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兴森科技 电子元器件行业 2021-01-13 9.44 -- -- 10.55 11.76%
10.55 11.76% -- 详细
事件:公司于2021年1月9日公告2020年业绩预告。 2020年实现归母净利润5.2-5.5亿元,同比增长78.1%~88.4%;扣除上海泽丰16%股权转让的投资收益,及考虑2020年新增产能亏损、汇兑损失等各项影响,公司归母净利润同比增长0.6%-10.9%。按照业绩预告区间,20Q4单季度实现归母净利润0.63~0.93亿元,同比增长3.3%~52.5%;若按中值0.78亿元,则20Q4同比增长27.9%,较19Q4扣非净利润增长59.2%。 2020年影响已过,Q4恢复稳态增长。2020年疫情、贸易摩擦等因素对行业需求产生较大负面影响,尤其Q3行业需求进入低谷,行业内公司的收入利润都不同程度受损。新产能投放、汇兑损失对公司全年净利润影响约7500万,其中新产能投放导致折旧、人工成本、试生产费用增加等影响利润约4500万,汇兑损失影响约利润3000万,结合人民币汇率走势,我们判断汇兑损失主要影响公司下半年的利润表现。随着Q3行业低谷度过,以及公司新产能的顺利释放减亏,降本增效控费等管理成效的体现,Q4公司恢复稳态增长,若按照Q4中值0.78亿净利润,则同比增长约28%,确定公司经营拐点的出现。 新产能满载在即,2021年有望实现收入利润双增长。2020年受疫情、贸易摩擦等因素影响,设备到位、产线调试等均受到较大影响,公司IC载板、PCB样板(转债项目)新增产能直到5月才逐步进入试生产,整体投产进度低于预期。在目前行业需求恢复,以及IC载板行业供不应求且全面涨价的背景下,结合目前的产能爬坡进展,乐观预期公司新增1万平米/月IC载板产能有望在21Q1实现满载,收入规模将进一步提升。 加速扩张IC载板产能,奠定增长新动力。目前,IC载板这一半导体材料已经实现国产突破,公司继续发力扩产,有望成为IC载板国产替代的主力军。从公司广州本部IC载板历时10年的研发投入到量产(现有产能2万平米/月),以及兴科半导体(大基金合资公司)的首期16亿元投资扩产,都将显著提升公司的产能规模和行业地位,并进一步打开未来数年的成长空间。现阶段,半导体产业链景气度高涨,晶圆代工和封测环节产能紧张且持续涨价,国产存储芯片巨头长江存储、合肥长鑫上量在即,国内封测产能仍处于扩张阶段,国产配套的需求存在巨大的缺口。作为芯片封装的核心基础材料,IC载板行业未来的需求将持续处于高景气阶段,布局已久的兴森科技有望持续受益。 盈利预测与投资建议:公司在2020年受到了疫情,新产能,汇兑等多方面影响,致使前三季度表现平平,但是在20Q4公司已然恢复了高增长,揭示了公司正式在经营性上迎来拐点;此外公司IC载板持续扩产将会持续助力公司半导体及全公司营收的增长。我们预计公司2020年至2022年营收为46.12/56.33/72.14亿元,对应归母净利润为5.21/4.84/6.26亿元,对应PE为26.9/28.9/22.4x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-01-12 9.35 -- -- 10.55 12.83%
10.55 12.83% -- 详细
事件:公司发布业绩预告,2020年预计实现归母净利润5.2-5.5亿元,同比增长78.13%-88.41%。 220020年稳健成长,新业绩拐点明确显现。报告期内,如扣除上海泽丰16%股权转让的投资收益(2.26亿元),公司归母净利润的增长区间约为0.58%-10.86%,而如排除下半年人民币汇率大幅升值造成的汇兑损失(约3000万)和新产能投放导致的折旧、人工成本、试生产费用的增加(约4500万)等非经营性负面因素影响,公司的归母净利润预计能实现25%-37%的同比增长,在新冠疫情、贸易摩擦等诸多挑战汇集的情况下,交出此份答卷实属不易,是公司产能扩增、市场开拓和管理改善等诸多正面因素加成的集中体现。 结合公司三季报情况,2020Q4公司预计实现归母净利润6300万-9300万,同比增长3.28%-52.46%,如将半年人民币升值造成的汇兑损失补回,实质上Q4的单季利润无论同比去年,还是环比Q3,均有非常明确的提升,考虑到2021年新增PCB样板和IC载板产能的增量,公司的业绩拐点已明确显现。 IICC载板产有序扩增,享受国产替代行业红利。近两年,美国商务部以实体名单的方式对我国华为海思、中芯国际等半导体支柱公司进行了全面遏制,国内半导体行业的全产业链自主化替代逐渐成为大势所趋,IC载板亦是其中重要的一环。公司自2018年通过三星认证并实现供货之后,近两年亦在逐期扩增IC载板产能,据调研了解,广州兴森快捷二期1万平米/月的IC载板产能已顺利达产且产能利用率正不断接近饱满,未来1-2年,公司IC载板在总收入中的占比有望进一步提升。 当下公司与国家集成电路产业基金合作的科学城项目亦有序推进中,投产后将继续扩增至10万平米/月的总产能将成为国内产能先驱,公司将持续分享行业国产化替代浪潮所带来的行业红利。 子公司管理改善效益持续,疫情恢复后海外子公司有望进一步释放弹性。根据公司公告,2020年Exception、Harbor等欧美的子公司和宜兴硅谷均实现了扭亏为盈,这体现了过去几年公司对这些子公司的管理层与体制改革的良好效果,在此基础上,这些过去的负向资产均已转正成为利润的重要构成部分。当下,欧美的疫情控制和疫后恢复尚不如国内,未来等海外生产经营环境恢复正常水准,海外子公进一步为公司业绩贡献弹性增量。 