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安集科技 电子元器件行业 2023-12-08 133.82 -- -- 157.61 17.78%
157.61 17.78% -- 详细
公司发布 2023 年三季报, 2023 年前三季度实现营业收入 8.98 亿元,同比增长 13.15%;实现归母净利润 3.15 亿元,同比增长 52.71%;实现扣非归母净利润 2.42 亿元,同比增长 7.03%。 其中 23Q3 实现营业收入 3.23 亿元,同比增长 11.32%,环比增长 5.79%;实现归母净利润 0.80 亿元,同比增加 0.90%,环比下降 49.37%;实现扣非归母净利润 0.81 亿元,同比下降 10.36%,环比下降 10.68%。 看好公司新产品持续放量,维持买入评级。 支撑评级的要点 2023 年前三季度公司业绩稳健增长, 盈利能力有所提升。 2023 年前三季度公司营业收入稳健增长, 主要原因为市场开拓进展顺利,在客户端导入各类产品的进度和部分产品逐步放量的速度均按计划进行。 2023 年前三季度公司归母净利润大幅增长,主要原因为公司营收稳健增长、经营生产活动健康有序、 综合毛利率不断提升; 此外政府补助项目完成验收,前三季度实现其他收益 0.87 亿元。 公司 2023 年前三季度毛利率为 56.04%,同比提升 3.42 pct; 23Q3 毛利率为 57.74%,同比提升 4.99 pct,环比提升 3.66 pct。 未来随着公司新品逐渐导入放量, 公司综合毛利率有望进一步提升。 公司 2023 年前三季度以及单三季度期间费用率增加。 2023 年前三季度公司期间费用率为26.81%,同比提升 7.44 pct,其中销售费用率为 3.72%,同比提升 1.05 pct;管理费用率为5.95%,同比下降 0.30pct;研发费用率为 18.51%,同比提升 3.45pct;财务费用率为-1.37%,同比提升 3.24 pct。 单季度来看, 23Q3公司期间费用率为 31.01%,同比提升 13.30 pct,环比提升10.53 pct, 主要原因为公司各项销售活动和研发活动进一步开展,且实施 2023年限制性股票激励计划授予工作, 23Q3期间费用同比增长46.04%。 其中 23Q3公司财务费用率为 0.03%,同比提升5.94pct,环比提升 6.44pct,主要原因为23Q3公司实现汇兑收益较22Q3减少约1,692万、前三季度公司实现汇兑收益较去年同期减少约 2,623万。 公司研发费用稳步增加, 持续新产品研发和技术创新。 2023 年前三季度公司研发投入合计1.66亿,同比增长 39.07%; 23Q3研发投入 0.65亿元,同比增长 46.27%,主要原因是公司不断开展研发活动、 加强提升研发水平。 根据公司 2023 年半年报, 公司部分铜及铜阻挡层抛光液领先技术产品在重要客户端完成验证;首款氮化硅抛光液客户端上量顺利, 多款先进技术节点系列产品已测试验证,具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已实现量产;钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升,测试验证进展顺利,基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈,已在 3D NAND先进制程实现量产;硅精抛液营业收入增长明显,客户端导入与海外市场开拓进展顺利;碱性铜抛光后清洗液在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段;公司多种电镀液添加剂在先进封装领域实现量产。 23H1 参股公司山东安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试,部分已完成客户验证、 实现销售;公司通过自研自建的方式持续加强氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力,目前已完成中试验证,正在进行规模化量产能力建设。公司加强产品及原料的自主可控,部分关键原材料已成功实现量产。 随着公司继续夯实技术实力、提升核心竞争优势,公司未来成长性有望进一步巩固。 估值 公司抛光液产品增长迅速,湿电子化学品逐步放量, 新产品、新客户导入顺利, 调整盈利预测,预计 2023-2025年公司 EPS分别为 4.09元、 5.21元、 6.74元,当前股价对应的 PE为40.8 倍、 32.0 倍、 24.7 倍,看好公司新产品持续放量,维持买入评级。 评级面临的主要风险 钨抛光液研发推广进程受阻,宏观经济形势变化,抛光材料需求增速不及预期。
安集科技 电子元器件行业 2023-09-15 161.88 -- -- 193.00 19.22%
193.00 19.22% -- 详细
事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收5.75亿元,同比增长14.21%;归母净利润2.35亿元,同比增长85.25%;扣非净利润1.61亿元,同比增长18.61%。分季度看,2023年Q2实现营收3.06亿元,同比增长13.05%,环比增长13.45%;归母净利润1.59亿元,同比增长82.02%,环比增长108.49%;扣非净利润0.91亿元,同比增长6.77%,环比增长29.27%。 新品放量驱动营收增长,盈利能力大幅提升: 2023年H1公司营业收入稳步增长,主要系近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量所致。23年H1公司毛利率为55.09%,同比+2.54pcts,主要系产品结构变动,导致营业成本增长幅度小于营业收入增长幅度所致;净利率为40.88%,同比+15.68pcts,主要系公允价值变动收益增加,叠加信用减值损失、资产减值损失大幅下降所致。