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吴吉森

新时代证

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京东方A 电子元器件行业 2019-11-04 3.56 -- -- 3.95 10.96%
4.17 17.13% -- 详细
面板供过于求,价格持续下行, 静待行业周期拐点来临。 公司发布三季报: 2019年前三季度实现营业收入 857.22亿元(+23.40%),归母净利润 18.52亿元(-45.18%),扣非归母净利润为-1.89亿元(-110.13%), 公司营收稳健增长,但面板行业供过于求,价格持续下行,导致公司净利润大幅减少, 业绩低于预期。 我们维持我们的观点不变,中期来看由于未来 2-3年内新增供给大于新增需求,行业将持续处于下行周期,但是长期来看由于海外竞争对手逐步退出, LCD 竞争格局有望逐步优化。 考虑到 LCD 价格低迷,我们下调公司盈利预测, 预计 2019-2021实现年归母净利润为 22.68(-6.93) /38.06(-4.82) /60.91(-0.12)亿元, 对你 EPS 分别为 0.07/0.11/0.18元, 对应当前 PE 估值分别为 60/36/22倍。 维持“强烈推荐”评级。 面板价格承压下行、公司营收保持稳健增长,行业地位愈加稳固单季度来看,公司 Q3单季度实现营收 306.83亿元(+18.05%),归母净利润1.84亿元(-54.49%),扣非归母净利润为-8.4亿元(-800.53%)。报告期内高世代产能快速释放,市场需求不振,面板价格持续下滑,但是公司通过深耕细分市场,充分利用技术和产能优势实现各个细分市场占有率稳步提升,行业地位持续提升。费用率方面, 公司继续优化管理和经营效率, Q3公司销售费用率下降至 2.33%(-0.62pct),管理费用率为 4.16%(-1.04pct),受益于财务结构优化,公司财务费用率为 1.61%(-1.62pct),报告期内研发投入持续增加, Q3研发费用为 45.32亿元,同比大幅增加 75.05%。 公司创新转型战略有序推进,长期看好公司未来发展分业务来看,公司 LCD 业务兼具周期和成长属性,公司在高世代面板产线上具有明显优势,未来随着市场对大尺寸面板需求的增加,有望进一步抢占更多市场份额, 进一步强化龙头地位; OLED 方面,公司打破三星的垄断,成为继三星后的第二大 AMOLED 面板厂,产能释放后需求确定性强。 此外,公司有序推进战略转型, 目前在医疗影像、基因检测、智慧视窗、指纹识别以及智慧政教等产品方面均进展顺利,有望为公司长期成长添加动力。 风险提示: 面板价格下行风险; OLED 良率改善低于预期;需求不及预期
鹏鼎控股 计算机行业 2019-11-04 44.56 -- -- 54.18 21.59%
54.18 21.59% -- 详细
Q3业绩略低于预期,展望明年看好公司发展,维持“强烈推荐”评级。 公司发布三季报:2019年前三季度实现营业收入173.37亿元(+0.40%),归母净利润17.02亿元(+8.97%),其中Q3单季度实现营收79.99亿元(+2.71%),归母净利润为10.93亿元(-3.43%),业绩略低于我们预期,作为全球PCB龙头厂商,我们看好公司的长期持续发展能力。我们认为在PCB行业持续向中国转移大趋势下,公司凭借着优秀的管理能力和技术实力,有望超越行业整体增速持续成长,成为行业发展下的最大受益者。我们下调公司盈利预测,预计2019-2021年实现归母净利润分别为29.04(-1.93)/36.17/41.24亿元,对应PE估值分别为38/30/27倍。维持“强烈推荐”评级。 折旧增多导致公司单季度毛利率下滑,财务费用明显改善费用率有所降低 2019年前三季度公司综合毛利率达到为22.00%(+0.48pct),其中Q3单季度毛利率为24.38%(-1.8pct),单季度毛利率下滑的主要原因是:1)折旧费用增加,Q3单季度转固较多所致(相比Q2固定资产增加约10亿);2)大客户低端机型销量超预期,占比提升导致ASP承压。费用方面,由于土地摊销增加导致Q3管理费用率小幅增加至4.5%(+0.72pct),而由于汇兑收益及利息收入增加,今年财务费用有明显改善(去年同期为9000万元,今年Q3为-1.62亿元)。因此,在毛利率提升和财务费用率改善的双重作用下,公司前三季度净利率为9.82%(+0.77pct)。 看好5G时代PCB升级大方向,绑定客户大客户,共享技术升级红利 明年是5G手机的元年,5G对于PCB的精度、密度及可靠性有更高的要求,缩小体积和提高性能是行业发展的必然方向。公司通过与客户、供应商共同研发,直接参与下一代、下下代产品的研发,可以准确把握未来产品和技术方向,掌握市场趋势和发展先机。公司技术研发实力十分优秀,是全球少数几个能同时生产FPC、HDI以及SLP的厂商;产品方面,公司在LCP、MPI天线供应以及主板SLP技术上拥有明显优势,未来随着5G发展以及手机产品继续升级,再叠加汽车智能化大趋势,公司长期市场发展空间广阔。 风险提示:手机销量不及预期;公司扩产不顺利;竞争加剧风险等。
