事件2023年7月14日，捷捷微电发布2023年半年度业绩预告，预计2023年半年度实现归母净利润8,914.03万元–11,036.42万元，同比下滑58%—48%。 投资要点产能利用率不足叠加调价影响，利润端短期承压。受此前产能紧缺影响，下游客户备货较多，受到库存以及下游消费类领域市场需求低迷等因素影响，公司产线产能利用率较低，导致产品单位成本上升，为保证产品的市场份额，部分产品价格小幅下调，毛利率短期下滑，2023年半年度实现归母净利润8,914.03万元–11,036.42万元，同比下滑58%—48%。预计随消费市场回暖叠加下游客户库存出清，产品需求有望逐步修复。 积极拓展车规、新能源等高门槛市场。公司积极研发车规级功率半导体防护器件的产品系列，布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进一步扩大在新能源汽车、光伏、风电、通讯设备等领域的应用，打造功率半导体IDM全产业链，多核心技术及强行业布局有望带来多条业绩增长曲线。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润3.2/4.6/6.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：晶闸管、防护器件市场需求恢复缓慢；新品拓展不及预期；半导体周期下行风险。

2023年4月14日公司披露2022年度业绩快报及2023年第一季度业绩预告，2022年实现营收18.24亿元，同比增长2.86%，实现归母净利润3.59亿元，同比下降27.68%；其中，4Q22实现营收5.39亿元，同比增长68.44%；实现归母净利润0.66亿元，同比下滑26.67%；1Q23预计实现归母净利润0.25~0.35亿元，同比-75%~-65%，预计实现扣非后的净利润为0.22~0.31亿元，同比-75%~-65%。 2022，年营收小幅增长，利润端受低迷的下游需求和较低的稼动率拖累。22年全年公司实现总营收18.24亿元，同比+2.86%，主要系22年下游客户库存去化仍未完成，晶闸管业务受库存和下游消费领域需求疲弱的影响出现大幅下滑，防护器件和MOSFET业务实现增长，部分抵消了晶闸管业务下滑对营收的影响。利润端，公司22年归母净利润为3.59亿元，较上年同期减少了27.68%；扣非后的归母净利润为3.00亿元，同比-34.54%。2022~1Q2023，功率器件下游消费电子弱复苏，公司稼动率未达预期，产品单位成本上升，导致综合毛利率有所下降。 1Q23下游需求，分化，和晶闸管业绩继续承压，持续加大车规和MOS产品研发投入力度。1）公司晶闸管业务超过30%下游为消费电子客户，1Q23消费电子需求持续低迷及行业复苏不明显，晶闸管、防护器件等传统业务产品价格进一步小幅下调；2）公司持续加大对新产品的研发投入，MOSFET产品实现大幅增长。公司投入大量研发支出和人员，逐渐丰富车规级产品的型号，获得了国内外多家Tier1和Tier2的汽车客户认可，并形成批量供货。3）公司整合销售平台及资源成立了GSM（全球营销中心），将助力公司销售网络更加高效、快捷的为客户提供高质量的销售服务。 预计22-24年归母净利润分别为3.59、4.96和6.48亿元，对应EPS分别为0.49/0.67/0.88元，公司股票现价对应PE估值为49/35/27倍，维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险

公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。 主营产品包含晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET 器件和芯片、SiC/GaN 器件等。晶闸管、二极管等采用 IDM 垂直整合模式，MOSFET 采用 Fabless+封测模式。由于消费类需求不振，公司晶闸管等传统业务承压，1-3Q22公司主营业务收入为 12.85亿元，同比下滑 4.55%，实现归母净利润 2.93亿元，同比-24.54%。 车规级产品布局全面，MOSFET 占比迅速提升。公司的车规级产品(MOS,TVS)可广泛应用在汽车助力转向、油泵、水泵以及车窗、座椅等。目前 SGT MOS 已实现车用，在客户开拓情况良好，超级结 MOS 开始量产，在公司 8英寸产线产能逐步提升下，我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会，车规级产品有望快速增长。2021年 MOSFET 国产化率为 30.5%，预计至 2026年 MOSFET 国产化率将达 64.5%。