事件：3月30日，峰岹科技发布2024年年报，2024年全年实现营业收入为6.00亿元，同比增加45.94%；实现归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%；实现扣非归母净利润1.88亿元，同比增长59.17%。 其中，4Q24单季度公司营收1.67亿元，同比增长29.05%，环比增长11.30%；归母净利润0.39亿元，同比减少24.17%，环比减少37.61%。 积极拥抱白电/车规/工业等新市场，驱动营收结构持续优化。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC等，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务。经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，目前公司在家电领域已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。 2024年期间，受益于下游市场需求回暖，同时公司长期研发投入，持续增强产品优势，公司在巩固既有领域销售增长的基础上，应用于白色家电、汽车及工业等领域产品的出货量快速增长，带动销售收入跨越式增长。具体来看，公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域的销售占比已下降至62.43%；基于长期深耕及对头部客户深入拓展，白色家电领域销售占比节节攀升，已上升至19.64%；此外，公司的车规级BLDC驱动控制芯片实现收入突破，车规级芯片占比已提升至7.35%。 高研发投入攻坚，赋能新兴赛道。2024年期间，公司围绕工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，持续突破新领域的关键技术难题，总计研发投入为1.17万元，同比增长37.86%，此外，截至2024年末，公司已累计取得境内外专利120项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 芯片技术方面，公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，从而大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性；电机驱动架构技术方面，公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻布局，围绕智能家电、汽车电子、工业控制等领域持续进行算法研发和创新，帮助下游产业客户解决行业痛点难题；电机技术方面，基于对电机电磁原理的深入认知，公司可针对客户的电机特点提出特定驱动方式，在兼具成本控制的情况下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。 投资建议：考虑到公司下游逐步复苏，新兴领域产品布局逐步完善，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为2.99/4.05/5.17亿元，对应PE为72/54/42倍，考虑BLDC电机应用多点开花且市场渗透率逐步增长，公司具备电机控制芯片核心技术和高粘性客户，维持“推荐”评级。 风险提示：下游复苏不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件：3月21日，乐鑫科技发布2024年年报，2024年全年实现营业收入为20.07亿元，同比增加40.04%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长149.13%；实现扣非归母净利润3.08亿元，同比增长182.77%。 其中，4Q24单季度公司营收5.47亿元，同比增长34.67%，环比增长1.32%；归母净利润0.88亿元，同比增长79.89%，环比减少11.32%。 坚守“处理+连接”产品战略，营收+利润同步高增。乐鑫科技作为国内领先的AIoTSoC厂商，公司产品以“处理+连接”为主要方向，聚焦于为客户提供芯片及整体解决方案，目前已发展为一家物联网技术生态型公司。公司产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。2024年期间，受益于下游行业数字化与智能化渗透率提升，且新增潜力客户逐步放量，公司营收实现飞跃式增长；利润方面，2024年综合毛利率稳中有升，达到43.91%，同比增长3.35pct，同时得益于各项费用增速控制初见成效，公司的经营杠杆效应显现，归母净利润同比实现翻倍增长。 产品矩阵持续丰富，下游应用拓展。2024年度，乐鑫芯片出货量达2.53亿颗，同比增长35.85%。在物联网领域，公司已有多款物联网芯片产品系列，其中“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已涵盖Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee等技术，产品边界持续扩大。边缘AI技术方面，公司的ESP32-S3芯片新增向量指令，可实现高性能图像识别、语音唤醒/识别等应用；连接能力方面，ESP32-H4新品发布标志着公司新增对IEEE802.15.4技术支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展WirelessSoC产品线和技术边界。 下游应用端，智能家居仍是公司的主要收入来源，但非智能家居领域的智能化高速发展也拓展新增长空间。ESP32-P4芯片成为公司突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC。