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吴吉森

新时代证

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雅创电子 电子元器件行业 2022-04-25 56.74 -- -- 65.47 14.84%
89.71 58.11% -- 详细
电源管理芯片应用广泛,国内2025年市场规模或达200亿美元。OFweek和前瞻产业研究院数据显示,2020年电源管理芯片在模拟芯片市场占比超过50%,是模拟芯片主要分支,下游主要应用于通讯、数据处理、工业医疗等领域,三者合计占比超七成。华经情报网数据显示,2020年国内电源管理芯片市场规模约759亿元,全球占比约为35%,是电源管理芯片的主要消费国。从电源管理芯片产业发展趋势来看,受益于5G手机、快充等下游需求驱动,叠加5G基站、安防等新基建带来的电源管理芯片市场扩容,以及新能源车销量增长推动包括电源管理芯片在内的含硅量提升,华经情报网预计2025年全球电源管理芯片市场规模或达525亿美元,2020-2025年CAGR为9.73%,其中国内2025年市场规模或达200亿美元,2020-2025年CAGR为12.7%,平均增速快于全球。相对于传统内燃机车,由于新能源车电子电气架构的变化,带来含硅量提升,据华经产业研究院估算,预计汽车领域全球电源管理芯片市场规模将从2020年的17.5亿美元增至2025年的21.4亿美元,2020-2025年CAGR为4.11%。从竞争格局来看,TI、ADI等海外巨头优势显著,CR5达71%,国内主要参与者包括矽力杰、圣邦股份、雅创电子等,国内厂商整体市场份额不足10%,国产替代空间广阔。汽车电子领域,汽车电源管理芯片在环境温差、开发验证周期、稳定性和可靠性等方面要求更为严苛,市场进入门槛较高,纳芯微、雅创电子等国内企业在汽车领域大力布局,并在细分领域均取得了一定的突破。 聚焦汽车电子大方向,分销为基,自研IC开启第二成长曲线。雅创电子是国内知名的电子元器件授权分销商,2019年收购Tamul切入自研IC领域。 电源管理芯片高度依赖经验,公司核心研发人员行业经验丰富,具备在三星半导体、仙童半导体等公司任职的经历,为公司研发保驾护航。公司自研IC业务聚焦汽车电子,目前主要产品为调光电机IC、后视镜折叠IC、手机电影管理IC等,目前已切入现代汽车、起亚汽车、克莱斯勒、吉利、长城、大众等众多优质车企的供应链。公司此次IPO募投主要用于搭建汽车电子技术平台、扩充汽车电源管理IC设计业务、以及扩充汽车电子分销品类和渠道,有助于提升公司整体竞争力,把握国产化机遇期,快速崛起。 盈利预测和投资评级。雅创电子为国内汽车电子领先企业,在渠道、客户等方面积淀深厚。公司此次在汽车电子分销和自研业务同步加码布局,扩充汽车自研芯片种类,在下游需求持续增长和国产替代加速的背景下,乘风而起快速成长。我们预计公司2021-2023年公司实现营业收入分别为14.18/19.30/26.05亿元,实现归母净利润分别为0.92/1.50/2.27亿元,对应EPS分别为1.14/1.88/2.83元/股,对应当前PE估值分别为49/30/20倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:产品开发进度不及预期风险;客户导入进度不及预期风险;供应商开拓不及预期风险;行业竞争加剧风险;募投项目进展不及预期风险;疫情反弹风险。
中芯国际 2022-04-25 41.50 -- -- 43.73 5.37%
46.47 11.98% -- 详细
事件:公司发布2021年年报:2021年公司实现营收356.31亿元(同比增长29.70%),归母净利润107.33亿元(同比增长147.75%),其中,2021Q4单季度实现收入102.60亿元(同比增长53.79%,环比增长10.55%),归母净利润34.15亿元(同比增长172.73%,环比增长64.41%)。 投资要点: 2021年业绩创新高,充分受益行业高景气。受益于行业供需失衡,公司产品量价提升,叠加公司产品组合变动,驱动公司业绩快速增长。2021年公司产能利用率达到99.4%,维持高位,等效8寸晶圆销量674.72万片(同比+18.4%),平均售价达4763元(同比+13.14%),2021年整体毛利率29.3%(同比+5.5pct)。从制程节点来看,FinFET/28nm 表现亮眼,2021年公司FinFET/28nm 营收占比15.1%(同比+5.9pct),40/45nm 节点营收占比15.0%(同比-0.6pct),55/65nm节点营收占比29.2%(同比-1.3pct),90nm 及以上节点营收占比3.2%(同比+0.4pct),0.15/0.18μm 节点营收占比28.7%(同比-3.9pct)。 从下游应用来看,2021年智能手机营收占比32.2%(同比-12.2pct),智能家居营收占比12.8%(同比-4.3pct),消费电子营收占比23.5%(同比+5.3pct)。三费方面,2021年公司整体期间费用率(不含研发)为3.08%(同比+1.25pct),其中销售费用率为0.49%(同比-0.24pct),管理费用率为4.61%(同比-1.08pct),财务费用率为-2.02%(同比+2.57pct)。资本开支方面,预计2022年资本开支为320.5亿元。 成熟制程下游需求广阔,扩产巩固公司行业龙头地位。公司2021年研发费用为41.21亿元,技术研发进展顺利:55纳米BCD 平台进入产品导入,55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产,0.15微米高压显示驱动进入批量生产。先进工艺方面,公司多个衍生平台开发按计划进行,稳步导入客户,正在实现产品的多样化目标,特色工艺技术研发持续推进。短期来看,公司作为国内晶圆代工龙头,在行业高景气背景下,随着公司北京、临港等新项目陆续建成投产,深圳项目有望在2022H2进入量产,成长确定性高。中长期来看,电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲,公司加码布局成熟制程,有望持续受益国产替代浪潮提升市场分额,巩固行业龙头地位。 盈利预测与投资评级:晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在,公司作为中国大陆晶圆代工龙头,制程工艺节点完善,技术先进,持续加码布局成熟制程,在行业高景气及国产替代的大背景下,公司有望持续受益。我们预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为111.82/122.43/134.97亿元,对应EPS分别为1.41/1.55/1.71元/股,对应当前PE 估值分别为30/27/25倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司扩产进程不及预期风险;客户导入进度不及预期风险;外部环境变化风险;疫情反复风险。
北京君正 电子元器件行业 2022-04-15 81.83 -- -- 86.68 5.71%
110.78 35.38% -- 详细
