事件描述4月23日，鸿日达发布2024年年报及2025年一季报。2024年公司实现营收8.30亿元，同比增长15.22%；归母净利润-0.08亿元，同比下滑124.43%由盈转亏；2025Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长7.60%；归母净利润-0.12亿元，同比下滑376.67%。2024年毛利率19.01%，同比下滑0.58pct；归母净利率-0.91%，同比下滑5.21pct。2025Q1毛利率18.94%，同比下滑7.38pct；归母净利率-7.50%，同比下滑10.42pct。 事件评论短期业绩承压受原材料价格增长、股权支付费用以及研发投入大幅增加等多方面因素影响。公司2024年由盈转亏是多方面因素共同导致：（1）股权激励计划导致的股权支付费用由2023年的19.8万元大幅增长至2024年的1989万元；（2）公司处于业务转型的阵痛期，在半导体散热片以及3D打印两项新业务研发投入大幅增加；（3）公司主要原材料金盐价格涨幅较大，导致采购成本有所提升。分季度来看，2024Q4一方面是公司主要盈利来源机构件业务的相对淡季，另一方面在公司第一条半导体散热片产线投产后，良率爬坡导致材料损耗较大，由此造成公司2024Q4归母净利润亏损3713.99万元。2025Q1由于原材料价格继续增长，此外公司在3D打印业务增大投入，因此导致亏损状态延续。 连接器与机构件主业稳定增长，2025年有望迎来放量。2024年连接器业务营收6.17亿元，同比增长9.11%，营收占比74.31%，同比下滑4.16pct；机构件业务营收创历史新高达到1.74亿元，同比大幅增长48.77%。在消费电子连接器市场公司推动效率提升，汽车电子连接器已批量交付海外Tier1厂商，BTB连接器对核心客户小批量交付。机构件业务公司伴随核心客户升级迭代相关精密机构件产品，产品价值量有所增加，公司持续推进机构件扩产计划，机构件由于其相对较高的毛利率，是公司当前主要盈利来源，2025年有望再创新高。 新兴业务多点开花，半导体散热与3D打印双轮驱动。半导体金属散热片是人工智能、智能驾驶、高端存储等产业对散热性能更高要求的最佳解决方案。基于数年的研发，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的进步以及量产产线的优化，是大陆厂商替代美、日、台系龙头的先锋。公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入。目前公司拥有2条具备量产能力的产线，预计2025年增扩4~7条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025年是公司半导体散热放量的元年。3D打印公司目前已经具备的机器制造、产品打印及后端加工的全制程自研工艺的量产能力，目前已经对客户送样，2025年有望进入部分项目的小批量量产阶段，首次贡献营收。基于公司主业稳定增长，以及新兴业务高速放量，预计2025~2027年公司实现归母净利润0.94/2.00/4.46亿元，给予“买入”评级。 风险提示1、消费电子需求增长不及预期；2、新业务拓展不及预期。

事件： 2024年，公司实现营业收入 8.30亿元，同比增长 15.22%，归母净利润亏损 757.28万元，扣非归母净利润亏损 900.52万元。 2025年第一季度，公司实现营业收入 1.62亿元，同比增长 7.6%，归母净利润亏损 1217.09万元，扣非归母净利润亏损 1847.55万元。 新业务拓展+原材料上涨短期压制盈利水平，静待放量助推长期成长2024年，公司基于传统连接器和精密机构件的业务体系，不断开发新技术和新产品， 如 3D 打印、半导体芯片封装层级的散热材料等，在新产品的开发和客户导入方面形成实质性进展之际，公司持续加大开发力度，如部分 IPO 募集资金投向半导体金属散热片项目，相关业务销售、管理人员的增加以及新厂房的投入，使得销售费用和管理费用大幅提升，叠加原材料采购价格的持续上涨、以及股权激励支付费用的大幅增加，公司短期的盈利水平有所承压。当下，新业务的拓展已经初见端倪： 1、半导体金属散热材料：截至当下，散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，且正式开始批量出货。2、 3D 打印：公司现已完成 3D 打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段，已具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，可提供从坯料到成品的一站式服务。 半导体金属散热片小批量交付，国产替代排头兵地位明确半导体封装级金属散热片贴附在芯片上侧，通过导热胶连接裸晶，是芯片散热的主要依托， 有助于控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。 随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展，芯片制程微缩至 3nm， 3D 堆叠封装等先进封装模式不断渗透，芯片发热量持续升高，这将影响芯片的性能表现和可靠性，因此散热需求升级的趋势是明确的，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。