事件：鼎龙股份及下属子公司2023年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，在集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶三大领域，研究开发出具有自主知识产权的光刻胶及上游关键核心原料，相关项目将获得项目经费支持合计不超过16,393.38万元。 公司定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体材料业务领域，公司重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）中被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。半导体CMP制程工艺材料板块，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材；半导体显示材料板块，围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品；半导体先进封装材料板块，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。 光刻胶领域，公司主要围绕光刻胶用核心材料、先进封装用光刻胶、柔性显示用光刻胶进行技术研发。 （1）光刻胶用核心材料方面，公司开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩（ArFi）用光酸制备核心关键技术，实现ArFi光刻胶用光酸进口替代，助力我国高端光刻胶产业链自主可控及供应链安全；（2）先进封装用光刻胶方面，公司解决了先进封装用PSPI材料合成技术、材料纯化技术、材料成膜及验证评价技术等多个行业难题，开发出具有自主知识产权的先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料，完成在国内先进封装企业应用验证并成功导入，有效填补国内市场空白，打破国外垄断；（3）柔性显示用光刻胶领域，公司及控股子公司牵头承担“显示面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）项目”、“柔性显示PSPI光刻胶的研究及量产技术”、“芯片制造用KrF光刻胶的开发与应用”、“芯片制造用ArF光刻胶的研究”等课题，制备出具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶，解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题，加速我国柔性显示面板材料产业国产化，保障产业链发展安全。 上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现，随着公司半导体材料产品多元化发展，以及封装光刻胶等产品产业化进程的推进，公司有望在半导体行业扩大影响力及提高市场占有率。 维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为25.55亿元、30.72亿元和37.86亿元，归母净利润分别为2.78亿元、4.64亿元和6.73亿元，EPS分别为0.29元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为82.3倍、49.3倍和34.0倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入18.73亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29亿元，同比减少51.95%；毛利率35.87%，净利率11.70%。 23Q3，公司实现单季度收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.31%；实现单季度归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增长31.15%；实现单季度扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增长29.79%；毛利率38.94%，环比增长5.83pct，净利率14.31%。 整体业务恢复状况良好，单季度收入持续呈现环比增长态势公司作为国内领先的平台型半导体材料企业，其半导体材料在客户端进展顺利，23Q3收入均实现环比增长。从细分业务来看，公司CMP抛光垫23Q3单季度收入约1.19亿元，环比增长41%，已恢复至22年第三季度水平；CMP抛光液、清洗液23Q3单季度收入约0.22亿元，环比增长46%；半导体显示材料业务23Q3单季度收入环比增长53%。 受多项因素影响，公司盈利能力同比承压，但环比改善明显公司23年前三季度归母净利润同比下滑，主要原因系①公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑；②公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度（23年前三季度公司研发费用同比增长27%）；③公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加，且汇率波动导致汇兑收益同比下滑，两项因素合计影响归母净利润减少3100万元；④由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下滑785万元。但从单季度盈利能力来看，公司归母净利润同比跌幅收窄，环比持续增长。我们认为，随着公司新品的放量，叠加下游需求的复苏，公司盈利能力有望持续进一步修复。 重点聚焦半导体创新材料领域，各项业务客户端进展顺利公司重点聚焦半导体创新材料领域：在CMP抛光垫领域，公司CMP抛光硬垫进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，部分半导体用精抛垫已在客户端批量使用，小尺寸大硅片用抛光垫在客户端取得正面反馈，大尺寸大硅片用抛光垫预计24年上半年实现量产。在CMP抛光液、清洗液领域，公司多晶硅抛光液产品已于第三季度导入客户，金属铝/钨栅极抛光液产品已取得批量订单，有望从第四季度开始逐季放量。