事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收18.35亿元，同比增长48.24%；归属上市公司股东净利润5.34亿元，同比增长32.51%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.5元（含税）；拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。 平安观点：业绩持续稳健增长，季度收入创出新高：2024年公司实现营收18.35亿元（+48.24%YoY），归母净利润为5.34亿元（+32.51%YoY），扣非后归母净利润为5.26亿元（+63.44%YoY），主要系（1）公司不断加强与客户紧密合作，积极扩充产品品类，产品结构更多元化，由于部分产品线生产效率有所提升，毛利率有所增长；（2）公司营业收入保持稳健增长；（3）公司在持续提升内部管理和经营效率；（4）由于汇兑收益和存款利息收入的影响，财务收益增加。2024年公司整体毛利率和净利率分别是58.45%（+2.64pctYoY）和29.08%（-3.45pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.37%（-2.54pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.35%（-0.54pctYoY）、6.46%（-0.11pctYoY）、-1.57%（-0.90pctYoY）和18.13%（-0.98pctYoY）。2024Q4单季度，公司实现营收5.23亿元（+53.90%YoY，+1.52%QoQ），归母净利润1.41亿元（+61.58%YoY，-11.03%QoQ），四季度单季度营收再创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为58.18%（+2.97pctYoY，-1.68pctQoQ）和26.99%（+1.29pctYoY，-3.80pctQoQ）。 抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量：从营收结构上看，2024年，抛光液实现营收15.45亿，同比增长43.73%，营收占比84.17%，毛利率为61.16%，同比提升1.97pct；功能性湿电子化学品实现营收2.77亿元，同比增长78.91%，营收占比15.07%，毛利率为43.21%，同比提升10.48pct。1）抛光液方面，公司不断强化对现有客户的吸引力，稳固市场优势，同时积极拓展新客户资源，探索新应用场景，大力开拓市场份额：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利，客户用量及客户数量均达到预期，多个产品平台中的多款产品在成熟制程和先进制程的客户完成测试论证并持续量产销售。2）功能性湿电子化学品方面，公司持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场，同时先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。3）电镀液及添加剂方面，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设。2024年，电镀液本地化的生产供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为7.02亿元（前值为7.06亿元）、8.58亿元（前值为9.01亿元）、10.11亿元（新增），EPS分别为5.43元、6.64元和7.82元，对应4月18日收盘价的PE分别为31.8X、26.0X和22.1X，随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事件概述公司发布2024年业绩快报。2024年公司实现营收18.35亿元，同比+48.24%；归母净利润5.38亿元，同比+33.64%；扣非归母净利润5.31亿元，同比+64.92%。收入端来看，公司把握客户上量节奏，新品进入放量阶段，收入实现高增；利润端来看，毛利率由于产品结构优化/生产效率提升而增长，期间费用增长幅度低于营业收入，利润实现增长。公司持续受益产品品类扩展/新品导入/下游晶圆厂扩产持续/代工结构性升级/稼动率保持高位公司目前产品覆盖面齐全，目前CMP抛光液份额在在国内企业中排名第一，同时产品品类增至功能性湿电子化学品，品类扩展持续进行时。从客户端份额来看，目前公司已经导入主流晶圆厂，在先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行。从下游晶圆厂情况来看，目前随AI等下游应用需求回升/消费刺激等拉货影响，主流晶圆厂稼动率逐季度回升，同时从扩产进度来看，后续逻辑、存储厂扩产持续，半导体材料整体需求提升。此外从代工结构来看，未来先进制程/高层数存储产能占比提升，对公司受益较大。 向湿电子化学品领域延伸，打造材料平台型公司半导体湿电子化学品具有料号多/规模小/市场分散的特点，其中功能性化学品例如刻蚀液、清洗液、显影液等工艺难点及制备流程相似，公司借助多年来对材料配方的深刻理解，有望向刻蚀液、清洗液、显影液等领域不断延伸，成为国内高端湿电子化学材料平台型龙头，有望打开第二成长曲线。投资建议我们预计公司24-26年营业收入分别为18.35、24.39、31.35亿元，同比+48.2%、+32.9%、+28.5%；归母净利润分别为5.38、7.58、9.53亿元。EPS分别为4.17、5.87、7.37元。2025年3月7日股价为160.67元，对应PE分别为38.57、27.38、21.79x。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示行业竞争加剧风险，新品开拓不及预期风险，行业景气度不及预期风险。

