半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破。2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升；其中CMP抛光垫/CMP抛光液、清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元，同比增长71.51%/178.89%/131.12%，半导体先进封装材料业务方面，2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。其中：已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行的多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。2025年第一季度，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合CMP抛光液、清洗液的系统化CMP材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。 CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善。2024年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。公司CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP抛光液多系列产品布局持续完善。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。 半导体显示材料新品布局进展顺利。2024年，公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司PFASFreePSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

事件：鼎龙股份发布2024年年报及2025年一季报。公司FY24实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。1Q25实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%。 点评：营收利润双创新高，半导体业务强劲增长。公司FY24实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。1Q25延续增长态势，单季营收8.24亿元，同比增长16.37%；归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%。分板块看，半导体业务已成长为业绩增长核心引擎，FY24实现营收15.2亿元，同比增长77.40%，其中CMP抛光垫/CMP抛光液及清洗液/半导体显示材料产品收入同比增速分别为71.51%/178.89%/131.12%；打印复印通用耗材业务彰显韧性，FY24实现销售收入17.9亿元，较上年同期持平。 深耕半导体材料领域，强筑技术护城河。FY24公司研发投入4.62亿元，同比增长21.01%，营收占比达13.86%。核心材料业务亮点纷呈：抛光硬垫核心原材料全面实现自主制备助力国产替代放量，抛光垫产品24年9月单月销量破3万片，累计出货超70万片；半导体显示材料方面，PFASFreePSPI、BPDL性能国内领先，已送样G6代线验证，成为部分厂商PSPI、YPI的第一大供应商；高端晶圆光刻胶项目加速推进，设备安装就绪，20余款高端产品中12款已送样验证，其中7款进入加仑样阶段；打印复印耗材推出318款新品，强化市场竞争力。 产线动态优化升级，实现产能持续稳健释放。武汉、潜江、仙桃三大基地协同释放产能：显示材料PSPI仙桃产线实现规模化量产，推动收入利润显著增长；YPI二期800吨新产线计划2025年底满产；抛光垫年产能突破50万片，较此前提升超3倍；抛光液产线完成重大技术改造，突破单一产品限制，实现多品种柔性化生产，全面支撑公司业务可持续增长。 首次覆盖，给予“增持”评级：看好公司在半导体材料领域持续放量，实现业绩高增。预计公司2025-2027年分别实现收入40.07/47.28/54.86亿元，对应EPS分别为0.75/0.95/1.14元。 风险提示：产品研发不及预期；地缘政治风险；下游需求不及预期。