事件: 公司发布 2021年年度报告:2021年公司实现营收 52.74亿元(同比增长143.07%),归母净利润9.26亿元(同比增长1165.27%);其中,2021Q4单季度公司实现营收 14.81亿元(同比增长 57.27%,环比增长 1.62%),归母净利润 2.91亿元(同比增加 472.83%,环比增加 3.78%)。 投资要点: 2021业绩符合预期,AIoT、汽车电子高景气度叠加国产替代驱动公司业绩高增。受益于下游 AIoT、汽车电子高景气度,叠加国产替代,公司业绩实现快速增长。分业务来看,2021年存储芯片实现营收35.94亿元(同比增长 135.63%),营收占比 68.15%(同比减少2.15pct),毛利率 30.40%(同比增加 9.67pct);智能视频芯片营收9.79亿元(同比增长 236.04%),营收占比 18.56%(同比增加5.14pct),毛利率 44.18%(同比增加 18.93pct);模拟互联芯片营收 4.13亿元(同比增长 120.11%),营收占比 7.82%(同比减少0.82pct),毛利率 54.63%(同比增加 5.80pct);微处理器芯片营收1.99亿元(同比增长 60.59%),营收占比 3.77%(同比减少 1.93pct),毛利率 56.26%(同比增加 0.94pct)。公司期间费用率(不含研发)为 7.56%(同比减少 2.53pct),其中销售、管理、财务费用率分别为 4.9%(同比减少 1.52pct)、3.03%(同比减少 1.48pct)、-0.37%(同比增加 0.47pct),总体费用控制状况保持稳定。 研发多点开花,为公司发展注入动能。公司 2021年研发投入 5.21亿元(同比增长 56.44%),研发费用率 9.88%(同比减少 5.47pct),研发多点开花: (1)存储领域,公司 8/16Gb DDR4产品已实现量产销售,8Gb LPDDR4产品预计将于 2022年开始送样。目前车规 Flash产品的市场销售亦在快速成长中,同时,公司完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的 NOR Flash 芯片的投片和样片生产; (2)模拟与互联领域,研发投片多种 LED 驱动芯片及汽车DC/DC 调节芯片,部分模拟新产品推出工程样品或风险量产。同时,公司继续研发测试面向汽车应用的 LIN、CAN、G.vn 等网络传输产品,Green PHY 预计可在 2022年实现量产销售,有望贡献营收; (3)微处理器芯片领域:随着面向条码、显示控制等领域的 X1600系列芯片的推出,公司在二维码等商业设备领域的市场地位将得到进一步巩固。同时,公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场,持续优化新产品的方案体验,支持客户的方案研发,面对碎 片化的市场特点,加大平台推广力度,不断扩大产品的应用种类; (4)智能视频芯片领域:2021年完成面向专业安防领域后端设备的芯片投片针对 NVR 等不同要求推出 A1系列产品,面向智能视觉 IOT 高端市场的 T40芯片,进一步丰富视频芯片产品线,预计 2022年可实现量产。 盈利预测与投资评级:北京君正收购 ISSI 后,形成“CPU+存储+模拟”的平台布局,协同效应显著,生产和供应持续优化,盈利能力不断提升。公司加码布局 MPU、智能视频芯片、车载照明和车载摄像头领域,有利于把握国产替代机遇和下游需求景气周期,乘风而起快速成长。我们上调盈利预测,预计 2022-2024年公司实现归母净利润分别为 12.10(+0.15)/15.60(+0.93)/19.33亿元,对应EPS 分别为 2.51/3.24/4.01元/股,对应当前 PE估值分别为 33/26/21倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发不及预期风险; 客户导入进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;疫情反弹风险。
斯达半导 计算机行业 2022-04-14 315.43 -- -- 365.00 15.51%
400.33 26.92% -- 详细
事件:公司发布2021年年度报告:2021年公司实现营收17.07亿元(同比增加77.22%),归母净利润3.98亿元(同比增加120.49%);其中,2021Q4单季度公司实现收入5.10亿元(同比增加72.94%,环比增加6.69%),归母净利润1.32亿元(同比增加183.22%,环比增加17.15%)。 投资要点: 2021年业绩符合预期,新能源业务表现亮眼。公司新能源行业营收占比较2020年进一步提高,产品在下游行业持续突破,尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量,叠加公司产品结构优化,驱动公司业绩高增。2021年公司IGBT模块销量878万只(同比增加67.85%)。分业务来看,IGBT模块业务实现营收15.95亿元(同比增加74.99%),毛利率37.14%(同比增加5.15pct),其他业务营收1.01亿元(同比增加110.88%),毛利率27.19%(同比增加6.42pct)。分下游行业来看,新能源行业表现亮眼,工业控制和电源行业营收10.65亿元(同比增加50.60%),新能源行业营收5.71亿元(同比增加165.95%),变频白色家电及其他行业营收0.60亿元(同比增加59.48%)。公司费用把控能力保持稳定,2021年公司期间费用率(不含研发)为4.30%(同比增加0.26pct),其中销售、管理(不含研发)、财务费用率分别为1.43%(同比减少0.12pct)、3.02%(同比增加0.39pct)、-0.15%(同比减少0.01pct)。 研发多点开花,国产IGBT模块龙头成长动力充足。展望2022年,我们认为公司业绩增长或来源于:(1)下游新能源汽车、光伏、储能等景气度持续,同时公司自建模块封装产能有望进一步提升而带来的业务量提升机会;(2)产品结构进一步优化,新产品放量带来的盈利能力提升。研发方面,公司2021年研发费用1.10亿元(同比增长42.95%),研发多点开花:新能源车领域,(1)公司电驱系统车规级IGBT模块持续放量,2021年合计配套超过60万辆新能源汽车,其中A级车配套15万辆以上;(2)公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点,将对2023-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力;(3)公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级 650V/750V/1200V IGBT芯片研发成功,预计2022年开始批量供货,同时基于第六代Trench Field Stop技术的1200V和1700V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产,12英寸IGBT芯片产量迅速提高。光伏发电领域,公司使用自主650V/1200V IGBT芯片以及配套快恢复二极管芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用,预计2022年市场份额将迅速增加。SiC领域,在新能源汽车领域,公司新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,将对公司2023-2029年SiC模块销售增长提供持续推动力。公司在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类SiC模块得到进一步的推广应用。 盈利预测与投资评级:公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT模块厂商,持续加码研发扩充产品品类,募投布局3300V及以上高压IGBT和SiC领域,进一步丰富产品线,提高公司竞争力。公司强化新业务布局,产能扩张叠加下游市场高景气需求,在国产替代加速背景下,有望充分受益。我们上调盈利预测,预计2022-2022年公司实现归母净利润分别为6.46(+0.03)/9.30(+0.69)/12.67亿元,对应EPS分别为3.79/5.45/7.43元/股,对应当前PE估值分别为85/59/43倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发和客户导入进度不及预期风险;定增项目建设进展不及预期风险;技术迭代不及预期风险;行业竞争加剧风险。
