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兴森科技 电子元器件行业 2022-05-09 8.39 -- -- 9.73 15.97% -- 9.73 15.97% -- 详细
近日,公司发布了2022年第一季度财务报告。报告期内,公司实现营业收入12.72亿元,同比上涨18.82%;实现归母净利润2.01亿元,同比大涨98.28%,环比上涨52.73%;扣非归母净利润为1.21亿元,同比上涨10.56%,环比提升3.84%。 营业收入平稳增长,经营效率显著提升。受益于PCB和IC封装基板产能逐步释放,各业务板块均呈现良好的发展态势。2021年公司毛利率为32.17%,盈利能力较去年同期上升1.24pct;期间费用率下降1.87pct,其中销售费用率下降0.41pct至3.41%,管理费用率为7.93%,同比下降0.33pct,财务费用率下降0.95pct至1.56%,费控表现优异。从营运能力来看,应收账款周转天数为112.38天,相比去年121.07天,账期有所缩短。 BPCB业务盈利能力提升明显,海外业务逐渐复苏。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效。2021年公司PCB业务保持平稳增长,实现收入379,432.60万元、同比增长22.95%;毛利率33.13%,同比提升0.56pct。目前,子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上,持续推动产品升级和战略大客户突破,实现交付、良率、经营效率的提升,营业收入、净利润均实现大幅增长;而后疫情时代的海外市场经济逐渐回暖,位于欧洲市场的Fineline与英国Exception均实现稳定盈利。 CIC封装基板业务产销两旺。2021年公司在该业务上实现收入6.67亿元,同比大涨98.28%;毛利率为26.35%,同比上涨13.35pct。产能方面,广州基地2万平米/月的产能实现满产满销,整体良率保持在96%左右;珠海兴科已处于厂房装修和产线安装调试阶段,预计2022年Q2投产。另外,公司持续导入研发新品,实现了Coreless、ETS、FC-CSP、RF、指纹识别产品的稳定量产,在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平。未来,随着广州基地的新产能逐步释放,交期和良率指标的改善,2022年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。【投资建议】公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面,公司始终保持领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位。考虑到产业下游应用端PC、TV、工控、汽车、医疗等行业每年仍有10%以上增长,我们预计公司2022-2024年营业收入股分别为60.89/72.07/87.04亿元,归母净利润7.36/8.95/11.47亿元,对应EPS分别为0.49/0.60/0.77元,对应PE分别为17/14/11倍,重新覆盖,给予公司“增持”评级。【风险提示】PCB市场竞争加剧;原材料价格波动风险;产能扩产进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2022-04-28 7.38 -- -- 9.73 31.84% -- 9.73 31.84% -- 详细
投资要点 事件: 兴森科技公布 2021年年报, 实现营收 50.40亿元, yoy+24.92%,归母净利润6.21亿元, yoy+19.16%; 扣非后归母净利润 5.91亿元, yoy+102.46%,业绩符合我们预期。 营业收入稳步增长,经营效率显著提升: 首先 PCB 业务平稳增长, 盈利能力持续提升, 2021年样板及小批量板业务实现营业收入 37.94亿元, yoy+22.95%,占营业收入的比例为 75.28%, 毛利率为 33.13%,较 2020年提升 0.56pp,经营效率显著提升,其中子公司宜兴硅谷营业收入 yoy+66.39%,净利润 yoy+79.68%, Fineline 营业收入 yoy+28.83%,净利润 yoy+51.61%; Exception 营业收入 yoy+1.30%,净利润595.29万元,实现稳定盈利。 我们认为, 随着大客户持续突破、降本增效以及产能的逐步释放, PCB 样板及小批量板业务需求稳定,持续看好未来稳定增长。 其次,IC 载板需求旺盛,业绩贡献逐步提升, 2021年半导体业务实现营业收入 10.83亿元, yoy+29.19%,毛利率 24.04%,较 2020年提升 2.84pp, 其中 IC 载板实现营业收入 6.67亿元, yoy+98.28%,占营业收入的比例为 13.23%, 同比提升 4.9pp, 毛利率为 26.35%,同比提升 13.35pp,营业收入及毛利率均实现大幅增长;我们认为随着公司 IC 载板产能的稳步释放以及客户拓展, IC 载板业务业绩贡献将持续提升。 最后从费用端来看, 销售费用率下降 0.41pp,管理费用率下降 0.33pp,研发费用率下降 0.18pp,财务费用率下降 0.95pp,经营效率显著提升。 IC 载板行业持续景气,兴森科技作为龙头持续领跑: 根据 Prismark 报告, 2021年PCB 行业产值同比增长 23.4%,其中 IC 载板整体规模达到 141.98亿美金,同比增长 39.4%, 成为 PCB 行业中增速最快的细分子行业, 2021年国内市场整体规模达到 23.17亿美金, Prismark 预测 2021-2026年全球及国内 IC 载板市场整体规模CAGR 分别为 8.6%、 11.6%,行业持续景气。 