根据公司公告，可转债募投的车规级封装产线项目达产后将形成每年 20亿元的销售规模，截止2022年第三季度末已累计完成 3.47亿元的工程量投资，项目将于 2023年底完成建设。我们预测未来公司募投项目产能逐步释放，MOSFET 业务将成为公司业绩成长的新驱动力。 工控需求回暖明显，家电、消费电子行业需求有望逐步复苏。公司的传统业务晶闸管、防护器件主要针对工控、家电和消费电子等领域，1-3Q22,公司晶闸管业务出现大幅下滑(YoY-41.2%)。全球半导体短期下行不改长期向好格局，WSTS 预测 23年半导体市场规模将同比-4.1％，降至 5566亿美元，我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 3Q23触底向上。根据产业链调研信息，自22年 12月以来工业类客户加单情况明显，我们预计未来晶闸管和防护器件等业务的需求也将逐步恢复。 预测公司 2022-2024年实现归母净利润 3.78/4.97/6.49亿元，同比-23.88%/+31.24%/+30.69%，对应 EPS 为 0.51/0.67/0.88元。 公司是本土功率半导体 IDM 企业，考虑到未来公司车规级产品和MOSFET 出货占比的提升，给予公司 2024年 35倍 PE，对应目标价 31.0元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。

2022H1业绩暂时承压，加大研发和产能投入成长可期，维持“买入”评级公司发布半年报，2022H1实现营收8.40亿元，同比下降1.44%；实现归母净利润2.12亿元，同比下滑11.40%；实现毛利率45.28%，同比下滑3.74个pct。2022Q2单季度，公司实现营收4.65亿元，环比增长24.39%；实现归母净利润1.12亿元，环比增长11.45%。因消费类需求疲软，公司2022H1晶闸管等存量业务承受压力，致使收入和利润同比小幅下滑。我们下调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为5.12/7.59/9.85亿元（原值为5.92/8.01/10.72亿元），对应EPS0.70/1.03/1.34元，当前股价对应PE为32.1/21.7/16.7倍。面对行业景气波动，公司坚持加大研发投入，2022H1研发费用率达9.84%，同比提升3.3个pct。公司提升产品结构成果显著，MOFET产品收入占比快速提升，同时公司多个重点产能项目建设稳步推进，看好公司的长期发展，对公司维持“买入”评级。 持续研发投入，MOSFET收入占比进一步提升公司持续加强捷捷无锡VDMOS、SJMOS等以及捷捷上海SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作，MOSFET等新产品销售占比提升明显。 2022H1捷捷无锡实现1.51亿元收入，捷捷上海实现收入1.60亿元，以上两个主营MOSFET的子公司收入占公司2022H1总营收的37%，占比明显提升。 多个重点项目建设稳步推进，为后续成长充分蓄力公司致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建设项目”，及捷捷微电“功率半导体车规级产业化项目”等重大项目建设稳步推进。在当下部分行业需求承压之时，公司坚持产品升级和产能建设，为后续成长充分蓄力。 公司有望凭借IDM模式的长期成本、工艺、品控、交付等方面的优势取得市占率的进一步提升。 风险提示：新产品开发推广不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

捷捷微电发布2022年第一季度业绩报告：公司2022第一季度实现营业收入3.74亿元，同比增长2.46%，实现归母净利润1.00亿元，同比增长0.08%。 业绩符合预期，功率器件盈利加速释放 根据公司2022年第一季度业绩报告，公司2021年Q1实现营业收入3.74亿元，同比增加2.46%。盈利能力方面，公司一季度毛利率为49.89%（同比+0.47pct），净利率为26.66%（同比-0.53pct）。期间费用方面，2022年第一季度公司实现销售、管理、财务费用率分别为2.33%、18.63%、1.39%，销售费用率稍许下降，管理、财务费用率有所上升。研发费用方面，公司持续加大研发投入以提高产品核心竞争力，满足客户需求，2022年第一季度公司研发费用为3835万元，同比增长46.07%。 MOSFET业务快速崛起，受益功率景气周期 公司主营业务以IDM为主，Fabless+封测为辅。