事件：公司发布2024年度报告及2025年一季报。2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；实现扣非后归母净利润4.69元，同比+185.26%。2025Q1公司实现营业收入8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84%；实现扣非后归母净利润1.35亿元，同比+104.84%。 营收利润双增长，降本控费显成效：2024年度，公司实现营收33.38亿元（yoy+25.14%），归母净利润5.21亿元（yoy+134.54%），其中，2024Q4实现营收9.12亿元（yoy+14.76%），归母净利润1.44亿元（yoy+215.57%）。2025Q1延续高增长，实现营业收入8.24亿元（+16.37%），归母净利润1.41亿元（+72.84%）。2024年及2025Q1公司营业收入、归母净利润双创新高，且归母净利润增幅强劲，主要得益于CMP抛光材料及显示材料业务持续放量。在成本控制方面：公司2024年期间费用率为26.26%（yoy-0.05pcts），其中销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为3.84%（yoy-0.53pcts）/8.21%（yoy+0.55pcts）/13.86%（yoy-0.40pcts）/0.35%（yoy+0.33pcts），费用控制效果显现。盈利能力方面：公司2024/2025Q1销售毛利率分别为46.88%/48.82%，同比增长9.93pcts/4.56pcts；销售净利率分别为19.14%/20.44%，同比增长8.35pcts/4.31pcts，降本控费专项工作对公司管理效能和盈利能力均有所提升。 平台化布局优势凸显，多产品运营协同发展：公司2024年及2025Q1业绩大幅增长主要得益于公司在半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）的高速成长，2024年半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元（yoy+77.40%）。从公司各业务板块来看：1）CMP抛光垫：2024年实现销售收入7.16亿元（yoy+71.51%），2025Q1实现销售收入2.2亿元（yoy+63.14%，qoq+13.83%），为2025年抛光垫业务逐季度持续放量打下良好的基础；2）CMP抛光液、清洗液：2024年实现销售收入2.15亿元（yoy+178.89%），2025Q1实现销售收入5519万元（yoy+53.64%），公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，各型号产品的上量、导入验证稳步推进；3）半导体显示材料：2024年实现营收4.02亿元（yoy+131.12%），YPl、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，同时无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进；4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：截至2025Q1合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进；5）集成电路芯片设计和应用：2025Q1受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄；6）打印复印通用耗材板块：2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平，2025Q1经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 贸易摩擦促进国产替代，产能布局保障放量供应：国际贸易形势的不确定性使得下游客户在对于国产材料供应商产品需求增加的同时，对产品型号覆盖率、原材料自主化率有了更严格的要求，目前公司已实现上游核心原材料自主可控，正积极布局对标进口的国产替代产品线。公司2024/2025Q1研发投入分别为4.62亿元/1.21亿元，同比分别增长21.62%/15.50%，占营业收入的比例为13.86%/14.67%。其中，已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要由于CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及对半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入加大。产能建设方面，公司武汉本部的抛光硬垫产线产能2025Q1已提升至月产4万片（年产约50万片）左右，为未来进一步放量销售做好产能储备。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升；YPI产品启动扩产计划，在仙桃实施年产800吨YPI二期项目建设，计划2025年内完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。我们认为，随着公司新技术的成熟和规模效应的显现，新业务的市场份额和毛利率有望逐步提升，进一步增厚公司利润，打开成长空间。 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为38.80亿元、46.86亿元、57.68亿元，归母净利润分别为7.17亿元、8.81亿元、10.06亿元，考虑到公司在行业中的龙头地位以及下游市场景气度提升，给予2025年48倍PE，对应目标价36.48元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险;新项目进度不及预期的风险;行业竞争加剧风险;业务经营风险；国际贸易摩擦风险。

事件描述近期公司发布2024年报及2025年一季度报告。 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增加134.54%；2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比增加72.84%。 事件评论半导体业务带动公司营业收入和盈利能力持续向好。半导体业务方面，2024年CMP抛光垫、CMP抛光液\清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为+71.51%、+178.89%、+131.12%，均呈现出快速的增长趋势；2025Q1CMP抛光垫、CMP抛光液\清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为+63.14%、+53.64%、+85.61%，随着下游晶圆厂扩产的落地和国产化推的推进，公司已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，半导体业务2025年全年或将维持高增长。打印耗材方面，2024年该项业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025Q1营业收入同比略降。半导体业务占公司收入比重持续提升，且随着规模效应的显现，盈利能力在不断增强，2024年和2025Q1公司整体的毛利率水平分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct。展望未来，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破，为公司贡献新的成长动力。 再融资加码光刻胶业务及原材料自主研发。公司通过发行可转换公司债券募集资金总额为9.1亿元，分别投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目，以及补充流动资金。其中“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”，拟在潜江市江汉盐化工业园建设KrF/ArF光刻胶生产线，主要成分均在车间内合成，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化。“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”将进一步提升和丰富现有抛光材料、显示用半导体等产品关键原材料产能，实现公司核心原材料的自主稳定可控供应。 技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率水平分别为39x、30x、24x，维持“买入”评级。 风险提示1、汇率波动风险；2、研发及产品验证进度不及预期。