兴森科技自 2012年布局 IC 载板业务,作为国内 IC 载板的先行者之一,在技术及产品方面均处于领先水平,目前也与国内外主流的芯片厂商、封装厂均建立合作关系, 目前兴森科技在夯实存储芯片和指纹识别芯片等拳头产品基础上,实现 FC-BOC、 FC-CSP、 Coreless 和 ETS 等产品量产,前瞻布局 FC-BGA 高端载板。我们认为,兴森科技作为国内 IC 载板的龙头,当前在产能、技术以及产品方面均保持领先水平,先发优势显著,我们持续看好未来业绩稳健增长。 盈利预测与投资评级: 基于疫情等对宏观经济和需求的影响,以及考虑人民币贬值和大宗原材料价格居于高位的负面影响, 我们下调 2022年-2023年业绩预期归母净利润从 7.69亿元、 9.25亿元下调至 7.23亿元、 9.15亿元,预计 2024年为 11.63亿元, EPS 分别为 0.49元、 0.61元、 0.78元,对应的 PE 估值分别为 15x/12x/10x,我们持续看好 IC 载板业务带动整体业务稳步增长,因此维持“买入”评级。 风险提示: IC 载板需求不及预期;产能释放不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2022-02-10 12.77 19.11 111.39% 12.90 1.02%
12.90 1.02%
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事件:公司拟在广州开发区建设FCBGA封装基板生产和研发基地,项目总投资金额预计约人民币60亿元,其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元。项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1,000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1,000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2,000万颗/月,满产产值为56亿元。 核心观点:,攻坚高端工艺,AFCBGA类产品将成为公司进阶AAFBF载板的重要桥头堡。 公司此次计划投资的载板产品主要用于FlipChipBallGridArray(FCBGA,倒装芯片球栅阵列)封装方式。这种基板的优势在于大幅提升提升电、热特性,而且随着芯片电路的超高集成化,要求基板层数增加,层间细微整合,同时还要求具备能够实现系列薄型化的薄型基板生产能力,通常用于焊点超过1000以上的超大规模集成电路芯片封装。 FCBGA类产品的投入,将与公司现有的产品在材料工艺路径、应用场景等方面产生明确的的互补效应:(1)公司现有的产品主要用于存储、摄像、指纹识别等芯片的封装,FCBGA的主要用途包括网络通讯、服务器(ServerMPU)、个人电脑(CPU/GPU)、超大规模可编程逻辑器件(FPGA)、AI处理器、自动驾驶、游戏机、显卡、专用集成电路(ASIC)等,下游应用空间与构架等级明显提升;(2)公司现有产品主要是基于BT材质,而FCBGA载板则有不少类型应用是依托于ABF材料工艺的产品。 兴森自2014年开始便量产IC载板,而后持续进行研发投入及团队招募培养,产品层数已从最初的2层板,提升至3/4/6/7/8层,制程工艺亦从Tenting制程进阶至MSAP、ETS等,线路进度从30um/30um的线宽/线距微缩至13um/13um(量产)和8um/10um(研发),技术水平和量产能力始终处于国内领先水平,易见,公司此次投资FCBGA载板是依托现有的集成电路封装载板的研发和生产经验,跨入该领域最高端的环节,属于技术工艺能力的再进阶。而且经过多年的发展,公司已经与诸多国内、国外的整合器件供应商(IDM),芯片设计公司(Fabless),封装测试专业代工厂(OSAT)等形成战略合作关系,与设备、材料供应商建立稳定的供给关系,相信公司能顺利突破FCBGA载板工艺并实现量产。 日韩台主导端高端IICC载板市场,市场供给持续紧俏。最近几年,随着全球半导体市场的增长,IC载板市场的成长亦相当高速,2020年全球IC载板总销售额达到100亿美元,同比增长23.2%,其中,FCBGA载板是占比最高的细分产品,约占一半市场份额,而且随着5G、人工智能、数字中心、HPC和智能驾驶等新兴应用领域的崛起,叠加晶圆制程发展带来的载板高集成、大尺寸、多层数等诉求,FCBGA载板更是成为需求增速最快的产品之一,2019-2024年间预计将达到11.8%的年复合增速。 FCBGA封装基板作为集成电路封装基板行业中技术含量最高,难度最大的细分领域,目前处于被海外厂商垄断的市场局面。全球主要供应商包括日本、台湾、韩国和欧洲的几家企业。包括日本的Ibiden、Shinko、Kyocera,韩国的SEMCO、Simmteck、Daeduck,以及台湾的UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM,欧洲的AT&S等,国内本土厂商在FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,几乎是处于“空白”的状况。 随着大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增,从而带动大尺寸的FCBGA封装基板长期都处于产能紧缺的状态,市场需求的预测持续不断地提高。另外,随着晶圆制程的发展,高端芯片集成度更高,造成需要的FCBGA封装基板尺寸变大,层数增加,相同数量的芯片需要的封装基板产能急剧增加。在刚过去的2020~2021年“芯片荒”的产业链危机中,FCBGA的缺货也非常严重,不仅价格大幅上行,而且部分上游供应商多次出现短期的断货状况,尤其是在载板基础薄弱的我国内地,供不应求的的行业趋势倍加严峻,目前国内很多芯片厂IC载板的订单都排到2024年以上,这些窘迫的现状都大力推升了国内下游芯片与封装厂商扶持FCBGA封装基板国产化的热情。 全球芯片封装产能东移,IICC载板亟待国产替代。