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鼎龙股份 基础化工业 2021-05-10 16.47 20.59 -- 19.27 16.79%
24.97 51.61%
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oracle.sql.CLOB@4cee4638
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-23 16.15 -- -- 17.78 9.89%
20.55 27.24%
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21Q1: 实现收入 5.20亿元,同比增长 83.73%;归母净利润 0.38亿元, 同比增长 160.70%; 扣非净利润 0.52亿元,同比增长 1592.45%;实现毛 利率 35.14%,净利率 9.18%; 21Q1较 2020全年毛利率提升 2.37%。 扣非净利润接近 2020年单季度高点,剔除鼎汇微可见传统业务底部反转。 公司 21Q1因鼎汇微股权激励所得税影响公司单季度业绩表现,但单从扣非 净利润来看,但历年一季度淡季期间,公司 21Q1仍然实现了 0.52亿元利 润,较 20Q2(全年最高)的 0.61相差无几。此外公司如若剔除鼎汇微并表 所贡献的 0.4亿元收入外为 4.8亿元,收入仍然实现了同比 69.61%的增长 (其中部分由新并表公司珠海天硌贡献),较 2020年 Q2/3/4相差不大( Q1为传统淡季),可以明确看到公司传统业务已然重回增长之势。 CMP 业务扭亏转盈,高利润率助力国产替代产业化进一步发展。 21Q1公司 CMP(鼎汇微)实现收入 4007万元,净利润 1029万元,净利率 25.68%。 随着公司逐步加强 CMP 原材料的自产化,打通上下游整合后,公司 CMP Pad 业务实现高利润率;此外公司不断突破客户,开发新工艺,并且持续扩产的 节奏帮助公司在技术、产品、产能上紧跟行业发展需求及势头,加速 CMP Pad 国产替代产业化的速度。 电子材料平台型厂商,加速突破多项材料国产化进度。 公司清洗液业务来看, 鼎泽的配方化学品在客户端测试进展顺利,其他新产品开发进入攻坚阶段, 预计今年将推出多款配方类产品;在产能建设方面,潜江产业园的产业化建 设目前正处于施工建设前的准备阶段,即将开始建设。 PI 方面,柔显的 YPI 产品在客户端验证进展顺利,并取得了批量订单;新产品研发正在推进,取 得良好进展。随着产能及产品的不断丰富,电子材料平台厂商将逐步成型, 带动更好的材料国产化协同效益。 盈利预测与投资建议: 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破,对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过,我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量;此外公司也积极布局显示材料领域,并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业,因此我们预计公司在 2021/2022/2023年总 营收将分别实现 21.0/24.0/29.0亿元,归母净利润 2.98/3.85/5.01亿元,对 应当前市盈率 50.1/38.8/29.8x,维持“买入”评级。
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-23 16.15 -- -- 17.78 9.89%
20.55 27.24%
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21Q1归母净利润同比增长161%,处于预告上限 21Q1实现营收约5.20亿元,同比增长84%;归母净利润0.38亿元,处于预告上限,同比增长161%,环比扭亏为盈;扣非归母净利润0.52亿元,同比增长16倍,环比扭亏为盈。营收增长主要系打印耗材业务与CMP抛光垫业务双增长,以及珠海天硌纳入合并报表范围。非经常性损益约-0.14亿元,主要系控股子公司鼎汇微电子实施员工持股涉及股权转让收益的所得税影响。 21Q1毛利率达35.14%。同比增长7.42pct,环比增长2.05pct;净利率为9.18%,同比增长3.33pct,环比增长79.09pct。净利率增长主要由于毛利率改善,以及销售费用、管理费用等控制良好。 CMP垫同比增长近4倍,且净利率达到26%,超出市场预期 21Q1CMP抛光垫实现销售收入0.40亿元,同比增长近4倍,净利润0.10亿元,净利率约25.69%,而2020年CMP抛光垫毛利率总体为24.55%。盈利能力提升幅度超出市场预期,主要系公司抛光垫产品原材料成本优化,提升了产品盈利能力。抛光垫产品持续在多个客户开始稳步放量,市场份额不断扩大,规模效应逐渐凸显。随着国内存储大厂扩产,公司CMP产品在2021年获得新突破。 