事件：2月25日，炬芯科技发布2024年年度业绩快报，2024年全年营业收入预计为6.52亿元，同比增加25.34%；预计实现归母净利润1.06亿元，同比增长62.90%；实现扣非归母净利润0.78亿元，同比增长51.73%。 其中，4Q24单季度公司预计营收1.85亿元，同比增长28.71%，环比减少0.52%；预计归母净利润0.35亿元，同比增长93.39%，环比增长16.99%。 多元化布局打开业绩天花板，营收和毛利节节高升。炬芯科技作为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，聚焦于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。公司凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多个产品系列，已进入索尼、哈曼、小米、罗技等众多国内外知名品牌供应链。2024年期间，公司紧跟技术发展趋势和市场需求，采取积极的销售策略，稳步提升产品在国际品牌中的渗透率，进一步释放公司中长期增长空间。同时，公司的产品和客户结构持续优化，进而促进公司毛利润和净利润快速提升，其中4Q24的毛利润和净利润预计将实现单季度新高。 分产品来看，公司的端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力优势，出货量稳步攀升，销售收入实现倍数增长；公司积极开拓多元化赛道，低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续升高；蓝牙音箱SoC芯片系列持续提高在头部音频品牌的渗透力度，不断深化合作的广度和深度。 高研发拓展产品矩阵，新架构芯片赋能AI终端应用落地。公司在2024年期间持续增加研发投入，约投入研发费用2.15亿元，同比增长29.94%，不断优化产品矩阵，推出创新产品。公司顺应端侧智能化升级需求，从架构创新路径出发，成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，并发布第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片，为客户提供低功耗、大算力芯片，助力客户研发和推广更具竞争力的端侧AI产品。其中，三核异构的AI音频芯片涵盖三个系列：1）面向低延迟私有无线音频领域的ATS323X；2）主要面向蓝牙AI音频领域的ATS286X；3）面向AIDSP领域的ATS362X产品。 未来，公司将持续密切关注下游市场AI需求及创新趋势，不断优化产品矩阵，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地，努力为公司业绩带来新的增长引擎。 投资建议：考虑到公司下游需求回暖且新品持续迭代，毛利率逐步改善，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为1.06/1.40/1.93亿元，对应PE为63/48/35倍，考虑公司持续推出端侧AI处理器新品，有望探索AI+音频新市场，为公司带来第二成长曲线，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件：1月23日，泰凌微发布2024年年度业绩预告，2024年全年营业收入预计为8.44亿元，同比增加33%；实现归母净利润0.97亿元，同比增长95%；实现扣非归母净利润0.91亿元，同比增长297%。 拓展海外客户初见成效，营收、毛利双高增。公司主营业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片和无线音频芯片等产品。随着物联网市场整体需求回暖，公司前期开拓的海外市场大客户开始放量出货，为公司带来更多营收和利润。公司一直高度重视研发投入，依靠领先的产品和技术服务客户，提高公司的市场影响力。4Q24单季度公司预计营收2.57亿元，同比增长60.63%，环比增长15.77%；预计归母净利润0.33亿元，同比增加175.00%，环比减少10.81%。盈利能力方面，公司毛利率持续提升，主要系高毛利率的海外销售产品占比提升，且供应链管理和成本优化效果明显。公司4Q24毛利率预计为49.21%，同比增长6.55pct；2024全年毛利率预计为48.30%，同比增长4.80pct，达到自2021年以来的新高。 新品+新应用打开成长空间，音频芯片增速亮眼。公司在维持现有细分市场地位，响应客户需求扩大出货量的基础上，还推出多个新产品，进一步提升了产品竞争力，扩大了公司的市场份额。同时，公司也努力开拓进入多个新的垂直市场，拓宽营收渠道。从应用端看，公司不仅在智能家居、智能零售、电脑周边等传统优势市场实现了稳定的增长，还在医疗、商用、节能等领域不断拓展新客户，取得了颇具成效的进展。值得注意的是，公司在音频芯片业务持续发力，销售额同比2023年增长60%以上。 兼具连接+计算，步入端侧AI市场。公司还在2024Q4推出了两款边缘AI运算芯片TL721x和TL751x，以及机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 目前，公司已成功利用TLEdgeAI-DK平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品。 我们认为，泰凌微推出的新产品及AI开发平台使公司发展迈入新阶段。此次新产品弥补公司计算能力的缺失，完善了公司从连接到计算，从硬件产品到软件开发平台的完整边缘AI战略布局公司。公司借此有望切入端侧AI设备、AIOT等全新市场，进一步打开兼具无线连接+边缘AI功能需求的高速增长市场。 