芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。 2023年，公司取得营业收入4.33亿元，同比下降29.91%；归母净利润-1.43亿元，同比转亏。2024年一季度，公司取得营业收入1.51亿元，同比增长145.42%，环比增长1.51%；归母净利润-0.35亿元，同比减亏。 BMS和PC领域持续拓展，下游需求恢复提升24年一季度业绩。在BMS领域和PC领域，公司于2022年底和2023年陆续推出系列新产品，并在2023年开始逐步上量，2024年第1季度相关产品继续保持良好的出货态势，其中：单节BMS恢复大批量出货，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。 掌握核心技术，不断实现突破。芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术等。基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。 盈利预测、估值与评级：考虑到模拟与MCU行业恢复缓慢，我们下调公司2024年和2025年归母净利润的预测值分别为-0.50亿元（与上次预测相比转亏）与0.27亿元（与上次预测相比下修84%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为6.81、9.39、12.32亿元，归母净利润分别为-0.50、0.27、1.13亿元，当前市值对应25-26年PE分别为169、40倍。考虑到公司2024年一季度营收已经显著回暖，公司PC与BMS产品在国内处于领先地位，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

专注人工智能芯片领域，注重研发构筑护城河。寒武纪全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。2023年公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，拓展算力基础设施项目，深耕行业客户，实现营收 7.09亿元，同比下滑 2.70%；实现归母净利润-8.48亿元，同比亏损收窄。2024Q1实现营收 0.26亿元，实现归母净利润-2.27亿元。公司聚焦云端大算力 AI 芯片核心赛道，持续推动产品迭代，技术壁垒不断巩固。公司发布股权激励计划，考核目标值 24年营业收入值不低于 11亿元，24-25年累计营业收入值不低于 26亿元，24-26年累计营业收入值不低于 46亿元。 全球 AI 芯片空间广阔，美国制裁有望持续提升中国 AI 芯片份额。算力军备竞赛持续，AMD 看 27年 AI 芯片市场规模 4000亿美元。英伟达公布未来 3年路线图，Blackwell 已开始投产。美政府对英伟达禁令发布，制裁持续加码，利好国产 GPU 厂。各大下游需求增长，政府智算中心 2025智能算力超 105EFLOPS； 运营商掘金“算力网络”；互联网大模型训练算力需求井喷式增长。 寒武纪在 AI 芯片领域积淀深厚。 （1）云端智能芯片：以思元芯片或加速卡的形式应用于各类云服务器或数据中心中。 （2）基础系统软件技术：公司在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件 Cambricon Neuware 可支持各主流人工智能编程框架，包括 TensorFlow、PyTorch 等。公司自研智能芯片编程语言BANG 语言，并研发了可将 BANG 语言编写的程序编译成智能芯片底层指令集（MLU 指令集）机器码的智能芯片编译器。 云边端一体协同发力，产品矩阵逐渐完善。公司立足高算力领域，AI 芯片技术国内领先，训练与推理产品全面布局，云边端领域协同发力。2023年公司智能芯片及加速卡持续在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地，并在业界前沿的大模型领域以及搜索、广告推荐等领域取得了长足的进步。2023年公司的智能芯片及加速卡实现收入 1.01亿元。 盈利预测、估值与评级：寒武纪是国内领先的 AI 芯片公司，在当前 AIGC 与大模型兴起的背景之下，公司业务空间广阔。我们维持预测公司 2024-2025年营收为 17.94、26.97亿元，新增 2026年营收预测为 33.19亿元，维持预测2024-2025年归母净利润预测为-2.97、-0.77亿元，新增 2026年归母净利润预测为 2.36亿元。考虑到 AI 芯片的设计难度以及未来发展空间，公司为国内 AI芯片龙头，具备高度稀缺性和先发优势，维持“增持”评级。 风险提示：研发工作未达预期风险、AI 应用推广不及预期风险、持续亏损带来的持续经营风险、客户集中度较高的风险。

