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兴森科技 电子元器件行业 2021-04-30 9.31 -- -- 10.69 13.97%
10.61 13.96% -- 详细
事件: 2021年 4月 27日,兴森科技发布 2021年第一季度报告。公司 2021年第一季度实现营业总收入 10.71亿元,同比增长 24.40%,实现 归母净利润 1.01亿元,同比增长 158.76%。 经营质量改善,盈利能力稳中向好: 兴森科技 2021年第一季度实现营 业总收入 10.71亿元,同比增长 24.40%,实现归母净利润 1.01亿元, 同比增长 158.76%。 盈利能力方面, 报告期内公司盈利能力保持稳定增 长,单季度毛利率为 31.98%,较去年同期上升 3.06pct,单季度净利率 为 9.83%,较去年同期上升 3.97pct。 从现金流情况来看, 2021第一季 度经营活动产生的现金净流量为 0.58亿元,同比下降 63.56%。 持续加大研发投入,夯实技术优势: 费用方面, 兴森科技 2021第一季 度, 发生销售费用 0.42亿元,同比下降 13.67%,发生财务费用 0.16亿 元,同比增长 63.64%,发生管理费用 0.89亿元,同比增长 17.09%。 2021Q1费用合计 1.48亿元,较 2020Q1增长 9.25%。 研发能力方面, 公司始终聚焦前沿科技,坚持在 PCB 行业不断寻求技术突破,报告期 内研发费用为 0.58亿元,较 2020Q1增长 28.27%,研发力度保持提升。 5G 建设带动 PCB 行业蓬勃发展,布局高端产线加强竞争优势: 在材料 成本上涨的背景下,公司持续进行研发投入,降本增效,有效利用 5G 发展对于行业的驱动力,实现 PCB 业务的稳定增长。高端产品方面, 公司前瞻布局 IC 板载业务,能提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、 量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务,而且当前 IC 载板国产化渗透 率较低,国产替代仍有空间,目前兴森科技在广州生产基地具备 2万平 方米/月的产能。基于持续不断的研发投入,兴森科技在高密度超薄封装 基板、半导体测试板、 400G 光模块印制线路板以及 5G 天线印制线路板 等方面均保持领先水平。 盈利预测与投资评级: 我们维持 2021-2023年净利润预测 4.24/5.44/6.83亿元,对应 2021-2023年 EPS 为 0.29/0.37/0.46元。当前市值对应 2021- 2023年 PE 为 32/25/20倍,维持“买入”评级。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-29 9.15 -- -- 10.57 14.64%
10.61 15.96% -- 详细
PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者。兴森科技是国内最大的PCB样板快件制造商,且一直致力于国内外高科技电子企业和科研单位的服务,产品下游应用领域十分之广。另外公司也通过PCB样板所积累下来的领先技术优势,深入IC载板领域,并开拓半导体测试板业务;同时积极拓展PCB批量板产能,与PCB样板业务实现协同,将自身打造成PCB一站式解决厂商;此外半导体测试板及IC封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。 一季度业绩超预期,经营拐点已显现。公司在数年前就启动“降本增效、卓越运营”的组织变更项目,从组织架构、管理模式、体系流程、数字化建设等全方位进行优化调整,从财务数据方面我们看到公司整体从销售费用率以及管理费用率(含研发支出,且研发支出提升)均处于明显的下降趋势之中;此外公司近期公告21Q1,整体净利润为1.01亿元,同比增长158.76%,扣非净利润1.10亿元,同比增长215.06%;而其中的核心原因在于21Q1市场需求回暖,且公司过往持续投资的产能逐步释放,使得公司收入规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。 IC载板先驱者,产能持续扩张奠定全球前列基础。IC载板作为最主要的集成电路封装材料,在当前集成电路景气度高涨的趋势当中,其重要意义不言而喻。同时由于5G的推动带来的下游应用硅含量的提升,汽车、服务器等集成电路用量将会进入井喷式的需求爆发阶段,将会对IC载板带来更大的需求增量。当前兴森科技已经具备了24万平米的年产能,且根据公司当前的产能规划,未来公司产能将会超过100万平米的年产能,根据文中的简单测算,将会达到至少4.5亿美元的产值规模,而此体量也将有望实现晋级全球供应商前列的位置。 PCB一站式解决厂商,样板+批量板实现协同。兴森科技作为行业样板头部厂商,当前已经积累了超过4000家高科技企业客户,为下游客户提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。随着公司逐步扩大批量板的产能,公司也将逐步完善自身一站式全产业链服务的能力,不仅将PCB业务做到了极致的同时,同时也将满足客户在商业化量产阶段的需求;此外公司非公开募集不超过20亿元人民币,预计将新增96万平方米的年产能,主要服务5G通信、MiniLED、服务器、光模块等领域,样板+批量板的联动,更为自身产能的消化提供了优良的保障。 盈利预测及投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为29.5/22.5/16.8x,维持“买入”评级。 风险提示:IC载板扩产不及预期,全球贸易纷争影响。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-19 9.50 -- -- 9.92 3.66%
