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王凌涛

太平洋证

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工作经历: SAC证书编号:S1190519110001,曾就职于财通证券、国海证券...>>

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兴森科技 电子元器件行业 2020-02-27 17.75 16.90 28.61% 16.15 -9.01% -- 16.15 -9.01% -- 详细
事件:公司于2月24日傍晚发布2019年业绩快报,本报告期实现营业收入37.92亿元,同比增长9.19%,实现归属于上市公司股东净利润3.03亿元,同比增长41.09%,销售收入保持平稳增长,主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。 半导体属性的逐渐加强:自2019年上半年以来,公司半导体相关领域的测试板、IC封装基板的整体销售和利润贡献在公司整体业绩中的比重一直在提升,而且增速在加快。公司在1月21日公告的与广州科学城集团、国家集成电路产业基金等公司共同成立的“广州兴森半导体有限公司”是接下来大规模扩产IC载板的执行平台,易见,这是非常明确的:“产品切入”、“小批量制造”、“客户认可”、“量能扩增”、“规模化成长”的进阶路线,现今已经进入最后两个状态,未来几年公司半导体属性的继续增强已然非常明晰。自1月中旬后,公司至今涨幅接近翻倍,其估值成长依托就是在这波市场的“半导体狂热”中得到明确认可的属性加强,在此基础上,我们判断公司未来几年的估值体系已经很难回到去年的“传统成长型”框架,应该以半导体前道基板材料来予以预期,这一维度需引起重视。 成长与执行的如期兑现体现出全新兴森的优秀贯彻力:2012-2017年,在PCB行业同行都在火热扩张产能,走规模扩增路线的时候,兴森选择了另一条自我革新的磐涅之路---进入40um以下的IC载板与半导体测试板这一全新领域,当时国内基本没有成熟市场玩家,竞争对手是强大的韩日台厂商,公司通过五年的蛰伏实现了BT类板材方向的突破,在存储前道领域取得了诸如三星等国际厂商的认证,并且在2018、2019年分别实现了整体利润30%、40%的成长,以及毛利率/净利润率的逐季提升。 在半导体这个近乎封闭的艰辛领域,“付出”与“得到”其实很难划上等号,大量投入最终依然颗粒无收的企业大有人在。但兴森过去七年的辛勤换来了丰收季节的硕果累累,并且在今年初得到了大基金的产业背书,成长预期落地以及重要项目推动的贯彻力,是公司区别于其他行业公司的重要竞争优势。
生益科技 电子元器件行业 2020-02-25 29.66 32.00 6.38% 34.27 15.54% -- 34.27 15.54% -- 详细
事件:公司发布业绩快报,2019年度预计实现营业收入132.41亿元,同比增长10.52%,实现归母净利润14.58亿元,同比增长45.73%。 产能、均价和原材料成本三个维度的向好带动公司业绩成长。公司今年成长驱动力可以归纳至产量、均价和成本三个维度:(1)扩增的产能得到良好消纳,与年初相比,硬性覆铜板(包括PTFE)产能约扩增5%-10%,PCB产能约扩增30%-40%;(2)5G带动公司覆铜板和PCB产品结构调整,高价值量产品占比持续提升;(3)上游原材料在2018年下半年降价后未现明显回涨,成本压力较轻,而且公司还实现了制造成本的有效控制,提升了整体的盈利能力。 5G、服务器带动景气上行,2020年有望延续成长态势。对于公司2020-2021年的业绩预期,亦可以从上述三个维度出发考量:(1)2019Q4-2020Q1投产的江西一期项目和2020Q3预期投产的吉安项目有望分别为公司CCL和PCB产量带来10%~15%的增长;(2)5G基站和IDC建设有望带动高速以及碳氢、PPO等高频CCL产品需求持续提升,公司产品结构有望进一步升级,同时,此类产品对产能的消耗会造成普通板材(比如FR-4)产能紧俏,进而带动涨价趋势,公司2019年9月调涨部分产品价格的原因便在于此;PCB方面,在5G建设的带动下,公司高价值量产品的占比仍具备进一步提升的空间;(3)原材料成本方面,上一个涨价周期中,公司的单季毛利率维持在较好的水平(20%以上),这是公司在CCL行业深耕多年积累的追踪上游原材料价格趋势、采取合理备库策略的能力以及成本转嫁能力的极佳体现,而这亦将继续助益公司实现较好的成本管控。基于上述分析,在5G基站和IDC建设带动CCL和PCB市场景气度上行的情况下,公司有望延续较好的成长态势。 高端覆铜板国产替代领头羊。公司自主研发碳氢板、PPO和高速板的生产工艺,购买日本中兴化成PTFE产品的全套工艺、技术和设备解决方案,购买韩国LG的涂覆法生产软板的产线及技术用于生产LCP和MPIFCCL,随着5G时代的到来,对高频高速板的需求有望快速增长,公司上述几项在硬板和软板两端前瞻性的布局,有望逐步打开新的成长空间。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。5G的基站建设将带动覆铜板、半固化片和PCB的需求,公司在CCL和PCB方面的产能在今明两年仍将持续扩增,此外,产品结构亦具备持续升级趋势,这些均将对公司的收入和业绩增长形成最直接的拉动作用,预计公司2019-2021年的净利润分别为14.58亿元、17.57亿和20.18亿元,当前股价对应PE分别为43.63、36.22和31.52倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)上游原材料大幅涨价降低公司盈利能力;(2)5G基站建设进度不及预期;(3)新增产能爬坡不及预期。
兆驰股份 电子元器件行业 2020-02-11 4.29 5.15 -- 6.97 62.47% -- 6.97 62.47% -- 详细
三大产业链齐发力,行业争先成为2019增长最大驱动力。产业优势资源逐步向头部企业集中是当下科技制造领域的一大重要趋势,规模较大的企业更容易获得较好的客户渠道、优质的产品供给和充足的资金支持。2019年公司电视ODM规模已经上升到全球行业第四,综合实力出类拔萃;公司的机顶盒业务也一直是行业领先的事业板块,从未停下自主研发的脚步;在LED领域,公司布局全面、技术先进,产能正在逐渐释放,背光方面目前处于行业前二,芯片方面满产后产能也有望达到行业第二的地位。公司所布局的三大产业链都已进入行业头部位置,为2019年的快速成长打下了坚实的基础。 公司治理加强,成本管控构筑盈利保障。公司的优异业绩离不开成本端的优化,2019年公司在多方面提升了治理水平,形成了一套非常有效的管理机制。通过较好的存货控制、交期管理、对面板等主要成本端物料的严格管控,以及与面板厂商的战略合作、与下游ODM客户的定价协议的协商,公司成本得到了有效控制,毛利率水平显著上升。 此外,自动化、标准化和信息化手段的深入运用,也是公司实现降本提效不可或缺的助力。举例而言,在面板价格大幅下跌的去年,兆驰因具备一般客户交期15天、特殊客户交期10天以内的交付能力,大幅领先于行业平均水平,有效降低了屏价快速下降和客户单价下降对企业造成的负面影响,这与过去两年公司生产中自动化、信息化比率的提升是密不可分的。 TVODM格局改善,盈利贡献不容忽视。TV领域的客户结构去年调整较大,其根因是多年来公司技术和产品的长期积累。尤其是在智能电视风起的当下,电视不再只是简单的“有线电视播放的载体”,互联网品牌厂商的涌入,使行业格局发生了很大改变,给ODM企业带来了新的发展机遇。