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王凌涛

太平洋证

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工作经历: SAC证书编号:S1190519110001,曾就职于财通证券、国海证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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兴森科技 电子元器件行业 2021-06-22 10.35 16.21 18.67% 13.14 26.96%
13.66 31.98% -- 详细
前言: 早在 2018年末发布的兴森科技深度报告《厚积薄发,第三次成长阶跃》一文中,我们已就公司 PCB 样板及 IC 载板业务展开了详实的讨论,较为系统地梳理了两点公司新阶跃的核心支撑: (1) 5G 基站建设将为公司带来未来 2~3年较强的业绩弹性; (2)公司在 IC 载板端的布局正逐渐步入正轨,即将进入收益兑现期。随着对公司理解的逐步深入,我们认为有必要对 IC-PCB 行业发展格局的变化进行细分阐述,进而可以清晰地理解兴森科技的管理层这十年来在产业链中的布局和卡位思路:在传统 PCB生产规模适度扩增的基础上,向 IC 封装与测试基板的高端制程延伸,实现企业的进阶发展。 后摩尔时代 PCB 行业将往精细化发展,公司提前布局卡位优势明显。 一般而言,传统的芯片制程分为 IC 制造, IC 封装和 SMT 集成三个环节,其中 IC 制造端,之前一直由摩尔定律为其指明方向,然而在当前晶圆节点缩小到 3-5nm 的情况下,继续通过缩小晶体管特征尺寸推进摩尔定律变得不再划算,且空间已经不大,在后摩尔时代,晶圆级和系统级封装等新型封装模式有望兴起,而这对 PCB 行业的影响则是诸如 IC 载板和类载板等高精密度的 PCB 板会成为市场的主角,在此情况下,已经实现了技术进阶,具备 SAP 和 MSAP 工艺能力的 PCB 企业,无疑具备极佳的战略优势。 兴森科技通过在 IC 载板和半导体测试板领域的布局,在技术节点上相较于国内同行业者已经具备了非常明确的卡位优势,为未来的成长埋下了有力的伏笔。 布局半导体测试板,拥抱“被忽略”的百亿市场。 半导体测试板根据应用环节的不同分为探针卡(Probe card)、接口板(Loadboard)和老化板(Burn-in board),根据 VLSI Research 的统计预测以及我们的分析,当前全球探针卡及接口板的市场分别约为 15亿和 6.5亿美元,算上老化板,整个半导体测试板的全球市场空间大概率超过 150亿人民币,然而在谈论半导体耗材时,大家往往会忽略测试板这条优质赛道。 公司在 2015年以 2300万美元收购美国上市公司 Xcerra 的半导体测试板业务 Harbor Electronics, 还成立了上海泽丰半导体,为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。 Harbor 虽然前几年略有亏损,但在2019-2020年 Harbor 已经连续实现两年盈利, 运营已经走上正向轨道。 泽丰的经营则更为稳健, 2018-2020年分别实现净利润 2369万、 4624万、4476万元,泽丰以服务国内的半导体企业为主,未来随着全球 IC 的晶圆、封测高端产能往国内转移, 以及与 Harbor 和母公司三者之间形成较好的业务协同, 有望交出更加亮眼的成绩单。 综合观点、盈利预测与评级:维持买入评级。 综合以上,我们从半导体后端封测的角度去剖析了兴森当下布局可以参与的几大方向: 一, 上市公司目前已经重点投入的 IC 载板;二, 因 IC 封装在 5G 世代持续进化所带来的异质集成的需求,即系统性封装 SiP 的需求持续增长, 所带动的前段晶圆测试(CP),以及更后段的系统级测试(SLT)的需求,毫无疑问这些 IC封测产业的主要发展方向都与当下兴森科技的布局有着非常直接的相关性。 IC 载板 20μm 左右的线宽线距,其工艺基础已经明确进入半导体的封测的规格区间,这是兴森得以在晶圆测试、探针板卡、各类接口与老化类测试载板方向上展开布局的基础,但工艺能力只是最入门的先决条件,兴森自 2014年后逐步布局 Harbor、泽丰,在相关领域都走到了头部位置,在国内厂商中有五年以上这种规格全球布局,并且成功对接 Top3客户的公司基本上只有兴森。这种行业赛道的卡位对于兴森未来的发展与拓延至关重要,也是我们看好兴森从传统的 PCB 样板快板单一业务走向 IC 载板、测试板卡、接口板、探针卡等半导体全面布局的重要根因。 伴随当下全球 5G 建设的快速推进,以及抗疫设备、各类安防需求的持续增长, PCB 快板、样板依然是公司最明确的业绩支撑,而厚积爆发的 IC载板业务获得下游客户认可并形成规模销售,将成为公司有力的成长第二驱动源,公司的多年布局终于进入收获季节。半导体封装类的测试板卡未来会是公司在高端领域的潜在重要看点,是公司格局、业务体系持续抬升和进阶的必经之路,预计公司 2021-2023年净利润分别为 4.53、 6.12和7.50亿元,当前股价对应 PE 34.12、 25.23和 20.59倍,维持买入评级。 风险提示: (1) IC 载板扩产进度不及预期; (2) PCB 产能扩充不及预期; (3)贸易战延续导致国内存储市场遇冷; (4)全球 5G 商用进程低于预期。
东威科技 2021-06-22 34.50 51.00 12.78% 69.30 100.87%
69.30 100.87% -- 详细
业绩情况: 东威科技是最近新上市的公司,公司于招股说明书中披露,2021年上半年预计实现营业收入 3.2-3.5亿元,同比增长84%-101%,归母净利润 6000-7000万元,同比增长 199%-249%。 内资 PCB 电镀设备龙头,备性能优势明确,全面覆盖国内外知名 PCB企业。公司成立于 2005年,主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,公司自主研发的垂直连续电镀设备是主要的收入来源,2018-2020年该设备的收入占比分别达到 78.74%、88.81%和 85.42%。垂直连续电镀设备当前的核心应用下游为印制电路板,产品包括刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片对片垂直连续设备和柔性板卷对卷垂直连续电镀设备,适用于各种基材特性、特殊工艺(HDI、IC 载板和特种基材板等)和应用场景的 PCB 电镀制程,技术延展性、设备适应性极强。 电镀工艺在 PCB 制备过程中主要用于各层覆铜板连接孔的孔内镀铜,从而实现各层间的导电,电镀均匀性、贯孔率(TP)等是 PCB 制造商在选择电镀设备时最核心的参考指标,公司的垂直连续电镀设备在上述指标的表现方面优于竞争对手的垂直升降式电镀设备及水平连续式电镀设备,且在核心技术层面具备良好的专利卡位,同时,垂直连续电镀设备的机械结构较为简单,气缸、感应器、电机等零部件的用量较少,在制造成本和稳定性上亦具备优势。 优异的性价比,使得垂直连续电镀设备成为当前 PCB 电镀的主流选择,公司产品已成功导入鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等国内外一线 PCB 制造商,2018年我国垂直连续电镀设备新增数量约 328台,公司销量为 93台,显然,公司是国内垂直连续电镀设备的出货主力。 全球 PCB 产能逐步转移至国内,公司受益 PCB 扩产潮。过去几年,全球 PCB 产能正逐步往国内集中,据 Prismark 统计,中国 PCB 产值在全球的占比已从 2009年的 34.58%提升至 2018年的 52.41%,而且受益于5G、物联网和汽车电子等新兴产业的蓬勃发展,国内 PCB 需求仍在不断提升,这将带动国内产量的进一步增长,据 CPCA 预测,2018-2023年,我国 PCB 产量将以年复合 4.4%的增长率持续成长,从 3亿平米增长至 3.73亿平米。