信号链领域布局全面，产品技术国内领先：公司是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司依托高精度ADC技术及高可靠性MCU技术，在各领域不断推出新的产品及解决方案，在巩固健康测量IoT市场的同时，不断拓展新的应用，产品向高端化方向进发，并赢得了诸多下游重要客户的认可。 持续深耕健康测量与AAIOT，从家用向医疗拓展：公司健康测量产品不仅在可测量指标上不断拓展，能够测量包括人体成分、心排、HRV（心率变异性）、平衡度等诸多身体参数，同时在测量精度上精益求精，掌握从芯片到结构到算法的系统工程。公司推出的八电极人体成分分析仪方案，通过第三方测试机构验证，各项测量指标与业内标杆企业的产品相关系数均在0.97以上，达到业界领先水平，目前该方案已经获得客户认可。而且该方案应用领域从家用设备向医疗设备拓展，相关产品已在医疗器械认证中。 模拟信号链新品不断，BBSMS芯片有望高速成长：公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。公司推出应用于穿戴设备上的PPG模拟前端芯片，其性能指标达到国际先进水平，在2021年开始小批量供货。公司推出锂电管理芯片BMS芯片，性能指标超越国外标杆企业的主流产品，其算力更强、精度更高、可靠性更好，已经实现品牌客户批量出货，2022年将有望迎来高速增长。 MCU业务多点突破，加大车规级应用投入：公司的通用32位MCU在工业控制、通信、汽车电子、智慧家居等众多领域获得突破，电源快充MCU、笔记本主板MCU等均取得不俗进展。公司的车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。Cortex-M0内核的通用车规MCU产品正在进行AEC-Q100测试认证。公司已经与德国TUV莱茵公司展开战略合作，建设汽车电子芯片开发体系，进一步扩大汽车产品投入。 盈利预测、估值与评级：公司信号链技术国内领先，新品研发推广顺利，向工业与车规级市场开拓，业绩有望持续增长。我们维持对公司2022年和2023年的盈利预测，同时新增2024年盈利预测。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为9.12/11.94/14.57亿元，归母净利润分别为1.66/2.37/2.75亿元，当前市值对应PE分别为41/29/25倍，维持公司“买入”评级。 风险提示：消费IITOT市场需求不及预期，MCU市场价格波动。

【事项】根据公司近期投资者关系活动记录披露，公司正在进行的汽车MCU芯片研发项目，主要分M和R系列，M系列主要应用于车身控制，包括车窗、车灯、雨刮、空调等。R系列产品应用于动力总成，刹车系统等。目前项目正在按计划推进。 【评论】公司是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计的企业。公司产品业务布局分为模拟信号链芯片、MCU芯片、健康检测AIOT芯片。公司围绕三大产品线，推出诸多新产品，巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势。公司芯片产品广泛应用于消费电子、工业测控、汽车电子、通信计算机、锂电管理、智能家居、智能仪表、健康产品等。 积极拓展汽车电子市场，为未来提供发展强劲动力。汽车电动化、智能化发展趋势加速，预计汽车电子占整车成本比重将随着电动化、智能化渗透率的提升而持续增长。公司基于模拟信号链MCU领域的产品研发、产品性能优势，积极拓展汽车电子市场。公司的车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。同时，公司已于2021年启动下一代车规信号链MCU产品的开发及验证工作，将形成系列化平台产品，继续拓展智能座舱，车身电子市场，2022年将逐步提供给汽车客户进行测试与发开，在车身电子、车灯、座椅等应用上持续发力，助力汽车智能化发展。公司拟发行可转债投资“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，进一步提升公司核心竞争力，助力汽车智能化发展浪潮。【投资建议】作为国内高精度ADC技术与高可靠MCU技术的领先企业，公司已打造模拟信号链芯片、MCU芯片、健康检测AIOT芯片三大核心产品线，并覆盖诸多应用领域，与客户A、荣耀、vivo、OPPO、小米、麦克韦尔、美的等多个细分领域领导品牌建立深度合作，并加码持续拓展汽车电子领域。预计公司2022-2024年营收分别为9.36、12.26、14.96亿元，归母净利润分别为1.61、2.28、2.85亿元，EPS分别为1.15、1.63、2.04元/股，对应当前PE分别为42、30、24倍，给予“增持”评级。 【风险提示】市场拓展进度低于预期新产品研发进度低于预期行业竞争加剧

