事件。公司发布三季报业绩预告，预计前三季度实现归母净利润1.58-1.68亿元，同比+72%-83%，归母扣非净利润1.51-1.61亿元，同比+100%-114%。单Q3预计实现归母净利润1.09-1.19亿元，中枢1.14亿元（同比+63%，环比+470%），归母扣非净利润1.04-1.14亿元，中枢1.09亿元（同比+70%，环比+419%）。 预计微棱镜下沉机型带动Q3业绩高增。我们预计公司Q3业绩高增主因客户应用微棱镜的潜望式镜头对应机型增加拉动，公司于今年二季度末启动微棱镜新一轮量产爬坡，微棱镜产业基地扩产项目已在24年7月整体达到预定可使用状态并投入使用，截至9月中旬微棱镜两条产线均处于满负荷量产出货。玻璃非球面透镜车载、光通讯、智能手机市场成长空间广阔。公司玻璃非球面透镜主要应用于车载领域、光通讯领域及其他成像领域，受益智能驾驶带动车载高清摄像头和激光雷达需求增长，及AI算力驱动光模块需求增长，成长空间广阔。同时，玻璃模压非球面透镜有望应用于智能手机玻塑混合镜头，公司积极推动消费电子领域非球面透镜前期预研和送样，有望开拓消费级市场。 玻璃晶圆静待AR终端爆发。AR光波导元件采用的玻璃基底需要用高质量的玻璃晶圆制作，公司为全球少数几家具备折射率2.0、12英寸的玻璃晶圆量产能力的企业，通过高精度中大尺寸超薄晶圆加工技术生产的玻璃晶圆片应用于AR/VR光波导，已进入康宁集团、DigiLens、MagicLeap等公司的供应链体系。 投资建议。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为10.49亿元/14.41亿元/17.68亿元，2024-2026年归母净利润分别为2.60/3.74/4.62亿元，对应EPS分别为0.65/0.93/1.15元/每股，考虑到可比公司估值水平，给予25年PE估值区间20-25x，对应合理价值区间18.60-23.25元，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游需求波动的风险，技术迭代不及预期的风险。

事件： 宸展光电发布 2024年半年报： 24H1公司实现营收 13.09亿元（按调整后口径同比+58.08%），归母净利润 1.30亿元（按调整后口径同比+73.15%），扣非归母净利润 1.23亿元（按调整后口径同比+69.29%），归母净利润和扣非归母净利润均位于此前业绩预告中值区间，整体符合预期。 车载业务高增长，智能交互显示器毛利率显著提升。 分业务来看： 24H1公司智能交互显示器实现营收 3.38亿元（同比+16.51%），毛利率为 35.31%（同比+5.50pct），智能交互一体机实现营收 3.65亿元（同比+60.73%），毛利率为 25.34%（同比-1.08pct），触控显示模组及其他实现营收 1.73亿元（同比+7.78%），毛利率为 40.16%（同比-1.07pct），智能车载显示屏实现营收 4.33亿元（同比+187.88%），毛利率为 7.03%（同比+2.94pct）。收入增长主要系客户库存调整结束，业务较去年同期增长，同时控股子公司鸿通科技新一代产品于 2024年进入量产阶段，车载业务营收、毛利率均明显改善。 合同负债高增，三费率有所下降。 公司 24H1期末的合同负债金额为 4058万元， 23年末为 2624万元，主因对客户预收货款增加。 24H1公司销售、管理、研发费用率分别为 3.00%、5.03%、3.33%，同比分别-1.92pct、-1.61pct、-1.16pct。 盈利预测及投资建议。 我们预计 24-26年公司归母净利润分别为 2.96亿元、3.33亿元、 3.97亿元， EPS 为 1.70元、 1.91元、 2.28元。参考公司历史估值及可比公司平均估值水平，给予公司 2024年动态 PE 区间 18-20X，对应合理价值区间 30.60-34.00元，“优于大市”评级。 风险提示： 市场拓展不及预期、下游需求不及预期、原材料价格提升。

