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奥来德
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机械行业
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2024-11-01
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24.10
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25.08
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4.07% |
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25.08
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4.07% |
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事件: 2024年前三季度,公司实现营业收入 4.64亿元,同比增长 11.89%,归母净利润 1.01亿元,同比增长 3.6%,扣非归母净利润 0.66亿元,同比下滑15.50%。 材料业务新品导入顺利,迎来盈利拐点在 OLED 材料领域,公司同步推进发光功能材料、封装材料和 PSPI 等产品的研发和客户导入: 1、 通过过去两年的持续配合客户验证, 优势产品 GreenPrime、RedPrime 和 BluePrime 等发光辅助材料已实现部分面板客户的稳定供货,同时持续开拓新客户; 2、今年上半年,红绿主体及掺杂材料、高性能红蓝光主体材料开始在客户处进行验证; 3、封装材料和 PSPI 材料上半年开始实现产线供货。三季度,随着各类新材料逐渐形成规模化,公司材料业务贡献收入 9122万元,同、环比均实现增长,毛利率环比提升 4.36pct.至 50%以上,考虑到三季度收入构成中,蒸发源收入占比约 25%,材料业务盈利能力的提升是综合毛利率增长的核心因素之一。整体而言,随着新材料的规模化起量,公司材料业务已然迎来盈利拐点,双轮驱动态势已成。 8.6代蒸发源蓄势待发, 6代蒸发源改造需求尚在,设备业务有望平稳交棒截至目前,京东方已经完成首条 8.6代 AMOLED 产线的全面封顶,维信诺已开启产线建设, 其他主流厂商在谋定之后有望陆续跟进, 8.6代 AMOLED 产线更多面向中大尺寸需求,有望加速叠层器件结构的应用,推动单线蒸发源数量的提升, 因此 8.6代线性蒸发源市场空间极为可观,且放量节点已然临近。在国内面板厂使用的 6代 AMOLED 线性蒸发源中,奥来德是唯一的国内供应商,设备的性能指标达到国际先进水平,凭借领先国内同行的技术积累,公司已率先完成8.6代线性蒸发源的样机制备,并积极开展性能、参数测试及市场开拓,后续随着国内客户 8.6代蒸发源招标的开启,公司相关订单有望规模化放量,进而贡献可观的收入和利润增量。当然,在 8.6代蒸发源起量之前,国内仍有 6代蒸发源维修、改造和升级需求,尤其是叠层 AMOLED 技术的发展,带动了改造需求的进一步提升,公司蒸发源业务有望实现 6代和 8.6代之间的平稳过渡。 叠层 AMOLED 屏开启渗透,设备材料双双受益今年以来,全球主流品牌厂商相继推出搭载叠层 AMOLED 屏幕的智能终端,如苹果最新的 ipad pro、华为 MatePad Pro12.2、荣耀 Magic6RSR 保时捷款等,叠层 AMOLED 屏幕在兼具单层的特性之外,具备低功耗、高亮度、长寿命等优异特性,有望在高端旗舰终端加速渗透,京东方、维信诺、天马等国内面板厂商已相继布局相关技术。叠层技术的使用,一方面将带动材料市场空间的提升,另一方面有望带来线性蒸发源的改造需求,对于奥来德而言,在设备和材料两端均有望实现明确的正向带动。 盈利预测及投资建议: 预计公司 2024-2026年实现归母净利润 1.39、 2.12和 3.09亿元,当前市值对应 PE 分别为 35. 11、 23.06和 15.83倍, 维持公司“增持”评级。 风险提示: 1、 研发进度不及预期; 2、蒸镀设备供给格局变化对蒸发源供给产生影响; 3、材料导入进度放缓。
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蓝思科技
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电子元器件行业
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2024-10-25
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22.72
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23.40
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2.99% |
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23.40
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2.99% |
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事件:2024年前三季度,公司实现营业收入462.28亿元,同比增长36.74%,归母净利润23.71亿元,同比增长43.74%,扣非归母净利润21.00亿元,同比增长45.96%。其中第三季度单季实现营业收入173.61亿元,同比增长27.37%,归母净利润15.10亿元,同比增长37.85%,扣非归母净利润14.37亿元,同比增长45.84%。 国际重要客户进入新机备货周期,成长预期逐步夯实蓝思科技的这份三季报答卷表现扎实而全面,营收和利润都做到了40%上下的稳健成长,销售毛利率(17%)和净利率(5.21%)都创下了年内的新高,显然今年传统玻璃外观件、金属外观件、组装业务、汽车业务的复合成长非常健康,利润率的提升也从另一个侧面佐证了:随着三季度北美大客户的新机发布,玻璃与金属外观件类的产品开始大量交付,而且安卓增量的机型组装和结构件增量在整体销售额里的占比也在迅速提升。Iphone16整体市场出货预期并不高,但今年的整体出货量尚佳,而且今年北美客户的iwatch和ipad品类都有新品推出,同比去年品类增量的带动也十分可观。考虑到三季报财务费用的增长主要源于汇兑的净损失,公司的实际经营状况可能比报表端体现的更为优异。从节奏上预判,明年一季度要发售的SE机型的备货有望于今年年末开启,对四季度供应链的备货亦会有正向带动,因此不管是同比还是环比,蓝思的业绩均有望实现进一步成长;长期而言,明年iPhone17将是苹果开启AI全新周期的大改款产品,随着硬件端和应用端的不断升级和积累,有望推动新一轮换机周期,而且在AI需求带动下,对于外观、散热以及材料的进化与迭代要求是持续的,蓝思有望在量和价两端充分受益。 外观结构件是智能手机创新的重要抓手,蓝思科技优势明确在智能手机行业进入存量博弈阶段后,各大品牌厂商在硬件“创新”方面相继发力,其中围绕外观结构的创新不在少数,如微晶盖板玻璃、华为mate60的玄武架构、折叠屏手机等,而上述的外观创新,均需要结构件加工工艺升级进行配合,如UTG玻璃的后道加工,其难度数倍于普通直板玻璃,价值量提升的同时,对供应商的能力提出更高要求。在玻璃、蓝宝石、陶瓷、精密金属加工方面,蓝思科技已实现全领域覆盖,具备大量核心专利,引领行业技术的不断迭代与升级。近年来,公司积极布局上游相关的原辅材料、专用设备、系统集成等,进行成本、效率、良率的优化,竞争优势明确。 AI智能终端时代临近,平台化布局优势突显随着AI大模型在端侧的加速应用,智能手机、笔记本电脑正迎来新一轮的快速成长,据IDC预测,2024年,全球生成式人工智能手机出货量有望达到2.34亿,占整个智能手机市场的19%,2025年有望同比增长70%以上,PC端,多款AIPC在上半年集中发布,联想、戴尔等品牌厂商相继在硬件和软件两端同时发力。整体而言,AI智能终端时代临近,智能手机、笔记本电脑、甚至平板电脑、可穿戴终端等均有望迎来新一轮成长。在AI智能终端时代开启前,公司在强化外观结构件业务布局的同时,积极向整机组装环节迈进,已通过ODM和OEM的模式量产智能手机、支付终端、笔记本电脑等智能终端设备,多领域协同发展的平台化布局,正与当下终端客户要求供应链垂直整合的期望契合。对于蓝思而言,玻璃、金属中框等零部件的优势是实现整机组装业务布局的基石,组装业务的成长则可夯实甚至进一步提升零部件在核心客户的供给地位和份额,这种正向的循环反馈已经逐渐落地。 盈利预测及投资建议:预计2024-2026年营业收入分别为712亿、1067亿和1402亿元,对应归母净利润分别为:40.72亿、59.62亿、74.95亿,当下市值对应估值分别为27.56、18.82、14.97倍,维持公司“买入”评级。 风险提示:1、受制于全球经济复苏缓慢,智能手机景气度回暖不及预期;2、公司关键客户外观与功能创新推进不及预期;3、金属结构件、整机组装业务客户拓展及订单获取受阻。