大股东减持无需过度解读。2020年7月,公司公告大股东计划减持2975.82万股(占公司总股本的2%),我们认为,投资者对此不必过度解读:首先,回顾2020年,公司单个交易日的交易量几乎全在1000万股以上,最高当日交易量超过2亿股,约3000万股的减持股数按交易量考虑占比并不大,更何况,大股东还可通过大宗交易等方式进行减持,因此,对二级市场的冲击其实相对较为有限,而且,截止减持过半时间,大股东仍未减持公司股份,减持计划显然重资而非重质,未来大股东减持计划顺利完成后,当下市场对于这块的的担忧亦会船到桥头自然直。 盈利预测和评级:上调至买入评级。2021年,华为被美制裁事件对通信PCB板块的影响有望逐渐减弱,在国内5G基站建设的带动下,以及后续5G应用端的不断普及,IOT、各类新型终端产品面市的带动下,PCB样板的需求量有望不断回暖,公司新投产的样板产能可谓正当逢时,叠加IC载板的成长预期,预计2020-2022年的净利润分别为5.31亿、4.71亿和6.23亿(2020年较2021年更多的原因是上半年有2亿多的泽丰股权转让),当前股价对应PE25.83、29.12和22.01倍,公司未来IC载板的收入和利润将持续提升,半导体属性将持续强化,业绩拐点明确,上调公司评级至买入。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB样板产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程在疫情以及贸易战等负面因素影响下低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-10-29 10.90 14.09 55.35% 11.67 7.06%
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三季度经营表现稳健,业绩受短期外部因素扰动。 公司样板业务的客 户包括较多欧美通信、医疗、工控企业,子公司 Exception 和 Fineline 定位欧洲市场, Harbor 则主要服务美国客户, 2019年的营业收入中, 半数以上来自海外,三季度,由于欧美新冠疫情的反复、以及中美贸 易摩擦等因素的影响,公司出口业务受到一定程度的波及,叠加华为 被列入实体名单所造成的相关业务受阻,公司单季度的收入同比略有 下滑。 除此之外,造成公司三季度业绩下滑的原因还包括汇兑损失和新项目 的摊销,尤其是汇兑方面,美元的单边下跌,使得公司海外应收账款 的汇兑损失增加,受此影响,公司第三季度的财务费用较去年同期增 加约 3000万元。易见,造成公司三季度扣非后同比下滑的因素多为外 部的短期扰动,经营层面所贡献的收入及盈利表现持续向好,未来, PCB 样板及 IC 载板扩产项目建成之后,经营管理质量的提升,将助力 新增产能充分释放业绩弹性。 IC 载板扩产项目稳步推进,国产替代趋势明确。 中报点评中,我们已 经列举公司上半年一系列推进 IC 载板项目的举措,本期报告期内,公 司继续按部就班前行。近两年,美国商务部对我国半导体产业进行了 全面遏制,国内半导体行业全产业链自主化替代逐渐成为大势所趋, IC 载板亦是其中重要的一环。公司层面看, 通过三星认证并实现供货 是对公司制造工艺水平的认可,与国家集成电路产业基金合作科学城 项目是最佳的行业背书, 新项目投产后约 10万平米/月的总产能在国 内规模领先, 易见, 公司是 IC 载板国产替代的领头羊, 在国内主要终 端、存储器厂商的全力推动下,兴森有望分享这轮自主化替代的行业 红利。 PCB 新增产能有望借助 5G 基建充分释放。 三季度,虽然 5G 基站的主力设备供应商华为受到美国商务部的强力打压,国内的 5G 基站建设仍 有加速呈现出加速趋势,中信部的数据显示,今年上半年,国内新建 的 5G 基站为 25.7万站,而第三季度单季度新建的 5G 基站数为 28万 站,前三季度已完成全年目标。 通讯是公司 PCB 业务最主要的下游应 用领域,随着国内 5G 基站建设逐步进入高峰期,通讯用 PCB 的需求将 随之提升。 公司广州兴森快捷二期工程项目使得公司样板产能实现翻 番,宜兴硅谷的小批量板一直留有稼动率提升空间, 因此,公司 PCB 业务有望迎来产能与需求的同步增长,从而为公司提供可观的收入和 业绩弹性。 盈利预测和评级:维持增持评级。 未来几年,通信相关领域板卡的持 续增长为公司奠定成长基础、 IC 载板与封测板份额的持续提升为公司 打开弹性空间,业绩的稳健成长以及半导体属性加强带来的估值锚定, 是公司长期投资价值体现的双因素, 依据我们的研究模型,预计 2020-2022年的净利润分别为 5.31亿、 5.70亿和 7.50亿,当前股价 对应 PE 30.22、 28.16和 21.40倍,维持“增持”评级。 风险提示: (1) 半导体封装产业项目建设进度及 IC 载板扩产进度不 及预期; (2) PCB 产能扩充不及预期; (3)全球 5G 商用进程低于 预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-10-29 10.90 -- -- 11.67 7.06%