季度收入整体呈现增长趋势。芯源微成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。公司的季度收入整体呈现增长趋势，19Q1收入仅为1030.53万元，到了23Q4则达5.10亿元；24Q1、24Q2单季度收入分别为2.44亿元、4.49亿元，同比增-15.27%、10.31%。 新一代超高产能架构涂胶显影机的研发、验证进展，值得关注。涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业。根据Techpowerup.com披露，ASML的DUV、EUV光刻机的生产能力（WPH）将不断朝着400-500片/小时的方向发展。公司第三代架构浸没式高产能涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作；新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。我们认为，新一代超高产能架构涂胶显影机接下来的研发、验证进展，将进一步决定公司是否能实现在关键的前道涂胶显影设备领域国产突破。 加大研发投入、新产品迭出。公司持续加大研发投入力度，单季度的研发费用从2021年的平均2000多万元提升到了24Q2的7158.41万元，增长十分明显。大规模的研发投入，也体现在新产品的不断推出：①、2024年3月，公司正式发布前道化学清洗机；截止2024H1，公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。②、新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，目前正在开展客户端验证。③、主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线的临时键合/解键合设备，目前已获得多家客户订单。④、推出SiC划片裂片一体机。 盈利预测与估值建议。我们预计芯源微2024E-2026E营收分别为20.60亿元、27.19亿元和36.61亿元，同比增19.97%、32.02%和34.62%；归母净利润分别为3.29亿元、4.46亿元和6.05亿元，同比增31.37%、35.57%和35.56%。结合可比公司估值，我们给予芯源微PE（2024E）35x-40x估值，合理市值区间为115.23亿元-131.70亿元，每股合理价值区间为57.37元/股-65.57元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游建厂进度不及预期、超高产能涂胶显影设备验证不及预期、新产品客户拓展进度缓慢、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。

2024年上半年业绩同比高增，行业景气度回暖。公司发布24年中报，实现营业收入15.31亿元，同比增长68.26%；实现归属于上市股东的净利润1.48亿元，扣非后净利润1.12亿元，同比分别增长199.76%和1872.87%。据公司中报援引IDC《中国无线耳机市场月度跟踪报告》数据，2024年上半年国内蓝牙耳机市场出货量达到5540万台，同比增长20.8%。 可穿戴产品出货量快速增长，积极展望6nm BES2800系列。随着可穿戴芯片的快速迭代，公司在智能手表/手环领域的竞争力进一步提升，BES2700系列出货量快速增长，市场份额提升。24年上半年公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，采用6nm FinFET工艺。该芯片已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，预计下半年将逐步开始上量。 同时新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。 盈利预测和投资建议。我们预计24-26年公司对应EPS分别为2.91/4.51/5.89元/股。考虑到可比公司估值水平，给予24年PS估值区间6.5-7倍，对应合理价值区间165.88-178.64元，给予“优于大市”评级。 风险提示。产品市场推动不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。

王贇上海新阳：传统业务占比降低，晶圆制造和先进封装用半导体材料驱动成长。 公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节；此外，公司亦从事环保型、功能性涂料（氟碳涂料产品）的研发、生产及销售， 为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。截止 23年末，公司研发人员达 240人，占比 26.52%。 24H1公司实现营业收入 6.61亿元， +19.78%YoY；综合毛利率 39.65%，同比上升 5.66个百分点；研发投入 0.97亿元，占总营收14.69%；归母净利润 0.59亿元， -32.14%YoY（扣非后+51.77%YoY）。 电镀液及添加剂、清洗液及刻蚀液为公司拳头产品，市场份额快速增长。 1）电镀液和添加剂： 应用于晶圆制造和先进封装两大领域， 主要包括大马士革铜互连、 TSV、 Bumping 电镀液及配套添加剂。 经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系， 24H1公司电镀液添加剂相关产品收入快速提升，同比增长超 80%，新产品研发及验证工作也在顺利推进中。 2） 清洗液及刻蚀液： 28nm 干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产， 14nm 技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm 及以上技术节点全覆盖。 24H1干法蚀刻后清洗液产品收入同比增长近 50%，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。 光刻胶和研磨液两大类产品取得长足进展与突破。 1） 光刻胶： I 线、 KrF 光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，在超 20家客户端进行测试验证， 24H1期间系列产品销量显著增加； ArF 光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作， 部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。 2）研磨液： 已有成熟的 STI Surry、 Poy surry、 W surry 系列产品在超过 20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中 W surry 系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。 盈 利 预 测 与 估 值 。 我 们 预 计 公 司 2024E-2026E 年 营 收 分 别 为14.15/16.80/20.14亿元，归母净利润为 1.66/2.33/3.27亿元，对应 EPS 为0.53/0.74/1.04元。 我们采用 PE 估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在半导体材料领域的竞争优势和国产替代属性，给予 2025年 45.0X-50.0X PE估值，我们认为公司的合理市值为 104.70-116.33亿元，对应合理价值区间为 33.41-37.12元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。 下游需求恢复不及预期、 原材料价格大幅波动、新产品推广不及预期、 产品验证不及预期等。

