事件: 公司发布2020年第一季度报告:2020年一季度公司实现营业收入1.91亿元,同比增长123.97%;实现归属于上市公司股东净利润6211.35万元,同比增长1753.65%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5248.94万元,同比增长941.41%。 投资摘要: 2020年一季度营收及净利润同比大幅增长主要源于销售出货量及单价上涨所致。2020年一季度公司实现营业收入1.91亿元,同比增长123.97%;实现归属于上市公司股东净利润6211.35万元,同比增长1753.65%。2019Q1由于半导体行业景气度较低,公司的营收及净利润都处于较低水平。2019年下半年开始受下游需求爆发,公司的营收及净利润均开始大幅增长。环比来看,公司2020Q1净利润较2019Q4增加了近600万,2020Q1公司毛利率达47.8%,较2019Q4提升6.1pct。 疫情短期影响需求,中长期CIS需求仍然旺盛。目前低端机配备三摄,高端机配四摄、甚至五摄已成为行业主流。根据群智咨询的数据,2019年Q3季度全球手机摄像头后置四摄占比达22%,三摄占比26%,预计未来三摄、四摄占比将进一步提升。虽然受疫情影响,手机需求下降,但中长期看CIS需求仍然旺盛,公司作为全球CIS封装龙头,未来发展仍值得期待。 专注于晶圆级封装,毛利率远高于同行。公司专注于传感器领域的晶圆级封装,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力,是国内该领域的龙头企业。公司封装产品中,以晶圆级封装为主。2019年公司晶圆级封装实现收入4.67亿元,非晶圆级封装收入0.59亿元,晶圆级封装占比88.75%。晶圆级封装具有较高的技术壁垒,同时也具有较高的毛利率水平。2019年公司毛利率达39.03%,远高于国内三大封测厂的毛利率水平。 瞄准汽车电子方向,推进汽车电子领域的规模量产进度。汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器,未来增长爆发力足。根据ICInsights数据,2018年汽车领域CIS市场规模为8.7亿美元,预计到2023年汽车CIS市场规模将达到32亿美元,年均复合增长率达29.7%,是所有细分领域中增速最高的。公司目前在汽车电子CIS封装领域处于领先地位,未来汽车电子的快速发展,公司将有望直接受益。 完成对荷兰Anteryon公司的并购,布局3D传感器领域。Anteryon公司拥有完整的光电传感系统研发、设计和制造服务能力,其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。公司收购Anteryon后可形成产业互补,有利于公司的产业链延伸与布局,并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力,快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。 投资建议:我们预计公司2020~2022年的营业收入分别为13.32亿元、17.97亿元、21.58亿元,归属于上市公司股东净利润分别为3.11亿元、4.69亿元、5.51亿元,每股收益分别为1.36元、2.04元、2.4元,对应PE分别为68X、45X、38X。给予“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期;产能扩张进度不及预期;疫情影响大于预期。

2020年一季度收入与净利润同比大幅提升。公司发布2020年一季报,2020Q1公司实现营收1.91亿元,同比增长123.97%;归母净利润0.62亿元,同比增长1753.65%;扣非归母净利润0.52亿元,同比扭亏为盈;2020Q1综合毛利率47.82%,同比2019Q1提升20.35pct,环比2019Q4提升8.79pct。受益于CIS封测需求的提升,以及随之带来的价格弹性,公司盈利能力提升明显。 多摄趋势带来WLCSP封测需求的大幅提升,公司经营逐步向好。手机终端厂商越来越多地采用多摄像头方案,而为了控制成本,在原有基础上增加的1~2颗摄像头多为低像素(2~500万像素)的摄像头,从而带来晶方科技WLCSP封装需求的大幅提升,公司经营走出底部。展望未来,超薄屏下指纹、ToF等需求的增加也将带来公司需求的扩大,后续公司经营趋势预计也将持续向好。 盈利预测与估值。预计公司2020~2022年EPS分别为1.73/2.30/2.92元/股,当前股价对应2020年的PE估值为53.3X,同行业可比公司对应2020年PE估值平均约为70.0X。我们看好公司在WLCSP技术和产能的领先地位,以及多摄趋势下,CIS封测行业的旺盛需求带来的成长性。我们给予公司2020年70倍PE估值,对合理价值为120.79元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示。智能手机销量不及预期的风险;多摄像头趋势发展不及预期的风险;原材料价格上涨的风险;产品价格大幅下滑的风险。

