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孙啸

光大证券

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兆易创新 计算机行业 2025-01-14 119.00 -- -- 143.55 20.63% -- 143.55 20.63% -- 详细
DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。多层DRAM主要是指在存储单元的构建上采用了多层结构。在传统的平面DRAM结构基础上,通过技术手段将多个存储单元层垂直堆叠起来。 多层DRAM有望成为重要产业趋势。为满足运行AI应用的系统需求,内存芯片和模组需要满足多方面的性能需求,而不仅仅是高带宽,包括低能耗、合理的尺寸,以及散热管理,这些在边缘场景中都至关重要。现有内存解决方案在带宽方面存在限制,直接影响了系统的性能。IC引脚数量、数据传输速率和内存总线宽度等物理特性,在决定接口带宽方面也起着重要作用。内存芯片和模块设计师还须应对设计和制造工艺的限制,这些限制会影响所提供的带宽。此外,随着速度提升,信号完整性也是一个关键问题,因为衰减、干扰和反射等因素也会限制可实现的带宽。另一方面,增加带宽可能会造成功耗上升或效率降低,这就会给散热管理带来很大挑战,并影响依靠电池供电的边缘设备运行。此外,一些解决方案会导致内存模块体积增大,限制其在紧凑型设备中的应用。 CUBE通过增加I/O数量、提高数据速度、支持TSV(可选)、提供散热优秀的3D架构,解决了传统内存IC和模组解决方案的痛点。作为一种已获专利的创新性高带宽内存接口技术,CUBE能够优化内存模组,并提供可以轻松运行大模型AI的性能,传统内存的带宽无法满足这些AI的性能需求。在增强带宽的同时,CUBE还降低了功耗。CUBE提高了前端3D结构(如CoW和WoW),以及后端2.5D/3D硅中介层上芯片和Fan-Out解决方案的性能。另一方面,CUBE还可以轻松应用于新产品的设计中。CUBE适用于功耗敏感的高带宽端侧AI设备,这类设备通常结合了云和边缘算力的优势。预计CUBE的部署将会开启一个全新时代——能够让高级AI应用更加易用,并且能够克服安全问题与成本问题。CUBE适用于注重功耗的设计,可以在不同平台和应用(包括边缘设备和监控设备)中无缝高效地部署AI模型。 CUBE通过提供高带宽内存解决方案来提高整体系统性能,解决现有方案的局限性。此外,CUBE具有出色的能效,功耗低于1pJ/bit。低功耗特性能够使其适用于功耗敏感的应用,非常适合替代低能效的内存方案。不仅如此,基于3D堆叠以及小尺寸实现的紧凑外形,使CUBE成为便携式设备和空间受限设备的理想之选。CUBE的创新3D架构巧妙地将SoC置上,更加靠近散热器,从而有效缓解边缘AI计算的散热问题。另一个关键功能是灵活性。CUBE允许定制来满足各种应用的特定要求,从而为客户提供量身打造的解决方案。通过引入TSV,CUBE能够进一步提高信号完整性、电源完整性以及整体系统效率。CUBE的灵活设计允许根据特定客户的SoC规格来定制芯片面积。 基于D20工艺的CUBE可以设计为1-8Gb/die容量,基于D16工艺的为16Gb/die容量。非TSV和TSV堆叠均可用,这为各种应用提供了优化内存带宽的灵活性。CUBE具有出色的能效,在D20工艺中功耗低于1pJ/bit,能够延长设备运行时间、优化电源消耗。CUBE的IO速度于1KI/O可高达2Gbps,提供从16GB/s至256GB/s的总带宽。通过这种方式,CUBE能够确保带来高于行业标准的性能提升,并通过uBump或混合键合增强电源和信号完整性。基于D20标准的1-8Gb/die产品,以及灵活的设计和3D堆叠选择,使得CUBE能够适应更小的外形尺寸。TSV的引入也进一步提高了性能,改善了信号完整性、电源完整性和散热性能。最后,TSV技术以及uBump/混合键合可降低功耗并节省SoC设计面积,从而实现高效且极具成本效益的解决方案。利用TSV实现高效的3D堆叠,简化了与先进封装技术的集成难度。通过减小芯片尺寸,CUBE能以更短的电源路径以及更紧凑、更轻巧的设计来降低器件成本、提高能效。 CUBE的高带宽、低功耗和先进的技术促进了高效的数据传输,这将助力边缘AI的集成和进一步发展。CUBE以更高的带宽和更高的能效、更快的响应时间、可定制化特性以及紧凑外形,在释放AI应用潜力方面发挥重要作用,能够让强大的AI从云落地至边缘设备和混合云应用中。CUBE的应用范围还包括边缘计算和消费电子产品。CUBE代表了边缘AI计算的范式转变,为AI应用不断变化的需求提供了全面的解决方案。CUBE的高能效、高性能和高灵活性将会塑造AI驱动技术的新未来。多层DRAM有望成为CUBE技术的重点应用领域。 兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业。公司多赛道多产品线组合布局业务,目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类,产品包括NorFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等系列产品。其中,DRAM为兆易创新重点产品,公司注重研发,紧跟产业趋势。根据兆易创新公告,兆易创新科技集团股份有限公司及子公司从长鑫存储技术有限公司及其子公司(以下合并简称“长鑫存储”)采购代工生产的DRAM产品,2025年上半年度预计交易额度为0.82亿美元(不含税),折合人民币约5.89亿元。2024年(实际发生金额为截至2024年12月16日金额)兆易创新科技集团股份有限公司及子公司从长鑫存储采购代工生产的DRAM产品关联交易预计额度为9.95亿元(不含税),其中实际发生(未经审计)额度为9.22亿元(不含税)。长鑫存储是国内稀缺的DRAM存储产品IDM企业,其基于与兆易创新的战略合作关系,开放部分产能为兆易创新利基型DRAM业务提供代工服务,是兆易创新在利基型DRAM业务领域重要的合作伙伴。随着DRAM产业持续创新,兆易创新有望充分受益。 盈利预测、估值与评级:兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业。DRAM产业持续创新,兆易创新有望充分受益。我们维持公司2024-2026年归母净利润预测为10.91、16.16、20.99亿元,当前市值对应PE为73、50、38倍。我们维持公司“买入”评级。 风险提示:行业需求不及预期;自研DRAM产品市场推广不及预期;MCU景气度不及预期。