事件。公司发布24H1业绩，24H1实现营收26.55亿元，同比+43.21%，归母净利润4.27亿元，同比+140.48%，归母扣非净利润3.91亿元，同比+253.43%。单Q2实现营收13.10亿元（同比+34.05%、环比-2.65%）、归母净利润2.48亿元（同比+193.09%、环比+38.92%）、归母扣非净利润2.21亿元（同比+361.28%、环比+30.57%）。 光学元器件及薄膜光学面板业务驱动成长。分业务板块来看，24H1公司光学元器件、薄膜光学面板、反光材料、汽车电子、半导体光学业务分别实现营收12.45亿元、9.45亿元、1.84亿元、1.35亿元、0.64亿元，同比分别增长54.46%、38.47%、35.47%、2%、4.09%。其中光学元器件、薄膜光学面板业务为主要增长来源，预计主因微棱镜二季度量产提前、薄膜光学面板出货量提升。 Q2盈利水平显著提升。公司单Q2毛利率为31.30%（同比+4.68pcts，环比+7.30pcts），净利率为19.39%（同比+10.07pcts，环比+5.60pcts）。公司预计主因为：1）受益提升高附加值产品份额、丰富产品品类、提高管理效率，薄膜光学面板业务毛利率同环比提升；2）微棱镜Q2提前出货改善毛利率；3）各项费用的有效管控，尤其是微棱镜量产后研发费用投入的减少。 深化与北美大客户合作，AI有望驱动光学升级。公司围绕北美大客户全面布局：1）涂覆滤片产品方面，公司已获得直接大客户合作机会，实现供应链突破；2）四重反射棱镜24年机型下沉有望持续带来业绩支撑；3）薄膜光学面板将通过降本增效保持稳定增长；4）受益AI智能感知，光学升级可期。 战略卡位AR眼镜，反射光波导量产有望突破。AR眼镜有望成为AI的最佳载体，Meta等海外大厂加速布局，公司在衍射光波导、反射光波导、Birdbath等方案上均有技术布局，其中在反射光波导领域，公司具备大规模量产制造能力，有望突破反射光波导量产难题。 盈利预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为64.08亿元/81.23亿元/91.34亿元，2024-2026年归母净利润分别为8.90/11.76/13.89亿元，对应EPS分别为0.64/0.85/1.00元/每股，考虑可比公司估值水平，给予24年PE估值区间25-30x，对应合理价值区间16.00-19.20元，维持“优于大市”评级。 风险提示。下游需求波动的风险；AR研发不及预期的风险。

