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兴森科技 电子元器件行业 2020-08-26 13.07 -- -- 13.09 0.15%
13.09 0.15% -- 详细
PCB 业务拓展顺利,主营业务业绩稳健增长:兴森科技2020年H1业绩稳增:H1营业收入同比增长15.89%,其中Q2同比增长29.75%;归母净利率同比增长170.80%,其中Q2同比增长230.72%,主要系子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰16%股权,取得税后投资收益约2.24亿元;剔除转让股权投资收益,上半年实现归母净利润1.52亿元,同比增长9.35%,其中Q2实现归母净利润1.13亿元,同比增长10.78%。我们认为,下半年随着公司稳步推进PCB 样板、IC 载板的投资扩产和试生产工作,公司主营业务业绩有望维持高速增长。 综合实力领先,龙头地位稳固:2020年H1公司PCB 业务销售收入同比增长16.36%,实现毛利率31.21%。PCB 样板业务方面:兴森科技作为国内样板行业的龙头企业,在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力;其次,公司具备全球领先多品种与快速交付能力:兴森科技PCB 订单品种数平均25000种/月,同时结合高水平柔性化管理多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步巩固和提升公司在PCB 行业样板及小批量领域的龙头企业地位。IC 封装基板方面,兴森科技作为国内的先行者,目前产能逐步顺利释放,目前已进入三星供应链体系。 国内PCB 需求稳增,IC 载板国产替代空间可观,持续看好兴森科技未来业绩稳健增长:PCB 产能逐步从日韩等区域向国内转移:中国大陆已发展成为全球PCB 产业最重要的生产基地,2019年中国PCB 行业产值约329.42亿美元,占53.7%全球市场,2016-2020年中国封装基板产值年复合增长率约达5.5%,增幅远超全球平均水平;中高端PCB 国产替代成主要趋势:IC 载板2016-2021年产值复合增速约达3.55%,而我国市场仅占全球0.14%,因此,我国IC 载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为,下半年伴随兴森科技IC 载板业务导入、客户拓展顺利,业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为40.93亿元、45.88亿元以及51.82亿元,归母净利润分别为5.11元、4.02亿元以及4.97亿元,EPS 分别为0.34元、0.27元及0.33元,对应的PE 估值分别为40.44/51.50/41.58X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC 载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-26 13.07 -- -- 13.09 0.15%
13.09 0.15% -- 详细
公司中期净利润同比增速远高于收入和毛利同比增速的原因是子公司股权转让带来的投资收益,公司毛利率同比下降明显主要是封装基本业务毛利率大幅下滑。剔除股权转让相应影响后,公司2020年上半年,收入增速略超我们预期,毛利率和净利润增速低于我们预期。2020年1-6月实现营业收入20.47亿元,同比增长15.89%;实现毛利6.14亿元,同比增长11.03%;实现归属母公司净利润3.76亿元,同比增长170.80%。实现综合毛利率30.01%,与2019年中期相比下降了1.28个百分点,与2019年全年相比下降了0.67个百分点。 2020年第二季度公司实现营业收入11.86亿元,同比上升29.75%;实现毛利3.66亿元,同比上升24.49%;实现归属母公司净利润3.37亿元,同比上升230.72%。实现综合毛利率30.86%,与2019年第二季度相比同比降低了1.31个百分点,与2020年第一季度相比环比提高了1.94个百分点。 净利润同比增速远高于收入和毛利同比增速的原因是子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权,取得税后投资收益约2.24亿元。毛利率下行的主要原因是IC封装基板业务毛利率大幅下行,2020年中期综合毛利率只有9.25%,远低于2019年中期和全年的水平,可能是封装基板产能开始投放,在建工程转固折旧增加但产量还未同期释放的原因。由于封装基板产品导入周期较长,良品率提升需要时间,我们预计2020下半年IC封装基板毛利率仍会承压。 盈利预测我们根据中报数据适当调整盈利预测,预计2020-2022年,公司可实现营业收入44.45、54.65和67.08亿元,归属母公司净利润5.19、4.46和5.82亿元,对应EPS0.35、0.30和0.39元。2020年8月20日,股价12.58元,总股本14.88亿股,对应市值187亿元,2019-2021年PE约为36、42和32倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,维持增持评级。风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-24 12.64 14.09 25.92% 13.25 4.83%