公告:公司发布2019年年报,营业收入5.60亿元,同比下滑1.04%,归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%。其中Q4收入2.19亿元,同比增长55.58%,归母净利润5639万元,同比增长38.48%。 CIS高景气,单季收入创新高。公司全年收入5.60亿元,同比微幅下滑1.04%。分季度来看,公司自Q1收入低点以来环比持续改善,至Q4已实现单季收入2.19亿元,同比增长55.6%,为上市以来新高。这主要得益于CIS需求爆发,尤其自第三季度以来,小米等终端厂商的新品大幅从双摄向四摄跃进,带动CIS需求和公司订单快速增长,产能利用率处于较高水平。 技术工艺提升,盈利能力持续改善。公司全年毛利率39.03%,同比提升11.09个百分比,其中Q4单季毛利率41.70%,延续Q3高水平,主要是由于公司技术工艺改善提升、生产效率提高。费用率方面,公司费用率自Q1以来逐季改善,至Q4单季费用率为18.95%,环比改善4.96个百分点,展现公司经营管理能力的持续提升,结合毛利率提升带动公司Q4净利率环比提升4.19个百分点,盈利能力显著改善。 多摄和生物识别需求强劲,产能扩充提供充足成长动能。展望未来,手机摄像头升级将驱动CIS封测需求持续高景气,手机三摄、四摄趋势明显,且我们判断多摄将快速下沉至低价位手机,带动800万像素以下CIS封测需求大幅提升,预计短期内将持续供不应求,公司作为全球CIS封装龙头,技术和规模优势明显,预计将显著受益。生物识别领域,超薄指纹芯片有望成为3000元以上价位手机标配,在5G时代大放异彩,公司TSV技术可用于指纹芯片封装,配合国内知名指纹芯片厂商,为公司带来新的潜在增长点。此外,公司成功进入汽车电子领域,市场潜力巨大,长期来看有望再造一个晶方。产能方面,公司兼具成规模的8寸和12寸封装产能,且拟募投扩充年产18万片12寸传感器模块,定位影像传感器和生物识别传感器,注入新的增长动力。 预计公司20-22年净利润为4.5、5.5、6.6亿元,对应当前股价(2020年3月30日收盘价)PE为46.7倍、37.9倍、31.4倍,给予“审慎增持”评级! 风险提示:手机多摄渗透不及预期;超薄屏下指纹渗透不及预期;汽车电子市场需求不及预期。

事件:晶方科技发布2019年年报显示:2019年度实现营业收入5.60亿,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08亿,同比增长52.27%。实现销售毛利率39.03%,增长11.09个百分点;销售净利率19.33%,增长6.77个百分点。其中第四季度单季实现营收2.19亿,同比大增55.58%,毛净利率分别为41.70%及25.74%。 CIS高度景气,持续增长值得期待。相关统计数据显示:2019年全球半导体收入总计4183亿美元,同比下滑11.9%,然而总量的下滑并未改变CIS等相关细分领域的景气高涨。2019年下半年以来,CIS芯片需求在手机多摄、汽车摄像、屏下指纹、安防监控的驱动下持续向好,晶方科技作为CIS芯片封装的全球龙头,显著受益于次一轮景气周期,成功实现快速成长。如不考虑当前疫情对全球需求端的影响,在过去几个季度需求端正常时,我们看到的是产业链CIS芯片的供应一直处在紧张状态,易见,如疫情在2020年中逐步受控,公司相关业务将依旧紧俏,持续高增长值得期待。 增资晶方光电,3D传感投入加码。自2019年1月收购荷兰Anteryon以来,积极开展技术与业务的协调整合,一方面持续提升Anteryon在光学设计领域的核心优势,进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。2020年3月23日公告显示:公司将与苏州工业园区共同对晶方光电增资,意味着公司3D传感业务步入快车道。未来随着该细分市场快速发展,早已前瞻布局和优势卡位的晶方科技有望深度收益。 5G终端渐行渐近,超薄指纹待时而飞。尽管全球5G终端出货节奏在新冠疫情影响下有所递延,但我们也看到中国、日韩等地疫情正逐步得到控制,相关产业链亦有序恢复,短期波动难以撼动5G发展的主线趋势。伴随着5G手机渗透率逐步提升,随之而来的是如何平衡快速增长的元器件数量和有限内部空间的矛盾。公司TSV技术可用于屏下指纹识别封装,助力指纹识别模组向超薄方向进化,为电池等其他元器件留下充裕空间,且与下游核心大客户有持久的合作开发,将会显著受益于5G智能手机趋势下生物识别的新机遇。 盈利预测和投资评级:维持增持评级。CIS行业的高度景气是公司当下最为扎实的业绩压舱石,而5G智能终端的超薄指纹也将是能见度较高的重要增量。此外,对晶方光电的进一步投入,也彰显出公司对3D传感市场的充分自信和持续看好。产能方面,公司亦通过定增募资等手段积极扩产,进一步提升公司综合实力,毫无疑问,在半导体先进封装领域深耕多年的晶方科技现已驶入发展快车道。预计公司2020-2022年将分别实现净利润4.17、5.38、6.97亿元,对应2020-2022年PE46.78、36.27、28.03倍,维持公司增持评级。 风险提示: 新冠疫情打破CIS景气度,新产能投放不及预期,3D传感市场需求不及预期。