10.61 11.68% -- 详细
事件: 4月 15日,兴森科技发布 2020年年度报告以及 2021年 Q1业绩 预告。 2020年实现营收 40.35亿元,同比+6.07%,归母净利润 5.22亿 元,同比+78.66%。其中 Q4实现营收 10.76亿元,同比-2.50%,净利润 0.64亿元,同比+5.11%, 符合我们预期。 公司预计 2021年 Q1业绩将 进一步提升, 预计实现归母净利润0.9-1.1亿元,同比+129.63%-180.66%。 全年业绩稳健增长,经营质量稳步向好: PCB 以及 IC 载板产能的释放, 带动全年业绩稳步增长,其中 PCB 业务同比增长 5.63%,实现毛利率 32.57%,较 2019年提升 0.64pp,半导体业务同比增长 4.61%,占营业 收入的比例为 21%,实现毛利率 21.2%,较 2019年下滑 2.92pp,从整 体毛利率来看全年毛利率为 30.93%, 较 2019年提升 0.29pp, 销售净利 率为 13.55%, 较 2019年提升 4.51pp; 控费效果逐步显现, 2020年全年 销售费用 1.54亿元,同比下降 25.75%;全年管理费用 3.33亿元,同比 下降 3.50%。 5G 建设带动 PCB 行业蓬勃发展,布局高端产线加强竞争优势: 在材料 成本上涨的背景下,公司持续进行研发投入,降本增效,有效利用 5G 发展对于行业的驱动力,实现 PCB 业务的稳定增长。高端产品方面, 公司前瞻布局 IC 板载业务,能提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、 量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务, 而且当前 IC 载板国产化渗透 率较低,国产替代仍有空间,目前兴森科技在广州生产基地具备 2万平 方米/月的产能。 基于持续不断的研发投入, 兴森科技在高密度超薄封装 基板、半导体测试板、 400G 光模块印制线路板以及 5G 天线印制线路板 等方面均保持领先水平。 盈利预测与投资评级: 我们持续看好高端产品产能需求以及国产替代推 进节奏, 我们将 2021-2022年的 EPS 从 0.27/0.33元上调至 0.29/0.37元, 预计 2023年 EPS 为 0.46元, 当前市值对应 2021-2023年 PE 为 33/25/20倍,维持“买入”评级。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-19 9.50 -- -- 9.92 3.66%
10.61 11.68% -- 详细
事件: 公司公告 2020年年报,及 2021年一季报预告。 2020年: 实现收入 40.35亿元,同比增长 6.07%;归母净利润 5.22亿元, 同比增长 78.66%;扣非净利润 2.92亿元,同比增长 13.62%。 PCB业务: 实现收入 30.85亿元,毛利率 32.57%(含 IC 载板); IC 载板业务: 实现收入 3.36亿元,毛利率 13%,出货面积 12.63万平米; 21Q1: 实现归母净利润 0.9-1.1亿元,同比增长 129.63%-180.66%;扣非 净利润 0.98-1.19亿元,同比增长 181.93%-239.47%。 2020年因各项因素扰动,剔除后经营性利润同比持续高增长。 根据公司年 报预告披露内容,公司扣非净利润因新产能投放及汇兑损失累计影响经营性 利润约 0.75亿元,以及我们关注到公司在因为外部环境致使收入增长有限 的 2020年进一步加大研发支出,较 2019年增加 0.4亿元,会计处理谨慎 的情况下计提湖南源科商誉减值 1073万。因此当我们剔除以上各项扰动后, 公司实际扣非净利润约为 4.17亿元,同比增长 62%。 经营拐点+行业景气再次论证, 21Q1加速增长。 公司披露 21Q1业绩预告, 在公司过往传统淡季的情况上实现了超高速增长, Q1利润接近历史最高水 平,扣非净利润实现了 182%-239%的增速。实现高增速的核心原因为公司 21Q1市场需求回暖,且公司过往持续拓展的产能逐步释放,使得公司收入 规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各 项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。 IC 载板顺应行业大势,持续扩产,做大做强。 目前公司在 IC 载板这一半导 体材料已经实现国产突破,公司继续发力扩产,有望成为 IC 载板国产替代 的主力军。从公司广州本部 IC 载板历时 10年的研发投入到量产(现有产能 2万平米/月),以及兴科半导体(大基金合资公司)的首期 16亿元投资扩 产,都将显著提升公司的产能规模和行业地位,并进一步打开未来数年的成 长空间。现阶段,半导体产业链景气度高涨,晶圆代工和封测环节产能紧张 且持续涨价,国产存储芯片巨头长江存储、合肥长鑫上量在即,国内封测产 能仍处于扩张阶段,国产配套的需求存在巨大的缺口。作为芯片封装的核心 基础材料, IC 载板行业未来或将持续上升,也将会为公司的发展下坚实的 基础。从长远看, IC 载板的赛道优势必将逐步显现,高技术难度、高资本 投入、较长的扩产周期等因素使得行业参与者相对有限,而未来 5年行业规 模增长一倍( Prismark 数据)并成为线路板领域最大的细分子行业,少数具 备战略眼光、提前布局的企业将分享行业发展的红利。 盈利预测与投资建议: 公司在 2020年受到了多方面的影响过后,从 20Q4开始展现了经营性拐点;而此次披露 21Q1业绩预告,更是再次论证了公司 经营性拐点已至,且行业景气度持续高涨。随着公司整体产能持续扩充并逐 步爬坡贡献产值,我们有望在后续看到公司的持续高增长,因此我们预计公 司 2021年至 2023年营收为 53.66/72.44/96.53亿元,对应归母净利润为 4.56/6.26/8.24亿元,对应 PE 为 31.3/22.8/17.3x,维持“买入”评级。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-16 9.53 14.10 43.58% 9.92 3.33%