中科飞测：围绕九大系列设备和三大系列软件产品，持续推进产业化进程。 公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。设备产品方面，公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备（无图晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质膜厚量测、金属膜厚量、三维形貌量测）已在国内头部客户批量量产应用，市占率稳步增长，另外三大系列设备（明场检测、暗场检测、光学关键尺寸量测）均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。截至24H1，公司拥有专利558项，研发人员达465人，占比44.4%。24H1公司实现营收4.64亿元，同比增长26.91%；归母净亏损6801万元，主要受研发和股份支付费用影响。 下游扩产叠加国产化率提升，国内量检测设备空间广阔。1）据公司24年半年报援引SEMI数据，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。2）目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，半导体设备国产化的重要性提升。公司在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，能够为不同类型的集成电路客户（包括集成电路前道和先进封装）提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障。 检测、量测设备产品丰富，增长动能充沛。2023年公司检测设备营收达6.54亿元，同比增长70.15%，占总营收73.46%；量测设备业务实现收入2.22亿元，同比增长88.56%，占总营收24.87%。1）公司形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，无图形检测、图形检测、套刻精度、膜厚等品类设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长。2）明场检测设备、暗场检测设备、光学关键尺寸量测设备均已完成样机研发，并出货至部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。 盈利预测与估值。我们预计公司2024E-2026E年营收分别为13.03/18.67/27.51亿元，归母净利润为1.09/2.76/4.67亿元，对应EPS为0.34/0.86/1.46元。我们采用PS估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在国产量检测设备的领先地位，给予公司2024年15.0X-16.0XPS，我们认为公司的合理市值为195.39-208.42亿元，对应合理价值区间为61.06-65.13元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。半导体行业周期性波动、技术研发不及预期、市场竞争加剧。

盈利能力高增长，先进制程领域各产品导入及上量顺利进行。安集科技24H1实现收入7.97亿元，同比增38.68%；扣非后归母净利润2.35亿元，同比增46.07%；毛利率57.72%，同比提升2.63pct。公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，获得客户良好认可。先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；同时，搭载自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售。 抛光液多品类、多客户形成批量销售。①、铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售；②、多款钨抛光液在存储/逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产；③、使用自研资产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，在客户端实现量产销售；④、新型硅抛光液在客户端顺利上线；⑤、用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在多家客户端实现销售。 先进制程用清洗液产品快速上量。功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。 电镀液及添加剂产品的开发、验证按计划进行。电镀液及添加剂领域，公司基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.80亿元、21.46亿元和26.27亿元，同比增35.71%、27.72%、22.44%；归母净利润5.04亿元、6.44亿元和7.81亿元，同比增25.09%、27.74%、21.43%。结合可比公司估值水平，给予安集科技PE（2024E）30x-35x，对应合理市值区间151.13亿元-176.32亿元，合理价值区间116.96元/股-136.46元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的销售上量不及预期、电镀液及添加剂产品研发验证进度缓慢等。

公司发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入2.06亿元，同比增长32.07%；归属于上市公司股东的净利润亏损3515.74万元。 上半年压力类产品快速放量，积极布局汽车量，积极布局汽车/机器人等领域应用机器人等领域应用。公司旗下产品MEMS空咪、信号咪，已在客户端实现大规模出货。另外玻璃微溶类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力。相关机器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品。 声学传感器作为语音输入的第一入口，有望迎来技术指标的大幅升级。AI手机需要更智能化的语音识别和处理能力，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，有望给声学传感器带来新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。随着人工智能推动语音转文字（STT）等音频应用不断发展，MEMS麦克风也通过捕捉细致入微的语音数据，为提高语音识别准确率发挥了积极作用，助力在消费电子产品和面向视障群体的无障碍功能等领域实现更加自然而实用的人工智能音频。公司已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，目前公司在积极和客户探讨更高信噪比，达到声学传感器产品研发导入。 盈利预测和投资建议。我们预计24-26年公司对应EPS分别为-0.45/0.57/1.13元/股。考虑到可比公司估值水平，给予24年PS估值区间5.5-6.5倍，对应合理价值区间47.45-56.07元，给予“优于大市”评级。 风险提示。产品市场推动不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。

事件： 2024年上半年公司实现营业收入 335.89亿元（YoY+15.01%），实现归 母 净 利 润 1.40亿 元（YoY-88.78% ）， 扣 非 归 母 净 利 润 -1.28亿 元（YoY-110.92%）。 2Q24实现收入 173.42亿元（YoY+17.35%）；归母净利润-0.03亿元（YoY-100.38%）；扣非归母净利润-0.42亿元（YoY-105.31%）。 安世半导体： 半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。 2024年上半年公司半导体业务实现营业收入 70.4亿元，同比下降 7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润 10.8亿元，同比下降 22.40%。 其中， Q2收入与利润环比实现增长，毛利率水平较 Q1大幅度改善， Q1/Q2分别实现营业收入为34.2亿元、 36.2亿元，净利润分别为 5.2亿元（含出售 NWF 股权的投资收益 1.7亿元）、 5.6亿元。 拆分来看， 来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、 7.35%、 21.08%、5.21%、 3.36%。 半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS 与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、 AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。 产品集成：优化经营管理， 布局未来新发展。 2024年上半年公司产品集成业务实现营收 261.2亿元，同比增长 26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2亿元、 137.0亿元，净亏损分别为 3.5亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）、 5.0亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响， 2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。 盈利预测和投资建议。 我们认为公司已形成 ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司 2024-2026年分别实现 EPS0.87、 1.88和 2.44元，我们给予 2024年 PE28-30X，对应合理价格区间 24.36-26.10元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示： 智能手机市场需求不及预期， ODM 行业竞争加剧， 光学模组需求不及预期。

