3Q22营收同比增长54.85%，归母净利润同比增长220.59%。公司1-3Q22营收7.94亿元(YoY+68.69%)，归母净利润2.07亿元(YoY+112.86%)，扣非后归母净利润2.26亿元(YoY+227.99%)；3Q22营收2.90亿元(YoY+54.85%，QoQ+7.44%)，归母净利润0.80亿元(YoY+220.59%，QoQ-8.67%)，扣非后归母净利润0.90亿元(YoY+162.36%，QoQ+6.39%)。报告期内利润增长主要由于1）公司主要产品的客户用量上升及客户数量增加提升营业收入；2）受汇率波动影响，公司第三季度实现汇兑收益1806.46万元。 3Q22毛利率同比提升0.99pct，1-3Q22经营净现金流增长至1.36亿元。 1-3Q22毛利率52.63%(YoY+1.90pct)，3Q22毛利率52.75%(YoY+0.99pct,QoQ-0.87pct)，公司3Q22期间销售、管理、研发、财务费用率分别为2.8%、5.5%、15.3%、-5.9%，同比变动-1.3、-2.0、-1.9、-6.1pct,费用率整体下降。1-3Q22经营净现金流1.36亿元，去年同期为-0.1亿元。 积极完成抛光液全品类布局，电化学镀平台建设取得进展。目前公司已形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。报告期内在三维集成用抛光液、硅溶胶等新产品测试验证进展顺利，并在大硅片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域持续突破，公司在电化学研究基础上建立的电化学镀技术平台在验证方面取得重大进展。 贸易摩擦或将加速国产替代进度。公司产品目前覆盖14nm及以上制程，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，对集成电路制造业各环节会造成一定冲击，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，公司作为抛光液国产化龙头，拥有覆盖全品类产线的能力，在外围环境的不确定性下，国产替代份额将进一步提升。 投资建议：晶圆厂扩产提升材料需求，贸易摩擦加快国产替代进程，我们预计公司22-24年归母净利润为2.53/4.04/5.26亿元，同比增速为102.1%/59.9%/30.0%，对应PE为66.4/41.6/32.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：新业务开拓不及预期；需求不及预期；贸易摩擦加剧等。

根据公司2021年报，2021年实现营收6.87亿元，同比增长62.57%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降18.77%，实现扣非净利润9111万元，同比增长54.81%。对应2021Q4单季度营收2.16亿元，同比增长90.06%，环比增长15.23%，单季度归母净利润为2804万元，同比下降30.56%，环比增长12.79%。期内公司积极完成化学机械抛光液全品类产品布局，为客户提供一站式解决方案。其中，铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额；钨抛光液在客户端导入顺利，增长迅速；基于氧化铈磨料的抛光液在客户拓展方面也实现突破，增长较快。另一方面，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关。其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。归母净利润同比下降原因主要为对外投资青岛岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动收益较去年同期大幅减少。 半导体市场规模增长带动上游半导体材料的增长，公司把握行业发展机遇，产品平台持续完善。根据SEMI的数据显示，2021年全球半导体材料市场同比增长15.9%达到643亿美元，创历史新高。中国大陆半导体材料市场成为2021年增长最快的地区，同比增长21.9%达到119.3亿美元，占全球市场的19%，居全球第二。根据TECHET，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。公司把握行业发展机遇，积极完成CMP抛光液全品类产品布局，多款产品取得进展及突破，其中铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额，钨抛光液在客户端导入顺利。此外，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关。其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。根据TECHET数据，公司CMP抛光液全球市场份额约为5%。 ，持续加强研发投入，拟发行可转债提升核心竞争力。2021年公司研发投入1.53亿元，同比增长72.23%，占营收比为22.30%。研发团队持续扩大，2021年公司研发人员145人，同比增长21.8%，占员工总人数的43.8%。