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吴吉森

新时代证

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兆易创新 计算机行业 2021-04-30 196.50 -- -- 197.00 0.25% -- 197.00 0.25% -- 详细
事件: 公司发布2020年年报和2021Q1一季报:2020年公司实现营收44.97亿元(+40.40%),归母净利润8.81亿元(+45.11%),其中2020Q4单季度实现收入13.23亿元(+32.42%),归母净利润2.08亿元(+32.14%);2021Q1实现营收16.04亿元(+99.13%),归母净利润3.01亿元(+79.43%)。 投资要点: 2021Q1业绩符合预期,行业景气度上行公司有望长期受益。受益于市场需求持续旺盛,公司产品供应量增加,营收和净利润均大幅增长。分业务来看,2020全年公司存储芯片业务实现收入32.83亿元(+28.45%),MCU业务实现收入7.55亿元(+70.14%),传感器业务实现收入4.50亿元(+121.66%)。2020Q1公司整体毛利率为35.79%,环比增加6.31pct,受益于境内供应链本土化趋势明显及下游高景气度,在产业链涨价趋势明显及汇率因素趋于稳定的背景下,公司毛利率有望进一步提升。费用方面,公司2021Q1期间费用率(不含研发)为5.84%(-1.06pct),其中,销售费用率为3.69%(-0.29pct),管理费用率为4.39%(-1.30pct),财务费用率为-2.25%(+0.52pct)。存储领域,公司是全球排名第三的NORFlash供应商,市占率17.8%,2019年全球NORFlash市场规模为22.29亿美元,受益于物联网、车载、工控等下游景气需求增长,叠加上游晶圆供不应求导致NORFlash涨价,预计2020年市场规模将达到24.96亿美元(+12%);MCU领域,在国内Cortex32位MCU市场,公司市占率为9.4%,排名第三,2019年我国MCU市场规模为256亿美元,随着物联网和汽车电子不断发展,叠加国产替代趋势,预计2020年我国MCU市场规模将超过268亿元(+5%);传感器领域,在全球触控芯片和指纹识别芯片市场,公司以11.40%和9.40%的市占率排名第四和第三,随着物联网发展和工控自动化、测量小型化趋势,传感器市场长期向好。我们认为在市场持续扩容与国产替代的背景下,公司作为行业领先企业,将充分受益快速发展。 各业务线研发齐头并进,公司成长可期。公司持续加大研发投入,在存储、MCU、传感器三大方向加码布局产品线。2020年全年公司累计研发投入5.41亿元(+43.18%),研发费用率11.07%(-0.27pct),2020Q1公司研发投入1.58亿元(+49.50%),研发成效显著:1)DRAM:积极研发19nm/17nm制程下的DRAM技术,设计和研发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4等系列新品,预计将于2021年上半年推出19nm产品,同时持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目,目前已切入IPTV、手机等领域。2)NANDFlash:已具备24nmNANDFlash量产能力,实现从设计、生产到封测全环节国产化。3)NORFlash:2020年公司推出国内首款2Gb容量、高性能SPINORFlash系列产品,目前该产品系列已全面满足车规级认证,同时公司55nm制程产品均已实现量产。我们认为随着验证持续完成,未来产品逐渐放量,车规级产品将贡献新的业绩增长点。4)MCU:公司成功量产发布系列产品布局光模块等场景,同时,公司持续研发通用系列产品,提高客户支持力度。我们认为公司深耕MCU领域,产品、品牌、生态链等优势明显,随着下游市场景气度提升,未来将保持高速增长。5)传感器:公司持续推进光学指纹传感器、超声波产品、3D传感产品研发,在3D传感领域,公司积极布局ToF系列产品,满足移动终端、IoT等领域应用。 盈利预测和投资评级:公司立足存储与MCU业务,积极拓展传感器业务,推进产业整合,现已完成“存储+控制+传感”战略布局。我们认为受益于物联网、人工智能、5G、汽车电子等领域需求驱动,以及上游晶圆产能紧张,行业景气度较高,叠加国产替代,公司作为行业领先企业将充分受益,不考虑权益分派对公司业绩及股本的影响,我们维持盈利预测不变,我们预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为13.79/17.64/22.82亿元,对应EPS分别为2.91/3.72/4.81元/股,对应当前PE估值分别为60/47/36倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品研发及客户导入不及预期风险;商誉减值风险;汇率波动导致汇兑损失风险。
新洁能 电子元器件行业 2021-04-29 144.64 -- -- 147.35 1.87% -- 147.35 1.87% -- 详细
oracle.sql.CLOB@fd2e1a8
卓胜微 电子元器件行业 2021-04-26 419.71 -- -- 431.68 2.85% -- 431.68 2.85% -- 详细
事件: 公司发布2021年第一季度报告:2021Q1公司实现营业收入11.83亿元,同比增长162.37%,实现归母净利润4.92亿元,同比增长224.34%。 投资要点: 2021Q1业绩超预期,射频前端模组助推业绩持续爆发。公司2021Q1实现归母净利润同比增长224.34%,环比增长38.59%,其业绩爆发的主要原因系5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长,公司抓住5G和国产替代发展机遇,不断丰富和优化产品结构,在保持射频分立器件竞争优势的同时,持续推进射频模组产品的市场化进程。毛利率方面,受益于高毛利率的射频模组产品占比提升,2021Q1公司整体毛利率达到57.81%,同比增长5.14pct;期间费用方面,公司把控能力进一步提升,2021Q1公司期间费用率为6.52%(-3.05pct),其中销售费用率为0.75%(-0.82pct),管理费用率为5.86%(-1.81pct),财务费用率为-0.10%(+0.70pct);研发费用方面,公司持续加码研发,2021Q1公司研发投入达0.61亿元(+19.6%),呈不断上升趋势,研发费用率为5.12%;客户方面,公司下游客户结构持续优化,2021Q1前五大客户合计占比为78.39%,同比下降2.48%。细分来看,公司第一大客户业务占比由2020年同期的32.51%下降至21.38%,其余四大客户占比均超过10%,整体分布更为均衡,客户结构逐步趋于合理。 立足射频前端分立器件领域,持续推动产品模组化进程,公司未来发展脉络清晰。