产品主要包括晶闸管、防护类器件、SiC器件和MOSFET等。其中，公司晶闸管系列产品、二极管及防护系类产品采用IDM经营模式，公司MOS业务采用Fabless+封测模式，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。功率半导体受益于新能源的持续增长，根据Yole Developpement报告预计2026年功率半导体市场规模将达到262亿美元，年复合增长率达6.9%，公司2021年功率半导体芯片实现营收3.06亿元，占比17.28%，功率半导体器件实现营收14.29亿元，占比80.60%，其中MOS业务占主营业务的比例为29.57%，未来有望明显提升。公司产品覆盖工控、医疗、通信、消费、汽车五大板块，定位细分领域龙头企业，公司得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域市场受遏于国外技术制约的局面。公司推出的十三款车规级功率MOSFET严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，今年将陆续会推出车规级新产品进入市场。 品类持续扩张，布局车规级功率半导体封测助力新增长 1）公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡、上海MOSFET团队，目前项目（一期）正在基础设施及配套等建设的最后阶段，计划今年第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，扩大市场占有率，预计每年收益1.2亿元。2）公司全资子公司捷捷半导体“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除扩大现有防护器件的产能，还会建设更高端的二极管及IGBT小信号的模块，该项目目前已开工建设，计划明年建设完成，项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力，预计每年收益5.3亿元。3）公司功率半导体“车规级”封测产业化项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，项目达产后预计形成20亿的销售规模，目前已开工，预计2年后达产。4）公司设立控股子公司江苏易矽科技有限公司（Fabless模式），拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，目前工作正在积极推进中，预计在今年能形成一定的销售。5）公司2021年12月与绍兴中芯集成电路有限公司签订合作框架，本着优势互补、共同发展的原则，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT与SJMOSFET晶圆等领域展开合作，有利于推动公司产品化的进程，对未来公司业绩产生了积极作用。 盈利预测 受益于功率半导体业务的持续高增长和全面转型IDM模式的毛利率提升，预测公司2022-2024年收入分别为25.22、31.95、38.31亿元，EPS分别为0.90、1.10、1.30元，当前股价对应PE分别为23、19、16倍，给予“推荐”投资评级。 风险提示 下游行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、产能建设进展不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

近日，公司发布2022年一季报：2022年第一季度，公司实现营业收入3.74亿长元，同比增长2.46%，实现归母润净利润1.00亿长元，同比增长0.08%。董事会审议通过《关于对外投资的议案》，控股子公司捷捷南通科技拟建设高端功率半导体产业化建设项目（二期），总投资约约6.50亿元。 支撑评级的要点产品结构持续改善，MOSFET收入持续增长。2022年第一季度，公司实现营业收入3.74亿元，其中，晶闸管业务营收占比23.22%，防护器件营收占31.46%，MOSFET营收占比42.35%，产品结构持续改善，MOSFET占比进一步提升。毛利率方面，1Q22毛利率为49.89%，同比增加0.48pct。 1Q22销售费用率为2.33%，同比减少0.6pct；管理费用率8.11%，同比减少0.1pct；财务费用率为1.39%，同比增加1.57pct。 深化高端功率半导体布局，缓解产能瓶颈。公司南通高端功率半导体器件产业化项目主要配套无锡和上海MOSFET团队，一期项目计划于2022年第三季度开始试生产。该项目的投产将有助于推动公司高端功率半导体发展，缓解MOSFET产能紧张。