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鼎龙股份 基础化工业 2024-02-29 20.95 -- -- 22.30 6.44% -- 22.30 6.44% -- 详细
“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心,维持“买入”评级2024年2月27日,公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》,公告指出,公司未来将:(1)聚焦主业,全面打造各类核心创新材料的平台型公司;(2)坚持技术创新,不断强化公司发展原动力;(3)注重股东回报,共享企业发展成果;(4)规范运营,持续提升公司治理水平,此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测,预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元,EPS0.25、0.47、0.66元,当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍,维持“买入”评级。 聚焦主业,全面打造泛半导体材料平台型公司公司重点聚焦半导体创新材料业务,已布局三大领域的材料产品:半导体制造用工艺材料(含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等)、半导体显示材料(含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等)、半导体先进封装材料(含半导体封装PI、临时键合胶等),涉及细分材料产品型号过百种,创新材料平台型公司的定位已经形成,并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外,公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级,为公司提供稳定的利润来源。 回购股份用于股权激励/员工持股,注重股东回报,共享企业发展成果公司上市十四年以来每年持续进行现金分红,并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前,公司第四期回购计划正在实施过程中,本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定,积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益,稳定投资者的投资预期,增强投资者对公司的投资信心。 :风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-02-28 20.01 -- -- 22.30 11.44% -- 22.30 11.44% -- 详细
CMP抛光垫国内领先,战略布局抛光液和显示材料,维持“买入”评级公司是国内CMP抛光垫头部企业,产能加速扩张积极推进国产替代。同时,公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料(PSPI、YPI、TFE-INK等),多元化的业务布局打开公司长期成长空间,2024年有望成为新业务大规模放量的元年,公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测,预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元,EPS0.25、0.47、0.66元,当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍,维持“买入”评级。 全球半导体材料需求有望回暖,公司多品类布局加速国产替代全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化,半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等,有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言,CMP抛光垫方面,公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面,公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业,目前下游客户验证顺利,即将快速放量。半导体光刻胶方面,上游核心原材料自主化工作基本完成,300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面,主要为PSPI和临时键合胶,目前正处于客户送样阶段。 半导体显示材料空间广阔,YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等,因技术壁垒高铸,国产化率依旧较低,公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言,YPI方面,公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业,是国内唯一实现量产出货的YPI供应商,全年持续获得国内各核心客户的G6线订单,市场份额不断提升。PSPI方面,是国内唯一一家在下游面板客户验证通过,打破国外友商十余年来的绝对垄断,并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面,公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单,大规模放量在即。 风险提示:下游需求不及预期,新品放量不及预期,客户验证不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-02-12 20.42 -- -- 21.70 6.27%
22.30 9.21% -- 详细
公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司公司是以打印复印通用耗材起家,先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司重点聚焦:半导体创新材料领域(CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块)。目前,公司产品已进入多家知名下游客户,半导体材料收入占比逐年提升。 持续加大在半导体创新材料的研发,ArF/KrF项目有望于24年建成公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业,深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线,向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前,公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且,公司积极布局其它半导体材料赛道,在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进,相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动,有望在24Q4建成,进一步推动公司成长。 