未来继续重点打造半导体耗材平台 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能新增50万片;投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 国内抛光垫半导体材料龙头,符合产业升级大趋势,维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求,国内CMP耗材替代加速,鼎龙作为抛光垫国产龙头,有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵,预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元,对应估值40/34倍,维持“买入”评级。 风险提示:疫情影响导致下游需求不及预期;公司研发进展不及预期;
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-14 15.25 -- -- 16.75 9.69%
20.00 31.15%
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事件: 2021年4月9日晚,鼎龙股份发布了2020年年度报告,报告期内公司实现营业收入18.17亿元,同比增长58.15%;全年业绩亏损1.60亿元。同时公司发布了2021年一季度业绩预告,公司预计2021Q1实现营业收入5-5.2亿元,同比增长76.68%-83.75%;实现归属于上市公司股东的净利润3200-3800万元,同比增长122.24%-163.91%。 投资要点: 打通打印复印通用耗材业务产业链,产品销量喜人收入增长稳健:公司通过并购重组整合打印复印耗材产业链,将业务扩展至上游核心耗材领域,产业链上下游协同效应下公司2020年核心耗材、墨盒、硒鼓等产品销量显著增长。另结合珠海天硌、北海绩迅纳入公司合并报表范围,以及公司光电半导体材料板块CMP抛光垫销量提升等因素,公司全年实现营业收入18.17亿元,同比增长58.15%。 但由于公司此前完成收购的珠海名图、超俊科技等子公司经营业绩未能达到收购时的预期水平,因此公司年内对其计提了大额商誉减值,叠加公司2020年股权激励费用、汇率损失增加等因素,导致公司全年业绩亏损约1.60亿元。 CMP抛光垫业务开始盈利,助推公司2021Q1业绩大涨:2021Q1公司预计实现营业收入5-5.2亿元,同比增长76.68%-83.75%;实现扣非净利润5000-5600万元,同比增长1513.89%-1707.56%。一季度公司业绩表现喜人一方面系公司耗材业务业绩增长、新增珠海天硌纳入合并报表;另一方面,公司CMP抛光垫产品受到下游新老客户认可,已进入国内所有主流晶圆厂供应链体系,产品订单放量、市场占有率提升,子公司鼎汇微电子一季度销售收入增长的同时首次扭亏为盈,预计一季度实现净利润1000-1100万元。公司积极开拓市场、拓展新客户所形成的订单增量将对公司2021年全年及未来业务增长形成有力保障。 扩产研发项目进展顺利,光电半导体产业布局持续优化,公司长期业绩增长可期:报告期内,公司CMP抛光垫业务已全面完成市场布局,形成了完整的销售链、供应链体系,且产品和技术布局完善,公司针对14nm以下先进制程开发的新产品客户端验证进展顺利、抛光垫二期生产车间已完成厂房建设和部分设备的安装调试,预计2021年公司抛光垫业务将陆续取得全新突破。清洗液方面,公司各系列新产品开发及验证进展有序,产品体系通过ISO9001认证,现已进入扩产计划启动阶段。柔性显示PI浆料方面,公司产品已全面取得客户认可,国内首条超洁净柔性AMOLED用PI浆料量全自动化产线正式投产,批量供货能力持续稳定,2020年公司已取得吨级订单。整体来看,公司光电半导体板块各项业务进展顺利,形成了全新业绩增长点,公司长期业绩增长趋势明确。 盈利预测与投资建议:综合公司一季度业绩表现及公司各新建项目进展情况来看,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为29.90/42.26/51.85亿元,EPS分别为0.31/0.45/0.57,P/E分别为53.0/36.3/28.5,维持“增持”评级。 风险因素:原材料价格波动风险、汇率变动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-13 16.07 -- -- 16.75 4.04%
20.00 24.46%
