王贇上海新阳：传统业务占比降低，晶圆制造和先进封装用半导体材料驱动成长。 公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节；此外，公司亦从事环保型、功能性涂料（氟碳涂料产品）的研发、生产及销售， 为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。截止 23年末，公司研发人员达 240人，占比 26.52%。 24H1公司实现营业收入 6.61亿元， +19.78%YoY；综合毛利率 39.65%，同比上升 5.66个百分点；研发投入 0.97亿元，占总营收14.69%；归母净利润 0.59亿元， -32.14%YoY（扣非后+51.77%YoY）。 电镀液及添加剂、清洗液及刻蚀液为公司拳头产品，市场份额快速增长。 1）电镀液和添加剂： 应用于晶圆制造和先进封装两大领域， 主要包括大马士革铜互连、 TSV、 Bumping 电镀液及配套添加剂。 经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系， 24H1公司电镀液添加剂相关产品收入快速提升，同比增长超 80%，新产品研发及验证工作也在顺利推进中。 2） 清洗液及刻蚀液： 28nm 干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产， 14nm 技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm 及以上技术节点全覆盖。 24H1干法蚀刻后清洗液产品收入同比增长近 50%，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。 光刻胶和研磨液两大类产品取得长足进展与突破。 1） 光刻胶： I 线、 KrF 光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，在超 20家客户端进行测试验证， 24H1期间系列产品销量显著增加； ArF 光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作， 部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。 2）研磨液： 已有成熟的 STI Surry、 Poy surry、 W surry 系列产品在超过 20余家客户端测试验证，并不断配合客户研发新产品系列，其中 W surry 系列产品在客户端验证顺利，具备大规模量产的产品性能。 盈 利 预 测 与 估 值 。 我 们 预 计 公 司 2024E-2026E 年 营 收 分 别 为14.15/16.80/20.14亿元，归母净利润为 1.66/2.33/3.27亿元，对应 EPS 为0.53/0.74/1.04元。 我们采用 PE 估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在半导体材料领域的竞争优势和国产替代属性，给予 2025年 45.0X-50.0X PE估值，我们认为公司的合理市值为 104.70-116.33亿元，对应合理价值区间为 33.41-37.12元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。 下游需求恢复不及预期、 原材料价格大幅波动、新产品推广不及预期、 产品验证不及预期等。

中科飞测：围绕九大系列设备和三大系列软件产品，持续推进产业化进程。 公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。设备产品方面，公司九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备（无图晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质膜厚量测、金属膜厚量、三维形貌量测）已在国内头部客户批量量产应用，市占率稳步增长，另外三大系列设备（明场检测、暗场检测、光学关键尺寸量测）均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。截至24H1，公司拥有专利558项，研发人员达465人，占比44.4%。24H1公司实现营收4.64亿元，同比增长26.91%；归母净亏损6801万元，主要受研发和股份支付费用影响。 下游扩产叠加国产化率提升，国内量检测设备空间广阔。1）据公司24年半年报援引SEMI数据，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。2）目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，半导体设备国产化的重要性提升。公司在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，能够为不同类型的集成电路客户（包括集成电路前道和先进封装）提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障。 检测、量测设备产品丰富，增长动能充沛。2023年公司检测设备营收达6.54亿元，同比增长70.15%，占总营收73.46%；量测设备业务实现收入2.22亿元，同比增长88.56%，占总营收24.87%。1）公司形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，无图形检测、图形检测、套刻精度、膜厚等品类设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长。2）明场检测设备、暗场检测设备、光学关键尺寸量测设备均已完成样机研发，并出货至部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。 盈利预测与估值。我们预计公司2024E-2026E年营收分别为13.03/18.67/27.51亿元，归母净利润为1.09/2.76/4.67亿元，对应EPS为0.34/0.86/1.46元。我们采用PS估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在国产量检测设备的领先地位，给予公司2024年15.0X-16.0XPS，我们认为公司的合理市值为195.39-208.42亿元，对应合理价值区间为61.06-65.13元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。半导体行业周期性波动、技术研发不及预期、市场竞争加剧。