公司发布 2024年三季报， 24年前三季度实现营收 13.12亿元，同比增长46.10%；实现归母净利润 3.93亿元，同比提升 24.46%。其中 24Q3实现营收 5.15亿元，同比增长 59.29%，环比增长 22.95%；实现归母净利润 1.59亿元，同比增长 97.20%，环比增长 23.00%。 看好公司平台化布局有序推进， 维持买入评级。 支撑评级的要点 24Q3公司业绩快速增长。 24年前三季度及 24Q3公司营收同比增长， 主要原因为产品研发成果转化及市场拓展如期进行，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加， 同时新产品、新客户导入及销售进展顺利，部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。 24Q3公司归母净利润同比增速高于收入同比增速，主要原因为产品结构变化，持续高强度研发的新产品收入占比提高，部分产品线生产效率较上年同期有所提升，同时研发费用和各类经营费用保持健康有序增长。 24年前三季度公司毛利率为 58.56%（同比+2.52pct），净利率为 29.92%（同比-5.20pct），期间费用率为27.32%（同比+0.51pct） ； 24Q3公司毛利率为 59.86%（同比+2.12pct，环比+2.81pct），净利率为 30.79%（同比+5.92pct，环比+0.01pct） 。 下游晶圆厂稼动率回升带动抛光液需求增长， 公司多款抛光液持续放量。 根据各晶圆代工厂三季报以及集邦咨询信息显示，在 2024年下半年手机、笔记本电脑等新品推动供应链备货需求，及国产化生产趋势的影响下， 2024年中国晶圆厂稼动率正逐季回升。 根据中报， 公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已量产销售， 多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进， 使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已量产销售。公司多款钨抛光液在存储和逻辑芯片的先进制程通过验证、 实现量产。 公司使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端量产销售。 公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能超过竞争对手，达到全球领先水平。此外， 公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利。 公司功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂业务进展顺利。 根据中报， 公司先进制程刻蚀后清洗液、 先进制程碱性抛光后清洗液持续上量， 电镀液本地化供应进展顺利、 持续上量， 集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售； 自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。 估值 公司抛光液等产品研发、验证及放量进展良好， 上调盈利预测，预计 2024-2026年归母净利润分别为 5.44/7.08/8.67亿元， 每股收益分别为 4.21/5.48/6.71元，对应 PE 分别为 36.3/27.9/22.8倍。 看好公司平台化布局有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险 产品研发推广进程受阻； 宏观经济形势变化； 抛光材料需求增速不及预期。

事项：公司发布2024年第三季度报告：1）2024Q1-Q3：公司实现营业收入13.12亿元，同比+46.10%；毛利率58.56%，同比+2.52pct;归母/扣非归母净利润3.93/3.83亿元，同比+24.46%/+58.64%；2）2024Q3：公司实现营业收入5.15亿元，同比/环比+59.29%/+22.95%；毛利率59.86%，同比/环比+2.12pct/+2.81pct；归母净利润1.59亿元，同比/环比+97.29%/+23.00%；扣非归母净利润1.49亿元，同比/环比+83.60%/+15.09%。 评论：2024Q3收入、利润创单季度新高，新品放量带动公司毛利率进一步提升。公司持续深耕市场需求，加速导入客户并完善各类产品布局，市场份额不断提升，业绩保持高速增长。2024Q3公司营业收入同比/环比增长59.29%/22.95%至5.15亿元；产品结构优化带动公司毛利率快速提高至59.86%，创单季度历史新高；规模效应下公司净利率同比增长5.92pct至30.79%。公司保持高水平研发投入，持续完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望保持在高水平。晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。 半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。 半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；电镀液及添加液方面，2024H1公司集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。考虑到下游稼动率回升及公司新产品放量超预期，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由4.80/6.12/7.59亿元上调为5.47/7.18/8.51亿元，对应EPS为4.24/5.56/6.59元。参考行业可比公司估值，给予公司2025年35倍PE，对应目标价194.4元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；归属上市公司股东净利润3.93亿元，同比增长24.46%。 