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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-12-04
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12.19
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12.55
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2.95% |
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13.69
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12.31% |
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详细
配套算力芯片,FCBGA封装基板持续投入。FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目,主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段,但订单规模较小、尚不具备规模效应,导致整体仍处于亏损状态。 该项目已完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,样品持续交付认证中,样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段,但目前产能利用率较低,未来放量节奏主要取决于两点,其一是行业整体复苏进展,其二是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言,在产能、良率方面已做好充分的准备,也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常,并已获得高层板小批量订单,待样品可靠性验证通过后,将开始投料生产,预计时间为2024年第4季度。 CSP封装基板静待复苏。子公司广州兴科聚焦CSP封装基板业务,主要面向存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。因全球经济景气度下降,半导体行业复苏缓慢,导致CSP封装基板行业景气度较低。目前公司CSP封装基板平均单价基本保持稳定,未来也不会以降价作为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高,但经过较长时间和较充分的去库存,行业最坏的时候已经过去,未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖。从销售端看,公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,预计2025年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现,有望继续提升大客户订单份额。公司将继续坚守存储赛道,大力拓展射频、多层板等高单价产品,不断优化产品结构,提升高附加值产品比例,提升盈利能力;同时,公司将不断提升自身工艺水平和交付能力,加大市场开拓力度,争取导入更多的客户和产品订单。 AI服务器,光模块助力高端PCB迅猛发展。北京兴斐聚焦于高密度PCB领域,产品类别包括HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板,产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐年中已启动产线升级改造项目,更换处理能力及效率更高的关键设备,旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能,把握AI时代的行业机会。光模块目前景气度较高,客户更关注产品质量及交付稳定性,产品单6价较高,盈利能力较强,北京兴斐已逐步完成国内相关客户的验厂及打样工作,预计2025年逐步上量,未来几年,光模块业务会是北京兴斐重要的增量所在。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入60/70/80亿元,实现归母净利润分别为0.2/2/4亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为1024倍、100倍、50倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示宏观经济波动带来的风险及应对措施,PCB市场竞争风险及应对措施,应收账款风险,原材料价格波动风险及应对措施,新增产能消化风险。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-11-06
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10.48
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15.00
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43.13% |
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15.00
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43.13% |
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详细
FCBGA投入较大,短期内利润承压。公司前三季度实现收入43.5亿元,同比+9%,实现归母净利润-0.3亿元,同比-117%,实现扣非净利润-0.14亿元,同比-141%。单Q3季度实现营业收入14.7亿元,同比+3%,实现归母净利润-0.5亿元,同比-130%。利润表现欠佳,主要原因为:1.FCBGA封装基板业务费用投入较大;2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大;3.计提减值和费用摊销较高。 半导体业务平稳推进,存储市场拉动BT载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,收入实现较快增长。公司前三季度整体收入43.5亿元(同比+9%),其中半导体业务贡献最大主要是BT载板。但ABF载板仍处于市场拓展阶段,目前已通过多家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地,预期公司将持续引领先进封装国产化进程,半导体业务实现强劲增长。 聚焦IC封装基板技术提升,发展潜力大。封装基板作为集成电路产业链中的关键环节,受半导体行业的带动,展现出强劲的景气度。当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键,其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着AI技术的持续进步,对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自2012年进军CSP封装基板领域以来,公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。2022年,公司进一步拓展到ABF载板领域,完善先进封装载板产业布局。预期公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展,贡献新的业绩增量。 盈利预测与投资评级:虽然前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动,我们将2024-2026年归母净利润从2/4/7亿元下调至0.3/3.1/4.6亿元,当前市值对应估值为467/48/33倍,但公司在ABF载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,产能扩张不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-11-05