芯片搭载自研的高性能双核RISC-V处理器，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面需求。 外延并购M5Stack，构筑生态壁垒。公司于2024Q2收购物联网模块开发平台M5Stack。M5Stack目前已拥有300多个SKU，具备多样化产品组合，可协同公司加速产品在终端客户的设计进展，为公司业务带来更多B端商机。 除了提供性能卓越的智能硬件，公司还提供完整丰富的软件解决方案，并打造开发者生态环境。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成公司芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 投资建议：考虑到公司下游数字化和智能化渗透率提升，芯片矩阵持续完善，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为4.83/6.44/8.00亿元，对应PE为49/36/29倍，考虑公司下游应用持续拓展，为客户提供硬件、软件、云产品一站式服务，打造开发者生态平台，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

圣邦股份：国内模拟 IC 龙头企业，“电源管理+信号链”齐头并进。 作为国内模拟芯片领军者，公司专注于模拟芯片市场，产品包含电源管理和信号链芯片； 截至 2023年底公司可供销售产品料号已达 32大类 5200余款，料号数量位居中国大陆模拟公司前列。受益于产品品类的扩张和导入下游客户的加速，上市以来圣邦股份业绩持续兑现， 2017-2022年公司营收和归母净利的 CAGR 分别为43.08%和 56.23%， 2023年受行业周期下行影响有所下滑， 2024年行业复苏叠加公司新产品拓展，公司营收和利润重回增长， 2024年前三季度营收和归母净利分别同比增长 29.96%和 100.57%。公司团队技术实力领先，创始人专业背景出身，拥有 TI 等国际大厂工作经验，且近年来持续加大海外龙头公司人才引进，为公司高速成长奠定根基。 模拟芯片：进攻防守性并存，周期见底反转在即。 市场空间大+成长性高+下游应用广泛+经验依赖+产品品类繁多，模拟芯片是长坡厚雪的行业。模拟芯片长生命周期、多品类等特点保证模拟芯片行业周期性较弱，增长稳定性高。近年来，在政策、人才、市场等多重因素的助推下，国内模拟公司持续崛起，目前国内模拟公司已于消费类手机/AIOT 等应用领域实现初步突破，正在新能源、工业等市场持续渗透。往后看，国产替代进入深水区，但经我们测算 2023年中国模拟芯片自给率仅不到 14%，成长空间依旧广阔。过去两年，受全球半导体行业景气周期下行影响，但随着下游需求逐步复苏，行业去库存渐近尾声， TI 作为行业龙头可在一定程度反映行业景气度，其毛利率在连续 4个季度环比下滑之后已在 2Q24和 3Q24连续两个季度环比改善，行业周期筑底回暖趋势基本确定。 从海外龙头德州仪器（TI）看圣邦的成长之路：四大内核成就模拟高地。 模拟芯片行业竞争格局较为分散，但龙头公司优势显著。探寻海外龙头 TI 的发展历程，我们从四大内核看圣邦成长之路： 1）横纵向并购整合。 通过外延并购迅速拓宽产品线，响应市场需求，不断导入海内外客户。布局测试环节，进一步降本增效。 2）研发创新是公司成长核心内核。 圣邦股份自成立以来高度重视研发投入，研发实力国内第一梯队，构筑强大的人才技术壁垒。 3） 多方位拓展料号，坚定平台化发展路径。 圣邦目前料号超过 5200款，位居中国大陆模拟 IC 设计公司首位。 4）立足消费基本市场， 进军工控、汽车市场。 圣邦在稳固消费市场竞争力的基础上，不断拓展汽车、高端工控等蓝海市场，打开成长空间。 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 2024-2026年 圣 邦 股 份 归 母 净 利 润 分 别 为4.86/7.04/10.10亿元，对应现价 PE 为 91/63/44倍。公司是国内模拟 IC 龙头企业，依靠高强度研发和强大产品线铸就高竞争壁垒，我们看好公司长期成长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不及预期；下游需求不及预期；市场竞争风险。

事件：思瑞浦于近日发布新产品ASN（AutomotiveSensorNetwork）汽车传感器网络收发器。ASN目前处于量产发布阶段，已通过客户端产品验证。 加码汽车市场，ASN实现国产替代。公司正式发布旗下创新产品ASN，这一突破性解决方案专为车载音频传输应用设计，是思瑞浦与全球头部车厂联合研发，旨在强化该领域供应链安全。ASN是高可靠性长距离车载无损音频总线芯片，应用于智能座舱音频系统，解决具有点对点模拟连接特征的包括电缆重量、电缆成本、布线难题和多重连接的可靠性等诸多挑战，可实现汽车领域的先进音频和声学应用，包括音频ECU、主动降噪、路噪降噪、音频分区、紧急通话eCall等，实现回声消除、配合麦克风和功放进行ANC主动降噪等功能；通过使用更少的线缆来降低系统和电缆成本、重量、复杂性等，进而降低整车重量，提高续航里程。同时，ASN也适用于会议和教学系统，能提供灵活和高效的音频解决方案。本次新产品发布，丰富了公司数模混合芯片产品线，完善了公司在汽车音频产品领域的布局，提高了公司在该领域的竞争力，有利于实现该领域产品国产替代。目前，公司ASN产品已通过众多主机厂和Tier1的验证，并以出色性能获得客户认可，自2024年12月起，ASN产品可批量供货。 聚焦模拟和数模混合，产品矩阵不断完善。