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麦格米特
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电力设备行业
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2025-02-14
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60.68
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63.03
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3.87% |
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63.03
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3.87% |
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详细
聚焦电力电子技术,平台化布局引领增长。麦格米特成立于2003年,是国内第一大电源供应商。公司始终聚焦于电力电子技术,目前已形成自动化控制技术、信息化技术、能源与环境技术三大技术平台。由于电源技术底层共通,公司深耕行业需求,推动定制化扩展至电源产品、工业自动化、新能源&轨道交通、智能装备、智能家电电控、精密连接六大领域。公司持续进行全球化布局,目前已在美国、德国、泰国等地区设立多个研发中心或生产基地。 深挖细分赛道差异化竞争,下游需求多点开花。公司通过紧跟下游需求变化,不断进行技术创新和产品定制,满足不同行业的需求,实现跨行业布局。1)在智能家电电控领域,公司主要产品为智能卫浴和变频家电。受益于印度城镇化进程,公司持续与头部厂商展开合作,变频空调产品快速放量。产能方面,公司印度工厂已实现本土交付,泰国自建工厂一期即将投入试生产,产能充足打开成长空间。2)在新能源车领域,公司已与多家主流车企建立合作关系,当前下游客户开拓顺利。公司产品覆盖多个关键部件,伴随800V高压平台加速渗透带来汽车电气部件升级,有望带动单车价值量持续提升。3)在工业自动化、智能装备和精密连接业务等领域,公司积累深厚稳步发展,为公司整体业绩提供稳定支撑。 AI服务器电源量价齐升,绑定下游龙头引领行业变革。AI算力建设如火如荼,伴随摩尔定律放缓,单芯片功耗和AI服务器功耗总额快速攀升,电源功率密度持续提升以及冗余配置带动AI服务器电源量价齐增。而全球服务器电源领域格局集中,主要玩家盈利能力稳定。公司以通信电源为基础,持续与海内外头部客户展开合作。且公司电源技术和产品储备深厚,2021年起公司陆续推1600W/2200W服务器电源产品,并在2024年OCP全球峰会上展示5.5KW电源样机。目前,公司已进入英伟达供应商名单,是唯一一家来自中国大陆的电源企业。伴随英伟达新一代AI服务器逐渐投入量产,公司有望持续获得高增长。此外,公司积极进行技术研发和产品创新,以满足行业头部客户对AI服务器的电源应用需求,伴随海内外算力建设乘势而起。 盈利预测与投资评级:考虑麦格米特作为国内第一大电源供应商,深度绑定下游头部客户,有望深度受益AI服务器电源量价齐升,我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为5.80/8.80/11.58亿人民币,对应PE分别为57/38/29倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;汇率波动风险;原材料价格波动风险;
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贵航股份
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交运设备行业
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2025-01-27
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12.09
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13.78
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13.98% |
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13.78
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13.98% |
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详细
事件: 2025年 1月 3日,华为乾崑《2024年智驾使用报告》 出炉。 2024年,华为乾崑年度智驾用户数突破 50万, 年度智驾总里程突破 14亿, 年度泊车次数突破 1亿。 点评: 华为乾崑深度赋能车企, 搭载量超过 50万辆。 2024年 4月华为乾崑ADS 3.0发布, 包括乾崑 ADS,乾崑车控,乾崑车云等解决方案。 2024年, 8家车企的 11个品牌车型搭载华为乾崑智驾系统上市,包括鸿蒙智行旗下问界、智界、享界、尊界, HI 模式下东风岚图、猛士科技、长安深蓝和阿维塔、北汽极狐等品牌。 广汽传祺、比亚迪方程豹等品牌也与华为进行灵活合作模式。 华为乾崑全年智驾用户数超过 50万,有望开启汽车行业变革。 智驾驱动汽车热管理需求增加, 风冷转向水冷成为主流趋势。 汽车热管理产品包括 MCU(电机控制器)散热器、 MDC 液冷板(智能驾驶控制模块移动数据中心)、液冷板散热器、 ADC 液冷板液冷散热器、 DCDC(充电/节电电控模块)散热器、动力总成油冷器、圆柱电池液冷板、冲压板式电池液冷板等。 其中智驾控制器作为核心部件, 为确保设备在高功率密度和恶劣工作环境下的稳定运行, 散热方案需要在导热性和长期可靠性之间取得平衡, 逐渐从自然散热、 风扇散热向水冷散热过渡。 华为智驾热管理核心标的,未来成长空间广阔。 贵航股份的主营业务是汽车零部件,产品包括电动刮水器和玻璃升降器、热交换器、电子电器开关、车锁总成及门把手等。 子公司贵州永红主营业务是汽车散热器,热管理产品矩阵丰富, 下游客户覆盖上汽大众、比亚迪、华为、宁德时代、上汽通用、广汽本田、东风汽车、奇瑞汽车、小鹏汽车等主机厂。 其中,公司 2019年正式成为华为车载产品供应商, 为华为提供 MDC 液冷板、 电控散热器、 电驱 MCU 散热器、 电驱油水换热器、 ADC 液冷板等。随着华为智驾放量,公司作为核心供应商有望充分受益。 投资建议:首次覆盖,给予“买入评级”。 预计 2024-2026年公司营业收入 24.05/30.06/36.67亿元,实现归母净利润 1.69/2.18/2.69亿元,对应 PE 为 28.60/22.10/17.96。 风险提示:下游客户进展不及预期; 市场竞争加剧。