投资建议：考虑到公司下游需求回暖节奏加快，毛利率逐步改善，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为0.97/1.74/2.67亿元，对应PE为87/49/32倍，考虑公司推出的新产品有望拓展至AIOT和智能音频等市场，进一步打开公司成长天花板，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件： 12月 17日， 泰凌微发布关于自愿披露公司发布新产品的公告，披露公司基于最新一代高度集成的芯片 TL721x 及 TL751x 系列的机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK 研发成功，将提升公司产品在边缘 AI 领域的竞争力，进一步打开市场空间。 从蓝牙连接到端侧 AI， 公司迈入全新发展阶段。 公司此次推出最一代产品在算力和开发平台上进行了全面升级： 1）算力方面， 相较于公司此前以连接功能为主的芯片产品， TL721x 和 TL751x 具备边缘 AI 的运算能力，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台， 适用于在需要低功耗的端侧 AI 设备中直接进行 AI 运算，特别适合运用在需要电池供电的各类产品； 2）开发平台方面，TLEdgeAI-DK 平台支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、 TVM 等开源模型， 便于用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用 LiteRT、 TVM 等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的 LiteRT 模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借 AI Edge 转换和优化工具，把 TensorFlow（Google） 、 PyTorch（Faebook） 和 JAX（Google Brain） 模型顺利转换为 TFLite 格式并使之运行。用户可借助公司提供的 ML/AI SDK，并结合训练模型成果，快速集成到实际产品应用中。我们认为，泰凌微推出的新产品及 AI 开发平台使公司发展迈入新阶段。 此前泰凌微产品主要为蓝牙连接和蓝牙音频芯片，优势主要为短距无线通信领域的互联能力，而此次的新产品则完善了公司从连接到计算，从硬件产品到软件开发平台的完整边缘 AI 战略布局。 步入端侧 AI 市场，成长天花板全面打开。 基于 TL721x 和 TL751x 的 AI 运算能力以及 AI 开发平台， 公司有望切入端侧 AI 设备、 AIOT 等全新市场， 且有望在算力、功耗等方面取得领先优势。 公司目前已成功利用 TLEdgeAI-DK 平台，将边缘 AI 的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘 AI 功能的创新产品。 TLEdgeAI-DK 平台的发布将提升公司产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘 AI 运算能力的高速增长的巨大市场，预计将对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。 投资建议： 考虑到公司下游需求回暖节奏加快，毛利率逐季度改善，我们上修公司盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 0.98/1.72/2.62亿元，对应PE 为 72/41/27倍， 考虑公司推出的新产品有望拓展至 AIOT 和智能音频等市场，进一步打开公司成长天花板， 维持“推荐”评级。 风险提示： 市场推广与客户开拓不及预期的风险；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件： 12月 3日，景嘉微发布关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告， 披露 JM11系列图形处理器芯片已完成流片、封装阶段工作， 进一步丰富公司产品线和核心技术储备， 推动国产 GPU 再上新台阶。 JM11系列产品取得阶段性成果， 完善高性能 GPU 产品线。 公司面向图形工作站、云桌面、云游戏等应用领域的 JM11系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作， 初步测试未发现异常， 后续将继续推进驱动程序完善与调优，推进芯片功能、性能的全面测试。 JM11系列图形处理芯片支持国内外主流 CPU，兼容 Linux、 Windows 等国内外主流操作系统，支持虚拟化， 满足图形工作站、云桌面、云游戏等应用领域需求。 持续推动 GPU 产品研发，提升公司业务核心竞争力。 在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的 GPU 芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。 经过十余年的技术沉淀，公司研发了以 JM5400、 JM7200和 JM9系列为代表的一系列 GPU 芯片，应用领域由图形渲染拓展至高性能 GPU 领域，并与国内主要 CPU 厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。 此次 JM11系列产品取得阶段性成果体现了公司在研发战略上深厚的实力积淀，作为公司核心业务的技术基础， 后续产品研发成功将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，推动图形显控业务和芯片业务进一步发展， 巩固公司的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。 算力需求持续旺盛， 国产化进程持续推进。 2022年起，由 ChatGPT 引爆的人工智能成为新一轮科技革命的引擎。 