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周高鼎

东吴证券

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东微半导 电子元器件行业 2025-01-03 41.90 -- -- 41.99 0.21%
44.20 5.49% -- 详细
12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展,显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域,第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场,第五代产品则开始小批量交付,并积极准备量产。此外,公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局,涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应,推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。 产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功,1200V系列研发推进中;TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用;Si2CMOSFET进入批量供货阶段;SiCMOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力;功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B,Flow2,HPD,MSOP等多个模块规格。 新兴市场需求逐步复苏,缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏,特别是在光伏储能逆变器和新能源领域,公司产品的出货量呈现良好的环比提升,尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入,推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给,特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而,尽管需求增加,市场竞争依然激烈,特别是在高压超级结和TGBT产品领域,短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此,随着市场竞争逐渐趋于稳定,价格的下行幅度有望逐步减缓,在后续需求复苏和份额扩张的推动下,公司的盈利结构有望优化,毛利率得到进一步改善。 盈利预测与投资评级:由于功率半导体领域需求下降,行业产品价格下降,我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元,新增2026年预测为2.1亿元,对应PE估值为75/47/26倍,基于公司在12英寸技术布局领先,维持“买入”评级。 风险提示:行业格局竞争加剧,需求不及预期、
晶方科技 电子元器件行业 2025-01-01 29.35 -- -- 29.56 0.72%
33.73 14.92% -- 详细
投资要点台积电发布CPO技术,行业景气度再度向上:台积电(TSMC)近日正式宣布,将在2026年推出全新的共同封装光学(CPO)技术,融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)封装技术与硅光子(SiliconPhotonics)技术。此举旨在满足人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求,同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表,COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证,并于2026年与CoWoS封装技术结合,实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层,CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率,还能降低功耗和延迟,为AI和HPC应用带来革命性提升,当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能,先进封装景气度再度向上。 硅光方案趋势显著,渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同,同时结合当下单模产品EML芯片短缺,硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时,从技术商业化落地的角度看,光模块带宽迭代至1.6T后,硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显,规模有望随着NV服务器的需求量而提升,而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫,故从2025年起,硅光的占比有望逐年提升。开拓TSV应用场景,优化公司盈利结构。 