公司聚焦模拟和数模混合产品线的经营，2024年以来不断推出新产品：信号链芯片方面，公司推出在国内BCD技术平台上采用创新的电容采集架构研发的全新电流传感放大器、高PSRR高带宽高压的运算放大器系列及全新精密电阻阵列等多项线性产品；全新16通道高精度ADC、支持I2C接口的12位8通道SARADC等多项转换器产品；高速模拟开关、高速CAN收发器系列等多项接口产品。电源管理芯片方面，公司推出兼容IEEE802.3af的高集成度、有源钳位反激PoEPD单芯片解决方案及全新高压Buck系列产品等多相DCDC产品；推出工规和车规级增强型隔离驱动；推出工规和车规级推挽式以及ISOBuck隔离电源；推出多路低边驱动等多项开关型电源稳压器；推出性能达到国际先进水平的电压基准芯片等。同时，公司面向数字电源、逆变、储能、电机驱动方向的TPS32混合信号MCU系列产品已推出送样；车规级芯片截至Q2末已有160余款。 投资建议：我们预计公司2024/25/26年归母净利润分别为-0.53/1.75/4.13亿元，2025-2026年对应现价PE分别为77/33倍，公司当下业绩已逐步迎来拐点，长期来看，凭借公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局，成长可期。维持“推荐”评级。 风险提示：新产品市场推广与客户开拓不及预期的风险;下游需求不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。

事件： 10月 30日晚，复旦微电发布 2024年三季报， 2024年前三季度，公司实现营业收入 26.84亿元，同比下降 1.99%，实现归母净利润 4.27亿元，同比下降 34.29%，实现扣非归母净利润 3.85亿元，同比下降 36.26%。 对应3Q24单季度，公司实现营业收入 8.9亿元，同比下滑 5.55%，环比下滑 1.31%，实现归母净利润 0.79亿元，同比下滑 60.6%，环比下滑 57.64%，实现扣非归母净利润 0.76亿元，同比下滑 59.77%，环比下滑 50.7%。 市场竞争激烈，盈利能力承压。 2024年以来，公司各产品线所面对的存量市场竞争激烈， 为巩固和拓展市场份额，公司调整了部分产品的销售价格，销售量有所提升。受产品销售价格下降和产品结构调整影响，公司的综合毛利率下降，营业收入同比小幅减少。 2024年前三季度，公司销售毛利率 55.05%，同比下降9.53pct， 3Q24单季度销售毛利率 52.15%，同比下降 7.62pct，环比下降4.19pct。 同时，公司持续进行产品和技术迭代，并加强基于多元化供方的研发，使得研发费用同比有所增加。 2024年前三季度，公司研发费用合计 8.04亿元，同比增长 6.07%，研发费用率同比提升 2.28pct。 FPGA 保持领先优势， 各产品线新品顺利推进。 2024年前三季度公司各产品线营收分别为： 安全与识别芯片约为 5.76亿元、非挥发性存储器约为 8.37亿元、智能电表芯片约为 3.10亿元、 FPGA 及其他产品约为 8.76亿元、测试服务收入（合并抵消后）约为 0.85亿元，除智能电表芯片收入同比增长约 63%以外，其他各产品线收入均有不同幅度同比下滑。 虽然 2024年以来，市场竞争逐步激烈，公司面临较大竞争压力，但公司仍持续加大研发，不断拓宽产品线和开拓市场，以保持公司竞争力。 FPGA 业务方面， 公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一。在 FPGA 领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。 公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级 FPGA 产品和PSoC 产品，具备全流程自主知识产权 FPGA 配套 EDA 工具 ProciseTM。公司已形成丰富的 FPGA 和 PSoC 产品谱系，系列产品已在网络通信、视频图像、电力设备、工业控制及高可靠领域获得广泛应用。 2024年上半年， 公司完成了新一代 PSoC 产品的流片，并积极推动新一代 FPGA 和 PSoC 产品的产品化工作，未来将结合先进封装技术，在新一代 FPGA 平台上进一步丰富谱系，持续推出更具竞争力的 FPGA、 PSoC 以及 FPAI 产品。 投资建议： 考虑公司前三季度业绩表现，下修公司 24/25/26年归母净利润分别至 5.48/7.37/9.51亿元，对应现价 PE 分别为 67/50/38倍， 公司是国内领先的 IC 设计公司， FPGA 等高可靠业务国内技术领先， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期。

事件： 10月 29日晚，紫光国微发布 2024年三季报， 2024年前三季度，公司实现营业收入 42.63亿元，同比下滑 24.56%，实现归母净利润 10.1亿元，同比下滑 50.27%，实现扣非归母净利润 8.78亿元，同比下滑 54.37%。 对应3Q24单季度，公司实现营收 13.9亿元，同比下滑 27.25%，环比下滑 19.75%，实现归母净利润 2.72亿元，同比下滑 57.3%，环比下滑 36.77%，实现扣非归母净利润 2.53亿元，同比下滑 57.81%，环比下滑 36.59%。 特种集成电路需求复苏不及预期，公司业绩有所承压。 2024年前三季度，公司营业收入和净利润均有所下滑， 主要系公司特种集成电路业务下游需求不足，销售量和单价下降所致。 根据公司 2024年半年报数据， 2024年上半年公司特种集成电路业务收入 12.44亿元，同比下滑 42.52%， 营收占比同比下降14.56pct， 毛利率为 74.56%，同比下降 2.98pct。 