公司公告一季度业绩预告。公司预期2021Q1归母净利润1.2~1.3亿元，同比增长93~109%；2021Q1扣非归母净利润1.02~1.10亿元，同比增长94~110%。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司2021年一季度生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。 持续进行技术创新，推进高像素及汽车电子等新品类产品量产。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。 股权激励绑定核心技术人员，建设公司合伙人文化。公司推出股权激励计划，覆盖8名核心技术（业务）人员，授予90万股限制性股票，占总股本的0.27%，授予价格为31.09元。其中首次授予72万股，测算摊销费用2132万元，在2021~2024年摊销。 光学传感器需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告，2023年CIS数量将达到95亿颗，215亿美元市场规模，2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域，持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

事件：公司拟购买苏州工业园区产业基金持有的晶方基金66.0066%财产份额，交易金额2.00亿元。交易完成后，公司直接、间接持有晶方光电股权97.8691%，持有荷兰Ateryo公司71.44%股权。 拟并表晶方光电，协同整合有望迎来经营拐点：2018年7月，公司与园区产业基金合作设立晶方基金，持股占比33.0033%。2019年1月，晶方基金通过其持股99.99%子公司晶方光电以3225.00万欧元收购荷兰Ateryo73%股权。并购Ateryo公司后，晶方光电积极开展业务技术的协同整合，一方面持续提升Ateryo公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。 同时，将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行技术移植与创新，以期在国内实现规模生产和商业化应用。交易完成后，公司将持有晶方基金99.0099%的出资份额，从而通过晶方基金间接持有晶方光电90.7417%股权；加上公司直接持有的晶方光电7.1274%股权，公司直接、间接持有的晶方光电股权合计为97.8691%，形成对晶方光电的控制，并将其纳入公司合并报表范围。公司拟并表荷兰光电子公司，彰显收购后协同整合效益与信心，公司WLO工艺有望迎来经营拐点，成长可期。 晶圆级阵列式微镜头获一线车厂批量试产许可，WLO技术整合有望再开成长天花板：Ateryo前身是飞利浦的光学事业部，拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的晶圆级微型光学镜头（WLO）及模组制造量产线。Ateryo拥有独特的混合压印工艺，其混合镜头可用于高精度光刻机、农业用机器人传感器、低功率激光器、工业投线仪等产品。晶方光电收购Ateryo股权后，将其光学制造技术和晶方科技的半导体封装工艺进行融合，经历2年的消化吸收，转化成晶方光电特有的晶圆级硬模压印工艺，已建立了晶圆级阵列式微透镜生产线。目前，已经实现8英寸晶圆级阵列式微镜头的批量生产，在汽车电子领域上，已获宝马、奔驰、大众等国际一线汽车厂商的批量试产许可。公司晶圆级微型光学器件制造技术有望进军3D深度视觉产业，打开成长天花板。 广苹果加速推广dTOF方案，公司卡位TOF镜头发射端优质赛道：自2017年9月苹果iPhoeX发布搭载前置FaceID结构光方案后，安卓阵营逐步推出3D摄像机型。至今安卓阵营推出后置TOF方案累计数十款机型，荣耀V20价位下沉至2999元。苹果方面，前置FaceID逐步成为新机型标配，并推出搭载后置LiDAR的iPadPro和iPhoe12Pro，有望逐步推广至iPhoe后置镜头。随着TOF机型的推出、应用软件的开发以及用户习惯的培养，3DTOF镜头有望加速于手机端渗透，产业有望迎来发展期。 公司以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道，TOF摄像头在手机产业链中加速渗透，公司新业务成长可期。 维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP技术应用逐步拓宽，WLO技术整合顺利，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为6.01/7.72/9.77亿元，EPS为1.77/2.27/2.88元，对应PE分别约为38X、29X、23X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：技术突破不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF产业发展不及预期。

