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兴森科技 电子元器件行业 2024-05-13 11.40 -- -- 12.20 7.02% -- 12.20 7.02% -- 详细
以PCB 样板为基石,全面布局高端精细线路制程。公司是国内规模最大的印制电路板( PCB)样板、小批量板制造商,先后自主投资建设 IC 载板、半导体测试板等项目,当下已成功完成从传统 PCB 到高端半导体精细化线路制程领域的延伸进阶,公司 PCB 业务收入不断增长,从 2010 年的7.92 亿元,增长至 2022 年的 40.30 亿元,年复合增长 14.52%,随着 2016 年 IC 载板产能投产,半导体收入占比稳步提升, 2022 年,半导体业务收入达到 11.49 亿元,占整体收入的 21.46%。当前,公司在 PCB 样板、 高阶 HDI 板、类载板、 IC载板等领域均有产能扩增,新的成长已蓄势待发。 IC 载板行业需求及竞争格局变迁:内资初登舞台IC 载板主要应用于半导体封装环节,其需求与半导体市场规模息息相关,自2005 年以来,伴随着全球信息技术的高速发展和智能终端的迭代升级, IC 载板出货量基本保持逐年增长态势,据 Prismark 统计, 2022 年,全球 IC 载板产值高达 174.15 亿美元。未来, AI 与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、以及相关 2.5D/3D、 HD-FO( High-density Fan-out)等先进封装的需求, 将对 FCBGA 封装基板(高阶覆晶球闸阵列载板、也称 ABF 载板)市场规模形成有力带动。半导体市场和产业的迁移、以及封装工艺技术的升级迭代,是推动 IC 载板市场格局变化的核心因素,当下我国在存储芯片、射频芯片、手机 AP、 CPU/GPU 等芯片应用领域正加速追赶;上游先进封装领域与欧美企业有差距,但尚不算太大。在此情况下,实现 IC 载板等核心原材料的本土配套至关重要,但在我国本土,真正内资属性具备载板量产能力的只有兴森科技、珠海越亚和深南电路,初登舞台,要实现供应链的国产配套仍任重道远。 第三次“再创业”:道阻且长,行则将至若将公司成立以及 2012 年布局 BT 载板作为兴森的前两次创业, 2021 年开始布局的 ABF 载板则可视为公司的第三次“再创业”。 对于坚持多年实现 BT 载板从零到一,终见盈利希望的兴森来说,在这一时点,敢于继续向前更进一步,投入大几十亿迈进高端 ABF 载板行业,是非常不容易的决定:在我国的 ABF 载板上游,也即通讯、基站、伺服器、 AI 等芯片终端产业链还并不完备的基础上,在贸易战的背景下,公司又要历经一轮新的、难度更高的“摸着石头过河”。 ABF载板建设后的客户培育期,产线设备稼动率不满时的人工成本、折旧摊销、费用开支对公司整体业绩都会产生负面影响,公司当下正积极引入新客户,努力提升产线稼动率与交付水平,随着国内核心客户订单逐步释放, ABF 载板业务将扭转成为公司进一步成长的重要倚仗。 盈利预测与估值这篇文章是我们团队在五年多的周期里对兴森科技的第三篇深度跟踪报告,从2013 到 2023 年, 公司一步一个脚印地走出了自己的 IC 载板国产化征程。 我们认可公司的坚持投入与不断进阶,最近两年适逢全球经济低谷,终端、通信、工业等行业需求下滑,传统业务利润下滑,叠加新投建 ABF 载板产线,客户在验证与导入期,稼动率爬升有所拖累在所难免,但国产化替代势在必行,兴森作为行业先行者,未来的落地预期与成长空间也同样可观,预测公司 2024-2026 年实现归母净利润 3.14/5.27/7.94 亿元, 当下市值对应 PE 为 64.18/38.26/25.38 倍, 上调至“买入”评级。 风险提示1、 样板业务复苏节奏低于预期。 2、 ABF 载板关键客户认证与导入速度低于预期。 3、 BT 载板的导入进度延缓。 4、 国产载板本土化替代进程受到干扰。
兴森科技 电子元器件行业 2024-04-29 11.94 -- -- 12.20 2.18% -- 12.20 2.18% -- 详细
事件。4月 24日,公司发布 2023年报和 2024年一季报。2023年,公司实现营业收入 53.60亿元,同比增长 0.11%;实现归母净利润 2.11亿元,同比下降 59.82%。2024年一季度,公司实现营业收入 13.88亿元,同比增长10.92%;实现归母净利润 0.25亿元,同比增长 230.82%。 持续推进 FCBGA 项目量产落地,引领国产化进程发展。2023年,PCB 行业面临下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈等压力,公司 2023年实现营业收入 53.60亿元,同比增长 0.11%; 实现归母净利润 2.11亿元,同比下降 59.82%,主要因为 FCBGA 封装基板项目的费用投入和珠海兴科 CSP 封装基板产能爬坡阶段的亏损导致。但随着PCB 行业的持续回暖以及公司 FCBGA 封装基板项目逐步进入试产阶段,2024年一季度公司实现营业收入 13.88亿元,同比增长 10.92%;实现归母净利润 0.25亿元,同比增长 230.82%。截至 2023年底,公司 FCBGA 封装基板业务累计投资规模超 26亿元,珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核,预计于 2024年二季度逐步进入量产阶段。同时,FCBGA 封装基板良率迅速提升,低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上,公司预计 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。 深耕两大业务主线,坚持研发投入助力公司发展。2023年,公司持续围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线展开,1)PCB 领域:收购北京兴斐实现对 Anylayer HDI 和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场;2)半导体领域:聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面持续扩产,通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力;另一方面积极进行业务拓展,进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。