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10.21
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15.00
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46.91% |
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15.00
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46.91% |
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详细
FCBGA 投入较大,短期内利润承压。 公司前三季度实现收入 43.5亿元,同比+9%,实现归母净利润-0.3亿元,同比-117%,实现扣非净利润-0.14亿元,同比-141%。单 Q3季度实现营业收入 14.7亿元,同比+3%,实现归母净利润-0.5亿元,同比-130%。 利润表现欠佳,主要原因为: 1.FCBGA 封装基板业务费用投入较大; 2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大; 3.计提减值和费用摊销较高。 半导体业务平稳推进,存储市场拉动 BT 载板收入快速增长。 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司 BT 载板业务进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,收入实现较快增长。公司前三季度整体收入 53.5亿元( 同比+9%), 其中半导体业务贡献最大主要是 BT载板。 但 ABF 载板仍处于市场拓展阶段, 目前已通过多家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在85%以上。 后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地,预期公司将持续引领先进封装国产化进程,半导体业务实现强劲增长。 聚焦 IC 封装基板技术提升,发展潜力大。 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节,受半导体行业的带动,展现出强劲的景气度。当前 IC封装基板已成为推动 AI 芯片发展的关键,其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着 AI 技术的持续进步,对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自 2012年进军 CSP 封装基板领域以来,公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。 2022年,公司进一步拓展到 ABF 载板领域,完善先进封装载板产业布局。预期公司的 IC 封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展,贡献新的业绩增量。 盈利预测与投资评级: 虽然前期 ABF 载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动, 我们将 2024-2026年归母净利润从 2/4/ 7亿元下调至 0.3/3.1/4.6亿元,当前市值对应估值为 467/48/33倍, 但公司在 ABF 载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,产能扩张不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-10-29
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10.40
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15.00
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44.23% |
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15.00
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44.23% |
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详细
事件: 兴森科技 10月 25日晚发布 2024年三季报, 2024年前三季度公司实现收入 43.51亿元,同比增长 9.1%,实现归母净利润-0.32亿元,同比转亏,扣非归母净利润-0.18亿元,同比转亏。对应 3Q24单季度,公司实现营业收入14.7亿元,同比增长 3.36%,环比下滑 1.49%,实现归母净利润-0.51亿元,扣非归母净利润-0.42亿元。 营收稳步增长,高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。 2024年以来下游需求稳步复苏,公司营收实现稳步增长,但受高端封装基板前期高投入影响,公司盈利能力短期承压。 2024年前三季度公司销售毛利率为 15.97%,同比下降9.56pct,其中第三季度毛利率为 14.82%,同比下降 11.34pct,环比下降1.27pct,从而导致公司净利润自 2011年上市以来首次出现亏损。根据公司 2024年半年报数据,公司净利润层面主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中, 2024年上半年公司 FCBGA 封装基板项目整体费用投入 3.25亿元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损 0.5亿元,广州兴科 CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损 0.33亿元。但公司 PCB 样板业务维持稳定,北京兴斐 HDI 板和类载板(SLP)业务稳定增长, PCB 多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手,公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。 聚焦 IC 封装基本业务,打造公司成长第二极。 