事件：2024年上半年公司实现营业收入8.00亿元（YoY-9.40%），实现归母净利润1.05亿元（YoY-18.18%），扣非归母净利润0.97亿元（YoY-21.54%）。拆分看，2Q24实现收入4.43亿元（YoY-5.39%）；归母净利润0.69亿元（YoY-1.39%）；扣非归母净利润0.67亿元（YoY+1.07%）。 财务：Q2毛利率升，净利率升。2Q24公司毛利率38.44%，环比升1.95pct；净利率13.30%，环比升6.55pct。我们认为随着行业市场逐步回暖，需求复苏，下游库存调整逐步结束，公司持续拓宽产品线，应用领域不断扩展，未来业务有望稳健发展。 业务：智慧视觉芯片龙头，专业视频、智慧物联、智慧车行多点开花。专业视频处理领域，公司以先进技术和设计能力持续领航市场。跟进专业视频处理芯片行业趋势，为客户提供智能安防算法支持与全套芯片解决方案。智慧物联市场，公司随市场需求不断迭代升级产品，落地于基于图像识别的智能门锁、家用监控摄像头等日用电子产品中。公司同头部消费电子企业合作推出了一系列家用的视觉产品，以低功耗，超高清，高稳定性的优势领先市场。 智慧车行领域，公司新一代车载ISP产品在接口速率和芯片性能有了进一步提升，更加适应新能源大屏车型清晰度、精准度、响应速率的要求，另能覆盖倒车、环视、驾驶员监测、座舱监测和流媒体摄像头等多种车载摄像头应用。公司已通过AEC-Q100以及ISO26262汽车功能安全认证，建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系，车载芯片进入了多家知名的车载视觉厂商的供应链体系。 盈利预测和投资建议。公司作为国内领先的安防芯片龙头，能为客户提供从前端到后端、全系列、多层次的视频处理芯片产品，新升级新应用打开新一轮增长引擎。我们预计富瀚微2024年至2026年EPS分别为1.11、1.45、1.70元。结合可比公司估值，给予富瀚微2024年25-30倍PE估值，对应合理价值区间为27.75-33.30元，给予“优于大市”评级。 风险提示。产品研发不及预期、关联方风险、原材料价格波动、国际贸易摩擦风险。

