23H1营收同比 +6%，扣非净利润同比-22%，业绩低于预期。 公司 23H1营收 1.79亿元，同比+6%，归母净利润 0.83亿元，同比-55%，扣非归母净利润 0.54亿元，同比-22%。公司 23H1毛利率 53.39%，同比-5.66pct，净利率 46.49%，同比-3.29pct，扣非净利率 17.33%，同比-6.38pct。 23H1扣非净利率下降主要系上游成本波动导致的毛利率下降，以及 23H1研发费用率同比+5.37pct 所致。 公司 23Q2单季度营收 0.90亿元，环比+2%，归母净利润 0.43亿元，环比+9%，扣非归母净利润 0.25亿元，环比-10%。 23H1BLDC 主控芯片 MCU同比 -17%， BLDC 驱动芯片表现承压。 公司第一大业务为电机主控芯片 MCU，其 23H1营收为 1.15亿元，同比-17%，占总营收约 64%，较 2022年末占比下降 8%。公司第二大业务为电机驱动芯片 HVIC，其 23H1营收为 0.28亿元，占总营收 16%，较 2022年末占比下降 2%。公司第三大业务为电机主控芯片 ASIC，其 23H1营收 0.24亿元，占总营收约 13%，较 2022年末占比增长 7%。 23H1研发费用同比+51%，持续研发布局汽车等下游新兴市场。 2023年上半年，研发投入总计 3,238.58万元，同比增长 51.40%，研发投入占当期营业收入比例为 18.10%，同比提高 5.37pct。公司持续深耕新兴应用市场： 在家电领域，公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可；在汽车电子领域，公司通过 ISO 26262功能安全管理体系认证，积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。 公司作为国内 BLDC 电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。Grand View Research 预测 2023年全球 BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近 40亿美元，未来公司成长空间广阔。 预计公司 2023~2025年净利润分别为 1.77/2.27/2.81亿元，对应 23/24/25年 PE 为 52/40/33倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；产品质量风险；售价或毛利率波动风险等。

深耕电机控制芯片领域，芯片市占率不断提升。峰岹科技成立于2010年，是一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的高科技企业。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，近年来成长迅速，公司电机驱动控制专用芯片市占率逐步提升，终端应用不断拓展。 半导体电子技术发展和下游消费升级推动BLDC 电机行业蓬勃发展。 BLDC 电机的广泛应用催生了许多新的产品和应用场景，带动了BLDC电机驱动控制芯片的发展。据Grand View Research 预测，全球BLDC电机市场规模将从2019 年的163 亿美元，增长到2023 年的210 亿美元，年复合增长率为6.45%；对应全球BLDC 电机驱动控制芯片预计在2023 年达到270 亿人民币左右。中国BLDC 电机市场规模预计在2018 年至2023 年期间年均增速达15%，超过全球市场的增长速度。 在消费升级和技术发展的推动下，BLDC 电机行业将迎来持续增长。 传统应用需求待恢复，公司营收和业绩同比下滑。受宏观经济下行以及传统应用需求承压影响， 2022 年公司营收3.23 亿元，同比下降2.25%，营收增长停滞。2022 年公司归母净利润为1.42 亿元，同比增长4.97%，增长速度大幅下降，主要系销售收入下降以及研发投入和市场推广投入加强所致。2023 年一季度，公司实现营收8900 万，同比增长1.86%，显示市场需求处于筑底过程中。考虑到当前小家电行业BLDC 电机渗透率与渗透率天花板之间存在较大差距以及电动工具的无绳化趋势，未来BLDC 电机渗透率将持续提升。 服务器和白电营收占比提升，汽车MCU 导入国内主要新能源车厂。 公司加大服务器散热风扇、白色家电等领域的市场开发力度，2022H1服务器散热风扇领域销售收入同比增长335.43%，已成为公司第二大应用领域；白色家电领域销售收入同比增长 56.44%，上升为公司重要应用领域。公司将持续推进汽车电子领域的市场拓展，车规级产品通过AEC-Q100 车规认证，已进入部分国内主要新能源汽车厂商的配套。 目前公司产品正在整车或配套厂商性能验证阶段，效果良好。我们预计2023 年公司汽车MCU 出货量和营收占比将明显提升。 首次发布股权激励计划，22 年营收和净利润均未达目标。为稳定公司优秀人才，公司于2022 年首次发布股权激励计划，授予133 名激励对象236.10 万股限制性股票，激励对象占公司员工总人数的 85.90%且均为公司高级管理人员和技术（业务）骨干人员。