虽然先进封装基板投入短期拖累业绩表现,但根据 Prismark 报告,高多层高速板(18层及以上)、高阶 HDI板和封装基板领域有望引领 PCB 行业成长,因此公司持续聚焦 IC 封装基板业务的技术提升和市场拓展。当前,公司 CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构, 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司 CSP 封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损;公司 FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至2024年上半年公司已累计通过 10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段, 产品良率稳步提升,低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在 85%以上。 投资建议: 考虑公司前三季度业绩表现,下修公司 2024-2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元, 对应 25-26年 PE 为 794/47倍, 公司业绩波动主要由于高端封装基板前期投入过大,但公司 FCBGA 载板先发优势明显,随着 IC 载板产能逐步投产,有望打开长期成长空间,维持“推荐”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,扩产进度不达预期, 行业竞争加剧的风险。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-10-29
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10.40
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15.00
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44.23% |
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15.00
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44.23% |
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详细
2024Q3营收同比增长,盈利能力短期承压,维持“买入”评级公司发布2024三季度报告,2024Q1-Q3公司实现营收43.51亿元,同比+9.10%;归母净利润-0.32亿元,同比-116.59%;扣非归母净利润-0.14亿元,同比-140.59%;毛利率15.97%,同比-9.56pcts。其中,2024Q3公司营收14.70亿元,同比+3.36%,环比-1.49%;归母净利润-0.51亿元,同比-129.64%,环比-0.46亿元;扣非归母净利润-0.42亿元,同比-0.69亿元,环比-0.47亿元;毛利率14.82%,同比-11.34pcts,环比-1.26pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段,我们下调公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为0.17/2.51/3.50亿元(前值2.36/4.01/7.88亿元),对应EPS为0.01/0.15/0.21元(前值0.14/0.24/0.47元),当前股价对应PE为1049.8/71.8/51.4倍,公司重点布局FCBGA和CSP封装基板,未来产能释放将助力业绩高速增长,维持“买入”评级。 项目投入及稼动率不足短期承压利润,半导体业务放量在即2024Q1-Q3公司净利润表现欠佳。主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。其中,FCBGA封装基板项目2024Q1-Q3费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)53,047万元;宜兴硅谷因产能未能如期释放亏损8,914万元;广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战,2024Q1-Q3综合产能利用率约50%,导致亏损5,518万元。公司分业务看,PCB业务:2024Q1-Q3公司PCB业务实现产值超32亿元、同比+5%。公司PCB样板业务收入和利润表现均维持稳定,业务基本盘未发生变化。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入62,139万元、净利润8,130万元。半导体业务:FCBGA封装基板低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,已获得高层板小批量订单,预计投料生产时间为2024Q4。CSP封装基板方面,从销售端看,公司9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,预计2025年能成为公司的利润增长点。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-09-25
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8.27
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11.72
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41.72% |
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15.00
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81.38% |
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详细
事件描述:近期兴森科技发布2024年半年度报告。2024H1公司实现营业收入28.81亿元,同比增加12.29%;实现归母净利润0.20亿元,同比增加7.99%;实现扣非净利润0.29亿元,同比增加353.13%;毛利率为16.56%,同比减少8.63pct。 事件评论:部分业务有所改善,行业景气度仍有压力。2024H1公司PCB印制电路板、IC封装基板、半导体测试板、其他(含固态硬盘)业务收入分别为21.70亿元、5.31亿元、0.69亿元、1.10亿元,同比增速分别为7.48%、83.50%、-61.53%、43.66%;毛利率分别为27.09%、-42.33%、36.70%、40.70%,同比变化幅度分别为-2.19pct、-34.65pct、23.89pct、-8.64pct。 在PCB领域,公司子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放,实现收入3.04亿元(同比下降8.83%),亏损0.50亿元;Fineline实现收入7.59亿元(同比下降14.42%),净利润0.88亿元;北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入3.98亿元,净利润0.58亿元。