事件： 2024 年 4 月 9 日，公司发布 2023 年年度报告。公司 2023 年实现营业收入 26.67 亿元，同比下降 2.00%；实现归母净利润 2.22 亿元，同比下降43.08%；实现扣非后归母净利润 1.64 亿元，同比下降 52.79%。 公司业绩短期承压， 未来有望持续改善。 23Q4，公司实现营业收入 7.95 亿元，同比增加 3.72%，环比增加 11.42%；实现归母净利润 0.46 亿元，同比下降51.96%，环比下滑 43.09%；实现扣非归母净利润 0.35 亿元，同比下降 55.63%。公司 2023 年经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；（2） 因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约 2,965 万元； （3）参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出；（5）公司 CMP 抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司 CMP 抛光液等产品尚未盈利；（6）参股公司长期股权投资减值。 随着 CMP 抛光垫下游需求逐步回暖以及多种其他新材料进入放量阶段，预计公司业绩有望持续改善。 半导体 CMP 布局持续完善，凸显国内行业龙头地位。 半导体 CMP 环节核心耗材一站式布局持续完善。 CMP 抛光垫业务逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势，第四季度销售收入创历史单季新高。 CMP 抛光液、清洗液业务进入快速上量阶段， 23 年实现销售收入 0.77 亿元，同比增长 330.84%。 CMP 抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链；搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液、多晶硅抛光液在客户端的需求量不断增长；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发。清洗液方面， 2023 年开发出多款除铜以外的其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好。 发挥技术积累优势，光刻胶等相关研发项目进展顺利。 在晶圆光刻胶项目中，基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础，实现了 KrF/ArF 光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成；基于 OLED 显示用 PSPI 及封装用 PSPI 单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成等。基于彩色化学碳粉产品、磁性载体中掌握的有机聚合物微球的球体技术，依托物理化学及高分子合成技术平台，助力抛光垫关键原材料可膨胀空心微球的开发。 投资建议： 我们看好公司 CMP 材料和半导体显示材料的业务成长性， 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 4.13/5.83/7.28 亿元，现价对应 PE分别为 48/34/27 倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等。

事件：公司发布 2023年年报。2023年，公司实现营收 26.67亿元，同比减少2.00%；实现归母净利润 2.22亿元，同比减少 43.08%；实现扣非后归母净利润1.64亿元，同比减少 52.79%。2023Q4，公司单季度实现营收 7.95亿元，同比增长 3.72%，环比增长 11.42%；实现归母净利润 4575万元，同比减少 51.99%，环比减少 43.09%。 光电半导体材料营收快速增长，期间费用率增高业绩暂时承压。2023年，公司打印复印通用耗材和光电半导体材料及芯片业务营收分别为 17.86亿元和 8.57亿元，同比分别变动-8.1%和+18.8%。光电半导体材料方面，2023年公司 CMP抛光垫业务实现营收 4.18亿元，同比减少 8.65%。23Q4公司 CMP 抛光垫实现营收 1.49亿元，创历史单季收入新高。23年 CMP 抛光液及清洗液和显示材料业务分别实现营收 0.77亿元和 1.74亿元，同比分别增长 331%和 268%。然而，由于 23年公司期间费用率的提升，公司 23年业绩受到了一定影响。23年，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 4.37%/7.66%/14.26%/0.03%，同比分别增长 0.15/1.00/2.64/1.75pct。其中，研发费用率的增多主要是因为公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，财务费用率的增多则是因为公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降。 持续推动半导体材料平台化建设，加速产品客户导入。抛光垫方面，公司抛光硬垫已在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，抛光垫原料也在持续自主化突破。显示材料方面，公司已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，薄膜封装材料 TFE-INK 已经通过下游大客户认证并于 23Q4取得批量订单。光刻胶方面，公司潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期 300吨光刻胶量产线的建设也于 2023年下半年启动。半导体先进封装材料方面，公司已布局 7款半导体封装 PI 产品，争取在 2024年内完成部分产品的验证并开始导入。公司临时键合胶产业化建设已实施完成，在国内某主流 IC 制造客户端的验证及量产导入工作基本完成。 盈利预测、估值与评级：23年公司半导体材料营收稳步增长，然而由于期间费用率提高，公司业绩暂时性承压。考虑到公司仍将维持较高的研发投入，以及产品推广过程费用的增多，我们下调公司 24-25年盈利预测，新增 26年盈利预测。 预计 24-26年公司归母净利润分别为 4.37（下调 20.8%）/5.74（下调 25.5%）/7.97亿元。公司持续推动半导体材料平台化建设，有望维持半导体材料领域的快速成长，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能建设风险，产品研发风险。

