2023Q4营收稳步增长，业绩环比显著复苏，维持“买入”评级2023年公司实现营收21.06亿元，同比+15.51%；归母净利润2.19亿元，同比-39.04%；扣非净利润2.04亿元，同比-31.98%；毛利率34.13%，同比-6.28pcts；2023Q4单季度实现营收6.8亿元，同比+26.23%，环比+29.4%；归母净利润0.77亿元，同比+16.14%，环比+64.84%；扣非归母净利润0.9亿元，同比+53.75%，环比+144.15%；毛利率33.23%，同比-0.67pcts，环比+0.37pcts。受行业景气度下行影响，我们下修公司2024-2025年归母净利润预测至3.55/5.02亿元（调前4.36/6.97亿元），新增2026年盈利预测7.07亿元，对应EPS为0.48/0.68/0.96元，当前股价对应PE为31.3/22.2/15.8倍。随着公司产品结构不断优化，业绩有望逐步回升，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 经营情况逐步向好，加大研发彰显自信经过多年的经营积累，公司的产品品质和稳定性得到了明显提升，获得全球多家一线品牌的认可，2023Q4，随着行业产品价格逐步企稳，公司单季度业绩同环比皆出现明显提升，毛利率环比修复，经营情况稳步向好；研发投入方面，公司2023年研发费用约达2.57亿元，同比+20.78%，营收占比达12.21%，公司逆势加大研发投入，并计划未来仍将保持高研发投入占比，研发投入成果转化率占营收比目标在20%以上，彰显发展自信心，产品力有望逐步增强。 公司积极扩充各项产线，未来成长动力充足南通项目方面，“高端功率半导体器件产业化项目”出片量已达8万片/月，目前正处于产能爬坡阶段，产品良率保持95%以上，有望推动高端功率半导体发展，缓解MOSFET产能紧张问题，完善“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局；车规级封测方面，功率半导体车规级封测项目建设完成后可年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品，形成20亿销售规模。截至2023年底，公司已累计投资该项目超8.2亿元，目前厂房已封顶，有望成为公司营收增长的重要动力。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

2024年3月13日公司披露2023年年度报告，2023年实现营收21.06亿元，同比增长15.51%；实现归母净利润2.19亿元，同比-39.04%。其中，Q4单季度实现营收6.80亿元，同比增长26.23%；实现归母净利润0.77亿元，同比+16.14%。 4Q23，行业景气度持续改善，营收、利润均实现同环比增长。4Q23公司实现扣非后的归母净利润为9040万元，同比+53.75%。2023年公司的功率半导体分立器件业务实现收入14.60亿元，同比+5.03%，上一轮景气周期的大幅扩产导致功率器件行业内成熟制程产能相对过剩，市场竞争加剧。经过2023年的产品价格调整，出货量的增长被降价等因素部分抵消，导致收入端增幅较弱。 4Q23公司毛利率和净利率环比均有所改善，未来随着需求逐步转好，公司产能利用率不断提升，整体盈利能力将持续修复和改善。 持续优化、拓宽产品结构，创新驱动增强公司综合竞争力。公司在保证晶闸管等业务稳定增长的同时，提升防护器件、MOSFET及IGBT等产品的占比，逐步使公司产品结构和行业结构相匹配。公司在现有产品线上进行升级优化，拓展晶闸管在家电、低压电器、工业设备等领域的市场份额，巩固优势领域市场地位。同时积极拓展车规级功率半导体防护器件产品系列，扩大防护器件在通讯、智能家居、安防、工控、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用。未来公司将突出GSM全球市场营销中心的作用，进一步整合营销资源开拓海外业务渠道。2023年，公司的研发费用率达12.21%，较上一年同期增加了0.53个pcts，公司通过加大研发投入提升品牌影响力、提高关键指标可靠性等，强化公司在行业内的竞争优势。 考虑到行业景气度逐步复苏，我们预测公司2024~2026年的归母净利润分别为3.51/5.00/6.94亿元，分别同比+60%/+42%/+39%，对应EPS分别为0.48/0.68/0.94元，公司股票现价对应PE估值为32/22/16倍，维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期；市场竞争加剧；可转债转股