公司发布 2024年报：报告期内，公司实现营收 33.38亿元（YoY+25%），归母净利润 5.21亿元（YoY+135%），扣非归母净利润 4.69亿元（YoY+185%），销售毛利率 46.88%，同比+9.93pct，净利率 19.14%，同比+8.35pct。其中，24Q4单季度实现营收 9.12亿元（YoY+15%，QoQ+1%），归母净利润 1.44亿元（YoY+216%，QoQ-9%），扣非归母净利润 1.25亿元（YoY+259%，QoQ-15%），业绩符合预期。24Q4公司毛利率为 48.02%，同、环比分别变动+8.32pct、-0.55pct，净利率 18.28%，同、环比分别变动+9.65pct、-2.21pct。公司 2024年利润分配预案：拟每 10股派发现金红利 1.00元（含税）。 公司发布 2025年一季报：报告期内，公司实现营收 8.24亿元（YoY+16%，QoQ-10%），归母净利润 1.41亿元（YoY+73%，QoQ-2%），扣非归母净利润 1.35亿元（YoY+105%，QoQ+8%），业绩符合预期。25Q1公司毛利率为 48.82%，同、环比分别变动+4.56pct、+0.80pct，净利率 20.44%，同、环比分别变动+4.31pct、+2.16pct。 2024年抛光垫、抛光液、清洗液、PI 材料等产品持续放量，公司成功实现战略转型进入发展新阶段。根据公司 24年报披露，半导体业务板块（包含芯片）实现收入 15.2亿元（YoY+77%），占总营收比例持续提升，具体分产品看：1）CMP 抛光垫：实现收入 7.16亿元（YoY+72%），并在 5月、9月分别首次实现单月销量破 2万片、3万片的历史新高，同时硬垫核心原材料实现全面自配；2）CMP 抛光液、清洗液：实现收入 2.15亿元（YoY+179%），介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等多品类抛光液稳定放量，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；3）半导体显示材料：实现收入 4.02亿元（YoY+131%），YPI、PSPI 产品市占率不断提升，TFE-INK 产品逐步起量，同时 PI 取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进；4）半导体光刻胶、封装材料：浸没式 ArF 及 KrF 光刻胶、封装 PI、临时键合胶产品于 24年首次获得订单，多产品验证进展顺利； 5）集成电路芯片设计与应用：持续发布多款打印耗材芯片，并在半导体设备零部件领域布局，获得正式订单实现少量营收。此外，传统打印复印耗材方面，实现收入 17.9亿元（不含打印耗材芯片），同比基本持平。 25Q1新业务同比维持高增速，打印复印耗材需求偏弱，以及芯片业务利润有所收窄。根据公司 25一季报披露：1）CMP 抛光垫：实现收入 2.2亿元（YoY+63%，QoQ+14%）；2）CMP抛光液、清洗液：实现收入 5519万元（YoY+54%，环比下滑主要是因为 Q1产线的改造调试影响）；3）半导体显示材料：实现收入 1.3亿元（YoY+86%，QoQ+8%）；4）半导体光刻胶、封装材料：合计实现收入 629万元，已有订单产品不断放量；5）集成电路芯片设计与应用： 受打印复印耗材原装芯片新品发布同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄。 此外，传统打印复印通用耗材板块，经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 投资分析意见：根据公司 25Q1经营数据，参考公司股权激励目标，小幅上调公司 2025-2026年归母净利润预测为 6.87、9.73亿元（原值为 6.66、9.65亿元），新增 2027年归母净利润预测为 12.34亿元，当前市值对应 PE 为 41、29、23X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。 风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024年 12月 19日公司就深交所问询函进行了回复。