公司深耕射频前端领域十数年,已在国内射频前端细分领域具有领先优势,是国内少数可比肩国际领先企业的射频器件提供商之一。公司基于其早期的射频开关和LNA两款拳头型产品,于2019年成功推出分集天线射频链路模组并实现放量。随着公司在SAW高端滤波器和手机端PA的逐步布局,有望在未来切入主集射频链路领域,实现射频前端模组全覆盖。相较于分集产品,主集模组拥有更高的技术壁垒和更大的价值量,需要同时具备接收和发射射频信号的能力,支持TDD和FDD并存的5G空口双工技术。主集产品中集成度最高的LPAMiD是由射频开关、滤波器、双工器、PA、LNA多种分立器件排列组合构成,其内含器件数量和设计复杂度远高于分集LFEM。根据YoleDevelopment的统计与预测,2019年射频前端市场为152亿美元,到2025年有望达到254亿美元,2020-2025年年均复合增长率达到11%,其中射频模组市场规模将达到177亿美元,年均复合增长率达到8%,在这之中含PA的主集模组将占据89.31亿美元的市场规模,成为整个射频前端产品中占比最大的部分。目前来看,射频前端市场主要被Skyworks、Broadcom和Qorvo等国际龙头占据,国内供给严重不足,我们认为未来随着公司逐步实现射频前端主分集模组全覆盖,有望在国产替代、5G商业化带来下游需求增长的大背景下,进一步扩大在国内射频市场的竞争优势,扩大市占率,公司未来发展脉络清晰。 盈利预测与投资评级:公司作为国内射频前端龙头,围绕建立全球领先射频领域技术平台的战略目标,凭借不断增强的创新驱动力和日趋完善的产品线布局,在5G商业化和国产替代驱动下具备较强的长期成长确定性。公司在保持分立器件业务竞争优势的同时,持续推动分集模组市场化进程并积极布局主集模组产品,力争实现射频前端产品的全覆盖,在国产替代的大背景下,未来成长可期。基于审慎性原则,暂不考虑权益分派对公司业绩和股本的影响,考虑到行业景气度和公司成长性,我们上调盈利预测,预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为21.91(+1.09)/29.33(+1.16)/38.33(+1.68)亿元,对应EPS分别为11.82/15.83/20.68元/股,对应当前PE估值分别为63/47/36倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;中美贸易摩擦持续恶化风险;产品研发不及预期风险。
立讯精密 电子元器件行业 2021-04-26 36.89 -- -- 38.43 4.17% -- 38.43 4.17% -- 详细
事件: 公司发布2020年年报:2020年全年公司实现营收925.01亿元(+47.96%),归母净利润72.25亿元(+53.28%),其中,2020Q4单季度实现收入329.73亿元(+33.60%),归母净利润25.46亿元(+39.40%)。 投资要点: 2020年公司业绩符合预期,消费电子业务支撑业绩快速增长。受益于公司系统组装业务产品放量良率提升,公司消费电子业务实现强劲增长,驱动公司业绩持续上行。按产品拆分看,2020年公司消费电子业务实现营收818.18亿元(+57.34%);电脑及互联产品及精密组件业务实现营收35.21亿元(-14.39%);汽车及互联产品及精密组件业务实现营收28.44亿元(+20.46%),营收增速较快;通讯及互联产品及精密组件业务实现营收22.65亿元(+1.25%),连接器产品实现营收20.52亿元(+13.12%);毛利率方面,2020年度公司销售毛利率为18.09%(-1.82pct),净利率8.10%(+0.22pct),其中Q4毛利率环比下降至15%,主要为公司毛利率较低的组装产品放量所致;费用方面,2020年公司管理费用为24.64亿元(+61.57%),管理费用率为8.87%(-0.57Pct),财务费用为9.05亿元,主要系Q4汇率变动带来汇兑损失,财务费用率为0.98%(+0.45Pct);销售费用为4.77亿元(-4.36%),销售费用率为0.52%;研发费用方面,2020年公司研发投入57.45亿元(+31.28%),研发费用率为6.21%,公司研发费用呈现不断向上趋势。 立足消费电子,不断拓宽通讯+汽车业务,公司长期成长路径依然清晰。公司始终专注于精密制造本业,主要涉及消费电子、通信业务和汽车业务三大领域。消费电子方面,未来几年,消费电子让将占据重要位置,传统消费电子业务已经逐步进入存量竞争阶段,在5G与AI技术进步的推动下,IOT、VRAR等新兴应用将百花齐放。目前,公司已经成为全球最大的AirPods组装供应商,并且已经iWatch供应链,2021年1月完成收购江苏纬创与昆山纬新切入iPhone组装业务,2021年2月完成对日铠电脑增资,完成后直接及间接累计持有标的公司50.013%股权。我们认为公司优异的成本把控能力和自动化水平有助于赋能于纬创,改善其盈利能力,此外,公司可以借由iPhone制造业务,深度整合包括耳机、声学、连接线、马达、天线等在内的零部件垂直产业链,提升供应链话语权,在开拓新的业务增长点的同时分散业务风险,实现可持续发展;通信业务方面,公司紧跟5G、大数据时代下ICT行业发展趋势,深度覆盖了包括高速互联、光模块、基站天线、基站滤波器在内的各类通讯硬件产品,通过产品品类横向扩展以及“整机+核心零部件”双线战略的实施,公司通讯业务未来发展值得期待;汽车业务方面,汽车行业正处于大变革时代,正在由传统的代步工具向超级智能终端过渡,汽车智能化将加速到来,公司在汽车产业已经深耕多年,目前的业务主要专注于整车”血管和神经系统“的汽车电气以及智能网联,产品包括低压整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、高速连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元(TCU)及中央网关等。我们认为在汽车电动化、智能化大趋势下,公司汽车业务将成为公司未来的主要增长方向。整体而言,公司持续拓宽业务边界,业务布局由消费电子向通讯、汽车领域拓展,长期成长路径清晰,可持续发展动力依然强劲。 盈利预测和投资评级:公司作为国内精密制造龙头企业,布局涉及消费电子、通信和汽车三大领域。中长期来看,公司坚持垂直整合理念,从零组件、模组到系统,深耕产品广度与深度,分发挥产业链协同效应,三大业务板块均具较大的增长潜力,增长动力依然强劲。考虑到AirPods销量不及预期,我们下调盈利预测,预计2021-2023年公司实现归属于母公司净利润分别为93.66(-3.24)/118.66(-2.96)/147.39亿元,对应EPS分别为1.33/1.69/2.10元/股,对应当前PE估值分别为28/22/18倍。考虑到风险因素已经反应,中长期发展趋势向好,当前估值比较便宜,我们维持“买入”评级。 风险提示:Airpods销量不及预期风险;产品研发不及预期风险;行业竞争加剧风险,。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-26 297.50 -- -- 310.90 4.50% -- 310.90 4.50% -- 详细