芯海科技发布2021年年度业绩快报： 2021年实现营业收入6.59亿元，同比增长81.67%，实现归母净利润为0.93亿元，同比增长3.76%，实现扣非后归母净利润1.01亿元，同比增长69.03%。 投资要点 2021年度主营业务表现优异， 各类产品快速上量剔除股权激励支付摊销费用和投资损失两项与日常经营无关因素后，公司2021年实现归母净利润1.83亿元，同比增长144.15% ， 实 现 扣 非 后 归 母 净 利 润 1.76亿 元 ， 同 比 增 长179.05%。 公司2021年主营业务实现高增主要受益于： 1） 公司高性能32位MCU在汽车电子、工业控制、锂电管理、快充、通信及计算机、高端消费等领域持续突破拓展行业标杆客户并开始批量出货； 2） 模拟信号链芯片如高精度ADC、AFE产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长， BMS在锂电管理领域切入行业标杆客户并快速上量； 3） 健康测量AIoT芯片受益于工业互联网及鸿蒙生态业务发展带来的物联网智能接入设备量快速增长、个人及专业智能健康设备应用需求持续增长。 本土信号链优质厂商， 三大业务成长空间广阔公司是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业， 目前拥有三大主要产品线： 信号链产品线， 公司基于自主高精度ADC技术与高可靠性MCU技术具备完整信号链设计能力， 主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。其中人机交互领域中公司持续夯实在压力触控领域的龙头地位， 产品已全面导入vivo、小米、紫米、魅族、努比亚、黑鲨等行业知名客户。 在锂电管理领域公司推出BMS芯片，性能指标超越国外标杆企业的主流产品并已经实现批量供货。 MCU产品线， 公司产品结构持续优化， 2021年32位高端MCU占比快速提升， 在通信及计算机（如PC、光模块等）、手机、工业控制（电机控制、工业仪表、电力设备、传感器等）、新能源中的锂电管理、高端消费（如穿戴设备、高端电子烟等）、汽车中控、医疗健康等领域实现快速增长，与此同时8位MCU在PD快充、电子烟、个人护理、 TWS耳机等应用领域保持快速增长。 健康测量AIoT产品线， 公司芯片是以ADC、 MCU和BLE/WiFi为核心基础硬件架构，结合算法和大数据能力的物联网系统，目前已被小米等头部客户所采用， 并成为华为鸿蒙战略合作伙伴。 2021上半年， 公司深入和华为鸿蒙的合作，基于鸿蒙智联推出蓝牙解决方案， 在项目合作方面已经完成76个报备，接入到鸿蒙智联的芯片发货量已经超过200万颗。 可转债加码车规MCU，高附加值产品提高盈利中枢2021年公司首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证， 可应用于智能座舱等领域，目前已导入汽车前装企业的新产品设计。 公司此次发行可转债拟募集不超过4.1亿元，其中2.94亿元用于投资汽车MCU芯片研发及产业化项目，目前已规划的产品包括M系列和R系列，其中M系列产品主要应用在端控制比如车窗、车灯、雨刮、空调等， R系列主要用在域控制相关领域，如动力总成、汽车底盘等。 预计项目税后财务内部收益率为22.29%，项目税后投资回收期为7.69年（含3年建设期）， 具备良好的经济效应。 汽车电动化、智能化浪潮带动车载MCU市场规模快速提升，IHS数据预计全球车用MCU市场规模2024年将增长至89亿美元， 据前瞻产业研究院数据， 预计到2026年国内汽车电子行业对MCU的市场需求规模有望达约56亿元。我们认为，公司布局高壁垒高附加值车规级产品，进一步拓展了业务应用领域，提升自身核心竞争力，同时有望提高企业盈利中枢。 盈利预测预测公司2021-2023年收入分别为6.59、 9.51、 12.53亿元，EPS分别为0.93、 1.88、 2.65元，当前股价对应PE分别为99、 49、 35倍，给予“推荐” 投资评级。 风险提示行业景气度下行风险、 可转债发行不及预期、 新产品进度不及预期风险、 行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

事件：公司发布] 2021年度业绩快报，全年实现营业收入 6.6亿元，同比增长81.7%；归母净利润 9268.1万元，同比增长 3.8%；归母扣非净利润 1.0亿元，同比增长 69.0%。剔除股份支付影响后，公司 2021年度实现归母净利润 1.8亿元，同比增长 144.2%；归母扣非净利润 1.8亿元，同比增长 179.1%。公司业绩高速增长。 高性能 MCU与高精度 ADC批量出货，行业高景气、下游需求旺盛推动业绩增长。公司 2021年销售额增长稳健，Q1-Q4营收逐季提升，主要是因为：1）32位 MCU芯片在多行业标杆客户批量出货，推动公司 MCU芯片业务结构升级、盈利能力提升；2）高精度 ADC、AFE 模拟信号芯片稳定增长，切入标杆客户并批量出货；3）由于工业互联网及鸿蒙生态业务发展，物联网智能接入设备量快速增长，以及公司个人及专业智能健康设备应用需求持续增长，健康测量 AIOT芯片快速增长。 MCU+信号链 IC 空间广阔，双平台助力公司产生协同效应，形成技术壁垒，提升市场占有率。MCU与 ADC均广泛应用于工控、汽车等领域，2021年受缺芯影响显著，全年高度景气。