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刘翔

开源证券

研究方向: 计算机及电子元器件行业

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工作经历: 执业资格证书编码:S0790520070002,曾就职于国信证券、太平洋证券、中泰证券。...>>

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东山精密 计算机行业 2023-03-06 28.02 -- -- 31.17 11.24%
31.17 11.24%
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PCB、精密制造、光电业务卡位新能源应用,首次覆盖,给予“买入”评级 公司发源于一家从事钣金和冲压业务的小型工厂,目前形成PCB、光电、精密制造三大业务板块,公司管理层采用职业经理人模式,收购的Multek、MFLX等运营得当,盈利能力持续攀升。PCB业务已成为支柱性板块,未来有望受益于核心客户的模组板料号及份额提升,FPC已切入汽车领域,光电板块亦有望形成客户协同,公司积极整合精密制造业务并拓展白车身结构件等产品线,有望从原有的消费电子领域切换至新能源车领域。我们预计公司2022~2024年归母净利润为23.4/30.9/39.8亿元,当前股价对应PE为20.5/15.5/12.1倍,公司当前估值低于可比公司平均估值,首次覆盖,给予“买入”评级。 FPC从消费电子走向新能源车,硬板卡位高端市场份额 FPC产品具有通用性和延展性,正在由传统消费电子应用延伸至AR/VR创新终端及新能源汽车应用,根据Prismark预测,2026年全球FPC产值有望增长至171.8亿美元。公司FPC业务卡位核心客户,伴随订单份额提升而成长,有望从现有的系统板切入至模组板领域,开拓新能源汽车FPC。公司收购Multek PCB全产品线,填补硬板领域空白,部分技术指标反超国内同行竞争对手,有望通过经营改善实现稳健增长。软硬板业务持续发展推动公司成为全球第二大PCB供应商。 新能源汽车轻量化趋势下,公司精密制造业务焕发新机 公司以精密金属制造业务起家,是国内优质供应商。公司的精密钣金和精密压铸产品应用领域从航天飞机、军工机械覆盖到家庭用具、电脑配件等。白车身轻量化趋势加强,铝合金白车身应用广泛,而公司拥有几十年的精密金属加工经验积累,包括钣金、压铸、冲压、焊接等,符合新能源汽车白车身的加工工艺特点,能够配合特斯拉扩产,发挥生产基地就近服务优势。 风险提示:消费电子需求不及预期、新能源钣金业务竞争加剧、人民币升值导致汇兑损失、客户拓展不及预期。
晶瑞电材 基础化工业 2022-11-10 16.39 -- -- 18.95 15.62%
18.95 15.62%
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公司首次覆盖报告l国内微电子化学品龙头,首次覆盖给予“买入”评级公司是国内微电子化学品龙头,技术及客户资源方面优势领先,半导体材料市场空间广阔,同时国产替代为未来趋势,公司积极扩产,成长动力充足。我们预计2022-2024年公司实现净利润1.59亿元/2.35亿元/3.50亿元,EPS0.27/0.40/0.60元,当前股价对应PE60.6/41.1/27.6倍,首次覆盖给予“买入”评级。l湿电子化学品空间广阔,公司产品达G5等级,积极扩产,前景可期据前瞻产业研究院统计,国内湿电子化学品市场规模2020年达101亿元,随着国内半导体、平板显示及太阳能行业的快速发展,未来市场空间仍将持续增长。 公司主流产品达国际最高纯度等级G5,成功打破国外技术垄断,已成功在中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫、武汉新芯等龙头企业批量销售。公司积极扩产,随着下游晶圆厂的产能扩张及国产替代,公司前景可期。l光刻胶市场稳定增长,集中度较高,公司技术实力优秀,国产替代前景广阔光刻胶市场空间较大,据Cision预测,2022年全球光刻胶市场规模将达到105亿美元。光刻胶高壁垒导致全球市场集中度高,主要被美日企业垄断。公司作为国内光刻胶龙头,是国内最早从事光刻胶生产的企业之一,目前已经取得合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子、中芯国际等国内企业的供货订单。 KrF光刻胶完成中试,ArF高端光刻胶研发工作也已经正式启动,国产替代背景下前景广阔。l锂电池材料需求旺盛,公司产品性能突出,积极扩产,成长动力充足随着社会对环境保护、节能降耗的要求越来越高,锂电池所具有的循环利用寿命长、环保节能的优点愈加突显,应用领域将不断拓宽。公司锂电材料主要包括NMP和锂电池粘结剂。据中商产业研究院预测,中国锂电池粘结剂市场规模预计2022年市场规模将达62.1亿元。公司锂电池粘结剂性能优秀,同时积极扩产NMP产能,未来有望持续受益于锂电池行业需求的持续增长。l风险提示:原材料价格上涨风险、客户验证不及预期、下游需求不及预期。