公司拟发行可转债募集不超过5亿，预计3.8亿元用于建设上海安集集成电路材料基地，项目建成后将新增特殊工艺用刻蚀液，新型配方工艺化学品等产能，在功能性湿电子化学品板块现有产品的基础上进一步拓宽产品品类，持续提升公司核心竞争力。 【投资建议】根据TECHET预测，2021-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的年复合增长率增长，其中CMP抛光液及湿电子化学品也将以相似的增长率而增长。国内芯片制造市场规模同样保持快速增长，对上游材料的需求日益提升。公司持续完善产品平台，在布局CMP抛光液全品类的同时，积极拓展功能性湿电子化学品板块，围绕公司核心技术，专注于晶圆制造及封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，公司核心竞争力持续提升，积极推动半导体材料国产化进程。预计2022-2024年营收分别为9.82、12.89、16.76亿元，归母净利润分别为2.16、3. 10、4.38亿元，对应EPS分别为4.06、5.82、8.23元/股，对应当前PE分别为58、40、28倍，给予“增持”评级。 【风险提示】半导体行业景气度下降，市场需求不及预期新产品新业务推广不及预期原材料供应及价格上涨风险

安集科技2021年实现营业收入6.87亿元，同比增长62.57%；受对外投资公允价值变动影响，实现归母净利润1.25亿元，同比下降实现归属于上市公司股东的扣非净利润0.91亿元，同比增长54.81%。 CMP抛光液国内龙头，布局全品类提供一站式服务。2021年，化学机械抛光液产品实现营业收入5.94亿元，同比增长58.45%。根据TECHET报告测算，公司CMP抛光液在全球市场份额达到5%，在国内处于行业龙头地位。公司积极布局全品类产品线，包括介电材料抛光液、钨抛光液、硅/多晶硅抛光液和硅衬底抛光液等，基本实现各产品的自主研发和规模量产，为客户提供不同制程的定制服务。同时随着国内晶圆厂的扩产计划推进，国内抛光液市场规模将持续增长。 湿电子化学品业务取得突破，有望快速放量。2021年，湿电子化学品实现营业收入0.91亿元，同比增长92.17%，实现跨越式突破。随着先进制程快速发展，公司的铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已实现量产，28nm技术节点清洗液技术取得突破进展，实现进口替代。安集集成电路材料基地项目一期（宁波）已达到可使用状态并投入使用，处于产能爬坡阶段，功能性湿电子化学品未来放量空间较大。 研发投入持续增加，不断提高核心竞争力。近三年公司研发投入持续增长，形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台，突破28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液，打破国外垄断，14nm技术节点铜抛光液研发和验证稳步推进，同时建立电子级添加剂纯化技术平台并实现量产，原材料自主可控能力不断增强。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为9.74/13.07/18.13亿元，同比增长41.9%/34.1%/38.7%，净利润分别为2.09/2.73/3.28亿元，同比增长67.1%/30.8%/20.1%。当前价格对应2022年的PE为63倍。考虑到公司将持续受益于国产替代，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧的风险下游应用不及预期的风险。

公司发布2021年报，实现营业收入6.87亿元，同比增长62.57%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降18.77%；扣非归母净利润0.91亿，同比增长54.81%。 营收创历史新高，维持买入评级。 支撑评级的要点n公司发布2021年报，2021年实现营业收入6.87亿元，同比增长62.57%；实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降18.77%，扣除非经常性损益的净利润0.91亿元，同比增长54.81%。其中四季度单季度实现营业收入2.16亿元，同比增长90.11%，归母净利润0.28亿元，同比下降30.56%，扣非后归母净利润0.22亿元，同比扭亏为盈。 n公司CMP抛光液市占率提升，新品研发取得重大突破。据TECHET报告整理计算，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，公司CMP抛光液全球市场份额则成长至5%左右。2021年公司抛光液业务实现收入5.94亿元，同比增长58.45%。报告期内，公司持续投入研发力量，在用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液取得了重大突破，通过了客户验证，成功打破了国外厂商的垄断并实现量产；公司与客户合作的氧化铈抛光液突破技术瓶颈，目前已在3DNAND先进制程中实现量产；另外，公司在定制化开发硅的精抛液、第三代半导体衬底材料抛光液上均取得突破，客户导入进展顺利。