事件概述：公司发布2021年报：实现营收31亿元，同比+37%，归母净利10.11亿元，同比+105%，扣非归母净利3.24亿元，同比+1291%，三项指标基本符合此前业绩快报指引。经测算，公司21Q4实现营收10.35亿元，环比+41%，同比+30%，该季度归母净利为4.70亿元，环比+224%，同比+118%，对应扣非归母净利润为1.59亿元，环比+54%，同比+132%。 刻蚀设备营收大幅增长，MMDOCVD毛利率显著提升公司营收、净利的快速增长，主要系刻蚀设备在21年实现强劲增长：该设备创收20亿元，同比增55%，毛利率达44.32%。MOCVD由于规模订单尚未确认收入，全年实现收入5亿元，同比增1.53%，但毛利率由20年的18.65%大幅提升至21年的33.77%，其背后是公司MOCVD设备在行业领先客户产线上大规模投入量产，规模效应显现。利润方面，公司20、21年股权激励费用分别为1.24、2.15亿元，若加回股权激励费用，则21年扣除其他非经常损益的利润为5.39亿元，较20年的1.47亿元增267%。展望2022年，公司截至21年末合同负债13.7亿元，较21Q3季末的9亿元新增近4.7亿元，21年新签订单41.3亿元——高于21年营收，显现出2022年充沛的成长动能。 CCPCP刻蚀市占率持续提升，IIPCP刻蚀趋于成熟11）CCCP：21年CCP刻蚀设备付运298腔，同比增40%，产品批量使用于国内外一线客户的IC产线，在部分客户市占率已进入前三。在先进逻辑方面，公司成功取得5m及以下产线的重复订单，存储电路方面，公司设备在64层、128层3DNAND产线得到广泛应用，该产品有望伴随3DNAND工厂产能爬升而实现稳步增长。此外，针对成熟工艺高景气，公司于21M6推出首台8寸CCP刻蚀，有望充分把握功率半导体等领域的需求景气。22）IICP：公司ICP设备已在超过15家客户产线的100多个ICP刻蚀工艺上进行验证，在部分工艺已实现量产。公司在ICP设备上已顺利交付180台反应腔，21年付运134腔，同比增235%。 MMDOCVD有望充分把握MiiDLED和第三代半导体高景气11）蓝光照明及LLDED外延：公司蓝光照明PrismoA7以及深紫外LED外延片PrismoHiT3产品，持续服务客户。22）MiiLED：21M6，公司发布用于MiiLED量产的MOCVD设备PrismoUiMax，该产品专为高产量而设计，当年已收到订单超过100腔，此外公司还在开发针对MicroLED应用的MOCVD设备，有望进一步把握Mii/MicroLED这一潜力领域的高成长性。33）第三代半导体：公司研发的GaN功率器件用MOCVD设备，目前已交付国内外领先客户验证，同时启动了碳化硅外延设备的研发。当前第三代半导体材料厂商大举扩产，有望强劲拉动对公司相关MOCVD设备的需求。 募投项目和新设备布局打开长期发展空间21年公司完成82亿元的定增项目，用于3大项目。其中临港基地主要承担现有产品的改进升级，至21年底工程进度为14%，南昌基地主要承担较为成熟产品的大规模量产，该基地至21年底工程进度为2%，总部及研发中心则承担更高端的ICP、CCP、MOCVD设备研发，以及HPCVD、导体薄膜LPCVD、ALD、EPI等设备的开发。此外，公司21Q1完成对睿励仪器1亿元的增资事项，使得公司得以进入检测设备领域。综合来看，公司通过募投和外部入股的方式，有望拓宽公司产品范围，打开长期发展空间。 投资建议我们调整对公司2022/22/24年公司归母净利的预测至11.8/15.4/19.4亿元（此前预计22-23年归母净利为8.5/10.5亿元，变动较大主要系公司非经常性损益中的大项为其他公司股权，其公允价值变动难以预测，造成对归母净利的预测波动较大），对应PE为61/47/37倍，参考当前申万半导体97倍PE（TTM），考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD设备领军企业之一，技术实力国内领先，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户处产品验证不及预期。

2021年产能受限，营收翻倍增长， 净利润增长近 80%。 公司发布 2021年度报告： 1） 2021： 实现营收 14.94亿元（家电 MCU 占比近半，后面依次为锂电池管理芯片、 AMOLED 显示驱动芯片），同比+48%；归母净利润 3.71亿元，同比+77%；毛利率 47.43%，同比+6.88pct，净利率 24.81%，同比+5.04pct。 2） 21Q4： 实现营收 4.00亿元，同比+48%，环比-2%；归母净利润 1.03亿元，同比+75%，环比-10%；毛利率 49.53%，同比+9.57pct，环比-0.26pct；净利率 25.42%，同比比+4.09pct，环比-3.20pct。 22Q1疫情影响产能，业绩仍强势环比正增长。 同时， 公司发布 2022年一季度业绩预告：实现归母净利润 1.01-1.12亿元，同比+50%-65%， 按区间中值 1.06亿元计算，同比+57%，环比+3%；扣非 1.01-1.11亿元，同比增长 73%-90%，按区间中值 1.06亿元计算，同比+83%，环比+3%。 Q1疫情影响公司重要代工厂和舰科技开工， 和舰于 2022年2月 14日停工，于同月 24日复工，公司评估此次停工对全年营收的影响在 3%以内。 2022年订单量依旧饱满， 产品将持续供不应求，持续受益国产替代大趋势。 