事件：公司公布2020年年度报告，2020年全年实现收入11.04亿元，同比增长96.93%；归母净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣非后归母净利润3.29亿元，同比增长401.23%。其中，Q4收入3.39亿元，同比增长54.91%，环比增长9.71%；归母净利润1.13亿元，同比增长101.27%，环比持平；扣非后归母净利润1.04亿元，同比增长128.57%。 Q4收入与归母净利润均再创历史新高，定增落地产能扩张巩固全球细分龙头地位：公司2020年收入与净利润同比大幅增长，均创历史新高，主营业务WLCSP封装受益于手机多摄方案快速渗透，封装价格大幅上涨，产能供不应求推动行业扩产；公司为WLCSP封装全球龙头企业，充分享受手机多摄渗透红利。其中，2020Q4实现收入3.39亿元，环比增长9.71%，公司新增产能逐步释放，收入体量再创单季度历史新高。盈利能力方面，Q4毛利率49.13%，同比提升7.43个百分点，环比下降2.33个百分点；Q4净利率33.45%，同比提升7.71个百分点，环比下降2.79个百分点。 Q4毛利率环比下降可能由于产能扩张新增折旧、以及汽车电子新产线试产与效率爬坡等影响。费用方面，公司各项费用稳定，2020年全年研发费用1.37亿元，为主要费用开支，研发费用绝对额逐季度保持稳定，随着营收体量增长，研发费用率逐季度下降，未来随着新增产能投产有望进一步摊薄研发费用率。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，定增落地产能规模全球领先，WLCSP细分龙头地位稳固。 深耕传感器赛道，产品与市场扩容有望打开成长天花板：公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。随着智能设备的出现，传感器芯片持续高速成长，其中影像传感器（CIS)成长最快，在传感市场中的市场规模最大。2020年，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶，医疗，5G及IOT的快速渗透加剧，公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速成长阶段。目前，在CIS芯片封装领域，低像素多采用WLCSP技术，高像素多采用COB技术，而随着CIS芯片工艺能力与设计能力提升，部分高像素芯片尺寸缩小，WLCSP技术可应用像素领域在逐步向上扩宽，高低像素分水岭提升，WLCSP技术可应用产品边际有望加速延展。另一方面，光学CIS传感器作为信息的主要接口，有望在AIoT时代大放异彩，考虑成本、尺寸与信息处理能力，给机器读取信息的CIS以低像素芯片为主，WLCSP技术有望充分受益AIoT万物互联时代发展红利。 以技术创新为公司发展核心驱动力，12英寸车规级WLCSP产线卡位优质成长赛道：作为WLCSP这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态，核心客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。2013年，公司承担了国家科技重大专项对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线。2014年，公司与武汉新芯联合完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证。2017年，公司承担国家科技重大专项，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺。公司布局车规级WLCSP技术多年，经过长时间可靠性认证通过车规级认证，12英寸以及车规级双重壁垒有望为公司带来长期增长动力。 维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP技术应用逐步拓宽，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为6.01/7.72/9.77亿元，EPS为1.77/2.27/2.88元，对应PE分别约为34X、26X、21X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：技术突破不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF产业发展不及预期。