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.63%/5.36%/17.62%/-2.16%, 同比变动分别为+1.05/-1.34/+2.69/+1.71pcts,研发投入持续保持在较高水平。 抛光液布局持续深化,业务版图持续拓张:公司围绕自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类。在介电材料抛光液方面,公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利。公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升,多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证,进展顺利,部分客户已通过验证,开启量产阶段。公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈,目前已在3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量;该产品在国内领先的存储客户持续突破,多款新产品完成论证测试并实现量产销售,部分产品已成为主流,国产自主供应能力持续加强。在衬底抛光液方面,公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势,充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利,技术性能达到国际先进水平,并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产,营业收入增长明显,部分产品已获得中国台湾客户的订单。用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作,产品正在销售中。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速,公司积极投入研发,为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液,进展顺利,部分产品已获得海外客户的订单。 产品矩阵逐渐完善,看好电镀业务增长前景:公司在电镀液及添加剂领域,完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,并在自有技术持续数年开发的基础上,通过国际技术合作的形式,进一步完善集成电路大马士革工艺及先进封装电镀产品线,开始量产。根据公司23年半年报,根据TECHCET,2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%,达到10.2亿美元。未来几年,随着更多的电动汽车、更快的充电站、更强的数据存储及更多的下游应用带来更高密度、更低功率器件的需求增长,以及全球主要国家和地区的产业投资政策推动,将带动金属互连层数和先进封装应用的增加,进而带动半导体电镀化学品市场的增长,TECHCET预计2022-2027年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%。 维持“买入”评级:公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2023年H1公司打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断,并成功搭建应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。未来受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长,公司业绩有望进一步提升。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.88亿元、5.10亿元、6.41亿元,EPS 分别为3.92、5.15、6.47元,PE 分别为41X、31X、25X,维持“买入”评级。 风险提示:原材料供应及价格上涨风险;全球经济周期性波动风险;国际贸易摩擦及不可抗力风险;汇率波动风险。
安集科技 电子元器件行业 2023-05-05 203.48 -- -- 263.60 -0.53%
202.41 -0.53%
详细
事件点评: 安集科技发布 2022年度报告及 2023年一季报, 2022年实现营收 10.77亿元, 同比增长 56.82%; 归母净利润为 3.01亿元, 同比增长 140.99%; 毛利率为54.21%, 同比增长 3.13pcts; 净利率为 27.99%, 同比增长 9.77pcts。 公司 2023年一季度实现营收 2.69亿元, 归母净利润为 0.76亿元; 毛利率为 56.24%, 环比下降2.42pcts,同比上升 4.92pcts;净利率为 28.28%,环比下降 5.24pcts,同比上升 11.29pcts。 化学机械抛光液为公司主要收入贡献者, 占比超 80%。 2022年化学机械抛光液营收为 9.51亿元, 同比增长 60.13%, 占营收 88.34%, 毛利率为 58.59%; 光刻胶去除剂营收为 1.24亿元, 同比增长 36.78%, 占营收 11.54%, 毛利率为 20.63%。 业绩变动主要原因包括: (1) 在化学机械抛光液方面, 公司积极推进化学机械抛光液全品类产品市场拓展和客户端导入进程, 其中钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液及衬底抛光液产品布局进一步丰富且营业收入增长率较高, 硅衬底抛光液在海外市场有突破性进展; (2) 在功能性湿电子化学品方面, 公司持续攻克技术难关,中国大陆市场拓展按计划顺利进行, 新产品成功导入海外市场, 功能性湿电子化学品营业收入情况如预期; (3) 在电镀液及添加剂方面, 公司在自身研发积累搭建技术平台基础上, 通过进一步技术引进等横向合作形式, 进一步拓展和加强产品线平台能力建设, 提升公司在该领域综合水平, 且大幅度加速规模量产进程, 产品已覆盖多种电镀液及添加剂。 