事件：（1）鼎龙股份发布2022年半年度报告：2022年上半年公司实现营收13.12亿元，yoy+19.72%；归母净利润1.94亿元，yoy+112.74%；扣非归母净利润1.74亿元，yoy+83.18%。 点评：2022年上半年，公司受打印耗材+光电半导体材料双轮驱动，业绩持续增长。公司作为CMP抛光垫唯一国产供应商，国内市场优势地位确立。硒鼓业务利润同比扭亏为盈，耗材板块整体盈利能力提升。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 1. 营收持续增长，利润增幅显著，进入高速成长收获期。 （1）利润高增：2022年上半年公司实现营收13.12亿元，yoy+19.72%；归母净利润1.94亿元，yoy+112.74%；扣非归母净利润1.74亿元，yoy+83.18%。CMP抛光垫业务利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润同比增幅明显。（2）加大研发力度：2022上半年公司研发投入1.41亿元，同比增长22%。公司加大研发力度，推动新产品创新开发，同时对已形成规模销售的成熟产品持续改进。 2.CMP抛光垫：国内市场优势地位显著，业绩持续高速增长。 公司是国内唯一一家全面掌握全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。（1）2022上半年公司抛光垫业务营收2.36亿元，同比增长132%。公司现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商，海外客户的市场拓展工作也在按计划推进中。（2）公司突破现有CMP抛光垫的参数区间范围，开发出全新的DH74XXX系列抛光垫，已给部分客户送样进行测试；低缺陷抛光垫新产品部分型号已获订单。（3）公司武汉本部抛光垫年产能共计30万片，潜江三期项目已基本建设完工，转入试生产阶段。 3. CMP抛光液、清洗液及PI 浆料客户端反馈良好，即将有序放量。 （1）CMP抛光液多款重点产品开始在客户端销售，其中氧化层抛光液产品在国内主流厂商取得订单，并逐步放量；铝制程抛光液通过客户端全方面工艺参数验证，进入吨级采购阶段。（2）铜制程CMP清洗液正式进入主流客户供应链，本年度将取得规模化销售。（3）公司是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，YPI产品持续增长，PSPI将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货。（4）半导体先进封装材料产品开发进度符合预期，上游核心原材料的配套开发同步开展，产业化建设同步进行。 4. 打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现。 （1）打印耗材利润高增：公司打印复印通用耗材板块2022上半年实现营收10.58亿元，利润同比大幅增长。其中，耗材上游产品业务营业收入及净利润均同比增长；硒鼓业务营业收入大幅增长，利润同比扭亏为盈；再生墨盒业务持续拓展市场，强化核心竞争力。（2）公司硒鼓业务利润同比扭亏为盈：2022上半年，子公司名图、超俊积极开展降本增效、费用管控、风险管理等专项工作，公司硒鼓产品盈利能力得到增强，产品毛利率稳步提升。 5.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。我们维持对鼎龙股份的盈利预测：2022-2023年营收为30.91/38.96亿元，22-23年净利润为3.74/5.69亿元，维持“买入”评级。 风险提示：打印复印耗材行业竞争加剧；下游需求不及预期；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

事件： 公司发布2022 年半年度业绩预告：2022 年上半年公司实现归母净利1.77-1.98 亿元，同比增长93% -116%，实现扣非归母净利1.62-1.83 亿元，同比增长70-92%； 其中Q2 单季度实现归母净利1.05-1.26 亿元，同比增长96-134%，环比增长48-77%，实现扣非归母净利0.95-1.16 亿元，同比增长122-172%，环比增长43-74%。 点评： 公司2022 年上半年业绩表现亮眼，Q2 单季度业绩强劲，同比环比提升显著，主要得益于以下三个方面：（1）CMP 抛光垫稳步放量，CMP 抛光液进入采购阶段，CMP 清洗液取得规模化订单；（2）柔性显示材料YPI 产品在客户端持续放量；（3）打印复印通用耗材业务稳健经营，综合盈利能力有所提升。 泛半导体材料业务产线产能稳步释放，多项产品步入高速成长期。 CMP 业务线领域，CMP 抛光垫：公司目前已实现了抛光垫产品的先进和成熟制程100%覆盖。抛光垫产品一期、二期合计年产能达30 万片/年，三期预期2022 年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。CMP 抛光液：Oxide 制程抛光液产品已取得小量订单，Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点HKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。抛光液产品的产能建设方面，武汉本部一期全自动化抛光液生产车间已经建成，具备年产5000 吨抛光液的生产能力，二期在按计划筹备中。