面板YPI、PSPI国内领先地位确立,TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司,已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,公司无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDkINK)等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽,公司相关收入有望进一步增长。 打印复印通用耗材上下游产品协同运作,保持稳健运行公司以全产业链运营为发展思路,产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒,打通了耗材产业链上下游,从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深,公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元,对应PE为77.60/43.16/32.21倍,维持“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-02-01 17.88 -- -- 21.70 21.36%
22.30 24.72% -- 详细
公司为抛光垫国产供应龙头,抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。 半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极,首次覆盖,给予增持评级。 支撑评级的要点CMP抛光材料市场空间广阔,公司为抛光垫国产供应龙头,抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%,其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级,TECHCET预测2027年全球CMP材料市场规模有望扩大至约45亿美元。长期以来全球CMP抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断,2020年陶氏占据抛光垫79%的份额,国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商,深度渗透国内主流晶圆厂,在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上扩展潜江三期20万片/年项目;另一方面,公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段,同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工,为后期持续稳定放量奠定基础;公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。 性柔性AMOLED与先进封装前景良好,公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED是OLED中一种主流技术路线,华经产业研究院预测2025年AMOLED面板市场规模将增长至547亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD向OLED技术迭代的高峰时期,未来AMOLED面板市场规模和占比有望持续提升。 公司YPI于2022年持续获得国内各核心客户的G6线订单;PSPI作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3开始放量出货,在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上,2023年11月千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI)项目竣工,打破海外企业垄断;其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域,公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。 打印复印通用耗材行业稳健发展,公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段,正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位,同时推出多项耗材芯片新品;名图、超俊开展降本增效等工作,汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产;此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。 公司全产业链协同突破,运营提效工作持续进行,板块业绩有望实现稳健增长。 估值公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长,半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元,EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元,PE分别为70.9倍、42.6倍、31.7倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量,首次覆盖,给予增持评级。 评级面临的主要风险宏观经济波动风险;行业竞争加剧;业务经营风险;新业务布局效果不及预期;半导体领域海外制裁风险。
鼎龙股份 基础化工业 2024-01-26 18.83 -- -- 21.62 14.82%
22.30 18.43% -- 详细
事件:公司发布事件:公司发布2023年年全年业绩预告,预计预计2023年全年年全年公司实现营业收入约公司实现营业收入约27亿元亿元,实现归母净利润实现归母净利润21,451.46万元-25,351.73万元万元,同比下降同比下降35%-45%;;实现扣非净利润实现扣非净利润16,198.46万元-20,098.73万元万元,同比下降,同比下降42%-53%。23Q4实现归母净利润约实现归母净利润约3,825.65万元-7725.92万元,同比万元,同比下降下降19%-60%。研发费用等费用支出增加,叠加半导体材料景气度下滑,公司业绩同比预减。研发费用方面,2023年,公司研发支出约3.92亿元,同比增长24%;财务费用方面,因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降,两项因素合计影响归母净利润减少约3,500万元;此外,由于旗捷实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本,及北海绩迅新三板上市中介费用支出,影响归母净利润同比下降约1,750万元。以上费用支出对归母净利润影响合计约1.16亿元。同时,公司半导体材料业务方面,CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑,而新增产品CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利,且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段,在一定程度上影响了归母净利润水平。半导体材料业务营收规模持续扩张。2023年全年,半导体新材料业务营业收入约6.81亿元,同比增长约24%;23Q4实现业务收入为2.48亿元,环比增长21%,同比增长57%。