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事件摘要: 10月 28日兴森科技公布 2020年第三季度报告:前三季度 实现营业收入 30.08亿元,同比增长 9.35%,实现归母净利润 4.57亿元, 同比增长 98.11%。 业绩短期承压, Q3季度业绩暂时下滑: 2020年前三季度营业收入同比 增长 9.35%,其中 Q3实现营业收入 9.62亿元, YOY-2.37%,较 Q2( 11.86亿元)环比下滑 18.9%, Q3实现归母净利润 0.81亿元, YOY -11.77%, 较 Q2( 3.37亿元)环比下滑 75.94%;同时剔除转让子公司股权投资等 非经常性损益,前三季度扣非后归母净利润为 2.22亿元,同比增长 6.75%,其中 Q3实现扣非后归母净利润 0.81亿元, YOY-7.10%,较 Q2( 1.06亿元)环比下滑 76.4%。受到宏观环境以及客户需求的短暂下滑, Q3业绩短期承压, 同时虽然叠加上半年受到疫情的影响, 2020年前三 季度较去年业绩仍然实现正向增长。 经营质量稳步向好: 2020年前三季度实现毛利率 31.47%,其中随着新 投产的高端 PCB 样板厂以及 IC 载板产能的逐步释放, Q3毛利率实现 34.58%,较 Q2( 30.81%)提升 3.77pp; Q3实现销售净利率 8.58%,较 Q2( 约 10%,净利润剔除转让子公司收益 2.24亿元) 下滑 1.4pp, 主要 为 Q3季度费用支出增加,其中销售费用率为 4.53%,较 Q2( 3.62%) 提升 0.91pp,管理费用率为 9.39%,较 Q2( 7.07%)提升 2.32pp,财务 费用率为 3.61%,较 Q2( 1.73%)提升 1.88%。 Q3收到销售商品提供劳 务收到的现金为 9.73亿元,占营业收入比例为 101.1%, 回款质量持续 稳定。 IC 载板业务导入顺利,进一步布局高端 PCB 样板产能,强化核心竞争 力: 兴森科技前瞻布局 IC 载板业务,目前能提供先进 IC 封装基板产品 的快速打样、量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务,随着国产替代 的持续推进, IC 载板的业绩贡献将逐步提升; 7月募资可转债加码高端 PCB,在现有产品基础上,进一步丰富公司产品种类, 提升产品质量和 生产效率,从而继续巩固和发展公司的核心竞争力。 盈利预测与投资评级: 预计 2020-2022年公司营业收入分别为 40.93亿 元、 45.88亿元以及 51.82亿元,归母净利润分别为 5.11元、 4.02亿元 以及 4.97亿元, EPS 分别为 0.34元、 0.27元及 0.33元,对应的 PE 估 值分别为 31.39/39.98/32.28X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长, 维持“买入”评级。 风险提示: 订单不及预期; IC 载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-10-20 11.31 -- -- 11.67 3.18%
11.67 3.18%
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事件:10月16日兴森科技公告三季报业绩预告:2020Q1-Q3,公司预计实现归母净利润4.46-4.60亿元,同比上升93.17%-99.24%,其中2020Q3预计实现归母净利润0.70-0.84亿元,同比下降8.14%-23.51%。 三季度业绩下滑,但公司PCB样板及IC载板业务均处于领先地位,长期成长趋势不变:2020Q1-Q3公司预计实现归母净利润4.46-4.60亿元,同比上升93.17%-99.24%,其中2020Q3预计实现归母净利润0.70-0.84亿元,同比下降8.14%-23.51%。三季度业绩下滑可能是由于国外疫情加重,但长期来看,公司PCB样板龙头地位稳固,核心技术领先,半导体业务受益国产替代,有望持续增长。 PCB样板综合实力领先,龙头地位稳固:兴森科技作为国内PCB样板行业的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。PCB行业呈现中低端产能过剩,高端产能不足的竞争格局,公司广州二期高端样板产线投产,后续产品结构有望改善,同时结合高水平柔性化管理多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,公司行业龙头地位将得到进一步巩固。 国产替代趋势不改,看好公司长期业绩增速:长期来看,PCB和和IC板板载均有国产替代趋势:PCB方面,产能逐步从日韩等区域向国内转移,中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地,2019年全球市场份额达53.7%;IC板载方面,当下国内IC板载和半导体测试板参与者较少,国内市场份额仅占全球0.14%。公司IC载板业务产能快速扩张,有望获得先发优势,率先突破大客户供应链,目前公司已进入三星供应链,预计后续将继续拓展大客户,业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为40.93亿元、45.88亿元以及51.82亿元,归母净利润分别为5.11元、4.02亿元以及4.97亿元,EPS分别为0.34元、0.27元及0.33元,对应的PE估值分别为33.11/42.16/34.04X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-26 13.07 -- -- 13.09 0.15%
13.09 0.15%