光迅科技 通信及通信设备 2024-09-10 26.25 -- -- 36.97 40.84%
52.20 98.86%
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事件:公司发布 2024年中报,24年 H1实现营业收入 31.1亿元,同比增长10.48%;实现归母净利润 2.09亿元,同比下降 12.64%。 点评: 24Q2业绩有所回暖但整体仍处于投入期,预计 24年 H2业绩将加速释放:公司Q2单季度实现收入 18.19亿元,同比增长 17.61%,环比增长 40.89%;归母净利润 1.31亿元,同比下降 3.99%,环比增长 69.53%;扣非净利润 1.33亿元,同比增长 1.04%,环比增长 82.03%。综合来看,收入的增长逐步体现了公司订单增长的趋势,但是由于新产业园产能释放相对滞后,利润增幅不及收入。预计24年 H2,随着设备陆续到位,产能会有明显的释放,将为公司收入和利润贡献显著增长。 国内 AI 资本开支跟随北美高增长,公司数通光模块产能开始释放:AI 热潮推动数通光器件市场连续四个季度增长,年化收入所占光器件市场的比例从 2023年的 46.1%大幅增长到 2024年第一季度的 53.7%。北美云厂商资本开支同比环比增长,在 AI 热点蔓延的情况下,创出历史新高。中国互联网厂商资本开支在经历了 2022-2023H1的下降后,在 AI 热点的推动下连续回升,头部互联网厂商资本开支达到历史次高水平,仅低于 2021年一季度。公司持续提升高端数通产品交付能力,24年 H1顺利完成了武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设,新产能主要为 400G/800G 高速光模块。从扩产节奏看,新产业园中,一期开发了 120亩地,剩余 80亩正在做二期规划;根据公司指引,7月份公司产能有明显爬坡,8月产能仍在持续上行,预计 24年 Q3-Q4产能将显著释放,收入和利润端都将有所体现。 公司自研光芯片成效逐步显现:公司在 DFB、EML、硅光等光芯片方面均有布局。从公司的整体供应情况来看,采用自研和外采相结合的策略。公司中低速光芯片自供比例较高,自研高端光芯片在一些产品上已经开始了小批量商用,预计未来对高端光芯片的投入和扩产力度将持续加大。 盈利预测、估值与评级:考虑到公司新产能释放节奏(24年 H2开始起量),下调 24年但上调 25年归母净利润预测,并新增 26年归母净利润预测,预计24-26年归母净利润分别为 7.51亿(调整幅度为-17%,下同)/12.24亿(+18%)/14.19亿元,对应 PE 为 28X/17X/15X,维持“买入”评级。 风险提示: AI 需求不及预期、行业竞争加剧、公司新产品及市场导入不及预期。
天孚通信 电子元器件行业 2024-08-28 77.62 -- -- 81.85 4.91%
149.88 93.09%
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事件:公司发布 2024年中报,24年 H1实现营业收入 15.56亿元,同比增长134.27%;实现归母净利润 6.54亿元,同比增长 177.2%;实现扣非后归母净利润 6.41亿元,同比增长 184.24%。 点评: 公司 24Q2单季度业绩创新高,高速光引擎及无源光器件得益于 AI 发展维持高景气:公司 24年 Q2单季度实现营收 8.24亿元,同比+118.54%,环比+12.66%; 实现归母净利润 3.75亿元,同比+160.88%,环比+34.58%;毛利率为 59.77%,同比提升 9.16pct。公司的业绩增长主要得益于因全球人工智能 AI 技术的发展和算力需求的增加,全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长,推动公司有源和无源产品线业绩增长。公司毛利率与净利率的提升一方面受益于行业景气度高,公司产能利用率较为饱和;另一方面美元汇率变化和财务收益对利润有所贡献。 无源和有源业务双轮驱动,数通产品快速增长而电信市场平稳:分业务来看,2024年 H1公司光无源器件实现营收 6.97亿元,同比增长 63.39%,毛利率为68.94%,同比提升 13.89pct;公司光有源器件实现营收 8.20亿元,同比增长267.35%,毛利率为 46.84%,同比提升 5.37pct。从下游应用看,光通信板块两个应用市场差异较大,其中电信通信方面,市场对光器件产品的需求增长较平缓;数据中心方面,全球数据中心持续扩容,市场对高速光器件产品的需求持续稳步增长。 海外产能持续扩张,国际化产业布局成型:公司逐步完善以苏州为中国总部,新加坡为海外总部,江西与泰国为量产基地的全球网状布局,满足国内海外不同客户需求。目前泰国一期厂房已经投入使用,相关产线已进入样品阶段,等待客户认证,二期厂房预计最快在今年年底投入使用。8月 14日天孚通信发布公告,以自有资金 2.34亿元收购董事长邹支农持有的天孚之星 46.67%股权,收购后公司将 100%持股天孚之星,天孚之星系公司对泰国工厂控股的 SPV,未来泰国工厂利润将全额留存上市公司体内。 盈利预测、估值与评级:考虑到公司上半年业绩情况以及 AI 算力的高景气度,我们上调公司 24/25年归母净利润至 15.43亿(调整幅度为+113%,下同)/25.56亿(+177%)元,新增 26年归母净利润预测为 32.35亿元,当前市值对应 PE分别为 30X、18X、14X,维持“买入”评级。 风险提示:AI 需求不及预期、产品技术升级风险、国际贸易争端风险。
