芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及 AI 的研发与设计。公司自从 2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC 类产品。2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升。 下游需求回暖，产品出货量提升。公司下游客户需求回暖，公司传统业务产品出货量稳步回升；同时，公司新产品逐步上市，尤其是多节 BMS 产品、应用于计算机周边的 PD、EC、Hub 等系列产品被业内头部客户大量采用，推动公司整体营收实现增长。公司 2024年实现营收 7.02亿元，同比增长 62.22%，2025Q1实现营收 1.58亿元，同比增长 4.66%。 模拟信号链新品不断推出。公司 2024年模拟信号链产品实现营收 1.81亿元，同比增长 137.11%，主要系 BMS 全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56%，其中，单节 BMS 保持稳定出货，多节 BMS 在大客户中实现了大规模上量。另外，马达驱动芯片实现量产突破，推动了模拟信号链芯片产品业绩增长迅速。在 BMS 锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节 BMS 产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的 2-5节 BMS 产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级 BMS AFE芯片即将发布。截至 24年末，公司 BMS 系列产品累计出货量已超过 10,000万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度 ADC 已在头部客户端实现量产。 MCU 芯片多款产品出货量增长。公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以 EC为核心，覆盖 PD、HapticPad、USB 3.0HUB、BMS 的横向产品布局。公司 2024年 MCU 芯片实现营收 3.26亿元，同比增长 67.63%，其中 EC、HUB 产品在头部客户的出货量实现了高增长，PD 电源产品出货量较上年增长达 90%。截至2024年末，公司 EC 累计出货量近 1,000万颗。荣耀首款 AI PC MagicBook Pro16搭载了芯海科技高性能 EC 芯片；USB 3.0HUB 产品已在客户端实现量产； 应用于台式计算机的第一代 Super IO 产品已经导入客户端。 盈利预测、估值与评级：公司研发投入较大，考虑前期投入转化为收入仍需时间，我们下修公司 2025-2026年归母净利润为-0.13亿元和 0.23亿元（与上次预测相比转亏/下修 79%），新增 2027年归母净利润为 0.36亿元。考虑公司产品出货量增长，随着盈利能力的提升，未来有望持续增长，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

1、2024年公司的营业收入与毛利率均出现明显回升，剔除股份支付影响后的亏损较上期收窄。公司BMS及PC业务中的多款产品在2024年实现规模化放量，增长亮眼。公司积极布局新产品和新应用，推出了面向边缘计算和服务器市场的轻量级edgeBMC芯片，具备AI处理能力的高性能MCU芯片。公司在机器人领域，也围绕电子皮肤、六维传感器等关键应用，与客户展开探索与合作。 2、公司继续巩固鸿蒙生态领先优势，有望充分把握HarmonyOS战略发展机遇。 事件公司发布2024年财报。2024年，公司实现营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；毛利率34.16%，同比提升5.9pct；归母净利润-1.73亿元，剔除股份支付的影响后，较上年同期亏损缩窄9,169.48万元。2024Q4，公司实现营业收入1.88亿元，同比增长26.06%，环比增长14.41%；毛利率32.65%，同比提升5.05pct，环比下降4.91pct；归母净利润-0.58亿元。 简评1、2024年营收规模与毛利率回升，模拟信号链、MCU产品线中多款新品快速放量。 2024年，公司实现营业收入7.02亿元，同比增长62.22%，综合毛利率34.16%，同比提升5.9pct。得益于公司下游客户需求回暖，新产品推出并被头部客户大量采用，头部客户销售额提升，公司的营业收入与毛利率均出现明显回升。2024年的归母净利润同比下降主要系本年度确认的股份支付费用较前期增加1.21亿元，剔除股份支付的影响后，2024年的亏损较上年同期缩窄9,169.48万元。从具体产品线表现来看，公司三大主力产品线的营收规模在2024年均取得了增长：模拟信号链芯片实现收入1.81亿元，同比增长137.11%，毛利率47.04%，同比提升19.82pct，主要系BMS销售额同比增长达319.56%，单节BMS保持稳定出货的同时，多节BMS在大客户中实现了大规模上量，另外，马达驱动芯片实现量产突破。MCU芯片实现收入3.26亿元，同比增长67.63%，毛利率23.46%，同比提升5.73pct，主要系EC、HUB产品在头部客户上实现了翻倍增长，PD电源产品出货量较上年增长达90%。 AIoT芯片2024年实现销售1.82亿元，同比增长18.37%，主要系下游传统消费电子产品需求回暖影响，营收稳步提升。 2、公司在产品研发和市场开拓上不断突破，积极布局前沿领域。 （1）锂电管理及压力触控：在BMS锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级BMSAFE芯片即将发布。