根据 IC Insights 预测，2022年，全球 MCU/信号链市场规模将分别达到 239/100亿美元，国产替代趋势下，本土公司可渗透空间广阔。2021年，公司高性能 32位 MCU实现了批量出货，首颗车规级信号链 MCU通亦过 AEC-Q100认证，信号链产品不断开拓生理参数测量、人机交互、锂电管理等新的应用市场。2022年，CS32F0系列产品从 8寸线成功转到 12寸线，产品交付能力将提升 3-5倍，未来出货量将会加速提升，叠加毛利率更高的 32位 MCU 占比的进一步提升，公司 MCU 产品线盈利能力有望稳定增长，ADC+MCU+算法的模组有望量价齐升。 多年耕耘，AIOT业务得到鸿蒙生态系统助推。公司由秤起家，多年来在健康测量与 AIOT整体解决方案领域持续深耕。而在万物互联的趋势下，华为鸿蒙系统不断升级。2021年，公司深化与鸿蒙的合作，成为其嵌入式芯片主要供应商，出货量进一步提升。未来，随着接入鸿蒙合作商家数量的增加，公司 AIOT业务有望迎来高速发展。 盈利预测与投资建议。2021-2023年，预计公司营业收入分别为 6.6/9.9/13.1亿元，归母净利润分别为 0.9/1.9/2.9亿元。考虑到公司未来毛利较高的 32位 MCU持续放量、MCU+ADC业务的协同和竞争壁垒、以及鸿蒙系统深化带来公司 AIOT业务增长，我们给予公司 2022年 68倍 PE，对应目标价 130.56元，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期，客户导入不及预期，鸿蒙系统需求不及预期。

公司 2021年三季报延续高增长。 报告期内公司实现营收 4.63亿元，同比+82.39%，实现归母净利润 0.83亿元，同比+36.63%。其中单季度2021Q3录得营收 1.88亿元，同比+99.50%，环比+9.94%；录得归母净利润 0.36亿元，同比+129.21%，环比-28.00%。 如剔除投资通富微电的损失 0.17亿元和股份支付费用 0.37亿元，公司前三季度实现盈利1.37亿元，同比增长 125.62%。 需求旺盛，各产品线实现快速增长。 公司模拟信号链方面，工业测量、环境测量、锂电管理等方面保持持续快速增长；高性能 32位 MCU 在手机、工业控制、高端消费等领域持续快速增长，营收占比持续提升； 健康测量 AIOT 芯片，健康测量设备及鸿蒙等生态系统物联网智能设备需求持续稳定增长。 产品线的升级迭代以及高位数 MCU 产品放量进一步助推 2021Q3毛利率至 55.59%，连续 5个季度环比上升，反应营收结构调整的持续性。 保持研发高投入，扩展公司产品组合。 近三年模拟信号链产品与 MCU产品为公司营收主要增长来源。模拟信号链产品方面，锂电管理芯片性能指标超越国外标杆企业的主流产品，实现批量供货； MCU 方面，首颗车规级信号链 MCU 通过 AEC-Q100认证并导入汽车前装企业的新产品设计，并设立成都芯海创芯，通过可转债募资扩大汽车 MCU规模。 同时，公司与德国莱茵开展战略合作， 提高芯片的安全性与可靠性。 公司上半年研发费用 0.64亿元，同比增加 100.40%，研发人数达到 226人，同比增加 55.86%。 投资建议。 公司主要产品景气持续，并积极布局工业测量、锂电管理、汽车等多领域。我们上调公司盈利预测，预计 2021-2023年公司营业收入至 6.46/9.33/12.70亿元，实现归母净利润分别为 1.21/2.23/3.18亿元，对应 EPS 分别为 1.21/2.23/3.18元，对应 PE为 79.64倍、 43.22倍、30.27倍。参考国内可比模拟/MCU上市企业市盈率水平，给予公司 2022年估值区间 55-60倍，对应 2022年合理价格区间为 122.65-133.80元，维持“推荐”评级。 风险提示： 市场需求不及预期，客户开拓不及预期。

事件： 10月 28日，公司发布 2021年三季度报告。 2021年前三季度实现营收 4.63亿元，同比上升 82.39%；归母净利润 0.83亿元，同比上升 36.63%；扣非归母净利润 0.94亿元，同比上升 80.07%。 Q3同比保持高速增长态势： 公司 Q3单季度主营收入 1.88亿元，同比上升 99.50%，环比提升 10.02%；归母净利润 0.36亿元，同比上升129.21%；扣非归母净利润 0.48亿元，同比上升 297.47%。（剔除通富微电投资损失后，归母净利润为 0.63亿元，同比增长 304.32%； 扣非净利润为 6,111.13万元，同比增长 397.83%）。 毛利率从 52.33%提升到55.59%，环比提升 3.26pcts。利润增长原因主要系行业景气度持续上行需求持续旺盛，带动各产品线营收增长， 以及管理效率提升等。 行业景气度高，三大业务板块均实现大幅增长。 2021年 H1，健康测量 AIOT 芯片、模拟信号链芯片、 MCU 芯片营收分别为 1.13亿/0.52亿/1.07亿，同比增长 125.17%、 196.05%、 208.14%。 Q3三大业务板块景气度持续， 各产品线需求依旧旺盛。