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公司中期净利润同比增速远高于收入和毛利同比增速的原因是子公司股权转让带来的投资收益,公司毛利率同比下降明显主要是封装基本业务毛利率大幅下滑。剔除股权转让相应影响后,公司2020年上半年,收入增速略超我们预期,毛利率和净利润增速低于我们预期。2020年1-6月实现营业收入20.47亿元,同比增长15.89%;实现毛利6.14亿元,同比增长11.03%;实现归属母公司净利润3.76亿元,同比增长170.80%。实现综合毛利率30.01%,与2019年中期相比下降了1.28个百分点,与2019年全年相比下降了0.67个百分点。 2020年第二季度公司实现营业收入11.86亿元,同比上升29.75%;实现毛利3.66亿元,同比上升24.49%;实现归属母公司净利润3.37亿元,同比上升230.72%。实现综合毛利率30.86%,与2019年第二季度相比同比降低了1.31个百分点,与2020年第一季度相比环比提高了1.94个百分点。 净利润同比增速远高于收入和毛利同比增速的原因是子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权,取得税后投资收益约2.24亿元。毛利率下行的主要原因是IC封装基板业务毛利率大幅下行,2020年中期综合毛利率只有9.25%,远低于2019年中期和全年的水平,可能是封装基板产能开始投放,在建工程转固折旧增加但产量还未同期释放的原因。由于封装基板产品导入周期较长,良品率提升需要时间,我们预计2020下半年IC封装基板毛利率仍会承压。 盈利预测我们根据中报数据适当调整盈利预测,预计2020-2022年,公司可实现营业收入44.45、54.65和67.08亿元,归属母公司净利润5.19、4.46和5.82亿元,对应EPS0.35、0.30和0.39元。2020年8月20日,股价12.58元,总股本14.88亿股,对应市值187亿元,2019-2021年PE约为36、42和32倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,维持增持评级。风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-26 13.07 -- -- 13.09 0.15%
13.09 0.15%
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PCB 业务拓展顺利,主营业务业绩稳健增长:兴森科技2020年H1业绩稳增:H1营业收入同比增长15.89%,其中Q2同比增长29.75%;归母净利率同比增长170.80%,其中Q2同比增长230.72%,主要系子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰16%股权,取得税后投资收益约2.24亿元;剔除转让股权投资收益,上半年实现归母净利润1.52亿元,同比增长9.35%,其中Q2实现归母净利润1.13亿元,同比增长10.78%。我们认为,下半年随着公司稳步推进PCB 样板、IC 载板的投资扩产和试生产工作,公司主营业务业绩有望维持高速增长。 综合实力领先,龙头地位稳固:2020年H1公司PCB 业务销售收入同比增长16.36%,实现毛利率31.21%。PCB 样板业务方面:兴森科技作为国内样板行业的龙头企业,在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力;其次,公司具备全球领先多品种与快速交付能力:兴森科技PCB 订单品种数平均25000种/月,同时结合高水平柔性化管理多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步巩固和提升公司在PCB 行业样板及小批量领域的龙头企业地位。IC 封装基板方面,兴森科技作为国内的先行者,目前产能逐步顺利释放,目前已进入三星供应链体系。 国内PCB 需求稳增,IC 载板国产替代空间可观,持续看好兴森科技未来业绩稳健增长:PCB 产能逐步从日韩等区域向国内转移:中国大陆已发展成为全球PCB 产业最重要的生产基地,2019年中国PCB 行业产值约329.42亿美元,占53.7%全球市场,2016-2020年中国封装基板产值年复合增长率约达5.5%,增幅远超全球平均水平;中高端PCB 国产替代成主要趋势:IC 载板2016-2021年产值复合增速约达3.55%,而我国市场仅占全球0.14%,因此,我国IC 载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为,下半年伴随兴森科技IC 载板业务导入、客户拓展顺利,业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为40.93亿元、45.88亿元以及51.82亿元,归母净利润分别为5.11元、4.02亿元以及4.97亿元,EPS 分别为0.34元、0.27元及0.33元,对应的PE 估值分别为40.44/51.50/41.58X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC 载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-08-24 12.64 14.09 55.35% 13.25 4.83%
13.25 4.83%