晶方科技发布 2020年年报。 公司 2020年实现营收 11.04亿元，实现归母 净利润 3.82亿元；其中 2020Q4单季度实现营收 3.39亿元，实现归母净利 润 1.13亿元，单季度均创历史新高。 2020Q4单季度毛利率 49%，净利率 33%，维持在 2020年以来相对高的盈利水准上。 手机多摄、安防业务、汽车电子兴起带动公司出货量大幅增长。 2020年公 司晶圆级封装销量等效 8寸片达到 75万片，同比增长 83%。 2020年公司 快速增长主要受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应 用兴起等原因，公司封装出货量大幅增加，销售单价提高所致。 专注传感器封测，坐拥全球优质客户。 公司围绕 WLCSP、 TSV 等先进封装 工艺，具备 8英寸、 12英寸晶圆级封装技术及量产能力， LGA/MOUDLE 等 芯片级封装技术。 公司聚焦于传感器领域，相关产品广泛应用在智能手机、 安防数码、身份识别、汽车电子、 3D 传感等市场领域，持续受益于 5G、 AIoT、 智能驾驶、远程办公等市场需求增长。公司持续加强技术优化，提高产能， 强化技术优势，进行产业链延伸整合，增强公司护城河。 客户包括索尼、豪 威、格科微等全球优质传感器企业，持续与大客户共同成长。 光学传感器需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。 根据公司 公告， 2023年 CIS 数量将达到 95亿颗， 215亿美元市场规模， 2018~2024年复合增长率达到 11.7%。 CIS 广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗 等多个领域，持续受益于下游市场需求增长。 汽车电动化、智能化、网联化 的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速 增长阶段， 公司将持续受益。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。 公司持续受益于光学 高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场 持续增长。公司 12寸 TSV 技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖 面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入 新一轮增长期。 预计 2021~2023年归母净利润分别为 6.12/8.31/10.82亿 元， 维持“买入”评级。

业绩符合预期，订单饱满，下游需求的爆发带动公司盈利能力持续释放。公司2020年四季度预计实现归母净利润1.10~1.22亿元，同比增长约96~118%； 预计实现扣非归母净利润1.0~1.1亿元，同比增长约117~139%。CIS 晶圆级封装行业持续高景气，带动公司盈利能力持续释放，公司四季度业绩符合预期，目前公司订单饱满，车用CIS 等领域需求持续释放，公司未来成长可期。 公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要供应商与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。 手机、安防数码领域未来需求强劲，公司深耕行业多年有望显著受益。手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来成长动力主要来自智能手机多摄方案渗透率的提升，监控摄像机主要应用于机场、火车站、银行和办公楼等场景，随着物联网的普及，未来监控摄像机将成为零售企业、智慧城市和智能家居的重要组成部分。公司深耕行业多年，与豪威、格科微等优质客户建立长期合作关系，随着手机、安防数码领域的需求增长，公司有望显著受益。 汽车电子等新兴应用领域需求崛起，公司积极扩产打造业务新增长点。智能化驾驶将成为汽车电子的发展方向，图像传感器是汽车智能化的必备元件，未来有望快速增长。公司经过多年的工艺开发，在2019年成功通过汽车电子终端客户的认证稽核，目前正处于规模量产导入阶段。此外，公司在屏下指纹、MEMS 新型传感、医疗电子、AR/VR 等新市场领域也积累了丰富的技术和工艺。2020年公司募集资金14.02亿元用于集成电路12英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。 盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2020-2022年公司净利润为3.85/5.46/7.36亿元，维持“强推”评级。 风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