公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化,一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平,同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力,开发拓展A-CSP等新的创新工艺,从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本,拓展新的产品市场,一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模,另一方面,公司通过TSV技术的新应用领域,打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上,公司通过对于TSV技术的布局,将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。 盈利预测与投资评级:由于CIS领域下游需求下降,行业内产品价格承压,我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元,新增2026年预测为4.9亿元,对应PE估值为78/49/39倍,基于公司在TSV技术布局领先,维持“买入”评级。 风险提示:技术应用落地不及预期,行业竞争加剧。
纳芯微 计算机行业 2025-01-01 133.35 -- -- 150.50 12.86%
159.85 19.87% -- 详细
投资要点工商变更登记,公司完成产业布局:公司以现金方式收购上海矽睿科技股份有限公司(以下简称“矽睿科技”)直接持有的上海麦歌恩微电子股份有限公司(以下简称“麦歌恩”)62.68%的股份,以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海莱睿”)间接持有麦歌恩5.60%的股份,合计收购麦歌恩68.28%的股份,收购对价合计为68,282.16万元;公司及全资子公司苏州纳星创业投资管理有限公司(以下简称“纳星投资”)以交易对价合计31,717.84万元受让方骏等28名自然人通过上海莱睿、上海留词企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海留词”)持有的麦歌恩31.72%的股份。 上述交易完成后,公司及全资子公司纳星投资将直接及间接持有麦歌恩100%股份。其中公司直接持有麦歌恩68.28%的股份,公司及全资子公司纳星投资通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩31.72%的股份,经过工商变更登记,纳芯微及其子公司已完成股份整合,麦歌恩成为纳芯微的全资子公司。增加传感器领域竞争力,拓展物联网领域业务板块:这次并购将显著增强纳芯微在半导体和集成电路领域的技术实力与市场竞争力。麦歌恩专注于半导体集成电路和传感器芯片的开发与设计,与纳芯微的业务具有高度的协同性,通过收购,纳芯微将整合麦歌恩的技术资源、市场渠道及研发团队,提升其在传感器芯片、半导体领域的整体布局和技术深度。此举有助于纳芯微进一步拓展在物联网、智能硬件等高增长市场的业务,也为其未来在半导体行业的创新与竞争奠定了坚实基础。海外扩产逐步进入尾声,行业触底有望迎来反转。 随着2025年德州仪器(TI)扩产计划的逐步结束,模拟行业有望迎来一个关键的拐点。TI的扩产的结束意味着TI将不再大规模增加产量,从而减少市场上过剩的供应情况,供需关系逐步趋于平衡,市场逐步恢复正常。随着供应链压力的缓解,同时AI相关子领域终端开始逐步放量,特别是在消费电子、边缘侧终端以及汽车电子领域,对高性能芯片的需求持续增长将有望带动芯片制造商的收入和盈利能力回升,从而改善整体行业利润。纳芯微作为国内模拟龙头,海外扩产结束后,随着行业逐步触底复苏,公司盈利有望逐步提升。 盈利预测与投资评级:由于新能源车领域需求下降,海外大厂扩产导致产品价格竞争激烈,我们将24-25年预测从4.4/6.1亿元调整至-3/0.4亿元,新增2026年预测为1.5亿元,对应25-26年PE估值为469/123倍,基于公司在隔离产品技术布局领先,技术水平领先,且在新能源车领域的模拟产品份额逐步扩大,维持“买入”评级。 风险提示:市场竞争短期加剧,下游需求不及预期。
鹏鼎控股 计算机行业 2024-12-03 34.01 -- -- 38.85 14.23%
42.79 25.82% -- 详细
PCB龙头企业,受益AIPhone趋势,业绩逐步向好。鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商,产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等产品,下游宽泛,主要应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。目前FPC占据公司的主要营收,终端以手机为主。2023年公司受部分行业因素影响,业绩短期承压,实现营收321亿元(同比-11%),归母净利润33亿元(同比-34%)。2024年受益AIPhone趋势,海外大客户积极备货,预计公司全年稼动率显著提升,营收利润有望实现高速增长。 FPC布局更灵活,行业APS增长逐步放缓。FPC在空间维度以及连接方面优于PCB,因此FPC被广泛应用于小型化、轻量化的消费电子产品市场。该产品具备一定技术壁垒,且手机终端厂对FPC的研发效率要求也在逐步提高。行业已经经过两个阶段的高速增长,FPC增长第一阶段主要源于智能手机渗透率提升。