事件：2024年9月20日，本川智能发布公告拟取得特殊材料工艺PCB产品商皖粤光电80%股权，后续标的公司将纳入公司合并报表范围。 点评：市场拓展效果显现，公司营收与利润双增长。公司积极开拓新客户与新市场，重点布局细分领域和新兴市场，聚焦汽车电子和新能源两大领域，持续调整订单结构，优化产品布局。2024年上半年公司实现营业收入2.77亿元，同比增长5.14%；归母净利润0.16亿元，同比增长21.75%；扣非归母净利润0.09亿元，同比增长90.96%。其中二季度实现营业收入1.55亿元，同比增长14.12%，环比增长26.56%；归母净利润0.08亿元，同比增长53.36%，环比增长17.15%。 专注细分领域技术研发，打造核心技术优势。PCB行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少，小批量板生产工艺流程比较复杂，对小批量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步增长，具有良好的发展前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，每个工厂规模相对均衡，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发展格局。公司拥有多项自主研发的核心技术，主要用于生产多层板、高频高速板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和诸多特殊工艺PCB产品。 产能布局逐渐完善，形成全球化销售体系。公司在南京、深圳和珠海等地设有多个生产基地，总部位于南京市溧水经济开发区，并设有香港本川、美国本川、泰国本川等海外子公司，形成了全球化的销售体系。公司本次公告拟取得特殊材料工艺PCB产品商皖粤光电80%股权，未来有望持续完善产业布局。 首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为0.30/0.40/0.46亿人民币，对应PE分别为84/62/54倍，对应PB分别为2.5/2.4/2.3，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件：9月20日，德邦科技发布关于签订《收购意向协议》的公告，拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的衡所华威公司53%股权。 点评：国产环氧塑封料领先厂商，先进封装产品布局完善。本次《收购意向协议》涉及标的公司为衡所华威电子有限公司，其主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据Prismark统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。公司全资韩国子公司HysolEM拥有完整的用于先进封装领域的产品矩阵，包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于FOWLP的液态EMC，目前已成功进入SK海力士、LG化学、韩国电子（KEC）、LUMENS等海外大厂。据《收购意向协议公告》，衡所华为预计今年实现利润不低于5300万元，且2024-2026年合计实现利润不低于1.85亿元。若收购顺利完成，每年将为德邦科技贡献显著利润增量。 半导体胶材全覆盖，平台化布局已成。德邦科技在半导体封装领域具有丰富的产品布局，包括underfill底填胶、TIM散热胶、AD粘接框胶等多种胶材，以及UV膜、DAF膜等多种膜材。此次收购衡所华威53%股权，有利于公司产品矩阵进一步丰富，实现半导体封装领域主要胶材产品的全覆盖。据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%。包封材料中约90%为环氧塑封料，则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元。本次收购完成后，有望为公司带来巨大潜在国内市场空间。与此同时，借助HysolEM的客户关系，有望带动公司其他产品进入海外供应链。 首次覆盖，给予“买入”评级。看好公司在半导体封装材料领域实现平台化布局，凭借环氧塑封料业务实现业绩增长第二曲线。预计公司2024-2026年实现营收11.44/19.75/22.84亿元，归母净利润1.03/1.69/2.18亿元，对应EPS分别为0.72/1.19/1.54元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期；收购进展不及预期。