事件：公司公布2020年业绩预增公告，预计2020年实现归母净利润3.78~3.90亿元，同比增长249.01%~260.09%；预计实现扣非后归母净利润3.25~3.35亿元，同比增长385.09%~410.33%。其中，预计Q4单季度实现归母净利润1.10~1.22亿元，同比增长96.43%~117.86%，环比增长-0.18%~8.93%；预计Q4扣非后归母净利润1.00~1.10亿元，同比增长117.39%~139.13%，环比增长4.17%~14.58%。 2020年业绩高增长符合预期，充分享受手机多摄渗透红利：公司2020年业绩预告归母净利润中枢值3.84亿元，同比大幅增加，创历史新高。公司主营业务WLCSP封装受益于手机多摄方案快速渗透，封装价格大幅上涨，产能供不应求推动行业扩产；公司为WLCSP封装全球龙头企业，充分享受手机多摄渗透红利。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，将持续受益手机多摄渗透率提升以及手机整机需求复苏。 定增落地龙头地位稳固，有码望加码12寸车规级WLCSP：产能扩张：公司非公开发行股票募集资金10.29亿元，发行价57.83元/股，锁定期6个月。 定增参与方包括机构投资者中金公司、财通基金等，国有资金上海国企改革发展股权投资基金、苏州园区股权投资基金等，产业合作伙伴浙江韦尔股权投资等。本次募集资金到位后，公司全球WLCSP龙头地位有望进一步稳固。此外，新势力车载摄像头数量和像素均有大幅提升，摄像头是实现自动驾驶不可或缺的传感器之一，未来随着搭载自动驾驶汽车的渗透率提升，汽车CIS需求有望大幅提高。根据Yole数据，目前平均每辆汽车搭载2个CIS摄像头，未来最多可以搭载14-15个摄像头。另外，单颗车载CIS价值量相比手机CIS价值量有大幅提升，车载CIS市场规模有望迎来爆发式增长。公司12寸WLCSP产线已通过车规级认证，在全球范围内具有稀缺性，同时受益8寸转向12寸行业大趋势；公司定增落地有望加码车规级产线，未来车载CIS封装有望为公司业绩增长提供新的增长动力。 CIS芯片龙头调涨价格，上游瓶颈产能环节涨价蓄势充分：据Omdia报告指出，应用在中低端手机的5M和8M像素的CIS正在面临严重的短缺现象；据报道三星公司从2020年12月开始将CIS的价格提升40%，而其他CIS供应商的价格也提升20%左右。目前，晶圆代工、封测等多环节代工费上涨，CIS芯片设计厂商顺势调涨价格，有望顺利传导成本压力。 WLCSP封装行业目前产能紧张，并有望涨价；中低端CIS芯片价格上涨为上游瓶颈环节涨价蓄势充分，龙头公司有望受益。 维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，车载CIS强势增长，TOF产业落地，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为3.87/6.02/7.94亿元，EPS为1.14/1.77/2.34元，对应PE分别约为70X、45X、34X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF产业发展不及预期。

封测行业高度景气，封测行业高度景气，TSV供不应求供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。 受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求。 承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018年平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。 公司专注于传感器封测技术，始终围绕公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、、TSV等先进封装工艺科等先进封装工艺科研投入。研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。 公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行。公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，塑造新的市场增长点与发展动力，并积极推进业务与产业链有效延伸。 定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。力。根据公司定增案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产18万片的生产能力。预计新增年均利润总额1.6亿元。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计2020~2022年归母净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不达预期；全球供应链风险；行业竞争加剧的风险。

