深耕平移式测试分选机， 技术壁垒高筑， 三温、 更多工位（32工位及以上） 机型提升盈利能力。 公司成立于2012年， 陆续推出平移式测试分选机、 系统级测试分选机以及工程测试分选机， 产品主要技术指标及功能达国际先进水平， 可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试， 其UPH（单位小时产出） 最大可达13,500颗， Jam rate（故障停机率） 低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm， 可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。 凭借精密运动控制系统等核心系统及“高精度温控技术” 等技术定制能力， 公司不断深耕三温、 更多工位（32工位及以上） 、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案， 随着EXCEED-9000系列等放量， 公司盈利能力有望进一步提升。 客户涵盖封测企业、 IDM企业以及设计公司等， 海内外客户服务能力不断加强。 根据恒州诚思数据统计， 2022年全球测试分选机市场销售额为17.85亿美元， 从市场应用情况来看， 封测和代工企业/IDM厂商全球收入占比分别为67.77%/32.23%。 公司客户涵盖封测企业（安靠（AMKOR） 、 联合科技（UTAC） 、 嘉盛（CARSEM） 、 南茂科技（CHIPMOS） 、 长电科技、 通富微电、 益纳利（INARI） 、 环旭电子、 甬矽电子、 欣铨科技（ARDENTEC） 等） ， IDM企业（博通（BROADCOM） 、 瑞萨科技（RENESAS）） ， 芯片设计及信息通讯公司（兴唐通信、 澜起科技、 艾为电子、 英菲公司（INPHI） 、 芯科科技（SILICON LABS）） 以及国内知名研究院校和机构， 主要产品销往中国大陆、 中国台湾、 欧美、 东南亚等全球市场。 随着境内、 境外销售及售后团队管理的加强以及“马来西亚生产运营中心” 项目的运行， 公司有望进一步提升海内外市场服务能力。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 2022年公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%， 募投扩充产能+研发丰富产品矩阵助力市占提升。 根据恒州诚思数据统计， 2022年全球/中国测试分选机市场销售额分别为17.85/4.48亿美元， 2022年科休（含Xcerra） 、 爱德万、 长川科技、 台湾鸿劲科技和Techwing前5企业全球份额占比超过56.54%， 公司全球/中国大陆市占率分别约为3%/9%。 测试分选机2029F全球40亿美元市场空间， 叠加汽车电子等催涨三温分选机需求， 未来随着公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目（计划年新增500台测试分选机） 与年产1,000台（套） 半导体测试分选机机械零配件及组件项目的达产， 三温、 更多工位（32工位及以上） 、 更多产品应用的测试分选机以及更多样化的上下料解决方案的不断推出和逐步放量， 公司市占有望进一步提升。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 1.86 亿元，同比下降 11.79%；归母净利润 0.45 亿元，同比下降 41.45%；扣非净利润0.41 亿元，同比下降 47.89%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 0.85 亿元，同比下降 19.47%，环比下降 16.64%；归母净利润 0.13 亿元，同比下降68.47%，环比下降 59.04%；扣非净利润 0.10 亿元，环比下降 67.49%。 需求平淡影响业绩表现，加大研发投入奠定发展基础：受宏观经济环境、行业周期等因素影响，2023 年上半年，公司营业收入、净利润同比均有所下降。 23 年 H1 公司毛利率为 50.67%，同比-7.22pcts；净利率为 24.14%，同比-12.54pcts。Q2 毛利率为 47.22%，同比-12.04pcts，环比-6.32pcts；净利率为 15.43%，同比-23.98pcts，环比-15.98pcts。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 7.05%/6.99%/10.50%/-2.23%，同比变动分别为 1.67/2.78/4.06/-0.39pcts。管理费用及研发费用增幅较大，短期压制公司盈利能力。上半年管理费用为 0.13 亿元，同比增加 46.66%，主要系公司上市发生各项服务费增加及员工薪酬增加所致；研发费用约为 0.20 亿元，同比增加 43.86%，主要系公司持续加大研发创新力度，研发投入相应增加所致。 深耕平移式测试分选机领域，具备产品技术优势：公司深耕集成电路测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED6000系列、EXCEED8000 系列、EXCEED9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。产品性能方面，公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。其中，Jam rate（故障停机率）低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm 至 110*110mm，可模拟最低-55°C、最高 155°C 等各种极端温度环境。随着集成电路产业进一步精细化分工，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒，测试任务的复杂性也对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。公司凭借自身在测试分选机领域的 技术积累，有望进一步提升市场份额。 