事件:1、公司发布2021年年度报告：2021年公司实现营收241.04亿元（同比增加21.59%）,实现归母净利润44.76亿元（同比增加65.41%）；其中，2021Q4单季度公司实现营收57.89亿元（同比减少1.13%，环比减少1.32%）,实现归母净利润9.58亿元（同比减少2.23%，环比减少24.88%）。 2、公司发布2022年一季度报告：2022Q1公司实现营收55.38亿元（同比减少10.84%，环比减少4.33%），实现归母净利润8.96亿元（同比减少13.90%，环比减少6.42%）。 投资要点：2022Q1业绩符合预期，2022Q2盈利能力有望大幅提升。公司毛利率稳中有升，2021年公司毛利率为34.49%（同比增长4.58pct），2021年Q4单季度毛利率为36.49%（同比增长7.88pct，环比增长1.00pct），主要得益于公司“3+N”战略，非手机类应用领域逐渐进入收获期。2021年公司在车载CIS、高端安防CIS、TDDI等领域持续发力，产品结构不断优化：车载CIS领域，2021年公司车载CIS板块实现营收3.61亿美元，较2020年增长超过80%，随着公司车用CIS市场的快速发展以及持续不断的新产品的市场导入，车载业务有望维持高增；安防CIS领域，2021年公司安防领域实现收入4.81亿美元，较2020年增长超60%；TDDI领域，2021年公司TDDI领域实现营收19.63亿元，较2020年增长163.90%。三费方面，公司期间费用总体保持稳定，2021年公司公司期间费用率（不含研发）为6.46%（同比减少0.71pct），其中销售费用率为2.14%（同比增加0.27pct），管理费用率为2.84%（同比减少1.07pct），财务费用率为1.48%（同比增加0.09pct），2022Q1期间费用率为7.35%（同比增加0.58pct）。同时，伴随着公司产品结构的积极调整以及下游细分市场的逐渐恢复，公司预计2022Q2归母净利润有望实现不低于50%的增长，2022Q2指引超预期。 持续完善产品矩阵，公司成长动力强劲。公司不断提高研发投入，2021年研发费用21.10亿元（同比增加22.20%）。公司与多家企业合作研发新产品，不断完善产品结构。1）图像传感器领域，手机方面，公司近日宣布取得重大的像素突破：实现0.56μm超小像素的同时提供高量子效率、性能优异的四相位检测自动对焦技术和低功耗。 汽车方面，公司研发出HALE组合算法，能同时提供HDR和LFM性能的同时显著减少运动伪影；公司推出的分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。公司通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，为后视摄像头、环景显示系统和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案；安防方面，公司成功研发出OS02H10产品，能够在850纳米和940纳米NIR波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。2）模拟芯片领域方面，公司在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺性防护器件。3）显示业务领域领域，公司TDDI产品TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续实现量产。 盈利预测与投资评级：公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局，研发、产品、供应链等优势明显，车载CIS、安防、VR/AR等新应用有望接棒手机CIS成为公司成长第二极，同时公司车载业务有望从CIS延伸至显示、模拟等领域，持续增厚公司业绩。 我们预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为54.15/66.93/79.81亿元，对应EPS分别为6.18/7.63/9.10元/股，对应当前PE估值分别为24/20/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；客户验证进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；疫情反弹风险。

事件:公司发布2021年年报和2022Q1一季报：2021年公司实现营收22.38亿元（同比增长87.07%），归母净利润6.99亿元（同比增长142.21%）。 其中，2021Q4单季度实现营收7.03亿元（同比增长110.65%，环比增长13.42%），归母净利润2.48亿元（同比增长203.74%，环比增长30.18%）。2022Q1实现营收7.75亿元（同比增长96.81%，环比增长10.28%），归母净利润2.60亿元（同比增长244.98%，环比增长4.89%）。 投资要点： 2022Q1公司业绩创季度新高，国产模拟芯片龙头快速成长。公司持续推出有竞争力的新产品、不断拓展客户，在下游高景气的背景下，叠加国产替代，驱动公司业绩高增。2021年公司集成电路行业销售量47.52亿颗（同比增长44.41%），分产品来看，电源管理产品实现营收15.29亿元(同比增长80.27%)，毛利率53.03%（同比增加8.36pct）；信号链产品实现营收7.09亿元(同比增长103.38%)，毛利率60.77%（同比增加2.15pct）。费用方面，公司费用把控能力稳步提升，2021年公司期间费用率（不含研发）8.27%（同比减少1.53pct），其中销售、管理和财务费用率分别为5.28%（同比减少0.39pct）、3.15%（同比减少0.18pct）、-0.16%（同比减少0.96pct），2022Q1期间费用率进一步降至7.26%（同比减少2.28pct）。 研发团队持续扩大，研发多点开花，国产模拟芯片龙头成长动力充足。公司目前拥有25大类近3800款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域。公司注重产品创新和研发团队的管理：研发方面，2021年和2022Q1研发投入分别为3.78亿元（同比增长82.55%）、1.21亿元（同比增长75.12%）；研发人员方面，2021年公司研发人员数量602（同比增长59.26），研发人员数量占比70.16%（同比增加4.08pct）。2021年公司共推出500余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域。目前公司高精度模数/数模转换器系列芯片、高性能运放及比较器系列芯片、高速模拟开关系列芯片等项目的部分产品已实现小批量的量产。公司在新兴领域提前布局、积累相关技术，目前已在智能手机、通讯、物联网、汽车电子等等领域取得了显著的成绩，后续将继续发挥优势贴近客户，进一步拓展国内外份额。 盈利预测与投资评级：模拟芯片下游应用广泛，产品种类众多且对研发人员要求高，产品具备较长生命周期。公司深耕模拟芯片领域十余年，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、工业、智能家居、可穿戴设备领域。受益于公司产品品类的持续扩张、产品结构不断优化，叠加国产替代，公司有望持续提升市场份额，快速发展。我们基于公司最新业绩情况，上调盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为10.12（+1.47）/13.75（+2.43）/18.30亿元，对应EPS 分别为4.28/5.81/7.73元/股，对应当前PE 估值分别为64/47/36倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；疫情反弹风险。