事件。公司发布24H1业绩，24H1实现营收26.55亿元，同比+43.21%，归母净利润4.27亿元，同比+140.48%，归母扣非净利润3.91亿元，同比+253.43%。单Q2实现营收13.10亿元（同比+34.05%、环比-2.65%）、归母净利润2.48亿元（同比+193.09%、环比+38.92%）、归母扣非净利润2.21亿元（同比+361.28%、环比+30.57%）。 光学元器件及薄膜光学面板业务驱动成长。分业务板块来看，24H1公司光学元器件、薄膜光学面板、反光材料、汽车电子、半导体光学业务分别实现营收12.45亿元、9.45亿元、1.84亿元、1.35亿元、0.64亿元，同比分别增长54.46%、38.47%、35.47%、2%、4.09%。其中光学元器件、薄膜光学面板业务为主要增长来源，预计主因微棱镜二季度量产提前、薄膜光学面板出货量提升。 Q2盈利水平显著提升。公司单Q2毛利率为31.30%（同比+4.68pcts，环比+7.30pcts），净利率为19.39%（同比+10.07pcts，环比+5.60pcts）。公司预计主因为：1）受益提升高附加值产品份额、丰富产品品类、提高管理效率，薄膜光学面板业务毛利率同环比提升；2）微棱镜Q2提前出货改善毛利率；3）各项费用的有效管控，尤其是微棱镜量产后研发费用投入的减少。 深化与北美大客户合作，AI有望驱动光学升级。公司围绕北美大客户全面布局：1）涂覆滤片产品方面，公司已获得直接大客户合作机会，实现供应链突破；2）四重反射棱镜24年机型下沉有望持续带来业绩支撑；3）薄膜光学面板将通过降本增效保持稳定增长；4）受益AI智能感知，光学升级可期。 战略卡位AR眼镜，反射光波导量产有望突破。AR眼镜有望成为AI的最佳载体，Meta等海外大厂加速布局，公司在衍射光波导、反射光波导、Birdbath等方案上均有技术布局，其中在反射光波导领域，公司具备大规模量产制造能力，有望突破反射光波导量产难题。 盈利预测。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为64.08亿元/81.23亿元/91.34亿元，2024-2026年归母净利润分别为8.90/11.76/13.89亿元，对应EPS分别为0.64/0.85/1.00元/每股，考虑可比公司估值水平，给予24年PE估值区间25-30x，对应合理价值区间16.00-19.20元，维持“优于大市”评级。 风险提示。下游需求波动的风险；AR研发不及预期的风险。

盈利能力高增长，先进制程领域各产品导入及上量顺利进行。安集科技24H1实现收入7.97亿元，同比增38.68%；扣非后归母净利润2.35亿元，同比增46.07%；毛利率57.72%，同比提升2.63pct。公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，获得客户良好认可。先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；同时，搭载自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售。 抛光液多品类、多客户形成批量销售。①、铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售；②、多款钨抛光液在存储/逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产；③、使用自研资产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，在客户端实现量产销售；④、新型硅抛光液在客户端顺利上线；⑤、用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在多家客户端实现销售。 先进制程用清洗液产品快速上量。功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。 电镀液及添加剂产品的开发、验证按计划进行。电镀液及添加剂领域，公司基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.80亿元、21.46亿元和26.27亿元，同比增35.71%、27.72%、22.44%；归母净利润5.04亿元、6.44亿元和7.81亿元，同比增25.09%、27.74%、21.43%。结合可比公司估值水平，给予安集科技PE（2024E）30x-35x，对应合理市值区间151.13亿元-176.32亿元，合理价值区间116.96元/股-136.46元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的销售上量不及预期、电镀液及添加剂产品研发验证进度缓慢等。

公司发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入2.06亿元，同比增长32.07%；归属于上市公司股东的净利润亏损3515.74万元。 上半年压力类产品快速放量，积极布局汽车量，积极布局汽车/机器人等领域应用机器人等领域应用。公司旗下产品MEMS空咪、信号咪，已在客户端实现大规模出货。另外玻璃微溶类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力。相关机器人产品开始逐渐进入小规模量产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等产品。 声学传感器作为语音输入的第一入口，有望迎来技术指标的大幅升级。AI手机需要更智能化的语音识别和处理能力，更好的信噪比将是关键的规格升级，这一轮技术替代的需求，有望给声学传感器带来新的一轮价值量和用量双双提升的市场机会。随着人工智能推动语音转文字（STT）等音频应用不断发展，MEMS麦克风也通过捕捉细致入微的语音数据，为提高语音识别准确率发挥了积极作用，助力在消费电子产品和面向视障群体的无障碍功能等领域实现更加自然而实用的人工智能音频。公司已有一款高信噪比数字硅麦产品经头部客户测试认证通过，目前公司在积极和客户探讨更高信噪比，达到声学传感器产品研发导入。 盈利预测和投资建议。我们预计24-26年公司对应EPS分别为-0.45/0.57/1.13元/股。考虑到可比公司估值水平，给予24年PS估值区间5.5-6.5倍，对应合理价值区间47.45-56.07元，给予“优于大市”评级。 风险提示。产品市场推动不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。