13.25 4.83% -- 详细
事件:2020上半年,公司实现营业收入20.47亿元,同比增长15.89%,归母净利润3.76亿元,同比增长170.80%,扣非归母净利润1.41亿元,同比增长16.70%。 PCB业务稳步增长,布局一站式服务模式增强成长弹性。疫情期间,通讯、计算机和医疗电子等细分领域仍具备较好的需求景气度,受益于此,公司PCB业务的收入实现16.36%的同比增长,当然,这也是公司过去两年积极对部分子公司进行管理强化所结出的果实:宜兴硅谷、Exception和Fineline等子公司在面对不同的需求和复工环境的情况下,均实现了销售收入的同比增长,再一次说明公司推进的子公司管理团队更换和改善的正向效益并非仅仅是昙花一现,而是具备极强的可持续性和解决不同突发难题的能力的,这为公司未来的持续成长奠定良好基础。另一方面,广州科技科学城二期工程高端样板产线实现投产,虽然在短期内对公司PCB业务盈利能力造成些微负面影响,但这一项目的如期落地,配合未来宜兴硅谷规划产能的释放,将为公司打开新的成长空间。 此外,在巩固和加强PCB制造工艺能力的同时,公司为客户提供前道设计和后道贴装等增值服务,凭借丰富DFM经验的工程师团队,一站式服务的经营模式有望在为客户产品赢得入市先机的同时,增强客户的粘性,进而实现公司与客户整体利益的最优化。 IC载板是半导体国产替代不容忽视的重要一环,扩产项目稳步推进中。在半导体产业受美国等西方势力打压而寻求全产业链国产替代的大背景下,IC载板作为封测端重要的耗材,亦是其中的重要一环,公司在制作工艺水平、产能规模、客户储备和行业背书等综合实力的比拼上,显然处于当前国内第一梯队,未来若能导入长存、长鑫等国内一线存储企业,将对公司业绩的成长和属性的定义带来明确的助益,正因如此,公司在报告期内设立兴科半导体、补选华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理范晓宁先生为公司非独立董事、推动可转债顺利完成上市,一系列举措表明公司正积极稳步推进与国家集成电路产业基金合作的IC载板扩产项目,这一项目的落地,在助益公司IC载板产能进一步提升(未来4~5年预计从2万平米/月扩增至10万平米/月)的同时,为公司进入半导体国产替代队伍提供极佳的产业背书。泽丰控制权转让属战略发展需求,半导体测试板仍是公司重要业务。 报告期内,公司完成对半导体测试板子公司上海泽丰16%的股权转让,这次转让对公司及泽丰而言均具备正向效应:(1)泽丰当前的业务主要聚集晶圆级别CP测试和封装前后FT测试,成立四年快速成长,当前已成为国内细分领域的龙头,此次股权转让上市公司让出控制权之后,为泽丰后续的独立上市铺平了道路,后续再融资的处理和手段也能得以增强,有助于解决新产品、新项目研发的资金诉求;(2)对于兴森而言,转让股权获得的资金可以用于其他项目的投资,而且,转让后公司仍持有40.4999%的股权,未来仍可以充分享受泽丰的成长硕果,而且作为国内最优秀的半导体测试综合解决方案提供商,泽丰与公司本部和Harbor之间具备极佳的优势协同效应,有助于公司半导体测试板业务的进一步成长,Harbor在经过管理强化之后,盈利能力大幅提升,报告期内的营收和净利润分别为2.14亿元和0.17亿元,分别同比增长35.36%和26.92%。上海泽丰和美国Harbor将共同撑起公司的半导体测试板业务。 盈利预测和评级:维持增持评级。未来几年,通信相关领域板卡的持续增长为公司奠定成长基础、IC载板与封测板份额的持续提升为公司打开弹性空间,业绩的稳健成长以及半导体属性加强带来的估值锚定,是公司长期投资价值体现的双因素,依据我们的研究模型,预计2020-2022年的净利润分别为5.31亿、5.70亿和7.50亿,当前股价对应PE35.23、32.83和24.95倍,维持“增持”评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-07-10 14.56 -- -- 16.60 14.01%
16.60 14.01%