全品类产品矩阵布局进一步加强, 大硅片精抛化学机械抛光液达国际先进水平。 在化学机械抛光液板块, 公司积极推进全品类产品市场拓展与客户端导入进程。 铜及铜阻挡层抛光液、 介电材料抛光液、 钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液、 衬底抛光液及新应用化学机械抛光液等各类产品线研发及市场拓展进程顺利, 客户用量及客户数量均达到预期。 其中钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液产品布局进一步丰富; 衬底抛光液产品平台发展快速, 应用于大硅片精抛化学机械抛光液技术研发取得突破, 相应技术性能达国际先进水平, 并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产,营业收入贡献逐步显现, 同时部分产品已获得中国台湾地区客户订单。 在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破, 电镀液及添加剂产品系列平台搭建完成。 在功能性湿电子化学品领域, 已涵盖刻蚀后清洗液、 晶圆级封装用光刻胶剥离液、 抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。 2022年, 公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破, 在客户先进技术节点验证进展顺利, 进入量产阶段, 进一步完善公司抛光后清洗液产品平台。 完成应用于集成电路制造及先进封装领域电镀液及添加剂产品系列平台搭建, 并在自有技术持续开发基础上, 通过技术引进等形式, 进一步拓展和强化平台建设, 提升公司在相关领域技术水平, 研发产品已覆盖多种电镀液添加剂, 多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。 投资建议: 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 13.80/17.64/22.28亿元, 增速分别为 28.2%/27.8%/26.3%; 归母净利润分别为 3.82/4.98/6.08亿元, 增速分别为 26.6%/30.6%/22.1%; 对应 PE 分别 53.7/41.1/33.7。 考虑到安集科技为国内抛光液稀缺性标的, 且产品已涵盖集成电路制造中“抛光、 清洗、 沉积” 三大关键工艺, 叠加国产替代使国产半导体材料导入迎来历史机遇, 首次覆盖, 给予买入-A 建议。 风险提示: 半导体行业周期变化风险; 全球经济周期性波动、 国际贸易摩擦及不可抗力风险; 产品研发进度不及预期。
安集科技 电子元器件行业 2023-04-14 173.77 -- -- 285.80 26.29%
219.45 26.29%
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事件:安集科技发布 2022年年报,报告期内实现营业收入10.77亿元(同比+56.82%),归母净利润 3.01亿元(同比+140.99%),扣非归母净利润 3亿元(同比+229.78%);其中Q4实现营业收入 2.83亿元(同比+30.96%,环比-2.41%),归母净利润 9488万元(同比+238.32%,环比+19.05%),扣非归母净利润 7459万元(同比+235.33%,环比-17.42%)。2022年毛利率 54.21%(同比+3.13pct),净利率 27.99%(同比+9.77pct);Q4毛利率 58.66%(同比+6.8pct,环比+5.91pct),净利率 33.52%(同比+20.54pct,环比+6.08pct)。 化学机械抛光液持续放量,功能性湿电子化学品拓宽产品线: 报告期内抛光液收入 9.51亿元(同比+60.13%),营收占比88.3%,毛利率 58.59%(同比+3.18pct),主要是汇率变动及产品结构影响。公司在化学机械抛光液板块,积极推进全品类产品的市场拓展和客户端导入进程,全品类产品矩阵布局进一步加强。铜及铜阻挡层抛光液持续改进成熟技术节点产品,为量产做准备;介电材料抛光液,公司首款氮化硅抛光液通过客户验证并量产销售;钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升;与客户共同开发的基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈,已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量;衬底抛光液产品发展快速,应用于大硅片精抛的化学机械抛光液技术研发取得突破,技术性能达国际先进水平,并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产,营贡献逐步显现, 收 部分产品已获得中国台湾地区的客户订单; 第三代半导体衬底材料的抛光液进展顺利,部分产品已获得海外客户订单。2022年公司湿电子化学品收入 1.24亿元(同比+36.78%),营收占比 11.5%,毛利率 20.63%(同比-1.53%),主要系安集集成电路材料基地项目(宁波基地一期项目)投产,相关生产线目前只生产功能性湿电子化学品,受新增设备调试及客户测试认证进度的影响,投产初期产量较低、固定资产折旧成本较高,使得功能性湿电子化学品板块总体毛利率下降。 公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,拓展产品线,目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段。另外,公司在关键原材料自主可控的布局和实施上有突破性进展,为持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。 