事件：4月10日，公司发布2023年年度报告，全年实现营收26.67亿元，同比下滑2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非归母净利润1.64亿元，同比减少52.79%。 全年营收逐季增长，多重因素影响利润率承压：2023年Q1-Q4公司营收逐季度上行，分别为5.47/6.13/7.13/7.95亿元，单四季度营收同比增长3.79%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元，同比下降51.99%，环比下降43.09%，单季度利润环比下降主要由于四季度计提资产减值损失金额。其中，全年半导体材料板块营收8.57亿元，受打印耗材芯片业务口径调整影响，若剔除芯片业务，该板块业务营收为6.69亿元，同比增长28%；打印复印耗材业务营收17.86亿元，若加回芯片业务，板块营收为19.73亿元，同比下降7.9%，如剔除珠海天硌出表因素影响，同比下降4.2%。两板块毛利率同比均有下滑，主要由于产品结构变动等因素。费用端公司持续加大在光电半导体光刻胶等半导体创新材料新项目的研发投入，全年研发费用金额3.80亿元，同比增长20.20%；研发费用率14.26%，同比增加2.64pct;研发人员数量占比30.74%，同比增加6.87pct。 同时，仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加、汇兑损益、参股公司长期股权投资收益同比下降、旗捷科技员工持股计划实施及北海绩迅上市中介费用支出等因素，均对归母净利润有一定影响。报告期末库存量同比减少60.37%，经营性现金流量净额为5.34亿元，存货周转及现金流情况良好。 CMP抛光垫四季度业绩亮眼，CMP抛光液及清洗液快速上量：（1）CMP抛光垫业务：全年实现收入4.18亿元，同比下降8.65%；但第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高。对比上半年，受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，抛光垫业务边际明显改善。其中，潜江工厂多个抛光软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户的Grinding制程测试通过并取得订单。自制CMP抛光硬垫用微球的中试工作已完成并开始产业化建设，后续逐步实现CMP抛光硬垫三大核心原料自产，巩固产品竞争力。（2）CMP抛光液及清洗液业务：全年实现收入0.77亿元，同比增长330.84%；第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。搭载自产研磨粒子的抛光液产品客户需求持续增长，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续开发。清洗液方面，除铜CMP清洗液，已开发导入多款23年开发出的其他制程清洗液并产生销售收入。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司作为具有先发优势的国产供应商，有望率先受益。 显示材料助力业绩增长，先进封装及晶圆光刻胶快速推进：（1）半导体显示材料：2023年销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。公司YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户第一供应商，处于国产供应领先地位，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证并取得批量订单。（2）高端晶圆光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（3）半导体先进封装材料：临时键合胶产业化建设已完成，具备量产供货能力，已基本完成国内主流客户的验证及量产导入工作；半导体封装PI布局7款产品，送样5款，产品全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，公司计划24年完成部分产品的验证并开始导入。 投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为32.51亿元、39.83亿元、47.24亿元，归母净利润分别为4.11亿元、6.06亿元、9.02亿元，对应EPS分别为0.43元、0.64元、0.95元。综合考虑半导体行业景气度复苏，公司作为平台型半导体材料公司的国产供应领先地位，以及相关业务拓展情况，成长性突出，结合Wind行业一致预期，给予公司60倍PE估值，对应2024年EPS为0.43元，给予6个月目标价25.80元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；新项目进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险；业务经营风险。

事项：公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点：营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pctYoY）和10.79%（-5.9pctYoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pctQoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pctQoQ）。 抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级2024年2月27日，公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》，公告指出，公司未来将：（1）聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司；（2）坚持技术创新，不断强化公司发展原动力；（3）注重股东回报，共享企业发展成果；（4）规范运营，持续提升公司治理水平，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍，维持“买入”评级。 