1Q25营收同比增长 16.37%， 归母净利润同比增长 72.84%。 公司发布 2025年第一季度报告， 实现营收 8.24亿元(YoY +16.37%)， 归母净利润 1.41亿元(YoY +72.84%)， 扣除非经常性损益后归母净利润 1.35亿元(YoY+104.84%)， 综合毛利率达到 48.82%。 公司收入增长主要受益于 CMP 抛光材料及显示材料业务持续放量， 新业务如高端晶圆光刻胶、 半导体先进封装材料虽取得一定收入但尚未盈利。 2024年营收同比增长 25.14%， 归母净利润同比增长 134.54%。 2024全年实现营收 33.38亿元(YoY +25.14%)， 归母净利润 5.21亿元(YoY +134.54%)。 分业务板块来看， 公司半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用） 实现营收 15.2亿元， 同比增长 77.40%， 占公司总营收比例约 46%，已成为公司业绩增长的核心驱动力。 打印复印通用耗材业务实现收入 17.9亿元， 与上年同期持平。 彩色碳粉打印粉年销量首次突破 2000吨， 硒鼓业务收入同比增长， 墨盒业务收入、 净利润均同比提升。 半导体材料增长强劲， 新业务持续推进验证。 一季度公司传统 CMP 材料与半导体显示材料收入高增， CMP 抛光垫实现收入 2.2亿元， 同比增长 63.14%，环比增长 13.83%， 公司作为国内 CMP 抛光垫龙头企业， 市场份额有望持续提升。 CMP 抛光液、 清洗液实现收入 5519万元， 同比增长 53.64%， 各型号产品的上量、 导入验证稳步推进。 半导体显示材料实现收入 1.3亿元， 同比增长 85.61%， 环比增长 8.48%， 与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。 新业务方面， 高端晶圆光刻胶、 半导体先进封装材料合计实现收入 629万元， 24年底公司某款浸没式 ArF 及某款 KrF 晶圆光刻胶先后顺利通过客户验证， 并收到两家国内主流晶圆厂客户的订单。 光刻胶已有订单产品不断放量， 新产品的验证导入同步积极推进。 集成电路芯片设计与应用、 打印复印通用耗材经营情况保持稳定。 投资建议： 我们看好公司在半导体材料领域的平台化发展， 预计公司2025-2027年营业收入 38.66/44.08/50.58亿元（25-26年前值 33.12/38.56亿元） ， 归母净利润 6.78/8.68/11.16亿元（25-26年前值 6.65/8.37亿元），当前股价对应 PE 分别为 41/32/25倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 下游晶圆制造稼动率或需求不及预期风险， 新产品开发不及预期风险， 行业竞争加剧风险等。

2025年Q1收入净利双双高增，盈利能力持续提高，维持“买入”评级2024年全年，公司共实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%。2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%。公司2025年全年及2025年Q1营收均实现双位数同比增长，归母净利润同比增长双双超过一倍。盈利能力方面，2024年全年，公司销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%,同比+8.4pct。 2025年第一季度，公司销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct。看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，我们调整公司2025及2026年营收与净利润预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），以2025年4月30日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为39/33/27，维持“买入”评级。 lCMP抛光垫龙头地位巩固，平台化布局顺利，多产品成长可期2024年，公司半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长。半导体板块业务中（1）CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固；（2）CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进；（3）半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深；（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单。 风险提示：下游预期不及预期、行业竞争加剧、新品研发导入不及预期。

公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%。 2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%。公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税）。 平安观点： 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力： 2024年公司实现营收33.38亿元（+25.14%YoY），归母净利润为5.21亿元（+134.54%YoY），主要系半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.26%（-0.06pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.84%（-0.53pct YoY）、8.21%（+0.55pct YoY）、0.35%（+0.32pct YoY）和13.86%（-0.40pctYoY）。从营收结构上看，2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%。半导体业务具体来看：1）CMP抛光垫业务：2024年，累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2）CMP抛光液、清洗液业务：2024年，累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；3）半导体显示材料业务：2024年，累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；4）高端晶圆光刻胶业务： 2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；5）半导体先进封装材料业务：2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单：2025Q1单季度，公司实现营收8.24亿元（+16.37%YoY，-9.65%QoQ），归母净利润1.41亿元（+72.84%YoY，-2.34%QoQ），CMP抛光材料及显示材料业务持续放量中。Q1单季度的毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY，+0.80pct QoQ）和20.44%（+4.31pct YoY，+2.16pct QoQ）。各业务具体经营情况如下： （1）CMP抛光垫：实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%。 （2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64%。 （3）半导体显示材料：实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。 （4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。 （5）集成电路芯片设计与应用：受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄。 （6）打印复印通用耗材板块：经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。 我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿（前值为7.41亿）、9.38亿（前值为10.37亿元）、11.42亿（新增），EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