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事件:7月7日兴森科技公告中报业绩预告:2020年上半年实现归属于母公司股东的净利润约3.68亿元-3.8亿元,同比增长164.83%-173.46%,基本每股收益为0.247元/股-0.255元/股。 主营业务业绩增长稳健:兴森科技上半年,业绩实现大幅增长(H1同比增长约164.83%-173.46%,Q2同比增长约222.58%-234.36%),主要原因为子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰16%股权,已完成工商变更手续,并收到全部股权转让款,实现税后投资收益约2.26亿元。剔除转让股权投资收益,上半年实现归母净利润1.42亿元-1.54亿元,同比增长约1.91%-10.55%,其中Q2实现归母净利润约1.02亿元-1.14亿元,同比增长约0.49%-12.26%,稳步推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作,主营业务实现稳步增长。 综合实力领先,龙头地位稳固:PCB样板业务方面,兴森科技作为国内样板行业的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力,同时始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25000种/月,同时结合高水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步巩固和提升公司在PCB行业样板及小批量领域的龙头企业地位。IC封装基板方面,兴森科技作为国内的先行者,目前产能逐步顺利释放,目前已进入三星供应链体系。 国内PCB需求稳增,IC载板国产替代空间可观,持续看好兴森科技未来业绩稳健增长:随着PCB产能逐步从日韩等区域向国内转移,中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地,2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%,全球市场占比约53.7%,2016年至2020我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他PCB产品,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为兴森科技IC业务导入顺利,客户拓展顺利,未来业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:考虑到出售的子公司股权税后投资收益2.26亿元,我们上调今年的业绩预测,预计2020-2022年的营业收入分别为42.43亿元、47.88亿元以及54.32亿元,归母净利润分别为5.77亿元、5.18亿元以及6.80亿元,EPS分别为0.39元、0.35元及0.46元,对应的PE估值分别为38/42/32X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-05-08 12.70 -- -- 13.78 8.50%
16.60 30.71%
详细
事件 :4月 28日,兴森科技公布 2020年 Q1业绩,实现业务收入 8.61亿元,同比增长 1.03%,实现归属于母公司股东的净利润为 0.39亿元,同比增长 5.84%。 疫情不 扰 业绩增长,经营质量显著改善:疫情对于公司影响有限,工厂生产以及业务订单相继恢复到正常水平,一季度整体业绩符合预期。持续加强精益运营,控费效果显著,2020年 Q1期间费用较 2019年 Q4环比下滑 25.75%,其中发生销售费用 0.49亿元,较 19年 Q4环比下滑15.72%,较 19年 Q1同比下滑 8.57%;发生管理费用(含研发费用)1.22亿元,较 2019年 Q4下滑 24.69%,与 2019年 Q1基本持平;财务费用较 2019年 Q4环比下滑 57.07%,较 2019年 Q1同比下滑 53.48%。 回款质量高, 现金流充沛,未来业绩信心十足:2020年 Q1销售商品以及提供劳务收回的现金占营业收入的比例为 112.89%,较 2019年 Q4提升 14.13pp,现金流净额为 1.04亿元,较 2019年 Q4提升 1.13亿元,其中经营活动产生的现金流净额为 1.58亿元,较 2019年 Q1同比增加118.08%。发生预付账款 0.28亿元,较 2019年年末增加 43.45%,存货为 3.73亿元,主要是加大原材料的采购力度,增加预付账款,当前在手订单充足,未来业绩信心十足。 受益 5G : 与国产替代,持续看好未来业绩稳健增长:2016年至 2020年我国封装基板产值的年复合增长率约为 5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他 PCB 产品,相比于 PCB 的产值规模占比来讲,国内 IC 载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为当前兴森科技 IC 业务导入顺利,客户拓展顺利,未来业绩增长稳定可期盈利预测与投资评级:我们预计 2020-2022年的营业收入分别为 42.43亿元、47.88亿元以及 54.32亿元,归母净利润分别为 3.94亿元、5.18亿元以及 6.80亿元,EPS 分别为 0.26元、0.35元及 0.46元,对应的PE 估值分别为 41/31/24X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期;