目前在TV行业,能够通过自有研发掌握电视硬件、结构、背光、板卡、电源等全方位技术,并通过风行等实现电视内容运行的企业,公司是唯一一家。公司也是行业内第一家在海外拥有三个智能电视客户的企业,包括谷歌、亚马逊和Roku。这些变化为公司在智能电视制造方向上奠定了基础,也带来了公司客户的等级提升、粘性增强,产品的售价和毛利进一步得到了保障。 LED端规模与技术优势明确,发展增益胜于风险。LED全产业链布局是公司区别于其他LED单一封装或芯片公司的重要优势,公司在芯片和封装的规模、技术和效率等领域都领先于行业,下游应用除传统照明和背光外,还包括MiniLed、MicroLed、激光、UV等多个领域,且能够通过内部封装线自主消化芯片的大部分产能,实现整个产业链的拉通与协同。另一方面,南昌政府为公司提供了设备补贴和厂房代建支持,使公司在芯片端的投资压力大幅减轻,从而得以在行业整体库存压力较大的当下轻装上阵,叠加LED行业后来者居上的生产、技术特点,公司能够在2020年的行业竞争中占据主动。 2020年是LED行业产能逐渐出清的一年,目前市场上参与竞争的企业包括公司在内只剩6家,非上市公司基本都退出了市场。而下游的需求在逐渐回暖,照明端处于恢复过程中;MiniLed和小间距不仅是行业增量也是兆驰2020年的核心增长点,公司已与台系和韩系供应链进行了紧密深入的技术合作;大尺寸背光今年有奥运会、欧洲杯等体育赛事带动电视机的市场需求,小尺寸背光则有5G换机潮带动需求。整体结合市场供需两端来看,公司的LED发展增益是胜于风险的。 盈利预测和评级:维持买入评级。综合以上的观点,我们看好公司的平台型布局产业结构,在电视智能化的背景驱动下,在小米、华为等新兴终端品牌涌入的行业趋势下,ODM类电视制造企业迎来了一轮新的发展机遇,兆驰作为全球前四的ODM电视制造企业,2019年的成长已经部分体现了这一因素的加成。在LED领域,公司自下而上的布局方式其实相当稳健,而且公司自身照明与电视背光产品对前道封装产能的消化本身就占有相当的比例,南昌芯片厂投入较晚,而且在南昌政府补贴政策的扶持下,公司压力并不大。LED芯片行业本来就是后进者主动的市场,因此在国内的芯片竞争格局中兆驰有明确的既存优势,考虑到兆驰的规划产能规模,未来有望成为国内第二大芯片厂商,是不可忽视的行业新势力。预计公司2019-2021年分别实现净利润10.72、14.90和18.42亿元,当前股价对应PE18.07、13.01和10.52倍,维持买入评级。 风险提示:(1)终端需求不及预期;(2)LED同业竞争者恶意降价竞争;(3)公司LED项目建设进度不及预期;(4)肺炎疫情延续时间超出预期。
海洋王 机械行业 2020-02-06 6.25 9.50 26.84% 8.15 30.40% -- 8.15 30.40% -- 详细
事件:(1)2月2日,公司发布业绩预告,2019年度预计实现归母净利润2.28亿-2.66亿元,同比增长20%-40%。 (2)1月16日,公司收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》,中国证监会予以受理公司发行股份收购明之辉51%股份的行政许可申请特种照明龙头稳健成长,管理优化推升业绩。自2016年以来,公司已实现连续四年的业绩正向增长,复盘2016-2019Q3期间的收入和业绩表现,可以较为清晰地看出公司成长的催化剂主要包括两点:(1)销售规模的不断扩大以及(2)通过内部管理优化实现的盈利能力提升,而这亦将成为公司未来继续成长的主要推动力。 2016-2018年间,公司的营业收入从9.25亿元成长至12.53亿元,年复合增长16.39%,期间,公司的毛利率基本维持稳定(70.9%/70.8%/71.3%),受益于持续优化内部管理所带来的管理和研发费用率的下降,公司的净利润率逐年提升,从2016年的12%提升至2018年的15.2%。2019年前三季度,公司营业收入同比增长10.74%,达到8.87亿元,净利润率相较2018年同期水平继续提升1.76pct。 LED产品在特种照明市场具备较佳渗透空间,“照明+互联网”业务模式助力公司未来成长。公司专业从事特殊环境照明设备的研产销,主营产品涉及固定照明设备、便携照明设备和移动照明设备三大类,2019H1的收入占比分别为49%、27%和24%,其中固定照明设备业务主要为设备产品的销售、照明施工工程和能源管理相关技术服务支持。公司的产品主要应用于关系国计民生的重要基础行业,与一般民用、商用的照明相比,公司从事的特殊照明须从材质选型、外观设计、配光设计、散热处理等多方面进行考量,从而使得灯具在亮度、可靠性和节能等方面的参数指标能够满足工业场所等特定应用场景严苛的要求,目前,在特殊照明场景中,仍以氙灯等传统灯具居多,LED产品的渗透率仍具备较大的提升空间,与国内大部分同行业者相比,公司在技术积累、客户储备和规模方面已形成一定竞争优势,未来有望受益于行业整体市场空间的增长。 此外,近年来公司持续推进业务模式向“照明+互联网”的转型,集照明、摄像监控和后台管理的移动终端设备已获得铁路、公安、消防和 油田石化等行业的客户认可,并且持续向电网、电厂和军工等领域推广。未来,智慧照明有望成为智慧城市感知层的重要一环,路灯的功用将不再局限于照明,还将集成信息发布、空气监测、视频监控和紧急呼叫等功能,是公司“照明+互联网”业务的重要应用场景之一。公司在智慧照明领域的优先布局,有望成为公司未来成长的主要推动力。 收购明之辉完善产业链布局,注入工程资质拓宽业务空间。公司对明之辉的收购,一方面可以增厚公司报表业绩(2020-2022年明之辉的承诺业绩分别为6100万、6400万和6500万元),更为重要的是有望补强公司在照明施工工程环节的短板,2019H1,海洋王的照明施工工程相关收入占比不足1%,而明之辉则主要从事照明工程施工、设计、维保业务及装饰装修工程业务,是目前行业内为数不多的已经取得“城市及道路照明工程专业承包一级”、“建筑装修装饰工程专业承包一级”、“建筑装饰工程设计专项甲级”和“照明工程设计专项甲级”等多项建筑和工程设计资质的企业,未来如能够与公司原有的固定照明设备、无线控制产品以及智能照明解决方案业务有效协同,则有望大幅提升公司的业务空间。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予增持评级。公司“照明+互联网”的创新业务模式,将成为未来营收持续成长的核心推动力,内部管理的持续优化则将带来盈利能力的进一步提升,暂不考虑明之辉并表的情况下,预计2019-2021年的净利润分别为2.45亿、3.06亿和3.76亿元,当前股价对应PE17.99、14.39和11.72倍,后续如果明之辉的收购顺利落地,考虑并表以及双方协同效应带来的贡献,公司未来两年的业绩表现有望超出上述预期,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)新业务模式推广受阻;(2)行业竞争加剧导致盈利能力下滑;(3)收购事项存在不确定性。
兴森科技 电子元器件行业 2020-01-23 10.29 12.50 -- 17.96 74.54%
17.96 74.54% -- 详细