大客户长期合作基础牢靠，WLCSP 细分龙头地位稳固：公司长期专注于传感器芯片的先进封装技术，封装产品包括 CIS 芯片、指纹识别芯片、3D成像、MEMS、5G 射频芯片等产品。公司为客户提供以 WLCSP 和 FO 扇出结构为基础的高集成度、微型化的半导体先进封装量产服务。公司直接客户为 IC 设计厂商，包括 CIS 芯片龙头豪威、索尼、格科微、思特威、比亚迪以及指纹芯片龙头汇顶科技等。2019年，公司前五大客户收入占比为 79.65%，客户集中度高，主要由于全球 CIS 芯片设计行业集中度高。 公司在 WLCSP 业务上保持高度专注性与专业性，与行业大客户保持十几年长期合作关系，细分龙头地位稳固。 WLCSP 技术在低像素领域享有成本优势，持续受益手机多摄、安防、汽车、IoT 等下游市场发展：在 CIS 芯片封装领域，WLCSP 封装技术的主要可替代技术为 COB 技术。WLCSP 技术先封装后再切割，按片收费，在芯片颗粒尺寸较小时，享有明显成本优势，同时由于采用 TSV 工艺而可使芯片轻薄化。COB 技术先切割后再封装，按颗收费，在芯片尺寸较大时，具有成本优势。综合考虑技术、成本、性能等方面，目前产业通常以千万像素为分水岭，低像素多采用 WLCSP 技术，高像素多采用 COB技术。在安防、汽车与 IoT 等领域，对动态影像抓取以及可存储性要求较高，WLCSP 技术占据主流应用。在手机多摄领域，摄像头功能化趋势明显，辅助摄像头负责景深、微距等功能，对像素要求较低，为 WLCSP 技术带来巨大增量市场。此外，随着 CIS 芯片工艺能力与设计能力提升，部分高像素芯片尺寸缩小，并逐步转向 WLCSP 技术，预计 WLCSP 技术有望逐步应用于千万像素以上芯片封装。 CIS-TSV 全球竞争格局清晰，8寸转向 12寸为行业大趋势：目前，全球具有 CIS-TSV 规模产能的企业仅有晶方科技、华天科技（昆山）、科阳光电以及台湾精材。公司为全球 CIS-TSV 龙头企业，全球市占率超过 60%； 公司 12英寸 TSV 产能规模行业绝对领先，享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过 14.02亿元用于扩产 1.5万片/月的 12英寸 TSV仿宋 产能，扩产力度与进度行业领先，将进一步巩固全球领先地位。在 CIS芯片晶圆代工方面，8英寸产能紧张，并受限于设备以及生产效率，8英寸产能扩张放缓；未来行业扩张主流趋势仍为 12英寸。随着 8英寸晶圆制造产能紧张，代工费上涨，CIS 设计厂商有望加快转向 12英寸。公司在 12英寸领域具有绝对产能规模优势，行业竞争格局清晰，有望直接受益行业从 8英寸转向 12英寸。 资金充裕加大投入光电产业，卡位 TOF 镜头发射端优质赛道：截至 3Q20末，公司自有资金 10.7亿元；随着定增项目推进，12寸 TSV 项目扩产后预计公司自有资金仍充裕，有望加码优质 TOF 赛道。公司子公司晶方光电于 2019年 1月收购荷兰子公司 Anteryon 73%股权，布局 WLO 技术进行产业链垂直整合。2020年 3月 23日，公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电 4666万元，此外，公司董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。公司以核心技术 WLO 卡位布局 TOF 发射端镜头与模组赛道，TOF摄像头在手机产业链中加速渗透，公司有望再次打开估值天花板。 上调盈利预测，维持“强烈推荐”评级：公司 CIS-TSV 产能具有全球稀缺性，行业竞争格局清晰，订单能见度长，我们看好公司扩产产能顺利投产后满载运营，并持续发力 ToF 产业，上调盈利预测，预计公司 2020年2022年的归母净利润分别为 4.02/6.02/7.94亿元，EPS 为 1.25/1.87/2.47元，对应 PE 分别约为 54X、36X、27X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF 产业发展不及预期。

20Q3业绩持续高增长， 毛利率进一步提升。 公司发布 2020年三季报， 前三季度实现营收 7.64亿元，同比增长 123.90%；归母净利润 2.68亿元，同比增长 416.45%。 单季度看， 20Q3实现营收 3.09亿元，同 比增长 119.54%；归母净利润 1.12亿元，同比增长 269.12%。 20Q3毛利率为 51.46%，环比 20Q2增加 1.82pct。 公司业绩持续高增长主 要得益于手机多摄对低端 CIS 需求旺盛，公司持续扩充封测产能并保 持高产能利用率。 手机多摄渗透率持续提升，汽车摄像头增长快速。 手机多摄渗透率持 续提升，单只手机摄像模组需求增加。据 Yole 数据， 2019年平均每 部智能手机搭载 3.06颗 CIS， 预计 2025年将达到 3.83颗。 随着汽车 智能化发展， 汽车摄像头需求持续提升。 据 Rsesearch In China 数据， 2019全球汽车摄像头出货量 2.5亿颗，预计 2026年将达到 6亿颗。 公司竞争优势明显，持续扩产提供成长动力。 