随着全球半导体制造商和封测代工企业近年来相继将封装产能转移至中国,与此同时本土芯片设计和制造规模不断扩大,技术能力不断提升,中国本土IC载板需求的增速更是高于全球,在此背景下,内资IC载板企业进行相关技术突破及产能扩增显得必然且正确,但由于高技术壁垒和资金壁垒,中国大部分PCB企业当前仍不具备涉足IC载板的条件和能力,发展至今,具备一定量产规模能力的仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚三家,且整体的市场占有率不足5%,旺盛的市场需求和稀少的本土配套供给之间的巨大供需缺口将长期存在,从这一层面看,兴森此次投资项目的落地,将打破FCBGA载板外资垄断的局面,填补国内空白,解决芯片国产化进程中的又一个卡脖子技术。 产能进一步扩增,半导体业务规模效应不断显现。公司此次投资建设产能为2000万颗/月(其中一期项目1000万颗/月),规划满产产值约为56亿元,分两期建设,分别将于2025年和2027年达产。公司当前在广州生产基地具备2万平米/月的存储类BT载板产能,与大基金合作的载板项目(广州兴科)第一期建设亦于2021年年底完成厂房建设,开始产线安装调试,规划产能4.5万平米/月,初步测算,即使不考虑二期产能建设,至2025年,公司IC载板业务的年产值有望接近50亿元,这意味着,未来几年,公司半导体业务(IC载板+半导体测试板)的收入及利润占比有望逐步提升至60%以上,整体规模效应将不断显现,高新技术科技企业属性将进一步强化。 盈利预测和评级:维持买入评级。2020--2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,显然公司已经开始进入高附加值成长兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿,当前股价对应PE30.70、25.51和21.20倍,维持公司买入评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-11-12 14.30 -- -- 15.68 9.65%
15.68 9.65%
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事件:11月10日,兴森科技公布董事会决议公告,宣布原定广州兴科半导体有限公司在广州黄浦区实施的半导体封装产业项目变更为公司全资子公司珠海兴科半导体有限公司在珠海高栏港实施,并进一步明确公司与相关合作方在本次合作中的权利和义务。 更换项目实施地,大力推进半导体项目产能释放:由于电路封装基板和类载板项目的实际变动,2021年6月8日,兴森科技董事会会议审议通过子公司广州兴科根据战略规划在珠海高栏港设立全资子公司珠海兴科半导体有限公司,并将原定由广州兴科实施的“3万平方米/月IC封装基板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施,实施地点由广州市黄埔区变更为珠海高栏港。公司全资子公司珠海兴盛取得的项目土地使用权将交给珠海兴科进行厂房建设,于2021年下半年已进入厂房装修和设备安装调试阶段,进一步促进产能释放。2021年11月10日,兴森科技再次召开董事会会议并公告,就半导体封装项目实施主体的变更进一步明确公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城各相关方在本次合作中的权利义务,显示出公司积极推进半导体封装项目顺利实施。 持续扩大研发投入,注重研发创新::公司致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供一系列产品研发解决方案。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力。同时,公司向客户提供CAD、SMT增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队,实行标准工作流程有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期。 盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们维持2021-2023年的EPS预测分别为0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为35/28/23倍,维持“买入”评级。 风险提示:扩产进度不及预期,市场竞争加剧,IC载板产能释放及爬坡不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-10-25 12.62 -- -- 15.35 21.63%
15.68 24.25%
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事件: 公司于 2021年 10月 20日晚公告 2021年三季报。 前三季度: 收入 37.16亿元,同比增长 23.53%;归母净利润 4.90亿元,同比增长 7.09%(2020年转让上海泽丰股权获得 2.26亿元投资收益);扣非净利润 4.74亿元,同比增长 113.73%;毛利率 32.29%,净利率 13.28%。 21Q3: 收入 13.46亿元,同比增长 39.92%,环比增长 3.54%;归母净利润 2.05亿元,同比增长 152.45%,环比增长 11.41%;扣非净利润 1.87亿元,同比增长 132.24%,环比增长 5.65%;毛利率 31.43%,净利率 15.04%。 前三季度各项费用: 销售费用: 3.26%,同比降低 1.25%;管理费用: 7.31%,同比降低 1.01%;财务费用: 1.54%,同比降低 0.62%;合计三费(不含研发)总共降低 2.88%,帮助净利率的进一步提升。 净利率进一步提升推动业绩持续上涨。 公司在 2021年上半年实现了多产线的满产后,在 21Q3从收入、归母净利润实现进一步的环比提升,我们认为其核心原因源自于公司所在(IC 载板、半导体测试板等)行业的高景气度的延续,以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看,较去年前三季度进一步下降 2.88%,推动公司利润率的提升。 