供给方面，当下全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断，考虑到中美贸易摩擦的存在以及国产集成电路产业的不断成长，半导体金属散热片的本土替代是产业持续健康发展的必然，而鸿日达已成为国产化供应链体系中的先行者：在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现，关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启，则为公司从 1到 10的成长逻辑提供了非常有力的佐证，公司的第二成长点已然成型。 投资建议： 半导体金属散热片、 3D 打印等新产品、新技术的研发布局，造成公司短期盈利能力的承压，也为公司新一轮的成长奠定基础，新业务的起量有望成为未来重要的业绩成长推动力， 考虑到股权激励费用的摊销，我们预计2025/2026/2027年归母净利润分别为 0.88、 1.63和 2.42亿元， 当前市值对应的估值分别为 67.59/36.65/24.71倍，维持买入评级。 风险提示： 1、 全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长； 2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。

事件。4月4日，公司发布2024年业绩预告。2024年公司归母净利润亏损约700-900万元，较上年同期（3,099.81万元）降幅较大；扣非后归母净利润亏损930-1,150万元。 保持高研发投入，全年净利润水平承压。2024年整体行业逐步复苏，订单增加，公司全年营业收入预计实现同比增长；但全年利润端出现首次亏损，主要原因为：1）实施股权激励计划而预计确认股份支付费用大幅增加；2）公司持续加大在半导体封装级散热片及3D打印设备等新领域的产品开发力度，拓展专业团队人员规模，导致管理费用及研发费用同比增长较快，影响整体利润水平；3）原材料采购成本有所上升，主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大。 积极推进3D打印及半导体散热片产品技术发展，打造新业务曲线。公司在3D打印业务方面从设备端开始进行自主研发及产品生产，截至25年3月，公司已完成3D打印设备的开发工作，设备进入批量制造阶段；同时已具备从机器开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺的量产能力，目前已在3C消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。在半导体金属散热片业务方面，公司持续推进产线建设进程，截至2024年年末，第一条生产产线已实现对部分核心客户的正式批量供货；第二条生产线也顺利搭建完成实现通线。公司在半导体散热片领域以行业稀缺性进入国产替代赛道，将在2025年计划实现6-8条产线的搭建，以更好的匹配下游客户持续增长的需求。我们认为，公司2024年业绩虽受到研发投入及费用端短期增长影响，但随着公司新业务逐步完善落地，叠加传统业务收入稳步提升，公司业绩水平或将逐步修复。 盈利预测与投资评级：我们预测公司2024-2026年归母净利润为-0.07/1.26/1.73亿元，2024-2026年EPS分别为-0.04/0.61/0.84元，当前股价对应2025-2026年PE分别为42/31倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发投入虽然增幅较大，但新业务布局也在逐步完善落地，传统业务收入稳步提升，公司业绩水平或将逐渐修复，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；新产品技术开发不及预期风险；3D打印业务处于市场拓展阶段，短期对公司业绩贡献有限；市场竞争加剧风险。

夯实消费电子连接器及MIM机构件业务基本盘，积极开拓新业务增长曲线。 公司长期聚焦3C消费电子产业链，不断夯实连接器及机构件基本盘业务，致力于提升公司在消费电子连接器产品的市场占有率。同时，公司也在积极探索新业务领域，高效利用MIM和3D打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线。3月10日公司在投资者交流平台上表示，公司已完成3D打印设备的开发工作，设备进入批量制造阶段，将持续在3D打印技术方面进行研发投入。公司目前已具备从机器开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，为客户提供从胚料到成品的一站式服务。目前已在3C消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样，在航空、机器人等其他领域也积累了一定的技术储备，将持续进行市场业务拓展。 半导体散热片业务稳步推进，积极推进产能建设加速业绩释放。公司同步拓展半导体散热片业务，截至2025年1月，公司半导体金属散热片材料项目的第一条生产线进展顺利，已完成对多家重要终端客户的送样，并实现了对部分核心客户的正式批量供货；项目的第二条生产线也已搭建完成，实现通线正式使用。公司计划预计将在2025年年底实现共计6-8金属散热片生产线的搭建，加快相应产品的产能建设，更好的满足下游客户的需求。我们认为，公司深耕3C消费电子连接器及MIM机构件领域，拥有夯实的业务基础，同时基于公司技术积累积极开拓新业务增长曲线，前瞻布局国内半导体散热片领域，以行业稀缺性推动国产替代进程加速；公司保持在3D打印技术上的研发投入，紧抓汽车智能化、机器人等赛道的发展机遇，助力公司长期稳定发展。 盈利预测与投资评级：我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元，2024-2026年EPS分别为0.26/0.64/1.02元，当前股价对应2024-2026年PE分别为134/56/35倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长，维持“买入”评级。风险提示：宏观经济波动风险；新产品技术开发不及预期风险；3D打印业务处于市场拓展阶段，短期对公司业绩贡献有限；市场竞争加剧风险。