从供给端来看， 2021年产能限制公司增长， 2022年产能依旧是业绩增长的关键瓶颈， 2021Q3公司通过支付大额预付款及保证金来保障产能，预期产能会逐季增加，持续重点关注公司产能扩张情况。 从需求端来看， 公司订单需求饱满， 订单需求较往年依然强劲。 公司各主要产品的应用市场上， 国产芯片渗透率依然较低，公司有长周期的可持续发展空间。 电源管理： 产品供不应求， 技术保持大陆领先，下游应用多点开花。 锂电池管理芯片销售额同比成长逾倍。该芯片对计量技术要求在继续提高，主要表现在计量精度/采样精度/可靠性/内存容量/加密性能等要求的提高，设计平台由 8位逐步过渡到 32位，制程由早期的 0.25/0.11um 向 90/55m 精进，制程耐压由 20V 提高到 80/120V 甚至更高，公司在该领域将继续保持大陆领先地位。 从产品下游应用看： 1） 手机端：成功开拓国内头部品牌客户， 量产方面取得突破，业绩大幅成长，未来仍保持较快增长。 2）动力电池： 公司在电动自行车控制器应用 IC 占据市场主流地位， 公司将受益新国标电动自行车推行带来的换车潮和国内新能源储能市场的发展，业绩继续保持较高增速。 3）笔电：笔电产品要求高、认证周期长，公司产品已得到品牌大厂的认可和采用，正处于国产替代成长期，叠加中高端电脑外设需求增长，公司将持续受益。 潜在市场规达 80亿人民币，公司市占率仅个位数，公司提升空间广阔。 MCU： 向大家电倾斜，需求旺盛，产能限制增长。 大家电竞争格局优于小家电，供不应求下公司进行产能倾斜， 从具体应用看： 1） 大家电： 2021全球 MCU 严重缺货，公司是国内白色家电厂商进行国产替代的主要选择，虽无法全面满足需求，但通过产能倾斜获得较好成长，公司在变频大家电领域获得量产突破。 海外瑞萨、 NEC、 STM、 TI 等垄断大家电 MCU 市场，公司份额仅为 10%，大陆白电 MCU 国产化率低，而海外厂商向汽车电子倾斜，预期今年将继续缺货，国产化进程加快，公司市占率有望继续提高。 2） 小家电： 2021年上半年生活电器、厨房家电市场成长迅速，下半年市场需求放缓，公司因产能受限，策略性放弃低价和低毛利的产品市场，公司在小家电的大型客户端率先量产 32位 MCU，预期生活电器基厨房家电 MCU 市场供需趋向平衡，凭借高品质产品和全方面服务，公司预期在小家电市场的营业额也将会进一步扩大。从技术研发看，公司积极发展 55/40m、 12英寸晶圆制程研发，并藉以打开 8寸晶圆的产能限制， 家电主控 MCU 第一颗 55m 产品已在客户端进行推广， 持续开发 55m 其他产品。 显示驱动芯片： AMOLED 国内市场空间广阔，打入品牌市场带来新动力。 AMOLED 销售同比成长数倍， 此前公司主要专注维修市场， 现开拓品牌客户打开新成长空间。 AMOLED显示驱动芯片 FHD+规格手机屏新产品得到多家面板厂量产采用，同时穿戴产品也打入品牌市场。 AMOLED 屏的主要竞争壁垒在于各种屏体的演算法，主要制造工艺水平进入55/40/28m。 公司 AMOLED 产品主要针对国内 AMOLED 屏厂，该市场主要由韩系及台系厂商主导，有单一产品量大、毛利率偏低的特点，公司掌握自有核心技术、 IP 完全自研，有较低的成本优势，可针对国内客户提供快速服务。 AMOLED 显屏目前已逐渐成为手机主流，国内手机品牌提高国产屏体比例,国内多座 6代线柔性屏厂也在陆续落地，国产 AMOLED 屏市场增长趋势明确，公司产品将享受国内市场增长红利。 投资建议： 公司是大陆家电 MCU 绝对龙头， 8位 MCU 生态完全自制，大家电份额仍有超过 20%提升空间，拓展车规 MCU 进入高端应用， AMOLED 驱动和电源管理布局多年，进入品牌客户打开成长空间，长期看车规 MCU 将带动 AMOLED 驱动和电源管理进入汽车市场。 目前产品供不应求，产能布局保障增长。 预计 2022/2023/2024年净利润分别为 5.3/7.6/10.7亿元，对应 PE 为 35/25/18倍， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期、产能供给不及预期的风险。

公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片打开成长空间。公司于2010年成立，深耕半导体单晶硅材料领域多年，产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片，技术水平优秀，客户群体广泛，包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。公司硅棒产品部分外销部分自用，产业链上下游一体化优势明显，盈利水平行业领先，2021年前三季度净利率水平37.11%。在3-6英寸硅研磨片领域：公司逐步提升大尺寸硅片占比，盈利水平稳步提升，此外积极扩产，产能持续爬坡，未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升，上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放，公司营收将快速增长；8寸硅抛光片领域：公司技术积累多年，目前募投项目建设顺利，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局，大大提升在国产硅材料行业地位，未来成长空间广阔。 全球硅片供需格局持续紧张，硅片价格将长期保持高位，海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位，大陆硅片公司进入黄金增长期。