蓝特光学 2022-11-01 17.42 -- -- 19.69 13.03%
21.40 22.85%
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三季度营收小幅下降,维持“买入”评级公司发布三季报,2022Q3公司实现营业收入0.94亿元,同比减少13.2;实现归母净利润0.18亿元,同比减少46.1%。2022Q1-Q3实现营业收入2.95亿元,同比减少6.3;实现归母净利润0.65亿元,同比减少40.8%。2022Q1-Q3公司毛利率为3,同比下降11.0个百分点,主要系公司产品结构调整,毛利率稍低的玻璃非球面透镜占比增加。 受公司产品结构调整以及研发投入大幅增长,我们下调盈利预测,预计2022/2023/2024年公司归母净利润为1.16/2.10/2.59亿元(前值1.56/2.93/3.90亿元),EPS为0.29/0.52/0.64元(前值0.39/0.73/0.97元),当前股价对应PE为60.3/33.2/27.0倍。我们认为公司2023年有望受益于潜望式摄像头渗透率提升和车载镜头市场发展,维持“买入”评级。l研发费用大幅提升,为新品微棱镜进行研发储备公司2022年前三季度研发投入合计4722.5万元,同比增长4;占营业收入比例为1,同比增加6.0个百分点。公司研发费用主要投入到新品微棱镜的研制中,微棱镜为手机潜望式镜头的重要元件。随着潜望式镜头渗透率提升,微棱镜有望在2023年给公司带来营收增量。l深耕模造玻璃工艺,受益车载镜头市场发展公司在模造玻璃领域深耕多年,成功进入车载镜头领域,为下游厂商提供玻璃镜片原材料。随着汽车智能化升级,车载镜头数量大幅增长,公司玻璃非球面透镜需求量也快速增长。 2022年8月底公司计划投入2.1亿元改造厂房以实现年产100万件玻璃非球面透镜,项目建设期两年,该项目建成后将有效缓解公司玻璃非球面透镜的产能,满足市场和客户需求。l风险提示:下游终端出货量不及预期风险;潜望式镜头渗透率不及预期风险;AR技术成果产业化不及预期风险;公司导入客户情况不及预期风险。
瑞可达 2022-10-26 118.50 -- -- 130.98 10.53%
130.98 10.53%
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2022三季报业绩高增长,维持“买入”评级公司发布业绩报告,2022年前三季度实现营收11.64亿元,同比增长94.23%;实现归母净利润1.97亿元,同比增长175.66%。2022Q3单季度,公司实现营收4.30亿元,环比增长15.50%;实现归母净利润7127万元,环比增长1.72%。公司2022Q3实现28.21%的毛利率,环比提升0.26个pct。公司作为汽车连接器龙头企业,充分受益我国新能源汽车市场发展,实现快速成长。我们维持盈利预测,预计公司2022-2024年归母净利润为2.68/4.26/6.20亿元,对应EPS2.37/3.76/5.48元,当前股价对应PE为50.4/31.7/21.8倍,对公司维持“买入”评级。 强研发投入,拟建新研发中心加快产品迭代创新公司持续加大研发投入,2022前三季度投入研发费用5513万元,同比增长95.40%。既2022上半年在成都设立研发中心之后,公司又于10月20日公告拟在西安市筹建研发中心。公司在多地设立研发中心,有利于网罗各地高端研发人才、加快产品迭代创新,并能够配合主要客户实现就近参与研发,不断提升公司技术实力和客户服务水平。在手订单充足,储能及高速产品研发及客户推广,打造新的增长点据公司10月20日公告,公司2022年前三季度已签订订单金额达15.74亿元,同比增长达94%。其中新能源汽车及储能订单金额13.60亿元,占比达86.40%,助推公司业绩快速成长。公司汽车高压连接器技术积累深厚,市占率领先;未来储能市场的需求将带动光储充连接器市场的蓬勃发展,公司为商业储能系统和家用储能系统提供全套连接器系统解决方案,主要产品包括储能连接器、高低压线束、电子母排、手动维护开关、储能控制柜等产品,主要客户包括美国T公司、Span.IO、宁德时代等,发展前景可期。高速连接器方面,公司早年做通信连接器产品起家,具有深厚的高频高速连接器技术储备。目前公司汽车高速连接器主要包括FAKRA、Mini-FAKRA、HSD和VEH以太网高速连接器等,产品开发完善,有望在客户认证及现有客户扩类认证上取得突破,打造新的重要增长点。 风险提示:客户认证不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。
华海清科 2022-10-24 267.89 -- -- 289.70 8.14%
289.70 8.14%
