CMP（化学机械抛光）抛光液：受益技术演进、晶圆厂扩产、国产替代，国内CMP 抛光液市场前景广阔。2019 年全球CMP 抛光液市场规模约12 亿美元，其中国内市场规模约15亿元人民币，占全球18%，增长驱动力：1）先进制程发展将推动抛光材料的需求增长，制程越先进，CMP 抛光步骤越多，3D NAND 结构对抛光材料的需求将翻倍增长；2）下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI，从2019年至2021年末，中国大陆存储器产能增加95%，代工增加47%，模拟增加29%。3）从竞争格局看，全球抛光液市场主要被卡伯特Cabot、Versum、Hitachi 等美日厂商垄断，CR5 近80%，测算国内抛光液龙头安集科技2020年全球市场份额4.5%，中国大陆市占率超20%。 安集科技：国产抛光液龙头，国产替代的确定性较强，大比例研发投入保证长期成长性。1）技术领先：目前公司CMP 抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，应用于国内8 /12 英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司从铜及铜的抛光液发展起来逐步拓展到钨、氧化物以及其他金属的抛光液。2）下游客户拓展顺利：客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商，近年来对单一大客户的依赖逐步减弱，第一大客户中芯国际的比例从2016年的66%下降到2020年42%，2019-20年公司钨抛光液、铜抛光液在长江存储通过验证快速上量。我们认为未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规模释放，公司将会持续受益。3）公司研发投入占营收比例超过20%，远超国内外半导体抛光材料公司平均比例（约7%），大比例的研发投入有助于公司持续研发新的细分抛光液品类，提升下游新老客户渗透率。 投资建议 预计公司2021-2023年实现营收分别为6.3/8.6/10.7亿元，同比增长49%/37%/24%。归母净利润为1.2/1.7/2.1亿元，2021年增速下滑20%主要系2020年非经常损益高达0.95亿元，预计扣非后净利润为1/1.4/1.9亿元，同比增长85%/45%/33%，3年复合增速为58%。我们认为国内半导体材料龙头如安集，给予1.5-2x PEG，P/E应该在87-116x的区间。我们以2022年EPS为3.17元人民币来看，给2022年100xPE，目标市值169亿元，对应股价317元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高；原材料供应集中；大客户中芯国际先进制程扩产风险；限售股解禁及大股东减持风险。

公司立足高端半导体材料的研发生产与销售，包括化学机械抛光液与光刻胶去除剂，填补国产材料空白核心技术拥有自主知识产权，专利族结构清晰明确，研发队伍富有经验，承担多项国家重点项目。 化学机械抛光液技术与验证壁垒高，市场份额长期以来由Cabot、Hitachi、Fujimi、Merck等跨国巨头把持。公司通过自主创新，成功实现了高端报道提材料领域零的突破。 w 公司坚持以自主研发为核心，重视自主知识产权，已获发明专利共计205件。 公司研发人员占比高，以具有多年产业经验的资深技术人员为主，研发投入稳定保持在公司营业收入的20%以上，在工艺持续迭代更新的半导体材料领域，得以与核心客户的生产工艺保持同步。 公司研发氛围浓厚，重视研发人员对公司的认同感与归属感。分别于2020年6月与2021年3月，两次对核心技术与业务人员进行股权激励。 晶圆制造工艺持续迭代，公司研发进度紧跟核心客户工艺进程。 公司的主要客户为中芯国际、台积电、长江存储、华润微、华虹华力等内资与外资晶圆制造厂，旨在客户提供定制化的一站式半导体材料解决方案。 公司目前前五名客户的销售占比较高，这与半导体行业资源集中在头部企业的特性相关。 公司未来增长点分布于现有与即将导入的国内大型晶圆代工厂。 存量客户成熟工艺单片耗量低，制程迭代贡献新增长。以中芯国际为代表的存量客户仍以成熟工艺为主力产能，单片晶圆抛光液用量少，未来仍有巨大上升空间。 增量客户以长江存储为代表，制程先进，单片抛光液消耗大，且产能迅速爬升中，中短期内将迎来爆发。 合肥长鑫存储（CXMT）已逐步完成DRAM产业布局，缩小与国外同类芯片厂商之间的差距。未来CXMT产能扩展与国产材料的验证通过，也将为公司带来新的营收增长点。 投资建议：公司10-7nm节点相关产品研发进度顺利，有中短期内转化为营收的可能。在核心客户中芯国际份额高，且仍有成长空间，同时新客户快速扩产，建议关注下游客户群扩产与公司产品的验证进展，综合考虑给予买入建议。 风险提示：下游需求增长不及预期，新产品研发进度不及预期，美国政府对半导体制造业政策的不确定性。