事件: 公司发布2021第一季度报告:2021Q1实现营收62.12亿元,同比增长62.76%,环比增长6.09%,实现归母净利润10.41亿元,同比增长133.84%,环比增长6.26%。 投资要点: 2021Q1业绩近指引上限,行业景气度上行公司业绩稳步增长。受益于行业景气度上行,公司CIS等产品销售规模增加,驱动公司业绩稳步增长,2021Q1公司整体毛利率32.43%(+0.20pct),归母净利率16.92%(+5.25pct)。公司费用把控能力不断增强,2021Q1期间费用(不含研发)4.21亿元,期间费用率6.77%(-2.07pct),其中,销售费用率为1.70%(-0.46pct),管理费用率为3.35%(-1.07pct),财务费用率为1.72%(-0.53pct)。CIS领域,受益于自动驾驶、手机多摄等下游强劲需求,行业处于高景气周期:智能手机方面,2019年手机CIS占比达63.9%,随着手机像素不断提高以及手机多摄持续渗透,预计2020年全球智能手机CIS出货量约为56亿颗,同比增长23%,驱动手机CIS发展;车载方面,车载摄像头作为汽车智能化的核心,将迎来快速增长期,Counterpoint预计全球车载摄像头市场出货量将从2019年的2.25亿只增至2022年的2.58亿只。根据前瞻产业研究院数据,全球CIS市场规模2021年将达200亿美元,2015-2021年CAGR达12.06%。我们认为公司凭借CIS业务在大底和小pixel上的突破,具备了为客户提供从低端到中高端全套产品的能力,在行业景气度持续上行的背景下,豪威作为全球第三大CIS厂商,有望充分受益快速发展。 持续加码研发,平台布局成效显著。公司不断加码研发,2021Q1年研发投入4.69亿元(+31.87%),研发成果显著:1)CIS业务,手机领域,豪威于2021年2月推出首款OV50A图像传感器,可为广角和超广角主摄提供优质的静态图像和8K视频捕捉。汽车领域,豪威于2020年6月推出全球首款汽车晶圆级摄像头模块,该模块为全球最小的一款汽车摄像头,可谓驾驶员监控硬件提供一站式服务,在无光环境中具有优质成像性能;2)显示领域,公司于2020年上半年研发支持DualGate技术新产品,可帮助低端智能手机显示屏减小下边框,实现和中高端手机接近的全面屏设计,提升智能手机产品竞争力;3)射频器件领域,公司最新推出三款5G射频开关器件,具有地插入损耗,高端口隔离度的特性,可支持高频6GHz应用。 盈利预测和投资评级:我们认为公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局,研发、产品、供应链等优势明显,在行业景气度持续上行,手机、汽车等领域对CIS需求旺盛的大背景下,将充分受益快速崛起。我们维持盈利预测不变,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为41.22/54.11/68.61亿元,对应EPS分别为4.75/6.23/7.90元/股,对应当前PE估值分别为62/47/37倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品研发不及预期风险;行业竞争加剧风险。
华峰测控 2021-04-22 310.13 -- -- 337.00 8.66% -- 337.00 8.66% -- 详细
事件: 公司发布2020年年度报告:实现营业收入3.97亿元,同比增长56.11%,实现归母净利润1.99亿元,同比增长95.11%;同时公司发布2021年一季报:2021Q1实现营业收入1.16亿元,同比增长35.61%,实现归母净利润0.27亿元,同比下滑25.16%,其中,扣非后的可比归母净利润0.53亿元,同比增长61.28%。 投资要点: 2020年业绩快速增长,2021Q1扣非后可比经营业绩保持高增速。公司2020年业绩高速增长,其中2020Q4单季度表现亮眼,实现营业收入1.05亿元(+96.19%),实现归母净利润0.62亿元(+202.89%),公司2021Q1扣非归母净利润为0.41亿元(+24.43%),不考虑股份支付费用的影响下,2021Q1扣非后可比归母净利润为0.53亿元(+61.28%),经营成果保持高速增长。按产品拆分来看,2020年测试系统实现营收3.69亿元(+56.99%),配件业务实现营业收入0.26亿元(+58.03%),从盈利能力来看,2020年及2021Q1公司销售毛利率分别为79.75%(-2.06pct)和80.73%(-0.62pct),保持在业内领先水平;公司费用把控得当,运营效率有所提升,2020年期间费用率(不含研发)为20.58%(-1.23pct),拆分来看:销售费用率12.47%(-1.42pct),管理费用率10.29%(+1.38pct),财务费用率-2.18%(-1.19pct)。根据semi数据,受益于全球晶圆产线扩张带来的旺盛需求,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元(+19%),创下历史新高,其中,测试设备销售额同比增长20%,超过设备行业平均,我们认为,得益于全球晶圆产线扩张进程提速,半导体设备厂商将充分受益,2021年全球半导体测试设备市场将再破新高。 公司研发、产品、客户优势凸显,将乘国产替代之风持续成长。技术是半导体行业核心壁垒所在,研发方面,公司始终坚持自主创新,持续加大研发投入,2020年公司研发投入0.59亿元(+81.07%),研发投入占营收比达14.88%(+2.05pct),研发人员规模迅速提升,由2019年的82人提升至112人,占总员工人数比例由34.75%提升至37.71%,同时公司研发成果丰硕,2020年分别新增申请和获得35个和28个专利;产品方面,公司在模拟及混合测试机方面竞争优势明显,主力机型STS8200产品性能优秀,已切入包括长电科技、华天科技、华润微、矽力杰、圣邦等在内的国内半导体龙头厂商供应链,新产品STS8300已经获得订单并取得一定数量的装机量,主要面向PMIC和功率类SoC测试,可满足晶圆级和成品测试的需求,将随下游快充、5G、新能源汽车等领域一同快速成长;客户方面,半导体设备领域客户壁垒显著,认证周期较长,公司已通过了大量国内外半导体供应商的认证,有望长期优享客户资源红利。我们认为,全球半导体行业景气度持续上行推动了半导体设备市场空间加速扩容,此外,华为、中芯事件更进一步凸显了国内半导体设备自主可控的紧迫性和必要性,华峰测控作为国内半导体测试设备龙头企业,有望引领国产化大潮实现持续快速成长。 盈利预测与投资评级:公司深耕模拟/数模混合芯片测试机领域近30年,是国内半导体测试机领军企业,我们认为公司将立足模拟市场,切入大功率/SoC测试领域,有望抓住半导体行业景气上行的时间窗口,引领半导体设备国产替代大潮。预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为2.98/4.31/5.71亿元,对应EPS分别为4.87/7.05/9.33元/股,对应当前PE估值分别为65/45/34倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险。