自2010年iPhone4的爆款开启了智能手机高速增长的时代,根据IDC数据,智能手机在2010-2016市场年增长率最高可达60%,由3亿部迅速增至14.73亿部。FPC高速增长第二阶段是其在手机内单机价值量不断提高,根据头豹研究院数据,从2010年的iPhone4(PFC用量10块)开始,随着摄像头、指纹识别、FaceID等模组的逐步增加,FPC在2020年的iPhone12机型中已经增长至30块,单机价值量成几何式增长。当前手机创新逐步接近瓶颈、FPC单机价值量增速逐步放缓。 苹果引领FPC发展,供应链全球化打开鹏鼎收入空间。苹果长期以来作为智能手机技术创新的领导者,从最初的iPhone3G的FPC天线设计结构,到历代革新如指纹识别、双摄像头、OLED屏幕、无线充电等都通过FPC来实现,不断提高FPC的单机价值量。随着新CEO推动供应链全球化,鹏鼎逐步开始在大客户起量。根据我们对2016-2019年鹏鼎的收入增量的测算,预计公司在大客户内FPC的份额基本保持在33%左右,受益海外大客户的技术创新以及终端销量,公司近10年收入显著提升。 稳定良率创新保障订单,股东背景使其具备生产优势。稳定FPC工厂稼动率的核心在于持续拿到高价值量的大单品订单(外部因素),以及能够稳定的在每年的设计、打样、测试、量产环节中保障技术的良率(内部因素)。富士康作为公司股东,其庞大的客户网络和行业地位为鹏鼎控股带来了显著的订单优势。同时FPC属于先发优势行业,且重资产投入劝退后入玩家,持续的研发保障每年的单品良率,稳定的良品率是公司的保障业绩的护城河。大客户为保障供应链与终端产品质量,稳定良率仍是产业链公司重要的护城河。 盈利预测与投资评级:AI技术对PCB业务具有显著推动作用,尤其带动FPC量价齐升,公司有望持续提升在A公司软板供应链中的市场份额,该部分有望为公司持续贡献利润增长点。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为35/41/47亿元,当前市值对应PE为20/17/15倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游消费电子需求不及预期,客户集中度高等。
兴森科技 电子元器件行业 2024-11-06 10.48 -- -- 15.00 43.13%
15.00 43.13%
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FCBGA投入较大,短期内利润承压。公司前三季度实现收入43.5亿元,同比+9%,实现归母净利润-0.3亿元,同比-117%,实现扣非净利润-0.14亿元,同比-141%。单Q3季度实现营业收入14.7亿元,同比+3%,实现归母净利润-0.5亿元,同比-130%。利润表现欠佳,主要原因为:1.FCBGA封装基板业务费用投入较大;2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大;3.计提减值和费用摊销较高。 半导体业务平稳推进,存储市场拉动BT载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,收入实现较快增长。公司前三季度整体收入43.5亿元(同比+9%),其中半导体业务贡献最大主要是BT载板。但ABF载板仍处于市场拓展阶段,目前已通过多家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地,预期公司将持续引领先进封装国产化进程,半导体业务实现强劲增长。 聚焦IC封装基板技术提升,发展潜力大。封装基板作为集成电路产业链中的关键环节,受半导体行业的带动,展现出强劲的景气度。当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键,其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着AI技术的持续进步,对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自2012年进军CSP封装基板领域以来,公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。2022年,公司进一步拓展到ABF载板领域,完善先进封装载板产业布局。预期公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展,贡献新的业绩增量。 盈利预测与投资评级:虽然前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动,我们将2024-2026年归母净利润从2/4/7亿元下调至0.3/3.1/4.6亿元,当前市值对应估值为467/48/33倍,但公司在ABF载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,产能扩张不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2024-11-05 10.21 -- -- 15.00 46.91%
15.00 46.91%