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事件 公司于4月10日发布2020年年报和一季报预告,2020年实现营收18.2亿元,同比增长58.2%;归母净利润-1.60亿元,同比下滑-569%,其中提出商誉减值3.72亿元。 2021Q1公司预计实现营收5-5.2亿元,同比增长77%-84%(新增珠海天硌纳入合并报表)。实现归母净利润0.32-0.38亿元,同比122%-164%;实现扣非净利润0.5-0.56亿元,同比增长1514%-1708%(非经常性损益为-1800万元,因子公司鼎汇微员工持股及股权转让影响)。 简评 CMP(化学机械抛光)抛光垫业务2021年一季度扭亏为盈1) CMP抛光垫受益存储大厂扩产加速,2021年高增长可期,一季度规模效应显现该业务已扭亏为盈。2020年抛光垫实现营收0.79亿元,同比增长超5倍,毛利率24.55%。2021Q1公司抛光垫业务扭亏,净利润1000-1100万元,CMP抛光垫业务的加速放量,逐步体现出规模效应。公司CMP抛光垫进入国内主流晶圆厂供应链体系,产品型号覆盖率接近100%,且产品的市占率在不断提高。28nm全系列产品通过验证并获得订单;14nm及以下新产品验证进展顺利,预计2021年底会有突破。 2)公司1月15日公告拟投资5.7亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.7亿元建设集成电路CMP抛光垫三期项目,目标抛光垫年产能新增50万片;投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 3)PI浆料:当前黄色PI产品已取得多家客户G6生产线的全流程评价,2020年底顺利取得客户的首批吨级订单,打破日韩垄断,已有1000t年产能。 通用耗材2020年营收17亿元,同比增长53%,墨盒市占率持续扩大。 1)上游核心耗材:公司彩粉、芯片、显影辊均持续呈现稳健增长态势,同比增速13%/48%/62%。聚酯碳粉上市、芯片新品布局不断完善,有望带来业务的新增长;彩粉及显影辊总产能规模再上新台阶。 2)下游墨盒与硒鼓:墨盒市占率持续提升,再生墨盒净利润同比增长22%。硒鼓终端市场产能过剩、竞争逐年加剧影响,硒鼓产品的市场单价逐年下滑,产品毛利率逐年显著收窄。 盈利预测及投资建议 看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性,也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计2021-2023年实现归母净润3.0/4.3/5.4亿元,对应PE为50/35/28,维持“买入”评级。 风险提示 新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动;打印耗材行业竞争加剧。
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-13 16.07 -- -- 16.75 4.04%
20.00 24.46%
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2020年归母净利润-1.60亿元,处于预告中值 公司全年营收18.17亿元,同比增长58%,归母净利润-1.60亿元,同比由盈转亏。其中20Q4实现营收5.63亿元,环比增长27%,归母净利润-4.00亿元,由盈转亏。公司年度利润亏损,主要系子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值-3.72亿元,股权激励费用影响约-0.68亿元,汇兑损失-0.27亿元,光电半导体新材料相关新业务影响约-0.42亿元。扣除上述影响,公司原主业利润约2.36亿元,仍有一定增长。 CMP垫延续良好态势,存储大厂扩产加速,21年高增长可期 分产品,抛光垫实现营收0.79亿元,同比增长超5倍,毛利率24.55%。CMP抛光垫全面进入国内所有主流晶圆厂供应链体系,28nm产品通过验证并获得订单;14nm及以下新产品验证进展顺利。随着国内存储大厂扩产,公司CMP产品将在2021年底获得新突破。打印复印通用耗材实现营收17.09亿元,同比增长53%,毛利率33.23%。公司紧抓宅经济机遇,继续扩大墨盒市占率。 重点建设扩展半导体抛光环节材料项目 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能新增50万片;投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游存储及逻辑晶圆厂扩产加速,预计公司半导体材料高增长可期。 国内抛光垫半导体材料龙头,符合产业升级大趋势,维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求,国内CMP耗材替代加速,鼎龙作为抛光垫国产龙头,有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵,预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元,对应估值40/34倍,维持“买入”评级。 风险提示:疫情影响导致下游需求不及预期;公司研发进展不及预期;
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-13 16.07 -- -- 16.75 4.04%
20.00 24.46%