事件： 2024年上半年公司实现营业收入 335.89亿元（YoY+15.01%），实现归 母 净 利 润 1.40亿 元（YoY-88.78% ）， 扣 非 归 母 净 利 润 -1.28亿 元（YoY-110.92%）。 2Q24实现收入 173.42亿元（YoY+17.35%）；归母净利润-0.03亿元（YoY-100.38%）；扣非归母净利润-0.42亿元（YoY-105.31%）。 安世半导体： 半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。 2024年上半年公司半导体业务实现营业收入 70.4亿元，同比下降 7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润 10.8亿元，同比下降 22.40%。 其中， Q2收入与利润环比实现增长，毛利率水平较 Q1大幅度改善， Q1/Q2分别实现营业收入为34.2亿元、 36.2亿元，净利润分别为 5.2亿元（含出售 NWF 股权的投资收益 1.7亿元）、 5.6亿元。 拆分来看， 来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、 7.35%、 21.08%、5.21%、 3.36%。 半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS 与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、 AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。 产品集成：优化经营管理， 布局未来新发展。 2024年上半年公司产品集成业务实现营收 261.2亿元，同比增长 26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2亿元、 137.0亿元，净亏损分别为 3.5亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）、 5.0亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响， 2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。 盈利预测和投资建议。 我们认为公司已形成 ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司 2024-2026年分别实现 EPS0.87、 1.88和 2.44元，我们给予 2024年 PE28-30X，对应合理价格区间 24.36-26.10元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示： 智能手机市场需求不及预期， ODM 行业竞争加剧， 光学模组需求不及预期。

事件：2024年上半年公司实现营业收入345.58亿元（YoY+38.07%），实现归母净利润28.52亿元（YoY+35.71%），扣非归母净利润24.28亿元（YoY+36.82%）。2Q24实现收入171.15亿元（YoY+8.63%）；归母净利润12.26亿元（YoY-22.31%）；扣非归母净利润10.74亿元（YoY-26.86%）。 开拓新兴市场，推进产品升级，还原后毛利率企稳。公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，1Q24/2Q24公司毛利率为22.2%/20.9%。但根据会计准则调整，公司2024年起将计提的保证类质保费用计入“营业成本”，不再计入“销售费用”，还原调整前1Q24/2Q24公司毛利率为22.2%/22.5%。 市占率排名稳固，新兴市场巩固优势。根据公司中报援引IDC数据统计显示，2024年上半年，公司在全球手机市场的占有率为14.4%，在全球手机品牌厂商中排名第二，其中智能机在全球智能机市场的占有率为9.1%，排名第四位。 在非洲市场，公司非洲智能机市场的占有率超过40%，排名第一。在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率排名第一；孟加拉国智能机市场占有率排名第一；印度智能机市场占有率排名第七。 公司成长逻辑：市场、产品、赛道及生态。市场：非洲为基，分享第三世界利基市场快速成长的红利。全球主要国家手机市场开始趋近饱和，逐渐进入存量竞争，而以非洲、东南亚等第三世界地区组成的新兴市场手机渗透率依旧较低。产品：契合用户偏好。立足本土化的创新和专注于用户体验的产品定位，公司品牌拥有较高的用户忠诚度，是公司独特的竞争优势。一系列深度契合本地消费者使用偏好的研发设计，不仅成功培养了消费者的使用习惯，而且通过强化在消费者心中的品牌认可度建立起品牌竞争力。赛道：有限多元化，开启“无边界”扩张之路。公司的3C配件和家电业务有望打造第二增长曲线。生态：硬件生态：硬件+软件，打造第三世界的“appe。生态”。公司基于Android系统二次开发、深度定制智能终端操作系统，通过应用商店、广告分发等软硬件融合的方式创造营收。 盈利预测和投资建议。公司以非洲市场为基础，目前已进入其他新兴市场国家，同时布局数码配件、家用电器及移动互联网服务，形成“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的生态模式，打造商业闭环。我们判断公司有望分享第三世界利基市场快速成长的红利，伴随手机渗透率的持续提升，叠加功能机向智能机转换带来的ASP提升，我们预计24-26年EPS分别为5.02/6.48/7.66元，考虑到可比公司估值水平，公司所在区域市场的高增速，给予24年PE估值区间18-23x，对应合理价值区间90.36-115.46元，维持“优于大市”评级。 风险提示：汇率波动导致大额非经常性损失的风险；国内品牌出海导致新兴市场手机行业竞争加剧的风险；移动互联网业务不及预期带来估值下行风险。