CMP抛光垫产品实现销售收入约4.18亿元,同比下降约12%,但下半年较上半年整体业务恢复情况良好,业绩呈现季度环比持续增长的趋势。CMP抛光垫23Q4的销售收入创历史单季新高,达1.50亿元,季度环比增长26%,同比增长27%;清洗液和抛光液方面,全年营收合计约0.77亿元,同比增长320%,23Q4营收2,937万元,环比增长35%,同比增长273%,目前公司不断推进市场推广及验证导入工作,在售产品品类不断丰富完善;显示材料方面,全年实现销售收入约1.74亿元,同比增长268%,23Q4实现销售收入6,872万元,环比增长25%,同比增长183%。YPI与PSPI产品持续高速增长,薄膜封装材料(TFE-INK)新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,包括无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)等在内的半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。先进封装材料及光刻胶业务快速推进,原材料自主化工作基本完成。 2023年,公司多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品在其客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成,如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。2023年,公司完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设;年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动,有望在2024Q4建成。维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为27.01亿元、30.72亿元和37.86亿元,归母净利润分别为2.45亿元、4.64亿元和6.73亿元,EPS分别为0.26元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为72.3倍、38.2倍和26.3倍,维持“增持”投资评级。风险提示:原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险。
鼎龙股份 基础化工业 2024-01-26 18.83 -- -- 21.62 14.82%
22.30 18.43% -- 详细
2023 年利润受费用影响同比下滑,看好公司长期成长,维持“买入”评级2024 年 1 月 23 日晚间,公司发布 2023 年业绩预告, 公司 2023 年实现归母净利润 2.15-2.54 亿元,同比-35% ~ -45%;扣非归母净利润 1.62-2.01 亿元,同比-42% ~ -53%。单季度来看,公司 2023Q4 实现归母净利润 0.39-0.78 亿元,同比-59.33% ~ -18.38%,环比-51.81% ~ -3.29%; 实现扣非归母净利润 0.33-0.72 亿元,同比-58.61% ~ -9.02%,环比-46.91% ~ +16.70%。公司 2023 年利润下滑的主要原因为: (1)公司持续加大研发, 2023 年研发费用达 3.92 亿元,同比+24%; (2)仙桃产业园建设银行贷款利息增加及汇率波动两项因素合计影响归母净利润减少约 3500万元;(3) 旗捷员工持股计划及北海绩迅新三板上市中介费用支出,影响归母净利润同比下降约 1750 万元。 根据公司业绩预告指引,我们下调公司业绩,预计2023-2025 年归母净利润为 2.35/4.42/6.22 亿元(前值为 3.05/4.43/6.23 亿元),对应 EPS 为 0.25/0.47/0.66 元(前值为 0.32/0.47/0.66 元),当前股价对应 PE 为75.3/40.1/28.5 倍。 鉴于公司主业持续向好,叠加新业务放量在即, 我们看好公司泛半导体材料的长期发展空间。 维持“买入”评级。 半导体材料业务增幅显著, 多轮驱动下公司发展动力充足分业务来看, 2023 年公司半导体新材料业务实现营业收入约 6.81 亿元,同比+24%。其中, 2023Q4 该板块实现营业收入 2.48 亿元,同比+57%, 边际改善显著。具体来看, 2023Q4, CMP 抛光垫实现营收 1.50 亿元,环比+26%,同比+27%; CMP 抛光液和清洗液实现营收 0.29 亿元,环比+35%,同比+273%; 半导体显示材料实现营收 0.69 亿元,环比+25%,同比+183%。 总体而言,公司产品结构升级迭代加速,高端化趋势将助力盈利能力稳步提升。 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进2023 年,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进,多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶(KrF/ArF 光刻胶)产品在其客户端分别进入不同验证阶段,客户反馈良好, 新产品放量也有助于打开公司远期成长空间。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-01-08 22.44 -- -- 21.95 -2.18%
22.30 -0.62% -- 详细
事件点评: 2023年 12月 25日, 鼎龙股份发布《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产 300吨 KrFArF 光刻胶产业化项目的公告》 。 公司对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目。 本次增资后, 公司持有潜江新材料的股权比例将由 100%变更为 75%, 公司仍为潜江新材料的控股股东, 潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 布局高端光刻胶, 加速 KrF/ArF 光刻胶产业化, 打造新增长极。 根据 TECHET 数据, 2021年全球半导体光刻胶市场中, 合成橡胶(JSR) 、 东京应化(TOK) 、信越、 杜邦、 住友化学、 富士等企业占据的市场份额合计超过 90%, 用于先进工艺的 KrF、 ArF、 EUV 光刻胶基本由外资厂商垄断。 近年来, 国内厂商已实现 g/i 线光刻胶量产, 但在更为先进的 KrF、 ArF、 EUV 光刻胶领域尚未实现大规模量产。 在国际市场技术封锁、 国内半导体产业加速发展大背景下, KrF、 ArF 光刻胶因其覆盖从 0.25μm 到 7nm 主要半导体先进制造工艺, 是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。 KrF、 ArF 光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品, 尚未实现大批量国产化; 因此, 抓住当前外部环境带来契机实现抢位发展, 锁定国内晶圆制造厂供应商份额, 将为中国光刻胶企业带来快速发展机遇。 据 CEMIA 统计,2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 33.58亿元,较 2021年的29.59亿元增长 13.48%; 其中 2022年 KrF 光刻胶市场规模为 14.06亿元, ArF 和 ArFi光刻胶市场规模为 8.11亿元, KrF 与 ArF 光刻胶合计占比超过 66%。 