近两年,不少内资 PCB 企业相继登陆资本市场募集资金,或者通过定增、可转债等方式进行再融资,易见,在未来 2-3年内,国内 PCB 行业将处于扩产高景气周期,而设备端显然是扩产投资期率先受益环节,公司作为内资 PCB 电镀设备龙头,将明确受益,公司上市募集的资金将用于自身产能的扩增,从而为高质量成长奠定基础。 PCB 电镀设备产品结构推向高端化。公司刚性板垂直连续电镀设备有A 和 B 两个系列,分别使用链条传动系统和钢带传动系统,B 系列是 A系列的升级产品,在电镀均匀性和稳定性方面的表现有所提升,当前,公司 B 系列产品已成为出货主力,2020年,公司 B 系列产品出货 84台,A 系列仅出货 1台,公司产品的不断迭代升级,是近两年营收和利润增速高于出货量增速的核心原因。 电镀工艺的新兴领域应用是公司拓延成长的重要方向,如新能源电池和光伏镀铜等。新能源电池方面,公司的设备主要用于在 PET 等塑料薄膜表面形成铜层,制备复合铜箔,替代现有的电解铜箔,复合铜箔中铜的用量是原先的 1/3-1/5,有助于减轻电池重量,提升电池容量,降低整体的成本(尤其是在近年来铜箔成本大增的背景下)。更为关键的是,复合铜箔的隔膜层有助于提升电池的燃烧安全性,未来,复合铜箔如能凭借上述优势实现放量,公司 RTR-HP 系列水平镀膜设备有望迎来可观的需求增量。 盈利预测与投资评级:首次覆盖,给予买入评级。基于上述分析,我们预计公司 2021-2023年的净利润分别为 1.35亿、1.76亿和 2.29亿元,当前股价对应 PE 分别为 36.52、27.97和 21.50倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示: (1)PCB 扩产周期受阻或延后; (2)锂电池复合铜箔导入情况不及预期; (3)公司产能爬坡进度不及预期。
康强电子 电子元器件行业 2021-06-08 12.19 17.87 -- 17.35 42.10%
23.55 93.19% -- 详细
本土引线框架龙头,行业需求旺盛带来行业供需升华。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,过去公司的下游产品集中于DIP、SOP、QFP 多脚位集成电路引线框架、SOT 表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架,因而与台系厂商类似,与下游封装大厂议价能力不强。但随着近年来新能源汽车、光伏、风电、疫情宅经济等中低端封装制程芯片需求大幅提升,相关领域呈现出供不应求的紧张供应态势,产品开始进入价格上行的景气周期。 蚀刻法工艺顺利突破,增加全新高端成长赛道。对于康强电子,还有一个重要变化是公司工艺的新迭代-蚀刻法制程,在封装引线框架行业中,排名靠前的日系厂商主要以蚀刻法工艺为主,下游框架产品的封装应用主要集中于相对高端、引脚间距较窄的芯片封装,如QFN或者高pin数的IC类产品,这类产品的相对利润率也较高。过去中国本土厂商和台系厂商主要以模具冲压法为主,通过多年的努力,近年来蚀刻法逐渐作顺,这相当于开辟了一条高端的成长赛道,以台系长华科等公司的发展轨迹为例,公司未来几年的成长有望实现“康强X2”。 过去多年银亿集团的持股对康强的负面影响将逐渐拨云见雾。康强电子目前并无实控人,截至2021年3月30日,公司最大股东为普利赛思(银亿控股全资子公司),持有公司总股本的19.72%。由于银亿股份目前已经被宁波中院裁定批准重整计划,而且因为今年董事会和监事会的换届延期所引发的一些深交所的问询和媒体的讨论与报道,让市场投资者对于公司第一大股东的存续状况以及公司内部治理结构是否稳定的情况产生了较多疑虑,但我们认为董事会、监事会换届及股东背景的更替或变化对公司当下的实际运营及未来的基本面业务发展不构成重大影响。 一个好的公司的关键,是其业务能力和渠道地位。康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚,模具的工艺和制程能力亦是行业领先,是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者,即使出现任何可能的股东变化,对于康强而言,未必是坏事。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。过去两年的行业大缺货带来公司的行业话语权提升:公司主要产品封装引线框架和键合金线在最近两年下游需求大幅增长的缺货浪潮中具备充分的利润弹性。而近日来马来西亚封国、日本和台湾疫情加剧,这对于引线框架行业的冲击非常大,康强目前是国内交期最短,所有本土封装厂最明确且现实的选择。此外,公司花了数年的时间攻关蚀刻工艺,近年来蚀刻工艺逐渐完善后,公司补全了自身在QFN 等高密度引线框架方向上的制程短板,2020-2021 放量明确,未来几年蚀刻框架大概率都会有较高以上成长。而公司过去几年因为大股东银亿的持股对康强带来的负面影响已经逐渐边际效应递减,银亿不管未来走向什么状况,康强电子的核心价值仍主要取决于其自身,股东的更替或其他变化并不会改变基本面的真实运行轨迹。 我们预估公司2021-2023 年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96 亿元, 当前市值对应PE 20.16、14.78、11.49 倍,维持公司买入评级。 风险提示:1) 受美国QE 影响,上游金属材料涨幅超出预期;2) 公司蚀刻引线框架达产进度低于预期;3) 本轮半导体封装基材引线框架的紧缺趋势结束早于市场预期。
四会富仕 计算机行业 2021-06-03 41.10 51.96 20.03% 50.20 22.14%
50.20 22.14% -- 详细
业绩情况:2021年一季度,公司实现营业收入2.02亿元,同比增长31.63%,归母净利润3714.74万元,同比增长19.97%,扣非归母净利润3463.52万元,同比增长18.15%。 以品质赢口碑,短期原材料涨价影响消散后有望回归持续成长通道。 公司自成立以来一直专注于中小批量市场,以高品质、高可靠性、短交期和快速响应客户需要为定位,开发出各类高技术含量的PCB品种,如AnylayerHDI、埋嵌铜块电源基板、半导体测试板和刚挠结合板等,注重产品品质的特性,为公司赢得了众多日系核心客户,如日立、松下、CMK、横河电机、古野电气、岛津、基恩士、安川电机、京瓷、欧姆龙、希克斯和艾尼克斯等。全球PCB批量板产能大部分已经转移至中国等亚洲地区,日本、欧美等地仍保留了部分小批量板产能,当前非军工类小批量板产能亦不断往国内转移,公司受益这一产业转移趋势。 一季度,由于上游铜箔、覆铜板等原材料的涨价,与公司PCB产品涨价在时间上的错位,公司的盈利能力受到了一定程度的负面影响,这也是公司一季度利润增速慢于收入增速的主要原因,目前,大部分客户已经接受公司产品的提价要求,而且从产业链上游的调研来看,未来上游原材料的涨价趋势有望边际变弱,公司的盈利能力有望恢复至正常水准,随着产能规模的扩增,公司有望步入持续成长的通道。 车定位工控及汽车PPCB,不断开拓本土市场。在产品品质、交付周期上的严格把控,为公司赢得了诸多工控、汽车领域的客户,该两个领域因此成为公司最主要的收入来源,2019年分别占比56.77%和28.14%,汽车电子领域,公司产品主要应用于转向马达、远程信息处理器(T-box)等重要汽车安全部件以及汽车照明系统、天线、车锁等,公司汽车电子领域的客户包括CMK、京写等全球前列的汽车PCB供应商,以及希克斯、技研新阳等全球知名汽车电子EMS厂商,CMK是全球知名的汽车电子PCB制造商,客户以丰田、本田和日产等日系车企为主,近年来,因为新能源车的崛起,汽车生产正逐步往国内转移,公司有望成为日系传统汽车PCB或EMS企业开拓中国市场的助力之一,此外,公司通过服务日系客户培养的重品质特性,有望缩短公司自身开发国内新能源车客户的周期,当前,公司已导入小鹏等国产车企的供应体系便是最佳的佐证之一,未来,汽车电动化、智能化和网联化等趋势有望带动车载PCB市场空间的扩容,为公司新增产能提供消化渠道。产能有序扩增是公司持续成长的基础。在募投项目建设前,公司具备约50万平米/年的产能,且产能利用率长期稳定在90%以上,公司募投资金主要投向“年产45万平方米高可靠性线路板项目”的建设,当前,募投项目投产在即,达产后,公司整体产能将有接近翻番的成长,而且公司募投项目所在厂房仍具备扩充产能的裕余空间,现下公司正与政府申请环评指标,预计将于2022年投产。在小批量板逐渐往国内转移、新能源车PCB需求不断提升的背景下,公司产能的有序扩增,将为未来的持续成长奠定基础。 盈利预测与投资评级:首次覆盖,给予增持评级。短期来看,上游原材料涨价的影响将逐渐消散,长期而言,公司的整体产能将在未来2-3年较大幅度提升,按公司扩产进度预期,预计公司2021-2023年的净利润分别为1.85亿,2.42亿和3.06亿元,当前股价对应PE分别为22.68、17.31和13.69倍,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示:(1)工控和汽车景气度下行;(2)国内PCB产能扩展造成的行业竞争加剧;(3)公司产能爬坡进度不及预期。