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CMP设备龙头,业绩高增长,维持“买入”评级2022年10月19日公司发布2022三季报,2022前三季度公司实现营收11.33亿元,同比+;归母净利润3.43亿元,同比+;扣非净利润2.66亿元,同比+238.60%。其中2022Q3单季度实现营收4.16亿元,同比+,环比+;归母净利润1.57亿元,同比+,环比+;扣非净利润1.22亿元,环比+85.76%。 公司是国内半导体CMP设备龙头,受益于公司积累的领先技术以及国产替代化的加速,发展潜力较大。我们上调盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为3.99(+0.05)/6.40(+0.52)/8.54(+0.83)亿元,EPS预计为3.74(+0.05)/6.00(+0.49)/8.00(+0.77)元,当前股价对应PE为73.0/45.4/34.1倍,维持“买入”评级。l盈利能力提升明显,在手订单大幅增长,成长动力充足2022Q3公司单季度毛利率,环比+1.36pcts;净利率,环比+12.15pcts,盈利能力进一步提升,或主要由于公司产品结构优化所致。2022年前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为5.93%/6.32%/-1.09%/,同比分别-2.38/-1.59/-0.86/+0.38pcts,费用控制体现明显。2022Q3末合同负债为10.64亿元,环比+0.61亿元,位居历史高位,显示公司在手订单充足。公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化厂商,CMP设备在28nm市占率持续提升,且公司持续推进14nm及以下制程技术研发,已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证,目前进展顺利。受益于下游晶圆厂产能扩建,公司CMP设备能够满足市场需求,业绩有望持续快速增长。 同时公司积极开拓协同性强的业务,继续推进12寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、设备耗材及技术服务业务。耗材和维保业务随着公司销售CMP设备数量增加,业绩贡献有望持续提升。晶圆再生业务进展顺利,现已实现双线运行,产能达到50K/月,已获得多家大生产线的批量订单并实现长期稳定供货,公司成长动力充足。l风险提示:行业需求下降风险;新产品市场拓展不及预期风险;产能建设不及预期风险。
中瓷电子 计算机行业 2022-10-14 95.60 -- -- 117.00 22.38%
117.00 22.38%
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电子陶瓷产品龙头,第三代半导体开启第二成长曲线,给予“买入”评级。 数据通信、5G基站建设、元器件自主可控诉求增加,是公司电子陶瓷业务成长的主要逻辑。目前公司在积极推进GaN射频芯片和SiC功率模块资产的注入,交易完成后,公司将成为国内领先且稀缺的GaN射频芯片和SiC功率模块IDM厂商。不考虑注入资产并表,我们预计2022~2024年,公司归母净利润为1.64、2.10、2.68亿元,EPS为0.78、1.01、1.28元,当前股价对应2022~2024年PE为123.1、96.1、75.5倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 电子陶瓷:技术和工艺行业领先,自主可控提供成长动力 公司在电子陶瓷领域拥有成熟的技术和工艺,自主掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝三种陶瓷陶瓷体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台。5G通信建设、全球数据中心数量大幅增长,推动光模块用量提升,并使得光通讯器件外壳市场的稳步壮大,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户,通信器件外壳未来成长稳健。SAW滤波器国产化提速,作为国内领先的声表滤波器陶瓷外壳供应商,未来消费电子外壳有望迎来快速增长。 拟注入优质资产,实现GaN射频和SiC模块IDM布局 2022年9月21日,公司发布购买资产并募集配套资金交易报告书(草案)(修订稿),拟购买氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债100%股权、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权。本次交易完成后,中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。