事件概述：2月1日，沪电股份发布2022年业绩快报，全年实现营收83.36亿元，同比增长12.36%;实现归母净利润13.61亿元，同比增长28%；实现扣非归母净利润12.63亿元，同比增长32.06%。 客户加速提货消化库存，22年业绩超预期。汽车电子的高景气度及数通领域新兴场景对PCB的结构型需求带动公司全年营收超预期增长。受益于供应链短缺情况的改善，客户开始对前期积压的订单进行加速提货，公司因积压订单而形成的存货逐步得到消化，带动公司单四季度营收增速。4Q22公司实现营收25.72亿元，同比增长28.17%，环比增长26.85%。 盈利能力增强彰显产品结构优势。公司注重产品结构布局，深耕中高阶产品带来高毛利优势。随着高端化的升级，公司产品平均单价持续提高，叠加覆铜板等原料价格的回落，以及向黄石厂产能转移带来的生产及管理资源的整合，22年公司PCB业务毛利率达31.72%，同比增长3.22pct达到历史新高。毛利率的提高带动利润较快增长，4Q22公司实现归母净利润4.40亿元，同比增长58.25%，环比增长13.41%。 数通、汽车板发展向好，技术实力助力产品高端升级。云计算、大数据、AI等领域的发展加速全球数字化转型，400Gbps及更高速度的数据中心及服务器产品的迭代催生高性能PCB需求，公司经过多年的研发、客户积累，产品在市场中保持领先地位。较上一代平台产品相比，PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升，公司已具备新一代服务器平台用PCB的批量生产能力。汽车板方面，公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶，智能座舱，车联网等方面深度合作，在ADAS、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域高端PCB上具有竞争优势，应用于4D车载雷达，自动驾驶域控制器，智能座舱域控制器，车载网关等领域的产品已实现量产。公司通过控股胜伟策进一步布局p2Pack，有利于解决混动/纯电驱动系统等方面PCB技术面临的问题，体现了公司发力汽车板的实力和决心。 投资建议：考虑到公司产品结构的优化升级，汽车板市场需求旺盛，大客户导入顺利，我们上调公司盈利预期，预计22/23/24年实现归母净利润13.61/16.51/22.48亿元。对应当前股价PE分别为20/16/12倍。我们看好公司在全球数字化转型及汽车电动化、智能化浪潮下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：企业通讯市场板需求波动、汽车板市场增速放缓、新产品导入不及预期

事件：公司于12月23日发布公告，拟以自有资金3345万元受让SchweizerElectronicAG.持有的胜伟策电子有限公司57.1795%股权。 签订《股权转让协议》，胜伟策将成为公司控股子公司。目前，Schweizer持有胜伟策87.1795%的股权；公司持有胜伟策12.8205%的股权，此外公司还通过Schweizer间接持有胜伟策约17.2092%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有胜伟策70%的股权，同时公司及Schweizer有意将胜伟策注册资本从5850万欧元增加至8771.6023万欧元，且增资部分由公司优先认缴。若增资最终全部由公司认购，则公司对胜伟策持股比例将提高至80%，并通过Schweizer间接持有胜伟策3.9480%的股权。胜伟策将成为公司控股子公司并纳入报表。 技术磨合期经营亏损，整合资源有望推动胜伟策业绩改善。胜伟策成立于2017年12月18日，主要经营印刷电路板及封装电子产品相关业务。胜伟策是Schweizer嵌入式功率芯片封装集成技术的生产基地，21年实现营收2.20亿元，净利润-2.29亿元；22年前三季度实现营收1.74亿元，净利润-1.32亿元，Pack目前尚处于技术磨合期。股权转让完成后，Schweizer将对胜伟策全力提供技术和业务支持，Schweizer已经向其最大客户Pack相关产品，而沪电股份将协助胜伟策具备生产能力。 公司曾于22年1月增资胜伟策并直接持有其12.82%的股权，此次再度增资彰显了公司对其发展的信心，有利于胜伟策实现资源整合、推动业绩改善。 Pack，技术投资加码汽车市场。公司加速布局车用领域，相关业务已占公司PCB营收25%左右，随着汽车电动化、智能化的发展，对车用PCB的Pack技术的PCB可应用于混动/纯电汽车驱动系统等方面，该技术具有以下优势：1）优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。2）有效降低寄生电感，加快开关频率，提升耐击穿性能，改善芯片间电磁干扰。3）有效减小系统体积，并可做绝缘处理，从而大幅降低系统成本。4）有效提高系统集成度，增强系统可靠性。投资胜伟策有利于公司进一步拓展车用PCB业务，解决混动/纯电驱动系统等方面PCB技术面临的问题。 投资建议：考虑到公司在通讯市场产品结构持续优化，汽车板产品布局效果已开始体现，预计22/23/24年公司实现归母净利润12.60/16.47/21.02亿元。 对应当前股价PE分别为18/14/11倍。我们看好公司在全球数字化转型及汽车电动化、智能化浪潮下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，新产品导入情况不及预期，行业竞争加剧。

领益智造：精密制造“领益”厂商，内生外延平台化布局。作为国内精密智造领军者，公司专注于精密器件市场，“材料-零部件-模组-精品组装”上下游垂直整合，打造一站式智能智造平台。2018年公司通过反向收购上市，后经不断剥离非主营及亏损业务，营收稳步提升，盈利能力持续改善。2021年受疫情和原材料价格上涨等因素影响盈利能力短期承压，公司积极布局新能源汽车、光伏赛道，2022Q1-3实现营收 246.69亿元，YOY+14.06%，实现扣非归母净利13.98亿元，YOY+36.38%。公司拥有全球化生产基地，海外业务广泛分布于美国、法国、巴西、印度等地，为公司高速成长奠定根基。 乘优质赛道东风，汽车、光伏、AR/VR 景气共振。1）新能源汽车：2021年收购浙江锦泰，布局动力电池电芯、铝壳、盖板、转接片和软连接等电池结构件产品。目前已建成湖州、苏州、溧阳、福鼎四大生产基地，未来将持续受益动力电池装机量提升和新能源车快速成长。2）光伏：公司已通过海外生产基地向国际领先的清洁能源领域客户销售微型光伏逆变器，ODM 能力凸显，具备介入逆变器制造市场的品牌效应。