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蓝思科技
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电子元器件行业
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2024-09-30
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16.84
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24.53
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45.67% |
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24.53
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45.67% |
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详细
一句话逻辑蓝思科技是全球领先的外观结构件龙头公司,并且以结构件+模组+组装的平台式延展,实现了智能终端产业的供应链垂直整合,未来几年我们认为公司有望在规模化的基础上实现35%以上的平台化复合成长,有望持续超越市场预期,而AppleIntelligence的发布和迭代则将带动成长幅度进一步超预期。 公司的预期差在哪里?过去两个月市场对iphone16的预期很低,持续了近两个月的调整,时间上已经相对充分。投资机构对于苹果的心理博弈,在9.9苹果发布会后基本告一段落。 整体而言,目前市场股价已经反映了这种负面预期。 AI发展到当下,向2C端走,最大的两个应用是手机和汽车,其前沿最直接的代表品牌则是苹果和特斯拉,本轮果链上行本来预期的核心点并非单纯是今年的iPhone16,更为重要的其实是明年的iPhone17,现在就拿iPhone16的预购量看空,可能预期之锚有所偏差,且过于悲观。而且AI应用的落地本身也是一个手机端和应用端累积的过程,应当对果链有信心,同时更要有耐心。 对于蓝思科技,我们判断公司今明两年利润复合增速有望超过35%,超预期增长驱动机理如下:1.北美重要客户在AI需求的带动下,在同质化竞争激烈的环境下,对于外观、散热的进化与迭代要求持续升级。 2.公司自身品类覆盖从玻璃到金属、到组装业务的持续延展,进而带动公司产品ASP总价值量提升,以及抗周期波动能力加强。 3.大。 4.组装业务在新客户的引入下,未来的整体份额持续提升,规模效应不断扩智能手机从直板机型向折叠机型逐渐进化,在UTG的这个细分领域中,公司毫无疑问是具备极强的竞争优势。 5.从行业角度来看,芯片里玻璃基板的应用是未来重要的推进方向,而在玻璃的微孔、通孔、边缘、材料等方向的处理上来看,蓝思都具备非常扎实的功底与基础。 检验与催化检验指标:AppleIntelligence发布后对iPhone16出货量的影响;公司下半年的收入业绩表现;iPhone17外观件创新变化落地及供应商份额情况催化剂:AppleIntelligence发布后对iPhone出货量的正向带动研究价值当下市场对iPhone16、17出货量以及AppleIntelligence具体功能的预期出现分歧,我们认为AI发展到当下,向2C端走,智能手机是最大的应用之一,最前沿的代表品牌则是苹果,而且AI终端的落地是一个应用端不断积累的过程,因此今年下半年到明年正是跟踪AppleIntelligence落地情况的最佳时间窗口,亦是蓝思为代表的果链核心供应商业绩不断成长的阶段。 盈利预测与估值预计2024-2026年营业收入分别为712.00亿、1067.00亿和1402.00亿元,同比增长30.66%、49.86%和31.40%,对应归母净利润分别为40.72亿、59.62亿和74.95亿元,同比增长34.78%、46.40%和25.72%,当下市值对应的PE分别为19.85、13.56和10.78倍,我们预计公司2024-2026年净利润的复合增速超过35%,给予公司2025年20倍PE估值,对应市值为1192.4亿,现价空间为48%,维持买入评级。 风险提示1、受制于全球经济复苏缓慢,智能手机景气度回暖不及预期,关键客户机型出货不及预期;2、公司关键客户外观与功能创新推进不及预期;3、金属结构件、整机组装业务客户拓展及订单获取受阻。
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领益智造
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电子元器件行业
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2024-09-24
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6.21
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9.53
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53.46% |
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9.53
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53.46% |
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事件: 以 2024年 9月 18日为首次授予股票期权的授予日,公司向符合授予条件的 1412名激励对象授予 1.89亿份股票期权,行权价格为 4.46元/股,按首次授予日收盘价计算,待摊销费用为 4.03亿元, 2024/2025/2026/2027年分别摊销0.85亿/2.05亿/0.84亿/0.29亿元。 首期股权激励授予完成,稳定核心骨干团队拥抱 AI 终端红利此次股权激励授予对象为 1412位核心骨干,且不包括董事、独立董事、监事、高级管理人员及单独或合计持有公司 5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女,有助于进一步完善公司法人治理结构,促进激励约束机制的建立健全, 激发调动核心技术、业务人员的积极性。智能终端市场正逐步迎来 AI时代, 当前重要时间节点稳定骨干团队,有助于公司充分享受行业高成长红利,实现自身收入利润的再进阶。 数年布局新老业务同步进入收获期, 业绩先抑后扬趋势已成过去大部分投资者将公司简单定义为模切、功能小结构件供应商,往往忽视公司在先进核心制造工艺方面的积累,公司作为功能件隐形冠军,当下已成长为精密功能件、结构件、模组一站式智能制造服务及解决方案供应商,而要实现这一产业定位,公司在模切、冲压、 CNC 和注塑等工艺方面须具备较深的积累,在对模具加工、设备开发、工艺处理、原材料深入理解的基础上,结合行业技术发展方向,公司已自主开发出智能以上 AOI 检测系统及全自动产品检测反馈调节系统、高速精密冲压技术、冲压一件流、无人阳极线、 CNC 智能车间等多种先进核心制造技术及工艺,精密制造能力领先全球。而为了弱化地缘风险对成长的负面影响,公司过去几年积极布局海外产能,当前已成为中国果链公司中为数不多在海外、尤其是印度具备规模产能的企业。 经过过去数年的布局, 今年上半年新老业务均有不错表现: (1)老业务方面,模切、冲压、 CNC、 Sofegoods 等产品在客户端份额进一步提升,尤其是关键客户终端产品与料号的增加,诸如 vision Pro、笔记本电脑键盘模组等; (2)特定客户新业务、安卓客户新业务、汽车业务快速增长。 