晶晨股份 计算机行业 2024-08-19 56.54 -- -- 55.96 -1.03%
91.00 60.95%
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公司发布 2024年中报,上半年实现营业收入 30.16亿元,同比增长 28.33%; 归母净利润 3.62亿元,同比增长 96.06%;扣非归母净利润 3.40亿元,同比增长 115.19%。 公司 2024年 Q2实现营业收入 16.38亿元,同比增长 24.53%,环比增长 18.82%; 归母净利润 2.35亿元,同比增长 52.07%,环比增长 83.94%;扣非归母净利润2.22亿元,同比增长 65.60%,环比增长 88.55%。 点评: 24年第二季度营收创历史新高,预计下半年营收同比将进一步增长:2024年以来,公司所处领域市场逐步恢复,公司抓住市场的有利因素,采取积极的销售策略,公司销售收入和利润保持了较高速度的增长。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高,公司开启新一轮增长的趋势明显。随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营还将继续保持积极增长。公司预计 2024年第三季度及 2024年全年营收将同比进一步提升。 新品推进顺利,WiFi、汽车产品不断突破:公司新产品的市场表现持续向好。 (1)T 系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约 70%; (2)W 系列的 Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度 W 系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过 8%,并且随着 W 系列产品的快速迭代,系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升; (3)公司基于新一代 ARM V9架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单; (4)公司的 8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 盈利预测、估值与评级:考虑到目前电子行业仍然处于恢复阶段,我们预计公司2024年和 2025年归母净利润为 8.23亿元与 10.68亿元,相比上次预测值分别下调 29%与 32%,并新增 2026年预测。我们预计公司 2024-2026年营业收入分别为 68.46/83.83/105.49亿元,归母净利润分别为 8.23/10.68/14.00亿元,当前市值对应 PE 为 29/22/17倍。公司积极研发新产品、拓展新客户,24Q2营业收入达到单季度历史新高,业绩显著恢复,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:海外需求不及预期,新产品研发与推广不及预期。
芯海科技 计算机行业 2024-06-27 29.98 -- -- 31.35 4.57%
31.35 4.57%
详细
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势,丰富产品布局和拓展市场应用。 2023年,公司取得营业收入4.33亿元,同比下降29.91%;归母净利润-1.43亿元,同比转亏。2024年一季度,公司取得营业收入1.51亿元,同比增长145.42%,环比增长1.51%;归母净利润-0.35亿元,同比减亏。 BMS和PC领域持续拓展,下游需求恢复提升24年一季度业绩。在BMS领域和PC领域,公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品,并在2023年开始逐步上量,2024年第1季度相关产品继续保持良好的出货态势,其中:单节BMS恢复大批量出货,新品2~5节BMS也实现了大批量出货;应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面,随着消费电子需求复苏,行业库存见底,公司传统的MCU产品,健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。 掌握核心技术,不断实现突破。芯海科技经过20年的发展,在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发,不断创新,掌握了诸多核心技术,包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术等。基于这些核心技术,公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC,目前ADC的精度达到了国内领先,国际先进的水平;推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU,相对赛普拉斯产品,集成度更高,并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片,相对于海外公司的产品,集成度更高,安全性更好,并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片,并开始在客户端导入。 