公司为特色 OSAT 厂商， 专注图像传感器封装业务， 2024年业绩重回增长轨道。 公司是全球 WLCSP 先进封装的主要供应商和技术引领者， 拥有量产 8英寸和 12英寸WLCSP 的封装产线， 专注于生产 CMOS 图像传感器芯片、 生物身份识别芯片等封装产品， 应用领域涉及汽车电子、 IoT、 智能手机等。 近年来， 公司陆续拓展布局光学器件、 氮化镓器件等新兴领域， 同时， 为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势， 公司积极推进国际化布局， 搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。 随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展， 公司在车用 CIS 领域的技术优势凸显， 2024年封装订单与出货量增加， 业绩增速重回增长区间。 2024年， 公司实现营收 11.30亿元， 同比增长 23.72%； 实现归母净利润 2.53亿元， 同比增长68.40%； 毛利率为 43.28%， 近年来普遍领先同业， 具备较强的竞争优势。 公司紧抓汽车 CIS 市场扩容机遇， 凭借 WLCSP 先进封装技术打造先发优势。 从需求端看： 一方面， 尽管安防和消费级 CIS 增长放缓， 但车载摄像头的多重应用和智驾下沉趋势带来车载 CIS 的需求快速增长， 为行业带来增量； 另一方面， 国产替代加速， 国内 CIS 厂在全球的市场份额持续上升， 公司已积累大量优质客户， 与豪威、思特威等头部内资车载 CIS 均保持长期的良好合作关系， 作为细分领域龙头或充分受益国内供应链优势。 从供给端看： 公司深耕传感器 WLCSP 先进封装技术， 是该领域的先行者， 且 2017年即建成全球首条车规级产品 12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线， 具备技术先发优势和规模优势。 此外， 车规级 CIS 设计周期长、 技术壁垒高， 豪威科技为该领域全球领先厂商， 曾参与公司关于建设 12英寸 TSV 产线的定增计划， 巩固了公司在车载 CIS 领域的技术护城河。 鉴于公司汽车产线储备完备，可随下游市场需求动态调整产能， 车载 CIS 市场规模的增长预计带来公司晶圆级封装的产销齐升。 公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域， 充分发挥与主业的协同效应。 公司 2019年完成对荷兰 Anteryon 公司的并购整合， 成功实现了光学器件研发、 生产和销售的一站式能力， 并推动晶方光电在车用 WLO 领域实现量产， 进一步完善了公司的产业链布局。 此外， Anteryon 的技术产品在半导体设备、 工业机器人、 医疗诊断、 农业等领域也有广泛应用和客户积累， 为公司扩大下游市场打开新窗口。 2021-2023年， 考虑到氮化镓器件在车规级的应用趋势， 公司通过并购整合以色列VisIC 公司， 拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力， 为公司在第三代半导体领域的发展奠定了基础。 两次并购均围绕公司主业延伸， 尤其在汽车电子领域有望发挥较大的协同作用， 进一步强化公司技术壁垒。 盈利预测与评级： 根据上述分析， 我们预计公司 2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元， 同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%， 截至 2025年 7月11日收盘价对应的 PE 分别为 46.49/33.98/28.28倍。我们选取长电科技、通富微电、华天科技作为可比公司， 鉴于近十年公司毛利率显著高于同业， 且为 WLCSP 先进封装领先企业， 在传感器细分领域具有规模优势、 封装工艺迭代的同时通过外延并 购拓展光学器件和氮化镓器件业务， 预计将受益封装应用升级和车载 CIS 市场扩容，首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 行业波动风险； 技术更迭不及预期； 汇率波动风险； 地缘政治冲突加剧。