10.61 11.33% -- 详细
事件:2020年实现营业收入40.35亿元,同比增长6.07%,归母净利润5.22亿元,同比增长78.66%,扣非归母净利润2.92亿元,同比增长13.62%。 2021年一季度预计实现归母净利润9000-11000万元,同比增长129.63%-180.66%。2020稳健收官,2021亮眼开篇。2020年第四季度,公司实现归母净利润6416万元,同比增长5.11%,但由于受到人民币汇率大幅升值造成的汇兑损失,以及IC载板新产能投放导致的折旧、人工成本以及试生产亏损的影响,环比三季度略有下滑,而如不考虑上诉干扰因素,公司2020Q4的单季度利润有望接近甚至超过1亿元,因此,2021年一季度,随着人民币汇率回归正常,以及需求回暖情况下新增IC载板产能有效释放,公司业绩表现相当亮眼,较好的诠释了公司过去几年立足于“降本增效、扩增产能”所获得业绩成长,在没有非常规因素的扰动下,具备较强的可持续性。 PCB收入平稳增长,盈利能力持续提升。报告期内,公司PCB业务实现营业收入30.86亿元,同比增长5.63%,毛利率提升0.64pct.至32.57%。按子公司分析,广州兴森快捷在2020年有新增产能投产,宜兴硅谷稳定运营,贡献营收4.05亿元,Fineline和Exception由于遭到欧洲疫情的影响,收入均有小幅下滑,但管理改善所带来的效益提升仍得到了较好的体现,未来盈利能力具备进一步提升空间。展望2021年,广州兴森快捷二期样板工程项目的逐渐满产、以及宜兴硅谷小批量板留有的稼动率提升空间,为PCB业务进一步成长奠定了产能基础。 上游铜箔、覆铜板等关键原材料涨价影响方面,首先,公司样板和小批量板本身制造和交货周期较短,叠加通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和供应商合作深度等方式保障供应链安全,原材料涨价所带来的负面影响得以很大程度的缓解,2020Q4,公司单季度毛利率29.33%,与2019年同期基本持平。 IC载板产能有序扩增,新产能已顺利满产,收获期已至。2020年6月投产的1万平米/月的产能自试生产以来快速上量,至年底利用率已趋近饱和,整体良率提升至96%,于此同时,在聚焦存储产品的基础上,公司成功研发了Coreless产品量产,ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线等,且部分产品顺利导入至新客户,因此,今年一季度,在需求旺盛的情况下,IC载板业务的产品结构得到较好的优化,新增产线顺利扭亏为盈,下半年,兴科半导体载板产线将进入试生产状态,届时,公司将成为这一领域国内规模最为领先的供应商,在IC载板国产替代大趋势中,有望率先分享行业红利。于自身而言,IC载板所贡献的利润占比将大幅提升。值得一提的是,公司正于广州兴森快捷进行半导体测试板的扩产,以期为Harbor和上海泽丰解决产能瓶颈难题。 盈利预测和评级:维持买入评级。2021年,华为被美制裁事件对PCB板块的影响有望逐渐减弱,在国内5G基站建设的带动下,以及后续5G应用端的不断普及,PCB样板的需求量有望不断回暖,公司新投产的样板产能有望带来可观的业绩增量,叠加IC载板的成长预期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为4.69亿、6.55亿和8.45亿(2020年利润中包含上海泽丰16%的股权转让所得,2021年上海泽丰出表),当前股价对应PE30.47、21.83和16.92倍,公司未来1-2年IC载板的收入和利润将持续提升,半导体属性将进一步强化,当前估值处于低估状态,而且大股东上一轮减持已经完成,短期内不再有减持压力,维持公司评级至买入。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-16 9.53 -- -- 9.92 3.33%
10.61 11.33% -- 详细
2020年业绩符合预期, 盈利能力有所提升。 公司此前预计2020年实现归母净利润5.20亿元至5.50亿元, 相比上年同期增长78.13%至88.41%, 实际实现归母净利润5.22亿元, 符合预期。 公司销售收入实现平稳增长, 主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放, 净利润大幅增长的原因一方面是因为转让子公司上海泽丰股权贡献投资收益约2.26亿元, 另一方面是因为管理改善、 效率提升, 公司整体毛利率有所提升, 期间费用率下降带动整体盈利能力提升。 公司2020年销售费用率下降1.64个百分点, 管理费用率下降0.82个百分点, 财务费用率增加0.95个百分点, 因加大研发投入导致研发费用率增加0.72个百分点。 行业景气度高企, 主营业务经营稳健。 报告期内, 公司PCB业务保持平稳增长, 2020年实现营业收入30.86亿元, 同比增长5.63%, 毛利率32.57%,同比提升0.64个百分点; 半导体业务实现小幅增长, 实现营收8.39亿元,同比增长4.61%, 其中IC封装基板实现营收3.36亿元, 同比增长13%, 全年出货面积同比增长17%。 