事件：1 月14 日，捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024 年1 月15 日起，对公司Trench MOS 产品线单价上调5%-10%。 投资要点 前三季度营收提升，盈利能力短期承压公司 2023 年第三季度实现营业收入5.25 亿元，同比增长17.98%，环比增长5.58%，实现归母净利润0.46 亿元，同比下降 42.81%，环比下降27.73%；销售毛利率为32.86%，同比下降6.26pcts ， 环比下降3.29pcts ； 销售净利率为7.75%，同比下降8.96pcts，环比下降5.09pcts。公司前三季度实现营业收入14.26 亿元，同比增长10.97%；实现归母净利润1.43 亿元， 同比下降 51.19% ， 销售毛利率为34.56%，同比下降8.58pcts；销售净利率为9.04%，同比下降13.38pcts。业绩短期承压的主要原因系公司所处的功率半导体行业处于周期较低区间，公司为了提升产品的品质和丰富产品型号持续加大对先进设备及工艺研发的投入以及宏观经济因素的扰动。 MOSFET 产品提价，盈利能力有望改善公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率半导体器件制造商和品牌运营商，主要采用IDM 模式。主要产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT 器件及组件、碳化硅器件等。 1 月14 日，公司向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1 月15 日起，对公司Trench MOS 产品线单价上调5%-10%。公司前三季度 MOSFET 业务实现营收5.76 亿元，同比增长6.54%，毛利率为23.02%，占总体营收40.78%。本次MOSFET 产品涨价调整提示行业供需关系改善、功率半导体市场回暖信号，充分彰显公司对于自身产品竞争力以及对于行业前景的信心。近两年半导体行业整体处于下行周期，公司在稳定现有晶闸管存量业务的同时，持续研发投入逆势扩产，MOSFET 业绩稳步提升。公司的盈利能力有望在未来获得显著的改善。 半导体项目稳步推进，高端领域有望实现国产替代公司有多个半导体项目正在稳步推进中。公司“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已完成，二期部分设备正在逐步投入。目前该项目每月出片6W片，未来加上二期项目总出片量有望达到8W 片/月。公司“功率半导体6 英寸晶圆及器件封测生产线”项目正在设备进场及调试，计划采用深Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺服务晶闸管业务，扩大现有防护器件产能并计划生产更高端的二极管和IGBT 小信号模块，项目已于23 年三季度投产，产能处于爬坡阶段，未来达产预计形成 6 英寸晶圆100 万片/年及100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。公司还拥有功率半导体“车规级”封测产业化项目，旨在布局车规级大功率器件的研发、生产及销售，目前厂房已封顶，基础配套建设正在实施中，该项目预计将于24 年底完成。项目计划建设年产1900kk 车规级大功率器件DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件LFPACK 系列产品以及60kkWCSP 电源器件产品的生产能力，项目达产后预计形成20 亿元的销售规模。此外，公司控股子公司致力于硅基IGBT 及宽禁带等新型功率器件的设计研发，助力功率芯片国产化。目前正在进行650V 和1200V 两个电压平台的产品研发，并已实现小批量销售，2023 年预计实现营收1000-2000 万元，后期会进入高端产品的领域，逐步实现国产替代。展望未来，公司多个项目的逆势布局将有望于上行周期为公司业绩释放利润弹性。 盈利预测预测公司2023-2025 年收入分别为20.27、23.06、26.62 亿元，EPS 分别为0.31、0.41、0.56 元，当前股价对应PE 分别为53.5、40.3、29.2 倍，考虑功率半导体下行周期见底，市场逐渐回暖，公司MOSFET 产品线占比较大且稳步推进各个高端功率半导体项目，给予“买入”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；半导体项目落地不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