华峰测控 2022-04-07 455.58 -- -- 441.04 -3.19%
441.04 -3.19% -- 详细
事件:华峰测控发布2021年年度报告:2021年实现营业收入8.78亿元,同比增长120.96%,实现归母净利润4.39亿元,同比增长120.28%,实现扣非归母净利润4.35亿元,同比增长193.79%。 投资要点:2021年业绩符合预期,半导体测试设备龙头持续成长。公司2021Q4单季度实现营业收入2.41亿元,同比增长129.90%,环比下降23%,实现归母净利润1.28亿元,同比增长104.31%。从产品拆分来看,2021年测试系统实现营业收入8.21亿元(+122.23%),配件业务实现营业收入0.56亿元(+110.44%),二者毛利率均保持在80%以上的高水准;从费用拆分来看:销售费用率8.70%(-3.77pct),管理费用率6.34%(-3.95pct),财务费用率-2.27%(-0.09pct),受益于规模效应以及运营效率提升,费用控制进一步优化。公司的业绩高增长主要受益于行业需求旺盛,产销两旺,根据SEMI预测,2021年全球半导体测试设备市场为77.9亿美元,同比增长29.62%,预计2022年将继续增长至81.7亿美元,公司作为国内半导体测试设备龙头,在行业维持高景气以及国产化需求持续旺盛的大背景下有望引领国产测试设备持续成长。 立足模拟立足模拟/数模混合领域,GaN/SoC产品打开公司成长天花板。产品打开公司成长天花板。公司持续加大研发投入,优化产品结构,产品方面,2021年9月公司天津生产基地正式投产,研发方面,公司2021年研发投入为0.94亿元(+59.03%),研发成果显著,新增申请/获得专利47/30项,同时公司与天津大学联合设立研究中心,设立博士后科研工作站,有助于吸收更多顶尖人才,提升企业科研力量;产品方面,公司STS8200、STS8300系列产能大幅提升,截至2021年底公司测试系统累计装机量达4500台,公司立足模拟及数模混合,向SoC测试领域持续延伸,搭载SoC测试模块的STS8300系列销售占比持续提升,可同时满足FT和CP的测试需求,大幅拓宽了公司所处赛道的市场空间。此外,公司于2021年11月设立马来西亚全资子公司,东南亚作为全球半导体封测重镇,是公司出海战略的重要目的地,将进一步提升全球影响力。公司持续深耕半导体测试设备领域,将立足传统优势领域,不断优化产品结构,打开成长天花板,当前半导体投资景气度高企,公司成长动能充沛。盈利预测和投资评级公司作为国内半导体测试机领军企业,深耕模拟/数模混合芯片测试机领域,同时布局SoC、功率半导体、三代半导体测试设备领域,公司将立足原有优势领域,持续拓品类、扩产能,将充分受益于行业持续的高景气度以及设备国产化大趋势。 考虑到公司新产品导入对收入确认周期有加长的影响,同时公司基本面整体向好的态势并未改变,我们预计公司2022-2024年实现归母净利润分别为6.59/9.11/11.66亿元,对应EPS分别为10.75/14.85/19.01元/股,对应当前PE估值分别为43/31/24倍,维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险;新产品研发进度不及预期风险;供应链不稳定风险;上游成本提升风险;汇率波动风险。
士兰微 电子元器件行业 2022-04-04 48.30 -- -- 47.70 -1.24%
53.30 10.35% -- 详细
事件:公司发布2021年年度报告:2021年公司实现营收71.94亿元(同比增长68.07%),归母净利润15.18亿元(同比增长2145.25%);其中,2021Q4单季度公司实现收入19.72亿元(同比增加49.80%,环比增加3.06%),归母净利润7.90亿元(同比增加3287.70%,环比增加166.26%)。 投资要点:2021年年业绩持续高增,产品结构不断优化。公司业绩持续上升,主要得益于:1)2021年公司产能持续增长,同时在新能源汽车、光伏等市场取得突破,主要产品的营业收入和利润大幅增长,产品综合毛利率显著改善;2)2021年士兰集昕、士兰明芯持续满产满销,驱动业绩增长;3)2021年公司投资的安路科技上市以及视芯科技引入外部投资者,公司金融资产增值,公司净利润增加。分业务来看,集成电路方面,2021年营业收入达到22.93亿元(同比增加61.50%),毛利率41.76%(同比增加16.04pct);分立器件产品方面,营业收入达到38.13亿元(同比增加73.08%),毛利率32.89%(同比增加8.89pct);LED方面,营业收入达到7.08亿元(同比增加81.05%),毛利率18.04%(同比增加30.70pct)。公司费用把控能力稳步提升,2021年公司期间费用率(不含研发)为8.41%(同比减少3.95pct),其中销售、管理(不含研发)、财务费用率分别为1.69%(同比减少0.94ct)、4.20%(同比减少1.60pct)、2.52%(同比减少1.40pct)。 公司产能持续爬坡,公司显著受益。5、6英寸方面,2021年士兰集成满产满销,总计产出5、6英寸芯片255.44万片(同比增加7.54%);5/6/8英寸方面,士兰集昕总计产出8英寸芯片65.73万片,(同比增加14.90%),成都士兰保持5、6、8英寸生产线稳定运行,同时加大对12英寸芯片生产线的投入,截至目前,成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5/6/8/12英寸全尺寸)的生产能力。12英寸方面,士兰集科基本完成了12英寸线一期产能建设目标,并在12英寸线上实现了多个产品的量产,2021M12超过3.6万片,并已着手实施二期建设项目,12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升。 研发多点开花,公司成长动力充足。公司持续加大研发投入力度,2021年研发费用5.87亿元(同比增加36.80%)。产品研发成果方面,功率:除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。IGBT模块已经顺利导入部分车企,目前成都集佳公司已形成年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只的封装能力。公司自主研发的Ⅴ代IGBT车规模块已通过国内多家客户认证并在开始批量供货。光伏IGBT客户验证有序推进。SiC:SiC功率器件的中试线在2021H1已实现通线。目前公司已完成车规级别SiC-MOSFET器件的研发,将送客户评价并开始量产。同时着手在士兰明镓公司建设6英寸SiC功率器件芯片生产线,预计2022Q3通线。电源管理芯片:公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已在国内手机品牌厂商得到应用,出货量显著提高。MEMS方面传感器:士兰集昕、士兰集佳已实现MEMS传感器的量产。除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。 盈利预测与投资评级:公司作为本土功率IDM龙头企业,积极扩充产能,优化产品结构。随着下游新能源汽车、光伏、储能景气需求叠加国产替代的双重活力,公司有望持续快速成长。我们上调盈利预测,预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为15.58(+1.85)/19.22(+2.96)/23.48亿元,对应当前PE估值分别为47/38/31倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产线建设和产品研发不及预期风险;客户导入不及预期风险;技术迭代不及预期风险;行业竞争加剧风险。
