事件4月9日，公司披露2025年第一季度主要经营情况的公告，公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 投资要点三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求增长。近期，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖。2025年第一季度，公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求增长，公司测试分选机产品销量提升，公司2025年第一季度业绩实现较好的增长。公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 持续推进产品创新和技术升级，三温测试分选机占比提升。 2024年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。2024年，公司EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为21倍、14倍、10倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

事件3月 18日， 公司披露 2024年年度报告， 公司 2024年实现营收 4.07亿元， 同比+17.12%； 实现归母净利润 7,848.15万元， 同比-7.44%， 剔除股份支付对期间费用的影响后， 公司 2024年度实现归母净利润 8,720.80万元， 同比+2.85%。 投资要点企稳复苏， 三温测试分选机占比提升。 2024年， 半导体行业下游景气度边际复苏， 半导体封装和测试设备领域企稳复苏。 2024年 EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产， 针对于效率要求更高的大规模、 复杂测试需求， 公司持续对 EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。 2024年 EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、 EXCEED-9032系列） 收入比重提升至 25.80%， 2023年为 11.45%。 综上， 受益于部分客户所处细分领域的需求增长、 部分区域市场及客户实现突破、 高配置系列产品占比提升等因素影响， 公司 2024年实现营收 4.07亿元， 同比+17.12%； 实现归母净利润 7,848.15万元， 同比-7.44%， 剔除股份支付对期间费用的影响后， 公司 2024年度实现归母净利润 8,720.80万元， 同比+2.85%。 持续推进产品创新和技术升级， 拓展全球市场。 公司持续跟进客户需求， 对现有产品在温度控制、 并测工位、 芯片尺寸、 上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。 2024年， 公司测试分选机新增 PD（局部放电） 测试、 串测、 Near short（接近短路） 以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能， 对产品进行持续升级。 公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。 同时， 对于适用于 Memory 的测试分选平台， 公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。 公司持续加大研发投入， 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目” 按照既定计划有序推进， 建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 另外， 2024年， 公司扎实推进“马来西亚生产运营中心” 项目建设并于 2025年 2月正式启用。 公司“马来西亚生产运营中心” 助力公司更好地贴近市场和客户、 响应客户需求。 积极进行产业及技术战略布局。 公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时， 也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向， 截至目前公司已参股投资了 4家公司： 1） 半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能， 公司主要产品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、 IGBT KGD（已知良好芯片） 分选机； 2） 光通信和半导体设备提供商——猎奇智能， 公司主要产品为固晶机、 耦合设备、 测试设备等光通信和半导体设备； 3） 芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子， 公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、 PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备； 4） 芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦， 公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机的研发、 生产与销售。 投资建议我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 7.0/9.3/11.8亿元， 实现归母净利润分别为 2/3/4亿元， 当前股价对应 2025-2027年PE 分别为 23倍、 16倍、 12倍， 维持“买入” 评级。 风险提示半导体行业波动的风险， 国际贸易摩擦加剧的风险， 客户集中度相对较高的风险， 技术研发风险。

