事件：2024年上半年公司实现营业收入23.91亿元，同比增长15.18%；归母净利润2.07亿元，同比增长143.62%。其中二季度实现营业收入13.33亿元，同比增长16.73%，环比增长25.98%；归母净利润1.34亿元，同比增长402.02%，环比增长84.19%。 点评：景气持续恢复，业绩高增长。公司深耕被动元件行业四十余年，主营产品电容、电阻、电感。公司产品品种系列齐全，应用领域涉及家电、通讯、汽车、计算机、工控、电光源、新能源、医疗等制造业领域，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链。 受益下游景气恢复，稼动率持续回升，公司产销量稳定增长。2024年上半年，公司汽车电子板块销售额同比增长68%，通讯板块同比增长35%，工控板块同比增长18%；算力、储能、无人机等新兴市场板块销售额持续突破，产品持续导入新客户。行业扩产放缓，新兴领域发展有望带动新一轮上行周期。2022年以来行业扩产速度大幅放缓，行业头部厂商资本开支大幅降低以消化前期产能，风华高科自2023年开始主营产品的产能利用率持续恢复，今年以来持续处于较高水平。需求方面，消费电子景气度在AI驱动下逐步恢复，受益于5G通信、汽车电子、新能源、新型移动智能终端等战略性新兴产业蓬勃发展拉动，新一轮上行周期有望开启。 持续加强研发投入，高端产品不断突破。公司积极把握高端领域发展机遇。1）持续加大研发投入，高端MLCC中试平台、高端电子材料平台、薄膜微纳平台、可靠性检测分析平台已投入使用；2）解决多个关键材料难题，开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；自研辊印浆料、叠层电感内电极浆料、零欧电阻电极浆料实现量产，有效降低原材料成本。3）突破多项高端产品关键技术，车规阻容感产品技术持续突破，大客户供应物料持续增加。公司高端产品有望进一步扩大市场份额，充分受益元器件国产化机遇。 首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为4.73/6.18/8.03亿人民币，对应PE分别为34/26/20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件：8月22日，华海诚科发布2024年半年度报告，2024年半年度公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；实现归母净利润2489.44万元，同比增长105.87%。 点评：业绩稳定高增，收入规模逐季度提升。公司24H1实现营收1.55亿元，同比增长23.03%，其中Q2实现营收8291.69万元，同比增加15.35%，环比增加14.52%；实现归母净利润2489.44万元，同比增加105.87%，其中Q2实现归母净利润1212.27万元，同比增加52.75%。费用端来看，公司Q2期间费用率为20.16%，环比增加1.39pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.04%/5.92%/8.38%/0.82%，环比分别增加0.69/-1.17/0.93/0.94pct。公司不断加强产品技术创新，提升产品性能，以满足AI、5G、HPC等领域不断增长的国产化需求，有望在中高端封装材料市场加快国产化替代进程。 积极扩充产品线，加快国产替代步伐。近半年来，公司聚焦连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术等具有创新性与前瞻性的核心技术，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求，开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量。公司有望凭借稳定的产品质量和快速的响应能力，积极配合客户开展产品优化与新产品开发，加大高性能产品的市场拓展力度，实现先进封装材料的验证替代。 产半导体市场缓慢恢复，国产EMC代替市场空间显著。2024年半导体市场逐渐迎来复苏，据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%。AI产业的快速发展，叠加消费电子、存储市场的逐步回暖，都带动包封材料行业恢复。据SEMI数据，2024年全球包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。据中国半导体支撑业发展状况报告，2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，同比增长1.98%。 包封材料中约90%为环氧塑封料，则对应2024年中国环氧塑封料市场规模约60.21亿元，当前大部分高端产品由日韩企业供应，国产替代空间巨大。 首次覆盖，给予“买入”评级。看好公司在环氧塑封料领域不断推陈出新，在中高端领域突破海外垄断，实现业绩快速增长。预计公司2024-2026年实现营收3.43/4.31/5.51亿元，归母净利润0.46/0.61/0.86亿元，对应EPS分别为0.57/0.76/1.07元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。

