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陈宇哲

甬兴证券

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工作经历: 登记编号:S1760523050001。曾就职于东方证券股份有限公司、东兴证券股份有限公司、上海证券有限责任公司。...>>

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东芯股份 电子元器件行业 2025-01-27 25.64 -- -- 27.14 5.85% -- 27.14 5.85% -- 详细
事件描述公司发布 2024年业绩预告, 24年预计实现营收约 6.37亿元,同比增长约 20.06%,实现归母净利润约-1.95至-1.55亿元,同比减亏约 1.11至 1.51亿元,亏损收窄 36.33%至 49.39%。 核心观点Q4单季营收同环比增长, 利润亏损收窄显著, 产品销量持续增长。 根据公司公告测算, Q4单季度公司预计实现营收 1.90亿元,同比增长19.16%,环比增长 5.15%。实现归母净利润-0.65至-0.25亿元,同比减亏 0.95至 1.35亿元,亏损收窄 59.57%至 84.58%。 从单季度业绩表现来看,公司营收仍维持了快速增长,利润亏损收窄显著。这主要得益于公司下游网络通信、消费电子等市场的逐步回暖,以及资产减值损失同比下降。 我们认为, 在产品价格没有明显提升的情况下, 营收增长主要由销量推动。 随着海外大厂持续退出利基市场,公司通过自身的产品优势持续提高市占率,加速国产替代。 未来随着行业景气度逐步回暖,价格企稳回升后,公司有望实现量价齐升,进一步贡献业绩弹性。 AI 终端的快速发展或推动利基型存储需求加速提升。 根据公司公告,随着 AI 技术的不断进步和普及, AI 端侧设备的应用场景越来越广泛,这些设备的智能化和互联化趋势推动了存储芯片需求的增长。作为聚焦中小容量存储芯片的公司,有望持续受益于存储容量需求的增长。 公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域拓展;持续加强 SLC NAND FLASH 技术优势,积极推进存储产品的升级迭代。公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。 未来随着行业复苏, 若 Wi-Fi 7芯片实现量产销售,公司有望实现扭亏,盈利能力有望持续改善。 增资上海砺算, 首代芯片已正式进入流片阶段。 根据公司公告, 2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代芯片产品已正式进入流片阶段。 公司目前已经布局了标准型 DRAM 产品,双方可以通过协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。 盈利预测与投资建议维持“买入” 评级。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润实现-1.75亿元、 0.28亿元、 1.84亿元,对应 EPS 为-0.40、 0.06、 0.42元,对应2025-2026年 PE 值为 393.20、 60.10倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。
永新光学 电子元器件行业 2024-12-31 94.98 -- -- 100.31 5.61%
100.44 5.75% -- 详细
核心观点国产高端光学显微镜龙头,深度受益大规模设备更新改造。根据国务院新闻办,未来五年(2024-2029),中央企业预计安排大规模设备更新改造总投资超3万亿元。我们认为,公司的高端光学显微镜属于先进设备更新范畴,随着投资款逐步落地至地方和有关机构,公司有望充分受益,订单有望加速落地。根据智研咨询与观研报告网数据,我们预计2027年中国光学显微镜市场有望达81.67亿元。公司超分辨光学显微镜产品的成功上市标志着公司在光学显微镜领域的技术水平已达到世界顶尖水准。我们认为,随着经济复苏以及设备更新政策的加速落地,未来光学显微镜业务有望恢复快速增长,营收结构与盈利能力有望得到持续改善。 条码扫描元件出货量全球第一,深度绑定全球龙头。2023年,在条码扫描及机器视觉领域,公司条码扫描核心光学元组件全球出货量第一,与Zebra、霍尼韦尔、康耐视等行业龙头企业建立长期且深度的合作关系,并与蔡司、徕卡等光学巨头建立了稳固的合作关系,是蔡司、徕卡的优秀供应商。全球条码扫描仪市场预计到2027年将达到107.7亿美元,2021年至2027年的CAGR为7.60%。1H24受条码扫描业务快速恢复及激光雷达产品规模化量产的影响,光学元组件业务实现销售收入2.54亿元,同比上升30.95%,预计未来将继续维持快速增长的态势。车载光学与医疗光学器械业务有望打开新成长曲线,有光学产品应用于光刻机相关设备。 公司已成为禾赛、图达通、法雷奥等激光雷达全球头部企业的重要合作伙伴。2024年H1,公司车载及激光雷达业务实现销售收入近7000万元,同比增长120%。医疗光学器械方面,公司已开发出嵌入式显微系统、病理切片扫描仪、牙科手术显微镜等。内窥镜镜头及光学元组件已批量出货,手术显微镜整机已实现海外销售。股权激励计划业绩考核目标为2024年医疗光学业务营业收入需要不低于9000万元。公司有少量光学产品应用于光刻机相关设备,但目前规模较小,我们认为,未来随着激光雷达、医疗光学器械及国产光刻机需求提升,公司有望持续受益。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现2.08亿元、3.00亿元、3.94亿元,对应EPS分别为1.87元、2.70元、3.54元。截至12月25日收盘价对应2024-2026年PE值分别为48.09倍、33.32倍、25.37倍。我们看好公司在条码扫描仪需求复苏后迎来新一轮快速增长,同时受益于国家重大装备更新政策推动国产高端光学显微镜份额提升,通过激光雷达与医疗光学等光学元件产品进一步打开成长空间。 风险提示下游周期波动、国产替代不及预期、产品开拓新技术不及预期的风险