新洁能 电子元器件行业 2022-03-24 130.50 -- -- 181.60 -1.09%
129.08 -1.09%
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事件: 公司发布 2021年年度报告: 2021年公司实现营收 14.98亿元(同比增加56.89%),归母净利润 4.10亿元(同比增加 194.55%); 其中, 2021Q4单季度公司实现收入 3.99亿元(同比增加 38.06%,环比减少 5.55%),归母净利润 1.00亿元(同比增加 159.64%,环比减少 26.82%)。 投资要点: 2021年业绩符合预期, 产品结构优化+行业景气助力公司业绩高增。 受益于公司产品结构优化,以及行业高景气,公司产销两旺,公司业绩实现快速增长。 2021年公司功率器件销量 221.58万片(同比增加21.79%)。 分业务来看, 功率器件业务营收 13.52亿元(同比增加73.77%), 毛利率 38.71%(同比增加 12.84pct), 芯片业务实现营收 1.42亿元(同比减少 18.77%),毛利率 41.43%(同比增加 18.97pct)。 公司产品结构优化明显, IGBT 产品 2021年实现营收 0.81亿元(同比增加529.44%),营收占比 5.39%(同比增加 4.05pct),屏蔽栅 MOS 作为公司中低压产品国产替代料号最多的产品工艺平台, 2021年实现营收 5.84亿元(同比增加 92.70%),营收占比 38.96%(同比增加7.27pct)。 公司费用把控能力稳步提升, 2021年公司期间费用率(不含研发)为 2.29%(同比减少 1.03pct),其中销售、管理(不含研发)、 财务费用率分别为 1.39%(同比减少 0.06pct)、 2.06%(同比减少 0.47pct)、-1.14%(同比减少 0.52pct)。 研发多点开花,客户结构持续优化。 研发方面, 公司持续加大研发投入力度, 2021年研发费用 0.80亿元(同比增加 54.05%),成效显著: IGBT 平台已稳定量产 12寸 1200V 高频低饱和压降产品,主要应用于光伏逆变行业,目前已在多家行业典型客户大批量应用。同时, 650V IGBT 产品初步开发完成,多款 IGBT 模块产品进入小批量生产阶段; 第三代半导体平台, 1200V 新能源汽车用 SiC MOS 研发顺利, 650V E-Mode GaN HEMT 首次流片验证完成; MOS 平台,超结四代平台形成了 500V~700V 完整产品系列, 低压二代 SGT MOS完成规格型号拓展,产品数量增加至 18款,同时在 12寸产线上完成了多个沟槽 MOS 的 N 型中低压工艺平台开发工作。公司客户结构优化明显, 2021年重点拓展汽车电子、光伏、 5G 基站电源等领域客户,已重点导入比亚迪等行业头部客户,产品实现大批量供货,包括光伏逆变和储能在内的新能源业务将成为公司未来业绩重要增长点。公司产业链协作优势显著,已与产业链中众多优秀供应商形成紧密合作关系,电基集成封装产能释放,为公司业绩提供保障。 积极布局第三代半导体与功率模块领域,公司成长动力充足。 公司专注半导体功率器件的研发设计与生产 ,不断推进高端功率MOSFET、 IGBT、集成功率器件的研发与产业化,并向对 SiC/GaN、驱动 IC、功率模块等领域拓展。公司于 2021M11发布公告,拟以非公开发行方式募资不超过 14.50亿元,布局: (1) SiC/GaN 功率器件及封测研发及产业化项目(2亿元)。 公司公告显示, 2019年我国第三代半导体市场规模为 94.15亿元,预计 2022年市场规模或达623.42亿元, 2019-2022年 CAGR 为 87.78%。该项目利于公司实现产品结构进一步升级,抢占宽禁带半导体功率器件技术高地,提高公司竞争力; (2)功率驱动 IC 及 IPM 研发及产业化项目(6亿元)。 Yole 数据显示, 2016年全球栅极驱动 IC 市场营收为 12亿美元,预计 2017-2022年 CAGR 为 5.1%, NXP、英飞凌等海外巨头在栅极驱动 IC 市场占据了超过 50%的市场份额。 2020年全球 IPM 市场规模为 168亿美元,国外品牌在国内市占率达 86%,亦具备较大的国产替代空间。该项目利于公司与现有产品形成配套、优化产品结构,同时缩小与国际先进水平差距,逐步实现国产替代; (3)功率集成模块(含车规级)研发及产业化项目(5亿元)。受益于新能源汽车、新能源发电等下游景气需求, IGBT 模块市场迎来快速扩容,该项目利于公司把握市场机遇、优化产品结构,实现功率模块国产替代。 公司于 2021M12发布公告,拟向核心管理、技术、业务等人员实施限制性股票激励计划,并于 2022M2完成 114.10万股限制性股票的授予,我们认为此举有助于公司绑定核心和骨干人员,提升公司竞争力。短期来看公司有望充分受益行业高景气,业绩确定性较强; 中长期来看公司有望受益 IGBT、功率模块、驱动 IC 等新产品放量、产品结构与客户持续优化,在国产替代加速的背景下快速崛起。 盈利预测和投资评级: 公司是国内领先的功率器件设计企业, 产品技术领先,品类丰富。公司与上下游建立了长期稳定的合作关系,产业链协同优势明显,同时积极优化产品和市场、客户结构,目前公司产品已切入光伏、汽车电子、工控等领域龙头厂商供应链,同时积极布局第三代半导体、功率模块、驱动 IC 等新兴领域。公司作为国内少数掌握高端功率器件核心技术的厂商之一, 顺应行业景气周期和国产替代良机,快速成长。 基于审慎性原则, 暂不考虑增发及股权激励对公司业绩及股本的影响,我们预计 2022-2024年公司实现归属于母公司净利润分别为 5.37/6.76/8.28亿元,对应 EPS 分别为3.76/4.74/5.80元/股,对应当前 PE 估值分别为 49/39/32倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期风险;增发进度不及预期风险;公司产品研发进度不及预期风险;产品导入进度不及预期风险。
立昂微 计算机行业 2022-03-14 70.23 -- -- 107.50 2.67%
72.10 2.66%
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事件: 公司发布 2021年年度报告:2021年公司实现营收 25.41亿元(同比增长69.17%),归母净利润 6.00亿元(同比增长 197.24%);其中,2021Q4单季度公司实现收入 7.88亿元(同比增长 67.86%,环比增长 8.67%),归母净利润 1.96亿元(同比增长 992.82%,环比增长 0.41%)。 投资要点: 2021年业绩符合预期,硅片+功率+射频三轮强劲驱动公司业绩持续高增。受益于行业高景气,公司产销两旺,同时优化产品结构与产品售价,驱动公司营收实现快速增长。2021年公司硅片销量 708.17万片(同比增长 33.82%),功率器件销量 150.39万片(同比增长40.58%),射频芯片销量 0.78万片(同比增长 461.82%)。分业务来看,硅片业务公司实现营收 14.59亿元(同比增长 49.85%),毛利率45.45%(同比增长 4.79pct),功率器件业务营收 10.07亿元(同比增长100.34%),毛利率 50.95%(同比增长 21.00pct),射频芯片业务实现营收 0.44亿元(同比增长 474.32%),因处于市场开拓与产销爬坡阶段,毛利率-93.77%(同比增长 152.17pct),毛利率同比改善明显。