IC 载板产能持续满载,行业景气度持续。 公司在 21H1已经实现了多产线的满产的基础上, 21Q3单季度继续实现收入的环比增长,我们认为这同样也证明了21Q3IC 载板产能的继续满载,且随着公司产品的逐步升级,结构进一步优化,公司 IC 载板单价进一步提升,也带动了公司 IC 载板毛利率的进一步提升;此外随着 IC 载板行业的供需紧张,我们已经看到行业的略微涨价,也进一步印证了 IC 载板的高景气度的持续,且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。 多业务产能持续扩产,加速满足行业紧张现状。 IC 载板方面公司持续扩产,与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期,带动该业务的收入利润的进一步提升; PCB 方面,公司 PCB 样板业务持续优化打造智能产线,后续将逐步开放新产能; PCB 批量板业务也将在宜兴进一步扩产,打造从样板至批量板的 PCB 设计制造垂直产业链厂商。 盈利预测与投资建议: 纵观无论是 PCB 行业,亦或者是半导体行业,因为 5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中 IC 载板及半导体测试板的需求; 而作为承载半导体的 PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓 5G时代的机遇加速扩产 PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司 2021年至 2023年将实现营业收入 49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润5.58/7.17/9.50亿元,对应当前 PE 分别为 33.6/26.1/19.7x,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-10-22 12.85 -- -- 15.35 19.46%
15.68 22.02%
详细
公司公布2021年三季报。公司2021年第三季度实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92%;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45%;归母扣非净利润1.87亿元,同比增长132.24%;基本每股收益0.14元。 点评: IC载板、半导体测试板景气高企,驱动公司单季度利润创历史新高。公司2021年前三季度收入37.16亿元,同比增长23.53%,实现归母净利润4.90亿元,同比增长7.09%(去年同期股权转让带来投资收益2.26亿元),实现扣非后归母净利润4.74亿元,同比增长113.73%。公司前三季度销售毛利率为32.29%,同比提高0.82pct,销售净利率为13.28%,同比下降2.69pct,对应Q3毛利率31.43%,同比降低3.15pct,销售净利率为15.04%,同比提高6.46pct。报告期内公司IC载板、半导体测试板延续高景气度,驱动公司21Q3单季度利润创历史新高。 期间费用率降低,降本增效成效明显。报告期内,公司三项期间费用率相比去年均有所下降,具体而言,公司2021年前三季度销售费用率为3.26%,同比降低1.25pct,管理费用率为7.31%,同比降低1.01pct,财务费用率为1.54%,同比降低0.62pct,降本增效成效明显,进一步提升利润端表现。 多条产线持续满载,新产能释放有望进一步增厚业绩。2021年上半年,公司多条产线(IC载板、半导体测试板等)就已实现满产,21Q3受部分产品涨价和费用端优化等因素驱动,单季度营收、净利润实现同比、环比提升。以IC载板为例,公司IC载板订单饱满,报告期内各条业务线产能实现有序释放,产品结构优化带来的盈利能力提升也有效覆盖了原材料价格上涨带来的压力。公司IC载板业务扩产节奏清晰,与大基金一期合作的新产能有望于21H1释放,而PCb批量板业务将在宜兴实现进一步扩产,产品结构优化也将提升公司产品的毛利率水平,有效增厚企业业绩。 盈利预测与投资建议。公司是国内最大的PCB 样板和小批量板生产商,也是国内IC 载板龙头企业,看好行业景气和产能释放带来的业绩弹性,预计公司2021-2022 年EPS 分别为0.46、0.50 元,对应PE 分别为28 倍和26 倍,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求萎缩,产能建设不如预期等。
兴森科技 电子元器件行业 2021-10-22 12.85 -- -- 15.35 19.46%
15.68 22.02%
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事件: 2021年前三季度兴森科技实现营收 37.17亿元,同比+23.53%,归母净利润 4.90亿元,同比+7.09%,基本每股收益 0.33元/股,同比+6.45%,其中 Q3实现营收 13.46亿元,同比+39.92%,归母净利润 2.05亿元,同比+152.45%,业绩超出我们预期。 订单饱满, 经营效率提升, 单季度业绩再创新高: 2021年第三季度兴森科技实现营业收入 13.46亿元,同比增长 39.92%;实现归母净利润 2.05亿元,同比增长 152.45%,单季度营收及利润(2020年 Q2有投资收益的影响)均创历史新高。 从盈利来看,虽然存在上游原材料成本涨价、季度末限产以及刚性成本的影响,但是随着内部经营效率的提升,净利率实现环比提升, 2021年 Q3兴森科技毛利率为 31.43%,同比下降0.04pp,环比下降 1.35pp;销售净利率为 15.04%,同比下降 0.93pp,环比增长 2.75pp;我们认为,随着 IC 载板效应的逐步体现,内部经营效率的提升,未来盈利能力仍将稳步提升。 