近期，公司发布2024半年度业绩预增公告，预计2024半年度归母净利润为6.38-7.02亿元，同比增长57.94%-73.74%；预计2024半年度扣非归母净利润为5.81-6.39亿元，同比增长44.29%-58.72%。 【评论】上半年业绩高增，稼动率保持较高水平。根据业绩预告计算，公司2024Q2预计实现归母净利润3.20-3.84亿元，同比增长66.34%-99.50%，环比增长0.66%-20.73%。公司Q2以及整个上半年业绩均保持较高的增速，主要原因为：1）稼动率保持较高水平：客户需求旺盛，定点项目密集交付，公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势；2）高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，同时公司持续加深与知名企业客户的合作，重点客户份额也在不断提升；3）新工厂爬坡顺利：高技术、高附加值的珠海金湾HLC工厂和HDI（含SLP）工厂产量产值稳步提升，贡献新的增长动力；4）费用管控能力较强：公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效。 股权激励授予落地，增强市场信心。公司近期落地股票期权和限制性股票激励计划，确定以2024年6月13日为授予日，向符合授予条件的471名激励对象首次授予股票期权673.00万份，行权价格为15.32元/股；向符合授予条件的419名激励对象首次授予限制性股票1214.05万股，授予价格为9.39元/股。根据公告计算得到，激励100%解锁的考核目标对应2024/2025/2026营业收入分别为123.71/142.32/163.62亿元，或者归母净利润分别为10.77/12.39/14.24亿元，增速均为15%。费用端来看，本次激励费用合计2.69亿元，2024-2027年摊销费用分别为0.96/1.16/0.45/0.12亿元，公司对于自身长期成长性有较高信心。 持续开拓新产品新领域新客户，相关项目订单落地打开中长期业绩和估值增长空间。公司服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、等产品技术上取得了重大突破。AI终端持续渗透，PCB和FPC朝着高频高速、高密度、小型化、轻薄化、热管理等方向发展，公司在AIPC、AIPhone、AI服务器等领域均有相应的技术和客户储备，相关产品的逐步放量有望对公司业绩和估值带来成长。【投资建议】根据公司产能释放情况、市场需求恢复节奏以及公司股权激励目标，我们小幅下调营业收入预期，预计公司2024/2025/2026年的营业收入分别为126.31/146.49/168.91亿元；根据公司2024上半年毛利率、费用率等指标情况，我们上调公司归母净利润预期，预计2024/2025/2026年归母净利润分别为13.14/16.23/19.52亿元，对应EPS分别为1.53/1.90/2.28元，PE分别为20/16/13倍，维持“增持”评级。【风险提示】下游市场需求不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧风险。

公司公告24年中报业绩预增，公司预计24H1实现归母净利润6.38-7.02亿同比增长57.9%-73.7%，实现扣非归母净利润5.81-6.39亿同比增加44.3%-58.7%，单季度看，24Q2归母净利3.20-3.84亿，区间中值3.52亿同比+82.9%环比+10.7%，扣非归母净利3.00-3.58亿，区间中值3.29亿同比+54.4%环比+17.0%。结合公司近况我们点评如下：Q2业绩高增超预期，源于公司整体稼动率提升以及产品结构改善。我们认为公司Q2增长势头延续Q1，业绩表现亮眼，这主要源于：1）下游客户需求旺盛，定点项目密集交付，产品市场份额不断提升，整体产能稼动率环比进一步增长；2）高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展，珠海金湾HLC/HDI(含SLP)工厂产值稳步提升，经营持续改善。 短期来看，公司24H2仍有望实现更佳的业绩表现。进入Q3，行业将进入传统旺季，各个下游仍维持较高景气度趋势，上游成本的边际增加可通过稼动率提升及客户新品的议价实现部分传导和减轻，24年业绩具备超预期潜力。 各业务看，AI算力侧方面，伴随公司在N客户的新产品持续导入量产，以及国内客户项目持续推进及导入，EGS/Genoa平台渗透率的提升，有望迎来放量增长；消费类电子业务需求回暖势头延续，HDI/SLP出货占比提升，珠海高端厂经营持续向好，有望迎来扭亏；新能车、光伏储能领域保持快速增长态势；工控医疗稳定增长。 中长线来看，公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。 公司高端化升级战略稳步推进，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利，在下游欧美N及国内H等算力头部客户，博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N客户开发新项目，有望贡献明年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到Q2业绩表现超预期，且下游需求较佳，稼动率持续向上，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，汽车及数通领域产品持续导入放量，且高端产能不断释放，以及股权激励费用等因素，我们维持24-26年营收至125.9/144.7/166.5亿，归母净利润至13.3/16.2/19.7亿，对应EPS为1.55/1.89/2.30元，对应PE为18.9/15.5/12.7倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。