在半导体材料显示领域，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，面板封装材料TFE-INK有望在23Q4导入客户并取得订单。随着公司更多产品的放量，公司在客户端的份额有望继续提升，带动公司业绩增长。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.80/4.43/6.04亿元，对应PE为83.94/52.97/38.88倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件：10月25日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度公司实现营收18.73亿元，同比下滑4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比下滑40.21%；实现扣非归母净利润1.29亿元，同比下滑51.95%。 归母净利润同比承压，环比改善显著。23Q3，公司实现营收7.13亿元，同比增加10.93%，环比增加16.31%；实现归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增加31.15%；实现扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增加29.79%；Q3毛利率为38.94%，同比下滑0.17pct，环比增加5.83pct。 公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降的影响而同比下滑；2）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发投入金额2.77亿元，同比增长27%，研发费用增加影响归母净利润同比减少3,243万；3）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少3,100万；4）由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下降785万元。受以上因素综合影响，业绩同比承压，但环比二季度改善显著，展望未来，我们认为随着抛光液等新产品放量、下游晶圆厂稼动复苏，公司业绩有望持续修复。 抛光垫环比改善显著，抛光液放量可期。公司CMP抛光垫产品二季度的销售收入环比一季度增长33%，呈现了边际改善趋势。今年下半年，随着在逻辑晶圆厂客户端的市场开拓工作持续推进，以及在存储晶圆厂客户端销售的恢复，公司CMP抛光垫业务的经营状况会较上半年有所好转，单季度销售收入有望恢复到去年的平均水平。抛光液方面，公司实现了从CMP抛光液上游核心原材料-研磨粒子到CMP抛光液产品配方的自主研发，期间研发投入较大，项目进展的速度也比较快，现已多线布局了多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等数十款CMP抛光液产品，并有多款CMP抛光液产品在客户端销售。 先进封装材料加速认证，仙桃产业园进展积极。目前公司先进封装材料产品中进展较快的是临时键合胶和封装光刻胶，其中临时键合胶产品预计在今年年内完成量产导入工作并获得首笔订单；封装光刻胶产品正在客户端验证中，截至目前客户验证反馈良好。公司仙桃光电半导体材料产业园预计于今年第四季度全面竣工，开始试生产供应，为后期PSPI、CMP抛光液等产品的稳定放量奠定基础。 投资建议：我们看好公司CMP材料和半导体显示材料的业务成长性，预计23/24/25年实现归母净利润2.81/4.88/6.01亿元，对应当前的股价PE分别为75/43/35倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等

事件公司发布 2023年半年报，根据公告，公司 23H1实现收入 11.59亿元，同比下滑 11.67%；实现归母净利润 0.96亿元，同比下滑50.70%；实现扣非归母净利润 0.68亿元，同比下滑 60.91%；毛利率33.83%，净利率 10.10%。 23Q2，公司实现单季度收入 6.13亿元，同比下滑 17.52%，环比增长12.06%；实现单季度归母净利润 0.61亿元，同比下滑 50.33%，环比增长 76.02%；实现单季度扣非归母净利润 0.47亿元，同比下滑56.18%，环比增长 124.62%；毛利率 33.11%，环比下降 1.53pct，净利率 12.75%。 受下游需求疲软影响，公司收入与利润同比有所下滑从收入端来看，公司 23H1收入出现同比下滑的主要原因系①受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响，公司抛光垫产品销售同比出现下滑；②耗材板块上游彩色碳粉产品受终端市场需求疲软及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素，也导致相关收入有所下滑；③公司合并报表范围减少珠海天硌收入。从利润端来看，公司归母净利润同比下滑，影响因素除了市场需求疲软，还包括①研发费用增加（公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度加大，影响净利润同比下降0.33亿元）；②汇兑收益同比减少、银行借款利息成本增加、财务费用同比增加。 半导体材料收入季度环比增幅明显，国产替代领先优势明显23H1，公司半导体材料产品实现销售收入 2.25亿元，其中 Q2为1.37亿元，环比增长 54%。其中，CMP 抛光垫 23H1实现收入 1.49亿元，23Q2单季度实现收入 0.85亿元，环比增长 33%，呈现边际向好趋势。CMP 抛光液及清洗液 23H1实现收入 0.26亿元，23Q2单季度实现收入 0.15亿元，环比增长 24%。半导体显示材料方面，公司柔性显示基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品实现收入 0.50亿元，23Q2单季度实现收入 0.37亿元，环比增长 185%。公司作为国内领先的半导体材料供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应商，国产替代领先优势明显，除了 CMP 抛光材料在 23Q2实现单季度环比明显增长外，公司 YPI/PSPI 产品更是于 23H1首次实现扭亏为盈。