报告摘要：多元化战略全球布局，持续开拓新兴市场。公司是新兴市场智能手机龙头，成立于2006年，2019年上市，主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营，围绕手机业务的TECNO、itel和Infinix三大品牌，积极布局多元化战略，先后推出客户服务品牌Carlcare、数码配件品牌Oraimo和家电品牌Syinix，并构建基于Android系统平台二次开发、深度定制的智能终端操作系统（OS），包括HiOS、itelOS和XOS，同时联合网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司开发、孵化移动互联网产品，形成“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式。公司产品销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。据IDC，2024H1公司的全球手机市占率为14.4%，全球手机品牌厂商中排名第二，其中智能机全球市占率9.1%，排名第四。需求端：新兴市场手机复苏强劲，降息+AI或成换机新动力。 据Canalys，全球智能手机市场连续第三个季度实现同比增长，2024Q2出货量同比+12%，达到2.88亿台，复苏趋势明显，其中非洲同比+6%，拉美同比+20%，东南亚同比+14%，中东同比+20%。部分新兴市场地区网络覆盖和智能手机普及率仍相对不高，而公司功能机出货量占比过半，智能机普及替代空间较大。此外，宏观层面，新兴市场5G增长预期良好，非洲已有15国推出商用服务，叠加换机消费压制因素逐步淡化，降息周期释放新兴市场消费潜力，有望迎来一波5G换机潮；微观层面，公司积极布局新兴市场AIGC赛道，旗下品牌发布TECNOAIOS，并与海外大模型公司深入合作，可顺利接入GPT、Gemini等海外顶级大模型，在国内手机厂商中卡位优势突出，或将受益AI驱动的新一轮换机潮。 供给端：手机业务增速快于友商，产品再升级有望维持增长。公司2023年手机营收和出货量增速均快于三星、小米，是3家中手机业务唯一正增长的企业，2024H1虽然受原材料成本大幅上涨冲击，但5月以来存储价格回落企稳，公司成长潜力仍然巨大，并且销量变化或与产品升级周期存在一定关联，当前新机型参数、功能升级有望维持公司增长势头。 投资建议：预计公司2024-2026年实现营收722.13/840.48/948.46亿元，归母净利润56.52/65.61/73.67亿元，对应PE为16.87/14.53/12.94倍，维持“买入”评级。 风险提示：新兴市场需求不及预期，原材料价格波动，行业竞争加剧

事件：近期，柏林国际电子消费品展（IFA2024）在德国柏林会展中心盛大举行，联想、荣耀等厂家纷纷发布AI终端产品。佰维存储已获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌存储器产品全球运营授权，以及联想在海外市场存储器产品运营授权，有望受益下游厂商高端存储芯片需求提升。 点评：存储领域景气复苏，上半年公司业绩同比大幅增长。2024年上半年，公司实现营业收入34.41亿元，同比增长199.64%；归母净利润2.83亿元，同比增长195.58%；扣非归母净利润2.84亿元，同比增长194.18%。其中二季度实现营业收入17.14亿元，同比增长137.15%，环比下降0.72%；归母净利润1.16亿元，同比增长167.93%，环比下降30.89%。 积极完善高端产品布局，头部客户加速拓展。2024年上半年公司存储产品实现营业收入32.66亿元，同比增长207.74%，公司的主要存储产品已进入高通、Google、英特尔等厂商的AVL名录。顺应行业上行期机遇，佰维存储加速拓展国内外一线客户，当前公司已与OPPO、传音等主要的AI手机厂商和HP、联想、Acer等主要的AIPC厂商建立密切合作关系，新产品在不断导入。公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品；面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向服务器，已推出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。 存储主业与研发封测齐驱并进，率先布局具有先发优势：公司主营产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入手机、PC、智能穿戴、企业级和车规各个细分领域的国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长；同时公司是行业内率先布局研发封测一体化的企业，拥有深厚的积累，目前已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。当前公司正稳步推进晶圆级先进封测制造项目，符合存储芯片和逻辑芯片的整合趋势，打开公司未来发展空间。 给予“增持”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为5.15/7.65/8.38亿人民币，对应PE分别为34/23/21倍，给予“增持”评级。 风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件：公司公告2024年半年报及第三季度业绩预告。24H1公司实现营收1035.98亿元，同比+5.74%，归母净利润53.96亿元，同比+23.89%，扣非归母净利润49.60亿元，同比+19.38%。24Q2公司实现营收511.91亿元，同比+6.58%，归母净利润29.25亿元，同比+25.12%，扣非归母净利润27.76亿元，同比+16.52%。