半导体清洗设备市场空间广阔，技术迭代+下游扩产驱动成长。半导体设备作为半导体产业上游关键环节，是我国半导体自主可控的重中之重，SEMI数据显示， 2021年全球半导体设备行业市场规模将达到1030亿美元，同比增长45%，同时预测2022年将跃升至1140亿美元，半导体设备市场过去十年复合增速超过10%，长期成长趋势显著。受益于全球晶圆产能东移的趋势，国内半导体设备市场空间广阔，需求占比呈现持续上行的趋势， 2005年我国半导体设备市场占比仅为5%， 2020年已提升至26%。半导体清洗工艺贯穿半导体制造多个环节，随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性持续提升，推动单条产线清洗设备价值量提升，根据Gatner数据， 2021年全球半导体清洗设备市场为39.18亿美元，预计2022年增长至43.24亿美元，我们测算2022年国内半导体清洗设备市场空间约为80亿元人民币。 海外企业寡头垄断半导体清洗设备，国产替代是大势所趋。 半导体制造工艺需要跟着设备、材料厂商合作开发实现进步，与此同时设备材料厂商也会与下游晶圆厂形成深度绑定关系，久而久之，各个细分设备领域都呈现出较高的行业集中度， 2020年全球TOP5半导体设备厂商应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科天半导体合计市场份额达65.5%， TOP10厂商市场份额达到76.6%。在晶圆前道制造主要设备中，我国本土设备企业市占率整体较低，其中光刻、过程控制、离子注入国产化率极低，清洗设备为前道设备中国产化率提升较快的领域，根据我们对招标网数据的统计，长江存储2018年-2020年清洗设备招标的国产化率分别为12.7%、 24.3%、 32.4%，华经产业研究院数据显示2020年DNS（日）、东京电子（日）、SEMES（韩）、泛林半导体（美）在全球清洗设备的市占率超过90%，仍呈现寡头垄断态势，国内半导体清洗设备龙头盛美上海快速成长，份额已提升至4%。我们认为，半导体设备作为国内半导体产业自主可控的关键环节，其国产化程度远未到位，国内优秀企业仍将披荆斩棘持续崛起。 盛美上海：立足清洗设备，发挥技术、产品、客户优势，平台化战略开启新征程。 盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头，通过“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的打法持续成长，技术方面，公司TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术达到了国际领先水准，核心技术具备差异化，护城河宽广；产品方面，公司立足清洗机，产品布局向氧化炉、涂胶机、显影机、 CMP设备、电镀设备等领域快速延伸，根据公司公告，公司目前在研两款全新设备可使公司产品可服务市场规模翻倍，成长天花板迅速提升；客户方面，公司已覆盖包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等国内主流晶圆厂，同时立足国内扬帆出海， 2021年新增了五家大陆地区以外的知名客户，我们认为，公司技术、产品、客户优势尽显，将立足清洗设备持续拓展品类打造新的增长极，乘半导体国产替代之风持续崛起。 盈利预测及评级： 公司作为国内半导体清洗设备龙头企业，技术先进且具备差异化，产品平台化布局成效明显，客户涵盖海内外龙头晶圆厂，未来成长空间广阔，我们预计公司2022-2024年收入分别为27.69/40.28/ 53.53亿元，归母净利润分别为4.42/6.45/8.46亿元， EPS分别为1.02/1.49/1.95元/股，当前股价对应PE分别为90/62/47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： （1）疫情导致半导体终端需求不及预期； （2）国内主要晶圆厂产能扩充进度不及预期； （3）客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期； （4）关键工艺节点研发进展不及预期； （5）关键上游设备、元器件断供风险。 请务必阅读附注中免责条款部

事件: 公司发布 2021年年报， 2021年公司实现营收 11.34亿元（同比增长44.62%），实现归母净利润 2.62亿元（同比增长 1240.27%），其中 2021Q4单季度公司实现营收 3.49亿元（同比增长 81.03%，环比增长 5.69%），实现归母净利润 0.94亿元（同比增长 2912.58%，环比增长 6.22%）。 投资要点： 2021年业绩符合预期，受益行业高景气+产品结构持续优化。 公司业绩增长主要得益于： （1）行业高景气，公司产品市场需求旺盛， 在全球产能紧缺的情况下，公司持续推进多元化多渠道布局，为业绩增长提供产能保障； （2）公司产品线不断丰富，客户导入逐步完成，产品逐步放量，销售规模逐步扩大，规模效应逐步显现，通讯、工业等领域增长尤其明显； （3） 公司持续加大研发投入，微缩产品制程，提高产品良率，并对现有产品的结构进行持续优化，提升公司的产品竞争力和盈利能力。 分业务来看， 2021年 NAND 业务实现营收 6.60亿元（同比增长 65.63%），毛利率 51.07%（同比增长 28.67pct），NOR 业务实现营收 1.88亿元（同比增长 2.71%），毛利率 30.46%（同比增长 6.32pct），DRAM 业务实现营收 0.79亿元（同比增长 68.73%），毛利率 41.25%（同比增长 8.87pct）， MCP 业务实现营收 1.78亿元（同比增长 34.19%），毛利率 19.54%（同比增长 13.35pct）。 公司费用把控能力大幅提升， 2021年公司整体期间费用率（不含研发）为 5.86%（同比减少 6.45pct），其中销售、管理、财务费用率分别为 1.40%（同比减少 1.2pct）、5.26%（同比减少 0.54pct）、-0.80%（同比减少 4.71pct）。 存储市场持续扩容，国产替代空间广阔。 NAND 方面， 根据 Gartner数据统计， 2019年 SLC NAND 全球市场规模为 16.71亿美元，下游主要应用于 SSD（~50%）、移动终端（~40%）等领域。 随着 5G 网络的完善，视频监控的应用领域将进一步扩宽，此外，受益于汽车智能化趋势，预计 2024年全球 ADAS 领域的 NAND Flash 存储消费将达 41.5亿 GB， 中小容量 NAND Flash 迎来扩容。 Gartner 预计 2024年 SLC NAND 市场规模或达 23.24亿美元，2019年至 2024年 CAGR为 6%。 DRAM 方面， 根据 DRAMeXchange 数据统计， 2019年全球利基型 DRAM 市场规模约为 55亿美元，下游主要应用于智能终端和移动设备（~35%）、服务器（~30%）等领域。受益于智能家居等下游应用驱动，集微咨询预计 2023年利基型 DRAM 市场规模或达100亿美元， 2019-2023年 CAGR 为 16.12%。 从竞争格局看，存储行业长期被三星、海力士、美光、华邦、旺宏等厂商垄断， 东芯股份 2019年全球 SLC NAND 市场占比约为 1.26%,国产替代空间广阔。 研发、产品技术、供应链、客户等实力强劲，布局车规领域公司成长动能充足。公司持续加大研发投入， 2021年研发费用 0.75亿元（同比增加 57.37%），研发费用率 6.60%（同比增长 0.54pct），成果来看：公司 NAND Flash 系列产品采用 38nm 工艺制程，同时具备在多个工艺平台实现 2xnm 制程的量产能力，并拥有 1xnm 产品制程升级的技术储备，持续推进国内先进制程的同时提升产品在可靠性、功耗等性能方面的表现。