兴森科技 电子元器件行业 2020-05-01 11.25 -- -- 13.78 22.49%
16.60 47.56%
详细
事件:兴森科技于2020年4月27日公布2020年一季报。 20Q1业绩:实现收入8.61亿元,同比增长1.03%;归母净利润0.39亿元,同比增长5.84%;扣非净利润0.35亿元,同比增长8.01%。 盈利能力:20Q1毛利率、净利率分别为28.92%、5.86%,19Q1分别为30.3%、5.4%。 困境下业绩持续增长,盈利能力持续提升,费用管控持续见效。受到20Q1疫情以及Q1淡季的双重影响,公司仍然实现了收入的稳定以及利润的增长。 同时在疫情和新IC载板产线刚投产产生短期拖累的两大不利因素之下,公司毛利率略微下降,但通过持续的管理改善降低期间费用率,实现净利率的同比提升。此外,公司20Q1继续维持高研发支出(4552万元),研发费用率为5.29%。 目标高端PCB市场,产品结构顺应5G时代持续优化。公司从PCB样板向IC载板进军,开启PCB高端制造,持续提升产品结构。公司宜兴工厂定位8-12层高端小批量板,以应对光器件、服务器、安防等新基建需求。2019年宜兴工厂稼动率较低,但随着新基建带来的高端PCB需求的增长,以及宜兴产品升级和客户升级,有望实现稼动率的提高,从而带来盈利增长以及利润的高弹性。 下游需求旺盛趋势不变,公司产业链地位提高,全年业绩目标实现可期。无论是IC载板、样板及高端PCB在5G时代的需求都十分巨大。公司作为样板行业龙头,积极开拓IC载板业务,进行PCB产品、客户结构的双重优化,在海外疫情加速国产化进度的过程中逐步实现产业链地位的提高。同时基于5G带来的大需求(基站,服务器,存储等),公司业绩有望持续高增长。 盈利预测与投资建议:我们认为公司在2019年的扩产将会帮助公司未来营收较大增长,同时公司对各个子公司的多方面管控将持续帮助子公司提高盈利能力。我们预计公司2020年至2022年营收为46.12/56.33/72.14亿元,对应归母净利润为3.78/4.76/6.17亿元,对应PE为43.9/34.8/26.9x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-05-01 11.25 -- -- 13.78 22.49%
16.60 47.56%
详细
事件:4月28日,兴森科技公布2020年Q1业绩,实现业务收入8.61亿元,同比增长1.03%,实现归属于母公司股东的净利润为0.39亿元,同比增长5.84%。 疫情不扰业绩增长,经营质量显著改善:疫情对于公司影响有限,工厂生产以及业务订单相继恢复到正常水平,一季度整体业绩符合预期。持续加强精益运营,控费效果显著,2020年Q1期间费用较2019年Q4环比下滑25.75%,其中发生销售费用0.49亿元,较19年Q4环比下滑15.72%,较19年Q1同比下滑8.57%;发生管理费用(含研发费用)1.22亿元,较2019年Q4下滑24.69%,与2019年Q1基本持平;财务费用较2019年Q4环比下滑57.07%,较2019年Q1同比下滑53.48%。 回款质量高,现金流充沛,未来业绩信心十足:2020年Q1销售商品以及提供劳务收回的现金占营业收入的比例为112.89%,较2019年Q4提升14.13pp,现金流净额为1.04亿元,较2019年Q4提升1.13亿元,其中经营活动产生的现金流净额为1.58亿元,较2019年Q1同比增加118.08%。发生预付账款0.28亿元,较2019年年末增加43.45%,存货为3.73亿元,主要是加大原材料的采购力度,增加预付账款,当前在手订单充足,未来业绩信心十足。 受益5G与国产替代,持续看好未来业绩稳健增长:2016年至2020年我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他PCB产品,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为当前兴森科技IC业务导入顺利,客户拓展顺利,未来业绩增长稳定可期n盈利预测与投资评级:我们预计2020-2022年的营业收入分别为42.43亿元、47.88亿元以及54.32亿元,归母净利润分别为3.94亿元、5.18亿元以及6.80亿元,EPS分别为0.26元、0.35元及0.46元,对应的PE估值分别为41/31/24X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期;
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-29 10.98 -- -- 13.78 25.50%
16.60 51.18%