Q3营收持续回暖，库存去化成果初显，维持“买入”评级公司发布 2023年第三季度报告，2023Q1-Q3期间，公司实现营收 14.26亿元，同比+11.02%；归母净利润 1.43亿元，同比-51.44%；扣非净利润 1.14亿元，同比-52.85%；毛利率 34.56%，同比-8.59pcts。计算得 2023Q3单季度实现营收 5.25亿元，同比+17.98%，环比+5.58%；归母净利润 0.46亿元，同比-42.81%，环比-27.73%；扣非归母净利润 0.37亿元，同比-44.58%，环比-25.1%；毛利率 32.86%，同比-6.26pcts，环比-3.25pcts。受消费市场需求疲软等因素影响，公司业绩短期承压，我们下调此前盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 2.02/4.36/6.97亿元（前值为 4.24/6.10/8.08亿元），对应 EPS 为 0.27/0.59/0.95元（前值为0.58/0.83/1.10元），当前股价对应 PE 为 66.5/30.7/19.2倍，我们看好下游需求的持续复苏，带动公司业绩稳步回升，维持“买入”评级。 公司库存去化成果明显，逆势扩产彰显公司自信2023Q2以来，公司营收复苏趋势明显，连续两个季度实现同环比增长，其中 Q3营收同比+17.98%，环比+5.58%。库存方面，得益于在营收端的良好表现，公司存货周转天数连续两个季度环比降低，2023Q3存货周转天数为 149天，环比-16.3天，库存压力明显减轻。产能方面，在消费市场需求疲软、行业周期下行的背景下，公司仍坚持逆势扩产，新项目产能持续爬坡，未来市占率有望提升。 多项目稳步推进，公司未来产能有望持续提升公司“高端功率半导体器件产业化项目”稳步推进，目前一期项目已建设完成，二期部分设备正逐步投入。截至 8月末，该项目产能约为 4.5W-5W 片/月，仍处于爬坡阶段。该项目有助于公司满足下游需求，扩大市场占有率；此外，公司“功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线项目”也正加速推进，达产后预计可形成年产 100万片 6英寸晶圆及年产 100亿只功率半导体封测器件的可观产能。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

事件2023年7月14日，捷捷微电发布2023年半年度业绩预告，预计2023年半年度实现归母净利润8,914.03万元–11,036.42万元，同比下滑58%—48%。 投资要点产能利用率不足叠加调价影响，利润端短期承压。受此前产能紧缺影响，下游客户备货较多，受到库存以及下游消费类领域市场需求低迷等因素影响，公司产线产能利用率较低，导致产品单位成本上升，为保证产品的市场份额，部分产品价格小幅下调，毛利率短期下滑，2023年半年度实现归母净利润8,914.03万元–11,036.42万元，同比下滑58%—48%。预计随消费市场回暖叠加下游客户库存出清，产品需求有望逐步修复。 积极拓展车规、新能源等高门槛市场。公司积极研发车规级功率半导体防护器件的产品系列，布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进一步扩大在新能源汽车、光伏、风电、通讯设备等领域的应用，打造功率半导体IDM全产业链，多核心技术及强行业布局有望带来多条业绩增长曲线。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润3.2/4.6/6.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：晶闸管、防护器件市场需求恢复缓慢；新品拓展不及预期；半导体周期下行风险。

2023年4月14日公司披露2022年度业绩快报及2023年第一季度业绩预告，2022年实现营收18.24亿元，同比增长2.86%，实现归母净利润3.59亿元，同比下降27.68%；其中，4Q22实现营收5.39亿元，同比增长68.44%；实现归母净利润0.66亿元，同比下滑26.67%；1Q23预计实现归母净利润0.25~0.35亿元，同比-75%~-65%，预计实现扣非后的净利润为0.22~0.31亿元，同比-75%~-65%。 2022，年营收小幅增长，利润端受低迷的下游需求和较低的稼动率拖累。22年全年公司实现总营收18.24亿元，同比+2.86%，主要系22年下游客户库存去化仍未完成，晶闸管业务受库存和下游消费领域需求疲弱的影响出现大幅下滑，防护器件和MOSFET业务实现增长，部分抵消了晶闸管业务下滑对营收的影响。利润端，公司22年归母净利润为3.59亿元，较上年同期减少了27.68%；扣非后的归母净利润为3.00亿元，同比-34.54%。2022~1Q2023，功率器件下游消费电子弱复苏，公司稼动率未达预期，产品单位成本上升，导致综合毛利率有所下降。 1Q23下游需求，分化，和晶闸管业绩继续承压，持续加大车规和MOS产品研发投入力度。1）公司晶闸管业务超过30%下游为消费电子客户，1Q23消费电子需求持续低迷及行业复苏不明显，晶闸管、防护器件等传统业务产品价格进一步小幅下调；2）公司持续加大对新产品的研发投入，MOSFET产品实现大幅增长。公司投入大量研发支出和人员，逐渐丰富车规级产品的型号，获得了国内外多家Tier1和Tier2的汽车客户认可，并形成批量供货。3）公司整合销售平台及资源成立了GSM（全球营销中心），将助力公司销售网络更加高效、快捷的为客户提供高质量的销售服务。 预计22-24年归母净利润分别为3.59、4.96和6.48亿元，对应EPS分别为0.49/0.67/0.88元，公司股票现价对应PE估值为49/35/27倍，维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险