平安观点：新产品、新客户导入及销售进展顺利，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收13.12亿元（+46.10%YoY），主要系公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加。同时，新产品、新客户导入及销售进展顺利，本季度，部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。2024前三季度，公司实现归母净利润3.93亿元（+24.46%YoY），扣非后归母净利润3.83亿元（+58.64%YoY），毛利率为58.56%（+2.52pctYoY），净利率为29.92%（-5.20pctYoY）。Q3单季度，公司实现营收5.15亿元（+59.29%YoY，+22.95%QoQ），实现归母净利润1.59亿元（+97.20%YoY，+23.00%QoQ）。公司净利润同比增速高于收入增长，主要系新产品收入占比提高，部分产品线生产效率较上年同期有所提升。Q3单季度的毛利率和净利率分别为59.86%（+2.12pctYoY，+2.81pctQoQ）和30.79%（+5.92pctYoY，+0.01pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为27.32%（+0.51pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.56%（-0.16pctYoY）、5.72%（-0.23pctYoY）、0.19%（+1.56pctYoY）和17.84%（-0.67pctYoY）。公司坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；在自主研发的基础上，引入电镀液及添加剂的国际合作，逐步覆盖多种产品品类。同时，在继续扩大国内市场份额的基础上，积极加速海外市场拓展，进一步提高全球市场占有率，实现销售稳健增长。 化学机械抛光液全品类产品线布局，功能性湿化学品规模化上量：在化学机械抛光液板块，公司坚持化学机械抛光液全品类产品线布局，基于化学机械抛光液技术和产品平台，满足客户的多样化需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液；在功能性湿电子化学品板块，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，随着规模化上量，毛利率也有一定程度的改善；在电镀液及添加剂板块，公司着重于集成电路制造及先进封装领域的高端产品系列供应，同时在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，集成电路制造领域的铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进展也符合预期，测试论证顺利。与此同时，公司不断完善自主知识产权的布局，基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，为公司进一步拓展国内外市场夯实根基。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.63亿元（前值为4.94亿元）、7.06亿元（前值为6.13亿元）、9.01亿元（前值为7.25亿元），EPS分别为4.36元、5.46元和6.97元，对应10月30日收盘价的PE分别为34.6X、27.6X和21.6X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

2024年10月29日，公司公布三季报业绩：1）2024年前三季度公司实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；实现归母净利润3.93亿元，同比增长24.46%；实现扣非归母净利润3.83亿元，同比增长58.64%。2）单三季度，公司实现营收5.15亿元，同比增长59.29%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长97.20%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比增长83.60%。 经营分析国产替代持续推进，三季度业绩超预期。公司2024年前三季度营收高增长主要得益于公司产品在下游客户的份额提升，且新产品顺利导入客户并放量增长。单三季度，公司综合毛利率59.86%，同比提升2.12pct，环比提升2.81pct。公司净利率30.79%，环比+0.01pct，公司的销售费用率和研发费用率因加快产品销售和研发环比略有上升。 公司持续投入研发，坚持半导体材料细分领域做专做强。单三季度，公司研发费用8959万元，研发费用率17.40%。1）化学机械抛光液：公司布局CMP抛光液全产品线，定制开发用于新材料、新工艺的CMP抛光液，加强客户粘性。2）功能性湿电子化学品:新产品如碱性铜抛光后清洗液等顺利验证并进入放量阶段。先进封装用电镀液及添加剂实现量产销售，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂验证顺利。3）构建原材料自主生产能力，纳米磨料形成规模后能进一步扩大公司的利润空间。 应对下游需求增长，公司积极扩产。1）公司目前CMP抛光液产能2.9万吨/年，预计增加3.1万吨/年的产能。2）刻蚀后清洗液目前产能2464吨/年，规划产能10000吨/年；抛光后清洗液产能1890吨/年，规划产能5000吨/年；刻蚀液规划产能8000吨/年。 盈利预测、估值与评级公司产品国产替代持续推进且新产品顺利导入放量，我们上调公司的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润5.38/6.43/8.31亿元，对应的EPS为4.16/4.98/6.29元，维持“买入”评级。 风险提示行业需求波动；行业竞争加剧；扩产不及预期；限售股解禁。