业绩符合预期,受益光学高景气 1、19年全年各项财务指标优质:公司在业绩预告中披露,预计2019年归母净利润为1.02亿元至1.09亿元,同比增长43.4%至53.3%,实际业绩接近业绩预告区间上限。受益光学创新高景气及封测规模效应,2019年毛利率为39%,同比+11.1pct;净利率为19.3%,同比+6.8pct;加权平均ROE为5.6%,同比+1.7pct(净利率大幅改善);期间费用率为24.3%,同比+1.2pct(管理和研发投入增加),其中研发投入为1.23亿元,同比增长1.1%,研发重点投在3D成像、生物识别等技术;固定资产约7.5亿元,同比减少13.7%,在建工程约0.6亿元,同比+3%。 2、Q4单季度环比大幅改善:19Q4单季营收2.2亿元,同比增长55.6%,环比+55.5%;19Q4归母净利润5639万元,同比增长38.5%,环比+85.7%,19Q4毛利率为41.7%,同比+11.7pct;净利率为25.7%,同比-3.2pct。Q4业绩高增长主要受益CIS封测行业需求爆发增长。 3、多摄驱动单片晶圆封测价值量提升,贡献19年业绩增量:1)19年公司芯片封装及测试业务营收为5.3亿元,同比-3.5%,营收占比为94%,同比-2.4pct,毛利率为37%,同比+11.3pct。晶圆级封测销售量为40.76万片,同比+2.5%,销售金额为4.67亿元,同比增长89%。CIS需求提升公司整体营收规模和封测产能利用率,同时摄像头升级驱动公司单片晶圆封测价值量增长,边际成本随着封测规模扩大而下降,盈利能力实现大幅增长。 2)设计收入营收为0.2亿元,同比+5.91pct,营收占比为4%,同比+0.2pct,毛利率为80%,同比-4.3pct。 4、多摄渗透率提升、屏下指纹等下游需求多点开花,定增加码12英寸:1)多摄驱动CIS封测高景气。公司拥有8寸、12寸晶圆级芯片尺寸封测产能,持续导入超薄指纹、光学屏下指纹等封测技术,在整合智瑞达资产基础上率先推出了高端图像传感器用扇出型系统级封测平台,深度受益三摄/四摄等多摄订单高增长,长期看MEMS、3D、AR/VR、汽车电子等下游传感器需求兴起将成为公司增长动力。 2)公司拟定增不超过6890万股,募资总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸及异质集成智能传感器模块项目,产品定位影像传感器、生物识别传感器,项目建设期1年,达产后将形成年产18万片的产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。我们认为,本次募投项目将大幅增加12英寸高端封测产能,受益光学创新高景气趋势。 投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润3.5亿、5.0亿、6.6亿元,对应2020~2022年PE分别为57、41、31倍。参考SW半导体行业目前市盈率(TTM、整体法)为165倍,考虑到公司为国内领先的半导体封测厂商,基于公司业绩增长的弹性,首次评级,给予公司“推荐”评级。 风险提示:1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、多摄等下游需求下滑;4、汇率波动风险。