在新产品研发方面, 实现Coreless产品量产, ETS、FCCSP、 RF、 指纹识别产品线也不断导入新客户。 在产能扩张方面, 新建产线自6月份试生产以来快速上量, 截至12月产出超过7,000平方米、 整体良率提升至96%, 初步达成量产目标。 产能逐步释放推动Q1收入规模上升, Q1归母净利润实现同比大幅提高。 21Q1PCB、 IC载板市场需求有所回暖, 叠加公司产能释放, 公司收入规模实现同比上升; 此外, 报告期内公司经营效率有所提高, 成本费用率下降带动盈利能力提升。 根据公司公告, 一季度非经常性损益对净利润影响约为-800万元, 则Q1扣非后净利润同比增长181.90%至239.43%。 投资建议: 公司作为国内 PCB 样板和 IC 载板厂商, 有望充分受益 PCB 下游景气和 IC 载板国产替代进程。 预计公司 2021-2022年 EPS 分别为 0.30元、 0.39元, 对应 PE 分别为 32倍和 25倍, 维持“推荐” 评级。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-01 9.03 -- -- 9.92 9.01%
10.61 17.50% -- 详细
公司简介:PCB、半导体两大核心业务布局。兴森科技成立于1999年,并于2010年在深交所上市。公司以PCB样板业务起家,先后拓展小批量板业务、封装基板业务和半导体测试板业务,现已形成印刷电路板和半导体的两大业务主线,二者营收合计占比超95%,产能规模不断扩充。 企业规模稳步增长,费用控制能力逐步增强,研发费用保持稳定。受益PCB行业向中国大陆转移和公司IC载板产能逐步释放,公司近十年营收规模呈现稳步较快增长,2010-2019年营收CAGR为18.85%;受业务转型和产能释放节奏影响,公司近十年利润规模呈较大波动,但总体仍实现增长。近年来,公司强力推进子公司经营改善,全面实施降本增效,费用管控能力有所增强,三费占比逐步下降;研发费用方面,公司重视研发投入,通过研发驱动企业发展,研发费用率占营收比重维持在5%-7%,高于可比公司平均水平。 PCB业务:公司在样板/小批量板领域具备先发优势。PCB是电子产品之母,近年来全球产能向中国大陆转移趋势明显,中国大陆已成为全球最重要的PCB生产基地。按客户不同阶段需求不同,PCB板又可分为样板和批量板两个细分领域,与批量板相比,PCB样板厂商需要更强的生产组织和客户管理能力,兴森科技是国内PCB样板、小批量板领军企业,具备全面的生产研发工艺和高度柔性化生产管理体系,有望充分受益下游行业景气。 IC载板业务:国产替代空间广阔,公司内资布局领先。从行业门槛看,IC载板技术门槛高于普通PCB产品,在资金、客户、环保等方面亦存在较高壁垒,全球产能集中在日本、韩国和中国台湾地区,内资厂商份额占比较低,国产替代空间广阔。公司早在2012年就开始进入IC载板行业,技术、规模在内资厂商中保持领先,并于2018年成功进入三星供应链,成为三星唯一一家内资IC载板供应商。随着未来大基金合资项目与公司募投项目逐步落地达产,兴森科技有望继续巩固在IC载板领域的内资龙头地位,成功引领在IC载板领域的国产替代潮流。 定向增发扩充产能,股份回购彰显信心。公司于3月发布非公开发行预案,拟发行募集资金总额不超过20亿元,用于投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目和广州兴森集成电路封装基板项目,定增项目如期达产后公司PCB、IC载板产能将得到极大扩充;此外,公司于3月18日发布回购股份方案的公告,截至3月30日股份回购已实施完毕,累计回购股份占比达到1%,充分彰显管理层信心。 投资建议:公司作为国内PCB样板和IC载板厂商,有望充分受益PCB下游景气和IC载板国产替代进程。预计公司2021-2022年EPS分别为0.30元、0.39元,对应PE分别为30倍和23倍,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:产能建设进度不如预期,下游需求不如预期等。
兴森科技 电子元器件行业 2021-03-25 9.31 -- -- 9.92 5.76%
10.61 13.96% -- 详细
公司动态事项3月18日,公司发布回购公告,拟以11.00元/股价格回购股份,回购金额在8150万元-16300万元之间,预期回购股份数量占总股本比例0.5%-1.0%。 事项点评5G硬件创新带动PCB样板产业新景气宜兴扩产加速公司业绩成长公司业务包括PCB、IC载板与测试板业务。根据2020年半年报,公司PCB业务营收占比76.92%,其产品主要形态为样板与小批量板,下游应用涵盖通讯、工控、医疗设备、轨交等。公司PCB资产主要包括“兴森快捷电路”和“宜兴硅谷”,两者产能年产值在30-40亿之间。公司样板与小批量板产业景气度与社会研发投资密切相关,随着5G基建逐渐成熟,5G应用衍生的硬件创新将带来公司业务新景气。公司3月9日发布定增公告,拟投入14.5亿元用于宜兴硅谷年产96万平PCB项目,对应年产值有望增长19.2亿元。 公司系IC载板系国产化核心资产业务定位升级指日可待IC载板是芯片封装环节的必备基材。根据Prismark数据,2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.39亿美元,同比增长7.7%,预测2019-2024年复合增速为6.5%,至2024年全球集成电路封装基板行业市场规模约为111.46亿美元。IC载板技术壁垒高,国产化率约5%,国产供应商仅兴森科技等少数企业。公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UiMOS等,产品技术规格已获市场大客户认证通过。