事件:1月20日,公司发布公告,拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资公司建设半导体封装产业项目。公司出资 4.1亿元,占注册资本的比例为 41%。 半导体封装项目尘埃落定,把握机遇打造第二成长引擎。公司此次与科学城集团、国家集成电路产业投资基金合资建设的子公司将是公司IC载板和类载板产品业务的唯一平台(兴森快捷体系内现有的载板产线除外)。在存储类IC载板领域,公司目前具备2万平米/月的产能,是目前国内唯一一家通过三星认证的本土供应商,已经具备批量导入三星等国际核心客户的产能规模,在技术和客户储备等方面领先同行业者2~3年,按照2019年6月26日《投资合作协议》的内容看,此次项目共30亿,分两期投资,第一期16亿大数新增5万平米每月产能,二期全部投入完成后,大数增加8万平米月产能。在未来的四到五年,公司IC载板总产能有望扩增至10万平米/月,届时将成为国内最大的IC载板厂商。 在IC载板领域成为国内最大,同时获得大基金的行业背书,对于很多同业竞争对手而言,这是难以企及的领先优势。对于公司在国内存储芯片产业,尤其是长江、长鑫等一线企业的导入也会有相当程度的助益,公司在IC载板、甚至于类载板等项目上的笃定信心和坚定投入已经相当明朗,从这次的合资公司来看,公司的产品水平和技术实力也得到了产业圈的共同认可,半导体是公司未来发展的明晰主线。 可转债募资扩增PCB样板产能,行业地位有望进一步巩固。公司是国内PCB样板领域的龙头企业,拟通过可转债募资2.93亿元进行广州兴森快捷二期工程项目建设,项目达产后预计扩增PCB样板产能12.36万平米/月,形成年收入5.95亿元,2020年是国内5G建设进入加速阶段的一年,通信设备和模块产商大量的研发诉求会带来PCB样板需求的提升,二期项目产能的如期落地,将成为公司PCB业务收入和业绩成长的重要保障。 盈利预测和评级:维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception和宜兴等子公司已扭亏为盈,兴森快捷二期的样板产能以及新增IC载板产能的顺利开出和消纳则将为公司明后两年的成长奠定基础,暂不考虑此次半导体封装产业项目对公司业绩的影响,预计2019-2021 年的净利润分别为3.12、4.19 和5.70 亿,当前股价对应PE 45.04、33.54 和24.67 倍。公司是半导体属性正逐渐被加强,维持买入评级。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期;(2)PCB 产能扩充不及预期;(3)全球 5G 商用进程低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2020-01-23 75.00 84.00 -- 138.54 84.72%
138.54 84.72% -- 详细
事件:晶方科技发布2019年业绩预告:预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润约为10,200万元至10,900万元,同比增长43.41%至53.25%。第四季度实现归属于上市公司股东的净利润约为5,008万元至5,708万元。 传感器市场快速成长,晶圆级封迎风而起。随着消费电子、物联网、汽车电子的快速发展,图像传感器、生物识别传感器等元器件作为移动端设备的“眼睛”和万物互联的“接口”与“媒介”,正逐步迎来黄金发展期。2019年ICInsights表示:2018-2023年期间,图像传感器CIS的销售额、出货量复合年成长率将分别达8.7%、11.7%。由于芯片复杂度和集成度的不断提升,传统封装技术已经越来越难以满足日益严苛的封装要求,而晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。晶方科技作为晶圆级封装的世界龙头,无论客户结构还是技术积淀均领跑全行业,将有望深度受益于快速成长的传感器市场。 消费、安防、车载协同发力,CIS封装供不应求。2019年下半年以来,随着消费终端市场回温,多摄镜头进一步普及,CIS呈现供求紧张的局面。加之逐步回暖的安防市场也加入CIS抢货大战,以及公司此前多年深耕布局的车载CIS亦逐步打开市场,使得原本就相对偏紧的供应缺口进一步加剧。根据当前CIS封装供需结构,我们认为CIS供应链的紧张情况短期难以消除,这将对晶方科技的产能利用率以及产品价格和毛净利率均会提供有力支撑。 百尺竿头更进一步,积极扩产增厚业绩。在可预见的未来,无论是手机摄像头、安防、车载还是生物识别,其市场规模都将迎来快速成长,这也会对公司产能规模提出进一步的要求。为满足日益增长的市场需求,公司于2019年12月31日发布公告称:拟募集资金用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。建成后将形成年产18万片的生产能力,预计新增年均利润总额1.6亿元。随着该募投项目顺利落地,公司的产能规模将显著扩大,有利于持续保持技术和规模的领先地位,以及大客户订单的承接能力,公司业绩将进一步增厚。 Anteryon整合顺利,3D传感值得期待。2019年1月,公司收购荷兰Anteryon公司布局3D传感领域,利用国内市场与产业资源优势,结合Anteryon公司30多年的光电传感系统技术底蕴,通过强强联手形成产业互补与协同。与此同时,公司努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。展望未来,随着5G规模应用,AR/VR及3D传感产业将迎来春天,Anteryon公司的WLO元件,作为3D传感模组的核心组件之一,有望一展身手。晶方科技在当前时点所做的前瞻性布局和卡位,届时有望催生一个新的利润增长极。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。中短期来看,消费、安防、车载所催生的高景气CIS芯片封装是晶方科技最为扎实的业绩保障;长期来看,目前积极推进的生物识别和3D传感将有望为公司打开新的广阔天地。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.07、4.27、5.37亿元,对应2019-2021年PE165.88、41.58、33.05倍,给予公司增持评级。 风险提示:CIS景气度不及预期,新产能投放不及预期,3D传感市场需求不及预期。
蓝思科技 电子元器件行业 2020-01-21 19.00 25.20 29.23% 22.72 19.58%
23.37 23.00% -- 详细
事件:2020年1月18日,公司发布业绩预告,预计2019年度公司实现归母净利润24.5亿-26.1亿元,同比增长285%-310% 技术创新+管理优化助益公司实现超预期成长。按照预告内容,2019年全年盈利区间在24.52-26.12亿内,其中包括5亿左右的非经常性损益,前三季度公司非经常性为2.43亿元,因此Q4单季非经常性损益约2.57亿元左右,如此看来,公司第四季度的单季业绩构成大概是12亿左右的营业利润加2.5亿左右的非经损益,无论同比还是环比都有不错表现。之前市场对A客户四季度出货预期较为悲观,同时也对安卓系四季度的表现并不乐观,因此整体而言蓝思四季度的表现是超出市场预期的。值得一提的是,2019年蓝思的净利润创了上市以来新高,充分佐证了自身行业龙头的地位与能力--毋庸置疑。 2019年,各大智能手机品牌厂商对产品外观的重视程度显著提升,配备诸如瀑布式3D玻璃盖板、磨砂质感一体式玻璃后盖、以及各类幻影、炫彩效果的玻璃后盖等外观件的手机相继被推出,直接提升了外观件的价值量,公司作为全球范围内外观件领域的龙头,拥有新技术、新工艺、新材料和新产品的深厚工艺与技术积累,以及领先行业的研发创新能力,公司凭借各类高技术门槛的核心产品获得了全球一线核心品牌厂商的重度使用、高度信任和长期支持。公司开创并拥有热弯、精雕、丝印、移印、喷砂、AG刻蚀、表面镀膜、UV转印、3D光刻等等众多核心关键高端技术,且公司是全球消费电子行业唯一一家可以自研设计并量产中高端智能自动化设备的企业,可以全面做到工艺、技术与智能自动化生产线的高度融合,因此,面对消费电子动辄上百、上千万片的玻璃、蓝宝石和陶瓷产品的需求,以及对下游越来越短的交付周期,公司不仅可以满足日益苛刻的玻璃表面工艺需求提升,还能超快速交付,供应垂直起量。