2021年公司及其子公司共获得授权发明专利29项。截至2021年12月31日，公司及其子公司共获得234项发明专利，另有238项发明专利申请已获受理。预计CMP抛光液业务将在新产品扩充的带动下持续增长。 n公司在原有光刻胶去除剂业务基础上积极扩展产品布局。2021年公司功能性湿电子化学品业务实现收入0.91亿元，同比增长92.17%。公司拟建设上海安集集成电路材料基地，目标建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工业化学品的规模化生产线，同时建立化学机械抛光液用高端纳米磨料，包括特殊电子级添加剂等核心原料供应，加速建立核心原材料自主可控供应的能力，降低供应风险。 估值n鉴于当前疫情反复，下游需求或受影响，下调盈利预测。预计2022-2024年公司EPS分别为3.58元、4.83元、5.81元，当前股价对应的PE为66.6倍、49.4倍、41.0倍。看好后续CMP抛光液市占率持续提升，维持买入评级。 评级面临的主要风险n钨抛光液研发推广进程受阻，疫情导致宏观经济形势变化，晶圆制造对CMP抛光材料需求增速不及预期。

安集科技：国产抛光液行业领先者。 安集科技成立于 2006年， 15年深耕CMP 抛光液行业，当前已然做到了中国内地行业第一的位置，且根据我们的测算当前安集科技占中国内地（含外资）市场需求约为 20%， 同时公司在2021年 10月底公告可转债募集资金 5亿元用于建设上海安集集成电路材料基地项目，助力公司拓展更多产品品类，以及核心上游原材料的产能建设，帮助公司逐步向电子材料平台厂商的趋势发展。 CMP 抛光液有望受益于晶圆产能的扩建、晶圆尺寸的提升、以及制程的推动进入市场规模的高速发展阶段。 在文中我们对 CMP 抛光液的市场规模进行了测算，根据我们的测算，结合晶圆产能、尺寸、制程的推动，我们预计中国内地晶圆厂对于 CMP 抛光液的整体需求有望从当前的 17.72亿元市场规模达到未来的 60亿元人民币。安集科技作为当前中国内资 CMP 抛光液供应商中市占率最高的供应商，有望在未来实现较高的市占率，增厚公司未来的发展潜力。 以研发驱动为导向，高铸行业护城河，加速国产替代并向海外拓展，打开面对的市场空间。 公司近年以来持续以研发为核心驱动公司整体技术的进步，近年研发费用率始终维持高位，保持在 20%上下；此外公司当前所有在研项目预计总投入 4.85亿元，且研发费用产品种类众多，为公司向平台型企业发展打下良好基础。看到公司营收按地区分布情况，公司虽然是中国内资半导体材料厂商，但是公司的销售市场不仅局限于中国大陆及内资晶圆厂，公司同样将自己产品销往非中国大陆地区，实现了超越国产替代，努力跻身全球市场的格局。因此我们认为随着公司产品逐步完善，公司未来有望在中国市场获得客观市占率的同时，对海外市场同样有所建树。 盈利预测及投资建议： 安集科技作为当前国内唯一实现 CMP 抛光液量产的厂商，正式的开启了国产替代的进程，并且当前根据我们的测算已经实现了中国市场约为 20%的市占率。而随着中国晶圆厂的加速扩产，以及中国对于半导体供应链材料的国产替代的需求，我们认为公司 CMP 抛光液业务将会随着晶圆厂扩产的进度，进入更高的收入增长区间。因此我们预计在 2021年至 2023年，公司将实现 6.42/9.3/12亿元的收入，对应公司归母净利润或将达到 1.56/2.16/2.80亿元，对应当前估值为 96.8/70.1/54.0x PE，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场规模及毛利率测算可能存在误差。

事件： 1. 10月 28日，公司发布 2021年三季度报告， 公司 2021年前三季度实现营业收入 4.71亿元，同比增长 52.43%；实现归属于上市公司股东的净利润为 0.97亿元，同比下降 14.58%，实现扣非归母净利润 0.69亿元，同比增长 5.95%。 2. 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券， 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 5亿元，本次可转债主要用于投入“上海安集集成电路材料基地项目”以及“补充流动资金”。 Q3营收延续高增长， 扣非净利润表现良好： 公司 Q3营收 1.88亿元，同比+60.34%，环比+14.63%， Q3营收延续高增长趋势， 主要原因为成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售。 从盈利情况来看， Q3公司归母净利润 0.25亿元，同比以及环比均有下滑， 公司归母净利润同比下滑较大主要系公司对外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动所致。 Q3公司扣非归母净利润 0.34亿元，同比+115.19%，环比+25.93%，毛利率 51.76%， 同比有小幅下滑， 环比持平， 公司扣非归母净利润同比以及环比均有较好增长， 毛利率同比下滑与会计准则调整和产品结构变化有关，环比维持稳定。 