公司2019年6月发布公告,与“广州科学城集团”、“国家集成电路产业基金”共同投资30亿元建设IC载板和类载板。今年3月的公司定增方案中,公司针对载板产能投资3.6亿元,年产能有望新增12万平。随着公司IC载板产能瓶颈逐步突破,相关业务占比提升将带动公司迈向半导体材料国产化龙头企业。 投资建议由于公司对泽丰的股权出售,我们调整公司业绩。2020-2022年,我们预期公司实现营业收入42.82亿元、54.78亿元、63.73亿元,同比增长分别为12.57%、27.94%和16.33%;归属于母公司股东净利润为5.33亿元、4.53亿元和5.82亿元,同比增长分别为82.73%、-15.04%和28.57%;EPS分别为0.36元、0.30元和0.39元,对应PE为25X、30X和23X。未来六个月内,维持“增持”评级。 风险提示(1)新冠疫情导致全球需求压制;(2)IC载板国产化不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-01-13 9.44 -- -- 10.55 11.76%
10.55 11.76%
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事件:公司于2021年1月9日公告2020年业绩预告。 2020年实现归母净利润5.2-5.5亿元,同比增长78.1%~88.4%;扣除上海泽丰16%股权转让的投资收益,及考虑2020年新增产能亏损、汇兑损失等各项影响,公司归母净利润同比增长0.6%-10.9%。按照业绩预告区间,20Q4单季度实现归母净利润0.63~0.93亿元,同比增长3.3%~52.5%;若按中值0.78亿元,则20Q4同比增长27.9%,较19Q4扣非净利润增长59.2%。 2020年影响已过,Q4恢复稳态增长。2020年疫情、贸易摩擦等因素对行业需求产生较大负面影响,尤其Q3行业需求进入低谷,行业内公司的收入利润都不同程度受损。新产能投放、汇兑损失对公司全年净利润影响约7500万,其中新产能投放导致折旧、人工成本、试生产费用增加等影响利润约4500万,汇兑损失影响约利润3000万,结合人民币汇率走势,我们判断汇兑损失主要影响公司下半年的利润表现。随着Q3行业低谷度过,以及公司新产能的顺利释放减亏,降本增效控费等管理成效的体现,Q4公司恢复稳态增长,若按照Q4中值0.78亿净利润,则同比增长约28%,确定公司经营拐点的出现。 新产能满载在即,2021年有望实现收入利润双增长。2020年受疫情、贸易摩擦等因素影响,设备到位、产线调试等均受到较大影响,公司IC载板、PCB样板(转债项目)新增产能直到5月才逐步进入试生产,整体投产进度低于预期。在目前行业需求恢复,以及IC载板行业供不应求且全面涨价的背景下,结合目前的产能爬坡进展,乐观预期公司新增1万平米/月IC载板产能有望在21Q1实现满载,收入规模将进一步提升。 加速扩张IC载板产能,奠定增长新动力。目前,IC载板这一半导体材料已经实现国产突破,公司继续发力扩产,有望成为IC载板国产替代的主力军。从公司广州本部IC载板历时10年的研发投入到量产(现有产能2万平米/月),以及兴科半导体(大基金合资公司)的首期16亿元投资扩产,都将显著提升公司的产能规模和行业地位,并进一步打开未来数年的成长空间。现阶段,半导体产业链景气度高涨,晶圆代工和封测环节产能紧张且持续涨价,国产存储芯片巨头长江存储、合肥长鑫上量在即,国内封测产能仍处于扩张阶段,国产配套的需求存在巨大的缺口。作为芯片封装的核心基础材料,IC载板行业未来的需求将持续处于高景气阶段,布局已久的兴森科技有望持续受益。 盈利预测与投资建议:公司在2020年受到了疫情,新产能,汇兑等多方面影响,致使前三季度表现平平,但是在20Q4公司已然恢复了高增长,揭示了公司正式在经营性上迎来拐点;此外公司IC载板持续扩产将会持续助力公司半导体及全公司营收的增长。我们预计公司2020年至2022年营收为46.12/56.33/72.14亿元,对应归母净利润为5.21/4.84/6.26亿元,对应PE为26.9/28.9/22.4x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-01-12 9.35 -- -- 10.55 12.83%
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事件:公司发布业绩预告,2020年预计实现归母净利润5.2-5.5亿元,同比增长78.13%-88.41%。 220020年稳健成长,新业绩拐点明确显现。报告期内,如扣除上海泽丰16%股权转让的投资收益(2.26亿元),公司归母净利润的增长区间约为0.58%-10.86%,而如排除下半年人民币汇率大幅升值造成的汇兑损失(约3000万)和新产能投放导致的折旧、人工成本、试生产费用的增加(约4500万)等非经营性负面因素影响,公司的归母净利润预计能实现25%-37%的同比增长,在新冠疫情、贸易摩擦等诸多挑战汇集的情况下,交出此份答卷实属不易,是公司产能扩增、市场开拓和管理改善等诸多正面因素加成的集中体现。 结合公司三季报情况,2020Q4公司预计实现归母净利润6300万-9300万,同比增长3.28%-52.46%,如将半年人民币升值造成的汇兑损失补回,实质上Q4的单季利润无论同比去年,还是环比Q3,均有非常明确的提升,考虑到2021年新增PCB样板和IC载板产能的增量,公司的业绩拐点已明确显现。 IICC载板产有序扩增,享受国产替代行业红利。近两年,美国商务部以实体名单的方式对我国华为海思、中芯国际等半导体支柱公司进行了全面遏制,国内半导体行业的全产业链自主化替代逐渐成为大势所趋,IC载板亦是其中重要的一环。