全球半导体硅片经历几轮周期，（1）2006年左右随着个人PC的兴起，全球半导体市场销售大幅上涨，带动硅片供不应求，海外厂商纷纷大规模扩建产能，随后在2008年金融危机冲击下遭遇萧条，硅片销量下滑，大量厂房建设停滞。（2）2014-2018年，在4G带动下，个人手机兴起、PC回暖叠加存储器市场快速扩张，全球半导体市场发展迅速，硅片需求逐渐回暖，全球12英寸大硅片在2006年大规模扩产后，直到2016年才出现需求缺口，大约历经10年供大于求局面。（3）随后2019年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响，行业再次收缩，直到2020年疫情后，半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显，受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求，硅片厂商经营相对艰难，因此虽从2020H2开始硅片价格上涨，但海外大厂新建产能动力不强，目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位，随着国产厂商产能及良率提升，将进入快速发展时期，海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。 收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域，打造一体化平台。公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目，主要产品包括高频高压二极管，是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。公司业务进一步向下游延伸，打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升，抛光片产线顺利投产，带动下游自身分立器件业务不断发展，打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台，充分发挥产业链协同效应，提高自身盈利水平以及行业竞争力。 投资建议：预计公司2021-2023年将实现归母净利润1.27亿元、1.81亿元、2.65亿元，对应PE为50倍、35倍、24倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平行业领先，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时：

事件概述： 公司发布2021年报：全年实现营收8.29亿元，同比+152%，归母净利0.77亿元，同比+58%，扣非归母净利0.64亿元，同比+391%，三大指标均位于预告中值附近。经测算，公司21Q4实现营收2.83亿元，环比+44%，同比+142%，该季归母净利为0.23亿元，环比+28%，同比+475%，对应扣非归母净利为0.18亿元，环比+11%，同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头，充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长，主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气：自20Q4以来的半导体缺芯，促使晶圆厂开启新一轮扩产潮，带动对上游设备的需求。国产替代：我国涂胶显影设备市场中，91%的份额由TEL垄断，芯源微份额为4%，提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显，充分受益于国产替代景气：1）前道涂胶显影设备，获得了多个大客户订单；2）前道物理清洗设备，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单；3）后道先进封装相关设备，已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备；4）小尺寸设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期，在手订单饱满 1）前道涂胶显影领域，公司offline、I-line设备进入批量销售阶段，KrF设备通过客户ATP验收；2）前道清洗领域，公司已掌握28nm节点的核心技术，主要客户为国内一线Fab厂，有望伴随大客户扩产持续放量；3）先进封装领域，公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户，22年有望进一步开拓海外市场；4）小尺寸领域，公司已覆盖国内LED的一线厂商，伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产，其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告，21年前三季度，公司在手订单13.3亿元，前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底，公司合同负债近3.5亿元，较20年底增166%，存货则达9.4亿元，其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元，库存近6千万元：相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即，产能扩张护航高速成长 