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景旺电子 电子元器件行业 2023-11-02 21.98 -- -- 23.45 6.69%
23.45 6.69%
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汽车和消费电子引领成长, Q3业绩环比显著增长。 2023年前三季度公司实现营业收入 77.52亿元,同比增长 0.46%, Q3实现营收 27.91亿元,同比增长 7.79%,环比增长 6.50%, Q3营收同环比增长主要得益于汽车电子以及消费电子订单的向好趋势,汽车电子优势扩大(前三季度营收占比达到 41.29%),消费电子占比回升(前三季度营收占比达到 14.27%); 2023年前三季度公司实现归母净利润 7亿元,同比下滑 6.23%, Q3实现归母净利润 2.96亿元,同比增长 5.33%,环比增长 54.09%, 三季度业绩环比增长显著。 产品结构持续优化, Q3盈利能力明显提升。 2023年前三季度公司毛利率为 24.62%,同比提高 2.59pct, 净利率为 8.88%,同比下滑0.98pct, Q3毛利率为 26.27%,同比提高 1.85pct,环比提高 3.23pct,净利率为 10.32%,同比下滑 0.71pct,环比提高 3.16pct,毛利率和净利率在 Q3环比均有较大程度提升,主要是因为公司持续进行产品结构的优化调整,高阶产品占比提升,同时稼动率的提升也带来边际费用的下降。 从费用端来看, Q3公司期间费用率为 7.33%, 同比提高2.91pct, 环比提高 1.75pct,主要是财务费用的影响, Q3公司财务费用率为 1.52%,同比/环比分别+3.25pct/+2.59pct。 全球化布局夯实竞争基础, AI 注入新增长动能。 为了完善全球化布局并进一步拓展海外市场,公司将在泰国建设生产基地,更好地服务汽车、工控、通信服务器等领域的客户。 AI 为 PCB 行业的发展注入了新的增长动能,提高了汽车、通信、智能终端等多个领域的成长空间,汽车领域,智能座舱、车路互联、 ADAS 等助力汽车智能化迭代升级; 通信和 ICT 领域, AI 服务器、光模块等进入快速发展阶段;智能终端领域, AI PC、 AI Phone 等成为未来重要增长方向。 AI 时代对 HDI、SLP 等高端产能的需求提升,加快了产品结构优化升级的节奏,也进一步促进了公司珠海 HDI、 HLC 工厂产能的消化, 我们预计随着新工厂高端产能的逐步释放, 公司整体盈利能力将持续提升, 迈入新成长阶段。 鉴于下游需求的恢复节奏相对较慢, 我们下调公司 2023/2024/2025年的营业收入分别至 109.95/128.70/148.21亿元, 相应下调 2023/2024/2025年归母净利润分别至 10.51/12.91/15.60亿元, 2023/2024/2025年 EPS 分别为 1.25/1.53/1.85元, 对应 PE 分别为 17/14/11倍, 重点关注公司在AI 大时代背景下的成长空间, 维持“增持”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2023-09-01 21.31 -- -- 22.71 6.57%
23.45 10.04%
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事件。8月24日,公司发布2023年中报。2023年上半年,公司实现营业收入49.61亿元,YoY-3.23%;实现归母净利润4.04亿元,YoY-13.23%。2023年Q2单季度实现营收26.20亿元,QoQ+11.93%,YoY-5.04%;实现归母净利润1.92亿元,QoQ-9.04%,YoY-33.62%。 行业市场需求下降,上半年业绩放缓。2022年Q4以来,受消费电子需求疲软、终端客户整体需求下降,公司业绩收到短暂影响实现营业收入49.61亿元,同比下降3.24%;实现归母净利润4.04亿元,同比下降13.23%;其中2023年Q2,公司实现营业收入26.20亿元,实现归母净利润1.92亿元。公司毛利率水平小幅提升,2023年上半年销售毛利率23.70%,同比增长2.88pct。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任的长期协同合作关系,增强公司核心竞争力;同时横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能。截至目前,公司能够实现低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板等产品量产。未来随着市场需求回暖,业务需求量增加,公司业绩或将稳健增长。 研发投入不断增强,助力公司产品质量迭代升级。迭代升级。2023上半年,公司发生研发费用2.96亿元,同比增长21.21%。公司持续加大研发投入,打造核心竞争力,加速提升高性能产品技术研发能力。截至2023年上半年,公司在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G光模块、AR/VR多层高阶软硬结合板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产;同时在服务器EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、800G超高速光模块等产品技术上取得了重大突破。伴随AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发,云计算、边缘计算等PCB下游领域持续发展,PCB将朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。