业绩考核以2021 年营业收入、净利润为基准，2022、2023、2024 年营收或净利润增长率较2021 年不低于20%、40%、60%。因此2022、2023、2024 年营收/净利润应分别不低于3.96/1.62 亿元、4.62/1.89 亿元、5.28/2.16 亿元，公司2022 年营收/净利润为3.23/1.42 亿元，均未达到目标。 自主IP+算法硬件化塑造竞争优势，系统级解决方案实现客户应用需求。公司电机主控芯片MCU 采用“双核”结构，已形成独立自主的完整IP 体系，具有完全自主知识产权。公司已构建起完整丰富的产品体系和包括芯片设计、电机驱动架构、电机技术在内的多层次核心技术体系，采用硬件化技术路径，为BLDC 电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。 投资建议。我们认为当前公司处于传统需求筑底恢复，新领域拓展初步见效的经营过程中。预计2023-2025 年， 公司实现营业收入3.93/4.93/6.11 亿元，实现归母净利润1.52/1.89/2.31 亿元，对应EPS为1.65/2.04/2.50 元，当前股价对应PE 为47/38/31 倍。综合考虑当前无刷电机行业增速仍然较高、未来仍然有较大增长空间，参考同类MCU 等半导体设计行业的估值水平，我们给予峰岹科技2023 年47-50倍PE，对应2023 年合理价格区间为77.55-82.50 元，给予“增持”评级。 风险提示： 下游需求疲软风险，行业竞争加剧风险，研发情况不及预期，国际市场竞争力下降

22年净利润同比+5%，23Q1扣非净利环比+133%，1季度业绩高增长。 22年营收3.23亿元，同比-2%，归母净利润1.42亿元，同比+5%，扣非归母净利润1.00亿元，同比-19%。22年毛利率57.42%，同比-0.02pct，净利率43.97%，同比+3.03pct。其中22Q4季度营收0.89亿元，环比+35%，归母净利润0.26亿元，环比-19%，扣非归母净利润0.12亿元，环比-37%。 22Q4季度公司毛利率55.99%，环比+0.80pct，净利率29.22%，环比-19.93pct。22Q4季度净利率环比下降主要系研发投入环比+6.09pct所致。 23Q1季度营收0.89亿元，环比基本持平，归母净利润0.40亿元，环比+54%，扣非归母净利润0.28亿元，环比+133%。23Q1季度公司毛利率54.61%，环比-1.38pct，净利率44.98%，环比+15.76pct。 22年BLDC主控芯片MCU同比+8%，BLDC驱动芯片表现有所承压。公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其22年营收为2.32亿元，占总营收约72.41%，同比+8%，毛利率61.12%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其22年营收为0.56亿元，占总营收17.53%，同比-23%，毛利率46.79%。 积极拓展汽车等下游新兴市场，白电、服务器营收占比均提升至10+%。公司稳步推进产品在新兴领域应用：1）家电领域，公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可，22年白色家电领域收入占比提升至10.35%。2）服务器领域，公司加大散热风扇市场开发力度，22年散热风扇领域收入占比提升至10.42%。3）汽车电子领域，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证并进入部分整车厂商或Tier1厂商性等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。GrandViewResearch预测2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40亿美元，未来公司成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为1.77/2.27/2.81亿元，对应23/24/25年PE为41/32/26倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；宏观环境风险；毛利率波动风险等。

22年前三季度归母净利润1.16亿元，与去年同期持平，低于市场预期2022年前三季度，公司营收2.34亿元，同比下降9%，归母净利润1.16亿元，与2021年同期持平，扣非归母净利润0.88亿元。 22Q3季度营收0.66亿元，环比下降19%，归母净利润0.32亿元，扣非归母净利润0.19亿元，环比下降41%；毛利率55.19%，环比下降1.71pct，净利率49.15%，环比下降7.01pct，扣非净利率28.29%，环比下降10.72pct。净利率下降主要系22Q3公司研发费用率环比增长10.08pct以及毛利率下降所致。 