同时，公司公告拟推进二期项目建设，总投资6.50亿元。二期项目的建设将进一步提升公司高端产品能力，增强市场竞争力。 持续加大研发投入，车规产品进展显著。近年来，公司持续加大研发投入，丰富产品类型，提升市场竞争力。2022年一季度公司研发投入0.39亿元，同比增长46%。在车规产品方面，公司已有部分TVS产品应用于新能源汽车领域，并推出多款车规级功率MOSFET，严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，预计今年将陆续会有新的车规级新产品推向市场。 估值预计公司22-24年的EPS为0.826/1.026/1.244元，当前股价对应的PE分别为23/18/15倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险行业景气度下滑；产能扩充低于预期；重点领域拓展不及预期。

事件：4月20日公司发布2021年报，实现营收17.7亿元，归母净利5.0亿元。 点评：高景气&国产替代加速，助力业绩大增。2021年公司实现营收17.7亿元，同增75%，归母净利5.0亿元，同增75%，扣非归母净利4.6亿元，同增85%，毛利率47.7%，同比+1.0pct。其中21Q4单季实现营收4.3亿元，同增33%，归母净利1.1亿元，同增20%，扣非归母净利0.95亿元，同增53%，毛利率44.2%。主要系行业高景气，国产替代加速，公司份额提升所致。 新品开发持续突破，三轮驱动助力公司成长。公司现有MOS、晶闸管、防护器件三大业务。MOS 作为公司近年来开发的新产品，进展迅速，已实现沟槽MOS，分离栅MOS，超结MOS 覆盖，随着产能扩张有望实现收入高增。晶闸管耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制.公司是国内晶闸管领域龙头，具有较强的议价能力和行业地位。公司经营的防护器件产品主要包括TVS、ESD 等，防护器件属于二极管中的高端领域，充分受益国产替代加速机遇。 行业高景气持续，公司有望全面受益。由于产能供应紧张，海外功率大厂纷纷提价。国际功率龙头英飞凌表示，汽车电气化和数字化持续加速，半导体解决方案需求仍处于峰值水平。22年以来已有意法/SEMTECH 等海外大厂发布涨价通知，表示功率市场供不应求，短期恢复无望，一致看好功率行业高景气持续。国内方面亦处于产能满载、订单充沛、库存低位的格局。公司作为国内功率半导体的领军企业之一，在行业高景气、国产替代加速、产能扩张的共振下，有望全面受益。 盈利预测与估值：根据2021年报披露情况，我们上修盈利预测，预计2022/23/24年公司归母净利分别为6.4/7.9/9.6亿元，对应PE 为26/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期、产能释放不及预期、客户进展不及预期

捷捷微电主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件。 三大主要核心业务：晶闸管、防护器件、MOSFET晶闸管产品具有耐高压、大电流、控制方便等优点，可应用于消费电子、工业制造、新能源、汽车电子、通信运输等国民经济各个领域。 半导体防护类器件可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及通讯终端等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部。 MOSFET 产品驱动电路简单，驱动的功率小，而且开关速度快，具有高的工作频率，应用范围包括发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节。 自 IPO 以来，随着公司不断扩产，目前总产能已经达到了半导体芯片年产能420.9万片，半导体器件年封装能力 82.66亿只。有力的支持了公司向全面IDM 模式转型战略。 核心假设： 今年 1-3季度，公司三项主营产品晶闸管、防护器件、MOSFET 毛利率约为57%、53%、28%。其中，晶闸管、防护器件采取 IDM 模式，毛利率较高； MOSFET 目前毛利率较低，主要由于公司 MOSFET 产品流片目前都是在外流片的，封装是 70%委外封装，30%是自封，而流片成本较高。公司正在逐渐由 Fabless 模式向 IDM 模式转型，若能转型成功，则 MOSFET 产品毛利率可提升至 35%以上。预计 2021年和 2022年公司毛利率保持在 51%以上高水平。 