金海通发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 1.83亿元，同比减少 1.65%；实现归属于上市公司股东的净利润 0.40亿元， 同比减少 11.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.35亿元，同比减少15.84%。 投资要点 销售费用增长， Q2净利润环比改善2024年上半年， 公司实现营收 1.83亿元， 同比减少 1.65%。 归母净利润 0.40亿元， 同比减少 11.75%， 销售费用同比增长 30.60， 主要是销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加所致。 其中 Q2单季度实现营收 0.95亿元， 同比增长11.72%， 归母净利润 0.25亿元， 同比增长 89.73%，环比增加 66.42%； 扣非净利润 0.21亿元， 同比增长 112.35%， 环比增加 62.46%， 环比改善明显。 产品创新和技术升级巩固“护城河”2024年上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、 Near short（接近短路）测试等测试分选功能。 2024年上半年 EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于 MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 海内外项目工程建设顺利推进， 加大市场开拓力度公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期 3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 同时， 公司于 2023年 6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地， 贴近市场和客户、响应客户需求， 加大全球市场开拓力度。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 4.59、 5.75、 7.14亿元，EPS 分别为 2.32、 3.02、 3.42元，当前股价对应 PE 分别为25.6、 19.7、 17.4倍。 随着半导体行业的复苏以及公司的技术升级，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“增持” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件： 公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 1.83亿元，同比下降 1.65%。公司实现归属母公司净利润 0.4亿元，同比下降 11.75%。扣非归属母公司净利润 0.35亿元，同比增长下降 15.84%。 点评： 24H1业绩承压，产品升级加速， 三温测试分选机放量增大。 24H1分别产生销售费用 0.17亿元，同比上升 30.60%；管理费用 0.14亿元，同比上升 8.44%；财务费用-0.04亿元，同比上升 14.75%； 研发费用 0.19亿元，同比下降 1.05%。 其中 24H1销售费用大幅增长主要因销售人员工资、代理费用、 及差旅费的增长。 24H1公司业绩承压主要归因于公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。 产品方面， 公司聚焦产品升级与创新。 核心产品基于 EXCEED-6000/8000系列， 9000系列全面升级平台，其中 9800系列三温测试分选机在 24H1显著放量。新推 MEMS 测试平台正进行客户验证，未来规划涵盖 Memory、 SiC/IGBT、先进封装等领域。 1.积极布局半导体关键技术，参股技术领先的华芯智能。 公司在持续强化技术开发和自主创新的基础上，亦通过对外投资策略，精准布局半导体领域内的关键技术方向。截至 2024年 8月公司参股深圳市华芯智能装备有限公司，这是一家专注于半导体晶圆级分选封测与平板级封装贴晶机设备及解决方案的高科技企业。华芯智能的核心产品，包括晶圆级分选机（Wafer to Tape & Reel，即晶圆到卷带技术）以及 IGBT KGD（Known Good Die，已知良好芯片）分选机。鉴于目前国内市场上能够提供此类高端设备及解决方案的供应商相对稀缺，且华芯智能的产品因技术含量高而享有较高的单价与毛利率， 具有良好的未来成长潜力。 2.产品创新不断， 下游封测产能利用率攀升，持续加固市场壁垒。 2023年 10月“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”募投项目开工，总投 4.36亿元， 预计 2026年建成，旨在通过新建厂房、研发实验室及引进高端设备，提升测试分选机性能与定制化能力， 精准对接下游封装测试、IDM、芯片设计企业的多元化需求，并强化技术研发与自主创新能力。 3.深耕全球半导体测试分选领域，以“国际化定位”和技术创新为引擎，海外布局包括新加坡、马来西亚等地，精准拓展市场。 公司依托国内半导体行业蓬勃之势，深耕全球竞争激烈的半导体测试分选领域，秉持“国际化定位”，旨在成为全球行业的佼佼者。 公司已在新加坡、马来西亚等地建立海外据点，强化跨国协作，针对半导体产业高地实施精准市场拓展与高效服务。 2023年 6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，旨在构建集生产、服务于一体的综合基地，以地理优势加速响应市场与客户需求，驱动公司业务的稳健增长与持续经营。 截止 2024年 8月， 该项目正稳步推进， 项目正处于厂房装修阶段。 4.多项核心技术构建起坚实的护城河， 车规、工业助力三温分选机成为新的增长点。 测试分选机依据其系统结构设计，主要划分为重力式、转塔式及平移拾取和放置式三大类。公司精准定位，专注于平移式分选机的研发， 产品线涵盖 EXCEED-6000至 NEOCEED 等多个系列，专为不同测试工位与环境需求设计。产品集光学、机械、电气技术于一体，精准模拟芯片使用环境，实现高效多工位并行测试， Jam 率低至 1/10,000。测试范围广泛，覆盖 2*2mm 至 110*110mm 芯片，且能模拟-55℃至 155℃极端温度，满足多样化测试需求。国内企业在三温分选机领域整体刚起步，仅少数上市公司推出相关产品。传统重力式、平移式分选机承压于行业景气度，而三温分选机因汽车电子需求激增而增长显著。公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势。 投资建议： 公司成长性和壁垒高，运营成本管控有效，我们维持公司盈利预测，预计 2024/2025/2026年公司实现归母净利润 1.40/1.83/2.10亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险