根据公告，健康测量 AIOT 芯片成长性主要源于健康测量设备及鸿蒙等生态系统物联网智能设备的需求增长， 模拟信号链芯片在工业测量、环境测量、锂电管理等方面取得较大增量， 高性能 32位 MCU 芯片在手机、工业控制、高端消费等领域延续高成长态势。 “感、算、控、连” 一体，多领域齐头并进。 公司持续加大研发投入，提升研发人员激励力度，前三季度研发投入 1.04亿元，同比增长111.35%； 2021年 9月， 公司发布股权激励二期方案公告， 授予激励对象共 139名，授予股份 288万股，研发人员覆盖率约 60%。 公司聚焦高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网综合解决方案，逐步深化构建“感知、计算、控制、连接”一体化的芯片设计能力。 模拟信号链方面，用于穿戴设备的 PPG 模拟前端芯片进入样片测试阶段，年内有望小批量试产； BIA 芯片向穿戴设备领域拓展；压感芯片全面导入 vivo、小米、紫米、魅族、努比亚等客户；应用于动力电池的多节 BMS 芯片研发进展顺利；面向工业测量的多功能模拟前端芯片预计 22年初上市。 MCU 方面， 8位 MCU 在 PD 快充、电子烟、个人护理、 TWS 耳机等领域延续快速增长； 32位 MCU 在通信及计算机、工业控制、锂电管理、高端消费、汽车中控、医疗健康等领域实现增长； 多款计算机专用芯片在电源、数据接口、嵌入式控制、人机交互等领域已批量出货；首颗车规级 MCU 通过 AEC-Q100认证并导入前装市场。健康测量 AIOT 方面， 公司搭配鸿蒙智联等平台，构建以精准测量、智慧传感为基础的 AIOT 体系，接入鸿蒙智联的芯片发货量超过 200万颗， 人体成分分析仪模组成功导入消费及行业市场。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 6.15亿元、 8.89亿元、 12.62亿元，归母净利润分别为 1.10亿元、 1.81亿元、 2.41亿元，EPS 分别为 1.1元、 1.81元和 2.41元，对应 PE 分别为 89倍、 54倍和40倍， 首次覆盖，给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新品研发进度不达预期的风险； 市场开拓不及预期的风险； 原材料及封装加工价格波动的风险；国产替代进度不及预期的风险。

一、事件概述2021年 9月 27日公司公告股权激励二期方案。 二、分析与判断 方案覆盖约 60%技术人员，助力公司开拓料号1）本次股权激励系二期，一期于 2021年 4月授予，授予对象 55人，合计 320万股（含预留股 64万），授予价格 50元/股。二期股权激励共授予 139人，共 360万股（含预留股 72万），其中一类激励对象为技术/业务骨干，共 127人、235万股、授予价格 80元/股，二类激励对象为公司高管及核心技术人员，共 12人、53万股、授予价格 90元/股，相较上期覆盖人数更广。 2）公司主营业务模拟信号链以及 MCU 产品，下游均较为分散，需要丰富的料号，而模拟产品的开发更是依赖于技术人员的经验。本次股权激励共覆盖技术人员 130余人，而截至 2021/06，公司技术人员共 226人，覆盖率约 60%，技术人员的绑定将有利于公司进一步开拓产品线。 高业绩增长目标，彰显公司发展信心1）本次激励计划分 2022-25年四期执行，每期划分归属比例 25%，行权条件包含公司和个人两项考核：①公司层面，在 2021年经营目标基础上，2022-25年营业收入增长达50%、110%、173%、255%，净利润增长达 50%、100%、159%、237%；②个人层面，考核成绩 B+及以上全部授予，等级 B 授予 80%，等级 C 不予授予。 2）相较上期，本期对 2022-2025年提出更高考核标准，22年-23年净利润目标由上期的 1.3/1.5亿元提升至 1.6/2.1亿元。 ADC+MCU 稀缺标的，受益 AIoT 需求爆发1）32位 MCU 迅速起量，明年 M3/M33/M4产品有望推出，车规产品从全球大厂引入团队，将持续大力投入。 2）自主研发 24位高精度 ADC 芯片 CS1232有效位数达 23.5位，国内领先、国际先进，工业类电网等产品即将推向市场。 三、投资建议预计 21-23年公司归母净利润分别为 1.0/2.0/3.4亿，对应估值分别为 100/50/29倍，参考 SW 半导体 2021/9/28PE（2021）估值 63倍，考虑公司处于成长期，业绩弹性大，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