事项：公司发布2024年度报告&2025年一季报：1）2024年：营业收入11.30亿元，同比+23.72%；毛利率43.28%，同比+5.13pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.53/2.17亿元，同比+68.40%/+86.74%。 2）2025Q1：营业收入2.91亿元，同比/环比+20.74%/-3.15%；毛利率42.38%，同比/环比-0.06pct/持平；归母/扣非归母后净利润0.65/0.55亿元。 评论：业绩实现稳健增长，汽车CIS业务加速放量。受益于汽车智能化推动的车用CIS需求大幅增长，公司在车规级封装领域的技术优势逐步兑现，2024年营收同比+23.72%至11.30亿元，成本优化下公司毛利率同比+5.13pct至43.28%。 分业务看，2024年公司芯片封装及测试收入8.17亿元，同比+33.55%，毛利率44.83%，同比+9.06pct；光学器件收入2.93亿元，同比-1.08%，毛利率37.26%，同比-5.72pct；设计收入0.19亿元，同比+307.29%，毛利率67.73%，同比+29.74pct。未来随着汽车CIS业务的持续放量，公司业绩有望保持高增态势。 手机/安防需求回暖，汽车CIS构筑第二增长曲线，积极布局机器人新兴市场。 消费领域，据IDC统计2024年全球智能手机出货量同比增长6.1%，据群智咨询预计安防CIS出货量同比增长2%，公司凭借晶圆级封装技术在中低像素市场的优势，承接下游回暖需求，业务企稳回升；汽车电子成为最大亮点，公司建成全球首条12英寸车规级TSV封装量产线，与豪威、思特威等头部客户深度合作，车载CIS出货量快速增长。据Sigmaintell预测，2020-2029年汽车CIS出货量CAGR达13.46%，公司技术卡位高景气赛道，未来增长空间广阔。 此外，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场。 持续深化全球化布局，第三代半导体打开成长空间。公司持续推进国际化战略：1）光学领域，荷兰Anteryon与苏州晶方光电协同，晶圆级光学器件（WLO）工艺不断提升，公司积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用；2）功率半导体领域，整合以色列VisIC的氮化镓技术，布局车用高功率模块，把握新能源汽车电驱系统升级机遇；3）在马来西亚投建生产基地，贴近海外客户需求，增强供应链韧性。2024年公司研发投入1.60亿元，同比+17.47%，占营业收入比例为14.12%，技术护城河持续加固。 投资建议：公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。我们对公司2025-2027年归母净利润预测为3.92/5.15/6.66亿元，对应EPS为0.60/0.79/1.02元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利，给予2025年58倍PE，目标价为34.9元/股，维持“强推”评级。 风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。

投资要点台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度向上。 硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提升。开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。 公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上，公司通过对于TSV技术的布局，将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。 盈利预测与投资评级：由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。

海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。 新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

事件：晶方科技发布2024年第三季度报告。公司2024年前三季度实现营业收入8.30亿元，同比+21.71%；归母净利润1.84亿元，同比+66.68%。 点评：下游景气度提升，公司利润增长迅猛。公司2024Q3实现营业收入2.95亿元，环比增长0.09%；销售毛利率43.94%，环比-0.27pct。营业收入和销售毛利率与Q2基本持平，保持较高水准，主要系公司封装订单与出货量增加所致。同时公司2024Q3实现归母净利润0.74亿元，环比增长22.30%，归母净利润升高主要系公司2024Q3财务费用降低所致。 市场增长+核心技术迭代带来新增量。随着智能手机、安防等领域的回暖，智能汽车领域的崛起，无人机、AR/VR等新兴领域快速渗透，公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势，据Yole数据预测，预计到2028年，全球图像传感器（CIS）市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。同时，公司核心技术不断突破，作为全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者，公司持续创新晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等关键工艺，把握产业和市场不断变化的创新需求。市场增长叠加技术迭代有望使公司业绩再创新高。 持续开发产品应用市场，拓展海内外客户。多年来，公司坚持以技术创新为切入点，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。同时，公司不断拓展核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。2024年6月28日，公司发布公告称其将通过新加坡子公司OPTIZPIONEER，在马来西亚全资持股设立公司。目前，马来西亚子公司已完成注册设立工作，项目拟投资额8000万美元。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.4/15.3/19.4亿元，归母净利润分别为2.7/3.9/5.0亿元，对应PE分别为61x/43x/33x。给予“增持”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；技术研发不及预期。