东睦股份 建筑和工程 2024-12-12 17.52 -- -- 17.90 2.17%
20.16 15.07% -- 详细
核心观点24H1营收稳步向好,盈利能力提升。东睦股份是世界领先的粉末压制成形(P&S)制造企业,是中国领先的软磁复合材料(SMC)和金属注射成形(MIM)的制造企业。2024H1公司营收23.53亿元,同比+33.50%;归母净利润1.90亿元,同比+431.53%,营收及利润均大幅增长。汽车零件销售占P&S的75.72%,达8.41亿元,同比+28.42%,家电零件营收占P&S的20.27%,达2.25亿元,同比+23.97%。SMC收入虽同比-6.52%,但从24Q1起已企稳回升,并在24Q2单季实现2.76亿元,创历史新高。MIM技术平台产品主要应用于消费电子行业。我们预计未来公司营收或将持续提升,盈利能力持续向好。 折叠屏持续迭代放量加速,MIM件有望持续贡献弹性。2022年全球金属粉末注射成型MIM市场规模大约为257亿元,预计2029年将达到502亿元,2023-2029年CAGR约为10.7%。折叠机型其关键部件之一为铰链,铰链零件采用MIM技术制造。预计2024-2028年,折叠屏手机出货将以30%的CAGR增长至5100万台。公司拥有连云港、上海以及东莞三大金属粉末注射成型产品生产基地,为主流3C终端客户进行配套,是中国金属粉末注射成型代表企业。2024上半年,MIM业务收入同比+101.11%,紧随大客户新产品上市的节奏,已配备5条折叠机模组生产线,每条折叠机模组生产线具备6万条/月的生产能力。公司通过增资入股A公司,切入钛合金领域并与MIM业务产生良性互动。我们认为,公司MIM产量能力优秀,技术实力强大,已导入部分国内外知名客户,随着公司MIM新产品逐步推出,公司业绩有望长期受益。 SMC和P&S业务稳健发展,收购小象电动实现资源互补。P&S全球市场规模2022-2027预计将从278亿美元增至340亿美元,公司在P&S行业市占率较高,是龙头之一。机器人的发展为P&S制造机器人用减速器齿轮提供了机遇,公司P&S业务有望受益。SMC全球市场规模2022年达43.21亿元,至2028年或将达到60.68亿元,2022-2028年CAGR约为5.82%。公司SMC新产能投放顺利,产能达7万吨/年;研发进展顺利,2023年研发4款高性能软磁复合材料。2024年,宁波东睦广泰以现金人民币1080.00万元收购深圳小象电动公司10.00%股权,合计持有22.00%股权。我们认为,小象电动可加强公司对电机及非车用粉末冶金应用的技术研究,公司P&S、SMC等亦可赋能解决电机生产工艺难题。随着双方协作加深,公司或将长期受益。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现4.06亿元、5.11亿元、6.27亿元,对应EPS分别为0.66元、0.83元、1.02元。对应2024-2026年PE值分别为26.60倍、21.15倍、17.21倍。我们看好公司在粉末冶金和软磁材料行业在周期出现复苏后迎来需求提升,同时受益于折叠屏新机型陆续发布、加速放量,叠加钛合金外观件产品方案带来的mim工艺产品需求增加,通过持续提升公司在客户端的市占率产品进一步打开成长空间。 风险提示下游周期波动、国产替代不及预期、产品开拓新技术不及预期的风险
江丰电子 通信及通信设备 2024-11-18 77.36 -- -- 81.80 5.74%
81.80 5.74% -- 详细
领先地位持续稳固,护城河不断拓宽。江丰电子是高纯金属溅射靶材领先企业,公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,在先进制程领域,公司的超高纯金属溅射靶材在客户端已实现规模化量产。我们认为,公司的研发创新持续保持技术领先性,护城河有望持续拓宽。公司在国内国外市场已经建立起良好口碑,并已成为诸多国际大厂的供应商。同时随着推进设备和产线的国产化,公司逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化。公司靶材业务稳健,产线自主可控能力强,随着研发成果不断落地,未来高纯溅射靶材业务有望持续增长。 三大业务持续增长,24H1业绩高增。靶材市场从全球来看,2023年溅射靶材市场规模或达258亿美元,2017至2023年CAGR或达12.25%;高纯金属溅射靶材预计2028年市场规模将达57.05亿美元,2023至2030年CAGR或达7.6%。公司积极推进扩产计划,多个生产基地进展顺利。武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目累计投入进度已达54.62%,宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正在积极建设中。 