公司自2018年通过三星认证并实现供货之后,近两年亦在逐期扩增IC载板产能,据调研了解,广州兴森快捷二期1万平米/月的IC载板产能已顺利达产且产能利用率正不断接近饱满,未来1-2年,公司IC载板在总收入中的占比有望进一步提升。 当下公司与国家集成电路产业基金合作的科学城项目亦有序推进中,投产后将继续扩增至10万平米/月的总产能将成为国内产能先驱,公司将持续分享行业国产化替代浪潮所带来的行业红利。 子公司管理改善效益持续,疫情恢复后海外子公司有望进一步释放弹性。根据公司公告,2020年Exception、Harbor等欧美的子公司和宜兴硅谷均实现了扭亏为盈,这体现了过去几年公司对这些子公司的管理层与体制改革的良好效果,在此基础上,这些过去的负向资产均已转正成为利润的重要构成部分。当下,欧美的疫情控制和疫后恢复尚不如国内,未来等海外生产经营环境恢复正常水准,海外子公进一步为公司业绩贡献弹性增量。 大股东减持无需过度解读。2020年7月,公司公告大股东计划减持2975.82万股(占公司总股本的2%),我们认为,投资者对此不必过度解读:首先,回顾2020年,公司单个交易日的交易量几乎全在1000万股以上,最高当日交易量超过2亿股,约3000万股的减持股数按交易量考虑占比并不大,更何况,大股东还可通过大宗交易等方式进行减持,因此,对二级市场的冲击其实相对较为有限,而且,截止减持过半时间,大股东仍未减持公司股份,减持计划显然重资而非重质,未来大股东减持计划顺利完成后,当下市场对于这块的的担忧亦会船到桥头自然直。 盈利预测和评级:上调至买入评级。2021年,华为被美制裁事件对通信PCB板块的影响有望逐渐减弱,在国内5G基站建设的带动下,以及后续5G应用端的不断普及,IOT、各类新型终端产品面市的带动下,PCB样板的需求量有望不断回暖,公司新投产的样板产能可谓正当逢时,叠加IC载板的成长预期,预计2020-2022年的净利润分别为5.31亿、4.71亿和6.23亿(2020年较2021年更多的原因是上半年有2亿多的泽丰股权转让),当前股价对应PE25.83、29.12和22.01倍,公司未来IC载板的收入和利润将持续提升,半导体属性将持续强化,业绩拐点明确,上调公司评级至买入。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB样板产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程在疫情以及贸易战等负面因素影响下低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-10-29 10.90 13.98 42.36% 11.67 7.06%
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三季度经营表现稳健,业绩受短期外部因素扰动。 公司样板业务的客 户包括较多欧美通信、医疗、工控企业,子公司 Exception 和 Fineline 定位欧洲市场, Harbor 则主要服务美国客户, 2019年的营业收入中, 半数以上来自海外,三季度,由于欧美新冠疫情的反复、以及中美贸 易摩擦等因素的影响,公司出口业务受到一定程度的波及,叠加华为 被列入实体名单所造成的相关业务受阻,公司单季度的收入同比略有 下滑。 除此之外,造成公司三季度业绩下滑的原因还包括汇兑损失和新项目 的摊销,尤其是汇兑方面,美元的单边下跌,使得公司海外应收账款 的汇兑损失增加,受此影响,公司第三季度的财务费用较去年同期增 加约 3000万元。易见,造成公司三季度扣非后同比下滑的因素多为外 部的短期扰动,经营层面所贡献的收入及盈利表现持续向好,未来, PCB 样板及 IC 载板扩产项目建成之后,经营管理质量的提升,将助力 新增产能充分释放业绩弹性。 IC 载板扩产项目稳步推进,国产替代趋势明确。 中报点评中,我们已 经列举公司上半年一系列推进 IC 载板项目的举措,本期报告期内,公 司继续按部就班前行。近两年,美国商务部对我国半导体产业进行了 全面遏制,国内半导体行业全产业链自主化替代逐渐成为大势所趋, IC 载板亦是其中重要的一环。公司层面看, 通过三星认证并实现供货 是对公司制造工艺水平的认可,与国家集成电路产业基金合作科学城 项目是最佳的行业背书, 新项目投产后约 10万平米/月的总产能在国 内规模领先, 易见, 公司是 IC 载板国产替代的领头羊, 在国内主要终 端、存储器厂商的全力推动下,兴森有望分享这轮自主化替代的行业 红利。 PCB 新增产能有望借助 5G 基建充分释放。 三季度,虽然 5G 基站的主力设备供应商华为受到美国商务部的强力打压,国内的 5G 基站建设仍 有加速呈现出加速趋势,中信部的数据显示,今年上半年,国内新建 的 5G 基站为 25.7万站,而第三季度单季度新建的 5G 基站数为 28万 站,前三季度已完成全年目标。 通讯是公司 PCB 业务最主要的下游应 用领域,随着国内 5G 基站建设逐步进入高峰期,通讯用 PCB 的需求将 随之提升。 公司广州兴森快捷二期工程项目使得公司样板产能实现翻 番,宜兴硅谷的小批量板一直留有稼动率提升空间, 因此,公司 PCB 业务有望迎来产能与需求的同步增长,从而为公司提供可观的收入和 业绩弹性。 盈利预测和评级:维持增持评级。 未来几年,通信相关领域板卡的持 续增长为公司奠定成长基础、 IC 载板与封测板份额的持续提升为公司 打开弹性空间,业绩的稳健成长以及半导体属性加强带来的估值锚定, 是公司长期投资价值体现的双因素, 依据我们的研究模型,预计 2020-2022年的净利润分别为 5.31亿、 5.70亿和 7.50亿,当前股价 对应 PE 30.22、 28.16和 21.40倍,维持“增持”评级。 风险提示: (1) 半导体封装产业项目建设进度及 IC 载板扩产进度不 及预期; (2) PCB 产能扩充不及预期; (3)全球 5G 商用进程低于 预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-10-29 10.90 -- -- 11.67 7.06%