GaN通信射频芯片,标的资产是国内少数实现GaN 5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一,客户覆盖国内通信行业龙头企业。SiC功率模块,在第一阶段生产线建设完成后,标的资产将具备碳化硅功率模块的设计、制造和封装测试的整体能力。现有的碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品,主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。 风险提示:资产注入交易失败、下游需求疲软、竞争加剧、原材料涨价风险等。
国博电子 2022-09-05 95.57 -- -- 108.80 13.33%
118.50 23.99%
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2022H1业绩高增长,维持“买入”评级 2022年8月31日公司发布半年报,2022H1营收17.36亿元,同比+53.31%;归母净利润2.62亿元,同比+36.09%;扣非归母净利润2.54亿元,同比+38.49%。计算得2022Q2单季度营收11.32亿元,同比+46.38%,环比+87.14%;归母净利润1.62亿元,同比+21.88%,环比+61.32%;扣非归母净利润1.58亿元,同比+25.74%,环比+65.67%。目前下游需求旺盛,我们上调盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为5.68(+0.18)/7.35(+0.47)/9.49(+0.74)亿元,EPS预计为1.42(+0.14)/1.84(+0.12)/2.37(+0.18)元,当前股价对应PE为67.5/52.2/40.4倍,维持“买入”评级。 T/R组件稀缺龙头,前景可期 分产品看,2022H1,公司射频识别模块产品营收15.37亿元,同比+60.32%,占营收88.52%;射频芯片营收1.78亿元,同比+14.53%,占营收10.27%。在新技术方面,公司采用异构集成技术,已完成W波段超低剖面有源相控阵列微系统样件的研制,为未来包含太赫兹在内的超高频产品开拓打下基础。T/R组件领域,公司持续为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品,顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付,研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛应用。射频模块领域,公司开发的GaN射频模块完整产品系列,主要应用于4G、5G基站设备中,相关产品的线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当,产品覆盖面、种类、技术达到国际先进水平。射频芯片:2022H1在国内5G基站建设放缓的大环境下,公司拓展产品领域,新产品方面,公司研发的应用于5G基站新一代智能天线的高线性控制器件业务增长迅速,保持了射频芯片业务的稳定增长。新业务方面,公司加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广,部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。 风险提示:下游景气度不及预期、技术迭代和人才流失风险、募投项目进展不及预期、行业竞争加剧。
奥比中光 2022-09-01 32.15 -- -- 32.86 2.21%
32.86 2.21%
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疫情期间保持营收韧性,维持“买入”评级公司发布半年报, 2022H1公司实现营业收入 1.83亿元,同比增长 13.32%;实现归母净利润-1.23亿元,同比减少 7.16%。 2022Q2公司实现营业收入 1.00亿元,同比增长 5.62%,环比增长 21.58%;实现归母净利润-0.63亿元,同比减少 12.27%,环比增长 2.70%。 公司持续推进 3D 视觉感知在各行业的发展,疫情下营收保持一定韧性。但鉴于疫情和国际形势影响,市场不确定性增加,我们下调盈利预测,预计 2022/2023/2024年公司营业收入为 5.76/7.68/9.94亿元(前值 6.17/8.86/12.35亿元),归母净利润为-1.52/-0.99/-0.15亿元(前值-1.51/-0.95/-0.03亿元), EPS为-0.38/-0.25/-0.04元,当前股价对应 PS 为 21.4/16.1/12.4。 3D 视觉传感仍处于商业化早期,公司积极扩展业务领域,未来成长可期,故维持“买入”评级。 