24H1加大市场推广、研发投入，收入基本持平、扣非后归母净利润同比降加大市场推广、研发投入，收入基本持平、扣非后归母净利润同比降18.65%。华峰测控的主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。24H1实现收入3.79亿元，同比降0.63%；归母净利润1.12亿元，同比降30.25%；扣非后归母净利润1.27亿元，同比降18.65%。可以看到，营收基本与上期持平，而销售费用、研发费用有所增加，包括公司持续加大市场推广，市场、销售和服务人员的增加，海外销售网络的建设；持续加大研发投入。 24Q2单季度盈利能力环比提升明显单季度盈利能力环比提升明显。分季度来看，公司24Q2单季度实现收入2.42亿元，同比增33.52%，环比增77.05%；归母净利润8905.18万元，同比增2.85%，环比增279.94%；扣非后归母净利润9517.93万元，同比增11.88%，环比增199.02%；销售毛利率76.28%，环比提升1.19pct。 大规模大规模SoC测试系统已处于客户验证阶段测试系统已处于客户验证阶段。截止24H1末，大规模SoC测试系统的预计总投资规模为2.00亿元，累计已投入金额8096.91万元，目前处于客户验证阶段，主要应用于大规模SoC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试。 持续加大海外销售网络的建设。截止24H1末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7000台，公司持续加大海外市场拓展力度。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商Unisem位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与估值建议。我们预计华峰测控2024E-2026E营收分别为8.68亿元、10.65亿元和12.90亿元，同比增25.69%、22.64%、21.10%；归母净利润分别为3.46亿元、4.32亿元和5.32亿元，同比增37.51%、24.70%、23.31%。结合可比公司估值，我们给予公司PE（2024E）35x-40x估值，对应合理市值区间121.12亿元-138.42亿元，对应合理价值区间89.43元/股-102.20元/股，本次评级从“中性”评级调整为“优于大市”评级。 风险提示：下游需求复苏力度较弱导致封测厂的产能利用率无法进一步提升、市场竞争加剧、海外客户拓展进度较慢、新产品STS8600的市场拓展进度不及预期等。

盈利能力持续高增长。北方华创24H1实现收入123.35亿元，同比增46.38%；归母净利润27.81亿元，同比增54.54%；扣非后归母净利润26.40亿元，同比增64.06%。分季度来看，24Q2收入64.76亿元，同比增42.15%，环比增10.52%；扣非后归母净利润15.67亿元，同比增45.77%，环比增46.15%；销售毛利率47.40%，环比增4pct。公司将持续聚焦主营业务，紧密围绕市场需求，深化技术研发，优化产业结构，不断提升核心竞争力。 电子工艺装备业务毛利率持续提升。24H1公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。分产品来看，24H1公司的电子工艺装备业务实现收入113.96亿元，同比增55.07%，毛利率44.63%，同比增6.26pct；电子元器件收入9.23亿元，同比降12.88%，毛利率55.90%。 新产品不断推出。作为平台型半导体设备公司，公司进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。 自动化提升生产效率。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂端的实时交互和数据共享，从业大幅提高生产效率和产品品质。我们认为生产效率的不断提升，推动公司实现规模化盈利。 推出股票期权激励计划，加强核心技术人才的利益绑定。2024年8月30日晚，公司披露《2024年股票期权激励计划（草案）》，拟向包括核心技术人才和管理骨干在内的2015人授予9190450份股票期权，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.73%，授予股票期权的行权价格为190.59元/股。 。盈利预测及估值建议。我们预计公司2024E-2026E营收分别为305.36亿元、403.89亿元、489.36亿元，同比增38.30%、32.27%、21.16%；归母净利润分别为59.62亿元、81.93亿元、102.69亿元，同比增52.90%、37.42%、25.34%。采用PE估值法，结合可比公司PS估值水平，我们给予公司PE（2024E）30x~35x，合理市值区间为1789.49亿元-2087.74亿元，每股合理价值区间为335.91元/股-391.89元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游建厂进度不及预期、成熟制程客户扩产放缓、先进制程产品研发进度慢于预期、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。