半导体领域,IC封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,营收明显增长;FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段;半导体测试板业务由于Harbor不再纳入公司合并报表(去年同期收入1.28亿元),导致收入同比降低较多,但广州科技测试板业务发展良好,良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的占比持续增长,季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。 FCBGA项目持续推进,产品良率稳步提升。公司是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一,FCBGA封装基板也是公司战略性投资项目,截至2024年6月底累计投资规模已超30亿,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。截至2024年6月底公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上,已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm。目前低层板已进入持续小批量生产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常。 基石业务持续改善,基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.93/3.94/6.93亿元,对应当前股价PE分别为71x/35x/20x,维持“买入”评级。 风险提示:1、PCB行业需求存在不确定性;2、封装基板业务拓展存在不确定性。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-09-03
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9.31
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11.72
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25.89% |
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15.00
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61.12% |
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详细
投资要点事件:2024年上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29%,归母净利润1950.10万元,同比增长7.99%,扣非归母净利润2876.26万元,同比增长353.13%。 行业景气度结构性分化,PCB业务表现喜忧参半今年上半年,PCB行业整体呈现出结构性景气度复苏:与服务器、高速网络相关的HDI、高多层高速板需求较旺,其他应用领域的需求复苏力度则较弱,部分赛道甚至延续竞争加剧和价格下行的态势,于此同时,上游覆铜板等原材料价格有所上涨。基于此,公司PCB业务上半年营业收入小幅增长至21.70亿元,盈利能力则有所下滑,毛利率同比下降2.19pct.至27.09%,不同的板卡业务亦呈现出分化的表现:1、样板业务维持稳定;2、HDI板和类载板受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现稳定成长,北京兴斐电子上半年实现收入3.98亿元,同比增长11.75%,净利润5826.23万元;3、宜兴硅谷的PCB批量多层板虽然实现了国内大客户的量产突破,但产能未能充分释放,上半年收入同比下滑8.83%至3.04亿元,亏损4979.13万元,是公司PCB业务盈利能力下滑的主因。展望下半年,样板业务仍是公司收入和利润的压舱石,兴斐电子高阶HDI和SLP有望受益于产业向高密度高可靠性发展,实现进一步稳定成长,宜兴硅谷随着主要管理人员的调整和数字化体系的导入,经营状况有望逐步好转。整体而言,在FCBGA载板业务实现稳定盈利之前,PCB业务仍是公司业绩的基石。 载板业务短期造成利润拖累,静待大批量订单导入上半年,公司IC载板业务实现收入5.31亿元,同比增长83.50%,毛利率-42.33%,载板业务亏损主要来自两个方面:1、广州兴科CSP封装载板项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入,整体产能利用率较低,亏损3322万元;2、FCBGA封装载板项目投入费用3.25亿元,但仍处于市场拓展阶段,未产生规模化收入及利润。对于兴森科技而言,扩增CSP载板产能以及迈入FCBGA载板赛道,正经历一轮新的、难度更高的“摸着石头过河”,对利润的短期拖累在所难免,投资者更应看到的是向好的变量:CSP载板方面公司一方面坚守存储芯片赛道,在主要存储客户的份额不断提升,带动收入实现快速增长,另一方面正不断提升射频类产品的比重,优化下游结构;FCBGA载板方面已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,产品良率正稳步提升,低层板良率突破92%,高层板良率稳定在85%以上。整体而言,随着核心客户大批量订单逐步释放,载板业务有望扭转成为公司进一步成长的重要倚仗。 投资建议:总体而言,兴森科技上半年业绩承压,主要还是受到IC载板国产化替代进展的影响,但后期公司一旦这块步入正轨,其可能带来的弹性也是立竿见影的,预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.22亿、4.22亿和6.71亿元,当前股价对应PE为68.09、35.88和22.58倍,维持买入评级。 风险提示:1、样板业务复苏节奏低于预期。2、ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期。3、BT载板的导入进度延缓。4、国产载板本土化替代进程受到干扰。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-08-08
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8.93
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--
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--
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9.89
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10.75% |
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12.97
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45.24% |