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事件: 公司公告 2020年年报及 2021年一季报预告。 2020年: 收入 18.2亿元,同比增长 58.2%;归母净利润-1.60亿元,同比 下滑-569%;提出商誉减值 3.72亿元后及其他影响 1.32亿元后,公司盈利 3.44亿元; 2020年光电半导体材料实现毛利率 24.6%。 21Q1: 实现归母净利润 0.32-0.38亿元,同比 122%-164%;实现扣非净 利润 0.5-0.56亿元,同比增长 1514%-1708%( 21Q1非经常性损益为-1800万元,因子公司鼎汇微员工持股及股权转让影响,去年同期为 1130万元收 入);鼎汇微( CMP 业务主体)实现 0.1-0.11亿元净利润。 传统业务: 公司 2020年因为传统行业持续价格战,果断进行商誉减值 3.72亿元;且公司多方面影响 1.32亿元损失,合计约为 5.04亿元负面影响。 CMP 抛光垫: 全年实现 0.79亿元; 21Q1公司 CMP 抛光业务实现扭亏转盈, 净利润 1000-1100万元,论证了 CMP 抛光垫业务的加速放量。此外公司技 术持续突破,当前已经实现了先进制程的开发,客户已覆盖国内核心客户。 产能方面二期建设完毕,三期逐步推进,有望在需求爆发之时乘风而上。 PI浆料: 当前黄色耐高温 PI产品已取得多家客户 G6生产线的全流程评价, 2020年底顺利取得客户的首批吨级订单,打破日韩垄断,且已有 1000t 年 产能,将会为面板显示材料国产化进度做出巨大贡献;此外透明 PI 持续推 进,整体 PI材料将会成为继 CMP 后更大的成长动力。 清洗液: 公司已确定集成电路用 CU-CMP 后清洗液和蚀刻后残留物去除液的 产品布局,研发和产品已完成 CU PCMP 清洗液 DZ360系列和 DZ380系列 产品开发,同时确定蚀刻后清洗液 DZP500和 DZP700产品配方,内部验证 通过。产能方面当前已完成 300t/y,后续将扩大至 1000t/y;后续将在潜江 产业园再建 1wt/y 年产能,加速中国半导体材料国产化的进度。 横向拓展新材料,打造平台型材料企业。 公司除了 CMP 抛光垫及 PI业务之 外,同时也积极开拓投入其他半导体及电子新材料,用以实现中国电子新材 料国产替代的时代性重任。当前公司已经完成了 CMP 业务的扭亏转盈,快 速突破,我们认为公司将会在不久的未来实现 PI 的突破,以及其他材料的 国产化,帮助鼎龙股份平台型新材料厂商的加速启动。 盈利预测与投资建议: 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破,对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过,我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量;此外公司也积极布局显示材料领域,并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业,因此我们预计公司在 2021/2022/2023年总 营收将分别实现 21.0/24.0/29.0亿元,归母净利润 2.98/3.85/5.01亿元,对 应当前市盈率 50.6/39.2/30.1x,维持“买入”评级
鼎龙股份 基础化工业 2021-03-08 18.40 -- -- 19.72 7.17%
19.72 7.17%
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公司主要从事打印复印通用耗材产业和半导体工艺材料产业两大领域,经营业绩稳健:公司在上市之前以电荷调节剂为核心产品,上市之后通过并购逐步完善打印复印耗材产业链,形成了涵括上游彩色聚合碳粉、打印芯片和下游硒鼓、墨盒在内的全产业链的生产模式,并开始进军CMP抛光垫、清洗液等半导体材料产业。虽然近几年受到终端价格波动的冲击,但公司经营业绩整体较为稳健,虽然受到新冠疫情冲击,但截止2020年公司营收为17.44-18.22亿元,同比增长51%-59%,可见全产业链优势明显。 公司是国内少数能够独立生产PCMP抛光垫的龙头企业,将受益于半导体市场复苏和国产替代加速:公司在2013年建立CMP抛光垫业务,经过5年多的布局,2018年公司的抛光垫业务首次创收。2019年,公司在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都取得了重大突破,不仅应用于先进制程领域的产品成功投产,还引入了国有资本参股并承担了“02专项”研发,目前公司已成为国内外主流晶圆厂的重点抛光垫供应商。2020年,新冠疫情冲击下“宅家经济”催生的半导体需求以及国内晶圆厂商大幅扩产,推动了公司抛光垫业务业绩快速增长。 2020年全年公司抛光垫业务实现营业收入7857.27万元,同比增长537.34%,预计明年公司的抛光垫业务将进一步提速。 耗材业务扭转颓势,全产业链优势明显:2020年上半年,公司通用耗材业务实现营业收入7.69亿元,同比增长41.61%,扭转了近2年来下滑趋势。这是因为公司积极进行产业整合和技术转型。受冲击较大的硒鼓方面,公司积极转型技术壁垒较高的彩色再生硒鼓,扭转了毛利率的下滑;彩色聚合碳粉方面,公司加快京瓷5026、理光SPC220等新品的研发进度,推动佳能3530系列、三星S51E等老产品的优化升级,实现了营收的回暖。公司还计划大批量试生产施乐聚酯碳粉,同时完成宁波工厂车间扩产工作,进一步巩固在碳粉行业的优势。预计未来随着通用耗材渗透率不断提升和行业集中度的增加,公司的通用耗材业务将保持稳健增长。