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事件:2020上半年,公司实现营业收入20.47亿元,同比增长15.89%,归母净利润3.76亿元,同比增长170.80%,扣非归母净利润1.41亿元,同比增长16.70%。 PCB业务稳步增长,布局一站式服务模式增强成长弹性。疫情期间,通讯、计算机和医疗电子等细分领域仍具备较好的需求景气度,受益于此,公司PCB业务的收入实现16.36%的同比增长,当然,这也是公司过去两年积极对部分子公司进行管理强化所结出的果实:宜兴硅谷、Exception和Fineline等子公司在面对不同的需求和复工环境的情况下,均实现了销售收入的同比增长,再一次说明公司推进的子公司管理团队更换和改善的正向效益并非仅仅是昙花一现,而是具备极强的可持续性和解决不同突发难题的能力的,这为公司未来的持续成长奠定良好基础。另一方面,广州科技科学城二期工程高端样板产线实现投产,虽然在短期内对公司PCB业务盈利能力造成些微负面影响,但这一项目的如期落地,配合未来宜兴硅谷规划产能的释放,将为公司打开新的成长空间。 此外,在巩固和加强PCB制造工艺能力的同时,公司为客户提供前道设计和后道贴装等增值服务,凭借丰富DFM经验的工程师团队,一站式服务的经营模式有望在为客户产品赢得入市先机的同时,增强客户的粘性,进而实现公司与客户整体利益的最优化。 IC载板是半导体国产替代不容忽视的重要一环,扩产项目稳步推进中。在半导体产业受美国等西方势力打压而寻求全产业链国产替代的大背景下,IC载板作为封测端重要的耗材,亦是其中的重要一环,公司在制作工艺水平、产能规模、客户储备和行业背书等综合实力的比拼上,显然处于当前国内第一梯队,未来若能导入长存、长鑫等国内一线存储企业,将对公司业绩的成长和属性的定义带来明确的助益,正因如此,公司在报告期内设立兴科半导体、补选华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理范晓宁先生为公司非独立董事、推动可转债顺利完成上市,一系列举措表明公司正积极稳步推进与国家集成电路产业基金合作的IC载板扩产项目,这一项目的落地,在助益公司IC载板产能进一步提升(未来4~5年预计从2万平米/月扩增至10万平米/月)的同时,为公司进入半导体国产替代队伍提供极佳的产业背书。泽丰控制权转让属战略发展需求,半导体测试板仍是公司重要业务。 报告期内,公司完成对半导体测试板子公司上海泽丰16%的股权转让,这次转让对公司及泽丰而言均具备正向效应:(1)泽丰当前的业务主要聚集晶圆级别CP测试和封装前后FT测试,成立四年快速成长,当前已成为国内细分领域的龙头,此次股权转让上市公司让出控制权之后,为泽丰后续的独立上市铺平了道路,后续再融资的处理和手段也能得以增强,有助于解决新产品、新项目研发的资金诉求;(2)对于兴森而言,转让股权获得的资金可以用于其他项目的投资,而且,转让后公司仍持有40.4999%的股权,未来仍可以充分享受泽丰的成长硕果,而且作为国内最优秀的半导体测试综合解决方案提供商,泽丰与公司本部和Harbor之间具备极佳的优势协同效应,有助于公司半导体测试板业务的进一步成长,Harbor在经过管理强化之后,盈利能力大幅提升,报告期内的营收和净利润分别为2.14亿元和0.17亿元,分别同比增长35.36%和26.92%。上海泽丰和美国Harbor将共同撑起公司的半导体测试板业务。 盈利预测和评级:维持增持评级。未来几年,通信相关领域板卡的持续增长为公司奠定成长基础、IC载板与封测板份额的持续提升为公司打开弹性空间,业绩的稳健成长以及半导体属性加强带来的估值锚定,是公司长期投资价值体现的双因素,依据我们的研究模型,预计2020-2022年的净利润分别为5.31亿、5.70亿和7.50亿,当前股价对应PE35.23、32.83和24.95倍,维持“增持”评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-07-10 14.56 -- -- 16.60 14.01%
16.60 14.01%
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事件:7月7日兴森科技公告中报业绩预告:2020年上半年实现归属于母公司股东的净利润约3.68亿元-3.8亿元,同比增长164.83%-173.46%,基本每股收益为0.247元/股-0.255元/股。 主营业务业绩增长稳健:兴森科技上半年,业绩实现大幅增长(H1同比增长约164.83%-173.46%,Q2同比增长约222.58%-234.36%),主要原因为子公司广州兴森快捷电路科技有限公司转让控股子公司上海泽丰16%股权,已完成工商变更手续,并收到全部股权转让款,实现税后投资收益约2.26亿元。剔除转让股权投资收益,上半年实现归母净利润1.42亿元-1.54亿元,同比增长约1.91%-10.55%,其中Q2实现归母净利润约1.02亿元-1.14亿元,同比增长约0.49%-12.26%,稳步推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作,主营业务实现稳步增长。 综合实力领先,龙头地位稳固:PCB样板业务方面,兴森科技作为国内样板行业的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力,同时始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25000种/月,同时结合高水平柔性化管理、多样性综合技术能力、规模化成本以及公司持续建设的多领域核心技术等领先优势,进一步巩固和提升公司在PCB行业样板及小批量领域的龙头企业地位。