公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。 主营产品包含晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET 器件和芯片、SiC/GaN 器件等。晶闸管、二极管等采用 IDM 垂直整合模式，MOSFET 采用 Fabless+封测模式。由于消费类需求不振，公司晶闸管等传统业务承压，1-3Q22公司主营业务收入为 12.85亿元，同比下滑 4.55%，实现归母净利润 2.93亿元，同比-24.54%。 车规级产品布局全面，MOSFET 占比迅速提升。公司的车规级产品(MOS,TVS)可广泛应用在汽车助力转向、油泵、水泵以及车窗、座椅等。目前 SGT MOS 已实现车用，在客户开拓情况良好，超级结 MOS 开始量产，在公司 8英寸产线产能逐步提升下，我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会，车规级产品有望快速增长。2021年 MOSFET 国产化率为 30.5%，预计至 2026年 MOSFET 国产化率将达 64.5%。根据公司公告，可转债募投的车规级封装产线项目达产后将形成每年 20亿元的销售规模，截止2022年第三季度末已累计完成 3.47亿元的工程量投资，项目将于 2023年底完成建设。我们预测未来公司募投项目产能逐步释放，MOSFET 业务将成为公司业绩成长的新驱动力。 工控需求回暖明显，家电、消费电子行业需求有望逐步复苏。公司的传统业务晶闸管、防护器件主要针对工控、家电和消费电子等领域，1-3Q22,公司晶闸管业务出现大幅下滑(YoY-41.2%)。全球半导体短期下行不改长期向好格局，WSTS 预测 23年半导体市场规模将同比-4.1％，降至 5566亿美元，我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 3Q23触底向上。根据产业链调研信息，自22年 12月以来工业类客户加单情况明显，我们预计未来晶闸管和防护器件等业务的需求也将逐步恢复。 预测公司 2022-2024年实现归母净利润 3.78/4.97/6.49亿元，同比-23.88%/+31.24%/+30.69%，对应 EPS 为 0.51/0.67/0.88元。 公司是本土功率半导体 IDM 企业，考虑到未来公司车规级产品和MOSFET 出货占比的提升，给予公司 2024年 35倍 PE，对应目标价 31.0元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。

2022H1业绩暂时承压，加大研发和产能投入成长可期，维持“买入”评级公司发布半年报，2022H1实现营收8.40亿元，同比下降1.44%；实现归母净利润2.12亿元，同比下滑11.40%；实现毛利率45.28%，同比下滑3.74个pct。2022Q2单季度，公司实现营收4.65亿元，环比增长24.39%；实现归母净利润1.12亿元，环比增长11.45%。因消费类需求疲软，公司2022H1晶闸管等存量业务承受压力，致使收入和利润同比小幅下滑。我们下调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为5.12/7.59/9.85亿元（原值为5.92/8.01/10.72亿元），对应EPS0.70/1.03/1.34元，当前股价对应PE为32.1/21.7/16.7倍。面对行业景气波动，公司坚持加大研发投入，2022H1研发费用率达9.84%，同比提升3.3个pct。公司提升产品结构成果显著，MOFET产品收入占比快速提升，同时公司多个重点产能项目建设稳步推进，看好公司的长期发展，对公司维持“买入”评级。 持续研发投入，MOSFET收入占比进一步提升公司持续加强捷捷无锡VDMOS、SJMOS等以及捷捷上海SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作，MOSFET等新产品销售占比提升明显。 2022H1捷捷无锡实现1.51亿元收入，捷捷上海实现收入1.60亿元，以上两个主营MOSFET的子公司收入占公司2022H1总营收的37%，占比明显提升。 多个重点项目建设稳步推进，为后续成长充分蓄力公司致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，捷捷南通科技“高端功率半导体产业化建设项目”、捷捷半导体“6英寸功率芯片和封测生产线及配套建设项目”，及捷捷微电“功率半导体车规级产业化项目”等重大项目建设稳步推进。在当下部分行业需求承压之时，公司坚持产品升级和产能建设，为后续成长充分蓄力。 公司有望凭借IDM模式的长期成本、工艺、品控、交付等方面的优势取得市占率的进一步提升。 风险提示：新产品开发推广不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