公司发布2021年半年度业绩。报告。2021年上半年公司实现营收2.75亿元，同比增长72.26%；录得扣非归母净利润0.47亿元，同比增长15.72%，如扣除限制性股票激励股份支付费用，上半年实现扣非归母净利润0.71亿元，同比增长77.50%。其中2021Q2单季度营收1.71亿元，环比增长64.42%，扣非归母净利润0.35亿元，环比增长218.18%。 产品组合进一步优化，有效抵御上游成本波动。分主要产品线来看，健康测量AIoT芯片实现收入1.13亿元，逼近过去三年该业务的历史平均值，主要系健康测量设备、AIoT设备等需求持续增长；模拟信号链芯片实现收入0.52亿元，排除2020年同期红外测温收入，上年同期增长196.05%，主要来自于压力触控、工业市场及智能家居感知市场旺盛的需求；MCU芯片录得1.07亿元，同比208.14%。其中32位MCU占比进一步提升，获得行业客户认可。产品线升级迭代以及一季度大规模量产的32位MCU产品助推公司2021Q2至52.33%，环比提升7.34pct。 进一步加码研发投入，新旧动能切换初显成效。公司依托高精度ADC在智慧健康监测领域取得领先，而近三年模拟信号链产品与MCU产品为营收主要增长来源，扣除红外测温的影响两者分别贡献近50%的营收增量。模拟信号链产品方面，锂电管理芯片性能指标超越国外标杆企业的主流产品，实现批量供货；ASP较高的压力触控芯片进一步拓宽领域。MCU方面，聚焦于高端消费、工控和汽车，首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证，并设立成都芯海创芯，通过可转债募资扩大汽车MCU规模。健康测量方面进一步夯实行业地位。公司上半年研发费用0.64亿元，同比增加100.40%，研发人数达到226人，同比增加55.86%。 投资建议。预计2021-2023年公司营业收入至6.36/8.77/11.40亿元，实现归母净利润分别为1.07/1.60/2.13亿元，对应EPS分别为1.07/1.60/2.13元，对应PE为103.27倍、69.11倍、51.96倍。参考国内可比模拟/MCU上市企业市盈率水平，给予公司2022年1.0倍PEG，对应PE估值区间75-80倍，对应2022年价格区间为120.00-128.00元，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：市场需求不及预期；客户开拓不及预期

业绩总结：公司2021年 H1实现营业收入2.7亿元，同比增长72.3%；实现归母净利润0.5亿元，同比增长4.8%。剔除股份支付费用的影响，公司实现扣非归母净利润0.7亿元，同比增长约74%。 公司半年报业绩持续增长。2021H1：1）从营收端来看，公司营业收入增幅高达72.3%，下游市场需求旺盛，销售收入增加；2）从利润端来看，2021年公司归母净利润同比增长4.8%；公司毛利率为49.6%，净利率为17.3%，同比均有所下降，一方面是因为股份支付费用的影响，另一方面是模拟信号链芯片中的高毛利率的红外测温产品占比下降所致；3）从费用端来看，公司销售费用率为3.2%，同比上升0.9pp；管理费用率为9.0%，同比下降0.4pp；研发费用率为23.3%，同比上升3.3pp。 高精度ADC+高可靠性MCU，打破海外垄断局面。1）公司自主研发ADC高精度芯片，CS124精度高达24位，已实现量产，可满足国内中高端衡器对高精度ADC 的要求，目前处于国内领先、国际先进水平。2）公司MCU覆盖8位、32位，32位MCU 对标国外标杆企业，实现大规模商用，在工业测量、工业仪表、电力设备等多个领域被龙头企业量产使用，致力于打造以精准测量、智慧传感为基础的物联网整体解决方案。2021年H1，公司继续深入和华为鸿蒙的合作，报告期内接入到鸿蒙智联的芯片发货量已经超过200万颗。 模拟信号链领域不断创新，拓展新的应用市场。公司是全信号链集成电路设计企业，具有模拟信号链和MCU 双平台驱动。生理参数测量方面，CS1259B 获得2020年“中国芯”优秀支援抗疫产品，同时自主研发穿戴设备上的 PPG 模拟前端芯片；人机交互方面，公司务实龙头地位，推出集压力触控与电容触控于一体的新一代人机交互芯片，压力触控解决方案已导入vivo、小米等知名客户；在锂电管理领域，芯海推出锂电管理芯片BMS 芯片，性能指标超越国外标杆企业的主流产品，其算力更强、精度更高、可靠性更好。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年，公司EPS 分别为1.15元、1.83元、2.76元，未来三年归母净利润复合增速有望达到45%以上。我们保守给予公司2022年80倍PE 估值，对应目标价146.55元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：中美贸易摩擦升级的风险；公司研发进展不达预期的风险。