清洗液：Cu 制程CMP 清洗液已实现突破，获得3 家国内主流客户验证通过， 另有3 家客户进入大规模验证阶段，并已经取得小量订单。其他的目前已经开发出W、SiN 以及Al 制程清洗液，部分送至客户测试。产能方面，年产能2000 吨的武汉本部一期清洗液产线已达到稳定供货的能力。 半导体先进封装材料领域，底部填充胶、临时键合胶、半导体封装用光敏聚酰亚胺等都按计划正常开发中，同步开始上游核心原材料的自主研发。公司已开启先进封装材料产线的建设，用于产线上的产品直接给客户送样测试，计划2022 年10 月在武汉竣工生产。 柔性显示材料领域，主要客户G6 线验证已基本完成，YPI 产品进入批量放量阶段。新品研发方面，PSPI、TFE-INK 产品中试结束，客户端验证良好，武汉本部PSPI 一期年产150 吨中试产已建成，即将开始规模化产线的二期建设。 保持耗材业务固有产业链优势，协调发展。在墨盒成品端，公司与行业头部电商加强战略合作，进行业务数字化建设，积极推动线上客户与线下客户市场的同步发展。硒鼓产品端，名图、超俊通过采取加强专利研发力量，持续提升效率。 盈利预测、估值与评级：公司是国内 CMP 抛光垫领军企业，其抛光垫业务有望随着国内晶圆厂扩产和国产化导入加速而释放，同时公司积极布局CMP 抛光液、清洗液、先进封装材料等其他半导体材料业务，我们看好公司在泛半导体材料平台化布局，维持公司2022-2024 年实现归母净利润分别为3.94 亿元/5.42 亿元/7.34 亿元的预测，对应PE 分别52x/37x/28x，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期，产品研发不及预期，客户验证或导入进度不及预期，上游原材料大幅涨价，疫情反复风险。

打印复印耗材龙头，光电半导体材料双轮驱动：公司成立于2000年，主营业务为，1）打印复印通用耗材，传统优势业务，2010年上市后通过内生外延完成一体化布局，2021年毛利润占比 74%；2）光电半导体材料，近年重点布局，包括 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液和柔性显示基材 PI 浆料，2021年毛利润占比 25%。2022年 7月 6日发布 2022年半年度业绩预增公告，预计 2022年上半年实现归母净利润 1.77-1.98亿元，同比增长 93%-116%；预计上半年实现扣非后归母净利润1.62-1.83亿元，同比增长 70%-92%。预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响额约为 1500万元（上年同期为-374.78万元），主要系政府补助。其中 2022年 Q2预计实现归母净利润 1.06-1.27亿元，同比增长 96%-135%，环比增长 49%-79%。公司泛半导体材料业务持续发力，其中：CMP抛光垫稳步放量，CMP 抛光液进入采购阶段，CMP 清洗液取得规模化订单，柔性显示材料 YPI 产品在客户端持续放量。其它光电显示面板新材料以及先进封装材料业务分别处于业务培育期及孵化期，研发费用的持续投入。打印复印通用耗材业务稳健经营，综合盈利能力有所提升。 CMP 抛光材料持续放量，半导体材料前景广阔：鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫供应商，实现了成熟制程及先进制程的 100%全覆盖。CMP 抛光材料市场长期被美日垄断，陶氏化学占据全球的 CMP 79% 抛光垫市场份额，陶氏垄断中国近 90%的抛光垫市 场；公司 2013年开始研发半导体 CMP 抛光垫，历经 8年攻关，鼎汇微电子抛光垫产品在多个客户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位初步确立。2021年公司 CMP 抛光垫进入收获期，CMP 抛光液和清洗液正在加速推进，先进封装材料项目全面启动。公司抛光垫二期工厂 20万片/年已于 2021年底投产，将硬抛光垫产能提升至 30万片/年，抛光垫三期工厂（潜江）20万片/年软垫产能预计将于 2022年夏季完成设备安装，进入试生产阶段。抛光液方面，产品开发验证快速推进，重点产品取得突破，上游核心原材料自主可控，武汉本部工厂一期 5000吨/年的抛光液产能建设完成，能够满足客户端订单需求；抛光液二期产线按计划筹备中。清洗液方面，主要产品验证通过，其他制程新产品多元化布局，武汉本部工厂一期 2000吨/年的清洗液产能建设完成试产，已达到稳定供货的能力。先进封装材料方面，项目全面启动，设备和验证平台初步搭建，新材料及其上游核心原材料的开发如期推进，产业化建设同步进行。行业端，根据国际半导体协会 SEMI 最新报告数据显示，2021年全球半导体材料市场营收增长 15.9%，达到 643亿美元，超越 2020年的 555亿美元记录，再创历史新高。其中，2021年晶圆制造材料的收入达到 404亿美元，同比增长15.5%；封装材料营收达到 239亿美元，同比增长 16.5%。其中，中国大陆 2021年半导体材料的市场规模约为 119.3亿美元，同比增长 21.9%，增速在所有区域中排名第一。CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本中占比约为 7%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液合计占 CMP 抛光材料成本的 85%以上。