事件：公司公布 2020年年度报告，全年实现营收 4.22亿元，同比增长47.99%；实现归母净利润 1.54亿元，同比增长 133.86%；扣非后归母净利润 0.59亿元，同比增长 36.76%。Q4季度实现营收 1.14亿元，同比增长 41.84%，环比下降 2.56%；实现归母净利润 0.40亿元，同比增长106.36%，环比下降 37.50%。 毛利率与净利率提升明显，盈利能力持续增强：2020年公司实现毛利率52.03%，同比增长 1.78pct，净利率 36.46%，同比增长 13.39pct，毛利率与净利率均有所提升。费用方面，公司销售费用、管理费用、研发费用和财务费用分别为 0.21亿元、0.41亿元、0.89亿元、0.04亿元，其中研发费用同比增长 54.51%，主要系公司人力成本及研发材料消耗增长较多所致。财务费用率大幅增长，主要系汇率大幅波动导致净汇兑损失所致。整体来看，公司净利率提升显著，盈利能力不断加强。 全面开展全品类产品线布局，高难度抛光液研发进展顺利：在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司持续优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性，10nm-7nm 技术节点的技术研发按照计划进行，已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售；在钨抛光液方面，公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中，并持续优化提升，稳固了在存储器芯片厂的市场地位。在介电材料抛光液方面，公司与客户共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，已在 3D NAND 先进制程中取得重要进展。在光刻胶去除剂方面，公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产，28nm 技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展，实现该类产品在 28nm 技术节点的进口替代。 本土晶圆厂产能加速扩张，半导体材料需求有望保持高景气：目前晶圆代工行业产能紧张，尤其对成熟制程的需求强劲，各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟 12英寸产线扩产 1万片，成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片。华虹半导体也将在 2021年通过 12英寸生产平台进一步扩产，此外，华润微、士兰微等 IDM 厂商也在积极进行产能爬坡，伴随各大晶圆厂产能逐渐释放，半导体相关配套材料环节将迎来需求旺 季，本土相关龙头公司有望优先受益。 维持“强烈推荐”评级：我们看好公司抛光液品类覆盖率持续提升，预计公司 2021年-2023年的归母净利润分别为 1.56/2.06/2.54亿元，EPS 分别为 2.93/3.88/4.78元，对应 PE 分别为 71X、54X、44X，维持“强烈推荐”评级。

2020年营收增长 48%，归母净利润增长 144%，符合预期 公司营收 4.22亿元，同比增长 48%，归母净利润 1.54亿元，同比增 长 144%，归母扣非净利润为 0.59亿元，同比增长 37%。 其中 20Q4营收 1.14亿元，同比增长 41.84%，归母净利润 0.40亿 元，同比增长 106%，扣非净利润-0.06亿元， 主要系 2020年 6月， 公司实施股权激励产生费用约为 0.27亿元，影响 20Q4扣非利润。 20Q4毛利率 44.80，环比下降约 11.08pct，预计为核心原材料硅溶 胶和气相二氧化硅价格上涨所致。 CMP 抛光液进展较好，市场份额显著提升 分业务板块， CMP 抛光液营收 3.75亿元，同比增长 59%，毛利率 54.80%，同比提升 0.64pct。其中铜及铜阻挡层 CMP 抛光液营收 2.23亿元，同比提升 34%，毛利率 33.97%，同比提升 1.88pct。 