事件：晶方科技发布2024年半年报。公司2024年上半年实现营业收入5.35亿元，同比+11.08%；归母净利润1.10亿元，同比+43.67%；扣非归母净利润0.90亿元，同比+52.39%。 点评：车规发力+手机复苏，利润同比高增。公司2024Q2实现营业收入2.94亿元，同比增长13.83%；归母净利润0.61亿元，同比增长26.61%；扣非归母净利润0.51亿元，同比增长31.15%。公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。新产品导入顺利，芯片封装与光学器件两翼齐飞。芯片封装方面，公司作为牵头单位于2022年获批承担国家重点“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。目前公司已在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始商业化应用。光学器件方面，公司正积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与Tier1厂商的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 半导体科创产业生态园竣工在即，车规业务版图再获扩充。公司于2022年底在苏州工业园区开工建设半导体科创产业生态园，该项目占地面积约90亩，基建总投资约5亿元，计划2024年建成投入使用。该项目聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.4/15.3/19.4亿元，归母净利润分别为2.9/3.8/4.9亿元，对应PE分别为40x/30x/24x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品导入慢；行业复苏不及预期；盈利预测不及预期。

事件：4月29日，公司发布2024年一季度报告。报告期内，公司实现营收2.41亿元，同比增长7.9%，环比增长4.0%；归母净利润0.49亿元，同比增长72.4%，环比增长24.9%；扣非归母净利润0.39亿元，同比增长92.7%，环比增长28.5%。一季度毛利率为42.4%，同比增加6.2个百分点，环比增加3.3个百分点；净利率为20.8%，同比增加7.2个百分点，环比增加2.9个百分点。 行业复苏带动业绩恢复，一季度净利润实现高增长。受行业周期影响，公司去年同期业绩承压，2023年下半年行业开始显现复苏趋势。随着下游需求回暖，公司盈利能力明显改善，一季度营收、归母同环比均实现正增长，毛利率、净利率较去年同期分别增加6.2、7.2个百分点，盈利能力显著改善。随着行业回暖、库存去化，手机、安防监控芯片需求有望增长，公司稼动率有望提高。 汽车CIS打开公司成长空间。在汽车电动化、网联化、智能化的大趋势下，单车摄像头应用数量持续提升，CIS在汽车上的应用快速增长。 根据公司年报，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。报告期内，手机及安防监控市场较为平稳，公司重点聚焦汽车电子领域，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，提升在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模。 积极发展微型光学器件技术。公司持续加强荷兰Anteryon与晶方光电的业务和技术协同，量产及商业化应用规模得到有效提升。Anteryon前身为荷兰飞利浦光学电子事业部，主营光学设计和晶圆级光学镜头，2023年期末总资产2.16亿元，净资产1.24亿元，净利润0.26亿元，晶方科技控股81.09%。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.96、4.07、4.99亿元，对应PE分别为39.5、28.7、23.4倍。考虑行业回暖以及公司在微型光学器件技术的领先优势，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期，汇率波动风险，技术研发不及预期