盈利预测、估值与评级:考虑到模拟与MCU行业恢复缓慢,我们下调公司2024年和2025年归母净利润的预测值分别为-0.50亿元(与上次预测相比转亏)与0.27亿元(与上次预测相比下修84%),并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为6.81、9.39、12.32亿元,归母净利润分别为-0.50、0.27、1.13亿元,当前市值对应25-26年PE分别为169、40倍。考虑到公司2024年一季度营收已经显著回暖,公司PC与BMS产品在国内处于领先地位,竞争力进一步增强,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:下游需求恢复不及预期;新品客户导入不及预期。
寒武纪 计算机行业 2024-06-24 210.88 -- -- 258.86 22.75%
278.59 32.11%
详细
专注人工智能芯片领域,注重研发构筑护城河。寒武纪全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。2023年公司凭借人工智能芯片产品的核心优势,拓展算力基础设施项目,深耕行业客户,实现营收 7.09亿元,同比下滑 2.70%;实现归母净利润-8.48亿元,同比亏损收窄。2024Q1实现营收 0.26亿元,实现归母净利润-2.27亿元。公司聚焦云端大算力 AI 芯片核心赛道,持续推动产品迭代,技术壁垒不断巩固。公司发布股权激励计划,考核目标值 24年营业收入值不低于 11亿元,24-25年累计营业收入值不低于 26亿元,24-26年累计营业收入值不低于 46亿元。 全球 AI 芯片空间广阔,美国制裁有望持续提升中国 AI 芯片份额。算力军备竞赛持续,AMD 看 27年 AI 芯片市场规模 4000亿美元。英伟达公布未来 3年路线图,Blackwell 已开始投产。美政府对英伟达禁令发布,制裁持续加码,利好国产 GPU 厂。各大下游需求增长,政府智算中心 2025智能算力超 105EFLOPS; 运营商掘金“算力网络”;互联网大模型训练算力需求井喷式增长。 寒武纪在 AI 芯片领域积淀深厚。 (1)云端智能芯片:以思元芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中。 (2)基础系统软件技术:公司在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件 Cambricon Neuware 可支持各主流人工智能编程框架,包括 TensorFlow、PyTorch 等。公司自研智能芯片编程语言BANG 语言,并研发了可将 BANG 语言编写的程序编译成智能芯片底层指令集(MLU 指令集)机器码的智能芯片编译器。 云边端一体协同发力,产品矩阵逐渐完善。公司立足高算力领域,AI 芯片技术国内领先,训练与推理产品全面布局,云边端领域协同发力。2023年公司智能芯片及加速卡持续在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地,并在业界前沿的大模型领域以及搜索、广告推荐等领域取得了长足的进步。2023年公司的智能芯片及加速卡实现收入 1.01亿元。 盈利预测、估值与评级:寒武纪是国内领先的 AI 芯片公司,在当前 AIGC 与大模型兴起的背景之下,公司业务空间广阔。我们维持预测公司 2024-2025年营收为 17.94、26.97亿元,新增 2026年营收预测为 33.19亿元,维持预测2024-2025年归母净利润预测为-2.97、-0.77亿元,新增 2026年归母净利润预测为 2.36亿元。考虑到 AI 芯片的设计难度以及未来发展空间,公司为国内 AI芯片龙头,具备高度稀缺性和先发优势,维持“增持”评级。 风险提示:研发工作未达预期风险、AI 应用推广不及预期风险、持续亏损带来的持续经营风险、客户集中度较高的风险。
北京君正 电子元器件行业 2024-05-21 60.24 -- -- 61.60 2.26%
62.26 3.35%
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北京君正是国内领先的集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 公司已经发布2023年年度报告和2024年一季报。2023年,公司取得营业收入45.31亿元,同比下降16.28%;归母净利润5.37亿元,同比下降31.93%。2024年一季度,公司取得营业收入10.07亿元,同比下降5.80%;归母净利润0.87亿元,同比下降23.90%。 23年行业类市场低迷,24年需求有望触底反弹:汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷,产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求,从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压,公司2023年整体业绩下滑。2024年,随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化,以及全球经济的逐渐复苏,预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。 