1）IPO募投项目：据公司公告，公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用，带来产能增量；2）21M6增发项目：公司计划募资不超过10亿元，分别投向沈阳二期和上海临港项目，沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备，临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加，一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇，一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期（原预测值6.5亿元），且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升，我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元（原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元），调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元（原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元），对应PS为10/8/5倍，参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍，公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固，维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

近一月公司MCU 代表产品零售价格坚挺，近一周价格整体稳定：2021-2022年，贡献公司业绩增量主要为MCU 业务，我们定期重点跟踪公司MCU 产品中54款的零售端价格变化趋势，以期跟踪公司MCU 业务变化情况。此外，公司作为大陆32位MCU 龙头，价格变化也反映了行业整体景气度情况。近一个月内（2022/2/6-2022/3/6），M23、 M3、M4系列产品的零售价格坚挺、月中基本无波动，反映出公司MCU 产品及MCU 行业依然保持较高景气度。分产品看：1）M23系列：全系列定位低端，跟踪的5种产品型号中，近一个月价格坚挺、月中无波动。2）M3系列：高中低端均有应用，跟踪的25种产品型号中，近一个月仅1款产品价格有所下降。其中5款高端产品价格坚挺、月中无波动，9款中端产品中仅1款降价，11款低端产品价格稳定。3）M4系列：主打中高端产品，跟踪的型号数量为24款，高端+中端型号有21款，低端型号只有3款，其中仅3款产品降价，还有1款大幅提价。9款高端产品中仅2款价格下降，12款中端产品中仅1款价格下降，3款低端型号中有1款提价，提价幅度超110%。近一周（2022/2/27-2022/3/6），M23、M3、M4总计54款产品，其中2款型号的零售价格上升，仅2款价格下降，价格整体稳定。分产品看：1）M23系列：跟踪的5款低端型号中，近一周价格无波动。2）M3系列：统计的25款产品中，有1款提价。其中5款高端型号+9款终端产品，价格稳定，11款低端型号中有1款提价。3）M4系列：24款产品，有2款降价、1款提价。其中9款高端产品中有2款降价，12款中端产品有1款提价，3款低端产品的价格稳定。 近一月车规市场再添一将，NAND 通过车规认证，Nor、MCU 进展顺利。1）车规NAND：今年2月，GD5F 全系列国产化SPI NAND 通过车规级认证，是对公司NOR 产品的有效扩展。根据IHS 数据，汽车存储芯片中NAND 占比超25%，市场规模近10亿美元。2）车规Nor：目前公司Nor 车规级产品覆盖2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐，并已在多家汽车企业批量采用。汽车是Nor 行业第三大下游应用，占市场份额的比例超过18%，仅次于通讯和消费电子，车规级NOR 将持续推动公司Nor 业务增长。3）车规MCU：2021Q3，GD32A 系列车规级MCU 产品已通过认证，主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片，现处于客户测试阶段，预计年中量产，下半年开始产生营收。汽车是MCU 第一大下游应用，占MCU 市场份额35%，海外7家龙头占据全球95%市场份额，大陆自给率极低，公司产品将有效支撑部分大陆需求，并持续贡献公司增长动力。详情请见2022/2/28发布的报告《兆易创新：全系列SPI NAND 通过AEC-Q100车规级认证，持续看好车规业务发展》。 董事长已减持1.6%，上周提前终止减持计划，且12个月内将不再减持。2022/3/4公司发布公告，朱一明先生提前终止减持计划，在减持计划实施期，从2021/12/3-2022/3/1朱一明先生通过大宗交易方式共减持1065.46万股，约占总股本1.6%（原预计减持不超过减持前总股本的2%），本次减持后持股6.86%，减持后控股权、实际控制人不发生变化。根据公司2022/1/29发布的公告，朱一明先生承诺接下来12个月内将不再减持。 我们再次强调公司作为大陆存储+MCU 行业双龙头，2022年将持续受益“国产化”+“产品结构优化”双逻辑。