事件： 2024前三季度实现营业收入 6.44亿元，同比增长 27.57%，归母净利润2956.71万元，同比增长 21.01%，扣非归母净利润 2304.91万元，同比增长136.90%。 传统业务稳步复苏，股权激励费用拖累单季利润表现第三季度， 虽然全球智能手机， 尤其是国产安卓品牌的出货量复苏力度并未得到明显加强，但受益于 BTB 连接器在核心客户传音控股的批量供货、以及 MIM 机构件核心客户新一代旗舰机的发售和其他客户的导入，公司传统业务收入同比/环比+23.41%/+6.74%至 2.55亿元，创历史新高；由于股权激励支付费用的确认，以及二期办公用房开始折旧，半导体散热片、 3D 打印芯片开发所需的研发投入， 公司的管理费用和研发费用同比分别增长 79.05%和 56.19%， 这也使得归母净利润有所承压。 公司主业的核心客户包括小米、传音、闻泰、华勤和小天才等知名厂商，近年来在重要客户的产品品类和份额持续提升， 以精密机构件为例， 2023年收入占比16.24%，主要为小天才手表， 我们认为， 后续公司在开拓新客户的同时， 有望在既有客户中拓展产品品类，并同步开发 3D 打印技术，配合 MIM 工艺强化与核心客户的合作粘性，实现超行业复苏维度的成长。 于此同时， 公司积极布局车载连接器和新能源连接器业务，包括 Fakra 高速连接器、 Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及高压连接器等车载连接器，以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能 CCS 集成母排等新能源连接器， 整体而言， 连接器业务依然具备明确的成长空间，明年开始，股权激励费用的拖累有望逐步减轻， 公司利润成长拐点临近。 半导体金属散热片小批量交付，国产替代排头兵地位明确今年三季度，公司半导体金属散热片已经开始对国内核心客户进行小批量出货和验证，并预计年内实现对部分核心客户的正式批量化供货。半导体金属散热片主要用于 CPU、 GPU、 AI 算力等芯片的封装，以替代传统的树脂塑封，加强芯片的散热能力。 随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展，芯片制程微缩至3nm， 3D 堆叠封装等先进封装模式不断渗透，芯片发热量持续升高，这将影响芯片的性能表现和可靠性，因此散热需求升级的趋势是明确的。 对比塑封类产品，金属散热片的优势与需求非常直观，但在供给方面，当下全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断，考虑到中美贸易摩擦的存在以及国产集成电路产业的不断成长，半导体金属散热片的本土替代是产业持续健康发展的必然，而鸿日达已成为国产化供应链体系中的先行者：在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现，关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启，则为公司从 1到10的成长逻辑提供了非常有力的佐证，公司的第二成长点已然成型。 投资建议： 公司在传统主营业务迎来复苏的同时，半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应，未来有望成为重要的业绩成长推动力，考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销，我们预计公司 2024/2025/2026年归母净利润分别为 0.65亿/1.66亿/2.55亿元，当前市值对应的估值分别为85.71/33.81/22.00倍，维持买入评级。 风险提示： 1、 全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长； 2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。

事件。10月29日，公司发布2024年三季报。2024年前三季度公司实现营收6.44亿元，同比增长27.57%；实现归母净利润2,956.71万元，同比增长21.01%；实现扣非后归母净利润2,304.91万元，同比增长136.90%。 深耕消费电子及MIM机构件传统业务，完善客户结构矩阵。2024年前三季度公司在传统消费电子连接器及MIM机构件业务持续深耕，不断优化客户结构，推动公司业绩稳步提升。2024年前三季度公司实现营收6.44亿元，同比增长27.57%；实现归母净利润2,956.71万元，同比增长21.01%；实现扣非后归母净利润2,304.91万元，同比增长136.90%。其中，公司2024Q3单季度实现营收2.55亿元，同比增长23.41%，环比增长6.74%；实现归母净利润1348.97万元，同比下降33.34%，环比增长15.51%。公司前三季度销售毛利率及净利率分别为24.16%和4.58%，同比增长3.7pct/0.11pct，均呈现稳步提升态势。 