2023年,部分消费类市场需求回暖,库存去化趋势良好,推动了市场需求的进一步复苏,使部分消费类市场呈现出良性需求发展趋势,预计2024年随着产业链库存的进一步去化,更多消费类市场领域将进入上行通道,市场有望逐渐进入良性发展阶段。 坚持“计算+存储+模拟”的产品战略,核心竞争力持续提升:针对行业市场,公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类,充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司主力产品DRAM主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。公司开发的新一代工艺可支持更大容量的DRAM产品,以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。 计算芯片方面,公司计算芯片2023年在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势。公司继续推进RISC-VCPU的产品化进程,根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的修改和优化,并继续推进RISC-VCPU核新版本的研发;完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试,并完成了X2600的量产工作;在视频监控领域,公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局,满足了不同类型的市场需求。 盈利预测、估值与评级:受到行业类市场需求不足的影响,公司在2023年以及2024年一季度业绩下滑,我们下调公司2024年和2025年归母净利润为7.55亿元(-31.6%)与9.30亿元(-35.7%),并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为54.10、64.81、76.04亿元,归母净利润分别为7.55、9.30、11.22亿元,当前市值对应PE为38、31、26倍。考虑到公司产品在行业市场仍然具备较强的竞争实力,同时2024年行业市场需求有望触底反弹,推动公司业绩恢复增长,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:市场需求恢复不及预期;消费类市场竞争加剧;利基型存储产品价格上涨不及预期。
兆易创新 计算机行业 2024-05-16 86.71 -- -- 91.33 5.33%
99.86 15.17%
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中国利基型存储龙头,业绩拐点已现。兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业,产品包括NorFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等系列产品。24Q1营业收入16.27亿元,同比增长21.32%,环比增长19.10%;归母净利润2.05亿元,同比增长36.45%,环比扭亏为盈。公司发布2024年股权激励计划,以2023年营业收入57.61亿元为基数对2024-2027年营业收入增长率设置目标,2024年-2027年营业收入值业绩考核目标为分别不低于72.94亿元、86.20亿元、98.00亿元、118.00亿元。公司股权激励目标彰显管理层信心,公司营业收入有望继续保持增长趋势。 利基型存储市场回暖,台湾利基型存储厂商业绩复苏。受益于原厂减产、大宗存储价格增长以及原厂对HBM、DDR5产能切换,利基型DRAM价格在23Q3触底后开始持续反弹,领涨利基型存储市场。SLCNAND与NORFlash价格触底,AI服务器、PC与手机拉动行业需求。华邦电子连续四个月营收同比增长,其预估2024年在存储方面的资本开支为174亿元新台币,同比增长37%。 兆易创新:消费、工业、汽车市场全面覆盖,产品出货量增长。公司继续保持在消费市场,尤其是中高端消费市场的优势,同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域。2023年公司产品出货量达到31.22亿颗,同比增加12.98%。公司存储产品持续发展:1)利基型存储方面,公司2023年NORFlash出货量创新高,达到25.33亿颗,实现同比16.15%增长;SLCNANDFlash产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖,2023年出货量大幅增长。2)DRAM方面,公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号,2023年市场拓展效果明显,总成交客户数量稳步增加。公司2024年3月29号公告,拟以15亿元参与长鑫科技新一轮融资,本次增资后,将持有长鑫科技约1.88%股权。 盈利预测、估值与评级:兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业,公司产品全面覆盖消费、工业、汽车市场。随着利基型存储市场开始回暖,公司业绩有望迎来复苏。我们维持预测公司2024-2026年归母净利润分别为10.91、16.16、20.99亿元,当前市值对应PE为51、34、27倍。2024Q1公司业绩拐点已现,公司产品市场占有率得到提升,竞争力进一步增强,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:行业需求不及预期;自研DRAM产品市场推广不及预期;MCU景气度不及预期。
兆易创新 计算机行业 2024-05-08 81.98 -- -- 87.57 6.82%