鼎龙股份 基础化工业 2021-02-19 20.91 22.36 -- 21.34 2.06%
21.34 2.06%
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打印复印耗材龙头,半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来源,2019年收入占比97%,主要产品:彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域,主要产品:化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料等。 CMP(化学机械抛光)龙抛光垫国产化率待提升,鼎龙8年深耕有望加速放量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒;预计2023年全球抛光垫市场份额约在10亿美元,美国陶氏占据全球抛光垫市场79%的市场份额,国产化率亟待提升。半导体产业链安全可控的大环境下,下游晶圆厂加速扩产,抛光垫验证周期缩短到半年左右。鼎龙CMP抛光垫经过8年发展,2020年下半年已经在加速出货,目前在中芯国际、长江存储以及合肥长鑫都有较好的评价,国内已有厂商将公司选为一供。目前匹配集成电路28m技术节点的抛光垫量产技术已经趋于成熟,公司抛光垫的技术研发已全面进入14m阶段。2020年全年实现0.79亿元的收入规模,同比增长5倍以上。我们预计到2022年之后CMP抛光垫营收占比超过20%。 性柔性OLED基板关键材料,打开新的增长空间:智能手机柔性OLED渗透率2020年提升至40%,PI材料作为柔性OLED基本材料成行业“新宠”。 目前黄色PI浆料的研发已经有了零到一的突破,在国内主流显示面板厂商的验证实现了突破,已经获得了吨级订单。 打印复印耗材全产业链覆盖,收入稳步增长但价格下跌毛利率有所下降。目前公司已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大的市场导向型创新整合商。2020年公司归母净利润预计亏损1.3-1.77亿,主要是计提商誉减值以及硒鼓行业市场竞争日趋激烈,产品价格下降所致,随着后续结束商誉减值计提,公司整合供应链,实现精细加工,以及芯片新品问世,盈利能力有望回升。 投资建议看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性,也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计2020-2022年实现归母净利润-1.5/2.9/4.3亿元,2021-22年PE为66/44,采取分部估值,未来6-12个月210亿市值,目标价22.4元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示抛光垫等半导体新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动风险;打印耗材行业竞争加剧。
鼎龙股份 基础化工业 2021-01-26 22.51 -- -- 24.77 10.04%
24.77 10.04%
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预告预告2020年归母净利润-1.77亿元至-1.30亿元,低于市场预期公司预告营收为17.44至18.22亿元,同比增长52%~59%,归母净利润为-1.77亿元至-1.30亿元,其中扣非净利润为-2.93亿元至-2.46亿元。 主要由于激光硒鼓市场竞争加剧导致价格下跌以及超俊厂房搬迁影响,子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值约-3.72亿元,此外公司进行股权激励费用影响约-0.90亿元,汇兑损失约-0.27亿元。扣除上述影响,公司主营业务利润贡献中值约2.18亿元,相比2019年仍有一定增长。 CMP垫垫延续良好态势,21年高增长可期随着国产化加速以及公司产品加速认证通过,公司半导体抛光材料在国内存储芯片、逻辑芯片等龙头晶圆厂均获得订单。公司2020年抛光垫半导体材料业务进展较快,实现营收0.79亿元,同比增长超5倍。 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能50万片;投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游晶圆厂扩产,预计公司半导体材料高增长可期。 