聚焦主业，全面打造泛半导体材料平台型公司公司重点聚焦半导体创新材料业务，已布局三大领域的材料产品：半导体制造用工艺材料（含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等）、半导体显示材料（含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）、半导体先进封装材料（含半导体封装PI、临时键合胶等），涉及细分材料产品型号过百种，创新材料平台型公司的定位已经形成，并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级，为公司提供稳定的利润来源。 回购股份用于股权激励/员工持股，注重股东回报，共享企业发展成果公司上市十四年以来每年持续进行现金分红，并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前，公司第四期回购计划正在实施过程中，本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定，积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益，稳定投资者的投资预期，增强投资者对公司的投资信心。 ：风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

CMP抛光垫国内领先，战略布局抛光液和显示材料，维持“买入”评级公司是国内CMP抛光垫头部企业，产能加速扩张积极推进国产替代。同时，公司战略布局CMP抛光液和半导体显示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的业务布局打开公司长期成长空间，2024年有望成为新业务大规模放量的元年，公司业绩有望迎来快速增长。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元，EPS0.25、0.47、0.66元，当前股价对应PE为80.4、42.9、30.4倍，维持“买入”评级。 全球半导体材料需求有望回暖，公司多品类布局加速国产替代全球晶圆厂设备投资复苏叠加下游库存去化，半导体材料需求有望上行。公司在半导体材料领域的布局主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液、半导体光刻胶和先进封装材料等，有望充分受益于需求复苏和国产替代。具体而言，CMP抛光垫方面，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术国产供应商。CMP抛光液方面，公司是国内少有的具备抛光粒子自供能力的企业，目前下游客户验证顺利，即将快速放量。半导体光刻胶方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300吨KrF/ArF光刻胶产能有望于2024Q4建成投产。先进封装材料方面，主要为PSPI和临时键合胶，目前正处于客户送样阶段。 半导体显示材料空间广阔，YPI、PSPI、TFE-INK等打造公司新增长极公司半导体显示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK等，因技术壁垒高铸，国产化率依旧较低，公司突破后有望加速国产替代进程。具体而言，YPI方面，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升。PSPI方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外友商十余年来的绝对垄断，并在2022Q3实现批量出货的企业。TFE-INK方面，公司2023Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，大规模放量在即。 风险提示：下游需求不及预期，新品放量不及预期，客户验证不及预期。

公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司公司是以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF项目有望于24年建成公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动，有望在24Q4建成，进一步推动公司成长。 面板YPI、PSPI国内领先地位确立，TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元，对应PE为77.60/43.16/32.21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。

公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。 半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极，首次覆盖，给予增持评级。 支撑评级的要点CMP抛光材料市场空间广阔，公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP抛光材料在集成电路制造材料中占比7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级，TECHCET预测2027年全球CMP材料市场规模有望扩大至约45亿美元。长期以来全球CMP抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断，2020年陶氏占据抛光垫79%的份额，国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，在武汉本部一、二期30万片/年产能的基础上扩展潜江三期20万片/年项目；另一方面，公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段，同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础；公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。 