事件：2024年上半年公司实现营业收入1035.98亿元（YoY+5.74%），实现归母净利润53.96亿元（YoY+23.89%），扣非归母净利润49.60亿元（YoY+19.38%）。2Q24实现收入511.91亿元（YoY+6.58%）；归母净利润29.25亿元（YoY+25.12%）；扣非归母净利润27.76亿元（YoY+16.52%）。同时公司公布3Q24盈利预测，预计归母净利润34.53亿元–38.22亿元，同比增长：14.4%-26.6%。 财务维度：24年上半年各项业务稳健成长。24H1公司消费电子/通讯互联/电脑互联/汽车实现营收855.48/74.65/43.79/47.56亿元，同比+3.25%/+21.65%/+4.57%/+48.30%。消费性电子毛利率为10.49%，同比增0.98%。 业务维度：发挥垂直整合与协同优势。消费类电子板块，公司依托纵向整合与横向并购，在消费电子核心能力的提升和业务规模的拓展均取得实质性的突破。基于当前在SMT、SiP等方面深厚的经验与技术储备，公司通过收购美国射频（RF）前端芯片制造商威讯联合半导体（Qorvo）位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了公司在射频前端模块的精密制造能力，并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的跨越式发展；通讯及数据中心板块，公司协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。在此基础上，全面拉动光连接、散热、电源模块等产品与头部客户展开进一步深度合作；汽车板块，公司结合对车规级产品安全性、可靠性的深度理解，快速实现向汽车产业相关产品的跨界赋能，并基于与海内外头部主机厂和汽车品牌客户的深度战略合作伙伴关系，为汽车业务相关产品（高/低压线束、高速线束、充电枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、三合一电机系统、ARHUD、DMS等）打开了广阔的市场空间。 盈利预测和投资建议。公司依旧遵循“三个五年”的战略指引，加强对现有业务的开拓以及新领域、新技术、新产品的前瞻布局，并以精密智能制造大平台和工艺制程的自主研发优势为依托，实现公司在消费电子、通信、汽车等领域各项资源互融互通，打造完整的产业垂直整合闭环，推动公司经营朝预期方向稳健发展。我们预计立讯精密2024年至2026年EPS分别为1.87、2.47、3.00元。结合可比公司估值情况，给予立讯精密2024年20-25倍PE估值，对应合理价值区间为37.40-46.75元，给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险；5G建设进度变缓或政策变化带来的风险；受全球宏观经济下行的影响，消费电子市场需求不及预期。