2024H1,公司实现营业收入约16.27亿元,同比+35.91%,归母净利润约1.61亿元,同比+5.32%;第二季度单季度实现8.55亿元,超高纯靶材和精密零部件均创历史新高。我们认为,靶材市场增速稳健,公司扩产或进一步提升其市场份额和竞争地位。 零部件打造第二成长曲线,三代半材料进展顺利。2023年,半导体精密零部件业务实现销售收入5.70亿元,同比增长58.55%。2024年控股公司杭州睿昇半导体的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目开工。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展:江丰同芯高端覆铜陶瓷基板已获市场认可,晶丰芯驰碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。我们认为,公司持续积极拓展新增长点,随着精密半导体零部件与第三代半导体业务顺利开展,公司业绩有望持续受益。 盈利预测与投资建议首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现3.38亿元、4.46亿元、5.87亿元,对应EPS分别为1.27元、1.68元、2.21元。对应2024-2026年PE值分别为60.96倍、46.14倍、35.08倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来需求提升,同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额,通过积极导入零部件及三代半产品进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新技术开拓不及预期。
甬矽电子 电子元器件行业 2024-09-02 18.25 -- -- 26.70 46.30%
33.99 86.25%
详细
事件描述公司发布 2024半年度报告, 上半年实现营收约 16.29亿元,同比增长65.81%,实现归母净利润约 1210.59万元, 同比扭亏为盈。 2024Q2实现营收约 9.03亿元,同比增长 61.79%,实现归母净利润约 4755.62万元,环比增加约 8300.66万元,同比增加约 7658.51万元。 核心观点2024H1营收实现高增, 净利润扭亏为盈。 根据公司公告, 2024H1公司营收实现大幅增长, Q2单季度扭亏为盈,主要是受益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入。上半年综合毛利率达到 18.01%,同比增加 5.83个百分点,主要是受益于规模效应逐步显现。我们认为,随着半导体行业整体去库存周期进入尾声,下游客户景气度或将修复;另一方面, 随着公司营收的快速增长,规模效应逐步显现, 产品价格若出现好转,有望带动毛利率进一步提升, 公司的盈利水平有望持续改善和增长。 产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力凸显。 根据公司公告, 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模, 布局先进封装和汽车电子领域,包括 Bumping、 CP、晶圆级封装、 FCBGA、汽车电子等新的产品线。客户群及应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于 5G射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货。 我们认为,随着公司一站式交付能力形成,二期项目产能爬坡顺利, 盈利能力随着规模效应的提升或将显著改善。 重视研发,已储备扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装技术。 公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、 5纳米晶圆倒装技术等技术的开发,并成功实现稳定量产。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、 Fan-in 技术,并积极开发 Fan-out、 2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等,为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。 我们认为,公司重视研发,积极布局先进封装领域,随着公司调整产品结构后高端产品占比或将提升,毛利率有望持续受益。 投资建议维持“买入”评级。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别实现1. 14、 2.55、 4.47亿元,对应 EPS 分别为 0.28、 0.62、 1.09元,对应 PE分别为 63.22、 28.23、 16.09倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升,同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额,通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。 风险提示行业需求不及预期、 新产品进展不及预期、 产能不及预期等。
东芯股份 电子元器件行业 2024-08-27 17.00 -- -- 17.88 5.18%