IC封装基板方面,兴森科技作为国内的先行者,目前产能逐步顺利释放,目前已进入三星供应链体系。 国内PCB需求稳增,IC载板国产替代空间可观,持续看好兴森科技未来业绩稳健增长:随着PCB产能逐步从日韩等区域向国内转移,中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地,2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%,全球市场占比约53.7%,2016年至2020我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他PCB产品,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为兴森科技IC业务导入顺利,客户拓展顺利,未来业绩增长稳定可期。 盈利预测与投资评级:考虑到出售的子公司股权税后投资收益2.26亿元,我们上调今年的业绩预测,预计2020-2022年的营业收入分别为42.43亿元、47.88亿元以及54.32亿元,归母净利润分别为5.77亿元、5.18亿元以及6.80亿元,EPS分别为0.39元、0.35元及0.46元,对应的PE估值分别为38/42/32X,因此持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:订单不及预期;IC载板产能导入不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-05-08 12.70 -- -- 13.78 8.50%
16.60 30.71%
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事件 :4月 28日,兴森科技公布 2020年 Q1业绩,实现业务收入 8.61亿元,同比增长 1.03%,实现归属于母公司股东的净利润为 0.39亿元,同比增长 5.84%。 疫情不 扰 业绩增长,经营质量显著改善:疫情对于公司影响有限,工厂生产以及业务订单相继恢复到正常水平,一季度整体业绩符合预期。持续加强精益运营,控费效果显著,2020年 Q1期间费用较 2019年 Q4环比下滑 25.75%,其中发生销售费用 0.49亿元,较 19年 Q4环比下滑15.72%,较 19年 Q1同比下滑 8.57%;发生管理费用(含研发费用)1.22亿元,较 2019年 Q4下滑 24.69%,与 2019年 Q1基本持平;财务费用较 2019年 Q4环比下滑 57.07%,较 2019年 Q1同比下滑 53.48%。 回款质量高, 现金流充沛,未来业绩信心十足:2020年 Q1销售商品以及提供劳务收回的现金占营业收入的比例为 112.89%,较 2019年 Q4提升 14.13pp,现金流净额为 1.04亿元,较 2019年 Q4提升 1.13亿元,其中经营活动产生的现金流净额为 1.58亿元,较 2019年 Q1同比增加118.08%。发生预付账款 0.28亿元,较 2019年年末增加 43.45%,存货为 3.73亿元,主要是加大原材料的采购力度,增加预付账款,当前在手订单充足,未来业绩信心十足。 受益 5G : 与国产替代,持续看好未来业绩稳健增长:2016年至 2020年我国封装基板产值的年复合增长率约为 5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他 PCB 产品,相比于 PCB 的产值规模占比来讲,国内 IC 载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为当前兴森科技 IC 业务导入顺利,客户拓展顺利,未来业绩增长稳定可期盈利预测与投资评级:我们预计 2020-2022年的营业收入分别为 42.43亿元、47.88亿元以及 54.32亿元,归母净利润分别为 3.94亿元、5.18亿元以及 6.80亿元,EPS 分别为 0.26元、0.35元及 0.46元,对应的PE 估值分别为 41/31/24X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期;
兴森科技 电子元器件行业 2020-05-01 11.25 -- -- 13.78 22.49%
16.60 47.56%
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事件:4月28日,兴森科技公布2020年Q1业绩,实现业务收入8.61亿元,同比增长1.03%,实现归属于母公司股东的净利润为0.39亿元,同比增长5.84%。 疫情不扰业绩增长,经营质量显著改善:疫情对于公司影响有限,工厂生产以及业务订单相继恢复到正常水平,一季度整体业绩符合预期。持续加强精益运营,控费效果显著,2020年Q1期间费用较2019年Q4环比下滑25.75%,其中发生销售费用0.49亿元,较19年Q4环比下滑15.72%,较19年Q1同比下滑8.57%;发生管理费用(含研发费用)1.22亿元,较2019年Q4下滑24.69%,与2019年Q1基本持平;财务费用较2019年Q4环比下滑57.07%,较2019年Q1同比下滑53.48%。 回款质量高,现金流充沛,未来业绩信心十足:2020年Q1销售商品以及提供劳务收回的现金占营业收入的比例为112.89%,较2019年Q4提升14.13pp,现金流净额为1.04亿元,较2019年Q4提升1.13亿元,其中经营活动产生的现金流净额为1.58亿元,较2019年Q1同比增加118.08%。