搭建电镀液及其添加剂产品系列平台:完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台的搭建。研发产品已覆盖多种电镀液添加剂,多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加,先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加,以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长,将带动电镀液及其添加剂市场的增长。据 TECHCET 预测,22年全球集成电路电镀液市场规模将增长 8.1%到 10.19亿美元,其中铜互连电镀液是集成电路电镀液市场最大的组成部分,预计 22年将超过 7.10亿美元,21-26年复合增长率 8.6%。 盈利预测与投资建议:预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.94亿元、5.40亿元和 7.11亿元,同比增长 30.62%、37.23%和 31.64%,对应现股价 PE为 42.45倍、30.93倍和 23.50倍,给予“买入”评级。 风险提示:关键原材料进口受限,下游晶圆厂扩产不及预期,研发及客户验证不及预期。
安集科技 2023-03-27 160.48 -- -- 282.00 34.93%
219.45 36.75%
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2022 年业绩快速增长。 安集科技发布2022 年业绩快报,预计实现营业总收入10.77 亿元,同比增长56.82%;实现归母净利润3.00 亿元,同比增长139.67%;实现扣非净利润3.02 亿元,同比增长232.00%。主要原因系公司钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及衬底抛光液、湿电子化学品在海外市场均有突破,电镀液及添加剂大幅加速量产,同时,公司期间费用增长幅度低于营业收入同比增长率。 化学机械抛光液产品市场拓展和客户导入进程顺利。 钨抛光液在28nm 逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售;基于氧化铈磨料的抛光液多款新产品完成论证测试并实现量产;硅精抛液部分产品已获得中国台湾客户的订单,为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液,部分产品获得海外客户订单。 横向拓展电镀液及添加剂产品平台。 公司湿电子化学品新产品成功导入海外市场,电镀液及添加剂产品大幅加速规模量产进程,产品覆盖多种电镀液添加剂,其中铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段。公司现已形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺在内的七大产品平台。 投资建议预计公司2022-2024 年收入分别为10.77/15.08/21.86 亿元,同比增长56.8%/40.0%/45.0%,净利润分别为3.00/3.64/5.58 亿元,同比增长139.7%/21.5%/53.1%。当前价格对应2023 年的PE 为32 倍。考虑到公司将持续受益于国产替代,维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧的风险,下游应用不及预期的风险。
安集科技 2022-11-07 237.90 -- -- 235.18 -1.14%
235.18 -1.14%
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3Q22营收同比增长54.85%,归母净利润同比增长220.59%。公司1-3Q22营收7.94亿元(YoY+68.69%),归母净利润2.07亿元(YoY+112.86%),扣非后归母净利润2.26亿元(YoY+227.99%);3Q22营收2.90亿元(YoY+54.85%,QoQ+7.44%),归母净利润0.80亿元(YoY+220.59%,QoQ-8.67%),扣非后归母净利润0.90亿元(YoY+162.36%,QoQ+6.39%)。报告期内利润增长主要由于1)公司主要产品的客户用量上升及客户数量增加提升营业收入;2)受汇率波动影响,公司第三季度实现汇兑收益1806.46万元。 3Q22毛利率同比提升0.99pct,1-3Q22经营净现金流增长至1.36亿元。 1-3Q22毛利率52.63%(YoY+1.90pct),3Q22毛利率52.75%(YoY+0.99pct,QoQ-0.87pct),公司3Q22期间销售、管理、研发、财务费用率分别为2.8%、5.5%、15.3%、-5.9%,同比变动-1.3、-2.0、-1.9、-6.1pct,费用率整体下降。1-3Q22经营净现金流1.36亿元,去年同期为-0.1亿元。 积极完成抛光液全品类布局,电化学镀平台建设取得进展。目前公司已形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。报告期内在三维集成用抛光液、硅溶胶等新产品测试验证进展顺利,并在大硅片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域持续突破,公司在电化学研究基础上建立的电化学镀技术平台在验证方面取得重大进展。 贸易摩擦或将加速国产替代进度。公司产品目前覆盖14nm及以上制程,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线,2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业,对集成电路制造业各环节会造成一定冲击,管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势,特别是在成熟制程,预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会,公司作为抛光液国产化龙头,拥有覆盖全品类产线的能力,在外围环境的不确定性下,国产替代份额将进一步提升。 投资建议:晶圆厂扩产提升材料需求,贸易摩擦加快国产替代进程,我们预计公司22-24年归母净利润为2.53/4.04/5.26亿元,同比增速为102.1%/59.9%/30.0%,对应PE为66.4/41.6/32.0倍,维持“增持”评级。 风险提示:新业务开拓不及预期;需求不及预期;贸易摩擦加剧等。