27.50 61.76%
详细
事件描述公司发布 2024半年报,24H1实现营收约 2.66亿元,同比增长 11.12%,实现归母净利润约-0.91亿元,同比增亏约 0.16亿元。 24Q2实现营收约 1.60亿元,同比增长 38.20%,环比增长 50.64%,实现归母净利润约-0.47亿元,同比下滑约 14.42%,环比增亏约 0.02亿元。 核心观点Q2单季营收同环比高增,行业景气度有望逐步回暖。 根据公司公告,随着网络通信、消费电子等市场的逐步回暖,公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域拓展, 2024上半年实现了营业额与销售数量的大幅增长。虽然存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升,但仍未完全恢复到 2023年同期水平。 我们认为,公司 Q2单季营收同环比高增,产品销量大幅增长,说明在行业景气度较低的情况下,公司仍能通过自身的产品优势持续提高市占率,加速国产替代。未来随着行业景气度逐步回暖,价格企稳回升后,公司有望实现量价齐升,进一步贡献业绩弹性。 研发费用大幅增长是公司未能盈利的主要因素。 根据公司公告, 公司一方面坚持独立自主研发,推进产品制程迭代,提高可靠性,另一方面积极扩充研发团队从事 Wi-Fi 7芯片的研发设计,上半年累计研发投入约 1.06亿元,同比增加 26.31%,研发人员相较于上年同期增加51人。 我们认为,在存储行业景气度未完全复苏之前,公司仍持续探索“存、算、联“一体化,研发费用与人员增长是未能实现盈利的主要因素。未来随着行业复苏, Wi-Fi 7芯片实现量产销售,公司有望实现扭亏,盈利能力有望持续改善。 增资上海砺算,拓展算力版图。 根据公司公告,拟通过自有资金 2亿向上海砺算增资,认购其新增注册资本 500万元,增资后持有上海砺算约 37.88%股权。上海砺算的投前估值为 2亿元,投后估值为 5.28亿元。上海砺算是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业,可满足数字内容创建和设计、游戏动漫和影视制作、 AR/VR、数字孪生城市和工厂、云桌面、智能座舱、人工智能和大模型应用等各类场景中芯片、算力的需求。公司目前已经布局了标准型 DRAM 产品,双方可以通过协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。 盈利预测与投资建议维持“买入” 评级。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润实现 0.70、2.06、 3.35亿元,对应 EPS 为 0.16、 0.47、 0.76元,对应 2024-2026年PE 值为 109.05、 37.08、 22.77倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。
三环集团 电子元器件行业 2024-08-09 31.73 -- -- 32.47 2.33%
43.88 38.29%
详细
事件描述公司发布2024年半年度业绩预告,预计上半年实现归母净利润约9.51-10.97亿元,同比增长30%-50%。实现扣非净利润约8.54-9.68亿元,同比增长50%-70%。 核心观点24H1利润高增,未来有望保持逐季环比递增。根据业绩预告进行测算,预计Q2公司实现归母净利润约5.18-6.64亿元,若按区间中值5.91亿元测算,则Q2有望实现同比增长43.80%,环比增长36.49%。我们认为,上半年的高增长,主要是受益于下游需求的复苏,特别是公司MLCC的产品覆盖领域拓宽、市场认可度不断提高,陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座等核心产品的下游光通信、消费电子的行业需求持续改善。展望下半年,电子行业将进入传统旺季,需求复苏的情况有望好于上半年,公司的业绩表现有望保持环比递增。 高容产品持续突破,MLCC产能有望加速爬坡。根据公司公告,2023年公司在车载用高容量MLCC产品有较大突破,已经通过车规体系认证,进入汽车供应链,建立合作的客户及供应的规格、数量,均逐步提升。我们认为,在经历较为漫长的产品认证周期后,公司的车规级产品有望在2024年进入加速阶段。截至2023年底,公司定增用于扩产高容MLCC的项目累计投入约4.3亿元,仅占总投资额的11.5%,项目完工日期截至25年5月,高容未来的扩产有望持续加速。 被动大厂酝酿涨价,行业有望触底反弹。根据科创板日报援引中国台湾经济日报报道,由于下半年各手机大厂新机齐发,加上PC市况逐渐转向复苏,同时面对银价上扬,一线大厂包括村田、TDK等,有机会调升积层式电感/磁珠报价,预期大尺寸会先涨价,涨幅约10%至20%。根据科创板日报援引中国台湾经济日报报道,2023年10月全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田认为被动元件需求已开始触底反弹。预期村田2024财年的出货数量将有个位数百分比增长。我们认为,AI或驱动被动元件升级周期,叠加半导体去库进展顺利,被动元件产业链有望周期逐步复苏。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年实现净利润21.26/27.55/34.52亿元,对应EPS为1.11/1.44/1.80元,8月5日收盘价对应的PE分别为27.91/21.53/17.18倍。我们认为,公司是国内被动元器件的龙头供应商,是陶瓷材料平台型企业,未来有望持续受益行业需求复苏及国产化率提升,进一步实现营收和利润规模的快速增长。 风险提示行业复苏低于预期、国产替代低于预期、高端产品突破低于预期