24Q3公司预计实现归母净利润34.53亿元~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%，扣非归母净利润31.53亿元~36.22亿元，同比+9.54%~25.82%。 点评：Q2业绩符合预期，Q3指引延续稳健增长。24Q2公司稳健经营产品出货增加，实现营收511.91亿元，同比+6.58%；业务产品结构优化毛利率提升至12.69%，同比+1.42pct。费用端，24Q2四项费用率合计7.47%，同比+1.68pct，主要系加大市场拓展力度及培育孵化新产品所致。利润端受益于毛利率提升，24Q2公司实现归母净利率5.71%，同比+0.85pct；归母净利润29.25亿元，同比+25.12%。24Q2末存货为312.00亿元，环比+12.21%，主要系业务增长及提前备货所致。展望Q3，公司进一步完善全球产能布局，积极开拓客户市场，消费电子、通讯、汽车等业务迎来更大增长空间，指引归母净利润中值36.37亿元，同比+20.50%，扣非归母净利润中值33.87亿元，同比+17.68%。 消费电子基本盘稳固，通讯&汽车放量占比提升。分业务看，24H1公司夯实消费电子基本盘，动态调度内外部资源全力支持通讯/数据中心业务和汽车业务的高质量成长，实现产品份额不断提升：1）消费性电子板块拓展更多客户稳健增长，实现收入855.48亿元，同比+3.25%，收入占比-1.99pct至82.58%，毛利率改善至10.49%，同比+0.98pct；2）汽车板块发挥差异化竞争优势，实现收入47.56亿元，同比+48.30%，收入占比+1.32pct至4.59%；3）通讯板块市场相关需求超预期提速，实现收入74.65亿元，同比+21.65%，收入占比+0.94pct至7.21%。AI拉动消费电子向上，通讯&汽车有望持续高增。 AI技术的创新发展给消费电子带来新的机会，目前公司已在零组件、模组及终端产品上感受到向上迹象：1）终端总量增加带来零部件和系统级增量；2）新规格和制程创新带来变化增量。汽车板块核心产品研发量产能力遥遥领先，商务合作机会充裕，有望维持长期高速增长。通讯板块优势领域技术实力已达到全球领先水平，突破海外业务封锁，进入全球主流客户供应池，未来增速或将持续超预期。 盈利预测与投资评级：预计公司2024-2026年实现营业收入2612.29/3102.95/3576.34亿元，归母净利润136.09/170.05/207.23亿元，对应PE为19.32/15.47/12.69倍，维持“买入”评级。 风险提示：业务拓展不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧。

事件：2024年上半年公司实现营业收入23.91亿元，同比增长15.18%；归母净利润2.07亿元，同比增长143.62%。其中二季度实现营业收入13.33亿元，同比增长16.73%，环比增长25.98%；归母净利润1.34亿元，同比增长402.02%，环比增长84.19%。 点评：景气持续恢复，业绩高增长。公司深耕被动元件行业四十余年，主营产品电容、电阻、电感。公司产品品种系列齐全，应用领域涉及家电、通讯、汽车、计算机、工控、电光源、新能源、医疗等制造业领域，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链。 受益下游景气恢复，稼动率持续回升，公司产销量稳定增长。2024年上半年，公司汽车电子板块销售额同比增长68%，通讯板块同比增长35%，工控板块同比增长18%；算力、储能、无人机等新兴市场板块销售额持续突破，产品持续导入新客户。行业扩产放缓，新兴领域发展有望带动新一轮上行周期。2022年以来行业扩产速度大幅放缓，行业头部厂商资本开支大幅降低以消化前期产能，风华高科自2023年开始主营产品的产能利用率持续恢复，今年以来持续处于较高水平。需求方面，消费电子景气度在AI驱动下逐步恢复，受益于5G通信、汽车电子、新能源、新型移动智能终端等战略性新兴产业蓬勃发展拉动，新一轮上行周期有望开启。 持续加强研发投入，高端产品不断突破。公司积极把握高端领域发展机遇。1）持续加大研发投入，高端MLCC中试平台、高端电子材料平台、薄膜微纳平台、可靠性检测分析平台已投入使用；2）解决多个关键材料难题，开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；自研辊印浆料、叠层电感内电极浆料、零欧电阻电极浆料实现量产，有效降低原材料成本。3）突破多项高端产品关键技术，车规阻容感产品技术持续突破，大客户供应物料持续增加。公司高端产品有望进一步扩大市场份额，充分受益元器件国产化机遇。 首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为4.73/6.18/8.03亿人民币，对应PE分别为34/26/20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件：8月22日，华海诚科发布2024年半年度报告，2024年半年度公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；实现归母净利润2489.44万元，同比增长105.87%。 