捷捷微电发布2022年第一季度业绩报告：公司2022第一季度实现营业收入3.74亿元，同比增长2.46%，实现归母净利润1.00亿元，同比增长0.08%。 业绩符合预期，功率器件盈利加速释放 根据公司2022年第一季度业绩报告，公司2021年Q1实现营业收入3.74亿元，同比增加2.46%。盈利能力方面，公司一季度毛利率为49.89%（同比+0.47pct），净利率为26.66%（同比-0.53pct）。期间费用方面，2022年第一季度公司实现销售、管理、财务费用率分别为2.33%、18.63%、1.39%，销售费用率稍许下降，管理、财务费用率有所上升。研发费用方面，公司持续加大研发投入以提高产品核心竞争力，满足客户需求，2022年第一季度公司研发费用为3835万元，同比增长46.07%。 MOSFET业务快速崛起，受益功率景气周期 公司主营业务以IDM为主，Fabless+封测为辅。产品主要包括晶闸管、防护类器件、SiC器件和MOSFET等。其中，公司晶闸管系列产品、二极管及防护系类产品采用IDM经营模式，公司MOS业务采用Fabless+封测模式，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。功率半导体受益于新能源的持续增长，根据Yole Developpement报告预计2026年功率半导体市场规模将达到262亿美元，年复合增长率达6.9%，公司2021年功率半导体芯片实现营收3.06亿元，占比17.28%，功率半导体器件实现营收14.29亿元，占比80.60%，其中MOS业务占主营业务的比例为29.57%，未来有望明显提升。公司产品覆盖工控、医疗、通信、消费、汽车五大板块，定位细分领域龙头企业，公司得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域市场受遏于国外技术制约的局面。公司推出的十三款车规级功率MOSFET严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，今年将陆续会推出车规级新产品进入市场。 品类持续扩张，布局车规级功率半导体封测助力新增长 1）公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡、上海MOSFET团队，目前项目（一期）正在基础设施及配套等建设的最后阶段，计划今年第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，扩大市场占有率，预计每年收益1.2亿元。2）公司全资子公司捷捷半导体“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除扩大现有防护器件的产能，还会建设更高端的二极管及IGBT小信号的模块，该项目目前已开工建设，计划明年建设完成，项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力，预计每年收益5.3亿元。3）公司功率半导体“车规级”封测产业化项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，项目达产后预计形成20亿的销售规模，目前已开工，预计2年后达产。4）公司设立控股子公司江苏易矽科技有限公司（Fabless模式），拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，目前工作正在积极推进中，预计在今年能形成一定的销售。5）公司2021年12月与绍兴中芯集成电路有限公司签订合作框架，本着优势互补、共同发展的原则，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT与SJMOSFET晶圆等领域展开合作，有利于推动公司产品化的进程，对未来公司业绩产生了积极作用。 盈利预测 受益于功率半导体业务的持续高增长和全面转型IDM模式的毛利率提升，预测公司2022-2024年收入分别为25.22、31.95、38.31亿元，EPS分别为0.90、1.10、1.30元，当前股价对应PE分别为23、19、16倍，给予“推荐”投资评级。 风险提示 下游行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、产能建设进展不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