公司将持续增强研发能力,不断提升产品竞争力。 坚持“以客户为中心”导向,布局全球市场战略。公司不断完善以客户为中心的管理流程体系,优化产品和服务。目前,公司客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制及医疗器械、智能终端、消费电子等领域的众多国内外知名企业。截至2023年5月,公司珠海工厂仍在产能爬坡阶段,订单逐步导入。公司将深化降本增效策略,强化供应链管理能力,不断提高公司市场竞争力。 盈利预测与投资评级。盈利预测与投资评级。我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.30/14.22/17.71亿元,2023-2025年EPS分别为1.45/1.68/2.09元,当前股价对应PE分别为18/15/12倍。随着公司进一步开拓市场,不断进行产品技术创新,促进高端产能加速释放,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险,原材料价格波动风险,环保政策风险,汇率波动风险。
景旺电子 电子元器件行业 2023-05-15 21.37 27.57 34.55% 28.23 32.10%
28.23 32.10%
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业绩总结:202 3年一季度,公司实现收入23.4亿元,同比下降1.1%,实现归母净利润2.1 亿元,同比增长20.4%。 利润逆势增长,研发费用小幅上行。2023 年一季度:1)营收端,公司实现收入23.4 亿元,同比下降1.1%。2)利润端,公司实现归母净利润2.1亿元,同比增长20.4%。公司2023 年一季度毛利率为24.4%,同比提升4.9pp;净利率为9.1%,同比提升1.5pp。3)费用端上,公司销售费用率为1.6%,同比上升0.1PP;管理费用率为4.4%,同比上升0.2PP;研发费用率为5.9%,同比上升1.2PP。 技术能持续突破,产品布局不断完善。公司持续加大产品研发力度,加速攻关高性能产品关键技术,目前已实现服务器高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达等产品量产出货,并且新一代服务器平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板等产品研发取得重大突破,公司技术实力得以进一步夯实。 汽车、服务器是未来下游领域核心增量来源。根据Prismark 数据,2022 年-2027年期间全球PCB行业产值复合增速将达到3.8%,2027年全球产值将达到983.9亿美元,其中中国大陆PCB 产值将达到511.3 亿美元。PCB 下游汽车智能化、自动驾驶、AI服务器等领域将加大对特殊高多层板(高频高速、高温、高压)、HDI 等产品需求,公司未来有望持续受益于中长期汽车与服务器领域增长带动业绩成长。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为1.48元、1.78元、2.09 元,对应动态PE 分别为15 倍、12 倍、10 倍,未来三年归母净利润复合增速有望达18.5%。我们给予公司2023 年19 倍PE,对应目标价28.12 元,首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示:汽车领域需求不及预期、客户流失等风险。
景旺电子 电子元器件行业 2023-04-25 24.13 -- -- 24.49 -0.53%
28.23 16.99%
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事件。4月19日,景旺电子发布2022年年度报告。2022年公司实现营业收入105.14亿元,同比增长10.30%;实现归母净利润10.66亿元,同比增长13.96%。 打造智能制造技术优势,持续稳固营收增长。公司持续优化产品结构,专注高端产品的研发与市场开拓,助力公司营收增长。2022年公司实现营业收入105.14亿元,同比增长10.30%;实现归母净利润10.66亿元,同比增长13.96%。报告期内,公司致力打造数字化、绿色工厂,持续扩充高端产能,带动营业收入稳步增长。同时,公司积极推动降本增效,费用控制能力显著提升。2022年公司发生销售费用1.71亿元,同比增长0.95%,销售费用率稳中有降;发生管理费用4.04亿元,同比下降4.62%;发生财务费用-0.2亿元,同比下降117.26%。 持续聚焦技术创新,加大研发投入,推进产品跃阶升级。为了持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,不断对高性能产品技术进行攻关,公司持续加大研发投入。2022年,公司发生研发费用5.46亿元,同比增长19.27%。 截至2022年底,公司800G超高速光模块PCB关键技术取得国际领先技术称号,并在高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破。同时,公司基于多品类的生产线协同整合技术资源,目前开发出刚挠结合PCB等产品的批量生产技术,已能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。 积极开拓客户资源,高端产能加速释放,促进公司业绩提升。公司现有客户覆盖通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、医疗等领域的众多国内外知名企业。公司横向整合产品线,优化产能,在服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产,并在EGS/Genoa平台等技术取得重大突破,满足客户对高端产品需求。