事件描述： 公司称，拟向特定对象发行股票募集资金不超过 7亿元， 用于公司新项目扩产， 其中包含 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产和基板级测试探针研发量产。 对应拟投资金额为晶圆测试探针 4.88亿元，高端基板探针 1.40亿元，补充流动资金 1.39亿元。 核心观点： 后端测试站稳脚跟，前端测试蓄势待发。 公司前期主要通过进入英伟达供应链实现了后端芯片测试探针的高速发展， 今年前三季度，公司共计实现探针收入 1.26亿元，占主营收入 45.05%。 目前公司在后端芯片测试已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供应商，市场地位逐步稳固，份额有望获得持续快速提升。若未来成功切入前端晶圆测试领域，则公司有望通过现有客户和新增客户进一步实现收入增长，打破海外垄断，填补国产高端晶圆测试探针市场的空白。 前端测试探针卡全球市场规模有望达到 30亿美元， 公司已有技术储备和客户基础。 根据 VLSI Research， 2020年全球前端测试探针卡的销售规模为 22.06亿美元，同比增长 19.94%，预计 2026年达到 29.9亿美元。 目前公司在微型精密芯片测试探针工艺、 QFN 封装芯片测试探针和基座、高速 GPU 芯片的同轴探针等技术达到了国内领先水平， 部分技术参数已达国际同类水平， 客户认可程度较高，已具备较好技术实力和客户基础，未来有望加速往前端测试领域渗透。 高端基板探针有望实现国产替代， 进一步打开成长空间。 随着 PCB 配线密度提升，电极间距缩小，导致测试用探针直径也越来越小。高端基板探针更有无痕镀金、精确定位等更高要求，定制化线型探针有望成为未来发展方向。 目前高端的基板探针同样仍由海外企业垄断。我们认为，若未来公司在高端基板领域实现探针的技术和客户突破，有望打开新的成长空间，贡献更多增量收入和利润。 投资建议： 维持“买入”评级。 我们预计公司 2021-2023年净利润分别为 1.25、1.81和 2.31亿元，对应 EPS 分别为 1.56、 2.27和 2.89元。当前股价对应 2021-2023年 PE 值分别为 71.48、 49.19和 38.52倍。我们看好公司传统 MEMS 零部件实现稳定增长，探针因份额提升与新市场开拓，在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示： MEMS 行业需求、半导体探针业务、公司产能扩张低于预期。