卓胜微 电子元器件行业 2019-11-04 360.00 -- -- 456.88 26.91%
456.88 26.91% -- 详细
Q3业绩位于业绩预告区间上限,持续超预期,维持“强烈推荐”评级。 公司发布三季度报告:2019年前三季度公司实现营收9.85亿元(+123.80%),实现归母净利润为3.23亿元(+135.03%),位于之前预告区间(预告区间为3.12-3.26亿元)上限,持续超预期。其中,Q3单季度实现营收4.70亿元(+159.08%),归母净利润为1.69亿元(+152.13%),环比加速增长,验证了核心器件国产化提速大逻辑。我们认为公司作为国内领先的射频前端芯片厂商,凭借优异的产品实力和研发水平,有望成为行业发展以及国产替代下的最大受益者,超越行业整体增速持续高速成长。预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.85/7.31/9.92亿元,对应EPS分别为4.85/7.31/9.92元/股,对应当前PE估值分别为75/50/37倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩环比加速成长,规模效应逐步体现,Q3净利率水平创历史新高 从季度数据来看,公司2019年Q1、Q2和Q3单季度营收与净利润增速分别为41.97%/72.99%、154.69%/144.23%和159.08%/152.13%,公司业绩持续超预期,环比加速增长。公司规模效应和运营销量逐步体现,2019年前三季度公司综合毛利率提升至52.80%(+0.8pct);费用方面,公司2019年前三季度费用率改善明显,销售费用率为3.46%(-1.03pct),管理费用率为2.47%(-2.21pct),研发费用率为8.75%(-1.46pct);受益于毛利率的提升和费用率的下降,公司Q3净利率大幅提升至32.58%(+3.95pct),创历史新高。 国内射频芯片龙头,“行业+客户+产品”助力公司业绩持续爆发 5G将推动射频前端芯片数量和价值量大幅增长,根据OYR ElectronicsResearchCenter统计,2023年全球射频前端市场规模将达到313.10亿美元,市场前景广阔。公司专注射频芯片领域,主要包括射频开关和LNA,产品已经进入主流终端厂商,2012年进入三星射频开关供应链,市场份额持续提高,2015年进入小米供应链,2018年进入vivo供应链,2019年开始给华为、OPPO供应射频前端芯片。此外,公司积极布局滤波器和PA,有望进一步夯实公司在射频前端领域的市场竞争力,为公司未来持续增长奠定基础。 风险提示:竞争加剧风险;研发进展不及预期风险;手机销量持续下滑。
兆易创新 计算机行业 2019-10-31 150.20 -- -- 184.48 22.82%
202.70 34.95% -- 详细
Q3业绩再超预期,行业景气上行未来成长可期,维持“强烈推荐”评级 公司发布三季报:2019年前三季度实现营收22.04亿元(+28.04%),归母净利润4.50亿元(+22.42%),其中,Q3实现营收10.02亿元(+62.97%),归母净利润2.62亿元(+98.21%),公司业绩持续向好,再超市场预期。我们认为TWS耳机、物联网等下游需求旺盛,推动NOR、MCU行业景气逐步上行,助力业绩持续爆发。我们提高盈利预测,预计公司2019-2021年归母净利润分别为6.11(+1.21)/8.28(+1.60)/10.39(+1.46)亿元,对应EPS为1.90/2.58/3.24元,对应PE估值分别为76/56/45倍。维持“强烈推荐”评级。 新产品、新客户导入,产品结构持续优化,2019年Q3毛利率提升至40.58% 从季度数据来看,公司2019年Q1、Q2和Q3单季度营收与净利润增速分别为-15.73%/-55.58%、31.98%/1.43%和62.97%/98.21%,公司业绩环比加速向好,主要得益于下游需求景气,公司NOR和MCU销售增幅较好。公司新产品、新客户不断导入,产品结构持续优化,2019年Q3公司综合毛利率提升至40.58%(+1.2pct),净利润率提升至26.13%(+4.68pct);费用率方面,公司2019年Q3期间费用率为17.87%(+3.11pct)其中,管理费用率为16.05%(+2.82pct),销售费用率为3.69%(+0.47pct)。 前三季度研发费用同比增72.99%,不断提升核心竞争力、巩固市场地位 2019年前三季度研发费用同比大幅增72.99%,达2.43亿元,公司始终保持高研发投入,推出了具备技术、成本优势的全系列产品,核心竞争力不断提升。并购完成后,公司业务布局分为存储、物联网和传感器三大方向:存储方面,公司持续开发新产品和技术升级,针对物联网、可穿戴、工控以及汽车电子等多个领域推出新产品,38nm SLC制程的NAND Flash已稳定量产,将进一步推出24nm制程产品;MCU方面,公司累计出货量超3亿颗,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发了新产品并且得到市场的广泛应用;传感器领域,公司通过并购思立微,进入光学指纹传感器领域。我们认为公司下游行业景气持续上行,公司将充分受益,市场地位将进一步巩固。 风险提示:研发进展不及预期风险;产品价格波动风险;贸易战恶化风险。