同时,公司设立欧洲景旺、日本景旺、美国景旺等境外子公司,积极维护和开拓海外市场,助力国外市场的业绩贡献。生产方面,景旺珠海一期工程项目处于建设中,完工后高密度互连印刷电路板年产可达60万平方米,高多层板PCB板项目年产可达120万平方米,将进一步补足公司高端产品制造能力,推动公司高质量发展。盈利预测与投资评级:我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.61/14.57/16.76亿元,2023-2025年EPS分别为1.49/1.72/1.98元,当前股价对应PE分别为17/15/13倍。随着公司进一步开拓市场,不断进行产品技术创新,促进高端产能加速释放,我们看好公司未来业绩发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业及市场竞争风险;产能释放不及预期风险。
景旺电子 电子元器件行业 2023-02-09 23.44 -- -- 24.83 5.93%
27.55 17.53%
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事件2023年 2月 2日盘后,公司发布 2022年年度业绩快报。 2022年实现营业收入 105.14亿元, 同比增长 10.3%; 实现归母净利润 10.58亿元,同比增长 13.11%;实现扣非后归母净利润 9.56亿元,同比增长14.05%。 业绩点评经计算,公司 Q4实现归母净利润 3.11亿元,同比增长 37.50%,环比增长 10.49%;实现扣非后归母净利润 2.49亿元,同比增长 23.22%, 环比减少 11.27%。 公司在 22年 PCB 行业成本及需求压力较大的背景下, 全年实现 13%的利润增长主要系: ①公司硬板中,汽车板逆势走强:国产电车大厂表现亮眼,贡献大量订单。 ②公司软板中,消费类产品逐渐企稳:在消费电子持续疲软的背景下,公司软板产品前弱后稳, 价格止跌, 23年消费类软板或迎来进一步复苏。 ③工控、医疗等小众领域表现亮眼:新能源建设热潮下光储、逆变器板需求旺盛,虽占比较低(我们测算占 PCB 下游需求占比 3%以内)但呈爆发式增长。 汽车板需求持续旺盛,高含车量坐享电车革命红利电动化+智能化推升电车 PCB ASP 至传统燃油车 3倍左右, Prismark 持续上调汽车 PCB 21-26年需求复合增速至 7.5%。车规板验证周期长,本轮电动化浪潮汽车板大厂具有明显卡位优势。目前公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力,已积累一批优质包括博世、德尔福、法雷奥在内的国际 Tier 1厂商,以及国内新能源车、电池大厂。 投资建议PCB 下游占比较高的消费和通信仍未复苏,但整体已现磨底迹象。电子行业普涨后 PCB 板块估值仍处于极度低估状态,部分投资者开始提前布局。 汽车板占比较高的大厂多数已表现出较好的业绩,建议关注同时布局强势汽车板块+困境反转消费板块的 PCB 标的。 我们预计公司2022-2024年归母净利润为 10.58、 13.17、 17.89亿元,对应市盈率为19、 15、 11倍。 风险提示行业竞争加剧、原材料价格大幅波动、 消费复苏不及预期等。
景旺电子 电子元器件行业 2022-08-11 25.99 -- -- 26.35 1.39%
26.35 1.39%
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能逐步释放,营收持续增长。 公司发布半年报, 2022年 H1公司实现营业收入 51.27亿元,同比增长 18.22%,主要得益于公司新产能逐步释放带来的收入增加;实现归母净利润 4.65亿元,同比增长 0.64%,其中 Q1实现归母净利润 1.76亿元,同比下滑 30.96%,这主要是全国疫情反复带来的市场需求不景气所致, Q2市场逐渐好转,实现归母净利润 2.90亿元,同比增长 39.28%,环比增长 65.00%,业绩逐渐转好,预计下半年会持续增长。 新增产能释放导致营业成本上涨,汇兑收益拉低期间费用率。 2022年 H1公司毛利率为 20.82%,同比下滑 4.00pct, 其主要是新增产能释放期间销售规模增长导致营业成本上升所致,同时附加上游成本端的压力,不过自三月起压力有所缓解。从费用端来看, 2022年 H1公司期间费用率为 10.02%,同比下滑 3.27pct, 主要是公司汇兑收益导致财务费用大幅减少所致, 2022年 H1公司财务费用为-0.18亿元,同比减少了 0.69亿元。 研发方向贴合市场需求,集中于高端产品。就产品而言,根据 Prismark报告,HDI 和 IC 载板为增速最高的细分领域, 2021-2026年的 CAGR 分别达 4.90%、 8.60%;就应用领域而言, 根据 Prismark 统计和预测,2021年全球汽车电子产业产值规模为 2,400亿美元,预计 2026年将达到 3,370亿美元, CAGR 达到 7.0%, 顺应市场发展趋势公司也进行了相关研发方向的锁定。 2022年 H1公司研发投入 2.44亿元,同比增长 20.96%,主要进行智能手机高阶 HDI 主板、 5G 基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统 ADCU 板及毫米波雷达板等产品的研发,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,满足客户对高端产品的需求。 有序推进产能扩建,扩大市场竞争优势。 就新增产能, 江西景旺二期项目已经实现经济效益 1.74亿元,珠海景旺一期项目预计于 2023年3月达到预定可使用状态。 