公司为世界上最早涉足 传感器晶圆级封装（ WLCSP） 量产业务的公司之一，是国内传感器晶 圆级封装技术的引入者，全球 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发 者，竞争优势明显。公司 20年初定增募投 18万片 12寸晶圆封测产能， 随着公司产能逐渐释放，公司业绩有望持续增长。 盈利预测与评级。 预计公司 2020~2022年归母净利润分别为 3.96、 5.27、 6.71亿元， 对应 EPS 分别为 1.23、 1.64、 2.09元，参考可比 公司估值以及公司业务持续高景气，建议给予公司 2020年 70倍 PE 估值， 对应合理价值为 86.29元/股， 维持“买入”评级。 风险提示。 CIS 需求增长不及预期风险； 公司产能建设不及预期风险； 行业竞争格局恶化风险。

事件：公司公布三季度财报，前三季度实现收入7.64亿元，同比增长123.90%；归母净利润2.68亿元，同比增长416.45%；扣非后归母净利润2.25亿元，同比增长1025.45%。其中，Q3收入3.09亿元，同比增长119.54%，环比增长17.05%；归母净利润1.12亿元，同比增长269.12%，环比增长19.15%；扣非后归母净利润0.96亿元，同比增长395.51%，环比增长24.68%。 Q3收入与归母净利润均创新高，充分享受手机多摄渗透红利：公司Q3季度收入与归母净利润再创历史新高，单季度收入破3亿元，归母净利润破1亿元，毛利率超过50%，净利率超过35%，经营情况全面向好。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，将持续受益手机多摄渗透率提升以及5G手机换机潮。 资金充裕加大投入光电产业，卡位TOF镜头发射端优质赛道：截至3Q20末，公司自有资金10.7亿元；随着定增项目推进，12寸TSV项目扩产后预计公司自有资金仍充裕，有望加码优质TOF赛道。公司子公司晶方光电于2019年1月收购荷兰子公司Anteryon73%股权，布局WLO技术进行产业链垂直整合。2020年3月23日，公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电4666万元，此外，公司董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。公司以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道，TOF摄像头在手机产业链中加速渗透，公司有望再次打开估值天花板。 高清主摄+多摄辅摄+3DTOF，手机端光学创新仍为优质赛道：自2019年Q3季度开始，多摄方案开始加速渗透，安卓阵营中新机后摄以三摄起步，部分搭载五摄方案。而2020年受疫情影响，手机出货量同比大幅下降；据信通院数据，1-9月国内手机出货量同比下降21.5%。随着10月iPhone12和Mate40两款重磅机型发布，手机销量有望回升，光学创新升级带来的行业景气度有望得到充分体现。3DTOF方面，安卓阵营推出后置TOF方案超过15款机型，荣耀V20价位下沉至2999元。苹果方面，前置FaceID逐步成为新机型标配，新一代iPadPro以及iPhone12Pro均搭载dTOF方案。随着TOF机型的推出、应用软件的开发以及用户习惯的培养，3DTOF镜头有望加速于手机端渗透，产业有望迎来发展期。 维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，TOF产业落地，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.44/7.77亿元，EPS为1.25/1.69/2.42元，对应PE分别约为55X、41X、28X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF产业发展不及预期。

事件：公司公布半年度报告，上半年实现收入4.55亿元，同比增长126.96%；归母净利润1.56亿元，同比增长623.97%；扣非后归母净利润1.29亿元，同比增长18968.01%。其中，Q2收入2.64亿元，同比增长129.18%，环比增长38.2%；归母净利润0.94亿元，同比增长416.04%，环比增长51.61%；扣非后归母净利润0.77亿元，同比增长1007.42%，环比增长48.08%。 Q2收入与归母净利润均创历史新高，TSV行业龙头扩产享手机多摄红利：公司上半年收入与净利润同比均大幅提升，Q2季度创历史新高。一方面由于2019年行业景气度差，业绩基数低；另一方面，公司TSV技术受益手机多摄方案渗透，代工费价格上涨，公司作为行业全球龙头率先坚定扩产，享受行业第一波红利，业绩创历史新高。上半年整体毛利率与净利率分别为48.88%与34.30%。Q2单季度毛利率49.64%，环比仍提升1.82pct，毛利率环比提升主要由于工艺改进与产品结构调整。Q2单季度净利率35.54%，创上市以来新高，净利率环比提升2.96pct，主要由于毛利率提升以及收入增长带来研发费用率下降。