其中,CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道。此外,公司持续加大研发投入,2023年研发投入达 4.92亿元,同比增长 28.40%,成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA 封装基板技术开发、光模块产品开发等项目的研发,提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品 规模化转化能力。我们认为,随着公司持续保持其领先的研发创新能力及稳步推进封装基板项目的量产落地,公司业绩有望实现稳步增长。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 。 我 们 预 测 公 司 2024-2026年 归 母 净 利 润 为3.28/5.09/7.38亿元,当前股价对应 PE 分别为 59/38/26倍,随着公司产品持续升级,产能逐步扩张,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。
兴森科技 电子元器件行业 2024-04-29 11.40 -- -- 12.20 7.02% -- 12.20 7.02% -- 详细
事件: 公司于 4月 24日发布 2023年年报及 2024年一季度报告。2023年公司实现营收 53.60亿元,同比增加 0.11%,实现归母净利润 2.11亿元,同比减少-59.82%。 2024年一季度公司实现营收 13.88亿元,同比增加10.92%,实现归母净利润 2482万元,同比增加 230.82%。 点评: 24Q1营收同环比双增,利润大幅改善。 受益于公司业务扩张,收购揖斐电北京工厂带来的产品线拓展,公司 24Q1实现营收 13.88亿元,同比增加 10.92%,环比增加 1.24%。费用端来看,公司 24Q1期间费用率为20.19%,同比减少 5.6pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.26%/8.68%/6.52%/1.73%,分别减少 0.69/0.85/3.88/0.18pct,由于公司FCBGA 载板项目已进入试生产阶段,研发费用率大幅降低。利润端来看,公司 24Q1实现归母净利润 2482万元,同比增加 230.82%,环比增加 19.61%。公司为开展 FCBGA 封装基本项目建设融资需要, 于 2023年下半年引入战略投资人,公司持有广州兴森半导体有限公司的股权比例由 100.00%变为 52.38%,摊薄短期 FCBGA 封装基板项目的费用投入,进而带动公司利润大幅改善。 行业筑底回升, FCBGA 载板量产在即。 根据 Prismark2023年第四季度印制电路板行业报告, 2023年全球 PCB 行业产值为 695.17亿美元,同比下降 14.95%。需求疲软、供给过剩、价格压力导致 PCB 行业各细分市场均出现不同程度的下滑。预计 2024年 PCB 行业将实现恢复性增长,整体规模达到 729.71亿美元、同比增长 4.97%,其中 18层及以上 PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体,同比增速分别为 8.5%、 8.6%。 公司 FCBGA 封装基板业务已累计投入超过 26亿元,珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成,并已通过部分国内标杆客户的工厂审核以及产品认证,同时按计划拓展海外客户, 预计珠海工厂将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。 当前低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上, 预计 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。 维持“买入”评级。 看好公司在行业回暖阶段,凭借丰富的产品线,实现业绩的快速释放,预计公司 2024-2026年营收分别为 69.44/84.40/96.25亿元,归母净利润分别为 3.4/6.23/9.00亿元,对应 EPS分别为 0.2/0.37/0.53元。 风险提示: 需求不及预期,新产品导入不及预期,盈利预测与估值不及预期
兴森科技 电子元器件行业 2024-02-05 10.47 -- -- 14.40 37.54%
14.40 37.54%
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兴森科技发布2023年度业绩预告:公司2023年整体盈利能力有所下滑,公司预计2023年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000万元至24,000万元,同比下滑53.34%至60.05%;扣除非经常性损益后的净利润为4,000万元至5,800万元,同比下降85.34%至89.98%。 投资要点持续投资扩产、加大人才引进和研发投入为业绩下滑主要原因公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累。其中,(1)公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,2023年全年亏损约0.67亿元。(2)公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。 统传统PPBCB业务面临需求不振和竞争加剧双重压力,未来坚持加码数字化转型公司样板、小批量板业务客户集中度低,公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业,客户所涉行业较广,不依赖单一行业、单一客户,受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下:通信约占1/3,服务器、安防各占15%-20%,工控、医疗各占10%左右,其他行业约占15%。宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板,主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域,已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破,但受制于下游需求不振及竞争加剧,毛利率水平有所下降。 