景嘉微已在无锡设立子公司，大力引进高层次人才，加强 GPU 面向集群算力产业整体解决方案能力。 2024年 3月，公司成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品， 支持 INT8、 FP16、 FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流 CPU、操作系统及服务器厂商， 填补了公司在 AI 训练、 AI 推理和科学计算等应用领域的产品空白，为公司未来在人工智能领域的持续发力奠定基础。 伴随着国内厂商不断在技术上实现突破，国产算力有望迎来发展的黄金时期。 投资建议： 我们看好公司在 GPU 芯片领域的领先布局， 预计 2024-2026年归母净利润为1.48/2.57/3.52亿元，对应PE为331/192/140倍， PS为45/33/24倍。 考虑公司在 GPU 芯片领域具有竞争力和稀缺性，且开拓 GPGPU 业务打开成长空间， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险；研发进展不及预期的风险；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件：10月30日，芯原股份发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入16.50亿元，同比减少6.50%；实现归母净利润-3.96亿元；实现扣非归母净利润-4.22亿元。其中3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%，实现归母净利润-1.11亿元。 产业逐渐复苏，业绩延续改善趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，2024年第三季度保持经营改善的趋势。3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；实现归母净利润-1.11亿元，主要是由于公司坚持研发投入导致期间费用增加所致。公司将不断拓展行业头部客户，为未来的业绩转化奠定坚实基础。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为40.07%，同比增长5.28pct，情况有所改善。 全球化研发布局，大力推进AI场景应用。公司结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的技术研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯七个研发中心。公司目前在研的主要项目有：1）高性能图形处理器技术：面向数据中心和GPU-AI计算，支持16~32TFLOPsFP32算力，具备128~1536Texel/cycle纹理处理能力和32~384Pixel/cycle像素填充能力；2）视频处理器技术：针对数据中心，建立新一代的视频编解码架构，提升编解码质量和性能，支持更高标准的视频编解码格式；3）神经网络处理器技术：面向数据中心和边缘服务器端高性能AIGC应用，支持基于PyTroch和Tensorflow的推理和训练。 携手国际巨头，覆盖多元市场。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业，独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应，灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力较大。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

事件：10月29日，振华风光发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入7.92亿元，同比减少18.74%；实现归母净利润2.48亿元，同比减少37.36%；实现扣非归母净利润2.29亿元，同比减少39.28%。其中3Q24单季度公司实现营收1.82亿元，同比减少44.52%，环比减少30.64%；实现归母净利润0.17亿元，同比减少87.76%，环比减少81.26%。 市场景气度不佳，业绩短期承压。公司属于高可靠集成电路行业，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。受到市场整体需求下降，客户去库存行为的影响，公司销售订单略有降低。3Q24实现营收1.82亿元，同比减少44.52%，环比减少30.64%；实现归母净利润0.17亿元，同比减少87.76%，环比减少81.26%。为巩固和拓展市场份额，公司推出多款新产品并已通过用户试用，后续有望形成订单。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为66.98%，同比减少3.93pct，受公司产品降价的因素影响略有降低，但仍维持较高水平。 持续加大研发投入，促进产品性能升级。公司产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。公司持续加大主营产品研发投入，结合市场需求，2024年上半年新增60余款新品，主要有：1）20余款放大器：突破了高压轨到轨增强技术，实现了高压轨到轨运算放大器宽动态范围、低输入偏置、高摆率等关键指标的提升；2）FC5048X系列磁编码芯片：具备360°角位置可检测功能，在一定程度上自动调节因磁铁位置误差、气隙变化、温度变化及外部磁场变化下带来的干扰；3）旋变解码驱动：拥有极小封装尺寸6mmx6mm，具备角度解码与激励驱动特性。 强化技术团队建设，挖掘市场增量机会。公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，品牌客户资源丰富，公司持续加大市场技术团队的构建，覆盖了产品推荐、应用优化、分析改进、产品定义、整体方案咨询等方面，业务响应范围更大、速度更快，极大提升用户的感知度。将市场开发的重心前移，通过新产品、新用户、新领域的市场开拓，深挖市场增量，进一步夯实公司新产品的市场布局，通过FAE售前技术支持，为用户提供一站式系统解决方案，更具竞争力和韧性。 投资建议：预计24/25/26年公司归母净利润分别为4.37/6.40/8.64亿元，同比增长-28.5%/46.6%/34.9%，对应现价PE为25/17/13倍。公司具备优秀的行业卡位能力，产品力持续领先，维持“推荐”评级。 风险提示：行业需求波动的风险；产品研发进度不及预期的风险；行业竞争格局变化的风险