发行可转债拓展产品线，加强上游原材料自主可控： 公司此次可转债募集资金拟将其中 3.8亿元投入上海安集集成电路材料基地项目，主要用于以下两个方面： （1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类。 （2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能， 其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料， 目前基本被日本和美国厂商垄断，公司已经在化学机械抛光液的实现了进口替代， 此项目的实施将有助于公司实现核心原材料的自主可控。 量产产品持续优化，新品开发进展顺利： 公司为国内抛光液龙头，客户涵盖中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商，根据公司半年报内容，公司各项产品均在顺利推进： （1）在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司已经持续优化已经量产的 14nm， 10nm-7nm 技术节点产品研发完成，正与客户进行测试优化，并开发用于 128层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点 DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。 （2）在钨抛光液方面，公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中，并在多家客户实现量产销售。 （3）在介电材料抛光液方面，公司已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量。今年上半年，公司以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。 另外，公司应用于第三代宽带半导体的抛光液正配合客户项目试生产需求。 （4） 在功能性湿电子化学品方面，公司 28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用， 14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。 另外， 公司全资子公司安集投资已经与合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司， 并已开展实质性合作，积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 6.17亿元、 8.90亿元、 11.82亿元，归母净利润分别为 1.42亿元、 2.08亿元、 2.77亿元，EPS 分别为 2.68元、 3.93元和 5.21元， 维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 市场需求不及预期的风险；技术突破不及预期的风险； 国产替代进展不及预期的风险； 市场竞争加剧的风险。

事件：公司发布2021年半年度报告。2021年上半年，公司实现营业收入28301,34万元，(YoY+47.6%)；毛利率为50.04%，归母净利润7218万（YoY+44.93%）；基本每股收益1.36元（YoY+44.68%）。 投资摘要：财务分析：营收增长符合预期，盈利能力稳定。 营收增速稳定，产品订单稳步增长：得益于成熟产品放量及多款新产品通过论证实现销售，公司实现营业收入28,301.34万元，比去年同期增长47.60%，高于2021年第一季度23.81%的同比增幅。单季度看，公司2021Q2实现营业收入1.64亿元，同比增长70.8%，环比增长37.8%。 毛利稳定，盈利能力恢复正常水平：公司上半年扣非后归母净利润3443.61万元，同比下滑42%。二季度公司扣非后归母净利润为2685万元，相较于一季度758万元大幅增长，与去年同期相比增长2.63%。剔除公司股权激励带来的股份支付费用后，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润9,584.73万元，较上年同期增长83.61%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,810.26万元，较上年同期增长13.05%。扣非净利润增速小于营业收入增速主要系公司为应对技术和市场的快速发展，支撑未来的业绩增长，加大了研发、市场开拓及供应能力提升等方面的投入，期间费用增加所致。 研发费用大幅提升：公司上半年研发费用为6161.7万元，较去年同期增长77.71%，占营业收入比例为21.77%。截止报告期末，公司研发人员人数为126人，较上期末77人有大幅增加。研发人员薪酬合计为3614.97万元，人均薪酬为28.69万元，较上期内的19.54万元亦有显著提升。 业务分析：成熟产品稳定上量新客户新应用验证顺利报告期内公司持续围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，加强研发投入与行业领先客户合作，为客户开发创新性整体解决方案。 