性柔性AMOLED与先进封装前景良好，公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED是OLED中一种主流技术路线，华经产业研究院预测2025年AMOLED面板市场规模将增长至547亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD向OLED技术迭代的高峰时期，未来AMOLED面板市场规模和占比有望持续提升。 公司YPI于2022年持续获得国内各核心客户的G6线订单；PSPI作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3开始放量出货，在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上，2023年11月千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）项目竣工，打破海外企业垄断；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。 打印复印通用耗材行业稳健发展，公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位，同时推出多项耗材芯片新品；名图、超俊开展降本增效等工作，汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产；此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。 公司全产业链协同突破，运营提效工作持续进行，板块业绩有望实现稳健增长。 估值公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长，半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.52亿元、4.19亿元、5.65亿元，EPS分别为0.27元、0.44元、0.60元，PE分别为70.9倍、42.6倍、31.7倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 评级面临的主要风险宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

事件：公司发布事件：公司发布2023年年全年业绩预告，预计预计2023年全年年全年公司实现营业收入约公司实现营业收入约27亿元亿元，实现归母净利润实现归母净利润21,451.46万元-25,351.73万元万元，同比下降同比下降35%-45%；；实现扣非净利润实现扣非净利润16,198.46万元-20,098.73万元万元，同比下降，同比下降42%-53%。23Q4实现归母净利润约实现归母净利润约3,825.65万元-7725.92万元，同比万元，同比下降下降19%-60%。研发费用等费用支出增加，叠加半导体材料景气度下滑，公司业绩同比预减。研发费用方面，2023年，公司研发支出约3.92亿元，同比增长24%；财务费用方面，因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约3,500万元；此外，由于旗捷实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1,750万元。以上费用支出对归母净利润影响合计约1.16亿元。同时，公司半导体材料业务方面，CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，而新增产品CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，在一定程度上影响了归母净利润水平。半导体材料业务营收规模持续扩张。2023年全年，半导体新材料业务营业收入约6.81亿元，同比增长约24%；23Q4实现业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。CMP抛光垫产品实现销售收入约4.18亿元，同比下降约12%，但下半年较上半年整体业务恢复情况良好，业绩呈现季度环比持续增长的趋势。CMP抛光垫23Q4的销售收入创历史单季新高，达1.50亿元，季度环比增长26%，同比增长27%；清洗液和抛光液方面，全年营收合计约0.77亿元，同比增长320%，23Q4营收2,937万元，环比增长35%，同比增长273%，目前公司不断推进市场推广及验证导入工作，在售产品品类不断丰富完善；显示材料方面，全年实现销售收入约1.74亿元，同比增长268%，23Q4实现销售收入6,872万元，环比增长25%，同比增长183%。YPI与PSPI产品持续高速增长，薄膜封装材料（TFE-INK）新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，包括无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等在内的半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。先进封装材料及光刻胶业务快速推进，原材料自主化工作基本完成。 2023年，公司多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成，如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。2023年，公司完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设；年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动，有望在2024Q4建成。维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为27.01亿元、30.72亿元和37.86亿元，归母净利润分别为2.45亿元、4.64亿元和6.73亿元，EPS分别为0.26元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为72.3倍、38.2倍和26.3倍，维持“增持”投资评级。风险提示：原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险。