事件概述 投资摘要7月31日晚， 公司披露2024年半年报， 2024年上半年公司营业收入为1.83亿 元 （ 同 比 -1.65% ） 、 归 母 净 利 润 为 0.40亿 元 （ 同 比 -11.75% ） ； 2024Q2单 季 度 公 司 营 业 收 入 为 0.95亿 元 （ 同 比+11.72%，环比+6.79%），归母净利润为0.25亿元（同比+89.73%，环比+66.42%）。 公司2024Q2实现销售毛利率51.44%，环比增长2.55个百分点，实现销售净利率26.21%，环比增长9.39个百分点。 分析与判断24H1公司现有产品功能增多、 新兴产品实现量产， 有望对未来毛利率产生积极影响。 2024年上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、 Near short（接近短路）测试等测试分选功能。 我们认为，公司现有产品增加新功能或有望拉升产品附加值。 同时，公司此前推出的针对三温测试需求的升级产品 EXCEED-9800实现量产。 据公司披露， 2023年 EXCEED-9800系列正处于逐步实现量产阶段，前期制造成本高，导致毛利率承压；我们认为随着该机型量产且积极推进销售， 24H1公司毛利率已经有了修复表现， 公司未来毛利率有望保持稳健。 公司向晶圆级测试分选机进发。 公司尝试通过对外投资的方式向晶圆级测试分选机拓展，目前已参股投资了深圳市华芯智能装备有限公司， 持股比例为 16.67%。华芯智能是一家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商， 产品为晶圆级分选机 Wafer totape&reel（晶圆到卷带）、 IGBT KGD 分选机。我们认为， 华芯智能所处领域国内竞争对手相对较少，产品毛利率有望达到较高水平，未来有望和公司主业产生协同效应。 公司持续拓展全球市场。 2023年 6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，截至 2024年 6月 30日，该项目正进行厂房装修。 我们认为， 未来海外基地落成有望推动公司境外销售收入重回成长轨道。 ? 投资建议维持“买入”评级。 我们调整公司 2024-2026年归母净利润预测至1.30/1.82/2.20亿元， 同比增速为+52.97%/+40.32%/+20.97%，对应PE 估值为 29/21/17倍。 ? 风险提示后道设备需求不及预期，技术创新不及预期， 国际贸易摩擦加剧。

事件： 公司发布了 2024年半年度报告， 2024H1公司营收 1.83亿元，同比-1.65%； 归母净利润 0.40亿元，同比-11.75%；扣非净利润 0.35亿元，同比-15.84%。 公司 2024年 Q2营收 0.95亿元，同比+11.72%，环比+6.79%； 归母净利润 0.25亿元，同比+89.73%，环比+66.42%；扣非净利润 0.21亿元，同比+112.35%，环比+62.46%。 封测设备复苏迹象显现， 24Q2业绩同环比改善： 2024年 H1，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态， 公司营收环比修复。 2024年 H1公司毛利率为 50.21%，同比-0.46pct；净利率为21.67%，同比-2.47pcts， 净利率下降主因系公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。 费用方面， 2024年 H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 9.36%/7.71%/10.56%/-1.93%，同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3pcts， 销售费用增长主因系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加。 此外， 受益新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持助推半导体封装测试设备领域的发展， 24年 Q2，公司业绩同环比均改善。 三温测试分选机量产， 持续推进产品创新： 公司稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，该项目建设周期 3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。产品方面， 2024年 H1，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、 Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面， 2024年 H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS 的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 投资布局晶圆级分选机领域， 紧抓市场复苏带来机遇： SEMI 数据显示， 2024年，半导体制造设备全球总销售额预计达到 1090亿美元，同比增长 3.4%。 