近日，公司发布2022年一季报：2022年第一季度，公司实现营业收入3.74亿长元，同比增长2.46%，实现归母润净利润1.00亿长元，同比增长0.08%。董事会审议通过《关于对外投资的议案》，控股子公司捷捷南通科技拟建设高端功率半导体产业化建设项目（二期），总投资约约6.50亿元。 支撑评级的要点产品结构持续改善，MOSFET收入持续增长。2022年第一季度，公司实现营业收入3.74亿元，其中，晶闸管业务营收占比23.22%，防护器件营收占31.46%，MOSFET营收占比42.35%，产品结构持续改善，MOSFET占比进一步提升。毛利率方面，1Q22毛利率为49.89%，同比增加0.48pct。 1Q22销售费用率为2.33%，同比减少0.6pct；管理费用率8.11%，同比减少0.1pct；财务费用率为1.39%，同比增加1.57pct。 深化高端功率半导体布局，缓解产能瓶颈。公司南通高端功率半导体器件产业化项目主要配套无锡和上海MOSFET团队，一期项目计划于2022年第三季度开始试生产。该项目的投产将有助于推动公司高端功率半导体发展，缓解MOSFET产能紧张。同时，公司公告拟推进二期项目建设，总投资6.50亿元。二期项目的建设将进一步提升公司高端产品能力，增强市场竞争力。 持续加大研发投入，车规产品进展显著。近年来，公司持续加大研发投入，丰富产品类型，提升市场竞争力。2022年一季度公司研发投入0.39亿元，同比增长46%。在车规产品方面，公司已有部分TVS产品应用于新能源汽车领域，并推出多款车规级功率MOSFET，严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，预计今年将陆续会有新的车规级新产品推向市场。 估值预计公司22-24年的EPS为0.826/1.026/1.244元，当前股价对应的PE分别为23/18/15倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险行业景气度下滑；产能扩充低于预期；重点领域拓展不及预期。

事件：4月20日公司发布2021年报，实现营收17.7亿元，归母净利5.0亿元。 点评：高景气&国产替代加速，助力业绩大增。2021年公司实现营收17.7亿元，同增75%，归母净利5.0亿元，同增75%，扣非归母净利4.6亿元，同增85%，毛利率47.7%，同比+1.0pct。其中21Q4单季实现营收4.3亿元，同增33%，归母净利1.1亿元，同增20%，扣非归母净利0.95亿元，同增53%，毛利率44.2%。主要系行业高景气，国产替代加速，公司份额提升所致。 新品开发持续突破，三轮驱动助力公司成长。公司现有MOS、晶闸管、防护器件三大业务。MOS 作为公司近年来开发的新产品，进展迅速，已实现沟槽MOS，分离栅MOS，超结MOS 覆盖，随着产能扩张有望实现收入高增。晶闸管耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制.公司是国内晶闸管领域龙头，具有较强的议价能力和行业地位。公司经营的防护器件产品主要包括TVS、ESD 等，防护器件属于二极管中的高端领域，充分受益国产替代加速机遇。 行业高景气持续，公司有望全面受益。由于产能供应紧张，海外功率大厂纷纷提价。国际功率龙头英飞凌表示，汽车电气化和数字化持续加速，半导体解决方案需求仍处于峰值水平。22年以来已有意法/SEMTECH 等海外大厂发布涨价通知，表示功率市场供不应求，短期恢复无望，一致看好功率行业高景气持续。国内方面亦处于产能满载、订单充沛、库存低位的格局。公司作为国内功率半导体的领军企业之一，在行业高景气、国产替代加速、产能扩张的共振下，有望全面受益。 盈利预测与估值：根据2021年报披露情况，我们上修盈利预测，预计2022/23/24年公司归母净利分别为6.4/7.9/9.6亿元，对应PE 为26/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业需求不及预期、产能释放不及预期、客户进展不及预期

捷捷微电主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件。 三大主要核心业务：晶闸管、防护器件、MOSFET晶闸管产品具有耐高压、大电流、控制方便等优点，可应用于消费电子、工业制造、新能源、汽车电子、通信运输等国民经济各个领域。 半导体防护类器件可应用于汽车电子系统、楼宇监控及安防系统、通讯设备及通讯终端等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部。 MOSFET 产品驱动电路简单，驱动的功率小，而且开关速度快，具有高的工作频率，应用范围包括发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节。 自 IPO 以来，随着公司不断扩产，目前总产能已经达到了半导体芯片年产能420.9万片，半导体器件年封装能力 82.66亿只。有力的支持了公司向全面IDM 模式转型战略。 