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事件摘要: 10月 28日兴森科技公布 2020年第三季度报告:前三季度 实现营业收入 30.08亿元,同比增长 9.35%,实现归母净利润 4.57亿元, 同比增长 98.11%。 业绩短期承压, Q3季度业绩暂时下滑: 2020年前三季度营业收入同比 增长 9.35%,其中 Q3实现营业收入 9.62亿元, YOY-2.37%,较 Q2( 11.86亿元)环比下滑 18.9%, Q3实现归母净利润 0.81亿元, YOY -11.77%, 较 Q2( 3.37亿元)环比下滑 75.94%;同时剔除转让子公司股权投资等 非经常性损益,前三季度扣非后归母净利润为 2.22亿元,同比增长 6.75%,其中 Q3实现扣非后归母净利润 0.81亿元, YOY-7.10%,较 Q2( 1.06亿元)环比下滑 76.4%。受到宏观环境以及客户需求的短暂下滑, Q3业绩短期承压, 同时虽然叠加上半年受到疫情的影响, 2020年前三 季度较去年业绩仍然实现正向增长。 经营质量稳步向好: 2020年前三季度实现毛利率 31.47%,其中随着新 投产的高端 PCB 样板厂以及 IC 载板产能的逐步释放, Q3毛利率实现 34.58%,较 Q2( 30.81%)提升 3.77pp; Q3实现销售净利率 8.58%,较 Q2( 约 10%,净利润剔除转让子公司收益 2.24亿元) 下滑 1.4pp, 主要 为 Q3季度费用支出增加,其中销售费用率为 4.53%,较 Q2( 3.62%) 提升 0.91pp,管理费用率为 9.39%,较 Q2( 7.07%)提升 2.32pp,财务 费用率为 3.61%,较 Q2( 1.73%)提升 1.88%。 Q3收到销售商品提供劳 务收到的现金为 9.73亿元,占营业收入比例为 101.1%, 回款质量持续 稳定。 IC 载板业务导入顺利,进一步布局高端 PCB 样板产能,强化核心竞争 力: 兴森科技前瞻布局 IC 载板业务,目前能提供先进 IC 封装基板产品 的快速打样、量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务,随着国产替代 的持续推进, IC 载板的业绩贡献将逐步提升; 7月募资可转债加码高端 PCB,在现有产品基础上,进一步丰富公司产品种类, 提升产品质量和 生产效率,从而继续巩固和发展公司的核心竞争力。 盈利预测与投资评级: 预计 2020-2022年公司营业收入分别为 40.93亿 元、 45.88亿元以及 51.82亿元,归母净利润分别为 5.11元、 4.02亿元 以及 4.97亿元, EPS 分别为 0.34元、 0.27元及 0.33元,对应的 PE 估 值分别为 31.39/39.98/32.28X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长, 维持“买入”评级。 风险提示: 订单不及预期; IC 载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-10-20 11.31 -- -- 11.67 3.18%
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事件:10月16日兴森科技公告三季报业绩预告:2020Q1-Q3,公司预计实现归母净利润4.46-4.60亿元,同比上升93.17%-99.24%,其中2020Q3预计实现归母净利润0.70-0.84亿元,同比下降8.14%-23.51%。 三季度业绩下滑,但公司PCB样板及IC载板业务均处于领先地位,长期成长趋势不变:2020Q1-Q3公司预计实现归母净利润4.46-4.60亿元,同比上升93.17%-99.24%,其中2020Q3预计实现归母净利润0.70-0.84亿元,同比下降8.14%-23.51%。三季度业绩下滑可能是由于国外疫情加重,但长期来看,公司PCB样板龙头地位稳固,核心技术领先,半导体业务受益国产替代,有望持续增长。 PCB样板综合实力领先,龙头地位稳固:兴森科技作为国内PCB样板行业的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。PCB行业呈现中低端产能过剩,高端产能不足的竞争格局,公司广州二期高端样板产线投产,后续产品结构有望改善,同时结合高水平柔性化管理多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,公司行业龙头地位将得到进一步巩固。 国产替代趋势不改,看好公司长期业绩增速:长期来看,PCB和和IC板板载均有国产替代趋势:PCB方面,产能逐步从日韩等区域向国内转移,中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地,2019年全球市场份额达53.7%;IC板载方面,当下国内IC板载和半导体测试板参与者较少,国内市场份额仅占全球0.14%。公司IC载板业务产能快速扩张,有望获得先发优势,率先突破大客户供应链,目前公司已进入三星供应链,预计后续将继续拓展大客户,业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为40.93亿元、45.88亿元以及51.82亿元,归母净利润分别为5.11元、4.02亿元以及4.97亿元,EPS分别为0.34元、0.27元及0.33元,对应的PE估值分别为33.11/42.16/34.04X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-26 13.07 -- -- 13.09 0.15%