安集科技 2022-04-29 174.99 -- -- 223.98 28.00%
235.00 34.29%
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根据公司2021年报,2021年实现营收6.87亿元,同比增长62.57%,实现归母净利润1.25亿元,同比下降18.77%,实现扣非净利润9111万元,同比增长54.81%。对应2021Q4单季度营收2.16亿元,同比增长90.06%,环比增长15.23%,单季度归母净利润为2804万元,同比下降30.56%,环比增长12.79%。期内公司积极完成化学机械抛光液全品类产品布局,为客户提供一站式解决方案。其中,铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额;钨抛光液在客户端导入顺利,增长迅速;基于氧化铈磨料的抛光液在客户拓展方面也实现突破,增长较快。另一方面,公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局,攻克领先技术节点难关。其中,集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展,用量进一步上升。归母净利润同比下降原因主要为对外投资青岛岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)公允价值变动收益较去年同期大幅减少。 半导体市场规模增长带动上游半导体材料的增长,公司把握行业发展机遇,产品平台持续完善。根据SEMI的数据显示,2021年全球半导体材料市场同比增长15.9%达到643亿美元,创历史新高。中国大陆半导体材料市场成为2021年增长最快的地区,同比增长21.9%达到119.3亿美元,占全球市场的19%,居全球第二。根据TECHET,2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元,同比增长13%,其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。公司把握行业发展机遇,积极完成CMP抛光液全品类产品布局,多款产品取得进展及突破,其中铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额,钨抛光液在客户端导入顺利。此外,公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局,攻克领先技术节点难关。其中,集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展,用量进一步上升。根据TECHET数据,公司CMP抛光液全球市场份额约为5%。 ,持续加强研发投入,拟发行可转债提升核心竞争力。2021年公司研发投入1.53亿元,同比增长72.23%,占营收比为22.30%。研发团队持续扩大,2021年公司研发人员145人,同比增长21.8%,占员工总人数的43.8%。公司拟发行可转债募集不超过5亿,预计3.8亿元用于建设上海安集集成电路材料基地,项目建成后将新增特殊工艺用刻蚀液,新型配方工艺化学品等产能,在功能性湿电子化学品板块现有产品的基础上进一步拓宽产品品类,持续提升公司核心竞争力。 【投资建议】根据TECHET预测,2021-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的年复合增长率增长,其中CMP抛光液及湿电子化学品也将以相似的增长率而增长。国内芯片制造市场规模同样保持快速增长,对上游材料的需求日益提升。公司持续完善产品平台,在布局CMP抛光液全品类的同时,积极拓展功能性湿电子化学品板块,围绕公司核心技术,专注于晶圆制造及封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,公司核心竞争力持续提升,积极推动半导体材料国产化进程。预计2022-2024年营收分别为9.82、12.89、16.76亿元,归母净利润分别为2.16、3. 10、4.38亿元,对应EPS分别为4.06、5.82、8.23元/股,对应当前PE分别为58、40、28倍,给予“增持”评级。 【风险提示】半导体行业景气度下降,市场需求不及预期新产品新业务推广不及预期原材料供应及价格上涨风险
安集科技 2022-04-21 176.26 -- -- 216.91 23.06%
235.00 33.33%
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安集科技2021年实现营业收入6.87亿元,同比增长62.57%;受对外投资公允价值变动影响,实现归母净利润1.25亿元,同比下降实现归属于上市公司股东的扣非净利润0.91亿元,同比增长54.81%。 CMP抛光液国内龙头,布局全品类提供一站式服务。2021年,化学机械抛光液产品实现营业收入5.94亿元,同比增长58.45%。根据TECHET报告测算,公司CMP抛光液在全球市场份额达到5%,在国内处于行业龙头地位。公司积极布局全品类产品线,包括介电材料抛光液、钨抛光液、硅/多晶硅抛光液和硅衬底抛光液等,基本实现各产品的自主研发和规模量产,为客户提供不同制程的定制服务。同时随着国内晶圆厂的扩产计划推进,国内抛光液市场规模将持续增长。 湿电子化学品业务取得突破,有望快速放量。2021年,湿电子化学品实现营业收入0.91亿元,同比增长92.17%,实现跨越式突破。