除此以外,公司于今年二季度发布公开发行可转债预案,其募集资金将用于景旺电子科技(珠海)有限公司年产 60万平方米高密度互连印刷电路板项目, 这是公司技术升级的主要载体, 会给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。 随着公司新工厂的建设和投产,高多层、 HDI(含 SLP)、多层软板等高端产能的逐步达产,将进一步提升公司高端产品的布局能力,扩大公司市场竞争优势。 【投资建议】 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数的多品类、多样化的制造厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶 HDI、SLP 的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。 根据公司所处行业前景和上半年业绩 表 现 , 我 们 预 计 公 司 2022/2023/2024年 营 业 收 入 分 别 为112.59/133.25/154.96亿元,归母净利润分别为 11.54/15.39/19.75亿元,EPS 分别为 1.36/1.82/2.33元,对应 PE 分别为 18/14/11倍,给予“增持”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2022-08-10 25.99 31.96 55.98% 26.35 1.39%
26.35 1.39%
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事件:8月6日公司发布2022年半年度报告,2022年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为465,434,641.63元,同比增长0.64%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为425,471,076.91元,与上年同期相比将增加12,254,293.66元,同比增长2.97%。 紧跟市场需求,营收稳步提升:受新一轮科技革命与产业变革的影响,全球PCB行业产值稳步提升,预期通讯、汽车、服务器和数据存储等PCB下游应用行业发展将持续向上。据Prismark预测,通讯、汽车、消费类服务和数据存储产业产值2026年将分别达到8280亿美元、3370亿美元、4230亿美元、2900亿美元,2021年至2026年年均复合增长率分别为5.58%、7.0%、2.99%、8.6%。凭借着对全球PCB行业发展趋势的理解,公司与华为、海康威视、西门子、法雷奥等国内外知名企业紧密合作,并陆续通过部分重点客户的审核认证,为公司增加新的动能,实现营收稳步提升。半年报披露,报告期内,公司实现营业收入51.27亿,同比增长18.22%;实现净利润4.75亿,同比增长3.62%。 注重技术创新发挥技术优势,持续打造高端产品:公司是国家高新技术企业,拥有健全的研发体系,在生产经营过程中积累众多核心技术并将其应用到生产中。与此同时,公司参与制定了多项行业标准,并荣获多项科技进步奖项,其拥有的多品类的生产线,通过相互借鉴不同品类的技术资源,能够实现协同整合,从而助力高端产品的研发。半年报披露,2022年上半年公司累计研发投入达2.44亿元,同比增长20.96%。公司的技术创新工作以市场需求为导向,持续优化以企业为主体、高等学府和科研机构共同参与的技术研究体系,不断对高性能产品的各项技术、流程进行攻关。在智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、MiniLED等产品上实现了量产,同时在AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高速板、400G光模块板、高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破,满足客户对高端产品的需求。 上游价格松动,内部降本增效,助推盈利能力提升:2022年上半年,大宗原材料价格有所下降,部分成本压力得到缓解。报告期内,公司注重提升内部管理水平并降本增效。公司全面整合了ERP、MES、CRM、ESB等信息化系统,基本实现了生产、销售等环节的信息化全覆盖,推动了内部管理体系进一步实现信息化与一体化的目标。另一方面, 公司内部成立精益革新室,以按需求拉动的原则,结合工艺流程和设备属性、人机比等因素,构建各工厂的生产模型,对生产过程中的瓶颈进行优化改善。上游原材料价格下降叠加内部管理水平提升与降本增效的举措,盈利能力的提升初见成效,半年报披露,2022年二季度实现净利润2.96亿元,环比上升65.90%,盈利能力提升之趋势明显。 投资建议:我们预计公司2022年~2024年收入分别为111.53亿元、131.6亿元、155.29亿元,归母净利润分别为11.43亿元、14.63亿元、17.53亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游市场需求不及预期风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;市场竞争加剧风险。
景旺电子 电子元器件行业 2022-08-10 25.99 -- -- 26.35 1.39%
26.35 1.39%