据 Wood Mackenzie 预测，2025年全球微逆出货量为 29.41GW，渗透率有望达 16.4%。未来公司将持续受益海外光伏市场装机量提升，打造业绩新增长点。3）AR/VR：公司旗下苏州领镒可为国际大客户提供 AR/VR 一体化精密注塑结构件解决方案，AR/VR 领域份额及单机 ASP 进一步提高。据 VR 陀螺预测，2025年全球 VR 头显+AR 眼镜出货量有望达到 1.58亿台。A 客户 MR 产品预计 23Q1发布将大力推动 AR/VR 产业发展。 聚焦精密器件主业，合纵连横打造一站式平台。1）聚焦精密功能及结构件： 领益智造作为国内精密器件龙头，2018-2021年功能及结构件营收由 143.56亿元增长至 221.68亿元，CAGR 为 11.47%，21年营收占比达 72.96%。公司功能件产品主要为模切、CNC、冲压、紧固和组装五大类，结构件包含塑胶、金属等。未来大客户多终端、多产品线份额&ASP 提升有望带动公司业绩扬帆起航。 2）上游材料：江粉磁材原有的磁材业务可为公司无线充电、5G 通信等业务提供原材料，同时公司多元发展碳纤维、MIM 等材料，铺路业务发展，垂直布局协同效应优势明显。3）下游模组及组装：重点布局充电器、无线充电、散热模组、马达、软包配件等模组领域；其中，公司借助收购芬兰赛尔康，扩展了充电器、无线充电模组等业务，全面具备 SMT 和 FATP 的组装能力。 盈利预测与估值：我们预计 2022-24年公司归母净利为 14.53/22.76/28.89亿元，对应现价（2022.12.27收盘价）PE 为 22/14/11倍。公司产品线全面覆盖材料-零部件-模组-精品组装，受益于产品品类扩展和卡位新能源+AR/VR+光伏领域，公司市场份额有望持续提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：消费电子需求疲软；产品研发迭代不足；市场竞争加剧风险。

事件：紫光国微 10月 28日发布 2022年三季报，2022年前三季度公司实现收入 49.36亿元，同比+30.26%；归母净利润 20.41亿元，同比+40.03%； 扣非归母净利润 19.55亿元，同比+43.89%。对应 3Q22，公司实现收入 20.31亿元，同比+35.68%，环比+29.93%；归母净利润 8.43亿元，同比+44.87%，环比+26.32%；扣非归母净利润 8.01亿元，同比+43.89%，环比+24.08%。 下游高景气度持续，3Q22收入利润再创新高。受益于下游特种行业需求持续旺盛，以及公司产能瓶颈进一步缓解，公司 2022年 Q3收入和利润保持高速增长，创下历史新高。3Q22公司毛利率 65.68%（YoY+1.44pct），同比保持稳中有升趋势，主要由于毛利率较高的特种半导体业务增速较快，营收占比持续提升。研发投入方面，3Q22公司研发费用 3.74亿元，同比大幅增长 119.17%，研发费用率达到 18.39%（YoY+7pct，QoQ+5.55pct），主要由于公司持续加大研发投入力度同时研发费用化比例有所提高。 特种集成电路平台型龙头，新产品推进顺利。深圳国微作为国内领先的特种集成电路龙头企业，产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、ASIC/SoPC 等几大系列，500多个品种。特种集成电路需求持续增长，公司在积极协调整合供应链资源的同时，不断加大研发投入，推动产品升级和丰富产品品类。目前公司已推出 2x 纳米低功耗 FPGA 系列产品，新一代 1x 纳米更高性能 FPGA 产品顺利推进中。特种存储和网络总线、接口产品继续保持国内领先地位，同时不断推出新产品扩大领先优势。特种 SoPC 为代表的系统级芯片获得客户认可，并全面推广应用。模拟产品领域，公司推出单片电源、电源模组及电源周边配套产品等一系列产品，并于今年上半年推出高速射频 ADC、新型隔离芯片等新产品，获得主要用户认可，有望成为公司新的增长点。 智能安全芯片发展势头良好，汽车芯片等高端芯片未来可期。公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，2022年上半年实现收入 8.03亿元，毛利率 41.66%（YoY+11.97pct），毛利率大幅提升，主要由于公司海外 SIM 卡业务份额提升。 公司智能安全芯片在第二代身份证、电子旅行证件、全球通信 SIM 卡、国内外银行 IC 卡芯片市场稳定供货。同时，公司车规级安全芯片在数字车钥匙、车载 eSIM等多种方案中实现批量应用，可转债募投项目高端安全系列芯片和车载控制器芯片研发进展顺利，放量可期。 投资建议：预计公司 22/23/24年归母净利润至 30.00/41.31/55.38亿元，对应现价 PE 分别为 44/32/24倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种 IC 行业高景气度和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件：复旦微电2022年10月29日发布2022年三季报，公司前三季度实现收入27.04亿元（YoY+47.63%），归母净利润8.59亿元（YoY+121.31%），扣非归母净利润8.35亿元（YoY+148.69%）。对应2022年第三季度，公司实现收入10.02亿元（YoY+42.49%，QoQ+8.14%），归母净利润3.29亿元（YoY+69.5%，QoQ+10.43%），扣非归母净利润3.16亿元（YoY+81.65%，QoQ+8.1%），营收连续超10个季度环比增长。各产品线收入利润稳定增长，Q3保持高盈利水平。 2022年以来，在外部环境变化、下游需求结构性分化的背景下，公司适时调整产品和客户结构、保障供应链，连续三个季度实现了主要产品线收入和利润的稳定增长，毛利率和净利率水平保持在较高水平。2022年Q3，公司整体毛利率65.08%（YoY+2.2pct，QoQ-1.1pct），净利率32.8%（YoY+5.23pct，QoQ+0.68pct），同比继续明显提升，环比维持在较高水平。分产品线来看，2022年Q3，公司安全与识别芯片/非挥发存储器/智能电表芯片/FPGA及其他芯片/测试服务业务（合并抵消后）分别实现营业收入2.76/2.3/1.9/2.35/0.64亿元，营收占比分别为28%/23%/19%/23%/6%，分别同比增长17.45%/21.69%/108.79%/97.48%/-7.25%，各主要产品线稳定成长，智能电表和FPGA及其他芯片更是实现同比约翻倍增长。FPGA业务高速成长，MCU、存储等多款车规级产品进展顺利。