迅捷兴 2021-05-24 17.66 25.00 34.92% 20.25 14.67%
21.34 20.84% -- 详细
业绩情况:2021年一季度,公司实现营业收入1.23亿元,同比增长71.22%,归母净利润1424.34万元,同比增长126.52%,扣非归母净利润1360.76万元,同比增长173.37%。 深耕样板、小批量板市场,逐渐转型至一站式服务供应商。公司以PCB样板起家,初期的多年发展主要聚焦于样板及小批量板市场,为了打破公司发展的天花板,寻求新的成长空间,公司2014年起开始筹建信丰工厂,谋求向“样板到批量生产一站式服务供应商”转型。样板主要用于客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段,因此具备“多品种、小批量、高层次、短交期”的特点,通过样板的开发,公司可以更早的了解客户的前沿设计和诉求,及时匹配相应的制造工艺,当产品研制成功并经市场测试、定型后,公司如具备批量板产能,可无缝对接,为客户提供批量板的供给。 当然,样板的行业属性决定供应商需具备较强的柔性化生产管理能力、快速的客户需求响应速度,以及高效快捷的产品配送体系,而批量板则对产线运行的稳定性和良率、产品性能的一致性等有较高的要求,两者对管理团队的要求几乎截然不同,因此从样板供应商往一站式服务商转型并非易事,经过几年的磨合,公司在这一角色转变上业已小有所获,2020年,公司样板、小批量板和大批量板的收入占比分别为30.13%、36.82%和33.05%,其中通过导入原有样板、小批量板客户的大批量订单所对应的收入占整体大批量板收入的比例高达70%,未来随着新产能的不断释出,批量板的收入占比将进一步提升,公司的成长空间亦将被进一步打开。 定位安防和工业控制领域,下游高景气度奠定公司成长潜力。公司当前最核心的下游应用领域为安防和工业控制,2020年两者分别占公司收入的26.86%和17.04%,尤其是安防行业,公司成立之初便开始承接该领域的订单,经过多年的积累,已与大华、海康等国内安防龙头形成稳定的合作,供应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别系统、数字视频录像机等,当下,大华和海康已是公司收入占比最高的客户,2020年分别占12.37%和10.47%。从产业链调研情况看,二季度安防领域的景气度较高,核心客户的订单相当饱满,且高景气度状态有望延续到下半年,而从长远看,根据MarketsandMarkets预测,全球安防解决方案市场规模有望从2019年的2579亿美元增长至2024年的3976亿美元,年复合增长9%,更何况经历了这一轮新冠疫情,全球政府、企业以及消费者安全意识进一步提升,安防需求亦将水涨船高。整体而言,核心下游应用领域的持续高景气度将奠定公司未来的成长潜力。 募资扩产打开成长空间。自信丰工厂投产以来,公司近几年的年化产能不断爬升,截止2020年,深圳工厂和信丰工厂合计年化产能约40万平米/年,产能利用率接近90%,今年,通过瓶颈产能的突破,信丰工厂的产能仍具备进一步爬升空间,此外,公司募投项目将助力公司信丰工厂新增48万平米的年产能,其中包括30万平米批量产能及18万平米HDI样板产能,在下游需求旺盛、原有核心客户从样板订单往批量板订单延伸的背景下,公司产能的不断增加,有望直接推动收入及业绩的持续增长。 盈利预测与投资评级:首次覆盖,给予买入评级。公司是国内为数不多的以安防为核心下游领域的PCB企业,当下安防行业的高景气有望成为公司业绩成长的核心推动力之一,此外,公司从样板切入批量板的成长目标正不断兑现,我们预计2021-2023年公司的净利润分别为0.82亿、1.12亿、1.49亿元,当前股价对应PE分别为28.67、21.05和15.83倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)安防行业景气度下行;(2)国内PCB 产能扩展造成的行业竞争加剧;(3)公司产能爬坡进度不及预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2021-05-03 86.42 153.75 75.96% 91.40 5.59%
106.52 23.26% -- 详细
事件: 公司于 2021年 4月 29日发布 2021年一季度报告,当期实现营 业收入 119.91亿元,同比增长 8.3%,实现归母净利润 6.52亿元,同 比增长 2.56%。 当晚公司还发布了 2020年年报, 2020年公司实现营业收入 517.07亿 元,同比增长 24.36%,归母净利润 24.15亿元,同比增长 92.68%,扣 非归母净利润 21.13亿元,同比下降 91.13%。 全球 IC 供给吃紧,安世产销两旺,进入成长快车道自 2019-2020年 贸易战、疫情爆发以来,在全球自由贸易体系被割裂的背景下,疫后 宅经济终端需求持续增长,叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的 国内终端厂商与渠道超额备货,以及新能源汽车与光伏等全新领域需 求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令全 球的 IC 供给都极其吃紧,而其中车规级半导体类功率器件产品的缺货 更是非常严重,通路和厂商供应加价现象非常普遍,而且细分途径的 提价频次也在提高。 在此背景下,安世半导体 2020年在全球功率分立器件大厂的排名继续 提升,比 2019年的 11位提升 2位,达到全球第 9,同时继续蝉联中 国功率分立器件公司排名榜第一名。 未来几年,在全球 5G 基础设施建设和 5G 手机、 PC 及云服务器、电动 汽车、中国新基建、全球芯片涨价等推动下,全球功率分立器件产业 将以较高速度增长。而对于 5G 设备,电动汽车和工业设施中的 SiC 和 GaN 等化合物半导体的使用需求正在急剧增加。这些领域都是安世 在第三代半导体功率器件中重点布局的方向,考虑到安世晶圆与封装 产能的继续增长,交付品类的不断扩大,预计安世一季度的卓越表现 有望贯穿全年并逐季持续增强,成为公司 2021年最牢靠的利润驱动 源。 ODM 受原物料上涨略有拖累,二三季度有望快速改善。 过去两个季度, 上游 IC 与物料的缺货,手机物料套件难以齐整配套,这些因素确实对 闻泰的手机 ODM 领域的业绩表现造成一定拖累。在这个过程中,公司 一直在加强与上游供应链和下游客户的协同应对,降低上游供给波动 对公司经营所造成的影响。从一季度表现来看, ODM 所实现的利润还 是高于先前市场的预期的,从侧面佐证了公司的努力效果。一般来说, 公司的 ODM 订单与下游物料的协同一般有 2-3个月的时间差,从这一维度而言,二季度手机 ODM 领域因缺货所带来的影响边际效应将会逐 渐递减;同比去年而言,今年市场也不再有竞争对手的恶意压价,而 且 5G 手机普及渗透率的大幅提升,将有效提升公司手机制程的 ASP 与利润空间。随着二三季度公司下游 5G 手机出货量持续成长,公司在 ODM 领域的利润弹性将逐渐显现,我们预判今年这一领域的增量重心 将主要集中于下半年,后面两个季度的改善将使公司的全面预期进一 步提升。 特定客户摄像头资产过户在即,后续合作与项目展开前景可期。 根据 公司前几日发布的进展公告,公司收购特定客户摄像头资产的第二期 交易价款支付条件已经达成,从推进进度来看,二季度末三季初前有 望完成这块资产的过户。