公司费用把控能力稳步提升,2021年公司期间费用率(不含研发)7.68%(同比减少 3.00pct),其中销售、管理(不含研发)、财务费用率分别为0.70%(同比增长 0.08pct)、2.78%(同比减少 1.00pct)、4.20%(同比减少2.08pct)。公司大大加强研发力度,2021年研发费用 2.29亿元(同比增长 104%),研发费用率为 9.01%(同比增长 1.56pct)。 产品结构改善明显,三大业务持续突破。硅片方面,作为国内行业龙头,公司产能优势得到充分发挥,6寸、8寸产线长期满负荷运转,重掺硅外延片供不应求。12寸上量明显,2021年底产能达到年产 180万片,客户供应取得重大突破。技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点,主要销售产品开展送样验证工作与产销量爬坡。功率器件方面,光伏类产品持续增加,占全球年光伏类芯片销售的 43-47%。沟槽芯片发货量同比增幅达 260%,平面肖特基定制品同比增幅达 170%。电源相关肖特基、MOS 芯片每月订单量远超实际产能,全年满产满销。 射频芯片方面,客户认证叠加多年技术积累,厚积薄发迎来跨越式发展势头,公司已开发出 0.15μm E-mode pHEMT 等一批低成本、高性能、高均匀性、高可靠性的工艺和产品并陆续进入市场,形成较大规模商业化销售并保持快速上量,已拥有昂瑞微、芯百特等 60余 家优质客户群。 并购国晶(嘉兴)半导体,补强轻掺产品实力。公司 2022M2发布公告,拟收购国晶半导体 77.97%股权。国晶目前已完成月产 40万片产能全部基础设施建设,生产集成电路用 12英寸硅片自动生产线已贯通,处于客户导入和产品验证阶段。我们认为公司此次并购国晶半导体,有助于快速扩大现有 12寸硅片生产规模,强化轻掺技术实力,把握国产替代机遇,实现快速发展。同时,公司 52亿定增已落地,有利于公司进一步提升产能,实现技术与规模优势,增强半导体硅片和功率器件的市场竞争力。综合来看,公司并购国晶半导体与定增落地,有助于继续巩固和发展技术优势,扩充硅片品类和产能的同时加码布局功率赛道,在行业景气度持续提升与下游需求不断扩张的大背景下,公司成长动力充足。 盈利预测和投资评级:立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产,以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下国产替代的大趋势,国内半导体硅片、功率器件景气度有望持续。 我们认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率器件领域,同时切入砷化镓射频代工市场,有望乘风而起,快速成长。基于审慎性原则,暂不考虑并购国晶半导体对公司业绩及股本的影响,我们维持盈利预测不变,预计公司 2022-2024年公司实现归母净利润分别为 9.42/11.73/14.72亿元,对应 EPS 分别为2.06/2.57/3.22元/股,对应当前 PE 估值分别为 51/41/33倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;收购进度不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险;新产品导入进度不及预期风险。
华懋科技 综合类 2022-03-03 35.49 -- -- 37.40 5.38%
37.40 5.38%
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安全气囊领域排头兵,立足toB 向toC 领域进军打开成长空间。公司是我国汽车被动安全行业龙头企业,成立于2002年,产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等,2021前三季度公司实现营业收入8.12亿元,同比增长32.16%。公司研发实力雄厚,安全气囊技术、水平、性价比国际一流,作为汽车行业二级供应商,公司下游直接客户为均胜电子、锦州锦恒、奥托立夫等安全气囊巨头,终端用户覆盖主流汽车品牌,公司正通过工厂智能化改造推动降本增效,并利用富余产能拓展整车厂直供业务承接市场需求,此外,公司立足toB 领域向toC 领域发力,推出针对老年人防摔的智能气囊服、头部安全气囊产品,市场前景良好,为公司成长增添动能。受益于汽车被动安全需求的持续提升,目前单车安全气囊价值量仍处于上升期,公司作为行业龙头企业有望抓住市场机遇持续成长。 半导体光刻胶是半导体产业重点卡脖子领域,国产替代空间广阔。 根据SEMI 和SIA 数据,2020年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元,其中G-Line/I-Line、KrF 光刻胶的市场约9亿美元,ArF 光刻胶的市场约8亿美元,根据Cision 数据,2020年全国半导体光刻胶市场规模达到24.8亿元。半导体光刻胶种类多样,技术壁垒较高,是半导体材料中的卡脖子环节,国产化率较低,全球半导体光刻胶主要被日本JSR、信越化学、东京应化、富士胶片、美国杜邦寡头垄断,其中最高端的EUV 光刻胶仅有JSR、东京应化能够批量供应。 国内半导体光刻胶领域主要企业有北京科华、徐州博康、上海新阳、南大光电、晶瑞电材、飞凯材料等,其中北京科华KrF 胶已实现稳定批量供货,南大光电ArF 胶通过了国家02专项验收,整体来看国内光刻胶与海外技术差距仍较大,国产替代空间广阔。 投资徐州博康打造光刻材料第二增长极,产能释放推动业绩成长。 2021年公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块,子公司东阳凯阳持有徐州博康约26%股份,是徐州博康第二大股东。徐州博康成立于2010年,深耕光刻材料领域十余年,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链,目前已开发全球在用的KrF 及ArF 光刻胶单体种类的80%左右,为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业。近期,徐州博康邳州新产线逐步投产,根据公司公告,新工厂1100t 光刻材料产能预计产值为光刻胶单体10-12亿元、光刻胶4-5亿元、其他光刻材料2-3 亿元、医药中间体1.5-2亿元,2021-2023年徐州博康净利润不低于1.15亿元、1.76亿元、2.45亿元。此外,公司与徐州博康以联营方式设立东阳芯华拟扩充光刻胶产能及品类,成长动能充沛。 盈利预测和投资评级:汽车被动安全行业景气度筑底回暖,公司产能利用率提升+产品品类拓宽,主业具备稳健增长基础,此外,公司通过投资徐州博康入局半导体光刻材料领域,新工厂产能释放有望持续增厚公司利润,我们预计公司2021-2023年收入分别为10.45/11.97/ 13.39亿元,归母净利润分别为2.47/3.32/4.50亿元,EPS 分别为0.81/1.08/1.47元/股,当前股价对应PE分别为44/33/24倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险、光刻胶导入及验证进展不及预期风险、上游供应链不稳定风险、竞争格局恶化风险、业绩承诺不及预期风险。
安路科技 2022-02-21 57.00 -- -- 66.31 16.33%
66.31 16.33%