2022年前三季度，公司FPGA及其他芯片实现收入约6亿元，继续保持约100%的高速增长，主要由于公司亿门级FPGA芯片技术趋于成熟达到终端客户预期，需求量显著上升。目前公司新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，各方面性能较上一代产品将大幅提升。 同时公司PSoC产品也已成功量产，正在多个客户开展小批量试用，新一代配置APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品也已取得阶段性研发成果，将进一步丰富公司产品矩阵，不断满足客户需求。车规级产品布局方面，目前公司安全与识别芯片、存储、MCU等多条产品线均已有车规级产品进入量产或验证阶段。安全与识别芯片已在TBox安全芯片和汽车数字钥匙等项目中量产落地；存储芯片已完成首个Grade1级大容量EEPROMAEC-Q100考核验证后，多个EEPROM、NOR、NAND产品陆续进入AEC-Q100考核；公司第一款车规级MCU产品已完成AEC-Q100考核并顺利量产。投资建议：考虑公司前三季度的持续超预期表现，上调公司未来三年盈利预测，预计公司2022/23/24年归母净利润分别为11.86/15.3/18.63亿元，对应现价PE分别为62/48/39倍，公司是国内领先的大型IC设计公司，FPGA等高可靠业务国内技术领先，且处于高速成长阶段，维持“推荐”评级。风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：兴森科技10月27日发布2022年三季报，2022年前三季度公司实现收入41.51亿元（YoY+11.7%），归母净利润5.18亿元（YoY+5.84%），扣非归母净利润4亿元（YoY-15.68%）。对应2022年Q3，公司实现收入14.56亿元（YoY+8.18%，QoQ+2.33%），归母净利润1.59亿元（YoY-22.35%，QoQ+0.41%），扣非归母净利润1.29亿元（YoY-31.31%，QoQ-14.24%）。 营收稳步增长，业绩短期承压。2022年前三季度公司收入逐季稳步增长，2022年Q3受宏观经济因素影响，公司下游需求转弱，营收增速略有放缓。利润端，公司盈利能力短期承压，2022年Q3，公司毛利率28.56%（YoY-2.87pct，QoQ-1.94pct），归母净利率10.92%（YoY-4.29%，QoQ-0.21%），一方面由于下游需求疲软影响公司PCB及BT载板主要产线稼动率爬升，导致公司毛利率同环比下滑；另一方面，公司近两年加大IC载板投资力度，导致公司费用端负担较重。费用端来看，2022年Q3，公司销售/管理/研发/财务费用合计达到2.86亿元（YoY+26.95%），其中研发费用1.04亿元（YoY+51.59%，QoQ+23.05%），研发费用率达到7.16%（YoY+2.05pct，QoQ+1.21pct），一定程度上影响了公司净利率水平。 高端FCBGA载板项目进展顺利，IC载板国产替代先锋。IC载板作为IC封装测试环节关键材料，随着先进封装技术的发展发挥越来越重要的作用，但长期以来IC载板供应以中国台湾、日本、韩国等地区厂商为主，国产替代空间广阔。 公司坚定IC载板投资方向，近两年在BT载板的基础上加大高端FCBGA载板投入。1）BT载板方面，公司持续加大产能扩充，22H1公司BT载板实现收入3.75亿元，其中广州基地2万平米/月产能，大基金二期投资的珠海兴科计划投入30亿新增8万平方米/月BT载板产能，目前一期（4.5万平米/月）规划的第一条产线（1.5万平米/月）进展顺利，产能持续爬坡中。2）FCBGA载板方面，公司珠海ABF载板项目投资12亿元对应产能0.6万平/月，目前该产线进展顺利，有望在明年进入量产阶段；公司广州ABF载板项目投资60亿元，产能2万平/月，分两期建设，目前项目一期建设顺利，预计两期项目满产产值将达到56亿元。 项目建成达产后将有效解决高端FCBGA卡脖子技术及产品难题，逐步实现国产替代。 投资建议：考虑2022年下半年需求转弱及公司前期较大投入带来的费用负担，下调公司2022-2024年归母净利至6.25/8.28/11.05亿元，对应2022-2024年PE分别为32/24/18倍。长期来看，公司PCB样板和批量板业务依托大客户成长稳健，IC载板坚定投入，FCBGA载板先发优势明显，随着IC载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不达预期，竞争加剧。

事件：安路科技10月20日发布2022年前三季度业绩预告，预计公司2022年前三季度实现收入7.8-8亿元（YoY+57.45%-61.49%）；归母净利润0.55-0.65亿元，扣非归母净利润0.25-0.35亿元，均同比扭亏为盈。对应2022年第三季度，公司实现收入2.64-2.84亿元（YoY+51.84%-63.36%，QoQ+2.21%-9.97%），归母净利润0.17-0.27亿元（中值0.22亿元，YoY+1130%，QoQ+11%），扣非归母净利润0.04-0.14亿元（中值0.09亿元，同比扭亏为盈，QoQ+66%）。 高端产品占比持续提升，盈利能力逐步改善。安路科技是国内领先的FPGA芯片供应商，目前产品线覆盖PHOENIX高性能、EAGLE高效率、ELF低功耗等FPGA产品和配套EDA软件，并在22H1推出了面向工业和视频接口的低功耗SWIFT1系列FPSoC产品。高端产品方面，公司22H1实现了一款28nmPHOENIX系列新规格型号量产，同时积极推动包括新量产型号在内的全系列产品在行业客户的导入。随着PHOENIX等高端产品矩阵不断完善并放量，公司产品结构持续优化，2Q22单季度毛利率达到38.33%，创历史新高。下半年，公司持续推进高性能FPGA产品、系统级FPSoC产品、车规级FPGA芯片等新产品研发，预计将进一步拓展产品线，不断提升市场竞争力和盈利水平。 高性能芯片自主可控需求迫切，FPGA国产替代空间广阔。FPGA作为高性能芯片的一种，在当前环境下自主可控需求迫切，国产厂商替代空间广阔。FPGA因其可编程的灵活性和不断提升的电路性能，在工控、通信、汽车、数据中心、消费电子等领域广泛应用。近年来随着工控、通信基站、汽车电子、服务器、物联网等产品需求进一步扩大，FPGA芯片市场需求持续提升。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国FPGA芯片市场规模将达到332.2亿元，2021-2025年CAGR达到17.1%。而FPGA市场由于长期被Xilinx、Intel等海外厂商垄断，国产化率较低，以安路科技2021年收入规模测算，2021年安路科技收入规模仅占中国FPGA市场的不到5%，国产替代空间广阔。 投资建议：考虑公司前三季度业绩预期及市场变化，调整公司收入和盈利预期，预计公司22-24年营收分别为10.87/15.31/19.72亿元，归母净利润分别为0.4/0.88/1.51亿元，对应当前市值的PS分别为21/15/11倍。考虑到公司作为国内FPGA厂商的高技术壁垒和高成长性，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；新产品研发不及预期的风险；上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险；研发人员流失的风险。