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FCBGA 投入较大,短期内利润承压。 公司前三季度实现收入 43.5亿元,同比+9%,实现归母净利润-0.3亿元,同比-117%,实现扣非净利润-0.14亿元,同比-141%。单 Q3季度实现营业收入 14.7亿元,同比+3%,实现归母净利润-0.5亿元,同比-130%。 利润表现欠佳,主要原因为: 1.FCBGA 封装基板业务费用投入较大; 2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大; 3.计提减值和费用摊销较高。 半导体业务平稳推进,存储市场拉动 BT 载板收入快速增长。 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司 BT 载板业务进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,收入实现较快增长。公司前三季度整体收入 53.5亿元( 同比+9%), 其中半导体业务贡献最大主要是 BT载板。 但 ABF 载板仍处于市场拓展阶段, 目前已通过多家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在85%以上。 后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地,预期公司将持续引领先进封装国产化进程,半导体业务实现强劲增长。 聚焦 IC 封装基板技术提升,发展潜力大。 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节,受半导体行业的带动,展现出强劲的景气度。当前 IC封装基板已成为推动 AI 芯片发展的关键,其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着 AI 技术的持续进步,对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自 2012年进军 CSP 封装基板领域以来,公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。 2022年,公司进一步拓展到 ABF 载板领域,完善先进封装载板产业布局。预期公司的 IC 封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展,贡献新的业绩增量。 盈利预测与投资评级: 虽然前期 ABF 载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动, 我们将 2024-2026年归母净利润从 2/4/ 7亿元下调至 0.3/3.1/4.6亿元,当前市值对应估值为 467/48/33倍, 但公司在 ABF 载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,产能扩张不及预期。
领益智造 电子元器件行业 2024-11-05 8.30 -- -- 9.95 19.88%
9.95 19.88%
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受产品结构变化以及汇兑损失,收入增长亮眼,利润略受影响。公司前三季度实现收入314.9亿元,同比+28%,实现归母净利润14.1亿元,同比-25%,实现扣非净利润11.9亿元,同比-30%。单Q3季度实现营业收入123.7亿元,同比+32%,环比+32%,实现归母净利润7.1亿元,同比+15%,环比+208%。公司提前布局AI终端制造领域,营收端已有所增长,但部分盈利能力较原业务低,2023年Q3毛利率同比略有下滑。 收入端受益于北美大客户进入传统备货旺季及终端产品的亮眼表现,且第三季度公司主要精密件业务增长迅速,叠加AI终端制造领域盈利能力改善,使得公司第三季度业绩显著回暖。利润端影响主要是由于产品结构比重变化,模组相关收入增加,使得整体毛利率略有下滑,同时由于收入美元结算为主导致收入层面汇率对公司也有负向影响。长期来看,我们认为公司业绩表现仍有望受益于AI终端的渗透率提升。 AI驱动消费电子升级,卡位核心散热环节。目前国际头部手机厂已发布Appleintelligence高强度、高精度的运算需求已带来较高的算力消耗,散热成为AI硬件升级的核心环节。目前公司已经具备热管、超薄均热板等散热零部件、空冷散热模组、水冷模组等相关产品的研发、生产能力以及系统性散热解决方案,并已实现在各类AI智能终端的应用,超薄VC均热板已通过产品及客户认证,部分散热方案已量产出货。因此,公司有望成为终端散热零部件核心供应商。此外,公司深度参与北美大客户“散热+电源+快充”方案,卡位优势明确,且在其供应链中地位不断上升,在AI硬件浪潮中有望明确受益。 份额成长叠加产业需求共振,今年Q4有望延续Q3亮眼表现。目前公司模切、冲压、CNC、Sofegoods等传统产品在客户端份额有望进一步提升,且关键客户终端产品与料号持续增加,传统业务有望实现高基数高增长。此外,今年Q4安卓产业链频发新机,以及明年Q1海外手机厂有望开启新产品备货,国内安卓与海外客户有望形成需求端共振,下游终端厂商集中备货有望带动公司全系列产品销量上升,今年Q4有望业绩延续Q3亮眼表现。 盈利预测与投资评级:基于行业2023年Q3为拉备货高基数,2024年Q3行业需求递延,我们将公司24-26年归母净利润为从27/32亿元下调至20/28亿元,基于公司在客户内份额不断提升,我们预计2026年归母净利润为37亿元,当前市值对应PE分别为33/23/17倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游客户拓展不及预期、市场需求不及预期等。