甬矽电子 电子元器件行业 2024-07-16 20.38 -- -- 20.69 1.52%
26.70 31.01%
详细
核心观点AI 提升先进封装需求, 公司基础扎实实力雄厚。 我们认为, 随着算力芯片需求攀升,在当前先进制程推进较为缓慢的情况下,先进封装地位日益增显。我们认为,从技术储备上来看,甬矽电子已为后续研发 2.5/3D 封装技术奠定扎实基础。 2023年,甬矽电子在大颗 FCBGA、 Bumping(凸块)及 RDL(重布线)领域取得突破,具体来看: 1)在倒装芯片领域,公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发了细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术、先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术以及倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术等; 2)公司具备高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术,实现多 RDL 布线层 Bumping 量产,并为后续 Fan-out(扇出式封装)奠定工艺基础。 24Q1营收同比大增,全年有望保持快速增长。 2024年第一季度,公司营收规模大幅提升。由于营收规模的扩大,规模效应逐渐体现, 毛利率同比呈现提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,公司 24Q1营收提升速度较快,并对二季度的营收增长趋势维持乐观。按产品来看,公司 SiP、QFN/DFN、 FC 类营收同比增长, MEMS 营收大幅减少。 我们认为,公司未来或更加注重高端封装产品,有利于抬升利润水平。公司于2023年发布限制性股票激励计划,设置了股权激励 100%归属考核目标为 2024年比 2022年营业收入增长率至少超过 50%。 二期项目产能释放在即, 盈利能力有望持续改善。 公司二期布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线, 我们认为 2024年或将逐步释放产能。随着二期厂房交付、Bumping 项目实施,为公司后续开展 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础,预计于 2024年下半年通线并具备小批量生产 2.5D 封装能力。二期项目达产后有望具备年销售额 80亿元的生产能力。我们认为,二期项目达产后或将进一步提高公司营收规模,伴随规模效应逐步显现,公司盈利能力或将持续改善。 ? 盈利预测与投资建议首次覆盖给予“买入”评级。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别实现 0.28、 1.52、 2.50亿元,对应 EPS 分别为 0.07、 0.37、 0.61元。截至 6月 27日收盘价对应 2024-2026年 PE 值分别为 291.70、54.31、 32.92倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升,同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额,通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。 ? 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新技术开拓不及预期。
东芯股份 电子元器件行业 2024-05-13 25.64 -- -- 23.79 -7.22%
23.79 -7.22%
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公司发布公告,拟通过自有资金或超募资金向上海砺算以增资的方式取得该公司约40%的股权,投资金额预计不超过2亿元。 核心观点拟投资进军国产GPU,初代产品定位高端。根据砺算科技官网,砺算科技成立于2021年8月,是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的GPU公司。公司的产品主要包括用于图形渲染的TrueGPU和用于算力领域的GPU2.0。砺算的第一代产品G100高性能GPU,架构最多可扩展到16384个计算核心,与英伟达的部分高端显卡基本一致。 公司正在开发基于原创自研架构盘古架构的GPU产品,对标国际一线企业产品,是国内第一颗6nm的GPU芯片。 架构与IP全自研支持全生态,端、云、边全领域覆盖。根据砺算科技官网,联合创始人、联席CEO宣以方表示砺算科技有两大优势,一是公司研发自研架构、自主开发、自有知识产权的GPU,支持GPU全生态、全方位的市场应用,算法和设计的创新保证最优的PPA,同时可以与用户定制优化和共同开发,避免性能低端、生态支持不完善、等嵌入式IP的不利之处;二是公司创始团队有着做GPU大芯片等经验,有着算法和架构、设计和验证、软件和生态、高速系统、后端协同、量产团队在内的完整团队,且公司产品基于自有架构研发,具备做GPU大芯片的优势。