预计到 2025年, 中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 37.64亿元, KrF 与 ArF 光刻胶市场规模将同步增长, 预计 2025年市场规模将达到 25.01亿元。 在加速推进半导体材料自主可控国产化进程背景下, 国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后, 订单预计较为持续稳定, 从而带来可观经济效益。 项目实施完毕后, 公司将建成年产 300吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线, 从而实现“卡脖子” 的高端光刻材料产业化, 推动高端光刻胶国产替代进程。 将进一步丰富公司业务板块、步入高端光刻胶关键赛道, 有利于公司进一步优化半导体材料业务产品结构、 扩大市场份额、 新增利润增长点。 相关材料技术/产业化经验, 塑造 KrF/ArF 光刻胶项目核心竞争力。 (1) 具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力: 光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发, 其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大, 也是国内产业链相对薄弱的环节。 公司拥有超 20年有机合成、 高分子聚合、 材料工程化、 纯化等技术积累, 已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体, 主体树脂和含氟树脂(浸没式 ArF 光刻胶的核心组分) , 光致产酸剂、 淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。 公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成, 为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定坚实基础。 (2) 具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验: 公司成功开发出多款“卡脖子” 进口替代类关键材料, 并在其中的 OLED 显示用光刻胶PSPI 和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验, 熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求, 帮助公司快速推进高端晶圆光刻胶产品的开发和客户端验证。 截至 2023年 12月 25日, 公司已开发出 13款高端晶圆光刻胶产品, 包括 6款浸没式 ArF 光刻胶和 7款 KrF 光刻胶产品, 并有 5款光刻胶产品已在客户端进行送样, 其中包括 1款能够达到 ArF 极限分辨率 37.5nm 的光刻胶产品和 1款能达到 KrF 极限分辨率 120nm L/S 和 130nm Hole 的光刻胶。 (3) 具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局: 基于对公司高端光刻胶产品开发、 验证进度的信心, 公司实行技术研发和品质管控、 量产线建设的同步推进模式, 已提前储备多台光刻胶关键量产设备, 其中包含多台浸没式 ArF 光刻胶不可替代的量产设备, 为公司在国内率先量产浸没式 ArF 光刻胶提供了有利保障。 目前, 公司已基本完成单体、 树脂、 光致产酸剂、 淬灭剂合成的小规模混配线建设; 公司年产 300吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望在 2024年第四季度建设完成。 (4) 具备半导体行业的深厚理解和客户基础: 公司已与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立良好客情关系, 下游客户对公司产品开发及稳定生产的能力具有很强的信心, 对新产品开发、 验证评估及未来量产导入提供有力支持。 投资建议: 2023年, 全球半导体市场陷入低迷, 终端市场需求疲软, 下游需求低于预期, 导致半导体各环节业绩承压。 我们调整对公司原有业绩预测, 2023年至2025年营业收入由原来 30.69/35.43/41.69亿元调整为 26.19/30.29/37.47亿元,增 速分 别 为 -3.8%/15.7%/23.7%; 归母 净 利润 由 4.73/6.07/8.11亿 元调 整 为2.82/4.53/6.22亿 元 , 增 速 分 别 为-27.8%/60.6%/37.4%; 对应 PE 分别为78.2/48.7/35.4倍。 考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累, 以及 OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI 的研发和产业化经验, 布局开发高端 KrF 和 ArF 光刻胶产品, 丰富半导体材料品种, 推进公司在半导体材料相关产业链延伸拓展,并积极开拓新业务增长点, 维持买入-A 建议。 风险提示: 宏观经济环境变化风险; 新业务布局效果不及预期风险; 新业务需求不及预期; 国产替代进程不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2024-01-01 23.68 -- -- 24.19 2.15%
24.19 2.15% -- 详细
事件:_2月25日发布公告,将通过两家员工持股平台及一家新进投资方对子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司进行增资,共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%(仍在合并报表范围),仍为潜江新材料的控股股东。 点评:l半导体光刻胶是耗材中核心“卡脖子”环节,国产化意义重大半导体光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料,光刻胶及其配套试剂在晶圆制造材料成本中占比超过10%,产品的核心技术指标直接影响到集成电路的性能、良品率、可靠性以及生产效率。其中,KrF、ArF光刻胶更是因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺,但国内仍未有实现大规模量产的供应商,因此被认为是现阶段迫切需要国产化的关键材料。 据CEMIA统计,2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元,ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元,KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年,KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。 l原材料合成技术及工程化能力夯实基础,深厚客情关系推动验证节奏光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发,其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大,也是国内产业链相对薄弱的环节。