事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收5.60亿元,同比下降1.04%;实现归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%;扣非后归母净利润0.66亿元,同比增长166.40%。2019年Q4季度实现营收2.19亿元,同比增长55.58%,环比增长55.52%;实现归母净利润0.56亿元,同比增长38.48%,环比增长85.73%。 CMOS需求爆发大幅提升公司盈利能力,2019年Q4业绩创历史新高:2019年公司整体毛利率39.03%,同比提升11.1个百分点;净利率19.33%,同比提升6.77个百分点;ROE5.60%,同比提升1.7个百分点。经营性活动现金流净额/营收为23.93%,公司运营状况良好。其中2019年Q4公司运营持续保持向好态势,Q4季度毛利率41.70%,同比提升11.7个百分点;Q4净利率25.74%,环比提升4.2个百分点;Q4单季度营收创出历史新高。 全球TSV封测龙头稳固,率先扩产抢占行业先机:公司为全球TSV行业龙头企业,全球市占率超过50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02亿元用于扩产1.5万片/月的12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,将进一步巩固全球领先地位。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。此外,全球晶圆代工扩产产能将逐渐转向12英寸,公司有望持续占据全球12英寸TSV封测龙头地位,抢占TSV封装行业发展先机。 光学创新拉升多摄渗透率,摄像头半导体需求无虞:自2019年三季度后,手机高清主摄+多摄辅摄方案逐渐成为主流方案,新上市主流高端机型均为三摄起步。此外,多摄方案逐渐渗透至手机以外市场,苹果新款iPadPro配置双摄+LiDAR。整机厂商强化光学创新,拉动摄像头CMOS芯片需求持续攀升。从成本端,低像素摄像头配置方案具有降低整机厂商成本的优势。在封装环节,CMOS-TSV价格优势明显;我们认为从供需两端考虑,CMOS细分领域是产业链景气度最有支撑的环节,其中CMOS-TSV封测格局清晰,公司成长确定性高。 上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元,EPS为1.75/2.44/3.14元,对应PE分别约为50X、36X、28X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期。

事件:晶方科技发布2019年业绩预告:预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润约为10,200万元至10,900万元,同比增长43.41%至53.25%。第四季度实现归属于上市公司股东的净利润约为5,008万元至5,708万元。 传感器市场快速成长,晶圆级封迎风而起。随着消费电子、物联网、汽车电子的快速发展,图像传感器、生物识别传感器等元器件作为移动端设备的“眼睛”和万物互联的“接口”与“媒介”,正逐步迎来黄金发展期。2019年ICInsights表示:2018-2023年期间,图像传感器CIS的销售额、出货量复合年成长率将分别达8.7%、11.7%。由于芯片复杂度和集成度的不断提升,传统封装技术已经越来越难以满足日益严苛的封装要求,而晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。晶方科技作为晶圆级封装的世界龙头,无论客户结构还是技术积淀均领跑全行业,将有望深度受益于快速成长的传感器市场。 消费、安防、车载协同发力,CIS封装供不应求。2019年下半年以来,随着消费终端市场回温,多摄镜头进一步普及,CIS呈现供求紧张的局面。加之逐步回暖的安防市场也加入CIS抢货大战,以及公司此前多年深耕布局的车载CIS亦逐步打开市场,使得原本就相对偏紧的供应缺口进一步加剧。根据当前CIS封装供需结构,我们认为CIS供应链的紧张情况短期难以消除,这将对晶方科技的产能利用率以及产品价格和毛净利率均会提供有力支撑。 百尺竿头更进一步,积极扩产增厚业绩。在可预见的未来,无论是手机摄像头、安防、车载还是生物识别,其市场规模都将迎来快速成长,这也会对公司产能规模提出进一步的要求。为满足日益增长的市场需求,公司于2019年12月31日发布公告称:拟募集资金用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。建成后将形成年产18万片的生产能力,预计新增年均利润总额1.6亿元。随着该募投项目顺利落地,公司的产能规模将显著扩大,有利于持续保持技术和规模的领先地位,以及大客户订单的承接能力,公司业绩将进一步增厚。 Anteryon整合顺利,3D传感值得期待。2019年1月,公司收购荷兰Anteryon公司布局3D传感领域,利用国内市场与产业资源优势,结合Anteryon公司30多年的光电传感系统技术底蕴,通过强强联手形成产业互补与协同。与此同时,公司努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。展望未来,随着5G规模应用,AR/VR及3D传感产业将迎来春天,Anteryon公司的WLO元件,作为3D传感模组的核心组件之一,有望一展身手。晶方科技在当前时点所做的前瞻性布局和卡位,届时有望催生一个新的利润增长极。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。中短期来看,消费、安防、车载所催生的高景气CIS芯片封装是晶方科技最为扎实的业绩保障;长期来看,目前积极推进的生物识别和3D传感将有望为公司打开新的广阔天地。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.07、4.27、5.37亿元,对应2019-2021年PE165.88、41.58、33.05倍,给予公司增持评级。 风险提示:CIS景气度不及预期,新产能投放不及预期,3D传感市场需求不及预期。