99.86 21.81%
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兆易创新是国内利基型存储与MCU领先企业,布局NorFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等系列产品。2023年,公司以提升销量、扩大市占率为主要经营策略,抢占市场份额,持续完善产品线,升级产品结构,撑业务稳健发展。公司已经发布2023年年度报告和2024年一季报。2023年,公司取得营业收入57.61亿元,同比下降29.41%;归母净利润1.61亿元,同比下降92.15%。2024年一季度,公司取得营业收入16.27亿元,同比增长21.32%,环比增长19.10%;归母净利润2.05亿元,同比增长36.45%,环比扭亏为盈。 利基型存储市场开始回暖,AI服务器、PC与手机拉动行业需求:跟据TrendForce集邦咨询研究显示,受益于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。受益于原厂减产、大宗存储价格增长以及原厂对HBM、DDR5产能切换,利基型DRAM价格在23Q3触底后开始持续反弹,领涨利基型存储市场,SLCNANDFlash和NORFlash价格也已经触底反弹。生成式AI为当前电子行业带来诸多机遇,NORflash在AI服务器中的应用大幅上升,例如GPU的增加将带动终端设备增长40-60颗NORFlash,其搭配的网卡等周边设备也将采用NORFlash存储。此外,边缘侧的AI应用例如AIPC与AI手机也需要额外的NORFlash资源,将有望带动NORFlash市场需求提升。 以扩大市占率为目标,消费、工业、汽车市场全面覆盖:在存储市场,公司NORFlash产品在2023年出货量创下新高,达到25.33亿颗,实现16.15%增长,公司继续保持在消费市场,尤其是中高端消费市场的优势,同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域;SLCNANDFlash产品上,经过多年的发展,公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖,出货量在2023年实现同比大幅度增长;DRAM方面,公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号,2023年市场拓展效果明显,总成交客户数量稳步增加。MCU方面,2023年需求保持低位,行业竞争加剧,产品价格持续下降。从收入水平看,上半年MCU营收出现大幅下降,下半年降幅逐渐收窄,在第四季度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至2023年底,公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品,继续提升研发能力,积极开拓消费、工业、网通等市场。作为面向未来的重要应用场景,公司持续开拓汽车市场,全面从后装应用进入车规级前装应用。公司与国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作,并在2023年度实现较好的出货量同比增长。车规级闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品,目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品,如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统,并同时已与多家国际头部公司开展合作。在传感器产品上,手机市场是2023年率先回暖的细分市场,公司传感器产品与市场同步,实现了出货量同比较好增长,市占率在2023年有所上升。 盈利预测、估值与评级:受到行业周期影响,我们下调公司2024年和2025年归母净利润为10.91亿元(-40.4%)与16.16亿元(-33.5%),并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为71.94、91.54、107.76亿元,归母净利润分别为10.91、16.16、20.99亿元,当前市值对应PE为48、32、25倍。2023年公司业绩受到行业周期影响而下滑,但是2024年一季度公司业绩已经显著回暖,公司产品的市场占有率得到提升,竞争力进一步增强,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:行业需求不及预期;自研DRAM市场推广不及预期。
紫光国微 电子元器件行业 2024-05-07 58.80 -- -- 60.95 2.44%
60.24 2.45%
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事件:公司发布2023年年度报告,实现营业收入75.65亿元,同比增长6.26%;归母净利润25.31亿元,同比减少3.84%%;扣非归母净利润23.91亿元,同比减少2.88%。 公司发布2024年一季报,实现营业收入11.41亿元,同比减少26.16%;归母净利润3.07亿元,同比减少47.44%;扣非归母净利润2.27亿元,同比减少58.25%。 点评:行业需求不足影响公司24年一季度业绩:公司24Q1销售收入和净利润同比下滑,主要系公司特种集成电路业务下游需求不足,产品销量和单价下降导致。公司24Q1毛利率为57.67%,同比下降8.98pct,净利率为27.42%,同比大幅下降10.24pct,盈利能力受到影响。公司继续保持高强度研发投入,24Q1研发费用为2.92亿元,研发费用率为25.59%,同比去年提升5.54pct。 