后端设备领域预计将于 2024年下半年开始复苏，其中， 2024年半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%至 67亿美元，而同年封装设备的销售额预测 将增长 10.0%至 44亿美元。 公司进一步扩大现有市场，重点跟进境外头部IDM、 OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。 同时，公司通过对外投资布局重点关注的技术方向， 截至目前， 公司累计出资 3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司， 占比 16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、 IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。 公司投资布局晶圆级分选机等领域，扩大了公司产品覆盖范围，有望助力公司占领更多的半导体封测设备市场份额。 维持“增持”评级： 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量。 考虑到公司募投项目建设周期、 马来西亚项目落地进程， 故下调盈利预测。 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为 1.08亿元、 1.81亿元、 2.19亿元， EPS分别为 1.81元、 3.01元、 3.65元，对应 PE 分别为 33X、 20X、 15X。 风险提示： 半导体行业波动的风险， 国际贸易摩擦加剧风险， 技术研发不及预期， 客户集中度较高风险。

事件7月31日，公司披露2024年半年度报告，公司24H1实现营收1.83亿元，同比下降1.65%，环比23H2增长13.73%；实现归母净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比23H2下降0.40%。 投资要点24H1季度营收弱修复，SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏。23年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓。回顾公司历史季度营收，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收1.02/0.85/0.82/0.79亿元，24Q1/24Q2分别实现营收0.89/0.95亿元，季度营收环比弱修复。展望24H2，根据SEMI，在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，后端设备领域预计将于24H2开始复苏，其中，24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%至44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在25年加速，预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9%。 24年员工持股计划相关股份支付费用、销售费用等因素短期影响利润。公司24H1实现归母净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比23H2下降0.40%。公司24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元，分别同比+30.60%/+8.44%/+14.75%/-1.05%，其中24H1销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加，公司24H1产生销售职工薪酬/售后费用/代理服务费用各702.52/365.31/176.68万元，各同比+21.25%/+22.16%/+88.74%。 股份支付费用方面，公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元，24H1计入销售费用/管理费用/研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11万元。根据公司6月21日公告，公司2024年员工持股计划参与认购的员工为86人，最终缴纳的认购资金总额为2516.96万元，认缴股数为68.92万股，已完成非交易过户。 24H1三温测试分选机量产，持续推进产品创新和技术升级巩固“护城河”。24H1公司持续升级现有产品并视情况推出新产品。 24H1公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地，24H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用于Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。 公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，通过对外投资积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，公司于24H1出资2000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，24年7月公司追加投资1000万元，截至目前公司累计出资3000万元，占比16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机。根据宏泰科技介绍，晶圆级封装（WLCSP）分选机海外相关设备价格在40-50万美元左右，且国产化率较低；23年公司测试分选机均价在100万元左右，公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。 “马来西亚生产运营中心”项目助力公司持续拓展全球市场。