传统PCB领域的数字化转型稳步推进,通过数字化转型实现提质降本增效,在质量、技术、交期等环节提升竞争力,实现平稳增长。 封装基板项目进展顺利,未来坚持高端封装基板战略公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月,其中广州基地产能为2万平方米/月,已满产;广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月,产能利用率超过50%。存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场,收入占比约2/3,指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。2022年第四季度开始,CSP封装基板订单不足,至2023年5月份开始订单有所回暖,未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏情况。 公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过,预计2024年第一季度进入小批量生产阶段,目前已有少量样品订单收入,金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成,已进入内部制程测试阶段。 CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划;FCBGA封装基板项目持续加注,客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为57.69、74.25、90.31亿元,EPS分别为0.14、0.28、0.36元,当前股价对应PE分别为76.4、36.5、28.5倍,公司布局封装基板,坚持高端路线,产能不断爬坡,随着下游订单回暖,有望实现第二增长,首次覆盖,给予“增持”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。
兴森科技 电子元器件行业 2024-02-05 10.47 -- -- 14.40 37.54%
14.40 37.54%
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2023年短期业绩承压,静待载板项目产能释放,维持“买入”评级2024年1月27日,公司发布2023年业绩预告,2023年实现归母净利润2.1~2.4亿元,同比-60.05%~-54.34%;扣非净利润0.4~0.58亿元,同比-89.89%~-85.34%。 单季度来看,2023Q4实现归母净利润0.2~0.50亿元,同比+171.02%~+587.07%,环比-88.66%~-71.26%;扣非净利润0.07~0.25亿元,同比+46.42%~+448.40%,环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素,我们下调2023年、维持2024和2025年业绩预期,预计2023-2025年归母净利润为2.22/4.05/6.03亿元(前值为2.41/4.05/6.03亿元),对应EPS为0.13/0.24/0.36元(前值为0.14/0.24/0.36元),当前股价对应PE为82.8/45.4/30.5倍,公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。 产能爬坡致使业绩下滑,静待产能释放公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产,加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对业绩造成较大拖累。其中,广州兴科CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低,但2023下半年起其产能利用率逐月回升,2023年亏损0.67亿元;广州兴森半导体FCBGA封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。 FCBGA项目进展顺利,CSP载板逐步回暖,业绩有望触底回升FCBGA:珠海FCBGA项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证;广州FCBGA项目设备安装调试已经基本完成,进入内部制程测试阶段。 CSP:CSP封装基板订单自2023年5月开始有所回暖,广州基地产能2万平/月,已经满产;广州兴科珠海基地产能为1.5万平/月,产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏,CSP封装基板业务有望持续好转。北京兴斐:FCCSP、FCBGA基板已批量交付,顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期
兴森科技 电子元器件行业 2023-12-07 15.03 -- -- 16.29 8.38%
16.29 8.38%
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下游需求升级加速 IC 载板国产化替代进程, 布局 FCBGA 进阶载板赛道形成先发优势, 在产在研双轮并进领跑国内载板业务。 PCB 样板、 小批量板领导者, 持续深耕半导体业务公司是国内 PCB 样板、 快件、 小批量板龙头企业, 前瞻布局 IC 载板。 受经济弱复苏、 行业需求筑底、 竞争加剧等因素影响, 2023H1 营收、 归母净利润分别为25.66、 0.18 亿元, 同比下降 4.81%、 94.98%。 短期公司在 FCBGA 基板项目投入较大、 珠海兴科处于产能爬坡阶段、 员工持股计划费用待摊, 费用端存在压力。 IC 载板市场规模快速提升供不应求, 国产化进程加快正当其时根据 Prismark 数据, 2022 年全球 IC 载板行业规模达到 174.15 亿美元, 同比增速20.9%, 2022-2027 年 CAGR 为 5.10%, 是 PCB 中增速最快的品类。 目前全球前十大 IC 载板厂商均来自日、 韩、 中国台湾。 中国大陆 IC 载板主要供应商有深南电路、 兴森科技、 珠海越亚等, 相较日、 韩、 中国台湾进入载板领域较晚。 全球FCBGA 载板供应商有限, 供不应求, 多以满足海外需求为主。 受益于下游智能驾驶、 AI、 云计算、 智能穿戴等技术持续升级与应用场景不断拓展, IC 载板市场前景良好, 国产化正当其时。 