2023 年利润受费用影响同比下滑，看好公司长期成长，维持“买入”评级2024 年 1 月 23 日晚间，公司发布 2023 年业绩预告， 公司 2023 年实现归母净利润 2.15-2.54 亿元，同比-35% ~ -45%；扣非归母净利润 1.62-2.01 亿元，同比-42% ~ -53%。单季度来看，公司 2023Q4 实现归母净利润 0.39-0.78 亿元，同比-59.33% ~ -18.38%，环比-51.81% ~ -3.29%； 实现扣非归母净利润 0.33-0.72 亿元，同比-58.61% ~ -9.02%，环比-46.91% ~ +16.70%。公司 2023 年利润下滑的主要原因为： (1)公司持续加大研发， 2023 年研发费用达 3.92 亿元，同比+24%； (2)仙桃产业园建设银行贷款利息增加及汇率波动两项因素合计影响归母净利润减少约 3500万元；（3） 旗捷员工持股计划及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约 1750 万元。 根据公司业绩预告指引，我们下调公司业绩，预计2023-2025 年归母净利润为 2.35/4.42/6.22 亿元（前值为 3.05/4.43/6.23 亿元），对应 EPS 为 0.25/0.47/0.66 元（前值为 0.32/0.47/0.66 元），当前股价对应 PE 为75.3/40.1/28.5 倍。 鉴于公司主业持续向好，叠加新业务放量在即， 我们看好公司泛半导体材料的长期发展空间。 维持“买入”评级。 半导体材料业务增幅显著， 多轮驱动下公司发展动力充足分业务来看， 2023 年公司半导体新材料业务实现营业收入约 6.81 亿元，同比+24%。其中， 2023Q4 该板块实现营业收入 2.48 亿元，同比+57%， 边际改善显著。具体来看， 2023Q4， CMP 抛光垫实现营收 1.50 亿元，环比+26%，同比+27%； CMP 抛光液和清洗液实现营收 0.29 亿元，环比+35%，同比+273%； 半导体显示材料实现营收 0.69 亿元，环比+25%，同比+183%。 总体而言，公司产品结构升级迭代加速，高端化趋势将助力盈利能力稳步提升。 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进2023 年，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进，多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF 光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好， 新产品放量也有助于打开公司远期成长空间。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

事件点评： 2023年 12月 25日， 鼎龙股份发布《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产 300吨 KrFArF 光刻胶产业化项目的公告》 。 公司对潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目。 本次增资后， 公司持有潜江新材料的股权比例将由 100%变更为 75%， 公司仍为潜江新材料的控股股东， 潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 布局高端光刻胶， 加速 KrF/ArF 光刻胶产业化， 打造新增长极。 根据 TECHET 数据， 2021年全球半导体光刻胶市场中， 合成橡胶（JSR） 、 东京应化（TOK） 、信越、 杜邦、 住友化学、 富士等企业占据的市场份额合计超过 90%， 用于先进工艺的 KrF、 ArF、 EUV 光刻胶基本由外资厂商垄断。 近年来， 国内厂商已实现 g/i 线光刻胶量产， 但在更为先进的 KrF、 ArF、 EUV 光刻胶领域尚未实现大规模量产。 在国际市场技术封锁、 国内半导体产业加速发展大背景下， KrF、 ArF 光刻胶因其覆盖从 0.25μm 到 7nm 主要半导体先进制造工艺， 是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。 KrF、 ArF 光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品， 尚未实现大批量国产化； 因此， 抓住当前外部环境带来契机实现抢位发展， 锁定国内晶圆制造厂供应商份额， 将为中国光刻胶企业带来快速发展机遇。 据 CEMIA 统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 33.58亿元，较 2021年的29.59亿元增长 13.48%； 其中 2022年 KrF 光刻胶市场规模为 14.06亿元， ArF 和 ArFi光刻胶市场规模为 8.11亿元， KrF 与 ArF 光刻胶合计占比超过 66%。 预计到 2025年， 中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 37.64亿元， KrF 与 ArF 光刻胶市场规模将同步增长， 预计 2025年市场规模将达到 25.01亿元。 在加速推进半导体材料自主可控国产化进程背景下， 国产半导体光刻胶一旦进入合格供应商名单且开始批量出货后， 订单预计较为持续稳定， 从而带来可观经济效益。 项目实施完毕后， 公司将建成年产 300吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线， 从而实现“卡脖子” 的高端光刻材料产业化， 推动高端光刻胶国产替代进程。 将进一步丰富公司业务板块、步入高端光刻胶关键赛道， 有利于公司进一步优化半导体材料业务产品结构、 扩大市场份额、 新增利润增长点。 相关材料技术/产业化经验， 塑造 KrF/ArF 光刻胶项目核心竞争力。 （1） 具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力： 光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发， 其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大， 也是国内产业链相对薄弱的环节。 