韦尔股份 计算机行业 2021-04-20 283.00 -- -- 310.90 9.86% -- 310.90 9.86% -- 详细
2020年业绩符合预期,三大平台研发成果显著。受益于智能手机等下游市场需求旺盛,公司 CIS 产品量价齐升,驱动公司业绩快速增长。销量方面,2020年 CIS 实现销量 14.77亿颗(+53.66%),全年 CIS 实现收入 146.97亿元(+50.29%),毛利率为 31.37%(+0.55pct);TDDI 业务实现营收 7.44亿元,毛利率为 24.03%; 本部设计实现收入 17.89亿元(+16.33%),毛利率为 33.93%(+6.10pct);本部分销实现收入 24.85亿元(+11.20%),毛利率为 15.75%(+7.43pct)。公司费用把控能力不断增强,2020年全年整体期间费用(不含研发)14.23亿元,期间费用率 7.18%(-3.14pct),其中,销售费用率为 1.87%(-1.07pct),管理费用率为 3.91%(-1.45pct),财务费用率为 1.39%(-0.62pct)。公司不断加码研发,2020年研发投入 20.99亿元(+23.91%),研发成果显著:1)光学领域,公司 2020年率先实现 0.7微米 6400万像素图像传感器的量产,进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求;在车载领域,公司2020年 6月推出全球首款 100万像素汽车晶圆级摄像头模块,在无光环境中具有优质成像性能;2)显示领域,公司相继推出支持 FHD 和 HD 高帧频的 TDDI 新产品,随着智能手机 LCD TDDI方案占比逐年提升,借助公司供应链和渠道优势,公司 TDDI 市场份额有望实现快速提升;3)模拟领域,公司率先开发高频段高抑制比 LDO,实现高端型号的进口替代,同时开发了具有抗 300V以上浪涌能力的 OVP 芯片,引领国内该方面业界的新技术。 手机、汽车等领域对 CIS 需求旺盛,CIS 行业景气度持续上行。 随着 ADAS 推进、手机多摄持续渗透、以及安防高清化趋势,图像传感器行业持续向好,前瞻产业研究院预测,全球 CIS 市场规模将于2021年突破200亿美元,2015-2021年CAGR达12.06%。楷体 具体到细分应用来看,智能手机是 CIS 的主要应用领域,2019年手机 CIS 占比达 63.9%,随着手机像素不断提高以及手机多摄持续渗透,单部手机搭载的摄像头数量不断增加,根据群智咨询数据,2020年全球智能手机 CIS 出货量约为 56亿颗,同比增长23%;车载方面,随着汽车向“三化”方向发展,车载摄像头作为 汽 车 智 能 化 的 核 心 应 用 , 将 迎 来 快 速 增 长 期 , 根 据Counterpoint,全球车载摄像头市场出货量将从 2019年的 2.25亿只增至 2022年的 2.58亿只,Yole 预计全球车载摄像头市场规模到 2025年有望达到 81亿美元。2019年豪威在 CIS 领域市占率 9.5%,位列全球第三,具备产品、研发、客户三大优势,我们认为随着行业景气度持续上行,叠加手机、汽车、安防领域的旺盛需求,公司有望充分受益。 盈利预测和投资评级:我们认为公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局,研发、产品、供应链等优势明显,在行业景气度持续上行,手机、汽车等领域对 CIS 需求旺盛的大背景下,将充分受益快速崛起。我们上调盈利预测,预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为41.22(+0.54)/54.11(+2.62)/68.61亿元,对应 EPS 分别为 4.75/6.23/7.90元/股,对应当前 PE 估值分别为 58/44/35倍,维持“买入”评级。
柏楚电子 2021-04-16 331.28 -- -- 360.79 8.91% -- 360.79 8.91% -- 详细
事件: 公司发布2020年年度报告:2020全年公司实现营收5.71亿元,同比增长51.79%;归母净利润3.71亿元,同比增长50.46%,超市场预期。其中,2020Q4业绩表现亮眼,单季度营业收入为1.86亿元(+89.26%),归母净利润为0.94亿元(+70.20%)。 投资要点: 公司2020年业绩超预期,中高功率激光运控系统产品表现优异。受益于公司在下游应用行业的持续拓展,主营业务实现快速增长,按产品拆分来看,2020年公司随动系统实现营业收入2.20亿元(+33.87%),板卡系统实现营业收入2.10亿元(+37.09%),总线系统实现营业收入0.71亿元(+197.57%),其他收入实现0.69亿元(+91.07%),公司主要产品中低功率板卡系统国内市场占有率保持第一,高功率总线系统凭借优越性能及高稳定性在市场上持续获得客户广泛认可;公司盈利能力优秀,2020年公司毛利率和净利率分别为80.73%和64.75%,保持在行业高位;此外,公司费用把控稳健,2020年期间费用率为11.45%(+0.17pct),同比小幅上升,主要系施行股票激励计划产生股份支付费用带来的影响。中低功率领域,国产控制系统基本实现进口替代,其中公司市占率达60%,高功率领域,国际厂商近乎垄断,此外,当前国内制造业激光设备应用占比仍然偏低,未来激光切割有望逐步取代传统机床切割,市场空间持续扩容值得期待,根据IndustryPerspective预计到2023年,中国激光切割设备体量将达到403.69亿元,我们认为受益于行业需求快速增长以及国产替代加速双重驱动,公司作为激光设备上游核心软件供应商,将引领高功率产品国产替代大潮实现崛起。 定增十亿持续深化产业链布局,持续拓展产品品类打开成长空间。公司作为国内激光运控系统龙头,积极加大研发投入以提升竞争力,2020年公司研发费用为0.82亿元(+98.52%),研发费用年率为14.36%(+3.46pct),同时研发成果丰硕,公司在2020年实现了总线激光切割系统、超快激光精密加工系统等产品的多项技术突破。近日,公司公告拟募资10亿元用于研发与拓宽产品线,其中,(1)4亿元用于智能切割头扩产项目,智能激光切割头是公司专门针对钣金加工行业推出的一款全功能的总线控制切割头硬件,与公司现有的激光切割系统产品结合,有利于为下游客户提供一站式产品与服务;(2)投入3亿元用于智能焊接机器人及控制系统产业化项目,焊接作为切割的后道工序,有助于提升公司产品在客户生产工序的垂直渗透率;(3)投入3亿元用于超高精密驱控一体研发项目。我们认为公司作为国内激光运控系统龙头,技术实力强大,客户资源优质,将持续巩固在激光运控系统领域的竞争优势,引领国产化进程,此外,公司顺应激光行业发展趋势,横向、纵向拓展业务范围,有助于公司拓宽产业护城河,同时为将来持续成长打开空间。 盈利预测与投资评级:公司作为激光切割控制系统领域龙头,在中低功率激光切割控制系统领域遥遥领先国内同行,并持续研发以不断缩小自身与国际龙头在高功率领域的差距,同时通过横向纵向拓宽产品线打开更大成长空间,有望受益于国内激光设备渗透率提升和国产替代需求的推动快速成长。基于审慎性考虑,暂不考虑定增项目对公司股本的影响,我们上调盈利预测,预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为5.12(+0.28)/7.42(+1.1)/9.14亿元,对应EPS分别为5.12/7.42/9.14元/股,对应当前PE估值分别为61/42/34倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险;定增进展不及预期。