2024年前三季度，公司销售毛利率为 56.81%，同比下降 7.01pct， 2024年第三季度毛利率为 54.46%，同比下降 7.54pct，环比下降 3.68pct，盈利能力承压明显。 积极开拓市场，新产品进展顺利。 在行业需求复苏不及预期的情况下，公司保持战略定力， 保持研发投入强度，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。 2024年上半年， 公司的 FPGA 产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。 在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种 SoPC 平台产品为代表的四代系统级芯片、 RFSOC 产品、通用 MCU 整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像 AI 智能芯片、数字信号处理器 DSP 已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网 PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频 ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。 投资建议： 考虑公司前三季度业绩表现，下修公司 24/25/26年归母净利润至 12.98/17.49/22.92亿元，对应现价 PE 分别为 42/31/24倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种 IC 行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险；吸引人才和保持创新能力的风险。

事件： 2024年 10月 29日晚，思瑞浦发布 2024年三季报， 2024年前三季度，公司实现收入 8.48亿元，同比增长 4.31%，实现归母净利润-0.99亿元，实现扣非归母净利润-1.69亿元。 对应 3Q24单季度，公司实现收入 3.42亿元，同比增长 69.76%，环比增长 11.37%，实现归母净利润-0.33亿元，实现扣非归母净利润-0.56亿元。 新产品逐步放量，盈利能力持续改善。 2024年前三季度，受益于汽车、新能源、服务器、光模块等细分市场需求的增长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司营收稳步增长。 2024年前三季度公司信号链芯片产品实现收入7.1亿元，同比增长 9.37%；电源管理芯片产品实现收入 1.38亿元，同比下降13.91%。 2024年第三季度，公司信号链芯片产品实现收入 2.91亿元，同比增长 73.25%；电源管理芯片产品实现收入 0.5亿元，同比增长 51.1%。盈利能力方面， 2024年第三季度公司综合毛利率为 51.6%，同比提升 1.58pct，环比提升 3.32pct。 完成创芯微 100%股权收购，信号链、电源管理等新品持续推出。 截至 2024年三季度末，公司已完成创芯微 100%股权的资产过户事宜，创芯微已成为公司全资子公司。后续公司将持续聚焦模拟和数模混合产品线的经营，稳步推进与创芯微之间的业务融合，不断提升市场竞争力及影响力。新产品方面，公司 2024年以来不断推出新产品： 信号链芯片方面， 公司推出在国内 BCD 技术平台上采用创新的电容采集架构研发的全新电流传感放大器、高 PSRR 高带宽高压的运算放大器系列及全新精密电阻阵列等多项线性产品；全新 16通道高精度 ADC、支持 I2C 接口的 12位 8通道 SAR ADC 等多项转换器产品；高速模拟开关、高速CAN 收发器系列等多项接口产品。 电源管理芯片方面， 公司推出兼容 IEEE 802.3af 的高集成度、有源钳位反激 PoE PD 单芯片解决方案及全新高压 Buck 系列产品等多相 DCDC 产品；推出工规和车规级增强型隔离驱动；推出工规和车规级推挽式以及 ISO Buck 隔离电源；推出多路低边驱动等多项开关型电源稳压器； 推出性能达到国际先进水平的电压基准芯片等。同时，公司面向数字电源、逆变、储能、电机驱动方向的 TPS32混合信号 MCU 系列产品已推出送样；车规级芯片截至 Q2末已有 160余款。 投资建议：我们预计公司 2024/25/26年归母净利润分别为-0.53/1.75/4.13亿元， 2025-2026年对应现价 PE 分别为 79/34倍，公司当下业绩已逐步迎来拐点，长期来看，凭借公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局，成长可期。 维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险；存货减值风险。

事件：2024年10月28日晚，晶晨股份发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收46.4亿元，同比增长20.28%，实现归母净利润5.94亿元，同比增长89.26%，扣非归母净利润5.54亿元，同比增长107.63%。对应3Q24单季度，公司实现营收16.24亿元，同比增长7.73%，环比下滑0.85%，实现归母净利润2.32亿元，同比增长79.52%，环比下滑1.26%，扣非归母净利润2.14亿元，同比增长96.65%，环比下滑3.72%。 营收稳健增长，盈利能力持续改善。2024年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司对外采用积极的销售策略，对内持续提升运营效率，销售收入和净利润保持了较高速度增长。