安集科技是国内的抛光液龙头企业，目前公司已经形成“3+1”的业务版图，业务板块涵盖全品类化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，同时构建核心原材料自主供应能力。 公司计划发行可转债募集资金，总额不超过8.31亿元，该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过。 投资逻辑：CMP抛光液：1）下游晶圆厂稼动率恢复，行业低点已过；下游晶圆厂资本开支不减，产能持续增长。2）公司持续推进CMP抛光液的制程节点，铜抛光液正在先进制程节点进行推广和测试验证，钨抛光液在28nm节点进行测试验证，成功研发基于氧化铈磨料的抛光液产品，CMP纳米磨料成本价值占比60-70%，公司纳米磨料原为进口，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。3）宁波北仑基地预计增加产能3.1万吨，预计于2025年3月完成产能建设。我们预计CMP抛光液业务2024-2026年收入分别为14.86/18.44/22.60亿元，同比增速为38%/24%/23%。 功能性湿电子化学品：1）下游晶圆厂稼动率恢复，推动功能性湿电子化学品需求增加。2）先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产销售；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂进行测试论证。3）宁波北仑刻蚀后清洗液规划产能10000吨，抛光后清洗液规划产能5000吨，上海化工区规划刻蚀液8000吨，上海化工区已于2024年3月开始建设。我们预计2024-2026年收入为1.98/2.35/2.64亿元，增速分别为34%/22%/20%。 盈利预测、估值和评级不考虑可转债发行的情况下，我们预计公司2024-2026年营收17.04/21.08/25.76亿元，归母净利润分别为4.41/5.63/7.01亿元，同比增长9.60%/27.47%/24.53%。我们给予公司2025年36倍的PE估值，目标价156.77元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示半导体行业需求波动；抛光液行业竞争加剧；扩产不及预期；限售股解禁风险。

公司发布2024年中报，24H1实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；实现归母净利润2.34亿元，同比下降0.43%。其中24Q2实现营收4.19亿元，同比增长37.06%，环比增长10.67%；实现归母净利润1.29亿元，同比下降18.84%，环比增长22.68%。看好公司平台化布局有序推进，维持买入评级。 支撑评级的要点公司营收稳健增长。24H1公司营收同比增长38.68%，主要原因为公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时不断加强与客户合作交流，积极扩充产品品类，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进；归母净利润同比下降0.43%，主要原因为上年同期集中完成了部分政府补助项目验收，确认其他收益约8,000万元，导致同比基数较高。24H1公司毛利率为57.72%（同比+2.63pct），净利率为29.35%（同比-11.53pct），期间费用率为26.43%（同比+1.99pct），其中财务费用率为-1.00%（同比+1.17pct），主要系汇率变动带来的汇兑收益同比下降所致，管理费用率6.32%（同比+0.95pct），主要系股份支付费用、资产折旧和摊销及人力成本增加所致。24Q2公司营收及归母净利润环比增长，毛利率57.06%（同比+2.98pct，环比-1.40pct），净利率30.78%（同比-21.20pct，环比+3.01pct）。 公司致力于实现抛光液全品类产品线布局。24H1公司化学机械抛光液实现营收6.73亿元（同比+33.09%），占总营收的84.39%；毛利率61.03%。根据中报，公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已量产销售。介电材料抛光液方面，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时公司持续改进氧化物抛光液，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已量产销售。公司多款钨抛光液在存储和逻辑芯片的先进制程通过验证、实现量产。公司使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端量产销售。衬底抛光液方面，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能超过竞争对手，达到全球领先水平。此外，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线、实现销售。公司CMP抛光液全品类布局有望增强客户粘性、巩固市场领先地位。 公司功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂持续上量，加快建立核心原材料自主可控供应能力。24H1公司功能性湿电子化学品实现营收1.18亿元（同比+80.94%），占总营收的14.78%；毛利率37.90%。根据中报，在功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液、先进制程碱性抛光后清洗液持续上量。在电镀液及添加剂领域，公司电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。 估值公司抛光液等产品研发、验证及放量进展良好，维持盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.87/6.11/7.23亿元，每股收益分别为3.77/4.73/5.59元，对应PE分别为27.5/21.9/18.6倍。看好公司平台化布局有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险产品研发推广进程受阻；宏观经济形势变化；抛光材料需求增速不及预期。