公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，同时公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，公司快捷、高性价比的技术支持帮助公司更好地理解和掌握客户个性需求，提高客户粘性和客户资源壁垒，23年公司境内/境外分别实现营收2.83/0.63亿元。公司持续加大全球市场开拓力度，于23年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、20倍、15倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通发布 2024半年报， 24H1收入和利润同比仍承压，但 24Q2收入恢复同环比增长， 产品结构改善等带来毛利率同环比提升，单季利润同环比高增长。 公司 EXCEED-9800系列预计将持续放量，海内外客户和市场不断拓展， 维持“增持”投资评级。 24H1收入利润同比仍承压。 24H1实现收入 1.83亿元，同比-1.65%； 毛利率 50.2%，同比-0.5pct； 归母净利润 0.397亿元，同比-11.8%；扣非净利润0.345亿元，同比-15.8%。公司收入利润同比承压，主要系行业景气度尚未明显复苏，但伴随下游封测行业稼动率逐步提升，以及公司产品持续放量，全年收入有望呈健康成长态势。 24Q2收入同环比稳健增长， 利润同环比高增长。 24Q2收入 0.95亿元，同比+11.7%/环比+6.8%；毛利率 51.4%，同比+4.2pcts/环比+2.5pcts；归母净利润 0.25亿元，同比+89.7%/环比+66.4%；扣非净利润 0.21亿元，同比+113%/环比+63%；单季扣非净利率 22.6%，同比+10.8pcts/环比+7.7pcts。 公司收入同环比稳健增长，主要系下游封测行业景气度边际复苏；利润增速远高于收入增速，主要系产品结构改善等带来毛利率同环比提升。 公司 EXCEED-9000系列快速放量，加大市场和产品拓展力度。 产品方面，公司老产品 EXCEED-6000/8000系列为业务基石， 9000系列对整个平台进行升级，其中三温测试分选机 9800系列在 24H1持续放量。 公司推出了适用于 MEMS 的测试分选平台，目前在客户现场进行产品验证，后续将逐步推出针对 Memory、 SiC 及 IGBT、 先进封装等领域的测试分选机新品； 市场方面， 公司国内面向通富、甬矽、伟测、长电等客户， 海外客户面向英飞凌、UTAC、 CARSEM 等。 2023年 6月启动“马来西亚生产运营中心”项目持续拓展东南亚市场。 投资建议。 受行业景气度影响， 公司 24H1收入利润同比仍承压；公司 24Q2收入恢复同环比增长，毛利率同环比明显提升，利润同环比高增长。 公司EXCEED-9800系列未来预计持续放量，海内外客户和市场不断拓展。 我们预计公司 2024/2025/2026年收入为 4.5/5.8/7.1亿元， 预计归母净利润为1.2/1.7/2.2亿元， 对应 PE 为 30.5/22.1/17.2倍。 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

深耕集成电路测试分选机领域， EXCEED 系列为主要贡献公司深耕集成电路测试分选机 (Test handler) 领域、主要产品为平移式测试分选机，销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域、同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司 EXCEED 系列测试分选机主要为基础性可扩展平移式分选机 EXCEED-6000和高端可扩展平移式分选机 EXCEED-8000系列，二者合并销售收入占比近 90%。 平移式测试分选设备市场持续向好，公司产能持续扩充，看好市占率稳步提升公司产品平移式测试分选机产能不断扩充，核心零部件加速自产进程。公司测试分选机产能从 2019年 120台/套增长至 2021年的 450台/套。公司拟投入募集资金 7.47亿元，分别用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目与 1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件募投项目及补充流动资金。测试设备智能制造及创新研发中心一期项目：项目地址位于天津滨海高新区， 旨在提高公司高端测试分选机的整体产能并增强公司研发实力及自主创新能力， 预计建设周期 3年，将新增 500台测试分选机的产能，新增年均收入 8.18亿元，年均净利润 2.25亿元，届时测试分选机产能将突破 900台。 多项核心技术铸就护城河，车规及工业助力三温分选机成为新增长点测试分选机按照系统结构可以分为三大类别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（Pick and Place）分选机。 公司聚焦平移式分选机，自研精密运动控制系统的核心软件和算法。 国产三温分选机尚处于起跑阶段，中国大陆上市公司仅少数推出三温分选机，目前传统的重力式和平移式分选机受行业景气度影响承压，但三温分选机下游主要为汽车电子，汽车电子需求催涨三温分选机业务增长。 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 2024/2025/2026年 公 司 实 现 归 母 净 利 润1.40/1.83/2.10亿元， 考虑公司高成长性和高壁垒， 给予公司 35-40倍 PE估值，目标价为 81.66-93.32元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险