继2024年第二季度营收创单季度历史新高之后，2024年第三季度营收亦创历史同期新高。盈利能力方面，2024年前三季度，公司销售毛利率为36.37%，同比提升1.01pct；Q3单季度公司销售毛利率为38.22%，同比提升2.24pct，环比提升1.88pct。 坚持多产品线策略，新产品新市场顺利突破。公司近年来持续坚持多产品线战略，多个新产品的研发和市场表现不断取得新突破：1）前三季度T系列芯片收入同比增长超过50%，成为公司第一大产品线；2）WiFi6芯片近期在国内运营商招标中，搭配公司SOC芯片获得大比例份额，预计公司W系列芯片销量2024年将突破1000万颗；3）公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm芯片，是业界首款集成4K和AI功能的6nm芯片，相较前代产品，CPU性能提升60%以上，GPU性能提升230%以上，功耗相较12nm芯片降低了50%，已有多家全球知名运营商决定基于此款芯片，推出其下一代旗舰产品；4）8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额；5）在近期IBC2024大会上，公司发布了端侧大模型增强平台RAG，将助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。 持续强化研发，运营效率提升明显。2024年前三季度公司研发人员相较去年同期增加60人，研发费用合计10.2亿元，同比增长7.1%。公司在积极扩大销售规模，持续强化研发投入的同时，确定今年为运营效率提升年，确定了一系列运营效率提升行动项，下半年这些行动项的改进效果逐步体现，带动公司第三季度盈利能力进一步改善。 投资建议：我们预计24/25/26年公司归母净利润分别为8.43/11.54/15.34亿元，同比增长69.3%/36.8%/32.9%，对应现价PE为36/26/20倍。公司业绩恢复增长，海外市场拓展顺利，新产品持续放量，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；新产品开发不及预期的风险。

事件：思特威10月25日晚发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现收入42.08亿元，同比增长137.33%，实现归母净利润2.73亿元，同比增长517.32%，扣非归母净利润3.05亿元，同比增长608.89%。对应3Q24单季度，公司实现收入17.51亿元，同比增长150.04%，环比增长8.1%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长14181.63%，环比下滑9.09%，扣非归母净利润1.52亿元，同比增长3642.4%，环比增长14.65%。智能手机业务持续高增，开拓第二增长曲线。 2024年前三季度，公司在智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域的出货均取得较高的增速，带动公司收入规模大幅增长。在智慧安防领域，公司新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升；同时公司与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动公司在智能手机领域的营收显著增长，成功开辟出第二条增长曲线。2024年上半年，公司智能手机CIS收入同比高增295.46%，营收占比超过50%，且高阶5000万像素产品在智能手机业务中营收占比超过50%。盈利能力持续改善，高度重视研发投入。伴随收入规模提升及产品结构优化，公司盈利能力稳步改善，2024年前三季度公司销售毛利率21.96%，同比提升3.65pct，第三季度毛利率为23.12%，同比提升2.88pct，环比提升2.06pct。同时公司高度重视研发投入，保持高效研发能力，始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。2024年前三季度，公司研发费用合计3.21亿元，同比增长50.11%。截至2024年6月30日，公司共有研发人员427人，其中238名研发人员拥有硕士及以上学历。投资建议：考虑公司前三季度收入持续超预期，上修公司24-26年收入分别为60.74/81.94/102.5亿元，归母净利润分别为4.05/8.29/12.47亿元，对应当前价格的PE分别为68/33/22倍。考虑到公司在安防监控领域的产品竞争力，且不断向智能手机、车载CIS等领域横向布局，打造第二增长极，维持“推荐”评级。 风险提示：上游代工等价格波动的风险；行业竞争加剧的风险；新产品研发和新市场开拓不及预期的风险；资产减值风险。

事件： 10月 28日晚，峰岹科技发布 2024年三季报， 2024年前三季度，公司实现营收 4.33亿元，同比增长 53.72%，实现归母净利润 1.84亿元，同比增长 48.23%，实现扣非归母净利润 1.56亿元，同比增长 86.34%。 对应 3Q24单季度，公司实现营收 1.51亿元，同比增长 46.63%，环比下滑 9.41%，实现归母净利润 0.62亿元，同比增长 51.39%，环比下滑 13.53%，实现扣非归母净利润 0.52亿元，同比增长 72.36%，环比下滑 15.97%。 白电、工业、汽车等新兴领域持续放量，营收结构不断优化。 2024年以来，公司通过长期研发技术积累，持续深挖现有市场潜力，并继续向下游应用领域渗透发力， 2024年前三季度实现营收同比增长 53.72%，各下游应用领域均有不同幅度增长。 