受小家电行业需求疲软影响，BLDC主控芯片&驱动芯片当前承压公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其2021年营收为2.15亿元，占总营收约65%，毛利率61.16%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其2021年营收为0.73亿元，占总营收22%，毛利率48.22%。受新冠疫情反复以及俄乌战争爆发等影响，宏观经济发展显著放缓，公司在智能小家电等主要下游应用领域的产品需求不及预期，预计22Q3上述两大业务板块业绩表现承压。 积极拓展下游汽车电子、服务器市场，首次股权激励助力未来增长公司稳步推进产品在新兴领域应用：服务器领域，公司加大散热风扇市场开发力度，22H1散热风扇领域收入同比增长335%，已成为公司第二大应用领域。汽车电子领域，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证并进入整车或配套厂商性能验证阶段，目前已导入部分国内主要新能源汽车厂商的配套。 8月10日，公司发布股权激励草案：拟授予的限制性股票数量247.10万股。 2022股权激励对应解锁条件分别为22/23/24年收入或净利润同比2021年增长不低于20%、40%、60%；公司2021年收入3.3亿元/净利润1.35亿元，对应2022/23/24年收入不低于3.96/4.62/5.28亿元或净利润不低于1.62/1.89/2.16亿元。公司首次股权激励将助力未来业绩增长表现。 国内电机驱动控制芯片龙头，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。GradViewResearch预测全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将从2018年的29.25亿美元增长至2023年近40亿美元，未来公司成长空间广阔。预计公司2022~2024年净利润分别为1.49/1.91/2.41亿元，对应22/23/24年PE为49/38/30倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，目前公司已通过终端制造厂商的产品测试进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太等国内外知名厂商的认可，未来公司成长空间广阔。

专注 BLDC 电机驱动控制芯片设计，车规芯片已获认证。峰岹科技成立于 2010年，专注为直流无刷(BLDC)电机提供高质量的驱动和控制芯片及电机技术咨询服务， 客户遍及美的、 小米、 海尔、 松下、 飞利浦、 日本电产等厂商， 下游应用涵盖工业设备、 电动工具、 消费电子、 智能机器人、 IT 及通信等领域，车规 BLDC 电机 ASIC 已获 AEC-Q100认证， 面向汽车热水泵、 空调等电机控制。 2021年公司实现营收 3.3亿元， 归母净利润 1.4亿元， 其中电机主控芯片 MCU 和 ASIC 收入分别为 2.1和 0.3亿元， 毛利率达 61%和 57%。 BLDC 电机应用从家电扩展至汽车， 全球控制芯片市场规模达 40亿美元。 相对传统有刷电机， BLDC 电机具有体积小、 重量轻、 效率高、 转矩特性优异、无级调速、 过载能力强等特点， 下游及智能家电、 电动工具、 通信电子、 机器人、 汽车等领域， Grand View Research 预测全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模将从 2018年的 29.25亿美元增长至 2023年近 40亿美元。 海外厂商德州仪器、 意法半导体、 英飞凌、 赛普拉斯在各对应领域建立起相对竞争优势， 2020年公司相关产品占全球市场 1.05%份额， 市场份额持续提升。 熟谙电机驱动架构技术， 核心算法成为差异化竞争优势。 BLDC 电机基于不同的应用场景选择驱动控制方式实现多样化的控制需求。 由于电机控制所用参数较多且互为关联， 驱动控制算法复杂度较高且伴随控制性能提升而提升， 算法的优劣将直接影响电机的控制性能。 相较通用芯片设计公司， 峰岹突出优势是在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻性研发布局， 针对不同领域开发了不同的驱动控制算法， 帮助客户解决诸如无感大扭矩启动、 静音运行和超高速旋转等行业痛点难题。 芯片+算法+电机技术为护城河， 打造电机驱动控制芯片核心竞争力。 公司芯片由芯片、 算法、 电机三大技术团队协同开发， 拥有包括自主知识产权的 ME内核、 控制芯片算法硬件化、 高集成度芯片设计和电机驱动控制方案性价比高等突出特点。 对比通用控制芯片公司， 公司不仅 BLDC 驱动控制 MCU/ASIC在复杂应用中性能优势明显， 并能够从芯片、 电机控制方案、 电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务， 进一步增强公司的核心竞争力。 盈利预测与估值： 预计公司 22-24年归母净利润为 1.9/2.5/3.3亿元， EPS为 2.0/2.7/3.6元， 考虑到公司产品基于“芯片+算法+电机” 核心技术具备更高竞争力和毛利率， 参考可比公司平均 PE 估值水平， 给予目标价81.30-88.07元， 对应 22年 41-44倍 PE， 首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期； 新产品研发失败风险； 客户集中风险等。