预计晶闸管、防护器件、MOSFET 三项核心业务 2021年增速分别为 50%、50%、150%，并在 2022年三项核心业务继续保持 25%、40%、100%增速。 可比公司估值角度，国内同行业公司 2021年 PE 中位数为 64倍，2021年可比公司平均营收增速达到 31.3%、净利润增速达到了 112%，继续保持高景气度。根据预测 2021年捷捷微电的净利润规模 4.98亿元、7.71亿元。对应公司价值分别为 320亿和 493亿。 盈利预测： 受益于半导体业务的持续高增长和全面转型 IDM 模式的毛利率提升，预计公司未来 2021和 2022年营收增速分别为 69%、57%，营收规模 17.09亿元、26.8亿元。预计公司 2021和 2022年利润增速分别为 75.8%、54.86%，利润规模 4.98亿元、7.71亿元。对应 PE 分别为 52.25倍和 33.74倍。对于捷捷转债（123115）及正股捷捷微电（300623）维持“买入”评级。 风险提示：政策风险，盈利不及预期风险

拟设立控股子公司，布局 IGBT 等新型功率器件公司发布公告，拟与无锡芯路科技合伙企业（有限合伙）、 天津环鑫科技发展有限公司共同出资 2000万元设立江苏易矽科技有限公司。 其中，无锡芯路和天津环鑫分别出资 400及 700万元； 公司拟出资 900万元，持有江苏易矽 45%股权，实现对江苏易矽的控股。 公司拟通过江苏易矽投资经营 IGBT 等新型功率器件产业化项目，打造新的业绩增长点。 我们维持盈利预测，预计公司 2021-2023年归母净利润为 5.18/6.87/8.75亿元，对应 EPS 为 0.70/0.93/1.19元，当前股价对应PE 为 44.9/33.8/26.6倍，维持“买入”评级。 IGBT 器件应用广泛，受益新能源汽车及新能源发电前景广阔IGBT 是用小电压控制大电流的开关器件，可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，实现节约能源及提高控制水平的目的。 IGBT 与同是高性能开关器件的 MOSFET 相比，在高压、大电流应用场景具备优势， 因此 IGBT 常用于 600V 及以上的新能源汽车主驱逆变、充电桩、新能源发电、输变电领域等。 “碳中和”背景下，新能源汽车不断渗透，光伏、风电及储能装机量快速提升， IGBT行业发展前景广阔。 产品研发和产能建设并举，增强综合竞争实力公司持续投入研发，上市以来将产品线由晶闸管延伸至防护器件、 MOSFET 等产品， 已成长为综合实力领先的功率半导体 IDM 企业。 公司拟通过设立控股子公司， 布局 IGBT 等新型功率器件， 进一步完善功率半导体的供应能力， 有望深度受益 IGBT 行业的快速发展。 公司亦积极进行产能建设， 2021年 6月，公司通过发行可转债募资 11.95亿元， 拟投入车规级先进封测项目，帮助公司建立起先进封装制造能力。此外，公司拟通过全资子公司捷捷半导体投资 5.1亿元人民币分两期实施功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，进一步扩充晶圆产能，为公司的产品迭代和产能保障提供支持。 风险提示： 行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑； 产能建设不及预期。

事件: 公司发布 2021三季报：2021前三季度公司实现营收 13.46亿元(同比+94.75%)，归母净利润 3.89亿元(同比+100.80%)，其中，2021Q3单季度实现收入 4.94亿元（同比+74.25%，环比+1.58%），归母净利润 1.49亿元(同比+94.11%，环比+7.27%)。 投资要点： 2021Q3业绩符合预期，行业高景气叠加产能释放，公司快速成长。 公司各项业务顺利推进，盈利能力稳步提高，2021Q3公司整体毛利率 48.42%（同比+1.59pct，环比-0.31pct），净利率 30.06%（同比+3.14pct，环比+1.38pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为 9.41%（同比-0.34pct，环比+1.18pct），其中销售费用率为 2.70%（同比-1.24pct，环比+0.41pct），管理费用率为 6.75%（同比+0.77pct，环比+1.12pct），财务费用率为-0.04%（同比+1.93pct，环比-0.35pct）。 持续加码研发，产品结构不断优化，公司成长动力充足。公司持续积极投入研发，2021Q3公司研发投入 0.38亿元（同比+90.47%，环比+32.04%）。