持续扩大研发投入, 注重研发创新: 坚持以 PCB 业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力。兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队, 与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、 IC 应用到调测验证的产品研发解决方案。 半导体市场景气拉动 IC 载板需求增长, 兴森科技先发优势显著: 根据Prismark 的数据, 2020年全球 IC 载板市场规模成功突破百亿美元,达101.9亿美元, 2021年 IC 封装基板行业增长 19%左右、市场规模达到122亿美金, 2020-2025年 CAGR 为 9.7%,整体市场规模将超过 160亿美金,超越 FPC 成为线路板领域最大的细分子行业。 兴森科技从 2012年开始布局 IC 载板业务, 通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。广州生产基地目前具备 2万平方米/月的 IC 封装基板产能。 珠海兴科项目于今年下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段,目前项目按计划有序推进中。 盈利预测与投资评级: 我们预计随着 IC 载板及 PCB 业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们将 2021-2023年的 EPS 从 0.37/0.46/0.55元上调至 0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的 PE 分别为 32/25/21倍,维持“买入”评级。 风险提示: 扩产进度不及预期,市场竞争加剧, IC 载板产能释放及爬坡不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-10-21 12.50 19.11 111.39% 15.35 22.80%
15.68 25.44%
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事件:2021年前三季度,公司实现营业收入37.17亿元,同比增长23.53%,归母净利润4.90亿元,同比增长7.09%,扣非归母净利润4.74亿元,同比增长113.73%。 其中,2021年第三季度,公司实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92%,归母净利润2.05亿元,同比增长152.45%,扣非归母净利润1.87亿元,同比增长132.24%。 收入增长提速,盈利能力强化,单季度利润再创历史新高。去年前三季度由于有转让泽丰的股权收益,因而净利润基数较高,但从扣非净利润同比增长113.73%,创下历史增速新高(比中报仍高10pct.),可以看出兴森科技今年的业绩增长质量。这是非常积极的成长信号,是公司化布局优势为成长胜势的重要体现。 第三季度,在PCB 和IC 载板均产销两旺的情况下,公司单季度销售收入创出新高;盈利能力方面,在上游铜箔、树脂和覆铜板等原材料价格维持高位的情况下,公司单季度毛利率继续保持在30%以上,与此同时,经营效率持续提升,销售、管理、研发和财务等期间费用率不断改善,归因于此,公司三季度净利润率同比/环比+6.78pct./+1.08pct.。 IC 载板需求旺盛,半导体利润占比持续提升。中报点评报告中,我们便指出公司IC 载板的订单已排产至年底,能见度相当之高,在下游高景气度支撑下,公司IC 载板现有产线在三季度继续维持高稼动率,叠加半导体测试板业务的成长,前三季度,半导体业务收入和利润占比已超过20%,全年有望达到甚至超过25%。 在当前供需背景下IC 载板的高景气度仍将延续,而本土供应链国产替代的明确诉求,将令这一行业的成长确定性更为踏实和稳固。最近两年以来,不少内资PCB 供应商开始寻求切入良机,相比之下,八年前就开始布局的兴森具备非常明确的先发优势,当下,兴科半导体扩产项目的建设正稳步推进,有望于明年一季度投产运行,届时,在新产能顺利贡献收入并步入盈利阶段后,公司半导体前道材料占比将进一步提升,科技属性将得到进一步强化。 定增顺利过会,扩产夯实竞争力。10月12日,公司公告称非公开发行A 股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过,定增募集资金将为公司扩充PCB 和IC 载板产能提供有力的资金支持,公司作为内资PCB 样板、小批量板以及IC 载板的龙头,在需求持续旺盛的环境中,合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力,从而保障公司的持续成长。 盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB 行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB 企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC 载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,显然公司已经开始进入成长放量兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿,当前股价对应PE 31.36、26.06和21.66倍,维持公司买入评级。 风险提示: (1)半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期; (2)PCB 产能扩充不及预期; (3)下游供应链本土化IC 载板替代推进进度低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-07-20 12.05 -- -- 16.09 33.53%