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事件 兴森科技发布2020年一季度报告,2020年一季度实现营业收入8.61亿元,同比增加1.03%;实现毛利0.64亿元,同比减少3.82%;实现归属母公司净利润0.39亿元,同比增长5.84%。 点评 公司一季度收入、毛利和净利润表现同比基本持平,但毛利率略微下行2020年第一季度,公司实现营业收入8.61亿元,同比增加1.03%;实现毛利0.64亿元,同比减少3.82%;实现归属母公司净利润0.39亿元,同比增长5.84%。 实现综合毛利率28.93%,与2019年第一季度相比下降了1.47个百分点,与2019年全年相比下降了1.75个百分点,与2019年第四季度相比下降了0.73个百分点。 2018年封装基板业务2020年开始投产,但产品导入还需时间,预计2020年底可少量贡献收益公司广州生产基地2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2019年全年良率维持在94%以上,预计2020年产能利用率仍维持高位。 2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放,但封装基板产品的产品导入和验证周期较长,预计2020年底可少量贡献收益。 盈利预测我们根据一季报数据适当调整盈利预测,预计2020-2022年,公司可实现营业收入42.37、49.92和60.08亿元,归属母公司净利润3.60、5.06和6.79亿元,对应EPS0.24、0.34和0.46元。2020年4月27日,股价10.90元,总股本14.88亿股,对应市值162亿元,2019-2021年PE约为45、32和24倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,维持增持评级。 风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-03 11.29 -- -- 12.75 12.24%
13.78 22.05%
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半导体业务加速放量,大基金加持根基夯实 公司业务包含PCB样板/小批量板、半导体两大部分,其中半导体业务包含IC载板和测试板业务。2019年公司半导体业务营收8.02亿元,同比增长39.7%,毛利率24.1%,同比增长8.4pct。从载板业务来看,公司原有产能约1万平每月,在建产能约8000平/月,随着海外大客户订单逐步放量以及国内存储芯片国产化线的推进,公司作为IC载板国产化突破口将迎来盈利能力拐点。2019年6月,公司公告将与大基金、广州科学城共同投资30亿建设IC载板和类载板项目,公司半导体业务成长基石再度加码。公司测试板产品主要为接口板,2019年业务主体主要为上海泽丰以及美国Harbor。上海泽丰受益于半导体产业国产替代加速,实现营业收入18,596.91万元,同比增长131.87%,净利润4,624.12万元、同比增长95.17%;Harbor成本管理成效明显,盈利能力大幅提升,销售收入增长27.36%,实现净利润1,754.04万元,业绩实现扭亏。 PCB产能逐步释放,良率改善提升盈利能力 2019年,公司PCB样板、小批量板营收29.22亿元,同比增长4.5%,毛利率31.9%,同比增长1.1pct。公司2018年投资4.1亿新增15000平/月的中高端PCB产能,2019年落地约5000平/月,2020年后逐步达产,公司PCB业务体量打开空间。子公司宜兴硅谷生产运营稳定,良率提升,经营业绩实现扭亏为盈,全年收入41,546.32万元,同比增长6.91%,净利润2,864.37万元。 盈利预测与估值 我们预期公司2020-2022年实现营业收入45.19亿元、53.88亿元、67.67亿元,同比增长分别为18.80%、19.23%和25.59%;归属于母公司股东净利润为4.01亿元、5.05亿元和6.90亿元,同比增长分别为37.50%、25.69%和36.73%;EPS分别为0.27元、0.34元和0.46元,对应PE为40.37、32.12和23.49。未来六个月内,维持“增持”评级。 盈利预测与估值 (1)疫情防控影响全球经济大幅波动;(2)IC载板国产化进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-02 10.89 13.34 19.21% 12.45 13.59%
13.78 26.54%
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事件:兴森科技于2020年3月30日晚间发布2019年年报,公司2019年实现营业收入38.04亿元,同比增长9.51%,归母净利润2.92亿元,同比增长35.95%,扣非归母净利润2.57亿元,同比增长49.51%。 管理强化、降本增效是2019年业绩增量的根本保障,产能扩增支撑2020年成长。我们在之前的多次路演和报告中都强调过各个子公司管理强化对公司整体业绩成长的贡献,这一逻辑在此次年报中得到了酣畅淋漓的展现:子公司宜兴硅谷、美国Harbor和英国Exception在报告期内均大幅扭亏为盈,公司整体毛利率提升1.12pct.。