事件概述4月26日晚，公司披露2023年报及2024年一季报，2023年公司营收为3.47亿元（同比下降18.49%）、归母净利润为0.85亿元（同比下降44.91%）；2024Q1单季度公司营收为0.89亿元（同比下降12.79%，环比增长12.72%），归母净利润为0.15亿元（同比下降53.31%，环比下降53.57%）。 分析与判断2023年公司业绩受行业压力影响。2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，因此公司2023年收入短期承压。此外，公司2023年毛利率下滑原因为在市场需求下行的影响下，公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升，拉低毛利率；且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高。行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底——SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06%。中长期看，半导体产业产能布局调整和技术革新，以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展，均有望逐步催化封装测试设备的需求。 公司有望持续研发夯实主业，且密切跟踪相关前沿技术方向。2023年公司研发费用同比增长25.09%。主业方面，公司持续升级现有产品，跟进客户需求，且积极推进新产品——推进①升级产品EXCEED-9800在客户端的广泛试用、②适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作。另外，公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司，我们认为这为公司未来切入相关领域打下了基础。 公司持续战略性布局东南亚市场。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，我们认为通过该项目公司可以更好地服务海外市场。截至2024年4月30日，该项目正处于厂房装修阶段。我们认为，海外业务毛利率较高，未来该项目落地后，海外业务有望成为公司业绩增长驱动力。 投资建议维持“买入”评级。市场有望逐步修复，我们调整公司2024-2025年归母净利润预测至1.36/1.84/2.17亿元，同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%，对应PE估值为28/21/18倍。 风险提示后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧

金海通发布2023年度报告及2024年第一季度报告：公司2023年度实现营业收入3.47亿元，同比下降18.49%；实现归母净利润8479.61万元，同比下降44.91%；实现扣非归母净利润6946.60万元，同比下降54.63%。公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，同比下降12.79%；实现归母净利润1489.26万元，同比下降53.31%；实现扣非归母净利润1315.46万元，同比下降57.51%。 投资要点业绩短期承压，Q1营收环比修复向好2023年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年营收同比下降18.49%，业绩短期承压。此外，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目处于厂房装修阶段。受毛利率较2022年同比下降，研发费用、管理费用等费用较2022年同期增长等因素，公司2023年归母净利润同比下降44.91%。公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，较2023年Q4环比增长12.72%，业绩有所修复。公司深耕集成电路测试分选机领域，新能源、电动汽车及AI算力的发展将推动半导体封装测试设备的发展，从而带动公司业绩提升。 逆周期增大研发投入，测试机持续升级2023年公司研发费用同比增长25.09%，研发人员数量较2022年末增长20.41%，稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，公司研发及制造能力提升。公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断进行技术研发和产品迭代；同时公司注重新产品布局，积极推进产品在客户端试用，匹配客户最新需求。公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到同列产品国际先进水平。经过多年技术累积，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。未来随着集成电路产业进一步精细化分工，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，公司产品软件定制化程度高、集成程度高，反馈速度快等技术优势将保障公司持续发力。 马来西亚生产运营中心剑指东南亚，海外市场服务能力持续提升公司持续加大市场推广力度，积极拓展境内外新客户，与客户保持紧密沟通并提升客户服务能力，加强境内外销售及售后团队管理。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在行业内有良好的品牌形象和市场地位具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。2023年公司销售以境内销售为主，占主营业务收入的81.62%，与国外设备供应相比，本土优势保证公司能提供快捷、高性价比的技术支持。公司“马来西亚生产运营中心”建成后将进一步促进公司海外市场的服务能力。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，当前股价对应PE分别为27.2、20.9、18.4倍，公司虽短期内业绩有所承压，但逆周期加大研发投入升级测试机产品，随着下游对半导体测试设备需求的不断上行，公司有望持续受益，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不达预期的风险。