事件：10月29日，华大九天发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入7.44亿元，同比增长16.25%；实现归母净利润0.59亿元，同比减少65.84%；实现扣非归母净利润-0.34亿元，同比减少280.88%。其中3Q24单季度公司实现营收3.00亿元，同比增长27.60%，环比增长30.14%；实现归母净利润0.21亿元，同比减少76.40%，环比减少31.56%。 营收稳定增长，毛利率维持高位。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务，在EDA工具软件领域市场份额稳居本土EDA企业首位，是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。3Q24实现营收3.00亿元，同比增长27.60%，环比增长30.14%；实现归母净利润0.21亿元，同比减少76.40%，环比减少31.56%，主要是由于公司计提了股份支付所致。公司将以行业领先的技术优势奠定市场基础。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为92.56%，同比增长1.72pct，维持高位。 持续加大研发力度，推出多款新品巩固行业地位。公司是国内最早从事EDA研发的企业之一，是“EDA国家工程研究中心”的依托单位。为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入，在全定制设计领域和晶圆制造领域推出了一系列EDA新产品：1）Andes：包括模拟设计自动化工具Andes-Analog和功率管设计自动化工具Andes-Power，分别面向模拟电路设计和电源芯片设计，大大加速迭代过程；2）Optimus：面向平板显示电路设计，通过优化图形形状降低了光学临近效应的影响，通过提升光刻质量以提升产品良率，有力地促进了平板电路设计向更小尺寸迭代；3）Vision：以Geometry-Centric为核心，通过分析图形在半导体制造各个工艺过程中的变化，帮助确定版图中的热点图形，为用户对工艺诊断分析提供全面支持。 构建全球客户网络，把握市场拓展优势。作为国内EDA行业的龙头企业，公司致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。目前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司拥有包括Diodes、瑞萨电子、理光微电子在内的全球客户600余家，为公司开拓新市场、达成新合作建立了优势。 投资建议：考虑下游需求节奏影响，我们调整公司盈利预测，预计24/25/26年公司归母净利润分别为1.17/2.23/3.34亿元，同比增长-41.7%/90.9%/49.4%，对应现价PE为457/239/160倍。公司收入稳步增长，工具类别逐步补全，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；市场竞争加剧。

事件：10月28日，泰凌微发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入5.87亿元，同比增长23.34%；实现归母净利润0.64亿元，同比增长71.01%；实现扣非归母净利润0.61亿元，同比增长95.61%。其中3Q24单季度公司实现营收2.22亿元，同比增长40.91%，环比增长8.62%；实现归母净利润0.37亿元，同比增加315.63%，环比增加18.79%。 多元开拓产品应用，业绩实现快速增长。公司是专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。随着市场需求的不断增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，进行了多元化的下游应用市场布局，紧跟国内国际市场，IoT产品和音频产品出货量及销售收入增幅明显。 3Q24实现营收2.22亿元，同比增长40.91%，环比增长8.62%；实现归母净利润0.37亿元，同比增加315.63%，环比增加18.79%。公司将以高品质的产品和高质量的服务持续提高市场影响力和竞争实力。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为50.73%，同比增长5.74pct，供应链管理和成本优化效果明显。 深化核心技术布局，推进Matter协议芯片研发。公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，并通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，不断增加和拓宽核心技术覆盖领域。Matter是公司基于IP的全新连接协议，建立在Thread、Wi-Fi和蓝牙低功耗等成熟技术之上，目前相关芯片产品有TLSR952x、TLSR922x和TLSR951x，公司已与海外客户促进Matter芯片合作，在研的项目包括IoT产品技术升级和WiFi以及多模产品研发以及技术升级；星闪产品方面，公司已经完成了主要的相关技术的研发，会整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出。 