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详细
PCB业务起家,前瞻布局IC载板产业:兴森科技是国内PCB样板龙头企业,持续耕耘PCB产业三十余载,目前已与全球超4000家高科技研发、制造和服务企业建立合作关系。受行业需求不足和竞争加剧影响,公司2023年收入54亿元(同比+0.11%),归母净利润约2.1亿元(同比-60%),主要是由于FCBGA封装基板(也称“ABF载板”)领域的费用投入增加,以及珠海兴科CSP封装基板业务的亏损所导致。目前公司FCBGA封装基板产能已建成,受益AI景气度上行,已成功在国内相关厂商认证成功,后续有望持续供货,在载板领域保持技术领先。 AI芯片带动ABF与BT载板市场需求,兴森科技引领国产化进程:ABF载板以其精细线路能力,适用于CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片的封装。AI芯片市场迅速扩张,推动ABF载板市场增长。2024年全球AI芯片市场规模预计将同比增长33%,达到713亿美元。ABF载板行业集中度较高,主要份额被中国台湾、韩国和日本厂商占据,行业壁垒较为显著。兴森科技作为国内ABF载板领域的先行者,目前已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证。BT载板方面,兴森科技自2012年进入BT载板领域以来,已居于国内领先地位。 传统PCB行业需求有望复苏,公司行业优势显著:受经济周期影响,2023年传统PCB行业需求显著抑制,市场规模出现下滑,有望在今年迎来复苏。Prismark预计,2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元。全球PCB行业的竞争格局相对分散,产能正逐渐向中国大陆转移。 目前中国大陆的PCB企业主要集中在珠三角和长三角地区。兴森科技作为国内领先的PCB样板、小批量板快件制造商,行业优势显著,并持续扩充高端线路板产能,预计将继续引领国内PCB行业。 盈利预测与评级:公司在ABF载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足。虽然前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动,但长期来看成长性充足。我们预计2024-2026年营业收入分别为61/72/88亿元,对应2024-2026年估值为81/44/26倍,首次覆盖、给予“买入”评级。 风险提示:技术研发不及预期;产能扩张不及预期;下游需求不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-07-29
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8.94
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--
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--
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9.89
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10.63% |
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11.72
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31.10% |
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详细
AI驱动智能终端,载板迎风而起: 1)在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下, PCB成长空间广阔,根据Prismark预计2023年PCB产值达到695.17亿美元,随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动,预计2028年将达到904.13亿美元, 2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40%; 2) HPC(高性能计算)和AI芯片拉动先进封装快速发展,进一步带动材料端IC载板业务增长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长,预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%; 3)半导体测试板属于高端基板,未来成长空间广阔。 国产替代加速,公司深度收益: 1) IC载板: 公司的关键性技术直逼行业领先水平,同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升; 2) 传统PCB基板: 公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。高端PCB方面,公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板(SLP),进军手机高端领域,提高公司竞争力水平; 3) 玻璃通孔技术: 公司先见性布局玻璃通孔技术,探索core层新材料,未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时,公司将深度收益; 4) 半导体测试板: 公司具备ATE板全系列快速交付核心竞争力。 考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段,下调预测盈利预测。预测公司 2024-2026年收入分别为 62.30、77.51、 92.95亿元, EPS 分别为 0. 14、 0.31、 0.48元,当前股价对应 PE 分别为 69.0、 30.9、 20.1倍。 AI驱动PCB和IC载板新一轮增长,同时美国对华限制深化国产替代,公司将深度受益,给予“增持”投资评级。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-07-24
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9.68
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9.89
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2.17% |
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11.72
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21.07% |