随着中国大陆晶圆厂积极扩张，晶圆制造技术进步推动 CMP 工艺步骤大幅增长，本土 CMP 材料市场前景广阔。 半导体显示材料持续突破，打印复印通用耗材稳健经营：在光电显示领域，PI 浆料是生产柔性 OLED 显示屏原料之一，PI有高耐热性、抗氧化性、耐化学腐蚀、机械强度大等优点； 目前全球市场 PI 由少数美日韩企业垄断，我国高端 PI 膜高度依赖进口。随着智能手机面板柔性化、曲面化发展，国内主要面板厂柔性面板产线建设基本完成，公司布局数年的柔性显示面板基材 YPI 产品已同步导入，随着下游面板厂逐步放量，公司 YPI 产品即将进入快速增长期。在新产品的研发方面，PSPI、TFE-INK 产品中试结束，客户端验证情况良好，武汉本部 PSPI 一期年产 150吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。打印复印通用耗材业务是公司的传统业务，保持全产业链优势，继续稳健经营。 盈利预测与投资建议：预计公司 2021-2023年营业收入分别为 31.15亿元、38.91亿元和 46.56亿元，分别同比增长32.21%、24.91%和 19.67%；归母净利润分别为 3.68亿元、5.39亿元和 7.06亿元，同比增长 72.32%、46.37%和 31.01%；对应现股价 PE 为 53.12倍、36.29倍和 27.70倍，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，项目进度不及预期。

1H22归母净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%。7月6日，公司发布22年半年度业绩预告，预计1H22归母净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%。扣除非经常性损益后的净利润1.62亿元-1.83亿元，同比增长70%-92%。对应公司2Q22归母净利润1.05亿-1.26亿元，同比增长96%-135%，扣非归母净利润0.95亿-1.16亿元，同比增长122%-172%，其中政府补助产生的非经常性损益影响额同比增加约1875万元。 公司泛半导体材料业务进入放量增长期，抛光垫三期工厂预计今夏试产。作为CMP抛光垫唯一本土批量供应商，公司从基础制程到先进制程产品覆盖率近100%，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，抛光垫产品在多个客户端稳步放量。根据公司4月8日公告，二期工厂已于去年年底开始贡献部分产能，产能利用率目前还在逐步提升中。三期工厂（潜江）已于21年10月正式封顶，预计22年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。 CMP抛光液进入采购阶段，一期产线建设完毕。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子自主制备，打破国外企业对研磨粒子的垄断。根据4月28日公司公告，公司CMP抛光液研发工作已全面展开，Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等CMP制程抛光液产品多线布局，目前客户端验证反馈情况良好，部分产品已通过各项技术指标测试，其中Oxide制程某抛光液产品已取得小量订单，Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。公司一期武汉5000吨年产能建设完毕，二期产线按计划筹备中。 一期清洗液产能已达稳定供货能力，PI浆料即将开始规模化建设。根据4月8日公告，公司Cu制程CMP清洗液已实现突破，获得三家国内主流客户验证通过，另有3家客户已进入大规模验证阶段，并已取得小量订单。其他制程清洗液新产品持续发力，W制程，SiN制程及Al制程清洗液，部分产品已送至客户端测试。产能建设方面，年产能2000吨的武汉本部一期清洗液产线完成试产，已达到稳定供货的能力。半导体显示材料方面，公司YPI产品具备1000吨年产能，获得主要客户的G6线订单。PSPI已获小批量订单，武汉本部一期年产150吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。 投资建议：我们预计公司2022-2024年归母净利润3.79/5.78/7.65亿元，同比增速78%/53%/32%；EPS为0.40/0.61/0.81元，对应2022年7月6日股价的PE分别为51/33/25x。公司新产品研发和验证顺利，泛半导体材料进入放量增长期，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