发生预付账款0.28亿元,较2019年年末增加43.45%,存货为3.73亿元,主要是加大原材料的采购力度,增加预付账款,当前在手订单充足,未来业绩信心十足。 受益5G与国产替代,持续看好未来业绩稳健增长:2016年至2020年我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他PCB产品,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。我们认为当前兴森科技IC业务导入顺利,客户拓展顺利,未来业绩增长稳定可期n盈利预测与投资评级:我们预计2020-2022年的营业收入分别为42.43亿元、47.88亿元以及54.32亿元,归母净利润分别为3.94亿元、5.18亿元以及6.80亿元,EPS分别为0.26元、0.35元及0.46元,对应的PE估值分别为41/31/24X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,维持“买入”评级。 风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期;
兴森科技 电子元器件行业 2020-05-01 11.25 -- -- 13.78 22.49%
16.60 47.56%
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事件:兴森科技于2020年4月27日公布2020年一季报。 20Q1业绩:实现收入8.61亿元,同比增长1.03%;归母净利润0.39亿元,同比增长5.84%;扣非净利润0.35亿元,同比增长8.01%。 盈利能力:20Q1毛利率、净利率分别为28.92%、5.86%,19Q1分别为30.3%、5.4%。 困境下业绩持续增长,盈利能力持续提升,费用管控持续见效。受到20Q1疫情以及Q1淡季的双重影响,公司仍然实现了收入的稳定以及利润的增长。 同时在疫情和新IC载板产线刚投产产生短期拖累的两大不利因素之下,公司毛利率略微下降,但通过持续的管理改善降低期间费用率,实现净利率的同比提升。此外,公司20Q1继续维持高研发支出(4552万元),研发费用率为5.29%。 目标高端PCB市场,产品结构顺应5G时代持续优化。公司从PCB样板向IC载板进军,开启PCB高端制造,持续提升产品结构。公司宜兴工厂定位8-12层高端小批量板,以应对光器件、服务器、安防等新基建需求。2019年宜兴工厂稼动率较低,但随着新基建带来的高端PCB需求的增长,以及宜兴产品升级和客户升级,有望实现稼动率的提高,从而带来盈利增长以及利润的高弹性。 下游需求旺盛趋势不变,公司产业链地位提高,全年业绩目标实现可期。无论是IC载板、样板及高端PCB在5G时代的需求都十分巨大。公司作为样板行业龙头,积极开拓IC载板业务,进行PCB产品、客户结构的双重优化,在海外疫情加速国产化进度的过程中逐步实现产业链地位的提高。同时基于5G带来的大需求(基站,服务器,存储等),公司业绩有望持续高增长。 盈利预测与投资建议:我们认为公司在2019年的扩产将会帮助公司未来营收较大增长,同时公司对各个子公司的多方面管控将持续帮助子公司提高盈利能力。我们预计公司2020年至2022年营收为46.12/56.33/72.14亿元,对应归母净利润为3.78/4.76/6.17亿元,对应PE为43.9/34.8/26.9x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-29 10.98 -- -- 13.78 25.50%
16.60 51.18%
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事件 兴森科技发布2020年一季度报告,2020年一季度实现营业收入8.61亿元,同比增加1.03%;实现毛利0.64亿元,同比减少3.82%;实现归属母公司净利润0.39亿元,同比增长5.84%。 点评 公司一季度收入、毛利和净利润表现同比基本持平,但毛利率略微下行2020年第一季度,公司实现营业收入8.61亿元,同比增加1.03%;实现毛利0.64亿元,同比减少3.82%;实现归属母公司净利润0.39亿元,同比增长5.84%。 实现综合毛利率28.93%,与2019年第一季度相比下降了1.47个百分点,与2019年全年相比下降了1.75个百分点,与2019年第四季度相比下降了0.73个百分点。 2018年封装基板业务2020年开始投产,但产品导入还需时间,预计2020年底可少量贡献收益公司广州生产基地2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2019年全年良率维持在94%以上,预计2020年产能利用率仍维持高位。 2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放,但封装基板产品的产品导入和验证周期较长,预计2020年底可少量贡献收益。 盈利预测我们根据一季报数据适当调整盈利预测,预计2020-2022年,公司可实现营业收入42.37、49.92和60.08亿元,归属母公司净利润3.60、5.06和6.79亿元,对应EPS0.24、0.34和0.46元。2020年4月27日,股价10.90元,总股本14.88亿股,对应市值162亿元,2019-2021年PE约为45、32和24倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,维持增持评级。 风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-03 11.29 -- -- 12.75 12.24%