同时， 2021年公司持续加大在车规级产品的开发， SLC NAND 产品在耐久性、数据保持性等方面表现稳定，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进； DRAM 产品使用特殊的制备工艺，通过增加电容的面积的方式增大了电容，提高了DRAM 产品的可靠性，有效减少 DRAM 单元面积和成本。客户方面，公司凭借强大的研发设计能力和优异的产品，已成功进入三星电子、海康威视等国内外知名客户的供应链体系。上游代工厂方面，公司与中芯国际、力积电等代工厂合作，构建了稳定的供应链体系。 公司此次 IPO 募投 7.5亿元主要布局以下产品： 1xnm 闪存（投入 2.31亿元），缩小与国外厂商产品制程差距，实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破，加速国产替代进程，增强公司整体竞争能力； 车规级产品（投入 1.66亿元）， 顺应智能汽车发展趋势，加大车规级闪存产品的研发及产业化力度，提升车规级闪存芯片的国产化率，培育公司新的利润增长点。 研发中心建设项目（投入 0.58亿元）， 开发行业前沿技术和产品，包括存算一体化芯片， DTR NAND Flash等，推动公司产品系列由通用型芯片向特色性能产品延伸， 为公司未来发展注入动能。 盈利预测与投资评级： 公司作为本土 SLC NAND 龙头企业， 不断优化产品结构，立足 SLC NAND 市场，积极布局 DRAM、 Nor 等领域，同时产品向车规领域拓展。 随着下游 5G 通讯、智能终端等需求强劲，叠加国产替代， 公司有望持续快速成长。 我们预计 2022-2024年公司实现归母净利润分别为 3.87/5.19/6.38亿元，对应 EPS 分别为0.88/1.17/1.44元/股，对应当前 PE 估值分别为 31/23/19倍， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；产品研发进度不及预期风险； 客户导入进度不及预期风险； 疫情反复风险；行业竞争加剧风险。

电源管理芯片应用广泛，国内2025年市场规模或达200亿美元。OFweek和前瞻产业研究院数据显示，2020年电源管理芯片在模拟芯片市场占比超过50%，是模拟芯片主要分支，下游主要应用于通讯、数据处理、工业医疗等领域，三者合计占比超七成。华经情报网数据显示，2020年国内电源管理芯片市场规模约759亿元，全球占比约为35%，是电源管理芯片的主要消费国。从电源管理芯片产业发展趋势来看，受益于5G手机、快充等下游需求驱动，叠加5G基站、安防等新基建带来的电源管理芯片市场扩容，以及新能源车销量增长推动包括电源管理芯片在内的含硅量提升，华经情报网预计2025年全球电源管理芯片市场规模或达525亿美元，2020-2025年CAGR为9.73%，其中国内2025年市场规模或达200亿美元，2020-2025年CAGR为12.7%，平均增速快于全球。相对于传统内燃机车，由于新能源车电子电气架构的变化，带来含硅量提升，据华经产业研究院估算，预计汽车领域全球电源管理芯片市场规模将从2020年的17.5亿美元增至2025年的21.4亿美元，2020-2025年CAGR为4.11%。从竞争格局来看，TI、ADI等海外巨头优势显著，CR5达71%，国内主要参与者包括矽力杰、圣邦股份、雅创电子等，国内厂商整体市场份额不足10%，国产替代空间广阔。汽车电子领域，汽车电源管理芯片在环境温差、开发验证周期、稳定性和可靠性等方面要求更为严苛，市场进入门槛较高，纳芯微、雅创电子等国内企业在汽车领域大力布局，并在细分领域均取得了一定的突破。 聚焦汽车电子大方向，分销为基，自研IC开启第二成长曲线。雅创电子是国内知名的电子元器件授权分销商，2019年收购Tamul切入自研IC领域。 电源管理芯片高度依赖经验，公司核心研发人员行业经验丰富，具备在三星半导体、仙童半导体等公司任职的经历，为公司研发保驾护航。公司自研IC业务聚焦汽车电子，目前主要产品为调光电机IC、后视镜折叠IC、手机电影管理IC等，目前已切入现代汽车、起亚汽车、克莱斯勒、吉利、长城、大众等众多优质车企的供应链。公司此次IPO募投主要用于搭建汽车电子技术平台、扩充汽车电源管理IC设计业务、以及扩充汽车电子分销品类和渠道，有助于提升公司整体竞争力，把握国产化机遇期，快速崛起。 盈利预测和投资评级。雅创电子为国内汽车电子领先企业，在渠道、客户等方面积淀深厚。公司此次在汽车电子分销和自研业务同步加码布局，扩充汽车自研芯片种类，在下游需求持续增长和国产替代加速的背景下，乘风而起快速成长。我们预计公司2021-2023年公司实现营业收入分别为14.18/19.30/26.05亿元，实现归母净利润分别为0.92/1.50/2.27亿元，对应EPS分别为1.14/1.88/2.83元/股，对应当前PE估值分别为49/30/20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产品开发进度不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；供应商开拓不及预期风险；行业竞争加剧风险；募投项目进展不及预期风险；疫情反弹风险。

事件:公司发布2021年年报：2021年公司实现营收356.31亿元(同比增长29.70%)，归母净利润107.33亿元(同比增长147.75%)，其中，2021Q4单季度实现收入102.60亿元（同比增长53.79%，环比增长10.55%），归母净利润34.15亿元(同比增长172.73%，环比增长64.41%)。 投资要点： 2021年业绩创新高，充分受益行业高景气。受益于行业供需失衡，公司产品量价提升，叠加公司产品组合变动，驱动公司业绩快速增长。2021年公司产能利用率达到99.4%，维持高位，等效8寸晶圆销量674.72万片（同比+18.4%），平均售价达4763元（同比+13.14%），2021年整体毛利率29.3%（同比+5.5pct）。从制程节点来看，FinFET/28nm 表现亮眼，2021年公司FinFET/28nm 营收占比15.1%（同比+5.9pct），40/45nm 节点营收占比15.0%（同比-0.6pct），55/65nm节点营收占比29.2%（同比-1.3pct），90nm 及以上节点营收占比3.2%（同比+0.4pct），0.15/0.18μm 节点营收占比28.7%（同比-3.9pct）。 从下游应用来看，2021年智能手机营收占比32.2%（同比-12.2pct），智能家居营收占比12.8%（同比-4.3pct），消费电子营收占比23.5%（同比+5.3pct）。三费方面，2021年公司整体期间费用率（不含研发）为3.08%（同比+1.25pct），其中销售费用率为0.49%（同比-0.24pct），管理费用率为4.61%（同比-1.08pct），财务费用率为-2.02%（同比+2.57pct）。资本开支方面，预计2022年资本开支为320.5亿元。 成熟制程下游需求广阔，扩产巩固公司行业龙头地位。公司2021年研发费用为41.21亿元，技术研发进展顺利：55纳米BCD 平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。先进工艺方面，公司多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标，特色工艺技术研发持续推进。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，在行业高景气背景下，随着公司北京、临港等新项目陆续建成投产，深圳项目有望在2022H2进入量产，成长确定性高。中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮提升市场分额，巩固行业龙头地位。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，持续加码布局成熟制程，在行业高景气及国产替代的大背景下，公司有望持续受益。我们预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为111.82/122.43/134.97亿元，对应EPS分别为1.41/1.55/1.71元/股，对应当前PE 估值分别为30/27/25倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司扩产进程不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；外部环境变化风险；疫情反复风险。