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，将持续受益手机多摄渗透率提升以及5G手机换机潮。随着公司扩产产能完全释放，预计Q3业绩环比持续提升。 资金充裕加大投入光电产业，卡位TOF镜头发射端优质赛道：截至2Q20末，公司自有资金9.5亿元；目前定增进展顺利，12寸TSV项目扩产后预计公司自有资金仍充裕，有望加码优质TOF赛道。公司子公司晶方光电于2019年1月收购荷兰子公司Anteryon73%股权，布局WLO技术进行产业链垂直整合。2020年3月23日，公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电4666万元，此外，公司董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。公司收购Anteryon后，积极开展相关业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。同时，将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术向晶方光电进行技术移植与创新，从而在国内实现规模量产。公司以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道，TOF摄像头在手机产业链中加速渗透，公司有望再次打开估值天花板。 安卓阵营已推出15款TOF机型，苹果iPadPro搭载dTOF，产业有望加速推广落地：自2017年9月苹果iPhoneX发布搭载前置FaceID结构光方案后，安卓阵营逐步推出3D摄像机型。至今安卓阵营推出后置TOF方案累计15款机型，荣耀V20价位下沉至2999元。苹果方面，前置FaceID逐步成为新机型标配，并于今年3月18日推出搭载LiDAR的新一代iPadPro，有望逐步推广至iPhone后置镜头。随着TOF机型的推出、应用软件的开发以及用户习惯的培养，3DTOF镜头有望加速于手机端渗透，产业有望迎来发展期。 维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，TOF产业落地，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.44/7.77亿元，EPS为1.25/1.69/2.42元，对应PE分别约为72X、53X、37X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；产业整合不及预期；终端需求不及预期；TOF产业发展不及预期。

事件: 公司发布2020年第一季度报告:2020年一季度公司实现营业收入1.91亿元,同比增长123.97%;实现归属于上市公司股东净利润6211.35万元,同比增长1753.65%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5248.94万元,同比增长941.41%。 投资摘要: 2020年一季度营收及净利润同比大幅增长主要源于销售出货量及单价上涨所致。2020年一季度公司实现营业收入1.91亿元,同比增长123.97%;实现归属于上市公司股东净利润6211.35万元,同比增长1753.65%。2019Q1由于半导体行业景气度较低,公司的营收及净利润都处于较低水平。2019年下半年开始受下游需求爆发,公司的营收及净利润均开始大幅增长。环比来看,公司2020Q1净利润较2019Q4增加了近600万,2020Q1公司毛利率达47.8%,较2019Q4提升6.1pct。 疫情短期影响需求,中长期CIS需求仍然旺盛。目前低端机配备三摄,高端机配四摄、甚至五摄已成为行业主流。根据群智咨询的数据,2019年Q3季度全球手机摄像头后置四摄占比达22%,三摄占比26%,预计未来三摄、四摄占比将进一步提升。虽然受疫情影响,手机需求下降,但中长期看CIS需求仍然旺盛,公司作为全球CIS封装龙头,未来发展仍值得期待。 专注于晶圆级封装,毛利率远高于同行。公司专注于传感器领域的晶圆级封装,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力,是国内该领域的龙头企业。公司封装产品中,以晶圆级封装为主。2019年公司晶圆级封装实现收入4.67亿元,非晶圆级封装收入0.59亿元,晶圆级封装占比88.75%。晶圆级封装具有较高的技术壁垒,同时也具有较高的毛利率水平。2019年公司毛利率达39.03%,远高于国内三大封测厂的毛利率水平。 瞄准汽车电子方向,推进汽车电子领域的规模量产进度。汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器,未来增长爆发力足。根据ICInsights数据,2018年汽车领域CIS市场规模为8.7亿美元,预计到2023年汽车CIS市场规模将达到32亿美元,年均复合增长率达29.7%,是所有细分领域中增速最高的。