砺算科技有两种商业落地模式,首先是研发和销售自研TrueGPU图形芯片,在端、云、边等多领域应用。其次是配合客户,定制优化,提供高性能GPU板卡和系统,直接解决客户的技术和新产品商业化问题。 研发团队实力雄厚,已完成数亿元融资。根据砺算科技官网,砺算科技拥有硅谷25年以上、大公司主导GPU芯片研发的领军人物、技术专家等,团队来自知名高等学院,并在包括英特尔、英伟达、AMD等大厂有过从业经历,平均从业15年以上。董事长宣以方在GPU行业深耕近30年,是1992年硅谷S3(1993年上市)的创始团队成员,并从1998年起担任Nasdaq上市公司Trident及S3的研发副总及资深副总,近30年来领导量产15代GPU芯片。2022年以来,公司完成数亿元融资,分别由达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投领投天使轮,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本领投pre-A轮。 盈利预测与投资建议维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润实现0.70、2.06、3.35亿元,对应EPS为0.16、0.47、0.76元,对应2024-2026年PE值为161.43、54.75、33.78倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。
东芯股份 电子元器件行业 2024-02-12 23.69 -- -- 27.39 15.62%
28.56 20.56%
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事件描述公司发布公告称,拟以自有资金投资设立控股子公司上海一芯通感,并通过子公司设立一家孙公司和分公司,总投资不超过5000万元。其中上海一芯通感3000万元,广州一芯通感不超过2000万元。 核心观点军拟投资设立子公司进军WiFi7,存算联一体化战略迈出第一步。根据公告,公司拟与自然人荣苏江合资设立“上海一芯通感技术有限公司”,注册资本3000万元,公司与荣苏江分别出资2900与100万元。新公司主要从事WiFi7无线通信芯片的研发、设计与销售,未来公司将依靠自身优势,进一步丰富产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索和发展。我们认为,WiFi7芯片是万物互联中重要的一环,公司在存算联一体化战略上迈出了重要的第一步。 合作伙伴实力强大经验丰富,荣苏江或将领衔研发。根据公告,一芯通感的股东荣苏江专注于无线通信芯片领域的研发及经营管理工作20余年,曾在国际知名通讯企业总部担任资深高级工程师,参与及组织打造了多款旗舰系列的高端2G至5G射频及毫米波芯片。同时他也熟悉国内无线连接及射频市场,曾带领团队为知名品牌客户打造过多颗国内先发的无线连接及射频类量产芯片。我们认为,荣苏江的履历经验丰富,他的加入有望助力公司在WiFi7的研发上实现加速。 2024有望成为WiFi7的元年,2028WiFi7设备有望达到21亿台。 根据集微网,WiFi7具有更快的传输速率以及更多的频段,理论速度比WiFi6快4.8倍,比WiFi5快13倍,能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验,被视为实现智能家庭应用与AR/VR等应用的关键无线通讯技术。根据康希通信公告,Wi-Fi7协议已正式发布,Wi-Fi联盟预测,到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台,预计2028年将增长至21亿。我们认为,公司进军Wifi7领域有望受益于行业快速发展。 盈利预测与投资建议我们预计公司2023-2025年归母净利润分别实现-3.15、0.71、2.66亿元,对应EPS分别为-0.71、0.16、0.60元。截至报告日收盘价对应2023-2025年PE值分别为-30.03、133.52、35.41倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过“存、算、联”一体化布局、积极导入车规产品、切入可穿戴市场进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。
东芯股份 电子元器件行业 2023-12-25 34.67 -- -- 34.57 -0.29%
34.57 -0.29%
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核心观点存储价格或已见底,公司盈利有望企稳回升。随着头部厂商减产去库存叠加未来需求回暖,存储价格有望止跌反弹。我们认为,受益于周期复苏,公司的盈利能力有望在未来实现逐季环比改善,具体从三个维度体现:1)从价格周期来看,以 SLC NAND 为代表的小容量存储价格或已接近底部,10月 SLC NAND 1Gb/2Gb 的现货平均价分别环比 9月上涨 4.69%/3.93%,未来有望迎来向上反弹;2)从存货价值来看,目前库存水平较高,但增长率逐季放缓,2023Q3存货账面价值环比增长率仅为 5.68%,预计减值计提影响有望逐季减少;3)从生产成本来看,晶圆价格有望持续降低,展望 2024年,预计 8英寸代工价格仍将保持小幅下降趋势,季度降幅约在 3%-5%之间,公司的价格成本剪刀差有望持续扩大。 头部逐步退出,产品优势显著,份额有望持续提升。