事件:公司公布非公开发行A股股票预案,募集资金总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品,项目建成形成18万片12英寸年产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。 公司加速加大扩产力度,12英寸传感器TSV封装龙头地位稳固:公司目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司目前拟扩产1.5万片/月12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,进一步巩固全球领先地位。截至2019年三季报,公司货币资金8.85亿元,资产负债率13.39%,Q3毛利率43.37%,净利率21.55%。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。未来公司有望持续提升市场份额,抢占TSV封装行业发展先机。 手机摄像头需求激增叠加多点业务开花,公司业务进入收获期:手机领域是CMOS图像传感器最大的应用领域。目前手机多摄方案渗透率持续提升,带动CMOS图像传感器需求激增。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)在低像素CMOS芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP产能,尽享行业需求红利,未来业绩有望持续高速增长。同时公司深耕汽车电子、安防监控、指纹识别等传感器等多个需求领域,业务有望多点开花,公司业绩增长确定性高。 整合欧洲子公司Anteryon晶圆级光学技术,进军3D传感领域打开成长空间:2019年1月,公司收购荷兰Anteryon公司73%股权;Anteryon公司创始于1985年,前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,拥有光学镜头、镭射模组、滤光片、分光仪模组等产品线,是全球少数拥有量产能力的公司。公司收购Anteryon后进行技术整合,有望进入3D传感领域打开新的增长引擎,打开未来成长空间。 上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18亿元,EPS为0.44/1.33/1.82元,对应PE分别约为89X、30X、22X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:手机多摄渗透率不及预期;产能扩张不及预期。

事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%; 实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%; 扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。 盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势; 期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。 消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步 事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%; 实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%; 扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。 盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势; 期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。 消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步

封测业整体回温在望,公司业绩拐点逐步显现:2019年第一季度全球半导体市场同比下降5.5%,半导体行业周期下行。二季度我国集成电路产业与封测产业景气度回升,环比增速接近40%,供需调整接近尾声。公司2019年上半年实现营业收入2.00亿元,同比下降27.91%;实现归母净利润0.22亿元,同比下降10.99%。二季度公司实现营收1.15亿元,同比下降15.71%,环比上升35.29%;归母净利润0.18亿元,同比上升32.30%,环比上升500%;二季度毛利率回升至33.08%,环比上升5.61个百分点。受益于封测行业整体回温,公司业绩拐点逐步显现。 CMOS车载市场厚积薄发,业务进入量价齐升收获期:据IC Insights数据,预计2019年CMOS影像传感器销售额将增长9%,达155亿美元历史新高纪录。出货量方面,预估今年全球CMOS影像传感器出货量将增长11%,达61亿台。应用市场方面,预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5年市场成长新动能。汽车电子领域增速最快,预估2023年销售额以年复合增长率29.7%上升至32亿美元,占该年市场总销售额15%。汽车ADAS图像产品由于认证壁垒最高,技术要求高,车载CMOS产品有望提升行业的产品价值。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。 先进封装贴合轻薄化技术趋势,消费电子有望重回增长赛道:在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势愈加明显,将逐步挤占传统封装的市场份额。从下游出货量来看,传感器封测市场仍以手机为主,其中摄像头、指纹识别与3D传感仍占传感封测市场较大份额。目前,手机摄像头数量与像素的提升以及指纹识别与3D传感渗透率增高都加快了手机传感器的应用,加之5G手机带来的换机动力,手机传感器封测市场有望率先回暖。公司WLCSP先进封装产品凭借技术优势迎合消费电子增长动力,有望直接受益下游景气度回升。 12英寸封装优势凸显,持续受益于本土晶圆制造产能释放:据SEMI预计,2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产,其中26座坐落中国大陆,占总数的42%。随着“芯片国产化”浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国大陆为主要扩张区的第三次国际产能转移。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,12寸晶圆产能加速释放,逐步打破制造端的产能瓶颈。大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。随着我国大陆12寸晶圆产能的逐步释放,本土12寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。 首次推荐,给与“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,有望迎来业绩拐点,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.75/1.31/1.85亿元,EPS为0.33/0.57/0.81元,对应PE分别约为61X、35X、25X,首次推荐,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:下游市场开拓不及预期;封测行业回暖不及预期。