事件7 月6 日公司披露2022 年半年报业绩预告，公司22 年上半年实现归母净利润1.77~1.98 亿元，同比增长93~116%；扣非后1.62~1.83 亿元，同比增长70~92%。公司2Q22 单季度归母净利润1.05 亿-1.26 亿元，同比增长96%-135%，扣非后0.95 亿-1.16 亿元，同比增长122%-172%。 简评CMP 抛光垫稳步放量，CMP 抛光液进入采购阶段，CMP 清洗液取得规模化订单。柔性显示材料YPI 产品在客户端持续放量。 1) 公司的CMP 抛光垫实现14nm 及以上制程覆盖。21 年3 亿元收入，毛利率快速提升至63.3%。目前潜江二期产能持续爬坡；三期预计于2022 年夏季完成设备安装，进入试生产阶段。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商，也于去年获得首张海外订单。此外公司实现关键原材料的自主化，毛利水平持续改善提升。 2) 在CMP 抛光液领域多线布局， Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程某抛光液产品在28nm 技术节点HKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。公司自研抛光液原材料研磨粒子，具备成本和供应链优势。 公司一期武汉5000t 年产能建设完毕，仙桃产业园6 月开始动工，预计扩产2 万吨抛光液。 3) 在柔显材料领域，公司YPI 产品即将进入快速增长期，21 年全年销售收入接近千万元，YPI 产品进入批量放量阶段，份额持续提升。PSPI 产品也已获得首笔订单，实现小批量供货，将逐步进入放量阶段。 打印复印通用耗材业务稳健经营，综合盈利能力有所提升。2021 年度公司打印耗材实现营收20 亿元，同比增长18%，毛利率29.2%,同比下滑4pct。 耗材上游产品与墨盒产品保持稳定增长；终端硒鼓竞争依旧，市场进一步向头部厂商集中，整体亏损同比收窄。2022Q2 有望受益于人民币贬值带来的汇兑收益。 盈利预测及投资建议看好抛光材料和 PI 浆料等新材料业务成长性，同时有望带动公司从化工材料向半导体材料的估值切换。预计 2022-2024 年实现归母净润4.1/6.3/8.2亿元，分别上调5%/15%/20%，同比增长92%/54%/31%，对应 PE 为48/31/24，维持“买入”评级。 风险提示新材料业务市场化进度不达预期；汇率波动；打印耗材行业竞争加剧。

公司研发能力出众， CMP 抛光垫等半导体耗材突破国外垄断。 公司主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、 光电显示材料、 打印复印通用耗材等研发、 生产及服务。 半导体制程工艺材料领域， 公司是国内唯一一家全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业， 也是国内唯一量产柔性 OLEDPI 浆料， 并在面板 G6代线测试通过的企业； 打印通用耗材方面， 公司全产业链布局， 具有上游材料自主可控生产能力， 抓住打印国产化契机。 2021年，公司通用耗材业务营收占比 85%， 毛利率 29%； CMP 相关营收占比从 4%上升至 13%， 毛利率达到历史新高 63%（YoY 35pct） 。 半导体市场繁荣及封装技术、 制程升级带动 CMP 需求。 CMP 作为晶圆制造的关键工艺， 其相关耗材如 CMP 抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。 ICInsights 预计， 2022年全球晶圆产能将增长 8.7%。 随着制程缩小和封装技术的更新迭代， CMP 应用范围拓宽， 次数也大幅增加。 SEMI 统计， 2021年全球 CMP 抛光垫市场约 9亿美元， 抛光液约 14亿美元。 半导体耗材领域有客户、 技术、 专利三大壁垒， 公司已阶段性实现突破。 21年底， 公司客户已突破国内四大晶圆厂等， 清洗液等新产品也顺利通过客户认证， 放量在即。 折叠手机方兴未艾， PI 浆料为柔性 OLED 面板核心材料。 聚酰亚胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首选材料， 随各类折叠终端兴起， 有望迎来市场大幅扩容。 DSCC 统计 2021年全球折叠屏手机出货 798万部（YoY 254%） ， 预计将以 CAGR 47%增长至 2026年。 相应的柔性 AMOLED 基板 PI 浆料市场， 据CINNO 预测， 2025年将超 4亿美元， 2020-2025年 CAGR 32%。 伴随国内主要面板厂柔性 OLED 产线建设基本完成， 公司 YPI 产品已同步导入， YPI 业务即将进入快速成长期。 此外， 公司 PSPI、 INK 验证顺利， 计划量产。 打印复印耗材领域全产业链布局， 夯实龙头地位。 2012-2019年， 公司兼并收购， 快速实现全产业链布局， 上游具备彩色碳粉、 打印芯片等自主可控生产能力， 下游涉及硒鼓、 墨盒。 打印机在信息安全领域有重要的地位， 公司全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。 面对国内竞争加剧的硒鼓市场， 公司建设多条智能化产线实现降本增效， 市场继续向龙头集中。 盈利预测与估值： 公司在半导体材料市场的平台型竞争力逐步彰显， 预计22-24年归母净利润为 3.79、 5.78、 7.65亿元(+78%/53%/32%)， EPS 为 0.4、0.6、0.8元。参考可比公司 22年平均 PE 估值水平， 给予目标价 23.37-24.17元， 较当前股价仍有 22.46%-26.68%上行空间， 维持“买入” 评级。 风险提示： 激烈竞争导致产品价格下降、 新产品开发不及预期。