报告摘要：景旺电子：刚柔并济，多元布局并驾齐驱。公司成立于1993年，是国内领先的PCB厂商，拥有多品类生产线，公司持续协同整合、相互促进各品类的技术资源，目前已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合PCB、金属基散热型刚挠结合PCB等产品的批量生产技术，能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。公司股权结构稳定，收入表现稳健增长，三年期股权激励落地，充分彰显了公司长期发展信心。 需求端：AI数通+汽车推动PCB需求增长，消费领域有望复苏。1）AI服务器建设如火如荼，叠加通用服务器平台升级，高端PCB需求日益激增。AI服务器内部新增GPU模组，芯片规格持续迭代，带动PCB层数、传输密度等性能要求的全面提高，单机PCB价值量显著提升；同时，新平台通用服务器渗透率快速提升，推动PCB层数及原材料规格升级。2）汽车电动化和智能化推动车用PCB量价齐增：相较于普通燃油车，新能源车增加了电池管理系统等部件，对单车PCB价值拉升超2000元；新能源汽车已迎来智能化时代，伴随ADAS搭载率提升，摄像头、雷达、激光雷达等传感器用量增加，FPC逐步代替传统线束，车用PCB领域市场空间持续扩张。3）折叠机+高端手机崛起，消费电子HDI迎来复苏：折叠屏手机产品逐渐成熟，进入快速放量阶段。折叠屏对于PCB主板和软板的轻薄等性能要求显著提高，PCB单价价值量显著提升。国内外主流厂商加大端侧算力布局，AI手机等AI端侧产品放量在即，HDI和SLP厂商有望充分受益。 供给端：公司高端客户和产品突破顺利，积极前瞻扩产迎接产业变局。公司前瞻布局HDI、SLP、软硬结合板等多种产品线，各类领域产品量产经验丰富，产能储备充分，当前拥有五大生产基地、11个工厂。公司在高端产能上持续投入，项目进展顺利，在下游头部客户的高端产品开发取得新的突破性进展，有望打开中长线业绩成长空间。 首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为12.57/16.65/20.60亿人民币，对应PE分别为20/15/12倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险。

事件：公司近期发布激励授予落地公告，结合公司近况及我们跟踪，点评如下：激励授予落地，三年期股权与限制性股票激励，凸显公司管理层长期发展信心。公司董事会同意此前拟授予的股票期权与限制性股票激励计划首次授予日为6月13日，向471名管理层及核心技术人员首次授予股票期权673.00万份，行权价15.32元/份，向419名管理层及核心技术人员首次授予限制性股票1214.05万股，授予价格9.39元/股。激励考核目标为以23年收入或归母净利润为基数，24-26年增长率目标分别为15.0%/32.3%/52.1%，换算得到，24-26年收入目标分别为123.71/142.32/163.61亿，归母净利润目标分别为10.76/12.38/14.23亿，每年增速均为15%。首次授予激励需摊销的总费用为2.69亿，24-27年费用分别为0.96/1.16/0.45/0.12亿。 短期来看，Q2业绩望延续高增势头，积极关注N客户业务增量新进展。Q2公司整体稼动率环比向上，产品结构进一步优化，且公司管理层成功预判上游CCL价格趋势并加强了供应链和库存管理，成本端保持相对稳定，公司业绩有望延续增长表现。各业务看，AI算力侧方面，伴随公司在N客户的新产品持续导入量产，以及国内客户项目持续推进及导入，EGS/Genoa平台渗透率的提升，有望迎来放量增长；消费类电子业务需求回暖势头延续；新能车、光伏储能领域保持快速增长态势；工控医疗稳定增长。 中长线来看，公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。 公司高端化升级战略稳步推进，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI和SLP产能目前项目进展顺利，在下游欧美N及国内H等算力头部客户，博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N客户开发新项目，有望贡献明年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到Q2下游需求较佳，稼动率持续向上，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，汽车及数通领域产品持续导入放量，且高端产能不断释放，以及股权激励费用等因素，我们上调24-26年营收至125.9/144.7/166.5亿，归母净利润至13.3/16.2/19.7亿，对应EPS为1.57/1.92/2.34元，对应PE为16.6/13.6/11.2倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。