根据 SEMI 数据计算，公司 CMP 抛光液市场份额 2020年为 4.5%(2019年 3%)。 光刻胶去除剂营收 0.47亿元，同比减少 4%，毛利率 30.21%，同比 下降 1.66%，其中集成电路用光刻胶去除剂营收 0.20元，同比增长 7.53%，毛利率 50.65%，同比减少 3.04pct。 14nm 抛光液及 3D NAND 存储制程抛光液实现突破，超出预期 公司多款新产品量产销售突破， 铜及铜阻挡层抛光液在 14nm 制程获 得订单；氧化铈抛光液、铜和阻挡层抛光液、钨抛光液等产品在 3D NAND 制程中的 128层技术节点中获得订单；铜抛光液、 28nm 硬掩 模工艺光刻胶去除剂获得新订单。 国内抛光液龙头， 维持 “增持”评级 公司是典型细分领域龙头， 处于半导体化学品优质赛道。随着国内存 储及逻辑大厂扩产周期，国产材料替代加速，预计公司 21/22年净利 润约为 1.67/1.96亿元，对应 21年 PE 63倍， PS15倍，继续给予“增 持”评级。

事件：3月31日公司披露2020年年报，公司实现累计营业收入4.22亿元，同比+47.99%；实现归母净利润1.54亿元，同比+133.86%，扣除非经常性损益的净利润0.59亿元，同比+36.76%。国内主要客户需求增加，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好，产品在客户端的用量明显上升，根据SEMI数据，公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%提升到2020年的4.5%左右。 报告要点：主力产品持续改良优化，新产品进展顺利持续加强与国内半导体制造龙头合作，并为其开发创新性的整体解决方案。 抛光液：1）目前主力产品铜及铜阻挡层系列，持续优化已量产14nm及以上产品的性能及稳定性。10-7nm技术节点研发按照计划进行。2）钨抛光液方面，已有多款产品应用于3DNAND先进制程中，逻辑芯片也已进入客户论证阶段。3）介电材料抛光液方面，以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中取得重要进展，并获得关键客户认可。光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm后段硬掩模工艺光刻胶去除剂处于验证阶段，14nm后段蚀刻残留物去除剂处于研发阶段。4）第三代半导体相应抛光液产品开展技术开发与测试验证。 国产逻辑+存储产能攀升，半导体材料配套需求增长美国政府持续对中国芯片科技封锁，培育优秀的国产半导体材料供应商逻辑不变。大陆逻辑和存储产能持续扩张，配套材料增量需求为国内企业带巨大发展空间。1）逻辑代工方面，如龙头中芯国际2021年计划资本支出43亿美元，12英寸月产能将扩充1万片，8英寸的月产能将扩充4.5万片。 2）存储领域，长江存储计划今年下半年实现月产10万片，二期工厂去年6月份也已开建，两期产能规划共30万片/月。长鑫存储2020年项目达产4万片/月，新一轮6万片/月产能建设开始启动。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年公司营收5.82、7.77、10.38亿元，归母净利润1.76、2.18、2.60亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为61、49、41倍，维持“增持”评级。 风险提示新产品开发进度不及预期；行业景气度不及预期；外部因素导致核心原料供应风险。

晶圆厂扩建潮+技术迭代+国产替代全面提速，国内CMP抛光液市场前景广阔。CMP抛光液是晶圆制造关键材料之一，具有制造工艺难、专用性高、种类和用量随制程的降低不断增多等特点。前瞻产业研究院数据显示，2019年全球CMP抛光液市场规模约12亿美元，其中国内市场规模16亿元，约占据全球16%份额，我们认为技术迭代和下游晶圆厂建厂潮驱动产业发展，打开增量空间：1）随着科技创新，5G、智能手机等对低制程需求旺盛，带动制程下移，制程越先进，需要的CMP抛光步骤就越多，制程的不断推进将推动抛光材料的需求增长。此外，为了适应小体积、大容量等市场需求，NAND存储芯片正经历从2D到3D结构的技术革新，3D结构抛光步骤为2D结构的两倍，对抛光材料的需求将翻倍增长；2）CMP抛光液作为晶圆制造过程中必备的耗材，下游晶圆厂产能的提升会带来CMP抛光液增量。