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AI带动行业快速发展。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,PCB产业面临新的发展机遇,以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测,2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%,全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。从产品结构而言,18层及以上PCB板、HDI板、封装基板将呈现优于行业整体的表现,预期2028年市场规模分别为23.49、142.26、190.65亿美元,2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。 公司围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,在高阶PCB领域,公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,同时全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司一方面持续扩产,另一方面积极进行业务拓展,进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资。公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,产品认证和海外客户拓展按计划推进。公司经过持续的技术攻关和研发投入,FCBGA封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,与海外龙头企业的良率差距进一步缩小,预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面,按照现有设备和团队能力,已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,该业务有望带动公司长期成长。 盈利预测、估值与评级:根据公司公告,公司FCBGA封装基板项目的费用投入和CSP封装基板产能爬坡给公司净利润造成一定影响,我们认为该影响可能持续。我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测为3.19/4.89亿元,较前次下调幅度为42%/31%,新增公司2026年归母净利润预测为6.70亿元,对应PE50/32/24X。我们看好FCBGA封装基板业务给公司带来的长期成长空间,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;产能投放不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-06-28
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2024年6月24日,公司荣获2023年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进,突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术2024年6月24日,兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下,以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术,形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。 封装基板:CSP进军中高端市场,FCBGA项目稳步推进放量在即2023年封装基板业务实现收入8.21亿元,同比增长19.09%,增长主要来自于CSP封装基板业务;毛利率为-11.83%,同比下降26.58个百分点,主要系FCBGA封装基板项目投入较大。 CSP:CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道。根据公司2024年5月投资者调研纪要,目前公司CSP封装基板月产能达3.5万平方米,其中广州厂和珠海厂月产能分别为2.0和1.5万平方米。广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%。下游应用方面,存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。公司预计未来将维持该产品结构。 FCBGA:产能方面,珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。珠海厂已通过部分大客户的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证。公司于2024年6月表示珠海厂已有小批量量产订单交付完成,目前交付订单正在封装测试,部分已完成封测的产品均未发现异常。广州厂处于工厂审核阶段,预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段。良率方面,低层板良率提升至90%,高层板良率提升至85%以上;公司预计2024年底前产品良率达到海外龙头企业的同等水平。产品能力方面,公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力。新技术方面,玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进,在核心材料、生产工艺层面均有突破。 PCB:业务拓展至高端手机、光模块领域,未来重点聚焦数字化转型2023年PCB业务实现收入40.91亿元,同比增长1.50%;毛利率28.72%,同比下降1.57个百分点。2023年7月,公司完成北京兴斐收购,实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破,业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元,净利润0.61亿元。北京兴斐在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主,2024年主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量。根据公司2024年4月投资者调研纪要,公司传统PCB业务未有扩产计划,未来重点放在数字化转型。 投资建议:鉴于公司处于高投入期,尚未充分体现规模效应,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元(24/25年原先预测值为87.00/113.10亿元),增速分别为18.0%/22.7%/16.0%;归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元(24/25年原先预测值为6.95/10.96亿元),增速分别为32.6%/80.8%/49.4%;PE分别为61.1/33.8/22.6。 公司产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域,FCBGA封装基板项目稳步推进,所处市场空间广阔。持续推荐,维持“增持-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
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兴森科技
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电子元器件行业