圣邦股份 计算机行业 2019-10-30 191.94 -- -- 268.38 39.82%
268.38 39.82% -- 详细
Q3业绩再超预期,环比加速成长,维持“强烈推荐”评级。 公司发布2019年三季报:2019年前三季度公司实现营收为5.34亿元(+22.74%),归母净利润为1.20亿元(+66.05%),其中,Q3单季度实现营收2.38亿元(+58.13%),归母净利润为0.60亿元(+90.80%)。公司业绩持续超预期,环比加速成长,验证了半导体国产化提速大逻辑。我们认为在半导体核心器件国产替代加速以及下游终端应用爆发大背景下,公司将充分受益。我们提高对公司的盈利预测,预计2019-2021年公司归母净利润分别为1.77(+0.09)/2.40(+0.19)/3.08(+0.30)亿元,对应EPS分别为1.71/2.32/2.97元/股,对应当前PE估值分别为107/79/62倍。维持“强烈推荐”评级。 公司Q3业绩环比加速成长,2019年Q3净利润率水平创历史新高 从季度数据来看,公司2019年Q1、Q2和Q3单季度营收与净利润增速分别为-15.82%/-9.34%、21.43%/89.31%和58.13%/90.80%,公司业绩持续超预期,环比持续加速向好。公司毛利率和净利润水平持续向好,2019年Q3公司综合毛利率水平为47.37%(+0.7pct),净利润率为24.90%(+4.17pct),创单季度历史新高;费用方面,公司2019年Q3费用率相对稳定,销售费用率为7.24%(-0.78pct),管理费用率为21.04%(-0.01pct)。此外,得益于对钰泰半导体的并购,2019年前三季度公司投资收益为3566万元,同比大幅增长122.57%。 公司深耕模拟芯片领域,持续高研发投入,有望乘风实现快速崛起 公司主要从事高性能模拟芯片设计和销售,拥有信号链和电源管理两大类1200余款产品。2019年前三季度公司研发费用为0.9亿元,同比增28.57%,占营收比例为16.85%。2016-2018年公司研发费用占营收比例分别为10.84%/12.22%/16.26%,近几年公司持续加大研发力度,占营收比例持续提升;此外,公司并购钰泰半导体和大连阿尔法,在电源IC领域实现优势互补,协同效应明显。公司不断拓展消费电子、通信设备、工控医疗等既有市场领域,同时,积极布局物联网、新能源汽车、人工智能等新兴应用领域,再加上核心芯片国产替代加速之大趋势,公司有望乘风实现快速崛起。 风险提示:竞争加剧风险;研发进展不及预期风险;下游需求不景气风险。
紫光国微 电子元器件行业 2019-10-25 50.20 -- -- 53.00 5.58%
53.00 5.58% -- 详细
Q3业绩符合预期,全年高增长可期, 维持“强烈推荐”评级。 公司发布三季报: 2019年前三季度实现营收 24.89亿元(+45.48%),归母净利润 3.65亿元(+26.88%),扣非归母净利润为 3.75亿元(+146.94%), 其中, Q3营收为 9.30亿元(+41.38%)。 同时,预计 2019年全年净利润区间为 4.00-5.05亿元,同比分别增长 15%-45%, 符合我们之前预期。我们认为随着物联网、云计算及 5G 的快速发展,在国产替代加速的大背景下,公司智能安全芯片业务、 FPGA 业务以及特种集成电路芯片业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021年归母净利润(不考虑并购 Linxens 影响)分别为 4.67/5.93/7.25亿元,对应 2019-2021年 PE 分别为 65/51/42倍。 维持“强烈推荐”评级。 业务结构持续优化,公司毛利率水平大幅提升至 35.83%。 受益于智能卡芯片业务稳健增长和特种集成电路继续保持高速增长,公司 Q3单季度营收继续保持高增长, 由于特种集成电路毛利率较其他业务较高, 高毛利率业务占比提升导致公司前三季度综合毛利率提升至 35.83% (+5.9pct): ,业务结构优化导致盈利能力提升明显;费用端方面, 营收规模增大带来规模效应导致公司销售费用率下降至 3.39%(-0.35pct),管理费用率实现小幅下降至 6.78%(-1.05pct)。 同时,公司加大了研发的投入,前三季度公司研发费用率为 5.46%(+1.54pct);公司前三季度净利率为 14.6%(-2.24pct),下降主要原因是公司去年三季度非经常性损益较多导致(-1.46亿元)。 