推进 3D 视觉感知技术落地各场景,扩展机器人、汽车、海外等业务公司加速扩展 3D 感知产品的使用场景,从生物识别、消费电子、 AIOT、工业领域扩展到机器人、汽车、教育和海外业务。机器人领域公司已与云迹、擎朗、普渡、高仙等在内的超过 100家服务机器人客户实现了业务合作,覆盖了智能工厂、仓储物流、建筑自动化、智能巡检、割草机、酒店配送、楼宇配送、商用清洁、 ROS 教育等场景。汽车领域公司覆盖智能座舱和智能驾驶两大类,智能座舱内公司产品可实现车主身份识别、手势交互和驾驶员行为分析等功能;智能驾驶方面, 公司正在进行单光子面阵全固态激光雷达的研发。 持续进行研发创新,核心技术稳步迭代公司围绕全栈式技术+全领域技术路线布局,对各项核心技术持续进行研发迭代。 芯片方面,公司多款自研感光芯片已完成流片, 第四代深度引擎芯片的开发已经全部完成。全固态激光雷达方面,公司于 2021年 6月完成中远距全固态激光雷达样机的研制与发布,克服多个技术难点。 风险提示: 3D 感知技术发展和商业化不及预期风险;技术迭代风险;技术研发不及预期风险;尚未盈利风险。
江丰电子 通信及通信设备 2022-08-31 87.99 -- -- 111.48 26.70%
111.48 26.70%
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2022H1业绩高增长,技术领先,维持“买入”评级2022年8月29日公司发布半年报,2022H1营收10.86亿元,同比+50.18%;归母净利润1.55亿元,同比+156.24%;扣非归母净利润1.13亿元,同比+181.49%。 计算得2022Q2单季度营收5.97亿元,同比+46.96%,环比+21.85%;归母净利润1.22亿元,同比+183.24%,环比+264.58%;扣非归母净利润0.71亿元,同比+283.67%,环比+67.23%。目前下游需求旺盛,公司前景可期,我们维持盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为2.97/3.85/5.18亿元,EPS预计为1.26/1.64/2.20元,当前股价对应PE为73.5/56.7/42.2倍,维持“买入”评级。 技术实力领先,零部件出货量快速增长,前景可期分产品看,2022H1,钽靶营收3.40亿元,同比+41.79%,毛利率同比-2.15pcts;铝靶营收1.72亿元,同比+35.21%,毛利率同比+10.99pcts;钛靶营收1.47亿元,同比+49.47%,毛利率同比-0.30pcts;半导体零部件收入1.77亿元,同比+149.58%。 2022H1公司超高纯铜靶通过多个重要客户评价,成功获得批量订单;超高纯铜锰合金靶订单持续上扬。公司半导体靶材已经成功打入5nm制程,成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等知名芯片厂商的核心供应商。2022H1公司先端制程的超高纯金属溅射靶材的海外销量持续增加,同时随着国内加大对12英寸工厂建设的投资力度,公司的靶材产品作为Baseine直接导入,国内靶材销售也有明显增长。公司与半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成全面战略合作关系,快速向零部件业务拓展,已经建成了宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地,在各个基地均配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系,实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产,填补了国内零部件产业的产能缺口,成长动力充足。 风险提示:下游景气度不及预期、技术研发不及预期、行业竞争加剧。
思特威 2022-08-31 51.66 -- -- 52.80 2.21%
52.80 2.21%
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安防需求偏弱影响营收,车载、手机领域成长可期,维持“买入”评级公司发布半年度报告,2022H1公司实现营业收入10.09亿元,同比下降19.05%;实现归母净利润0.0498亿元,同比减少97.23%。其中2022Q2实现营业收入5.72亿元,同比下降19.1%,环比增长30.6%;实现归母净利润-0.091亿元,同比减少108.22%,环比减少164.74%。考虑到上半年行业需求疲软对公司业绩造成一定影响,我们下调盈利预测,预计公司2022/2023/2024年营业收入为33.66/46.20/63.50亿元(前值40.08/56.25/76.52亿元),归母净利润为3.95/6.28、/9.45亿元(前值5.02/8.14/10.85亿元),EPS为0.99/1.57/2.36元,当前股价对应PE为51.6/32.4/21.6倍。