在压力触控领域，公司继续夯实领先地位，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产，针对笔记本应用的HapticPad整体解决方案已在客户端实现出货。 （2）通信与计算机：公司已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。截至2024年末，公司EC累计出货量接近1000万颗，荣耀首款AIPCMagicBookPro16搭载了公司高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。此外，公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，也已经上市并开始导入客户端。 （3）机器人、边缘AI等新兴场景：公司积极布局前沿领域，不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在机器人领域，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片的信号采集和参数监测能力，将成为协作机器人、人形机器人等设备数字化和智能化的关键因素，公司围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，已与客户展开探索与合作。在边缘AI领域，市场对AI化的MCU需求不断增加，公司已经推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片。 3、公司作为华为鸿蒙战略合作伙伴，有望充分受益于鸿蒙生态的战略发展机遇。 公司作为华为鸿蒙战略合作伙伴，凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案。2024年，公司作为首批HarmonyOSConnectISV（独立软件供应商），继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的产品接入，截至报告期末，终端产品累计出货量近4000万台。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动OpenHarmony生态繁荣发展。展望未来，公司将继续携手鸿蒙智联生态，通过持续发挥自身优势，与更多下游的终端品牌客户深化合作，充分把握HarmonyOS的战略发展机遇，不断拓展更多元的终端应用场景。 4、盈利预测与投资建议：公司在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，并以此为基础积极融入鸿蒙生态。2024年股份支付成本给公司的利润表现带来压力，但随着公司在PC、汽车等领域的新产品放量优化销售结构，以及管理效率持续提升，公司未来成长潜力十足。我们预测公司2025年-2027年收入分别为9.68亿元、12.19亿元、14.49亿元，归母净利润分别为-0.27亿元、0.72亿元、1.55亿元，当前股价对应2026年-2027年PE分别为74倍、34倍，维持“买入”评级。 5、风险提示：（1）市场需求恢复不达预期：受宏观经济变化的影响，下游需求复苏进度存在不确定性，终端客户可能需要调节库存，导致对上游供应链的拉货强度减弱；（2）研发进展不及预期风险：公司产品包括模拟信号链芯片、AIOT芯片、MCU芯片，尤其是汽车MCU芯片，具备较高的研发技术难度，公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。 （3）市场竞争加剧导致价格及毛利率下降的风险；未来如果市场竞争加剧、市场行情有较大波动或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品价格、毛利率下降，将对公司的经营成果产生不利影响。

事件：公司发布2024年三季报，公司2024年前三季度实现营收5.14亿元，同比增长81.20%；实现归母净利润-1.15亿元，同比亏损扩大；实现扣非净利润-1.21亿元，同比亏损扩大。2024年Q3公司实现营收1.64亿元，同比增长30.28%，环比下降17.37%；实现归母净利润-0.58亿元，同环比亏损扩大；实现扣非净利润-0.60亿元，同环比亏损扩大。 前三季度营收同比高增，盈利能力显著提升：2024年前三季度公司营收同比高增，主要系：1）公司前三季度在头部客户营收同比增长111%，BMS系列化产品上量迅速，后续将持续放量；2）应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品营收同比增长97%；3）智能仪表产品的出货量稳定回升。2024年前三季度，公司毛利率为34.71%，同比+6.10pcts；公司净利率为-22.27%，同比+8.63pcts，盈利能力提升明显。费用方面，2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.90%/11.53%/41.33%/0.17%，同比变动分别为-0.74/+1.12/-6.62/+0.78pct，整体期间费用率有所下降。公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升；我们认为，受益于新品进入高速增长期，公司未来业绩有望进一步改善。 积极开拓新领域，新品进展顺利：2024年上半年，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在人机交互方面，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备。在通信与计算机领域，公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断。