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和林微纳 2021-11-23 108.89 -- -- 129.56 18.98% -- 129.56 18.98% -- 详细
事件描述: 公司称,拟向特定对象发行股票募集资金不超过 7亿元, 用于公司新项目扩产, 其中包含 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产和基板级测试探针研发量产。 对应拟投资金额为晶圆测试探针 4.88亿元,高端基板探针 1.40亿元,补充流动资金 1.39亿元。 核心观点: 后端测试站稳脚跟,前端测试蓄势待发。 公司前期主要通过进入英伟达供应链实现了后端芯片测试探针的高速发展, 今年前三季度,公司共计实现探针收入 1.26亿元,占主营收入 45.05%。 目前公司在后端芯片测试已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供应商,市场地位逐步稳固,份额有望获得持续快速提升。若未来成功切入前端晶圆测试领域,则公司有望通过现有客户和新增客户进一步实现收入增长,打破海外垄断,填补国产高端晶圆测试探针市场的空白。 前端测试探针卡全球市场规模有望达到 30亿美元, 公司已有技术储备和客户基础。 根据 VLSI Research, 2020年全球前端测试探针卡的销售规模为 22.06亿美元,同比增长 19.94%,预计 2026年达到 29.9亿美元。 目前公司在微型精密芯片测试探针工艺、 QFN 封装芯片测试探针和基座、高速 GPU 芯片的同轴探针等技术达到了国内领先水平, 部分技术参数已达国际同类水平, 客户认可程度较高,已具备较好技术实力和客户基础,未来有望加速往前端测试领域渗透。 高端基板探针有望实现国产替代, 进一步打开成长空间。 随着 PCB 配线密度提升,电极间距缩小,导致测试用探针直径也越来越小。高端基板探针更有无痕镀金、精确定位等更高要求,定制化线型探针有望成为未来发展方向。 目前高端的基板探针同样仍由海外企业垄断。我们认为,若未来公司在高端基板领域实现探针的技术和客户突破,有望打开新的成长空间,贡献更多增量收入和利润。 投资建议: 维持“买入”评级。 我们预计公司 2021-2023年净利润分别为 1.25、1.81和 2.31亿元,对应 EPS 分别为 1.56、 2.27和 2.89元。当前股价对应 2021-2023年 PE 值分别为 71.48、 49.19和 38.52倍。我们看好公司传统 MEMS 零部件实现稳定增长,探针因份额提升与新市场开拓,在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示: MEMS 行业需求、半导体探针业务、公司产能扩张低于预期。
和林微纳 2021-08-19 88.53 -- -- 106.66 20.48%
119.50 34.98%
详细
公司发布 2021年半年报。公司上半年实现营收 1.81亿元,同比增长111.60%;实现归母净利润 0.54亿元,同比增长 148.48%。其中 2021Q2单季实现营收 0.91亿元,环比基本持平;录得归母净利润 0.20亿元,环比下降 41.18%。 上半年业绩符合预期,二季度收入结构调整影响毛利率。2021H1公司半导体探针业务实现收入 0.83亿元,为 2020年全年营收的 1.38倍,占比迅速攀升至 45.86%,MEMS 业务受二季度为下游消费淡季,且与主要客户歌尔股份采取 VMI 模式影响,2021H1实现收入 0.90亿元,营收占比下降至 49.72%,该部分业务毛利率高于半导体探针,收入结构调整导致毛利率略有下降。 探针业务拓展卓有成效,成为公司新的增长点。通过 2018年至今的研发与开拓,公司探针产品技术指标在频宽、尺寸、精度、可负载电流和耐用度上具备国际竞争力,2019年公司半导体芯片测试探针新增客户数量为 23家,并取得英伟达的重复规模订单,为公司主要探针客户之一。2020年,公司成功研发并量产适用 45G GPU 芯片封装测试解决方案。公司微型测试探针事业部完成销售额近 6000万元,其中半导体芯片测试探针销售额近 5600万,半导体芯片测试探针业务较上年增加 1.86倍。 耗材属性叠加半导体集成度变高,公司有望持续受益。