核心假设： 今年 1-3季度，公司三项主营产品晶闸管、防护器件、MOSFET 毛利率约为57%、53%、28%。其中，晶闸管、防护器件采取 IDM 模式，毛利率较高； MOSFET 目前毛利率较低，主要由于公司 MOSFET 产品流片目前都是在外流片的，封装是 70%委外封装，30%是自封，而流片成本较高。公司正在逐渐由 Fabless 模式向 IDM 模式转型，若能转型成功，则 MOSFET 产品毛利率可提升至 35%以上。预计 2021年和 2022年公司毛利率保持在 51%以上高水平。 预计晶闸管、防护器件、MOSFET 三项核心业务 2021年增速分别为 50%、50%、150%，并在 2022年三项核心业务继续保持 25%、40%、100%增速。 可比公司估值角度，国内同行业公司 2021年 PE 中位数为 64倍，2021年可比公司平均营收增速达到 31.3%、净利润增速达到了 112%，继续保持高景气度。根据预测 2021年捷捷微电的净利润规模 4.98亿元、7.71亿元。对应公司价值分别为 320亿和 493亿。 盈利预测： 受益于半导体业务的持续高增长和全面转型 IDM 模式的毛利率提升，预计公司未来 2021和 2022年营收增速分别为 69%、57%，营收规模 17.09亿元、26.8亿元。预计公司 2021和 2022年利润增速分别为 75.8%、54.86%，利润规模 4.98亿元、7.71亿元。对应 PE 分别为 52.25倍和 33.74倍。对于捷捷转债（123115）及正股捷捷微电（300623）维持“买入”评级。 风险提示：政策风险，盈利不及预期风险

拟设立控股子公司，布局 IGBT 等新型功率器件公司发布公告，拟与无锡芯路科技合伙企业（有限合伙）、 天津环鑫科技发展有限公司共同出资 2000万元设立江苏易矽科技有限公司。 其中，无锡芯路和天津环鑫分别出资 400及 700万元； 公司拟出资 900万元，持有江苏易矽 45%股权，实现对江苏易矽的控股。 公司拟通过江苏易矽投资经营 IGBT 等新型功率器件产业化项目，打造新的业绩增长点。 我们维持盈利预测，预计公司 2021-2023年归母净利润为 5.18/6.87/8.75亿元，对应 EPS 为 0.70/0.93/1.19元，当前股价对应PE 为 44.9/33.8/26.6倍，维持“买入”评级。 IGBT 器件应用广泛，受益新能源汽车及新能源发电前景广阔IGBT 是用小电压控制大电流的开关器件，可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，实现节约能源及提高控制水平的目的。 IGBT 与同是高性能开关器件的 MOSFET 相比，在高压、大电流应用场景具备优势， 因此 IGBT 常用于 600V 及以上的新能源汽车主驱逆变、充电桩、新能源发电、输变电领域等。 “碳中和”背景下，新能源汽车不断渗透，光伏、风电及储能装机量快速提升， IGBT行业发展前景广阔。 产品研发和产能建设并举，增强综合竞争实力公司持续投入研发，上市以来将产品线由晶闸管延伸至防护器件、 MOSFET 等产品， 已成长为综合实力领先的功率半导体 IDM 企业。 公司拟通过设立控股子公司， 布局 IGBT 等新型功率器件， 进一步完善功率半导体的供应能力， 有望深度受益 IGBT 行业的快速发展。 公司亦积极进行产能建设， 2021年 6月，公司通过发行可转债募资 11.95亿元， 拟投入车规级先进封测项目，帮助公司建立起先进封装制造能力。此外，公司拟通过全资子公司捷捷半导体投资 5.1亿元人民币分两期实施功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，进一步扩充晶圆产能，为公司的产品迭代和产能保障提供支持。 风险提示： 行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑； 产能建设不及预期。

事件: 公司发布 2021三季报：2021前三季度公司实现营收 13.46亿元(同比+94.75%)，归母净利润 3.89亿元(同比+100.80%)，其中，2021Q3单季度实现收入 4.94亿元（同比+74.25%，环比+1.58%），归母净利润 1.49亿元(同比+94.11%，环比+7.27%)。 投资要点： 2021Q3业绩符合预期，行业高景气叠加产能释放，公司快速成长。 公司各项业务顺利推进，盈利能力稳步提高，2021Q3公司整体毛利率 48.42%（同比+1.59pct，环比-0.31pct），净利率 30.06%（同比+3.14pct，环比+1.38pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为 9.41%（同比-0.34pct，环比+1.18pct），其中销售费用率为 2.70%（同比-1.24pct，环比+0.41pct），管理费用率为 6.75%（同比+0.77pct，环比+1.12pct），财务费用率为-0.04%（同比+1.93pct，环比-0.35pct）。 