沪电股份 电子元器件行业 2024-10-30 42.00 -- -- 42.50 1.19%
44.19 5.21%
详细
AI需求增长带动订单良好,Q3业绩亮眼。公司前三季度实现收入90亿元,同比+48%,实现归母净利润18.5亿元,同比+94%,实现扣非净利润18.1亿元,同比+105.8%。单Q3季度实现营业收入36亿元,同比+55%,环比+26%,实现归母净利润7.1亿元,同比+54%,环比+13%。 主要是AI需求增长带动订单良好,新兴计算场景对PCB的结构性需求激增,推动公司该部分业务盈利能力大幅提升。同时上半年PCB行业库存改善、需求逐步回复,带动PCB市场整体实现正增长。 AI浪潮趋势持续,公司全产品线前瞻布局。根据TrendForce,NVIDIA的高端GPU产品出货占比明显增长,预计2024年整体出货占比将达到约50%,年增幅超20%。此外,台积电3nm和5nm产能利用率走高。 公司在数据通讯、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。 800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证,同时支持224Gbps速率的产品技术预研已完成。公司作为国内数通PCB龙头,率先受益800G交换机和AI服务器放量,预计AI类需求将持续贡献营收增量。 加码投资AI相关PCB产线,彰显长期发展信心。公司于2024年10月25日发布“关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告”,拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产,项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为48亿元人民币。总建设期计划为8年,分两阶段实施。其中,第一阶段总投资约26.8亿元,年产18万平米高层高密度互连积层板,预计在2028年以前完成,项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元;第二阶段总投资16.2亿元,年产11万平米高层高密度互连积层板,预计在2032年底前完成,项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。公司将进一步扩大高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,盈利能力有望持续提高。 盈利预测与投资评级:基于公司是国内PCB龙头,且AI相关新品放量在即,我们将公司2024-2026年营业收入从116/141/156亿元上调至125/150/170亿,将公司2024-2026年归母净利润从25/34/40亿元上调至26/35/41亿元,维持“买入”评级。 风险提示:技术创新不及预期,市场竞争风险加剧。
源杰科技 电子元器件行业 2024-10-15 126.00 -- -- 193.01 53.18%
193.01 53.18%
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投资要点高速光芯片具备强技术壁垒,新供应商成长需要抓紧供需差的机遇。光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片,是光器件和光模块的核心,光芯片的性能直接决定了光通信系统的传输效率和可靠性。高速光芯片良率的爬坡过程通常缓慢,需要大量的试验和优化,同时下游厂商在选型的考虑中,性能的稳定性是优先考虑,往往不会因为价格而增加供应商,因此只要当现有供应商无法满足需求的时候,才是新厂商切入市场的最佳时期。所以在高速光芯片领域,先发优势非常明显。 AI将为数通市场带来增长,国产厂商替换机遇凸显。AI的应用,尤其是以ChatGPT为代表的AIGC技术的兴起,800G光模块作为英伟达算力的主力军,带动高速光模块增长,光芯片产能供不应求,同时随着AI模型的不断迭代和优化,所需的算力支持也在不断增加,这直接拉动服务器对高速光模块的需求,而光芯片作为光模块中最核心的器件,其市场需求有望随之增长。根据Dell'OroGroup统计,到2027年全球数据中心资本支出将增长15%,并且在未来四年内将突破5万亿美元。高速率光芯片产业有望迎来广阔的市场空间。 国产替代领军者,客户认可度高,有望加速迎来PCN窗口机遇。源杰科技的IDM模式实现了从芯片设计到晶圆制造、芯片加工和测试的全链条覆盖,能及时响应各类市场需求,缩短产品研发周期。同时公司获得下游客户的高度认可,目前已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技和铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。目前公司100GEML芯片海外送样测试,打破国际垄断,在全球光芯片供给不足情况下,有望加速迎来PCN(ProductChangeNotification)窗口机遇。 盈利预测与投资评级:随着光纤接入市场的景气向上,公司核心壁垒和产品体系的持续拓展,未来公司有望在数通市场实现持续突破,我们认为目前国内的源杰科技是实现光芯片产业链的垂直一体化的龙头企业,具备一定的估值溢价,我们预计公司2024-2026年归母净利润为0.8/1.7/2.2亿元,首次覆盖、给予“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期,下游需求不及预期。