这些无疑拔高了玻璃、蓝宝石、陶瓷等外观件行业的竞争壁垒。公司过去两年在工艺提升、产能扩增、生产优化等方面的战略布局得到了价值体现,在实现业绩超预期成长的同时,给竞争对手们筑起了长期难以逾越和复制的竞争高墙。 核心客户价格策略和备货策略改进带来公司边际改善,淡旺季平滑吹响2020年成长冲锋号。大客户将在2020Q1以极高性价比的价格推出iPhoneSE2,不少分析平台给出的出货预期均超过3000万台,按照进度,iPhoneSE2的备货周期预计在1月中下旬开始,持续至二季度末,进而与三季度开始的下半年新机备货顺利衔接。大客户在备货策略(发布节奏分拆为每年两次)和定价策略(iPhoneSE2定价预计不超过3000元)的改进,对公司而言,是有效提升上半年淡季产线稼动率、优化用工成本、改善费用支出的重要边际改善,对公司全年度盈利能力的平衡和提升大有裨益,相信在初步解决上下半年盈利均衡问题的基础上,公司的业务规模和盈利能力的弹性有望得到可观的释放,2020年高成长值得期待。 可穿戴设备:厚积薄发的增量市场。在功能、外观和壳体材质等方面创新的带动下,特别是在逐渐摆脱iPhone附属产品的定位之后,applewatch的出货量有望迎来较快的增长,苹果的示范效应以及AndroidWear的问世一定程度上促成了安卓系智能终端品牌厂商的在智能手表领域的跟进,手表有望成为智能终端领域新的核心产品线。 从目前各大品牌产商发布的智能手表的情况看,公司可供给的零部件包括玻璃/蓝宝石表盖、玻璃/蓝宝石/陶瓷/金属表背、金属/陶瓷表框及表冠、旋钮、触控Sensor以及整体的贴合等等,此外还具备智能可穿戴设备整机代工的实力与先发优势,整体而言,公司在智能手表中的单机价值量具备较为明好的提升空间。公司同时拥有A客户、华为、三星等全球大份额的可穿戴市场重要客户,囊括可穿戴外观及功能组件的单一大份额,已成为这个领域全球最重要的供应链企业,在AW以及安卓系智能手表出货量不断增长的情况下,公司的业绩弹性将不断增厚。特斯拉进驻上海,Model3价格下探,蓝思成长新的成长极浮现。2020年1月3日,特斯拉宣布将国产Model3的基础售价从35.58万元调降至29.91万元,并启动上海工程ModelY项目,Model3的降价极大的提升了市场对2020年特斯拉在中国地区的出货预期。在超级工厂落户上海之后,享受本土零部件渗透提升和人工费用成本下行带来的售价进一步降低的可能性,从而实现出货量进一步提升,显然是特斯拉乐于见到的现象。 凭借领先的技术工艺水平以及多年服务智能手机一线核心品牌客户的经验,公司已成为特斯拉的全球核心一级供应商一年多,主要供给产品囊括中控屏和两侧两个B柱产品的整体组件,未来随着国产Model3出货量的不断增长,国产ModelY的开售,以及特斯拉示范效应带来的其他汽车品牌厂商对智能防护玻璃的导入,公司作为该领域内的全球核心一级供应商,成长空间有望被进一步打开。 盈利预测和评级:维持买入评级。公司在玻璃、陶瓷、蓝宝石等外观件产品的生产制备方面具备深厚的技术工艺储备和经验积累,在手机、可穿戴、汽车等下游应用领域均已颇有建树,在外观创新备受终端品牌客户重视的大环境中,公司不仅在工艺革新以及产能投入方面大有建树,在自身成本端控本、管理端求效的改革也已经初现成效:公司2019Q3的成长中已经充分体现出这一要素,而这一要素,在这次发布的2019年全年预告中进一步得到了酣畅淋漓的表现。我们看好公司的持续成长,预计2019-2021年分别实现净利润25.94亿、38.99亿和47.12亿,当前股价对应28.93、19.24和15.92倍,维持买入评级。 风险提示:(1)下游客户备货不及预期;(2)公司产线稼动率提升受阻。
深南电路 电子元器件行业 2020-01-16 170.62 170.00 -- 226.98 33.03%
272.73 59.85% -- 详细
事件:公司发布业绩预告,2019年预计实现归母净利润11.5亿-12.9亿元,同比增长65%-85%。 受益4G补建和5G建设周期开启,南通一期兑现成长预期。2018年下半年南通一期开始新产能爬坡,2019年4G基站的补建以及5G基站建设进入起步阶段,为公司新增产能的消纳提供了极佳的环境,2019前三季度,南通一期实现营业收入8.92亿元,业已超过IPO时的全年收入预期(IPO募投项目中南通一期预计年收入8.25亿元),南通一期产能稼动率维持高水位是公司今年收入和业绩成长的重要基础。 二期启动有望顺利接棒,2020年成长仍值得期待。从单季度情况看,2019Q4预计实现归母净利润2.83亿~4.23亿元,环比-28.54~6.82%,与2019Q2和Q3净利润52.21%和39.42%的环比增长率相比有所下滑,但这属于正常情况,在5G产品结构占比增长的情况下,2019Q3公司的产能稼动率和整体盈利能力均已处于高水准(2019Q3毛利率28.77%,上市以来最高),进一步提升的难度已较高。而展望2020年,公司用于南通二期建设的可转债募集已经完成,且公司已使用自有资金预先投入建设,预计2020年一季度末进入爬坡阶段,如届时爬坡进度能够复制一期的良好状态,5G基站、核心网建设以及2019年三季度对北美服务器大客户的导入之后的订单释放,公司PCB产品的下游应用结构有望继续改善,该业务的盈利能力仍具备进一步提升的空间,因此,整体而言,南通二期的建设和后续的爬坡进度,将在很大程度上决定2020-2021年公司业绩的进一步成长。 IC载板尚处于爬坡阶段,后续贡献不容忽视。无锡IC载板产线已于2019年6月开始试生产,虽然新旧载板产能的下游定位有所区别,但公司前期已依托旧产能进行存储类客户的储备,有助于加速新产能的客户认证和产能爬坡进度,但要实现利润贡献仍需等待产线良率和产能利用率的爬升。 公司承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目,这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位,有助于公司获得长江存储、合肥长鑫等国内存储大厂的订单,受益于较为明确IC载板国产替代趋势,公司新增产能的投产和顺利爬坡,将进一步增厚明后两年的业绩弹性。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。公司PCB和IC载板的产能正有序开出,分别配合5G建设和国产替代带动的需求提升,预计公司2019-2021年的净利润分别为11.98亿、15.42亿和19.11亿元,当前股价对应PE43.79、34.02和27.46倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)5G建设进度不及预期;(2)南通二期建设及后期爬坡进度不及预期;(3)无锡IC载板产线爬坡进度放缓。
光韵达 电子元器件行业 2020-01-14 15.25 20.00 31.15% 16.87 10.62%
17.24 13.05% -- 详细