从销售价格上来看,这块资产的收购价格非 常便宜,基本是以净资产价格评估支付,因此未来不太会有产生商誉 或者低于预期的可能。另外,资产过户后,公司将会立刻启动特定客 户供应资格的重新申请,一旦成功获得许可,这块资产顺利运营的正 常利润贡献是相当可观的,目前公司整体市值的评估中并未体现出这 块资产的价值,这将为公司 2021-2022年带来更多的预期差和正向成 长推动。 此外,公司与特定客户在 ODM 等领域的推动进展也是下半年的重要看 点,目前公司昆明新线已经逐渐启动,如果能够得到特定客户的首肯, 在智能终端、物联网等产品领域取得部分产品的 ODM 或合作业务,考 虑到特定客户的强大品牌带动效应,将能充分提升闻泰的产品平均附 加值,同时大幅降低产品销售的库存风险。 盈利预测和评级: 维持买入评级。 2020年因为一些特殊因素的叠加, 闻泰的 ODM 领域的利润成长并不理想,但是这些因素在当下已经有明 确改善的信号出现。看好在当前行业背景下安世半导体作为全球一线 功率分立器件大厂的明晰成长空间,同时也相信二三季度手机 ODM 侧 将能够把上游物料缺货与涨价的影响逐步减轻,在 5G 手机订单逐步释 出并放量的正向趋势下,关键客户重要产品如能成功导入, ODM 侧的 业绩与估值提升反而会成为闻泰最大的增量弹性 。预估公司 2021-2023年有望实现净利润别为 45.39、 63.55、 79.44亿元,当前 市值对应 PE 23.74、 16.96、 13.56倍,维持公司买入评级。
蓝思科技 电子元器件行业 2021-04-29 27.63 47.28 88.74% 29.60 5.75%
30.79 11.44% -- 详细
事件:4月 27日, 蓝思发布了 2021年一季报,公司实现销售收入 119.90亿元,同比去年的 69.50亿大幅增长,归母净利润 12.06亿元,同比增长 36.57%,扣非归母净利润 10.64亿元,同比增长 48.91%。 营收大超预期,开启高速规模化模式。在常规业务较淡的一季度,蓝思现有非金属与可成金属件业务融合顺利,销售额快速增长,证明公司过往上下半年差距较大的状况正在发生明显的改变(即使如去年最旺的三季度,蓝思单季营收也只有 105亿),这是非常重要的增量信号,也充分证明在 iPhone 系列智能终端外观和功能件中,蓝思的份额依然非常坚挺。而且,规模化的发展模式,往往寓意着公司已经进入了全市场模式,即 phone、pad、watch、book、mac、tag、car 等产品全面进驻,包括过去进驻较轻的中低端领域,预计在客户的支持下也将全面份额替换,大量中小规模竞争厂商的份额有望被大幅取代。 这所带来的,是蓝思在供应链领域的地位的全面提升。 投资者应该注意到,蓝思过去几年在智能手机终端、智能穿戴、平板、笔记本、一体电脑及汽车电子等领域的重点布局,正逐渐兑现收益,且进度比绝大部分投资者所预期的更快,尤其是汽车电子方面,当前公司已是多家全球核心汽车厂商中控屏、仪表盘、B 柱和智能座舱结构件等产品的供应商,一季度汽车电子产品的旺盛需求,是公司销售收入增长的重要来源之一。 利润快速增长,开始进入释放阶段,全年高质量超预期可盼!值得注意的是,费用方面,一季度可成的合入、金属结构件产品从铝合金往不锈钢拓展、组装业务(湘潭智能终端园区)的启动、以及 VR/AR/MR和汽车等新项目的大量开展,使得公司继续大量招人、进一步组建各领域的专业团队,大幅拓深客户渠道,全部业务线均已全马力开动,虽然确实造成了费用一定程度的增长,但费用增长预计将换来全年乃至未来两年各个项目的获取,把原本过去在下半年才开展的工作,提前到一季度就开始,这是一种全新的发展态度和战略模式,即在一季度提前把全年的开发和储备人员、用工,以一部分项目提前投入及锁定,和客户深度绑定,既避免了过去上下半年业务利润均衡不平的缺陷,更同时让接下来的二三季度的表现有更好的基础(先期费用已经一季度铺下去了,接下来预期有望提升)。 从项目上来看,一季度的重点研发首先在车载端,譬如说我们非常关注的车窗、前档、天窗等等细分环节,很好为车载端接下来的爆发成楷体 长打下了扎实的基础。其次,市场非常关注的消费电子领域的VR/AR/MR 等产品,再次,泰州铝合金、不锈钢及可穿戴和平板等金属方面的布局,充分充实了公司的业务基础。 考虑到重点客户会在 6-7月份开展的 2022年的项目布局,蓝思一季度的提前投入是非常必要的,相信在经过两三个月的整合之后,一季度的厚积薄发会成为下半年甚至明年全年收获丰硕果实的基础。 盈利预测及评级:维持买入评级。组装业务的如期落地,为公司平台型业务凑齐了最后一块拼图,凭借在玻璃、陶瓷、蓝宝石等外观件产品生产制备方面深厚的技术工艺储备和经验积累,叠加在模组、模切、声学、PCBA 等应用领域的逐步成长,公司已完成了整机组装业务的顺利拓展。展望未来,在当下平台基础之上,蓝思覆盖面越来越广的组件市场份额有望得到进一步提升,而新能源汽车、可穿戴、智能家居等更多全新领域,公司将以模组级或整装级的方式全面铺开,成长显然值得期待,预计公司 2021-2023年的净利润分别为 72.34亿和 96.31亿和 123.00亿元,当前股价对应 PE 19.87、14.92和 11.69倍,维持买入评级
康强电子 电子元器件行业 2021-04-29 10.55 17.87 -- 11.38 7.66%
23.55 123.22% -- 详细
事件:公司于 2021年 4月 1日发布 2021年一季度业绩预告,预计一季度实现归母净利润 2000-2700万元,同比增长 76.16-137.78%。 根据公司 3月 23日发布的年报数据,2020年公司实现营业收入 15.49亿元,同比增长 9.19%,归母净利润 8793万元,同比下降 5.02%,扣非归母净利润 7565万元,同比下降 2.79%。 受益于下游需求大幅上扬,封装引线框架供给吃紧。自 2019-2020年贸易战、疫情爆发以来,在全球自由贸易体系被割裂的背景下,疫后宅经济终端需求持续增长,叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的国内终端厂商与渠道超额备货,以及新能源汽车与光伏等全新领域需求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令前道晶圆和后段封装打线厂商的产能严重满载,尤其是各类中低端逻辑IC 和分立器件类的 IC 供给严重紧缺,这些都使封装基材引线框架的供需大为吃紧,部分 IC 厂订单目前已经看至 2022年 4月。考虑到 Q1大幅上涨的铜材的价格,当下引线框架行业“需求大涨,成本扬升”的态势已然形成,下游客户加价购买以确保导线架供应的趋势已经形成,台系厂商已于一季度先后调涨产品报价。康强电子作为国内引线框架龙头企业,显然将受益于这轮行业上行趋势,体现出较为充裕的成长弹性,我们判断一季报预告所体现的利润成长一部分是源于去年一季度疫情的低基数,另一部分则是受下游需求成长影响,但后面几个季度的成长体现将更为明显。 董事会换届与股东背景的变换可能性并不会对康强的实际运营带来 大的影响。康强电子因为一季度的董事会与监事会提名工作尚未完成 遭到不少媒体的报道,同时也收到了深交所的关注函,不少捕风捉影的媒体对这一情况进行了报道,也依据一些公告的内容对公司的情况 进行了揣测,但所体现的情况较为负面。客观而言,董事会与监事会 的换届工作确实重要,但其延迟的根因多半还是缘于目前第一大股东普利赛思的控股股东银亿股份正处于破产重整阶段,这并非康强电子所能左右的事情。 康强电子目前的状态是没有实际控制人,依据公告,普利赛斯所持有的 7400.92万股公司股份也已经被司法轮候冻结,在银亿股份的重整尘埃落定之前,这些股份本身也没有任何流动可能。因此,我们认为这件事情的推进进度值得关注,但其本身对于康强电子的运营并无影楷体 响,只是第一大股东(非实控人)背景的变换,对于康强电子的理解,应更加聚焦于主业,而非这些目前还尚无结果的媒体推论。 一个好的公司的关键,还是其业务能力和渠道地位,康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚,模具的工艺和制程能力亦是行业领先,是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者,即使出现任何可能的股东变化,对于康强而言,未必是坏事。 