东山精密 计算机行业 2024-09-09 21.90 -- -- 25.89 18.22%
37.38 70.68%
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FPC增长势头强劲,A客户供应链份额持续提升:FPC具有质量轻、厚度薄、可弯折的特点,符合电子产品向小型化、轻量化演进的趋势。同时,智能手机电池、摄像模组等组件体积的增大,进一步推动了FPC在手机设计中的广泛应用,使其成为PCB行业中增长速度最快的细分市场之一。由于日韩企业缩减FPC产能,FPC产业重心逐渐向中国台湾和大陆地区转移。公司通过战略并购和技术创新迅速崛起,已成为海外A客户FPC供应链中的关键力量,在全球FPC市场中占据领先地位。 智能手机市场复苏叠加AI手机发展,FPC量价齐升:苹果公司作为FPC应用的领军企业,在其手机设计中率先采用了主板加连接模组的架构。指纹识别和人脸识别等高端技术的集成需要依赖FPC来实现模组间的连接,使得苹果产品中FPC的使用量和价值量都在快速增长,也推动了FPC在消费电子行业的普及。智能手机市场的复苏,加上AI手机对FPC设计提出的更高要求,如增加软板层数和缩小线宽线距,有望进一步带动FPC量价齐升,从而拉动公司业绩增长。 新能源汽车市场渗透率稳步提升,积极拓展汽车电子市场:充电设施的完善和普快充技术的普及为新能源汽车市场的增长提供了坚实基础。汽车行业正迅速向电动化、智能化和网联化转型,显著推动了汽车电子产品市场的增长,尤其是对FPC等高端产品的需求正迅速上升。公司秉持双轮驱动战略,积极进军汽车电子市场,并推动电子电路、精密结构件和光电显示三大业务板块的转型升级,全面布局新能源汽车领域。随着新能源汽车的渗透率率逐渐提高,公司加快推进新能源汽车产品线的拓展和布局,新能源业务有望持续高速增长。 盈利预测与评级:公司的双轮驱动战略为PCB业务开辟新的增长路径,在海外大客户供应链中的市场份额稳步提升。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为201/30/35亿元,当前市值对应PE为18/12/10倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求增长不及预期;产能扩充不及预期;业务创新不及预期。
唯捷创芯 计算机行业 2024-09-04 27.97 -- -- 45.55 62.85%
49.83 78.16%
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射频行业龙头,盈利能力持续改善。2024年H1公司总营收为11亿元(同比+20%),归母净利润0.11亿元(同比扭亏为盈,较上年同期增加0.81亿元),扣非后净利润﹣0.12亿元。2Q24总营收为6亿元(同比+15%),较一季度增长32.3%。收入增长受益于公司对市场的积极拓展和对新客户群体的深入渗透,高集成度模组L-PAMiD产品和接收端产品市场规模逐步扩大。同时,公司去库存取得显著成效,存货结构优化,同期计提的存货跌价准备减少,盈利情况有所改善。 消费电子市场回暖,新安卓机客户导入助力量产。国产射频前端芯片5G手机在市场中的占比持续增长,同时射频前端频段数目增加,助力射频前端市场空间增长。低端机上,部分前端射频器件已经实现国产替代。公司作为国内最早一批扎根射频前端市场的企业,在4G时代建立了先发优势,成为国内头部4GPA模组出货量的国产厂商,更在5G领域是国内射频市场的中坚力量,公司已成功进入小米、OPPO、VIVO等手机终端厂商的供应链,以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等ODM厂商的供应链。其产品的性能和产品质量的稳定性与一致性受到了客户的广泛认可,让公司俨然成为了国内优质的供应商之一。L-PAMiD率先量产,形成全套射频前端解决方案供应商。 模块化是射频前端领域顺应射频前端方案升级和技术要求提升的必然趋势。公司于2019年至今陆续推出5G多模多频的PA模组、L-PAMIF、L-PAMID模组。现阶段公司对外销售的产品主要分为PA模组、Wi-Fi射频前端模组和LNA模组。PA模组方面,2020年公司成功推出L-PAMiF产品,并在2021年实现高集成度L-PAMiF模组大批量出货,2023年L-PAMiD实现率先量产,同时率先在行业内推出低压3.4V射频架构解决方案,帮助终端客户降低系统成本和设备运行功耗,具体产品已经应用于小米、OPPO和Vivo等知名终端手机品牌,完成了国产射频前端产品向高集成度模组的突破,我们看好公司未来主打产品在下游客户的放量。 盈利预测与投资评级:虽然公司产品矩阵的已经进一步完善,但受限于消费电子市场需求下降,故我们将2024-2026年归母净利润从4.5/5.7/7.3亿元下调至1.4/2.1/3.6亿元,由于公司是国内发射端模组核心厂商,随着需求提升,公司业绩有望高速增长,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,产能释放不及预期,客户导入不及预期。
卓胜微 电子元器件行业 2024-09-02 63.04 -- -- 111.47 76.82%
131.00 107.80%