长期专注于 IC 设计行业,展望未来集成电路业务仍是长期增长动力。 公司长期专注于集成电路芯片设计开发业务, 智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片等产品得到下游客户的广泛认可。 展望未来,公司智能安全卡芯片在国密算法和进口替代以及第三代社保卡市场拓展顺利的背景下,稳健增长有望持续。特种集成电路包括新一代 FPGA、 SoPC 产品和 3D 封装集成存储产品, 推出后有望进一步强化公司市场地位, 全年有望保持高增长态势; 为了保持公司健康的发展,公司后续将转让紫光国芯 76%股权,减轻上市公司资金压力,改善财务状况和盈利能力,进一步整合资源大力发展其他业务。 风险提示: 并购进展不顺利; FPGA 产品进展不及预期; 贸易摩擦加剧
立讯精密 电子元器件行业 2019-10-23 29.90 -- -- 35.80 19.73%
37.56 25.62% -- 详细
Q3业绩再超预期, 精密制造巨头加速成长, 维持“强烈推荐”评级公司发布三季报: 2019年前三季度实现营业收入 378.36亿元(+70.96%),归母净利润 28.88亿元(+74.26%),此前公司预告前三季度归母净利润为24.86-26.51亿元(+50%-+60%),远超业绩指引上限。此外,公司预计 2019年归母净利润区间为 39.48-42.20亿元, 业绩全年展望超预期。 受益于公司前瞻布局和高效的执行力,公司各项业务进入收获期,营收和净利润保持高速增长。我们认为公司作为国内首屈一指的平台型“精密智造”企业,将充分受益消费电子创新、 IoT 设备、 5G 通信以及汽车电子等大趋势的发展。 我们上调公司盈利预测, 预计公司 2019-2021年实现归母净利润分别为 41.17(+2.41)/53.86(+1.82)/65.42(+3.91)亿元,对应 EPS 分别为 0.77/1.01/1.22元,当前股价对应 PE 分别为 38/29/24倍。 维持“强烈推荐”评级。 加强公司内部管理, 优化财务指标,为客户新品备货,存货大幅增加报告期内公司消费电子产品渗透率持续提升,通讯产品实现品类与客户双扩张,成长迅速,汽车电子业务继续打造和完善产品线,业务稳步发展。随着公司产品竞争力不断增强,规模效应和经营效率优势也在逐渐体现:前三季度公司净利率达到 8%(+0.56pct) , 盈利能力稳定提升; 经营活动产生的现金流量净额为 61.11亿元(+194.59%), ROE 大幅提升至 17.04%(+5pct),为客户新产品备货,公司大幅存货增长至 100亿元(环比+41.81亿元)。 前瞻布局+高效执行力, 坚持投资未来,公司主营业务成长无忧受益于公司管理层对于公司短、中、长期的前瞻布局以及公司高效的战略执行力,公司近几年保持了快速的成长。 展望未来, 5G 和 AI 技术进步的推动下,消费电子、 IoT 成品以及相关零部件的发展仍值得期待; 通讯技术正在从 4G 走向 5G 的变革中,小型化趋势愈加明显; 汽车电子正在朝着智能驾驶、车联网等方向发展。 面对诸多这样的发展趋势, 公司内生外延双管齐下前瞻布局, 从零部件、模块再到系统方案均已完成系统搭建和相关核心产品的布局,围绕着这些布局,公司三大主营业务有望保持高速发展。 风险提示: 手机销量下滑风险; 市场竞争加剧风险;大客户技术方案变更
圣邦股份 计算机行业 2019-10-16 189.00 -- -- 234.80 24.23%
268.38 42.00% -- 详细
Q3业绩再超预期,业绩加速增长,维持“强烈推荐”评级。 公司发布 2019年前三季度业绩预告: 2019年前三季度公司实现归母净利润区间为 1.10-1.24亿元, 同比增长 52%-72%, 其中 Q3实现归母净利润区间为0.56-0.61亿元, 同比增长 80%-95%, 季度环比加速增长, 公司业绩持续超预期。 我们认为在半导体核心器件国产替代加速以及下游终端应用爆发大背景下,公司将充分受益。预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 1.68/2.21/2.78亿元,对应 EPS分别为1.62/2.13/2.69元/股,对应当前 PE估值分别为 105/79/63倍。 维持“强烈推荐”评级。 公司业绩持续超预期,兑现核心器件国产化提速大逻辑华为事件发生后, 为保证产业链安全,华为在持续推进核心器件的国产替代进程,公司 Q2业绩超预期在一定程度上体现了,目前 Q3业绩再超预期, 兑现核心器件国产化提速大逻辑。当前, 模拟芯片市场被欧美日企业垄断,中国模拟芯片自给率偏低,近 90%依赖进口。 我们认为华为等终端厂商正在持续推进核心器件国产化,模拟芯片国产替代将是大势所趋。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头企业, 在产品性能、 产品种类等方面与德州仪器等国外龙头公司差距正逐步缩小,有望乘国产替代之风实现快速崛起。 