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公司中期净利润同比增速远高于收入和毛利同比增速的原因是子公司股权转让带来的投资收益,公司毛利率同比下降明显主要是封装基本业务毛利率大幅下滑。剔除股权转让相应影响后,公司2020年上半年,收入增速略超我们预期,毛利率和净利润增速低于我们预期。2020年1-6月实现营业收入20.47亿元,同比增长15.89%;实现毛利6.14亿元,同比增长11.03%;实现归属母公司净利润3.76亿元,同比增长170.80%。实现综合毛利率30.01%,与2019年中期相比下降了1.28个百分点,与2019年全年相比下降了0.67个百分点。 2020年第二季度公司实现营业收入11.86亿元,同比上升29.75%;实现毛利3.66亿元,同比上升24.49%;实现归属母公司净利润3.37亿元,同比上升230.72%。实现综合毛利率30.86%,与2019年第二季度相比同比降低了1.31个百分点,与2020年第一季度相比环比提高了1.94个百分点。 净利润同比增速远高于收入和毛利同比增速的原因是子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权,取得税后投资收益约2.24亿元。毛利率下行的主要原因是IC封装基板业务毛利率大幅下行,2020年中期综合毛利率只有9.25%,远低于2019年中期和全年的水平,可能是封装基板产能开始投放,在建工程转固折旧增加但产量还未同期释放的原因。由于封装基板产品导入周期较长,良品率提升需要时间,我们预计2020下半年IC封装基板毛利率仍会承压。 盈利预测我们根据中报数据适当调整盈利预测,预计2020-2022年,公司可实现营业收入44.45、54.65和67.08亿元,归属母公司净利润5.19、4.46和5.82亿元,对应EPS0.35、0.30和0.39元。2020年8月20日,股价12.58元,总股本14.88亿股,对应市值187亿元,2019-2021年PE约为36、42和32倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,维持增持评级。风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-26 13.07 -- -- 13.09 0.15%
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PCB 业务拓展顺利,主营业务业绩稳健增长:兴森科技2020年H1业绩稳增:H1营业收入同比增长15.89%,其中Q2同比增长29.75%;归母净利率同比增长170.80%,其中Q2同比增长230.72%,主要系子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰16%股权,取得税后投资收益约2.24亿元;剔除转让股权投资收益,上半年实现归母净利润1.52亿元,同比增长9.35%,其中Q2实现归母净利润1.13亿元,同比增长10.78%。我们认为,下半年随着公司稳步推进PCB 样板、IC 载板的投资扩产和试生产工作,公司主营业务业绩有望维持高速增长。 综合实力领先,龙头地位稳固:2020年H1公司PCB 业务销售收入同比增长16.36%,实现毛利率31.21%。PCB 样板业务方面:兴森科技作为国内样板行业的龙头企业,在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力;其次,公司具备全球领先多品种与快速交付能力:兴森科技PCB 订单品种数平均25000种/月,同时结合高水平柔性化管理多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步巩固和提升公司在PCB 行业样板及小批量领域的龙头企业地位。IC 封装基板方面,兴森科技作为国内的先行者,目前产能逐步顺利释放,目前已进入三星供应链体系。 国内PCB 需求稳增,IC 载板国产替代空间可观,持续看好兴森科技未来业绩稳健增长:PCB 产能逐步从日韩等区域向国内转移:中国大陆已发展成为全球PCB 产业最重要的生产基地,2019年中国PCB 行业产值约329.42亿美元,占53.7%全球市场,2016-2020年中国封装基板产值年复合增长率约达5.5%,增幅远超全球平均水平;中高端PCB 国产替代成主要趋势:IC 载板2016-2021年产值复合增速约达3.55%,而我国市场仅占全球0.14%,因此,我国IC 载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为,下半年伴随兴森科技IC 载板业务导入、客户拓展顺利,业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为40.93亿元、45.88亿元以及51.82亿元,归母净利润分别为5.11元、4.02亿元以及4.97亿元,EPS 分别为0.34元、0.27元及0.33元,对应的PE 估值分别为40.44/51.50/41.58X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC 载板产能导入不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名