重点建设扩展半导体抛光环节材料项目项目前期公司已投产一期抛光垫项目10万片/年,并规划二期项目20万片/年(21Q1装机调试),此次三期规划项目若顺利达产,则总产能将达80万片/年,理论带动年销售约24亿。公司清洗液项目具备产业化实施条件,随着客户对高端清洗液的需求将不断提高,公司实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化,将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 国内抛光垫半导体材料龙头,符合产业升级大趋势,维持“买入”评级”评级随着半导体国产化产业升级需求,国内CMP耗材替代加速,鼎龙作为抛光垫国产龙头,有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵,预计21~22年净利润为4.21/4.94亿元,对应估值51/44倍,维持“买入”评级。 风险提示:风险提示:疫情影响导致下游需求不及预期;公司研发进展不及预期;
鼎龙股份 基础化工业 2021-01-19 21.35 -- -- 24.77 16.02%
24.77 16.02%
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事件:公司公告将再建CMP抛光垫3期,产能50w/年;建设清洗液产线,产能1w吨/年。 CMP抛光垫再扩产,提前布局备战需求爆发。当前公司一期+二期合计产能30w/年,如今拟建设CMP抛光垫三期,再次扩产50w年产能,预计30个月后实现投产。虽然当前鼎龙初入各大晶圆厂供应链,但是随着内资晶圆厂不断扩产,有望带动需求的大爆发。鼎龙股份前瞻性产能准备,备战未来需求爆发。 扩产半导体清洗液,多线布局半导体耗材。鼎龙一直以来积极布局清洗液(光刻及CMP环节),当前客户进展顺利,后续产能扩张将带来营收的巨大弹性,且将与自身CMP产品实现协同效益,加速推进材料端全面国产化进度。 下游晶圆代工扩产,原材料国产化,耗材需求持续增长。随着中国晶圆厂不断扩产(长江存储、合肥长鑫等内资晶圆代工厂),可以看到未来对于耗材的用量不断攀升的确定性。同时鼎龙不断突破产品原材料的自供,预期在营收不断增长的同时利润加速成长,带来巨大弹性。 集成电路制程升级,带动半导体材料单位用量加速增长。随着中芯国际不断向更高制程发展,长江存储不断向着更高多层的NAND Flash发展,对应单位晶圆面积上所用耗材也在不断的增长。同时配合晶圆厂的持续扩产,我们有望看到集成电路的材料实现价量齐升的趋势,也将进一步带动鼎龙股份未来增长的确定性以及产能前瞻性布局的优势。 盈利预测与投资建议:随着公司不断的在CMP抛光垫产品上的突破,对于下游客户、及下游客户产品的验证通过,我们认为公司2021年CMP业务将会启动放量;此外公司也积极布局显示材料领域,并且在传统业务上不断整合增加市场竞争力及整合行业,因此我们预计公司在2020/2021/2022年总营收将分别实现15.1/17.5/21.0亿元,归母净利润3.00/4.15/6.88亿元,对应当前市盈率65.8/47.6/28.7x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2021-01-18 21.11 -- -- 24.77 17.34%
24.77 17.34%
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公告拟建设半导体材料产业园,包含CMP抛光垫项目及清洗液项目 公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能50万片;投资2亿元,建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目,两个项目建设工期均预计为30个月。 CMP抛光垫年产能将达100万片,清洗液已具备产业化条件 公司近年重点围绕CMP耗材研究,前期已投产一期抛光垫项目10万片/年,并规划二期项目40万片/年(21Q1装机调试),此次三期规划项目若顺利达产,则公司总产能将达100万片/年,理论带动年销售约30亿。 同时公司清洗液项目具备产业化实施条件,随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数不断增加,对高端清洗液的需求将不断提高,先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中,公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化,将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 CMP垫延续良好态势,21年高增长可期 公司2020年以来抛光垫业务进展较快,公告显示CMP20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元,Q20.13亿元),20Q3稳中有升,20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单,且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。 