深耕PCB行业，内资百强第三：公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。 以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。 公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

公司公告2023年报及24Q1季报，23年实现收入107.57亿同比+2.31%，归母净利9.36亿同比-12.16%，扣非归母净利8.93亿同比-6.77%，毛利率23.17%同比+0.82pct，净利率8.70%同比-1.43pcts，拟每10股派发现金红利5.00元；24Q1收入27.43亿同比+17.16%环比-8.74%，归母净利3.18亿同比+50.30%环比+34.74%，扣非归母净利2.81亿同比+48.26%环比+37.70%，毛利率24.61%同比+0.17pct环比+5.19pcts，净利率11.57%同比+2.47pcts环比+4.16pcts；同时公司公告三年期股权与限制性股票激励草案。结合公司近况我们点评如下：23年收入稳健增长，利润受价格下行拖累。公司23年实现收入持续稳健增长，经营性现金流净额大幅增加至21.15亿，创历史新高，这得益于公司持续提升在汽车、工控医疗等优势领域的市场份额，其中汽车业务收入43.62以同比+21.01%占比42.59%，数通领域不断发力，新品新客户加快导入，消费电子于下半年开始逐步回暖。利润下滑主因在电子行业整体需求下行的背景下，PCB需求萎缩，行业竞争加剧、价格下行。经测算，公司Q4单季度营收30.05亿同比+7.41%环比+7.69%，归母净利2.36亿同比-26.03%环比-20.41%，扣非归母净利2.04亿同比-18.62%环比-28.48%，单季度毛利率19.41%同比-3.81pcts环比-6.86pcts，净利率7.40%同比-4.05pcts环比-2.92pcts。Q4业绩下滑，盈利水平恶化主因公司前期接的低价订单在Q4迎来集中出货交付，毛利率受到较大负面影响。 24Q1利润同比高增约50%，亮眼业绩大超市场预期。结合我们近期跟踪，公司Q1汽车电子领域仍维持高景气度，新项目订单持续放量，同时消费电子领域边际回暖较为强劲，订单的盈利情况得到明显改善。此外，公司预判了上游主材的价格趋势并加强了供应链和库存管理，成本端保持相对稳定。期间费用率12.95%同比-0.71pct，公司持续优化内部经营管理，提质增效。 公司持续加大研发投入，服务器/卫通/车载等领域取得新突破。2023年公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。 三年期股权与限制性股票激励，凸显公司管理层长期发展信心。公司拟向916名管理层及核心技术人员授予不超过2239.9万股占总股本的2.66%，其中首次授予1942.04万股，预留297.86万股，其中1）股权激励涵盖487人，拟授予755.79万份股权，首次授予696.22万份，预留59.57万份，行权价15.82元/份；2）限制性股票激励涵盖429人，拟授予1484.11万股，首次授予1245.82万股，预留238.29万股，授予价格9.89元/股。激励考核目标为以23年收入或归母净利润为基数，24-26年增长率目标分别为15.0%/32.3%/52.1%，换算得到，24-26年收入目标分别为123.71/142.32/163.61亿元，归母净利润目标分别为10.76/12.38/14.23亿元，每年增速均为15%。预计首次授予激励需摊销的总费用为1.42亿，24-27年费用分别为0.53/0.59/0.24/0.06亿。 展望24年，公司下游需求持续向好且高端产能不断释放，打开中长线增长空间。短期来看，公司消费类电子订单回暖强劲，新能车、光伏储能领域延续快速增长态势，工控医疗稳定增长，算力侧业务伴随公司在N客户新品认证以及国内客户项目持续推进及导入，EGS/Genoa平台渗透率的提升，有望迎来放量增长，公司整体稼动率仍将呈现上升趋势，且产品结构进一步优化，将带动盈利能力好转。中长线来看，公司将持续在高端产能上持续投入，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI和SLP产能目前项目进展顺利，在下游头部客户的高端产品开发取得新的突破性进展，有望持续带来高端订单，打开中长线业绩成长空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到24Q1业绩超预期向好，Q2下游需求较佳，稼动率持续向上，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，汽车及数通领域产品持续导入放量，且高端产能不断释放，以及股权激励费用等因素，我们最新预计24-26年营收为123.7/142.3/159.3，归母净利润为12.3/15.0/18.0亿，对应EPS为1.46/1.78/2.14元，对应当前股价PE为14.1/11.5/9.6倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。