事件： 2024年上半年公司实现营业收入 58.67亿元，同比增长 18.26%；归母净利润 6.57亿元，同比增长 62.56%。其中二季度实现营业收入 31.25亿元，同比增长 19.25%，环比增长 13.93%；归母净利润 3.39亿元，同比增长 76.03%，环比增长 6.53%。 点评： 多元布局并驾齐驱，受益景气复苏业绩高增长。 景旺电子拥有多品类生产线，国内少数产品类型能全面够覆盖到硬板、软板、软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、背板、类载板等多种产品类别的厂商。多元化产品布局使公司能更好抵御单一市场景气度波动对业绩的干扰，同时更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇。今年以来，受益于下游需求改善明显，公司订单储备充足，业绩快速增长。公司股权结构稳定，收入表现稳健增长，三年期股权激励落地，充分彰显了公司长期发展信心。 高端品类顺利突破， AI 产品引领增长。 近年来，随 AI 高速发展，从云侧向端侧不断延展，相关 PCB 产品量价齐升，公司也抓住机遇，积极布局技术附加值更高的 HDI、软硬结合板、 HLC 等产品，数据中心业务技术储备充足。公司加大对国内外目标客户的开拓力度，目前客户需求旺盛，定点项目密集交付。 1）在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa 平台高速 PCB 稳定量产，同时在 Birth stream 平台高速 PCB等产品技术上取得重大突破。 2）在 AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层PTFE 板等产品上实现了重大突破。 3）高速通信领域，公司 800G 光模块、通信模组高阶 HDI 等产品实现批量出货， 112G 交换路由 PCB 取得重大技术突破。 4）卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。 产能建设稳步推进，打开未来成长空间。 目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共 12个工厂。 公司在高端产能上持续投入，项目进展顺利，在下游头部客户的高端产品开发取得新的突破性进展，有望打开中长线业绩成长空间。 给予“买入”评级。 我们预计公司 2024/2025/2026年实现归母净利分别为 12.57/16.65/20.59亿人民币，对应 PE 分别为 18/14/11倍，给予“买入”评级。 风险提示： 行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险

事件： 微导纳米发布 2024年半年报，公司上半年实现营业收入 7.87亿元，同比增长 105.97%；归属于上市公司股东的净利润 4284.72万元，同比下降 37.51%。 点评： 在手订单持续转化，公司营业收入大幅增长。 截至 2024年 6月 30日，公司在手订单 80.85亿元（含 Demo 订单），其中光伏在手订单 66.67亿元，半导体在手订单 13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单 0.73亿元。 2024年上半年，公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增加。 公司产品布局完整，核心技术持续突破。 公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的 CVD 技术和处于研发攻坚末期的 PVD 技术）在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十大核心技术。 公司产品主要用于半导体和光伏领域，行业景气度影响设备需求。 下游半导体行业景气度上行，由于人工智能部署，持续的技术迁移，叠加先进制程需求，头部存储企业、逻辑企业资本开支增长，持续推动着国产半导体设备需求的增加。光伏行业短期存在阶段性供需错配，新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长，但产品价格走低，新建产能较上年同期放缓，对光伏设备需求有所影响。 PERC 产能面临淘汰和技术改造，TOPCon 成为行业主流技术路线，占比持续提高中。同时， XBC 和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化，多家厂商已经开始布局相关产品。 盈 利 预测 与 投资 评级： 预计 2024-2026年公司营 业收入分 别为39.99/50.17/57.15亿元，归母净利润分别为 5.86/7.71/9.86亿元。公司在手订单持续转化， 半导体行业景气度上行， 盈利能力有望提升，给予公司“买入”评级。 风险提示： 产品验证进度不及预期的风险；产品需求不及预期的风险； 市场竞争激烈导致产品价格下降的风险；业绩预测和估值判断不及预期的风险。