事件： 1.公司发布 2021年年度报告：2021年公司实现营收 23.56亿元（同比增长 29.67%），实现归母净利 2.14亿元（同比增长 233.60%），实现综合毛利率 33.44%（同比增加 0.67pct）。其中 2021Q4单季度公司实现营收 7.05亿元（同比增长 25.20%，环比增长 26.97%），实现归母净利润 0.63亿元（同比增长 115.74%，环比增长6.31%），实现综合毛利率 31.49%（同比减少 1.57pct，环比减少 5.06pct）。 2.公司发布 2022年第一季度报告：公司一季度实现营收 5.70亿元（同比增长 9.57%，环比减少 19.15%），实现归母净利 0.71亿元（同比增长 90.12%，环比增长 13.42%），实现综合毛利率 39.00%（同比增加 3.87pct，环比增加 7.54pct）。 点评： 泛半导体材料业务：CMP 抛光垫为基，向半导体材料平台化公司迈进。 1）CMP 业务线增长迅猛，盈利能力显著提升。2021年公司 CMP 制程工艺总共实现营收 3.07亿元（同比增长 286.97%），实现综合毛利率 63.29%（同比增长38.74pct），2021年在大宗商品价格上涨的背景下，公司毛利水平显著改善，主要归功公司前瞻性布局化工原料，平缓成本曲线。 CMP 抛光垫贡献主要营收，新增产能有望持续释放。2021年 CMP 抛光垫业务实现营收 3.02亿元（同比增长 284.37%），营收占比 12.82%（同比增加 8.49pct）。 公司 CMP 抛光垫以行业需求为切入点，重点突破先进制程产品，现已实现成熟制程和先进制程的全覆盖。供给侧来看，公司对自身关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均已实现自研自产，保证了供应链的安全；需求侧来看，公司产品现已确立国内市场优势地位，在多个客户端稳步放量；同时，公司积极布局海外市场，于2021年 11月获得首张海外订单。目前公司的二期工厂已经于 2021年年底正式投产，产能持续爬坡。三期工厂（潜江）已于 2021年 5月正式动工，预计 2022年夏季完成设备安装，进入设备联动、试生产阶段。 公司以 CMP 抛光垫为切入口，逐步向 CMP 抛光液、清洗液等方面横向扩展。2021年公司 Oxide 制程某抛光液产品已取得小量订单，Al 制程的某产品在 28nm 技术节点 JKMG 工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。清洗液方面，Cu 制程 CMP 清洗液已实现突破，获得三家国内主流客户验证通过。年产能 2000吨的武汉本部一期清洗液产线完成试产，已达到稳定供货的能力。 2）半导体先进封装材料方面，基础设施逐步完善，新材料和上游核心原材料的开发同步推进。公司已为项目单独采购十余种关键设备，并为先进封装材料项目搭建了公司第四个应用验证平台，同时已经组建了高效的研发团队。底部填充胶、临时键合胶、半导体封装用光敏聚酰亚胺等都按计划正常开发中，并已同步开始相关上游核心原材料的自主研发。 3）光电柔性显示材料方面，公司布局数年的柔性面板基材 YPI 产品主要客户 G6线验证已基本完成，进入批量放量阶段，持续获得主要客户 G6线订单，份额不断提升，全年销售收入近千万元。柔性显示新品 PSPI、TFEI-INK 产品中试结束，客户端验证情况良好，武汉本部 PSPI 一期年产 150吨中试产线已建成，即将开始规模化产线的二期建设。 耗材业务：保持耗材业务固有产业链优势，协调发展。2021年公司打印复印通用耗材板块实现营收 20.12亿元（同比增长 17.79%），实现综合毛利率 29.15%（同比下降 4.08pct）。上游产品：公司上游产品销量快速增长，客户数量和合作量逐步提升。墨盒产品：公司的子公司的产能产量国内领先，体现出一定的规模优势，2021年公司通过与行业头部电商加强战略合作，积极推动线上客户与线下客户市场的同步发展。硒鼓产品：2021年终端硒鼓实现销量同比增长 51%，营收同比增长 11%，整体亏损同比收窄。其中，超俊 12月出货量创历史新高，2021Q4已经开始盈利。硒鼓产品终端价格竞争激烈，市场集中度进一步提升。 名图、超俊通过采取提升专利布局，加强生产等措施积极应对。 盈利预测、估值与评级：公司是国内 CMP 抛光垫领军企业，其抛光垫业务有望随着国内晶圆厂扩产和国产化导入加速而逐步释放，同时公司积极布局 CMP抛光液、清洗液、先进封装材料等其他半导体材料业务，我们看好公司在泛半导体材料平台化布局，上调公司 2022-2023年实现归母净利润分别为 3.94亿元（调整比例为+13.87%，同下）/5.42亿元（+26.64%），原预测分别为 3.46亿元和4.28亿元，新增预测 2024年归母净利润为 7.34亿元，对应 PE 分别为40x/29x/21x，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期，技术研发不及预期，客户验证或导入不及预期，上游原材料大幅涨价，疫情反复风险。