在汽车电子领域，公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。在AIoT业务方面，2024年上半年，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU的产品接入。 半导体行业需求逐步复苏，下游应用多点开花：根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。2024年上半年，集成电路产业实现了显著的增长势头。公司是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业。在模拟信号链领域：1.针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已通过了头部客户测试；2.公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，并开始在头部客户导入；3.公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；4.公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，产品应用客户数量正在迅速增加，新一代车规级的高精度Sigma-DeltaADC和高速高精度SARADC已经在头部客户端实现量产。在MCU领域：1.公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货；2.公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。 维持“增持”评级：未来，随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展，下游需求复苏，公司业绩有望得到改善；预计公司2024-2026年归母净利润分别为-1.63亿元、0.18亿元、1.23亿元，EPS分别为-1. 14、0. 12、0.87元/股，25-26年PE分别为287X、41X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件2024年第三季度收入1.64亿，同比增长30.28%，利润-0.58亿元。 投资要点鸿蒙生态助力未来增长。鸿蒙是公司的生态合作伙伴。公司注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和MCU设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。PCMCU，BMIC产品积极拓展。第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如荣耀AIPCMagicBookPro16等，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。USB3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片已经上市。应用于台式计算机的第一代SuperIO产品开始导入客户端。未来，公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在锂电管理领域，应用于手机的单节BMS产品已经大规模量产，2024年上半年出货量已经超过2023年全年出货量，正在持续放量；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场的多节BMSAFE芯片进展正常。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润-1.6/0.2/1.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

3Q24公司实现营收 1.64亿元（yoy： +30.28%， qoq： -17.37%），归母净亏损 0.58亿元（亏幅同比扩大 0.40亿元，环比扩大 0.37亿元），扣非归母净亏损 0.60亿元（亏幅同比扩大 0.37亿元，环比扩大 0.38亿元）。 单季度营收环比下降主要由于消费电子相关产品及电子烟 MCU 业务走弱。 本季度公司股权支付费用 2886万元（2Q24：约 893万元），导致利润端亏损幅度较大。我们认为公司已经形成“模拟信号链+MCU”双平台技术能力，短期业绩压力有望在后续凭借新品放量及鸿蒙生态优势得以释放，维持“买入”评级。 3Q24回顾：消费需求走弱拖累业绩，产品结构变化拉动毛利率提升前三季度公司在头部客户营收同比增长 111%， BMS 系列化产品上量迅速； 应用于计算机周边的 PD、 EC、 Hub 等系列产品营收同比增长 97%；智能仪表产品的出货量稳定回升。但 3Q 开始电子烟及其他消费电子品类需求出现回落，导致单季度营收环比下滑。 由于产品销售结构变化，高毛利率的BMS 及 PC 周边产品营收占比提升，公司 3Q24毛利率提升至 37.56%（yoy： +9.97pct， qoq： +4.81pct）。 公司持续在工业、计算机、汽车电子等方面保持研发投入， 尽管研发费用单季度环比提升 25%至 8370万元，但受规模效应推动研发费用率环比下降 17.25pct 至 50.96%。 存货方面， 截止 3Q24末存货 3.24亿元，较上季度末提升 0.43亿元，存货周转天数升至 207天。 4Q24展望：下游应用品类拓展， 新品推广稳步进行我们认为公司新品放量将对冲消费电子需求的短暂回调， 4Q24营收仍有望实现环比增长。 