公司发布年报及一季报，23年营收107.57亿元，yoy+2.31%，归母净利润9.36亿元，yoy-12.16%，扣非归母净利润8.93亿元，yoy-6.77%，毛利率23.17%，yoy+0.82pct，净利率8.47%，yoy-1.81pct。 23Q4营收30.05亿元，yoy+7.41%，qoq+7.67%，归母净利润2.36亿元，yoy-26.03%，qoq-20.27%，扣非归母净利润2.04亿元，yoy-18.62%，qoq-28.67%，毛利率19.41%，yoy-3.82pct，qoq-6.86pct，净利率7.4%，yoy-4.06pct，qoq-2.92pct；24Q1营收27.43亿元，yoy+17.16%，qoq-8.72%，归母净利润3.18亿元，yoy+50.3%，qoq+34.75%，扣非归母净利润2.81亿元，yoy+48.26%，qoq+37.75%；毛利率24.61%，yoy+0.17pct，qoq+5.2pct，净利率11.57%，yoy+2.48pct，qoq+4.2pct23年业绩平稳，24Q1积极调节产品结构业绩高增23年整体PCB行业终端下游需求疲软，竞争加剧，但公司凭借积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，营收仍实现了平稳增长；24Q1公司订单有所回暖，同时进一步调整产品结构，高毛利产品占比进一步提升，使得公司整体业绩高增，后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望持续提升。 研发持续投入，数通/车用PCB等领域高端产品持续突破2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Geoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。持续研发高端产品，拓展新领域与新客户为公司未来成长奠定坚实基础，投资建议考虑需求承压及竞争加剧，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68亿元，（此前预计2024/2025年归母净利润为14.23/17.31亿元），按照2024/4/26收盘价，PE为15/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。

汽车和消费电子引领成长， Q3业绩环比显著增长。 2023年前三季度公司实现营业收入 77.52亿元，同比增长 0.46%， Q3实现营收 27.91亿元，同比增长 7.79%，环比增长 6.50%， Q3营收同环比增长主要得益于汽车电子以及消费电子订单的向好趋势，汽车电子优势扩大（前三季度营收占比达到 41.29%），消费电子占比回升（前三季度营收占比达到 14.27%）； 2023年前三季度公司实现归母净利润 7亿元，同比下滑 6.23%， Q3实现归母净利润 2.96亿元，同比增长 5.33%，环比增长 54.09%， 三季度业绩环比增长显著。 产品结构持续优化， Q3盈利能力明显提升。 2023年前三季度公司毛利率为 24.62%，同比提高 2.59pct， 净利率为 8.88%，同比下滑0.98pct， Q3毛利率为 26.27%，同比提高 1.85pct，环比提高 3.23pct，净利率为 10.32%，同比下滑 0.71pct，环比提高 3.16pct，毛利率和净利率在 Q3环比均有较大程度提升，主要是因为公司持续进行产品结构的优化调整，高阶产品占比提升，同时稼动率的提升也带来边际费用的下降。 从费用端来看， Q3公司期间费用率为 7.33%， 同比提高2.91pct， 环比提高 1.75pct，主要是财务费用的影响， Q3公司财务费用率为 1.52%，同比/环比分别+3.25pct/+2.59pct。 全球化布局夯实竞争基础， AI 注入新增长动能。 为了完善全球化布局并进一步拓展海外市场，公司将在泰国建设生产基地，更好地服务汽车、工控、通信服务器等领域的客户。 AI 为 PCB 行业的发展注入了新的增长动能，提高了汽车、通信、智能终端等多个领域的成长空间，汽车领域，智能座舱、车路互联、 ADAS 等助力汽车智能化迭代升级； 通信和 ICT 领域， AI 服务器、光模块等进入快速发展阶段；智能终端领域， AI PC、 AI Phone 等成为未来重要增长方向。 AI 时代对 HDI、SLP 等高端产能的需求提升，加快了产品结构优化升级的节奏，也进一步促进了公司珠海 HDI、 HLC 工厂产能的消化， 我们预计随着新工厂高端产能的逐步释放， 公司整体盈利能力将持续提升， 迈入新成长阶段。 鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢， 我们下调公司 2023/2024/2025年的营业收入分别至 109.95/128.70/148.21亿元， 相应下调 2023/2024/2025年归母净利润分别至 10.51/12.91/15.60亿元， 2023/2024/2025年 EPS 分别为 1.25/1.53/1.85元， 对应 PE 分别为 17/14/11倍， 重点关注公司在AI 大时代背景下的成长空间， 维持“增持”评级。