考虑到下半年为安防行业传统旺季,且公司汽车消费电子业务增长迅速,维持“买入”评级。 消费类家居安防需求疲软,汽车电子弹性可期,消费电子增速亮眼分业务来看,公司智慧安防行业实现收入7.77亿元,同比减少30.3%,主要受上半年华东地区疫情影响和地缘政治叠加影响,使得消费级智能终端销量下滑,公司消费类智能家居和安防领域受到较大影响。智能手机收入1.67亿元,同比增长121.5%。虽然智能手机行业增速平缓,但公司此前较少涉足消费电子领域,故市场份额较小,提升空间较大,在2022H1取得较快增速。汽车电子收入0.66亿元,同比增长15.2%。公司重点发力智能汽车视觉类CIS,包括360°环视、舱内监控、行车记录仪等产品,汽车电子弹性可期。 持续投入大量研发,构建稳健的三大业务组合2022H1公司投入研发费用1.25亿元,同比增长52.81%;研发人数354人,同比增长67%。公司投入大量研发资源在汽车电子和消费电子领域,启动汽车电子CIS系列化产品研发。据2022年半年报,公司目标在2022年完成系列化场景产品全覆盖,重点发力360°环视、行车记录仪、DMS/OMS等领域。随着汽车和智能手机收入规模逐步扩大,公司业务组合将更加稳健。 风险提示:新客户导入不及预期;新能源汽车销量不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2022-08-29 12.92 -- -- 12.96 0.31%
12.96 0.31%
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PCB+半导体测试板业务波动,FC-BGA基板进程加快,维持“买入”评级 公司公告2022H1实现营业收入27.0亿元,YoY+13.7%,归母净利润3.6亿元,YoY+26.1%,其中2022Q2单季度实现营业收入14.2亿元,YoY+9.5%,归母净利润1.6亿元,YoY-13.8%。考虑到国内疫情影响PCB订单业务需求,我们下调盈利预测,预计2022-2024年公司营业收入为59.3/75.4/87.7(前值为60.4/74.5/88.3)亿元,归母净利润为7.1/8.1/9.5(前值为7.4/8.6/10.0)亿元,当前股价对应2022-2024年PE为26.9/23.6/20.0倍。考虑到公司FC-CSP在国内已具备领先优势,FC-BGA高端封装基板国产化进程加快,维持“买入”评级。 成本与需求双重影响PCB业务,半导体测试板业务因子公司通胀上升而承压 分业务看,PCB业务收入增长但面临成本压力,2022H1实现营业收入20.1亿元,YoY+12.2%,毛利率30.2%,YoY-4.2 pct,主要来自子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的核心客户量产突破,Fineline平稳成长;半导体测试板业务2022H1实现营业收入2.3亿元,YoY+12.1%,毛利率20.8%,YoY-1.4 pct,其中子公司美国Harbor受美国本土通胀压力上升影响,营业收入基本持平而利润同比下滑37.3%,广州科技的半导体测试板新产能释放,预计下半年盈利持续改善。 公司珠海兴科FC-CSP新厂投产,高端封装基板FC-BGA国产替代进程加快 公司封装基板业务2022H1营业收入达到3.7亿元,YoY+26.8%,毛利率27.2%,YoY+6.4 pct。公司CSP封装基板已积累丰富的经验,具备稳定量产能力及客户资源收入规模体量在国内位居前列,2022Q2珠海兴科投产1.5万平/月,预计于2022Q3量产爬坡,推动公司CSP整体产能达到3.5万平/月;在高端FC-BGA产品领域,供应厂商受到技术壁垒及客户认可度等限制,而公司已经克服经验丰富的团队组建困难、核心设备交付周期延长等困难,预期珠海FCBGA 项目于年底之前完成产线建设,有望加快实现国产替代的步伐。 风险提示:FC-BGA行业竞争加剧、公司FC-BGA良率不及预期、下游中小批量PCB需求疲软、原材料价格上涨、核心客户导入不及预期
捷捷微电 电子元器件行业 2022-08-29 22.20 -- -- 21.76 -1.98%
23.10 4.05%