受益于技术迭代和晶圆厂扩产潮驱动，CMP抛光液市场预计将维持稳定增长态势，Techcet预测显示，全球抛光液市场规模2024年或达18亿美元。从国内市场来看，QYResearch预测显示国内抛光液市场规模2025年或超10亿美元，届时国内市场占全球市场规模将过半，远高于目前约16%的份额。从竞争格局看，全球CMP抛光液市场主要被Cabot、Versum、Hitachi等美日厂商垄断，CR5近八成，国内CMP抛光液龙头安集科技2018年全球市场份额虽不足3%，但在国内市占率超两成，结构差异明显。2013-2018年国内CMP抛光液供给端CAGR为19%，远高于需求端9%的增速，国内厂商日渐崛起，国产替代之势已逐渐显露。 研发、技术、产品、客户四位一体共筑强大护城河，产品结构不断优化，借国产替代东风崛起。安集科技深耕CMP抛光液领域十余载，成功打破了国外厂商对该领域的垄断，实现了进口替代。公司产品结构不断优化，光刻胶去除剂产品近年开始起量，光刻胶去除剂营收占比从2017年的约10%逐年升至2019年的约17%，CAGR超32%。 光刻胶去除剂是用于将光刻胶残留物去除的湿电子化学品，下游晶圆厂扩建潮、面板需求持续扩大等共同驱动行业快速发展，全球光刻胶去除剂市场规模从2013年的约3亿美元增至2017年的超5亿美元，CAGR近15%。作为典型的技术密集型行业，公司高度重视研发，研发费用率稳定在18%以上，远超Cabot等国内外可比公司。公司研发成效显著，拥有一系列达国际领先的核心技术，涵盖整个产品配方和工艺流程，强大技术实力构筑护城河，公司已切入台积电、中芯国际、华虹宏力等龙头厂商供应链，同时公司积极拓展新客户，2016-2018年新增三安光电、立昂微、和辉光电、长江存储等客户，新产品验证不断推进，快速起量。我们认为公司持续加大的研发投入、强大的技术实力以及与下游知名客户的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户合作机会，为公司业务拓展和收入增长提供动能，本次募投3.03亿元用于扩充CMP抛光液和光刻胶去除剂产能和提高产品性能，有助于加快公司新产品的研发和产业化，进一步强化公司的研发和技术实力，提高核心竞争力。 。盈利预测和投资评级。安集科技致力于关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂，下游主要应用于集成电路制造和先进封装领域。我们认为华为、中芯事件凸显国内半导体产业链自主可控的紧迫性和在设备、材料领域的短板，中长期来看半导体材料加速国产化势在必行，公司作为国内高端半导体CMP抛光液量产企业以及少有的光刻胶去除剂厂商，具备强大护城河，有望深度受益国产替代。预计公司2020-2022年实现归母净利1.29亿/1.65亿/2.14亿元，EPS分别为2.43/3.12/4.04元/股，当前股价对应PE分别为123/96/74倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发进度及客户验证不及预期；中美贸易摩擦升级；下游晶圆厂扩产不及预期；募投项目建设进度不及预期；产品国产化替代进程不及预期。

事件概述公司发布2020年三季度报告，截至2020第三季度报告期内（1月至9月）公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39%，实现归属于上市公司股东净利润1.14亿元，同比增长145.49%。 分析判断:产品朝向高端技术升级，获利能力显著提升。 公司2020第三季度报告期内实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39%；实现归属上市公司股东净利润1.14亿元，同比增长145.49%；毛利率为54.69%，同比增长5.7pct；净利润率为36.80%，同比增长14.26pct；公司核心产品持续向高端技术升级，通过持续投入研发，推出技术迭代的新产品、先进持续的产品提升公司产品的平均价格，包括：铜及铜阻挡层抛光液从28nm向14nm及以下先进工艺升级，目前已经去的部分用于14nm技术节点的规模化应用，10nm以下的技术节点按照计划推进中；钨抛光液已经应用于先进制程的3DNAND存储器；二氧化硅抛光液以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中；光刻胶去除剂正在14nm后端工艺稳定推进中；公司产品紧跟客户技术节点研发和量产，在先进制程中持续向高端产品升级，优化产品结构，提升公司获利能力。 