不断加大研发投入，助力公司第二增长曲线业务发展。公司长期以研发为核心，不断加大研发投入，致力于提升公司在半导体散热片领域、光伏领域以及3D打印等领域的产品技术研发创新。2024年前三季度，公司发生研发费用5,608.09万元，同比增长67.90%，研发费用率为8.70%，同比增长2.09pct。公司在保持消费电子连接器及MIM机构件业务基本盘的同时，大力拓展新业务方向，纵向拓展汽车连接器领域，横向布局半导体散热及光伏领域。 我们认为，公司在传统消费电子连接器及机构件领域保持稳定增长，同时加快汽车连接器及半导体散热材料等新业务领域开发进程，或将推动公司业绩长期稳健发展。 盈利预测与投资评级：我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元，2024-2026年EPS分别为0.26/0.64/1.02元，当前股价对应2024-2026年PE分别为102/42/27倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；新产品技术开发不及预期风险；全球化经营管理风险；市场竞争加剧风险。

2024年 10月 30日， 公司公布 2024年三季报。 2024年前三季度，公司实现营业收入 6.44亿元， 同比增加 27.57%； 实现归母净利润 0.30亿元， 同比增加 21.01%。 观点： 消费电子行业景气度复苏助推主业增长， 第三季度利润出现波动。 前三季度， 消费电子行业景气度复苏， 助推公司连接器产品稳定增长， 继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商主力供应商地位。 公司前三季度实现营收 6.44亿元， 同比增长 27.57%， 其中第三季度营收 2.54亿元， 同比增长 23.41%。 前三季度实现归母净利润 0.3亿元， 同比增长 21.01%， 第三季度归母净利润同比下滑33.34%， 出现波动。 主营业务盈利水平提升， 业务规模持续扩大。 三季度非经常性损益净额 330.98万元， 剔除非经常性损益后前三季度公司归母净利润同比大幅增长 136.9%， 主营业务盈利水平显著提升。 随着行业景气度提升， 公司业务规模持续扩大， 前三季度销售费用和管理费用分别增长 32.30%和 85.54%， 财务费用增长 50.12%， 主要是由于银行贷款增加。 截至三季度末， 公司存货达 2.05亿元， 同比增长 43.15%， 预付款项同比增加 729.03%。 我们预计公司布局的半导体金属散热片业务及汽车连接器业务在市场开拓方面有望取得进展， MIM 机构件与重要客户深度合作， 有望维持高增速， 带动公司业绩持续增长。 盈利预测及投资评级： 连接器仍为公司核心主业， 上半年收入占比超三分之二， MIM 机构件在上半年重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长， 三季度公司收入稳定增长， 净利润出现下滑， 但剔除非经常性损益后主营业务大幅回暖。 综上， 我们小幅下调公司2024-2026年归母净利润至 0.5/1.27/1.76亿元（前值 0.7/1.28/1.97亿元)， EPS 分别为 0.24/0.61/0.85元， 对应 PE 估值分别为 96.8倍、 38.2倍、 27.5倍。 我们选取与公司业务相近的立讯精密、 长盈精密、 瑞可达作为可比公司， 考虑到公司业务体量较小、 半导体散热片等新业务持续开拓中， 具备一定业绩弹性， 维持“增持”评级。 风险提示： 新产品开拓不及预期； 下游需求恢复不及预期； 宏观经济波动； 新投建项目进度不及预期； 所引用第三方数据可能存在错漏或更新不及时。

事件概述10月30日，公司发布2024年三季度报告。 公司2024Q1-3实现营业收入6.44亿元， yoy+27.57%，其中2024Q3单季度实现营业收入2.55亿元， yoy+23.41%； 2024Q1-3归母净利润0.30亿元， yoy+21.01%。 分析与判断乘复苏之风筑牢消费电子基本盘，发力产业核心客户稳固市场地位。 公司长期深耕3C消费电子连接器和精密机构件， 已成为众多国内可穿戴品牌头部厂商的主力供应商。 我们认为， 2024年消费电子板块周期性复苏有望为公司连接器营收规模持续扩大提供持久动能；同时公司响应客户需求并结合自身优势全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级， 加快MIM机构件原有产品的出货及新产品的导入验证。 客户拓展方面， 公司部分精密连接器和机构件产品也已通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机上。 我们认为，随着消费电子终端的应用&形态的创新升级，公司凭借自身的供应链优势也有望持续开发优质客户，长期助力营收规模扩张。 持续加码研发创新， 新品开发及导入卓有成效。 2024年以来公司加码研发，在新品开发方面持续扩大研发材料投入及研发人员的招聘，2024Q1-3已 投 入 研 发 费 用 约0.56亿 元 ， yoy+67.90%； 截 止 到2024H1， 公司前期布局的多种新产品开发和客户验证导入等关键阶段都已实现重要进展：其中汽车车载连接器产品已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入；板对板（BTB）连接器实现对核心客户的批量出货。 