1）在模拟信号链领域， 公司通过与 OPPO Find X8系列的合作，深化其“纯压感”触控技术的应用，深度提升用户体验并为公司在高端市场的布局提供新动能。此外， 2-5节 BMS 产品已在笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人领域大批量出货，多节 BMS AFE 芯片如期推进。 2）笔电/MCU 领域， EC/PD/USB3.0等相关产品均在笔电及周边市场实现量产出货，且在重要客户中份额比重不断提升。 BMC 管理芯片已完成开发和验证，即将上市。 公司有望通过 OpenHarmony 统一互联技术标准的推进，加强设备间的互联互通能力，为全场景智能体验提供坚实的技术支撑。 投资建议：目标价 50.3元，维持“买入”评级我们认为电子烟等消费电子需求放缓对公司营收或有一定影响， 同时 24年研发费用或超出我们预期， 下修 24/25/26年营收至 7.26/9.55/12.09亿元（前值： 8.06/10.27/12.77亿元），但公司长期新品拓张逻辑仍然不变， 后续随着毛利率改善及费用控制利润有望释放。给予 7.5倍 25PS（可比公司 Wind一致预期均值 6.8x 25PS），目标价 50.3元(前值： 50.9元)， “买入”评级。 风险提示： 新品推广不及预期，终端需求恢复不及预期，毛利率波动较大。

事件：公司发布2024年半年报，公司2024年H1实现营收3.50亿元，同比增长121.89%；实现归母净利润-0.57亿元，同比亏损变小；实现扣非净利润-0.61亿元，同比亏损变小。2024年Q2实现营收1.99亿元，同比增长106.79%，环比增长31.37%；实现归母净利润-0.21亿元，同比亏损变大，环比亏损变小；实现扣非净利润-0.23亿元，同比、环比亏损变小。 24年年H1业绩业绩，同比改善，盈利能力逐步提升：：2024年H1公司业绩同比改善，主要系：1.单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量，增速迅猛，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；2.应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右3.随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量及AIOT相关产品的销量也在稳步回升。2024年H1，公司毛利率为33.37%，同比增长3.94pcts，主要系公司产品库存结构逐步优化升级，去库存进程加快；公司净利率为-16.13%，同比增长28.20pcts；公司盈利能力逐步提升。费用方面，2024年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.31%/10.57%/36.81%/0.28%，同比变动分别为-3.57/-6.25/-19.94/+0.95pct。公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升；我们认为，受益于新品进入高速增长期，公司未来业绩有望进一步改善。 积极开拓新领域，新品进展顺利：：2024年上半年，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在人机交互方面，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备。在通信与计算机领域，公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断。在汽车电子领域，公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。在AIoT业务方面，2024年上半年，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU的产品接入。 半导体行业需求逐步复苏，下游应用多点开花：根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。2024年上半年，集成电路产业实现了显著的增长势头。公司是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业。在模拟信号链领域：1.针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已通过了头部客户测试；2.公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，并开始在头部客户导入；3.公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；4.公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，产品应用客户数量正在迅速增加，新一代车规级的高精度Sigma-DeltaADC和高速高精度SARADC已经在头部客户端实现量产。在MCU领域：1.公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货；2.公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。 维持“增持”评级”未来，随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展，下游需求复苏，公司业绩有望得到改善；预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.48亿元、0.23亿元、1.18亿元，EPS分别为-0.34元、0.16元、0.83元，25-26年PE分别为146X、29X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