事件：2024年上半年公司实现营业收入23.64亿元，同比下降4.43%；归母净利润3.47亿元，同比下降3.91%；扣非归母净利润3.16亿元，同比下降8.98%。其中二季度实现营业收入13.13亿元，同比增长1.70%，环比增长24.89%；归母净利润2.11亿元，同比增长1.61%，环比增长53.77%，单季度归母净利润创历史新高。 点评：深耕铝电解电容多年，受益需求复苏业绩高增长。江海股份专注于铝电解电容器、薄膜电容器及超级电容器的研发、制造与销售，是全球电力电子应用领域品种最齐全的电容器公司。公司产品广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、轨道交通、5G通讯设备、新能源、智能电网及军工等多个领域，目前与松下、LG、格力、美的等多家行业领军企业都达成了合作关系。2024年第二季度公司业绩环比增长53.77%，创历史新高，主要受益于光储行业需求回暖带动公司稼动率上升，以及产线改造升级提升效率。 AI建设如火如荼，驱动MLPC业务增长。交换机、服务器、路由器、移动通信基站等均需要大量使用铝电解电容，目前，公司正在积极推进MLPC电容器的用户测试与认定工作，预计将在2024年下半年实现实际应用。公司计划未来继续扩产，以满足日益增长的市场需求并提升产能利用率。经过多年的研发投入，公司MLPC电容器产品性能显著提升。随着人工智能技术的迅速发展，相关硬件需求激增，高端电容器产品有望成为铝电解电容器市场未来的重要增长曲线。行业复苏趋势明显，公司盈利能力持续增长。2024年初，由于行业整体需求疲软，导致市场竞争加剧以及及产品价格下调，但目前行业复苏的迹象已经显现。2024年4月，公司表示，2024年第一季度公司薄膜电容器在风光储领域的订单情况环比稍有改善。随着光伏储能下游去库存周期的结束，预期2024年下半年行业订单将显著回升，为公司带来新的增长机遇。成本方面，公司通过持续推进产线优化和成本控制措施，有效提升盈利能力。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为8.29/9.89/11.44亿元，对应PE为13/11/9倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧，汇率波动风险

事件：公司发布2024年半年度业绩报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。其中二季度实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。 点评：受益AI浪潮，PCB产品结构不断优化。2024年上半年，公司PCB业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts。1）在通信领域，AI算力建设带动高速交换机和光模块的需求显著提升，带动公司有线侧通信产品占比提升，产品结构改善；2）在数据中心领域，云厂商资本开支持续加码，AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，公司AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量。此外，在汽车电子领域，公司继续重点把握新能源和ADAS方向增长机会，随前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，公司汽车电子领域订单持续增长。 封装基板业务稳步建设，加速导入高端产品。2024年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts。公司封装基板业务加快新产品和新客户导入，订单同比显著增长。1）在BT类载板方面，公司存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目；处理器芯片类产品实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破；RF射频类产品已完成主要客户的认证审核。2）在FC-BGA载板方面，公司16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，公司将持续引领先进封装国产化浪潮。 盈利预测与投资评级：我们预计2024/2025/2026年归母净利润为22.55/27.30/31.78亿元，对应PE为24/20/17倍，考虑到公司持续受益AI浪潮，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，产能释放不及预期

事件：浪潮信息发布2024年半年报。公司2024H1实现营业收入420.64亿元，同比增长68.71%；归母净利润5.97亿元，同比增长90.56%；实现扣非归母净利润4.22亿元，同比实现扭亏。符合此前业绩预告情况。 点评：单单Q2收入增长超预期。公司2Q24实现收入244.57亿元，同比增长58.84%，环比增长38.9%。收入增长主要来自互联网资本开支提升，通用服务器换代、AI服务器需求增长以及海外拓张成效显著。Q2归母净利润2.91亿元，同比增长152.61%。此外，上半年公司海外业务实现收入122.64亿元，同比增长171.54%，国际化拓展成效显著。 规模效应显现，费用率显著下降。拆解来看，公司Q2毛利率7.50%，环比下降0.58pct，主要系营收结构变化、毛利偏低的互联网行业收入占比增加所致。公司Q2销售/管理/研发费用率分别为1.74%/0.74%/3.02%，qoq-0.62/-0.61/-2.07pct，费用率下降主要系收入增加较快、规模效应放大所致。此前市场担忧互联网客户占比增加将导致公司毛利承压，但这一影响能够有效被费用率降低所抵消。 存货、应收账款。持续增长，订单充足。Q2公司存货和应收账款分别为319和136亿元，较Q1增长31.3%和24.1%。公司曾在投资者关系记录中表示，对于H20服务器，预计Q2、Q3可能有一定量产交付。我们认为，Q2公司AI服务器开始批量出货，产生大量应收账款；存货增加也反映了AI服务器订单的快速增长。我们预计Q3仍是公司批量交付AI服务器的高峰期，业绩增长有望持续。 互联网厂商资本开支加码，公司全年业绩增长有保障。2Q24国内三大互联网（百度、阿里、腾讯）资本开支同比增长超60%，反映服务器需求的高景气。互联网行业作为浪潮服务器产品的重要客户，其需求增长将带动公司通用、AI服务器出货量持续提升。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入831/926/1047亿元，归母净利润22.9/27.2/32.7亿元，对应PE分别为20x/17x/14x。维持“买入”评级。 风险提示：上游芯片供应短缺；下游客户资本开支不及预期；行业竞争加剧；上游AI芯片出货份额波动导致公司市占率下滑的风险。