专注BLDC电机驱动控制芯片设计，营收利润快速增长。峰岹科技是一家专业的电机驱动芯片半导体公司。针对电机的控制需求，公司设计专用性的驱动和控制芯片产品，并相适配的架构算法以及电机结构设计方案。公司2018-2021年分别实现营收0.91亿元、1.43亿元、2.34亿元、3.3亿元，四年CAGR为53.46%。 归母净利润分别为0.13亿元、0.35亿元、0.78亿元、1.35亿元，四年CAGR高达116.20%。公司产品以电机主控芯片MCU和电机驱动芯片HVIC为主，其中MCU2021年实现收入2.15亿元，占主营业务收入比例为65.19%；HVIC2021年实现收入0.73亿元，占主营业务收入比例为22.25%。目前公司产品已广泛应用于美的、小米、飞利浦等国内外知名厂商的终端产品中，取代部分国外大厂份额，实现国产化代替。 BLDC电机驱动控制芯片下游应用广泛，渗透率不断提升。BLDC电机效率高，控制性好，运转过程中噪音小且不产生火花，因为其起步较晚，目前市场渗透率偏低。随着技术的成熟和成本的下降，BLDC电机逐渐对传统电机形成替代，下游应用领域汽车电子、变频家电、小家电、运动出行、电动工具等高景气也带动了BLDC电机的增长。根据Frost&Sulivan预测，2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%。BLDC电机的控制较为复杂，专业的电机驱动控制芯片迎来发展机遇。公司测算BLDC电机驱动控制芯片全球市场规模将从2018年的197.48亿人民币增长到2023年的269.99亿人民币，年复合增长率为6.45%。 核心技术加持，BLDC电机驱动控制芯片差异化竞争。公司自研了应用于主控MCU的ME内核。该内核定制性高，可以满足客户的专业需求，通过将算法硬件化，使得运算速率优于大多数厂家使用的ARM通用内核产品，且无需向ARM支付授权费。公司电机驱动架构算法与电机技术团队技术实力雄厚，深入参与到芯片的设计、调试过程，能够给客户提供差异化服务。 募投项目分析：本次募投项目将主要投资于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目及补充流动资金。 投资建议：预计公司22-24年营收分别为4.74亿元、6.46亿元和8.69亿元，归母净利润分别为1.76亿元、2.52亿元、3.53亿元，对应当前市值PE分别为38/27/19倍。考虑到BLDC电机市场渗透率不断提升，公司在BLDC电机控制芯片领域拥有核心技术、产品性价比高，有望保持高速增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：经营业绩难以持续高速增长的风险、下游BLDC电机需求不及预期风险、电机控制专用芯片技术路线风险、供应商集中风险、研发风险、售价或毛利率波动风险。

【事项】2022年4月20日，峰岹科技（深圳）股份有限公司A股股票在上海证券交易所科创板上市交易，公司A股股本为9,236.338万股。在《科创板上市公告书》中，公司披露了2022Q1的业绩，在与部分晶圆厂商合作进一步加深,产能供应及产品出货量得到保证的情况下,公司收入规模及盈利能力持续提升。2022年1-3月营业收入为8698.11万元,同比上年增长5.37%；录得归母净利润3812.22万元,同比上年增长9.17%；扣非后归母净利润为3689.56万元,同比上年增长9.16%。 【评论】完全自主知识产权电机控制专用IP内核，电机驱动控制方案性价比高。公司竞争对手大多采用通用MCU芯片，其内核架构一般采用ARM公司提供的Cortex-M系列内核。而公司完全自主知识产权的电机控制专用IP内核则不受第三方ARM架构及授权限制，可对内核进行定制化的修改能有效支撑产品较高的毛利率水平。另外，公司电机控制专用芯片在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO预驱动，部分芯片还集成MOSFET，最大程度上精简了控制板，降低元器件所需面积。主控芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动或功率器件，可靠性大大提高，有效降低整体方案成本。控制芯片算法硬件化，兼容下游各类应用场景。相较于通过软件程序实现控制的通用MCU芯片，公司电机控制芯片通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑而BLDC电机凭借其高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，并可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果,充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来越高的要求，正广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、智能小家电、电动工具、散热风扇、运动出行等终端领域。 