16.50 36.93%
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事件:公司于2021年7月14日晚公告员工持股计划。 公司公告员工持股计划,资金规模不超过7439万元,核心7位高管占1490万元,仅占总资金20%,剩余80%均分配给公司其余核心骨干员工,彰显公司上下计提对于公司未来业绩的信心。 其中员工持股计划业绩考核目标如下:2021~2023年扣非净利润较2020年扣非净利润增长不低于30%/60%/90%;2020年公司扣非净利润为2.92亿元,对应员工持股要求,2021-2023年公司扣非净利润下限为3.8/4.7/5.5亿元;2021~2024年对应股份支付费用分别约为0.27/0.52/0.25/0.09亿元。 IC载板满产,国产替代行业领航者。年初至今公司2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位,主要得益于行业的高景气度,及公司产品不断在品阶上的提升,配合国产替代大趋势,推动公司产能满载,以及客户的持续性突破。 IC载板大力扩产,打开未来市占率空间。当前全球IC载板行业超过百亿美金,且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产,IC载板市场规模预计将进入高速增长阶段。兴森当前规划30亿人民币投资,一期16亿人民币的投资将会带动产能成倍增长,作为内资厂商首批进入该行业的领航者之一,有望享受到先发优势,扩产投产后快速爬坡占据市场,完成市占率的稳步提升。 经营效率提高,利润率及收入同步提高。公司在过去数个季度均同步致力于内部效益管控,从2021Q1开始兴森已实现各项成本费率下降,带动盈利能力的提振,且有望顺着收入体量不断增长的调格式保持效益的持续优化。 盈利预测与投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为38.9/29.7/22.2x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-07-16 12.49 -- -- 16.03 28.34%
16.50 32.11%
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事件: 7月 14日,兴森科技公布 2021年员工持股计划(草案),本次持股计划总人数不超过 208人,持股计划规模不超过 1487.90万股,约占公司总股本的 1%。 业绩目标与股权激励相结合, 进一步完善公司治理结构: 在本次持股计划中,包含了公司董事、高级管理人员和核心骨干,总人数不超过 208人,其中董事与高级管理人员合计 7人,持股规模不超过 1487.90万股(预留份额 72.90万股),占股本总额的 1%。 从业绩考核目标来看,以2020年为基数, 21年扣非后不低于 3.80亿元(yoy+30%), 22年为 4.67亿元(yoy+23%), 23年为 5.64亿元(yoy+21%),我们认为,本次持股计划的推出,将进一步提升员工的稳定性、凝聚性和积极性,实现公司、股东、员工利益的一致性,推动公司进一步稳健发展。 IC 载板产能稳步释放,业绩贡献逐步显现:兴森科技是国内 IC 封装基板的先行者, 2012年开始布局,目前在市场、技术工艺以及产能布局等方面均处于领先水平, 截止 2021年 Q2广州生产基地具备 2万平米/月的产能,其中 2012年投产的产线已经完全释放,在 2020年满产并且良率达到 94%以上, 18年新投产的 1万平米/月的产能的良率及利用率均实现快速提升。我们认为随着 IC 载板的产能释放,业绩贡献将逐步显现,一方面收入端实现快速提升,其次随着工艺成熟度、良率的不断提升,利润贡献也将进一步提升。 行业产能紧缺+国产替代,持续看到国内 IC 载板龙头业绩实现稳步向上: 当前行业产能紧缺,同时由于资金、客户以及技术壁垒的存在,下游产能扩产释放仍需时间, 而且当前国内玩家产能占比较仍然较小,随着国产替代需求的进一步推进,产能布局、技术研发以及产品领先的内资企业具备很广发展空间;综上来讲,我们持续看好兴森科技技术及产能领先优势,未来龙头优势也将继续保持。 盈利预测与投资评级: 我们维持 2021-2023年归母净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应 2021-2023EPS 为 0.29/0.37/0.46元。当前市值对应 2021-2023年 PE 为 43/34/27倍,维持“买入”评级。 风险提示: IC 载板产能扩产不及预期;客户订单不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-06-25 11.26 -- -- 13.14 16.70%
16.50 46.54%
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投资要点兴森科技是目前国内领先的 IC 载板龙头: 客户认证方面,兴森科技通过三星认证,成为三星正式供应商。产能扩张方面,广州生产基地具备2万平方米/月的 IC 封装基板产能。其中, 2012年投资的 1万平/月产能已经完全释放, 2020年全年良率维持在 94%以上,产品良率稳定。 PCB 样板业务中,兴森凭借着品种量多和交付周期短的优势在市场中占据较大份额。 IC 载板行业壁垒高,玩家入局难度大: IC 载板在核心参数上要求更为严苛,因此技术要求普遍高于普通 PCB 板,同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒,最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间;因此,我们认为, IC 载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。 