国内CMP抛光垫龙头,2021年加速成长,维持“买入”评级 中芯国际被列入美国实体清单,将催化CMP耗材国产替代加速,鼎龙作为国产龙头,有较大成长空间。我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元,对应估值54/47/37倍,给予“买入”评级。 风险提示: 疫情影响导致下游需求不及预期; 公司研发进展不及预期;
鼎龙股份 基础化工业 2020-12-01 16.56 -- -- 19.38 17.03%
24.77 49.58%
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管理层增持鼎汇微,对未来发展坚定不移。 此次股权转让后,董事长朱双全 将间接持有鼎汇微电子约 9.8%股权;公司董事及副总经理黄金辉先生间接 持有鼎汇微电子 5万元出资额;公司财务总监姚红女士拟通过武汉思之创间 接持有鼎汇微电子 5万元出资额;公司副总经理肖桂林先生间接持有鼎汇微 电子 10万元出资额。此次整体出资参加员工持股计划的员工预计合计不超 过 120人,均为公司及鼎汇微电子员工中对企业经营业绩和持续发展有直接 或较大影响的董事、高级管理人员、核心经营和业务骨干。公司管理层集体 出资增持鼎汇微,由此可见公司管理层对未来发展坚定不移。 产能客户双双起量, CMP 抛光垫国产化进度全面升级。 根据公司披露,当 前中国三大晶圆代工厂商:中芯国际、长江存储、合肥长鑫对于公司产品评 价较高,且公司不断在存储及先进逻辑领域突破, 28nm 全制程测试顺利, 已获得部分订单,且在向 14nm 进军。存储方面考虑到未来长江存储将会逐 步扩产,公司将会全力保障其对于客户的稳定供应。此外,公司当前武汉本 部一期产能已建成 2万片/月,二期产能正在安装阶段。扩大产能+客户突破 有望带来 CMP 国产化进度的全面升级。 CMP 抛光垫原材料全面开展国产化,未来规模化效益有望带动产品高毛利 率。 虽然当前公司该产品仍然处于爬坡阶段,致使单位成本较高,但是随着 公司逐步将 CMP 抛光垫的原材料进行国产化,同时下游客户不断扩产带来 更大的需求后,后期公司有望实现产量的规模化效益,配套原材料的自给率 的提高,公司预计未来产品有望实现毛利率 50%以上。 盈利预测与投资建议: 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破,对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过,我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量;此外公司也积极布局显示材料领域,并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业, 因此我们预计公司在 2020/2021/2022年总 营收将分别实现 15.1/19.1/23.5亿元,归母净利润 3.00/4.39/7.48亿元,对 应当前市盈率 51.0/34.8/20.4x,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期。
鼎龙股份 基础化工业 2020-11-27 16.60 -- -- 19.38 16.75%
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半导体新材料打开公司未来的成长空间 过去8年公司持续投入研发在CMP抛光垫耗材及PI基材新材料取得突破,半导体新材料完成了0到1的积累,未来将进入大规模的量产释放期。随着国内下游存储、功率、逻辑芯片等晶圆厂的崛起,公司作为配套的核心材料供应商将受益于中国光电及半导体制造产业的升级,打开指数级增长空间。 按照股权激励方案行权条件,2020年净利润预计达到3.8亿元,目前公司股价仅反应公司复印打印通用耗材传统主营业务的价值。随着公司半导体新材料业务放量,我们认为公司市值空间已经打开。预计公司2020~2022年营收16.17/19.77/21.89亿,归母净利润3.99/4.76/5.53亿,目前股价对应2020~2022年PE41/34/30倍,维持“增持”评级。 风险提示 1、宏观经济增长不及预期的风险 2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦,导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大,可能存在经营不达预期的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名