点评：业绩稳定高增，收入规模逐季度提升。公司24H1实现营收1.55亿元，同比增长23.03%，其中Q2实现营收8291.69万元，同比增加15.35%，环比增加14.52%；实现归母净利润2489.44万元，同比增加105.87%，其中Q2实现归母净利润1212.27万元，同比增加52.75%。费用端来看，公司Q2期间费用率为20.16%，环比增加1.39pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.04%/5.92%/8.38%/0.82%，环比分别增加0.69/-1.17/0.93/0.94pct。公司不断加强产品技术创新，提升产品性能，以满足AI、5G、HPC等领域不断增长的国产化需求，有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。 积极扩充产品线，加快国产替代步伐。近半年来，公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求，开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力，积极配合客户开展产品优化与新产品开发，加大高性能产品的市场拓展力度，实现先进封装材料的验证替代。 产半导体市场缓慢恢复，国产EMC代替市场空间显著。2024年半导体市场逐渐迎来复苏，据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。AI产业的快速发展，叠加消费电子、存储市场的逐步回暖，都带动包封材料行业恢复。据SEMI数据，2024年全球包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%。 包封材料中约90%为环氧塑封料，则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元，当前大部分高端产品由日韩企业供应，国产替代空间巨大。 首次覆盖，给予“买入”评级。看好公司在环氧塑封料领域不断推陈出新，在中高端领域突破海外垄断，实现业绩快速增长。预计公司2024-2026年实现营收3.43/4.31/5.51亿元，归母净利润0.46/0.61/0.86亿元，对应EPS分别为0.57/0.76/1.07元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。

事件： 微导纳米发布 2024年半年报，公司上半年实现营业收入 7.87亿元，同比增长 105.97%；归属于上市公司股东的净利润 4284.72万元，同比下降 37.51%。 点评： 在手订单持续转化，公司营业收入大幅增长。 截至 2024年 6月 30日，公司在手订单 80.85亿元（含 Demo 订单），其中光伏在手订单 66.67亿元，半导体在手订单 13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单 0.73亿元。 2024年上半年，公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增加。 公司产品布局完整，核心技术持续突破。 公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的 CVD 技术和处于研发攻坚末期的 PVD 技术）在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十大核心技术。 公司产品主要用于半导体和光伏领域，行业景气度影响设备需求。 下游半导体行业景气度上行，由于人工智能部署，持续的技术迁移，叠加先进制程需求，头部存储企业、逻辑企业资本开支增长，持续推动着国产半导体设备需求的增加。光伏行业短期存在阶段性供需错配，新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长，但产品价格走低，新建产能较上年同期放缓，对光伏设备需求有所影响。 PERC 产能面临淘汰和技术改造，TOPCon 成为行业主流技术路线，占比持续提高中。同时， XBC 和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化，多家厂商已经开始布局相关产品。 盈 利 预测 与 投资 评级： 预计 2024-2026年公司营 业收入分 别为39.99/50.17/57.15亿元，归母净利润分别为 5.86/7.71/9.86亿元。公司在手订单持续转化， 半导体行业景气度上行， 盈利能力有望提升，给予公司“买入”评级。 风险提示： 产品验证进度不及预期的风险；产品需求不及预期的风险； 市场竞争激烈导致产品价格下降的风险；业绩预测和估值判断不及预期的风险。