1）Nor 业务，全球第三、大陆龙头，存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。2）MCU 业务，大陆32位龙头，持续受益本土低自给率，产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。3）DRAM 业务，大陆自给率极低，自研发展迅速。根据公司公告，预计22年自有品牌采购代工8.6亿，代销dram 采购10.8亿；21年1-11月自研采购代工实际金额仅1.89亿，同比实现飞跃增长。按照晶圆代工占总制造成本的75%、毛利率30%计算，对应营收16亿元，自研快速发展。详细请见2022/1/24发布的报告《兆易创新：2021完美收官，“国产化+产品结构优化”仍是2022主逻辑》。 投资建议：预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元，对应PE 为43/31/25倍，考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和Nor 景气度可能不及预期，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。

一、事件概述 10月30日，2021年前三季度公司实现营业收入52亿元，同增76%，归母净利润7.3亿元，同增1543%。 二、分析与判断 三大业务持续进阶，Q3业绩大幅增长 2021年前三季度公司实现营业收入52亿元，同增76%，归母净利润7.3亿元，同增1543%；其中Q3单季实现营业收入19亿元，同增52%，环增4.4%，归母净利润3.0亿元，同增2075%，环增16%。业绩增长主要系下游需求旺盛，公司分立器件、集成电路、发光二极管业务持续进阶，产能利用率同比大幅增长所致。 产能进展迅速，2022Q4有望实现6万片12寸产能 公司现有士兰集成5/6寸产能约21万片/月，士兰集昕8寸产能约6万片/月。士兰集科12寸产能持续扩张，预计到今年年底有望实现月产4万片，并争取在2022Q4形成月产6万片的目标。公司目前已在汽车、工业、家电等领域实现IGBT产品布局，在下游高景气的带动下，有望凭借IDM模式，实现业绩的持续提升。 三、投资建议 我们预计2021/2022/2023年公司归母净利为9.5/12.2/15.0亿元，对应PE为92/72/58倍，考虑功率半导体高景气，以及公司未来产能扩张、产品结构优化，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021/10/28公司发布21年三季报，前三季度实现营收8.91亿元，归母净利润3.12亿元。 二、分析与判断扣除股权激励费用业绩逾倍增长，净利率同比+9pct1）前三季度：实现营收8.91亿元，同比+95.82%，归母净利润3.12亿元，同比+91.46%，扣非归母净利润2.58亿元，同比+60.96%。毛利率60.99%，同比-2.52pct，净利率34.98%，同比-0.8pct。同期股权激励费用为8833万元，扣除此影响，归母净利率为4.00亿，同比+118.13%，扣非归母净利率3.46亿，同比+91.50%，净利率44.89%，同比+9.11pct。此外，前三季度投资收益3142万元、增加公允价值变动1443万元，在扣除股权激励费用的基础上扣除此影响，归母净利润3.54亿元，同比+93.52%，业绩增速与营收增速基本匹配。2）Q3单季度：实现营收4.06亿，同比+165.36%，环比+26.67%，归母净利润1.57亿元，同比+285.29%，环比+26.61%，扣非归母净利润1.40亿元，同比+252.28%，环比+41.41%。毛利率62.29%，同比+1.54pct，环比+1.48pct，净利率38.63%，同比+12.02pct，环比-0.29pct，略微持平。 信号链稳健增长，毛利率较为平稳信号链产品前三季度营收7.14亿，占总营收的比例为80%，同比+61.69%，主要得益于市场的开拓和公司新产品的投放。毛利率63.90%，2020年全年、2021Q1、2022H1毛利率依次为62.50%、60.12%、62.17%，较为平稳，略微有所波动主要因下游相关应用领域产品种类需求波动导致。Q1/Q2/Q3单季度营收依次为1.49/2.66/3.00亿元，同比+18.63%/57.68%/103.39%，环比+44.66%/78.52%/12.78%。 电源模拟芯片环比翻倍增长，毛利率环比提升电源模拟芯片前三季度营收1.77亿，占总营收的比例为20%，同比大幅增长1240.97%，主要得益于线性稳压电源、电源监控等产品逐步量产。同期毛利率49.18%，2020年全年、2021Q1、2021H1毛利率依次为29.24%、42.37%、46.48%，毛利率逐步提升。Q1/Q2/Q3单季度营收依次为0.19/0.52/1.07亿元，Q2/Q3环比+174%/102%。 三、投资建议预计21-23年公司归母净利润分别为4.8/6.7/9.0亿元，对应估值分别为130/93/69倍，考虑模拟公司产品生命周期长、壁垒高，一旦业务起量成长确定性高，维持“推荐”评级。 四、风险提示：产品料号开发进度不及预期，新料号客户推广进度不及预期。