在以上多方面影响下, 手机、PC 相关模组属于高基数高增长, 为全年业绩的“先抑后扬”、以及未来的高成长奠定良好基础。 AI 终端散热、续航需求提升,领益全方位深度参与,明确受益今年上半年,各大品牌厂商相继推出 AI 智能终端产品,国际 A 客户将于 10月中旬推出 AI 终端功能,并有望于明年推出搭载 AI 功能硬件的手机产品,“AI+硬件”有望推动消费电子换机热潮。 AI 智能终端中相关数据量和计算量需求将呈现爆发式增长,大量 AI 模型需要强大的算力支撑才能有效实施,高强度、高精度的运算需求将带来较高的能力消耗,这一方面推动散热需求的提升,以保证终端产品长时间正常运行,另一方面对终端产品的续航能力提出考验,而增强电池容量和快充则是提升续航的有效措施, 可见, 未来智能终端中散热、快充相关的产品需求有望大幅提升,公司已布局各类新型金属结构件、电源适配器、超薄均热板、钢壳电池壳体等产品,在国际 A客户“散热+电源+快充” 方案领域深度参与,卡位优势明确,在未来 AI 终端浪潮中有望明确受益。 投资建议: 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 19.20亿、 28.55亿和 40.11亿元,当前股价对应 PE 为 22.26、 14.97和 10.66倍,维持买入评级。
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天承科技
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电子元器件行业
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2024-09-03
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54.80
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88.49
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61.48% |
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138.88
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153.43% |
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详细
事件:2024年上半年,公司实现营业收入1.73亿元,同比增长7.94%,归母净润利润3665.22万元,同比增长40.25%,扣非归母净利润3067.87万元,同比增长长17.20%。 入其中第二季度,实现营业收入9268.83万元,同比/环比+9.52%/+15.73%;归母润净利润1871.17万元,同比/环比+26.81%/+4.30%。 PCB材料业务优化产品结构,盈利能力稳步提升,基本盘逐步夯实在PCB材料领域,公司过去的拳头产品为沉铜专用化学品,去年年初开始,国内PCB稼动率较低,为公司创造了扩大电镀添加剂市场份额的机遇,凭借领先的产品、技术、品质优势,以及在客户端的口碑,今年上半年,公司在国产替代率较低的电镀添加剂领域持续发力,这一点已然直观体现在整体毛利率的提升之上(电镀添加剂毛利率高于沉铜专用化学品),今年上半年公司毛利率提升3.17pct.至38.51%。当然,公司二季度因开拓半导体先进封装市场,管理费用和研发费用同环比均有小幅增长,可见,实际经营情况优于报表数据所体现的。 展望下半年,PCB行业景气度有望进一步回暖,并伴随结构性的景气度差异(高端产品如高阶HDI景气度较佳),叠加公司持续的新客户、新产线开拓,公司单季度利润有望延续环比持续增长的态势。 公司专精的电子电路功能性湿电子化学品属于配方型产品,专用性强、品类较多,即使是同一类型产品,应用于不同下游,其间配方亦会有较大差异,这使得“攻克单一产品”易,“全品类铺开”难,后者往往需要凭借强大的研发团队以及经年累月的技术积累,天承在PCB领域已通过沉铜、电镀添加剂证明其研发团队配方研发及改良能力,后续这一基因,将成为公司开拓封装载板、光伏、显示、先进封装及集成电路领域的重要依托。 切入先进封装领域,构筑第二成长曲线。公司在先进封装领域的布局包括两方面:(1)FCBGA载板所需电子化学品,该类产品与PCB产品几乎一脉相承,但需要进行配方的升级,以适配ABF膜、SAP工艺以及更小的孔径,公司载板SAP除胶和化学沉铜、载板填盲孔电镀添加剂、载板闪镀添加剂均已进入中试阶段,静待国产FCBGA载板行业成长;(2)先进封装环节中,microbump、RDL、TSV、TGV等制备需要特定配方的电镀铜添加剂,公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段,且打样和验证结果都得到了客户极大的认可。从PCB到载板、半导体封装、晶圆制造领域,对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升,而是技术维度的升级,是较难跨越的鸿沟,公司在半导体封装材料领域的收获期已渐行渐近。 投资建议:预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.89亿、1.37亿和1.99亿元,当前股价对应PE为35.73、23.24和15.98倍,维持买入评级。 风险提示:1、FCBGA专用电子化学品客户开拓受阻;2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-09-03
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9.31
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11.72
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25.89% |
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12.97
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39.31% |
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详细
投资要点事件:2024年上半年,公司实现营业收入28.81亿元,同比增长12.29%,归母净利润1950.10万元,同比增长7.99%,扣非归母净利润2876.26万元,同比增长353.13%。 行业景气度结构性分化,PCB业务表现喜忧参半今年上半年,PCB行业整体呈现出结构性景气度复苏:与服务器、高速网络相关的HDI、高多层高速板需求较旺,其他应用领域的需求复苏力度则较弱,部分赛道甚至延续竞争加剧和价格下行的态势,于此同时,上游覆铜板等原材料价格有所上涨。基于此,公司PCB业务上半年营业收入小幅增长至21.70亿元,盈利能力则有所下滑,毛利率同比下降2.19pct.至27.09%,不同的板卡业务亦呈现出分化的表现:1、样板业务维持稳定;2、HDI板和类载板受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现稳定成长,北京兴斐电子上半年实现收入3.98亿元,同比增长11.75%,净利润5826.23万元;3、宜兴硅谷的PCB批量多层板虽然实现了国内大客户的量产突破,但产能未能充分释放,上半年收入同比下滑8.83%至3.04亿元,亏损4979.13万元,是公司PCB业务盈利能力下滑的主因。展望下半年,样板业务仍是公司收入和利润的压舱石,兴斐电子高阶HDI和SLP有望受益于产业向高密度高可靠性发展,实现进一步稳定成长,宜兴硅谷随着主要管理人员的调整和数字化体系的导入,经营状况有望逐步好转。整体而言,在FCBGA载板业务实现稳定盈利之前,PCB业务仍是公司业绩的基石。 载板业务短期造成利润拖累,静待大批量订单导入上半年,公司IC载板业务实现收入5.31亿元,同比增长83.50%,毛利率-42.33%,载板业务亏损主要来自两个方面:1、广州兴科CSP封装载板项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入,整体产能利用率较低,亏损3322万元;2、FCBGA封装载板项目投入费用3.25亿元,但仍处于市场拓展阶段,未产生规模化收入及利润。