事件： 2024年上半年公司实现营业收入 58.67亿元，同比增长 18.26%；归母净利润 6.57亿元，同比增长 62.56%。其中二季度实现营业收入 31.25亿元，同比增长 19.25%，环比增长 13.93%；归母净利润 3.39亿元，同比增长 76.03%，环比增长 6.53%。 点评： 多元布局并驾齐驱，受益景气复苏业绩高增长。 景旺电子拥有多品类生产线，国内少数产品类型能全面够覆盖到硬板、软板、软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、背板、类载板等多种产品类别的厂商。多元化产品布局使公司能更好抵御单一市场景气度波动对业绩的干扰，同时更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇。今年以来，受益于下游需求改善明显，公司订单储备充足，业绩快速增长。公司股权结构稳定，收入表现稳健增长，三年期股权激励落地，充分彰显了公司长期发展信心。 高端品类顺利突破， AI 产品引领增长。 近年来，随 AI 高速发展，从云侧向端侧不断延展，相关 PCB 产品量价齐升，公司也抓住机遇，积极布局技术附加值更高的 HDI、软硬结合板、 HLC 等产品，数据中心业务技术储备充足。公司加大对国内外目标客户的开拓力度，目前客户需求旺盛，定点项目密集交付。 1）在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa 平台高速 PCB 稳定量产，同时在 Birth stream 平台高速 PCB等产品技术上取得重大突破。 2）在 AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层PTFE 板等产品上实现了重大突破。 3）高速通信领域，公司 800G 光模块、通信模组高阶 HDI 等产品实现批量出货， 112G 交换路由 PCB 取得重大技术突破。 4）卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。 产能建设稳步推进，打开未来成长空间。 目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共 12个工厂。 公司在高端产能上持续投入，项目进展顺利，在下游头部客户的高端产品开发取得新的突破性进展，有望打开中长线业绩成长空间。 给予“买入”评级。 我们预计公司 2024/2025/2026年实现归母净利分别为 12.57/16.65/20.59亿人民币，对应 PE 分别为 18/14/11倍，给予“买入”评级。 风险提示： 行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件：2024年上半年公司实现营业收入23.64亿元，同比下降4.43%；归母净利润3.47亿元，同比下降3.91%；扣非归母净利润3.16亿元，同比下降8.98%。其中二季度实现营业收入13.13亿元，同比增长1.70%，环比增长24.89%；归母净利润2.11亿元，同比增长1.61%，环比增长53.77%，单季度归母净利润创历史新高。 点评：深耕铝电解电容多年，受益需求复苏业绩高增长。江海股份专注于铝电解电容器、薄膜电容器及超级电容器的研发、制造与销售，是全球电力电子应用领域品种最齐全的电容器公司。公司产品广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、轨道交通、5G通讯设备、新能源、智能电网及军工等多个领域，目前与松下、LG、格力、美的等多家行业领军企业都达成了合作关系。2024年第二季度公司业绩环比增长53.77%，创历史新高，主要受益于光储行业需求回暖带动公司稼动率上升，以及产线改造升级提升效率。 AI建设如火如荼，驱动MLPC业务增长。交换机、服务器、路由器、移动通信基站等均需要大量使用铝电解电容，目前，公司正在积极推进MLPC电容器的用户测试与认定工作，预计将在2024年下半年实现实际应用。公司计划未来继续扩产，以满足日益增长的市场需求并提升产能利用率。经过多年的研发投入，公司MLPC电容器产品性能显著提升。随着人工智能技术的迅速发展，相关硬件需求激增，高端电容器产品有望成为铝电解电容器市场未来的重要增长曲线。行业复苏趋势明显，公司盈利能力持续增长。2024年初，由于行业整体需求疲软，导致市场竞争加剧以及及产品价格下调，但目前行业复苏的迹象已经显现。2024年4月，公司表示，2024年第一季度公司薄膜电容器在风光储领域的订单情况环比稍有改善。随着光伏储能下游去库存周期的结束，预期2024年下半年行业订单将显著回升，为公司带来新的增长机遇。成本方面，公司通过持续推进产线优化和成本控制措施，有效提升盈利能力。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为8.29/9.89/11.44亿元，对应PE为13/11/9倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧，汇率波动风险