一、事件概述 2021/10/27公司发布21年三季报，前三季度实现营收20.73亿元，归母净利润5.42亿元。 二、分析与判断 Q3单季度业绩受股权投资拖累，实际经营业绩大幅增长 1）前三季度：实现营收20.73亿元，同比+40.4%，归母净利润5.42亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润1.65亿元，去年同期亏损0.45亿元。同期股权支付费用为1.83亿元，去年同期为0.61亿元，扣除此影响，归母净利润为3.48亿元，同比+2075%。同期投资收益和公允价值变动互相抵消。前三季度，毛利率42.68%，同比+7.9pct，净利率26.13%，同比+7.37pct。2）Q3单季度：实现营收7.34亿元，同比+47.45%，归母净利润1.45亿元，同比-8.02%，环比-44.02%，扣非归母净利润1.03亿，去年同期亏损0.86亿，环比+101.96%。归母净利润主要受投资中芯国际股票影响，去年同期相关收益为1.56亿元，今年亏损0.14亿元，不考虑此影响，公司归母净利润同比大幅增长7850%。同期毛利率43.31%，同比+6.85pct，环比-0.19pct，净利率19.77%，同比-11.95pct，环比-15.43pct。 刻蚀设备营收翻倍，MOCVD毛利率大幅度改善 前三季度刻蚀设备营收13.52亿元，同比+99%，毛利率43.97%。Q3单季度营收4.94亿元，同比+132%。前三季度MOCVD营收3.04亿元，同比-24%，主要受下游景气度及今年新签mini订单尚未发货影响。毛利率32.21%，同比大幅度提升，相较今年上半年提高1.44pct。Q3单季度营收0.84亿元，同比-46%。持续关注下游新兴市场mini led、GaN/SiC化合物半导体扩产情况及公司订单确认情况。 Q3单季度合同负债环比翻倍，新签订单大幅增长 公司公告，合同负债21Q1/Q2/Q3分别为4.58/4.33/8.93亿元，Q3单季环比翻倍。前三季度新签订单35.2亿元，同比超过110%，H1新签订单为18.89亿，Q3单季度为16.31亿，增幅显著。印证公司产品需求旺盛，增长潜力充足。 三、投资建议 预计21-23年公司归母净利润分别为7.1/8.5/10.5亿元，对应估值分别为157/132/107倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 募投项目产能扩张不及预期，MiniLED起量不及预期。

一、事件概述 10月27日，公司发布2021年三季报，2021年前三季度公司实现收入26.9亿元，同增60%，归母净利3.9亿元，同增13%。 二、分析与判断 Q3业绩环比实现较大增长 2021年前三季度公司实现收入26.9亿元，同增60%，归母净利3.9亿元，同增13%；其中21Q3单季实现收入8.9亿元，同增17%，归母净利1.5亿元，同增11%，环增23%，扣非归母净利1.3亿元，同增10%，环增33%，主要系国产替代加速，新产品和新客户开拓所致。 下游密集扩产、公司稀缺成长兼备、研发优势构筑强大护城河 全球缺芯，晶圆厂密集扩产带动材料需求提升，且制程越先进，前驱体需求量价齐升。富士经济预测2024年全球前驱体市场规模将超20亿美元,是公司前驱体业务2021年年化收入的18倍,成长空间广阔。而前驱体生产基本被德国默克/法液空/美国Entegris等海外企业垄断，公司是唯一国产供应商。公司客户包括三星/美光/海力士/台积电/中芯国际等国内外芯片巨头,通过与国际龙头合作进行先进制程的原创性开发,保持技术代际领先。国内方面引进海外成熟经验抓住国产替代机遇加速导入,凭借baseline获得高份额,同时海外龙头客户先进制程体量大,开发费用已得到有效摊销，具备显著成本优势。 三、投资建议 我们预计2021/22/23年公司归母净利为6.07/8.48/12.35亿元，对应PE为59/42/29倍，参考当前申万半导体68倍PE(TTM)，考虑到公司作为国内半导体材料平台龙头，稀缺与成长兼备，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述 2021年10月27日公司公告，2021年Q3单季实现营收27亿，同比+77%。 二、分析与判断 MCU单季营收与21H1相当，Q3业绩大超此前我们预期 1）21年Q3：实现营收26.9亿，同比+77%，环比+32。毛利率50%，同比+9pct，环比+6pct，主要是提价影响。归母净利润8.6亿，同比+178%，环比+78%。净利率32%，同比+12pct，环比+9pct。 2）前三季度：实现营收63.3亿，同比+99%。毛利率44%，同比+3.65pct。归母净利润16.5亿，同比+145%。 MCU：大陆32位龙头，Q3营收超两倍增长，预计明年工业放量 1）21Q3实现营收8.0亿元，同比大增222%，与21H1体量相当，已步入发展快车道。 2）大陆32位龙头，中高低端内核全面覆盖，料号近400种（对标海外近千种，大陆普遍少于100种），大市场+低自给率，叠加贸易摩擦+缺货潮，公司迎来发展黄金窗口期。 3）2020年公司产品大多用于扫地机器人等消费电子市场，未来进一步拓展工业、汽车。 4）海外MCU龙头业绩会上普遍表示，景气可以维持至2022 年，乐观至2023年。 5）产能端，包括华虹、台积电等积极扩产可能带来产能增量，叠加先进制程往55nm进步，带来单晶圆切割数量的增加。 NOR：大陆龙头、全球第三，行业高景气叠加产品升级带来稳健增长 1） 存储业务（含DRAM）实现营收16.7亿，同比增长77%。 2） 海外MCU龙头业绩会上普遍表示，景气看到2022年，乐观有望持续至2023年。 3） 产能有保证：大陆代工厂包括华虹等扩产有望带来产能增量，叠加制程持续从65nm向55nm转换，带来单晶圆切割数量的增加。 DRAM： 自研：DDR4正在爬坡，17nm DDR3正在自主研发，明年有望贡献业绩。 三、投资建议 公司21Q3业绩超过此前我们预期，我们上调公司21-23年归母净利润至24/35/47亿元，对应PE为41x/28x/21x，参考SW半导体2021/10/27PE（2021）估值61倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