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2022H1业绩暂时承压,加大研发和产能投入成长可期,维持“买入”评级公司发布半年报,2022H1实现营收8.40亿元,同比下降1.44%;实现归母净利润2.12亿元,同比下滑11.40%;实现毛利率45.28%,同比下滑3.74个pct。2022Q2单季度,公司实现营收4.65亿元,环比增长24.39%;实现归母净利润1.12亿元,环比增长11.45%。因消费类需求疲软,公司2022H1晶闸管等存量业务承受压力,致使收入和利润同比小幅下滑。我们下调盈利预测,预计公司2022-2024年归母净利润为5.12/7.59/9.85亿元(原值为5.92/8.01/10.72亿元),对应EPS0.70/1.03/1.34元,当前股价对应PE为32.1/21.7/16.7倍。面对行业景气波动,公司坚持加大研发投入,2022H1研发费用率达9.84%,同比提升3.3个pct。公司提升产品结构成果显著,MOFET产品收入占比快速提升,同时公司多个重点产能项目建设稳步推进,看好公司的长期发展,对公司维持“买入”评级。 持续研发投入,MOSFET收入占比进一步提升公司持续加强捷捷无锡VDMOS、SJMOS等以及捷捷上海SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作,MOSFET等新产品销售占比提升明显。 2022H1捷捷无锡实现1.51亿元收入,捷捷上海实现收入1.60亿元,以上两个主营MOSFET的子公司收入占公司2022H1总营收的37%,占比明显提升。 多个重点项目建设稳步推进,为后续成长充分蓄力公司致力于产业链的拓宽和产品的转型升级,捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建设项目”,及捷捷微电“功率半导体车规级产业化项目”等重大项目建设稳步推进。在当下部分行业需求承压之时,公司坚持产品升级和产能建设,为后续成长充分蓄力。 公司有望凭借IDM模式的长期成本、工艺、品控、交付等方面的优势取得市占率的进一步提升。 风险提示:新产品开发推广不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。
芯源微 2022-08-29 184.19 -- -- 239.88 30.24%
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国内涂胶显影设备龙头,2022H1业绩高增长,维持“买入”评级2022年8月25日公司发布半年报,2022H1营收5.04亿元,同比+43.70%;归母净利润0.69亿元,同比+97.91%;扣非净利润0.66亿元,同比+122.41%。计算得2022Q2单季度营收3.21亿元,同比+34.97%,环比+74.48%;归母净利润0.37亿元,同比+29.50%,环比+14.13%;扣非净利润0.34亿元,同比+37.98%,环比+9.95%。公司为国内涂胶显影设备龙头,国产替代背景下,成长动力充足,我们上调盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为1.59(+0.22)/2.52(+0.26)/3.50(+0.35)亿元,EPS预计为1.72(+0.09)/2.73(+0.05)/3.79(+0.04)元,当前股价对应PE为109.3/68.8/49.5倍,维持“买入”评级。 公司技术持续突破,客户资源优秀,前景可期2022H1公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术取得突破:光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术、自动刷压控制技术均已达国际先进水平。前道涂胶显影::offine、I-ine、KrF机台均批量销售,已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、京东方等多个前道大客户订单,新签订单规模同比大幅增长,I-ine、KrF获多家头部晶圆厂小批量重复订单。前道物理清洗::SpinScrubber已达国际先进水平,获中芯国际、上海华力、青岛芯恩、武汉新芯、北京燕东等多个客户批量重复订单。后道先进封装:涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业,目前作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等客户,已成为客户端的主力量产设备。化合物、MEMS、LED等小尺寸领域:小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备已批量应用于三安集成、中芯宁波、中电科集团、士兰明镓、华灿光电、江西兆驰、东莞中图、乾照光电、北京赛微等客户,已成为客户端的主力量产设备,未来公司市场份额有望继续提升。 风险提示:下游景气度不及预期、技术研发不及预期、行业竞争加剧。
深南电路 电子元器件行业 2022-08-22 92.88 -- -- 93.18 0.32%