前瞻布局 IC 载板国产化, 有望实现先发优势公司 CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米/月, 其中广州基地产能为 2 万平方米/月, 已接近满产; 广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米/月, 产能利用率超过 50%。 得益于行业需求逐步回暖, CSP 封装基板产能利用率逐季提升。 广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设 2,000 万颗/月( 2 万平方米/月) 产线, 一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶, 目前处于设备安装、 调试阶段, 预计 23Q4完成产线建设, 开始试产。 珠海 FCGBA 封装基板项目产能 200 万颗/月, 已于2022 年 12 月底建成并成功试产。 部分大客户技术评级、 体系认证均已通过, 等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 目前已与多家芯片设计公司、 封装厂建立联系, 争取导入批量订单。 随着产能持续扩张, 公司有望形成先发优势。 盈利预测及估值我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 58.4/72.8/97.9 亿元, 同比增速9.05%/24.70%/34.48%; 归母净利润为 2.3/4.6/8.0 亿元, 同比增速-55.94%/97.33%/74.70%; EPS 为 0.14/0.27/0.47 元, 当前股价对应 PE 为 110.84/56.17 /32.15 倍。 基于布局 ABF 载板国产化企业数量有限, 公司产品落地节奏领先, 公司率先卡位有望形成先发优势, 同时积极布局高需求、 高增长应用领域,未来成长确定性较为明显。 综上, 首次覆盖兴森科技, 给予“增持”评级。 风险提示原材料价格波动风险、 市场竞争加剧风险、 下游需求波动风险、 汇率风险
兴森科技 电子元器件行业 2023-11-28 15.35 -- -- 16.35 6.51%
16.35 6.51%
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3Q23实现营业收入14.23亿元,环比有所提升。公司专注于印刷电路板产业,围绕传统PCB业务和半导体业务(IC封装基板、半导体测试板)两大主线开展。自3Q22以来,PCB行业面临需求低迷、竞争加剧的双重压力。前三季度共实现营业收入39.88亿元,同比-3.93%;扣非归母净利润0.33亿元,同比-91.64%。三季度PCB行业景气度小幅恢复,但改善程度不明显。3Q23实现营收14.23亿元,同比-2.3%,环比+8.30%;扣非归母净利润0.27亿元,同比-78.96%,环比+440%。 双重压力下毛利持续低迷,出售子公司一次性收入推动净利润环比大增。公司前三季度共实现毛利率25.53%,同比-4.03pp;净利率3.97%,同比-7.91pp。3Q23实现毛利率26.16%,同比-2.39pp,环比-0.01pp;净利率11.01%,同比+0.69pp,环比+10.70pp。毛利持续低迷主因需求不足导致产能利用率下降及竞争加剧导致价格下降;净利环比大幅提升系出售子公司HarborElectronics,Inc.100%股权获得的1.46亿元处置收益。 FCBGA封装基板项目持续加注。公司持续进行FCBGA封装基板的研发设计,不断推动客户满意度提升。1)目前公司的珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产,目前部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。2)广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年九月完成厂房封顶,预计今年第四季度开始试产。 CSP封装基板产能利用率逐季提升。CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月,其中广州基地产能为2万平方米/月,已接近满产;广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月,产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖,CSP封装基板产能利用率逐季提升。 半导体测试版业务在国内规模领先。公司半导体测试板业务在国内规模领先,目前广州基地半导体测试板已建成2,000平方米/月的产能,正处于产能爬坡阶段,产品良率、交期、技术能力等稳步提升、持续改善。 投资建议:2023-2025年收入分别为57.61/71.13/99.59亿元,同比增长7.6%/23.5%/40.0%,归母净利润分别为3.12/3.95/6.73亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:行业国产化进度不及预期,封装基板项目产能不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2023-11-15 15.49 -- -- 17.85 15.24%
17.85 15.24%
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2023Q3短期业绩承压,静待产能释放和周期反转,维持“买入”评级公司2023前三季度实现营收39.88亿元,同比-3.93%;归母净利润1.90亿元,同比-63.26%;扣非净利润0.33亿元,同比-91.64%;毛利率25.53%,同比-4.03pcts。 2023Q3单季度实现营收14.23亿元,同比-2.30%,环比+8.26%;归母净利润1.72亿元,同比+8.43%,环比+1533.44%;扣非净利润0.27亿元,同比-78.96%,环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素,我们下调2023-2025年业绩预期,预计2023-2025年归母净利润为2.41/4.05/6.03亿元(前值为3.43/5.02/7.10亿元),对应EPS为0.14/0.24/0.36元(前值为0.20/0.30/0.42元),当前股价对应PE为107.6/64.2/43.0倍,公司重点布局FCBGA封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。 