从2018年下半年初显成效到2019年全年延续,说明公司过去那两年做的管理层改善和修正已经取得积极效果展望2020-2021年,快捷厂区新产线的投入将使得快板和IC载板的产能翻番,宜兴硅谷的小批量板规划产能并未完全释放,新增产能的如期落地,以及下游旺盛的需求对产线爬坡和良率提升的支撑,将是公司实现“三年再造兴森”这一蓝图的关键所在。 IC载板是半导体国产替代不容忽视的重要一环,兴森是当仁不让的生力军。近两年,中美贸易战以及实体名单的影响下,寻求产业链短板突破,实现一定程度的自主可控对国内半导体业者而言是一条艰辛的必经之路,IC载板作为封测环节的重要耗材,国产替代的必要性不容忽视。公司已熟练掌握BT类板材40μm以下制程工艺,具备2万平米/月的产能规模,国内首家通过三星认证的供应商的资质,与国家集成电路大基金合资建设的IC载板子公司一方面有助于公司产能规模的进一步提升(预计扩增至10万平米/月),另一方面将为公司导入国内一线存储企业提供较佳的产业背书,兴森未来的成长主线已相当明晰。 半导体属性强化下的估值体系重构。经过过去多年的布局,公司当前半导体相关业务(IC载板+测试板)的销售收入的占比已经超过20%,而且该比重快速提升的趋势已逐渐开启,与国家集成电路产业基金等共同成立“广州兴森半导体有限公司”成为公司半导体属性被资本市场接受的重要催化剂,公司的市场定位以及估值体系构建的依托已经从过去的“具备不错成长属性的传统PCB企业”转变成“国产替代空间可观的半导体前道基板材料供应商”,而且随着载板新产能的不断开出,公司半导体属性将被进一步强化。 盈利预测和评级:我们看好公司未来几年业绩的成长以及半导体属性的加强,依据我们的研究模型,预计2020-2022年的净利润分别为4.19亿、5.70亿和7.50亿,当前股价对应PE39.12、28.77和21.87倍,维持“增持”评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
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事件:兴森科技于2020年3月30日公告2019年年报:2019年:收入38.0亿元,yoy9.5%、净利润2.9亿元,yoy36%;19Q4:收入10.52亿元,净利润0.61亿元,净利率5.8%。 分业务情况:PCB:收入29.2亿元,yoy4.5%,毛利率32%(2018为30.8%);半导体测试板:收入5.04亿元,yoy49%,毛利率28%(2018为19.4%);IC载板:收入3.0亿元,yoy26%,毛利率17.7%(2018为10.6%)。 子公司情况:宜兴:收入4.2亿元,净利润0.29亿元,净利率6.9%;Fineline:收入10.1亿元,净利润0.76亿元,净利率7.5%;Exception:收入0.7亿元,净利润0.021亿元,净利率3.0%;Harbor:收入3.3亿元,净利润0.18亿元,净利率5.5%;上海泽丰:收入1.86亿元,净利润0.46亿元,净利率24.7%。 2019年扭亏转盈完美落地,2020年新产能释放再次助力成长。公司各项子公司在2019年均完美实现了扭亏的基础上,同时也实现了较为可观的盈利,其中隶属于半导体测试板板块的Harbor以及泽丰受到国产替代化的红利超预期表现。公司2019年利润端增长幅度较大的主要原因之一即是各项子公司的扭亏转盈。而公司在2020年无论是PCB亦或是IC载板均有新产能投产,在疫情影响后以及爬坡后,在2020年有望实现收入利润双重提升。 IC载板业务逐步增长,后续扩产持续推进。多年以前就耕耘IC载板及半导体测试板的公司在2018年超预期实现国内第一存储用IC载板的突破,以及三星存储的认证后;至2019年公司也积极引入大基金并协同广州科技城联手打造内资IC载板第一产能基地。目前兴科半导体成立,20Q1启动项目建设。一期投入16亿元预期对应约5w㎡月产能。随着2021年的投产+现有2w㎡月产能,公司或将实现对日的国产替代;另一方面随着产品制程的不断提高,我们预计后续IC载板产值将会有着价量齐升的增长阶段。 半导体测试板业务大超预期,国产化需求加速落地。半导体测试板业务上公司也同样受益于日渐加速的国产化需求,泽丰在2019年实现收入1.9亿元,净利率25%,Harbor收入3.3亿元,净利率5.5%。随着半导体产业不断地复苏增长,作为芯片检测的半导体测试板耗材也同样在高速增长,但国产力量同样甚微,泽丰+Harbor的出现同样打开了国产化半导体测试板的大门。 盈利预测与投资建议:我们认为公司在2019年对自身不断的扩产将会帮助公司未来带来营收的较大的增长,同时公司对各个子公司的多方面管控将持续帮助子公司提高盈利能力。因此我们预计公司将在2020年至2022年分别实现营收46.12/56.33/72.14亿元,对应归母净利润的3.78/4.76/6.17亿元,对应PE为43.3/34.4/26.6x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。