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瑞芯微
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电子元器件行业
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2025-01-23
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153.20
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199.90
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30.48% |
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199.90
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30.48% |
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详细
深耕 SoC 领域二十余年,积极拥抱智能化浪潮。 瑞芯微是国产芯片头部企业,深耕 SoC 芯片设计二十余年。公司从复读机、 MP3/MP4领域做起, 逐渐布局 AIoT 各细分市场,产品目前主要涵盖智能家居、智能手机、智能家居、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等领域,技术开发和产品经验丰富。 公司 SoC 芯片设计从研发技术、产品生态布局、解决方案等维度来看均处于国内领先位置。 伴随终端设备智能化趋势持续向上, 公司不断开拓新应用场景,成长空间广阔。 AI 终端百花齐放,“雁式布局”构筑生态。 AI 技术快速突破,推动云、边缘、端侧多维度智能化全面发展,万物互联趋势加速发展。 2024年以来, AIoT 百花齐放。瑞芯微提供多品类多层次的解决方案, 以“雁式布局”战略引领发展, 拥有从高性能到低成本,从视频到音频的各品类芯片, 通过为各款芯片设计不同 CPU、 GPU、 Memory、 Decoder、 Encoder、ISP 以及 I/O 接口模块,精准满足各领域应用对芯片的多元化需求。 此外,公司作为国内 AIoT 领域的领先者,积极适配 OpenHarmony 各类终端, 是目前鸿蒙标准系统中应用率最高的芯片厂商。 旗舰算力 SoC 性能优异, 全场景 SoC 供应商助力 AI 赋能数字时代。 当前 AI 趋势提升终端算力需求, 智能终端更多体现为算力模型的“躯干”,SoC 芯片成为影响功能实际体验和成本的关键,实现任务越复杂,对厂商综合能力要求越高。 公司 8nm 通用旗舰芯片 RK3588性能优异, 打开天花板。公司以智能座舱、大屏设备、边缘计算为抓手,持续冲击高端领域, 并以全场景覆盖的芯片矩阵与各领域硬件厂商持续深入展开合作。 例如人形机器人需要同时具备通识理解、人机交互、环境感知等能力后才可实现具身智能, 瑞芯微以“旗舰芯片引领+全场景 SoC 军团作战”优势更加显著。 2023年 12月,首款开源鸿蒙人形机器人“夸父”对外发布,搭载瑞芯微 RK3568芯片。 当前 OpenHarmony 官网中展示的全部 7款机器人相关商用设备,均采用了瑞芯微芯片。 AI 技术发展正推动人形机器人进入“ChatGPT 时刻”, 随着端侧 AI 生态圈走向繁荣,可实现复杂功能的产品不断涌现, 公司优势更加凸显, 有望不断打开新增长曲线。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2024/2025/2026年实现归母净利分别为 6.05/8.44/10.97亿, 对应 PE 分别为 109/79/60倍, 对应 2025年 PEG为 0.52, 维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧, 供应链风
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高澜股份
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电力设备行业
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2025-01-17
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19.98
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22.50
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12.61% |
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22.50
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12.61% |
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事件:2025年1月14日,路透社报道英伟达再次延迟了其数据中心AI芯片的交付时间。主要原因在于装有最新Blackwell芯片的机架出现了过热问题,芯片之间的互联也存在故障。 点评:AI驱动热管理需求,液冷渗透率有望迎来爆发。随着芯片算力的持续增加,功耗和热流密度也在持续攀升,当前最大的机柜功率密度已超过30kW/机架。传统的风冷技术已无法满足高热流密度电子器件的散热。 液冷利用液体较高的比热容和换热能力,在进一步缩短传热路径的同时充分利用自然冷源,实现了PUE小于1.25的节能效果。作为数据中心新兴制冷技术,液冷被应用于解决高功率密度机柜散热需求,渗透率有望快速提升。 液冷行业先行者,提供全链条解决方案。公司深耕热管理行业多年,产品应用领域由传统直流输电、柔性交流输配电、风力发电及大功率电气传动领域向信息与通信、储能电站等领域不断扩充。储能液冷领域,公司已储备锂电池单柜储能液冷产品、大型储能电站液冷系统、预制舱式储能液冷产品等相关技术和解决方案。在数据中心领域,公司可提供冷板式和浸没式的液冷方案,全链条产品包括服务器液冷板、连接件、Manifold、CDU、TANK、流体输送单元等。 技术水平领先,覆盖头部互联网巨头。公司具备从散热架构设计、设备集成到系统调试与运维的一站式综合解决方案的能力,可将PUE值控制在1.1以内。2024年12月,公司宣布为字节跳动公司提供业内首款一体式12U浸没液冷模组,体现出雄厚的技术水平。目前公司下游客户覆盖字节跳动、阿里巴巴、腾讯、万国数据、浪潮信息等,在我国西北、大湾区以及境外北美、东南亚等地区成功部署了批量产品。随着数据中心液冷迎来爆发,公司作为行业先驱者有望充分受益。 投资建议:首次覆盖,给予“买入评级”。预计2024-2026年公司营业收入7.06/9.99/13.16亿元,实现归母净利润0.25/0.98/1.53亿元,对应PE为238.18/61.74/39.53。 风险提示:下游客户进展不及预期;市场竞争加剧。