事件：东山精密10月13日发布2022年第三季度业绩预告，预计2022年前三季度实现归母净利润15.38-15.68亿元（YoY+28.38%~30.86%），2022年第三季度归母净利润7.42-7.71亿元（YoY+25%~30%，QoQ+72%~79%）。 此外，公司10月11日发布公告，拟出售全资子公司盐城东山60%股权给国星光电，交易完成后公司持有盐城东山40%股权，不再纳入合并报表。 加大新能源业务拓展力度，新产品新客户导入顺利。公司深耕新能源汽车市场，在电子电路和精密制造等领域全面布局，新产品和新客户带动公司新能源汽车相关业务快速增长。2022年上半年公司汽车相关业务实现收入9.2亿元（YoY+104%），下半年随着新产品放量和客户导入，我们预计公司汽车业务将保持高速增长。（1）电子电路方面：软硬板同步发力，FPC软板深度绑定T客户，并积极拓展国内新客户，海内外加码新产能，实现量价齐升；硬板方面深度受益汽车智能化浪潮，公司PCB产品有望实现快速放量。（2）精密制造方面：聚焦散热、壳体、电芯等三大方向，公司产品从白车身、座椅、支架类等低门槛强度结构件向散热水冷板、电芯防爆阀顶盖和壳体、三合一铝合金压铸产品等拓展，目前部分产品已经顺利量产或小批量生产，有望带来单车价值量大幅提升。 核心业务稳定增长，整合行业资源提升核心竞争力。公司软板业务深度绑定A客户，2022年Q3受益于A客户新机发布，公司核心主业实现稳定增长。后续随着公司模组板新料号导入和A客户新机出货拉动，公司软板产品ASP和份额有望持续增长，为公司提供长期成长动能。同时，A客户有望于明年发布首款MR产品，公司软板产品有望进入相关产业链，带来新的业绩增长点。此外，T客户预计将于明年推出首款机器人，公司作为T客户主要供应商，有望与T客户继续保持紧密合作，带动软板产品需求量增加，推动公司业绩进一步增长。 出售盐城东山60%股权，聚焦核心主业改善盈利水平。此外，公司10月11日发布公告，拟出售全资子公司盐城东山60%股权给国星光电，交易完成后公司持有盐城东山40%股权，不再纳入合并报表。盐城东山作为公司全资子公司，主要从事LED显示器件的研发、生产和销售。2022年上半年公司LED及模组业务实现收入11.32亿元（YoY-3.31%），毛利率12.61%，低于公司整体14.45%的毛利率。此次交易将进一步整合行业优质资源，有利于公司聚焦核心主业，改善业务结构，增强公司盈利能力，助力公司长远发展。 投资建议：预计22/23/24年归母净利润为23.82/29.61/35.42亿元，对应PE为17/14/11倍。公司作为全球领先的PCB厂商和全国领先的精密制造龙头，深度布局新能源汽车市场，叠加AR/VR、机器人等新兴需求推动，业绩不断攀高，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动；行业竞争加剧；扩产不及预期。

PCB 业务起家，拓宽产业链切入半导体领域。兴森科技是国内知名的PCB样板小批量板厂商、IC 封装基板行业的先行者。公司主要围绕传统PCB 业务和半导体业务两大主线开展，PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发生产，持续聚焦大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦IC 封装基板和半导体测试板，通过加速推进投资扩产力度，深化与国内主流大客户合作，不断打开成长空间。 下游需求旺盛，IC 载板供不应求。IC 载板作为IC 封装测试环节关键材料，行业进入壁垒高，市场高度集中，中国大陆IC 载板产业起步较晚，仍处于加速追赶过程。受益于先进封装工艺的发展以及数据中心、AI 等新兴应用增长，IC 载板持续供不应求。BT 载板：1）eMMC 芯片稳定增长，且存储厂不断产能扩张，提升BT 载板需求。2）BT 载板契合5G 毫米波手机的AiP 方案。5G 毫米波手机渗透率、出货量的提升以及单机AiP 模块的增加进一步推动BT 载板用量需求。 ABF 载板：1）PC 需求为主，数据中心、5G 基站建设稳步推进，带动高性能运算芯片的需求，也增加ABF 载板的用量需求。2）异质集成技术增加单颗芯片封装面积和载板用量，带动ABF 载板需求上升。公司聚焦IC 载板业务，不断加大产能投入，目前公司广州生产基地2 万平方米/月BT 载板产能满产满销，良率保持在96%以上，后续公司将投入30 亿新增8 万平方米/月BT 载板产能和72 亿元新增2.6 万平/月ABF 载板，为实现高端IC 封装基板国产化提供坚实基础。 小批量板龙头企业，把握服务器市场机遇。公司是国内知名的PCB 样板、快件、小批量板设计及制造服务商，在PCB 制造方面始终保持全球领先的多品种和快速交付能力，在PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力，下游市场涵盖通信、服务器、安防、工控、医疗等，客户均为各行业头部企业，同时也提供CAD、SMT 增值服务，不断加深与客户的合作深度。公司聚焦数通市场，当下5G 通信需求短期承压，但服务器等市场长期成长空间依旧确定。 半导体测试板壁垒高筑，国产替代迎来新机遇。测试板可对芯片进行测试，剔除不合格的产品，减少后段制程成本的浪费，成为核心耗材。长期以来，全球高端芯片市场被国外厂商牢牢把控，带动当地半导体测试行业的蓬勃发展，使当地测试耗材厂商占据市场有利位置，而随着国内高端芯片不断突破，国内半导体测试行业也迎来发展时机。公司处于半导体测试板扩产阶段，扩大产能，缩短交期，发挥在领域的专业优势，把握国内芯片产业链发展的机遇。 投资建议：预计公司2022-2024 年归母净利为6.83/9.03/11.79 亿元，对应2022-2024 年PE 分别为31/24/18 倍。公司有望受益于IC 载板供给趋紧下新产能开出带来的业绩增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不达预期，竞争加剧。