事件。8月24日，公司发布2023年中报。2023年上半年，公司实现营业收入49.61亿元，YoY-3.23%；实现归母净利润4.04亿元，YoY-13.23%。2023年Q2单季度实现营收26.20亿元，QoQ+11.93%，YoY-5.04%；实现归母净利润1.92亿元，QoQ-9.04%，YoY-33.62%。 行业市场需求下降，上半年业绩放缓。2022年Q4以来，受消费电子需求疲软、终端客户整体需求下降，公司业绩收到短暂影响实现营业收入49.61亿元，同比下降3.24%；实现归母净利润4.04亿元，同比下降13.23%；其中2023年Q2，公司实现营业收入26.20亿元，实现归母净利润1.92亿元。公司毛利率水平小幅提升，2023年上半年销售毛利率23.70%，同比增长2.88pct。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任的长期协同合作关系，增强公司核心竞争力；同时横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能。截至目前，公司能够实现低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板等产品量产。未来随着市场需求回暖，业务需求量增加，公司业绩或将稳健增长。 研发投入不断增强，助力公司产品质量迭代升级。迭代升级。2023上半年，公司发生研发费用2.96亿元，同比增长21.21%。公司持续加大研发投入，打造核心竞争力，加速提升高性能产品技术研发能力。截至2023年上半年，公司在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G光模块、AR/VR多层高阶软硬结合板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产；同时在服务器EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、800G超高速光模块等产品技术上取得了重大突破。伴随AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发，云计算、边缘计算等PCB下游领域持续发展，PCB将朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。公司将持续增强研发能力，不断提升产品竞争力。 坚持“以客户为中心”导向，布局全球市场战略。公司不断完善以客户为中心的管理流程体系，优化产品和服务。目前，公司客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制及医疗器械、智能终端、消费电子等领域的众多国内外知名企业。截至2023年5月，公司珠海工厂仍在产能爬坡阶段，订单逐步导入。公司将深化降本增效策略，强化供应链管理能力，不断提高公司市场竞争力。 盈利预测与投资评级。盈利预测与投资评级。我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.30/14.22/17.71亿元，2023-2025年EPS分别为1.45/1.68/2.09元，当前股价对应PE分别为18/15/12倍。随着公司进一步开拓市场，不断进行产品技术创新，促进高端产能加速释放，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，环保政策风险，汇率波动风险。

业绩总结：202 3年一季度，公司实现收入23.4亿元，同比下降1.1%，实现归母净利润2.1 亿元，同比增长20.4%。 利润逆势增长，研发费用小幅上行。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入23.4 亿元，同比下降1.1%。2）利润端，公司实现归母净利润2.1亿元，同比增长20.4%。公司2023 年一季度毛利率为24.4%，同比提升4.9pp；净利率为9.1%，同比提升1.5pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比上升0.1PP；管理费用率为4.4%，同比上升0.2PP；研发费用率为5.9%，同比上升1.2PP。 技术能持续突破，产品布局不断完善。公司持续加大产品研发力度，加速攻关高性能产品关键技术，目前已实现服务器高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达等产品量产出货，并且新一代服务器平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板等产品研发取得重大突破，公司技术实力得以进一步夯实。 汽车、服务器是未来下游领域核心增量来源。