探针使用贯穿IC 设计、晶圆测试和终试等流程,应用领域涵盖 IC、汽车电子、PCB、通信等相关领域。随着半导体领域晶片的集成度及复杂性愈来愈高,为了检出无瑕疵晶片,IC 测试的时间将愈来愈长,对晶圆测试探针,系统级测试,老化测试的需求将大量增加。公司目前具备 45G GPU 芯片封装测试能力,未来进一步向 55G 和 60G 的 GPU 芯片测试方向发展,持续开拓安靠、意法半导体、泰瑞达、博通等知名客户。 投资建议。预计 2021-2023年,公司分别实现营收 3.91亿元、5.52亿元和 7.48亿元,实现归母净利润为 1.11亿元、1.57亿元和 2.14亿元,对应 EPS分别为 1.39元、1.97和 2.67元,当前股价对应 PE分别为 67.00倍、47.31倍和 34.84倍,考虑公司半导体探针业务打开对应空间,产 能扩张,产品可拓展性很强,未来 2~3年高成长有较强的确定性,给予 2022年 PE估值区间 50-55倍,对应 2022年价格区间为 98.50-108.35元,首次覆盖,给予“谨慎推荐”评级。 风险提示:市场拓展不及预期,探针产能无法如期释放,产品扩张不及预期
和林微纳 2021-06-04 85.88 -- -- 102.78 19.68%
114.00 32.74%
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和林微纳 : 国产 MEMS 精密电子零部件龙头, 半导体测试探针业务贡献新动能: 和林微纳主营 MEMS 精微零部件业务,产品广泛应用于智能手机、TWS 耳机、智能穿戴设备、蓝牙音箱等领域,于苹果、华为、小米等知名消费电子品牌均有应用。 2017年,公司开始涉足半导体芯片测试领域,目前已打入英伟达等国际龙头,实现在泰瑞达、爱德万等主流半导体测试设备上的应用。 2021年一季度,公司实现营收 0.9亿元,同比增速 134.05%,同时得益于期间费用率持续优化,公司归母净利 0.34亿元,同比增速更是 221%。 MEMS 市场规模持续扩张, 公司制造能力强、产品品质优。 公司 MEMS精微零部件主要应用于 MEMS 麦克风。受益于智能手机、 TWS 耳机、 AIOT等下游需求驱动, MEMS 麦克风自诞生以来持续保持较高增速,据 Yole 数据, 2021年将达 47.9亿元,近三年 CAGR 达 17.5%。公司在 MEMS 麦克风用精微电子零部件的市占率约为 19.70%,仅次于楼氏电子。公司产品在精密屏蔽效果、加工精度、产品尺寸、良品率均有明显优势,如在大批量高精度生产条件下良品率可达 5ppm,收获了包括楼氏电子、歌尔股份、英飞凌在内的优质客户。更为重要的是,公司精微电子零部件产品向 MEMS 压力传感、医疗电子组件等延伸,其中 2019年压力传感器出货达 1.02亿件,营收天花板持续扩张。 切入半导体测试探针赛道,营收快速起量。 凭借精微零部件生产工艺的积累,公司拓展了半导体测试探针业务。据 VLSI 数据, 2019年全球半导体测试探针市场规模约为 11.26亿美元,市场规模持续稳定增长。当前,随着下游国内封测厂话语权逐渐提升,且中美贸易纠纷为国产替代打开窗口,为公司半导体测试探针业务提供了充足的成长空间。公司 2018年实现半导体测试探针业务的销售, 2019年营收达到 2000万元,同比增长超过 300%。且2020年上半年同比增速为 471.11%,达到 1404.36万元。公司已获得英伟达等国际知名厂商认可,且正在开拓安靠、高联、意法半导体等新客户,将为公司营收贡献强大动能。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2021/22/23年营收为 3.90/5.68/7.89亿元,归母净利分别为 1.29/1.84/2.52亿元,对应 6月 3日收盘价 PE 估值为 49/34/25倍。 公司深耕精微电子零部件制造, MEMS 微型麦克风屏蔽罩竞争优势明显,且公司推出半导体测试探针业务有望打开公司成长天花板。 我们看好公司长期发展。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险因素: 客户集中度较高的风险;公司毛利率水平下滑的风险;产品结构单一的风险
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名