事件：东山精密8月18日发布2022年中报，公司2022年上半年实现营收145.46亿元（YoY+3.68%），实现归母净利润7.96亿元（YoY+31.70%）,实现扣非后归母净利润6.78亿元（YoY+27.75%）。对应2Q22单季度，公司2Q22实现营收72.34亿元（YoY+11.34%，QoQ-1.07%）,归母净利润为4.32亿元（ YoY+20.17%，QoQ+18.63%）， 实现扣非后归母净利润为3.74亿元（YoY+16.49%，QoQ+22.99%）。同时，公司公告通过全资子公司DSG 以自有资金向墨西哥东山追加投资9100万美元，总投资达到9900美元。 PCB&精密制造势如破竹，公司业绩实现超预期增长。分业务来看，2022H1，公司PCB 业务营收90.49亿元（YoY+9.19%），毛利率16.51%（YoY+1.56pct）；精密制造业务营收20.85亿元（YoY+51.43%），毛利率16.21%（YoY-1.16pct）；TP&LCM 模组业务营收22.02亿元（YoY-30.05%），毛利率3.38%（YoY-6.69pct））；LED 业务营收11.32亿元（YoY-3.31%），毛利率12.61%（YoY-6.29pct）。公司2022H1综合毛利率14.45%（YoY-0.2pct），同比下滑原因主要系大宗商品价格持续上涨、人民币汇率持续升值等因素。光电显示业务受疫情及全球大环境下需求减少导致营收下滑严重。Q2受疫情管控影响，公司交付和物料引进受阻，下游需求疲软。公司业绩超悲观预期，逆境中完成华丽反转，实现强势增长。 深耕新能源汽车领域，蓝海市场再造“东山”。公司积极布局新能源汽车领域，将消费电子PCB 领域及精密制造领域积累的技术和客户优势迁移至新能源蓝海市场。2022年上半年汽车业务实现收入9.2亿元，YoY+104%。公司充分利用产业链优势，同时进行各部门内部协同，规划在新能源汽车赛道再创“东山”：1）精密制造方面：公司将累积30多年的通信技术赋能新能源汽车领域，目前已供产品主要为白车身、座椅、支架类等低门槛强度结构件，单车价值量较低，22年公司选定新的产品方向，将产品聚焦到核心竞争力上，公司选定散热类、壳体类和电芯类为主要方向，其产品电芯防爆阀顶盖、散热水冷板和三合一铝合金压铸产品已经送样，顺利导入单车价值量可大幅提升。 2）FPC 软板方面：公司深度绑定T 客户，在建设墨西哥子公司为其做配套产品及开拓新客户，并加码9100万美元，标志着公司经营模式从全球化转向区域化。 公司22年底BMS 软板新产能将得到很好的消化，今年有望通过新产能开出和客户拓展实现超预期增长。 3）硬板方面：新能源汽车智能化程度不断加深，智能驾驶传感器搭载数量不断上升，带动PCB 用量增加，公司产品有望实现快速放量。 4）触控显示方面：汽车智能化催生大量触控屏需求，公司中大尺寸触控显示模组业务契合新能源车发展趋势，若产品导入车厂顺利，公司光电显示业务有望实现超预期增长。公司五大事业部内部协同，产品未来单车价值量有望突破万元。 消费电子持续发力，新产品带来增量市场。公司深度绑定A 客户，随着公司新料号不断导入和下半年A 客户新机推出，公司软板产品ASP 和份额有望持续增长。同时，A 客户有望于明年发布首款MR 产品，公司软板产品有望进入相关产业链，实现快速放量。顺应智能机轻薄化、多摄化趋势，软板需求不断攀高，公司作为全球第二大软板公司，有望从中受益。此外，T 客户预计将于明年推出首款机器人，公司作为T 客户主要供应商，有望与T 客户继续保持紧密合作，带动软板产品需求量增加，推动公司业绩进一步增长。 投资建议：预计22/23/24年归母净利润为23.82/29.61/35.42亿元，对应PE 为21/17/14倍。公司作为全球领先的PCB 厂商和全国领先的精密制造龙头，转战新能源领域，AR/VR、机器人等新兴需求推动，公司部门内部协同，业绩不断攀高，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动；行业竞争加剧；扩产不及预期。

事件：中颖电子8月12日发布2022年中报，2022年上半年，公司实现营收9.02亿元（YoY+31.5%），归母净利润2.55亿元（YoY+67.12%），扣非后归母净利润2.33亿元（YoY+62.58%）。 对应2022年Q2单季度，公司实现营收4.38亿元（YoY+15.4%，QoQ-5.59%），归母净利润1.27亿元（YoY+49%，QoQ-1.09%），扣非后归母净利润1.23亿元（YoY+45.13%，QoQ+11.9%）。 MCU：消费类需求有所放缓，变频电机控制芯片保持增长。智能家电控制MCU 占公司销售的近40%。2022年H1，受终端市场需求疲软影响，MCU 行业整体景气度有所下滑，公司智能小家电MCU 出货量同比有所下滑。但智能大家电市场由于海外MCU 大厂供应紧张，国内大客户着重引进公司MCU 进行替代，因此公司变频电机控制MCU 继续保持较快增长。未来公司将进一步优化产品和客户结构，继续加大32位MCU 产品开发和推广，积极进军海外市场，同时拓展汽车、工业机器人等下游市场。公司首颗车规级MCU 有望在2022年Q4进行市场推广，同时计划年底前完成首颗工规级WiFi/BLE Combo 芯片开发。 锂电池管理芯片：国内手机品牌BMIC 主要供应商，产品布局不断完善。 锂电池管理芯片占公司销售收入约30%。公司是国内手机品牌厂商主要的锂电池管理芯片供应商，2022年随着智能手机品牌新客户继续导入并放量，份额持续提升，2022年上半年在智能手机需求不振的情况下仍然保持了较快增长。在动力应用端，公司锂电池管理芯片主要用于电动自行车、电动工具及国内新能源储能市场等，2022年上半年锂电池管理芯片在动力端应用有所下滑。未来，公司将进一步完善产品线布局，发挥 BMS+优势，有序扩充充电管理、电源管理产品品类，由工控级锂电池管理芯片向车规级应用领域延伸。 显示驱动芯片：22H1销售同比持平，下半年新品发布+品牌市场验证。 OLED 显示驱动芯片占公司销售收入的10%以上，子公司芯颖科技是国内少数在AMOLED 手机显示驱动芯片达到年销量超千万颗的厂商之一。2022年H1，受部分客户疫情期间停工影响，OLED 显示驱动芯片销售收入同比持平。进入下半年，公司计划推出Full HD+分辨率、120M Hz、支持到6.9寸屏并适用软、硬屏的AMOLED 芯片，并给品牌手机厂进行验证，公司产品销售增长可期。长期来看，AMOLED 在手机领域渗透率不断提升，叠加国内多条AMOLED 产线进入量产，国产AMOLED 显示驱动芯片市场空间持续成长。 