根据公司 2024年半年报数据， 2024年上半年，公司白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长 86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域的销售占比为 63.33%，该领域销售占比 2023年度为 70.99%。 持续加大研发投入，培育汽车、机器人等发展新引擎。 公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。 公司持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。 2024年前三季度，公司研发费用总计 0.65亿元，同比增长 25.13%。 在汽车电子领域，公司 23年已通过 ISO 26262功能安全管理体系认证，成长加速； 在工业和机器人领域， 公司目前公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端机器人、直线电机等伺服控制领域，作为 BLDC 领先企业，公司在工业和机器人领域具有先发和稀缺优势。 投资建议： 预计公司 24-26年归母净利润分别为 2.42亿元、 3.46亿元、4.84亿元，对应当前市值 PE 分别为 57/40/28倍。 考虑到 BLDC 电机市场渗透率不断提升，公司在 BLDC 电机控制芯片领域拥有核心技术、产品性价比高， 且不断培育汽车、工业等发展新引擎， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求复苏不及预期；研发进展不及预期；新客户和新市场开拓不及预期；市场竞争加剧的风险。

事件：公司10月25日晚发布2024年三季报，2024年前三季度，公司实现收入7.07亿元，同比增长21.95%，实现归母净利润0.77亿元，同比增长28.68%，实现扣非归母净利润0.67亿元，同比增长63.23%。对应3Q24单季度，公司实现收入2.54亿元，同比增长29.78%，环比增长1.6%，实现归母净利润0.33亿元，同比增长178.81%，环比增长65.59%，扣非归母净利润0.21亿元，同比增长176.84%，环比下滑27.85%。 家电市占率持续提升，标准电源稳步增长。2024年以来，随着家电市场“以旧换新”政策的出台，同时公司持续推出电源、驱动等全系列品类，进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，2024年上半年，公司家用电器市场实现营收同比增长超20%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产功率芯片提供商，另外在工控领域，公司是智能电网、通信基站的领先国产功率芯片提供商。 产品结构持续优化，光储充增长显著。公司产品线包括PMIC、AC-DC、DCDC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的产品型号超过1700个。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、光伏逆变器/储能/智能电网/充电桩(统称“光储充”)等众多领域。伴随前期定增募集资金项目“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”等逐步落地，公司在新能源车领域进展顺利。目前公司已完成车规ISO26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证。目前公司已推出系列数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能DrMOS、IGBT、SuperJunctionMOSFET、SiCMOSFET器件系列、工业级电源模块系列，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。 投资建议：我们预计公司2024/25/26年归母净利润分别为1.17/1.48/2.10亿元，对应现价PE分别为52/41/29倍，我们看好公司在工控、新能源汽车领域的不断拓展，随着高压电源、电驱功率驱动等新品的持续发布，成长性无虞。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件： 兴森科技 10月 25日晚发布 2024年三季报， 2024年前三季度公司实现收入 43.51亿元，同比增长 9.1%，实现归母净利润-0.32亿元，同比转亏，扣非归母净利润-0.18亿元，同比转亏。对应 3Q24单季度，公司实现营业收入14.7亿元，同比增长 3.36%，环比下滑 1.49%，实现归母净利润-0.51亿元，扣非归母净利润-0.42亿元。 营收稳步增长，高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。 2024年以来下游需求稳步复苏，公司营收实现稳步增长，但受高端封装基板前期高投入影响，公司盈利能力短期承压。 2024年前三季度公司销售毛利率为 15.97%，同比下降9.56pct，其中第三季度毛利率为 14.82%，同比下降 11.34pct，环比下降1.27pct，从而导致公司净利润自 2011年上市以来首次出现亏损。根据公司 2024年半年报数据，公司净利润层面主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中， 2024年上半年公司 FCBGA 封装基板项目整体费用投入 3.25亿元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损 0.5亿元，广州兴科 CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损 0.33亿元。