对于兴森科技而言,扩增CSP载板产能以及迈入FCBGA载板赛道,正经历一轮新的、难度更高的“摸着石头过河”,对利润的短期拖累在所难免,投资者更应看到的是向好的变量:CSP载板方面公司一方面坚守存储芯片赛道,在主要存储客户的份额不断提升,带动收入实现快速增长,另一方面正不断提升射频类产品的比重,优化下游结构;FCBGA载板方面已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,产品良率正稳步提升,低层板良率突破92%,高层板良率稳定在85%以上。整体而言,随着核心客户大批量订单逐步释放,载板业务有望扭转成为公司进一步成长的重要倚仗。 投资建议:总体而言,兴森科技上半年业绩承压,主要还是受到IC载板国产化替代进展的影响,但后期公司一旦这块步入正轨,其可能带来的弹性也是立竿见影的,预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.22亿、4.22亿和6.71亿元,当前股价对应PE为68.09、35.88和22.58倍,维持买入评级。 风险提示:1、样板业务复苏节奏低于预期。2、ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期。3、BT载板的导入进度延缓。4、国产载板本土化替代进程受到干扰。
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领益智造
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电子元器件行业
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2024-09-02
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7.76
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8.59
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10.70% |
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9.53
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22.81% |
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详细
事件: 2024年上半年,公司实现营业收入 191.20亿元,同比增长 25.06%,归母净利润 6.92亿元,同比下降 44.53%,扣非归母净利润 5.74亿元,同比下降46.50%。其中,第二季度实现营业收入 93.21亿元,同比增长 15.43%,归母净利润 2.31亿元,同比下降 61.54%, 扣非归母净利润 2.22亿元,同比下降65.56%。 新老业务齐发力带动收入增长,业务结构调整阶段毛利率浮动影响利润表现今年上半年,公司新老业务均有不错表现: (1)老业务方面,模切、冲压、CNC、 Sofegoods 等产品在客户端份额进一步提升,尤其是关键客户终端产品与料号的增加,诸如 vision Pro、笔记本电脑键盘模组等; (2)特定客户新业务、安卓客户新业务、汽车业务快速增长。 在以上多方面影响下, 手机、 PC 相关模组属于高基数高增长,为公司未来业绩的成长奠定了良好基础。当然,在新老业务结构调整阶段,老产品降价、新业务未形成规模化,使得盈利能力被短期压制,今年上半年公司毛利率同比下降 5.49pct.至 15%。 上半年先“抑”的因素,为下半年的后“扬”进行铺垫。 AI 终端散热、 续航需求提升, 领益全方位深度参与,明确受益今年上半年,各大品牌厂商相继推出 AI 智能终端产品,国际 A 客户亦有望于明年推出搭载 AI 功能硬件的手机产品,“AI+硬件”有望推动消费电子换机热潮。 当然, AI 智能终端中相关数据量和计算量需求将呈现爆发式增长,大量 AI 模型需要强大的算力支撑才能有效实施,高强度、高精度的运算需求将带来较高的能力消耗,这一方面推动散热需求的提升,以保证终端产品长时间正常运行,另一方面对终端产品的续航能力提出考验,而增强电池容量和快充则是提升续航的有效措施, 可见, 未来智能终端中散热、快充相关的产品需求有望大幅提升,公司已布局各类新型金属结构件、电源适配器、超薄均热板、钢壳电池壳体等产品,在国际 A 客户“散热+电源+快充” 方案领域深度参与,卡位优势明确,在未来AI 终端浪潮中有望明确受益。 技术纵深夯实可持续发展基础,全球化布局抵御地缘风险过去大部分投资者将公司简单定义为模切、 功能小结构件供应商,往往忽视公司在先进核心制造工艺方面的积累,公司作为功能件隐形冠军,当下已成长为精密功能件、结构件、模组一站式智能制造服务及解决方案供应商,而要实现这一产业定位,公司在模切、冲压、 CNC 和注塑等工艺方面须具备较深的积累,在对模具加工、设备开发、工艺处理、原材料深入理解的基础上,结合行业技术发展方向,公司已自主开发出智能以上 AOI 检测系统及全自动产品检测反馈调节系统、高速精密冲压技术、冲压一件流、无人阳极线、 CNC 智能车间等多种先进核心制造技术及工艺,精密制造能力领先全球。而为了弱化地缘风险对成长的负面影响,公司过去几年积极布局海外产能,当前已成为中国果链公司中为数不多在海外、尤其是印度具备规模产能的企业。 投资建议: 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 19.20亿、 28.55亿和 40.11亿元,当前股价对应 PE 为 30.58、 20.57和 14.64倍,维持买入评级。 风险提示: 1、新能源与服务器等新业务拓展不及预期; 2、结构件等新兴市场增长不及预期; 3、核心客户 AR/MR 产品的出货量不及预期。
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鸿日达
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计算机行业
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2024-08-13
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23.00
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23.88
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3.83% |
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30.85
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34.13% |
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详细