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公司2019年第四季度收入、毛利和净利润增长明显提速 2019年全年,2019年全年实现营业收入38.04亿元,同比增加9.51%;实现归属母公司净利润2.92亿元,同比增长35.95%。公司全年实现综合毛利率30.68%,与2019年前三季度相比上涨了1.12个百分点。 2019年10-12月,实现总营业收入10.52亿元,同比增长21.07%;毛利3.12亿元,同比26.83%的增长;归属母公司净利润0.61亿元,同比增长58.91%;与2019年第三季度相比,收入、毛利和归属母公司净利润同比增速都明显加速,但综合毛利率反而下滑了0.38个百分点。我们认为收入增速提高的原因主要是因为公司样板和小批量板业务同比增速转正,半导体测试板和封装基板业务同比增速明显提升。净利润同比增长幅度较大主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善,实现扭亏为盈;子公司上海泽丰收入利润均大幅增长,以及公司降本增效措施效果显现,盈利能力提升所致。 公司2018年封装基板业务2020年开始投产,与国家集成电路产业投资基金合作半导体封装项目已落定 公司广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能,其中,在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2019年全年良率维持在94%以上;2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。公司与国家集成电路产业投资基金共同投资设立的半导体封装产业项目已落定,合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月完成设立,目前项目处于筹建推进中。 盈利预测 我们预计2020-2022年,公司可实现营业收入42.37、49.92和60.08亿元,以2018年为基数未来三年复合增长16%;归属母公司净利润3.71、5.09和6.79亿元,2018年为基数未来三年复合增长33%,对应EPS0.25、0.34和0.46元。2020年3月31日,股价10.89元,总股本14.88亿股,对应市值162亿元,2019-2021年PE约为44、32和24倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显。 风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-01 11.19 -- -- 12.45 10.57%
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事件:3月30日,兴森科技发布2019年年度报告,实现营业收入38.04亿元,同比增长9.51%;实现归属于上市公司股东的净利润2.92亿元,同比增长35.95%。 三大业务助推业绩稳健增长:PCB业务保持平稳增长,实现销售收入29.22亿元,同比增长4.54%,毛利率31.93%,同比提升1.07pp;半导体测试板业务增长迅速:全年实现营业收入5.04亿元,同比增长49.33%,毛利率27.92%,同比提升8.56pp,益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求,保持较快增长。IC封装基板业务订单饱满,产能利用率高:19年实现销售收入2.97亿元,同比增长26.04%,毛利率17.68%,同比提升7.10pp,良率稳定保持在94%之上。 降本提效效果逐现,经营质量显著好转:2019年,整体毛利稳中向好,全年实现毛利率30.68%,较2018年提升1.12pp,实现销售净利率8.47%,较2018年提升1.53pp。同时兴森科技加强预算管理的经营策略显现成效,期间费用同比呈现下降趋势,销售费用率下降0.59pp,管理费用率(含研发费用)下降0.20pp,管理费用率(不含研发费用)下降0.24pp。经营活动产生的现金流量净额较2018年增加1.80亿元,较去年同比增加54.10%,期末现金余额为5.28亿元,较去年增长8.42%。 受益5G与国产替代,业绩将持续稳步提升:2016年至2020年我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他PCB产品,因此,我们认为全球IC载板产业正朝着中国大陆不断转移。2018年国内的IC载板产值不到3亿美元,全球的IC载板的市场空间为83.11亿美元,国内的产值占比不到4%,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。 盈利预测与投资评级:我们预计2020-2022年的营业收入分别为42.43亿元、47.88亿元以及54.32亿元,归母净利润分别为3.95亿元、5.22亿元以及6.86亿元,EPS分别为0.27元、0.35元及0.46元,对应的PE估值分别为41/31/24X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-03-11 14.46 -- -- 16.43 12.92%