公司通过20年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累,已具备高端晶圆光刻胶核心原材料自主合成能力,为产品高效开发及未来工程化稳定放量奠定了坚实的基础。截至公告日,公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品,有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评,市场反馈正向。 同时,公司与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系,这对新产品的开发、验证评估及未来的量产导入提供了有力支持。 l投资建议与盈利预测我们预计公司2023-2025年收入分别为27.38、33.22和40.60亿元,归母净利润分别为2.80、4.34和6.22亿元。当前股价对应PE分别为77x、50x和35x倍。考虑公司半导体材料研发成果超预期释放,维持“增持”评级。 l风险提示市场竞争加剧风险,新产品投放进度不及预期,下游需求不及预期
鼎龙股份 基础化工业 2023-12-28 22.96 -- -- 24.31 5.88%
24.31 5.88% -- 详细
公司增资子公司潜江新材料建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目公司于2023年12月22日公告,同意对全资子公司潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%,公司仍为潜江新材料的控股股东,潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 国内半导体KrF/ArF光刻胶市场规模持续增长,但市场基本仍由外资垄断根据TECHET数据,2021年全球半导体光刻胶市场中,合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过90%,用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。 据CEMIA统计,2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元,其中KrF光刻胶市场规模为14.06亿元,ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元,KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年,中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元,KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长,预计2025年市场规模将达到25.01亿元。 公司在KrF/ArF光刻胶项目具备核心竞争力,项目进展顺利在KrF/ArF光刻胶项目建设中,公司已经积累并具备相应核心能力,主要包括:公司具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局、半导体行业的深厚理解和客户基础。 截至2023年12月22日,公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品,包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评,市场反馈正向。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营收分别为29.46/34.80/42.56亿元,同比增速分别为8.24%/18.12%/22.30%;对应的归母净利润分别为3.55/5.11/7.06亿元,同比增速分别为-9.01%/43.95%/38.24%;对应EPS分别为0.37/0.54/0.75元/股,PE分别为60.82/42.25/30.56倍,维持“买入”评级。 风险提示半导体行业周期下行,新产品和新市场开拓不及预期,中美科技摩擦加剧。
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事件:公司对全资子公司潜江新材料实施增资,并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目,增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%,公司仍为潜江新材料的控股股东,潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 公司定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体材料业务领域,公司重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)中被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。半导体CMP制程工艺材料板块,产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材;半导体显示材料板块,围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局,推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品;半导体先进封装材料板块,重点开发临时键合胶(TBA)、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶(Underfill)等产品。 积极布局高端光刻胶赛道,强化供应链安全可控。KrF、ArF光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品,目前国内尚未实现大批量国产化,经过二十年的技术积累,公司已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体,主体树脂和含氟树脂等光刻胶上游原材料的能力,具体包括:①基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础(苯乙烯-丙烯酸酯共聚物),实现了KrF/ArF光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成,同时也突破了高端KrF光刻胶树脂专用的阴离子活性聚合技术;②基于OLED显示用PSPI及封装用PSPI单体的有机合成技术基础,进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成;③基于PAG(光产酸剂)/Quencher(淬灭剂)的合成和纯化工艺,进行专用高纯度化学增幅型光致产酸剂以及添加剂的有机合成。 高端晶圆光刻胶产品开发、验证顺利,量产线建设同步推进。截至事件公告日,公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品,包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。公司还同步推进量产线建设,提前储备多台光刻胶关键量产设备,包含多台浸没式ArF光刻胶不可替代的量产设备。目前,公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设;年产300吨KrF/Ar光刻胶产业化项目有望力争在明年第四季度建设完成。本项目实施完毕后,公司将形成高端光刻胶的量产能力,极大提升公司在半导体材料领域的市场地位,从而加速实现公司进口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标。 维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为25.55亿元、30.72亿元和37.86亿元,归母净利润分别为2.78亿元、4.64亿元和6.73亿元,EPS分别为0.29元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为77.4倍、46.3倍和32.0倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需