事件：公司发布2023年三季度业绩报告，2023年前三季度公司实现营收6.28亿元，同比下降22.14%；实现归母净利润1.11亿元，同比下降49.88%；实现扣非净利润0.85亿元，同比下降56.03%。分季度看，公司2023年Q3实现营收2.00亿元，同比下降21.65%，环比下降22.66%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长14.22%，环比下降29.11%；实现扣非净利润0.26亿元，同比增长18.81%，环比下降32.88%。 需求疲弱疲弱Q3业绩承压业绩承压，Q4或将或将迎来修复拐点：：2023年Q3，公司业绩承压，主要系Q3消费电子需求回暖不及预期，手机CIS芯片需求减少以及上游CIS芯片厂商库存去化周期拉长导致公司封装产品出货量减少，销售规模下降。 2023年Q3，公司毛利率为35.86%，同比减少1.51pcts，环比减少4.85pct；净利率为17.46%，同比增加5.33pcts，环比减少1.57pcts。费用端：2023年Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为1.01%/10.16%/16.93%/-14.09%，同期变动分别为-0.02/-0.32/-1.95/-5.90pcts，2023年Q3，公司整体期间费用率有所下降，降本增效效果显著。我们认为，随着CIS芯片厂商积极推进库存去化，Q4库存水位有望回到健康水位。同时受益于手机品牌密集发布新品，叠加Q4双十一及年终购物节优惠促销，消费电子需求加速回暖，公司业绩有望于Q4迎来修复拐点。 持续创新先进封装技术能力，进一步拓宽下游应用市场：公司自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司持续专注于先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新不断巩固提升领先优势，公司持续拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。 1.在光学领域，公司持续拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模；2.在汽车电子领域，公司不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，优化生产效率，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与业务规模，公司已建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，并已通过车厂认证，公司晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户，公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位；3.在手机、安防领域，公司进一步巩固封装产品在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的项目开发与市场拓展。 海外并购协同效应显现，车载氮化镓海外并购协同效应显现，车载氮化镓+光学器件未来可期光学器件未来可期：：根据Yole数据，预计到2028年车载摄像头总体出货量达到4.02亿颗，360°环视摄像头，ADAS（高级辅助驾驶）摄像头，DMS（驾驶员监测系统）、OMS（乘客监测系统）的舱内（in-cabin）摄像头等应用将快速增长。公司积极布局车用高功率氮化镓技术，进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，并积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率、更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，该项目正顺利推进中。公司持续开展国际化并购整合，积极推进产业链的延伸拓展。公司进一步加大对荷兰Anteryon公司的投资，加强业务与技术的互补融合，推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长，提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力。 下调盈利预测，维持“买入”评级：下调盈利预测，维持“买入”评级：由于消费电子需求回暖不及预期导致Q3业绩承压，故下调盈利预测，但考虑到新机型的发布与销售，消费电子需求已逐步回暖，我们看好公司手机、安防业务有望快速增长，同时公司在车载领域的持续拓展也为未来的业绩增长和盈利修复提供了强有力的支撑，预估公司2023-2025年归母净利润分别为1.75亿元、3.22亿元、4.26亿元，EPS分别为0.27元/股、0.49元/股、0.65元/股，PE分别为83X、45X、34X，维持“买入”评级。 风险提示：行业波动风险；技术产业化风险；成本上升风险；全球产业链重构下行风险；汇率波动风险。

事件：公司 4月 25日发布 2022年年度报告及 2023年一季报，2022年实现营收 11.06亿元，同比下降 21.62%；归母净利润 2.28亿元，同比下降 60.45%； 扣非净利润 2.04亿元，同比下降 56.75%。2023年 Q1实现营收 2.23亿元，同比下降 26.85%，环比下降 3.17%；归母净利润 0.29亿元，同比下降68.92%，环比增长 305.73%；扣非净利润 0.20亿元，同比下降 75.84%，环比增长 107.24%。 一季度营收持续承压，盈利能力环比改善：2022年，受市场需求下降、行业库存高企、手机等消费电子产品创新力不足等多重因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，业务规模与盈利能力短期承压。公司 2022年毛利率为 44.15%，同比下降 8.13pct；净利率为 21.05%，同比下降19.96pct。2023年 Q1毛利率为 36.22%，同比下降 15.17pct，环比下降0.54pct；净利率为 13.66%，同比下降 16.95pct，环比提升 10.17pct，一季度盈利能力环比改善明显。费用方面，Q1销售、管理、研发、财务费用率分别 为 0.90%/7.68%/14.74%/-0.74% ， 环 比 变 动 分 别 为0.20/3.20/-9.87/9.82pct。 汽车 CIS 应用呈现显著增长，打开业绩长期成长空间：在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下，全球汽车 CIS 的市场需求不断攀升, 单车配备的摄像头数量和价值量提升明显。根据集微咨询，全球汽车电子行业的 CIS 市场规模到 2025年将增长至 32.7亿美元，年复合增速达 14.3%。公司为全球 CIS芯片封测龙头，针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规 STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，持续提升公司在车规 CIS 领域的技术领先优势与业务规模，随着市场需求的增加，公司汽车 CIS 业务有望实现快速增长。 携手 Anteryon深化技术协同创新，微型光学器件业务初具规模：公司近期发布公告，由晶方光电出资 270万欧元购买荷兰 Anteryon6.61%股权。公司持续整合荷兰 Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大量产与商业化应用规模。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求的增长，混合镜头业务持续稳步增长，盈利能力不断增强；同时公司积极开展晶圆级光学器件(WLO)的技术开发与市场拓展，Anteryon 具备晶 圆级光学组件制造和量产经验，公司通过此次收购进一步深化了业务技术的协同创新，工艺水平与量产能力不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升，有望助力营收规模持续扩大。 维持“买入”评级：公司是国内 CIS 封测龙头，晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP 技术应用逐步拓宽，WLO 技术整合顺利。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为4.31亿元、5.35亿元、6.79亿元，EPS 分别为 0.66、0.82、1.04元，PE 分别为 37X、30X、23X，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险；技术突破不及预期；车载 CIS 渗透率不及预期； 消费电子需求复苏不及预期。