公司盈利能力企稳,继续加大FCBGA基板投入盈利能力:公司2023Q3毛利率为26.16%,同比-2.40pcts,环比-0.01pcts;净利率为11.01%,同比+0.69pcts,环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司Harbor100%股权所致。期间费用率:公司销售、管理、研发和财务费用率分别为3.33%/9.25%/10.85%/1.59%,环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中,研发费用率大幅增加主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加所致。 公司FCBGA项目进展顺利,产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长供给端:公司珠海CSP封装基板项目正处于产能爬坡阶段;珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行,已有部分样品订单,正在争取导入更多批量订单;广州FCBGA封装基板项目处于设备安装阶段,预计2023Q4完成产线建设,开始试产。需求端:半导体行业当前处于底部区域,未来随着行业景气度回暖,封装基板的需求有望大幅反弹,届时公司业绩有望迎来快速增长。此外,随着人工智能产业的发展,算力芯片需求快速增加,进一步扩充FCBGA的市场空间,公司远期成长空间可期。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期
兴森科技 电子元器件行业 2023-11-15 15.49 -- -- 17.85 15.24%
17.85 15.24%
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2023Q3 短期业绩承压,静待产能释放和周期反转,维持“买入”评级公司 2023 前三季度实现营收 39.88 亿元,同比-3.93%; 归母净利润 1.90 亿元,同比-63.26%;扣非净利润 0.33 亿元,同比-91.64%;毛利率 25.53%,同比-4.03pcts。2023Q3 单季度实现营收 14.23 亿元,同比-2.30%,环比+8.26%;归母净利润 1.72亿元,同比+8.43%,环比+1533.44%;扣非净利润 0.27 亿元,同比-78.96%,环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素,我们下调 2023-2025 年业绩预期,预计2023-2025 年归母净利润为 2.41/4.05/6.03 亿元(前值为 3.43/5.02/7.10 亿元),对应 EPS 为 0.14/0.24/0.36 元(前值为 0.20/0.30/0.42 元),当前股价对应 PE 为107.6/64.2/43.0 倍,公司重点布局 FCBGA 封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持“买入”评级。 公司盈利能力企稳,继续加大 FCBGA 基板投入盈利能力:公司 2023Q3 毛利率为 26.16%,同比-2.40pcts,环比-0.01pcts;净利率为 11.01%,同比+0.69pcts,环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司 Harbor 100%股权所致。期间费用率:公司销售、管理、研发和财务费用率分别为 3.33%/9.25%/10.85%/1.59%,环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中,研发费用率大幅增加主要系 FCBGA 封装基板项目研发投入增加所致。 公司 FCBGA 项目进展顺利,产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长供给端:公司珠海 CSP 封装基板项目正处于产能爬坡阶段;珠海 FCBGA 封装基板项目客户认证正有序进行,已有部分样品订单,正在争取导入更多批量订单;广州 FCBGA 封装基板项目处于设备安装阶段,预计 2023Q4 完成产线建设,开始试产。需求端:半导体行业当前处于底部区域,未来随着行业景气度回暖,封装基板的需求有望大幅反弹,届时公司业绩有望迎来快速增长。此外,随着人工智能产业的发展,算力芯片需求快速增加,进一步扩充 FCBGA 的市场空间,公司远期成长空间可期。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期
兴森科技 电子元器件行业 2023-10-30 12.65 -- -- 17.85 41.11%
17.85 41.11%
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事件: 兴森科技 10 月 26 日发布 2023 年三季报,公司前三季度实现收入39.88 亿元(YoY-3.93%),归母净利润 1.9 亿元(YoY-63.26%),扣非归母净利润 0.33 亿元(YoY-91.64%) 。 对应 3Q23 单季度,公司实现收入 14.23 亿元( YoY-2.3% , QoQ+8.26% ) , 归 母 净 利 润 1.72 亿 元 ( YoY+8.43% , QoQ+1533.44%),扣非归母净利润 0.27 亿元(YoY-78.96%, QoQ+399.23%),非经常性损益主要为公司报告期出售子公司 Harbor 产生 1.46 亿元的处置收益。 营收稳步成长,短期高投入拖累业绩表现。 2022 年 Q3 以来,行业需求低迷以及竞争加剧等因素影响 PCB 行业增长,但公司通过降本增效、全面聚焦数字化转型、坚持高端封装基板投资,营业收入自 4Q22 见底以来在 23 年保持了连续三个季度逐季增长。 盈利能力方面,公司 3Q23 毛利率为 26.16%,同比下滑 2.39pct,环比保持稳定,同比有所承压主要由于行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降; 除此之外,公司净利润下滑主要由于公司FCBGA 封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损以及员工持股计划的费用摊销所致。 