盈利能力高增长，先进制程领域各产品导入及上量顺利进行。安集科技24H1实现收入7.97亿元，同比增38.68%；扣非后归母净利润2.35亿元，同比增46.07%；毛利率57.72%，同比提升2.63pct。公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，获得客户良好认可。先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；同时，搭载自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售。 抛光液多品类、多客户形成批量销售。①、铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售；②、多款钨抛光液在存储/逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产；③、使用自研资产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，在客户端实现量产销售；④、新型硅抛光液在客户端顺利上线；⑤、用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在多家客户端实现销售。 先进制程用清洗液产品快速上量。功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。 电镀液及添加剂产品的开发、验证按计划进行。电镀液及添加剂领域，公司基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.80亿元、21.46亿元和26.27亿元，同比增35.71%、27.72%、22.44%；归母净利润5.04亿元、6.44亿元和7.81亿元，同比增25.09%、27.74%、21.43%。结合可比公司估值水平，给予安集科技PE（2024E）30x-35x，对应合理市值区间151.13亿元-176.32亿元，合理价值区间116.96元/股-136.46元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的销售上量不及预期、电镀液及添加剂产品研发验证进度缓慢等。

公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；归属上市公司股东净利润2.34亿元，同比减少0.43%。 平安观点： 产品研发及市场拓展顺利，扣非净利润持续增长：2024H1，公司实现营收 7.97亿 元 （ +38.68%YoY ） ， 实 现 归 母 净 利 润 2.34亿 元（-0.43%YoY），主要系上年同期政府补助项目验收确认其他收益约8000万 元 ， 导 致 同 比 基 数 较 高 。 扣 非 后 归 母 净 利 润 为 2.35亿 元（+46.07%YoY），公司在积极扩大研发和生产建设投入的同时，持续提高盈利能力和经营管理水平，使得扣非净利润持续增长。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是 57.72%（ +2.63pct YoY）和 29.35%（-11.53pct YoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.43%（+1.98pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费 用 率 分 别 为 2.98% （ -0.65pct YoY ） 、 6.32% （ +0.96pctYoY ） 、 -1.00% （ +1.16pct YoY ） 和 18.13% （ +0.51pct YoY ） 。 2024Q2单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 4.19亿 元 （ +37.06%YoY ，+10.67%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 1.29亿 元 （ -18.84%YoY ，+22.68%QoQ ） ， Q2单 季 度 的 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 为 57.05%（+2.97pct YoY，-1.40pct QoQ）和30.78%（+3.01pct QoQ）。 抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量：从营收结构上看，2024H1，抛光液实现营收6.73亿，同比增长33.09%，营收占比84.4%，毛利率为61.03%；功能性湿电子化学品实现营收1.18亿元，同比增长80.94%，毛利率为37.90%，营收占比14.8%。1）抛光液方面，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售。 在介电材料抛光液方面，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时使 用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已成功实现量产销售。