2024中报：营收 3.50亿元，yoy +121.89%；归母净利润-5,682.17万元，同比收窄1,328.95万元；扣非归母净利润-6,084.12万元，同比收窄 2,135.76万元。中报符合预期。 Q2季度营收创新高，期间费用维持高位。24Q2营收 1.99亿元，同比+107%；毛利率32.75%，同比提升 3pct；归母净利润-0.21亿元。 研发费用、股份支付增厚期间费用。2024H1研发投入 1.29亿元，yoy +44%，研发费用率 36.8%；剔除股份支付费用，2024H1研发投入 yoy +13.51%；研发人数 363人，占比约 72%。管理费用同比增加 1,045.13万元，yoy +39.38%，其中股份支付费用 889.58万元；剔除股份支付影响，管理费用同比减少 209.21万元。2023年股权激励在 2024H1形成股份支付费用 3,700万元。 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为低速高精度 ADC 技术及高可靠性MCU 技术等，是少数拥有物联网整体解决方案的 IC 设计企业之一。与华为、Vivo、小米、魅族、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立紧密的合作。 芯海科技三大产品线模拟信号链、MCU 和健康测量 AIOT，新产品重点布局 PC、工业、汽车、边缘 AI 领域。1）模拟信号链：芯海科技高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，产品应用客户数量正在迅速增加；新一代车规级的高精度 Sigma-Delta ADC 和高速高精度 SAR ADC 在头部客户实现量产。2）MCU：多款车规级 MCU 芯片导入多家汽车客户并开始量产。3）健康测量 AIOT：继续巩固了鸿蒙生态领先优势。据 2024中报，公司已成功导入 245个鸿蒙智联项目商机，完成 97个 SKU 的产品接入，尤其在个人护理和运动健康两大品类实现多个智选项目的量产。 调整盈利预测，维持“增持”评级。由于 2022H2以来半导体周期调整，以及公司新产品进展低于预期，且 2023年股权激励项目产生股权激励费用，将 2024年营收预测从 16亿下调至 7亿元，归母净利润预测从 3.3亿下调至-1.2亿元，新增 2024/25年归母净利润预测-0.25/0.40亿元。由于公司产品处于投入期，期间费用较高，参考同信号链及 MCU 可比公司（中颖电子、恒玄科技、乐鑫科技）2025年平均 PS 4.2X，较芯海科技 2025年PS 3.8X 高约 9%，维持“增持”评级。 风险提示：1）信号链新品市场拓展风险。2）期间费用居高不下。3）鸿蒙生态不及预期。

芯海科技2024Q2营业收入约1.99亿元，QoQ+31%，YoY+107%。公司PC生态芯片多点开花，其中EC芯片突破海外垄断。信号链产品从消费级向工规级和车规级持续升级。维持增持评级。 支撑评级的要点2024H1营收同比实现较快增长。芯海科技2024H1营业收入约3.50亿元，YoY+122%；毛利率约33.4%，YoY+3.9pcts；扣非归母净利润约-0.61亿元，同比减亏。芯海科技2024Q2营业收入约1.99亿元，QoQ+31%，YoY+107%；毛利率约32.7%，QoQ-1.4pcts，YoY+2.9pcts；扣非归母净利润约-0.23亿元，环比减亏，同比减亏。 PC生态芯片多点开花。芯海科技第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过PCL认证，并通过计算机全球龙头企业认证。芯海科技EC芯片是中国大陆首个通过英特尔国际认证的EC产品，打破了海外产品对此市场的垄断。USB3.0产品已经在客户端实现量产。应用于台式机的第一代SuperIO产品开始导入客户端。 面向笔记本的PD芯片成功通过雷电4认证，凭借卓越的产品技术和稳定的性能表现，进入英特尔平台组件列表。 信号链产品从消费级向工控级和车规级升级。继单节BMS产品量产后，芯海科技面向笔记本、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2~5节BMS产品已经实现在头部客户的大批量出货。面向新能源汽车和储能市场的多节BMSAFE芯片进展正常。2024上半年公司高可靠性工业级传感器亦实现批量出货，车规级高精度Sigma-DeltaADC和高速高精度SARADC已经在头部客户量产。 估值预计芯海科技2024/2025/2026年EPS分别为-0.24/0.17/0.81元。截至2024年8月20日收盘，芯海科技总市值约34亿元，对应2025/2026的PE分别为141.9/29.9倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险行业需求复苏不及预期。市场竞争格局恶化。终端应用创新不及预期。 原材料价格上涨。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。 2023年，公司取得营业收入4.33亿元，同比下降29.91%；归母净利润-1.43亿元，同比转亏。2024年一季度，公司取得营业收入1.51亿元，同比增长145.42%，环比增长1.51%；归母净利润-0.35亿元，同比减亏。 BMS和PC领域持续拓展，下游需求恢复提升24年一季度业绩。在BMS领域和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年第1季度相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS恢复大批量出货，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。 