但公司 PCB 样板业务维持稳定，北京兴斐 HDI 板和类载板（SLP）业务稳定增长， PCB 多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手，公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转。 聚焦 IC 封装基本业务，打造公司成长第二极。 虽然先进封装基板投入短期拖累业绩表现，但根据 Prismark 报告，高多层高速板（18层及以上）、高阶 HDI板和封装基板领域有望引领 PCB 行业成长，因此公司持续聚焦 IC 封装基板业务的技术提升和市场拓展。当前，公司 CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构， 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 CSP 封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损；公司 FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至2024年上半年公司已累计通过 10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段， 产品良率稳步提升，低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在 85%以上。 投资建议： 考虑公司前三季度业绩表现，下修公司 2024-2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元， 对应 25-26年 PE 为 794/47倍， 公司业绩波动主要由于高端封装基板前期投入过大，但公司 FCBGA 载板先发优势明显，随着 IC 载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，扩产进度不达预期， 行业竞争加剧的风险。

事件：10月23日，乐鑫科技发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入14.60亿元，同比增长42.17%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长188.08%；实现扣非归母净利润2.31亿元，同比增长237.99%。其中3Q24单季度公司实现营收5.40亿元，同比增长49.96%，环比增长1.27%；实现归母净利润0.99亿元，同比增加340.17%，环比增加1.79%。 业绩实现飞跃，AIoT战略引领增长动力。公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，受益于生态影响力不断扩散，公司业务在能源管理、工具设备、大健康等领域均呈现出高增长态势。3Q24实现营收5.40亿元，同比增长49.96%，环比增长1.27%；实现归母净利润0.99亿元，同比增长340.17%，环比增长1.79%。公司将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为42.14%，环比下降1.97pct，毛利率维持高位。 深耕嵌入式无线通信芯片，推进多项关键项目研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。公司目前在研的主要项目有：1）Wi-Fi6FEM：在现有研发基础上，充分整合资源，进一步开发集成射频开关、低噪声放大器和功率放大器的Wi-Fi射频前端模组产品合；2）ESP-IDF5X：研发高性能低资源占用的固件，目标定位在对功耗和成本要求比较高的物联网应用领域；3）云平台升级：开发和维护多个云平台相关产品及服务，包括ESPRainMaker、ESPInsights、Matter方案；4）RISC-V：多核应用处理器：打造安全、低功耗、高性能的，集成RISC-V多核处理器的无线MCU，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的存储资源。 以技术推动生态，以生态推动市场。公司坚持2D2B(toDevelopertoBusiness)的商业模式，目前已发展成为一家物联网技术生态型公司。开源SDK和社区支持吸引了大量开发者，促成丰富的第三方库和应用诞生。公司的全球开发者群体大多来自商业公司，推动了公司产品在各行各业中的应用与推广。社群通过反馈和知识共享，促进公司产品的持续改进，不仅增强了公司的市场竞争力和行业领导地位，还为公司带来源源不断的商业机会。 投资建议：公司凭借生态建立高壁垒，伴随行业放量业绩持续高增，预计24/25/26年公司归母净利润分别为3.46/4.62/5.81亿元，同比增长154.1%/33.3%/25.9%，对应现价PE为43/32/25倍。公司凭借优秀的产品力和完善的软件生态构建核心壁垒，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产放量节奏不及预期；盈利能力减弱。