一、事件概述2021年8月26日公司公告，实现营收2.7亿元，同比+72%。 二、分析与判断剔除股份费用影响，同比大幅增长1）21H1：实现营收2.7亿元，同比+72%，剔除红外测温收入0.55亿元后，同比+163%；毛利率50%，同比-10pct，主要系同期红外测温收入毛利率较高；归母净利润0.5亿元，同比+4.8%；剔除确认股份支付费用0.24亿元（其中计入管理/销售/研发费用分别为0.06/0.02/0.16亿元），以及公允价值变动带来的收益0.03亿，扣非归母净利润0.7亿，同增74%。 2）21Q2：实现营收1.7亿元，同比+66%，环比+65%；归母净利润0.5亿元，同比+75%，Q1亏损；扣非归母0.35亿元，同比+32%，环比+210%。 近模拟信号链：剔除红外业务，营收同增近200%1）多品类业务持续增长，21H1实现营收0.52亿，去年同期营收0.7亿元，其中红外测温收入0.55亿元，剔除红外测温，同比+196%，环比持平。 2）工业测量：突破行业标杆客户，未来向工业的PLC、变频器等转换。 3）生理参数测量：PPG进入样片测试阶段，有望在年内小批量试产，BIA芯片扩大应用场景到穿戴设备领域；4）压力触控：夯实龙头地位，扩大应用领域，压感芯片被客户A的压力笔、小米智能音箱采用；5）锂电管理：推出BMS芯片，性能超越国外标杆主流产品，实现批量供货，开始研发应用于动力电池的多节BMS芯片；6）环境参数测量：在研面向工业测量市场的多功能模拟前端芯片，将于2022年初上市。 MCU：32位营收占比快速提升，首颗车规通过认证1）21H1实现营收1.1亿，同比+208%，环比+54%。 2）8位在PD快充、电子烟、TWS耳机等领域快速增长。32位在通信及计算机、手机、锂电管理等多个领域实现快速增长，营收占比快速提升。 3）车载：首颗车规级信号链MCU通过认证，已开始导入汽车前装。 量健康测量AIOT：与鸿蒙超深入合作，出货量超200万颗1）21H1实现营收1.1亿，同比+125%，环比+40%。 2）持续深耕健康测量，拓宽广度+深挖精度，推出八电极人体成分分析仪模组方案，达到业界领先水平。 3）2021H1基于鸿蒙智联推出蓝牙解决方案，接入到鸿蒙智联的芯片发货量超200万颗。 三、投资建议预计公司21-22年归母净利润1.1/2.3亿元，对应PE为100/49x，参考SW半导体2021/8/26PE（2021）估值70倍，考虑公司各业务均处于快速增长期，业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

信号链U+MCU双管齐下的优质内资企业。公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案。公司产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。深耕信号链+MCU芯片领域多年，公司凭借优秀的技术实力、产品性能以及客户服务能力，成功与众多优质终端客户建立紧密合作。随着公司知名度提高、高性能产品不断导入和客户结构不断优化，公司整体业绩有望进一步提升。 高精度CADC技术++高可靠性UMCU技术打造公司竞争优势。公司核心高精度ADC技术拥有低速高精度、线性度高、受温差影响较小等优势，部分细分领域产品技术则处于国内领先、国际先进水平。MCU芯片具备高集成度和可靠性，在电源快充领域，公司部分32位MCU芯片相较于国外竞争对手同类别可比产品，集成度、易用性更高，支持的协议更全面，同时成本也更低。公司凭借自身低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的累积，有望在国产替代大背景下获订单转移红利。 下游多维共振引领公司成长。智慧健康芯片方面，随着国家政策及民众健康意识提升，公司智能体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等产品出货量有望进一步提升；压力触控芯片方面，消费电子产品的升级革新叠加5G换机潮，压力触控按键将逐步取代传统实体按键，有望打开公司压力触控SoC芯片成长空间；MCU方面，受益于物联网、汽车电子、工业控制、AI应用等领域的蓬勃发展，MCU市场规模有望在2022年提升至239亿美元，而目前MCU市场主要有国外厂商占据，从进口替代角度考虑，公司作为内资MCU芯片设计头部企业具有较大市场提升空间；后续快充充电器渗透率不断提高、公司品牌知名度不断加深，通用微控制器芯片有望继续起量。 持续研发投入++优质团队为日后成长保驾护航。截至2020年9月，公司已拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计，并成功实现专利与核心技术的产业化。同时公司也积极根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工程等新兴应用领域发展趋势，不断加大研发投入，持续推出具市场竞争力的芯片及解决方案；此外，公司核心技术人员在集成电路领域拥有超过十年的从业经验，技术研发人员超过总人数的62%，高水平研发投入和精进团队将共同助力公司成长。盈利预测和投资建议：我们预计20/21/22年收入为3.77/5.08/6.77亿元，归母净利润预计20/21/22年达到0.76/1.03/1.38亿元。目前市值对应2021年PE=58.7x，对比可比公司目前的估值水平（2020/2021/2022年156.75x/112.19x/81.06x），首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示事件：2020年上半年业绩增长不可持续风险、高端MCU占比较低、市场竞争力不足风险、收入的季节性波动风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