事件：晶方科技发布2024年半年报。公司2024年上半年实现营业收入5.35亿元，同比+11.08%；归母净利润1.10亿元，同比+43.67%；扣非归母净利润0.90亿元，同比+52.39%。 点评：车规发力+手机复苏，利润同比高增。公司2024Q2实现营业收入2.94亿元，同比增长13.83%；归母净利润0.61亿元，同比增长26.61%；扣非归母净利润0.51亿元，同比增长31.15%。公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。新产品导入顺利，芯片封装与光学器件两翼齐飞。芯片封装方面，公司作为牵头单位于2022年获批承担国家重点“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。目前公司已在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始商业化应用。光学器件方面，公司正积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与Tier1厂商的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 半导体科创产业生态园竣工在即，车规业务版图再获扩充。公司于2022年底在苏州工业园区开工建设半导体科创产业生态园，该项目占地面积约90亩，基建总投资约5亿元，计划2024年建成投入使用。该项目聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.4/15.3/19.4亿元，归母净利润分别为2.9/3.8/4.9亿元，对应PE分别为40x/30x/24x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品导入慢；行业复苏不及预期；盈利预测不及预期。

事件：海光信息发布2024年半年报。公司2024H1实现营业收入37.63亿元，同比增长44.08%；归母净利润8.53亿元，同比增长25.97%；扣非归母净利润8.18亿元，同比增长32.09%。公司2Q24实现营收21.71亿元，同比增长49.67%；实现归母净利润5.65亿元，同比增长28.95%。 点评：毛利率持续增长，费用率控制情况良好。公司1H24销售毛利率为63.43%，同比增长0.56pct，连续多年保持上升趋势。公司销售费用率为1.89%，同比上升0.21pct，主要系销售人员薪资增加以及发力高端处理器市场推广导致。公司管理/研发费用率为1.80%/30.06%，同比下降0.83/1.97pct，费用控制情况良好。公司净利率为32.58%，同比下降1.56pct，主要系利息收入减少导致。 新品研发成果显著，研发资本化比重下降。上半年公司研发投入为13.72亿元，同比增长11.54%，其中资本化研发投入2.66亿元，同比下降32.26%，资本化研发投入比重为19.42%，同比减少12.56pct，主要原因为：1）在研项目中的新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项；2）新一代海光通用处理器芯片设计等费用化项目的研发进度加快。公司研发人数扩充至1855人，同比增长34%。公司持续加大新一代高端处理器产品的研发投入，增强产品核心竞争力。伴随后续下一代DCU产品的发布，其独特的“类CUDA“兼容性优势以及强劲的下游需求将带动公司收入显著提升。 存货、预付款显著增长，全年订单充足。公司2Q24存货为24.55亿元，环比增长43.7%；预付款项为30.90亿元，环比增长18.21%。公司采取提前进行产能规划、储备原材料的策略，存货及预付款项增长反映公司二季度订单充足，为全年业绩形成保障。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收84.6/115.3/152.0亿元，归母净利润17.1/23.8/31.4亿元，对应PE分别为104x/75x/57x。维持“买入”评级。 风险提示：外部政策环境影响；供给不及预期；产品进展不及预期。