据晶方3月27日公告，公司拟通过晶方光电向境外股东继续购买其持有的Ateryo6.61%股权。此前，公司已通过晶方光电及其全资子公司持有Ateryo74.48%股权，本次收购后，公司共持有Ateryo81.09%股权。公司通过本次收购强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，且有望进一步受益于MLA车灯放量带来的业绩弹性。 荷兰Ateryo前身是飞利浦光学电子事业部，已积累30多年相关产品研发经验，目前最大客户为荷兰ASML。Ateryo同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯。 我们预计Ateryo有望在2023年实现净利润50%的增长。自2016年宝马7系配置天使之翼地毯迎宾灯以来，众多汽车品牌开始导入更具有成像优势的MLA（微透镜阵列）方案的个性化车灯。MLA投影芯片采用了WLO技术，由于生产工艺难度大，目前Ateryo和amsOSRAM是全球少数掌握MLA模组生产技术且量产的厂商。21年Ateryo净利润约1000万元，如果车大灯业务在Q4开始实现收入，我们预计Ateryo23年净利润有望实现50%增长。 消费电子领域把握23H2需求端复苏拐点，汽车领域量产规模持续提升。公司22年归母净利润预计同比下滑58%-65%，主要受到手机领域需求低迷的拖累，根据对公司主要客户豪威和格科微的动态追踪，我们观察到CIS厂商22Q4仍面临加速计提存货减值，并将在2023H1继续去库存，我们预计公司在消费电子领域有望于23H2迎来需求端改善。 公司在汽车领域先发优势明显，目前公司主要绑定豪威供应车内CIS封装，新产线产能逐步爬坡，后续有望继续加大投入。 投资建议当前，我们认为公司在手机与安防领域的低迷表现已被市场充分预期，下游需求拐点有望于23H2出现。在汽车CIS领域，公司主要与豪威绑定，前期技术积累有望随产能释放逐步转化为收入。颇具看点的是公司未来在WLO业务上的机会，本次公司对Ateryo的进一步收购，彰显了公司对WLO业务发展的高度重视，未来MLA车灯的放量有望带给公司较大业绩弹性。我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.3/4.5/6.2亿元，给予“推荐”评级。 风险提示消费电子需求复苏缓慢，汽车电子领域技术路径变更，MLA技术在车灯领域推广不及预期。

事件：公司发布2021年年度报告，2021年实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；实现归属于上市公司股东的净利润为5.76亿元，同比增长50.95%；实现扣非归母净利润为4.71亿元，同比增长43.24%。 全年业绩高增长，汽车SCIS需求向好：公司业绩全年同比大幅提高，其中2021年公司营收同比上升27.88%，主要原因为半导体行业高景气，传感器细分市场持续快速增长，市场订单需求强劲，带动公司盈利能力大幅提升，毛利率和净利率分别为52.28%、41.01%，同比分别提高2.57pct、6.43pct。从Q4单季度来看，Q4单季实现营业收入3.32亿元，同比下降2.29%，环比下降13.93%；实现归母净利润1.62亿元，同比增长43.12%，环比增长11.47%。Q4营收环比有所下滑，主要原因为智能手机需求平淡，但是汽车需求依然强劲增长。展望2022年，随着公司12寸线产能的快速提高，以及汽车CIS需求快速提高，公司业绩有望实现高成长。 汽车SCIS市场持续高增，公司长期成长动能充足：摄像头为自动驾驶的核心传感器，与传统汽车相比，智能汽车单车配备的摄像头数量大幅提高。随着智能汽车出货占比快速提高，有望带动汽车CIS市场持续高增长。据Frost&Sullivan统计，2020年，汽车电子领域CIS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占CIS芯片整体市场的5.2%和11.3%；预计汽车电子CIS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元，在整体CIS市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。公司为全球CIS芯片封测龙头，汽车领域布局深厚，深度绑定豪威、索尼等龙头厂商，未来有望持续受益汽车CIS市场高增长。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为20.23亿元、26.95亿元、33.82亿元，归母净利润分别为7.38亿元、9.66亿元、11.81亿元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产能投放不达预期风险。