公司发布 2024年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现营收约 33.6亿元，同比增长约 26%，实现归母净利润约 4.9-5.3亿元，同比增长 121%-139%，实现扣非归母净利润约 4.4-4.8亿元，同比增长 168%-192%。其中 24Q4单季度预计实现营收约 9.34亿元，同比增长约 17%，环比增长约 3%，实现归母净利润约 1.14-1.54亿元，同比增长 148%-235%，环比下滑 3%-28%，实现扣非归母净利润约 0.97-1.37亿元，同比增长 177%-291%，环比下滑 7%-34%。公司实施新一期股权激励计划带来股份支付费用约 4400万元。2024年公司业绩创新高，主要原因为：1）抛光垫销量创新高，收入实现快速增长；2）PI、抛光液等新产品快速上量，利润率水平持续提升；3）24年以来子公司持股比例持续提升，增厚公司利润。 2024年抛光垫销售创新高，抛光液、清洗液、PI 材料等新品持续放量，公司成功实现战略转型进入发展新阶段。根据公司公告披露，报告期内，公司传统打印复印耗材业务保持稳步发展，预计实现营收约 18亿元（不含芯片），同比略有增长，Q4单季度预计实现营收约 4.78亿元，环比略有增长；半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收约 15.6亿元，同比增长约 79%，营收占比持续提升，Q4单季度实现营收约 4.74亿元，环比增长约 5%，新材料平台渐入佳境。具体分产品看： CMP 抛光垫：报告期内，实现收入约 7.31亿元，同比增长约 75%，其中 24Q4实现收入约2.08亿元，同比增长约 40%，环比下滑约 8%。根据公司此前公告，抛光垫 9月份首次实现单月销量破 3万片的历史新高，且在外资本土 fab 厂实现小批量供货，潜江软垫于 8月份实现扭亏。同时公司启动产能扩充计划，预计 25Q1武汉硬垫产线可完成月产 4万片的达产； CMP 抛光液、清洗液：报告期内，实现收入约 2.16亿元，同比增长约 180%，其中 24Q4实现收入约 0.76万元，同比增长约 163%，环比增长约 20%，介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜 CMP 后清洗液产品在国内多家客户增量销售，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进； YPI、PSPI、INK 等：报告期内，实现收入约 4.02亿元，同比增长约 131%，其中 24Q4实现收入约 1.20元，同比增长约 80%，环比增长约 4%，同时 PI 取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进。 临时键合胶、半导体光刻胶陆续突破，新材料平台迎来多点开花。公司于 24年 11月公告，先进封装材料-临时键合胶产品首次收到国内主流晶圆厂客户的采购订单；12月公告，公司布局20余款高端晶圆光刻胶，有 2款产品通过客户验证测试并取得采购订单。根据业绩预告，报告期内公司半导体先进封装材料及 KrF/ArF 晶圆光刻胶业务实现收入约 544万元，后续也有望复制抛光材料、PI 材料的成长。 投资分析意见：维持公司 2024-2026年归母净利润预测为 5.16、6.66、9.65亿元，当前市值对应 PE 为 47、36、25X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。 风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024年 12月 19日公司就深交所问询函进行了回复。