事件: 2024年上半年,公司实现营业收入 3.89亿元,同比增长 30.45%,归母净利润 1607.74万元,同比增长 283.05%,扣非归母净利润 1286.92万元,扭亏为盈。 消费电子连接器增量明确, MIM 机构件稳步成长。 在上半年整体收入中,连接器产品销售收入约 2.66亿元,占比 68%, MIM 机构件业务 9203.24万元,占比 24%。 (1)连接器业务方面,受益于下游行业的周期性复苏,营收同比增长超过 10%,通过工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面管控的加强,实现了降本增效,毛利率同比提升 7pct.,更为重要的是,板对板(BTB)连接器产品实现对核心客户传音控股的批量出货,四季度有望实现其他重要客户的业务突破,并迎来下游终端需求的明显提升,长期成长空间已然打开; (2)通过与重要客户的深度合作,受益于该客户上半年发布新一代旗舰产品, MIM 机构件业务收入同比提升 107%。于此同时,部分新产品已开始在其他客户处进行送样和验证导入,下半年有望迎来批量化应用。 整体而言,公司上半年的高成长,是收入和盈利能力同步提升叠加形成的结果,当然,去年行业整体库存去化较慢,基数较低也是原因。考虑到上半年股权激励的支付费用(1212.23万元),公司实际的经营性利润其实是在 2800多万的水平,在新客户与新产品不断开拓与导入的前提下,传统连接器类业务持续成长的空间依然明确。 半导体金属散热片完成关键客户导入,静待本土替代需求释放。 今年上半年, 经过与多家国内主流的芯片设计公司、封测厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核并进入样品审核阶段, 公司已获得个别核心客户的供应商代码,且开始小批量出货,有望于三季度实现小批量量产,年内实现对个别核心客户的正式批量供货。 随着人工智能、 AI 算力、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展, 全球芯片产业朝着高可靠性、高级程度、先进制程等方向快速演进,散热需求更为迫切,对散热材料的可靠性和散热效率提出更为严苛的标准,芯片层级的封装正从传统的树脂塑封往金属散热片芯片转换,但现在全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断,公司已然成为国产化供应链体系中该环节的先行者,在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现, 而这次半年报中提及的关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启,则为公司从 1到 10的成长逻辑提供了非常有力的佐证, 随着年内三条产线实现量产通线, 该业务未来有望逐渐成为公司的第二成长点。 聚焦新兴市场,汽车连接器等新产品是实现重要突破。 上市以来,公司在优化连接器产能布局的同时,不断拓展 Fakra 高速连接器、Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及高压连接器等车载连接器业务,以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能 CCS集成母排等新能源连接器业务,今年上半年,汽车连接器业务已通过某些海外重要 Tier1厂商的审厂,并顺利获得供应商代码(Vendor Code),近期已通过国内某些核心大客户的样品验证导入,后续有望获得供应商代码(Vendor Code)和相关产品的指定供应,并于年内实现小批量供货。 随着汽车智能化趋势的深入,车载核心零部件搭载数量不断提升,进而带动汽车高频高速连接器需求的逐步提升;另一方面,集成化趋势则促使汽车连接器实现小型化、轻量化和模块化。 整体而言,整车厂对汽车高压、 高频高速电连接器的要求在不断提升,需求不断成长,汽车业务的开拓,为公司开拓了新的赛道,为连接器业务的持续成长增加了更多筹码与保障。 投资建议: 公司在传统主营业务迎来行业与成长增量的同时,半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应,未来有望成为重要的业绩成长推动力, 考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销, 我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为 0.65亿/1.66亿/2.55亿元,当前市值对应的估值分别为 73.35/28.94/18.93倍,维持买入评级。 风险提示: 1、 全球消费电子景气度恢复进度缓慢,拖累公司连接器、精密机构件业务成长; 2、新业务的客户拓展不及预期,导致订单获取进度延后。
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蓝思科技
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电子元器件行业
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2024-07-08
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18.35
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20.47
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11.55% |
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24.53
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33.68% |
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详细
本篇文章是我们过往五年对蓝思科技研究的第三篇深度报告,这五年以来,我们看到了蓝思不断强化自身优势,坚持研发投入与持续创新,逐步拓延自身供应链覆盖长度,实现跨领域集成、全球化供应链布局,并最终进阶为横跨多品类、 多业务布局的大型平台类公司: 积土成山,非斯须之作;历久弥新,方得九转功成。 终端成长趋缓, AI 手机界临,功能与外观创新始终是终端差异化竞争战略重心。 智能手机问世至今,发展超过十余年,当下市场保有量已达到较高水平,不同消费者的换机决策虽不尽相同,但整体而言,创新驱动和追求功能与实用性改善是极为重要的因素。在终端出货量整体趋缓, AI 手机雏形渐明但规模未起的当下,一线核心品牌厂商为了维系自身的产品受众与用户数量,会把功能体验与外观辨识度的创新放在非常重要的位置,而这就给予了蓝思科技非常好的持续成长机会。 金属等非玻材料制程的逐渐成熟与规模起量为公司的全体系材料供应以及整机代工组装打下坚实基础。 铝合金等金属材料是当下最为主流的手机中框或机身的应用材料,公司 2020年末通过收购可胜和可利(泰州) 100%的股权切入这一赛道,并通过资源整合、升级改造,进一步扩大生产规模、提高产出效能,成为了下游关键客户手机金属中框的头部供应商。目前蓝思已成为全球消费电子供应链中少有的同时具备玻璃和金属制程能力的供应商,可以提供全方位、一站式的外观件解决方案。金属中框与外观结构件,作为消费电子智能终端的结构框架主要载体,对于后端的模组、整机组装的工序,是非常重要的依托和承载, 全体系材料供应的快速发展,为同期组建的湘潭蓝思在整机代工组装方面打下了扎实的基础。 平台化产业链布局,整机组装业务茁壮成长。 时至今日,公司通过自研及对外投资等方式,先后布局指纹识别模组、触控模组、声学器件、模切件以及 PCBA 等领域,形成了结构件+模组的一站式供货体系,实现了智能手机端到端的供应链垂直整合,并依托全产业链布局整合客户需求,顺利切入至整机组装赛道, 2021年,公司投资 30亿元,在湘潭蓝思建设智能终端智造一期项目,以手机组装起步,迈入智能穿戴、平板/笔记本电脑、汽车电子和医疗设备等领域。 当下公司已能为客户提供从设计、生产、 制造、物流以及售后的一站式服务,具备全面的 ODM 和 OEM 能力,并全力推进智能制造,产线自动化率高达 70%以上,良率超过 99%,已达到组装业界一线水准。 盈利预测与估值蓝思科技的领先并非一朝一夕一蹴而就的结果,而是多年与行业头部客户同研共进,每一代工艺的迭代与开发都保持领先并不断积累。我们认为,对蓝思的认知已不能停留在单一结构件层面,通过在金属、蓝宝石、陶瓷以及部件等领域的布局,蓝思科技在外观结构件领域顺利实现全覆盖,这为公司在整机组装业务的发力奠定了基础,于此同时,组装业务又“反哺”结构件业务,进一步强化了公司在玻璃、金属、蓝宝石以及陶瓷结构件等领域的供给地位。后智能机时代,下游客户对供应链管理简化,节省成本做垂直与水平集成的的要求是持续的,未来蓝思这种横跨多品类多业务布局的大型平台类的竞争优势将会越来越明晰。 预计 2024-2026年营业收入分别为 712亿、 1067亿和 1402亿元,对应归母净利润分别为: 40.72亿、 59.72亿、 74.95亿,当下市值对应估值分别为 22.53、15.36、 12.24倍,维持公司“买入”评级。
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东威科技
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机械行业
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2024-05-22