事件：公司子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过，并进入吨级采购阶段。公司突破氧化铝研磨粒子和高分子聚合物技术难关，实现这款抛光液中三种关键材料的自主制备，标志着公司抛光液产品无论是在技术端还是客户端都取得实质性突破。 CMP材料布局近一步完善，持续放量增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，也是非中国地区唯一一家内资供应商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户扩产，叠加公司渗透率不断提升，公司CMP Pad需求有望迅速提升，业绩持续放量增长。此次公告也充分体现了公司依靠在化学材料和工程化领域二十年的技术积累，在抛光液领域同样进入客户取得突破性进展。此外，公司在钻石碟，清洗液等其他CMP材料环节也发布了相关产品，实现多产品维度的突破。 PI浆料及其他材料有望进入放量期，22年复合型材料平台厂商诞生。除了CMP Pad这一具备超高确定性的业务将在2022年进入大放量阶段外，根据公司季报披露，铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI业务方面，YPI当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。我们认为公司在第一成长线CMP Pad逐步在国内外同步发力的期间，其他电子材料产品有望逐步推动公司天花板及未来空间的发展，打开第二/三增长曲线。 打印复印耗材企稳回升，后续有望逐步恢复稳定。2021年前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营收14.6亿元，同比增长20%。其中耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争仍激烈，但超俊科技硒鼓业务在2021H1亏损基础上已开始呈现稳步恢复态势。 盈利预测与投资建议：鼎龙作为全CMP环节耗材供应商（垫/液/碟/洗），多产品维度逐步放量，成就CMP耗材解决方案厂商。此外公司还围绕PI浆料等相关面板材料；半导体封装材料进行布局，半导体及电子材料平台厂商已逐步打造成型。随着半导体材料市场稳步增长，以及国产替代大趋势，主力CMP及PI浆料有望首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，营收天花板持续打开。我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/40.32亿元，归母净利润2.02/3.91/6.04亿元，对应当前估值90.0/46.4/30.1x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期。

报告关键要素:2022年1月18日晚，鼎龙股份发布了2021年度业绩预告，公司预计2021年全年实现归属于上市公司股东的净利润2.08-2.38亿元；实现扣除非经常性损益后的净利润1.90-2.20亿元，同比实现扭亏为盈。 投资要点： 整体业绩同比扭亏为盈，四季度表现略不及预期：2020年受打印复印通用耗材业务相关子公司计提大额商誉减值等因素影响，导致公司全年业绩呈现亏损状态。2021年，公司打印复印通用耗材业务由于行业竞争加剧，板块毛利水平有所收窄，但营业收入同比实现显著增长，其中耗材芯片业务营收、盈利同比增长；再生墨盒业务营业收入同比略增；硒鼓业务同比减亏。泛半导体材料业务中，CMP 抛光垫二期产线已于2021年下半年投入生产，全年抛光垫产销放量明显，7月单月销量突破万片，板块营收、盈利水平均同比实现大幅增长，进而对公司整体业绩表现起到了一定提振作用，公司2021年同比实现扭亏为盈。但分季度来看，公司四季度预计实现归属于上市公司股东的净利润0.34-0.64亿元，盈利表现略不及预期，主要系报告期内研发费用大幅增加、汇兑损失以及股权激励费用所致。 泛半导体材料业务整体进展顺利，看好公司长期业绩增长：公司近年积极向泛半导体材料领域转型发展，报告期内公司大幅增加的研发费用主要应用于CMP 抛光液和清洗液、光电显示面板材料、以及先进封装材料业务中。目前清洗液、抛光液产品已在下游客户端进行验证，大规模量产产线搭建工作也在持续推进中；PI 浆料2021年在下游客户端验证情况良好，预计2022年将进入批量放量阶段；半导体先进封装材料即将启动研发进程。基于截至目前公司开展情况良好、并已成功取得海外订单的抛光垫业务表现，我们将继续看好未来各泛半导体材料业务的发展及其为公司贡献的业绩增长。 盈利预测与投资建议：根据公司四季度业绩表现以及泛半导体材料业务进展，我们修改了公司盈利预测，预计公司2021-2023年营业收入分别为22.88/30.64/39.67亿元, 归母净利润分别为2.30/3.48/5.69亿元，EPS 分别为0.24/0.37/0.60，P/E 分别为97.60/64.52/39.50（对应2022年1月18日收盘价23.88元），维持“增持”评级。 风险因素：原材料价格大幅波动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险。

公司以打印复印耗材起家，2013年开始研发半导体CMP抛光垫，积极开拓光电半导体工艺材料业务新方向。历经多年积累，公司现已建成7大技术平台，4大测试验证平台，大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。 需求侧：半导体行业景气度高企，柔性显示快速成长。智能化数字化不断深入，全球芯片供不应求，晶圆厂产能满载，上游半导体材料需求持续紧张。 晶圆厂大力扩产，新产线带来增量材料需求，新材料供应商又易于进入新产线。新技术持续演进，先进制程带来更高价值材料消耗，先进封装快速发展，先进封装关键材料需求看涨。全球晶圆材料市场349亿美元，封装材料市场204亿美元，大陆晶圆与封装市场规模接近1000亿人民币，CMP抛光材料约占晶圆材料总市场的7%，大陆市场约40亿元。 供给侧：龙国外巨头垄断半导体材料市场，鼎龙CMP率先突围。