随着先进制程快速发展,公司的铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已实现量产,28nm技术节点清洗液技术取得突破进展,实现进口替代。安集集成电路材料基地项目一期(宁波)已达到可使用状态并投入使用,处于产能爬坡阶段,功能性湿电子化学品未来放量空间较大。 研发投入持续增加,不断提高核心竞争力。近三年公司研发投入持续增长,形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台,突破28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液,打破国外垄断,14nm技术节点铜抛光液研发和验证稳步推进,同时建立电子级添加剂纯化技术平台并实现量产,原材料自主可控能力不断增强。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为9.74/13.07/18.13亿元,同比增长41.9%/34.1%/38.7%,净利润分别为2.09/2.73/3.28亿元,同比增长67.1%/30.8%/20.1%。当前价格对应2022年的PE为63倍。考虑到公司将持续受益于国产替代,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧的风险下游应用不及预期的风险。
安集科技 2022-04-18 170.53 -- -- 210.34 23.34%
235.00 37.81%
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公司发布2021年报,实现营业收入6.87亿元,同比增长62.57%,实现归母净利润1.25亿元,同比下降18.77%;扣非归母净利润0.91亿,同比增长54.81%。 营收创历史新高,维持买入评级。 支撑评级的要点n公司发布2021年报,2021年实现营业收入6.87亿元,同比增长62.57%;实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元,同比下降18.77%,扣除非经常性损益的净利润0.91亿元,同比增长54.81%。其中四季度单季度实现营业收入2.16亿元,同比增长90.11%,归母净利润0.28亿元,同比下降30.56%,扣非后归母净利润0.22亿元,同比扭亏为盈。 n公司CMP抛光液市占率提升,新品研发取得重大突破。据TECHET报告整理计算,2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元,同比增长13%,公司CMP抛光液全球市场份额则成长至5%左右。2021年公司抛光液业务实现收入5.94亿元,同比增长58.45%。报告期内,公司持续投入研发力量,在用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液取得了重大突破,通过了客户验证,成功打破了国外厂商的垄断并实现量产;公司与客户合作的氧化铈抛光液突破技术瓶颈,目前已在3DNAND先进制程中实现量产;另外,公司在定制化开发硅的精抛液、第三代半导体衬底材料抛光液上均取得突破,客户导入进展顺利。2021年公司及其子公司共获得授权发明专利29项。截至2021年12月31日,公司及其子公司共获得234项发明专利,另有238项发明专利申请已获受理。预计CMP抛光液业务将在新产品扩充的带动下持续增长。 n公司在原有光刻胶去除剂业务基础上积极扩展产品布局。2021年公司功能性湿电子化学品业务实现收入0.91亿元,同比增长92.17%。公司拟建设上海安集集成电路材料基地,目标建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工业化学品的规模化生产线,同时建立化学机械抛光液用高端纳米磨料,包括特殊电子级添加剂等核心原料供应,加速建立核心原材料自主可控供应的能力,降低供应风险。 估值n鉴于当前疫情反复,下游需求或受影响,下调盈利预测。预计2022-2024年公司EPS分别为3.58元、4.83元、5.81元,当前股价对应的PE为66.6倍、49.4倍、41.0倍。看好后续CMP抛光液市占率持续提升,维持买入评级。 评级面临的主要风险n钨抛光液研发推广进程受阻,疫情导致宏观经济形势变化,晶圆制造对CMP抛光材料需求增速不及预期。
安集科技 2021-11-22 293.00 -- -- 326.15 11.31%
326.15 11.31%
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安集科技:国产抛光液行业领先者。 安集科技成立于 2006年, 15年深耕CMP 抛光液行业,当前已然做到了中国内地行业第一的位置,且根据我们的测算当前安集科技占中国内地(含外资)市场需求约为 20%, 同时公司在2021年 10月底公告可转债募集资金 5亿元用于建设上海安集集成电路材料基地项目,助力公司拓展更多产品品类,以及核心上游原材料的产能建设,帮助公司逐步向电子材料平台厂商的趋势发展。 CMP 抛光液有望受益于晶圆产能的扩建、晶圆尺寸的提升、以及制程的推动进入市场规模的高速发展阶段。 在文中我们对 CMP 抛光液的市场规模进行了测算,根据我们的测算,结合晶圆产能、尺寸、制程的推动,我们预计中国内地晶圆厂对于 CMP 抛光液的整体需求有望从当前的 17.72亿元市场规模达到未来的 60亿元人民币。安集科技作为当前中国内资 CMP 抛光液供应商中市占率最高的供应商,有望在未来实现较高的市占率,增厚公司未来的发展潜力。 以研发驱动为导向,高铸行业护城河,加速国产替代并向海外拓展,打开面对的市场空间。 公司近年以来持续以研发为核心驱动公司整体技术的进步,近年研发费用率始终维持高位,保持在 20%上下;此外公司当前所有在研项目预计总投入 4.85亿元,且研发费用产品种类众多,为公司向平台型企业发展打下良好基础。