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射频模组业务快速成长,盈利能力略有下降。 2024年 H1公司总营收为23亿元(同比+37%),归母净利润 3.5亿元(同比-3%)。 2Q24总营收为 11亿元(同比+15%),归母净利润 1.6亿元(同比-37%)。受益于安卓手机产业链市场整体复苏, 2024年 Q2收入环比下降主要是从2023年 Q3开始,安卓手机产业拉货能力强,行业库存水位较高,今年逐步开始去库存,目前环比毛利率稳定,行业开始企稳,同时利润下滑主要受工厂折旧及研发费用大幅增加(研发投入同比增长 94%)等因素的影响。 射频行业龙头企业, L-PAMiD 产品已通过客户验证。 公司为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务较为全面、综合能力较强、产业链布局最为领先和完整的企业之一。同时,公司率先采用 Fab-Lite 经营模式,通过自建高端滤波器产线,突破国际头部企业的市场垄断,解决方案对标国际领先水平。公司对集成 6英寸滤波器晶圆生产线自产 MAXSAW 的 L-PAMiD 产品不断优化迭代,已通过部分品牌客户验证。随着公司不断丰富产品型号、导入客户订单,预期公司将以此高端产品为发力点,开拓巨大成长空间。 产品矩阵逐渐丰富,增强核心技术壁垒。 目前公司 6英寸滤波器晶圆生产线基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态,充分满足客户的多样化需求。集成自产滤波器产品如 DiFEM、 L-DiFEM、 GPS 模组等,已成功导入多家品牌客户供应链并持续放量。 12英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段, L-PAMiF、 LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。通过不断完善产品布局,公司的产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等更广泛的市场领域拓展,有助于进一步提升公司的品牌影响力和市场占有率。 盈利预测与投资评级: 公司是国内首家实现射频产业链自主可控的公司,由于公司持续的研发投入与产线折旧,我们将公司 2024-2025年归母净利润从 14/17亿元下调至 8/10亿元,预计 2026年归母净利润为 13亿元, 随着整体安卓产业链复苏以及 AI phone 对于行业换机周期的拉动, 盈利性将显著提升, 维持“买入”评级。 风险提示: 研发进度不及预期,市场需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2024-08-08 8.93 -- -- 9.89 10.75%
12.97 45.24%
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PCB业务起家,前瞻布局IC载板产业:兴森科技是国内PCB样板龙头企业,持续耕耘PCB产业三十余载,目前已与全球超4000家高科技研发、制造和服务企业建立合作关系。受行业需求不足和竞争加剧影响,公司2023年收入54亿元(同比+0.11%),归母净利润约2.1亿元(同比-60%),主要是由于FCBGA封装基板(也称“ABF载板”)领域的费用投入增加,以及珠海兴科CSP封装基板业务的亏损所导致。目前公司FCBGA封装基板产能已建成,受益AI景气度上行,已成功在国内相关厂商认证成功,后续有望持续供货,在载板领域保持技术领先。 AI芯片带动ABF与BT载板市场需求,兴森科技引领国产化进程:ABF载板以其精细线路能力,适用于CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片的封装。AI芯片市场迅速扩张,推动ABF载板市场增长。2024年全球AI芯片市场规模预计将同比增长33%,达到713亿美元。ABF载板行业集中度较高,主要份额被中国台湾、韩国和日本厂商占据,行业壁垒较为显著。兴森科技作为国内ABF载板领域的先行者,目前已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证。BT载板方面,兴森科技自2012年进入BT载板领域以来,已居于国内领先地位。 传统PCB行业需求有望复苏,公司行业优势显著:受经济周期影响,2023年传统PCB行业需求显著抑制,市场规模出现下滑,有望在今年迎来复苏。Prismark预计,2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元。全球PCB行业的竞争格局相对分散,产能正逐渐向中国大陆转移。 目前中国大陆的PCB企业主要集中在珠三角和长三角地区。兴森科技作为国内领先的PCB样板、小批量板快件制造商,行业优势显著,并持续扩充高端线路板产能,预计将继续引领国内PCB行业。 盈利预测与评级:公司在ABF载板领域的布局领先,战略绑定下游客户,长期增长动力充足。虽然前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动,但长期来看成长性充足。我们预计2024-2026年营业收入分别为61/72/88亿元,对应2024-2026年估值为81/44/26倍,首次覆盖、给予“买入”评级。 风险提示:技术研发不及预期;产能扩张不及预期;下游需求不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2024-04-08 18.90 -- -- 20.07 5.63%
20.05 6.08%