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投建年产 300吨 KrF/ArF 光刻胶项目,打造新增长极,维持“买入”评级2023年 12月 25日,公司发布公告称,拟对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300吨 KrF/ArF光刻胶产业化项目。本项目的实施,是依托公司有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累,以及 OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI 的研发和产业化经验,有助于丰富公司半导体材料品种,推进公司在半导体材料相关产业链的延伸拓展,为公司的长期发展打造新增长极。我们维持公司盈利预测,预计 2023-2025年归母净利润为 3.05/4.43/6.23亿元,对应 EPS 为 0.32/0.47/0.66元,当前股价对应 PE 为 70.6/48.5/34.6倍。维持“买入”评级。 高端光刻胶市场被外企占据,国产突破势在必行从全球市场格局来看,光刻胶呈现垄断竞争格局。根据 TECHET 数据,2021年全球半导体光刻胶市场中,合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过 90%,用于先进工艺的 KrF、ArF、EUV 光刻胶更是基本被其所垄断。从我国市场格局来看,我国半导体光刻胶国产化率低,国产替代需求迫切。根据材料智联的数据,2022年我国 KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶的自给率仅 1%,EUV 光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产,处于研发阶段,国产化率提升需求迫切。从国内市场需求来看,ArF 和 KrF光刻胶占据主导地位,根据智研咨询的统计数据,2022年我国半导体光刻胶需求结构中 ArF 和 KrF 光刻胶需求占比分别为 47%和 37%,较为集中的需求结构进一步提升了其国产化的迫切性。 公司深耕半导体材料,打造光刻胶原料+配方一体化产业模式公司目前具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体,主体树脂和含氟树脂(浸没式ArF 光刻胶的核心组分),光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力,打造光刻胶原料+配方一体化产业模式,进一步增强核心竞争力。 风险提示:下游需求不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2023-12-28 22.96 -- -- 24.31 5.88%
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公司发布公告:拟对子公司潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目。本次增资金额合计 14000万元,公司认缴 10250万元,两家员工持股平台为拟设立的宁波晶和、宁波百诚,分别认缴 1500万元,新进投资方海南东烨投资认缴 750万。本次增资后,公司持有潜江新材料的股权比例将由 100%变更为 75%,宁波晶和、宁波百诚、海南东烨则分别持股 10%、10%、5%。本次光刻胶产业化项目预计总投资额为 80395.3万元,包括产业化工程建设投资、研发及检测设备购置及安装费用、铺底流动资金等,预计年产能为 300吨。 积极布局高端光刻胶赛道,加速打造进口替代创新材料平台型企业。KrF、ArF 光刻胶是目前半导体光刻胶主流产品,尚未实现大批量国产化,是国内半导体产业核心”卡脖子“材料。目前公司已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体,主体树脂和含氟树脂(浸没式 ArF光刻胶的核心组分),光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力,同时兼具进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验,原料合成+配方开发能力助力公司快速推进高端晶圆光刻胶产品开发和客户端验证。截至公告日,公司已开发出 13款高端晶圆光刻胶产品,包括 6款浸没式 ArF 光刻胶和 7款 KrF 光刻胶产品,并有 5款光刻胶产品已在客户端进行送样,其中包括 1款能够达到 ArF 极限分辨率 37.5nm 的光刻胶和 1款能达到 KrF 极限分辨率 120nm L/S 和 130nm Hole 的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评,市场反馈正向。产能建设方面,公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设,此次年产 300吨 KrF/ArF光刻胶产业化项目有望力争在明年第四季度建设完成。 CMP 抛光垫持续恢复,抛光液、清洗液稳定上量,显示材料快速增长,新材料平台渐入佳境。抛光垫方面,23Q3业务已恢复至去年同期水平。同时,今年以来 CMP 抛光硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效,客户结构持续优化。潜江 CMP软垫工厂已实现软垫产品(除大尺寸产品)型号全覆盖,且核心原材料聚氨酯树脂的自研自产,半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫预计明年将实现产销量的快速增长。CMP 抛光液、清洗液方面,随着公司全面开展全制程 CMP 抛光液产品的市场推广及验证导入,产品有望进一步加速放量。显示材料方面,公司 YPI、PSPI 目前已成为国内部分主流面板客户第一供应商,规模化生产的体系能力持续提升。此外,面板封装材料 TFE-INK 验证反馈情况良好,有望在今年第四季度导入客户并取得订单,低温光阻材料 OC 等其他新产品也在按计划开发、验证中。 投资分析意见:暂维持公司 2023-2025年归母净利润预测为 3.02、5.08、7.07亿元,当前市值对应 PE 为 71、42、30X,维持“增持”评级。 风险提示:1)新项目进展不及预期;2)客户导入不及预期;3)下游需求不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2023-12-27 23.05 -- -- 24.31 5.47%