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32.02
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35.53
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10.96% |
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35.53
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10.96% |
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事件: 2024 年第一季度,公司实现营业收入 1.97 亿元,同比下滑 15.73%,归母净利润 3098.11 万元,同比下滑 38.72%,扣非归母净利润 2879.59 万元,同比下滑 40.14%。 受累于下游 PCB 行业低景气度,业绩短期承压自 2022 年三季度开始,由于 PCB 需求景气度持续低迷,公司 PCB 相关的电镀、沉铜等设备需求有所承压,因此,即使复合铜箔设备的订单较为理想,公司的收入及利润并未迈上一个新的台阶,尤其是在去年四季度和今年一季度, 公司收入及利润甚至出现一定幅度的下滑。 高研发投入助力高端板卡设备突破, PCB 设备业务迎来新一轮成长当下,公司 PCB 设备业务正迎来两个重要拐点:( 1) 为了规避贸易摩擦,内资PCB 企业或主动或被动,过去两年相继开始在泰国等东南亚地区进行新产线建设,随着土建完成、厂房封顶,有望陆续进入设备采购及安装调试阶段,东威科技作为国内 PCB 电镀、沉铜专用设备的绝对龙头, 有望成为内资 PCB 企业设备供应商的首选;( 2)公司历来注重电镀相关的新技术研发, 2023 年更是逆势高研发投入,全年研发费用 8012.83 万元,占营业收入的 8.81%,相较 2022 年提升0.94 pct.,将研发投向高端领域正是符合国内 PCB 行业的成长路径:当前,虽然中国 PCB 产值占全球的比重已超过 50%,但主要以单双面板、多层板以及低阶HDI 为主,高阶 HDI、类载板、载板、高频高速板等高端板卡市场仍被日韩以及中国台湾企业垄断,内资企业正积极寻求突破,尤其是在 AI 服务器、汽车等下游对高端 PCB 市场成长明显助推下,未来对高端 PCB 技术的攻坚以及后续的投资将成为内资企业的重点工作,东威科技的前瞻性卡位布局,将助力公司率先受益。整体而言,公司 PCB 业务正迎来新一轮成长的拐点。 铜价上涨或加速复合铜箔验证及渗透,公司有望开启新一轮订单放量近期铜价上涨,一定程度带动了电解铜箔价格上行,在此背景下,复合铜箔除了性能优势维持之外,价格方面的劣势有望逐渐被抹平甚至迎来反转,验证进度以及后续的商用渗透速度有望加快,公司是当前唯一实现复合铜箔设备规模量产及交付的企业,有望迎来新一轮订单放量。 投资建议: 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 1.98 亿、 3.03 亿和 4.05 亿元,当前股价对应 PE 为 45.98、 29.98 和 22.45 倍, 维持买入评级。 风险提示: ( 1)内资 PCB 东南亚投产进度放缓;( 2)高端 PCB 设备订单节奏不及预期;( 3)复合铜箔渗透进度不及预期
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春秋电子
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计算机行业
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2024-05-13
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8.44
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11.83
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40.17% |
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11.83
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40.17% |
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事件: 2024 年第一季度,公司实现营业收入 9.09 亿元,同比增长 30.88%,归母净利润 1445.90 万元, 扭亏为盈,扣非归母净利润 604.68 万元, 扭亏为盈。 笔电复苏预“扬”先“抑”,春秋电子扭亏为盈夯实长期成长基础据 TechInsights 统计, 2024 年第一季度,全球笔记本电脑出货量同比增长 7%至4610 万台,可见笔电复苏趋势已逐渐明朗,但美中不足的是,与 2023 年第四季度的出货量( 5190 万台)相比,环比有所下滑,剔除淡季因素, 我们认为,从传统 PC 往 AI PC 升级过程中,在“新老交接”未完成的过渡期,消费者在换机时更倾向于观望,使得笔电复苏力度弱于产业预期,进而影响终端和产业链的备货节奏,终端厂商过于乐观的备货指引下,对供应商造成了存货计提减值等方面的压力。在此背景下,春秋电子一季度虽实现了同比扭亏为盈,但业绩复苏力度仍受了一定程度的影响, 我们预判,随着终端厂商 AI PC 产品的陆续发布,笔电市场的复苏有望逐渐加速,春秋电子作为全球笔电结构件龙头供应商,有望充分受益。 AI PC 轻量化诉求提升,春秋前瞻布局镁结构件巩固行业地位在笔记本电脑端, 结构件轻量化诉求一直都在,其材质已从过往的塑胶演进至铝合金,且当下正进一步升级至镁合金、碳纤维等轻量化材质。可以预见的是, 未来 AI PC 对功耗、散热等诉求将不断提升,电池、散热结构件增加的情况下,为了控制笔电整机重量,外观结构件需在不影响整机散热的情况下,实现更进一步的轻量化,而使用镁合金结构件正是当下可见的最为契合的方式, 联想年初推出的具备 AI 增强功能的 ThinkBook 13x Gen 4 正是全球首款高亮不锈镁材质的笔记本电脑。 春秋电子原先便是全球笔记本电脑外观结构件核心供应商,近两年在镁合金半固态射出成型工艺方面的布局已处于国内领先位置, 未来 AI PC 时代,公司的供应地位有望进一步夯实,进而实现高于行业平均维度的成长。 车载镁合金结构件业务稳步成长,第二成长曲线已然成型为了提升续航里程,新能源车正经历轻量化升级,使用镁合金结构件正是行之有效的方式,随着半固态射出车型工艺方面的布局不断深化, 公司当下已具备中控仪表屏背板、以及各种尺寸的车载结构件的生产能力,与德赛西威签订了战略合作协议。未来随着工艺尺寸的不断提升,有望布局 CCB 横梁、电机壳体等较大尺寸的镁件。镁合金件轻量化是新能源汽车发展的重要趋势,有望成为新的业绩增长点。 投资建议: 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 1.66 亿、 2.51 亿和 3.56 亿元,当前股价对应 PE 为 23.14、 15.32 和 10.79 倍, 首次覆盖,给予买入评级。 风险提示: 1、 笔记本需求复苏进度继续趋缓; 2、 AI PC 推出力度不足; 3、 新能源车镁合金结构件渗透不及预期。
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兴森科技
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电子元器件行业
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2024-05-13
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11.35
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12.15
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7.05% |
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12.15