一、事件概述 10月21日公司公告2021年前三季度公司实现营业收入11.0亿元，同增65%，归母净利润3.1亿元，同增208%。 二、分析与判断 业绩大幅增长，产品结构优化利润率持续提升 2021年前三季度公司实现营业收入11.0亿元，同增65%，归母净利润3.1亿元，同增208%；其中21Q3单季实现营业收入4.2亿元，同增50%，环增17%，归母净利润1.4亿元，同增199%，环增37%，毛利率环比继续提升2pct至42%，主要系客户出货增加，产品结构优化，利润率提升所致。 IGBT进展顺利&产能扩张，助力未来业绩增长 公司IGBT产品进展顺利，已进入工控、光伏、家电等多个领域，并实现向多家知名企业供货。展望明年来看，随着华虹无锡12寸工厂新产能的持续扩张，公司在主要代工厂的产能预计还将稳步提升。据中报披露，公司在海内外将各新增一家代工厂，目前已实现产品的首批流片，产能扩张叠加产品结构优化，助力公司未来业绩增长。 三、投资建议 根据三季报披露情况，我们上调盈利预测，预计2021/22/23年公司归母净利润为4.3/5.2/6.3亿元（前值为3.9/4.6/5.9亿元），对应PE为45/38/31倍，参考当前申万半导体67倍PE（TTM），考虑到公司产能扩张叠加产品结构优化，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

前瞻战略眼光&优秀管理能力并举，成为国内半导体材料平台龙头公司以阻燃剂起家，通过收购UP 化学/LG 化学资产/科特美/科美特/华飞电子,切入SOD&前驱体/面板彩胶/面板正胶/电子特气/硅微粉领域,已成国内电子材料平台龙头。整合有效业绩快速增长,2020年营收/归母净利为22.7/4.1亿元,近5年CAGR 高达26%/57%。 半导体材料：下游密集扩产、公司高度稀缺、研发优势构筑强大护城河前驱体&SOD:a)行业β:晶圆厂密集扩产,需求量价齐升。全球缺芯&国产替代促使晶圆厂密集扩产,且制程越先进单位用量和单位价值越高,带动前驱体需求量价齐升。富士经济预测2024年全球前驱体市场规模将超20亿美元,是公司前驱体业务2021年年化收入的18倍,成长空间广阔。b)公司α:1)聚焦半导体卡脖子关键材料领域,具备高度稀缺性。 科技战背景下部分逻辑芯片用前驱体已经断供,而前驱体生产基本被德国默克/法液空/美国Entegris 等海外企业垄断,公司是唯一国产供应商。SOD 方面,全球仅三家半导体级SOD 供应商：德国默克/三星SDI/雅克,公司具备高度稀缺性。2)与全球龙头客户开发最先进制程产品,确保代际领先与显著成本优势。公司客户包括三星/美光/海力士/台积电/中芯国际等国内外芯片巨头,通过与国际龙头合作进行先进制程的原创性开发,保持技术代际领先。国内方面引进海外成熟经验抓住国产替代机遇加速导入,凭借baseline 获得高份额,同时海外龙头客户先进制程体量大,开发费用已得到有效摊销,具备显著成本优势。 面板光刻胶:1)全球面板产能向大陆转移,公司技术领先。2026年中国大陆面板产能占比将达68%。但全球面板光刻胶基本被日韩企业垄断,国内仅公司收购的LG 化学在彩胶市场排名全球第三,份额14.2%。2)与全球龙头客户开发先进产品。公司通过收购科特美及LG 化学资产进军面板正胶和彩胶领域,承接了包括LG 面板在内的优质客户,已导入TCL/惠科/深天马,并小批量供应京东方/友达,三星/群创/夏普也已在测试中,新开发的OLED 用光刻胶已开始供应LG 显示屏的苹果电子产品。3)承接JSR 退出份额。全球彩胶第二大龙头JSR 于今年9月结束在中国台湾及韩国业务。预计面板厂商出于避免供应商过于集中考虑，将会选择新供货商,而公司有望凭借优异产品性能和高市场认可度承接JSR 退出份额。4)定增扩产与国产替代加速,增 厚业绩发展。随着韩国3000吨彩胶产能将于21Q4投产,以及未来各约1万吨彩胶/正胶国产化项目投产,公司产能将提升3倍以上,光刻胶国产化项目满产产值约40亿元,是2021年该业务年化营收的3.5倍。 投资建议我们预计2021-2023年公司归母净利分别为6.1/8.5/12.4亿元，对应PE 为58/42/29倍，考虑到公司作为国内半导体材料平台龙头，稀缺与成长兼备，维持“推荐”评级。 风险提示研发进展不及预期，扩产进度不及预期，下游需求不及预期，客户拓展不及预期。

一、事件概述2021年 10月 12日公司公告，前三季度归母净利润 2.63-2.71亿元，同比增加 75%-80%。 二、分析与判断 Q3单季度增幅远高于 Q1、Q2前三季度公司归母净利润 2.63-2.71亿元，同比 75%-80%，中值 2.67亿元，同比+77%，其中非经常性损益 965万元，去年同期 1222万元。Q3单季度归母净利润 1.10-1.18亿元，同比增加 96%-109%，区间中值 1.14亿元，同比+102%。其中前三季度研发费用加计扣除减少所得税额 1101万元，往年于 Q4确认，扣除此影响，Q3单季度业绩同比+83%。 2021Q1、Q2归母净利润分别为 0.68/0.85亿元，同比+61%/64%，业绩增幅逐季增加，全年高增确定性强。前三季度受益售价提升及产品组合变动，毛利率同比略有提升。 