事件：2024年上半年公司实现营业收入2.82亿元（YoY+57.78%），实现归母净利润1.22亿元（YoY+46.68%），扣非归母净利润1.04亿元（YoY+94.14%）。单季度看，2Q24实现收入1.66亿元（YoY+83.92%，QoQ+42.98%）；归母净利润0.71亿元（YoY+64.88%）；扣非归母净利润0.61亿元（YoY+142.26%）。 财务维度：单二季度毛利率略有下滑，期间费用管控得当。2Q24公司毛利率为52.24%，环比略有下滑。公司2024年上半年期间费用率为19.92%，其中销售费用率为2.95%，同比-1.29pct；财务费用率为-4.31%，同比+0.10pct；管理费用率为4.09%，同比-1.99pct；研发费用率为14.24%，同比-3.86pct；2024年上半年公司研发投入总计4019.43万元，同比增长24.11%，我们认为研发费用大幅增加主要系公司在工业控制、车规级芯片领域不断加强研发投入。 业务维度：深耕新兴应用市场，进入白电、服务器、汽车、机器人高门槛领域。公司产品应用领域为智能小家电、白色家电、散热风扇、电动工具、运动出行、工业与汽车等，公司在巩固既有应用领域的同时不断深耕新兴应用市场。智能小家电、电动工具、运动出行等领域，实现销售占比63.33%；白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，同比增长86.27%。 竞争优势：芯片竞争优势：芯片+电机+算法，三项全能的平台型芯片设计企业。算法，三项全能的平台型芯片设计企业。产品特点：拥有完全自主知识产权电机控制专用IP内核、控制芯片算法硬件化、高集成度芯片设计、电机驱动控制方案性价比高。技术优势：基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。管理层背景：管理层背景：公司管理层产业背景丰富，核心技术团队成熟稳健。 盈利预测及估值建议：基于半年报业绩，我们上调预测公司2024E-2026E收入分别为5.60亿元、7.13亿元、8.76亿元；EPS分别为2.47、2.95、3.47元。考虑到1）聚焦：公司主要聚焦于电机驱动控制专用芯片；2）赛道：）赛道：下游应用广泛，从电机驱动控制这一类细分品类切入市场，公司芯片产品在技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果；3）成长：）成长：公司近年营收及净利润高速增长，未来三年有望迎来加速增长；4）盈利能力：）盈利能力：公司有较强自主定价权且自主IP内核间接提高公司毛利率水平。因此，我们认为公司的PE估值水平应高于可比公司，因此给予公司PE（2024E）48x-50x，对应合理价值区间为区间为118.56元-123.50元。 风险提示：经营业绩难以持续高速增长的风险；下游BLDC电机需求不及预期风险；电机控制专用芯片技术路线风险；供应商集中风险；客户集中风险；研发风险；知识产权风险；核心技术泄密风险；售价或毛利率波动风险；存货跌价风险。

积极展望全年业绩，新产品新市场持续发力。 公司发布半年报， 2024年上半年实现营收 30.16亿元,同比增长 28.33%；实现归属于母公司所有者的净利润3.62亿元，同比增长 96.06%。其中第二季度实现营收 16.38亿元，同比增长24.53%，环比增长 18.82%；实现归属于母公司所有者的净利润 2.35亿元,同比增长 52.07%,环比增长 83.94%。 2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高。 随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营还将继续保持积极增长。公司预计 2024年第三季度及 2024年全年营收将同比进一步增长。 8K 产品表现优异，产品版图进一步扩大。 2024年上半年基于新一代 ARM V9架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 商用芯片流片成功,并已获得了首批商用订单。 同时公司的 8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 2024年公司还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi 6＋BT 5.4.＋802.15.4），支持 Thread/Zigbee，可赋予终端产品 Matter 控制器、 IoT 网关等应用。随着公司新产品持续推出，公司 W 系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控 SoC 平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。 盈利预测和投资建议。我们预计 24-26年公司对应 EPS 分别为 1.93/2.48/3.24元/股。 考虑到可比公司估值水平，给予 24年 PE 估值区间 40-45倍， 对应合理价值区间 77.20-86.85元， 给予“优于大市”评级。 风险提示。 产品市场推动不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。