公司深耕模拟芯片领域, 不断加大研发投入, 有望复制 TI 成长路径公司主要从事高性能模拟芯片设计和销售,拥有信号链和电源管理两大类1200余款产品。 公司持续加大研发投入力度, 2016-2018年公司研发费用占营收比例分别为 10.84%/12.22%/16.26%, 研发投入占营收比例持续提升, 不断提升公司核心竞争力水平; 此外,公司并购钰泰半导体和大连阿尔法,在电源 IC 领域实现优势互补,具有明显的协同效应,有望复制德州仪器成长路径,不断发展壮大。我们认为公司不断拓展消费电子、通信设备、工控医疗等既有市场领域,同时,积极布局物联网、新能源汽车、人工智能等新兴应用领域,未来具有极好的成长性。 风险提示: 竞争加剧风险; 研发进展不及预期; 手机销量持续下滑
卓胜微 电子元器件行业 2019-10-15 380.00 -- -- 418.85 10.22%
456.88 20.23% -- 详细
前三季度业绩预告再度超预期,业绩加速增长 公司发布业绩预告:2018年前三季度公司归母净利润区间为3.12-3.26亿元,同比增长127.26%-137.46%,其中Q3归母净利润区间为1.64-1.71亿元,同比增长142.36%-152.70%,公司多个季度业绩持续超预期,季度环比加速增长。作为国内领先的射频前端芯片厂商,凭借优异的产品实力和研发水平,有望成为行业发展以及国产替代下的最大受益者,超越行业整体增速持续高速成长。我们提高对公司的盈利预测,预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.85(+1.44)/7.31(+2.25)/9.92(+3.13)亿元,对应当前PE估值分别为75/50/37倍,维持“强烈推荐”评级。 强化与现有客户合作,导入新产品,推动公司业绩持续爆发 得益于公司积极推进与现有客户的合作,新产品实现规模交付,2018年前三季度销售规模和盈利能力进一步稳健提升:射频开关是公司主力优势产品,公司在CMOS工艺基础上发明出拼版式射频开关实现方法,缩短了研发周期,使得公司产品实现快速迭代,得到客户广泛认可。低噪声放大器目前也得到三星、小米等主流厂商的验证和出货,公司还有望借助已有的成熟技术和及时高效的服务能力拓展其他客户,进一步助推公司成长。 5G通信技术推动行业变革,“行业+客户+产品”助力公司业绩持续爆发 5G通信技术变革有望推动射频前端芯片数量和价值量大幅增长。根据OYR ElectronicsResearchCenter的统计,2018 年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元,行业成长空间广阔。过去几年公司客户持续拓展,2012年进入三星射频开关供应链以来市场份额持续提高,2015年进入小米供应链,2018年进入vivo供应链,2019年开始给华为、OPPO供应射频前端芯片。我们认为随着公司优势产品的导入,公司业绩将会持续快速增长。此外,公司也在积极布局滤波器和PA两大领域,通过打造全应用平台企业,有望进一步夯实公司在射频前端领域的市场竞争力,为公司未来持续增长奠定基础。 风险提示:竞争加剧风险;研发进展不及预期;手机销量持续下滑。
乐鑫科技 2019-10-15 146.50 -- -- 155.50 6.14%
175.80 20.00% -- 详细
全球Wi-Fi MCU通信芯片龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 乐鑫科技作为全球Wi-Fi MCU芯片龙头,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。2019年H1公司实现营收3.23亿元(+46.69%),归母净利润0.64亿元(+42.21%),公司经营业绩持续向好。我们认为物联网行业高度景气,驱动Wi-Fi MCU市场持续增长,公司将充分受益。预计公司2019-2021年实现营业收入分别为7.25/9.93/13.44亿元,归母净利润分别为1.48/2.03/2.78亿元,对应PE估值分别为78/57/41倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 物联网行业风起云涌,Wi-Fi MCU通信芯片市场快速崛起 Wi-Fi技术具有通信距离远、传输速率快、连接快速等优势,未来将成为物联网领域应用最广的无线通信技术。根据Gartner预测数据,2017年全球物联网连接设备达到83.81亿台,预计2020年全球联网设备数量将达204.12亿台。随着物联网、云服务等新兴领域的兴起,Wi-Fi芯片市场将快速增长,Markets and Markets预计2022年Wi-Fi芯片市场规模将增长至197.2亿美元。在物联网领域,产品所用芯片对处理器要求不高,只需要MCU带上Wi-Fi功能,Wi-Fi MCU通信芯片以物联网为主要应用领域,根据TSR数据,出货量年均增速超过50%,明显高于Wi-Fi芯片。