看到公司营收按地区分布情况,公司虽然是中国内资半导体材料厂商,但是公司的销售市场不仅局限于中国大陆及内资晶圆厂,公司同样将自己产品销往非中国大陆地区,实现了超越国产替代,努力跻身全球市场的格局。因此我们认为随着公司产品逐步完善,公司未来有望在中国市场获得客观市占率的同时,对海外市场同样有所建树。 盈利预测及投资建议: 安集科技作为当前国内唯一实现 CMP 抛光液量产的厂商,正式的开启了国产替代的进程,并且当前根据我们的测算已经实现了中国市场约为 20%的市占率。而随着中国晶圆厂的加速扩产,以及中国对于半导体供应链材料的国产替代的需求,我们认为公司 CMP 抛光液业务将会随着晶圆厂扩产的进度,进入更高的收入增长区间。因此我们预计在 2021年至 2023年,公司将实现 6.42/9.3/12亿元的收入,对应公司归母净利润或将达到 1.56/2.16/2.80亿元,对应当前估值为 96.8/70.1/54.0x PE,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,技术研发不及预期,市场规模及毛利率测算可能存在误差。
安集科技 2021-11-03 224.98 167.65 12.15% 326.15 44.97%
326.15 44.97%
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事件: 1. 10月 28日,公司发布 2021年三季度报告, 公司 2021年前三季度实现营业收入 4.71亿元,同比增长 52.43%;实现归属于上市公司股东的净利润为 0.97亿元,同比下降 14.58%,实现扣非归母净利润 0.69亿元,同比增长 5.95%。 2. 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券, 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 5亿元,本次可转债主要用于投入“上海安集集成电路材料基地项目”以及“补充流动资金”。 Q3营收延续高增长, 扣非净利润表现良好: 公司 Q3营收 1.88亿元,同比+60.34%,环比+14.63%, Q3营收延续高增长趋势, 主要原因为成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售。 从盈利情况来看, Q3公司归母净利润 0.25亿元,同比以及环比均有下滑, 公司归母净利润同比下滑较大主要系公司对外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)公允价值变动所致。 Q3公司扣非归母净利润 0.34亿元,同比+115.19%,环比+25.93%,毛利率 51.76%, 同比有小幅下滑, 环比持平, 公司扣非归母净利润同比以及环比均有较好增长, 毛利率同比下滑与会计准则调整和产品结构变化有关,环比维持稳定。 发行可转债拓展产品线,加强上游原材料自主可控: 公司此次可转债募集资金拟将其中 3.8亿元投入上海安集集成电路材料基地项目,主要用于以下两个方面: (1)将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能,在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类。 (2)新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能, 其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料, 目前基本被日本和美国厂商垄断,公司已经在化学机械抛光液的实现了进口替代, 此项目的实施将有助于公司实现核心原材料的自主可控。 量产产品持续优化,新品开发进展顺利: 公司为国内抛光液龙头,客户涵盖中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商,根据公司半年报内容,公司各项产品均在顺利推进: (1)在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司已经持续优化已经量产的 14nm, 10nm-7nm 技术节点产品研发完成,正与客户进行测试优化,并开发用于 128层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点 DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。 (2)在钨抛光液方面,公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中,并在多家客户实现量产销售。 (3)在介电材料抛光液方面,公司已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量。今年上半年,公司以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片已实现量产销售,在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。 另外,公司应用于第三代宽带半导体的抛光液正配合客户项目试生产需求。 (4) 在功能性湿电子化学品方面,公司 28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展,并已在重要客户上线稳定使用, 14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。 另外, 公司全资子公司安集投资已经与合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司, 并已开展实质性合作,积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。 投资建议: 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 6.17亿元、 8.90亿元、 11.82亿元,归母净利润分别为 1.42亿元、 2.08亿元、 2.77亿元,EPS 分别为 2.68元、 3.93元和 5.21元, 维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 市场需求不及预期的风险;技术突破不及预期的风险; 国产替代进展不及预期的风险; 市场竞争加剧的风险。