公司拥有超 20年有机合成、 高分子聚合、 材料工程化、 纯化等技术积累， 已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体， 主体树脂和含氟树脂（浸没式 ArF 光刻胶的核心组分） ， 光致产酸剂、 淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。 公司通过实现高端晶圆光刻胶原料自主合成， 为公司产品高效开发及未来产业化稳定快速放量奠定坚实基础。 （2） 具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验： 公司成功开发出多款“卡脖子” 进口替代类关键材料， 并在其中的 OLED 显示用光刻胶PSPI 和封装光刻胶的开发和应用过程中积累了丰富经验， 熟悉光刻胶产品的开发、应用流程及客户应用需求， 帮助公司快速推进高端晶圆光刻胶产品的开发和客户端验证。 截至 2023年 12月 25日， 公司已开发出 13款高端晶圆光刻胶产品， 包括 6款浸没式 ArF 光刻胶和 7款 KrF 光刻胶产品， 并有 5款光刻胶产品已在客户端进行送样， 其中包括 1款能够达到 ArF 极限分辨率 37.5nm 的光刻胶产品和 1款能达到 KrF 极限分辨率 120nm L/S 和 130nm Hole 的光刻胶。 （3） 具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局： 基于对公司高端光刻胶产品开发、 验证进度的信心， 公司实行技术研发和品质管控、 量产线建设的同步推进模式， 已提前储备多台光刻胶关键量产设备， 其中包含多台浸没式 ArF 光刻胶不可替代的量产设备， 为公司在国内率先量产浸没式 ArF 光刻胶提供了有利保障。 目前， 公司已基本完成单体、 树脂、 光致产酸剂、 淬灭剂合成的小规模混配线建设； 公司年产 300吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望在 2024年第四季度建设完成。 （4） 具备半导体行业的深厚理解和客户基础： 公司已与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立良好客情关系， 下游客户对公司产品开发及稳定生产的能力具有很强的信心， 对新产品开发、 验证评估及未来量产导入提供有力支持。 投资建议： 2023年， 全球半导体市场陷入低迷， 终端市场需求疲软， 下游需求低于预期， 导致半导体各环节业绩承压。 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至2025年营业收入由原来 30.69/35.43/41.69亿元调整为 26.19/30.29/37.47亿元，增 速分 别 为 -3.8%/15.7%/23.7%； 归母 净 利润 由 4.73/6.07/8.11亿 元调 整 为2.82/4.53/6.22亿 元 ， 增 速 分 别 为-27.8%/60.6%/37.4%； 对应 PE 分别为78.2/48.7/35.4倍。 考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累， 以及 OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI 的研发和产业化经验， 布局开发高端 KrF 和 ArF 光刻胶产品， 丰富半导体材料品种， 推进公司在半导体材料相关产业链延伸拓展,并积极开拓新业务增长点， 维持买入-A 建议。 风险提示： 宏观经济环境变化风险； 新业务布局效果不及预期风险； 新业务需求不及预期； 国产替代进程不及预期。

事件：_2月25日发布公告，将通过两家员工持股平台及一家新进投资方对子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司进行增资，共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%（仍在合并报表范围），仍为潜江新材料的控股股东。 点评：l半导体光刻胶是耗材中核心“卡脖子”环节，国产化意义重大半导体光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，光刻胶及其配套试剂在晶圆制造材料成本中占比超过10%，产品的核心技术指标直接影响到集成电路的性能、良品率、可靠性以及生产效率。其中，KrF、ArF光刻胶更是因其覆盖了从0.25μm到7nm的主要半导体先进制造工艺，但国内仍未有实现大规模量产的供应商，因此被认为是现阶段迫切需要国产化的关键材料。 据CEMIA统计，2022年KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年，KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。 l原材料合成技术及工程化能力夯实基础，深厚客情关系推动验证节奏光刻胶全流程开发包括原料合成和配方开发，其中光刻胶原料的合成和纯化技术难度极大，也是国内产业链相对薄弱的环节。公司通过20年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备高端晶圆光刻胶核心原材料自主合成能力，为产品高效开发及未来工程化稳定放量奠定了坚实的基础。截至公告日，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评，市场反馈正向。 同时，公司与高端晶圆光刻胶产品的下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系，这对新产品的开发、验证评估及未来的量产导入提供了有力支持。 l投资建议与盈利预测我们预计公司2023-2025年收入分别为27.38、33.22和40.60亿元，归母净利润分别为2.80、4.34和6.22亿元。当前股价对应PE分别为77x、50x和35x倍。考虑公司半导体材料研发成果超预期释放，维持“增持”评级。 l风险提示市场竞争加剧风险，新产品投放进度不及预期，下游需求不及预期