费用端来看, 3Q23,公司销售/管理/研发/财务费用合计达到 3.56 亿元(YoY+24.49%), 费用率合计达到 25.02%, 其中研发费用 1.54亿元(YoY+48.07%, QoQ+17.69%),研发费用率达到 10.85%(YoY+3.69pct,QoQ+0.87pct), 创历史新高。 FCBGA 封装基板项目顺利推进,增资并引入战略投资者提升竞争力。 兴森科技作为目前内资少有几家在高端 FCBGA 载板领域有实际投资扩产且有实质进展的企业。公司坚定 IC 载板投资方向,近两年在 BT 载板的基础上加大高端FCBGA 载板投入,目前项目进展顺利。 1)珠海项目: 产能 0.6 万平/月,已于去年 12 月建成并成功试产,客户认证正有序进行,并已有部分样品订单,目前公司正积极与国内外客户建立联系,争取早日导入批量订单; 2)广州项目: 产能 2万平/月,分两期建设,一期厂房已于去年 9 月封顶,目前处于设备安装、调试阶段,预计 Q4 完成产线建设,进入试产阶段。同时, 23 年 8 月 2 日公司董事会审议通过《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》,同意对广州兴森半导体有限公司增资并引入 5 名战略投资者,公司以及国开制造业专业升级基金等5 名战略投资合计增资 16.05 亿元, 目前已完成资金缴付和工商变更登记,此次增资有望增强广州兴森的资本实力,有利于推进 FCBGA 封装基板项目建设进程。 投资建议: 考虑公司前期较大投入带来的费用负担及前三季度业绩表现,下调公司 2023-2025 年归母净利至 2.42/4.04/7.36 亿元,对应 2023-2025 年 PE分别为 94/56/31 倍。 公司 FCBGA 载板先发优势明显,随着 IC 载板产能逐步投产,有望打开长期成长空间,维持“推荐”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,扩产进度不达预期, 行业竞争加剧的风险。
兴森科技 电子元器件行业 2023-09-07 12.56 -- -- 15.35 22.21%
17.85 42.12%
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需求不振+产能爬坡,短期业绩承压。公司发布半年报,2023H1实现营收25.66亿元,同比-4.81%;归母净利润0.18亿元,同比-94.98%。2023Q2实现营收13.14亿元,同比-7.65%,环比+4.98%;归母净利润0.11亿元,同比-93.33%,环比+40.66%。受经济低迷、需求不振和竞争加剧的影响,公司短期承受收入和利润下滑的双重压力,其中净利润大幅下降,主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。 PCB业务平稳增长,盈利能力有所下滑。2023H1PCB业务实现营收20.19亿元、同比+0.61%,毛利率29.28%,同比下降0.88pct。PCB生产主要集中在广州生产基地、宜兴生产基地和Exception产线。其中,子公司宜兴硅谷实现营业收入3.33亿元、同比-19.64%,亏损2,465.23万元,主要因行业需求不足及竞争加剧导致的产能利用率和价格下降;Exception实现营业收入3,285.70万元、同比-8.41%,净利润373.97万元。PCB贸易以Fineline为主,实现营收8.87亿元、同比+16.33%,净利润9,636.53万元、同比+39.02%。 IC封装基板业务整体亏损,Q2订单逐步好转。2023H1IC封装基板业务实现收入2.89亿元、同比-22.75%,毛利率-7.68%,同比下降34.84pct。公司现有CSP封装基板产能约为3.5万平方米/月,其中广州基地2万平方米/月,珠海兴科项目1.5万平方米/月。2023H1CSP封装基板项目毛利亏损2,222万元,同比减少约1.24亿元,Q2CSP产能利用率从Q1的30%左右提升至接近60%,订单情况逐步好转。FCBGA封装基板项目尚未正式投产,上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元,整体亏损约1.09亿元。 需求不足致半导体测试板业绩下滑。2023H1半导体测试板业务实现营收1.81亿元、同比-20.84%,毛利率12.81%,同比下降7.95pct。其中,子公司Harbor实现营收1.28亿元、同比-30.92%,净利润-1,084.09万元,主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放,产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。 完成全领域产品布局,静待后续放量。FCBGA封装基板项目有望投产,其中珠海FCBGA项目已于2022年底建成并试产,目前处于客户认证阶段;广州FCBGA项目一期厂房预计Q4完成产线建设、开始试产。7月,公司完成对北京揖斐电的收购,收购对价为8.27亿元人民币,基于其在HDI板、类载板和模组基板领域的能力,公司完成高多层PCB、AnylayerHDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局,实现减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技术领域的全面覆盖。 投资建议:首次覆盖给予“增持”评级。公司作为国内封装基板龙头,短期受行业需求影响,业绩承压,长期受益技术覆盖和产能释放,前景广阔。我们预计公司2023-2025年EPS分别为0.12/0.32/0.56元,对应PE分别为104/38/22倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:产能释放不及预期;需求不及预期;研发、技术及客户验证风险。
兴森科技 电子元器件行业 2023-08-22 11.79 -- -- 13.26 12.47%
17.85 51.40%