安集科技 2021-08-27 280.00 -- -- 281.39 0.50%
326.15 16.48%
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事件:公司发布2021年半年度报告。2021年上半年,公司实现营业收入28301,34万元,(YoY+47.6%);毛利率为50.04%,归母净利润7218万(YoY+44.93%);基本每股收益1.36元(YoY+44.68%)。 投资摘要:财务分析:营收增长符合预期,盈利能力稳定。 营收增速稳定,产品订单稳步增长:得益于成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售,公司实现营业收入28,301.34万元,比去年同期增长47.60%,高于2021年第一季度23.81%的同比增幅。单季度看,公司2021Q2实现营业收入1.64亿元,同比增长70.8%,环比增长37.8%。 毛利稳定,盈利能力恢复正常水平:公司上半年扣非后归母净利润3443.61万元,同比下滑42%。二季度公司扣非后归母净利润为2685万元,相较于一季度758万元大幅增长,与去年同期相比增长2.63%。剔除公司股权激励带来的股份支付费用后,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润9,584.73万元,较上年同期增长83.61%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,810.26万元,较上年同期增长13.05%。扣非净利润增速小于营业收入增速主要系公司为应对技术和市场的快速发展,支撑未来的业绩增长,加大了研发、市场开拓及供应能力提升等方面的投入,期间费用增加所致。 研发费用大幅提升:公司上半年研发费用为6161.7万元,较去年同期增长77.71%,占营业收入比例为21.77%。截止报告期末,公司研发人员人数为126人,较上期末77人有大幅增加。研发人员薪酬合计为3614.97万元,人均薪酬为28.69万元,较上期内的19.54万元亦有显著提升。 业务分析:成熟产品稳定上量新客户新应用验证顺利报告期内公司持续围绕自身的核心技术,依托现有技术平台,加强研发投入与行业领先客户合作,为客户开发创新性整体解决方案。 在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性,为进一步扩大销售提供技术支持;14nm以下技术节点(包括10-7nm)在跟客户紧密合作进行测试并优化。根据存储芯片制造技术的发展,开发用于128层以上3DNAND和19/17nm以下技术节点DRAM用铜及铜阻挡层抛光液。 报告期内,成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选供应商与客户一起合作准备量产,多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。 在钨抛光液方面,公司持续加大产品平台的研发力度,钨抛光液产品平台逐步完善。目前已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中,并在持续优化、上量中,稳固了在存储器芯片厂的市场地位。报告期内钨抛光液新产品在DRAM领域及模拟芯片领域完成论证,并在多家客户实现量产销售;钨抛光液新产品在其他应用、领域的客户论证进展顺利;同时后续产品也在持续研发中。 介电材料抛光液方面,公司与客户紧密合作,共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈,目前已在3DNAND先进制程中实现量产并在逐步上量。报告期内,以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片领域取得重要进展,并已实现量产销售,在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。截至目前,公司已成功实现同类产品的国产自主供应。同时,应用于第三代宽带半导体的抛光液配合客户项目试生产需求,进展顺利。 功能性湿电子化学品板块,为应对半导体行业的快速发展,新技术、新工艺的诞生,公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有的业务范围,围绕自身核心技术,专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。 未来展望:报告期内,公司全资子公司安集投资已与国内具备优质研发及生产资质的合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司。已开展实质性合作,并积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。在功能性湿电子化学品板块,公司通过自建、合作等多种方式,加强产品及原料的自主可控,并已取得突破性进展。对于公司未来原料供应安全与盈利能力的改善有促进作用。 投资建议::我们预计公司2021-2023年的营业收入分别为6.28亿元、9.08亿元、12.71亿元,每股收益为2.96元、4.28元、6.02元。当前股价对应的PE分别为88.75倍、61.23倍、43.60倍,维持公司买入评级。 风险提示:产品更新换代较快带来的产品开发风险,客户集中度较高风险,原材料供应及价格上涨风险,公允值变动风险,半导体行业周期变化风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名