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以PCB 样板为基石,全面布局高端精细线路制程。公司是国内规模最大的印制电路板( PCB)样板、小批量板制造商,先后自主投资建设 IC 载板、半导体测试板等项目,当下已成功完成从传统 PCB 到高端半导体精细化线路制程领域的延伸进阶,公司 PCB 业务收入不断增长,从 2010 年的7.92 亿元,增长至 2022 年的 40.30 亿元,年复合增长 14.52%,随着 2016 年 IC 载板产能投产,半导体收入占比稳步提升, 2022 年,半导体业务收入达到 11.49 亿元,占整体收入的 21.46%。当前,公司在 PCB 样板、 高阶 HDI 板、类载板、 IC载板等领域均有产能扩增,新的成长已蓄势待发。 IC 载板行业需求及竞争格局变迁:内资初登舞台IC 载板主要应用于半导体封装环节,其需求与半导体市场规模息息相关,自2005 年以来,伴随着全球信息技术的高速发展和智能终端的迭代升级, IC 载板出货量基本保持逐年增长态势,据 Prismark 统计, 2022 年,全球 IC 载板产值高达 174.15 亿美元。未来, AI 与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、以及相关 2.5D/3D、 HD-FO( High-density Fan-out)等先进封装的需求, 将对 FCBGA 封装基板(高阶覆晶球闸阵列载板、也称 ABF 载板)市场规模形成有力带动。半导体市场和产业的迁移、以及封装工艺技术的升级迭代,是推动 IC 载板市场格局变化的核心因素,当下我国在存储芯片、射频芯片、手机 AP、 CPU/GPU 等芯片应用领域正加速追赶;上游先进封装领域与欧美企业有差距,但尚不算太大。在此情况下,实现 IC 载板等核心原材料的本土配套至关重要,但在我国本土,真正内资属性具备载板量产能力的只有兴森科技、珠海越亚和深南电路,初登舞台,要实现供应链的国产配套仍任重道远。 第三次“再创业”:道阻且长,行则将至若将公司成立以及 2012 年布局 BT 载板作为兴森的前两次创业, 2021 年开始布局的 ABF 载板则可视为公司的第三次“再创业”。 对于坚持多年实现 BT 载板从零到一,终见盈利希望的兴森来说,在这一时点,敢于继续向前更进一步,投入大几十亿迈进高端 ABF 载板行业,是非常不容易的决定:在我国的 ABF 载板上游,也即通讯、基站、伺服器、 AI 等芯片终端产业链还并不完备的基础上,在贸易战的背景下,公司又要历经一轮新的、难度更高的“摸着石头过河”。 ABF载板建设后的客户培育期,产线设备稼动率不满时的人工成本、折旧摊销、费用开支对公司整体业绩都会产生负面影响,公司当下正积极引入新客户,努力提升产线稼动率与交付水平,随着国内核心客户订单逐步释放, ABF 载板业务将扭转成为公司进一步成长的重要倚仗。 盈利预测与估值这篇文章是我们团队在五年多的周期里对兴森科技的第三篇深度跟踪报告,从2013 到 2023 年, 公司一步一个脚印地走出了自己的 IC 载板国产化征程。 我们认可公司的坚持投入与不断进阶,最近两年适逢全球经济低谷,终端、通信、工业等行业需求下滑,传统业务利润下滑,叠加新投建 ABF 载板产线,客户在验证与导入期,稼动率爬升有所拖累在所难免,但国产化替代势在必行,兴森作为行业先行者,未来的落地预期与成长空间也同样可观,预测公司 2024-2026 年实现归母净利润 3.14/5.27/7.94 亿元, 当下市值对应 PE 为 64.18/38.26/25.38 倍, 上调至“买入”评级。 风险提示1、 样板业务复苏节奏低于预期。 2、 ABF 载板关键客户认证与导入速度低于预期。 3、 BT 载板的导入进度延缓。 4、 国产载板本土化替代进程受到干扰。
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事件。4月 24日,公司发布 2023年报和 2024年一季报。2023年,公司实现营业收入 53.60亿元,同比增长 0.11%;实现归母净利润 2.11亿元,同比下降 59.82%。2024年一季度,公司实现营业收入 13.88亿元,同比增长10.92%;实现归母净利润 0.25亿元,同比增长 230.82%。 持续推进 FCBGA 项目量产落地,引领国产化进程发展。2023年,PCB 行业面临下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈等压力,公司 2023年实现营业收入 53.60亿元,同比增长 0.11%; 实现归母净利润 2.11亿元,同比下降 59.82%,主要因为 FCBGA 封装基板项目的费用投入和珠海兴科 CSP 封装基板产能爬坡阶段的亏损导致。但随着PCB 行业的持续回暖以及公司 FCBGA 封装基板项目逐步进入试产阶段,2024年一季度公司实现营业收入 13.88亿元,同比增长 10.92%;实现归母净利润 0.25亿元,同比增长 230.82%。截至 2023年底,公司 FCBGA 封装基板业务累计投资规模超 26亿元,珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,预计于 2024年二季度逐步进入量产阶段。同时,FCBGA 封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上,公司预计 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。 深耕两大业务主线,坚持研发投入助力公司发展。2023年,公司持续围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线展开,1)PCB 领域:收购北京兴斐实现对 Anylayer HDI 和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场;2)半导体领域:聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面持续扩产,通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力;另一方面积极进行业务拓展,进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。其中,CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道。此外,公司持续加大研发投入,2023年研发投入达 4.92亿元,同比增长 28.40%,成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA 封装基板技术开发、光模块产品开发等项目的研发,提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品 规模化转化能力。我们认为,随着公司持续保持其领先的研发创新能力及稳步推进封装基板项目的量产落地,公司业绩有望实现稳步增长。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 。 我 们 预 测 公 司 2024-2026年 归 母 净 利 润 为3.28/5.09/7.38亿元,当前股价对应 PE 分别为 59/38/26倍,随着公司产品持续升级,产能逐步扩张,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。