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公司发布2022年中报。公司2022年上半年实现营业收入51.27亿元,同比增长18.22%,Q2营业收入27.59亿元(yoy:21.76%,qoq:16.51%);实现归母净利润4.65亿元,同比增长0.64%,Q2归母净利润2.89亿元(yoy:38.94%,qoq:64.20%);实现扣非归母净利润4.25亿元,同比增长2.97%,Q2扣非归母净利润2.73亿元(yoy:48.37%,qoq:79.61%)。 上游价格松动,内部精益降本,公司业绩拐点已现。2022年上半年,随着覆铜板等原材料价格的持续下行,公司成本端压力自三月起开始逐步释放。此外,公司注重精益降本工作,通过成立内部精益革新室,对于公司各环节管理进行不断优化和改善。上游原材料价格下降叠加内部精益降本初见成效,公司Q2业绩表现较Q1已有明显提升,盈利改善趋势明显。 加快高端产能落地,继续巩固技术优势。技术方面,2022年上半年,公司累计研发投入达2.44亿元,同比增长20.96%,继续加强对高性能产品的加工、降本等技术进行攻关,实现旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板等产品量产,以及AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高速板等核心技术突破。 与众多国内外知名企业建立长期战略合作关系。公司凭借良好的产品质量和多元化产品技术支持能力,已与包括华为、海拉、西门子、富士康等在内众多国内外知名企业建立长期战略合作关系。未来随着珠海景旺HLC、HDI(含SLP)、龙川软板二期等项目的建设和投产完成,将进一步补足公司高端产品制造能力,为客户提供全面的产品制造服务。 多领域全面布局,看好公司PCB产品量价齐升。目前,公司PCB产品已拓展至通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机网络等领域。我们认为,在智能化、数字化、低碳化等因素的驱动下,下游应用的发展将直接拉动公司PCB产品需求的持续增长,同时在上游原材料价格持续改善背景下,公司PCB产品有望实现量价齐升。 盈利预测:我们预计2022-2024年,公司营收分别为113.22/133.70/155.21亿元(+18.8%/18.1%/16.1%);归母净利润分别为11.73/14.88/16亿元(+25.4%/26.9%/7.6%),最新收盘价对应PE为18/11/8倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:客户导入不及预期;产能扩张不及预期;技术突破不及预期。
景旺电子 电子元器件行业 2022-08-09 25.98 -- -- 26.35 1.42%
26.35 1.42%
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8月5日,公司发布2022年中报,2022H1公司营业收入51.3亿元,同比增长,归母净利润4.65亿元,同比增长;扣非归母净利润4.25亿元,同比增长3.0%。2022年公司毛利率为,同比下降4pct;净利率为,同比下降2pct。经测算,公司Q2实现营收27.6亿元,同比增长2,归母净利润2.9亿元,同比增长3,扣非归母净利润2.7亿元,同比增长4,毛利率2,环比提升2.5pct,同比下降1.6pct。n产能驱动营收增长,原材料价格下降驱动盈利改善。1)珠海新厂产能爬坡顺利,2022年H2公司实现营收51.3亿元,同比增长18.2%。 受珠海景旺柔性产能爬坡及一季度原材料价格较高,2022H1公司毛利率,同比下降4pct;净利率为,同比下降2pct。2)大宗原材料下降驱动毛利水平恢复,2022Q2受益于铜、树脂等原料价格下降趋势,公司单季度实现归母净利润2.9亿元,同比提升39.3%,毛利率,环比提升2.5pct,盈利改善趋势明显。n公司客户优质,高端产能逐步释放1)公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力,已积累一批优质客户,包括华为、海拉、天马、OPPO、vivo、富士康、海康威视、中兴、博世、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥等国内外知名企业,公司产品质量高,多次获得海拉、华为、中兴、OPPO、vivo、海康威视、松下、大疆等国内外知名客户授予的优秀供应商称号。2)珠海景旺高多层(HLC)工程和HDI(含SLP)工厂是公司技术升级的主要载体,2022H1工厂高端产能逐渐释放,新工厂爬坡顺利,产品已经陆续通过重点客户验证。n技术创新聚焦客户需求,产品不断越阶升级。2022H1公司累计研发投入2.4亿,同比增长20.96%,研发费率为,与去年同期持平。公司在旗舰手机mSAP板、无线通讯模组板、智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、MiniLED等产品上实现了量产,同时在AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高速板、400G光模块板、高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破,满足了客户对高端产品的需求。n投资建议考虑到外围环境波动,我们下调22-24年归母净利润至11.27/14.06/17.34亿元(此前为12.05/16.05/20.31亿元),维持“买入”评级。n风险提示新建产能不及预期,下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。
景旺电子 电子元器件行业 2022-05-06 20.27 -- -- 24.83 20.83%
26.05 28.52%