事件：2024年上半年公司实现营业收入345.58亿元（YoY+38.07%），实现归母净利润28.52亿元（YoY+35.71%），扣非归母净利润24.28亿元（YoY+36.82%）。2Q24实现收入171.15亿元（YoY+8.63%）；归母净利润12.26亿元（YoY-22.31%）；扣非归母净利润10.74亿元（YoY-26.86%）。 开拓新兴市场，推进产品升级，还原后毛利率企稳。公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，1Q24/2Q24公司毛利率为22.2%/20.9%。但根据会计准则调整，公司2024年起将计提的保证类质保费用计入“营业成本”，不再计入“销售费用”，还原调整前1Q24/2Q24公司毛利率为22.2%/22.5%。 市占率排名稳固，新兴市场巩固优势。根据公司中报援引IDC数据统计显示，2024年上半年，公司在全球手机市场的占有率为14.4%，在全球手机品牌厂商中排名第二，其中智能机在全球智能机市场的占有率为9.1%，排名第四位。 在非洲市场，公司非洲智能机市场的占有率超过40%，排名第一。在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率排名第一；孟加拉国智能机市场占有率排名第一；印度智能机市场占有率排名第七。 公司成长逻辑：市场、产品、赛道及生态。市场：非洲为基，分享第三世界利基市场快速成长的红利。全球主要国家手机市场开始趋近饱和，逐渐进入存量竞争，而以非洲、东南亚等第三世界地区组成的新兴市场手机渗透率依旧较低。产品：契合用户偏好。立足本土化的创新和专注于用户体验的产品定位，公司品牌拥有较高的用户忠诚度，是公司独特的竞争优势。一系列深度契合本地消费者使用偏好的研发设计，不仅成功培养了消费者的使用习惯，而且通过强化在消费者心中的品牌认可度建立起品牌竞争力。赛道：有限多元化，开启“无边界”扩张之路。公司的3C配件和家电业务有望打造第二增长曲线。生态：硬件生态：硬件+软件，打造第三世界的“appe。生态”。公司基于Android系统二次开发、深度定制智能终端操作系统，通过应用商店、广告分发等软硬件融合的方式创造营收。 盈利预测和投资建议。公司以非洲市场为基础，目前已进入其他新兴市场国家，同时布局数码配件、家用电器及移动互联网服务，形成“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的生态模式，打造商业闭环。我们判断公司有望分享第三世界利基市场快速成长的红利，伴随手机渗透率的持续提升，叠加功能机向智能机转换带来的ASP提升，我们预计24-26年EPS分别为5.02/6.48/7.66元，考虑到可比公司估值水平，公司所在区域市场的高增速，给予24年PE估值区间18-23x，对应合理价值区间90.36-115.46元，维持“优于大市”评级。 风险提示：汇率波动导致大额非经常性损失的风险；国内品牌出海导致新兴市场手机行业竞争加剧的风险；移动互联网业务不及预期带来估值下行风险。

24H1加大市场推广、研发投入，收入基本持平、扣非后归母净利润同比降加大市场推广、研发投入，收入基本持平、扣非后归母净利润同比降18.65%。华峰测控的主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。24H1实现收入3.79亿元，同比降0.63%；归母净利润1.12亿元，同比降30.25%；扣非后归母净利润1.27亿元，同比降18.65%。可以看到，营收基本与上期持平，而销售费用、研发费用有所增加，包括公司持续加大市场推广，市场、销售和服务人员的增加，海外销售网络的建设；持续加大研发投入。 24Q2单季度盈利能力环比提升明显单季度盈利能力环比提升明显。分季度来看，公司24Q2单季度实现收入2.42亿元，同比增33.52%，环比增77.05%；归母净利润8905.18万元，同比增2.85%，环比增279.94%；扣非后归母净利润9517.93万元，同比增11.88%，环比增199.02%；销售毛利率76.28%，环比提升1.19pct。 大规模大规模SoC测试系统已处于客户验证阶段测试系统已处于客户验证阶段。截止24H1末，大规模SoC测试系统的预计总投资规模为2.00亿元，累计已投入金额8096.91万元，目前处于客户验证阶段，主要应用于大规模SoC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试。 持续加大海外销售网络的建设。截止24H1末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7000台，公司持续加大海外市场拓展力度。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商Unisem位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与估值建议。我们预计华峰测控2024E-2026E营收分别为8.68亿元、10.65亿元和12.90亿元，同比增25.69%、22.64%、21.10%；归母净利润分别为3.46亿元、4.32亿元和5.32亿元，同比增37.51%、24.70%、23.31%。结合可比公司估值，我们给予公司PE（2024E）35x-40x估值，对应合理市值区间121.12亿元-138.42亿元，对应合理价值区间89.43元/股-102.20元/股，本次评级从“中性”评级调整为“优于大市”评级。 风险提示：下游需求复苏力度较弱导致封测厂的产能利用率无法进一步提升、市场竞争加剧、海外客户拓展进度较慢、新产品STS8600的市场拓展进度不及预期等。