公司布局的半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件如算力CPU处理器、GPU及AI等相关产品；到2024年9月， 半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已从9月开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付，也有望在2024全年实现对部分核心客户的正式批量化供货。此外，公司也高度关注低空经济这一战略性新型产业的发展潜力。 ? 投资建议维持“ 增持”评级。 我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至0.50/1.17/1.92亿元，对应EPS分别为0.24/0.57/0.93元，对应PE估值分别为97/41/25倍。 ? 风险提示公司研发不及预期、 终端需求复苏不及预期、 新产品推广不及预期

深耕连接器领域，横向拓展金属散热片。 公司成立于 2003年， 形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。 2023年，公司实现营收 7.21亿元，YoY+21.34%。 2024年，公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域， 有望打开第二成长曲线。 金属散热片： 芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。 随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高，对散热技术提出了更高的要求。 金属散热片适用于 FC 封装， 可直接贴附在芯片表面提高散热效率。 市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。公司拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。 截至 2024上半年，已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货，成为公司新的增长点。 连接器： 下游应用广泛，公司新品有望放量。 连接器市场稳定增长，下游应用广泛。竞争格局相对分散，国外厂商占据主导地位。公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定。 在汽车领域， 公司开发了 Fakra高速连接器、 Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及高压连接器等产品。 在消费电子领域， 2024H1公司板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，有望持续带来业绩增长。 MIM 机构件：公司掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定。 近年来 MIM市场规模不断扩大， 预计 2026年增长至 141.4亿元，年复合增长率11.6%。 公司过去客户主要为“小天才”手表，未来有望拓展新客户。 投资建议：我们预计公司 2024-2026年实现归母净利润 0.58/1.47/2.35亿元， 同比增长 88.5%/151.9%/59.9%。 可比公司选择方面，我们选择处于连接器行业的立讯精密、瑞可达，以及数据中心液冷厂商英维克作为可比公司， 给予 2024年目标 PE 估值 45倍，对应总市值为 66亿元，股价31.96元。给予“买入”评级。 风险提示： 消费电子景气度周期变弱； 新业务拓展不及预期。

24H1营收、利润双增长： 2024年上半年， 公司实现营业收入 3.89亿元，同比增长 30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润 1,607.74万元，同比增长 283.05%；实现扣非归母净利润 1286.92万元，扭亏为盈。 其中连接器产品销售收入约 2.66亿元，同比增长 10.17%； MIM 机构件产品销售收入 9,203.24万元，同比增长 107.36%； 新能源连接器产品销售收入近千万元，汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证、并开始进入小批量出货。 考虑到上半年股权激励的支付费用（1212.2万元），公司实际收入及经营性利润皆创历史新高。 深耕 3C 产业链，连接器、 MIM 机构件业务稳定增长： 1、 2024年上半年，受益于消费电子行业的周期性复苏， 公司连接器产品营收稳定增长，在国内可穿戴品牌头部厂商占据主力供应商的地位。 同时公司进一步推动降本增效，相关产品毛利率提高到了历史较高水平，较去年同期增加7pct。此外，板对板（BTB）连接器产品也实现重大突破、对核心客户开始进入批量出货阶段，预计下半年仍将保持较高速的业务增长。 2、MIM 机构件产品营收创造历史单季度新高， 盈利能力维持在较高水平。 国内重要客户在上半年发布新一代旗舰产品，在产品设计、使用功能、外观装饰等方面优化升级，产品价值量也有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作， MIM 机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速。 