投资建议：预计公司2022/23/24年归母净利润分别为5.15/6.6/7.79亿元，对应现价PE 分别为30/23/20倍，公司是国内领先的工控MCU 厂商，家电MCU、BMIC、显示驱动芯片等多产品线成长动能清晰，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：晶晨股份 8月 12日发布 2022年中报，2022年上半年公司实现收入 31.07亿元（YoY+55.22%），归母净利润 5.85亿元（YoY+134.17%），扣非后归母净利润 5.62亿元（YoY+140.75%）。此外，2022年上半年公司股份支付费用总额 9608.79亿元，剔除股权支付费用影响后公司归母净利润为 6.72亿元。 对应 2022年 Q2单季度，公司实现营业收入 16.26亿元（YoY+51.61%，QoQ+9.8%），归母净利润 3.14亿元（YoY+96.16%，QoQ+16.27%），扣非后归母净利润 3.04亿元（YoY+96.3%，QoQ+18.14%），再创单季度历史新高。 各业务产品线齐头并进 ，单季度营收利润再创新高。公司目前已形成 S 系T 系列、AI 系列、W 系列、汽车电子芯片等多条业务产品线，广泛覆盖智能机顶盒、智能电视、智能汽车、AIOT 等多个下游应用领域。2022H1，公司丰富多元的产品线、优质且分散的客户群以及业务规模增长产生的规模效应帮助公司有效抵御了半导体下行周期、全球经济下滑及国内疫情和国际冲突带来的不利影响，各条产品线均实现不同程度同比增长。22Q2单季度，公司营收和净利润继续保持高速增长，再创历史新高，进一步巩固并提升了公司的市场地位。 S/T/AI 系列 SoC 芯片基本盘稳固，海外+国内市场同步发力。1）机顶盒SoC 方面，公司 S 系列芯片工艺制程实现从 28nm 到 12nm 的突破，国内市场多年积累份额领先，海外市场持续突破打开成长空间。国内市场方面，面向国内运营商市场的产品经过多年持续创新和迭代，产品性能、稳定性优势明显，在三大运营商招标中占据优势地位。此外，广电总局 6月份发布《国家广播电视总局关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》，提出 2025年底全国 IPTV标清频道信号基本关停，高清超高清机顶盒全面普及，根据我们测算，预计该政策将在未来 3年内带来约 1.5亿台智能机顶盒存量替代需求，公司作为国内机顶盒 SoC 芯片龙头厂商有望率先受益。海外市场方面，公司产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（CAS）认证，打入北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备，有望充分受益海外电视互联网化趋势，保持高速增长。 2）T 系列 SoC 方面，公司 T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。除在国内市场和客户保持份额领先优势外，公司产品已在全球范围内与多个主流电视生态系统深度合作，包括 Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDKTV 等，随着海外市场逐步打开，公司 T 系列产品线有望保持增长。 3）AI 系列 SoC 芯片方面，公司产品采用业内领先的 12nm 制程工艺，应用场景丰富，目前已出货多家国内外大客户，和 Google、Amazon 等国际大客户均 有多条产品线合作，2022年公司产品线布局将进一步完善。 下半年 WiFi6等新产品陆续推出，汽车电子芯片星辰大海。2022年下半年，公司新一代 W 系列芯片（WiFi62×2）、C 系列芯片（自主研发的人工智能视觉系统芯片）等新品将陆续量产，将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。 1）WiFi 产品方面，2021年公司 WiFi 蓝牙芯片上量销售，21年 8月推出 WiFi 5+BT5.0芯片，适配小米电视棒等产品，出货不到 5个月实现销量 452万颗，收入 0.38亿元。今年上半年，公司新一代 W 系列产品（Wi-Fi 62×2）成功流片，预计将在今年四季度量产，将为公司带来新的增长动力。 2）汽车电子芯片方面，公司目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。目前公司的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，并成功量产、商用（包括宝马、林肯、Jeep 等）。国内方面，目前公司已定点多个车厂。后续公司将加大投入，进一步推出在汽车电子领域的新产品。 此外，公司亦有主要面向机器人等领域的机器视觉人工智能芯片项目处于试产阶段，后续公司将持续发挥在系统级 SoC 芯片领域的优势，不断扩充新技术、开拓新市场。 投资建议：预计公司 2022/23/24年归母净利润分别为 12.79/17.08/22.32亿元，对应现价 PE 分别为 31/23/18倍，公司研发规模和技术实力国内领先，海外市场开拓和新产品线扩展助力公司高速成长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：韦尔股份8 月12 日发布2022 年中报，2022 年上半年，公司实现营收110.72 亿元（YoY-11.06%），实现归母净利润22.69 亿元（YoY+1.14%），实现扣非后归母净利润14.51 亿元（YoY-26.18%）。 对应2022 年Q2 单季度，公司实现收入55.33 亿元（YoY-11.27%，QoQ-0.09%），实现归母净利润13.73 亿元（YoY+14.15%，QoQ+53.19%），实现扣非后归母净利润5.49 亿元（YoY-46.26%，QoQ-39.14%）。 22Q2 业绩短期承压，静待下半年拐点。2022 年上半年，受全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素叠加影响，以智能手机为代表的消费电子领域市场受到较强冲击。公司图像传感器、触控与显示业务、模拟解决方案等三大业务体系当前下游应用领域仍以消费电子为主，因此22Q2 公司收入规模和毛利率均受到一定冲击，22Q2 公司毛利率环比下滑2.05pct 至33.26%。