持续加码研发，产品结构不断优化，公司成长动力充足。公司持续积极投入研发，2021Q3公司研发投入 0.38亿元（同比+90.47%，环比+32.04%）。2021年前三季度公司继续加强捷捷无锡 VD MOS、SJ MOS 等以及捷捷上海 SGT MOS、先进 TVS、先进整流器件等产品持续研发工作，捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，截至 2021Q3，公司共获得授权专利114件。公司产品结构不断优化，SGT MOSFET 业务进展顺利，2021H1已实现批量销售，未来将逐步拓展通讯、汽车等领域的产品验证及客户导入，公司盈利能力有望稳步上升，快速成长。 盈利预测与投资评级：公司以晶闸管为代表的传统优势产品采用IDM 一体化经营模式，部分产品已达国际领先水平，竞争优势明显，同时公司不断拓展业务边界，积极延伸产业链上下游，布局 MOSFET和 IGBT 领域，入局 CMP 抛光产品和车规级功率半导体封测赛道，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。我们维持盈利预测不变，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.30/6.92/8.71亿元，对应 EPS 分别为 0.72/0.94/1.18元/股，对应当前 PE 估值分别为 47/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期

事件:公司发布2021年前三季度业绩预告：2021年前三季度公司预计实现归母净利润3.68-4.07亿元，同比增长90%-110%。 投资要点： ? 2021Q3业绩指引超预期，行业高景气叠加产能释放，公司增长强劲。公司2021Q3单季度实现归母净利润1.39-1.58亿元，同比增80%-105%，环比增长-0.53%-13.29%，主要得益于：1）公司聚焦功率半导体主业，积极把握功率半导体进口替代的发展契机，主营业务实现大幅增长，其中MOS、小信号系列产品同比增长超过170%，可控硅业务同比增长73.7%；2）公司继续加大研发投入，持续完善平台建设和人才引育机制，持续发挥募投项目的产能利用率，促进产品结构升级和优化，驱动公司主业实现快速增长。行业方面，受益于新能源汽车、工业控制、变频家电、光伏发电等下游需求多点开花，叠加国产替代，国内功率行业迎来发展良机：MOSFET方面，根据Yole数据，2020年全球MOSFET市场规模为75亿美元，预计2026年市场规模或达94亿美元，2020-2026年CAGR为3.8%。IGBT方面，MordorIntelligence数据显示，2020年全球IGBT市场规模为60亿美元，预计2026年市场规模或达110亿美元，2020-2026年CAGR超10%。从竞争格局看，功率器件行业龙头为英飞凌等海外大厂，国内市场整体呈现中高端功率器件供给不足、近八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 ? 车规可转债与股权激励双双落地，产品结构持续优化，公司成长动力充足。可转债使用方面，2021年公司募集的11.95亿资金已投入使用36.8万元，其他募集资金将按照既定的用途继续投入“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”、功率半导体“车规级”封测产业化项目等，封测产能将逐步释放。产能方面，公司与中芯绍兴等上游代工厂密切合作，在晶圆缺货的背景下，产能可得到充分保障。公司产品结构不断优化，目前公司SGT MOSFET业务进展顺利，2021H1已实现批量销售，未来将逐步拓展通讯、汽车等领域的产品验证及客户导入，公司盈利能力有望稳步上升。股权激励方面，公司2021年9月发布公告，2020年限制性股票激励计划预留部分授予登记完成，共向22名核心技术、业务人才授予23.7万股股票，此举有利于公司绑定核心技术人才，乘国产替代东风加速崛起，快速成长。 ? 盈利预测与投资评级：公司以晶闸管为代表的传统优势产品采用IDM一体化经营模式，部分产品已达国际领先水平，竞争优势明显，同时公司不断拓展业务边界，积极延伸产业链上下游，布局MOSFET和IGBT领域，入局CMP抛光产品和车规级功率半导体封测赛道，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.30（+0.57）/6.92（+0.70）/8.71（+0.81）亿元，对应EPS分别为0.72/0.94/1.18元/股，对应当前PE估值分别为46/35/28倍，维持“买入”评级。 ? 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。