事件： 10月 24日， 恒玄科技发布 2024年三季报， 2024年前三季度实现营业收入 24.73亿元，同比增长 58.12%；实现归母净利润 2.89亿元，同比增长145.47%；实现扣非归母净利润 2.36亿元，同比增长 351.55%。其中 3Q24单季度公司实现营收 9.42亿元，同比增长 44.01%，环比增长 7.23%；实现归母净利润 1.41亿元，同比增加 106.45%，环比增长 17.85%；实现扣非归母净利润1.24亿元，同比增长 165.86%，环比增长 20.19%。 下游需求持续增长， 驱动业绩高速成长。 年初以来，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长，驱动公司营收高速增长。 24Q3实现营业收入 9.42亿元，同比增长 44.01%，创单季度营收新高，连续 3个季度环比增长，连续 7个季度同比增速超过 30%。 盈利能力方面， 24Q3公司销售毛利率 34.68%，环比 Q2提升 1.29个百分点，主要由于公司产品结构的变化和上游成本的下降，销售毛利率逐季改善。 净利润方面， 24Q3公司实现归母净利润 1.41亿元，同比增长 106.45%，前三季度累计实现归母净利润 2.89亿元，同比增长 145.47%，主要由于公司营业收入快速增长，带来规模效应，期间费用率降低，同时公司销售毛利率持续提升。此外，由于三季度汇率波动较大，产生汇兑损失 1533万元，对净利润造成一定影响。 持续加大研发投入，新品值得期待。 公司 2024年前三季度研发费用为 4.74亿元， 同比增长 29.06%，研发人员稳步增长，新品推出进展顺利。 新产品方面，1） 新一代智能可穿戴芯片 BES2800实现量产出货， 该芯片采用 6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、 NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入并逐步开始上量。2） 在旗舰芯片 BES2700BP 的基础上，陆续推出了 BES2700iBP， BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长，市场份额提升。 3） 在 Wi-Fi 连接芯片上，公司 Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器，低噪声放大器和收发切换开关进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势， 公司多个芯片平台均可支持 Wi-Fi6最新的功能。 4）在其他连接芯片方面， 公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，同时也支持多设备接入，完成更大组网要求。 投资建议： 公司新产品研发节奏顺利，新品持续放量，下游市场逐步回暖，预计 24/25/26年公司归母净利润分别为 4.03/6.14/8.57亿元，同比增长226.1%/52.3%/39.5%，对应现价 PE 为 71/46/33倍。公司研发创新优势领先，产品获客户认可度高，并不断丰富产品矩阵，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求波动；市场竞争加剧影响盈利能力；新产品研发不及预期的风险。

事件： 安路科技 8月 28日晚发布 2024年半年度报告，公司 2024年上半年实现收入 3.17亿元（YoY-21.48%），实现归母净利润-1.22亿元，实现扣非归母净利润-1.47亿元。对应 2024年 Q2单季度，公司实现收入 1.75亿元（YoY-19.06%， QoQ+23.58%），实现归母净利润-0.66亿元，扣非归母净利润-0.78亿元。 盈利持续承压，库存管控成效显著。 2024年上半年， 由于部分终端行业客户去库存周期尚未结束，下游市场各行业需求复苏进程不一， 公司营业收入同比有所下滑， 盈利能力持续承压。 2024年上半年，公司销售毛利率 33.21%，同比下滑 3.28pct；其中 2Q24毛利率 28.90%，同比下降 6.88pct，环比下降 9.63pct，承压明显。但 2024年上半年公司持续深化库存管控工作，进一步优化库存结构，提升库存周转率，库存管理工作已经初见成效，存货金额由 2023年末的 7.63亿元降至 2024年 Q2末的 6.07亿元，下降了 20.49%。 部分行业下游复苏迹象明显，多款新产品导入推进。 2024年上半年，公司芯片产品的出货量同比实现增长，部分行业的终端客户去库存已接近尾声并且需求复苏迹象明显，但部分行业的终端客户去库存压力依然严峻，市场需求的全面恢复尚待时日。公司立足客户需求全方位打磨 FPGA/FPSoC 芯片系列产品，不断丰富重点规格产品矩阵，增强产品市场竞争力。公司并行开展了 SALELF、SALPHOENIX、 SALDRAGON 等系列多款新产品型号用户导入，为客户提供了丰富的应用 IP 和参考设计，在工业控制、网络通信、视频图像、汽车电子、数据中心、消费电子、智能电网等领域取得重要进展，开拓了公司未来收入的新增长点；同时公司积极寻求海外合作代理商，开始海外市场布局，完善销售体系建设。 高强度研发投入， 技术与产品布局完善。 公司坚持以市场需求为导向，保持高强度研发投入， 2024年上半年，公司研发费用 1.92亿元，同比下滑 7.63%，占营业收入比重达到 60.56%，高强度研发投入下公司在新品开发和核心技术攻关方面取得积极突破。 在新产品方面，公司完成了基于国产工艺的高性能 FPGA芯片、基于先进工艺的大规模 FPGA 芯片研发，快速推出量产芯片新封装型号，以扩大可服务市场范围；同时不断提升配套 EDA 软件性能，满足客户需求。 投资建议： 预计公司 24-26年营收分别为 7.18/9.44/11.56亿元，对应当前市值的 PS 分别为 10/8/7倍。 考虑到公司作为国内 FPGA 厂商的高技术壁垒和高成长性，且随着公司产品布局逐渐完善、高端产品不断突破，市场份额有望持续提升， 同时下半年下游行业有望库存去化完成，迎来需求拐点， 维持“推荐”评级。 风险提示： 行业竞争加剧的风险； 新产品研发不及预期的风险； 上游原材料和晶圆制造、封测供应波动的风险； 研发人员流失的风险；资产减值风险。