16.33 12.93%
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半导体业务导入顺利,业绩实现稳步提升:目前业务主要围绕PCB业务及半导体两大核心业务,是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,目前覆盖面向通信、工业控制、医疗、计算机以及汽车电子等行业4000多家客户。2019年兴森科技实现营业收入37.92亿元,同比增长9.2%,实现归母净利润3.03亿元,较去年同比增长41.1%,我们认为主要得益于半导体业务业绩贡献不断提升,随着IC载板业务产能扩张顺利,未来将继续助推业绩持续稳步增长。 国产替代空间值得期待,IC载板业务有望稳步提升:随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践,5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。目前国内的IC载板产值不到3亿美元,全球的IC载板的市场空间为83.11亿美元,国内的产值占比不到4%,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。 战略布局前瞻领先,核心竞争力远超行业竞争对手:为了避免与国内的PCB同行业发生同质化的竞争,在稳定PCB样板、小批量板龙头的基础上,从12年进入IC载板业务,积极进行产能扩张,有望成为国内IC载板龙头企业。同时在2018年9月正式通过三星认证,成为大陆本土唯一的三星存储IC封装基板供应商,是对公司IC载板实力的认证,目前在现有内资韩系等重要客户基础上也在积极拓展更多的龙头客户。 盈利预测与投资评级:我们预计2019-2021年的营业收入分别为37.92亿元、43.33亿元以及49.89亿元,归母净利润分别为3.03亿元、3.96亿元以及5.15亿元,EPS分别为0.20元、0.27元及0.35元,对应的PE估值分别为73/56/43X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-03-05 13.73 -- -- 17.16 24.17%
17.05 24.18%
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PCB业务下游通讯、消费电子领域出现新需求,未来2-5年PCB样板小批量板收入有望恢复高增长。Prismark预计2017-2022年通讯PCB市场规模的年复合增长率为6.2%。中国5G商用将进一步扩大服务器市场,为消费电子带来新机遇,带动高层板、HDI及FPC需求增长。随着下游产品更新换代加速,PCB产品迭代也将加速,样板小批量板未来2-5年收入将迎来新的增长点。公司发行可转换公司债券募集资金总额不超过2.925亿,建设广州兴森快捷电路刚性电路板项目,项目建成后,公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能。 半导体行业市场景气度良好加之公司可转债的发行,封装基板业务产能、产能利用率和良品率将进一步提升,盈利能力持续改善。中国为全球需求增长最快地区,全球半导体产业向大陆转移,叠加国产替代化趋势不可逆,国内市场需求将进一步扩大。公司作为国内少数具备IC封装基板生产能力的厂商,2018年成为三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商,赛道良好。 上海泽丰营收持续增长,Harbor管理团队调整、成本控制加强,实现扭亏为盈,未来净利率将持续提升。高端芯片需求增加带动高端测试产品需求增长。上海泽丰营收持续增长,2019年上半年净利润同比增长129.52%。子公司Harbor经管理团队调整、管理水平改善、成本控制加强后扭亏为盈,测试板业务净利润有望稳定增长。 首次覆盖予以“增持”评级我们预计2019-2021年,公司可实现营业收入37.93(同比增长9%)、42.95和50.59亿元,以2018年为基数未来三年复合增长13%;归属母公司净利润3.03(同比增长50%)、3.70和5.09亿元,2018年为基数未来三年复合增长36%。总股本14.88亿,对应EPS0.20、0.25和0.34元。估值要点如下:2020年3月3日,股价14.06元,总股本14.88亿股,对应市值209亿元,2019-2021年PE约为69、57和41倍。公司是国内样板和小批量板领导者,行业地位稳固。公司半导体测试板以及载板业务卡位优势明显,公司是这两块业务国产化的领先企业,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,首次覆盖给予增持评级。 风险提示:产品导入进展低于预期,业务整合效果低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名