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事件: 公司于 4月 24日发布 2023年年报及 2024年一季度报告。2023年公司实现营收 53.60亿元,同比增加 0.11%,实现归母净利润 2.11亿元,同比减少-59.82%。 2024年一季度公司实现营收 13.88亿元,同比增加10.92%,实现归母净利润 2482万元,同比增加 230.82%。 点评: 24Q1营收同环比双增,利润大幅改善。 受益于公司业务扩张,收购揖斐电北京工厂带来的产品线拓展,公司 24Q1实现营收 13.88亿元,同比增加 10.92%,环比增加 1.24%。费用端来看,公司 24Q1期间费用率为20.19%,同比减少 5.6pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.26%/8.68%/6.52%/1.73%,分别减少 0.69/0.85/3.88/0.18pct,由于公司FCBGA 载板项目已进入试生产阶段,研发费用率大幅降低。利润端来看,公司 24Q1实现归母净利润 2482万元,同比增加 230.82%,环比增加 19.61%。公司为开展 FCBGA 封装基本项目建设融资需要, 于 2023年下半年引入战略投资人,公司持有广州兴森半导体有限公司的股权比例由 100.00%变为 52.38%,摊薄短期 FCBGA 封装基板项目的费用投入,进而带动公司利润大幅改善。 行业筑底回升, FCBGA 载板量产在即。 根据 Prismark2023年第四季度印制电路板行业报告, 2023年全球 PCB 行业产值为 695.17亿美元,同比下降 14.95%。需求疲软、供给过剩、价格压力导致 PCB 行业各细分市场均出现不同程度的下滑。预计 2024年 PCB 行业将实现恢复性增长,整体规模达到 729.71亿美元、同比增长 4.97%,其中 18层及以上 PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体,同比增速分别为 8.5%、 8.6%。 公司 FCBGA 封装基板业务已累计投入超过 26亿元,珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核以及产品认证,同时按计划拓展海外客户, 预计珠海工厂将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。 当前低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上, 预计 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。 维持“买入”评级。 看好公司在行业回暖阶段,凭借丰富的产品线,实现业绩的快速释放,预计公司 2024-2026年营收分别为 69.44/84.40/96.25亿元,归母净利润分别为 3.4/6.23/9.00亿元,对应 EPS分别为 0.2/0.37/0.53元。 风险提示: 需求不及预期,新产品导入不及预期,盈利预测与估值不及预期
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电子元器件行业
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事件概述23年营收 53.6亿元。 yoy+0.11%,归母净利润 2.11亿元, yoy-59.82%,扣非归母净利润 0.48亿元, yoy-87.92%;毛利率 23.32%, yoy-5.34pct,净利率 2.31%, yoy-6.79pct。 23Q4实现营收 13.71亿元, yoy+14.06%, qoq-3.65%,归母净利润 0.21亿元, yoy+187.83%, qoq-87.79%,扣非归母净利润 0.14亿元, yoy+419.8%, qoq-48.15%,毛利率 16.89%, yoy-8.66pct, qoq-9.27pct; 24Q1营收 13.88亿元, yoy+10.92%, qoq+1.24%,归母净利润 0.25亿元, yoy+230.82%,qoq+19.05%,扣非归母 0.24亿元, yoy+2500.78%, qoq+71.43%;毛利率 17.07%, yoy-7.08%, qoq+0.18%。 受费用端拖累,全年业绩承压从营收端来看, 公司因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足整体持平;公司净利润大幅下滑主要受费用端拖累,其中 FCBGA 载板 23年全年费用投入约 3.96亿元,珠海兴科全年亏损约 0.66亿元。 收购兴斐完善高端 PCB 布局,布局高端 FCBGA 封装基板打破海外垄断1) PCB 业务:公司 23年 PCB 业务实现收入 40.9亿元,同比增长 1.5%,毛利率 28.72%,同比下降 1.57pct;公司于 2023年 7月完成北京兴斐收购,实现高阶 HDI 板和 SLP(类载板)产品能力的突破,业务范围拓展至高端手机、光模块等领域,进一步完善高端布局, 进一步提升公司 PCB 技术能力; 2)封装基板业务: 公司封装基板业务实现收入 8.21亿元,同比增长 19.09%,毛利率-11.83%,同比下降 26.58pct,毛利率下滑主要由于 FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段,人工、折旧、能源和材料费用投入较大;目前公司 CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道; FCBGA 封装基板领域, 目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面,中国大陆具有 FCBGA封装基板生产能力厂商屈指可数,公司积极布局 FCBGA 封装基板业务, 目前珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,产品认证和海外客户拓展按计划推进,预期将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入, FCBGA 封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上,与海外龙头企业的良率差距进一步缩小,预期 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面,按照现有设备和团队能力,已具备20层及以下产品的量产能力, 20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面,玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进,在核心材料、生产工艺层面均有突破。 公司积极布局 FCBGA 载板业务,后续有望率先打破海外垄断局面。 投资建议考虑到宏观环境波动及前期 FCBGA 封装基板建设费用较高, 我们下调公司 2023/2024/2025年归母净利润至 3.08/5.1/7.66亿元(此前为 2024/2025年归母净利润为 4.46/7.3亿元), 按照 2024/4/24收盘价, PE 为 62/38/25倍, 维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期, 下游需求不及预期、 市场开拓不及预期、外围环境波动风险。
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