事件：公司发布 2024年半年报。2024年上半年公司实现营业收入 2660.91亿元， 同比增长 28.69%；实现归母净利润 87.39亿元，同比增长 22.04%； 实现扣非归母净利润 85.33亿元，同比增长 13.23%。 点评： 单 Q2实现营收利润同环比双增。2Q24公司实现营业收入 1474.03亿元，同比增长 46.11%，环比增长 24.19%； 实现归母净利润 45.54亿元，同比增长 12.93%，环比增长 8.83%。 扣非净利润若扣除完整汇兑损益影响后，Q2利润总额同比增长 25%。 AI 服务器业务同环比高增，云计算业务持续受益于 AI 需求。 2024H1公司云计算业务收入同比增长 60%，其中云服务商收入占比 47%，同比增长 5pct； AI 服务器占整体服务器营收比重提升至 43%，收入同比增长超230%。 2Q24公司云计算收入占总收入达 55%，同比增长超 70%，环比增长超 30%， AI 服务器同比增长超 270%，环比增长超 60%，占整体服务器营收比例提升至 46%。 AI 服务器业务高增的主要原因为，公司云计算业务主要客户头部云服务商陆续上调全年资本开支，推动 AI 相关基础设施和数据中心升级扩容，其中 CY1H24北美四大云厂商（微软、谷歌、亚马逊、 META）资本开支同比增长 44%。在先进散热方面，公司与客户联合开发新一代 AI 服务器与液冷机柜等多项技术和解决方案， 将持续为 AI 数据中心提供多种方案支持。 此外， 2024H1通用服务器收入同比增长 16%，复苏情况良好。 AI 推动高速交换机需求上行， 通信及移动网络设备营收稳步提升。 2024H1公司通信及移动网络设备业务实现同比高单位数增长， Q2单季同比增长高达 20%。其中，受 AI 服务器出货量增长、 下游需求强劲的影响， Q2AI 服务器相关的 400G/800G 高速交换机营收同比增长 70%，1H24同比增长 30%。其中， 800G 高速交换机已开始出货，预计下半年开始上量并贡献可观收入并优化产品结构。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2024/2025/2026年归母净利润分别为 261/316/365亿元，对应 PE 为 16/13/11倍，给予“买入”评级。 风险提示： 宏观经济风险；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

报告摘要：超大排版+数字化建设，营运和盈利能力显著提升。奥士康集研发、生产、销售于一体，近年来公司加大对高附加价值产品的研发与市场开拓力度，消费类产品占收入比例持续下降，服务器、汽车电子收入占比不断提高。公司稳步推进信息化建设，实现了从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造，得益于高效的管理策略，公司营运能力和盈利能力领先于同行并有望持续提升。AI为服务器和PC注入新动能。 AI在各领域应用不断深入带来新的增长动力。在服务器领域，AI服务器出货量高速增长，其对应的PCB单机价值量显著提升。公司在2015年开始布局服务器领域，于2022年进入INTEL和AMD新一代服务器供应商邀请目录，制作工艺达到36层以上，并形成了芯片厂+品牌厂+白牌厂的丰富客户矩阵，具备国内外高端服务器供应能力。在PC领域，目前AIPC市场整体处于AIReady向AIOn过渡的阶段，AIPC渗透率稳步提升，公司围绕AIPC开发所涉及的各类HDI技术和通孔制作展开研发，已实现量产并稳步供货。汽车电子化推动PCB价量齐升，公司产品矩阵不断丰富。汽车电动智能化将带来汽车电子含量的提升以及PCB使用面积和价值量的增长。汽车电子是公司发展的核心赛道，公司从传统的汽车消费电子逐步深入到安全件产品，向新能源汽车的ECU、VCU等产品拓展。厚铜逆变器产品占比提升，开发的半软板制作技术已批量应用于车域转向控制器，处于国内领先水平，已获得国内外知名客户订单，有望打开汽车电子增量空间。 战略合作日本PCB巨头名幸电子，加速海外高端布局。公司已与日本名幸电子签署《合作意向协议书》，有望推动公司在下游领域业务的高效布局，加速公司现有产品在AI服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域的推广与应用，持续提升公司综合竞争力和市场地位。当前公司拥有湖南和广东两大生产基地规划四个专业化工厂，广东基地数字化程度更高，更具备成本优势。公司泰国基地量产在即，为公司获取海外订单、迈向全球化奠定了基础。 给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为6.10/7.59/9.56亿人民币，对应PE分别为13/11/9倍，考虑公司传统业务稳步恢复，战略合作日本名幸电子合作加速海外客户资源拓展，有望进入快速成长期，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧

深天马A成立于1983年，并于1995年在深交所挂牌上市，公司主要深耕于中小尺寸显示领域，目前在中国大陆拥有两座6代线柔性AMOLED工厂，分别位于武汉和厦门，总设计产能为85.5K/月。根据第三方咨询机构（Omdia、DSCC等）数据显示，2023年，公司在TFT车载前装和车载仪表、LTPS智能手机、工业品、刚性OLED智能穿戴等显示应用市场出货量均保持全球第一，柔性OLED智能机面板出货量跃升至国内第二。 公司在2024年7月11日盘后发布2024年中报业绩预告公告，公司预计2024年半年度实现归母净利润亏损4.2亿元-5.6亿元，上年同期亏损14.24亿元，较上年同期增长60.68%-70.51%。预计2024年H1实现扣非归母净利润为亏损9.4亿元-11.4亿元，上年同期亏损20.26亿元，较上年同期增长43.72%-53.59%。 消费类显示业务盈利能力快速修复。公司营收占比较高、对利润影响较大的智能手机显示业务，利润同比改善幅度明显。2023年由于搭载海思芯片的华为旗舰机重新回归，手机品牌商之间竞争加剧，推动高端OLED屏幕需求走热，相关产品价格从去年3季度上涨到今年1季度。在柔性AMOLED手机显示业务上，由于售价得到较好修复，公司依托多元的客户布局以及产线能力的持续提升，柔性AMOLED手机显示产品出货量同比保持增长，并在技术创新、品牌项目渗透等方面持续进步。目前武汉产线TM17已全部转固，厦门TM18二期产线从Q2开始爬坡，得益于良好的市场需求，公司柔性AMOLED产线盈利能力有所改善。 非消费类显示业务保持了稳健发展。非消费类显示业务主要包括车载、专业显示（工控、医疗、智能家居、人机交互等细分领域）在内的。其中，随着车载产品结构的不断优化以及面向国际头部车企的汽车电子业务今年开始规模起量，公司车载显示业务有望持续快速发展。公司将不断深化“2+1+N”发展战略，聚焦核心主业，强化核心能力建设，持续极致降本增效，抢抓发展机遇，不断优化产品结构，不断加大市场开拓力度，持续提升经营质效，努力实现各项业务高质量发展。 首次覆盖，给予“买入”评级。预计公司2024-2026年营业收入分别为345.25/376.21/417.41亿元，归母净利润分别为-10.16/-2.07/11.02亿元，对应PE分别为-/-/15.50。 风险提示：智能手机市场复苏不及预期、OLED面板出货量不及预期

半导体行业中外分化+AI/非 AI 走岔，海外确定性更强。尽管当前处于半导体上行周期，但本轮周期复苏的斜率和持续性市场仍较为担忧。我们认为本轮相较以往有两点不同值得重点关注：1）AI需求与非AI需求分化，非AI需求仍在磨底。从库存水位来看，AI、存储、手机类等主动去库存阶段已接近走完，但工业类、汽车类、低端芯片等仍需磨底。2）海外确定性强于国内。本轮周期所感受到的中国复苏弱于全球源于价而非量。展望全年，我们认为海外半导体上行的强度将持续强于国内，一方面中国平均销售价格或将持续弱于海外，另一方面虽然本轮中美电子行业同步开启补库周期，但中国补库强度恐略逊于美国。 弱复苏环境下优选海外收入占比高和AI占比高的公司，长电科技海外收入占比接近80%且客户均为全球龙头，有望深度受益。公司海外营收占比稳定保持在7成多，2023年海外收入占比达78%，位于A股所有上市封测企业中第一名。公司拥有优质海内外龙头系统公司、芯片设计公司和IDM客户，全球TOP20半导体公司中绝大部分均为公司客户。 今年公司的业务亮点预计将在通讯电子、存储、高性能计算和汽车电子。 通讯电子有望跟随半导体周期实现较大复苏，关注公司SiP业务增量。 公司六大生产基地分工明确，先进封装国内领先。公司6大运营主体包括星科金朋、长电韩国、长电先进、长电本部、长电宿迁和长电滁州。 从封装业务的技术等级来划分，星科金朋、长电韩国、长电先进主营高端业务，而长电本部、长电宿迁、长电滁州封装业务以打线为主。公司打造出完整的封装产品矩阵，全面覆盖高中低各类型的封装，拥有从WireBonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D的封装工艺。XDFOI平台国内领先，成本、尺寸均有优势。公司于2021年7月正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，并于2023年进入稳定量产阶段。 盈利预测：预计公司2024-2026年营业收入分别为333.2/361.3/392.0亿元，分别同比增长12.3%/8.5%/8.5%；2024-2026年归母净利润分别为20.8/26.8/30.7亿元，分别同比增长41.2%/29.0%/14.5%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。