树立卓越品牌信誉，赢得国际客户青睐。公司以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，包括谷歌、亚马逊、小米、JBL、Sony等知名品牌，打造了优秀的品牌知名度，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。 投资建议：我们预计2024-2026年归母净利润为0.81/1.23/1.77亿元，对应PE分别为74/48/33倍。考虑到公司在蓝牙技术布局领先，下游主要针对高端市场，客户壁垒较高，低功耗蓝牙物联网下游成长性强，医疗、家居等市场具备快速成长潜力，维持“推荐”评级。 风险提示：技术研发不及预期；下游需求波动；市场竞争格局变化。

事件：10月23日，乐鑫科技发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入14.60亿元，同比增长42.17%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长188.08%；实现扣非归母净利润2.31亿元，同比增长237.99%。其中3Q24单季度公司实现营收5.40亿元，同比增长49.96%，环比增长1.27%；实现归母净利润0.99亿元，同比增加340.17%，环比增加1.79%。 业绩实现飞跃，AIoT战略引领增长动力。公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，受益于生态影响力不断扩散，公司业务在能源管理、工具设备、大健康等领域均呈现出高增长态势。3Q24实现营收5.40亿元，同比增长49.96%，环比增长1.27%；实现归母净利润0.99亿元，同比增长340.17%，环比增长1.79%。公司将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为42.14%，环比下降1.97pct，毛利率维持高位。 深耕嵌入式无线通信芯片，推进多项关键项目研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。公司目前在研的主要项目有：1）Wi-Fi6FEM：在现有研发基础上，充分整合资源，进一步开发集成射频开关、低噪声放大器和功率放大器的Wi-Fi射频前端模组产品合；2）ESP-IDF5X：研发高性能低资源占用的固件，目标定位在对功耗和成本要求比较高的物联网应用领域；3）云平台升级：开发和维护多个云平台相关产品及服务，包括ESPRainMaker、ESPInsights、Matter方案；4）RISC-V：多核应用处理器：打造安全、低功耗、高性能的，集成RISC-V多核处理器的无线MCU，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的存储资源。 以技术推动生态，以生态推动市场。公司坚持2D2B(toDevelopertoBusiness)的商业模式，目前已发展成为一家物联网技术生态型公司。开源SDK和社区支持吸引了大量开发者，促成丰富的第三方库和应用诞生。公司的全球开发者群体大多来自商业公司，推动了公司产品在各行各业中的应用与推广。社群通过反馈和知识共享，促进公司产品的持续改进，不仅增强了公司的市场竞争力和行业领导地位，还为公司带来源源不断的商业机会。 投资建议：公司凭借生态建立高壁垒，伴随行业放量业绩持续高增，预计24/25/26年公司归母净利润分别为3.46/4.62/5.81亿元，同比增长154.1%/33.3%/25.9%，对应现价PE为43/32/25倍。公司凭借优秀的产品力和完善的软件生态构建核心壁垒，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产放量节奏不及预期；盈利能力减弱。

事件：8月27日，恒玄科技发布2024年中报，2024年上半年实现营业收入15.31亿元，同比增长68.26%；实现归母净利润1.48亿元，同比增长199.76%；实现扣非归母净利润1.12亿元，同比增长1872.87%。其中2Q24单季度公司实现营收8.78亿元，同比增长66.80%，环比增长34.45%；实现归母净利润1.20亿元，同比增加140.00%，环比增长334.87%；实现扣非归母净利润1.03亿元，同比增长237.50%，环比增长1028.36%。 智能终端市场需求提升，业绩大幅增长。随着行业景气度的逐步回升，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长，驱动公司业绩高增长。2024年上半年公司实现营收15.31亿元，较上年同期增加68.26%；盈利能力方面，毛利率企稳恢复，第二季度销售毛利率33.39%，环比提升；利润方面，2024年上半年公司实现归母净利润1.48亿元，同比增长199.76%，扣非归母净利润同比增长1872.87%。公司正依托平台化优势，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。 持续加大研发投入，新品实现量产出货。公司2024年上半年研发费用为3.22亿元，同比增长36.76%，研发人员稳步增长，新品推出进展顺利。在可穿戴芯片领域，新一代芯片BES2800实现量产出货。该芯片采用6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，预计下半年将逐步开始上量。在Wi-Fi连接芯片上，公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器，低噪声放大器和收发切换开关进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势，公司多个芯片平台均可支持Wi-Fi6最新的功能。 