卡位信号链MCU广阔赛道，2020年归母净利润高速增长 2021年1月6日，公司发布业绩预增公告，2020年公司归母净利润为0.75亿元左右、同比增长75.22%，并且，2020年扣非归母净利润为0.62亿元、同比增长66.12%。但是，根据业绩预告推导，2020年第四季度归母净利润约为0.14亿元、同比下滑约42%。由于公司卡位国产化替代机会显著的信号链MCU赛道，我们略微下调盈利预测，预计公司2020-2022年归母净利润为0.75/0.98/1.21亿元（原值分别为0.83/1.09/1.44亿元），EPS为0.75/0.98/1.21元，当前股价对应PE为86/66/53倍，维持“买入”评级。 深度受益国产化替代机遇，把握TWS耳机渗透趋势 受中美贸易摩擦不确定性加大影响，终端厂商给国产芯片设计厂商更多的国产化替代机会；同时，依托长期的技术积累，芯海科技的客户验证速度显著加快。在智慧健康测量方面，依靠高精度ADC优势，公司由消费电子低端产品积极向红外测温、人体成分分析仪等中端应用拓展；在压力触控芯片方面，公司成功导入头部客户的TWS耳机供应链并形成规模营收；在通用MCU方面，公司成功在TWS耳机充电仓、汽车电子等领域突破行业标杆客户。 “信号链+MCU”布局具有战略性价值 不同于传统模拟厂商采用“信号链+电源链”的产品布局，芯海科技所推行的“MCU+信号链”产品布局是以下游需求为导向，重点考验公司对下游市场需求的洞悉能力及产品结合能力。并且，随着芯片集成化趋势的推进，TI、ADI等国际模拟龙头厂商对定制化、集成化AFE持续加码，而AFE就是信号链芯片和MCU的结合，这表明芯海科技所采用的“信号链+MCU”布局恰恰是高端模拟芯片的发展方向。 风险提示：压力触控芯片业绩复苏或不及预期、中美贸易摩擦不确定性加剧、高速ADC产品研发进度或不及预期。

疫情催动智慧健康芯片需求爆发，2020Q3营收持续高速增长2020年10月28日，公司发布第三季度报告，2020Q3公司营业收入为2.54亿元、同比增长66.88%，其中，第三季度营业收入为0.94亿元、同比增长59.49%、环比下降8.55%。2020Q3公司归母净利润为0.61亿元、同比增长216.62%，且扣非归母净利润同比增速高达282.84%。由于下游需求的逐步复苏或将对公司高估值业务营收起到带动作用，我们维持盈利预测不变，预计公司2020-2022年EPS为0.83/1.09/1.44元，当前股价对应PE为76/57/43倍，上调至“买入”评级。 疫情影响逐步淡化，不改公司业绩增长潜力受新冠疫情影响，公司智慧健康芯片中的红外测温芯片及模组需求猛增，2020H1智慧健康芯片业务营收已高达1.05亿元（2019年全年为1.22亿元）。但同时，在疫情的冲击下，2020H1公司通用微控制器、智慧家居感知和压力触控芯片的营收均受到了明显挫伤。因此，我们认为随着疫情影响的逐步淡化，虽然公司短期智慧健康芯片营收增速或将有所放缓，但公司的智慧家居感知和压力触控等芯片营收或将明显回暖。进一步而言，受圣诞节、双十一等节日的带动作用，第四季度往往为处于消费电子赛道公司销量最旺的季度，并且，从2017-2019年芯海科技各季度营收水平来看，第四季度也是芯海科技销量最好的季度。 研发项目提前启动，““MCU+信号链”布局具有战略性价值根据三季报所述，受研发项目提前启动影响，2020Q3公司归母净利润略低于预期，但研发费用同比增速高达50.34%，我们认为研发投入的大幅加码将对公司长期发展起到助力作用。不同于传统模拟厂商采用“信号链+电源链”的产品布局，芯海科技所推行的“MCU+信号链”产品布局是以下游需求为导向，重点考验公司对下游市场需求的洞悉能力及产品结合能力；并且，公司智慧健康AFE对标TI医疗AFE产品，在超声波、数字X射线AFE方面仍有较大潜力。 风险提示：压力触控芯片业绩复苏不及预期、中美贸易摩擦不确定性加剧、高速ADC产品研发进度不及预期

芯海科技：全信号链芯片设计新锐：芯海科技是国内少有的信号链ADC+MCU 双平台设计企业，公司持续深耕信号链ADC 十余载，围绕物联网领域不断丰富产品系列，并以领先技术水平和高性价比优势成功打破国外垄断。2020年1H，受益于下游对于红外测温芯片及模组等系列产品需求旺盛，公司营收、净利润实现大幅增长，分别达1.59亿和0.45亿，同比高增71.59%和281.54%。 同时，公司对2020年前三季度进行了展望，考虑到国内外对于疫情防控的持续控制，额温枪相关的高精度ADC 产品等防疫相关物资的销售仍有一定成长空间。预计公司单三季度营收预计为0.91-1.21亿之间，同比增长53.24%-103.98%；归母净利润在0.18亿元-0.23亿元之间，同比增长30.23%-65.71%。 以信号链+MCU 技术为核心，围绕“1+3+N”战略布局五大应用市场：为迎接AIoT 发展机遇，芯海科技立足于高精度信号链ADC 与高可靠性MCU 技术，围绕“1+3+N”战略布局智慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。