核心业务仍然保持优势,新产品有望增强公司竞争力:特种芯片方面,公司的新一代高性能FPGA产品得到部分核心客户认可,进入全面推广阶段;公司保持国内特种存储器产品系列最全、技术最先进的领先地位,新开发的特种NandFlash已推向市场,特种新型存储器已完成研制;以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可,第四代产品已完成前期方案推广,在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证,可满足特定领域应用需求。 智能卡业务方面,公司在2023年与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案,支持晶圆级个性化数据写入,兼容远程eSIM配置、5G连接,获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面,公司积极推进应用项目落地,成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。 盈利预测、估值与评级:考虑到下游需求不振,我们下调公司2024年和2025年归母净利润为26.25亿元(-39.6%)与31.85亿元(-42.7%),并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.38、100.15、114.41亿元,归母净利润分别为26.25、31.85、35.92亿元,当前市值对应PE为19、16、14倍。尽管公司业绩受到行业需求影响而下滑,但是公司核心产品仍然保持优势,静待行业回暖,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:行业需求持续下滑;盈利能力持续下滑。
恒玄科技 通信及通信设备 2024-04-19 118.87 -- -- 137.56 15.60%
176.53 48.51%
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1、 穿戴式芯片领先企业,公司新品推进顺利恒玄科技是全球智能穿戴式芯片领先企业。公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。 公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场,公司主要为 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片;在智能家居市场,公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。 2023年,公司实现营业收入 21.76亿元,较上年同期增长 46.57%;归属于母公司所有者的净利润 1.24亿元,较上年同期增长 0.99%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 0.29亿元,较上年同期增长 135.96%;基本每股收益 1.03元,较上年同期增长 1.25%。 公司 2023年营收按下游终端应用分类,蓝牙音频类产品实现营收 15.29亿元,占营收比例 71%;智能手表和手环类产品实现营收 4.84亿元,占营收比例 22%,较上年度提升 3pct,营收结构进一步多元化。 重视研发投入,推出新一代产品 BES2800。持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2023年,公司研发费用 5.50亿元,较上年增长 25.04%,年末研发人员总数 592人,研发人员占比 85.80%。截至目前,公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心,研发团队实力进一步增强。 公司持续加大在各产品领域的研发投入,新产品竞争力稳步提升,2023年新增申请发明专利 115项,获得发明专利批准 52项;截至 2023年末,公司累计申请发明专利 488项,累计获得发明专利批准 195项。 2023年,公司在可穿戴领域多年技术积累的基础上,推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800,在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。该芯片采用先进的 6nmFinFET 工艺,单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙,能够为可穿戴设备,特别是 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。目前该芯片已进入市场推广阶段,预计 2024年实现量产。 对于入门级运动手表及手环市场,待机时间和运行流畅度是客户的核心诉求,公司基于已有的客户基础和强大的研发实力,面向该市场专门推出了 BES2700iBP可穿戴 SoC 芯片,得到市场快速认可,在多个一线品牌的手表、手环项目中实现量产,进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。 坚持品牌战略,客户壁垒深厚。公司多年来主要耕耘品牌市场,其主要客户包括: 1)三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌,2)哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商,3)阿里、百度、谷歌等互联网公司,4)海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名