国内引线框架行业龙头,刻蚀制程将成为公司在高阶产品领域的重要成长动能。我国的引线框架企业中,外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占 50%左右。在产品结构上,也是外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主,蚀刻引线框架的占比还很小。 为满足整机产品高密度组装要求,集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展,蚀刻 QFN/DFN 封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物,用蚀刻法制造的 QFN/DFN 封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。 康强是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司,公司年报显示,2021年公司将扩大对 QFN/DFN 等的高密度蚀刻引线框架投资,这一点对于公司成长意义明确:QFN 封装技术虽然不是新东西,但是却是近年来越来越趋于主流的利基竞争力产品,在车载、Mini led 等新兴领域应用颇多,也是今年的供应缺货大潮中率先调涨的产品。我们看好公司在刻蚀引线框架领域的持续成长弹性,这一领域的进阶成长将进一步夯实康强电子在国内半导体上游封装材料领域的龙头地位。 盈利预测和评级:首次覆盖,给于买入评级。看好公司在下游需求大幅增长的缺货浪潮中的利润增长弹性,康强电子是一家上市多年的老公司,但因为自身工艺的复杂性,和一些特殊的过往因素,过去并不被市场所了解。在半导体关键材料国产化替代的重要时代窗口下,完整的产业链布局,全面领先的工艺技术和模具制程能力,为公司的进阶飞跃奠定了坚实的基础。我们预估公司 2021-2023年有望实现净利润别为 2.26、3.08、3.96亿元,当前市值对应 PE 17.33、12.71、9.88倍,首次覆盖,给于公司买入评级。
博敏电子 电子元器件行业 2021-04-28 11.33 18.10 55.36% 11.38 -0.09%
12.50 10.33%
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砥砺深耕 PCB,垂直布局补元件侧短板。公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域,经过多年的发展,目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等,当下,公司在梅州、深圳和江苏拥有 PCB 生产基地,江苏博敏定位高端 PCB产品,主要生产 HDI 板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等,规划有 36万平米 HDI、24万平米任意阶 HDI 和 8万平米刚挠结合板。2018年,公司通过收购君天恒讯切入 PCBA 核心电子元器件综合化定制解决方案领域,使得公司具备了为部分设计及能力难以匹配模组化的下游客户提供更为全面系统服务的实力,实现了“板卡+元件+解决方案”的复合增值。 收入稳步增长,HDI 业务进入盈利成长周期。自上市以来,公司 PCB 产能稳步提升,受益于客户群的不断开拓、订单结构的持续优化以及产品附加值的提升,公司营业收入稳步增长,公司历年管理费用率、研发费用率和销售费用率基本维持稳定,2017年之后,随着成功突破二阶 HDI 技术,且产线良率和稼动率不断爬升,江苏博敏顺利扭亏为盈,公司整体毛、净利率快速回升,未来随着公司高阶 HDI 等高端产品收入占比进一步提升,毛、净利率有望进一步攀升。 在经济型 5G 智能手机中,由于射频芯片、被动元器件和 BTB 连接器等用量的增加,同时出于成本考量,HDI 主板将迎来以下趋势: (1)面积直接增大、 (2)使用双层板结构、和 (3)阶数提升,上述三种方式均将增加 HDI 的产能消耗,因此,经济型 5G 智能手机的率先渗透,有望带动二阶、三阶等低阶 HDI 需求的提升。 博敏电子的 HDI 布局早于上市之前就已开始,并且在不断深化,虽然在总体 PCB 产能上与国内一线 PCB 公司尚有差距,但是单看 HDI 的产能,已经在国内趋于前列,未来在继续提升自身 HDI 制程能力的基础上,有望跟进国内一线的 HDI 厂商,扩大在智能终端领域的整体份额占比,而且公司当前正在江苏博敏建设“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”,通过苦炼内功、技术突破构建的稳定盈利模式具备较强的可持续性和可复制性,因此,此次刚挠结合板项目的推进进度有望优于高阶 HDI 项目,该项目的最终落地,有利于进一步拓宽公司的产品线,丰富供货体系,进而将技术转化为稳定的收入和利润。楷体 车载高功率 PCB 布局行业领先。从 2007年开始,公司便积极布局用于车载电子电器系统和汽车电子控制系统的 PCB 产品,近年来,公司重点布局新能源车三电智能连接方案和综合解决方案,当前已解决汽车电子用高密度智能控制印路和可靠性两大技术难题,可助力客户实现三电系统的高集成化、结构化和模块化,公司已成长为国内领先的车载 PCB 供应商,未来有望充分受益国内新能源车行业的快速健康发展。 同时,君天恒讯通过电控和电源管理的失效性分析和解决,对元件和电路本质具备了极深的掌握,收购君天恒讯时募集的配套资金亦用于高功率器件、大电流或电机控制相关的项目,君天恒讯与博敏的结合,为公司向高功率车载元件与控制模组领域进阶铺平了道路,未来公司有望在新能源汽车功率领域具备为客户提供模块化产品、定制化电子电路解决方案的能力。 PCB 在汽车中具备多种应用场景,在电动化、智能化和轻量化趋势的推动下,即使与传统高级燃油车相比,单车 PCB 的用量将大幅提升,而且由于部分车载 PCB 的性能与汽车安全驾驶息息相关,行车过程中的冲击对 PCB 的承压能力的要求极为苛刻,加之车企对产品性能的敏感度胜于价格的敏感度,这些因素使得车载 PCB 的平均价值量较高。 整体,车载 PCB 有望迎来持续、快速的成长,据 Prismark 预测,2023年,全球车载 PCB 产值有望达到 94亿美元。 盈利预测与评级:上调至买入评级。显然,在 5G 手机快速渗透成长的当下,HDI 板的整体市场需求以及国产化带动都将有明确的增量动能,博敏电子凭借梅州(本部)、江苏(增量已逐渐达产)两处生产基地的快速推进,在近几年开始不断抢占市场份额,呈现出较佳的成长格局。车载端高功率厚铜、以及埋嵌大电流金属导体等工艺、扎实的三电模块化设计经验、一体化定制与交付一直都是博敏赖以行走天下的重要利器,近年来整体的增速也在明确提升。 在传统通信、医疗、军工、检测等工业领域继续稳健发展的前提保障下,博敏以中高阶 HDI 和车载端应用两个重要爆点为依托,从 2020年后,内生性的成长开始逐渐显现,持续韧性也有实打实的增量产能与订单得以保障。看好博敏在新能源领域更多一二线客户的导入可能,也看好其在 HDI 领域的持续进阶,预计公司 2021-2022年业绩分别为3.45亿、4.60亿和 5.84亿,当前股价对应 PE 16.78、12.59和 9.93倍,显然具备良好的安全边际与成长空间,调高评级至买入。
2021-04-27 -- 45.00 -- -- 0.00%