客户渠道稳固，持续提升海外市场服务能力：公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了较好的品牌形象和市场地位，具有较高客户粘性和客户资源壁垒。公司积极提升自身在海外市场的服务能力，于 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目最终将建立一个在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，有望促进公司稳健经营和持续发展。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司专注于全球半导体集成电路测试设备领域，致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着公司持续提升产品性能及海内外市场服务能力，盈利能力有望持续提升。预计公司 2023-2025 年归母净利润为1.19/1.80/2.19 亿元，对应 EPS 为 1.98/2.99/3.65 元，对应 PE 为 49/33/27倍。 风险提示：半导体行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险；技术研发与新产品开发失败的风险；新客户拓展不及预期。

事件概述8月28日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收1.86亿元（同比-11.79%）、归母净利润0.45亿元（同比-41.45%）。 分析与判断公司营收及归母净利润下降原因或为下游需求不振等因素。公司23H1营收同比下滑原因或为23H1行业终端市场需求仍然疲弱，半导体封装设备领域仍然承压。据SEMI预测，2023年半导体封装设备市场规模或同比-21%，2024年有望复苏（同比+16%），我们认为，公司所面临的行业端压力有望在2024年开始缓解。公司23H1归母净利润同比下滑幅度大于营收，原因或为上市服务费增加、研发投入加大等。 坚持逆周期投入研发，前期投入未来有望兑现。在半导体景气度下行周期，公司仍大力投入研发，23H1公司研发费用约1955万，同比+44%。公司有望持续提升平移式分选机技术指标，在测试温度范围、并测工位、多类型产品测试（逻辑/存储/微机电芯片等）等方面深耕，我们认为性能优化有望增强产品竞争力、提升公司行业市占率。 公司海外市场服务能力有望进一步提升。芯智讯报道，马来西亚封测产业发展稳健，英特尔/德州仪器/日月光等国内外大厂陆续宣布在槟城设厂或扩厂计划；马来西亚嘉盛半导体是世界领先的半导体封测供应商，也是公司的重要客户之一。为更加贴近海外市场与客户，2023年6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，项目建设完毕后，公司海外市场服务能力有望进一步提升，促进公司稳健经营和持续发展。 公司技术/客户优势突出，有望在市场需求复苏时优先受益。公司产品的UPH/Jamrate/可并行测试最大工位等指标均达国际先进水平，且软件定制化程度高。在客户方面，公司已与通富微电/长电科技/安靠/博通/瑞萨科技等一线客户合作。我们认为，公司技术积累深厚、产品具有较高的客户粘性和客户资源壁垒，加之公司持续大力投入研发与推进海外布局，未来有望在市场需求复苏及国产化趋势的带动下成长。 投资建议维持“买入”评级。市场需求不振，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测至1.06/1.80/2.14亿元，同比增速为-31.4%/+69.9%/+19.4%，对应PE估值为51/30/25倍。 风险提示半导体设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。

2022年全球/中国大陆分选机市场规模或达91/35亿。2022年全球半导体测试设备销售额约为524.8亿。根据SIA数据，在2019年及2021年全球封测市场增加值中，中国大陆地区占比均为38%，据此测算中国大陆半导体测试设备销售额将近200亿。而根据SEMI数据，2021年分选机占测试设备总规模约17.4%，以此半导体产线投资配置比例测算，2022年全球/中国大陆分选机市场规模或达91/35亿。随着我国集成电路产业规模扩大，中国大陆分选机需求仍将不断提升。 性能突破+价格优势打开一线客户市场，分选机国产替代节奏加快。经测算，2022年分选机国产化率有望达到36%。公司分选机温度范围、每小时产出等性能已满足中高端场景需求，同时性价比优势突出，客户方面公司已与通富微电、长电科技、安靠、博通、瑞萨科技等一线客户达成合作，我们认为分选机国产化率有望持续提升，未来几年有望逐步实现全面国产替代。 三温分选机前景初现，公司温控技术突破，三温产品有望放量。工业&车规级芯片常用于恶劣复杂工况下，其可靠性考核过程中必须进行三温测试。随着高端芯片市场规模扩大，三温测试分选机有望成主流。公司聚焦三温分选机，核心温控模块系自研，突破了高低温测试、转移制冷、回温等技术，分选机温度范围、温控精度、温度稳定性均达国际领先水平。公司目前已推出9000系列三温产品，有望带动业绩高增。 募投项目投产促使公司零部件自制率提高、规模效应有望提升。公司拟投资5.5亿建设半导体测试设备零部件制造及整机制造基地。项目达产后，公司设备零配件及组件需求将得到保障，零部件自制比例有望提高；分选机年产能将新增500台，直接人工与制造费用有望被摊薄，产品性价比优势得以巩固。 公司或有望完善产品新布局，打造新增长点。国际巨头爱德万研发分选机后逐步向高附加值业务拓展。以史为鉴，公司有望布局测试机、测试耗材、探针台、测试软件开发等新业务，开启第二成长曲线。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。受益于国产替代节奏加快、封测厂三温高端分选机需求增长和公司募投项目的投产，公司分选机产销量有望持续提升，预计公司23-25年实现归母净利润2.07/3.11/4.51亿元，对应PE分别为33/22/15倍。 风险提示公司技术创新不及预期，半导体景气度不及预期，国际贸易摩擦加剧。