多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产。使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端实现量产销售，显著提高了客户的良率。除此之外，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展。同时，公司积极投入研发，为客户定制开发满足新应用、新要求的抛光液产品。2）功能性湿电子化学品方面，公司持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。3）电镀液及添加剂方面，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.94亿元（前值为4.43亿元）、6.13亿元（前值为5.63亿元）、7.25亿元（前值为6.61亿元），EPS分别为3.82元、4.74元和5.61元，对应8月27日收盘价的PE分别为27.8X、22.4X和18.9X，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

维持增持评级，维持目标价237.9元。公司是国内CMP抛光液龙头，全球市占率达到8%，多点布局功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等，成长空间广。我们维持公司2024-2026年EPS业绩为3.66/4.66/5.69元，维持2024年65倍P/E、目标价237.9元，维持增持评级。 新品导入顺利，公司24H1稳步提升。公司发布2024H1业绩预告，受益于公司产品研发及市场拓展顺利，尤其在先进领域维持领先优势，成熟制程拓展顺利，紧密跟随客户上量节奏，市场覆盖度进一步提升。预计公司24年上半年收入达7.57~8.00亿元，同比增长31.67%~39.15%；归母净利润达2.24~2.36亿元，同比增长幅度-4.69%~0.42%，主要系23年同期部分政府补助项目完成验收，确认其他受益8000万元，剔除后，同比增长45%~52%；扣非归母净利润2.12~2.23亿元，同比+31.87%~38.71%。取归母净利润中间值2.3亿元，预计公司2Q24归母净利润1.25亿元，环比+19%。 CMP抛光液龙头，“3+1”平台放量可期。公司是CMP抛光液龙头，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，有望充分受益于先进制程扩产。公司同步布局功能性湿电子化学品，包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，目前产品验证顺利。电镀液及添加剂板块，公司已具备中国市场供应能力，一旦客户验证顺利，有望快速起量。同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。此外，公司拟通过发行可转债，进一步扩大公司产能，届时将新增上海安集集成电路材料基地项目（8,000吨刻蚀液、3,400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1,200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（新增10,000吨光刻胶去除剂、5,000吨抛光后清洗液和400吨电子级添加剂）等产能，完善公司“3+1”平台，长期放量可期。 催化剂：CMP材料国产化进程加速；下游需求回暖风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

安集科技发布 24H1业绩预告， 预计收入 7.57-8亿元，同比+31.7%-39.2%； 扣非净利润 2.12-2.23亿元，同比+31.9%-38.7%。公司各产品导入及上量顺利，收入和扣非净利润同比稳健成长。 维持“增持”投资评级。 24H1收入同比稳健增长，归母利润受非经常项目影响同比承压。 24H1预计收入 7.57-8亿元，同比+31.7%-39.2%；归母净利润 2.24-2.36亿元，同比-4.7%~0.42%；扣非净利润 2.12-2.23亿元，同比+31.9%-38.7%。公司各产品导入及上量顺利，积极推进不同产品新订单的获取，收入和扣非净利润同比稳健成长；公司归母净利润同比有所承压，主要系 23H1由于部分政府补助项目完成验收，确认其他收益约 8000万元，造成基数较高。 24Q2收入利润同环比稳健增长。 24Q2预计收入 3.79-4.22亿元，同比+24%-38%/环比+0%-11.4%；归母净利润 1.19-1.31亿元，同比-25%~-17.6%/环比+13.2%-24.6%；扣非净利润 1.06-1.17亿元，同比+17.3%-29.4%/环比+0.6%-11%；按中值计算，单季扣非净利率 28.0%，同比-1.7pcts/环比持平。 CMP 抛光液实现全品类覆盖，市占率稳步提升。 公司 CMP 抛光液致力于实现先进制程和成熟制程全品类产品线覆盖，目前钨抛光液市占率持续提升，搭载自主二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的抛光液在客户端推进并获得新增订单， TSV 和混合键合用多款抛光液和清洗液持续上量。 功能性湿化学品持续上量，多款新品进入验证阶段。 公司湿化学品持续扩大销售规模，先进制程大马士革工艺刻蚀后清洗液进入量产，碱性抛光后清洗液进入量产阶段；用于 Bump、 RDL 等先进封装的铜、镍、镍铁、锡银等电镀液实现量产，IC领域铜大马士革及TSV电镀液及添加剂进入测试论证阶段。 公司积极募资投入上海和宁波基地建设。 上海金桥产线主要面向 CMP 抛光液和部分功能性湿电子化学品；宁波产线以功能性湿电子化学品为主，部分 CMP抛光液产线已完成再融资，正在规划建设；上海化工区产线积极布局硅溶胶、氧化铈磨料等原材料。 投资建议。 尽管下游晶圆厂稼动率有所承压，但公司产品在下游大客户市占率持续提升， 新品不断放量， 24H1收入利润同比快速增长。 公司 CMP 抛光液实现全品类覆盖，湿化学品品类不断拓张， 并积极布局上海和宁波生产基地建设，未来收入有望延续稳健增长态势。 结合公司上半年业绩预告， 我们预计 2024/2025/2026年收入为 17.2/21.6/25.8亿元， 预计归母净利润为5.2/6.6/8.0亿元，对应 PE 为 28.9/22.8/18.8倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游需求下滑、新品拓展不及预期、产品价格调整、行业竞争加剧的风险。