掌握核心技术，不断实现突破。芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术等。基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。 盈利预测、估值与评级：考虑到模拟与MCU行业恢复缓慢，我们下调公司2024年和2025年归母净利润的预测值分别为-0.50亿元（与上次预测相比转亏）与0.27亿元（与上次预测相比下修84%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为6.81、9.39、12.32亿元，归母净利润分别为-0.50、0.27、1.13亿元，当前市值对应25-26年PE分别为169、40倍。考虑到公司2024年一季度营收已经显著回暖，公司PC与BMS产品在国内处于领先地位，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

事件：公司发布 2023 年三季度业绩报告，2023 年前三季度公司实现营收 2.84亿元，同比下降 41.56%；实现归母净利润-0.88 亿元，同比转亏；实现扣非净利润-1.05 亿元，同比下降 235.43%。分季度看，公司 2023 年 Q3 实现营收 1.26 亿元，同比下降 14.80%，环比增长 31.15%；实现归母净利润-0.18亿元，同比亏损增大，环比亏损减小；实现扣非净利润-0.23 亿元，同比亏损减小，环比亏损减小。 Q3 业绩环比改善，业务有望逐季向好： 收入端：2023 年 Q3 公司营收同比下降，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行影响，叠加行业客户去库存压力、终端市场需求疲软的影响； Q3 公司营收实现环比改善，主要系行业景气度逐步回升，公司新产品陆续上市为营收提供增量。利润端：2023 年Q3 公司综合毛利率为 27.59%，同比下降 8.87pcts，环比下降 2.21pcts；净利率为-14.09%，同比下降 5.43pcts，环比增长 7.77pcts。费用端，2023 年Q3 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 3.83%/2.40%/36.94%/-0.52%，同比变动分别为-5.81/-12.96/-0.20/-0.27pcts，公司整体期间费用率同比下降，公司降本增效成果显著。公司表示，从三季度的出货情况来看，下游客户的需求在开始恢复，随着公司的传统业务在逐步修复，新产品开始上量，公司预计业务将逐季向好。 完善产品布局，PC 产品进展顺利：公司围绕着模拟信号链，MCU 和健康测量 AIOT 三大产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势，公司的业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。公司在 BMS、工业测量与控制、智能仪表、PC、汽车电子等领域的市场拓展取得重大突破，与客户 A、客户 B 等国内外多家优质客户达成合作，产品应用领域不断拓宽。公司传感器调理芯片可以应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，目前产品已经规模出货，其下游客户数量正在不断增加。公司能为笔电提供嵌入式控制器 EC 芯片、PD 快充协议芯片、USBHub芯片、BMS 电量计芯片、Codec 芯片、HapticPad、压力触控芯片等产品。今 年公司应用于 PC 领域的 PD 产品和第一代 EC 产品开始迅速上量，公司近期也已推出专为主流消费级笔记本市场打造的第二代 EC 芯片，其主要特点是高度可扩展、低功耗和易于开发，特别在扩展性和低功耗方面，产品性能表现突出。该芯片已于近期顺利回片，测试状态良好，已开始大客户的导入验证。 公司已基本完成 EC 的产品布局，后续将持续加大投入，推出更多系列化的EC 产品，满足不同客户的选型需求。 下游应用多点开花，股权激励彰显发展信心：据 IC Insights 数据，全球信号链模拟芯片的市场规模 2020 年到 2025 年，将从 88.02 亿美元增长至 113.75亿美元，年复合增长率约 5.3%，信号链模拟芯片前景广阔。公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在 AIoT 业务方面，公司基于信号链 MCU 和 OpenHarmony 的数字底座，整合芯片、硬件、软件、算法等技术能力，继续保持了鸿蒙生态领先优势。在生理参数测量方面，公司应用于穿戴设备、BIA 测量的模拟前端，支持动态接触阻抗测量，有效提升测量重复性和准确性，已在头部客户批量供货；在人机交互方面，公司不断拓展新的应用领域，除了传统的手机、TWS 耳机等市场之外，公司的压力触控芯片进入了笔记本领域，并在头部客户获得量产；在锂电管理领域，公司推出的单节锂电管理 BMS 芯片，已实现大规模出货，出货量达到数千万颗，同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的 2-5 节 BMS 产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，预计将于年内批量出货。随着下游需求回暖，公司信号链产品有望成为公司业绩新的增长点。公司 2023年 10 月 19 日发布 2023 年限制性股票激励计划：本激励计划向激励对象授予权益总计 750 万股的限制性股票，约占公司股本总额的 5.27%，授予价格为 16.60 元/股。