产品进入多款主流智能设备，客户覆盖面广。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端，下游客户遍布全球及各行业，包括三星、OPPO、小米、华为等主流安卓手机品牌，哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，阿里、百度、字节跳动、谷歌互联网公司以及海尔、海信、格力等家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。 投资建议：公司新产品研发节奏顺利，新品持续放量，下游市场逐步回暖，预计24/25/26年公司归母净利润分别为4.03/6.14/8.57亿元，同比增长226.1%/52.4%/39.5%，对应现价PE为44/29/21倍。公司研发创新优势领先，产品获客户认可度高，并不断丰富产品矩阵，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求波动；市场竞争加剧影响盈利能力；新产品研发不及预期的风险。

事件： 8月 14日，中科蓝讯发布 2024年中报。 2024年上半年，公司实现营业收入 7.91亿元，同比增长 21.11%；归属于母公司所有者的净利润 1.35亿元，同比增长 19.83%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1.09亿元，同比增长 31.10%。其中第二季度营业收入 4.28亿元，同比增长 23.71%，第二季度归母净利润 0.80亿元，同比增长 26.70%。 下游需求回暖，业绩稳步增长。 伴随着消费电子行业逐步回暖，下游及终端需求有所增强，公司产品种类日益丰富， 1H24实现营收同比增长 21.11%，利润方面， 2Q24实现归母净利润 0.80亿元，同比增长 26.70%。盈利能力来看，公司营收增长及备货放缓导致盈利能力持续向好， 2Q24单季度毛利率为23.35%，环比增长 2.92pct。 重视技术研发，高端产品迭代速度快。 公司高度重视技术研发及产品迭代升级，满足下游更新换代速度的需求。蓝牙耳机芯片方面，公司推出优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片，实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X 到入门级 AB5656系列的全面覆盖，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输，目前已应用于多款高阶降噪产品。蓝牙音箱方面，公司讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度的小度添添智能音箱中，实现 AI 语音交互功能。智能穿戴方面，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，特别是 AB568X 及 AB569X 系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。 深挖现有市场潜力，持续向终端客户渗透。 在巩固现有白牌市场的基础上，近年来公司加大力度拓展终端品牌客户，已进入小米、 realme 真我、漫步者、腾讯 QQ 音乐、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系，大量终端消费群体的产品体验及用户反馈，便于公司获取下游市场动态信息，提前布局产品研发和设计。公司牢牢把握市场态势，在夯实现有 TWS、非 TWS 蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。 投资建议： 考虑到下游需求放缓，我们调整公司盈利预测，预计 24/25/26年公司归母净利润分别为3.14/3.95/4.89亿元，同比增长24.7%/25.7%/23.8%，对应现价 PE 为 20/16/13倍。公司业绩稳步增长，产品线不断拓宽，高端产品持续放量，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期风险；新产品放量不及预期的风险；市场竞争加剧风险。

事件：8月8日，芯原股份发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，同比下降21.07%；实现归母净利润-2.85亿元，同比下降1381.89%；实现扣非归母净利润-3.04亿元，同比下降14650.03%。其中Q2单季度公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%；实现归母净利润-0.78亿元，环比增长62.40%；实现扣非归母净利润-0.88亿元，环比增长59.26%。 Q2业绩显著改善，毛利率有所下降。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，受去库存周期影响，同比下降21.07%。但随着半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况明显改善，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。2024年第二季度，公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。其中，2024年第二季度公司量产业务收入为2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务收入为1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费收入为1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比下降11.79%。