2021年前三季度公司继续加强捷捷无锡 VD MOS、SJ MOS 等以及捷捷上海 SGT MOS、先进 TVS、先进整流器件等产品持续研发工作，捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，截至 2021Q3，公司共获得授权专利114件。公司产品结构不断优化，SGT MOSFET 业务进展顺利，2021H1已实现批量销售，未来将逐步拓展通讯、汽车等领域的产品验证及客户导入，公司盈利能力有望稳步上升，快速成长。 盈利预测与投资评级：公司以晶闸管为代表的传统优势产品采用IDM 一体化经营模式，部分产品已达国际领先水平，竞争优势明显，同时公司不断拓展业务边界，积极延伸产业链上下游，布局 MOSFET和 IGBT 领域，入局 CMP 抛光产品和车规级功率半导体封测赛道，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。我们维持盈利预测不变，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.30/6.92/8.71亿元，对应 EPS 分别为 0.72/0.94/1.18元/股，对应当前 PE 估值分别为 47/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期

事件:公司发布2021年前三季度业绩预告：2021年前三季度公司预计实现归母净利润3.68-4.07亿元，同比增长90%-110%。 投资要点： ? 2021Q3业绩指引超预期，行业高景气叠加产能释放，公司增长强劲。公司2021Q3单季度实现归母净利润1.39-1.58亿元，同比增80%-105%，环比增长-0.53%-13.29%，主要得益于：1）公司聚焦功率半导体主业，积极把握功率半导体进口替代的发展契机，主营业务实现大幅增长，其中MOS、小信号系列产品同比增长超过170%，可控硅业务同比增长73.7%；2）公司继续加大研发投入，持续完善平台建设和人才引育机制，持续发挥募投项目的产能利用率，促进产品结构升级和优化，驱动公司主业实现快速增长。行业方面，受益于新能源汽车、工业控制、变频家电、光伏发电等下游需求多点开花，叠加国产替代，国内功率行业迎来发展良机：MOSFET方面，根据Yole数据，2020年全球MOSFET市场规模为75亿美元，预计2026年市场规模或达94亿美元，2020-2026年CAGR为3.8%。IGBT方面，MordorIntelligence数据显示，2020年全球IGBT市场规模为60亿美元，预计2026年市场规模或达110亿美元，2020-2026年CAGR超10%。从竞争格局看，功率器件行业龙头为英飞凌等海外大厂，国内市场整体呈现中高端功率器件供给不足、近八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 ? 车规可转债与股权激励双双落地，产品结构持续优化，公司成长动力充足。可转债使用方面，2021年公司募集的11.95亿资金已投入使用36.8万元，其他募集资金将按照既定的用途继续投入“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”、功率半导体“车规级”封测产业化项目等，封测产能将逐步释放。产能方面，公司与中芯绍兴等上游代工厂密切合作，在晶圆缺货的背景下，产能可得到充分保障。公司产品结构不断优化，目前公司SGT MOSFET业务进展顺利，2021H1已实现批量销售，未来将逐步拓展通讯、汽车等领域的产品验证及客户导入，公司盈利能力有望稳步上升。股权激励方面，公司2021年9月发布公告，2020年限制性股票激励计划预留部分授予登记完成，共向22名核心技术、业务人才授予23.7万股股票，此举有利于公司绑定核心技术人才，乘国产替代东风加速崛起，快速成长。 ? 盈利预测与投资评级：公司以晶闸管为代表的传统优势产品采用IDM一体化经营模式，部分产品已达国际领先水平，竞争优势明显，同时公司不断拓展业务边界，积极延伸产业链上下游，布局MOSFET和IGBT领域，入局CMP抛光产品和车规级功率半导体封测赛道，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.30（+0.57）/6.92（+0.70）/8.71（+0.81）亿元，对应EPS分别为0.72/0.94/1.18元/股，对应当前PE估值分别为46/35/28倍，维持“买入”评级。 ? 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件：7月7日，公司发布2021年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润为22,180.20~24,514.96万元，上年同期11,673.79万元，同比增加90%~110%。 