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FPGA下游应用广泛,国内2025年市场规模或达332亿元。FPGA是半定制化、可编程的集成电路,具备高度灵活性,下游主要应用于通信、工业等领域,二者合计占比超七成。国内FPGA市场规模全球占比约为38%,是FPGA主要的消费国。从FPGA的产业发展趋势来看,受益于通信、工控汽车电子等驱动,2025年国内FOGA市场规模或达332亿元,2020-2025年CAGR为16.6%,具体来说: (1)通信:国内市场规模有望从2020年的62亿元增至2025年的140亿元,2020-2025年CAGR为17.7%; (2)工业:国内市场规模有望从2020年的47亿元增至2025年的101亿元,2020-2025年CAGR为16.3%; (3)数据中心:国内市场规模有望从2020年的16亿元增至2025年的35亿元,2020-2025年CAGR为16.5%; (4)消费电子:国内市场规模有望从2020年的9亿元增至2025年的18亿元,2020-2025年CAGR为13.4%; (5)汽车电子:国内市场规模有望从2020年的10亿元增至2025年的26亿元,2020-2025年CAGR为22.6%,是FPGA下游增速最快的领域; (6)AI:国内市场规模有望从2020年的6亿元增至2025年的13亿元,2020-2025年CAGR为16.6%。从竞争格局来看,国外FPGA龙头企业高筑技术和行业生态壁垒,根据Frost&Sullivan数据,2019年Xilinx、Intel(Altera)和Lattice分别占据52%、34%和5%的市场份额,CR3为91%,国内安路科技市场份额为0.9%,位列国内第一。 研发/产品/技术/生态链共筑安路科技护城河,募投加码布局FPGA、FPSoC领域,公司成长动力充足。安路科技为国内FPGA龙头,已形成ELF等三大系列FPGA芯片以及TangDynastyEDA软件生态链布局,产品下游广泛应用于工控、通信、消费电子、数据中心等领域。公司高度重视研发,研发费用率稳定在30%以上,研发人员占比超八成,目前28nm产品已实现量产,亦是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一。公司FPGA芯片产品参数指标国内领先,与国际厂商同类产品基本相当,可逐步实现国产替代,目前已切入中兴、汇川、工业富联等多个行业龙头的供应链,且出货量提高迅速。公司此次IPO募投主要投入高端FPGA、FPSoC等领域,有助于在扩充产品品类、培育新的利润增长点的同时,把握国产化机遇期,为公司中长期发展提供动能。 盈利预测和投资评级。安路科技为国内FPGA领域领先企业,持续加码研发,在产品技术、客户、生态链布局等方面具备强大竞争优势。公司此次加码布局FPGA和FPSoC芯片,有利于扩充产品品类,在下游需求高速增长和国产替代加速的背景下,乘风而起快速成长。我们预计公司2021-2023年公司实现营业收入分别为6.81/9.56/12.92亿元,实现归母净利润分别为-0.34/-0.05/0.24亿元,对应EPS分别为-0.09/-0.01/0.06元/股,对应当前PS估值分别为34/24/18倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品开发进度不及预期风险;客户导入进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;募投项目进展不及预期风险。
光力科技 计算机行业 2022-02-18 32.62 -- -- 34.26 5.03%
34.26 5.03%
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切割是封装环节关键步骤,下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接,VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%,是最主要的封装设备种类,划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本,划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机,其中刀片切割(砂轮)为主流切割工艺。根据SEMI数据,2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元,2015-2021年的复合增长率达18%,预计2022年将继续增长至72.9亿美元,对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元,我国封装环节较为成熟,行业市场约占全球四分之一,预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。 日本巨头寡头垄断半导体划片机市场,国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同,封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键,全球封装设备呈现寡头垄断格局,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场,行业高度集中,装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械,倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi;线焊设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等;塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada;划片机方面,目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场,东京精密ACCRETECH 次之,划片机国产化率仅5%左右,国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾,其中多数产品仅用于切割LED、分立器件,用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。 光力科技:划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域,半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售,后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域,公司收购优质子公司后迅速整合优质资源,实现产业链垂直一体化发展,在提高海外实体运营效率的同时,积极推进划片机及空气主轴国产化,划片机整机方面,公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最主流、最先进的 12寸晶圆切割划片设备 6230、8230,以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单,定增项目投产后产能将大幅提升,业绩增速与确定性兼备,此外,公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板;核心零部件方面,公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化,空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域,在半导体领域,是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件,壁垒较高,国产化需求紧迫且空间广阔,空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势,另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础 。 