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事件4月 29日盘后公司披露 2021年年报与 2022年第一季报①公司 2021年实现营业收入 95.32亿元,同比增加 34.95%;实现归母净利润 9.35亿元,同比增加 1.55%;扣非后归母净利润为 8.38亿元,同比增加 2.37%。 ②公司 2022年一季度实现营业收入 23.68亿元,同比增加 14.31%;实现归母净利润 1.76亿元,同比减少 30.96%;扣非后归母净利润为 1.52亿元,同比减少 33.47%。 新工厂顺利投产, 营收大幅增长21年三大新工厂顺利投产, 营收端大幅增长但利润端增长缓慢主要系以下原因: ①报告期内公司下游汽车电子、工控(含新能源产品)需求旺盛,新客户拓展顺利,营收增速较快。为满足新增订单需求,公司珠海 HLC、 HDI(含 SLP)、龙川软板二期三大新工厂逐渐投产并稳定爬坡,新产能逐渐释放。预计 21、 22年将成为公司扩产规模最大的两年。 ②新产能投放初期,由于固定支出的增加以及稼动率处于较低水平,致公司整体毛利率水平受到拖累。随着新产能的爬坡及后续稳定生产,对整体毛利率水平的边际影响将逐渐减少。 ③2021年度上游原材料水平处于历史高位,受供需影响,上游 CCL 厂具有更强的议价权,价格无法有效传导致全年成本压力较大。虽然从 21年10月份起 CCL 厂普遍开始小幅降价,但公司收入的确认具有较大滞后性。 ④FPC 受消费端尤其是手机端持续疲软影响,下游出现降价,同行竞争加剧,毛利率水平受到一定影响。 多重因素扰动致 Q1成本进一步增加Q1增收不增利的情况更为显著,其原因主要为: ①虽然 CCL 压力进一步减少,但受供应链影响,尤其是海外客户,收入确认时间进一步延长,预计较低成本的原材料将体现在 Q2。 ②1、 2月份受春节、疫情以及汽车订单短暂性走弱影响,整体稼动率处于较低水平,对毛利率构成影响,但从 3月份起稼动率已经恢复至较高水平。 ③Q1受深圳疫情影响,深圳工厂停产一周。 Q2由于上海疫情影响,部分华东汽车类订单或将延后。 汽车、 工控需求旺盛, 利润端拐点可期通过公司各方面的努力(内部成本管理及部分产品小幅度涨价)以及客观环境的改善(CCL 降价传导至收入端、疫情对汽车累订单影响逐渐减小等),我们预计 Q2公司毛利率水平或将出现拐点。于此同时,针对FPC 产品线压力较大的情况,公司提前布局,锁定较多消费类 FPC 订单,增加车载 FPC 占比(BMS、中控显示屏等),同时提升 XR 设备在大客 户供货比例。展望全年,弱势产品(消费、笔电等)订单得到强势产品(汽车、工控等)的填补,同时受疫情等原因短期扰动的汽车订单只延迟不减少,公司全年营收目标不改,同时利润端也有望在 Q3、 Q4得到修正。 投资建议我们预计公司 2022-2024年归母净利润为 11.5、 15.3、 19.8亿元,对应市盈率为 15、 11、 9倍。 风险提示行业竞争加剧、原材料大幅波动、疫情影响持续等。
景旺电子 电子元器件行业 2022-03-28 25.30 -- -- 24.98 -1.26%
26.41 4.39%
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产品矩阵丰富、 客户集中度低的PCB 龙头景旺电子主要产品包含RPCB、MPCB、FPC 三条产品线,在高多层、HDI、FPC 板上技术实力突出。客户遍布汽车电子、消费电子、服务器、工控和医疗各个领域。公司重视研发投入,2020年研发费用率达5.03%,Anylayer HDI、SLP、IC 载板等高端产品持续突破,公司产品矩阵不断丰富。 新产能逐步释放,软硬板齐头并进○1公司“刚”、“柔”并济,刚性板和柔性板产能逐步释放,珠海、龙川、江西等地新工厂迎来产能爬坡。○2智能工厂建设助力生产效率提升,公司人均营收连年增长。 下游领域宽广,景气赛道均具备卡位优势○1汽车电子:规模持续提升,应用环节更广新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化,驱动汽车PCB 市场空间急剧膨胀。车规级PCB 可靠性要求高,认证周期长、客户粘性强,先进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板获国内外知名Tier1厂商认证,与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作,汽车软硬板技术领先、产能充足、客户资源丰富,是新能源车行业高速增长、汽车电子化的直接受益标的。 ○2服务器:云计算发展拉动PCB 需求如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长,CPU 世代升级致服务器PCB 板价格大幅提升。服务器是大型数据中心建设最大的资本支出(占57%),海量数据和算力高要求驱动AI 智能服务器快速发展,同时服务器平台转向Eagle Stream(PCIe5.0)对高多层板、HDI 有更高要求,目前公司可生产最高板层为40层。与此同时,具有9阶HDIInterposer 技术已完成产品交付,获得一线终端客户群充分认可。 ○3消费电子:AR/VR 异军突起受益元宇宙热潮,全球AR/VR 设备出货量有望持续上涨,带动相关PCB市场规模提升。AR/VR 设备轻薄化趋势催生大量FPC 板需求,同时对板材的高密度、高精度要求,需要Anylayer HDI 满足应用要求。公司已具备14层Anylayer 任意层互连产品的生产技术,行业PCB 需求增长先进的技术可促进公司充分消化新增产能,提升产能利用率。 投资建议我们预计 2021-2023年公司归母净利润为9.37、12.17、16.66亿元,对应市盈率为23、18、13倍,首度覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示产能扩张不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续上涨等。
景旺电子 电子元器件行业 2021-11-01 25.71 31.33 52.90% 31.29 21.70%