事件：2024年上半年，公司实现营业收入19.73亿元，同比增长24.64%；归母净利润0.96亿元，同比增长903.93%；扣非归母净利润0.91亿元，同比增长3356.73%。其中二季度实现营业收入10.89亿元，同比增长29.52%，环比增长23.05%；归母净利润0.70亿元，同比增长412.84%，环比增长163.30%。 点评：受益景气复苏+AI助力，业绩快速增长。公司深耕PCB行业30余年，当前以通讯网络、服务器和汽车电子行业为主要业务方向，技术能力突出。今年上半年，受益下游需求的逐渐恢复，以及公司前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产，业绩大幅提升。其中，服务器产品占比38.21%，同比提升19.58pcts，外销产品销售金额同比增长21.49%。 持续加强高端领域布局，客户和产品顺利突破。公司持续以技术研发为成长主要驱动力，持续加强研发投入，2024年上半年，公司累计研发投入1.16亿元，同比增加29.67%。1）在通讯网络领域方面，公司主要聚焦在112G、224G、5G-A、6G方面进行高端产品技术开发。2）在AI服务器相关领域，公司主要致力于高端服务器、400G及800G光模块以及加速卡等方面的研发投入。3）在汽车电子领域，公司专注于雷达技术、域控制器、智能座舱等方面的创新研发。4）在低轨卫星领域，公司持续开展卫星互联星载技术的研发投入，目前均取得了进展。 公司持续推动技术进步，有望提高产品结构，进军高端市场，获得长久成长动力。 高端产能顺利扩展，建设泰国工厂加强海外布局。公司东城三厂、四厂专注于HDI、软硬结合板等高端产品，已于2023年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放。伴随高端产能释放，公司已逐步完成部分关键客户的认证和导入，在高端技术产品领域持续开拓，为公司后续发展注入新的增长动力。此外，公司泰国工厂预计于今年下半年开始动工建设，进一步增加公司海外供货能力，打开成长空间。 首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为2.19/6.02/9.76亿人民币，对应PE分别为73/26/16倍，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件：公司发布2024年半年度业绩报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。其中二季度实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。 点评：受益AI浪潮，PCB产品结构不断优化。2024年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts。1）在通信领域，AI算力建设带动高速交换机和光模块的需求显著提升，带动公司有线侧通信产品占比提升，产品结构改善；2）在数据中心领域，云厂商资本开支持续加码，AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，公司AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量。此外，在汽车电子领域，公司继续重点把握新能源和ADAS方向增长机会，随前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，公司汽车电子领域订单持续增长。 封装基板业务稳步建设，加速导入高端产品。2024年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts。公司封装基板业务加快新产品和新客户导入，订单同比显著增长。1）在BT类载板方面，公司存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；处理器芯片类产品实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破；RF射频类产品已完成主要客户的认证审核。2）在FC-BGA载板方面，公司16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，公司将持续引领先进封装国产化浪潮。 盈利预测与投资评级：我们预计2024/2025/2026年归母净利润为22.55/27.30/31.78亿元，对应PE为24/20/17倍，考虑到公司持续受益AI浪潮，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，产能释放不及预期

事件：浪潮信息发布2024年半年报。公司2024H1实现营业收入420.64亿元，同比增长68.71%；归母净利润5.97亿元，同比增长90.56%；实现扣非归母净利润4.22亿元，同比实现扭亏。符合此前业绩预告情况。 点评：单单Q2收入增长超预期。公司2Q24实现收入244.57亿元，同比增长58.84%，环比增长38.9%。收入增长主要来自互联网资本开支提升，通用服务器换代、AI服务器需求增长以及海外拓张成效显著。Q2归母净利润2.91亿元，同比增长152.61%。此外，上半年公司海外业务实现收入122.64亿元，同比增长171.54%，国际化拓展成效显著。 规模效应显现，费用率显著下降。拆解来看，公司Q2毛利率7.50%，环比下降0.58pct，主要系营收结构变化、毛利偏低的互联网行业收入占比增加所致。公司Q2销售/管理/研发费用率分别为1.74%/0.74%/3.02%，qoq-0.62/-0.61/-2.07pct，费用率下降主要系收入增加较快、规模效应放大所致。此前市场担忧互联网客户占比增加将导致公司毛利承压，但这一影响能够有效被费用率降低所抵消。 