产能“东升西落”趋势愈显,国产 IC 载板替代潜力巨大: 根据 Prismark的数据, 2020年全球封装基板的市场规模为 102亿美元,突破 2011年峰值,将维持良好的增长态势,预计未来 2020-2025年 CAGR 为 9.7%,2025年市场规模将达到 162亿元,行业保持稳健增长;同时当前国产IC 载板占全球市场的份额一直较低(2017年占比仅 4%),相比 50%+的PCB 市场份额占比,国产 IC 载板仍有很大发展空间;因此随着 IC 载板行业的稳步发展以及国产替代的实质性推进,国内的 IC 载板企业将具有更大发展空间。 盈利预测与投资评级: 我们维持 2021-2023年净利润预测 4.24/5.44/6.83亿元,对应 2021-2023EPS 为 0.29/0.37/0.46元。当前市值对应 2021-2023年 PE 为 40/31/25倍,维持“买入”评级。 风险提示: IC 载板产能扩产不及预期;客户订单不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-06-22 10.35 16.21 79.31% 13.14 26.96%
16.50 59.42%
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前言: 早在 2018年末发布的兴森科技深度报告《厚积薄发,第三次成长阶跃》一文中,我们已就公司 PCB 样板及 IC 载板业务展开了详实的讨论,较为系统地梳理了两点公司新阶跃的核心支撑: (1) 5G 基站建设将为公司带来未来 2~3年较强的业绩弹性; (2)公司在 IC 载板端的布局正逐渐步入正轨,即将进入收益兑现期。随着对公司理解的逐步深入,我们认为有必要对 IC-PCB 行业发展格局的变化进行细分阐述,进而可以清晰地理解兴森科技的管理层这十年来在产业链中的布局和卡位思路:在传统 PCB生产规模适度扩增的基础上,向 IC 封装与测试基板的高端制程延伸,实现企业的进阶发展。 后摩尔时代 PCB 行业将往精细化发展,公司提前布局卡位优势明显。 一般而言,传统的芯片制程分为 IC 制造, IC 封装和 SMT 集成三个环节,其中 IC 制造端,之前一直由摩尔定律为其指明方向,然而在当前晶圆节点缩小到 3-5nm 的情况下,继续通过缩小晶体管特征尺寸推进摩尔定律变得不再划算,且空间已经不大,在后摩尔时代,晶圆级和系统级封装等新型封装模式有望兴起,而这对 PCB 行业的影响则是诸如 IC 载板和类载板等高精密度的 PCB 板会成为市场的主角,在此情况下,已经实现了技术进阶,具备 SAP 和 MSAP 工艺能力的 PCB 企业,无疑具备极佳的战略优势。 兴森科技通过在 IC 载板和半导体测试板领域的布局,在技术节点上相较于国内同行业者已经具备了非常明确的卡位优势,为未来的成长埋下了有力的伏笔。 布局半导体测试板,拥抱“被忽略”的百亿市场。 半导体测试板根据应用环节的不同分为探针卡(Probe card)、接口板(Loadboard)和老化板(Burn-in board),根据 VLSI Research 的统计预测以及我们的分析,当前全球探针卡及接口板的市场分别约为 15亿和 6.5亿美元,算上老化板,整个半导体测试板的全球市场空间大概率超过 150亿人民币,然而在谈论半导体耗材时,大家往往会忽略测试板这条优质赛道。 公司在 2015年以 2300万美元收购美国上市公司 Xcerra 的半导体测试板业务 Harbor Electronics, 还成立了上海泽丰半导体,为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。 Harbor 虽然前几年略有亏损,但在2019-2020年 Harbor 已经连续实现两年盈利, 运营已经走上正向轨道。 泽丰的经营则更为稳健, 2018-2020年分别实现净利润 2369万、 4624万、4476万元,泽丰以服务国内的半导体企业为主,未来随着全球 IC 的晶圆、封测高端产能往国内转移, 以及与 Harbor 和母公司三者之间形成较好的业务协同, 有望交出更加亮眼的成绩单。 综合观点、盈利预测与评级:维持买入评级。 综合以上,我们从半导体后端封测的角度去剖析了兴森当下布局可以参与的几大方向: 一, 上市公司目前已经重点投入的 IC 载板;二, 因 IC 封装在 5G 世代持续进化所带来的异质集成的需求,即系统性封装 SiP 的需求持续增长, 所带动的前段晶圆测试(CP),以及更后段的系统级测试(SLT)的需求,毫无疑问这些 IC封测产业的主要发展方向都与当下兴森科技的布局有着非常直接的相关性。 IC 载板 20μm 左右的线宽线距,其工艺基础已经明确进入半导体的封测的规格区间,这是兴森得以在晶圆测试、探针板卡、各类接口与老化类测试载板方向上展开布局的基础,但工艺能力只是最入门的先决条件,兴森自 2014年后逐步布局 Harbor、泽丰,在相关领域都走到了头部位置,在国内厂商中有五年以上这种规格全球布局,并且成功对接 Top3客户的公司基本上只有兴森。这种行业赛道的卡位对于兴森未来的发展与拓延至关重要,也是我们看好兴森从传统的 PCB 样板快板单一业务走向 IC 载板、测试板卡、接口板、探针卡等半导体全面布局的重要根因。 伴随当下全球 5G 建设的快速推进,以及抗疫设备、各类安防需求的持续增长, PCB 快板、样板依然是公司最明确的业绩支撑,而厚积爆发的 IC载板业务获得下游客户认可并形成规模销售,将成为公司有力的成长第二驱动源,公司的多年布局终于进入收获季节。半导体封装类的测试板卡未来会是公司在高端领域的潜在重要看点,是公司格局、业务体系持续抬升和进阶的必经之路,预计公司 2021-2023年净利润分别为 4.53、 6.12和7.50亿元,当前股价对应 PE 34.12、 25.23和 20.59倍,维持买入评级。 风险提示: (1) IC 载板扩产进度不及预期; (2) PCB 产能扩充不及预期; (3)贸易战延续导致国内存储市场遇冷; (4)全球 5G 商用进程低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-30 9.31 -- -- 10.69 13.97%