半导体测试探针：半导体测试关键耗材，中低端市场竞争激烈，国内企业逐步进入高端领域。半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP测试）以及成品测试（FT测试），而半导体芯片测试探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片测试的关键耗材，随着芯片制程越来越先进，测试探针的精细化、微型化程度也在持续提升。受益于全球芯片出货量快速增长，半导体测试探针需求同样快速成长，根据VLSI数据，2019年全球半导体测试探针系列产品的市场规模达到了11.26亿美元，占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%，据此我们测算到2022年全球探针市场规模约为16.19亿美元，三年CAGR约13%。半导体探针作为探针领域高端产品，呈现寡头垄断的态势，韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子、和林微纳等少数厂商在国内开设工厂，2019年中国大陆本土厂商和林微纳市场份额仅为0.24%，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%，探针国产化空间十分广阔。 MEMS精密零部件：万物互联时代推动MEMS行业持续成长，上游零部件充分受益。MEMS系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性，应用领域广泛，万物互联大趋势下成长动能充沛，根据Yole数据，2020年全球MEMS市场规模为121亿美元，预计到2026年，市场规模将达到约182亿美元，CAGR为7%。屏蔽罩、结构件等MEMS精密零部件制造的技术和工艺研发难度较大，行业进入门槛较高，具体到MEMS麦克风零部件方面，2020年全球MEMS麦克风零部件市场空间约为1.16亿美元，下游MEMS麦克风行业寡头垄断明显，歌尔、楼氏、瑞声为主要玩家，上游精密零部件企业需要通过与大客户持续合作的方式进行成长，国内主要企业为瑞声科技、和林微纳、银河机械以及裕元电子，其中瑞声科技为自供。 和林微纳：立足MEMS精密零部件，半导体探针第二增长极迅速成长。公司创办初期以简单声学结构件生产为主，目前主要产品为半导体测试探针和MEMS精密零部件两大块，将立足自身在精密制造领域的技术、客户、产品优势持续成长，MEMS零部件方面，公司MEMS麦克风屏蔽罩产品优秀，深度绑定歌尔股份，获得了终端厂商华为、苹果、三星等消费电子龙头认可，同时持续拓宽品类打开成长空间，与霍尼韦尔、意法半导体深度合作的用于压力传感器、光学传感器的精微零部件新产品正逐渐放量，MEMS零部件业务有望稳健成长，半导体探针方面，公司产品已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用，终端客户包括英伟达、高通、博通、ADI等全球IC设计龙头，业绩规模成长迅速，此外，公司将通过定增进入MEMS工艺晶圆测试探针（60%市场占比，主要用于CP测试）和基板测试探针领域，产品品类大幅提升，进一步打开成长天花板，未来成长可期。我们预计公司2022-2024年收入分别为5.39/7.19/9.01亿元，归母净利润分别为1.54/2.17/2.95亿元，EPS分别为1.93/2.71/3.69元/股，当前股价对应PE分别为27/19/14倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：（1）疫情恶化导致终端需求走弱，进而影响需求不及预期；（2）国内主要晶圆厂产能扩充进度及稼动率不及预期；（3）半导体探针新客户验证及导入不及预期；（4）MEMS零部件行业竞争加剧；（5）中美关系恶化导致上游关键设备断供风险

事件: 公司发布 2021年年度报告：2021年公司实现营收 52.74亿元（同比增长143.07%），归母净利润9.26亿元（同比增长1165.27%）；其中，2021Q4单季度公司实现营收 14.81亿元（同比增长 57.27%，环比增长 1.62%），归母净利润 2.91亿元（同比增加 472.83%，环比增加 3.78%）。 投资要点： 2021业绩符合预期，AIoT、汽车电子高景气度叠加国产替代驱动公司业绩高增。受益于下游 AIoT、汽车电子高景气度，叠加国产替代，公司业绩实现快速增长。分业务来看，2021年存储芯片实现营收35.94亿元（同比增长 135.63%），营收占比 68.15%（同比减少2.15pct），毛利率 30.40%（同比增加 9.67pct）；智能视频芯片营收9.79亿元（同比增长 236.04%），营收占比 18.56%（同比增加5.14pct），毛利率 44.18%（同比增加 18.93pct）；模拟互联芯片营收 4.13亿元（同比增长 120.11%），营收占比 7.82%（同比减少0.82pct），毛利率 54.63%（同比增加 5.80pct）；微处理器芯片营收1.99亿元（同比增长 60.59%），营收占比 3.77%（同比减少 1.93pct），毛利率 56.26%（同比增加 0.94pct）。公司期间费用率（不含研发）为 7.56%（同比减少 2.53pct），其中销售、管理、财务费用率分别为 4.9%（同比减少 1.52pct）、3.03%（同比减少 1.48pct）、-0.37%（同比增加 0.47pct），总体费用控制状况保持稳定。 研发多点开花，为公司发展注入动能。公司 2021年研发投入 5.21亿元（同比增长 56.44%），研发费用率 9.88%（同比减少 5.47pct），研发多点开花： （1）存储领域，公司 8/16Gb DDR4产品已实现量产销售，8Gb LPDDR4产品预计将于 2022年开始送样。目前车规 Flash产品的市场销售亦在快速成长中，同时，公司完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的 NOR Flash 芯片的投片和样片生产； （2）模拟与互联领域，研发投片多种 LED 驱动芯片及汽车DC/DC 调节芯片，部分模拟新产品推出工程样品或风险量产。同时，公司继续研发测试面向汽车应用的 LIN、CAN、G.vn 等网络传输产品，Green PHY 预计可在 2022年实现量产销售，有望贡献营收； （3）微处理器芯片领域：随着面向条码、显示控制等领域的 X1600系列芯片的推出，公司在二维码等商业设备领域的市场地位将得到进一步巩固。