公司增资子公司潜江新材料建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目公司于2023年12月22日公告，同意对全资子公司潜江新材料实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。本次增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，公司仍为潜江新材料的控股股东，潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 国内半导体KrF/ArF光刻胶市场规模持续增长，但市场基本仍由外资垄断根据TECHET数据，2021年全球半导体光刻胶市场中，合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦、住友化学、富士等企业占据的市场份额合计超过90%，用于先进工艺的KrF、ArF、EUV光刻胶基本由该等外资厂商垄断。 据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF光刻胶市场规模为14.06亿元，ArF和ArFi光刻胶市场规模为8.11亿元，KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%。预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，KrF与ArF光刻胶市场规模将同步增长，预计2025年市场规模将达到25.01亿元。 公司在KrF/ArF光刻胶项目具备核心竞争力，项目进展顺利在KrF/ArF光刻胶项目建设中，公司已经积累并具备相应核心能力，主要包括：公司具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局、半导体行业的深厚理解和客户基础。 截至2023年12月22日，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。率先推向市场的几支产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评，市场反馈正向。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营收分别为29.46/34.80/42.56亿元，同比增速分别为8.24%/18.12%/22.30%；对应的归母净利润分别为3.55/5.11/7.06亿元，同比增速分别为-9.01%/43.95%/38.24%；对应EPS分别为0.37/0.54/0.75元/股，PE分别为60.82/42.25/30.56倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业周期下行，新产品和新市场开拓不及预期，中美科技摩擦加剧。

事件：公司对全资子公司潜江新材料实施增资，并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，增资后，公司持有潜江新材料的股权比例将由100%变更为75%，公司仍为潜江新材料的控股股东，潜江新材料仍纳入公司合并报表范围。 公司定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体材料业务领域，公司重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）中被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。半导体CMP制程工艺材料板块，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材；半导体显示材料板块，围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品；半导体先进封装材料板块，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。 积极布局高端光刻胶赛道，强化供应链安全可控。KrF、ArF光刻胶作为半导体光刻胶的主流产品，目前国内尚未实现大批量国产化，经过二十年的技术积累，公司已具备独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂等光刻胶上游原材料的能力，具体包括：①基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础（苯乙烯-丙烯酸酯共聚物），实现了KrF/ArF光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成，同时也突破了高端KrF光刻胶树脂专用的阴离子活性聚合技术；②基于OLED显示用PSPI及封装用PSPI单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成；③基于PAG（光产酸剂）/Quencher（淬灭剂）的合成和纯化工艺，进行专用高纯度化学增幅型光致产酸剂以及添加剂的有机合成。 高端晶圆光刻胶产品开发、验证顺利，量产线建设同步推进。截至事件公告日，公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，其中包括1款能够达到ArF极限分辨率37.5nm的光刻胶产品和1款能达到KrF极限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻胶。公司还同步推进量产线建设，提前储备多台光刻胶关键量产设备，包含多台浸没式ArF光刻胶不可替代的量产设备。目前，公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设；年产300吨KrF/Ar光刻胶产业化项目有望力争在明年第四季度建设完成。本项目实施完毕后，公司将形成高端光刻胶的量产能力，极大提升公司在半导体材料领域的市场地位，从而加速实现公司进口替代“创新材料平台型企业”的战略发展目标。 维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为25.55亿元、30.72亿元和37.86亿元，归母净利润分别为2.78亿元、4.64亿元和6.73亿元，EPS分别为0.29元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为77.4倍、46.3倍和32.0倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需