深耕平移式测试分选机， 技术壁垒高筑， 三温、 更多工位（32工位及以上） 机型提升盈利能力。 公司成立于2012年， 陆续推出平移式测试分选机、 系统级测试分选机以及工程测试分选机， 产品主要技术指标及功能达国际先进水平， 可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试， 其UPH（单位小时产出） 最大可达13,500颗， Jam rate（故障停机率） 低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm， 可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。 凭借精密运动控制系统等核心系统及“高精度温控技术” 等技术定制能力， 公司不断深耕三温、 更多工位（32工位及以上） 、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案， 随着EXCEED-9000系列等放量， 公司盈利能力有望进一步提升。 客户涵盖封测企业、 IDM企业以及设计公司等， 海内外客户服务能力不断加强。 根据恒州诚思数据统计， 2022年全球测试分选机市场销售额为17.85亿美元， 从市场应用情况来看， 封测和代工企业/IDM厂商全球收入占比分别为67.77%/32.23%。 公司客户涵盖封测企业（安靠（AMKOR） 、 联合科技（UTAC） 、 嘉盛（CARSEM） 、 南茂科技（CHIPMOS） 、 长电科技、 通富微电、 益纳利（INARI） 、 环旭电子、 甬矽电子、 欣铨科技（ARDENTEC） 等） ， IDM企业（博通（BROADCOM） 、 瑞萨科技（RENESAS）） ， 芯片设计及信息通讯公司（兴唐通信、 澜起科技、 艾为电子、 英菲公司（INPHI） 、 芯科科技（SILICON LABS）） 以及国内知名研究院校和机构， 主要产品销往中国大陆、 中国台湾、 欧美、 东南亚等全球市场。 随着境内、 境外销售及售后团队管理的加强以及“马来西亚生产运营中心” 项目的运行， 公司有望进一步提升海内外市场服务能力。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 2022年公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%， 募投扩充产能+研发丰富产品矩阵助力市占提升。 根据恒州诚思数据统计， 2022年全球/中国测试分选机市场销售额分别为17.85/4.48亿美元， 2022年科休（含Xcerra） 、 爱德万、 长川科技、 台湾鸿劲科技和Techwing前5企业全球份额占比超过56.54%， 公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 叠加汽车电子等催涨三温分选机需求， 未来随着公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目（计划年新增500台测试分选机） 与年产1,000台（套） 半导体测试分选机机械零配件及组件项目的达产， 三温、 更多工位（32工位及以上） 、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案的不断推出和逐步放量， 公司市占有望进一步提升。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 1.86 亿元，同比下降 11.79%；归母净利润 0.45 亿元，同比下降 41.45%；扣非净利润0.41 亿元，同比下降 47.89%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 0.85 亿元，同比下降 19.47%，环比下降 16.64%；归母净利润 0.13 亿元，同比下降68.47%，环比下降 59.04%；扣非净利润 0.10 亿元，环比下降 67.49%。 需求平淡影响业绩表现，加大研发投入奠定发展基础：受宏观经济环境、行业周期等因素影响，2023 年上半年，公司营业收入、净利润同比均有所下降。 23 年 H1 公司毛利率为 50.67%，同比-7.22pcts；净利率为 24.14%，同比-12.54pcts。Q2 毛利率为 47.22%，同比-12.04pcts，环比-6.32pcts；净利率为 15.43%，同比-23.98pcts，环比-15.98pcts。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 7.05%/6.99%/10.50%/-2.23%，同比变动分别为 1.67/2.78/4.06/-0.39pcts。管理费用及研发费用增幅较大，短期压制公司盈利能力。上半年管理费用为 0.13 亿元，同比增加 46.66%，主要系公司上市发生各项服务费增加及员工薪酬增加所致；研发费用约为 0.20 亿元，同比增加 43.86%，主要系公司持续加大研发创新力度，研发投入相应增加所致。 深耕平移式测试分选机领域，具备产品技术优势：公司深耕集成电路测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED6000系列、EXCEED8000 系列、EXCEED9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。产品性能方面，公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。其中，Jam rate（故障停机率）低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm 至 110*110mm，可模拟最低-55°C、最高 155°C 等各种极端温度环境。随着集成电路产业进一步精细化分工，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒，测试任务的复杂性也对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。公司凭借自身在测试分选机领域的 技术积累，有望进一步提升市场份额。 