事件：2024年上半年公司实现营业收入1035.98亿元（YoY+5.74%），实现归母净利润53.96亿元（YoY+23.89%），扣非归母净利润49.60亿元（YoY+19.38%）。2Q24实现收入511.91亿元（YoY+6.58%）；归母净利润29.25亿元（YoY+25.12%）；扣非归母净利润27.76亿元（YoY+16.52%）。同时公司公布3Q24盈利预测，预计归母净利润34.53亿元–38.22亿元，同比增长：14.4%-26.6%。 财务维度：24年上半年各项业务稳健成长。24H1公司消费电子/通讯互联/电脑互联/汽车实现营收855.48/74.65/43.79/47.56亿元，同比+3.25%/+21.65%/+4.57%/+48.30%。消费性电子毛利率为10.49%，同比增0.98%。 业务维度：发挥垂直整合与协同优势。消费类电子板块，公司依托纵向整合与横向并购，在消费电子核心能力的提升和业务规模的拓展均取得实质性的突破。基于当前在SMT、SiP等方面深厚的经验与技术储备，公司通过收购美国射频（RF）前端芯片制造商威讯联合半导体（Qorvo）位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了公司在射频前端模块的精密制造能力，并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的跨越式发展；通讯及数据中心板块，公司协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。在此基础上，全面拉动光连接、散热、电源模块等产品与头部客户展开进一步深度合作；汽车板块，公司结合对车规级产品安全性、可靠性的深度理解，快速实现向汽车产业相关产品的跨界赋能，并基于与海内外头部主机厂和汽车品牌客户的深度战略合作伙伴关系，为汽车业务相关产品（高/低压线束、高速线束、充电枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、三合一电机系统、ARHUD、DMS等）打开了广阔的市场空间。 盈利预测和投资建议。公司依旧遵循“三个五年”的战略指引，加强对现有业务的开拓以及新领域、新技术、新产品的前瞻布局，并以精密智能制造大平台和工艺制程的自主研发优势为依托，实现公司在消费电子、通信、汽车等领域各项资源互融互通，打造完整的产业垂直整合闭环，推动公司经营朝预期方向稳健发展。我们预计立讯精密2024年至2026年EPS分别为1.87、2.47、3.00元。结合可比公司估值情况，给予立讯精密2024年20-25倍PE估值，对应合理价值区间为37.40-46.75元，给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险；5G建设进度变缓或政策变化带来的风险；受全球宏观经济下行的影响，消费电子市场需求不及预期。

盈利能力持续高增长。北方华创24H1实现收入123.35亿元，同比增46.38%；归母净利润27.81亿元，同比增54.54%；扣非后归母净利润26.40亿元，同比增64.06%。分季度来看，24Q2收入64.76亿元，同比增42.15%，环比增10.52%；扣非后归母净利润15.67亿元，同比增45.77%，环比增46.15%；销售毛利率47.40%，环比增4pct。公司将持续聚焦主营业务，紧密围绕市场需求，深化技术研发，优化产业结构，不断提升核心竞争力。 电子工艺装备业务毛利率持续提升。24H1公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。分产品来看，24H1公司的电子工艺装备业务实现收入113.96亿元，同比增55.07%，毛利率44.63%，同比增6.26pct；电子元器件收入9.23亿元，同比降12.88%，毛利率55.90%。 新产品不断推出。作为平台型半导体设备公司，公司进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。 自动化提升生产效率。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂端的实时交互和数据共享，从业大幅提高生产效率和产品品质。我们认为生产效率的不断提升，推动公司实现规模化盈利。 推出股票期权激励计划，加强核心技术人才的利益绑定。2024年8月30日晚，公司披露《2024年股票期权激励计划（草案）》，拟向包括核心技术人才和管理骨干在内的2015人授予9190450份股票期权，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.73%，授予股票期权的行权价格为190.59元/股。 。盈利预测及估值建议。我们预计公司2024E-2026E营收分别为305.36亿元、403.89亿元、489.36亿元，同比增38.30%、32.27%、21.16%；归母净利润分别为59.62亿元、81.93亿元、102.69亿元，同比增52.90%、37.42%、25.34%。采用PE估值法，结合可比公司PS估值水平，我们给予公司PE（2024E）30x~35x，合理市值区间为1789.49亿元-2087.74亿元，每股合理价值区间为335.91元/股-391.89元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游建厂进度不及预期、成熟制程客户扩产放缓、先进制程产品研发进度慢于预期、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。