TCL科技 家用电器行业 2021-04-16 9.12 -- -- 9.49 4.06% -- 9.49 4.06% -- 详细
事件:公司发布2021年一季度业绩预告:2021年一季度公司预计实现归母净利润23.2亿-25.5亿元,同比增长470%-520%,超市场预期,其中基本每股收益为0.1719元-0.1890元/股。 投资要点:2021Q1业绩业绩大超预期,预期,TCL华星+中环+产业金融产业金融三大板块动力充沛。 2021Q1公司预计实现归母净利润23.2亿元-25.5亿元,同比增长470%-520%,按业务拆分来看,TCL华星净利润同比增长15倍,成为公司业绩增长的主要驱动力,TCL华星在大、小尺寸领域均迎来旺盛的下游需求,华星不仅实现原有主要产线满销满产,更加速中尺寸布局,进一步完善产品矩阵;中环股份于2020Q4纳入合并报表,2021Q1归母净利润同比增长86.27%-117.97%,成为公司业绩增长动力之一,在新一轮光伏产业格局重塑中,公司进一步发挥技术与经营优势,赋能中环股份逐渐产出高持续、高质量盈利;同时公司收购苏州三星8.5代产线已完成交割,计划于2021年二季度贡献收益,目前TCL华星在大尺寸领域已拥有3条满产的8.5代线(月产能合计440K大板),1条满产11代线(月产能98K大板),另有1条11代线正在量产爬坡,计划至2021年下半年实现满产,受益于产能规模爬坡,叠加面板继续涨价影响,预计2021Q2TCL华星利润将保持环比增长;此外公司产业金融及投资板块业务一季度经营良好,预计在2021年全年稳健增长。公司各业务驱动力清晰,我们判断公司2021年业绩快速增长具备较高确定性。 定增百亿加码定增百亿加码IT显示显示,技术、资金、运营效率优势助公司二次成长。 2020年公司已形成半导体显示、半导体光伏、半导体材料三大产业群的战略布局,产业护城河不断拓宽,核心竞争力得到强化,未来公司有望进一步发挥横向、纵向整合优势,强化持续兑现业绩的能力。4月9日,公司发布公告拟定增募集不超120亿元,其中90亿用于广州华星t9项目,30亿用于补充流动资金,t9项目为月产能18万片的8.6代LCD产线,下游领域以IT产品为主,车载、医疗、航空、商显等领域为辅,我们测算若t9项目70%的月产能全部用于IT-LCD面板,以90%切割效率计,将新增约62.4万平米的月产能,占2021年2月IT面板出货面积的15.4%,当前IT面板行业正朝着高端化(高刷新率、高分辨率)和大尺寸化的方向发展,而主流的IT面板产线多为6代以下产线,在切割效率和技术水平与高世代产线均有明显差距,目前公司IT产品的出货量份额较低,我们认为TCL华星的入局将推动IT面板老旧产线将逐步出清,考虑到t9项目预计于2023年投产,叠加IT终端需求景气度较高,我们判断届时IT面板供需关系的反转将较为温和,不会出现过去TV面板价格长达两年半的周期下行,TCL华星具备资金、技术、运营效率优势,有望复制在TV面板行业的成功经历实现崛起。 盈利预测与投资评级:公司作为国内液晶面板行业龙头,技术实力强大,运营效率领先,通过加强自身在显示产业链的布局不断拓宽护城河,叠加公司高世代产线产能继续释放,有望优享面板行业持续成长、周期性变弱的红利保持高速增长。基于审慎性原则,暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响,考虑到苏州产线并表,叠加行业高景气度持续影响,我们上调盈利预期,预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为120.48(+16.21)/148.16(+16.94)/173.24亿元,对应EPS分别为0.86/1.06/1.23元/股,对应当前PE估值分别为10/8/7倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险;定增进展不及预期。
京东方A 电子元器件行业 2021-04-15 6.54 -- -- 7.65 16.97% -- 7.65 16.97% -- 详细
2021Q1业绩预告大超预期,面板龙头问鼎全球。受益于面板行业景气度持续提升,公司实现业绩快速成长,其中 2020Q4公司实现营收406.51亿元,同比增长 33.99%,实现归母净利润 25.60亿元,同比增长 3779%,此外,公司发布业绩预告,预计 2021Q1实现归母净利润50-52亿元,同比大增 782%-818%,大超市场预期。2020年公司营业收入按产品拆分来看,四大事业群均实现销售规模增长,其中显示事业实现营业收入 1319.71亿元(+16.03%),智慧系统创新事业实现营业收入 13.28亿元(+61.72%),智慧医工事业实现营业收入 15.22亿元(+12.15%),传感器及解决方案事业实现营业收入 1.20亿元(+90.95%);盈利能力方面,2020年公司实现毛利率 19.72%(+4.54pct),实现净利率 3.34%(+3.75pct),同比均显著回暖;公司费用整体把控得当,2020年公司期间费用率(不含研发)为 8.85%(+0.13pct),同比小幅提升,拆分来看,销售费用率 2.31%(-0.2pct)、管理费用率 4.58%(+0.09pct)、财务费用率 0.24%(+0.13pct)。 行业景气度持续高涨,公司核心竞争力凸显,未来持续成长可期。面板价格是面板行业企业盈利水平的风向标,当前供需背景下我们判断面板价格将至少上涨至 2021Q3,短期来看,叠加公司部分产线折旧到期的加持,我们判断公司业绩环比增长确定性较高,中长期来看,随着三星的逐步退出,液晶面板行业壁垒进一步提升,公司作为龙头企业综合竞争实力凸显,研发方面,公司 2020年研发投入 94.42亿元(+7.93%),研发投入占营收比达 6.97%,同时公司技术创新成果转换能力优秀,2020年公司新增专利申请超 9,000件,在柔性 OLED、传感、人工智能、大数据等创新领域新增专利申请超 4,500件,新增专利授权超 5,500件。