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7.05% |
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详细
以PCB 样板为基石,全面布局高端精细线路制程。公司是国内规模最大的印制电路板( PCB)样板、小批量板制造商,先后自主投资建设 IC 载板、半导体测试板等项目,当下已成功完成从传统 PCB 到高端半导体精细化线路制程领域的延伸进阶,公司 PCB 业务收入不断增长,从 2010 年的7.92 亿元,增长至 2022 年的 40.30 亿元,年复合增长 14.52%,随着 2016 年 IC 载板产能投产,半导体收入占比稳步提升, 2022 年,半导体业务收入达到 11.49 亿元,占整体收入的 21.46%。当前,公司在 PCB 样板、 高阶 HDI 板、类载板、 IC载板等领域均有产能扩增,新的成长已蓄势待发。 IC 载板行业需求及竞争格局变迁:内资初登舞台IC 载板主要应用于半导体封装环节,其需求与半导体市场规模息息相关,自2005 年以来,伴随着全球信息技术的高速发展和智能终端的迭代升级, IC 载板出货量基本保持逐年增长态势,据 Prismark 统计, 2022 年,全球 IC 载板产值高达 174.15 亿美元。未来, AI 与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、以及相关 2.5D/3D、 HD-FO( High-density Fan-out)等先进封装的需求, 将对 FCBGA 封装基板(高阶覆晶球闸阵列载板、也称 ABF 载板)市场规模形成有力带动。半导体市场和产业的迁移、以及封装工艺技术的升级迭代,是推动 IC 载板市场格局变化的核心因素,当下我国在存储芯片、射频芯片、手机 AP、 CPU/GPU 等芯片应用领域正加速追赶;上游先进封装领域与欧美企业有差距,但尚不算太大。在此情况下,实现 IC 载板等核心原材料的本土配套至关重要,但在我国本土,真正内资属性具备载板量产能力的只有兴森科技、珠海越亚和深南电路,初登舞台,要实现供应链的国产配套仍任重道远。 第三次“再创业”:道阻且长,行则将至若将公司成立以及 2012 年布局 BT 载板作为兴森的前两次创业, 2021 年开始布局的 ABF 载板则可视为公司的第三次“再创业”。 对于坚持多年实现 BT 载板从零到一,终见盈利希望的兴森来说,在这一时点,敢于继续向前更进一步,投入大几十亿迈进高端 ABF 载板行业,是非常不容易的决定:在我国的 ABF 载板上游,也即通讯、基站、伺服器、 AI 等芯片终端产业链还并不完备的基础上,在贸易战的背景下,公司又要历经一轮新的、难度更高的“摸着石头过河”。 ABF载板建设后的客户培育期,产线设备稼动率不满时的人工成本、折旧摊销、费用开支对公司整体业绩都会产生负面影响,公司当下正积极引入新客户,努力提升产线稼动率与交付水平,随着国内核心客户订单逐步释放, ABF 载板业务将扭转成为公司进一步成长的重要倚仗。 盈利预测与估值这篇文章是我们团队在五年多的周期里对兴森科技的第三篇深度跟踪报告,从2013 到 2023 年, 公司一步一个脚印地走出了自己的 IC 载板国产化征程。 我们认可公司的坚持投入与不断进阶,最近两年适逢全球经济低谷,终端、通信、工业等行业需求下滑,传统业务利润下滑,叠加新投建 ABF 载板产线,客户在验证与导入期,稼动率爬升有所拖累在所难免,但国产化替代势在必行,兴森作为行业先行者,未来的落地预期与成长空间也同样可观,预测公司 2024-2026 年实现归母净利润 3.14/5.27/7.94 亿元, 当下市值对应 PE 为 64.18/38.26/25.38 倍, 上调至“买入”评级。 风险提示1、 样板业务复苏节奏低于预期。 2、 ABF 载板关键客户认证与导入速度低于预期。 3、 BT 载板的导入进度延缓。 4、 国产载板本土化替代进程受到干扰。
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领益智造
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电子元器件行业
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2024-05-06
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5.25
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5.36
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2.10% |
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7.80
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48.57% |
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详细
事件:2023年,公司实现营业收入341.24亿元,同比下滑1.05%,归母净利润20.51亿元,同比增长28.5%,扣非归母净利润16.93亿元,同比增长13.3%。 2024年第一季度,公司实现营业收入97.99亿元,同比增长35.83%,归母净利润4.61亿元,同比下滑28.72%,扣非归母净利润3.52亿元,同比下滑17.73%。 Q1增收不增利短期有所拖累,但应看到新业务拓展的成长与未来从2024Q1的数据来看,营业收入达到97.99亿元,同比增长35.83%,但是营业利润5.77亿元,反而出现了14.08%的下滑,我们认为这体现出两点:一,公司传统业务之外的新业务拓展与导入进展顺利,但尚未达到盈亏平衡;二,一季度大客户产品出货相对淡季叠加消费下滑,确实也对公司的整体利润率有一定影响。结合以上两点,增收不增利的现状未必是坏事,任何公司的发展,包括新业务的拓展都要有一个过程,先亏后盈的未来还是可以预期的,尤其是今年行将发布的大客户关键产品还是值得预期的,上半年的先“抑”,并不等于就要否定下半年的后“扬”的可能性,公司的逐季变化有待继续观察。 AI有望助推智能终端进入新阶段,公司已全面布局2024年,多家消费电子核心终端厂商陆续发布全新AI终端产品,公司积极在相关领域展开布局:(1)瞄准国内外优质大客户,聚焦高附加值、具备成长潜力的AI终端战略业务;(2)巩固“功能件”优势地位,电源、电池、散热、显示、摄像头、中框等产品持续发力,丰富产品矩阵,在XR、折叠屏、服务器、机器人等新兴领域已实现收入快速增长,举例而言,公司2023年为全球XR领域头部客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等核心零部件,助力客户实现XR产品的量产出货。整体而言,新兴应用领域的业务布局,短期内仍未实现盈利,但正是公司智能终端业务长期成长不可或缺的推动力。 新能源业务步入成长轨道,成长空间逐渐打开公司过去两年,在不断构建完善消费电子产业链条的同时,积极横向拓展新能源车、光伏和储能等新能源市场:(1)2023年,公司汽车收入16.97亿元,同比增长43.61%,动力电池结构件业务快速成长,与德国某整车厂商旗下动力电池子公司签订了《提名协议》,协议的顺利履行预计将累计增加公司2025年至2029年收入约人民币22亿元;(2)2023年光伏储能业务收入15.55亿元,同比增长29.89%,公司服务国际领先客户,具备光伏微型逆变器、户外储能电源等产品的整体生产能力,未来有望继续随着全球光伏市场而成长。 投资建议:预计公司2024-2026年归母净利润分别为18.59亿、25.27亿和34.56亿元,当前股价对应PE为19.65、14.45和10.57倍,维持买入评级。 风险提示:1、新能源与服务器等新业务拓展不及预期;2、结构件等新兴市场增长不及预期;3、核心客户AR/MR产品的出货量不及预期。
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奥来德
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机械行业
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2024-04-29