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捷邦科技
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计算机行业
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2024-12-13
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79.95
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82.43
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3.10% |
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86.65
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8.38% |
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详细
事件: 2024年 12月 10日,捷邦科技发布关于《股权收购协议》的公告,拟以人民币 40,800万元收购赛诺高德 51%的股权。 点评: 国内 VC 均热板蚀刻件龙头,赛诺高德产品下游应用领域广泛。 本次《股权收购协议》 涉及标的公司为赛诺高德, 其主营业务为精密金属的蚀刻加工, 为消费电子、汽车、半导体等行业客户提供金属蚀刻、电镀、激光切割、冲压等精密金属件。在消费电子领域, 赛诺高德业务包括 VC 均热板、金属功能件/结构件的蚀刻加工及相关制造,产品应用于手机、笔记本电脑、服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。 在整车制造领域, 赛诺高德业务包括精密金属装饰件、外观件等的蚀刻加工及相关制造。在半导体领域, 赛诺高德业务包括功率半导体封装材料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制造。 明年有望导入苹果,赛诺高德有望迎来业绩高增。 目前安卓系中低端手机以石墨散热为主,高端旗舰机则选择石墨+VC 均热板的方案。 随着各大厂商加速布局 AI 手机, 在摩尔定律放缓的趋势下,算力的提升将带来功耗的增加,热管理需求的急迫性凸显。 明年苹果 iPhone17有望首次搭载 VC 均热板。作为国内手机 VC 蚀刻件的龙头,公司有望导入苹果,业绩预计将实现高速增长。 丰富产品矩阵,扩大协同效应。 捷邦科技深耕消费电子多年, 下游客户覆盖苹果、 谷歌、亚马逊、 SONOS 等品牌。此外,公司已进入汽车供应链体系,产品用于比亚迪、广汽、华为问界等品牌。 收购完成后, 公司可通过加强客户资源及制造能力的整合, 横向拓展精密金属业务产品线,加快向功能模组及手机、汽车产业链相关制造的布局。 据《股权收购协议》, 赛诺高德预计 25年实现净利润不低于 6,000万元, 26年实现净利润不低于 14,000万元, 27年净利润不低于 22,860万元。 投资建议:首次覆盖,给予“买入评级”。 预计 2024-2026年公司营业收入 7.87/13.77/22.03亿元,实现归母净利润 0.22/1.02/2.12亿元。 考虑到公司明年业绩的高增速, 给予 25年 80倍 PE。 风险提示:下游客户需求不及预期;收购进展不及预期。
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广合科技
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电子元器件行业
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2024-11-29
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41.47
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58.68
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41.50% |
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67.35
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62.41% |
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详细
技术底蕴深厚,前瞻布局服务器PCB。公司专注高速PCB领域,是中国内资PCB企业中的领先供应商,其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等高端市场。公司定位高多层PCB,产品盈利能力较强,80%业务外销,内销业务占比不高。公司技术研发覆盖各类算力芯片架构,目前主要供货的是基于X86架构的通用服务器PCB以及给国内外头部客户GPU加速芯片的服务器PCB。 产品结构显盈利优势,AI浪潮带动收入增长。独特的发展历程及时代机遇共同塑造了广合科技以高毛利率的服务器为核心的PCB产品结构。通用服务器方面,算力基础建设助推需求量稳步攀升,芯片更新换代要求服务器同步升级,通用服务器PCB单台价值量提升;AI服务器方面,人工智能高速发展,云计算服务提供商将增加服务器等硬件采购,且高性能服务器价值量翻番,AI服务器PCB将迎来高速增长。受益于通用服务器迭代升级以及AI服务器加速渗透,数通相关领域PCB需求和产品价值量快速增长,公司稼动率保持较高的水平,2024年前三季度营业收入和净利润较上年同期均有显著增长。 高端产品布局,新工厂积极扩张产能。随着AI算力建设快速落地,公司AI服务器产品出货量快速提升,包括应用于AI服务器的CPU主板、UBB、加速板以及其他配板。公司PCIE5.0产品出货约占公司服务器出货的6成,PCIe5.0产品的EGS平台和Genoa平台大批量出货,同属PCIe5.0的升级迭代产品BHS平台和Turin平台小批量出货,下一代PCIe6.0产品的Oak平台和Venice平台完成NPI样品试制。公司5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域;公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货。公司持续加大研发投入,在HDI板的研发投入主要面向云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域,包括工业机器人等;通信领域在光模块的应用覆盖通讯交换机(400G、800G)产品。公司目前已有广州、东莞、黄石工厂,泰国工厂预计明年一季度实现规模量产,建成投产后将与广州工厂形成协同作用,以满足海外客户的需求。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为6.95/8.48/10.34亿人民币,对应PE分别为25/20/17倍,维持“买入”评级风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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飞荣达
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电子元器件行业
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2024-11-13
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22.60
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--
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22.88
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1.24% |
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22.88
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1.24% |
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详细
深耕电磁屏蔽领域,持续拓展散热等领域。公司成立于1993年,经过三十余年的发展,产品包括电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件和轻量化复合材料等,广泛应用于通信、消费电子和新能源领域。2024前三季度营收为34.23亿元,同比+17.53%;归母净利润为1.04亿元,同比+111.26%。 电磁屏蔽:下游发展带动需求增长,未来行业空间广阔。中国电磁屏蔽材料行业市场规模平稳上升。2019年至2024H1,公司电磁屏蔽材料及器件营收稳定增长。2024H1,公司在电磁屏蔽材料及器件领域实现营收6.07亿元,同比+31.67%。 数据中心液冷:受政策和需求双重驱动,渗透率有望快速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足PUE的要求,叠加AI等新的应用场景带动机柜功率密度升高的趋势下,预计2025年我国液冷数据中心市场规模可达到1,283亿元以上。公司加快布局服务器液冷领域,目前公司已开发液冷散热模组、散热冷板、微泵液冷等产品及相关解决方案,并有部分产品小批量交付。 AI终端散热:摩尔定律放缓,手机以功耗换性能增加散热需求。随着手机功耗提升,传统手机散热主要采用石墨膜,摩尔定律放缓趋势下石墨+VC成主流旗舰机方案。PC主要采用热管加石墨膜或风冷模组,均热板的渗透率有望逐渐增加。公司拥有VC/热管、导热界面器件、石墨烯膜等可应用于手机的导热散热产品,笔电散热模组包括热管+风扇模组、VC+风扇模组、无风扇模组等,核心客户包括华为、微软、联想、三星、荣耀、小米、HP、Dell等。 投资建议:我们预计公司2024-2026年归母净利润2.42/3.73/4.67亿元,同比增长134.1%/54.6%/25.1%。可比公司选择方面,我们选择同处于手机散热行业的中石科技、苏州天脉,以及数据中心液冷厂商英维克。参考可比公司的平均PE,给予2025年目标估值40倍,对应总市值为149亿元,股价25.72元。给予“买入”评级。 风险提示:消费电子景气度周期变弱、新业务拓展不及预期。
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弘信电子
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电子元器件行业
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2024-11-11
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19.59
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--
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--
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26.08
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33.13% |
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27.88
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42.32% |
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详细
事件: 2024年 10月 31日,公司发布三季度报。 2024年前三季度公司实现营业收入 44.49亿元,同比增长 81.10%;归母净利润 0.55亿元。同比增长 122.62%;扣非归母净利润 0.09亿元,同比增长 103.54%。 2024年Q3实现营业收入 14.11亿元,同比增长 44.26%,环比增长 3.14%;归母净利润 0.06亿元,同比增长 109.07%,环比下降 73.65%; 扣非归母净利润 0.03亿元,同比增长 104.63%,环比增长 132.46%。 点评: 绑定头部大客户, 营业收入同比高增长。 公司深耕 FPC 研发、设计、制造及销售业务,整体技术实力处于国内领先地位。 FPC 具备配线密度高、重量轻、厚度薄、易弯折的特点, 广泛应用于消费、汽车、通信等领域。目前,公司在上游设备端已形成明显竞争优势,其生产 FPC 产品主要集中在中高端领域,以高技术、高品质、高交付能力参与市场竞争,已基本实现国际设备的国产化改造,在软板产品上积累了显著的竞争优势。此外,公司坚持大客户发展战略,已通过国内外知名智能手机制造商供货。伴随智能手机、可穿戴设备、汽车电子等 FPC 下游应用领域景气复苏,公司 FPC 业务有望继续受益于行业发展趋势, 获得持续增长。 AI 算力实现突破,打造全新增长曲线。 智能算力规模高速增长,产业链有望持续受益。 智算中心在国家政策的大力扶持下,成为推动数字经济发展的核心力量。 公司是国内算力建设和服务的核心参与者,致力布局算力建设及算力租赁双重发展路径。 2024年上半年公司正式收购安联通 100%股权,完成国产算力芯片与 NVIDIA 算力芯片资源的复合布局。公司与燧原科技进行深度战略绑定,打通从算力板卡生产制造、算力服务器生产制造到研发与业务的全方位战略合作。目前,公司在 AI算力产业初步形成完整的商业闭环,有望为公司带来全新业务增长点。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2024-2026年实现归母净利润分别为 0.81/2.30/3.34亿元,对应现价 PE 为 101/37/25倍,公司 FPC 业务受益景气复苏, AI 算力业务有望实现突破, 首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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鹏鼎控股
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计算机行业
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2024-11-05
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36.02
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--
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--
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38.56
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7.05% |
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41.90
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16.32% |
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详细
事件:公司发布三季度报告。2024年前三季度公司实现营业收入234.87亿元,同比增长14.82%;归母净利润19.74亿元,同比增长7.05%;扣非归母净利润19.29亿元,同比增长8.89%。其中,单三季度公司实现营业收入103.60亿元,同比增长16.14%,环比增长60.89%;归母净利润11.90亿元,同比增长15.26%,环比增长314.66%。 点评:下游需求复苏营收稳健增长,端侧AI落地引领创新热潮。当前,终端客户加速端侧AI落地,各品牌纷纷加快推出以AI手机及AIPC为代表的AI终端产品,折叠手机市场蓬勃发展。随着新一轮行业创新周期到来,预计将为行业发展注入新的增长动力。从产品端看,PCB产品正朝着高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品方向升级。针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求,公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。目前,该项目一期工程已投产,二期工程正在加紧建设中。预计项目完成后,公司在高阶HDI及SLP产品领域的市占率和竞争力有望进一步提升。 积极布局高阶产品,长期增长曲线清晰。AI服务器引领PCB市场快速成长,且随着AI服务器性能的提升,HDI产品应用将大幅增加。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂开展合作,目前已有多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段;另一方面,以对标最高等级服务器产品为方向,公司加快泰国园区建设进程。此外,公司积极推动高端产品布局和高端产能建设,有望开拓新的增长曲线。加大研发投入,提高运营能力。公司持续加大研发投入,以满足市场对高端PCB产品的需求。2024年前三季度公司研发投入17.14亿元,较上年增长20.39%。此外,公司在内部管理方面取得一定进展,有效降低管理成本。2024年前三季度公司管理费用8.31亿元,较上年减少4.17%,运营能力得到进一步提升。盈利预测与投资评级:我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为34.92/45.76/51.68亿人民币,对应PE分别为24/19/16倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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卓胜微
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电子元器件行业
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2024-11-05
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90.05
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--
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--
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108.88
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20.91% |
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109.00
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21.04% |
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详细
报告事件:公司发布2024年三季度业绩报告。2024年前三季度公司实现营业收入33.67亿元,同比增长9.55%;归母净利润4.25亿元,同比下降48.05%;扣非归母净利润4.14亿元,同比下降49.11%。其中第三季度公司实现营业收入10.83亿元,同比下降23.13%,环比下降1.13%;归母净利润0.71亿元,同比下降84.29%,环比下降54.63%。 点评:L-PAMiD在部分品牌客户验证通过,12英寸IPD平台规模量产。2024年安卓手机品牌新机型集中在Q4发布,且库存策略整体偏谨慎,导致Q3下游手机厂商拉货力度仍然较弱,预计四季度公司营收有望恢复增长。1)6英寸滤波器晶圆生产线具备完整生产制造实力,覆盖全类型产品形态,满足客户的多元化需求。产品品类已实现全面布局,公司汇聚核心资源布局发射端L-PAMiD模组产品的技术研发,已达到行业主流水平,该产品系列已在部分品牌客户验证通过。2)12英寸IPD平台规模量产,L-PAMiF、LFEM等相关模组产品中采用自产IPD滤波器的比例已达到较高水平。射频开关和低噪声放大器工艺生产线也于2024年第二季度进入量产阶段,产能持续爬坡。其中自产的射频开关已实现量产出货,该类产品在客户端逐步放量提升,已覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。 依托高效资源平台,射频模组市场不断拓展。公司凭借高效资源平台业务模式,在巩固原有优势产品市场份额的同时,积极拓展射频模组市场。其中自建产线滤波器产品在品牌客户端逐步放量,市场占有率和渗透率逐步提升。滤波器模组成为业绩增长的重要驱动力。聚焦特色工艺平台,强化核心竞争力。公司战略重心聚焦全面打造射频前端芯片特色工艺资源平台,拓展射频产品工艺与自主可控制造能力,强化模组化和系统化解决方案。公司将发挥品牌等协同优势,打造射频全产品线覆盖,提升高端产品渗透率,为未来引领射频行业形态和竞争格局奠定坚实基础。 盈利预测与投资评级:我们预计2024/2025/2026年归母净利润为5.44/7.94/10.63亿元,对应PE为90/61/46倍,考虑到公司作为国内首家拥有自主晶圆产线并实现供应链全国产化的射频前端公司,未来随着产线规模效应凸显后有望实现成熟产品的降本和高端产品国产替代的率先突破,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料成本波动
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澜起科技
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计算机行业
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2024-11-05
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64.88
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--
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--
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79.30
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22.23% |
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80.60
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24.23% |
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详细
事件:公司发布2024年三季度业绩报告。截止2024年第三季度公司实现营业收入25.71亿元,同比增长68.56%;归母净利润9.78亿元,同比增长318.42%;扣非归母净利润8.74亿元,同比增长460.88%。第三季度实现营业收入9.06亿元,同比增长51.60%,环比下降2.35%;归母净利润3.85亿元,同比增长153.40%,环比增长4.10%;扣非归母净利润3.30亿元,同比增长116.83%,环比增长1.51%。 点评:内存接口芯片盈利新高,AI“运力”芯片快速起量。澜起科技是内存接口芯片的龙头企业之一,2024年Q3,公司在该领域盈利快速增长,互联类芯片营收到达8.48亿元,单季度营收历史新高,同比增长46.02%。在出片产品类型方面,公司DDR5第二子代RCD芯片出货量超过其第一子代产品,第三子代芯片将于2024下半年开始规模出货,DDR5出货量将有望超过DDR4。且随着AI产业发展,公司“运力”芯片逐渐贡献新的业绩弹性。当前1)PCIeretimer产品已实现出货,且公司正积极推进PCIe6.0retimer芯片研发,预计将在2025-2026年推出;2)MRCD/MDB产品:已开始在国外主流云计算厂商量产,预计2025年开始从试用转化为商用;3)CKD产品:已于2024年上半年实现试产和小规模出货,预计将于2024Q4开始逐步上量。多款公司主要的高性能芯片实现规模出片,有望为公司带来较大的利润弹性。 创新导向新品频出,多项产品全国领先。2024年以来,公司在多类芯片的研发取得突破:1)推出支持7200MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片;2)成为全球仅有的两家支持8800MT/S速率的DDR5第一子代MRCD/MDB芯片供应商之一;3)率先实现时钟驱动器(CKD)芯片试产和规模化出片,数据速率超过6400MT/S,为业内领先;4)公司于2023年成为全球首家通过CXL联盟测试的MXC芯片生产厂商,产品被应用于三星首款支持CXL2.0的128GBDRAM中。此外公司敏锐察觉信息安全领域对高性能、高安全性、低能耗芯片的需求,发布数据保护和可信计算加速芯片,多项产品并驾齐驱,打开公司未来成长空间。 盈利预测与投资评级:我们预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润分别为13.71/19.13/26.37亿元,对应PE为54/39/28倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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麦格米特
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电力设备行业
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2024-11-04
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44.47
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51.51
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15.83% |
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75.66
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70.14% |
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详细
事件: 2024年前三季度公司实现营业收入 59.03亿元,同比增长 21.06%;归母净利润 4.11亿元,同比下降 14.82%。其中第三季度公司实现营业收入18.92亿元,同比增长 19.02%,环比下降 13.22%;归母净利润 0.97亿元,同比增长 3.86%,环比下降 45.16%。 点评:精准洞察高功率电源的未来趋势,掌握核心科技与国际合作经验。 公司前瞻布局高功率电源,实现技术层面的重大突破。近年来,公司已经赢得了国内外顶级客户的多项项目需求和订单,成为少数几家拥有高功率、高效率服务器电源技术和海外全流程生产供应能力的综合电源供应商之一。 英伟达中国大陆唯一电源合作伙伴, AI 服务器电源业务有望贡献业绩弹性。 AI 技术的迅猛发展为服务器电源市场带来了更广阔的发展空间和增长潜力,与传统服务器电源相比, AI 服务器电源在功率密度和转换效率方面提出了更高的要求。 10月 15日,英伟达在其官网上发布了关于 NVIDIA GB200NVL72机架产品的设计和项目进展的新闻,提到麦格米特作为其指定的 40多家数据中心部件供应商之一,正在参与其Blackwell GB200系统的创新设计和合作建设。在展示的电源供应商中,仅有台达、光宝和麦格米特三家,麦格米特作为目前唯一一家公开宣布进入英伟达供应链的大陆电源合作伙伴,彰显了公司的综合竞争力。 10月 17日,公司宣布与英伟达建立服务器电源产品的合作伙伴关系,作为指定供应商参与 GB200系统的设计与建设, 预计在 2025年将获得批量订单 AI 服务器电源业务有望贡献业绩弹性。 全球化市场布局持续发力,加速扩大市场份额。 公司启动全球化战略布局,在海外多地设立研发中心和代表处网络,预计年底在泰国的自建工厂开始试生产。目前,公司将“加速海外布局、拓展海外市场”定为核心战略,把握不同国家和地区的行业需求与机遇,并与国际行业巨头建立深度合作关系,将助力公司国际业务不断发展。 盈利预测与投资评级: 我们预计 2024/2025/2026年公司实现归母净利润 5.36/8.89/11.50亿元,对应 PE 为 43/26/20倍, 首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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全志科技
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电子元器件行业
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2024-11-04
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39.50
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42.38
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7.29% |
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50.00
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26.58% |
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事件:2024年前三季度公司实现营业收入16.85亿元,同比增长50.36%;归母净利润1.51亿元,同比增长834.56%;扣非归母净利润1.09亿元,同比增长358.23%。其中第三季度公司实现营业收入6.23亿元,同比增长39.83%,环比下降4.68%;归母净利润0.32亿元,同比增长994.82%,环比下降54.38%。 点评:营收同比稳健增长,短期业绩承压。公司前三季度营收水平同比大幅增长,公司积极拓展各产品线业务,出货量提升带动营业收入同比增长。受较高水平研发投入及产品结构变化导致毛利率环比下滑影响,公司业绩短期承压。公司前三季度投入研发费用4.04亿元,同比增长8.49%,其中Q3投入研发费用1.4亿元,公司加大了在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入,以满足客户持续增长的产品及服务需求。 紧跟AI智能化潮流,新品加速落地。公司作为全球领先的SoC方案提供商,长期致力于为AIoT领域提供多元化的技术支持和解决方案。 1)在智能工业领域,推出了八核AI机器人芯片MR527、智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536,已完成行业头部客户送样;2)智能汽车领域,AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产,基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案已在车载前后装市场均有所进展;3)智能终端领域,推出了平板用A523/A527系列高性能八核架构计算平台,以及应用于智能投影的智慧屏芯片H713系列;公司基于智慧屏芯片H713系列,针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校,提升了智能投影产品的画质体验,确立了其作为主流智能投影主控芯片供应商的地位;4)工艺制程技术上,实现了22nm工艺的全面切换和12nm的流片,在AI算法方面研发了AI-ISP降噪、智能编码、超分辨率算法等。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为2.25/3.29/4.37亿人民币,对应PE分别为107/73/55倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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方正科技
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计算机行业
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2024-11-01
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4.08
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4.37
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7.11% |