事件:拟对募集资金投资项目“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”的投资规模进行调整。拟将“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”中尚未使用的募集资金4000万元用于“PCB激光钻孔无人工厂”项目。 以精密激光为核心基础,集“应用服务”+“智能装备”为一体。 公司是国内领先的激光智能制造解决方案和服务供应商,围绕精密激光技术,为客户提供激光应用服务和激光/智能装备,2019年上半年营业收入中,上述两项业务的贡献分别为60%和39%,公司在激光相关加工工艺方面具备较深的理解和积淀,并通过工艺开发专属定制化设备,从而结合工艺的优势和装备集成能力加深公司在相关下游应用领域的竞争壁垒。 5G带动HDI钻孔需求提升,改变募集资金用途扩大激光钻孔产能。 公司产品和服务覆盖下游主要包括PCB(FPC+HDI)、SMT、LDS和3D打印等,其中PCB相关的设备和应用服务包括激光钻孔设备/服务、激光切割设备/服务、自动检测设备等,收入占比约为30-40%,5G大规模商用有望带动智能终端FPC用量和HDI/SLP规格的提升,从而带动相关设备和应用服务需求的提升,有利于增厚公司未来业绩弹性。 考虑到智能手机内部空间较为有限的情况,其内部的主板一般使用布线密度相对较高的高密度互连多层板(HDI),5G的到来,智能终端中主芯片的制程工艺具备长线升级的需求,射频前端芯片、被动元器件等用量则会有不同程度的增加,其最终的体现均是I/O数量的增长,从而对主板孔密度、孔径尺寸、线宽线距等指标提出更高要求,iPhone和三星手机主板转向SLP便是最好的佐证之一,当然,出于成本的考量,国内的安卓品牌手机的主板大部分仍将停留在HDI制程,但通孔总量与密度大幅增长将是较为明确的趋势。 自2017年iPhone主板方案从Anylayer HDI转至SLP之后,HDI供应商对产能的扩增意愿并不强烈,5G大规模商用带来的终端HDI主板需求的提升或将使得激光钻孔、压合等关键步续产能供给的紧缺,光韵达作为国内为数不多的专精HDI激光钻孔技术的企业,是国内主流HDI生产企业愿意合作解决瓶颈产能的对象,依据公告,公司拟使用2.44亿元(其中4000万来自非公开发行募集资金)购买50台激光钻孔设备,并建设PCB 激光钻孔无人工厂,项目建成后将极大地扩增公司HDI 激光钻孔服务的产能,在高阶HDI 需求提升的大背景下,此项目有望对公司的收入和业绩产生较好的正向带动效应。 控股成都通宇,产业链横向拓展至航空航天。 光韵达具备较强的3D 打印技术能力,下游主要涵盖电子、医疗和航空航天等,2019 年,公司以1.89 亿元收购价收购成都通宇航空设备制造有限公司51%的股份,成都通宇主要从事航空飞行器零部件开发制造,收购完成后,成都通宇有望将光韵达领先的金属级3D 打印技术导入至航空航天领域,实现光韵达3D 打印业务下游应用领域的拓展。随着国产军机、民机的数量增加,更新换代需求加大,以及3D 打印制备的零部件逐渐放量,成都通宇业绩有望迎来较好的成长,从而顺利完成其承诺业绩(2019-2021 年承诺的扣除非经常性损益后的净利润分别为3000 万、4000 万和5000 万元),最终增厚上市公司报表业绩。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。公司是国内激光智能制造解决方案领域的细分龙头之一,在SMT与PCB具备多年的技术积累,在激光钻孔等相关应用领域与下游主要客户有深厚的合作经验,2020年开启的5G终端纪元有望带动HDI激光钻孔需求的提升,鉴于公司在该领域的技术积累和客户储备,我们看好公司今明两年的成长,预计2019-2021年的净利润分别为0.79亿、1.62亿和2.26亿元,当前股价对应PE 48.04,23.50和16.86倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)PCB 激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期;(2) 5G 终端出货不及预期导致HDI 激光钻孔需求增长不及预期;(3)成都通宇业绩成长低于预期。
石英股份 非金属类建材业 2020-01-06 22.27 30.00 19.57% 26.75 20.12%
34.03 52.81% -- 详细
事件:2020年 1月 1日,石英股份发布公告显示:公司接到日本东京 电子(TEL)通知,公司生产的半导体领域用系列石英产品通过其官方 认证。认证范围包括:透明石英母材(管、棒、砣);认证类别:原 料;应用领域:半导体制程领域的扩散环节。 受制于极高技术壁垒,半导体高温石英呈寡头垄断格局。扩散工艺是 半导体制程中 PN 结等核心器件形成的关键环节,其工作温度和洁净度 要求极为苛刻。该制程中所使用的石英炉管、石英舟等半导体石英器 件作为其中的关键耗材,需要长时间工作于超过 1000度(甚至 1200度)的高温环境,且不能发生形变,亦不能释放有害杂质。这对石英 材料的力学强度、高温性能、杂质含量提出极高要求,正因为如此, 该领域多年以来被贺利氏、迈图等欧美企业长期垄断。 TEL 认证顺利突破,多年耕耘终迎朝阳。由于石英材料(器件)是一 种应用于半导体设备上的核心零部件耗材,其质量好坏直接影响工艺 效果和设备安全;故而在半导体石英这条价值链体系中,最为关键的 环节乃是半导体设备厂商的官方认证。此外,鉴于半导体扩散设备的 主要玩家乃是日本东京电子(TEL),故而在高温领域,TEL 认证便成 为行业最高技术标杆。石英股份作为国内首屈一指的半导体高温石英 材料生产企业,经过多年研发和 TEL 公司重重测试,虽历经曲折,仍 终于 2019年年底顺利通过价值含量极高的半导体扩散领域 TEL 认证, 既有效打破寡头垄断,也为公司成长打开新的空间。通过 TEL 认证意 味着公司将能够与贺利氏等公司平齐,顺利迈过绝大多数 FAB 供应的 基础门槛。 半导体景气周期迎来反转,TEL 认证有望催化募投产能放量。2019年 10月,公司可转债顺利落地,募集资金 3.6亿用于 6000吨电子级石 英(半导体及光纤产品)的产能扩充。与此同时,2019年 Q3以来全 球及国内半导体景气度持续向上,受 5G、物联网、数据中心等需求拉 动,此一轮半导体景气周期有望长期持续,行业景气度的提升将同步 带来半导体石英材料的需求向上。据此我们认为:自目前开始,行业 景气度+公司自身产能储备+半导体认证突破,三大因素叠加共振,石 英股份业绩成长有望从此迈上新台阶。
兆驰股份 电子元器件行业 2019-12-26 3.51 5.15 -- 4.09 16.52%
6.97 98.58% -- 详细
双轮驱动,盈利回暖。公司成立之初以家庭影音产品和液晶电视等的ODM制造作为核心业务,通过在2015年收购北京风行网,公司战略开始向“实业+互联网”倾斜,此后实现了营业收入的快速成长。另一方面,公司上市后积极布局LED业务,目前已初步实现全产业链覆盖,在公司整体收入中的占比已接近15%。2018年由于原材料预置较多但市场价格下行,公司归母净利润和整体毛利率有所下滑,今年通过完善原材料采购策略已克服前述问题,公司盈利情况显著好转,上半年实现归母净利润3.80亿元,同比增长58.12%。随着未来LED产能爬坡,毛利率较高的LED产品有望进一步增强公司的盈利能力。 代工龙头经验丰富,进军互联网电视领域。公司长年为小米、夏普、海尔等国内外一线品牌提供代工服务,代工出货量不断增长,根据Sigmaintell的数据,今年上半年行业排名已至全球第四,是当之无愧的国内电视ODM龙头。基于电视代工优势,公司正式开展互联网电视业务,2015年收购风行在线,2017年获得日本著名消费电子品牌JVC授权,推出了多款性价比极高的产品。今年7月公司与拼多多达成全面战略合作,借助平台的支持和补贴以及"C2M"+"工厂直达"的合作模式,公司产出的JVC电视平价高质,十分契合拼多多这类对价格敏感度较高、定位特殊消费人群的产品,或可成为ODM厂商和互联网品牌另辟蹊径的一条出海口。 智能电视大势所趋,把握华为智慧屏的发展机遇。如今已进入物联网时代,智能家居是当中必不可少的一环,而作为家庭中的重要大屏设备,智能电视完全有条件成为一个交互入口,智能电视在家庭和销售市场的渗透率都在稳步提升。