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事件: 2020年公司预计实现营业收入21.21亿元,同比增长20.62%,归母净利润1.36亿元,同比下降10.17%,扣非归母净利润1.04亿元,同比下滑24.65%。 2021年第一季度,公司实现营业收入8.32亿元,同比增长88.53%,归母净利润0.77亿元,同比增长140.10%,扣非归母净利润0.71亿元,同比增长162.82%。 原材料涨价短期影响消散,迎来利润释放甜蜜期。公司是全球前二十、内资前三的覆铜板和半固化粘结片供应商,经过多年的发展,已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等知名 PCB 厂商建立起长期稳定的合作关系,2020年,在江西1期的新产能投产并爬坡的情况下,公司的营业收入实现了稳步的增长,但由于受上游原材料涨价的影响,公司毛利率有所承压,2020年公司营业利润预计下滑9.66%至1.53亿元,尤其是第三、四季度,上游原材料涨价的负面影响极为明显,该两个季度的毛利率仅为13.26%和14.14%,与2019年同期相比分别下降7.05pct.和1.85pct.,同时,报告期内公司致力于高频高速板材对国内一线通信及服务器终端客户的导入,使得公司整体研发费用较大幅度增长,多重因素叠加影响下,公司2020年业绩同比略有下滑。 今年一季度看,国内覆铜板厂均已较大程度将上游铜箔的涨价压力传导至终端客户,南亚Q1毛利率快速回升,业绩弹性得以较好的释放,且从长远来看,铜价在未来的企稳回落,有望为覆铜板厂商创造一定时间的盈利甜蜜窗口,这意味着,去年下半年公司最为主要的利润出血点正逐渐止血,随着IPO投资产线进入投产阶段、新增产线良率及稼动率持续攀升以及2020年导入通讯及服务器客户的板材逐渐起量,公司有望步入业绩高成长轨道。 定位高端板材,强成长属性的内资覆铜板企业。覆铜板技术演进经历了“普通板-无铅无卤板-高频高速/车用/IC 封装/高导热板”的升级过程,传统覆铜板的定价很大程度上受上游原材料价格的影响,而随着板材规格的提升,覆铜板价格的“技术含量”提升较为明确,因此,高端板材的盈利水平相对较高且稳定,此外,由于技术和材料配方构建的高竞争壁垒,高频、高速等高端覆铜板市场的格局比整体覆铜板市场的格局更为集中,且核心玩家已欧、美、日企为主,内资企业仍处于追赶状态。所幸,不管是5G 基站亦或是服务器领域,国内终端厂商的话语权均在逐渐提升,而在PCB 环节,国内亦不乏深南电路、生益电子、景旺电子、兴森科技等优秀企业,对于覆铜板行业而言,配合下游PCB 和终端客户实现高端板材的国产化已然是较为明确的趋势,易见,对于内资厂商而言,高端覆铜板赛道极具成长属性。 公司主要定位高端板材,普通板收入占比已下降至15%以内,无铅无卤板是公司当前收入主要来源,高速板已通过国内通讯及服务器核心厂商的认证,高频板、车用板、IC 封装板亦有技术及客户储备。尤为值得关注的是,随着5G 的到来以及英特尔服务器平台升级至Whireley 和Eagle Stream,“Low Loss”和“Very Low Loss”级别的高速覆铜板需求将有所提升,受益于国产替代趋势,公司高速板领域的优先技术布局和客户认证,有望逐渐兑现成为公司业绩成长的助推器。 募资扩产奠定成长基调。截止2017年,公司具备约1280万张/年的覆铜板产能,且整体产能利用率已接近95%,因此,公司自2017年便开始建设江西工厂,整体规划产能高达5760万张/年,约为上海原有产能的4倍。当前,公司江西一厂产能已基本完成投放,部分产线已经达产,产能相较于2019年已扩增一倍,2021年,下游需求的高景气,为公司新增产能的充分释放提供了契机,公司收入规模有望迎来进一步成长。 盈利预测及评级:首次覆盖,给予买入评级。在产能有序扩增的基础上,产品结构、客户结构的持续改善,则有望进一步提升公司的盈利能力,预计2021-2023年公司的净利润分别为3.06亿、4.24和5.52亿元,当前股价对应PE 24.44、17.64和13.57倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示: (1)上游原材料继续大幅涨价削弱公司盈利能力; (2) 下游需求紧缺状态缓解导致公司产品价格下滑; (3)高频高速覆铜板赛道进展加剧。
智动力 电子元器件行业 2021-04-26 16.76 36.31 137.79% 16.83 0.18%
17.80 6.21%
详细
事件:2020年,公司实现营业收入23.22亿元,同比增长33.26%,归母净利润1.05亿元,同比下滑18.76%,扣非归母净利润0.98亿元,同比增长9.82%。 2021年第一季度,公司实现营业收入6.17亿元,同比增长58.77%,归母净利润0.45亿元,同比增长26.43%,扣非归母净利润36.21%。 新工艺产线爬坡对毛利率影响正逐渐消散,布局5G有望迎业绩拐点。2020年3月份顺利实现复工复产之后,公司营业收入逐季提升。第四季度实现营业收入7.88亿元,同比/环比+79.42%/+18.73%,创单季度历史新高。但下半年开始,尤其是第四季度,越南智动力结构件产能正式投产,阿特斯结构件产能亦有所增加,部分产品项目采用新的工艺量产,新工艺、新产线爬坡对整体盈利能力有所拖累,但相信,随着新产品工艺的不断成熟,产线良率不断提升,公司盈利水平将回归正常,今年一季度,毛利率环比已有明确改善。因此,在5G带来的市场需求增长的推动下,公司前期布局的效益将逐步得到体现,届时,公司将迎来业绩拐点。 募资扩产强化5G竞争力,越南基地建设强化本地化配套能力。2020年,在价格快速下沉的情况下,我国5G智能手机渗透率快速提升,当下,主流国产品牌厂商均已有中低端5G智能手机对外销售,快速抢占这一市场将是各大品牌厂商2021年的工作重心之一,在5G手机中,非金属背板和散热组件需求将有明确的提升,尤其是在中低端机型中,PMMA/PC复合板材背板凭借类玻璃的外观效果以及远低于玻璃的成本优势,有望成为主流方案,公司去年定增募资用于功能件、结构件和散热组件等的扩产及阿特斯49%股权的收购,为未来的进一步成长奠定了产能基础。另一方面,公司核心客户当前正积极开拓东南亚市场,同时,看中越南等地区便利的地利位置、优惠的政策支持和低廉的劳动力等优势,已逐步将手机组装生产基地转移过去,公司在越南的投资扩产,有助于进一步加强为客户提供本地化配套的能力。 顺应5G需求布局散热组件,静待产品放量。在原有优势业务显示屏散热模组的市场积累基础上,公司2020年积极布局了“均热板+多层石墨组合”散热技术,5G手机高功耗对散热组件提出更高要求,单纯使用石墨片已很难满足散热需求,公司布局的新技术正逐渐成为主流散热方案,公司在掌握新型散热组件制备技术并具备量产能力之后,有望配套现有核心客户的需求,进而获得新的成长空间。 阿特斯超额完成第一阶段业绩承诺,第二阶段顺利起步。公司于2018年和2020年分别收购阿特斯36%和49%股份,第一期收购的承诺业绩为2018-2020年分别实现扣除非经常损益后的净利润不低于2600万、3700万和4800万元,三年累计不低于1.11亿元,第二期收购的承诺业绩则为2020-2021年扣除非经常损益后的净利润不低于7300万和7900万元,两年累计不低于1.51亿元,2020年,阿特斯实现扣非归母净利润7487.38万元,第一期收购承诺业绩超额完成,第二期则顺利起步,5G时代,中低端智能领域对复合板材背板的需求将更为旺盛,阿特斯完成2021年承诺业绩的概率较高。此外,阿特斯的整合,对公司而言并非简单的报表增厚,双方有望形成较好的协同,在引入结构件业务以前,三星是公司最核心的客户,借助传统功能性器件方面多年的合作,复合板材背板亦成功导入核心大客户,2020年实现向越南三星、印度三星的供应。 盈利预测和评级:维持买入评级。2018-2020,对智动力而言是非常重要的整合再出发的三年,公司完成了自身产品从功能模切件向外观结构件的增量与进阶,而且客户也从过往单一依赖三星成功转向多家安卓系厂商份额均衡并举。在国内5G智能手机快速渗透、安卓系品牌厂商抢滩东南亚市场的背景下,公司迎来了证明自身实力的机会,考虑阿特斯的并表,预计2021-2023年公司的净利润分别为2.87亿、3.78亿和4.91亿元,当前股价对应PE15.63、11.86和9.11倍,维持买入评级。 风险提示:(1)东南亚疫情反复导致该市场智能手机出货量再次下滑,以及公司当地工厂复工受阻;(2)全球经济疲软导入5G手机渗透不及预期;(3)复合板材背板行业竞争加剧导致盈利能力削弱。
顺络电子 电子元器件行业 2021-04-20 36.36 44.25 9.67% 37.39 2.83%
40.49 11.36%
详细