同时，公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行业市场，持续优化新产品的方案体验，支持客户的方案研发，面对碎 片化的市场特点，加大平台推广力度，不断扩大产品的应用种类； （4）智能视频芯片领域：2021年完成面向专业安防领域后端设备的芯片投片针对 NVR 等不同要求推出 A1系列产品，面向智能视觉 IOT 高端市场的 T40芯片，进一步丰富视频芯片产品线，预计 2022年可实现量产。 盈利预测与投资评级：北京君正收购 ISSI 后，形成“CPU+存储+模拟”的平台布局，协同效应显著，生产和供应持续优化，盈利能力不断提升。公司加码布局 MPU、智能视频芯片、车载照明和车载摄像头领域，有利于把握国产替代机遇和下游需求景气周期，乘风而起快速成长。我们上调盈利预测，预计 2022-2024年公司实现归母净利润分别为 12.10（+0.15）/15.60（+0.93）/19.33亿元，对应EPS 分别为 2.51/3.24/4.01元/股，对应当前 PE估值分别为 33/26/21倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发不及预期风险； 客户导入进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；疫情反弹风险。

事件:公司发布2021年年度报告：2021年公司实现营收17.07亿元(同比增加77.22%)，归母净利润3.98亿元(同比增加120.49%)；其中，2021Q4单季度公司实现收入5.10亿元（同比增加72.94%，环比增加6.69%），归母净利润1.32亿元（同比增加183.22%，环比增加17.15%）。 投资要点： 2021年业绩符合预期，新能源业务表现亮眼。公司新能源行业营收占比较2020年进一步提高，产品在下游行业持续突破，尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量，叠加公司产品结构优化，驱动公司业绩高增。2021年公司IGBT模块销量878万只（同比增加67.85%）。分业务来看，IGBT模块业务实现营收15.95亿元（同比增加74.99%），毛利率37.14%（同比增加5.15pct），其他业务营收1.01亿元（同比增加110.88%），毛利率27.19%（同比增加6.42pct）。分下游行业来看，新能源行业表现亮眼，工业控制和电源行业营收10.65亿元（同比增加50.60%），新能源行业营收5.71亿元（同比增加165.95%），变频白色家电及其他行业营收0.60亿元（同比增加59.48%）。公司费用把控能力保持稳定，2021年公司期间费用率（不含研发）为4.30%（同比增加0.26pct），其中销售、管理（不含研发）、财务费用率分别为1.43%（同比减少0.12pct）、3.02%（同比增加0.39pct）、-0.15%（同比减少0.01pct）。 研发多点开花，国产IGBT模块龙头成长动力充足。展望2022年，我们认为公司业绩增长或来源于：（1）下游新能源汽车、光伏、储能等景气度持续，同时公司自建模块封装产能有望进一步提升而带来的业务量提升机会；（2）产品结构进一步优化，新产品放量带来的盈利能力提升。研发方面，公司2021年研发费用1.10亿元（同比增长42.95%），研发多点开花：新能源车领域，（1）公司电驱系统车规级IGBT模块持续放量，2021年合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级车配套15万辆以上；（2）公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点，将对2023-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力；（3）公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级 650V/750V/1200V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货，同时基于第六代Trench Field Stop技术的1200V和1700V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产，12英寸IGBT芯片产量迅速提高。光伏发电领域，公司使用自主650V/1200V IGBT芯片以及配套快恢复二极管芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用，预计2022年市场份额将迅速增加。SiC领域，在新能源汽车领域，公司新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2023-2029年SiC模块销售增长提供持续推动力。公司在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类SiC模块得到进一步的推广应用。 盈利预测与投资评级：公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT模块厂商，持续加码研发扩充产品品类，募投布局3300V及以上高压IGBT和SiC领域，进一步丰富产品线，提高公司竞争力。公司强化新业务布局，产能扩张叠加下游市场高景气需求，在国产替代加速背景下，有望充分受益。我们上调盈利预测，预计2022-2022年公司实现归母净利润分别为6.46（+0.03）/9.30（+0.69）/12.67亿元，对应EPS分别为3.79/5.45/7.43元/股，对应当前PE估值分别为85/59/43倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发和客户导入进度不及预期风险；定增项目建设进展不及预期风险；技术迭代不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件:华峰测控发布2021年年度报告：2021年实现营业收入8.78亿元，同比增长120.96%，实现归母净利润4.39亿元，同比增长120.28%，实现扣非归母净利润4.35亿元，同比增长193.79%。 投资要点：2021年业绩符合预期，半导体测试设备龙头持续成长。公司2021Q4单季度实现营业收入2.41亿元，同比增长129.90%，环比下降23%，实现归母净利润1.28亿元，同比增长104.31%。从产品拆分来看，2021年测试系统实现营业收入8.21亿元（+122.23%），配件业务实现营业收入0.56亿元（+110.44%），二者毛利率均保持在80%以上的高水准；从费用拆分来看：销售费用率8.70%（-3.77pct），管理费用率6.34%（-3.95pct），财务费用率-2.27%（-0.09pct），受益于规模效应以及运营效率提升，费用控制进一步优化。公司的业绩高增长主要受益于行业需求旺盛，产销两旺，根据SEMI预测，2021年全球半导体测试设备市场为77.9亿美元，同比增长29.62%，预计2022年将继续增长至81.7亿美元，公司作为国内半导体测试设备龙头，在行业维持高景气以及国产化需求持续旺盛的大背景下有望引领国产测试设备持续成长。 立足模拟立足模拟/数模混合领域，GaN/SoC产品打开公司成长天花板。产品打开公司成长天花板。公司持续加大研发投入，优化产品结构，产品方面，2021年9月公司天津生产基地正式投产，研发方面，公司2021年研发投入为0.94亿元（+59.03%），研发成果显著，新增申请/获得专利47/30项，同时公司与天津大学联合设立研究中心，设立博士后科研工作站，有助于吸收更多顶尖人才，提升企业科研力量；产品方面，公司STS8200、STS8300系列产能大幅提升，截至2021年底公司测试系统累计装机量达4500台，公司立足模拟及数模混合，向SoC测试领域持续延伸，搭载SoC测试模块的STS8300系列销售占比持续提升，可同时满足FT和CP的测试需求，大幅拓宽了公司所处赛道的市场空间。