下游需求旺盛，行业景气度有望持续全年：功率半导体应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等各种产业，是电力电子的核心器件。受益5G通信、汽车电子等下游市场持续景气，以及海外疫情导致国外订单转移至国内，公司产品议价能力持续增强，公司在投资者互动平台表示，晶闸管产品价格在今年3月份向上调升，4月初VDMOS、TRENCH MOS部分产品涨价幅度约10%-20%。公司上半年预计归母净利润同比增加90%-110%，二季度同比去年增加64.46%-65.61%，受上游晶圆代工产能紧张，国产替代加速多重影响，我们观察本轮景气周期有望持续全年。 扩产6英寸晶圆生产线，进一步强化公司实力：7月2日，公司发布《关于对外投资的议案》，宣布全资子公司捷捷半导体以自有资金建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币，总规划用地约56亩，采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，主要产品为快恢复二极管、IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片、低电容低残压保护器件等。公司继拟募资11.95亿可转债项目投资车规级功率半导体项目以来，持续加大投资力度，进一步拓展公司产品结构，提升公司产能与市场份额，增强公司持续经营能力。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为16.17亿元、20.7亿元、26.09亿元，归母净利润分别为4.65亿元、5.97亿元、7.24亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：新产品推进不及预期；扩产项目不及预期；募投项目不及预期。

事件： 公司发布 2021上半年业绩预告： 2021H1公司预计实现归母净利润 2.22-2.45亿元，同比增长 90%-110%。 投资要点： 2021H1业绩指引超预期， 行业高景气叠加产能优势，公司增长强劲。 我们测算公司 2021Q2单季度实现归母净利润 1.22-1.45亿元（环比增加21.15%-44.43%） ，主要得益于： 1）功率器件国产替代加速、公司产品结构优化升级及下游需求增长； 2）公司继续加大研发投入和团队建设，持续发挥募投项目的产能利用率。 受益于新能源汽车、工业控制、变频家电、光伏发电等下游需求驱动，叠加国产替代，功率行业迎来景气周期： MOSFET 方面，根据英飞凌数据， 2019年全球 MOSFET 市场规模为 81亿美元，预计 2023年市场规模或达 100亿美元，2019-2023年 CAGR为 5.4%。 IGBT 方面， 2019年全球 IGBT 市场规模为 63.4亿美元，预计2025年市场规模或超 100亿美元,2019-2025年 CAGR 超 7.5%。从竞争格局看，功率器件行业龙头为英飞凌、安森美等海外大厂，国内市场整体呈现中高端功率器件供给不足、超八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 拟投资扩建 6寸产品线+车规可转债落地，公司成长动力充足。公司2021年 7月发布公告， 拟投入自有资金 5.1亿元， 扩建功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线项目，我们认为此次扩建有利于公司丰富产品结构，产品从晶闸管与防护器件等领域，扩展至 IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片、中高压功率集成芯片等领域，同时提升公司产能与市场份额。 此外， 公司功率半导体“车规级”封测产业化项目落地， 封测产能将逐步释放，产业链布局逐渐完善，毛利率有望稳步上升。 MOS产能方面， 公司与中芯绍兴和上海先进等代工厂密切合作，在晶圆缺货的情况下，产能可得到充分保障。 我们认为公司作为晶闸管国内龙头，地位稳固， IPO 募投项目边际效应持续发挥，毛利率有望进一步提升。 随着公司入局 MOSFET 与 IGBT、功率半导体车规级封测产业， MOS从 Fabless+封装转向 IDM，核心竞争力不断增强，借力政策支持，在下游需求强劲和国产替代大背景下，公司有望显著受益。 