存储行业头部大厂目前专注于大容量存储芯片领域,国内厂商有望凭借自身的技术实力和本土化优势,逐步实现差异化存储芯片市场的国产替代,从而打开成长空间。据统计与测算,2022年全球利基型存储市场规模为128.32亿美元。我们认为,随着大厂逐步减产利基产品或退出利基市场,国产替代不断加速,公司在利基型小容量市场的市占率仍较低,产品优势明显,未来有较大提升空间。 积极导入车规,切入可穿戴赛道,大力发展 MCP。公司聚焦的中小容量利基型存储芯片,具有低功耗、高可靠性优势,未来随着通信设备、汽车电子、物联网、可穿戴设备和工业控制等应用场景不断涌现,下游市场对中小容量存储芯片需求也在持续上升。我们认为,公司未来有望通过导入车规级产品、切入可穿戴产品领域及提高 MCP销售规模来打造新的成长曲线。未来智能车、可穿戴设备对于NAND Flash 的需求将实现高速增长,公司的研发进展顺利,客户验证积极。同时公司的 MCP 产品未来有望实现量价齐升。 盈利预测与投资建议首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别实现-0.93、1.23、3.44亿元,对应 EPS 分别为-0.21、0.28、0.78元。截至报告日收盘价对应 2023-2025年 PE 值分别为-158.01、119.81、42.74倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过积极导入车规产品、切入可穿戴市场进一步打开成长空间。 风险提示半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期
芯朋微 2023-03-21 77.71 -- -- 91.34 17.10%
91.00 17.10%
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事件概述3月16日日晚,公司发布2022年年报,2022年公司实现营收7.2亿元,同比-4.46%;归母净利0.9亿元,同比-55.36%;毛利率41.15%,同比-1.85pct;22Q4实现营收1.92亿元,同比-11.74%,环比+26.28%;归母净利0.11亿元,同比-84.80%,环比-46.52%。 核心观点家电类与工控功率芯片逆势增长,研发费用大幅上涨侵蚀利润。收入端,家电类芯片因适配于白电的AC-DC和GateDriver市占率大幅提升,销售额同比+8.28%;工控功率类芯片因产品客户覆盖率提升,销售额同比+26.76%;标准电源类芯片受手机市场需求影响,销售额同比-32.74%,据CINNOResearch数据,2022年中国智能机销量约为2.86亿台,同比-13.2%。费用端,2022年公司期间费用率为33.70%,同比+12.29pct,其中研发费用率26.28%,同比+8.79pct,公司积极扩充研发团队,加大工业及车规产品开发力度,未来伴随新品推出以及下游需求逐步回暖,公司业绩有望迎来改善。 员工持股和股权激励计划有望深度绑定公司骨干成员,数字电源产品线发展获公司高度重视。股权激励考核目标为数字产品线23-25年销售额分别不低于0.1/0.5/0.8亿;员工持股考核目标为23-25年营收分别不低于10/13/17亿,较22年收入分别增长38.89%/80.56%/136.11%。 公司依托第四代智能功率芯片技术平台,定增项目车规+工业产品进展顺利。新能源车类,公司已完成车规ISO26262功能安全体系认证,同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证,车规级高压DC-DC、GateDriver正在客户送样测试中;工业类,高压数字电源控制芯片已实现正式研发立项,应用场景为服务器。 投投资建议。维持“买入”评级。我们预计公司23-25年归母净利分别为2.02/3.13/4.28亿元,同比+125.2%/+54.7%/+36.8%,对应EPS为1.79/2.76/3.78元,对应PE估值分别为44/29/21倍。 风险提示国产化替代不及预期、募投项目不及预期、下游需求不及预期
晶丰明源 家用电器行业 2023-03-10 156.93 -- -- 192.99 22.98%
192.99 22.98%
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事件概述3月6日晚,公司发布股权激励公告,确定以2023年3月6日为首次授予日,以20元/股价格向86名激励对象授予106.08万股限制性股票,占公告日公司股本总额1.69%。 核心观点股权激励靴子落地叠加高研发投入有望深度绑定优质人才,业绩考核目标彰显公司长期成长信心。股权激励方面,公司营收考核目标为23-25年分别实现15/18/22亿,以22年营收10.77亿为基数,对应增长率分别为39.28%/67.13%/104.27%,CAGR3为26.88%;毛利考核目标为23-25年分别实现3.45/4.50/5.50亿,营收和毛利任一目标达成即可触发股权激励,按授予日股价150.38元计算,本次股权激励摊销总费用为1.39亿,其中23-26年分别为0.68/0.49/0.19/0.03亿。研发方面,剔除股份支付影响,22年研发费用为2.77亿,同比+59.04%。 库存调整渐进尾声,LED照明业务有望回暖。目前渠道内库存水位已回到合理水平,终端客户提货意愿较为明显,我们认为伴随下游需求持续修复,公司凭借有成效的清库存策略以及顺利进入高端照明领域,毛利率有望稳步提升,LED照明业务或将迎来改善。 电源管理芯片业务产品布局亮点纷呈,下游应用多点开花。