半导体金属散热片实现重大突破，放量在即： 芯片产业朝着高可靠性、高集成度、先进制程等方向快速演进，对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求，金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。 目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及中国台湾厂商占据垄断地位，尚未实现自主可控的国产化供应链体系。 公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入，目前已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核、并进入样品审核阶段，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）， 预期 Q3进入小批量产阶段。 同时， 公司加速启动金属散热片新产线的扩建工作，预计在今年第 3季度末第 2条产线将完成量产通线，第 3条产线在今年底之前完成量产通线。 汽车连接器产品顺利推进： 公司车载连接器产品主要有 Fakra 高速连接器、 Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及高压连接器等，目前公司已通过某海外重要 Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码；近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定供应，并有望在今年年内实现向其小批量供货。 盈利预测与投资评级： 我们维持 2024年盈利预测，预计 24年公司营收8.5亿元，净利润 7244万元； 考虑到公司半导体散热片和车载连接器新业务推进顺利，消费电子连接器和 MIMI 机构件主业稳定增长， 上调2025年盈利预测，预计收入 13.9亿元（前值 12.3亿元），归母净利润1.68亿元（前值 1.08亿元）；新增 2026年盈利预测，预计收入 18.5亿元，归母净利润 2.29亿元；对应 2024-2026年 P/E 分别为 66.2/28.6/20.9倍，上调评级，给予“买入”评级。 风险提示： 消费电子需求恢复不及预期； 新产品推进不及预期。

事件： 2024年上半年，公司实现营业收入 3.89亿元，同比增长 30.45%，归母净利润 1607.74万元，同比增长 283.05%，扣非归母净利润 1286.92万元，扭亏为盈。 消费电子连接器增量明确， MIM 机构件稳步成长。 在上半年整体收入中，连接器产品销售收入约 2.66亿元，占比 68%， MIM 机构件业务 9203.24万元，占比 24%。 （1）连接器业务方面，受益于下游行业的周期性复苏，营收同比增长超过 10%，通过工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面管控的加强，实现了降本增效，毛利率同比提升 7pct.，更为重要的是，板对板（BTB）连接器产品实现对核心客户传音控股的批量出货，四季度有望实现其他重要客户的业务突破，并迎来下游终端需求的明显提升，长期成长空间已然打开； （2）通过与重要客户的深度合作，受益于该客户上半年发布新一代旗舰产品， MIM 机构件业务收入同比提升 107%。于此同时，部分新产品已开始在其他客户处进行送样和验证导入，下半年有望迎来批量化应用。 整体而言，公司上半年的高成长，是收入和盈利能力同步提升叠加形成的结果，当然，去年行业整体库存去化较慢，基数较低也是原因。考虑到上半年股权激励的支付费用（1212.23万元），公司实际的经营性利润其实是在 2800多万的水平，在新客户与新产品不断开拓与导入的前提下，传统连接器类业务持续成长的空间依然明确。 半导体金属散热片完成关键客户导入，静待本土替代需求释放。 今年上半年， 经过与多家国内主流的芯片设计公司、封测厂建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核并进入样品审核阶段， 公司已获得个别核心客户的供应商代码，且开始小批量出货，有望于三季度实现小批量量产，年内实现对个别核心客户的正式批量供货。 随着人工智能、 AI 算力、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展， 全球芯片产业朝着高可靠性、高级程度、先进制程等方向快速演进，散热需求更为迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出更为严苛的标准，芯片层级的封装正从传统的树脂塑封往金属散热片芯片转换，但现在全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断，公司已然成为国产化供应链体系中该环节的先行者，在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现， 而这次半年报中提及的关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启，则为公司从 1到 10的成长逻辑提供了非常有力的佐证， 随着年内三条产线实现量产通线， 该业务未来有望逐渐成为公司的第二成长点。 聚焦新兴市场，汽车连接器等新产品是实现重要突破。 