锂电池管理芯片销售翻倍，国产替代加速锂电池管理芯片设计产品安全性高，技术壁垒高，公司产品直接对标全球龙头 TI，受益贸易摩擦国产替代加速，公司业务迅速起量。在手机及 TWS 耳机领域已在国内多家品牌大厂量产，在笔记本电脑领域也已得到大厂的任何和采用。产品已从后装切入前装市场。 动力锂电池管理芯片也将享受电动自行车、扫地机器人、电动工具等增长。 MCU 稳健增长，开拓汽车高端领域公司深耕家电 MCU 市场多年，在小家电市场具备明显优势，在大家电市场，贸易摩擦背景下国产替代需求强烈，份额有望持续提升。在汽车领域，公司已长期储备技术，现聚焦车身控制 MCU 产品，有望于年底或明年 H1推向市场。 AMOLED 显示驱动芯片销售同比增长数倍，计划年底推出前装产品AMOLED 显示驱动芯片市场主要由韩系和台系厂商主导，公司掌握核心技术，现主要与台厂竞争，受益贸易摩擦、手机屏需求成长趋势明确，叠加大陆主要 AMOLED 供应商良率改善，驱动芯片需求提升，公司销售快速提升，目前计划年底推出前装市场要求产品。 一、 三、投资建议因 AMOLED 显示驱动及电源管理芯片业务发展超预期，我们上调业绩，预计 21-23归母净利润分别为 4.0/6.0/7.4亿元（此前为 3.5/5.3/6.8亿），对应 PE 估值分别为 46/31/25倍，参考 SW 半导体 2021/10/12wind 一致预期 PE（2021）61倍，维持“推荐”评级。 二、 四、风险提示： 客户开拓不及预期，产能释放不及预期。

一、事件概述10月 8日，公司预告 21Q3单季实现归母净利 1.94-2.33亿元，同增 64-97%。 二、分析与判断 份额提升&新品表现突出驱动业绩大增公司预告 21Q3单季实现归母净利 1.94-2.33亿元，同增 64-97%，按区间中值计算，21Q3单季预计实现归母净利 2.14亿元，同增 81%，环增 13%；剔除非经常性损益后，21Q3单季预计实现扣非归母净利 1.88亿元，同增 67%，环增 4%。主要因功率半导体行业高景气，国产替代加速，公司实现份额提升与满产满销；同时加大研发力度，MOS、小信号、IGBT 及模块等新产品的业绩同比增速均在 100%以上。 行业持续高景气，研发高端产品助力结构升级受益于电动车、新能源等领域的发展，带动功率半导体需求持续增长，产业呈现需求强劲-产能满产-库存低位的格局，我们预计行业高景气趋势仍将持续。另一方面，公司持续加大研发投入，全力推进高端 MOS、小信号、IGBT 等高端产品的研发及产业化，进一步优化产品结构，带动整体效益提升。 向上游环节延伸，提升整体盈利能力近日公司公告与四川雅安经开区签署《项目投资协议书》，计划总投资不低于 7亿元用于投建半导体单晶材料扩能项目，项目分三期投资建设，计划 5年内建成。项目建成后将扩充公司单晶硅棒、单晶硅抛光片、单晶硅外延片产能，强化公司上游硅片的自主能力，完善产业链布局，提升整体盈利水平。 三、投资建议我们预计 2021/2022/2023年公司归母净利为 7.2/9.3/11.1亿元，对应 PE 为 32/25/21倍。当前申万半导体指数 PE 为 68倍，考虑功率半导体高景气，以及公司未来产能扩张、产品结构优化，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期。

一、事件概述2021年 9月 27日公司公告股权激励二期方案。 二、分析与判断 方案覆盖约 60%技术人员，助力公司开拓料号1）本次股权激励系二期，一期于 2021年 4月授予，授予对象 55人，合计 320万股（含预留股 64万），授予价格 50元/股。二期股权激励共授予 139人，共 360万股（含预留股 72万），其中一类激励对象为技术/业务骨干，共 127人、235万股、授予价格 80元/股，二类激励对象为公司高管及核心技术人员，共 12人、53万股、授予价格 90元/股，相较上期覆盖人数更广。 2）公司主营业务模拟信号链以及 MCU 产品，下游均较为分散，需要丰富的料号，而模拟产品的开发更是依赖于技术人员的经验。本次股权激励共覆盖技术人员 130余人，而截至 2021/06，公司技术人员共 226人，覆盖率约 60%，技术人员的绑定将有利于公司进一步开拓产品线。 高业绩增长目标，彰显公司发展信心1）本次激励计划分 2022-25年四期执行，每期划分归属比例 25%，行权条件包含公司和个人两项考核：①公司层面，在 2021年经营目标基础上，2022-25年营业收入增长达50%、110%、173%、255%，净利润增长达 50%、100%、159%、237%；②个人层面，考核成绩 B+及以上全部授予，等级 B 授予 80%，等级 C 不予授予。 2）相较上期，本期对 2022-2025年提出更高考核标准，22年-23年净利润目标由上期的 1.3/1.5亿元提升至 1.6/2.1亿元。 ADC+MCU 稀缺标的，受益 AIoT 需求爆发1）32位 MCU 迅速起量，明年 M3/M33/M4产品有望推出，车规产品从全球大厂引入团队，将持续大力投入。 2）自主研发 24位高精度 ADC 芯片 CS1232有效位数达 23.5位，国内领先、国际先进，工业类电网等产品即将推向市场。 三、投资建议预计 21-23年公司归母净利润分别为 1.0/2.0/3.4亿，对应估值分别为 100/50/29倍，参考 SW 半导体 2021/9/28PE（2021）估值 63倍，考虑公司处于成长期，业绩弹性大，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。