盈利预测及评级:公司通过外延并购+内生研发的方式快速成长,1+1>2的效果显著,在下游扩产以及设备国产化的趋势下,公司有望扛起封装设备国产化的大旗实现快速崛起,基于审慎性原则,暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响,我们预计公司2021-2023年收入分别为6.09/11.73/ 15.38亿元,归母净利润分别为1.33/2.40/3.44亿元,EPS分别为0.49/0.89/1.28元/股,当前股价对应PE分别为65/36/25倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: (1)疫情导致半导体终端需求不及预期; (2)国内主要封测厂产能扩充进度不及预期; (3)客户验证及导入不及预期,导致国产替代进程不及预期; (4)关键半导体技术研发进展不及预期; (5)关键上游设备、元器件断供风险; (6)可转债发行实施进度的不确定性影响
斯达半导 计算机行业 2022-01-31 339.00 -- -- 372.39 9.85%
423.00 24.78%
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事件:公司发布2021 年业绩预告:预计2021 年公司实现归母净利润3.90-4.00亿元,同比增长115.85%-121.38%;实现扣非归母净利润3.70-3.80 亿元,同比增长138.07%-144.51%。 投资要点: 2021 业绩指引超预期,IGBT 高景气持续。公司2021Q4 单季度实现归母净利润1.23-1.33 亿元,环比增长9.71%-18.59%,同比增长165.21%-186.69%,主要得益于以下两点:(1)公司新能源行业营收占比较2020 年进一步提高,产品在下游行业持续突破,尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量,驱动公司业绩高增;(2)公司持续加大研发投入,积累产品和技术优势,优化产品结构,公司核心竞争力持续提升。 35 亿募投落地,IGBT 模块龙头加速腾飞。展望2022,我们认为公司业绩增长或来源于:(1)下游新能源汽车、光伏、储能等景气度持续,同时公司自建模块封装产能有望进一步提升而带来的业务量提升机会;(2)产品结构进一步优化,新产品放量带来的盈利能力提升。公司持续加码研发,成果显著,新能源车领域,随着公司封装产能提升和上游晶圆厂产能扩充,预计公司2021 年新能源车配套量同比大幅提升,同时公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V IGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,将对2023-2029年公司新能源汽车IGBT 模块销售增长提供持续推动力。光伏发电领域,公司自主推出适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost 及三电平模块系列的IGBT 芯片得到进一步推广。SiC 领域,2020 年至今公司已经定点多个使用全SiC MOSFET模块新能源汽车主电机控制器项目,预计将在2022 开始上量;公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货,预计2022 年开始大批量供货。公司35 亿元定增项目已发行完毕,项目建成后,公司将具备高压IGBT 和SiC 等产品的芯片制造能力,横向丰富产品线,纵向突破产能瓶颈,IGBT 模块龙头加速腾飞指日可待。 盈利预测与投资评级:公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT模块厂商,持续加码研发扩充产品品类,募投布局3300V 及以上高压IGBT 和SiC 领域,进一步丰富产品线,提高公司竞争力。公司强化新业务布局,产能扩张叠加下游市场高景气需求,在国产替代加速背景下,有望充分受益。我们上调盈利预测,预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为3.96(+0.13)/6.43(+1.14)/8.61(+1.52)亿元,对应EPS 分别为2.32/3.77/5.05 元/股,对应当前PE 估值分别为143/88/66 倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发和客户导入进度不及预期风险;定增项目建设进展不及预期风险;技术迭代不及预期风险;行业竞争加剧风险。
京东方A 电子元器件行业 2022-01-25 4.97 -- -- 5.04 1.41%
5.04 1.41%
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事件事件:京东方京东方A发布年度业绩预告:预计2021年实现营业收入2,150亿元-2,200亿元,同比增长59%-62%,实现归母净利润257亿元-260亿元,同比增长410%-416%,实现基本每股收益0.70元/股-0.71元/股。 投资要点:投资要点:2021年业绩持续超预期,面板龙头年业绩持续超预期,面板龙头稳中求进。公司业绩预告预计2021Q4单季度实现营业收入517亿元-567亿元,同比增长53%-67%,实现归母净利润57亿元-60亿元,同比增长122%-134%,略超市场预期。公司业绩大幅增长主要原因有:其一,2021全年半导体显示行业整体景气度较上年大幅提升,尽管下半年需求走弱,TV面板价格结构性回调明显,公司通过发挥行业龙头优势依旧使得业绩快速成长;其二,公司在LCD面板产品方面积极顺应市场变动,面对行业产品价格结构性调整,依托产品、客户结构、技术等优势,积极调整产品组合,价格跌幅较大的TV面板产能比重下降,价格稳健的IT面板产能比重持续上升,稳定了盈利能力;在柔性OLED方面,发挥自身技术、产能优势,加大加深客户合作关系,相应业务取得快速发展,2021年12月单月出货量首次突破千万级;其三,公司持续深化物联网转型,“1+4+N”事业得到快速发展,在未来通过技术创新、管理创新、数字化变革,实现长期稳定高质量发展。 短期来看,公司作为面板行业龙头,依托自身竞争优势,能在整体行业环境中更快速、稳健地做出调整,扬长避短,中长期来看,公司的物联网转型与创新顺应了显示产业发展趋势,未来成长可期。 发布中国半导体显示首个技术品牌,半导体显示技术创新引领者。 公司于近期对外发布了中国半导体显示领域的首个技术品牌,涵盖了旗下LCD、OLED、MLED领域三大技术品牌,持续推动高质量显示技术的创新和迭代,开创了中国显示行业“技术+品牌”双价值驱动的新时代。此外,在LCD方面,公司推出了融合5G+AI技术的8K超高清整体解决方案,持续推动8K技术的应用、普及和迭代,促进LCD行业焕发新生;OLED方面,重庆OLED产线正式量产,据群智咨询数据,2021年京东方柔性OLED智能手机面板全年出货量约6000万片,同比增长近60%,柔性显示屏出货量位居国内第一、全球第二;MLED方面方面,公司推出了全球首款主动式玻璃基MiniLED电视、75英寸8KMiniLED、86英寸8KMiniLED以及P0.9玻璃基MiniLED显示产品,持续引领MLED行业创新。公司作为半导体显示行业龙头,产能、技术、产品优势显著,在行业下行期持续整合优质资源,同时不忘苦练内功,有望穿越显示行业周期持续成长。 盈利预测和投资评级公司作为全球半导体显示领域领先企业,在LCD、OLED、MLED多领域持续引领技术创新,长期护城河宽广,在万物互联时代大趋势下,我们认为公司将优享行业持续成长、周期性变弱带来的长期盈利红利。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为259.46/286.19/337.70亿元,对应EPS分别为0.67/0.74/0.88元/股,对应当前PE估值分别为7/7/6倍,维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险;供应链供应不稳定风险;竞争格局恶化风险;专利风险。