CMP抛光材料市场长期被美日垄断，美国陶氏化学占据CMP抛光垫79%市场份额，美国卡伯特占据CMP抛光液33%市场份额，半导体材料技术难度大，验证周期长。鼎龙历经8年研发攻关，CMP抛光垫现已突出重围，产品型号覆盖全，成为部分厂商第一供应商。公司CMP抛光垫的率先突围，有望带动公司更多半导体材料突破量产供应壁垒，实现平台化半导体材料供应。先进封装材料几乎被日本完全垄断，国产替代迫切性如同光刻胶；鼎龙多点布局，有望打破垄断，化解“卡脖子”风险。 增长逻辑：晶圆制造企业崛起，国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂相继崛起，规模体量快速增长，但面对严峻的国际形势，供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台，开发多种半导体材料，各类材料相辅相成，有望实现平台化量产出货，化解供应链危局。 首次覆盖，给予“买入”。评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张，不断成长壮大，提高市场份额。我们预计公司2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元，净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。我们使用分部估值法对公司2022年估值：打印耗材业务对应市值38.70亿元，半导体材料业务对应市值263.22亿元。公司未来6个月对应目标股价为32.12元/股。 目标股价为32.12元/股。 风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。

事件： （1） 鼎龙股份子公司鼎汇微电子引入重要投资方建信信托， 建信信托投资 2.1亿元，交易后持有鼎汇微电子 8%股权， 鼎汇微电子投前估值达到 25亿元人民币。 （2）公司举办首届新品发布会， 发布四款抛光垫以及抛光液、纳米研磨粒子等 CMP 材料新品， 以及 OLED 显示用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等产品。 点评： 引入建信信托投资有利于深化鼎龙股份 CMP 抛光垫等业务的拓展及未来发展， 同时拓宽公司融资渠道并充实公司资本实力；新产品的发布进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。 我们看好公司在打印耗材+光电半导体材料双轮驱动下快速发展，未来光电半导体材料成为主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.CMP 抛光垫业务国内市场优势地位已经确立， 环比增幅持续显著 （2）21Q3公司抛光垫业务营收 0.89亿元，环比增长 39.21%，净利润 0.45亿元，环比增长 126.9%； 21Q1-Q3公司抛光垫业务净利率分别为25.69%/30.89%/50.35%，在营收快速增长的同时净利率亦有大幅提升。 （3）公司 CMP 抛光垫 7月份单月销量首次突破一万片，其中 12寸产品占比超过 80%成为应用主流，相关产品在多个客户端稳步放量， 公司已成为部分客户的第一供应商。 2.抛光液、 PI 浆料客户端反馈良好，即将有序放量 （1） 铜制程 CMP 清洗液已在多家客户测试且通过各项测试指标验证，客户反馈良好，已开始进入客户端产品放量测试；武汉本部清洗液一期2000吨产线的产能建设预计在今年第四季度完成设备调试并开启试运行； （2）柔显 YPI 产品持续稳定取得吨级批量订单，为明年规模上量奠定基础；新产品 PSPI 和 INK 中试阶段客户端测试均反馈良好。 3.打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现 （1）前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营业收入 14.55亿元，同比增长 20%。上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务在上半年亏损基础上已有恢复态势。 （2）硒鼓产品方面， 预计在耗材行业竞争程度有所缓和、 供求平衡恢复、 价格回调至合理范围后，公司硒鼓产品的成本优势将会充分体现； 墨盒产品方面， 在大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的大背景下，再生墨盒产品将迎来持续的市场发展机会。 4.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 我们维持对鼎龙股份的盈利预测： 2021-2023年营收为 23.9/33.0/42.5亿元， 21-23年净利润为 2.9/4.5/6.4亿元。 同时维持目标价 34.83元/股， 维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济环境变化；产业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