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事件:8月 21日,公司发布 2023年中报。2023年上半年,公司实现营业收入 25.66亿元,YoY -4.81%;实现归母净利润 1805.79万元,YoY -94.98%。 2023年 Q2单季度实现营收 13.14亿元,QoQ +4.98%,YoY -7.65%;实现归母净利润 1055.44万元,QoQ +40.66%,YoY -93.33%。 下游市场需求下滑,上半年业绩短暂承压。2023年上半年,因行业整体需求不足、公司 FCBGA 封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销等原因,公司实现营业收入 25.66亿元,同比下降 4.81%;实现归母净利润 1805.79万元,同比下降 94.98%。公司 PCB 业务稳步增长,盈利能力小幅下降,上半年实现营收 20.19亿元,同比增长0.61%,毛利率 29.28%。其中,子公司宜兴硅谷实现营业收入 3.3亿元,同比下降 19.64%,亏损 2,465万元,主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降;Fineline 营收利润均实现增长;Exception 实现营业收入 3,286万元,同比下降 8.41%。半导体领域,FCBGA 封装基板项目尚未投产,仍处于人工、材料、能源消耗投入阶段,对整体盈利能力产生影响。 全面推进数字化转型,研发投入促进产品技术迭代升级。2023上半年,公司发生研发费用 2.61亿元,同比增长 68.07%。公司持续加大研发投入,关注前沿研发,与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案;同时实现了 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等产品量产。未来,伴随广州科技的半导体测试板新产能逐步释放,公司产品良率、交期、技术能力等将稳定提升,持续改善,助力公司业绩加速提升。 持续加码投资,助力 FCBGA 封装基板项目稳定推进。公司前瞻布局 FCBGA载板,并将持续聚焦半导体测试板与 IC 封装基板业务的投资扩产,提升产能利用率。8月 2日公司公告称,拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资并引入 5名战略投资者,拟增资金额为 16.05亿元人民币。增资将以 1元/1股的形式全部计入注册资本,其中公司拟认缴出资 5.55亿元人民币,国开制造业基金,建信投资,河南资产,嘉兴聚力展业拾号,粤科创投共拟认 缴 10.5亿元人民币。增资后,公司直接持有 47.85%股权,通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森 4.53%股权,广州兴森仍为公司控股子公司。广州 FCBGA 项目计划分两期建设月产能共计 2,000万颗的智能化工厂,并于 2022年已完成厂房封顶,将于 2023年 Q4完成产线建设投入试产。广州项目一期和二期预计分别将于 2025年, 2027年底达产。 随着公司持续推动高端 FCBGA 封装基板项目的投资扩产、研发投入,公司将实现产品和技术层面的持续升级。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 。 我 们 预 计 公 司 2023-2025年 归 母 净 利 润 为4.71/6.69/9.01亿元,2023-2025年 EPS 分别为 0.28/0.40/0.53元,当前股价对应的 PE 分别为 46/32/24倍。随着公司产品持续升级,产能逐步扩张,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险;原材料价格波动风险;应收账款回收风险; 市场竞争力风险。
兴森科技 电子元器件行业 2023-08-15 12.66 -- -- 13.10 3.48%
17.85 41.00%
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样板、小批量 PCB 龙头,封装基板国产替代先行者。兴森科技成立之初定位于样板、快件 PCB 制造,经过 20余年的发展,公司目前已是国内PCB 样板、小批量板龙头企业,生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国。作为国内本土 IC 封装基板的先行者之一,公司于 2012年进军 CSP 封装基板,公司通过持续深耕,在薄板加工、精细路线能力方面居于国内领先地位,与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封装厂均已建立起合作关系。同时,公司于 2022年正式进军 FCBGA 封装基板领域。根据 Prismark 公布的 2022年全球 PCB 前四十大供应商,公司位列第三十一名。受益于公司新增产能逐步释放、业务不断优化和导入客户不断增长,公司业绩稳步增长,2018-2022年营收 CAGR 达11.43%。 中高端 PCB 产能释放在即,与大基金合作的 IC 封装基板项目如期推进。 截至 2022年末,公司主要在建 PCB 产能“宜兴硅谷二期”完全建成投产后将新增年产 96万平方米高端线路板,产品主要服务于 5G 通信、Mini LED、服务器和光模块等领域;“广州科技刚性电路板”项目 2022年末产能利用率约 59%,主要定位于国内 5G、光模块、高频高速、数据中心等应用领域的下游需求。在 IC 封装基板方面,兴森科技现有 BT 基板产能主要为广州基地 2万平米/月的产线,与大基金合作的 IC 封装基板项目(珠海兴科实施)分二期投资,所有产能将在 2023年底前建成投产;FCBGA 基板方面,广州兴森项目分两期建设产能 2000万颗/月的FCBGA 基板产线,珠海兴森项目建设产能 200万颗/月的 FCBGA 基板产线,配套国内 CPU/GPU/FPGA 等高端芯片。展望未来,我们认为随着公司新建产能的释放,公司的业务规模和盈利能力有望进一步提升。 盈利预测与投资建议:我们预计公司 2023-2025年分别实现营业收入64.89/87.14/105.06亿元,实现归母净利润 4.32/6.78/10.43亿元,对应EPS 为 0.26/0.40/0.62元,对应 2023-2025年 PE 分别为 50/32/21倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险因素:研发、技术产业化及客户验证风险;宏观环境不确定性风险;新建产能释放不及预期;下游复苏不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2023-07-03 14.63 -- -- 15.55 6.29%
15.55 6.29%