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22.94
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29.01
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26.46% |
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29.01
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26.46% |
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事件: 2024年第一季度,公司实现营业收入 2.58亿元,同比增长 6.99%,归母净利润 9501.45万元,同比增长 0.22%,扣非归母净利润 7437.76万元,同比下滑 16.91% AMOLED 面板渗透提升,材料及设备市场具备成长潜力在小尺寸领域,据 CINNO research 统计, 2023年全球 AMOLED 智能手机面板出货约 6.9亿片,同比增长 16.1%,其渗透率提升幅度相当明确, 而且可以判断已下沉至中低端智能手机领域, 因此凭借相对优异的显示效果,未来渗透率有望进一步提升。 在中尺寸领域,华为已推出配备 AMOLED 屏的 pad 产品, OLED 版iPad 亦有望于今年推出,加之在笔电、车载、 TV 等产品端的应用潜力, 中尺寸市场空间正逐步打开。整体而言, AMOLED 面板未来几年仍有明确成长空间,相关材料及设备市场的成长潜力亦然,奥来德作为“蒸镀设备+有机发光材料”同步布局的细分龙头,有望充分受益。 国产 8.6代 AMOLED 产线建设箭在弦上,奥来德蒸发源蓄势待发国内第六代 AMOLED 产线建设基本已经进入尾声, 后续很难再有突增的六代线需求,但一方面部分面板厂仍具备追加蒸发源提升工艺的需求,如 2023年上海升翕承接了厦门天马二期和重庆京东方三期追加蒸发源订单,另一方面蒸发源及相关备件的改造及维护需求依然存在,如 2024年奥来德中标绵阳京东方六代线改造项目,因此我们预判奥来德源于六代线的后续蒸镀、设备、部件的需求将继续保持当下的规模水平。 八代蒸发源方面, 全球头部面板厂 8.6代 AMOLED 产线建设已然箭在弦上,近期京东方 8.6代 AMOLED 产线正陆续完成设备招标,韩国 Sunic 中标蒸镀机,有望加快产线建设落地进度。奥来德是国内唯一六代蒸发源供应商,且已前瞻布局八代蒸发源技术并完成样机制作。 京东方 8.6代线的落地,以及其他内资面板厂的跟随布局,有望成为公司蒸发源设备业务营收规模维持稳中有升的基础。 AMOLED 材料受益国产替代空间明确,奥来德材料业务持续成长2023年,公司 AMOLED 材料实现收入 3.18亿元,同比 49.42%,这是该业务连续第三年实现收入高成长, 在 AMOLED 面板渗透带动下,上游材料的市场空间有望继续成长。 不管是出于降本,还是中美贸易摩擦造成的潜在供应链风险的考量, 有机发光材料提升本土供给比率是势在必行之事,奥来德过去两年不仅围绕prime 类发光材料进行客户验证导入,在 PFAS-Free PSPI(无氟)、黑色 PDL、封装 TFE 等诸多材料方面亦已展开布局,随着新材料产品下游关键客户导入验证不断完成,公司量产供给品种数量与销售额的不断增长是材料业务持续增长的核心保障。 盈利预测及投资建议: 预计公司 2024-2026年实现归母净利润 1.94、 2.96和 4.42亿元,当前市值对应 PE 分别为 24.66、 16.14和 10.81倍, 维持买入评级。 风险提示: 1、 研发进度不及预期; 2、蒸镀设备供给格局变化对蒸发源供给产生影响; 3、材料导入进度放缓。
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蓝思科技
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电子元器件行业
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2024-04-25
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13.38
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15.08
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12.71% |
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20.47
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52.99% |
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事件: 2023年,公司实现营业收入 544.91亿元,同比增长 16.69%,归母净利润 30.21亿元,同比增长 23.42%,扣非归母净利润 22.46亿元,同比增长14.48%。 2024年第一季度,公司实现营业收入 154.98亿元,同比增长 57.52%,归母净利润 3.09亿元,同比增长 379.02%,扣非归母净利润 2.35亿元, 同比增长1608.35%。 平台化布局规模效应已成,多业务线增长筑鼎公司 23Q4与 24Q1季报高增。 对于蓝思而言,其实平台化规模效应在 2023年 Q4就已经有所体现,公司 2023年 Q4营收达到 206.83亿,今年一季报营收更是创下了过去十年的 Q1新高。在核心客户 watch、 pad、 Phone 等产品销售趋缓的过去两个季度,能够做到这种营收规模,足以体现蓝思已经摆脱了过往单一玻璃产品,需要倚赖核心客户下半年几个关键产品销量支撑,才能体现出成长性的弱波动周期。 智能终端:横向拓展与垂直整合并举, 新布局迎来收获期智能手机和笔记本电脑领域,公司在玻璃、陶瓷、蓝宝石等结构件和模组市场中,份额稳居领先地位,通过最近几年对蓝思精密的不断投入,公司顺利成为国际大客户手机金属中框加工及组装的头部供应商之一;湘潭蓝思是这两年公司垂直切入整机组装领域的关键,通过在布局、良率、品质等方面的不断优化,过往两年赢得了诸多关键客户的鼎力支持与认可。公司未来有望继续获得对应客户的整机及零部件组装批量订单,并以整机组装为突破口,持续推进自身横向供应链的整合与供给一体化,而这正是公司在全球智能手机景气度未见有效复苏的情况下,相关业务收入大幅增长的重要原因。 全球智能手机市场复苏与创新热情重燃,蓝思成长质变进行时2023年下半年,华为手机业务的回归,以及各大品牌厂商新品的发布,一定程度提振了市场需求, 据 IDC 统计, 2023Q4全球智能手机出货量达 3.26亿部,同比增长 8.5%。与此同时,品牌厂商的创新热情也被重新点燃: 上周国内核心客户发布的新机型就是很好的案例, 玻璃/金属等外观结构件材质与形态的升级、摄像头结构与外观的进化、 AI 功能的导入等, 上述具备行业代表性的创新变化均与蓝思当前业务及产品息息相关,创新升级带动的产品单机价值量提升,叠加智能手机市场的复苏,公司的持续成长逻辑有望得以延续,尤其是金属结构件及整机组装等新业务,在实现与玻璃构件等原有业务实现横向整合后,为客户的外观创新又提供了更多新的可能, 这些创新的兑现与落地都将为公司贡献新的利润增长。 新能源车及智能座舱:客户结构优化, 稳健成长可期在新能源车领域, 公司中控模组、仪表面板、智能 B 柱与 C 柱等产品已获得较多客户认证,与超过 30家国内外新能源汽车及传统豪华汽车品牌建立了合作关系,陆续进入批量生产供货阶段,新增的动力电池精密结构件亦已在 2023年快速完成产品研发、 客户认证、量产供应。 2023年该业务实现营业收入 49.98亿元,同比增长 39.47%。 在新能源汽车相关的业务供给上,蓝思并未过于追求规模,而是聚焦行业一线客户,有选择性地做有质量、能兑现、有保障的客户产品订单,这体现了蓝思一如既往的,进取又不失稳健的发展思路。 盈利预测及投资建议: 预计公司 2024-2026年实现归母净利润 41.30、 60.39和79.67亿元,当前市值对应 PE 分别为 16.41、 11.22和 8.51倍, 首次覆盖,给予买入评级。
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