事件：2024年上半年公司实现营业收入120.91亿元（YoY+36.50%），实现归母净利润13.67亿元（YoY+792.79%）。2Q24实现收入64.48亿元（YoY+42.55%，QoQ+14.24%）；归母净利润8.09亿元。公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进公司产品毛利率逐步恢复，2Q24提升至30.2%，环比增2.2pct。 业务拆分：公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现销售收入93.12亿元，占比为77.15%，同比增加49.90%；公司显示解决方案业务实现销售收入4.72亿元，占比为3.91%，同比减少28.57%；公司模拟解决方案业务实现销售收入6.34亿，占比5.25%，同比增加24.67%。公司半导体代理销售业务实现收入16.33亿元，占比为13.53%，同比增长13.40%。 CIS：手机份额提升，汽车电子出货规模持续攀升。：手机份额提升，汽车电子出货规模持续攀升。公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约48.68亿元，同比增加78.51%。公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，实现了产品组合竞争力提升，公司不同像素尺寸的5000万像素系列产品，在智能手机主摄应用领域实现了份额显著提升，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。来源于汽车市场的收入实现约29.14亿元，同比增加53.06%，市场份额持续提升。 公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用。公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约7.08亿元，同比减少25.02%。公司图像传感器业务来源于物联网/新兴市场的收入实现约3.36亿元，较上年同期增加约77.62%，来源于医疗市场收入实现约2.64亿元，较上年同期增加27.42%，此外公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破，凭借着全局曝光技术带来的突出性能优势，公司机器视觉产品获得了客户的高度认可。 展望展望24/25：我们认为以公司OV50H为代表的高端图像传感器，凭借其优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，未来成长可期；车载CIS新品以及CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入，为汽车电子的成长贡献新的增长点。 盈利预测和投资建议。我们认为，公司作为全球领先的CIS芯片龙头，在手机CIS市场占有一定的市场份额，汽车CIS、安防业务持续高增长，未来有望构成第二增长曲线，同时平台化布局构造第三曲线，天花板有望打开。我们预计韦尔股份2024年-2026年EPS分别为2.41、3.18、4.22元。考虑到可比公司估值水平，公司所在区域市场的增长，给予24年PE估值区间45-50x，对应合理价值区间108.45-120.50元，维持“优于大市”评级。 风险提示。新产品开发可能需要大笔研发投入支撑，代工厂产能短缺，市场竞争加剧。

南大光电：围绕三大核心先进材料，持续推进技术研发和自主创新。公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务涵盖先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三大板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。截至23年末，公司自主开发的专利共计295项，研发人员达280人，占比21.51%。 2023年度，在面临下游行业承压的背景下，公司实现营收17.03亿元，+7.72%YoY；综合毛利率43.16%，同比下降2.1个百分点；研发投入增长至1.9亿元，占总营收11.42%；归母净利润2.11亿元，+13.26%YoY。 先进前驱体材料品类不断丰富，增长动能充沛。2023年公司前驱体材料（含MO源）营收达3.40亿元，同比增长17.86%，占总营收19.93%。1）公司是国内拥有自主知识产权并实现了MO源全系列产品产业化的企业，亦是全球主要MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。2）凭借多年技术积累，公司掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的合成、纯化、分析检测和封装技术。截止24Q1，公司实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体的主要品类的全覆盖，并成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为在先进半导体制程所需核心前驱体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。 电子特气产能、品质国内领先；光刻胶研发稳步推进。1）公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产能多地布局且品质国内领先。其中，氢类电子特气市场份额持续增长，离子注入安全源产品实现了进口替代，得到客户高度认可；氟类气体主要包括三氟化氮、六氟化硫等，已成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。2）光刻胶研发方面，公司始终坚持从原材料到产品的完全自主化。目前，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售。 盈利预测与估值。我们预计公司2024E-2026E年营收分别为21.79/27.27/34.21亿元，归母净利润为3.35/4.60/6.16亿元，对应EPS为0.62/0.85/1.13元。我们采用PE估值法，参考行业平均水平并考虑到公司在半导体材料领域的竞争优势和国产替代属性，给予2024年55.0-65.0XPE估值，我们认为公司的合理市值为184.33-217.84亿元，对应合理价值区间为33.94-40.11元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。下游需求恢复不及预期、产品验证不及预期、大客户订单延迟等。

2024年上半年业绩同比高增长，细分领域继续突破。公司发布业绩预告，预计2024年半年度实现营业收入15.31亿元左右，与上年同期相比，将增加6.21亿元左右，增长68.24%左右；其中，第二季度预计实现营业收入8.78亿元左右，同比增长66.76%左右，单季度营收创新高。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.48亿元左右，与上年同期相比，将增加0.98亿元左右，同比增长199.68%左右。下游智能可穿戴和智能家居领域客户持续需求增长，驱动公司营收增长；在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升。 6nm芯片实现量产，顺应可穿戴发展趋势。公司新一代智能可穿戴6nm芯片BES2800实现量产出货。BES2800能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，也是顺应可穿戴产品AI化的发展趋势。 盈利预测和投资建议。我们预计24-26年公司对应EPS分别为2.65/3.47/4.72元/股。考虑到可比公司估值水平，给予24年PS估值区间7-7.5倍，对应合理价值区间178.64-191.40元，给予“优于大市”评级。 风险提示。产品市场推动不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧。