公司公告 23年报， 23年总收入 32.73亿同比-7.40%， 归母净利-0.25亿同比-107.99%，扣非归母净利-0.44亿同比-115.98%，毛利率14.56%同比-9.29pcts，净利率-0.76%同比-9.61pcts。 我们点评如下： 23年业绩承压主因下游电子行业景气下行， 竞争加剧导致价格下降。 公司 23年 PCB 销售量达 126.42万平米同比+12.36%， 但 PCB 主营实现收入 31.36亿同比-7.95%， 主因公司部分主要客户需求下降， 工厂稼动率及订单提升幅度低于预期， 叠加通讯产品价格下滑， 经测算公司产品均价在 2479.6元/平米同比-18.0%。 23年亏损一方面源于收入下滑， 另一方面是公司东城四期项目处于爬坡期， 整体产能稼动率不足， 产品毛利率承受较大损失。 业务结构方面， 公司 23年持续调整订单结构， 积极开拓新客户新市场， AI 服务器领域核心客户订单逐步放量， 汽车电子领域客户矩阵不断丰富， 23年服务器、 汽车电子产品订单占比分别提升至 24%/17%。 此外， 公司东城四期在 AI 服务器、智能网卡、 Mini LED 等消费电子和光模块等产品的布局逐步完善， 自动化水平已得到大幅提升， 增强了产品竞争力， 奠定后续快速增长的基石。 Q4收入同环比回升， 亏损进一步收窄。 23Q4收入 8.82亿同比+2.67%环比+9.17%， 归母净利-735万元， 扣非归母净利-1619万元， 亏损敞口环比均有所收窄。 毛利率 10.07%同比-13.91pcts 环比-4.10pcts， 净利率-0.83%同比-9.80pcts 环比+2.54pcts。 期间费用率 13.94%同比-2.71pcts 环比-0.86pct。 展望 24年， 公司有望在通讯网络、 AI 服务器及汽车电子等赛道厚积薄发，重归快速成长轨道。 在通讯网络高端设备领域， 公司持续积极配合头部客户开发 5.5G/6G、 卫星通讯、 800G 交换机、 光模块等应用领域 PCB 产品， 预计 24年陆续实现批量生产， 有望提升产品单价； 服务器领域， 公司持续优化服务器领域产品结构并紧抓 AI 服务器产品研发， 目前已开发包括亚马逊在内的多家服务器客户， AI 配套的主板及加速卡产品已进入量产， 24年随着东城四期产能释放， 预计 AI 产品收入将进一步扩大。 在汽车电子领域， 公司持续加大汽车专线投入， 在智能驾驶、 动力能源及智能座舱等细分领域不断开发更多新技术， 伴随吉安以及东城产能的提产和更多新客户批量订单的导入，规模保持快速增长。 伴随全球算力需求的持续提升， 国内数据中心扩容、高算力服务器需求以及新平台升级等， 汽车三化趋势加速演进， 公司有望从 24年受益行业细分领域快速发展以及新增产能释放的红利。 维持“增持”投资评级。 公司深耕通讯网络、 HPC、汽车电子赛道多年， 卡位主流客户资源并掌握核心技术， 具备较强核心竞争力， 伴随新增产能的持续释放， 短期有望实现扭亏为盈， 长期将持续受益于三大主线业务布局， 重回快速成长轨道。综上，我们最新预测公司 24-26年总营收 39.3/46.4/53.3亿，归母净利润 1.9/3.6/5.5亿，对应 EPS 分别为 0.22/0.44/0.66元，对应当前股价 PE 分别为 41.5/21.1/14.0倍， 维持 “增持”投资评级。 风险提示： 上游原材价格波动；客户开拓不及预期； 下游需求低于预期； 新建产能投产爬坡不及预期；行业竞争加剧。

事件：公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入23.91亿元，同比增长-10.64%，归母净利润-0.18亿元，同比增长-107.48%。23Q3单季度实现营业收入8.08亿元，同比增长-7.82%，归母净利润-0.27亿元。 业绩短期承压，持续加强海外市场布局：乘联会数据，2023年中国新能源乘用车预计850万辆，渗透率有望达到36.3%。智能座舱、ADAS、电池管理系统等相关汽车电子产品需求持续增长，PCB需求与价值也随之增长。2023年前三季度公司持续加大对汽车电子市场开拓力度，汽车电子产品营收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%提升至18%，同时提高在汽车专线的投入以把握住日益增长的汽车PCB订单需求。公司持续加强与国际知名企业的深度合作，加强海外营销服务网络布局，不断开拓产品在下游领域应用。23年前三季度，公司PCB产品外销营收11亿元，外销占比从去年同期40%大幅提升至48%。公司披露，未来将持续强化海外服务网络，着力日韩、欧美市场拓展与关键客户的开发，加快完善海外布局。 紧跟市场趋势，不断投入技术研发：半年报披露，经过30多年的研发投入与技术积累，公司科技创新能力突出，掌握微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板加工技术、100G~400G高速光模块印刷电路板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，面向5G高频高速材料研究预计总投资规模均高达4600万左右，同时新增400G及以上高端光模块PCB开发、面向车载毫米波雷达PCB开发、nR-nF-nR特殊机构高多层软硬结合板工艺开发、EGS服务器高可靠性PCB开发等新项目研究，全面对接5G无线通讯、智能汽车电子、消费电子、新能源与高端服务器等快速增长领域。半年报披露，公司112G的PCB产品有望在2023年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品，同时随着AI服务器市场预计同比增长38.4%，公司积极配合终端客户进行AI服务器产品开发工作，目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入量产，有望实现营收突破。投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为33.93亿元、40.04亿元、48.05亿元，归母净利润分别为0.81亿元、2.22亿元、3.66亿元，归母净利润增速分别为-74.0%、172.5%、64.9%，给予2024年48倍PE，对应目标价12.8元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。

新产能逐步释放，业绩持续增长。公司发布半年报，2022年H1公司实现营业收入17.99亿元，同比增长6.53，主要得益于公司新产能释放带来的收入增加；实现归母净利润1.61亿元，同比增长24.86%，其中Q1实现归母净利润0.75亿元，同比增长1，环比下滑8.57%，Q2实现归母净利润0.86亿元，同比增长33.61，环比增长15.46%，Q2的业绩扭转了Q1环比下滑的局面，下半年业绩有望实现持续增长。 规模化效应凸显，研发投入持续加大。2022年H1公司毛利率为23.95，同比上升2.79pct，其主要原因是公司规模化效应逐步显现，单位产品平均成本下降。从费用端来看，2022年H1公司期间费用率为12.23，同比上升0.21pct，其中销售费用为0.42亿元，同比增长，主要原因是公司拓展海外业务导致相关费用上涨，2022H1公司外销占比达到4，同比增长10.96pct；研发费用达到1.01亿元，同比增长1，公司持续加大在100G-400G高速光模块以及5G基站等领域的研发投入。 瞄准市场热点，汽车电子领域产品占比提升。根据Prismark数据，车用PCB需求将从2021年82亿美元提升至2026年的118亿美元，CAGR为，高于PCB整体增速2.7个百分点；就汽车电子对PCB的性能要求，高密、大功率、高速率等高附加值产品将成为需求重点。2021年，公司的汽车电子产品取得了大幅增长，销售占比从1%上升至，今年上半年继续保持稳步提升，目前已经取得了多家大型车厂及Tier1客户的认证，订单需求开始稳步上量；同时公司也进行了面向激光雷达汽车的软硬结合及高密印制电路板、面向车载电源的耐压超400V的印制电路板等产品的研究开发。 有序推进产能扩建，扩大市场竞争优势。2022H1公司三大新建工厂产能有序扩建，其中吉安生益一期项目产品定位于汽车电子、服务器、通讯等中高端应用领域，上半年吉安生益实现营业收入3.75亿元，同比增长，实现净利润0.26亿元；东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目预计将于今年Q4试生产；吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目已经于2021Q4正式启动，计划于今年8月底正式开展土建施工，产品主要定位于中高端汽车电子产品。扩产项目将全面扩充公司在中高端产品方面的产能，进一步增强公司的核心竞争力。 【投资建议】公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现，我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为46.36/56.75/66.02亿元，归母净利润分别为3.75/4.77/5.75亿元，EPS分别为0.45/0.57/0.69元，对应PE分别为27/21/18倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 疫情反复的影响； 下游需求不及预期； 原材料价格上涨风险。

公司2021Q4盈利迎来漂亮反转，产品结构优化可期，维持“买入”评级公司公布2021年年报，实现营业收入36.5亿元，YoY+0.38%，归母净利润2.6亿元，YoY-39.8%，其中2021Q4单季度实现营业收入9.8亿元，YoY+19.1%，归母净利润0.82亿元，YoY+76.5%。考虑到公司产能爬坡与产品结构调整，我们下调2022-2023年盈利预测并新增2024年盈利预测，预计2022-2024年实现归母净利润3.9/4.6（前值为5.6/6.9）/5.1亿元，EPS为0.46/0.56/0.61元，当前股价对应PE为24.1/20.1/18.4倍，公司在中高端市场维持竞争优势，服务器迭代并布局汽车电子类产品，产品结构持续优化可期，维持“买入”评级。 2021Q4东城厂区产能释放叠加产品结构调整，盈利环比大幅提升公司正经历产品结构调整的阶段，从基站产品为主的通信设备板切换至服务器为主的网络设备板，由于通信设备板产品降规格与行业竞争加剧，盈利水平出现一定程度的回落，公司积极导入服务器和汽车电子类客户、优化产品结构，公司2021年PCB销量117.4万平米，YoY+44.7%，平均单价2994元/平米，YoY-32.3%，毛利率为17.5%，YoY-8.5%。2021Q4公司降本增效结果显著，单季度毛利率21.8%，QoQ+4.5pct/YoY+1.3pct，盈利呈现拐点。公司吉安生益一期第二阶段与东城工厂四期产能步入释放期，有望匹配客户订单贡献营收。 PCB技术卡位优势显著，服务器车、汽车PCB产品厚积薄发通信领域对于PCB的技术及稳定性要求高，公司坚守竞争优势，围绕全球化市场扩张和国产替代，在主要客户端维持份额。服务器领域，行业将受益于国内“东数西算”工程而提速，2021年X86服务器Whitley平台进入铺货期并逐步向下一代EagleStream平台切换，公司配合客户进行高端服务器产品开发，通过多家客户认证，服务器板块PCB将带动公司收入端及盈利端迎来拐点。汽车领域，公司凭借高端工艺及高可靠性生产经验切入市场，2021年收入占比达到8%。 风险提示：公司东城与吉安工厂产能调整不及预期、核心网络类PCB客户导入不及预期、上游原材料覆铜板提价侵蚀利润、服务器出货量不及预期

行业领先数通领域 PCB 供应商，扩产提供业绩增量。 生益电子成立于 1985年，由国内覆铜面板龙头厂商生益科技分拆上市。公司定位中高端应用领域，产品主要应用在通信设备/网络设备/服务器等领域，技术实力行业领先，已成功导入行业头部客户。公司 2020年创造 36.34亿营收， yoy+17.35%，归母净利润 4.39亿元， yoy-0.44%。 21H1受原材料价格上涨+下游通信需求疲软影响，公司 21H1营收为 16.89亿， yoy-11.41%，归母净利润为 1.29亿， yoy-56.59%。随着自筹+IPO募投项目陆续释放，预计 21/22/23年新增产能 15.5/56.8/119.5万平方米，扩产贡献业绩增量。 定位中高端板，技术壁垒和客户认证门槛高，产品具备核心竞争力。 公司主要产品通信设备板/网络设备板/服务器板对产品性能、稳定性、可靠性要求高，多为多层板、高频高速板，并且通常需要使用特殊加工工艺满足特定性能要求，整体技术门槛高。通信设备/网络设备/服务器领域行业集中度高，客户认证门槛高，公司产品成功导入相关企业，客户包括华为、中兴康讯、三星电子、 IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等行业知名企业，技术实力获行业大客户认可，产品具备竞争优势，同时也为公司扩产后产能消化提供有效支撑。 下半年国内 5G 基站建设复苏，中长期乐观看待 5G 建设。 上半年受中美贸易摩擦+5G 建设节奏调整+缺芯等因素影响，国内 5G 建设阶段性明显放缓。近期中国广电+中国移动 700MHz、中国联通+中国电信 2.1G 基站主设备集采密集落地，下半年进入 5G 建设小高峰。中长期看 5G 基站建设提升空间大，国内有 156万、日本有 17.5万、美国有 50万、韩国有 10.9万个 5G 基站待建设，看好后疫情时代海外 5G 基站建设的恢复。 5G SA 建设持续推进+5G 分布式下沉部署带动 5G 核心网市场迅速增长，预计到 2024年将增至 84亿美元，复合年均增长率约为 313%，5G 建设空间巨大。 数据中心资本支出增加+服务器平台升级, 提升服务器和网络设备用 PCB 市场空间。 云计算市场不断扩张，数据中心资本支出力度加大，网络设备和服务器投资支出增加，带动网络设备和服务器出货量增长，预计 2021-2024年服务器出货量CAGR 为 5-6%， 2024年出货量可以达到 1418万台。服务器平台升级刺激更新换代需求，对应 PCB 材质升级+层数增加+工艺复杂度增加，单终端价值量提升 20-30%。预计 2024年服务器用 PCB 市场规模为 54-61亿美元， 2020-2024年 CAGR为 10%-13%。 投 资 建 议 ： 预 计 公 司 21/22年 净 利 润 分 别 为 3.74/5.48亿 元 ， yoy-14.90%/+46.49%， 给予公司 22年 25倍 PE，对应目标价为 16.5元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 5G 基站建设+核心网建设不及预期、 网络设备板、服务器/计算机板、工控/医疗板、消费电子板出货不及预期、 原材料价格波动影响公司盈利水平、 产能建设进度不及预期、疫情影响不及预期