四大核心技术平台、不断完善产品品类。安集科技致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向，积极推进“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”、及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台，产品品类不断丰富和完善，保证持续不断有处于成熟技术和领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。 24Q1销售毛利率高达58.45%。公司2023年实现营业收入12.38亿元，同比增14.96%；扣非后归母净利润3.22亿元，同比增7.17%。2024年一季度实现收入3.78亿元，同比增40.51%，环比增11.41%；扣非后归母净利润1.06亿元，同比增50.70%，环比增31.66%。安集科技24Q1单季度的盈利能力持续提升，毛利率为58.45%，同比增2.21pct，环比增3.24pct。 化学机械抛光液产品不断完善、持续上量。钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液产品布局进一步丰富，市场份额持续稳健上升；衬底抛光液产品平台进展快速，用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，TSV和混合键合工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应进入客户产线，持续上量。 多款功能性湿电子化学品进入量产。功能性湿电子化学品领域，2023年2款水性刻蚀后清洗液进入量产，应用于先进制程大马士革工艺，并持续增加海外市场份额；刻蚀液产品进展良好，并配合客户进行工艺优化；碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段。 电镀液及添加剂产品进展超预期。电镀液及添加剂领域，2023年公司先进封装用电镀液及添加剂市场开拓进展顺利，多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、再分布线等技术；集成电路制造领域，铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进入测试论证阶段。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.49亿元、20.19亿元和25.01亿元，同比增33.21%、22.46%、23.88%；归母净利润4.50亿元、5.72亿元和7.41亿元，同比增11.84%、27.01%、29.45%。结合可比公司估值，给予PE（2024E）40x-50x，对应合理市值区间180.17亿元-225.21亿元，合理价值区间181.86元/股-227.32元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的研发进度低于预期等。

事项：2024年4月15日，公司发布2023年年度报告：1）2023年：营业收入12.38亿元，同比+14.96%；毛利率55.81%，同比+1.60pct；归母/扣非后归母净利润4.03/3.22亿元，同比+33.60%/+7.17%；2）2023Q4：营业收入3.40亿元，同比+20.02%，环比+5.07%；毛利率55.21%，同比-3.45pct，环比-2.53pct；归母净利润0.87亿元，同比-7.98%，环比+8.58%；扣非后归母净利润0.80亿元，同比+7.61%，环比-0.87%。 评论：业绩保持稳健增长，平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP抛光液产品性能及稳定性，市场份额不断提升，2023年CMP抛光液业务实现营业收入10.75亿元，同比+12.98%；毛利率59.19%，同比+0.60pct。湿电子化学品方面，公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升，2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55亿元，同比+24.38%；毛利率32.73%，同比+12.10pct。此外，公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。 晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。 CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。 未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测4.80/6.12亿元，新增2026年归母净利润预测7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元。参考行业可比公司估值，给予公司2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。