展望 23H2，公司潜江抛光垫芯片在各晶圆厂的验证、导入已全面铺开；阻挡层制程抛光液有望于 23H2导入客户，TFE-INK 有望于 23H2导入客户并取得订单；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于 23年年内获得首笔订单。随着对产品线布局的持续完善，公司半导体材料收入有望实现进一步增长。 打印复印通用耗材业务保持全产业链竞争力，市占情况基本稳定公司打印复印通用耗材产品 23H1实现销售收入 9.14亿元，同比下滑 11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，则较上年同期下降 7.5%。公司在通用耗材行业的竞争能力保持稳定。在彩色碳粉领域，公司聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长；在硒鼓领域，公司 23Q2单季度硒鼓销售、收入环比 23Q1均呈边际改善；在墨盒领域，公司 23H1墨盒销量也同比增长 25%。公司未来持续开发彩色碳粉、耗材芯片等新品，并注重降本控费，以提升盈利能力。此外，信创产品和国产打印机市场份额的扩张也未公司与原装打印机厂商合作提供了潜在的机会，对公司打印复印通用耗材业务发展提供驱动作用。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 3.72/5.50/7.35亿元，对应 PE 为 53.09/35.93/26.91倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 11.59亿元，同比下降 11.67%；实现归母净利润 0.96亿元，同比下降 50.70%；实现扣非净利润 0.68亿元，同比下降 60.91%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 6.13亿元，同比下降 17.52%，环比增长 12.06%；实现归母净利润 0.61亿元，同比下降 50.33%，环比增长 76.02%；实现扣非净利润 0.47亿元，同比下降 56.18%，环比增长 124.62%。 Q2净利润环比高增长，盈利能力明显改善：23年 H1，公司积极推进半导体创新材料产品的验证、导入及市场开拓工作，Q2成果显现，净利润环比大幅增长，盈利能力明显改善。23年 H1公司毛利率为 33.83%，同比下降 4.04pcts； 净利率为 10.10%，同比下降 7.24pcts。23年 Q2毛利率为 33.11%，同比下降 3.89pcts，环比下降 1.53pcts；净利率为 12.75%，同比下降 7.12pcts，环比提升 5.62pcts。费用方面， Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为4.81%/8.86%/14.04%/-3.79%，同比变动分别为 0.35/2.86/3.72/-0.16pcts。 23年 H1管理费用为 0.94亿元，同比增长 8.99%，主要系公司人员增加，人工成本增加；研发投入为 1.75亿元，同比增长 23.84%，主要系公司光电半导体项目研发投入增加。 下游需求回暖信号初显，半导体材料业务贡献显著：23年 H1公司半导体材料产品实现销售收入 2.25亿元，其中 Q2销售收入为 1.37亿元，环比增长54%。分产品看：1）CMP 抛光垫：23年 H1销售收入为 1.49亿元；Q2销售收入为 0.85亿元，环比增长 33%，产品销售呈现向好趋势。2）CMP 抛光液及清洗液：23年 H1销售收入为 0.26亿元，同比增长 313%；Q2销售收入为 0.15亿元，环比增长 24%。其中以金属 CMP 后清洗制程为主的清洗液产品已进入多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。3）23年H1，柔性显示基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品共实现销售收入 0.50亿元，同比增长 339%，首次实现扭亏为盈；Q2实现销售收入 0.37亿万元，环比增长 185%。 传统业务保持竞争优势，信创产品打开市场空间：23年 H1，公司打印复印通用耗材板块实现产品销售收入 9.14亿元，同比下滑 11.95%，剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入同比下降 7.5%。公司在通用耗 材行业的竞争能力保持稳定，其中：1）彩色碳粉：受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，公司彩粉销售同比下降，但聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长。2）硒鼓：公司硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响产品利润同比略增；Q2硒鼓销量、收入环比边际改善。3）墨盒：公司墨盒销售数量同比增加 25%。此外，受益于信创产品和国产打印机市场份额的扩张，公司有望与原装打印机厂商合作，推动公司打印复印通用耗材业务持续发展。 下调盈利预测，维持“增持”评级：23年 H1，打印复印通用耗材业务受终端市场需求疲软及某原装彩粉厂商供应链恢复影响，公司传统主营业务承压。 同时公司先进封装材料业务处于研发及市场开拓初期阶段，期间费用有所扩大，因此下调公司盈利预期。公司半导体显示材料实现扭亏为盈，随着公司半导体材料业务持续布局、新产品导入持续推进，公司有望进一步提升半导体行业市场占有率，盈利能力持续改善。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.66亿元、5.36亿元、6.52亿元，EPS 分别为 0.39元、0.57元、0.69元，PE 分别为 53X、36X、30X。 风险提示：新品导入不及预期、下游需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩公告。上半年，公司实现营业收入 11.59亿元，同比下滑 11.67%；归母净利润 0.96亿元，同比下滑 50.70%；扣非净利润 0.68亿元，同比下滑 60.91%；基本每股收益为 0.10元/股。 