与此同时，公司费用端受员工薪酬增加、股权激励费用、汇兑损失增加以及高强度研发投入的影响，22Q2 公司销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别环比提升0.19/0.03/1.99/1.51pct，合计环比提升3.71 个百分点，从而导致公司22Q2 业绩承压，扣非净利率环比下滑6.37pct 至9.92%。进入下半年，我们认为随着下游需求回暖以及公司供应链调整完成，公司业务有望迎来拐点。 图像传感器业务增长分化，汽车、医疗等业务高增，手机业务短期承压。2022年上半年，公司图像传感器解决方案业务实现收入72.98 亿元，同比下降20.97%，占公司半导体设计业务收入的80.15%，公司整体营收的65.91%。其中智能手机、汽车电子、安防及其他业务的占比分别为44%、22%、17%和17%。 1）智能手机CIS 业务：2022 年上半年，智能手机市场需求疲软，根据CINNO数据，2022H1 中国市场智能手机销量同比下滑16.9%，公司智能手机CIS 业务收入亦有明显下滑。但公司22H1 仍有诸多高端新品推出，下半年将进一步推出旗舰产品，完善产品矩阵，有望重回成长。2022 年上半年，公司推出世界上最小的2 亿像素CIS 之一OVB0B，像素尺寸仅0.61μm；推出具有业界领先的低光图像和高动态范围视频捕捉能力的OV50E（1/1.5’’，1.0μm）；推出世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片OV60B10，在一颗芯片上集成两类传感器特性，适用于高速图像捕捉。下半年，公司将继续完善产品布局，同时通过将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，在提供产能保障的同时大幅降低成本。 2）汽车半导体业务：公司汽车CIS 业务在22H1 实现收入约16 亿元，继续保持较高增速，市场份额快速提升。目前公司汽车CIS 已覆盖ADAS、舱内监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。同时公司在22H1推出升级版300 万像素CIS 产品OS03B10、适用于车内监控市场的500 万像素RGB-IR 全局快门传感器OX05B1S 等产品，进一步完善汽车CIS 产品布局，保持市场领先优势。此外，公司还积极布局CIS 以外的车规级半导体产品，包括LCOS、MCU、Serdes 等产品，随着公司车载CIS 国内和海外市场份额继续提升，除CIS 以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。 触控与显示业务高速增长，新产品+新应用打开成长空间。2022 年上半年公司触控与显示解决方案业务实现收入11.88 亿元（YoY+88.02%），占公司半导体设计业务的13.04%。公司专有的触控与显示解决方案具有超窄边框、高屏占比、低功耗等特点。公司基于TD4375 产品升级推出TD4377 产品，可实现1080P FHD 分辨率和高达144Hz 的显示帧率，目前已量产并应用于数百万部一线智能手机中。同时，公司积极开发新产品，开拓新应用，目前公司已开发出一系列智能手机OLED 显示驱动芯片，并与面板厂密切合作开发用于汽车、平板电脑及其他消费电子产品的触控与显示芯片。 投资建议：考虑22Q2 智能手机等消费电子市场需求疲软导致公司业绩短期承压， 下调全年盈利预测， 预计公司22/23/24 年归母净利润为44.83/58.16/68.60 亿元，对应现价PE 分别为30/23/19 倍，我们继续看好公司平台型半导体发展之路和在汽车半导体领域的深度布局，维持“推荐”评级。 风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。

事件： 7月 22日复旦微电发布 2022年中报业绩预告，预计 2022年上半年公司实现收入 16.8-17.2亿元（YoY+48.85%~+52.39%），实现归母净利润5.1-5.5亿元（YoY+162.42%~+183%），实现扣非后归母净利润 5~5.4亿元（YoY+209.16%~+233.89%）。 对应 2Q22单季度，公司实现收入 9.04~9.44亿元（中值 9.24亿元， YoY+47.48%， QoQ+19.13%），实现归母净利润2.77~3.17亿元（中值 2.97亿元， YoY+175.19%， QoQ+27.54%），实现扣非后归母净利润2.74~3.14亿元（中值2.94亿元，YoY+224.45%，QoQ+29.81%）。 Q2收入利润逆势高增，盈利水平再创新高。 Q2公司在疫情等不利因素影响下，实现逆势高增，净利率（以预告中值计算）达到 32.14%（YoY+15pct，QoQ+2pct），再创历史新高。主要系： （1）高毛利产品快速放量带来产品结构改善：公司在疫情初期前瞻加强产能保障力度，克服疫情对产品生产和交付的影响，主要产品线收入实现不同程度增长。同时公司积极开拓市场与新客户，持续调整产品结构，高毛利率 FPGA 等产品快速放量，带来业务结构和盈利能力改善。 （2） 研发费用端：由于受疫情影响，公司上半年研发节奏有所放缓，因此上半年公司研发项目除薪酬外的其他费用支出同比减少。 FPGA 快速放量，技术领先大有可为。 公司是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商， 2018年 Q2率先推出 28nm 亿门级 FPGA 产品， 2019年正式销售，2020年销售额突破 1亿元， 2021年继续快速放量，截至 2021年底，已累计向超过 300家客户销售基于 28nm 的相关 FPGA 产品，2021年全年实现 FPGA 芯片及其他收入 4.17亿元（YoY+109.49%），毛利率 84.71%。公司同时拥有国内首款推向市场的 PSoC，该产品可满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。当前，公司正积极开展新一代基于14/16nm 制程的 10亿门级产品开发， 保持国产 FPGA 技术领先。 持续重视研发投入，汽车电子多点开花。 公司坚持技术创新，长期保持高水平研发投入， 2021年公司研发投入 7.49亿元，占营收比例 29.06%。公司在汽车电子业务方面多点开花，智能卡与安全芯片的 FM1280芯片和智能设备芯片的 FM17系列读写系列已通过 AEC-Q100认证，在车用 TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破；非挥发存储器在汽车电子领域也有多个项目进入量产； 2021年 12月发布 LG 系列 MCU 已通过 AEC-Q100认证，目标应用领域车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等，目前已在多家车企上车量产。 