此外，公司于2021年11月设立马来西亚全资子公司，东南亚作为全球半导体封测重镇，是公司出海战略的重要目的地，将进一步提升全球影响力。公司持续深耕半导体测试设备领域，将立足传统优势领域，不断优化产品结构，打开成长天花板，当前半导体投资景气度高企，公司成长动能充沛。盈利预测和投资评级公司作为国内半导体测试机领军企业，深耕模拟/数模混合芯片测试机领域，同时布局SoC、功率半导体、三代半导体测试设备领域，公司将立足原有优势领域，持续拓品类、扩产能，将充分受益于行业持续的高景气度以及设备国产化大趋势。 考虑到公司新产品导入对收入确认周期有加长的影响，同时公司基本面整体向好的态势并未改变，我们预计公司2022-2024年实现归母净利润分别为6.59/9.11/11.66亿元，对应EPS分别为10.75/14.85/19.01元/股，对应当前PE估值分别为43/31/24倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；新产品研发进度不及预期风险；供应链不稳定风险；上游成本提升风险；汇率波动风险。

事件:公司发布2021年年度报告：2021年公司实现营收71.94亿元(同比增长68.07%)，归母净利润15.18亿元(同比增长2145.25%)；其中，2021Q4单季度公司实现收入19.72亿元（同比增加49.80%，环比增加3.06%），归母净利润7.90亿元（同比增加3287.70%，环比增加166.26%）。 投资要点：2021年年业绩持续高增，产品结构不断优化。公司业绩持续上升，主要得益于：1）2021年公司产能持续增长，同时在新能源汽车、光伏等市场取得突破，主要产品的营业收入和利润大幅增长，产品综合毛利率显著改善；2）2021年士兰集昕、士兰明芯持续满产满销，驱动业绩增长；3）2021年公司投资的安路科技上市以及视芯科技引入外部投资者，公司金融资产增值，公司净利润增加。分业务来看，集成电路方面，2021年营业收入达到22.93亿元（同比增加61.50%），毛利率41.76%（同比增加16.04pct）；分立器件产品方面，营业收入达到38.13亿元（同比增加73.08%），毛利率32.89%（同比增加8.89pct）；LED方面，营业收入达到7.08亿元（同比增加81.05%），毛利率18.04%（同比增加30.70pct）。公司费用把控能力稳步提升，2021年公司期间费用率(不含研发)为8.41%(同比减少3.95pct)，其中销售、管理(不含研发)、财务费用率分别为1.69%(同比减少0.94ct)、4.20%(同比减少1.60pct)、2.52%(同比减少1.40pct)。 公司产能持续爬坡，公司显著受益。5、6英寸方面，2021年士兰集成满产满销，总计产出5、6英寸芯片255.44万片（同比增加7.54%）；5/6/8英寸方面，士兰集昕总计产出8英寸芯片65.73万片，（同比增加14.90%），成都士兰保持5、6、8英寸生产线稳定运行，同时加大对12英寸芯片生产线的投入，截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5/6/8/12英寸全尺寸)的生产能力。12英寸方面，士兰集科基本完成了12英寸线一期产能建设目标，并在12英寸线上实现了多个产品的量产，2021M12超过3.6万片，并已着手实施二期建设项目，12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升。 研发多点开花，公司成长动力充足。公司持续加大研发投入力度，2021年研发费用5.87亿元（同比增加36.80%）。产品研发成果方面，功率：除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。IGBT模块已经顺利导入部分车企，目前成都集佳公司已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只的封装能力。公司自主研发的Ⅴ代IGBT车规模块已通过国内多家客户认证并在开始批量供货。光伏IGBT客户验证有序推进。SiC：SiC功率器件的中试线在2021H1已实现通线。目前公司已完成车规级别SiC-MOSFET器件的研发，将送客户评价并开始量产。同时着手在士兰明镓公司建设6英寸SiC功率器件芯片生产线，预计2022Q3通线。电源管理芯片：公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量显著提高。MEMS方面传感器：士兰集昕、士兰集佳已实现MEMS传感器的量产。除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。 盈利预测与投资评级：公司作为本土功率IDM龙头企业，积极扩充产能，优化产品结构。随着下游新能源汽车、光伏、储能景气需求叠加国产替代的双重活力，公司有望持续快速成长。我们上调盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为15.58（+1.85）/19.22（+2.96）/23.48亿元，对应当前PE估值分别为47/38/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产线建设和产品研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；技术迭代不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件: 公司发布 2021年年度报告： 2021年公司实现营收 14.98亿元(同比增加56.89%)，归母净利润 4.10亿元(同比增加 194.55%)； 其中， 2021Q4单季度公司实现收入 3.99亿元（同比增加 38.06%，环比减少 5.55%），归母净利润 1.00亿元（同比增加 159.64%，环比减少 26.82%）。 投资要点： 2021年业绩符合预期， 产品结构优化+行业景气助力公司业绩高增。 受益于公司产品结构优化，以及行业高景气，公司产销两旺，公司业绩实现快速增长。 2021年公司功率器件销量 221.58万片(同比增加21.79%)。 分业务来看， 功率器件业务营收 13.52亿元(同比增加73.77%)， 毛利率 38.71%(同比增加 12.84pct)， 芯片业务实现营收 1.42亿元(同比减少 18.77%)，毛利率 41.43%(同比增加 18.97pct)。 公司产品结构优化明显， IGBT 产品 2021年实现营收 0.81亿元（同比增加529.44%），营收占比 5.39%（同比增加 4.05pct），屏蔽栅 MOS 作为公司中低压产品国产替代料号最多的产品工艺平台， 2021年实现营收 5.84亿元（同比增加 92.70%），营收占比 38.96%（同比增加7.27pct）。 公司费用把控能力稳步提升， 2021年公司期间费用率(不含研发)为 2.29%(同比减少 1.03pct)，其中销售、管理(不含研发)、 财务费用率分别为 1.39%(同比减少 0.06pct)、 2.06%(同比减少 0.47pct)、-1.14%(同比减少 0.52pct)。 研发多点开花，客户结构持续优化。 研发方面， 公司持续加大研发投入力度， 2021年研发费用 0.80亿元（同比增加 54.05%），成效显著： IGBT 平台已稳定量产 12寸 1200V 高频低饱和压降产品，主要应用于光伏逆变行业，目前已在多家行业典型客户大批量应用。