紧跟国内头部晶圆厂逐步扩产，受益于核心材料国产化率提升公司核心半导体产品已经应用于中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂，国内头部晶圆厂在未来三至五年均有明确扩产规划；公司成熟产品已经绑定国内主流晶圆厂，将根据客户晶圆的量产持续上升；此外，公司在国内还有极大渗透空间，根据SEMI数据，2017至2020年之间，中国大陆拟新建晶圆厂数量在全球占比达42%；至2020年开始，随着首期厂房建设完毕，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段，今年以来公司营业收入已经显著的增长；展望未来，公司产品在进入海内外主流客户端稳定量产的情况下，有望外延扩张至国内多个晶圆厂实现同步放量；此外，今年受到疫情和中美贸易竞争影响，海外半导体原材料的导入风险不断提升，也有利于公司持续提升国内市场份额。投资建议公司产品获利能力显著提升，我们调整盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为4.32亿元、5.97亿元、7.52亿元（原先为3.77亿元、4.88亿元、6.13亿元）；实现归母净利润分别为1.24亿元、1.77亿元、2.18亿元（原先为0.77亿元、1.15亿元、15.05亿元；实现每股收益为2.34元/3.34元/4.11元，维持“增持”评级。 风险提示疫情影响超出预期、半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。

2020年前三季度实现营业收入 3.09亿元，2020Q3单季度营收 1.17亿元，创公司单季度营收新高。2020年前三季度公司实现营业收入 3.09亿元，同比增长50.39%。其中 Q3单季度实现营收1.17亿元，同比增长53.5%，较 2020Q2的 0.95亿元增加 0.22亿元。 2020Q3单季度净利润达 6380万元，同比增长 274.85%，净利润大幅提升主要来源于公司投资的部分资产公允值大幅上升所致。公司 2020年前三季度实现净利润 1.17亿元，其中 Q3单季度实现净利润 6380万元，同比增长274.85%，较 2020Q2的 2625万增长 143.05%。Q3净利润大幅增长主要原因是公司投资的部分资产公允价值大幅提升，金额达 5310.84万元。公司 Q3季度扣非净利润 1600万元，较 Q2季度的 2626万元下降 1026万元。 在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司已经实现 14nm 技术节点及以上产品的批量供应。目前中芯国际 14nm 工艺制程芯片已经实现量产，12nm 的工艺开发也取得突破。公司化学机械抛光液已在 130-14nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸和 12英寸主流晶圆产线；10-7nm 技术节点产品正在研发中。 长江存储二期已经启动，3D NAND 加速发展，公司钨抛光液将持续放量。2020年 6月 20日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工，长江存储二期工程已经开启。根据长江存储的规划，二期产能将达到30万片/月，较一期 10万片/月的产能有大幅提升。产能的提升，以及 NAND层数的增加，都将增加抛光液的用量。由于长江存储对钨抛光液的需求较大，这将带动公司钨抛光液的持续放量。钨抛光液有着较高的单价和高毛利率，公司的收入和盈利能力都将得到提升。 在介电材料抛光液方面，开发二氧化铈为基础的产品，并已在 3D NANA 先进制程中验证。以二氧化铈为基础的抛光液是公司一个重要的产品系列，经过多年的研发，目前已经开始积极跟客户进行论证，并且近期与客户的论证过程进展顺利，后期有望成为公司新的增长点。 投资建议：我们预计公司 2020~2022年的营业收入分别为 4.05亿元、6.0亿元和 8.21亿元，归属于上市公司股东净利润分别为 1.35亿元、1.90亿元和2.61亿元，每股收益分别为 2.53元、3.58元和 4.92元，对应 PE 分别为 120X、85X 和 62X。给予“买入”评级。 风险提示：客户扩产进度不及预期；下游需求不及预期；疫情影响大于预期。