业绩下滑受消费电子遇冷影响,长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和,消费电子进入存量发展阶段,工信部数据显示:2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部,同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑,在某种程度上对晶方科技图像传感芯片,生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑,前瞻产业研究院数据显示:受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动,我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元,增长至2022年的2327亿元,年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技,成长逻辑依然明确。 高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年,且具备小规模量产的能力,其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展,ADAS系统将进一步普及,该系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。 收购Anteryon,深度布局3D传感。2019年1月,公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域,利用自身既有的市场与产业优势,向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验,其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件,有望与晶方CMOS封装技术强强联手,形成产业互补与协同,为公司创造新利润增长点。 随着物联网与人工智能技术的发展融合,手机支付、无人仓储,AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示:全球3D成像和传感 器市场规模将从2016年的13亿美元,增长至2022年的90亿美元,年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中,已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响,公司业绩有所下滑,但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来,我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元,对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍,给予公司增持评级。 风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)消费电子景气度超预期下行;4)汽车市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。

上半年业绩下滑受消费电子遇冷影响,预计下半年有所回暖。公司上半年实现营收2.78亿,同比下降10.08%;归母净利润0.24亿,同比下降53.89%。其主要原因在于消费电子封装业务受上半年手机出货拖累,以及各项新产品研发投入增加。展望下半年,手机出货较上半年好转,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,公司业绩将有所回暖。 自主开发FOWLP技术,进军高阶CMOS封装。FOWLP封装技术解决了FIWLP封装存在的I/O引脚数量受限问题,有效提高硅利用率,2016年开始被台积电用于苹果A10处理器等高阶产品封装。由于投资金额大和技术难度高的原因,目前仅有台积电等少数厂商具备该先进封装技术。晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入,业已具备小规模量产的能力,主要针对于大尺寸高像素CMOS产品(适用于安防、汽车等高价值领域)。我们认为随着FOWLP封装技术顺利进入规模量产阶段,公司盈利能力将会得到有效提升。 安防和汽车是公司成长空间最明确的细分领域:受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动,我国视频监控市场呈快速增长势头。《安防行业“十三五”展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率15%左右,2020年有望达到1683亿。据此,我们认为公司高阶CMOS封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求。此外汽车领域:ADAS系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方科技已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。此外,安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求,故摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量(公司潜在订单)提升。 指纹识别优势卡位,积极拓延生物识别新兴领域。从今年HMOV旗舰机型创新来看,高屏占比全面屏&屏下指纹识别已成为手机发展的重要趋势。公司与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作基础,凭借自身在指纹封装的深厚积累,在国内市场将有极佳的先发优势。此外,在生物识别领域,由于3D结构光等技术在传统平面图像的基础上增加了深度信息,可应用于人脸识别、AR等新型场景,也给传感器设计、制造、封装等产业环节带来新机遇,Yole预测数据显示:2022年全球3D成像和传感器市场规模将达到90亿美元。我们注意到,同为晶圆级封装厂的台湾精材去年前三季度处于亏损,四季度受惠于苹果DOE的后段晶圆级封装单季转盈,新业务领域的规模级核心客户影响可见一斑,生物识别领域的芯片需求快速成长或许会是公司未来值得期待的看点。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并自主研发出FOWLP封装技术;积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。同比去年,2018年消费电子大环境低迷,同时公司加大对新产品研发投入,预计整体业绩难有大幅增长;但公司在3DTSV及FOWLP领域的技术积累仍不可忽视。展望2019年,我们重点关注目前积极推进的FOWLP技术和汽车产品,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.95、1.62、2.53亿元,对应2018-2020年PE40.26、23.53、15.07倍,给予公司增持评级。 风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)屏下指纹需求不及预期;4)FOWLP市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。