事件:2021年第一季度,公司实现营业收入10.56亿元,同比增长75.17%,归母净利润1.91亿元,同比增长102.17%,扣非归母净利润1.83亿元,同比增长106.96%。 一季度再创新高,产品供不应求。今年一季度,公司主要产品需求一改往年淡季情况,呈现供不应求状态,公司营收及净利润环比分别增长3.33%和5.04%,再创历史新高。全球电感市场持续扩容、中美贸易摩擦和疫情等因素加速的国产替代、以及公司自身强大的技术研究实力所确立的竞争优势,是公司最近两年快速成长的重要依托。此外,公司一季报中已明确提及,当前主要产品的产能不足是制约业务增长速度的主要因素,在行业持续高景气情况下,预计公司会进行相应的投资扩产,打破成长瓶颈。 用量增加及小型化是电感主要趋势,国产替代是国产供应商成长核心依托。电感的下游应用领域较为广泛,但不管按照产值还是使用量而言,移动通信是最核心的应用领域,随着5G的到来,手机中电源电路、射频电路、摄像模组和逻辑电路等模块的电感用量均有不同程度的增加,举例而言,iPhone12ProSoC芯片的电源管理芯片(PMIC)外部匹配电路的复杂度与iPhone11Pro相比提升非常明显,电感增量明确;另一方面,用量的增加以及内部集成度要求的提升,往往伴随着产品小型化趋势,顺络在01005叠层电感以及一体成型电感(绕线电感)方面的技术储备和客户卡位领先大部分国内同行,与日本村田、TDK等全球被动元器件龙头的差距正逐步缩小。未来几年,智能手机、消费电子、基站、汽车电子和家电等多个领域内,国产终端和品牌厂商将成为全球电感需求消化的主力。尤其是智能手机和基站端,在进入5G时代之后,对电感的需求量将有较为显著的提升,但内资电感企业总体的全球市占率仍非常低,供给与需求的错配,正是国产替代的明确空间,亦正是顺络未来成长的核心倚仗。 电感的参数较多,较为重要的包括电感值、额定电流、工作温度、封装尺寸、自谐振频率(SFR)、Q值、电感值容差和电感值频率稳定性等,不同制备方式制得的电感在各项参数上有各自的偏重,不同功用的电感需要综合各项参数性能进行选择,整体而言,对于供应商,掌握各类制备工艺、并实现产品参数性能的广覆盖、打造平台型供货企业,尤为重要,而国产供应商中,顺络已是其中的佼佼者。汽车电子业务快速成长。汽车电子是公司近两年重点布局的业务领域,产品已从博世、法雷奥的变压器产品,延拓至储能等应用领域,诸如BMS类元件、车载设备用无线充电线圈、用于LED车灯控制系统的电感类产品、高速共模、小磁环共模等。2019-2020年,汽车电子收入快速成长,2021年第一季度,汽车电子收入占比进一步提升,未来有望成为公司重要的利润贡献端,进一步增厚公司业绩。 盈利预测和评级:首次覆盖,给予买入评级。公司在电感相关技术(磁性粉体制备和绕线等)方面具备较强的实力,是公司未来发展的重要倚仗,公司近两年积极布局的诸如LTCC天线/滤波器、陶瓷介质滤波器、变压器和陶瓷背板等新业务,正逐渐迎来收获期,有望打破发展的天花板,预计公司2021-2023年分别实现净利润8.22亿、10.70亿和13.30亿元,当前股价对应PE分别为36.17、27.77和22.34倍,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:(1)中美贸易摩擦出现反复;(2)5G进度有所放缓;(3)公司新产品导入情况不顺利。
斯迪克 电子元器件行业 2021-04-20 33.78 52.78 -- 59.32 9.39%
52.88 56.54%
详细
事件:公司于2020年4月17日发布2020年年报,报告期内实现营业收入15.39亿元,同比增长7.54%,归母净利润1.82亿元,同比增长63.34%,扣非归母净利润1.02亿元,同比增长21.57%。同日,公司发布2021年第一季度报告,当期公司实现营业收入3.96亿元,同比增长45.1,实现归母净利润594.36万元,扭亏为盈。此外,公司拟每10股转增6股并派现2元(含税)。 OCA得到终端客户认证并实现稳定供货是成长核心。OCA是胶粘材料最顶端的产品,由于应用端液晶屏幕是终端客户长期直接接触的产品,其性能表现会直接影响下游品牌与模组厂的客户认知,因此国内OCA厂商导入终端品牌与屏幕模组厂的难度并非简单的成本竞争。当下贸易战与实体名单的时代背景虽然给本土OCA厂商开了一扇替代窗口,但是入场券依然来之不易。斯迪克是国内电子级胶粘材料的行业龙头,同时也是最早取得行业关键品牌客户认证的核心厂商,具备自主胶水配方与离型膜制造能力,涂覆能力亦强于国内竞争对手,OCA制程规格与3M等海外厂商尚有差距,但正在不断缩小。在此基础上斯迪克的下一个挑战是能否成功实现供应增量,而这一量变也是本土OCA厂商最难迈过的门槛。这一领域的推进我们判断会分几步完成:首先,在募投产能落地前,公司对下游客户的导入依然以原有产线优化为主,重点完成几家关键客户的份额提升;其次,募投项目产能落地后,公司依托技术和规模的增量优势,逐步实现在OCA全球领域的市占率提升。这一过程的实现并不简单,但斯迪克确实在一步一个脚印逐步夯实,期待公司的持续进阶与成长。 胶粘材料制程是彼此相仿的,OCA制造技术与能力提升的过程,也是公司其他功能性胶粘材料规格提升的重要通途,一脉相承。电子级胶黏材料一直都是公司毛利率最高的细分产品领域,2020年虽然整体销售额提升有限,但主要限制仍然是募投产能尚未落地,未来募投产能落地后,这一细分领域的快速提升会成为斯迪克利润成长的最大助推动力源。 一季度扭亏为盈是公司成长的重要信号。过去几年,因为一季度过年与岁修、叠加下游行业淡季等因素,往往会形成一季度的短暂亏损,但今年顺利实现了扭亏为盈,这是一个非常重要的成长信号。盈利数据的多少本身其实没有意义,但是其背后的拆分更能体现真实的一面:公司当下虽然募投项目尚未达产,但是正在投资建设的OCA光学胶项目、PET光学膜项目、精密离型膜项目等的投资金额合计达到25.64亿元,这一过程的费用且不说,仅看新产线项目的人员扩充数量就相当可观,而且还叠加以上游物料的价格大幅上涨,在此基础上公司仅依托原有产能的结构提升与优化就能实现扣非后的扭亏为盈,这是一个很好的信号,也是未来三年持续成长的最佳起点。 投资者对功能性涂层复合材料行业板块的认知存在一定误区。坦诚而言,薄膜、胶粘这类涂覆工艺的材料制程板块是非常高技术门槛的区域,过去几年中,一些上市公司在这一领域的成长并没有达到市场预期,这一结果令市场对于薄膜涂覆行业的上市公司的考量会更加谨慎。 在我们日常路演交流的过程中,也有投资者对于斯迪克这一方向有所忧虑。这种心情可以理解,但是需要重视的一点是:当下斯迪克已经是苹果、华为、三星、特斯拉、FaceBook等国际一线品牌商的重要前道供应商,也是富士康、领益智造等行业知名大厂的核心合作伙伴,电子级薄膜本身的制程难度就强于光学以及其他薄膜行业应用,斯迪克在自身规模尚小的当下就能够获得这么多一线品牌客户的背书,本身已经说明了管理层与开发团队的资质与实力,前文我们已经提及,薄膜行业的成长并非朝夕之功,对于斯迪克这样的优质上市公司,不如风物长宜放眼量。 PET膜材生产线项目的落地将成为公司接下来的重要看点。依据公司年报,公司自有资金建设的PET基膜生产线项目去年底建设进度已经完成80%,我们判断这一项目有望在今年年中落成,这将为公司今年的成长带来明确助益。自去年四季度至今,PET聚酯切片的价格已经上涨了接近40%,电子级PET基膜的价格涨幅则更大,斯迪克的前端物料采购成本毫无疑问也受到了一定程度的影响。年中PET基膜生产线产能落地后,将能较大比例解决公司PET基膜的自主化供应,甚至于部分外销,这一环节将能有效降低今年公司制程的整体运营成本,为后续其他产品的继续进阶奠定坚实基础。 盈利预测与投资评级:维持买入评级。看好公司在前述国产替代窗口背景下的持续成长空间,公司上市后已经用两年的时间完成了诸如特斯拉、华为等核心客户的产品导入和份额初步提升,但站在全球功能性薄膜和胶粘材料维度,公司的整体市场占比仍然非常低,而且下游客户主要集中于消费电子。从可借鉴的3M的发展历程来看,工业、医疗、新能源、汽车、航空航天、建筑、食品、检测等领域其实大有可为,公司在这些领域已有明确前瞻性布局,扩张与成长还有非常大的空间。考虑到公司募投项目的落地时间,未来三年都将是公司成长弹性的重要兑现期,预估公司2021-2023年净利润分别为2.75、4.28、6.88亿元,公司当前市值对应PE23.17、14.90、9.26倍,维持公司买入评级。 风险提示:(1)公司募投项目达产进度以及核心客户产品导入速度低于预期;(2)下游客户因受疫情或贸易战等不可抗拒因素影响,整体出货水平低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2021-04-16 9.53 14.10 3.22% 9.92 3.33%