我们认为物联网行业持续景气,将驱动Wi-Fi MCU通信芯片市场快速崛起。 高研发投入+高性价比,物联网Wi-Fi MCU通信芯片龙头快速崛起 根据TSR研究报告,在物联网Wi-Fi MCU芯片领域,公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱等同属于第一梯队的大陆企业,2018年市场份额在30%左右。公司持续高研发投入,凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统,公司受到小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。我们认为公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片竞争优势明显,有望乘物联网之风实现快速崛起。 风险提示:下游物联网行业发展不要急预期;产品研发进展不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56%
169.57 2.77% -- 详细
Q3业绩指引超预期,2019全年高速增长无忧。维持“强烈推荐”评级。 公司发布业绩预告:2019年前三季度公司实现净利润区间为7.80-8.75亿元同比大幅增长65%-85%,其中,Q3单季度实现净利润区间为3.09-4.04亿元,同比增长60.61%-109.72%。受益于5G基站、服务器等领域的需求拉动,业绩持续超预期。公司持续落实“3-In-One”战略,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,我们认为在5G建设持续推进和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计2019-2021年归母净利润分别为12.08(+2.93)/17.00(+4.48)/22.23(+6.05)亿元,当前股价对应2019-2021年PE分别为42/30/23倍。维持“强烈推荐”评级。 公司订单饱满,5G产品占比持续提升,量价齐升业绩持续爆发 公司前三季度经营情况良好:从PCB业务看,通信业务4G产品稳步增长,5G产品占比持续提升,5G产品目前处于量价齐升阶段,我们认为随着5G基站建设的持续推进,公司PCB整体毛利率将会稳步提升,订单饱满,产能利用率处于较高水平,营收和利润将会持续快速增长;从封装基板业务看,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长,加之无锡封装基板工厂产能处于爬坡阶段,公封装基板业务将会持续增长;电子装联业务,受益于通信领域产品需求增加的拉动,将会持续快速增长。我们认为公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、爱立信、诺基亚等优质客户,将迎来5G大时代,5G建设将助推公司业绩持续大爆发。 南通二期PCB工厂+无锡封装基板厂,产能扩张奠定未来增长基础 需求方面,公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子、服务器等领域,通信领域受益5G需求市场有望持续增长,而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段。供给方面,2019年H1南通数通一期PCB工厂产能利用率已处于较高水平,南通二期PCB工厂已投入建设;封装基板方面,公司IPO募投项目无锡封装基板工厂连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,在国产替代趋势加速大背景下,公司封装基板有望充分受益。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-10 100.09 -- -- 116.44 16.34%
150.80 50.66%
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并购完成,公司切入 CIS 市场,首次覆盖, 给予“强烈推荐”评级公司主营半导体设计与分销业务,收购北京豪威和思比科成功, 正式切入正在爆发的CIS市场。我们认为在当前半导体核心器件国产化加速背景下,北京豪威作为全球第三大CIS厂商公司,将充分受益于光学产业大发展浪潮。 此外,公司新业务与原有业务具有较强的协同性,看好公司未来发展前景。 考虑到新业务并表, 预计公司 2019-2021年营收分别为 143.1/193.5/244.1亿元,归母净利润分别为 8.46/22.42/30.95亿元,当前股价对应 2019-2021年PE 估值分别 101/38/28倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 多因素驱动市场爆发式增长, CIS 行业市场空间广阔CIS 是光学模组核心部件之一,成本占比最高,占摄像头模组整体成本的 52%。 