智能电视迅猛的发展势头吸引了众多互联网品牌加入战局,其中小米已取得巨大成功,相比传统电脑和电视厂商,华为、小米凭借手机业务积攒的技术优势和粉丝效应,并以高颜值、高性能、科技感吸引年轻人,各产品线之间也能够实现供应链共享与销售渠道共享,因而不管在价格方面,还是宣传销货及售后服务方面都拥有竞争优势。华为将在智能电视领域获得成功是可以预见的,而兆驰作为国内电视ODM龙头且深耕互联网电视领域数年,接下华为电视代工的概率较大,进而带动自身的进一步成长。 LED一体化战略,助力ODM共同发展。公司于2011年开始投产LED封装产品,此后将业务拓展至下游应用照明、上游外延及芯片,逐步实现垂直产业一体化战略。2017年公司在南昌成立兆驰半导体,开始进入LED外延片、芯片领域,预计将在2019年第四季度正式投产,并于2020年逐步达产,预计未来满产后的月产量为50-60万4寸片,近期公司拟在南昌高新区投建红黄光LED项目,预计达产后总产能将达到120万片(折合4寸片)。此外,由于南昌政府的大力支持,公司不必承担厂房折旧压力,设备摊销压力也很有限。 相比OLED显示屏,MiniLED背光LCD屏性能不输并具有寿命长、反应快、能耗低、成本低等优势,而MicroLED在生产良率及成本方面均不如MiniLED,MiniLED对LED的大量需求也有利于行业去库存,因此MiniLED的应用前景十分乐观。公司已在MiniLED深入布局,开发出了电视背光和高清显示两个方向的MiniLED产品。公司产出的背光产品部分供给公司生产的电视,ODM业务的客户同样成为LED背光的客户,有助于增强客户粘性、提高在电视产品中的单机占比;另一方面,公司自产的MiniLED产品可直接供予自产的电视,将形成显著的成本优势,从而帮助公司在市场竞争中取得有利地位。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。 综合以上的观点,我们看好公司的平台型布局产业结构,在电视智能化的背景驱动下,在小米、华为等新兴终端品牌涌入的行业趋势下,ODM类电视制造企业显然迎来了一轮新的发展机遇,兆驰作为全球前五的ODM电视制造企业,2019年的成长已经部分体现了这一因素的加成。 在LED领域,公司自下而上的布局方式其实相当稳健,而且公司自身照明与电视背光产品对前道封装产能的消化本身就占有相当的比例,南昌芯片厂投入较晚,公司对这一块的扩产节奏较为谨慎,会根据市场情况逐渐释放,在南昌政府补贴政策的扶持下,公司压力并不大。 LED芯片行业本来就是后进者主动的市场,因此在国内的芯片竞争格局中兆驰有明确的既存优势,考虑到兆驰的规划产能规模相当大,因此未来一旦达产后可能会对产业格局造成相当明显的影响,近期在南昌追加红黄光LED芯片项目的10亿投资更是佐证了公司持续推进的雄心,未来公司有望成为国内第二大芯片厂商,是不可忽视的行业新势力。 我们预计公司2019-2021年分别实现净利润8.95、10.90和13.09亿元,当前股价对应PE17.75、14.58和12.14倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)原材料价格大幅回升;(2)终端需求不及预期,LED同业竞争者恶意降价竞争;(3)公司LED项目建设进度不及预期。
蓝思科技 电子元器件行业 2019-12-16 14.01 17.40 -- 16.37 16.85%
23.37 66.81% -- 详细
短期调整与媒体报道不应过分解读。公司11月22日前后出现了一定程度的调整,市场传闻颇多,对公司正常的公告进行了不必要的臆断和曲解。近期我们参与了公司的联合调研,公司在投资者交流中也正面回答了市场上的各种疑问。我们认为对这类自媒体的文章并不应该过多的解读,任何个股都会有短期波动,但长维度的变化一定还是由公司的内在实力和长期成长性决定。 截至本报告发布日,公司市值已经自调整后再度回到580亿以上,我们预测公司今年利润有望上升至20亿左右,明年成长至28亿左右,当下市值即使摊薄剩余可转债的未来可能转股稀释,对应明年的动态估值也在20倍左右,具备足够安全边际。 也谈“重”资产:在技术领先的前提下,核心资产的有效、有序从来都是最好的竞争护城河。在我们推荐蓝思的过程中,市场一直有一些声音质疑它“重”资产的特性。而我们认为,有效的“重”,有序地变“重”是核心竞争力的根本保障。对于蓝思科技而言,要成为行业及细分领域的全球冠军,并持续领航行业,适当的“重”,是现在与未来的保障。玻璃盖板的制造,涉及到上百道不同的工序,不同的工艺需求,对应着不同的制程设备。消费电子动辄上百万上千万片的玻璃需求,以及对上游越来越短的交付周期,供应商不仅要能满足日益苛刻的玻璃表面工艺需求提升,还必须能超快速交付,供应垂直起量。从蓝思创新研发,稳定量产的多款幻影、渐变、多彩、磨砂背盖玻璃,以及3.5D前盖等产品来看,在过去三年逆周期阶段,蓝思在土地、厂房、设备等方面持续进行战略性资本投入,充分奠定了公司在长周期竞争的领先优势,也设置了行业中长周期较高的准入门槛,进一步拉大与各个细分领域竞争者的领先距离。蓝思高效而有序地执行战略布局,也是其他竞争对手难以短期逾越或复制的高墙。 外观件,对于消费者来说,是智能手机终端品牌价值最直接的体现:从今年开始,我们明显感觉到各大品牌厂商对外观件的重视程度非常高,周期性战略投入意图明显,尤其是炫彩、幻影、磨砂等全新背板元素的出现,使得手机外观的表现形式与色彩出现了很大的改观,这种变化尤其在今年下半年的机型中得到了淋漓尽致的体现。通过在玻璃表面将镀膜、UV转印等技术与3D光刻全面融合,在渐变色的基础上可以做出非常复杂的3D幻影的纹路,而以Iphone11背盖为代表的磨砂化处理,不仅能够打造均衡细腻的凹凸表面,拥有金属的质感,同时还能防指纹,这类工艺所需要的喷砂、或AG刻蚀以及前述处理,虽然直接加大了手机的外观件成本,但能给产品的在手直观感触与品质效果带来立竿见影的提升。 核心客户价格策略、销售策略与备货策略的改进,是我们看好公司持续成长的边际变化:蓝思近几年不断在优化自身的客户结构,公司各大安卓客户随着品牌美誉度的持续提高,整体地位也随之凸显。但在全球范围内,大客户对于蓝思来说,仍然是核心且不可替代的。大客户2019重点机型的热销与2020年初廉价机型的快速推进,似乎是蓝思科技2019年Q3实现业绩大幅增长以及接下来的Q4、Q1高增长的重要原因之一,不是一个短期现象,而是大客户在价格、销售周期等方面顺应市场而作出的积极战略变化,蓝思作为大客户长期的核心重要供应商,将充分受益于这种变化。如果我们联动地分析蓝思2018年各个阵营客户的情况:2018年核心客户单机定价太高,以及多年以来的上下半年分布不均,安卓系客户高端占比不足,机型多且出货量不高;而这正是当下我们透过问题与现状去看到大客户正在发生的变化。 根据网络汇总的销售结果:2019年,Iphone11基础版售价下调至前所未有的4998元,性价比大幅提升,让该款手机在国内乃至全球都达到前所未有的热度,一度缺货,双11稳稳拿下全平台销量冠军。另一方面,IphoneSE2将在2020Q1以极高性价比的价格对外销售,不少分析平台给出的出货预期都将超过3000万台。这些数字背后的本质是大客户在定价策略、销售周期等方面的积极变化,即大客户希望产品覆盖更多维度的受众,且积极调整生产和销售周期,满足受众全年度对产品购买需求。大客户这样的积极变化,有益于蓝思在上半年淡季生产稼动率的有效提升、全年度用工成本优化、成本费用支出的有效改善,以及年度盈利能力的有效平衡与提升,是蓝思边际变化的重要因素。 依据行业经验,对于大客户而言,将发布节奏分拆为每年两次(上下半年各一)的好处显而易见:顺利地改变其传统的季节性,使大客户在六个月的时间框架内有更大的灵活性来改变产品,与其他全年都在推出新手机的品牌商竞争,而且未来几年内这种模式都将持续。