鼎龙股份分别于 2024年 11月 20日和 2024年 12月 9日公告： 临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单； 某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品于近期首次收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。 投资要点 高端晶圆光刻胶订单落地，巩固半导体材料平台企业地位截至目前， 公司已布局 20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内尚未突破。 公司已有 2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外 8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利。 公司的潜江工厂一期项目已建成，年产能达到 30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶，现已具备大规模生产和供货的能力，足以应对当前客户订单的需求。同时，公司二期项目年产 300吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶的量产线顺利推进。 此次获得的高端光刻胶产品订单标志着公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶领域取得销售成绩之后的又一重要市场进展，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化， 增强了公司在半导体及泛半导体领域光刻胶应用的全面创新实力， 巩固了公司作为国内替代进口材料的创新型平台企业的市场地位。 临时键合胶突破关键技术，首获百万级订单公司临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单。此前，该产品主要依赖海外进口。继 2024年 6月份半导体封装 PI 产品批量订单之后，公司又一先进封装材料实现销售。公司已突破耐高温（300℃以上）和低挥发份等关键技术，并实现了该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。公司现拥有年产 110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。此次订单的签订，加强了公司在半导体先进封装材料领域的产品领先地位。 黑体 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 32.73、 39.27、 46.73亿元， EPS 分别为 0.54、 0.68、 0.86元，当前股价对应 PE 分别为 51.2、 40.7、 32.1倍， 考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在光刻胶等领域的成长潜力，维持“增持” 评级。 风险提示客户开拓进度不及预期、公司产能释放进度不及预期、技术研发进度不及预期、下游需求不及预期等风险。

鼎龙股份于2024年11月19日发布关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告。 临时键合胶首次获得客户订单，年产超百吨产能规模持续满足客户订单需求。公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单（订单涉及金额数百万元），此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。在产能布局上，公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台。（1）CMP抛光垫：9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高；潜江软垫工厂8月份实现扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫进入稳定订单供应状态，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫进入送样测试阶段。（2）CMP抛光液、清洗液：仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品进入量产导入验证阶段。（3）体半导体OLED显示材料：YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePsPI）黑色光敏聚酰亚胺（BPDL)、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）等新产品的开发、验证持续推进。 （4）晶圆制造光刻胶：公司布局KrF光刻胶和浸没式ArFi光刻胶覆盖0.25μm-7内埋、工艺线程。公司KrF/ArF晶圆光刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（5）先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。临时键合胶已首次收到国内某主流晶圆厂客户采购订单。 投资建议：我们维持原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

公司业绩快速增长，盈利能力良好。2024年前三季度公司营收及归母净利润均实现较大幅度提升，主要原因为半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力，以及公司持续进行降本控费专项工作。2024年前三季度公司毛利率为46.51%（同比+10.68pct），净利率为19.46%（同比+7.76pct），期间费用率为26.45%（同比-0.52pct），其中财务费用率0.73%（同比+1.05pct），主要系24年前三季度银行借款利息费用增加及汇率波动汇兑收益减少所致。24Q3公司毛利率为48.57%（同比+9.64pct，环比+2.58pct），净利率为20.49%（同比+6.18pct，环比-0.73pct）。2024年前三季度公司经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%，现金流情况稳健。2024年前三季度公司研发投入3.36亿元，同比增长21%，占营收比例为13.85%，进一步巩固公司综合创新能力。 半导体业务占比持续提升，抛光垫单月销量首次突破3万片创历史新高。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）（同比+93%），占比从2023年的32%持续提升至45%；其中24Q3实现收入4.52亿元（同比+76%，环比+29%）。公司半导体业务收入体量持续同环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。根据三季报，公司CMP抛光垫前三季度累计实现销售收入5.23亿元（同比+95%），其中24Q3实现销售收入2.25亿元（同比+90%，环比+38%），再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中，进一步体现了公司在CMP抛光垫领域强大的技术能力及自有知识产权布局。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务都已进入稳定订单供应状态，产品良率持续提升。此外，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，两款主流型号产品的量产线已搭建完成，转入送样测试阶段。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量，先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务进展顺利。根据三季报，CMP抛光液、清洗液方面，公司前三季度累计实现销售收入1.4亿元（同比+190%），其中24Q3实现销售收入6,359万元（同比+191%，环比+57%）。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，产能布局持续完善。目前介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段，后续将为CMP抛光液、清洗液销售快速提升提供新的贡献点。半导体显示材料方面，公司前三季度累计实现销售收入2.82亿元（同比+168%），其中24Q3实现销售收入1.15亿元（同比+110%，环比+19%）。目前公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市占率不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升，综合竞争力不断增强。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶方面，公司产品开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期，新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点。 估值：公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，上调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.91/6.75/8.77亿元，每股收益分别为0.52/0.72/0.93元，对应PE分别为50.4/36.7/28.2倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险：行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