盈利预测与投资评级： 公司以晶闸管为代表的拳头产品性能达到国际领先水平，同时积极延伸产业链上下游，在行业缺货背景下，产能可得到保障， IDM 竞争优势明显。 公司面向新能源、新基建等新兴需求开发高端电子元器件，推动整机企业积极应用创新产品，加速元器件产品迭代升级，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。 我们上调盈利预测，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 4.73（+0.81）/6.22（+1.34）/7.90（+1.83）亿元，对应 EPS 分别为 0.64/0.84/1.07元/股，对应当前 PE 估值分别为 52/40/31倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入不及预期风险。

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2021Q1业绩接近指引区间上限，行业高景气叠加产能优势，公司增长强劲。公司 2021Q1业绩表现亮眼，业绩接近指引区间上限，毛利率达49.41%（+4.86pct），主要源于：1）功率器件进口替代趋势加速、公司产品结构升级及下游客户需求增长；2）在行业缺货的背景下，公司具备产能优势，IPO 募投项目边际效应持续发挥，推进定增项目建设的产能利用，同时公司供应链优势突出，产能基本满足下游订单需求。产品方面，公司的晶闸管、二极管、MOS、模块组件等系列产品净利润较去年同期大幅增长，环比 20Q4实现正增长；费用方面，2021Q1公司期间费用率（不含研发）10.95%（+5.91pct），其中销售、管理及财务费用率分别为 2.92%（-1.61pct）、8.21%（+2.17pct）、-0.18%（+5.34pct）。管理费用增加主要系 2020年度股权激励得以确认、及工资和折旧增加所致，财务费用增加主要源于结构性存款利息的记账方式的调整。受益于新能源汽车、5G 基站等下游需求强劲、叠加“新基建”等政策权利助推，功率器件迎来景气周期，Yole 预测到 2025年全球功率器件市场将达 225亿美元，2019-2025年 CAGR 为 4.28%，从竞争格局来看，功率器件龙头为英飞凌、安森美等海外大厂，整体呈现中高端供给不足，超八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 产品结构持续优化，功率器件 IDM 全产业链布局打开公司成长空间。1）功率器件方面，公司募投项目投产释放产能，进一步确立公司晶闸管及防护器件的竞争优势；公司投资 25亿元积极研发 Trench 及 SGT 高端MOS，布局工控、5G、汽车电子等新需求产业化建设，进一步优化产品结构，打开下游市场。2）下游封测方面，公司发布可转债方案，投资 13.34亿投资功率半导体“车规级”封测产业化项目，发力高端 MOS领域，聚焦高端客户及高端应用领域，有望获得更高毛利率空间，并通过增加自封装产品提高产品质量，树立良好品牌形象；3）上游材料方面，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发第三代半导体材料。同时，公司设立捷捷新材料，布局 CMP 抛光液、硅片切割金刚线等半导体材料优质赛道，目前新材料公司抛光液项目具备月产 100吨的生产能力，产品已得到客户批量测试认可，2021Q1开始销售。我们 认为公司作为晶闸管国内龙头，地位稳固，防护器件及晶闸管产能爬坡顺利，毛利率有望进一步提升。随着公司入局 MOSFET、功率半导体车规级封测产业，MOS 从 Fabless+封装转向 IDM，在下游景气需求和国产替代大背景下，公司有望显著受益。 盈利预测与投资评级：公司深耕功率半导体领域二十余年，以晶闸管为代表的传统优势业务部分产品达到国际领先水平，同时积极延伸产业链上下游，竞争优势明显。公司面向人工智能、先进计算、新能源、新基建等新兴需求开发高端电子元器件，推动整机企业积极应用创新产品，加速元器件产品迭代升级，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。基于审慎性原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响，我们维持盈利预测不变，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 3.92/4.88/6.07亿元，对应 EPS 分别为 0.80/0.99/1.24元/股，对应当前 PE 估值分别为 51/41/33倍，维持“买入”评级。