上市以来，公司在优化连接器产能布局的同时，不断拓展 Fakra 高速连接器、Mini Fakra 高速连接器、高速 HSD 连接器及高压连接器等车载连接器业务，以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能 CCS集成母排等新能源连接器业务，今年上半年，汽车连接器业务已通过某些海外重要 Tier1厂商的审厂，并顺利获得供应商代码（Vendor Code），近期已通过国内某些核心大客户的样品验证导入，后续有望获得供应商代码（Vendor Code）和相关产品的指定供应，并于年内实现小批量供货。 随着汽车智能化趋势的深入，车载核心零部件搭载数量不断提升，进而带动汽车高频高速连接器需求的逐步提升；另一方面，集成化趋势则促使汽车连接器实现小型化、轻量化和模块化。 整体而言，整车厂对汽车高压、 高频高速电连接器的要求在不断提升，需求不断成长，汽车业务的开拓，为公司开拓了新的赛道，为连接器业务的持续成长增加了更多筹码与保障。 投资建议： 公司在传统主营业务迎来行业与成长增量的同时，半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应，未来有望成为重要的业绩成长推动力， 考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销， 我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为 0.65亿/1.66亿/2.55亿元，当前市值对应的估值分别为 73.35/28.94/18.93倍，维持买入评级。 风险提示： 1、 全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长； 2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。

助力终端应用革新，连接器业务或将持续扩容。 投资摘要 公司在消费级连接器领域深耕多年， 并在智能制造和技术体系双重赋能下， 产品应用终端覆盖华为、小米、 OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。 消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量： 最初的基础智能手机连接器数量约6对， 4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对， 而苹果手机从iPhone XS开始已经达到15对； 与此同时，5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能和质量要求越来越高，带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。 据中商产业研究院数据显示， 2022年我国连接器市场规模为1939亿元，近五年年均复合增速达6.11%， 预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。 未来，随着AI逐步赋能手机、 PC等智能终端，围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。 MIM机构件卡位高价值赛道， 市场空间广阔。 公司经过多年的技术积累，已掌握了MIM工艺核心技术，生产的MIM产品主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才” 手表等智能穿戴设备领域。 随着智能手机等消费电子产品向更加轻薄化发展结合MIM技术应用外延拓展， MIM行业规模有望持续扩容，根据立鼎产业研究中心预测，2026年我国MIM市场规模将达到141.4亿元。 我们认为，公司有望借助自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道， 持续扩大产品覆盖面，开拓全新客户并拔高营收中枢。 积极把握市场机遇， 开辟全新业务增长点。 涉足半导体芯片散热高端赛道，卡位国产替代关键领域： 芯片向小型化、高集成化演变为高效散热零部件及材料带来新机遇。公司卡位国产替代重点赛道，目前已成功掌握半导体金属散热片材料产品研发和技术创新机制，随着后续产能扩张落地有望显著拔高营收中枢； 高端连接器项目提上日程，助力产品矩阵扩张： 汽车电动化、智能化带动高压、高速连接器量价齐升，公司借助自身多年连接器生产加工经验及自主技术，成功开发FAKRA、 mini-FAKRA及以太网连接器等新品， 自2023H2导入客户验证并有望在短期内实现向潜在客户出货，结合公司庞大产能规划有望助力公司打造连接器业务新增长点； 光伏仍处于强建设周期，海外扩张丰富业务布局： 据CPIA数据， 2023年全球/中国光伏新增装机量同比增长69.57%/148.12%，光伏行业仍处于强建设周期，公司海外规划光伏组件及消费电子连接器基地有望在进一步丰富产品矩阵的同时强化就近服务客户能力。 ? 投资建议首次覆盖给予“增持”评级。 受益于消费电子终端需求复苏、 智能终端自身的形态革新以及 AI 赋能下智能终端的产品创新，公司消费电子连接器以及 MIM 机构件有望在 2024年实现增长；同时公司定向开发的高端车用连接器及半导体芯片散热产品有望在产能落地后贡献全新营收增长曲线，预计公司 2024-2026年实现归母净利润 0.95/1.71/2.63亿元，对应 PE 分别为 49/27/18倍。 ? 风险提示消费电子复苏不及预期， 新产品开发和导入不及预期，行业竞争加剧