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鼎龙股份 基础化工业 2023-11-13 25.07 -- -- 25.30 0.92%
25.30 0.92%
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事件:鼎龙股份及下属子公司2023年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,在集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶三大领域,研究开发出具有自主知识产权的光刻胶及上游关键核心原料,相关项目将获得项目经费支持合计不超过16,393.38万元。 公司定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体材料业务领域,公司重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)中被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。半导体CMP制程工艺材料板块,产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材;半导体显示材料板块,围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局,推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品;半导体先进封装材料板块,重点开发临时键合胶(TBA)、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶(Underfill)等产品。 光刻胶领域,公司主要围绕光刻胶用核心材料、先进封装用光刻胶、柔性显示用光刻胶进行技术研发。 (1)光刻胶用核心材料方面,公司开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩(ArFi)用光酸制备核心关键技术,实现ArFi光刻胶用光酸进口替代,助力我国高端光刻胶产业链自主可控及供应链安全;(2)先进封装用光刻胶方面,公司解决了先进封装用PSPI材料合成技术、材料纯化技术、材料成膜及验证评价技术等多个行业难题,开发出具有自主知识产权的先进封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)材料,完成在国内先进封装企业应用验证并成功导入,有效填补国内市场空白,打破国外垄断;(3)柔性显示用光刻胶领域,公司及控股子公司牵头承担“显示面板用光敏聚酰亚胺(PSPI)项目”、“柔性显示PSPI光刻胶的研究及量产技术”、“芯片制造用KrF光刻胶的开发与应用”、“芯片制造用ArF光刻胶的研究”等课题,制备出具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶,解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题,加速我国柔性显示面板材料产业国产化,保障产业链发展安全。 上述光刻胶产品相关项目的立项,是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现,随着公司半导体材料产品多元化发展,以及封装光刻胶等产品产业化进程的推进,公司有望在半导体行业扩大影响力及提高市场占有率。 维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为25.55亿元、30.72亿元和37.86亿元,归母净利润分别为2.78亿元、4.64亿元和6.73亿元,EPS分别为0.29元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为82.3倍、49.3倍和34.0倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险。
鼎龙股份 基础化工业 2023-11-09 24.60 -- -- 26.00 5.69%
26.00 5.69%
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事件公司发布2023年三季报,根据公告,公司23年前三季度实现收入18.73亿元,同比减少4.24%;实现归母净利润1.76亿元,同比减少40.21%;实现扣非净利润1.29亿元,同比减少51.95%;毛利率35.87%,净利率11.70%。 23Q3,公司实现单季度收入7.13亿元,同比增长10.93%,环比增长16.31%;实现单季度归母净利润0.80亿元,同比下滑19.87%,环比增长31.15%;实现单季度扣非归母净利润0.61亿元,同比下滑35.53%,环比增长29.79%;毛利率38.94%,环比增长5.83pct,净利率14.31%。 整体业务恢复状况良好,单季度收入持续呈现环比增长态势公司作为国内领先的平台型半导体材料企业,其半导体材料在客户端进展顺利,23Q3收入均实现环比增长。从细分业务来看,公司CMP抛光垫23Q3单季度收入约1.19亿元,环比增长41%,已恢复至22年第三季度水平;CMP抛光液、清洗液23Q3单季度收入约0.22亿元,环比增长46%;半导体显示材料业务23Q3单季度收入环比增长53%。 受多项因素影响,公司盈利能力同比承压,但环比改善明显公司23年前三季度归母净利润同比下滑,主要原因系①公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑;②公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度(23年前三季度公司研发费用同比增长27%);③公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加,且汇率波动导致汇兑收益同比下滑,两项因素合计影响归母净利润减少3100万元;④由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动,影响归母净利润同比下滑785万元。但从单季度盈利能力来看,公司归母净利润同比跌幅收窄,环比持续增长。我们认为,随着公司新品的放量,叠加下游需求的复苏,公司盈利能力有望持续进一步修复。 重点聚焦半导体创新材料领域,各项业务客户端进展顺利公司重点聚焦半导体创新材料领域:在CMP抛光垫领域,公司CMP抛光硬垫进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效,部分半导体用精抛垫已在客户端批量使用,小尺寸大硅片用抛光垫在客户端取得正面反馈,大尺寸大硅片用抛光垫预计24年上半年实现量产。在CMP抛光液、清洗液领域,公司多晶硅抛光液产品已于第三季度导入客户,金属铝/钨栅极抛光液产品已取得批量订单,有望从第四季度开始逐季放量。在半导体材料显示领域,公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,面板封装材料TFE-INK有望在23Q4导入客户并取得订单。随着公司更多产品的放量,公司在客户端的份额有望继续提升,带动公司业绩增长。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.80/4.43/6.04亿元,对应PE为83.94/52.97/38.88倍,维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名