公司目前在汽车电子CIS封装领域处于领先地位,未来汽车电子的快速发展,公司将有望直接受益。 完成对荷兰Anteryon公司的并购,布局3D传感器领域。Anteryon公司拥有完整的光电传感系统研发、设计和制造服务能力,其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。公司收购Anteryon后可形成产业互补,有利于公司的产业链延伸与布局,并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力,快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。 投资建议:我们预计公司2020~2022年的营业收入分别为13.32亿元、17.97亿元、21.58亿元,归属于上市公司股东净利润分别为3.11亿元、4.69亿元、5.51亿元,每股收益分别为1.36元、2.04元、2.4元,对应PE分别为68X、45X、38X。给予“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期;产能扩张进度不及预期;疫情影响大于预期。

2020年一季度收入与净利润同比大幅提升。公司发布2020年一季报,2020Q1公司实现营收1.91亿元,同比增长123.97%;归母净利润0.62亿元,同比增长1753.65%;扣非归母净利润0.52亿元,同比扭亏为盈;2020Q1综合毛利率47.82%,同比2019Q1提升20.35pct,环比2019Q4提升8.79pct。受益于CIS封测需求的提升,以及随之带来的价格弹性,公司盈利能力提升明显。 多摄趋势带来WLCSP封测需求的大幅提升,公司经营逐步向好。手机终端厂商越来越多地采用多摄像头方案,而为了控制成本,在原有基础上增加的1~2颗摄像头多为低像素(2~500万像素)的摄像头,从而带来晶方科技WLCSP封装需求的大幅提升,公司经营走出底部。展望未来,超薄屏下指纹、ToF等需求的增加也将带来公司需求的扩大,后续公司经营趋势预计也将持续向好。 盈利预测与估值。预计公司2020~2022年EPS分别为1.73/2.30/2.92元/股,当前股价对应2020年的PE估值为53.3X,同行业可比公司对应2020年PE估值平均约为70.0X。我们看好公司在WLCSP技术和产能的领先地位,以及多摄趋势下,CIS封测行业的旺盛需求带来的成长性。我们给予公司2020年70倍PE估值,对合理价值为120.79元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示。智能手机销量不及预期的风险;多摄像头趋势发展不及预期的风险;原材料价格上涨的风险;产品价格大幅下滑的风险。

公告:公司发布2019年年报,营业收入5.60亿元,同比下滑1.04%,归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%。其中Q4收入2.19亿元,同比增长55.58%,归母净利润5639万元,同比增长38.48%。 CIS高景气,单季收入创新高。公司全年收入5.60亿元,同比微幅下滑1.04%。分季度来看,公司自Q1收入低点以来环比持续改善,至Q4已实现单季收入2.19亿元,同比增长55.6%,为上市以来新高。这主要得益于CIS需求爆发,尤其自第三季度以来,小米等终端厂商的新品大幅从双摄向四摄跃进,带动CIS需求和公司订单快速增长,产能利用率处于较高水平。 技术工艺提升,盈利能力持续改善。公司全年毛利率39.03%,同比提升11.09个百分比,其中Q4单季毛利率41.70%,延续Q3高水平,主要是由于公司技术工艺改善提升、生产效率提高。费用率方面,公司费用率自Q1以来逐季改善,至Q4单季费用率为18.95%,环比改善4.96个百分点,展现公司经营管理能力的持续提升,结合毛利率提升带动公司Q4净利率环比提升4.19个百分点,盈利能力显著改善。 多摄和生物识别需求强劲,产能扩充提供充足成长动能。展望未来,手机摄像头升级将驱动CIS封测需求持续高景气,手机三摄、四摄趋势明显,且我们判断多摄将快速下沉至低价位手机,带动800万像素以下CIS封测需求大幅提升,预计短期内将持续供不应求,公司作为全球CIS封装龙头,技术和规模优势明显,预计将显著受益。生物识别领域,超薄指纹芯片有望成为3000元以上价位手机标配,在5G时代大放异彩,公司TSV技术可用于指纹芯片封装,配合国内知名指纹芯片厂商,为公司带来新的潜在增长点。此外,公司成功进入汽车电子领域,市场潜力巨大,长期来看有望再造一个晶方。产能方面,公司兼具成规模的8寸和12寸封装产能,且拟募投扩充年产18万片12寸传感器模块,定位影像传感器和生物识别传感器,注入新的增长动力。 预计公司20-22年净利润为4.5、5.5、6.6亿元,对应当前股价(2020年3月30日收盘价)PE为46.7倍、37.9倍、31.4倍,给予“审慎增持”评级! 风险提示:手机多摄渗透不及预期;超薄屏下指纹渗透不及预期;汽车电子市场需求不及预期。