我们认为,公司作为全球 LCD 面板龙头,将持续整合优质资源巩固自身在 LCD 面板领域的优势,同时通过持续研发和技术创新提升自身在 OLED、Mini-LED 等新兴显示领域的实力以确保长期竞争力,公司业绩将受益于面板寒冬之后行业持续成长、周期性变弱而持续兑现。 盈利预测与投资评级:公司作为液晶面板龙头,将持续整合优质资源以巩固自身在 LCD 面板领域的优势,同时通过持续研发和技术创新提升在 OLED、Mini-LED 等新兴显示领域的实力以确保长期竞争力,此外公司持续向物联网方向发力,传感器及解决方案、智慧系统创新创及智慧医工事业等多个事业群获得了较快发展,我们认为公司将在面板寒冬之后分享行业持续成长、周期性变弱带来的长期盈利红利。考虑到行业景气度高涨,我们上调盈利预期,预计公司 2021-2023年实现归母净利润分别为 210.69(+52.19)/241.50(+39.74)/272.31亿元,对应 EPS分别为 0.61/0.69/0.78元/股,对应当前 PE 估值分别为 10/9/8倍,维持“买入”评级。
卓胜微 电子元器件行业 2021-04-14 413.79 -- -- 431.68 4.32% -- 431.68 4.32% -- 详细
事件: 公司发布2021年第一季度业绩预告:预计2021Q1实现归母净利润4.81-4.96亿元,同比增长216.85%到226.73%。 投资要点: 2021年Q1业绩指引超预期,景气周期叠加模组化产业趋势助力国内射频龙头持续高增。受益于5G和国产替代的发展机遇,叠加自身产品结构升级以及客户需求回暖,公司的主营业务收入较上年同期实现大幅增长。业务布局方面,公司已成为国内射频接收端模组技术领域和市场化推进的先行者,成功构建完整产品矩阵,在保持射频分立器件竞争优势的同时,持续推进高毛利的射频模组产品市场化。从产业发展角度来看,5G通信技术的发展带动射频前端市场需求的快速增长,行业迎来景气周期,Yole数据显示,2019年射频前端市场为152亿美元,到2025年有望达到254亿美元,2020-2025年年均复合增长率将达到11%。当下智能手机仍是5G的主要应用场景,随着新频段的引入、复杂技术和应用的出现,射频前端器件的数量和复杂度大幅增加,为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求,射频前端器件模组化已经成为产业趋势。Yole预测,2025年前端射频模组市场规模将达到177亿美元,约占射频前端市场总容量的69%,年均复合增长率达到8%。从竞争格局看,行业前五大龙头均为国外企业,2019年合计占据射频前端市场份额的79%,而我国作为目前承载5G商用落地的最大市场,国内供给严重不足,5G产业链在未来几年有望迎来大规模增长,国产替代空间广阔。 n 加码滤波器晶圆制造及射频模组封装测试,未来成长动能充足。公司于2019年推出包括射频滤波器分集接收模组(DiFEM)、射频低噪声放大器/滤波器集成模组(LFEM)、多通道多模式低噪声放大器模组(LNA bank)在内的数个类型的接收端模组产品并成功放量贡献营收,顺利实现了从分立器件产品向射频模组产品的延伸;公司于2021年3月发布公告,将对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元,用以扩充SAW 滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房、配套设施建设,进一步提升公司在射频SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局。我们认为,公司通过此次增资将进一步抢位高端滤波器国产化赛道,同时顺应产业发展趋势,持续提升射频模组业务的市场竞争力,公司有望借助国产替代东风,进一步打开广阔发展空间,未来成长动能充足。 盈利预测与投资评级:公司作为国内射频前端龙头,凭借不断增强的创新驱动力和日趋完善的产品线布局,在5G商业化和国产替代驱动下具备较强的长期成长确定性。公司在保持分立器件业务竞争优势的同时,积极加码高端滤波器制造并顺应产业趋势强化射频模组业务布局,在国产替代的大背景下,未来成长可期。基于审慎性原则,暂不考虑权益分派对公司业绩和股本的影响,考虑到行业景气度和公司成长性,我们上调盈利预测,预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为20.82(+4.02)/28.17(+5.50)/36.65(+8.11)亿元,对应EPS分别为11.23/15.20/19.78元/股,对应当前PE估值分别为63/47/36倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;中美贸易摩擦持续恶化风险;产品研发不及预期风险。
斯达半导 计算机行业 2021-04-13 188.26 -- -- 223.00 18.45%
223.00 18.45% -- 详细
IGBT/SiC 全面布局,持续受益国产替代浪潮。 受益于工业控制、新能 源、变频白电等行业的需求快速提高,公司小功率模块销量迅速增加, 助推业绩显著增长。 2020年公司 IGBT 模块销售 523万只( +25.21%), 增速明显,均价 174元( -4.22%)。 2020年 Q4单季度实现毛利率 28.90% ( -1.35pct)。 按下游应用来看, 2020年公司工业控制和电源行业实现 营收 7.07亿元( +21.61%),占比 73.4%( -1.2pct),新能源行业营收 2.15亿元( +30.38%),占比 22.3%( +1.2pct),变频白色家电及其他行 业营收 0.38亿元( +25.18%),占比 3.9%( +0.0pct)。 2020年公司期间 费用率(不含研发) 4.04%( -2.30pct), 费用把控能力明显提升, 其中 销售,管理(不含研发),财务费用率分别为 1.55%( -0.41pct), 2.63% ( -0.43pct), -0.14%( -1.46pct)。 受益于新能源汽车、工业控制、 光 伏风电等下游需求驱动,叠加国产替代, 功率半导体行业迎来景气周 期。 IGBT 市场方面, 根据集邦咨询数据, 2018年中国 IGBT 市场规 模为 153亿元,预计 2025年我国 IGBT 市场规模将达 522亿元, 2018-2025年 CAGR 为 19%。 SiC 市场方面, Yole 数据显示, 2018年 全球 SiC 功率半导体市场规模为 4.2亿美元, 预计全球 SiC 功率半导 体市场规模 2024年将增至 19.3亿美元, 2018-2024年 CAGR 为29%。 其中,新能源汽车 SiC 功率半导体市场份额 2024年预计占比近五成, 达 10亿美元左右。 从竞争格局看, 以英飞凌、罗姆等为代表的国外老 牌功率大厂具备先发优势,以斯达半导、 比亚迪微电子等为代表的国 内厂商日渐崛起。 探索 IDM 模式, IGBT 龙头乘风而起。 