北京君正是国内领先的集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 公司已经发布2023年年度报告和2024年一季报。2023年，公司取得营业收入45.31亿元，同比下降16.28%；归母净利润5.37亿元，同比下降31.93%。2024年一季度，公司取得营业收入10.07亿元，同比下降5.80%；归母净利润0.87亿元，同比下降23.90%。 23年行业类市场低迷，24年需求有望触底反弹：汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷，产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求，从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压，公司2023年整体业绩下滑。2024年，随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化，以及全球经济的逐渐复苏，预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。 2023年，部分消费类市场需求回暖，库存去化趋势良好，推动了市场需求的进一步复苏，使部分消费类市场呈现出良性需求发展趋势，预计2024年随着产业链库存的进一步去化，更多消费类市场领域将进入上行通道，市场有望逐渐进入良性发展阶段。 坚持“计算+存储+模拟”的产品战略，核心竞争力持续提升：针对行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司主力产品DRAM主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。公司开发的新一代工艺可支持更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。 计算芯片方面，公司计算芯片2023年在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势。公司继续推进RISC-VCPU的产品化进程，根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的修改和优化，并继续推进RISC-VCPU核新版本的研发；完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了X2600的量产工作；在视频监控领域，公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局，满足了不同类型的市场需求。 盈利预测、估值与评级：受到行业类市场需求不足的影响，公司在2023年以及2024年一季度业绩下滑，我们下调公司2024年和2025年归母净利润为7.55亿元（-31.6%）与9.30亿元（-35.7%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为54.10、64.81、76.04亿元，归母净利润分别为7.55、9.30、11.22亿元，当前市值对应PE为38、31、26倍。考虑到公司产品在行业市场仍然具备较强的竞争实力，同时2024年行业市场需求有望触底反弹，推动公司业绩恢复增长，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；消费类市场竞争加剧；利基型存储产品价格上涨不及预期。

事件：公司发布2023年年度报告，实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比减少3.84%%；扣非归母净利润23.91亿元，同比减少2.88%。 公司发布2024年一季报，实现营业收入11.41亿元，同比减少26.16%；归母净利润3.07亿元，同比减少47.44%；扣非归母净利润2.27亿元，同比减少58.25%。 点评：行业需求不足影响公司24年一季度业绩：公司24Q1销售收入和净利润同比下滑，主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致。公司24Q1毛利率为57.67%，同比下降8.98pct，净利率为27.42%，同比大幅下降10.24pct，盈利能力受到影响。公司继续保持高强度研发投入，24Q1研发费用为2.92亿元，研发费用率为25.59%，同比去年提升5.54pct。 核心业务仍然保持优势，新产品有望增强公司竞争力：特种芯片方面，公司的新一代高性能FPGA产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段；公司保持国内特种存储器产品系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制；以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。 智能卡业务方面，公司在2023年与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。 盈利预测、估值与评级：考虑到下游需求不振，我们下调公司2024年和2025年归母净利润为26.25亿元（-39.6%）与31.85亿元（-42.7%），并新增2026年业绩预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.38、100.15、114.41亿元，归母净利润分别为26.25、31.85、35.92亿元，当前市值对应PE为19、16、14倍。尽管公司业绩受到行业需求影响而下滑，但是公司核心产品仍然保持优势，静待行业回暖，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：行业需求持续下滑；盈利能力持续下滑。

1、 穿戴式芯片领先企业，公司新品推进顺利恒玄科技是全球智能穿戴式芯片领先企业。公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。 公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场，公司主要为 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。 2023年，公司实现营业收入 21.76亿元，较上年同期增长 46.57%；归属于母公司所有者的净利润 1.24亿元，较上年同期增长 0.99%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 0.29亿元，较上年同期增长 135.96%；基本每股收益 1.03元，较上年同期增长 1.25%。 公司 2023年营收按下游终端应用分类，蓝牙音频类产品实现营收 15.29亿元，占营收比例 71%；智能手表和手环类产品实现营收 4.84亿元，占营收比例 22%，较上年度提升 3pct，营收结构进一步多元化。 重视研发投入，推出新一代产品 BES2800。持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2023年，公司研发费用 5.50亿元，较上年增长 25.04%，年末研发人员总数 592人，研发人员占比 85.80%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。 公司持续加大在各产品领域的研发投入，新产品竞争力稳步提升，2023年新增申请发明专利 115项，获得发明专利批准 52项；截至 2023年末，公司累计申请发明专利 488项，累计获得发明专利批准 195项。 2023年，公司在可穿戴领域多年技术积累的基础上，推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800，在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。该芯片采用先进的 6nmFinFET 工艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。目前该芯片已进入市场推广阶段，预计 2024年实现量产。 对于入门级运动手表及手环市场，待机时间和运行流畅度是客户的核心诉求，公司基于已有的客户基础和强大的研发实力，面向该市场专门推出了 BES2700iBP可穿戴 SoC 芯片，得到市场快速认可，在多个一线品牌的手表、手环项目中实现量产，进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。 坚持品牌战略，客户壁垒深厚。公司多年来主要耕耘品牌市场，其主要客户包括： 1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，3）阿里、百度、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。