公司2024年上半年产品毛利率44.41%，较去年同期下降3.24%，主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降。其中一站式芯片定制业务毛利率为19.42%，同比下降59.24%。 研发投入持续加大，产品矩阵得到扩充。2024年上半年整体研发投入5.69亿元，同比增长28.73%。公司已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案。在AIGC领域，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大地丰富了公司的AI计算技术储备；在智能汽车领域，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证。 IP龙头地位稳固，耕耘布局Chiplet领域。根据IPnest在2024年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2023年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。同时Chiplet技术迭代研发及产业化落地也是芯原发展的核心战略之一，芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业，正在持续推进关键功能模块Chiplet、DietoDie接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元，25/26年利润对应现价PE分别为191/56倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

事件： 7月 29日， 乐鑫科技发布 2024年半年度报告。 报告期内，公司实现营业收入 9.20亿元， 同比增长 37.96%；归属于母公司所有者的净利润 1.52亿元， 同比增长 134.85%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.46亿元， 同比增长 170.12%。 其中第二季度营业收入 5.33亿元，同比增长52.78%，第二季度归母净利润 0.98亿元，同比增长 191.87%。 新老产品线推动业绩增长，盈利能力显著提升。 下游新老客户需求增长， 公司业绩持续改善，同时次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和 ESP32-C2以及高性能产品线 ESP32-S3都处于高速增长阶段，推动收入快速增长， 1H24实现营业收入 9.20亿元，同比增长 37.96%。公司在毛利率持续改善的同时，研发等费用投入有所控制， 1H24研发费用同比增长 22.73%， 增速低于收入同比增速，经营杠杆带动公司净利润显著增长。 产品线持续拓宽， 打开成长天花板。 随着公司发布新产品的节奏加快，公司打造产品矩阵天花板，客户可根据细分需求选择合适的芯片产品： 1） ESP32-S系列自 ESP32-S3芯片开始强化边缘 AI 应用，可以实现高性能的图像和语音识别等功能； 2） ESP32-C6芯片可以为用户提供 2.4GHz Wi-Fi 6技术的体验，协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场； 3） ESP32-H 系列中 ESP32-H2的发布，标志公司新增对 IEEE 802.15.4技术的支持，进一步拓展公司的 WirelessSoC 的产品线和技术边界。 ESP32-H4性能的升级标志乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域取得重大技术突破； 4） ESP32-P4是乐鑫进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。 收购 M5Stack 拓展工业市场， 软件生态构建核心壁垒。 乐鑫在 2024年第二季度收购了明栈信息科技(M5Stack)的多数股权。 M5Stack 的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场。 并购操作可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力， 加速乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多 B 端商机。 乐鑫科技通过自有的软件工具链和芯片硬件形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社群，形成强大的生态壁垒。公司还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。 投资建议： 考虑到下游业绩复苏带来公司业绩超预期， 我们调整公司盈利预测， 预计 24/25/26年公司归母净利润分别为 3.46/4.61/5.81亿元，同比增长154.1%/33.3%/25.9%，对应现价 PE 为 34/26/20倍。公司凭借优秀的产品力和完善的软件生态构建核心壁垒，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产放量节奏不及预期； 盈利能力减弱。