公司持续加码研发, 2020年公 司研发投入 0.77亿元( +42.73%),研发费用率 8.00%( +1.08pct), 公 司研发成果显著, 如: 2020年公司基于第六代 Trench Field Stop 技术 的 1200V IGBT 芯片在 12寸产线上开发成功并开始批量生产; 车规级 SGT MOSFET 研发成功,预计 2021年开始批量供货; 应用于新能源 汽车的车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定 点,将对车规级 SiC 模块销售增长提供持续推动力。 公司是国际排名 前十、中国排名第一的 IGBT 模块厂商, 公司募投扩充 IGBT 和 SiC 产能,未来有望充分受益国产替代浪潮实现细分市场的突破。( 1)IGBT 方面, 产能扩张+丰富公司产品线, 促进高压功率器件国产化替代。 公司 2021年 3月募投年产 36万片功率半导体芯片的高压特色工艺功 率芯片项目,有望加速国内 3300V 及以上功率器件基本依赖进口局面 的突破。( 2) SiC 领域,强化新业务布局, 探索 IDM 模式,战略意义 重大。 公司 2020年 12月在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区投 资建设年产 8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心, 提高技术的同时增强供货能力, 强化新能源汽车市场业务布局;此外, 公司募投 SiC 芯片研发及产业化项目,在 SiC 领域进行 IDM 模式探索, 战略意义重大。 盈利预测和投资评级: 暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响,基于 公司最新业绩情况, 我们下调盈利预测, 预计 2021-2023年实现归母 净利润分别为 2.55( -0.12) /3.36( -0.22) /4.24亿元,对应 EPS 分 别为 1.27/1.68/2.12元/股,对应当前 PE 估值分别为 153/116/92倍。 公司是我国 IGBT 模块领军企业, 产品技术和规模领先。 公司积极加 码研发,募投 SiC 和 IGBT 领域,横向丰富产品线,纵向突破产能瓶 颈,同时探索 IDM 模式,战略意义重大。公司强化新业务布局,产能 扩张叠加下游市场高景气需求,在国产替代加速背景下, 有望充分受 益, 维持“买入”评级。
立昂微 计算机行业 2021-04-13 83.05 -- -- 87.66 5.55%
87.66 5.55% -- 详细
2020年业绩符合预期, 硅片+功率+射频三轮驱动公司快速成长。 受 益于行业景气度提升,公司硅片、功率器件和射频芯片业务需求旺盛, 驱动公司营收实现快速增长。 2020年公司硅片销量 529.18万片 (+35.87%),功率器件销量 106.98万片(+22.38%), 射频芯片销量 0.14万片(+1283%)。 分业务来看, 硅片业务公司实现营收 9.73亿元 (+28.17%), 功率器件业务营收 5.03亿元(+18.77%), 射频芯片业务实 现营收 768.08万元(+6843.19%), 射频代工业务公司全年开发新客户 30多家,预计 2021年将逐步进入收获期。公司费用把控能力稳步提 升, 2020年公司期间费用率(不含研发)16.53%(-3.79pct),其中销售、 管理(不含研发),财务费用率分别为 0.96%(-1.13pct)、 5.85%(-1.06pct), 9.72%(-2.32pct)。公司加码研发 , 2020年研发投入 1.12亿元 ( +15.74%)。 硅片方面, 受益于下游晶圆厂扩产,国内半导体硅片 市场迎来快速增长, 2019年全球半导体硅片市场规模 112亿美元。 需求端看,中国占 8%的市场份额, 供给端看,硅片长期由信越、胜 高等海外厂商垄断。国内 8寸自给率约 10%, 12寸自给率不足 1%。 目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商相继实现 12英寸硅片 技术的突破,国产替代空间广阔。 功率器件方面, 受益于新能源汽 车等下游强劲需求,功率器件迎来景气周期, 中国产业信息网预计 到 2023年全球功率器件市场规模将达 222亿美元。需求端看,中国 约占 40%的份额, 供给端看, 行业龙头为英飞凌、安森美等海外大 厂,整体呈现中高端产品供给不足、超八成依赖进口的态势,国内功 率厂商迎来发展良机。 募投 52亿扩充 12寸硅片产能, 加码布局功率景气赛道,硅片龙头 腾飞指日可待。 公司 2021年 3月发布公告,拟募资 52亿元用于: 1) 年产 180万片集成电路用 12英寸硅片项目,项目建设期为 4年。我 们认为, 公司 12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取 得重大突破,已实现规模化销售,同时正在持续开展客户送样验证工 作。硅片是半导体制造的基石,公司此次加码扩充 12寸硅片产能, 有助于把握国产替代机遇,实现快速发展; 2) 年产 72万片 6英寸功率半导体芯片技术改造项目,项目建设期为 18个月。我们认为, 功 率器件作为电子器件的必需品,此次扩充产能有利于抓住功率半导体 景气周期,增厚业绩。我们认为公司相较于传统的功率厂商具备一体 化优势,在保障盈利水平的同时抵御短期供需冲击能力强,有利于充 分受益于景气周期,加速发展。 短期来看, 公司 6英寸硅片产线长 期处于满负荷运载状态,特别是 6英寸特殊规格的外延片更是供不应 求。 8寸和 12寸硅片上量明显,功率器件领域公司肖特基二极管芯 片已具备较强竞争力, 同时布局 MOSFET 领域,在功率器件缺货及 涨价的大背景下,公司业绩增长确定性高。 中长期看, 公司此次募 投项目,扩充 12寸硅片产能同时加码布局功率赛道,在下游景气需 求的大背景下,叠加国产替代,公司未来腾飞指日可待。 盈利预测和投资评级: 立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率 器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客 户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产,以 及新能源汽车、 5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下 国产替代的大趋势,国内半导体硅片、 功率器件迎来景气周期,我们 认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率 器件领域,同时切入砷化镓射频代工市场,有望乘风而起,快速增长。 基于审慎性原则,暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响, 我们维持 盈利预测不变, 预计公司 2020-2022年公司实现归母净利润分别为 2.93/3.92/5.00亿元,对应 EPS 分别为 0.73/0.98/1.25元/股,对应当前 PE 估值分别为 117/88/69倍,维持“买入”评级。