35.48 38.00%
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事件:10月29日公司发布2021年三季报,Q3单季度营业收入24.23亿元,同比增长35.51%,归母净利润2.47亿元,同比增长19.33%;前三季度营业收入67.60亿元,同比增长37.20%,归母净利润7.09亿元,同比增长3.58%。 紧跟市场需求,营收大幅增长:随着经济景气度上行,汽车电子、消费电子、智能终端、数据中心、新能源等下游领域蓬勃发展。公司营销管理团队紧跟市场趋势,紧贴客户需求,提升专业化营销策划能力,提供专业、全面的服务,在新客户开发、老客户深挖方面取得了较好进展。随着公司新工厂的建设和投产,高多层、HDI(含SLP)、多层软板等高端产能的逐步爬坡,公司为客户提供多品种、高质量产能的实力不断增强,三季报披露,报告期内公司实现营业收入67.60亿元,同比增长37.2%。 新工厂顺利投产,高端产能逐渐释放::珠海景旺HLC、HDI(含SLP)项目是公司技术升级的主要载体,产品广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意阶HDI和含mSAP技术的HDI等产品,给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃;龙川软板二期项目是公司布局多层软板、软硬结合板产能的孵化地,主要应用于车载显示、TWS、触屏、OLED等产品。半年报披露,公司新工厂完成了设备安装、试产和工艺调试,部分进入了批量生产阶段,产能产量稳步提升,并已陆续通过重点客户的审核认证,公司将着重关注新产能爬坡、技术积累、成本管控等工作,不断缩短新工厂实现盈利的周期。 聚焦客户需求,推进产品结构升级:半年报披露,公司研发投入2.02亿元,同比增长21.75%,在OLED多层产品、无线耳机、Mini-LED、服务器、汽车自动驾驶、新能源汽车、智能手机、光模块等产品上实现了量产,进一步夯实公司技术能力。三季报披露,公司研发投入3.37亿元,同比增长29.7%,第三季度研发投入1.34亿元,环比增长14.52%。 公司加大研发投入,提升新产品技术开发成熟度,推进产品结构升级。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为88.29亿元、102.42亿元、118.81亿元,归母净利润分别为10.79亿元、13.33亿元、15.14亿元,首次给予“买入-A”投资评级。风险提示:行业景气度不及预期;产品研发不及预期;市场开拓不及预期。
景旺电子 电子元器件行业 2021-08-17 27.79 35.08 71.21% 28.19 1.44%
30.33 9.14%
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业绩总结: 2021H1, 公司实现营业收入43.4亿元,同比增长38.2%;实现归母净利润4.6亿元,同比下降约3.2%。 全球经济回暖,公司紧跟市场需求,营收增幅较大。2021H1: 1)从营收端来看,公司营销团队紧跟市场趋势,把握客户需求,叠加下游新兴科技市场的蓬勃发展,报告期内公司总营收实现同比增长38.2%,增长幅度较往年显著提高。 2)从利润端来看,2021H1 年公司归母净利润同比略有下降,主要原因在于报告期内完成投产建设的新工厂尚未实现盈利,以及原材料价格的上涨。报告期内公司毛利率为24.8%,同比下降 5.4pp;净利率为10.6%,同比下降4.8pp。 3) 从费用端来看,公司销售费用率为1.7%, 同比下降1.2pp; 管理费用率为5.8%,同比下降0.2pp;研发费用率为4.7%,同比下降0.6pp。 新工厂投产顺利,未来产能放量支撑公司业绩。报告期内,珠海景旺高多层(HLC)工厂和HDI(含SLP)工厂已经正式投产,极大的提高了公司在高端产品上的制程能力。龙川软板二期项目作为公司布局多层软板和软硬结合板产能的孵化地,主要应用于车载显示、TWS、触屏、OLED等产品。新工厂目前均已完成设备安装、试产和工艺调试,部分进入量产阶段,产能逐渐爬坡,并陆续通过了重点客户的审核认证。公司高端产能有望加速放量,盈利能力提升空间较大。. 多元化战略导向,产品不断迭代升级。公司通过优化产品结构,并通过技术创. 新聚焦客户需求,持续推出高性能产品。报告期内,公司在OLED多层产品、Mini-LED、自动驾驶、新能源汽车、智能手机以及光模块等多项产品实现量产,进一步扩大了自身技术优势,而且能够更好满足客户对于高端产品定制化的需求。同时,公司在产品线.上也做了纵向延伸,集设计、加工、后续贴装于一-体的全方位服务,稳抓客户资源,推动公司快速发展。从市场发展趋势看,多元化产品战略拓宽了公司的发展赛道、提高了公司成长的天花板。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年,公司EPS分别为1.25元、1.64元、1.97元,未来三年归母净利润复合增速有望达到22%以上。我们给予公司2021年29倍PE估值,对应目标价36.28元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:全球宏观经济波动的风险;原材料价格.上涨的风险;汇率波动风险。
景旺电子 电子元器件行业 2020-09-24 33.78 -- -- 35.80 5.98%
35.80 5.98%