全球排名 36的通信 PCB 厂商，扩产深入多元化布局。公司是全球排名36、中国排名 18的聚焦通信类 PCB 的制造厂商（通信占比达到 81.2%），在此基础上公司开始谋求多元化发展（服务器、汽车等领域），并通过积极扩产来支撑业务布局。公司通过 IPO 和自筹方式加快产能布局：1）IPO 方式，募投项目主要包括东城四期、吉安二期、研发中心建设项目以及补充营运资金，达产后预计增加产能 88.3万平方米/年、增加利润 8.3亿元；2）自筹方式，公司储备了吉安一期和吉安预留项目，我们预计吉安一期增加产能70万平方米/年、增加利润 1.6亿元。综合来看，可预期的公司产能增量空间 158.3万平方米/年（相对当前增幅 172%），可预期的利润增量空间为 9.9亿元（相对 2020年增幅 226%），未来增长可期。 通信短期承压，中长期空间与确定性仍在。中美贸易摩擦和全球疫情使得通信领域需求承压，从短期和长期来看：1）短期，我们推算今年 5G 基站用PCB 市场将同比下滑 22%，但从节奏上来看，上半年建设量低，因此下半年或出现基本面拐点；2）长期，基于 5G 基站建设仍会持续（至 2023年要建成 252万站）、海外疫情恢复会推动新一轮基建潮、有线网络建设跟进（有线网络 PCB 规模是基站 PCB 的 1.8倍且未来五年将保持 5.7%的复合增速）三个因素，我们认为通信 PCB 需求仍具空间和确定性。 服务器+汽车产品升级，PCB 龙头迎机会。服务器平台升级将对 PCB 的层数和工艺提出新要求，从而增加服务器用 PCB 价值，我们预计未来 5年服务器用 PCB 价值量将复合增长 8.4%；汽车电动化和智能化趋势使得单车PCB 价值量大幅提升至 2000元/车，因此汽车 PCB 将迎来高成长趋势。生益电子基于自身在通信领域积累的技术、客户、大股东资源，已经顺利切入服务器和汽车两大领域，在市场中具有较高竞争力，多元化布局值得期待。 投资建议我们预计公司 2021~2023年归母净利润达到 3.79\5.44\8.60亿元，对应EPS 为 0.46\0.65\1.03元，我们按照 2023年归母净利润、增速 25%、PEG=0.88计算，最终确定公司合理市值为 189亿元，对应目标价为 22.81元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险行业扩产导致价格下降；上游原材料涨价导致公司生产成本上升；募投项目进度不及预期；需求不及预期；限售股解禁风险。

事件描述述公司发布2020年业绩快报。报告期内，公司实现营业收入36.34亿元，同比增长17.35%；实现利润总额4.97亿元，同比减少1.85%；实现归属于母公司所有者的净利润4.39亿元，同比减少0.44%。 事件点评新增产能逐步释放，营业收入稳定增长。2020年全球受疫情影响，通信电子行业发展不确定性增加，公司积极调整产品结构，实现营业收入的平稳增长。但由于增加新产能（吉安子公司一期项目）的投入，公司成本费用增加，导致本年度利润与上年同期相比小幅下降。综合来看，公司整体业绩依旧保持增长态势。 募集资金到位，产能扩张进入加速期。公司使用自有资金及新募集资金主要用于东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目（19.98亿元），吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目（12.79亿元）的建设。募投项目实施后（加之前投入项目），公司5G应用领域高速高密印制电路板新增产能34.80万平方米，多层印制电路板新增产能53.53万平方米，相比2020年（各种印制电路板总产能90万平方米）有望实现翻番。 公司产品全球市占率稳步提升，价格保持上涨态势。公司通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，公司生产的各种印制电路板产品销量市场占有率稳步提高，产能从2017年70.6万平方米，全球占比0.27%，2018年80.32万平方米，全球占比0.31%，2019年80.84万平方米，全球占比0.44%。2020年产能接近90万平方米。价格也从2018年2690元/平方米，2019年4500元/平方米增长到2020年上半年的4827元/平方米，价格上升明显。 投资建议公司加大新产能的投入力度，未来产能规模有望实现翻番，公司将充分受益于5G及新能源产业的快速发展。预计公司2020—2022年EPS分别为0.53\0.78\0.90，对应公司3月18日收盘价15.92元，2020-2022年PE分别为30\20\18，给予“增持”评级。 存在风险：1、客户集中度较高风险；2、中美贸易摩擦带来的经营风险