CIS 下游行业应用广泛, 市场需求持续爆发, 根据 IC Insights 数据,2018年 CIS 销售额为 142亿美元, 2013-2018年复合增长率为 13.9%,预计到 2023年全球 CIS 销售额将到 215亿美元,2018-2023年复合增长率为 8.7%。 CIS 下游应用主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域, 其中,手机是 CIS 最大终端用户市场, 2018年手机占全年销售额比例为 61%,达86亿美元,预计到 2023年手机 CIS 销售额将达 98亿美元,约占市场总量的45%,复合增长率为 2.6%。我们认为汽车、安防、工业等应用将是未来 5年 CIS 市场增长的主要推动力,预计到 2023年汽车、安防、工业 CIS 销售额分别为 32/20/18亿美元, 5年复合增长率分别为 29.7%/19.5%/16.1%。 设计与分销齐头并进, 全球第三大 CIS 龙头厂商再起航豪威科技与思比科主营业务均为 CIS 研发和销售,并购完成后, IC 设计成为公司核心业务。豪威科技是位索尼、三星之后的全球第三大 CIS 供应商,技术水平全球领先。 通过重组, 公司实现了在 CIS 领域高中低端产品的垂直全覆盖:豪威科技负责高端 CIS 的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展,思比科负责中低端 CIS 的研发及量产。我们认为公司与豪威科技、思比科协同作用明显,加之 CIS 发展前景广阔, 全球第三大 CIS 厂商将再次起航。 风险提示: 国产化进度不及预期; CIS 下游发展不及预期;竞争加剧风险。
圣邦股份 计算机行业 2019-09-03 143.00 -- -- 212.00 48.25%
268.38 87.68%
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国内模拟芯片龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 圣邦股份作为我国模拟芯片龙头,主要从事高性能模拟芯片设计和销售,拥有信号链和电源管理两大类1200余款产品。公司不断拓展消费电子、通信设备、工控医疗等既有市场领域,同时,积极布局物联网、新能源汽车、人工智能等新兴应用领域。我们认为在半导体核心器件国产替代加速以及下游终端应用爆发大背景下,公司将充分受益。预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为1.68/2.21/2.78亿元,对应EPS分别是1.62/2.14/2.69元,对应PE估值分别为83/63/50倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 下游终端应用助推行业爆发,模拟芯片市场持续快速增长 模拟芯片是电子产品的必需品,2018年全球模拟芯片占全球半导体市场比例为12.2%。中国模拟芯片市场增速高于全球平均水平,占全球比例超过50%,根据ICInsights数据,2018年全球模拟芯片市场规模约为574亿美元,近五年复合增长率为5.90%;根据赛迪智库数据,2018年中国模拟芯片市场规模2273.4亿元,近五年复合增速为9.16%。从2016年全球终端市场应用来看,通信占比最大,占比36.8%,汽车占比21.9%,工控占比20.2%。我们认为终端领域智能手机、物联网IoT和汽车爆发增长将驱动模拟芯片持续发展。 公司深耕模拟芯片领域,有望乘国产替代之风实现快速崛起 模拟芯片市场被欧美日企业垄断,中国模拟芯片自给率偏低,近90%依赖进口。当前,华为等终端厂商正在推进核心器件国产化,模拟芯片国产替代将是大势所趋。公司深耕模拟芯片领域,在产品种类和数量上与德州仪器、ADI等还有较大差距,当前市场占有率不足1%,具有巨大的成长空间。公司持续高研发投入,研发投入占营收比例持续提升,提升核心竞争力水平;并购钰泰半导体和大连阿尔法,实现优势互补,有望复制德州仪器成长路径,不断发展壮大。我们认为芯片国产化迎来绝佳良机,公司作为模拟芯片龙头企业,有望乘国产替代之风实现快速崛起。 风险提示:研发不及预期、贸易摩擦加剧、政策落地不及时、竞争加剧。
卓胜微 电子元器件行业 2019-09-02 309.14 -- -- 398.92 29.04%
456.88 47.79%