13.78 22.05%
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半导体业务加速放量,大基金加持根基夯实 公司业务包含PCB样板/小批量板、半导体两大部分,其中半导体业务包含IC载板和测试板业务。2019年公司半导体业务营收8.02亿元,同比增长39.7%,毛利率24.1%,同比增长8.4pct。从载板业务来看,公司原有产能约1万平每月,在建产能约8000平/月,随着海外大客户订单逐步放量以及国内存储芯片国产化线的推进,公司作为IC载板国产化突破口将迎来盈利能力拐点。2019年6月,公司公告将与大基金、广州科学城共同投资30亿建设IC载板和类载板项目,公司半导体业务成长基石再度加码。公司测试板产品主要为接口板,2019年业务主体主要为上海泽丰以及美国Harbor。上海泽丰受益于半导体产业国产替代加速,实现营业收入18,596.91万元,同比增长131.87%,净利润4,624.12万元、同比增长95.17%;Harbor成本管理成效明显,盈利能力大幅提升,销售收入增长27.36%,实现净利润1,754.04万元,业绩实现扭亏。 PCB产能逐步释放,良率改善提升盈利能力 2019年,公司PCB样板、小批量板营收29.22亿元,同比增长4.5%,毛利率31.9%,同比增长1.1pct。公司2018年投资4.1亿新增15000平/月的中高端PCB产能,2019年落地约5000平/月,2020年后逐步达产,公司PCB业务体量打开空间。子公司宜兴硅谷生产运营稳定,良率提升,经营业绩实现扭亏为盈,全年收入41,546.32万元,同比增长6.91%,净利润2,864.37万元。 盈利预测与估值 我们预期公司2020-2022年实现营业收入45.19亿元、53.88亿元、67.67亿元,同比增长分别为18.80%、19.23%和25.59%;归属于母公司股东净利润为4.01亿元、5.05亿元和6.90亿元,同比增长分别为37.50%、25.69%和36.73%;EPS分别为0.27元、0.34元和0.46元,对应PE为40.37、32.12和23.49。未来六个月内,维持“增持”评级。 盈利预测与估值 (1)疫情防控影响全球经济大幅波动;(2)IC载板国产化进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2020-04-02 10.89 13.34 47.08% 12.45 13.59%
13.78 26.54%
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事件:兴森科技于2020年3月30日晚间发布2019年年报,公司2019年实现营业收入38.04亿元,同比增长9.51%,归母净利润2.92亿元,同比增长35.95%,扣非归母净利润2.57亿元,同比增长49.51%。 管理强化、降本增效是2019年业绩增量的根本保障,产能扩增支撑2020年成长。我们在之前的多次路演和报告中都强调过各个子公司管理强化对公司整体业绩成长的贡献,这一逻辑在此次年报中得到了酣畅淋漓的展现:子公司宜兴硅谷、美国Harbor和英国Exception在报告期内均大幅扭亏为盈,公司整体毛利率提升1.12pct.。从2018年下半年初显成效到2019年全年延续,说明公司过去那两年做的管理层改善和修正已经取得积极效果展望2020-2021年,快捷厂区新产线的投入将使得快板和IC载板的产能翻番,宜兴硅谷的小批量板规划产能并未完全释放,新增产能的如期落地,以及下游旺盛的需求对产线爬坡和良率提升的支撑,将是公司实现“三年再造兴森”这一蓝图的关键所在。 IC载板是半导体国产替代不容忽视的重要一环,兴森是当仁不让的生力军。近两年,中美贸易战以及实体名单的影响下,寻求产业链短板突破,实现一定程度的自主可控对国内半导体业者而言是一条艰辛的必经之路,IC载板作为封测环节的重要耗材,国产替代的必要性不容忽视。公司已熟练掌握BT类板材40μm以下制程工艺,具备2万平米/月的产能规模,国内首家通过三星认证的供应商的资质,与国家集成电路大基金合资建设的IC载板子公司一方面有助于公司产能规模的进一步提升(预计扩增至10万平米/月),另一方面将为公司导入国内一线存储企业提供较佳的产业背书,兴森未来的成长主线已相当明晰。 半导体属性强化下的估值体系重构。经过过去多年的布局,公司当前半导体相关业务(IC载板+测试板)的销售收入的占比已经超过20%,而且该比重快速提升的趋势已逐渐开启,与国家集成电路产业基金等共同成立“广州兴森半导体有限公司”成为公司半导体属性被资本市场接受的重要催化剂,公司的市场定位以及估值体系构建的依托已经从过去的“具备不错成长属性的传统PCB企业”转变成“国产替代空间可观的半导体前道基板材料供应商”,而且随着载板新产能的不断开出,公司半导体属性将被进一步强化。 盈利预测和评级:我们看好公司未来几年业绩的成长以及半导体属性的加强,依据我们的研究模型,预计2020-2022年的净利润分别为4.19亿、5.70亿和7.50亿,当前股价对应PE39.12、28.77和21.87倍,维持“增持”评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名