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6.16
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50.98% |
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事件:公司发布2024年三季度业绩。2024年前三季度实现营业收入24.49亿元,同比增长7.60%;归母净利润2.10亿元,同比增长76.81%,扣非归母净利润为1.63亿元,同比增长87.51%。其中三季度公司实现营业收入8.71亿元,同比增长5.19%,环比增长7.74%;归母净利润0.60亿元,同比减少14.76%,环比减少17.20%。 点评:深度绑定头部客户,有望受益高端品类放量。公司深耕消费电子领域二十年,与主要产品包括高密度互联板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其他个性化定制PCB等,广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。受益行业景气复苏,公司营收稳健增长。公司与国内头部手机客户均长期维持良好合作关系,PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。公司多年深耕智能手机领域,具有丰富技术储备及客户资源。在AI浪潮中,手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战,相较于普通多层板,HDI板更加轻薄小巧,更加适合搭载手机芯片及各类器件,公司HDI板需求量有望得到提升。AI服务器对信号传输等提出更高要求,模组板面积增加,HDI板面积增加。此外,800G光模块市场前景广阔,公司有望充分受益。 前瞻布局产品顺利突破,积极推进产能扩建打开长期成长空间。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势;交换机领域公司已具备400G和800G的技术和批量生产能力。产能方面,公司现有在运营的工厂共4间,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成,高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,各项工作正在按计划有序推进。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为2.80/3.71/4.60亿人民币,对应PE分别为61/46/37倍,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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广合科技
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电子元器件行业
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2024-10-31
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46.00
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48.25
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4.89% |
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65.15
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41.63% |
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详细
事件: 2024年前三季度公司实现营业收入 26.81亿元,同比增长 36.69%;归母净利润 4.92亿元,同比增长 69.92%;扣非归母净利润 4.8亿元,同比增长 51.34%。其中第三季度公司实现营业收入 9.75亿元,同比增长23.59%,环比增长 5.85%;归母净利润 1.73亿元,同比增长 31.09%,环比下降 0.68%。 点评: 深耕高速 PCB 领域, AI 浪潮带动收入增长。 受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化,以及 AI 应用驱动的服务器 PCB 需求增长,公司 2024年 Q3营业收入和净利润较上年同期均有所增长,稼动率保持较高的水平。公司专注高速 PCB 领域,是中国内资 PCB 企业中的领先供应商,其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、 5G 通讯、汽车电子、安防和打印等高端市场。公司定位高多层 PCB,产品盈利能力较强, 80%业务外销,内销业务占比不高。公司技术研发覆盖各类算力芯片架构,目前主要供货的是基于 X86架构的通用服务器 PCB 以及英伟达、 AMD、 Intel GPU 加速芯片的服务器PCB。 高端产品布局,新工厂积极扩张产能。 随着 AI 算力建设快速落地,公司 AI 服务器产品出货量快速提升,包括应用于 AI 服务器的 CPU 主板、 UBB、加速板以及其他配板。公司 PCIE5.0产品出货约占公司服务器出货的 6成, PCIe5.0产品的 EGS 平台和 Genoa 平台大批量出货,同属 PCIe5.0的升级迭代产品 BHS 平台和 Turin 平台小批量出货,下一代 PCIe6.0产品的 Oak 平台和 Venice 平台完成 NPI 样品试制。公司 5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域;公司 5.5G 低轨卫星产品开始批量供货。公司持续加大研发投入,在 HDI 板的研发投入主要面向云计算及 AI、交换、工控、安防、汽车等领域,包括工业机器人等;通信领域在光模块的应用覆盖通讯交换机(400G、 800G)产品。公司目前已有广州、东莞、黄石工厂,泰国工厂预计明年一季度实现规模量产,建成投产后将与广州工厂形成协同作用,以满足海外客户的需求。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2024/2025/2026年实现归母净利分别为 6.95/8.93/10.64亿人民币,对应 PE 分别为 28/22/18倍, 首次覆盖,给予“买入”评级风险提示: 下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动
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