事件： 2021年，公司实现营收 14亿元，同比增长 28%；实现归母净利润5.8亿元，同比增长 51%。其中， 2021Q4，公司实现营收 3.3亿元，同比下降 2%；实现归母净利润 1.6亿元，同比增长 43%；扣非归母净利润 1.0亿元，同比下降 6%；公司单季度毛利率 50%，同比增长 1pct。 2021年，公司 cis 收入与盈利能力保持增长，随着后续汽车业务提升，公司业务规模有望更上一个台阶。 汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展，晶方科技作为大陆目前唯一具备车规 CIS 的 CSP 封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。 我们预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求，未来进一步增长可期。 细分领域核心龙头，竞争力优势明显。 公司专注于 tsv 工艺，具有全球最大市占率，近两年扩产 12寸，具备效率优势、技术优势，在车规产品、 10mp+产品等业务上领先同行，下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、 Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级 SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。 持续扩宽业务边界。 公司收购 Anteryon，具备 30多年光学精研，提供 WLO及模组制造，并将荷兰技术引入苏州，客户服务于全球顶级半导体装备企业、海外知名车厂，具有较大潜力。 光学赛道上游优质标的，车载业务成为公司第二增长曲线。 公司持续受益于光学高增长，车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司 12寸 TSV技术优化，陆续从 8mp 到目前 12mp 增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。 我们预计公司 2022/2023/2024年营收 19.05亿元/24.77亿元/30.96亿元；归母净利； 7.05亿元/9.04亿元/10.51亿元，同比增速 22.4%/28.2%/16.3%；对应 PE20.4x/15.9x/13.7x，维持‘买入’评级。 风险提示： 下游需求不及预期。

事件：晶方科技发布2021年中报， 2021年上半年公司实现营收6.94亿元，同比增长52.63%； 实现归属于母公司所有者的净利润2.68亿元，同比增长71.66%。 内部管理挖潜增效，运营能力持续提升。2021年上半年发生期间费用0.85亿元，期间费率12.30%，同比降低2.58pct。其中，销售费用0.01亿元，销售费率0.21%，同比略有增长0.13pct，主要系展览展会及晶方光电合并增加所致；发生管理费用0.21亿元，同比增长39.11%，管理费率2.98%，同比降低0.29pct，主要系晶方光电合并所致；财务费用-0.18亿元，财务费率-2.59%，主要系利息收入以及汇兑损益变动所致；发生研发费用0.81亿元，同比增长16.68%，研发费率11.71%，同比降低3.61pct。公司通过不断加强内部生产管理与资源整合，控费增效成果显著，运营管理能力持续提升。 专注传感器领域先进封测业务，差异化定位带来广阔成长空间。公司作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者， 将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长，根据 IC Insights 的最新《2021OSD 报告》，2021年CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头，达228亿美元，同比增长19%。这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。目前，手机领域仍是CIS最大应用领域，目前手机三摄向下渗透趋势明显，而为了控制成本，在原有基础上增加的1-2颗摄像头多为中低像素的摄像头，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。公司重点发力中低像素CIS 晶圆级封测，不断优化产品结构，由低像素向高像素CIS芯片升级，消费类业务预计将为公司带来更加广阔的市场空间。 拥抱先进封测业务核心，新应用拓展迎接更广阔市场机遇。据OSD 报告预测，到2025年，CMOS 图像市场规模将达336亿美元，总出货量预计将以14.9%的复合年增长率增长，其中汽车系统将成为未来五年CMOS 图像传感器增长最快的应用，到2025年汽车市场销售额将达51亿美元，CAGR 达33.8%，公司深耕汽车CIS 封测领域多年，并于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。车规级产品认证普遍较长，公司较早进入该领域，先发优势较为明显。同时，车载CIS 领域行业集中度高，2019年CR3高达97%，公司积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载CIS 战略方向，与客户共同成长。公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。 投资建议公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受AIoT 驱动持续增长。公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年 实 现 收 入15.23/21.01/26.64亿 元 ， 实 现 净 利 润5.99/8.28/10.47亿元，以目前市值对应PE 分别为35.28/25.53/20.19x。由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高。同时，公司高端产品加速布局，故维持公司“买入”评级。 风险提示：新产能推进不及预期；下游客户进展不及预期；先进封测领域竞争加剧