客户渠道稳固，持续提升海外市场服务能力：公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了较好的品牌形象和市场地位，具有较高客户粘性和客户资源壁垒。公司积极提升自身在海外市场的服务能力，于 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目最终将建立一个在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，有望促进公司稳健经营和持续发展。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司专注于全球半导体集成电路测试设备领域，致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着公司持续提升产品性能及海内外市场服务能力，盈利能力有望持续提升。预计公司 2023-2025 年归母净利润为1.19/1.80/2.19 亿元，对应 EPS 为 1.98/2.99/3.65 元，对应 PE 为 49/33/27倍。 风险提示：半导体行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险；技术研发与新产品开发失败的风险；新客户拓展不及预期。

事件概述8月28日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收1.86亿元（同比-11.79%）、归母净利润0.45亿元（同比-41.45%）。 分析与判断公司营收及归母净利润下降原因或为下游需求不振等因素。公司23H1营收同比下滑原因或为23H1行业终端市场需求仍然疲弱，半导体封装设备领域仍然承压。据SEMI预测，2023年半导体封装设备市场规模或同比-21%，2024年有望复苏（同比+16%），我们认为，公司所面临的行业端压力有望在2024年开始缓解。公司23H1归母净利润同比下滑幅度大于营收，原因或为上市服务费增加、研发投入加大等。 坚持逆周期投入研发，前期投入未来有望兑现。在半导体景气度下行周期，公司仍大力投入研发，23H1公司研发费用约1955万，同比+44%。公司有望持续提升平移式分选机技术指标，在测试温度范围、并测工位、多类型产品测试（逻辑/存储/微机电芯片等）等方面深耕，我们认为性能优化有望增强产品竞争力、提升公司行业市占率。 公司海外市场服务能力有望进一步提升。芯智讯报道，马来西亚封测产业发展稳健，英特尔/德州仪器/日月光等国内外大厂陆续宣布在槟城设厂或扩厂计划；马来西亚嘉盛半导体是世界领先的半导体封测供应商，也是公司的重要客户之一。为更加贴近海外市场与客户，2023年6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，项目建设完毕后，公司海外市场服务能力有望进一步提升，促进公司稳健经营和持续发展。 公司技术/客户优势突出，有望在市场需求复苏时优先受益。公司产品的UPH/Jamrate/可并行测试最大工位等指标均达国际先进水平，且软件定制化程度高。在客户方面，公司已与通富微电/长电科技/安靠/博通/瑞萨科技等一线客户合作。我们认为，公司技术积累深厚、产品具有较高的客户粘性和客户资源壁垒，加之公司持续大力投入研发与推进海外布局，未来有望在市场需求复苏及国产化趋势的带动下成长。 投资建议维持“买入”评级。市场需求不振，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测至1.06/1.80/2.14亿元，同比增速为-31.4%/+69.9%/+19.4%，对应PE估值为51/30/25倍。 风险提示半导体设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。

2022年全球/中国大陆分选机市场规模或达91/35亿。2022年全球半导体测试设备销售额约为524.8亿。根据SIA数据，在2019年及2021年全球封测市场增加值中，中国大陆地区占比均为38%，据此测算中国大陆半导体测试设备销售额将近200亿。而根据SEMI数据，2021年分选机占测试设备总规模约17.4%，以此半导体产线投资配置比例测算，2022年全球/中国大陆分选机市场规模或达91/35亿。随着我国集成电路产业规模扩大，中国大陆分选机需求仍将不断提升。 性能突破+价格优势打开一线客户市场，分选机国产替代节奏加快。经测算，2022年分选机国产化率有望达到36%。公司分选机温度范围、每小时产出等性能已满足中高端场景需求，同时性价比优势突出，客户方面公司已与通富微电、长电科技、安靠、博通、瑞萨科技等一线客户达成合作，我们认为分选机国产化率有望持续提升，未来几年有望逐步实现全面国产替代。 三温分选机前景初现，公司温控技术突破，三温产品有望放量。工业&车规级芯片常用于恶劣复杂工况下，其可靠性考核过程中必须进行三温测试。随着高端芯片市场规模扩大，三温测试分选机有望成主流。公司聚焦三温分选机，核心温控模块系自研，突破了高低温测试、转移制冷、回温等技术，分选机温度范围、温控精度、温度稳定性均达国际领先水平。公司目前已推出9000系列三温产品，有望带动业绩高增。 募投项目投产促使公司零部件自制率提高、规模效应有望提升。公司拟投资5.5亿建设半导体测试设备零部件制造及整机制造基地。项目达产后，公司设备零配件及组件需求将得到保障，零部件自制比例有望提高；分选机年产能将新增500台，直接人工与制造费用有望被摊薄，产品性价比优势得以巩固。 公司或有望完善产品新布局，打造新增长点。国际巨头爱德万研发分选机后逐步向高附加值业务拓展。以史为鉴，公司有望布局测试机、测试耗材、探针台、测试软件开发等新业务，开启第二成长曲线。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。受益于国产替代节奏加快、封测厂三温高端分选机需求增长和公司募投项目的投产，公司分选机产销量有望持续提升，预计公司23-25年实现归母净利润2.07/3.11/4.51亿元，对应PE分别为33/22/15倍。 风险提示公司技术创新不及预期，半导体景气度不及预期，国际贸易摩擦加剧。