13.00 36.41%
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事件:2020年实现营业收入40.35亿元,同比增长6.07%,归母净利润5.22亿元,同比增长78.66%,扣非归母净利润2.92亿元,同比增长13.62%。 2021年一季度预计实现归母净利润9000-11000万元,同比增长129.63%-180.66%。2020稳健收官,2021亮眼开篇。2020年第四季度,公司实现归母净利润6416万元,同比增长5.11%,但由于受到人民币汇率大幅升值造成的汇兑损失,以及IC载板新产能投放导致的折旧、人工成本以及试生产亏损的影响,环比三季度略有下滑,而如不考虑上诉干扰因素,公司2020Q4的单季度利润有望接近甚至超过1亿元,因此,2021年一季度,随着人民币汇率回归正常,以及需求回暖情况下新增IC载板产能有效释放,公司业绩表现相当亮眼,较好的诠释了公司过去几年立足于“降本增效、扩增产能”所获得业绩成长,在没有非常规因素的扰动下,具备较强的可持续性。 PCB收入平稳增长,盈利能力持续提升。报告期内,公司PCB业务实现营业收入30.86亿元,同比增长5.63%,毛利率提升0.64pct.至32.57%。按子公司分析,广州兴森快捷在2020年有新增产能投产,宜兴硅谷稳定运营,贡献营收4.05亿元,Fineline和Exception由于遭到欧洲疫情的影响,收入均有小幅下滑,但管理改善所带来的效益提升仍得到了较好的体现,未来盈利能力具备进一步提升空间。展望2021年,广州兴森快捷二期样板工程项目的逐渐满产、以及宜兴硅谷小批量板留有的稼动率提升空间,为PCB业务进一步成长奠定了产能基础。 上游铜箔、覆铜板等关键原材料涨价影响方面,首先,公司样板和小批量板本身制造和交货周期较短,叠加通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和供应商合作深度等方式保障供应链安全,原材料涨价所带来的负面影响得以很大程度的缓解,2020Q4,公司单季度毛利率29.33%,与2019年同期基本持平。 IC载板产能有序扩增,新产能已顺利满产,收获期已至。2020年6月投产的1万平米/月的产能自试生产以来快速上量,至年底利用率已趋近饱和,整体良率提升至96%,于此同时,在聚焦存储产品的基础上,公司成功研发了Coreless产品量产,ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线等,且部分产品顺利导入至新客户,因此,今年一季度,在需求旺盛的情况下,IC载板业务的产品结构得到较好的优化,新增产线顺利扭亏为盈,下半年,兴科半导体载板产线将进入试生产状态,届时,公司将成为这一领域国内规模最为领先的供应商,在IC载板国产替代大趋势中,有望率先分享行业红利。于自身而言,IC载板所贡献的利润占比将大幅提升。值得一提的是,公司正于广州兴森快捷进行半导体测试板的扩产,以期为Harbor和上海泽丰解决产能瓶颈难题。 盈利预测和评级:维持买入评级。2021年,华为被美制裁事件对PCB板块的影响有望逐渐减弱,在国内5G基站建设的带动下,以及后续5G应用端的不断普及,PCB样板的需求量有望不断回暖,公司新投产的样板产能有望带来可观的业绩增量,叠加IC载板的成长预期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为4.69亿、6.55亿和8.45亿(2020年利润中包含上海泽丰16%的股权转让所得,2021年上海泽丰出表),当前股价对应PE30.47、21.83和16.92倍,公司未来1-2年IC载板的收入和利润将持续提升,半导体属性将进一步强化,当前估值处于低估状态,而且大股东上一轮减持已经完成,短期内不再有减持压力,维持公司评级至买入。 风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
长阳科技 2021-04-14 26.31 34.21 -- 28.12 6.47%
29.29 11.33%
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事件:2020年,公司实现营业收入10.45亿元,同比增长14.81%,归母净利润1.77亿元,同比增长23.69%,扣非归母净利润1.57亿元,同比增长21.96%。 反射膜受益宅经济推升笔电需求,精细化管理与产品结构优化助力产销升级。反射膜是公司的主导产品,已成功研发并量产30种以上型号,广泛应用于各个尺寸液晶显示电子产品领域,并以TV、笔记本电脑等大尺寸显示为主,公司在反射膜领域是三星、LG、京东方和群创光电等国内外核心面板企业的供应商。2020年,疫情带来的“宅经济”使得笔记本电脑需求持续提升,反射膜产线满负荷生产尚无法满足需求,在此情况下,公司通过提前规划,精细化管理等方式提升反射膜产能,相应的销售收入实现830.2亿元,同比增长26.09%。 同时,在报告期内,公司反射膜的整体产品结构得到了两方面的升级:(1)报告期内,公司向终端客户提供片材规模持续增加,共销售3060.8片,同比增长53.71%。公司为客户提供反射膜的方式包括卷材和片材,其中片材是将自己生产的卷材裁切成特定尺寸销售给终端客户,因此,只有在公司技术及产品品质得到客户认可,双方合作足够深入的情况下,公司才有望获得片材订单,与卷材相比,片材的生产虽然需要投入额外的设备、人工及委外加工等成本,但其附加值的提升高于成本;(2)应用领域方面,公司积极配合客户开发MiniLED背胶反射膜、中小尺寸涂布反射膜、吸塑反射膜、超薄高亮度反射膜和车灯用有色复合功能膜等高附加值产品,部分已实现小批量销售。 光学基膜下游应用升级,盈利能力持续改善。光学基膜下游应用领域众多,属于百亿级市场,公司2018年扩产建成光学基膜,初期应用主要集中在中低端液晶显示、护卡膜、保护膜和珠光片等,随着产品配方和生产工艺的持续优化、以及加工设备的不断改造和调试,公司光学基膜产品的透光率、雾度等关键性能指标得以改善,下游应用领域逐渐转向光学离型膜、光学保护膜和显示用光学预涂膜(扩散膜、增亮膜等)等,盈利能力大幅提升,从2019年的9.29%提升至2020年的20.19%,第四季度更是超过30%,未来,随着下游应用的进一步升级,光学基膜有望成为公司业绩成长的重要支撑点。 注重研发,静待IPO产能释放推动业绩高质量成长。作为特种功能膜的供应商,公司在产品光学和微结构设计、配方设计、生产工艺(造粒、挤出、过滤、横向拉伸、纵向拉伸等)、设备技术和精密涂布技术等方面积累深厚,而且公司正依托储备的核心技术不断进行技术迭代,衍生新产品,拓展新领域,致力于将自身打造成关键基础工业新材料平台,这便要求公司进行合适的研发投入,且用专利方式保护自主知识产权,报告期内,公司研发费用占营业收的比例达到5.09%,比2019年增加0.86pct.,申请发明专利48项,获得8项。公司IPO募投项目正稳步推进中,预计将于2021年相继投产,其中“年产9000万平方米BOPET高端反射型功能膜项目”有望于2021年上半年提前投产,届时将有效缓解产能不足的瓶颈,助力生产规模的扩大、产品结构的优化,为公司的稳定成长提供基础的产能支撑。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。公司是国内功能膜龙头企业之一,以反射膜为起点,立足核心工艺、技术和设备,逐步涉足光学基膜、TPX离型膜、TPU薄膜、CPI薄膜、LCP材料和偏光片功能膜等领域,以“十年十膜”为目标,正升级成为新材料薄膜平台型供应商,预计公司2021-2023年的净利润分别为2.49亿、3.71亿和5.19亿,当前股价对应PE30.36、20.40和14.58倍,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示:(1)IPO项目推进受非常规因素的阻挠;(2)新产品突破状况不及预期;(3)内资企业涌入造成行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名