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星舰三飞成功,第四次任务有望验证回收技术: 2024年 3月 14日,星舰进行第三次试飞成功,但未实现回收。马斯克于 21时 40分在 X 平台发文,向星舰团队表达祝贺,称星舰“已达到环绕速度”。星舰总共经历三次试飞,四飞将成为拐点验证回收技术。在 2023年 4月 20日的首次试飞中,星舰成功验证了火箭结构的合理性,在升空约四分钟后在39km 高度爆炸解体,发射失败; 2023年 11月 18日,第二次试飞失败,火箭升空 3分钟后爆炸,飞到 14.8万米高度; 2024年 3月 14日,星链第三次试飞成功,验证星舰部署卫星的核心能力,但未实现回收。根据SpaceX 总裁格温·肖特维尔, 2024年 5月 3日,星舰预计进行第四次试飞,并验证回收复用能力。 受益于全球卫星网络覆盖,接收器渗透率提高: 星链计划的卫星部署在近地轨道上提供覆盖全球网络。卫星通信对功率需求大,星链地面接收器是信号传输中必须品。星链地面接收器的发射功率可达 2.44W,而手机直连卫星的最大发射功率在 23~26dbm(0.2~0.4W)之间。更多的卫星进入轨道提高了全球互联网覆盖的能力和更多数据传输带宽,每颗StarlinkV2mini 卫星提供 80Gbps 的速率。更高的带宽可容纳更多的地面接收设备,地面接收器渗透率提高。 2023年 12月,星链已拥有超过 230万活跃用户。 星链发射降低成本,加速推进星链计划: 星舰核心的快速复用能力降低载荷成本和时间成本。采用“油罐”太空补充燃料,“油罐”单次可携带最多 100吨燃料。选用液氧甲烷未燃料降低燃料成本。星舰运载能力超过其他超重型运载火箭,大幅降低单位运输成本。星舰的 LEO 有效载荷可达 150t~200t。较高的 LEO 有效载荷和极低的发射间隔使星舰能有效加速星链卫星数量增加,加速推进星链计划。星舰的单位运输成本比猎鹰 9号降低超过 9成,最短发射间隔约为 1小时。 星链摒弃光纤光缆,实现更高性价比通信方案: 由于星链空间-地面-用户连接的特点,星链可以省去铺设光纤光缆的成本,比 5G 人均成本更低。根据基站总建设成本,信号覆盖半径和人口密度等数据,可以估测三类网络服务的单位建设成本(人均成本)。星链的人均成本为 48元/人、 5G 基站的人均成本为 4063元/人、 4G 基站的人均成本为 25元/人。 盈利预测与投资评级: 由于 2023年公司部分业务收到份额下降影响,我们下调公司 23-24年每股收益至 0.57/0.79元,预计 2025年 EPS 为1.34元,公司为消费电子射频和结构件器件龙头厂商,未来公司连接器有望随着 Starlink 接收器放量,且公司估值低于可比公司 24年平均 30倍 PE 估值,维持“买入”评级。 风险提示: 卫星发射不及预期、技术研发稳定性变化、市场化机制不及预期、业务拓展不及预期。
思瑞浦 计算机行业 2024-01-30 109.98 -- -- 118.25 7.52%
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思瑞浦收购创芯微,子公司业绩表现亮眼:思瑞浦在1月22日晚发布的公告中宣布,成功召开了第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第二十三次会议,通过了一系列议案,包括以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司(简称“创芯微”)的股权,并制定了相应的配套资金方案。创芯微成立于2017年,是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司。创芯微2021年、2022年分别实现营业收入2.0亿元及1.8亿元,2023年三季度以来,营业收入及净利润已超过2022年度。 拓宽电源管理品类,弱化行业带来的周期性影响:此次交易能够有效拓宽上市公司技术与产品布局,扩充公司电源管理产品种类,加速在电池管理及电源管理芯片领域的布局和下游领域的扩张。同时,这也是公司实施“平台型芯片公司”战略的关键举措,有望提升上市公司的业务规模,增强持续经营能力与市场竞争力,实现业务的纵向整合和横向拓展。 模拟芯片有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点,研发多品类芯片和并购是行业内主要有效增强公司核心竞争力的手段,收购创芯微有利于完善思瑞浦产品矩阵,增强公司产品竞争力,弱化公司受行业周期性的影响。 协同效应发挥,看好思瑞浦市场竞争力提升::根据2022年年报披露,思瑞浦的主要产品是模拟芯片,其中信号链类模拟芯片收入占比为70.8%,电源类模拟芯片收入占比为29.2%。电源类芯片占总收入仅三成,创芯微的数字信号处理技术与思瑞浦的计算机视觉和深度学习技术高度契合,收购创芯微将实现双方在产品品类、客户资源和销售渠道等方面的积极互补。两家公司将充分借助各自的研发实力和优势地位,实现业务上的有效整合。通过这次整合,双方能更好地满足客户在人工智能、智能家居、无人驾驶等领域的多元化需求,扩大整体销售规模。并购后,思瑞浦可以将两个公司的资源和技术优势进行有机结合,实现产品线的优化和产业链的整合,进一步提升公司的综合实力和市场竞争力。 盈利预测与投资评级:公司为国内信号链龙头,产品性能处于领先地位,同时,公司电源类模拟芯片起量较快。我们维持公司2023-2025年归母净利润为1.52/2.96/3.92亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游行业需求不及预期,行业竞争加剧等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名