景嘉微是国内自主知识产权图形 GPU 领军企业， 持续高研发投入，产品实现国产替代。 景嘉微成立于 2006 年， 致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用，是国内少数几家生产 GPU 且具有自主知识产权的公司。 公司核心产品为 GPU 芯片、图形显控领域产品及小型专用化雷达领域产品，产品主要应用于特种及信创行业。 公司注重研发投入， 技术人员学历水平高， JM7 和 JM9系列芯片产品快速放量，在信创领域各行业广泛落地。 业绩短期承压，芯片业务增长空间广阔。 受信创行业需求波动影响， 2023年公司业绩短期承压， 2024 年第一季度实现营收 1.08 亿元，同比增长66.27%，实现归母净利润-0.12 亿元， 较去年同期增加 0.59 亿元。 毛利率方面， 公司 2021-2023 年毛利率分别为 60.86%/65.01%/60.32%，维持在较高水平， 2024 年第一季度毛利率为 62.91%，相较 2023 年一季度 57.72%的毛利率上升 5.19pct。分产品来看， 图形显控、小型雷达产品毛利率均较高， GPU芯片毛利率逐年增长， 图形显控领域产品贡献主要收入。 GPU领航大算力时代，产业生态加速扩展。 全球GPU市场主要被英伟达、AMD 和英特尔三家公司垄断，国内 GPU 厂商在性能和生态上正加速追赶，景嘉微研发了以 JM5 系列、 JM7 系列、 JM9 系列为代表的具有自主知识产权的GPU 芯片，其中 JM7 系列芯片已在信创行业多领域广泛落地， JM9 系列芯片性能已与海外主流芯片厂商低端显卡接近。 GPU 是国产化替代的核心器件，随着信创产品渗透至更多核心业务领域，其市场规模前景十分乐观。据 VerifiedMarket Research 预测， 2025 年全球 GPU 芯片市场规模将达到 1091 亿美元，同比增长 34%， 2030 年将增长至 4774 亿美元。 定增入局 GPGPU，打开第二成长曲线。 全球龙头加速大模型推出节奏，智能算力需求急剧上升， GPGPU 凭借超强算力优势脱颖而出。据 iiMediaResearch 数据显示，预计 2024 年全球 AI 芯片的市场规模可达 630 亿美元，到 2025 年增长至 726 亿美元， 2019-2025 年的 CAGR 为 37%。 面对国内旺盛的 GPU 应用需求，景嘉微拟自主开发兼具图形处理和高性能计算两大功能的高性能 GPU 解决方案。 2023 年，公司向特定对象发行募集资金用于通用 GPU 的研发，通用 GPU 未来将具有广阔成长空间。 投资建议： 我们看好公司在 GPU 芯片领域的领先布局， 预计 2024-2026年归母净利润为 2.14/3.35/4.65 亿元，对应 PE 为 147/94/68 倍， PS 为27/19/14 倍。 考虑公司在 GPU 芯片领域具有竞争力和稀缺性，且开拓 GPGPU业务打开成长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险；研发进展不及预期的风险；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件： 3 月 30 日， 全志科技发布 2023 年年度报告。 2023 年公司营业总收入 16.73 亿元，同比上升 10.49%，归母净利润 2296.29 万元，同比下降 89.12%，扣非归母净利润 706.92 万元，同比下降 93.53%。 其中第四季度营业总收入 5.52亿元，同比上升 60.96%，第四季度归母净利润 4351.81 万元，同比上升496.65%。 坚持研发创新，收入稳步增长。 公司坚持在智能终端领域持续高强度投入，推出一系列新芯片产品及解决方案，拓展公司的应用版图，为业绩增长奠定基础。2023 年公司实现营收 16.73 亿元，同比增长 10.49%；利润来看， 2023 年公司实现归母净利润 2296.29 万元，同比下降 89.12%，扣非归母净利润同比下降93.53%。 面对半导体行业新的上行周期，公司将抓住机遇，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套 SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。 智能化浪潮来袭，公司产品迭代升级。 1）在智能工业领域，公司推出八核+AI 专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，提升公司高端工业产品领域的影响力。 2）在智能机器人领域，公司推出面向中高端扫地机的新一代 MR 系列高性能八核+AI 专用算力芯片及解决方案，满足高端扫地机产品对新功能和体验的需求。 3）在智能家电领域，公司推出内置 WiFi 的 R 系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客户深度合作，共同打造智能生活生态链。4）在智能视觉领域，基于 V 系列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能车载、泛视觉等各类智能视觉产品形态。 多元布局智能终端市场，与客户合作共赢。 公司坚持以客户为中心，通过以SoC、 PMU、 WIFI 等芯片产品组成的套片组合为基础，为客户提供一体化低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过 AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能工控等细分 AI 产品量产落地。公司已与包括小米、腾讯、阿里、海尔、视源、创维、西门子、国网、一汽、公牛在内的多家行业头部客户开展深入合作，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。通过与品牌厂商共同研发，公司的产品可以继续保持先进性。 投资建议：我们预计 24/25/26 年公司归母净利润分别为 1.54/2.86/3.94 亿元，同比增长 570.5%/85.5%/37.8%，对应现价 PE 为 80/26/19 倍。 公司在智能终端应用领域技术优势明显，随着下游市场需求有望企稳回升，公司业绩有望稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术研发升级风险。