14.76 58.54%
详细
事件: 2021年 4月 27日,兴森科技发布 2021年第一季度报告。公司 2021年第一季度实现营业总收入 10.71亿元,同比增长 24.40%,实现 归母净利润 1.01亿元,同比增长 158.76%。 经营质量改善,盈利能力稳中向好: 兴森科技 2021年第一季度实现营 业总收入 10.71亿元,同比增长 24.40%,实现归母净利润 1.01亿元, 同比增长 158.76%。 盈利能力方面, 报告期内公司盈利能力保持稳定增 长,单季度毛利率为 31.98%,较去年同期上升 3.06pct,单季度净利率 为 9.83%,较去年同期上升 3.97pct。 从现金流情况来看, 2021第一季 度经营活动产生的现金净流量为 0.58亿元,同比下降 63.56%。 持续加大研发投入,夯实技术优势: 费用方面, 兴森科技 2021第一季 度, 发生销售费用 0.42亿元,同比下降 13.67%,发生财务费用 0.16亿 元,同比增长 63.64%,发生管理费用 0.89亿元,同比增长 17.09%。 2021Q1费用合计 1.48亿元,较 2020Q1增长 9.25%。 研发能力方面, 公司始终聚焦前沿科技,坚持在 PCB 行业不断寻求技术突破,报告期 内研发费用为 0.58亿元,较 2020Q1增长 28.27%,研发力度保持提升。 5G 建设带动 PCB 行业蓬勃发展,布局高端产线加强竞争优势: 在材料 成本上涨的背景下,公司持续进行研发投入,降本增效,有效利用 5G 发展对于行业的驱动力,实现 PCB 业务的稳定增长。高端产品方面, 公司前瞻布局 IC 板载业务,能提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、 量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务,而且当前 IC 载板国产化渗透 率较低,国产替代仍有空间,目前兴森科技在广州生产基地具备 2万平 方米/月的产能。基于持续不断的研发投入,兴森科技在高密度超薄封装 基板、半导体测试板、 400G 光模块印制线路板以及 5G 天线印制线路板 等方面均保持领先水平。 盈利预测与投资评级: 我们维持 2021-2023年净利润预测 4.24/5.44/6.83亿元,对应 2021-2023年 EPS 为 0.29/0.37/0.46元。当前市值对应 2021- 2023年 PE 为 32/25/20倍,维持“买入”评级。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-29 9.15 -- -- 10.57 14.64%
14.56 59.13%
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PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者。兴森科技是国内最大的PCB样板快件制造商,且一直致力于国内外高科技电子企业和科研单位的服务,产品下游应用领域十分之广。另外公司也通过PCB样板所积累下来的领先技术优势,深入IC载板领域,并开拓半导体测试板业务;同时积极拓展PCB批量板产能,与PCB样板业务实现协同,将自身打造成PCB一站式解决厂商;此外半导体测试板及IC封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。 一季度业绩超预期,经营拐点已显现。公司在数年前就启动“降本增效、卓越运营”的组织变更项目,从组织架构、管理模式、体系流程、数字化建设等全方位进行优化调整,从财务数据方面我们看到公司整体从销售费用率以及管理费用率(含研发支出,且研发支出提升)均处于明显的下降趋势之中;此外公司近期公告21Q1,整体净利润为1.01亿元,同比增长158.76%,扣非净利润1.10亿元,同比增长215.06%;而其中的核心原因在于21Q1市场需求回暖,且公司过往持续投资的产能逐步释放,使得公司收入规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。 IC载板先驱者,产能持续扩张奠定全球前列基础。IC载板作为最主要的集成电路封装材料,在当前集成电路景气度高涨的趋势当中,其重要意义不言而喻。同时由于5G的推动带来的下游应用硅含量的提升,汽车、服务器等集成电路用量将会进入井喷式的需求爆发阶段,将会对IC载板带来更大的需求增量。当前兴森科技已经具备了24万平米的年产能,且根据公司当前的产能规划,未来公司产能将会超过100万平米的年产能,根据文中的简单测算,将会达到至少4.5亿美元的产值规模,而此体量也将有望实现晋级全球供应商前列的位置。 PCB一站式解决厂商,样板+批量板实现协同。兴森科技作为行业样板头部厂商,当前已经积累了超过4000家高科技企业客户,为下游客户提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。随着公司逐步扩大批量板的产能,公司也将逐步完善自身一站式全产业链服务的能力,不仅将PCB业务做到了极致的同时,同时也将满足客户在商业化量产阶段的需求;此外公司非公开募集不超过20亿元人民币,预计将新增96万平方米的年产能,主要服务5G通信、MiniLED、服务器、光模块等领域,样板+批量板的联动,更为自身产能的消化提供了优良的保障。 盈利预测及投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为29.5/22.5/16.8x,维持“买入”评级。 风险提示:IC载板扩产不及预期,全球贸易纷争影响。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名