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2019年H1业绩高速增长,符合之前预期,维持“强烈推荐”评级 公司发布2019年中报:2019年H1实现营业收入5.15亿元(+99.08%),归母净利润1.53亿元(+119.52%),扣非后归母净利润1.49元(+123.12%),业绩符合预期。H1公司推出多款新产品并得到客户的广泛认可,推动业绩大幅增长。我们认为作为国内领先的射频前端芯片厂商,凭借着优异的产品实力和研发水平,公司有望成为行业发展以及国产替代下的最大受益者,超越行业整体增速持续高速成长。我们预计公司2019-2021年归母净利润为3.41/5.06/6.79亿元,对应PE估值为89/60/45倍,维持“强烈推荐”评级。 产品结构优化,产品线进一步丰富,综合毛利率水平提升至52.92% 2019年上半年,一方面,公司基于现有客户需求推出多款新品类和新产品型号,优异的性能得到客户广泛认可,另外一方面,公司积极推进与新客户的合作,目前公司已经通过考核成为华为供应商,有望为公司后续成长提供充足动力。2019年H1,公司射频开关营收为4.05亿(+93.11%),射频低噪声放大器实现营收1亿(+134.07%),此外,射频滤波器也已经得到客户认可并实现销售收入。公司规模效应和运营效率逐步体现,综合毛利率提升至52.92%(+0.8pct),管理费用和销售费用率均有改善,盈利能力稳步提升。 5G通信技术推动行业变革,“行业+客户+产品”助力公司业绩持续爆发 5G通信技术变革有望推动射频前端芯片数量和价值量大幅增长。根据OYRElectronicsResearchCenter统计,2018年至2023年全球射频前端市场规模将以年复合增长率16%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元,行业发展空间广阔。过去几年公司客户持续拓展,2012年进入三星射频开关供应链以来市场份额持续提高,2015年进入小米供应链,2018年进入vivo供应链且2019年开始给华为、OPPO供应射频前端芯片,随着公司优势产品的持续导入,公司业绩将持续快速增长。此外,除了传统射频开关和LNA外,公司也在布局滤波器和PA,通过打造全应用平台企业,有望进一步夯实在射频前端领域的市场竞争力,为公司未来持续增长奠定基础。 风险提示:竞争加剧、研发进展不及预期、手机销量持续下滑。
兆易创新 计算机行业 2019-08-29 123.70 -- -- 181.87 47.03%
184.48 49.14%
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Q2业绩超预期, 存储周期有望见底, 维持“强烈推荐” 评级公司发布 2019年中报: 2019年 H1实现营业收入 12.02亿元(+8.63%),归母净利润 1.87亿元(-20.24%), 其中, Q2实现营收 7.45亿元(+31.98%),归母净利润 1.48亿元(+1.43%),超市场预期。 我们认为二季度显著回暖,预示着存储周期基本见底,公司作为国内储存龙头,加之极具竞争力的 MCU与新增的传感器产品, 在国产替代以及物联网快速发展大背景下, 有望充分受益。预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 4.90/6.68/8.93亿元,对应 EPS为 1.53/2.08/2.79元, 对应 PE 估值为 75/55/41倍, 维持“ 强烈推荐”评级。 产品结构不断优化、产品线不断丰富, NOR 中高容量占比不断提升公司现有业务布局分为存储、物联网和传感器三大方向。 公司 Fash 持续开发新产品和技术升级: NOR Fash 累计出货量超过 100亿颗,针对物联网、可穿戴、工控以及汽车电子等多个领域推出新产品, 38nm SLC 制程的 NANDFash 已稳定量产,将进一步推出 24nm 制程产品; MCU 产品方面,公司累计出货量超 3亿颗,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发了新产品并且得到市场的广泛应用,并且公司成功研发出全球首颗 RISC-V MCU GD32V产品系列,助力满足未来碎片化物联网应用需求。 此外公司成功实现对思立微收购, 进入光学指纹传感器领域,打造存储、控制、传感、互联以及边缘计算一体化解决方案。 H1研发费用同比增 74.42%,不断提升核心竞争力、巩固市场地位2019年 H1研发费用同比大幅增加 74.42%,达到 1.4亿元,公司始终保持高水平研发投入,推出了具备技术、成本优势的全系列产品,公司核心竞争力不断提升: 在 NOR Fash 市场,公司 2018年全球销售额排名第五位,市占率为 10.9%(+0.4pct); 在串行 NOR Fash 市场,公司全球销售额排名为第三位;在中国 MCU 市场, 2018年公司销售额排名第三位,市场占有率 9.4%(+3.4pct), 仅次于 ST 和 NXP。 我们认为全球存储周期基本见底,公司在存储和 MCU 具备较强的竞争力, 未来充分有益于下游市场需求复苏。 风险提示: 研发进展不及预期、 产品价格波动风险、 贸易战恶化
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名