其中，智慧健康芯片方面，公司产品已打入客户X、小米等核心智能终端品牌。当前随着民众健康管理意识提升，公司智能体脂秤等产品长足空间广阔。同时，可穿戴健康设备的巨大市场空间也将为公司长期成长提供保障。 MCU 方面，公司高集成度MCU 满足从8位到32位、从低成本到高精度高性能的广泛需求，广泛应用于移动电源、快充、TWS 充电盒等消费电子领域。尤其在32位快充协议芯片方面，与ST 及赛普拉斯比，公司产品具有多协议、高集成度、高易用性、低成本等优势。后续随着快充市场放量有望赢得更多客户关注。 压力触控芯片方面，公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC 芯片并量产的企业，产品可广泛用于手机、TWS 等诸多电子设备。5G 时代到来，压力触控作为手机中框按键的最佳解决方案，渗透率有望进一步提升。同时，随着苹果公司首度于AirPods Pro 采用压力触控方案，用户认可度提升下有望带动其余TWS 品牌跟进。 募投项目助力产业化升级，推动未来新品突破：公司此次实际募集资金净额4.95亿元，主要用于高性能32位系列MCU 芯片升级及产业优化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC 芯片升级及产业化项目。其中，高性能32位系列MCU 芯片升级&产业化旨在扩大公司在高端MCU 芯片领域的市场份额，减轻中高端芯片的进口依赖度；压力触控芯片升级&产业化旨在产品迭代升级，丰富产品品类，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展；智慧健康SoC 芯片升级&产业化旨在突破智能穿戴设备核心芯片的关键技术，集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体，实现产品的升级迭代。 盈利预测与投资评级：我们看好公司在高精度信号链及高可靠性MCU的领先布局，应对未来物联网市场广阔发展前景，公司围绕“1+3+N”战略不断延伸突破，预计将充分享受行业红利。我们预计2020/21/22年公司归母净利润分别为0.90/0.97/1.11亿元，发行后EPS 0.90/0.97/1.11元，对应PE为69.61/65.06/56.79。估值方面，我们选取圣邦股份，思瑞浦，兆易创新，中颖电子作为可比上市公司，根据Wind盈利预测及一致预期，可比公司2020年PE平均估值为108.65，因此公司估值仍有一定优势。首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险因素：2020年上半年业绩高增不可持续的风险/高端MCU占比较低、竞争力不足的风险/应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险

信号链MCU核心厂商，首次覆盖给予“增持”评级 芯海科接是一家以终端产品为导向专注于信号链MCU的国产龙头厂商，基于高精度ADC、高性能MCU和测量算法三大核心技术，为客户提供功耗、精度、速度和性加比更优的解决方案。由于新冠疫情使得红外测温芯片及模组需求高涨，2020H1公司营业收入同比增速高达71.59%。根据招股说明书展望，公司预计2020年1-9月实现营业收入2.5-2.8亿元、同比64.45%-84.19%。我们预计公司2020-2022年归母净利润为0.83/1.09/1.44亿元，对应EPS为0.83/1.09/1.44元，当前股价对应PE为75/57/43倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 聚焦高精度ADC，健康测量AFE达TI水准 芯海科技的24位高精度ADC突破了国外厂商的技术垄断，达到了国产ADC精度的最高水平，但并未达到国际模拟龙头ADI等厂商的32位精度水平。在健康测量领域，芯海科技的CS125X型号芯片在ADC分辨率、采样速率、DAC分辨率等参数均达到TI水平，具有中高端衡器、人体成分分析仪的国产化替代能力；但是，在医疗AFE赛道中，芯海科技在较高端的超声波AFE、计算机断层扫描AFE和数字X射线AFE领域未有布局。 “MCU+ADC”以应用场景为导向的解决方案 针对应用场景，芯海科技重点布局智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量和通用微控制器五类芯片。在压力触控芯片方面，相较于美信和EXAR的解决方案，公司的CSA37F6X系列芯片具有单芯片、低成本和低功耗的优势；在工业测量芯片方面，相较于TI的ADS1232芯片，芯海科技CS1232型号芯片能在高噪声下保持较好的精度，然而TI的ADS1232芯片属于其较低端芯片；在通用微控制器芯片方面，相较于Cypress的CCG3PA型号芯片和ST的STM320G01K8型号芯片，芯海科技CS32G020型号芯片在IO接口数量、ADC精度和静态功耗方面均处于较高水平。 风险提示：模拟芯片下游需求不振，或使公司业绩有所承压；高速、高精度ADC研发进度不及预期的风险；客户拓展速度不及预期的风险。