公司发起设立的“晶方产业基金”近日投资以色列VisIC Technologies Ltd.，出资1000万美金，持有标的公司7.94%股权。 以色列VisIC公司成立于2010年，是GaN器件的技术领先者。团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研，并具备GaN的关键专利，已经成功开发了GaN大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域，可以广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。 GaN技术具有较高发展潜力，公司也将加强布局。目前VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。 整合荷兰WLO供应商，强化半导体光学器件布局。公司在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金，晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73%股权。Anteryon拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发，设计和制造以及测试能力，完整的晶圆级微型光学镜头（WLO）及模组制造量产线，相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。 技术移植苏州工业园区，与战略客户持续深度合作。一方面Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，另一方面晶方光电完成了晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植，在苏州工业园区建成小量产线，顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核，已处于小批量生产阶段，在汽车及工业领域光学器件开始商业化应用，并在3D深度识别领域与战略客户进行深度开发合作。 光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面，使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量，公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产能爬坡进展不及预期。

全球领先的先进封测领域龙头。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来，公司营收稳健增长。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司 2020年实现营收 11.04亿元，同比增长 97%，近十年营收 CAGR 达 14%。目前，安防领域 CIS封测仍是公司主要的营收来源， 2019年占比达 66.42%。随着公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模，手机以及车载中低像素 CIS 封测将有望为公司带来更大业绩弹性。随着公司 2020年募投“12英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”产能的逐渐落地，在下游 WLCSP 旺盛需求的推动下，预计未来业绩将持续保持较快增长。 多摄趋势路径清晰，差异化定位带来广阔成长空间。手机领域是 CIS 最大应用领域，据 Frost & Sullivan 统计，2019年全球手机 CIS 占据了全球 CIS 市场 73.0%的市场份额。目前手机三摄向下渗透趋势明显，而为了控制成本，在原有基础上增加的 1-2颗摄像头多为中低像素的摄像头，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。公司重点发力中低像素 CIS 晶圆级封测，不断优化产品结构，由低像素向高像素 CIS 芯片升级。并且，超薄屏下指纹、ToF 等需求的增加也将带来公司业绩的增长，为公司带来更加广阔的市场空间。 拥抱头部客户，汽车电子业务将为公司业绩带来更大弹性。在汽车电动化趋势日渐清晰的趋势下，车智能化程度将成为未来智能电动汽车赛道优胜劣汰的重要标准。车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司深耕汽车 CIS 封测领域多年，并于 2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。车规级产品认证普遍较长，公司较早进入该领域，先发优势较为明显。 同时，车载 CIS 领域行业集中度高，2019年 CR3高达 97%，公司积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载 CIS 战略方向，与客户共同成长。公司在车载 CIS 芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。 投资建议公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受 AIoT 驱动持续增长。公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司 2021/2022/2023年 实 现 收 入 15.23/21.01/26.64亿 元 ， 实 现 净 利 润5.99/8.28/10.47亿元，以目前市值对应 PE 分别为 39.78/28.78/22.77x。由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高。同时，公司高端产品加速布局，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：新产能推进不及预期；下游客户进展不及预期；先进封测领域竞争加剧风险