根据Prismark 数据，2022 年-2027年期间全球PCB行业产值复合增速将达到3.8%，2027年全球产值将达到983.9亿美元，其中中国大陆PCB 产值将达到511.3 亿美元。PCB 下游汽车智能化、自动驾驶、AI服务器等领域将加大对特殊高多层板（高频高速、高温、高压）、HDI 等产品需求，公司未来有望持续受益于中长期汽车与服务器领域增长带动业绩成长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为1.48元、1.78元、2.09 元，对应动态PE 分别为15 倍、12 倍、10 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达18.5%。我们给予公司2023 年19 倍PE，对应目标价28.12 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：汽车领域需求不及预期、客户流失等风险。

事件。4月19日，景旺电子发布2022年年度报告。2022年公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%。 打造智能制造技术优势，持续稳固营收增长。公司持续优化产品结构，专注高端产品的研发与市场开拓，助力公司营收增长。2022年公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%。报告期内，公司致力打造数字化、绿色工厂，持续扩充高端产能，带动营业收入稳步增长。同时，公司积极推动降本增效，费用控制能力显著提升。2022年公司发生销售费用1.71亿元，同比增长0.95%，销售费用率稳中有降；发生管理费用4.04亿元，同比下降4.62%；发生财务费用-0.2亿元，同比下降117.26%。 持续聚焦技术创新，加大研发投入，推进产品跃阶升级。为了持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，不断对高性能产品技术进行攻关，公司持续加大研发投入。2022年，公司发生研发费用5.46亿元，同比增长19.27%。 截至2022年底，公司800G超高速光模块PCB关键技术取得国际领先技术称号，并在高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破。同时，公司基于多品类的生产线协同整合技术资源，目前开发出刚挠结合PCB等产品的批量生产技术，已能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。 积极开拓客户资源，高端产能加速释放，促进公司业绩提升。公司现有客户覆盖通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、医疗等领域的众多国内外知名企业。公司横向整合产品线，优化产能，在服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产，并在EGS/Genoa平台等技术取得重大突破，满足客户对高端产品需求。同时，公司设立欧洲景旺、日本景旺、美国景旺等境外子公司，积极维护和开拓海外市场，助力国外市场的业绩贡献。生产方面，景旺珠海一期工程项目处于建设中，完工后高密度互连印刷电路板年产可达60万平方米，高多层板PCB板项目年产可达120万平方米，将进一步补足公司高端产品制造能力，推动公司高质量发展。盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.61/14.57/16.76亿元，2023-2025年EPS分别为1.49/1.72/1.98元，当前股价对应PE分别为17/15/13倍。随着公司进一步开拓市场，不断进行产品技术创新，促进高端产能加速释放，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业及市场竞争风险；产能释放不及预期风险。

事件2023年 2月 2日盘后，公司发布 2022年年度业绩快报。 2022年实现营业收入 105.14亿元， 同比增长 10.3%； 实现归母净利润 10.58亿元，同比增长 13.11%；实现扣非后归母净利润 9.56亿元，同比增长14.05%。 业绩点评经计算，公司 Q4实现归母净利润 3.11亿元，同比增长 37.50%，环比增长 10.49%；实现扣非后归母净利润 2.49亿元，同比增长 23.22%， 环比减少 11.27%。 公司在 22年 PCB 行业成本及需求压力较大的背景下， 全年实现 13%的利润增长主要系： ①公司硬板中，汽车板逆势走强：国产电车大厂表现亮眼，贡献大量订单。 ②公司软板中，消费类产品逐渐企稳：在消费电子持续疲软的背景下，公司软板产品前弱后稳， 价格止跌， 23年消费类软板或迎来进一步复苏。 ③工控、医疗等小众领域表现亮眼：新能源建设热潮下光储、逆变器板需求旺盛，虽占比较低（我们测算占 PCB 下游需求占比 3%以内）但呈爆发式增长。 汽车板需求持续旺盛，高含车量坐享电车革命红利电动化+智能化推升电车 PCB ASP 至传统燃油车 3倍左右， Prismark 持续上调汽车 PCB 21-26年需求复合增速至 7.5%。