捷捷微电 电子元器件行业 2021-04-13 26.23 -- -- 28.90 10.18%
28.90 10.18% -- 详细
事件: 公司发布2021年一季度业绩预告:预计2021Q1实现归母净利润0.94-1.02亿元,同比增长125%到145%。 投资要点: 2021Q1业绩指引超预期,行业高景气叠加产能爬坡,公司深度受益。受益于功率半导体器件进口替代契机,叠加产品结构升级与客户需求增长,公司的主营业务收入较上年同期实现大幅增长:1)按产品来看,公司晶闸管、二极管、MOS、模块组件等系列产品净利同比上年同期均有较大幅度的增长,环比上年第四季度正增长,目前公司下游需求旺盛、订单饱满;2)公司积极推进定增项目建设的产能利用,IPO募投项目边际效应持续发挥,产能基本满足订单需求。根据Yole数据,2019年全球功率器件市场规模约为175亿美元,其中MOSFET和IGBT合计占比近七成,是功率器件的主要构成。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲,叠加“新基建”等政策全力助推,功率器件迎来景气周期,Yole预测到2025年全球功率器件市场或达225亿美元,2019-2025年CAGR为4.28%。从竞争格局看,行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂,2019年CR5为50%。目前我国功率半导体市场的规模约占全球四成,整体呈现中高端产品供给不足,超八成依赖进口的态势,国产替代空间广阔。 加码布局功率器件,车规级封测+半导体材料进一步打开成长空间。1)功率器件方面,公司晶闸管及防护器件竞争优势明显,募投项目投产解决了产能瓶颈问题,目前项目产能稳定爬坡,贡献业绩;公司通过定增积极研发MOSFET产品,着力攻克SGT、超高压等关键技术,向高端产品布局,深入工业控制、5G、汽车电子等新需求产业化建设。2)上游材料方面,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发第三代半导体材料;公司设立捷捷新材料,布局CMP抛光液、硅片切割金刚线等半导体材料优质赛道。3)下游封测方面,公司拟发行可转债募投11.95亿元进入车规级功率半导体封测领域,目前已获深交所通过。我们认为公司顺应功率器件行业发展趋势,产品结构升级与企业产能扩充齐头并进,入局MOSFET、功率半导体车规级封测产业等领域,在下游景气需求旺盛以及国产替代加速大背景下,有望引领功率器件国产化大潮实现快速崛起。 盈利预测与投资评级:公司深耕功率半导体领域20余年,以晶闸管为代表的传统优势业务部分产品达到国际领先水平,采用IDM一体化经营模式,竞争优势明显;公司功率器件不断扩展,MOS产品加码提升产能,未来空间广阔。公司积极延伸产业链上下游,同时入局CMP抛光材料、第三代半导体材料开发、车规级功率半导体封测领域,有望在国产替代的大背景下实现崛起。基于审慎性原则,暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响,我们维持盈利预测不变,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为3.92/4.88/6.07亿元,对应EPS分别为0.80/0.99/1.24元/股,对应当前PE估值分别为50/40/32倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险;可转债发行进程的不确定性影响。
中芯国际 2021-04-07 59.20 -- -- 58.80 -0.68%
58.80 -0.68% -- 详细
2020业绩符合预期, 盈利能力稳步提升。 晶圆代工产能紧张,量价 齐升,驱动公司业绩实现较快增长:报告期内公司销售晶圆 570万片 ( +13.3%,8英寸当量), 均价 4733元( +10.87%), 2020Q4单季度实 现毛利率 21.46%( +0.13pct), 超业绩指引上限( 指引 19%-21%), 归母净利率 18.77%( +8.07pct)。 公司持续加码研发, 2020Q4研发投 入 12.92亿元( +8.04%)。 公司费用把控能力持续改善, 2020年整体 期间费用率(不含研发) 1.83%, 其中销售费用率为 0.73%( -0.10pct), 管理费用率为 5.69%( -1.20pct),财务费用率为-4.59%( -2.04pct)。 按制程拆分来看, 公司 14/28nm 节点营收占比达到 9.2%( +4.9pct), 40-65nm 节点营收占比 46.1%( +1.4pct), 90nm 及以上节点营收占比 44.7%( -6.3pct)。 展望 2021年, 公司 2021H1营收目标 139亿元, 全年收入实现 5%-9%增长,全年毛利率目标为 10%-20%中部。 考虑 到行业高景气度以及晶圆代工产能紧张态势, 我们认为目前晶圆代工 龙头将深度受益。 加码成熟制程, 引领国产化大潮崛起。 公司目前成熟制程已获供应 链许可, 2021年资本开支计划 280.9亿元,持续加码成熟制程: 公司 计划 2021年成熟 12寸产线扩产 1万片, 8寸产线扩产不少于 4.5万 片,此外公司 2021年 3月发布公告,拟与深圳政府以合资方式,新 建 28nm 及以上的 12寸产线,计划月产能 4万片,预期将于 2022年 开始生产。 先进制程方面,公司 2020年完成 1.5万片 FinFET 安装产 能目标, 第一代量产稳步推进,第二代进入风险量产。 我们认为在成 熟制程节点, 公司技术较为成熟,折旧压力较小, 来自电源管理、射 频、指纹识别、 图像信号处理等下游需求强劲, 公司作为半导体国产 替代先锋,有望借晶圆代工行业景气周期的东风, 引领国产化浪潮实 现崛起。 盈利预测与投资评级: 考虑中美贸易摩擦的不确定性以及公司产能、 客户结构调整,基于审慎性原则, 我们下调盈利预测, 预计公司 2021-2023年实现归母净利润分别为 37.95(-3.67)) /46.24( -3.07))/55.14亿元, 最新股本对应 EPS 分别为 0.48/0.59/0.70元/股,对应当 前 PE 估值分别为 116/95/80倍。 我们认为公司作为中国大陆晶圆代 工龙头,是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在,战略意义重 大。 公司制程工艺节点完善,技术先进, 大力加码布局成熟制程,战 略布局先进制程,将充分受益于晶圆代工行业成长和国产替代加速的 大趋势实现崛起, 维持“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名