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2022H1封装基板盈利创新高,“3-In-One”战略打造优势,维持“买入”评级 公司2022H1实现营业收入69.7亿元,YoY+18.6%,归母净利润7.5亿元,YoY+34.1%,扣非归母净利润7亿元,YoY+45.5%,其中2022Q2单季度实现营业收入36.6亿元,QoQ+10.3%/YoY+15.8%,归母净利润4.0亿元,QoQ+16.1%/YoY+27.4%。考虑到国内需求扰动,我们下调2022-2024年盈利预测,预计公司2022-2024年归母净利润为17.7/21.5/23.6(前值为18.1/22.4/24.7)亿元,对应EPS为3.5/4.2/4.6元,当前股价对应PE为27.3/22.5/20.5倍。公司封装基板业务不断向高阶化升级,维持“买入”评级。 PCB业务:海外基站侧稳步推动恢复,深耕汽车电子重点客户 2022H1公司PCB业务实现营业收入44.3亿元,YoY+19.6%,增长主要来自海外通信业务持续增长,国内通信市场需求平稳,此外服务器业务随着平台升级更新换代,对应PCB产品在原材料、加工密度、设计层数上均有升级,对应产品价格上升,公司已配合客户完成下一代Eagle Stream平台的开发;汽车电子领域,2022H1收入贡献主要来自南通三期工厂重点客户订单增长,虽然疫情因素扰动汽车供应链生产节奏,但仍然积极开拓核心客户的定点项目认证。 封装基板业务:国产替代进程加快,公司技术升级乘势而上 2022H1公司封装基板业务实现营业收入13.7亿元,YoY+24.8%,毛利率30.3%,公司存储类封装基板产品受到长江存储、合肥长鑫国产配套需求持续增长,无锡一期产能饱满,拉动业务毛利率同比提升2.3 pct;产品升级方面,公司FC-CSP封装基板稳步推进,对应无锡基板二期项目有望在2022Q4连线投产,未来广州基地有望供应FC-BGA产品。封装基板业务具有先发优势,公司作为国内封装基板第一梯队厂商,无论从产品能力还是产能规模上,都遥遥领先竞争对手,有望强化从电子一级封装到二级封装产品全方位配套的“3-in-One”战略。 风险提示:服务器平台迭代不及预期、封装基板新厂爬坡不及预期、汽车PCB业务竞争加剧、PCB通信订单需求不及预期。
立昂微 计算机行业 2022-08-22 60.40 -- -- 61.07 1.11%
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国内硅片龙头,2022H1业绩高增长,维持“买入”评级 2022年8月19日公司发布半年报,2022H1营收15.65亿元,同比+52.15%,毛利率47.53%,同比+5.48pcts;归母净利润5.03亿元,同比+140.81%;扣非归母净利润4.55亿元,同比+147.27%。计算得2022Q2单季度营收8.08亿元,同比+42.61%,环比+6.89%;归母净利润2.65亿元,同比+99.14%,环比+11.43%;扣非归母净利润2.21亿元,同比+87.77%,环比-5.38%。公司为国内硅片龙头,行业需求旺盛,公司前景可期,我们维持盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为10.52/13.62/16.84亿元,EPS预计为1.55/2.01/2.49元,当前股价对应PE为40.5/31.3/25.3倍,维持“买入”评级。 下游需求旺盛,公司产能利用率维持高位,前景可期 2022H1公司半导体硅片收入9.27亿元,同比+48.7%,毛利率同比-1.04pcts;半导体功率器件收入6.02亿元,同比+58.27%,毛利率同比+15.11pcts,砷化镓芯片收入0.2亿元,同比+29.61%。公司已顺利通过如博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。公司6寸、8寸硅片满负荷运转。12寸硅片上量明显,技术能力已覆盖14nm以上节点逻辑电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,目前主要销售的产品包括抛光片及外延片正片,同时正在持续客户送样验证和产销量爬坡。功率器件方面,公司快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比,光伏类产品持续增加,占功率器件总发货量的62%,在全球光伏类芯片销售中占比45%左右;沟槽芯片发货量增长显著,同比+194%;FRD芯片已进入大批量生产阶段。公司的化合物半导体射频芯片业务开发出了5G应用的HBT、0.15μm E&D-mode pHEMT以及VCSEL等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品,拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群,同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 风险提示:下游景气度不及预期、扩产进度不及预期、行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名