同时， 650V IGBT 产品初步开发完成，多款 IGBT 模块产品进入小批量生产阶段； 第三代半导体平台， 1200V 新能源汽车用 SiC MOS 研发顺利， 650V E-Mode GaN HEMT 首次流片验证完成； MOS 平台，超结四代平台形成了 500V~700V 完整产品系列， 低压二代 SGT MOS完成规格型号拓展，产品数量增加至 18款，同时在 12寸产线上完成了多个沟槽 MOS 的 N 型中低压工艺平台开发工作。公司客户结构优化明显， 2021年重点拓展汽车电子、光伏、 5G 基站电源等领域客户，已重点导入比亚迪等行业头部客户，产品实现大批量供货，包括光伏逆变和储能在内的新能源业务将成为公司未来业绩重要增长点。公司产业链协作优势显著，已与产业链中众多优秀供应商形成紧密合作关系，电基集成封装产能释放，为公司业绩提供保障。 积极布局第三代半导体与功率模块领域，公司成长动力充足。 公司专注半导体功率器件的研发设计与生产 ，不断推进高端功率MOSFET、 IGBT、集成功率器件的研发与产业化，并向对 SiC/GaN、驱动 IC、功率模块等领域拓展。公司于 2021M11发布公告，拟以非公开发行方式募资不超过 14.50亿元，布局： （1） SiC/GaN 功率器件及封测研发及产业化项目（2亿元）。 公司公告显示， 2019年我国第三代半导体市场规模为 94.15亿元，预计 2022年市场规模或达623.42亿元， 2019-2022年 CAGR 为 87.78%。该项目利于公司实现产品结构进一步升级，抢占宽禁带半导体功率器件技术高地，提高公司竞争力； （2）功率驱动 IC 及 IPM 研发及产业化项目（6亿元）。 Yole 数据显示， 2016年全球栅极驱动 IC 市场营收为 12亿美元，预计 2017-2022年 CAGR 为 5.1%， NXP、英飞凌等海外巨头在栅极驱动 IC 市场占据了超过 50%的市场份额。 2020年全球 IPM 市场规模为 168亿美元，国外品牌在国内市占率达 86%，亦具备较大的国产替代空间。该项目利于公司与现有产品形成配套、优化产品结构，同时缩小与国际先进水平差距，逐步实现国产替代； （3）功率集成模块（含车规级）研发及产业化项目（5亿元）。受益于新能源汽车、新能源发电等下游景气需求， IGBT 模块市场迎来快速扩容，该项目利于公司把握市场机遇、优化产品结构，实现功率模块国产替代。 公司于 2021M12发布公告，拟向核心管理、技术、业务等人员实施限制性股票激励计划，并于 2022M2完成 114.10万股限制性股票的授予，我们认为此举有助于公司绑定核心和骨干人员，提升公司竞争力。短期来看公司有望充分受益行业高景气，业绩确定性较强； 中长期来看公司有望受益 IGBT、功率模块、驱动 IC 等新产品放量、产品结构与客户持续优化，在国产替代加速的背景下快速崛起。 盈利预测和投资评级： 公司是国内领先的功率器件设计企业， 产品技术领先，品类丰富。公司与上下游建立了长期稳定的合作关系，产业链协同优势明显，同时积极优化产品和市场、客户结构，目前公司产品已切入光伏、汽车电子、工控等领域龙头厂商供应链，同时积极布局第三代半导体、功率模块、驱动 IC 等新兴领域。公司作为国内少数掌握高端功率器件核心技术的厂商之一， 顺应行业景气周期和国产替代良机，快速成长。 基于审慎性原则， 暂不考虑增发及股权激励对公司业绩及股本的影响，我们预计 2022-2024年公司实现归属于母公司净利润分别为 5.37/6.76/8.28亿元，对应 EPS 分别为3.76/4.74/5.80元/股，对应当前 PE 估值分别为 49/39/32倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；增发进度不及预期风险；公司产品研发进度不及预期风险；产品导入进度不及预期风险。

事件: 公司发布 2021年年度报告：2021年公司实现营收 25.41亿元(同比增长69.17%)，归母净利润 6.00亿元(同比增长 197.24%)；其中，2021Q4单季度公司实现收入 7.88亿元（同比增长 67.86%，环比增长 8.67%），归母净利润 1.96亿元（同比增长 992.82%，环比增长 0.41%）。 投资要点： 2021年业绩符合预期，硅片+功率+射频三轮强劲驱动公司业绩持续高增。受益于行业高景气，公司产销两旺，同时优化产品结构与产品售价，驱动公司营收实现快速增长。2021年公司硅片销量 708.17万片(同比增长 33.82%)，功率器件销量 150.39万片(同比增长40.58%)，射频芯片销量 0.78万片(同比增长 461.82%)。分业务来看，硅片业务公司实现营收 14.59亿元(同比增长 49.85%)，毛利率45.45%(同比增长 4.79pct)，功率器件业务营收 10.07亿元(同比增长100.34%)，毛利率 50.95%(同比增长 21.00pct)，射频芯片业务实现营收 0.44亿元(同比增长 474.32%)，因处于市场开拓与产销爬坡阶段，毛利率-93.77%(同比增长 152.17pct)，毛利率同比改善明显。公司费用把控能力稳步提升，2021年公司期间费用率(不含研发)7.68%(同比减少 3.00pct)，其中销售、管理(不含研发)、财务费用率分别为0.70%(同比增长 0.08pct)、2.78%(同比减少 1.00pct)、4.20%(同比减少2.08pct)。公司大大加强研发力度，2021年研发费用 2.29亿元（同比增长 104%），研发费用率为 9.01%(同比增长 1.56pct)。 产品结构改善明显，三大业务持续突破。硅片方面，作为国内行业龙头，公司产能优势得到充分发挥，6寸、8寸产线长期满负荷运转，重掺硅外延片供不应求。12寸上量明显，2021年底产能达到年产 180万片，客户供应取得重大突破。技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点，主要销售产品开展送样验证工作与产销量爬坡。功率器件方面，光伏类产品持续增加，占全球年光伏类芯片销售的 43-47%。沟槽芯片发货量同比增幅达 260%，平面肖特基定制品同比增幅达 170%。电源相关肖特基、MOS 芯片每月订单量远超实际产能，全年满产满销。 射频芯片方面，客户认证叠加多年技术积累，厚积薄发迎来跨越式发展势头，公司已开发出 0.15μm E-mode pHEMT 等一批低成本、高性能、高均匀性、高可靠性的工艺和产品并陆续进入市场，形成较大规模商业化销售并保持快速上量，已拥有昂瑞微、芯百特等 60余 家优质客户群。 并购国晶（嘉兴）半导体，补强轻掺产品实力。公司 2022M2发布公告，拟收购国晶半导体 77.97%股权。国晶目前已完成月产 40万片产能全部基础设施建设，生产集成电路用 12英寸硅片自动生产线已贯通，处于客户导入和产品验证阶段。我们认为公司此次并购国晶半导体，有助于快速扩大现有 12寸硅片生产规模，强化轻掺技术实力，把握国产替代机遇，实现快速发展。同时，公司 52亿定增已落地，有利于公司进一步提升产能，实现技术与规模优势，增强半导体硅片和功率器件的市场竞争力。综合来看，公司并购国晶半导体与定增落地，有助于继续巩固和发展技术优势，扩充硅片品类和产能的同时加码布局功率赛道，在行业景气度持续提升与下游需求不断扩张的大背景下，公司成长动力充足。 盈利预测和投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产，以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片、功率器件景气度有望持续。 我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，加码布局大硅片和功率器件领域，同时切入砷化镓射频代工市场，有望乘风而起，快速成长。基于审慎性原则，暂不考虑并购国晶半导体对公司业绩及股本的影响，我们维持盈利预测不变，预计公司 2022-2024年公司实现归母净利润分别为 9.42/11.73/14.72亿元，对应 EPS 分别为2.06/2.57/3.22元/股，对应当前 PE 估值分别为 51/41/33倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；收购进度不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；新产品导入进度不及预期风险。