公司业绩考核目标设定为：以 2023 年业绩为基数，24-27年营业收入增长率不低于 40%/80%/130%/200%。本次激励计划的目的是为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起。 下调盈利预测，维持“增持”评级：未来，公司的产品布局有望持续优化。 我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。受行业整体下行、市场需求下滑加上产品售价下降的影响，公司 Q3 业绩承压，我们下调公司盈利预测；但随着公司在汽车、工业领域的不断拓展，下游需求复苏，公司业绩有望得到改善。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为-0.22 亿元、0.21 亿元、0.58 亿元，EPS 分别为-0.16 元、0.15 元、0.41 元，24-25年 PE 分别为 262X、97X。 风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧

投资要点2023 年6 月16 日，芯海科技获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV 集团颁授ISO26262 功能安全管理体系ASILD 认证。 步入汽车功能安全前列。公司正在重点围绕域控制器，将推出应用在新能源“三电”系统、底盘安全、动力系统等场景，全力开发满足ISO26262 功能安全要求的MCU 及模拟信号链产品；公司现已有车规压力触控芯片CSA37F62、车载PD 快充芯片CS32G020Q、高可靠车规MCU 芯片CS32F036Q 等多款产品相继通过AEC-Q100 车规级认证；此次通过ISO26262 认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的ASILD 级别的汽车芯片产品；此外，公司仍在大力推进IATF16949 的质量管理体系建设，持续完善供应商准入制度，贯彻落实汽车零失效的质量管理理念。 三驾马车持续提供新动力。芯海科技拥有三大产品线，模拟信号链芯片方面，公司2022 营收同比增长40.36%，如高精度ADC、AFE 产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长，BMS 在锂电管理领域切入行业标杆客户后形成规模出货；MCU 方面，2022 年高性能32 位MCU 占MCU 产品比例快速提升到62%左右，在工控、锂电管理、电源快充、汽车电子等领域持续拓展优质客户并形成规模出货；健康测量AIOT 芯片受益于智能仪表及鸿蒙生态业务发展，物联网智能设备接入量及智能健康设备应用需求的快速增长拉动营收。 强研发迎接产品丰收期。公司持续加大在工业、计算机、汽车电子等方面研发投入力度，2023 年Q1 人员规模较上年同比增长18%；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5 节BMS 产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，有望今年贡献收入；面向商业储能和新能源车的BMS 研发正在按计划进行；同时，新一代车规级的高精度Sigma-DeltaADC 及应用于工业领域的高速高精度SARADC 已经正式立项也将于今年上市；MCU 方面，公司计划推出更多基于M0-M33 内核的F 系列通用产品和G 系列工业控制产品，首款支持UCFS 融合协议的MCU 芯片，也将于本年度实现量产，多产品线有望迎来业绩亮眼增长。 投资建议：公司车规认证顺利通过，步入汽车功能安全前列，我们预计公司2023-2025 归母净利润0.1/0.5/1.1 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：新品导入不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

事件：公司发布2022 年报及2023 年一季报，2022 年全年公司实现营收6.18亿元，同比下降6.28%；实现归母净利润0.03 亿元，同比下降97.08%；实现扣非净利润-0.40 亿元，同比下降138.89%；公司2023 年Q1 实现营收0.62亿元，同比下降58.60%，环比下降53.27%；实现归母净利润-0.49 亿元，同比转亏，环比亏幅扩大；实现扣非归母净利润-0.58 亿元，同比转亏，环比亏幅扩大。 需求疲软拖累业绩，采购成本及费用上升导致利润承压： 2022 年公司业绩同比下滑，主要系受疫情、国际形势动荡和消费需求疲软等因素影响，8 位MCU、消费电子领域呈现营收及毛利下滑的态势。分产品来看： 2022 年，公司MCU 芯片产品营收2.89 亿，同比下降2.09%，营收占比46.79%，毛利率30.90%；模拟信号链芯片产品营收1.71 亿元，同比增长40.36%，营收占比27.69%，毛利率49.49%；健康测量AIOT 芯片产品营收1.47 亿元，同比下降35.99%，营收占比23.73%，毛利率42.44%。2022 年公司综合毛利率为39.19%，同比下降12.99pct；净利率为0.47%，同比下降14.04pct，毛利率和净利率双双承压，主要原因是：（1）市场需求疲软，竞争加剧及上年度行业产能紧张致采购成本增长综合所致，（2）公司营运费用同比增长。 2022 年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为7.35%/12.00%/30.13%/-0.41% ， 同比变动分别为+3.23/+0.88/+4.47/+1.04pct。