在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销售提供技术支持；14nm以下技术节点（包括10-7nm）在跟客户紧密合作进行测试并优化。根据存储芯片制造技术的发展，开发用于128层以上3DNAND和19/17nm以下技术节点DRAM用铜及铜阻挡层抛光液。 报告期内，成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选供应商与客户一起合作准备量产，多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。 在钨抛光液方面，公司持续加大产品平台的研发力度，钨抛光液产品平台逐步完善。目前已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中，并在持续优化、上量中，稳固了在存储器芯片厂的市场地位。报告期内钨抛光液新产品在DRAM领域及模拟芯片领域完成论证，并在多家客户实现量产销售；钨抛光液新产品在其他应用、领域的客户论证进展顺利；同时后续产品也在持续研发中。 介电材料抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，目前已在3DNAND先进制程中实现量产并在逐步上量。报告期内，以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片领域取得重要进展，并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。截至目前，公司已成功实现同类产品的国产自主供应。同时，应用于第三代宽带半导体的抛光液配合客户项目试生产需求，进展顺利。 功能性湿电子化学品板块，为应对半导体行业的快速发展，新技术、新工艺的诞生，公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有的业务范围，围绕自身核心技术，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。 未来展望：报告期内，公司全资子公司安集投资已与国内具备优质研发及生产资质的合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司。已开展实质性合作，并积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。在功能性湿电子化学品板块，公司通过自建、合作等多种方式，加强产品及原料的自主可控，并已取得突破性进展。对于公司未来原料供应安全与盈利能力的改善有促进作用。 投资建议：：我们预计公司2021-2023年的营业收入分别为6.28亿元、9.08亿元、12.71亿元，每股收益为2.96元、4.28元、6.02元。当前股价对应的PE分别为88.75倍、61.23倍、43.60倍，维持公司买入评级。 风险提示：产品更新换代较快带来的产品开发风险，客户集中度较高风险，原材料供应及价格上涨风险，公允值变动风险，半导体行业周期变化风险。

CMP（化学机械抛光）抛光液：受益技术演进、晶圆厂扩产、国产替代，国内CMP 抛光液市场前景广阔。2019 年全球CMP 抛光液市场规模约12 亿美元，其中国内市场规模约15亿元人民币，占全球18%，增长驱动力：1）先进制程发展将推动抛光材料的需求增长，制程越先进，CMP 抛光步骤越多，3D NAND 结构对抛光材料的需求将翻倍增长；2）下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI，从2019年至2021年末，中国大陆存储器产能增加95%，代工增加47%，模拟增加29%。3）从竞争格局看，全球抛光液市场主要被卡伯特Cabot、Versum、Hitachi 等美日厂商垄断，CR5 近80%，测算国内抛光液龙头安集科技2020年全球市场份额4.5%，中国大陆市占率超20%。 安集科技：国产抛光液龙头，国产替代的确定性较强，大比例研发投入保证长期成长性。1）技术领先：目前公司CMP 抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，应用于国内8 /12 英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司从铜及铜的抛光液发展起来逐步拓展到钨、氧化物以及其他金属的抛光液。2）下游客户拓展顺利：客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商，近年来对单一大客户的依赖逐步减弱，第一大客户中芯国际的比例从2016年的66%下降到2020年42%，2019-20年公司钨抛光液、铜抛光液在长江存储通过验证快速上量。我们认为未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规模释放，公司将会持续受益。3）公司研发投入占营收比例超过20%，远超国内外半导体抛光材料公司平均比例（约7%），大比例的研发投入有助于公司持续研发新的细分抛光液品类，提升下游新老客户渗透率。 