安全气囊领域排头兵，立足toB 向toC 领域进军打开成长空间。公司是我国汽车被动安全行业龙头企业，成立于2002年，产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等，2021前三季度公司实现营业收入8.12亿元，同比增长32.16%。公司研发实力雄厚，安全气囊技术、水平、性价比国际一流，作为汽车行业二级供应商，公司下游直接客户为均胜电子、锦州锦恒、奥托立夫等安全气囊巨头，终端用户覆盖主流汽车品牌，公司正通过工厂智能化改造推动降本增效，并利用富余产能拓展整车厂直供业务承接市场需求，此外，公司立足toB 领域向toC 领域发力，推出针对老年人防摔的智能气囊服、头部安全气囊产品，市场前景良好，为公司成长增添动能。受益于汽车被动安全需求的持续提升，目前单车安全气囊价值量仍处于上升期，公司作为行业龙头企业有望抓住市场机遇持续成长。 半导体光刻胶是半导体产业重点卡脖子领域，国产替代空间广阔。 根据SEMI 和SIA 数据，2020年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元，其中G-Line/I-Line、KrF 光刻胶的市场约9亿美元，ArF 光刻胶的市场约8亿美元，根据Cision 数据，2020年全国半导体光刻胶市场规模达到24.8亿元。半导体光刻胶种类多样，技术壁垒较高，是半导体材料中的卡脖子环节，国产化率较低，全球半导体光刻胶主要被日本JSR、信越化学、东京应化、富士胶片、美国杜邦寡头垄断，其中最高端的EUV 光刻胶仅有JSR、东京应化能够批量供应。 国内半导体光刻胶领域主要企业有北京科华、徐州博康、上海新阳、南大光电、晶瑞电材、飞凯材料等，其中北京科华KrF 胶已实现稳定批量供货，南大光电ArF 胶通过了国家02专项验收，整体来看国内光刻胶与海外技术差距仍较大，国产替代空间广阔。 投资徐州博康打造光刻材料第二增长极，产能释放推动业绩成长。 2021年公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块，子公司东阳凯阳持有徐州博康约26%股份，是徐州博康第二大股东。徐州博康成立于2010年，深耕光刻材料领域十余年，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链，目前已开发全球在用的KrF 及ArF 光刻胶单体种类的80%左右，为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业。近期，徐州博康邳州新产线逐步投产，根据公司公告，新工厂1100t 光刻材料产能预计产值为光刻胶单体10-12亿元、光刻胶4-5亿元、其他光刻材料2-3 亿元、医药中间体1.5-2亿元，2021-2023年徐州博康净利润不低于1.15亿元、1.76亿元、2.45亿元。此外，公司与徐州博康以联营方式设立东阳芯华拟扩充光刻胶产能及品类，成长动能充沛。 盈利预测和投资评级：汽车被动安全行业景气度筑底回暖，公司产能利用率提升+产品品类拓宽，主业具备稳健增长基础，此外，公司通过投资徐州博康入局半导体光刻材料领域，新工厂产能释放有望持续增厚公司利润，我们预计公司2021-2023年收入分别为10.45/11.97/ 13.39亿元，归母净利润分别为2.47/3.32/4.50亿元，EPS 分别为0.81/1.08/1.47元/股，当前股价对应PE分别为44/33/24倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险、光刻胶导入及验证进展不及预期风险、上游供应链不稳定风险、竞争格局恶化风险、业绩承诺不及预期风险。

FPGA下游应用广泛，国内2025年市场规模或达332亿元。FPGA是半定制化、可编程的集成电路，具备高度灵活性，下游主要应用于通信、工业等领域，二者合计占比超七成。国内FPGA市场规模全球占比约为38%，是FPGA主要的消费国。从FPGA的产业发展趋势来看，受益于通信、工控汽车电子等驱动，2025年国内FOGA市场规模或达332亿元，2020-2025年CAGR为16.6%，具体来说： （1）通信：国内市场规模有望从2020年的62亿元增至2025年的140亿元，2020-2025年CAGR为17.7%； （2）工业：国内市场规模有望从2020年的47亿元增至2025年的101亿元，2020-2025年CAGR为16.3%； （3）数据中心：国内市场规模有望从2020年的16亿元增至2025年的35亿元，2020-2025年CAGR为16.5%； （4）消费电子：国内市场规模有望从2020年的9亿元增至2025年的18亿元，2020-2025年CAGR为13.4%； （5）汽车电子：国内市场规模有望从2020年的10亿元增至2025年的26亿元，2020-2025年CAGR为22.6%，是FPGA下游增速最快的领域； （6）AI：国内市场规模有望从2020年的6亿元增至2025年的13亿元，2020-2025年CAGR为16.6%。从竞争格局来看，国外FPGA龙头企业高筑技术和行业生态壁垒，根据Frost&Sullivan数据，2019年Xilinx、Intel(Altera)和Lattice分别占据52%、34%和5%的市场份额，CR3为91%，国内安路科技市场份额为0.9%，位列国内第一。 研发/产品/技术/生态链共筑安路科技护城河，募投加码布局FPGA、FPSoC领域，公司成长动力充足。安路科技为国内FPGA龙头，已形成ELF等三大系列FPGA芯片以及TangDynastyEDA软件生态链布局，产品下游广泛应用于工控、通信、消费电子、数据中心等领域。公司高度重视研发，研发费用率稳定在30%以上，研发人员占比超八成，目前28nm产品已实现量产，亦是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一。公司FPGA芯片产品参数指标国内领先，与国际厂商同类产品基本相当，可逐步实现国产替代，目前已切入中兴、汇川、工业富联等多个行业龙头的供应链，且出货量提高迅速。公司此次IPO募投主要投入高端FPGA、FPSoC等领域，有助于在扩充产品品类、培育新的利润增长点的同时，把握国产化机遇期，为公司中长期发展提供动能。 盈利预测和投资评级。安路科技为国内FPGA领域领先企业，持续加码研发，在产品技术、客户、生态链布局等方面具备强大竞争优势。公司此次加码布局FPGA和FPSoC芯片，有利于扩充产品品类，在下游需求高速增长和国产替代加速的背景下，乘风而起快速成长。我们预计公司2021-2023年公司实现营业收入分别为6.81/9.56/12.92亿元，实现归母净利润分别为-0.34/-0.05/0.24亿元，对应EPS分别为-0.09/-0.01/0.06元/股，对应当前PS估值分别为34/24/18倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品开发进度不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；募投项目进展不及预期风险。