我们再次强调,大客户的战略改变对于蓝思而言,毫无疑问均衡了过往因为淡旺季所带来的上下半年不平衡的周期波动问题,对于企业招工、产能安排与资源投入都有很大的裨益。蓝思在初步解决了上下半年盈利均衡问题的基础上,其业务规模和盈利能力的弹性将得到可观地释放,发展潜力很大。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。在直板机设计雷同度高度相仿的当下市场,手机外观件与表现形式的设计与工艺创新已然成为所有品牌都非常重视的核心课题。蓝思在玻璃、陶瓷、蓝宝石、塑料等外壳材料上均有非常深厚的经验积累,在手机、可穿戴、汽车等终端领域建树颇丰,其核心竞争力的优势不言而喻,而过去两年行业内持续在新研发、新工艺、新制程方面做了大规模逆势投入的公司只有蓝思。在这一格局下,蓝思的竞争力优势在快速扩大,下游品牌核心产品对蓝思的设计与生产的依赖度也在持续提升,我们看好蓝思科技的持续成长可能,预计2019-2021年的净利润分别为19.81亿、27.72亿和34.48亿元,当前股价对应PE29.16、20.84和16.75倍,给予公司买入评级。 风险提示:1)下游客户出货量受多重因素影响不及预期;2)公司产线稼动率提升受阻;3)中美贸易摩擦再次出现负面波动。
麦捷科技 电子元器件行业 2019-12-12 12.51 14.64 7.02% 13.70 9.51%
16.31 30.38% -- 详细
事件: 东方动能以3600万元的挂牌价摘得北海星沅100%股权。挂牌转让北海星沅,轻装简行。 北海星沅系全资子公司星源电子2015年收购的标的,主要从事大尺寸TFT-LCD、PDP等显示器件的生产,彼时本次的摘牌方东方动能尚是公司控股股东,但是星源电子近两年的表现并不尽如人意,2017年还因业绩未达预期计提3.75亿元商誉减值,北海星沅更是在2018年和2019年1-10月连续亏损,且亏损缺口有所扩大,东方动能亦已于2019年3月将1.84亿股公司股份及实际控制权协议转让给远致富海信息。此次挂牌转让北海星沅完成,是公司优化资产和业务结构,聚焦电子元器件业务进程中重要的一步。 苦修内功恰逢国产替代东风,非公开募投项目迎来预期兑现良机。 2016年,公司通过非公开募集资金投资建设“基于LTCC基板的终端SAW封装工艺开发和生产项目”和“MPIM和MPSM小尺寸系列电感项目”,目前,公司SAW滤波器以及MPIM和MPSM系列一体成型电感均已实现量产出货,且已开始贡献利润,未来随着设备陆续到位,产能进一步扩张,募投项目有望成为公司业绩增长最强有力的支撑点。 目前,全球前六的终端品牌厂商中,国内企业占据四个席位,对SAW滤波器等零部件的需求较为旺盛,而诸如一体成型电感等零部件,现阶段在国内品牌厂商终端产品的电源管理模块等的渗透虽仍较低,但正积极跟进三星和苹果的进度。与之相反的是,智能终端SAW滤波器和一体成型电感的供给仍主要由外资企业主导,国内鲜有企业具备大批量交付的能力。日本企业在全球SAW滤波器和一体成型电感的供给端扮演着至关重要的角色,如村田、太阳诱电和TDK占据着全球80%以上的SAW滤波器市场份额,中美贸易摩擦过程中,日企虽并未明确站队,尚未对我国的企业进行供给限制,华为今年还增加了对日系企业的外采量,但对终端品牌厂商而言,关键零部件的国产替代诉求是切实存在的,国内企业在实现工艺、技术和良率等方面的突破之后,有望直接拥抱极大的国产替代红利。 公司当前具备5000万只/月的SAW滤波器产能,明年有望提升至1亿只/月,一体成型电感已开始为国内一线核心智能手机客户供货,在SAW滤波器和一体成型电感赛道上,麦捷已然位于国产替代大军的前列。立足绕线、叠层和低温共烧陶瓷等基础工艺,静待5G提速。 功率电感、射频电感和滤波器等射频相关的电子元器件中或多或少会使用绕线、叠层和低温共烧陶瓷等基础工艺,举例而言,公司掌握的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺可以用于制备滤波器、双工器、耦合器和巴伦等射频前端器件,亦可以用于制备SAW滤波器的封装基板。5G基站和终端对上述几类电子元器件需求的提升可以理解为对绕线、叠层和低温共烧陶瓷等基础工艺需求的提升,当然,部分工艺环节需要进行不断的升级更新以适应元器件产品的小型化、高频化等趋势。公司作为国内绕线电感、叠层电感和LTCC射频元件第一梯队的供应商,对上述几项基础工艺具备较深的理解,5G对于麦捷而言无疑是业绩成长所需的核心推动力之一。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。公司本部的新、旧产品以及控股子公司金之川的变压器、电感器有望受益5G建设和国产替代贡献较好的收入和利润,星源电子LCM业务的收入和利润如能维持稳定,不对公司业绩造成过分拖累,预计公司2019-2021年的净利润分别为1.45亿、2.09亿和2.75亿,当前股价对应PE分别为60.30、41.92和31.85倍,鉴于公司非公开募投项目产品较大的国产替代市场空间有望助益公司实现超预期的业绩表现,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示:(1)5G推进进度不及预期;(2)SAW、MPIP等产品的扩产进度不及预期;(3)LCM业务造成较大的业绩拖累。
南大光电 电子元器件行业 2019-12-03 11.97 16.70 -- 18.88 57.73%
37.00 209.11% -- 详细
公司于 11月 29日发布公告: 按照公司先前发布的《 关于采用现金收购及增资方式取得山东飞源气体有限公司 57.97%股权的公告》的流程,公司近期已将本次交易第二部分的增资款中剩余的 10%尾款即 2,100万元支付给飞源气体,增资款按照《投资协议》的约定已全部履行支付。 飞源气体的收购是公司特气领域持续布局的重要依托。 公司自八月初发布对飞源气体的控股收购预案,至近期完成全部收购,推进快速有效,当前市场对于公司在光刻胶领域的布局非常重视,对于特气等产品理解相对有限, 特气的市场分类与应用太细致,确实不如光刻胶那般“深入人心”,而这正是预期差所在。 对飞源气体的控股收购进一步佐证了我们对于南大光电将来向平台型公司演进的判断:飞源气体主要产品为 NF3、SF6等含氟电子特种气体,目前已经是台积电、中芯国际、京东方等一线大厂的主要供应商,公司计划未来在不断提升 NF3、 SF6产能、品质的同时,推出六氟化钨等含氟电子特气产品,逐步成为在含氟电子特种气体方面具有国际竞争力的供应商。飞源气体是国内排名前三的电子级氟化工供应厂商,同时也是国内 NF3等供应商之中唯一的民企,与南大的成长路径较为契合,与南大的高纯磷烷、砷烷类电子特气上下游渠道共享与协同优势明显,而且自 2016年主要产品投产以来,经历了 2017-2018年的产品导入期, 2019年已经进入快速成长期,是实现扭亏为盈的重要拐点。 我们看好飞源与南大的整合前景,含氟电子特气将成为公司成长体系的全新驱动源。 收入端: 前三季度利润下滑仍是受上游 LED 行业景气度下滑影响,静待电子特气在 IC 领域的增长兑现。 2019年前三季度, LED 行业下滑非常明显,行业芯片库存高企,价格竞争进入红海厮杀,停工去库存甚至于小厂的直接关闭成为业内常态。公司作为供应链上游,受此影响传导, MO 源等产品销售价格继续下降。 高纯磷烷和砷烷等电子特气类产品虽有成长,但难以完全弥补前述下滑缺口,因此整体利润仍出现些许同比下滑。 