募集资金主要用于高性能电机驱动控制芯片及高性能驱动器的研发。其中高性能电机驱动控制芯片项目拟对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME+RISC-V”双核芯片架构，双核协作实现各种智能化、多样化的电机控制，提升主营产品竞争力，构建新的技术壁垒；而高性能电机驱动芯片开发项目的期望是生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，拓宽产品下游应用领域，优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模。对高性能智能功率模块的技术研发，则是为了提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数，以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求，巩固并提升公司的领先地位。 投资建议：考虑到BLDC电机在家电、消费乃至未来工控和汽车等领域渗透率的逐步提升，同时峰岹科技电机控制芯片具有“双核”架构+算法硬件化+高集成度方案等独特优势，因此我们预计2022-2023年公司电机控制芯片市占率将稳步提升，预计2022-2024年公司营业收入分别为4.61亿元、5.83亿元、6.78亿元；归母公司净利润分别为1.75亿元、2.16亿元、2.44亿元，EPS分别为1.89/2.34/2.64元,对应PE分别为28/23/20倍，公司作为专精BLDC电机驱动控制专用芯片，长期成长空间广阔，给予“增持”评级。 【风险提示】下游BLDC电机需求不及预期电机控制专用芯片技术路线风险客户集中度较高的风险供应商集中度较高的风险企业所得税、增值税优惠政策变动风险

专注BLDC电机驱动控制芯片，三大核心技术引领成长峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年，专注BLDC电机驱动控制专用芯片研发与销售。公司主营产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司在芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三个领域丰厚的技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。从2021年收入结构来看，主要还是以电机主控芯片MCU和电机驱动芯片HVIC销售为主，ASIC/MOSFET/IPM模块销售规模相对较小。从销售毛利率角度看，公司执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略，同时公司采用自主IP内核，电机主控芯片MCU采用“双核”结构，其中负责实现电机控制的专用内核ME为公司自主研发、独立设计，具有完全自主知识产权，不需要支付IP授权费用。公司BLDC电机主控制芯片MCU销售毛利率略高于可比上市公司类似产品销售毛利率。 深耕家电领域，“横向拓展+纵向渗透”快速发展BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率不断提升的特点，以智能小家电领域为例，BLDC电机替代效应起步较晚，渗透率仍较低，与行业渗透率天花板之间存在较大的发展空间，因此，BLDC电机需求将在较长时间内持续稳定增长。根据GrandViewResearch预测，全球BLDC电机市场规模将从2019年的163亿美元，增长到2023年的210亿美元，对应测算出（以BLDC毛利率为23.82%、驱动控制类芯片成本占比25%估算）2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模接近270亿元。从公司下游应用领域来看，主要以小家电为主（吸尘器、扇类和厨卫电器为主），2021年H1营收占比为56.16%，运动出行和电动工具分别位列第二、第三，营收占比分别为13.97%、12.57%。展望未来，公司将通过募投项目对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构，同时将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，积极拓宽产品下游应用领域。 盈利预测我们预计2022~2024年公司营收分别为4.79亿元、6.70亿元、9.38亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.80亿元、2.62亿元、3.57亿元，EPS分别为1.95元、2.83元、3.86元,对应2022年4月25日收盘价52.98元的PE分别为27.14倍、18.71倍、13.71倍。我们对比国内可比领先的IC设计公司，截止到2022年4月25日，相对2023年平均PE大约为23倍，我们给予首次覆盖“增持”评级。 风险提示下游BLDC电机需求不及预期风险、电机控制专用芯片技术路线风险、技术风险等