投资建议 预计公司2021-2023年实现营收分别为6.3/8.6/10.7亿元，同比增长49%/37%/24%。归母净利润为1.2/1.7/2.1亿元，2021年增速下滑20%主要系2020年非经常损益高达0.95亿元，预计扣非后净利润为1/1.4/1.9亿元，同比增长85%/45%/33%，3年复合增速为58%。我们认为国内半导体材料龙头如安集，给予1.5-2x PEG，P/E应该在87-116x的区间。我们以2022年EPS为3.17元人民币来看，给2022年100xPE，目标市值169亿元，对应股价317元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高；原材料供应集中；大客户中芯国际先进制程扩产风险；限售股解禁及大股东减持风险。

公司立足高端半导体材料的研发生产与销售，包括化学机械抛光液与光刻胶去除剂，填补国产材料空白核心技术拥有自主知识产权，专利族结构清晰明确，研发队伍富有经验，承担多项国家重点项目。 化学机械抛光液技术与验证壁垒高，市场份额长期以来由Cabot、Hitachi、Fujimi、Merck等跨国巨头把持。公司通过自主创新，成功实现了高端报道提材料领域零的突破。 w 公司坚持以自主研发为核心，重视自主知识产权，已获发明专利共计205件。 公司研发人员占比高，以具有多年产业经验的资深技术人员为主，研发投入稳定保持在公司营业收入的20%以上，在工艺持续迭代更新的半导体材料领域，得以与核心客户的生产工艺保持同步。 公司研发氛围浓厚，重视研发人员对公司的认同感与归属感。分别于2020年6月与2021年3月，两次对核心技术与业务人员进行股权激励。 晶圆制造工艺持续迭代，公司研发进度紧跟核心客户工艺进程。 公司的主要客户为中芯国际、台积电、长江存储、华润微、华虹华力等内资与外资晶圆制造厂，旨在客户提供定制化的一站式半导体材料解决方案。 公司目前前五名客户的销售占比较高，这与半导体行业资源集中在头部企业的特性相关。 公司未来增长点分布于现有与即将导入的国内大型晶圆代工厂。 存量客户成熟工艺单片耗量低，制程迭代贡献新增长。以中芯国际为代表的存量客户仍以成熟工艺为主力产能，单片晶圆抛光液用量少，未来仍有巨大上升空间。 增量客户以长江存储为代表，制程先进，单片抛光液消耗大，且产能迅速爬升中，中短期内将迎来爆发。 合肥长鑫存储（CXMT）已逐步完成DRAM产业布局，缩小与国外同类芯片厂商之间的差距。未来CXMT产能扩展与国产材料的验证通过，也将为公司带来新的营收增长点。 投资建议：公司10-7nm节点相关产品研发进度顺利，有中短期内转化为营收的可能。在核心客户中芯国际份额高，且仍有成长空间，同时新客户快速扩产，建议关注下游客户群扩产与公司产品的验证进展，综合考虑给予买入建议。 风险提示：下游需求增长不及预期，新产品研发进度不及预期，美国政府对半导体制造业政策的不确定性。

事件：公司公布 2020年年度报告，全年实现营收 4.22亿元，同比增长47.99%；实现归母净利润 1.54亿元，同比增长 133.86%；扣非后归母净利润 0.59亿元，同比增长 36.76%。Q4季度实现营收 1.14亿元，同比增长 41.84%，环比下降 2.56%；实现归母净利润 0.40亿元，同比增长106.36%，环比下降 37.50%。 毛利率与净利率提升明显，盈利能力持续增强：2020年公司实现毛利率52.03%，同比增长 1.78pct，净利率 36.46%，同比增长 13.39pct，毛利率与净利率均有所提升。费用方面，公司销售费用、管理费用、研发费用和财务费用分别为 0.21亿元、0.41亿元、0.89亿元、0.04亿元，其中研发费用同比增长 54.51%，主要系公司人力成本及研发材料消耗增长较多所致。财务费用率大幅增长，主要系汇率大幅波动导致净汇兑损失所致。整体来看，公司净利率提升显著，盈利能力不断加强。 全面开展全品类产品线布局，高难度抛光液研发进展顺利：在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司持续优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性，10nm-7nm 技术节点的技术研发按照计划进行，已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售；在钨抛光液方面，公司已有多款产品应用到了 3D NAND 先进制程中，并持续优化提升，稳固了在存储器芯片厂的市场地位。在介电材料抛光液方面，公司与客户共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，已在 3D NAND 先进制程中取得重要进展。在光刻胶去除剂方面，公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产，28nm 技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展，实现该类产品在 28nm 技术节点的进口替代。 