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行业需求短期承压,PCB 业务营收增长平稳:公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB 制造方面,公司始终保持领先的多品种与快速交付能力,PCB 订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位。 根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜,公司在综合PCB 百强企业位列第十八名、内资PCB 百强企业中位列第七名。受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力,公司2022年整体营收仍然实现个位数增长,但净利润受费用拖累有所下滑。2022年,公司实现营业收入535,385.50万元、同比增长6.23%;归属于上市公司股东的净利润52,563.31万元、同比下降15.42%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元、同比下降33.08%;总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%; 归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年末增长73.79%。2022年,公司整体毛利率下降3.51个百分点;期间费用率增加2.95个百分点,其中,销售费用率下降0.02个百分点,管理费用率增加1.18个百分点,研发费用率增加1.41个百分点,财务费用率增加0.38个百分点。 进军FCBGA 封装基板领域,IC 载板业务前景可期:作为国内本土IC 封装基板行业的先行者之一,公司于2012年进入CSP 封装基板领域,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA 封装基板领域,根据公司2023年4月28日发布的投资者调研纪要显示,公司珠海FCBGA 封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产,目前良率持续提升,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA 封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。现阶段公司着力于产品研发及良率提升工作,有序推进FCBGA 封装基板项目建设进程。根据CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜,公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业(内资)。公司在CSP 封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系,FCBGA 封装基板项目尚在建设过程中, 正在努力拓展国内外龙头企业客户。根据Prismark 预测2022-2027年全球PCB 行业的复合增长率为3.80%,其中中国市场的复合增长率仅为3.30%,落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言,IC封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的表现,预期2027年IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元,2022-2027年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。其中,预测2027年中国市场IC 封装基板行业整体规模将达到43.87亿美元,2022-2027年复合增长率为4.60%。 投资建议:我们预测公司2023年至2025年营收分别为66.92亿元、87.00亿元、113.10亿元,同比增长25.0%、30.0%、30.0%,预测归母净利润分别为5.10亿元、6.95亿元、10.96亿元,同比增长-2.9%、36.2%、57.7%,对应的PE 分别为48.7倍、35.8倍、22.7倍,考虑到公司IC 载板业务具备广阔的市场空间,首次覆盖,给予增持-A 建议。 风险提示:产业竞争加剧、上游原材料涨价、扩产及客户导入不及预期
兴森科技 电子元器件行业 2022-12-21 10.81 -- -- 11.06 2.31%
13.07 20.91%
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事件:12 月16 日,公司发布公告,公司全资子公司广州兴森投资有限公司(“兴森投资”)将以176.61 亿日元(税前,按20.3 日元=1 元人民币的汇率计算为8.7 亿元人民币,定价基准日为2022 年6 月30 日)作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子(北京)有限公司(“北京揖斐电”)100%股权。北京揖斐电将成为公司全资孙公司,纳入公司合并报表范围。 北京揖斐电专注移动通讯用印制电路板领域,业内地位持续领先:北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI 和Aylayer HDI)为主要产品,主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品。近年来持续投入以促进产品和技术升级,开发并量产mSAP 流程的类载板(SLP)和模组类封装基板产品,丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。 收购有助于推进公司产品和技术工艺升级,助力公司业务持续稳步增长:PCB 是公司主营业务之一,本次收购标的深耕移动通讯用PCB 领域,有助于进一步完善公司业务布局公司,并推动公司产品和技术工艺升级。未来,公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展,持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高PCB 产品附加值。 盈利预测与投资评级: 我们预测公司2022-2024 年归母净利润为6.26/7.98/10.21 亿元,当前股价对应PE 分别为27/22/17 倍,基于公司顺利完成对北京揖斐电的收购,PCB 业务有望持续增长,持续看好公司未来也即发展,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧风险;宏观经济波动风险;扩产进度不及预期风险;原材料价格波动风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名