投资建议： 考虑到公司上半年的持续超预期表现，上调盈利预测，预计公司2022/23/24年归母净利润分别为 9.68/13.66/18.79亿元，对应现价 PE 分别为50/35/26倍， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件：韦尔股份发布 2021年报及 2022年一季报，2021年公司实现收入241.04亿元（YoY+21.59%），实现归母净利润 44.76亿元（YoY+65.41%），实现扣非归母净利润 40.03亿元（YoY+78.3%）。2022年 Q1，公司实现收入 55.38亿元（YoY-10.84%，QoQ-4.33%），实现归母净利润 8.96亿元（YoY-13.9%，QoQ-6.42%），实现扣非后归母净利润 9.02亿元（YoY-4.45%，QoQ-3.52%）。 此外，公司发布 2022年股权激励计划，拟向包括公司董事、高管、中层管理人员及相关核心技术（业务）人员等在内的 2349人授予不超过 1500万份股票期权，本次授予股票期权的行权价格为 166.85元/股。 三大业务体系协同发展，产品结构持续优化。2021年，公司半导体设计业务实现营收 203.8亿元（YoY+18.02%），毛利率 37.9%（YoY+6.15pct），盈利能力显著提升，主要受益于产品结构优化和行业高景气度。目前公司半导体设计业务以形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系，产品广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，2021年三大业务板块营收占比分别为 71%/8%/6%。 其中图像传感器解决方案中智能手机营收占比 57%（占半导体设计业务比例47.6%），进一步降低；安防监控和汽车电子营收占比分别达到 18%和 14%（分别占半导体设计业务的 15%和 12%），营收占比进一步提升，结构优化带动公司图像传感器业务盈利能力不断提升。触控与显示业务在继承 Synaptics 产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代和客户拓展，2021年实现收入 19.63亿元（YoY+163.9%），毛利率 60.9%（YoY+36.87pct），充分受益于行业缺货带来的高景气度，毛利率显著提升并带动公司半导体设计业务盈利提升。 汽车半导体星辰大海，汽车 CIS 业务高速增长。2021年公司汽车 CIS 业务占公司半导体设计业务营收的约 12%，实现收入约 24亿元，同比高速增长。我们在前期韦尔股份汽车半导体深度专题报告中，从三个层次详细分析了韦尔以汽车 CIS 为核心的汽车半导体业务布局和成长路径。2021年，受益于全球汽车电动化、智能化浪潮，车载 CIS 高像素需求及单车搭载摄像头数量大幅提升。作为全球核心的车载 CIS 供应商，韦尔已推出从 VGA 到 8M 可满足舱内、舱外不同应用场景的多型号产品。公司深耕汽车 CIS 领域多年，技术积累丰富，公司研发的 HALE（HDR 和 LFM 引擎）组合算法，可同时提供出色的 HDR 和 LFM 性能； DeepWell?双转换增益技术可显著减少运动伪影；分离像素 LFM 技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能；此外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC），推出的 OAX8000采用芯片堆叠架构，集成了 NPU 和ISP 的专用 DMS 处理器。2022年，随着公司车载 CIS 国内和海外市场份额继续提升，除 CIS 以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。 安防 CIS 业务高增长，手机 CIS 高阶产品占比稳步提升。除汽车 CIS 以外，公司安防 CIS 领域收入亦实现高速增长，2021年，公司安防 CIS 营收超 30亿元，同比高增约 70%，主要得益于公司在中高端安防产品上持续发力，产品结构 不断升级。公司研发的 OS02H10产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的Nyxel 和 PureCelPlus 技术，量子效率优异，可在完全黑暗的环境下实现低功耗IR 照明。手机 CIS 领域，公司在保持收入规模稳定的情况下，高阶像素 CIS 收入占比稳步提升，继 OV64B 之后成功推出 5000万像素、6000万像素、2亿像素/0.61μm等不同型号产品。近日，公司还实现了重大像素技术突破——在实现0.56μm 超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗，在像素微缩方面持续引领市场。此外，2021年公司 CIS业务收入在份额领先的笔电、医疗、AR/VR 领域亦有较大增长。 TDDI 业务持续突破，打造新的利润增长点。2021年公司 TDDI 业务在上半年产能受限的情况下仍然实现全年高速增长，实现收入19.63亿元（YoY+163.9%）。 同时受 TDDI 产品供需紧张，公司 TDDI 业务毛利率达 60.9%（YoY+36.87pct），成为公司新的利润增长点。2021年，公司 TDDI 业务在继承 Synaptics 产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代和客户拓展，公司 TDDI 产品 TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，并领先业界推出下沉式 HD TDDI-TD4160，获得市场广泛认可。展望 2022年，公司通过引入新的研发团队补齐 OLED DDIC产品线，进一步完善产品矩阵，目前公司 OLED DDIC 产品已在国内头部屏厂验证通过，将在 22年应用于智能手机客户产品方案中。同时，22年公司产能保障更加充足，预计 22年公司触控与显示业务仍将保持高速增长和较高盈利水平。 投资建议：预计公司 22/23/24年归母净利润为 54.44/68.75/85.37亿元，对应现价 PE 分别为 24/19/15倍，我们看好公司平台型半导体发展之路和在汽车半导体领域的深度布局，维持“推荐”评级。 风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。