11月 23日，鼎龙股份发布了关于控股子公司引入重要投资者暨公司放弃优先受让权和优先认购权的公告。 投资要点: 建信信托入股鼎汇微电子，联手资本继续深耕 CMP 抛光垫业务：公司控股子公司鼎汇微电子现为了未来业务发展，同时充实资本实力，拟引入投资方建信信托。本次交易中，建信信托拟向鼎汇微电子增资约 1.32亿元，其中 547.37万元计入鼎汇微电子注册资本，余下 1.26亿元计入资本公积，每 1元注册资本对应 24.04元。同时，建信信托拟以 7894.75万元受让现有股东高投集团所持有的 328.42万元注册资本。本次交易完成后，高投集团将持股鼎汇微电子 0.65%股份；建信信托持有 8%股份，成为鼎汇微电子第二大股东；公司持有鼎汇微电子的股份相应地变更为 72.35%，仍为鼎汇微电子的控股股东。本次所引入的投资方建信信托是中国建设银行旗下的“明星”信托公司，截至 2020年底受托管理资产总规模已突破 1.5万亿元，2021年 10月被评选为“2021年度优秀信托公司”。建信信托股权投资业务正加大对战略性新兴产业的投资力度，涵盖新能源、集成电路、新材料、高端装备制造和大消费等领域。 鼎汇微电子作为公司 CMP 抛光垫业务经营主体，在半导体上游核心材料环节国产替代化进程中，成长路径较为明确，且主营产品市场推广情况良好。从鼎汇微电子的估值变化也不难看出，2019年 6月鼎汇微电子引入高投集团时投前估值为 7.5亿元，而本次交易中投前估值已增长至 25亿元，两年半时间涨幅超 230%。期间鼎汇微电子已成功实现由亏损到半年度净利润超 3000万元的转变，其所属赛道及自身的高成长弹性均与建信信托的投资偏好相契合，对于公司自身及鼎汇微电子而言，引入建信信托这一在资本市场中具有较高声誉的重要投资者，也有助于推动和深化 CMP 抛光垫项目及其他业务的发展，完善公司在半导体工艺及显示材料业务板块的战略规划及成长路径。 半导体工艺及显示材料板块各项业务进展顺利，2022年起有望陆续进入收获期：在 CMP 抛光垫业务营收及盈利能力快速增长之余，公司显示材料业务也在稳步推进中，柔性显示面板基材 YPI 浆料已进入批量放 量阶段，预计明年开始销售收入会有明显提高；OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK 目前在客户端进行中试阶段验证，测试反馈符合预期；OLED 触控保护层低温 OC 等其他显示材料的研发按进度推进中。公司预计各项材料将在 2022年取得明显进展，我们也将持续对公司光电半导体业务板块的高成长性持看好态度。 盈利预测与投资建议：预计公司 2021-2023年营业收入分别为23.06/27.10/29.99亿元,归母净利润分别为 2.88/3.56/4.28亿元，EPS 分别为 0.31/0.38/0.45，P/E 分别为 79.29/64.05/53.34（对应 2021年 11月 23日收盘价 24.27元），维持“增持”评级。 风险因素：原材料价格波动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险。

事件：公司子公司鼎汇微引入新战略投资者建信信托，持股鼎汇微8%股权。 此次公司引入新投资者后，公司股权比例将从交易前的76.15%降低至72.35%。 展引入战略投资者，共同发展CMPPAD，进一步推动国产化进程。此次鼎汇微通过老股东股权转让及增资方式，引入建信信托；交易后建信信托将持有鼎汇微8%股权，鼎龙对鼎汇微股权比例将为72.35%。随着当前中国半导体行业的蒸蒸日上，晶圆产能不断的扩建的大环境下，以及对于半导体材料国产化的紧迫性的基础上，公司CMPPAD在2021年正式实现了收入及利润的巨大放量。在此基础上，我们认为公司此次引入新投资者的核心原因是为了与新投资者一同加速中国半导体材料事业的国产化。 CMPPAD持续放量，下游需求飞速提升，有望带来持续高增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户（晶圆厂，例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等）持续扩产晶圆产能，以及未来可能不断新设的晶圆厂（设计公司），配合渗透率不断提升的基础上，我们有望看到下游对于上游CMPPAD的需求的迅速提升，从而带动公司该业务的持续放量。 CMP全套耗材（抛光液、清洗液、钻石碟等）及面板材料（YPI、PSPI、INK等）加速推进，客户反馈良好，放量在即。根据公司季报披露，公司铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI业务方面，YPI当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。随着半导体材料的产能建设以及半导体材料及面板材料的客户推进，我们有望看到公司非CMPPAD业务的快速增长，重现2019年CMPPAD至今的快速收入及利润的放量。 盈利预测与投资建议：公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商，旗下拥有：1.CMP抛光垫、清洗液及其他；CMP环节相关材料；2.PI浆料，及相关面板材料；3.半导体封装材料。随着市场不断的增长，以及国产替代大趋势，主力CMP及PI浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，进一步打开公司营收天花板，真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/39.00亿元，归母净利润2.33/2.89/4.40亿元，对应当前估值101.7/81.9/53.8x，维持“买入”评级风险提示：下游需求不及预期。