2020年前3季度净利润同比增长145%，超出市场预期 ,2020年前三季度营收3.09亿元，同比增长50.39%；净利润1.14亿元，同比增长145.49%。单Q3营收1.17亿，同比增长53.50%，环比增长22.60%，净利润0.64亿元，同比增长274.85%，环比增长143.09%。公司营收增长较好，主要系抛光液产品加速放量。 单Q3净利率净利率环比提升较多，主要系外汇衍生金融资产获较大收益收益前3季度，毛利率54.69%，同比增长5.70pct；净利率36.80%，同比增长14.26pct。其中单Q3毛利率55.88%，环比增长0.06pct，净利率54.55%，环比增长27.04pct。 公司持有外汇衍生类金融资产Q3贡献收益0.53亿元，若扣除此收益外，净利润环比下降约0.14亿元，主要由于Q3财务费用环比增加，且新产品研发送样加快，导致销售费用率及研发费用率环比提升。 高毛利产品销售占比逐步提升，新产能建设加速推进推进14nm及以上铜抛光液已稳定量产，10nm-7nm产品研发持续推进。 今年起新产品钨抛光液各项技指标较好，在国内3DNAND先进制程中实现规模化销售，市场份额持续提升。下一代二氧化铈类产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中，未来有望成为新增长点。 公司新厂房建设加速推进，Q3固定资产相比年初增加107%，预计系安集集成电路材料基地项目厂房竣工所致，预计未来随着新基地落成达产，公司盈利能力有望进一步提升。 国内抛光液龙头，维持““增持”评级公司是典型细分领域龙头，处于半导体化学品优质赛道，随着未来3-5年大陆晶圆制造崛起，有望加速成长。预计20~22年净利润分别为1.35/1.60/1.95亿元，同比增速分别为105%/19%/22%，对应PE110/93/76倍，给予“增持”评级。 风险提示宏观经济及疫情等风险；公司产品研发进展不及预期；

盈利能力持续提升，高端产品放量与客户端份额提升推动公司业绩增长2020前三季度：营收3.09亿元，同比+50.4%；归母净利润1.14亿元，同比+146%，扣非后归母净利润0.65亿元，同比+103%；营收增长原因主要系公司在下游客户份额提升及客户产能提升。毛利率54.7%，同比+5.7pct；净利率36.8%，同比+14.3pct。净利率同比增加主要系20Q3公允价值收益0.52亿元.20Q3单季度：营收1.17亿元，同比+53.5%，环比+22.6%；归母净利润0.64亿元，同比+275%，环比+143%；单季度毛利率55.9%，同比+5.64ct，环比+0.05pct；单季度净利率54.6%，同比+32.2pct，环比+27.1pct；净利率同比增加主要系公允价值收益。 铜及铜阻挡层抛光液业务：公司产品已应用14nm产线，正研发应用于10-7nm制程产品。同时，公司积极开拓新客户，有望实现国内晶圆厂全面国产代替。存储芯片工艺产品已量产，随着在下游客户份额及产能提升，公司业绩弹性增加。 其他抛光液及光刻胶去除剂:钨抛光液：多款产品已应用在3DNand工艺中。钨抛光液单价及毛利率较高，公司已进入逐步放量阶段。介电材料抛光液：逻辑制程产品份额提高；存储芯片领域，与客户共同开发3DNandFlash先进制程抛光液，并处于验证阶段。 光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产，28nm工艺光刻胶去除剂验证中，14nm工艺产品研发中。 风险提示1），下游晶圆厂假设不及预期；2）美国对公司下游客户制裁的不确定性；盈利预测及估值2020前三季度净利润1.14亿元，同比+146%，随着21年下游晶圆厂产能提升推动抛光液需求增加，叠加公司钨抛光液顺利放量，稳健预计2020丨2021年归母净利润1.42亿/1.52亿元，维持“增持“评级。

事件：10月28日安集科技披露2020年三季报，公司实现累计营业收入3.09亿元，较上年同比+50.39%；实现归母净利润1.14亿元，较上年同比+145.49%，其中政府补助519.4万元，投资金融资产收益5286.1万元。 整体毛利率同比+4.44pct，达54.69%，主要系高毛利产品销售额提升，如钨、铜抛光液系列新品。 报告要点：持续加码研发，多产品稳步推进公司将继续保持约20%营收占比的研发投入，加强与半导体制造龙头企业合作，并为其开发创新性的整体解决方案。1）抛光液：目前主力产品是铜及铜阻挡层系列，与逻辑代工关联紧密。钨和介电材料系列产品处于客户验证及逐步放量阶段，这部分产品与存储关系紧密。2）清洗液：应用于不同尺寸晶圆制造和先进封装，潜在市场巨大，公司产品主要集中在中高端领域。已有产品因寿命周期长可提供稳定收入，随节点推进开发出的新系列产品有望带来高增速、高毛利营收。 