事件：10月24日晚间，鼎龙股份发布2024年三季度报告。2024年前三季度，公司实现营业收入24.26亿元，同比+29.54%；归母净利润3.76亿元，同比+113.51%。其中，2024Q3，公司实现营业收入9.07亿元，环比+11.85%，同比+27.17%；归母净利润1.58亿元，环比+16.30%，同比+97.15%点评：光电半导体材料稳步放量，盈利能力大幅改善收入端，光电半导体材料及芯片产品稳步放量。1）CMP耗材：CMP抛光垫Q3实现销售收入2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季度收入新高，其中9月单月抛光垫销量破3万片，破单月抛光垫销量的历史新高。硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破；软垫方面，潜江工厂的产销亦在快速提升，并于8月实现扭亏为盈。CMP抛光液及清洗液Q3实现销售收入6359万元，环比增长57%，同比增长191%。搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。2）半导体显示材料：Q3实现销售收入1.15亿元，环比增长19%，同比增长110%。目前，公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升。 3）半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶：产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期；新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。4）打印复印通用耗材（不含打印耗材芯片）：前三季度实现销售收入13.22亿元，同比增长3%，持续稳健运营。 盈利端，随着盈利能力较强的半导体耗材产品的收入占比提升，公司毛利率持续上行。前三季度，公司实现毛利率46.45%，同比提升10.67pcts，其中单Q3公司毛利率同比提升9.63pcts，环比提升2.58pcts。 投资建议与盈利预测作为半导体材料的领先供应商，公司技术储备充裕、客户资源丰富，将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长。我们预计2024-2026年，公司营业收入分别为33.41、40.96、46.16亿元，归母净利润分别为5.14、7.30、9.00亿元，对应PE估值分别为50、35、28倍，维持“买入”评级。 风险提示AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

事件：10月24日，鼎龙股份发布2024年三季报，公司前三季度实现营业总收入24.26亿元，同比增长29.54%，实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。 三季度利润同比大幅增长，半导体业务占比大幅提升。公司第三季度实现营业收入9.07亿元，环比增长12%，同比增长27%；实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，环比增长16%，同比增长97%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长93%，占比从2023年全年的32%持续提升至45%水平。 抛光垫单月销量创历史新高，抛光液、清洗液环比大幅增长。CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元，同比增长95%；其中，第三季度实现产品销售收入2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季收入新高。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片（即年产48万片）的达产。2024年9月，公司CMP抛光垫产品首次实现单月销量破3万片的历史新高。目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元，同比增长190%。其中，第三季度实现产品销售收入6,359万元，环比增长57%，同比增长191%。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，CMP抛光液产能布局持续完善。 半导体先进显示持续放量，光刻胶业务进展积极。半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元，同比增长168%。其中，第三季度实现产品销售收入1.15亿元，环比增长19%，同比增长110%。目前，公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升。半导体光刻胶方面，潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。 投资建议：我们看好公司的半导体业务将受到下游需求拉动并持续增长，预计24/25/26年公司实现归母净利润5.19/6.98/9.22亿元，对应当前的股价PE分别为50/37/28倍，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期，产能建设不及预期，主要原材料价格波动。