车规板验证周期长，本轮电动化浪潮汽车板大厂具有明显卡位优势。目前公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力，已积累一批优质包括博世、德尔福、法雷奥在内的国际 Tier 1厂商，以及国内新能源车、电池大厂。 投资建议PCB 下游占比较高的消费和通信仍未复苏，但整体已现磨底迹象。电子行业普涨后 PCB 板块估值仍处于极度低估状态，部分投资者开始提前布局。 汽车板占比较高的大厂多数已表现出较好的业绩，建议关注同时布局强势汽车板块+困境反转消费板块的 PCB 标的。 我们预计公司2022-2024年归母净利润为 10.58、 13.17、 17.89亿元，对应市盈率为19、 15、 11倍。 风险提示行业竞争加剧、原材料价格大幅波动、 消费复苏不及预期等。

能逐步释放，营收持续增长。 公司发布半年报， 2022年 H1公司实现营业收入 51.27亿元，同比增长 18.22%，主要得益于公司新产能逐步释放带来的收入增加；实现归母净利润 4.65亿元，同比增长 0.64%，其中 Q1实现归母净利润 1.76亿元，同比下滑 30.96%，这主要是全国疫情反复带来的市场需求不景气所致， Q2市场逐渐好转，实现归母净利润 2.90亿元，同比增长 39.28%，环比增长 65.00%，业绩逐渐转好，预计下半年会持续增长。 新增产能释放导致营业成本上涨，汇兑收益拉低期间费用率。 2022年 H1公司毛利率为 20.82%，同比下滑 4.00pct， 其主要是新增产能释放期间销售规模增长导致营业成本上升所致，同时附加上游成本端的压力，不过自三月起压力有所缓解。从费用端来看， 2022年 H1公司期间费用率为 10.02%，同比下滑 3.27pct， 主要是公司汇兑收益导致财务费用大幅减少所致， 2022年 H1公司财务费用为-0.18亿元，同比减少了 0.69亿元。 研发方向贴合市场需求，集中于高端产品。就产品而言，根据 Prismark报告,HDI 和 IC 载板为增速最高的细分领域， 2021-2026年的 CAGR 分别达 4.90%、 8.60%；就应用领域而言， 根据 Prismark 统计和预测，2021年全球汽车电子产业产值规模为 2,400亿美元，预计 2026年将达到 3,370亿美元， CAGR 达到 7.0%， 顺应市场发展趋势公司也进行了相关研发方向的锁定。 2022年 H1公司研发投入 2.44亿元，同比增长 20.96%，主要进行智能手机高阶 HDI 主板、 5G 基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统 ADCU 板及毫米波雷达板等产品的研发，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，满足客户对高端产品的需求。 有序推进产能扩建，扩大市场竞争优势。 就新增产能， 江西景旺二期项目已经实现经济效益 1.74亿元，珠海景旺一期项目预计于 2023年3月达到预定可使用状态。 除此以外，公司于今年二季度发布公开发行可转债预案，其募集资金将用于景旺电子科技（珠海）有限公司年产 60万平方米高密度互连印刷电路板项目， 这是公司技术升级的主要载体， 会给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。 随着公司新工厂的建设和投产，高多层、 HDI（含 SLP）、多层软板等高端产能的逐步达产，将进一步提升公司高端产品的布局能力，扩大公司市场竞争优势。 【投资建议】 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶 HDI、SLP 的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。 根据公司所处行业前景和上半年业绩 表 现 ， 我 们 预 计 公 司 2022/2023/2024年 营 业 收 入 分 别 为112.59/133.25/154.96亿元，归母净利润分别为 11.54/15.39/19.75亿元，EPS 分别为 1.36/1.82/2.33元，对应 PE 分别为 18/14/11倍，给予“增持”评级。

事件：8月6日公司发布2022年半年度报告，2022年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为465,434,641.63元，同比增长0.64%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为425,471,076.91元，与上年同期相比将增加12,254,293.66元，同比增长2.97%。 紧跟市场需求，营收稳步提升：受新一轮科技革命与产业变革的影响，全球PCB行业产值稳步提升，预期通讯、汽车、服务器和数据存储等PCB下游应用行业发展将持续向上。据Prismark预测，通讯、汽车、消费类服务和数据存储产业产值2026年将分别达到8280亿美元、3370亿美元、4230亿美元、2900亿美元，2021年至2026年年均复合增长率分别为5.58%、7.0%、2.99%、8.6%。凭借着对全球PCB行业发展趋势的理解，公司与华为、海康威视、西门子、法雷奥等国内外知名企业紧密合作，并陆续通过部分重点客户的审核认证，为公司增加新的动能，实现营收稳步提升。