公司研发费用变动主要系22 年研发人员规模增加致薪酬费增长，同时研发资产投入、办公场所扩大致折旧摊销等固定费用增加，以及研发辅助材料试制检验检测费增加所致。公司预计2023 年下半年的需求高于上半年，需求大概率逐季复苏。公司将继续开拓新产品的增量市场，将于Q3 及Q4 推出新品，目前正在导入多家细分市场的标杆客户，公司业绩有望得到修复。 完善产品布局，工业+汽车板块双轮驱动：公司围绕着模拟信号链，MCU 和健康测量AIOT 三大产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势，公司的业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。公司在BMS、工业测量与控制、智能仪表、PC、汽车电子等领域的市场拓展取得重大突破，与客户A、客户B 等国内外多家优质客户达成合作，产品应用领域不断拓宽。在工业电子领域：公司应用于工业测量和信号调理的SmartAnalog 系列高精度SOC 芯片已正式发布，正在拓展品牌工业客户的导入；多颗应用于工业控制的高性能MCU 以及应用于工业、汽车领域的高精度SD-ADC 计划今年上市；专业应用于工业领域的高速高精度SAR-ADC 预计将于23 年推出。在汽车电子领域：公司已有三款通过AEC-Q100 的车规芯片，已推出产品覆盖人机交互、智能驾舱、车身电子和车载快充等多个应用场景，并在客户端实现量产出货，导入多家汽车主机厂，同时，23 年公司还将陆续推出多个车规芯片，包含符合ASIL-D 功能安全等级的12-18 节BMSAFE 芯片和功能安全车规MCU 芯片。 下游应用多点开花，信号链产品加速放量：据IC Insights 数据，全球信号链模拟芯片的市场规模2020 年到2025 年，将从88.02 亿美元增长至113.75亿美元，年复合增长率约5.3%，信号链模拟芯片前景广阔。公司深耕20 年的高精度ADC 及高可靠性MCU 核心双平台技术，拥有完整的信号链芯片设计能力。公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。在生理参数测量方面，公司应用于穿戴设备、BIA 测量的模拟前端，支持动态接触阻抗测量，有效提升测量重复性和准确性，已在头部客户批量供货；在人机交互方面，公司不断拓展新的应用领域，除了传统的手机、TWS 耳机等市场之外，公司的压力触控芯片进入了笔记本领域，并在头部客户获得量产；在锂电管理领域，公司推出的单节锂电管理BMS 芯片，已实现大规模出货，出货量达到数千万颗，同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5 节BMS 产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，预计将于2023 年量产。随着下游需求回暖，公司信号链产品有望成为公司业绩新的增长点。 维持“增持”评级：公司产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。未来，公司的产品布局有望持续优化。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在汽车、工业领域的不断拓展，下游需求复苏，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.01 亿元、1.70 亿元、2.15 亿元，EPS 分别为0.71 元、1.19 元、1.51元，PE 分别为48X、28X、22X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

模拟芯片/MCU 行业长坡厚雪，国产替代正当时全球模拟芯片市场规模接近千亿美金，中国模拟芯片市场规模高达 2731亿元，但是全球前十大模拟巨头均是外资企业，中国模拟芯片自给率仅约 12%，未来国产替代空间巨大。由于物联网和汽车电子快速发展，中国 MCU 市场将在2026年突破 500亿元。MCU 市场同样被外资巨头把控，但海外巨头缺芯给国内带来国产替代机会，国产 MCU 未来大有可为。 公司深耕模拟信号链芯片二十余年，部分产品可对标国际巨头芯海科技成立于 2003年，创始人是华为模拟芯片产品部总监。公司深耕智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片领域多年，部分产品已经做到业内领先，技术参数可对标国际一线公司，比如公司在工业测量领域的代表性产品CS1232系列芯片，其技术参数完全对标 TI 的 ADS1232系列芯片。 公司是国内少数同时掌握 ADC 和 MCU 技术的公司，未来车规市场带来业绩高增长公司通过信号链把 ADC 和 MCU 结合在一起，是国内少数同时拥有 ADC 和MCU 及无线连接技术的公司，公司一直深耕模拟电路，对可靠性、精度的理解非常深入，这使得公司 MCU 的精度、可靠性、适用性和客户体验等方面具备较强优势。基于这种情况，公司更有能力迅速推出整体解决方案的芯片，更好地服务客户。公司 MCU 产品近年来快速增长，部分产品已经通过车规认证，未来放量可期。 盈利预测与估值我们预计公司 2022-2024年营收分别为 7.15/9.79/13.51亿元，增速为8.44%/36.92%/38.05%；预计 2022-2024年归母净利润 0.08/1.33/2.07亿元，同比增长-91.81%/1598.86%/55.34%，对应 EPS 为 0.06/0.94/1.45，对应 PE 分别为730/43/28X。芯海科技深耕模拟信号链领域二十年，是国内少数同时掌握高精度 ADC 和 MCU 的公司。目前公司已经在消费电子领域实现量产，未来随着工控和车规产品的不断突破，公司将迎来较快增长，首次推荐，给予“买入”评级。 风险提示消费复苏不及预期风险、车规项目落地不及预期风险、MCU 竞争加剧风险