外置AC/DC,公司成功覆盖20W-65W功率产品,国内首创磁耦+ACOT65WGAN快充产品已进入客户导入阶段;内置AC/DC,小家电应用端,22年应用于空气炸锅、暖风机等新品已实现销售,大家电应用端,公司与凌鸥创芯共同向市场推出了辅助电源与MCU组合的方案,已在客户端取得突破;DC-DC,22年上半年,公司推出首款国产10相数字控制电源管理芯片,并已实现量产,未来有望应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域。23年1月,公司推出双路16相数字控制器,具备大电流、多协议、多路输出性能,产品竞争力持续提升。 投资建议维持“买入”评级。考虑下游需求较为疲软,我们下调22-24年公司归母净利为-2.07/+0.73/+2.36亿,同比-130.5%/+135.2%/+224.2%,对应EPS为-3.29/+1.16/+3.76元,23-24年PE为132/41倍。 风险提示新产品研发不及预期、供应商依赖风险、技术升级迭代风险
时代电气 2023-03-07 54.13 -- -- 55.47 2.48%
55.47 2.48%
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事件描述2月27日晚,时代电气发布2022年年度业绩快报公告。2022年公司实现营业收入180.34亿元,同比+19.26%;实现归母净利润25.56亿元,同比+26.67%;净利率达14.17%,同比+0.83pct。2022Q4公司营业收入为71.58亿元,同比+8.54%,环比+64.61%;归母净利润实现9.93亿元,同比+21.83%,环比+43.62%。 核心观点新能源车电驱、风电变流器、光伏逆变器等新业务或有望贡献新动能。据NE时代统计,2022年公司乘用车功率模块装机量为63.28万套,同比高增219%,位列第四。据光伏头条报道,公司在2022年光伏逆变器企业中标榜中位列第三,中标规模为8.22GW。新能源发电业务产能将持续提升,未来有望贡献新成长动能。 功率半导体大步进军海外,SiC先发优势显现。公司IGBT产品电压范围覆盖750V-6500V。公司已获得海外大客户法雷奥250+万台订单,产品海外认可度提升,有望成为IGBT世界市场上的主要参与者。根据此前公告公司IGBT芯片新建年产能达72万片,有望2024年完成,支撑公司新兴装备业务发展。另外,公司SiC产品布局稳步推进,投资4.6亿进行扩产,产品性能、良率逐步提升,具备一定竞争优势。 轨交业务有望逐渐恢复至前疫情时代水平。国铁预计 23年高铁里程新增 2500公里,同比+20.08%,随着疫情缓解及国家政策推动,公司轨交业务有望逐步恢复至 2019年水平。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司 2022-2024年归母净利润分别为25.56/29.00/30.50亿元,同比分别为 26.67%/13.46%/5.18%,对应EPS 为 1.80/2.05/2.15元,对应 PE 估值分别为 29/25/24倍。 风险提示产能建设不及预期、行业竞争加剧、新兴业务发展不及预期
新益昌 2023-03-06 106.40 -- -- 149.99 40.97%
149.99 40.97%
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事件描述2月27日晚,新益昌发布2022年度业绩快报公告。受疫情、宏观经济环境等多方面因素扰动,公司半导体设备产品销售较弱。2022年公司实现营收11.84亿元, 同比-1.08%; 归母净利润2.03亿元, 同比-12.46%。2022Q4营收1.78亿元,同比-55.48%,环比-50.50%;归母净利润-0.05亿元,同比-107.11%,环比-106.19%。 核心观点国内固晶机设备领头羊,Mini LED将带动产品销量爬升。公司深耕固晶机十余年,具有部分核心零部件(驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等)自研优势,且实现Mini LED&Micro LED相关设备批量销售。同时,Mini LED市场规模受益于直显和背光两大场景的双重驱动,有望迎来快速成长。据GGII预计,2025年全球Mini/Micro LED/市场规模将分别达到53/35亿美元。展望2023年,随着Mini LED市场规模扩大,公司作为龙头设备厂商将率先受益。 国产替代浪潮推动半导体封装设备成增长点。当前进口设备仍主导国内封测固晶设备,但公司设备凭借优异的性能和良好的性价比已经与一批客户达成合作供货,成功打破海外企业垄断局面。2023年2月24日,公司拟总投资额不低于6亿元,建设新益昌半导体智能装备制造基地,促进公司在高端智能装备制造领域的全面拓展。同时,公司通过合资设立深圳新益昌飞鸿,进一步挖掘半导体封装设备领域的技术深度;通过收购开玖自动化积极拓展焊线机品类,形成固晶与焊线设备的协同销售。 投资建议维持“买入”评级。受疫情、宏观经济环境等多因素影响,我们调整公司2022-2024 年归母净利润分别为2.03/3.07/3.84 亿元,同比分别为-12.37%/50.83%/25.31%,对应EPS 为1.99/3.00/3.76 元,对应PE估值分别为55/36/29 倍。 风险提示Mini LED下游需求不及预期、半导体设备国产化替代不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名