值得注意的是,目前公司正在布局实施的“年产 170吨 MO 源和高 K三甲基铝生产项目”正是为解决 MO 源受限 LED 行业困局的重要部署,既能实现 MO 源的前道原材料自制,同时也能为半导体行业客户提供高K 三甲基铝, MO 源领域这些年的持续下滑为公司带来的影响有望得到 改善和解决。 电子特气类产品上半年营业收入仅比去年同期增长 12.12%,这一量级略低于预期,主要由于 IC 领域的下游市场放量不及预期,但客观地来看半导体客户的导入节奏,这也是情理之中,毕竟 Fab 厂耗材产品的导入相对 LED 等行业要谨慎得多,而且目前国内的很多晶圆厂自身尚处于产能爬坡的过程中,推进需要时间,但这一块的落地会迟到却绝不会缺席, 四季度或者明年的逐期落地,是接下来公司的重要看点。 投入端:光刻胶与 ALD 前驱体继续不断投入。 报告期内,为提升公司后续的发展能力,公司加大了对 193nm 光刻胶和前驱体的研发投入力度,公司研发费用投入比去年同期增加一倍多,达到 2673.7万元,在公司营业收入中的占比达到 19.18%,是这两年的投入新高。在日常的路演交流中我们感受到,市场对光刻胶的推进进度非常关注,但对 ALD前驱体却关注甚少,或者说本质是对这个产品知之甚少。比较而言,前驱体的总体布局相对成熟,并且与电子特气等产品供应渠道与应用类似,开发门槛亦非常高,而且公司推动的 TDMAT 等产品已经明确在中芯国际等厂家认证通过,从产品的正常导入节奏来看,前驱体类产品率先实现批量供应的可能性更高,如此看来, 2019-2020年这一阶段中应对前驱体的成长予以更多重视。 光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠,明珠难容微瑕,光刻胶的研发与制造所面临的未知困难、 know how、专利壁垒等因素注定了产品由投入到导入到盈利需要数年的磨炼,并不简单。公司从气体产品进入光刻胶领域,并且能够拿到我国 02专项“ 193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和“ ArF 光刻胶开发和产业化项目”的资质,自身基础与水平毋庸置疑,许总所领导的开发小组在国内毫无疑问是一线团队,公司在光刻胶领域会有很好的成长未来。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。 通过这些年的内生成长和体外布局,公司已经逐渐完成了从 MO 源(三甲基镓、三甲基铟、三甲基铝等)、高纯磷烷、砷烷、多种 ALD 前驱体、含氟电子特气、 193nm光刻胶的整体布局,平台型综合半导体辅材的框架已经基本搭建完成,预计公司 2019-2021年的净利润分别为 0.66、 1.24和 1.77亿,当前股价对应 PE 73.77、 39.13和 28.39倍。公司前三季度虽然在下游 LED行业的影响下盈利出现些微下滑,但公司在半导体前道辅材领域的平台布局已经初具雏形,近年来随着我国半导体国产化步伐的逐渐加快,下游供应一旦打开, 公司所面对的进阶空间和供给格局都将放大,给予公司买入评级。 风险提示: 1) MO 源需求不及预期; 2) MO 源价格超预期下跌; 3)电子特种气体市场推广不及预期; 4) ALD 前驱体客户认证不及预期; 5)光刻胶开发与推进进度不及预期。 6)飞源气体客户销售不及预期。
鹏鼎控股 计算机行业 2019-11-28 49.50 56.17 31.70% 54.00 9.09%
54.95 11.01%
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脱胎于台资的 A 股印制电路板龙头。 公司前身是臻鼎控股全资孙公司Corpperton 1999年在深圳成立的富葵精密, 2016年通过一系列股权重组将宏启胜(秦皇岛)、庆鼎精密(淮安)、富柏工业(深圳)、宏群胜(营口)、宏恒胜(淮安)和裕鼎精密(淮安)等由臻鼎控股在国内成立的子公司纳入旗下,同时成立境外子公司香港鹏鼎和台湾鹏鼎,负责承接 IRIS、台湾臻鼎和义鼎国际台湾分公司全部 PCB 业务,之后于 2017年登顶全球 PCB 企业产值排行榜,并于 2018年蝉联排行榜榜首。 下游出货红利消散下的再进阶。 公司的收入中,通讯用板(主要对应智能手机)所占的比例极高( 2015年,通讯用板在公司总收入中的占比超过 60%), 2016年之前,受益于下游主要应用领域的蓬勃发展,公司获得了稳健的成长。而当下游智能手机出货红利消散之后,产品技术升级成为 PCB 单机价值量继续提升的主要因素,公司绑定下游行业中的风向标企业所确立的相较于同行业者的技术领先优势,成为公司在该阶段进一步成长的动能, 2018年,公司的营收和净利润分别实现258.55亿元和 27.71亿元。同时,领先的技术又成为公司拓展其他核心客户的重要倚仗。 5G 催生软板变革机遇。 过去几年中, FPC 的更新升级主要在技术工艺方面,伴随着智能终端的轻薄化趋势, FPC 朝着更高密度排线、更细的线宽线距和更多层数发展,而基板材料的改进则相对较少,仍主要以聚酰亚胺( PI)和聚酯薄膜( PET)为主,在 5G 时期,为了降低在高频、高速通信传输过程中信号的损耗,低 Dk 和 Df 的线路板基板材料成为各家厂商研究的重要的方向。目前在软板方面(特别是用于天线的软板)已有两个低损耗基板材料备选方案—液晶高分子( LCP) 和异质 PI( MPI), LCP 与 MPI 的使用,将进一步提升软板在智能手机等终端中的单机价值量,这也是诸如鹏鼎等台系日系软板厂商在竞争激烈的市场下继续保持较佳盈利能力的根因。 群雄或将逐鹿 SLP,公司先发优势明显。 提升主板集成度是实现在有限的空间内尽可能多的装入零部件的有效途径之一,苹果在 iPhone X中首次引入类载板( SLP)主板便是最佳佐证,尽管当下只有苹果和三星两大智能手机品牌厂商在其旗舰机中使用 SLP 主板,但是随着智能手机(特别是 5G 手机)对内部空间集成度诉求的不断提升,其他国内一线智能手机品牌厂商(如华为、 OPPO 和 vivo 等)也可能在高端旗舰产品中跟进 SLP 应用;据 Yole 预测, 2017~2023年间,全球 SLP 的市场规模将以 64%的年复合增长率成长,至 2023年达到 22.4亿美元。 公司现有的 SLP 产线良率已经较为稳定,在公司 2018年的收入中,SLP的占比约 5%。现阶段,公司正积极新建产线扩充 SLP 产能,在增厚公司未来业绩弹性的同时,可以进一步夯实在 SLP 领域的技术领先优势。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。 得益于深厚的技术积累,公司是国际重要客户 FPC 和 SLP 的主力供应商,在当前趋势下,FPC 与 SLP 在手机中的单机价值与用量仍然在不断提升,而国际重要客户的示范效应将使公司在国内一线品牌厂商的开拓中事半功倍。如当前受限于成本约束而在 FPC 和 SLP 进度上慢于苹果的国内品牌在手机内部集成度提升需求的推动下,也开始逐步增加 FPC 用量以及引入SLP,公司的卡位优势有望带动业绩实现再进阶,预计公司 2019-2021年分别实现净利润 31.91亿、 37.09亿和 42.54亿元,当前股价对应PE 34.78、 29.93和 26.09倍,考虑到公司在 FPC 和 SLP 领域的技术领先优势未来有望助益公司实现业绩超预期成长的可能性,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:( 1) A 客户产品中 FPC 单机价值量提升不及预期;( 2)国内一线品牌厂商导入 SLP 的进度不及预期;( 3)公司 IPO 项目建设进度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名