紫光国微 电子元器件行业 2022-01-21 229.00 -- -- 232.50 1.53%
232.50 1.53%
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事件:公司发布2021年度业绩预增公告:预计2021年度归母净利润为19.00-21.00亿元,同比增长136%至160%。预计扣非归母净利润为17.00-19.00亿元,同比增长144%至173%。 投资要点:投资要点:2021业绩指引超预期,下游需求持续旺盛。公司2021Q4单季度实现归母净利润4.43-6.43亿元,同比增长263.11%-427.05%,环比增长-23.88%至10.48%,主要得益于以下三点:1)公司集成电路业务下游需求旺盛,公司全力保障订单交付,特种集成电路业务实现快速增长,贡献持续稳定利润;2)智能安全芯片业务盈利能力不断提升,业绩较去年同期改善显著;3)联营企业业务发展迅速,报告期内实现盈利。 深度布局高端安全芯片及车规领域,公司成长动能充足。公司持续加码研发,为公司发展注入动能。智能安全芯片领域,公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术,随着公司SIM卡领域主要竞争对手收缩退出,公司在海外中高端市场份额逐步扩大,SIM卡产品整体结构及毛利率提升明显。此外,公司在物联网、数字支付等领域布局,亦有望推动相关新业务快速成长;特种集成电路领域,公司主流成熟产品竞争力不断提升,SoPC平台型产品已实现批量应用,新一代2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得市场认可,在信息安全等重要领域市场份额不断扩大。2021年公司发行可转债,布局面向5G车联网的安全芯片和车载控制器芯片等项目,进一步推动国产芯片的研发与产业化。目前公司车规安全芯片已经小批量供应给国内知名车企,车载控制器芯片现已完成样品开发,未来有望成为公司中长期新的利润增长点之一。 盈利预测和投资评级:公司作为国内特种集成电路和智能安全芯片龙头,产品技术领先,在下游高景气度及国内半导体产业链自主可控的大背景下有望持续受益。公司抢位车载芯片国产化先机,已成功打开车规级通用安全芯片等多个市场,同时发行可转债加码布局车载芯片领域,开辟新的利润增长点。我们上调盈利预测,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为19.67(+1.26)/27.91(+1.43)/36.84(+1.15)亿元,对应EPS分别为3.24/4.60/6.07元/股,对应当前PE估值分别为70/49/37倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险,新产品导入进度不及预期风险。
立昂微 计算机行业 2022-01-20 119.40 -- -- 123.20 3.18%
123.20 3.18%
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事件:公司发布2021年度业绩预增公告:预计2021年度归母净利润为5.90亿元至6.40亿元,同比增长192.14至216.90%。预计扣非归母净利润为5.47亿元至5.97亿元,同比增长264.20%至297.49%。 投资要点: 2021业绩指引超预期,行业高景气+产能优势+产品结构优化,公司业绩快速增长。公司2021Q4单季度实现归母净利润1.86-2.36亿元,同比增长161.77%-232.39%,环比增长-4.62%至21.03%,主要得益于:1)公司之前较早布局且完成了6/8英寸硅片新产线建设,实现了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,市场需求趋热的背景下,公司产销两旺,驱动业绩增长;2)公司产品结构进一步优化,持续加大新产品研发投入,推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度;3)公司在技术改进、良率提升、成本把控等方面成果显著,降低成本费用的同时提高了产能与品质,此外,公司依据市场供需状况和成本变动情况适时调整产品价格,增强公司盈利能力。 52亿元定增落地,看好国产替代和景气度提升趋势下公司成长性。 作为国内半导体硅片+功率器件+化合物半导体射频芯片代工领先企业,公司技术实力强劲,研发多点开花。硅片方面,12英寸硅片经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路,图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市占率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片方面,公司已经建成7万片/年的砷化镓射频芯片产能并已实现批量出货,在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品(其中包括GaAs 射频芯片18万片、SiC 基GaN 芯片6万片、VCSEL 芯片12万片)的规划布局。 公司定增已落地,募集资金总额为52亿元。此次定增用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造、年产240万片6英寸硅外延片技术改造等项目。公司此次募投有利于突破产能瓶颈,在下游景气需求的大背景下,叠加国产替代,公司未来有望持续扩大市场份额,加速成长。 盈利预测与投资评级:立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势,同时布局化合物半导体射频代工领域,成效显著。随着下游晶圆厂扩产,以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下国产替代的大趋势,国内半导体硅片、功率器件和射频芯片代工景气度高升。我们认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率器件领域,同时切入化合物半导体射频代工市场,有望乘风而起,快速增长。我们上调盈利预测,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为6.20(+0.42)/9.42(+1.52)/11.73(+1.79)亿元,对应EPS 分别为1.35/2.06/2.57元/股,对应当前PE估值分别为89/58/47倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险,新产品导入进度不及预期风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名