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软硬板兼备的内资龙头,业绩持续向好。公司行业龙头地位稳固,2019年公司产值排名第9,在内资厂商(内资持股超过51%)中排名第3,仅次于山东精密和深南电路。产品全品类覆盖,是国内少数覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。同时,公司的产品结构不断优化,精益求精铸造高附加值产品;全面规范各级管理程序,提升管理水平,降低生产及管理成本,实现效益最大化——毛利率、净利率等盈利指标业内领先。 下游动能转换+行业格局变迁推动企业成长。随着5G 商用推广,以5G、云计算为代表新型应用的海量数据存储和计算需求倒逼上游数据中心扩容,PCB作为基础部件有望随着服务器市场景气度回升迎来高速成长,新动能提振多层板市场,行业上行空间打开。另一方面PCB 产能向大陆转移叠加国内环保政策趋紧的影响,内资龙头有望受益于产业向大陆转移和市场集中度提升,进一步提高市场占有率。 软板量价齐升格局延续,多维共振助力成长。我们认为FPC 量价齐升逻辑依然存在。从量上看,手机轻薄化+功能复杂化趋势并行,在有限空间内堆叠更多组件要求下FPC 渐成最优选择;从价上看,PI、MPI 到LCP 材料升级,助推FPC 价值量提升;同时受益于汽车电子业务逐步复苏,汽车用FPC 也有望重启加速。 产品阶跃升级,布局高端市场。通讯板方面,公司硬板产品层数不断提升,技术储备成熟,产能扩张持续推进,已切入壁垒较高的中高端市场,有望随大客户成长,获取更大市场份额;FPC 业务板块,公司已经成为国内第一梯队,收购珠海双赢之后成功打开FPC 产能瓶颈,同时有望通过与立讯精密合作切入海外重要客户供应链,打开市场上行空间;HDI 公司也在积极布局产能,加大高端产品产能投建。公司积极响应下游应用领域需求变动,产品结构向高端化方向延伸,提升品牌力和核心竞争力。 盈利预测和投资建议:我们预计20/21/22年收入为73/90/110亿元,归母净利润预计20/21/22年达到10.4/12.3/16.1亿元。目前市值对应2021年PE=23x,对比可比公司目前的估值水平(2020/2021/2022年35/28/20X),我们认为公司估值低于板块平均估值,维持“买入”评级。 风险提示事件:环保政策影响产能布局、大客户导入不及预期、5G 建设不及预期等。
景旺电子 电子元器件行业 2020-09-01 34.26 -- -- 36.20 5.66%
36.20 5.66%
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积极开拓市场,销售收入稳健增长由于PCB下游应用范围广泛,横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域,对于PCB板的需求多样化。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别,产品覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等,具备多种PCB产品规模化量产交付能力,满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。上半年虽然受到疫情影响公司部分客户降低采购量,但公司积极开拓市场,在工控医疗领域等增量加强了业务开发,同时在计算机及周边产品、通讯领域和汽车电子领域均实现收入增长。 报告期内,公司实现主营业务收入30.74亿元,同比增长9.95%,其中,公司PCB事业群实现销售收入21.08亿元,同比增长14.81%,归属于上市公司股东净利润4.78亿元,同比增长12.06%。公司正常提供生产服务的客户共951家,报告期新增客户157家,同时正在逐步导入国际5G基础设施建设、伺服器、高端消费电子、无线耳机等领域客户,为珠海景旺一期项目做好客户储备。 可转债顺利发行,助力公司业务顺利扩张根据公司发布的公告显示,公司公开发行可转换公司债券顺利发行,本次发行的可转债规模为178,000.00万元,募集资金主要用于投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。5G工作频率高,基站布网密度约是4G的1.5倍,2019年是5G基站建设元年,未来几年将是5G布网的高峰投入期,通信基站PCB需求将快速上扬。据Prismark预测,2018-2023年无线通信基础设施PCB产值年均复合增长率将达到6.0%,2023年为31.03亿美元。5G高速传输、处理和存储将需要高性能服务器,对高多层PCB需求将更为持续。据Prismark统计和预测,2018年服务器(含数据存储)PCB市场产值为49.77亿美元,较上年增长21.3%,预计2018年-2023年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期,车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求,尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark统计和预测,2018年全球车用PCB产值规模76.16亿美元,预计2023年将达到100.02亿美元,年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB 工厂,主要产品为ss5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板,项目的建设期为3.5年。募投项目建成并达产后,预计实现不含税年销售收入21.9亿元,年税前利润总额36,678.34万元。 投资建议维持前次预测,预计公司2020~2022年营收为74.6亿元/89.9亿元/112.5亿元,归母净利润为10.56亿元/13.18亿元/16.82亿元,对应PE 分别为27.80倍/22.28倍/17.45倍,维持“买入”评级。 风险提示宏观经济下行,系统性风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名