本土晶圆厂产能加速扩张，半导体材料需求有望保持高景气：目前晶圆代工行业产能紧张，尤其对成熟制程的需求强劲，各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟 12英寸产线扩产 1万片，成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片。华虹半导体也将在 2021年通过 12英寸生产平台进一步扩产，此外，华润微、士兰微等 IDM 厂商也在积极进行产能爬坡，伴随各大晶圆厂产能逐渐释放，半导体相关配套材料环节将迎来需求旺 季，本土相关龙头公司有望优先受益。 维持“强烈推荐”评级：我们看好公司抛光液品类覆盖率持续提升，预计公司 2021年-2023年的归母净利润分别为 1.56/2.06/2.54亿元，EPS 分别为 2.93/3.88/4.78元，对应 PE 分别为 71X、54X、44X，维持“强烈推荐”评级。

2020年营收增长 48%，归母净利润增长 144%，符合预期 公司营收 4.22亿元，同比增长 48%，归母净利润 1.54亿元，同比增 长 144%，归母扣非净利润为 0.59亿元，同比增长 37%。 其中 20Q4营收 1.14亿元，同比增长 41.84%，归母净利润 0.40亿 元，同比增长 106%，扣非净利润-0.06亿元， 主要系 2020年 6月， 公司实施股权激励产生费用约为 0.27亿元，影响 20Q4扣非利润。 20Q4毛利率 44.80，环比下降约 11.08pct，预计为核心原材料硅溶 胶和气相二氧化硅价格上涨所致。 CMP 抛光液进展较好，市场份额显著提升 分业务板块， CMP 抛光液营收 3.75亿元，同比增长 59%，毛利率 54.80%，同比提升 0.64pct。其中铜及铜阻挡层 CMP 抛光液营收 2.23亿元，同比提升 34%，毛利率 33.97%，同比提升 1.88pct。 根据 SEMI 数据计算，公司 CMP 抛光液市场份额 2020年为 4.5%(2019年 3%)。 光刻胶去除剂营收 0.47亿元，同比减少 4%，毛利率 30.21%，同比 下降 1.66%，其中集成电路用光刻胶去除剂营收 0.20元，同比增长 7.53%，毛利率 50.65%，同比减少 3.04pct。 14nm 抛光液及 3D NAND 存储制程抛光液实现突破，超出预期 公司多款新产品量产销售突破， 铜及铜阻挡层抛光液在 14nm 制程获 得订单；氧化铈抛光液、铜和阻挡层抛光液、钨抛光液等产品在 3D NAND 制程中的 128层技术节点中获得订单；铜抛光液、 28nm 硬掩 模工艺光刻胶去除剂获得新订单。 国内抛光液龙头， 维持 “增持”评级 公司是典型细分领域龙头， 处于半导体化学品优质赛道。随着国内存 储及逻辑大厂扩产周期，国产材料替代加速，预计公司 21/22年净利 润约为 1.67/1.96亿元，对应 21年 PE 63倍， PS15倍，继续给予“增 持”评级。

事件：3月31日公司披露2020年年报，公司实现累计营业收入4.22亿元，同比+47.99%；实现归母净利润1.54亿元，同比+133.86%，扣除非经常性损益的净利润0.59亿元，同比+36.76%。国内主要客户需求增加，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好，产品在客户端的用量明显上升，根据SEMI数据，公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%提升到2020年的4.5%左右。 报告要点：主力产品持续改良优化，新产品进展顺利持续加强与国内半导体制造龙头合作，并为其开发创新性的整体解决方案。 抛光液：1）目前主力产品铜及铜阻挡层系列，持续优化已量产14nm及以上产品的性能及稳定性。10-7nm技术节点研发按照计划进行。2）钨抛光液方面，已有多款产品应用于3DNAND先进制程中，逻辑芯片也已进入客户论证阶段。3）介电材料抛光液方面，以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中取得重要进展，并获得关键客户认可。光刻胶去除剂：铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm后段硬掩模工艺光刻胶去除剂处于验证阶段，14nm后段蚀刻残留物去除剂处于研发阶段。4）第三代半导体相应抛光液产品开展技术开发与测试验证。 国产逻辑+存储产能攀升，半导体材料配套需求增长美国政府持续对中国芯片科技封锁，培育优秀的国产半导体材料供应商逻辑不变。大陆逻辑和存储产能持续扩张，配套材料增量需求为国内企业带巨大发展空间。1）逻辑代工方面，如龙头中芯国际2021年计划资本支出43亿美元，12英寸月产能将扩充1万片，8英寸的月产能将扩充4.5万片。 2）存储领域，长江存储计划今年下半年实现月产10万片，二期工厂去年6月份也已开建，两期产能规划共30万片/月。长鑫存储2020年项目达产4万片/月，新一轮6万片/月产能建设开始启动。 投资建议与盈利预测预计2021-2023年公司营收5.82、7.77、10.38亿元，归母净利润1.76、2.18、2.60亿元，当前市值对应2021-2023年PE分别为61、49、41倍，维持“增持”评级。 风险提示新产品开发进度不及预期；行业景气度不及预期；外部因素导致核心原料供应风险。