国产逻辑+存储产能攀升，逐渐上修半导体耗材市场容量逻辑代工方面，中芯国际大幅度上调资本支出至67亿美元扩产，华虹半导体拟投25亿美元扩产；存储方面，长江存储二期于年中正式开建，规划产能20万片/月，合肥长鑫年底产能预计扩充到4万片/月。中国大陆逐步扩充晶圆制造产能，原料市场容量势必随产能释放而不断扩大。同时受中美摩擦催化，国产替代加速趋势下材料供应商将迎来高速成长期。 投资建议与盈利预测预计2020-2022年公司营收4.06、5.62、7.79亿元，归母净利润1.32、1.51、1.88亿元，当前市值对应2020-2022年PE分别为113、99、79倍，给予“增持”评级。 风险提示新产品开发进度不及预期；行业景气度恢复不及预期；外部因素导致原料供应风险。

盈利能力持续提升，高端产品放量与客户端份额提升推动公司业绩增长2020前三季度：营收3.09亿元，同比+50.4%；归母净利润1.14亿元，同比+146%，扣非后归母净利润0.65亿元，同比+103%；营收增长原因主要系公司在下游客户份额提升及客户产能提升。毛利率54.7%，同比+5.7pct；净利率36.8%，同比+14.3pct。净利率同比增加主要系20Q3公允价值收益0.52亿元.20Q3单季度：营收1.17亿元，同比+53.5%，环比+22.6%；归母净利润0.64亿元，同比+275%，环比+143%；单季度毛利率55.9%，同比+5.64ct，环比+0.05pct；单季度净利率54.6%，同比+32.2pct，环比+27.1pct；净利率同比增加主要系公允价值收益。 铜及铜阻挡层抛光液业务：公司产品已应用14nm产线，正研发应用于10-7nm制程产品。同时，公司积极开拓新客户，有望实现国内晶圆厂全面国产代替。存储芯片工艺产品已量产，随着在下游客户份额及产能提升，公司业绩弹性增加。 其他抛光液及光刻胶去除剂:钨抛光液：多款产品已应用在3DNand工艺中。钨抛光液单价及毛利率较高，公司已进入逐步放量阶段。介电材料抛光液：逻辑制程产品份额提高；存储芯片领域，与客户共同开发3DNandFlash先进制程抛光液，并处于验证阶段。 光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产，28nm工艺光刻胶去除剂验证中，14nm工艺产品研发中。 风险提示1），下游晶圆厂假设不及预期；2）美国对公司下游客户制裁的不确定性；盈利预测及估值2020前三季度净利润1.14亿元，同比+146%，随着21年下游晶圆厂产能提升推动抛光液需求增加，叠加公司钨抛光液顺利放量，稳健预计2020丨2021年归母净利润1.42亿/1.52亿元，维持“增持“评级。

事件：公司公布2020年半年度报告，上半年实现营收1.92亿元，同比增长48.56%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长70.23%；扣非后归母净利润0.49亿元，同比增长203.31%。Q2季度实现营收0.95亿元，同比增长35.61%，环比下降1.04%；实现归母净利润0.26亿元，同比增长5.93%，环比增长8.33%。 毛利率与净利率环比改善，股权激励一期业绩考核有望顺利完成：二季度公司营收环比小幅下降，归母净利润环比增长，主要由于毛利率与净利率环比改善。Q2毛利率55.82%，环比提升3.68pct；净利率27.51%，环比提升3.06pct；Q2期间各项费用率稳定。股权激励业绩考核方面，公司2020年营收目标值3.47亿元，同比增速21.82%；公司上半年营收同比增长48.56%，预计全年营收超目标值。随着公司产品品类扩充，钨抛光液等高毛利率产品占比提升，公司营收规模与盈利能力有望持续提升。 产国产CMP抛光液龙头企业产品品类覆盖率提升，持续受益晶圆制造技术：升级：在铜及铜阻挡层抛光液方面，14m技术节点产品已量产，10m-7m产品技术研发按计划进行。在钨抛光液方面，已有多款产品应用到3DNAND先进制程中，在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段。在介电材料抛光液方面，与客户共同开发的以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中。公司产品品类增多，高难度高毛利率产品突破顺利，有望进一步提升盈利能力。此外，随着集成电路晶圆制造技术升级，CMP材料种类与应用需求迅猛增加。14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。