半年报披露，报告期内，公司实现营业收入51.27亿，同比增长18.22%；实现净利润4.75亿，同比增长3.62%。 注重技术创新发挥技术优势，持续打造高端产品：公司是国家高新技术企业，拥有健全的研发体系，在生产经营过程中积累众多核心技术并将其应用到生产中。与此同时，公司参与制定了多项行业标准，并荣获多项科技进步奖项，其拥有的多品类的生产线，通过相互借鉴不同品类的技术资源，能够实现协同整合，从而助力高端产品的研发。半年报披露，2022年上半年公司累计研发投入达2.44亿元，同比增长20.96%。公司的技术创新工作以市场需求为导向，持续优化以企业为主体、高等学府和科研机构共同参与的技术研究体系，不断对高性能产品的各项技术、流程进行攻关。在智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、MiniLED等产品上实现了量产，同时在AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高速板、400G光模块板、高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破，满足客户对高端产品的需求。 上游价格松动，内部降本增效，助推盈利能力提升：2022年上半年，大宗原材料价格有所下降，部分成本压力得到缓解。报告期内，公司注重提升内部管理水平并降本增效。公司全面整合了ERP、MES、CRM、ESB等信息化系统，基本实现了生产、销售等环节的信息化全覆盖，推动了内部管理体系进一步实现信息化与一体化的目标。另一方面， 公司内部成立精益革新室，以按需求拉动的原则，结合工艺流程和设备属性、人机比等因素，构建各工厂的生产模型，对生产过程中的瓶颈进行优化改善。上游原材料价格下降叠加内部管理水平提升与降本增效的举措，盈利能力的提升初见成效，半年报披露，2022年二季度实现净利润2.96亿元，环比上升65.90%，盈利能力提升之趋势明显。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为111.53亿元、131.6亿元、155.29亿元，归母净利润分别为11.43亿元、14.63亿元、17.53亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游市场需求不及预期风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险；市场竞争加剧风险。

公司发布2022年中报。公司2022年上半年实现营业收入51.27亿元，同比增长18.22%，Q2营业收入27.59亿元（yoy：21.76%，qoq：16.51%）；实现归母净利润4.65亿元，同比增长0.64%，Q2归母净利润2.89亿元（yoy：38.94%，qoq：64.20%）；实现扣非归母净利润4.25亿元，同比增长2.97%，Q2扣非归母净利润2.73亿元（yoy：48.37%，qoq：79.61%）。 上游价格松动，内部精益降本，公司业绩拐点已现。2022年上半年，随着覆铜板等原材料价格的持续下行，公司成本端压力自三月起开始逐步释放。此外，公司注重精益降本工作，通过成立内部精益革新室，对于公司各环节管理进行不断优化和改善。上游原材料价格下降叠加内部精益降本初见成效，公司Q2业绩表现较Q1已有明显提升，盈利改善趋势明显。 加快高端产能落地，继续巩固技术优势。技术方面，2022年上半年，公司累计研发投入达2.44亿元，同比增长20.96%，继续加强对高性能产品的加工、降本等技术进行攻关，实现旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板等产品量产，以及AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高速板等核心技术突破。 与众多国内外知名企业建立长期战略合作关系。公司凭借良好的产品质量和多元化产品技术支持能力，已与包括华为、海拉、西门子、富士康等在内众多国内外知名企业建立长期战略合作关系。未来随着珠海景旺HLC、HDI（含SLP）、龙川软板二期等项目的建设和投产完成，将进一步补足公司高端产品制造能力，为客户提供全面的产品制造服务。 多领域全面布局，看好公司PCB产品量价齐升。目前，公司PCB产品已拓展至通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机网络等领域。我们认为，在智能化、数字化、低碳化等因素的驱动下，下游应用的发展将直接拉动公司PCB产品需求的持续增长，同时在上游原材料价格持续改善背景下，公司PCB产品有望实现量价齐升。 盈利预测：我们预计2022-2024年，公司营收分别为113.22/133.70/155.21亿元（+18.8%/18.1%/16.1%）；归母净利润分别为11.73/14.88/16亿元（+25.4%/26.9%/7.6%），最新收盘价对应PE为18/11/8倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：客户导入不及预期；产能扩张不及预期；技术突破不及预期。