事件：2024年7月31日公司发布了2024年半年报。公司二季度单季度营业收入为14.32亿元，创历史收入新高；上半年实现收入26.91亿元，同比增长15.43%；实现归母净利润为3.68亿元，同比增长43.82%；实现扣非净利润为3.48亿元，同比增长49.53%。公司二季度毛利率为36.98%，一季度毛利率为36.95%。 点评：消费电子持续复苏，国产替代持续推进。根据CounterpointResearch的智能手机数据，2024Q2全球智能手机销量同比增长6％，创下三年来最高的同比增长率。目前公司覆盖了国内主流手机品牌和ODM厂商，随着手机市场持续复苏，国产品牌市场份额不断提高，公司高端电子元器件市场需求不断增加，高端机型对信号管理类产品要求不断提高，24H1信号处理收入为10.81亿元，同比增长16.42%。 AI手机及服务器将拉动被动元件需求增长。AI在通讯、消费电子终端的应用将增加电子元器件的数量、精密元件的比重，提升电子元件的单位价值量。随着下游运算需求或功能集成需求增长，电子元器件亦需要向轻薄短小方向发展。公司在元件小型化、精细化和复合化方面长期处于全球行业前沿，目前已布局了多品类的一体成型电感类产品。公司叠层平台的公制0603高精密电感产品市场综合产销量目前居全球前列，目前还是全球范围内极少数具备英制01005及008004型纳米级小型化、高精度电感产品量产能力的供应商之一。在AI催化的趋势下，公司作为行业头部企业将明显受益。 多元化产品线布局，为公司发展垫定坚实基础。公司开拓了汽车电子、精密陶瓷、敏感及传感器、变压器、微波器件等产品线条，向多品类电子元器件研发制造企业方向发展。目前公司已经成为国内外众多知名电动汽车企业正式供应商，24H1汽车电子或储能专用科目实现营收4.64亿元，同比增长90.31%，汽车电子业务增速亮眼。公司持续投入陶瓷粉体技术，目前湘潭新建工业园已经投产，未来随着新品持续导入及产能不断释放，将为公司带来新的成长动能。 投资建议：给予“买入”评级。看好下游消费电子需求复苏及AI终端应用带来对电子元器件需求拉动的投资机会。预计公司2024-2026年实现营业收入分别为58.98/71.92/86.28亿元，归母净利润分别为8.62/10.62/13.05亿元，对应PE分别为24.36/19.77/16.08倍。 风险提示：下游消费电子需求复苏不及预期；行业竞争格局加剧

事件：7月23日，艾森股份发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告，公司预计2024年半年度实现营收1.85亿元，同比增加20.11%，实现归母净利润为1360万元，同比增长约22.32%。 点评：业绩稳定增长，单季度利润环比短期承压，弱化短期业绩波动。公司预计2024年上半年实现营收1.85亿元，同比增长约20.11%，其中Q2实现营收约1.03亿元，同环比均增加25.61%；实现归母净利润1360万元，同比增加22.32%，其中Q2实现归母净利润609万元，同比减少19.66%，环比减少18.91%。国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司在先进封装领域的销售额持续提高，营收表现出良好的增长趋势。 为了扩大产品覆盖度，公司加大研发投入力度，在研项目包括晶圆制造/封装用先进PSPI材料、用于大马士革铜互连工艺的镀铜添加剂、先进封装用电镀铜添加剂、晶圆制造铜制程用清洗液等多个项目，较高的研发支出影响公司短期利润。随着相关产品逐步进入量产阶段，公司业绩有望在规模效应下显著提升。 新品不断拓展，下半年开启量产潮。公司以电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂为核心，聚焦半导体制造和封装领域，不断拓展自身产品线。电镀液及配套试剂方面，公司封装用电镀铜基液、电镀锡银添加剂、电镀铜添加剂等多个产品已经通过华天、长电等多家客户验证。晶圆领域的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、先进制程的超高纯硫酸钴、晶圆制造铜制程用清洗液均完成相关客户验证，开启批量供应阶段。光刻胶及配套试剂方面，公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，后续将逐步进入国产替代过程。 首次覆盖，给予“增持”评级。看好公司在电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂领域不断推陈出新，实现业绩快速增长。预计公司2024-2026年实现营收4.44/5.46/6.62亿元，归母净利润0.53/0.68/0.92亿元，对应EPS分别为0.6/0.77/1.05元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。