存货、应收账款。持续增长，订单充足。Q2公司存货和应收账款分别为319和136亿元，较Q1增长31.3%和24.1%。公司曾在投资者关系记录中表示，对于H20服务器，预计Q2、Q3可能有一定量产交付。我们认为，Q2公司AI服务器开始批量出货，产生大量应收账款；存货增加也反映了AI服务器订单的快速增长。我们预计Q3仍是公司批量交付AI服务器的高峰期，业绩增长有望持续。 互联网厂商资本开支加码，公司全年业绩增长有保障。2Q24国内三大互联网（百度、阿里、腾讯）资本开支同比增长超60%，反映服务器需求的高景气。互联网行业作为浪潮服务器产品的重要客户，其需求增长将带动公司通用、AI服务器出货量持续提升。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入831/926/1047亿元，归母净利润22.9/27.2/32.7亿元，对应PE分别为20x/17x/14x。维持“买入”评级。 风险提示：上游芯片供应短缺；下游客户资本开支不及预期；行业竞争加剧；上游AI芯片出货份额波动导致公司市占率下滑的风险。

事件：晶方科技发布2024年半年报。公司2024年上半年实现营业收入5.35亿元，同比+11.08%；归母净利润1.10亿元，同比+43.67%；扣非归母净利润0.90亿元，同比+52.39%。 点评：车规发力+手机复苏，利润同比高增。公司2024Q2实现营业收入2.94亿元，同比增长13.83%；归母净利润0.61亿元，同比增长26.61%；扣非归母净利润0.51亿元，同比增长31.15%。公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。新产品导入顺利，芯片封装与光学器件两翼齐飞。芯片封装方面，公司作为牵头单位于2022年获批承担国家重点“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。目前公司已在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始商业化应用。光学器件方面，公司正积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与Tier1厂商的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 半导体科创产业生态园竣工在即，车规业务版图再获扩充。公司于2022年底在苏州工业园区开工建设半导体科创产业生态园，该项目占地面积约90亩，基建总投资约5亿元，计划2024年建成投入使用。该项目聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.4/15.3/19.4亿元，归母净利润分别为2.9/3.8/4.9亿元，对应PE分别为40x/30x/24x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品导入慢；行业复苏不及预期；盈利预测不及预期。

事件：海光信息发布2024年半年报。公司2024H1实现营业收入37.63亿元，同比增长44.08%；归母净利润8.53亿元，同比增长25.97%；扣非归母净利润8.18亿元，同比增长32.09%。公司2Q24实现营收21.71亿元，同比增长49.67%；实现归母净利润5.65亿元，同比增长28.95%。 点评：毛利率持续增长，费用率控制情况良好。公司1H24销售毛利率为63.43%，同比增长0.56pct，连续多年保持上升趋势。公司销售费用率为1.89%，同比上升0.21pct，主要系销售人员薪资增加以及发力高端处理器市场推广导致。公司管理/研发费用率为1.80%/30.06%，同比下降0.83/1.97pct，费用控制情况良好。公司净利率为32.58%，同比下降1.56pct，主要系利息收入减少导致。 新品研发成果显著，研发资本化比重下降。上半年公司研发投入为13.72亿元，同比增长11.54%，其中资本化研发投入2.66亿元，同比下降32.26%，资本化研发投入比重为19.42%，同比减少12.56pct，主要原因为：1）在研项目中的新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项；2）新一代海光通用处理器芯片设计等费用化项目的研发进度加快。公司研发人数扩充至1855人，同比增长34%。公司持续加大新一代高端处理器产品的研发投入，增强产品核心竞争力。伴随后续下一代DCU产品的发布，其独特的“类CUDA“兼容性优势以及强劲的下游需求将带动公司收入显著提升。 存货、预付款显著增长，全年订单充足。公司2Q24存货为24.55亿元，环比增长43.7%；预付款项为30.90亿元，环比增长18.21%。公司采取提前进行产能规划、储备原材料的策略，存货及预付款项增长反映公司二季度订单充足，为全年业绩形成保障。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收84.6/115.3/152.0亿元，归母净利润17.1/23.8/31.4亿元，对应PE分别为104x/75x/57x。维持“买入”评级。 风险提示：外部政策环境影响；供给不及预期；产品进展不及预期。