随着逻辑芯片先进制程发展以及存储芯片3D技术变革，CMP抛光液市场规模增速有望超过半导体行业增速，持续受益本土CMP抛光液龙头企业。 本土晶圆代工与存储基地扩产坚定，半导体行业持续扩容：本土晶圆代工龙头中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片/月成熟制程产能。华虹半导体计划投资25亿美元用于产能扩张。长江存储计划分两期建设3DNAND闪存芯片工厂，总投资240亿美元。其中，一期主要实现技术突破，并建成10万片/月产能；二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。长鑫存储DRAM颗粒实现出货，有望快速扩张产能。本土晶圆代工与存储基地龙头坚定扩产，半导体相关配套材料将迎来扩容，受益本土相关龙头公司。 维持“强烈推荐”评级：我们看好公司抛光液品类覆盖率持续提升，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为0.96/1.43/2.11亿元，EPS分别为1.81/2.70/3.97元，对应PE分别为197X、132X、90X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：客户突破不及预期；半导体行业扩张不及预期；钨抛光液进展不及预期；中美科技摩擦加剧。

2020Q2单季度实现净利润2624.61万元，创单季度净利润新高，主要是由于下游客户用量上升所致。2020年上半年实现净利润4980.25万元，其中Q2单季度实现净利润2624.61万元，较2019Q2的2477.7万增长5.93%。2019Q2净利润较高主要是由于2019年上半年子公司上海安集收到计入当期损益的已验收的国家科技重大专项政府补助1450.89万元。公司2020年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4899.8万元，同比增长达203.31%，主要原因是下游客户对产品需求的用量上升所致。 2020年上半年公司综合毛利率53.97%，较2019年的50.25%大幅提升3.72pct。公司上半年综合毛利率水平有较大幅度的提升，我们认为主要是公司高毛利率产品的销售额提升所致。随着下游客户产能的提升，部分高毛利率产品，如钨抛光液的需求大幅增加，而钨抛光液具有较高的毛利率，使得公司整体的毛利率水平提升。 长江存储二期已经启动，3DNAND加速发展，公司作为长江存储核心供应商将直接受益。2020年6月20日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工，长江存储二期工程已经开启。根据长江存储的规划，二期产能将达到30万片/月，较一期10万片/月的产能有大幅提升。产能的提升，以及NAND层数的增加，都将增加抛光液的用量。假设二期30万片/月产能用来量产128层3DNAND产品，预计一年对抛光液的需求量为10亿元。公司作为长江存储抛光液的主力供应商，将直接受益。此外，长江存储还规划了三期，三期产能100万片/月，公司未来在长江存储的带动下发展空间巨大。 中芯国际14nm开始量产，公司14nm节点抛光液已实现规模化销售。目前中芯国际已经开始14nm的量产，并加大资本开支加速先进制程的研发及产能提升。后续随着产能的提升，14nm占比将逐渐提升，对先进节点抛光液的需要也将上升。中芯国际是公司目前的第一大客户，2020年上半年占公司销售收入比例为42.26%。目前公司14nm制程抛光液已经实现供货，随着中芯国际产能提升，公司将直接受益。 国内抛光液及光刻胶去除剂双龙头，未来成长空间巨大。公司是国内抛光液龙头，化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售。目前公司的抛光液产品已实现向中芯国际、长江存储、台积电等国际一线晶圆厂供货。在光刻胶去除剂领域，公司的产品也已经实现向中芯国际、长江存储、三安光电等知名企业供货。未来随着国内晶圆代工厂产能的提升，公司将直接受益。目前公司体量还较小，未来成长空间巨大。 投资建议：我们预计公司2020~2022年的营业收入分别为4亿元、5.95亿元和8.05亿元，归属于上市公司股东净利润分别为1.03亿元、1.52亿元和2.19亿元，每股收益分别为1.95元、2.87元和4.12元，对应PE分别为167X、113X和79X。给予“买入”评级。 风险提示：客户扩产进度不及预期；下游需求不及预期；疫情影响大于预期。