鸿日达—国产优质连接器供应商，业绩拐点初现： 公司成立于 2003年，主要产品包括卡类连接器、 I/O 连接器、电池连接器等，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，应用于手机及周边产品、智能穿 戴 设 备 以 及 电 脑 等 领 域 。 2019-2021年 ， 公 司 归 母 净 利 润3775/6018/6262万元，同比增长 51.52%/59.42%/4.06%。 2022年，由于消费电子终端需求萎缩，全球智能手机、 PC 出货量大幅下滑，传导至上游连接器行业，导致公司业绩下滑。 2023Q2开始，全球 PC 出货量同比降幅收窄、环比回升，公司主营业务收入同比回升，业绩拐点初现。 连接器行业稳步发展，中国市场增速高于全球平均水平： 近年来，受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展，全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。 根据 Bishop&Associates 及中商产业研究院数据， 2017-2022年，全球连接器市场规模由 601亿美元增长至 841亿美元，复合年均增长率达 7.0%， 2022年同比增长 7.8%，预计 2023年将增至963亿美元，同比增长 14.5%。根据Bishop&Associates及中商产业研究院数据，通信和汽车是连接器最重要的应用领域， 2022年占比分别为 23.8%、 21.9%。 垂直整合铸就公司竞争力，伴随优秀大客户共同成长： 公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务，这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力，赢得了业内客户的认可和青睐，诸如闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、 TCL、中兴通讯等国内外知名企业，均与公司建立了长期稳定的合作关系。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2023/2024/2025年营收分别为7.0/8.5/12.3亿元，同比增长 18.1%/21.8%/43.8%，归母净利润分别为0.3/0.7/1.1亿元，同比增长-31.9%/115.7%/49.7%。公司 2023/2024/2025年的 PE 分别为 146.4/67.9/45.4倍。业绩增长未来可期，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 消费电子需求恢复不及预期；技术升级迭代不及预期； 主要原材料价格波动风险。

鸿日达—国产优质连接器供应商，业绩拐点初现： 公司成立于 2003年，主要产品包括卡类连接器、 I/O 连接器、电池连接器等，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，应用于手机及周边产品、智能穿 戴 设 备 以 及 电 脑 等 领 域 。 2019-2021年 ， 公 司 归 母 净 利 润3775/6018/6262万元，同比增长 51.52%/59.42%/4.06%。 2022年，由于消费电子终端需求萎缩，全球智能手机、 PC 出货量大幅下滑，传导至上游连接器行业，导致公司业绩下滑。 2023Q2开始，全球 PC 出货量同比降幅收窄、环比回升，公司主营业务收入同比回升，业绩拐点初现。 连接器行业稳步发展，中国市场增速高于全球平均水平： 近年来，受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展，全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。 根据 Bishop&Associates 及中商产业研究院数据， 2017-2022年，全球连接器市场规模由 601亿美元增长至 841亿美元，复合年均增长率达 7.0%， 2022年同比增长 7.8%，预计2023年将增至963亿美元，同比增长 14.5%。根据Bishop&Associates及中商产业研究院数据，通信和汽车是连接器最重要的应用领域， 2022年占比分别为 23.8%、 21.9%。 垂直整合铸就公司竞争力，伴随优秀大客户共同成长： 公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务，这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力，赢得了业内客户的认可和青睐，诸如闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、 TCL、中兴通讯等国内外知名企业，均与公司建立了长期稳定的合作关系。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2023/2024/2025年营收分别为7.0/8.5/12.3亿元，同比增长 18.1%/21.8%/43.8%，归母净利润分别为0.4/0.7/1.1亿元，同比增长-14.7%/115.7%/49.7%。公司 2023/2024/2025年的 PE 分别为 156.3/72.5/48.4。业绩增长未来可期，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 消费电子需求恢复不及预期；技术升级迭代不及预期； 主要原材料价格波动风险。