上半年业绩承压，Q2改善趋势已现受终端市场需求疲软影响，上半年公司抛光垫产品和打印耗材收入均同比下滑，同时公司加大光电半导体领域等新项目的研发投入，增加了净利润同比下滑幅度。Q2单季度环比改善，23Q2公司实现营业收入 6.13亿元，同比下滑 17.52%，环比增长 12.06%；实现归母净利润 0.61亿元，同比下滑 50.33%，环比增长 76.02%。分业务来看，上半年公司半导体材料产品实现收入 2.25亿元，同比下滑 11.04%，其中 Q2环比增长 54%；打印耗材业务实现收入 9.14亿元，同比下滑 11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降 7.5%。 柔显材料未来可期，CMP 抛光垫 Q2改善明显23H1，公司柔显基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品共实现收入 5034万元，同比增长 339%，并首次实现扭亏为盈；其中 Q2实现收入 3726万元，环比大幅增长 185%。YPI、PSPI 已成为国产领先产品，仙桃项目产能投产后也有望带动产品收入实现进一步增长。CMP 抛光垫作为公司优势产品，上半年实现收入 1.49亿元，同比下滑 37%，其中 Q2实现收入 0.85亿元，环比增长 33%，产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，同时客户结构持续优化，产品占有率有望提升。此外，公司在 CMP 抛光液及清洗液、面板封装材料 TFE-INK、低温光阻材料 OC 等产品的研发、验证、市场拓展也在顺利进行，未来有助于公司进一步成长。 盈利预测、估值与评级考虑到行业需求疲软影响，我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为28.05/34.03/41.35亿元（原值为 33.16/39.79/47.07亿元），同比增速分别为 3.08%/21.31%/21.52%；归母净利润分别为 3.98/5.44/7.49亿元（原值为 5.56/7.77/10.09亿元），同比增速分别为 1.98%/36.80%/37.62%；EPS分别为 0.42/0.58/0.80元/股，3年 CAGR 为 24.29%。鉴于公司半导体材料平台初具规模且持续快速上量，参照可比公司估值，我们给予公司 2023年60倍 PE，目标价 25.37元，维持“增持”评级。 风险提示：抛光垫产能扩建不及预期；新产品验证不及预期。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收11.59亿元，同比减少11.67%；归属上市公司股东净利润0.96亿元，同比减少50.70%。 平安观点： 受行业需求疲软影响， CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润下滑： 2023H1公司实现营收11.59亿元（-11.67%YoY），主要系合并报表范围减少珠海天硌收入、抛光垫产品销售收入减少、耗材板块上游彩色碳粉产品收入亦下降等综合影响；归母净利润0.96亿元（-50.70%YoY），扣非后归母净利润0.68亿元（-60.91%YoY），主要系CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑、研发费用增加、汇兑收益减少且银行借款利息成本增加等影响。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是33.83%（-4.04pct YoY）和10.10%（-7.24pct YoY）。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为26.66%（+6.02pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.03%（-0.28pctYoY）、8.12%（+1.54pct YoY）、-1.41%（+0.5pct YoY）和14.92%（ +4.29pct YoY ） 。 2023Q2单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 6.13亿 元（ -17.52%YoY ， +12.06%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.61亿 元（-50.33%YoY，+76.02%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为33.11%（-3.89pct YoY，-1.53pct QoQ）和12.75%（-7.12pct YoY，+5.62pct QoQ）。 多款抛光液产品相继获得客户订单，半导体显示材料首次实现扭亏为盈：从营收结构上来看，打印复印通用耗材实现营收9.15亿元，同比下滑11.95%，营收占比79%，毛利率为28.93%，同比减少2.31pct，如剔除珠海天硌出表因素影响，耗材业务销售收入同比下降7.5%。半导体材料（含CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品），实现销售收入为2.25亿元，同比减少11.04%，营收占比近20%，毛利率为55.47%，同比减少11.37pct，主要系抛光垫产品受销量下降影响，毛利 率略有下降，且其他半导体材料的销量占比提升影响整体毛利率下降。 公司持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并拓展半导体显示材料产品布局，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。分业务来看， 1）CMP制程工艺材料：抛光垫实现销售收入1.49亿元，同比下滑37%，主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致，但Q2单季度实现收入0.85亿元，环比增长33%，同时，客户结构持续优化，向逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力。公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长，上半年共实现产品销售收入2,637万元，其中Q2实现销售收入1,461万元，环比增长24%。 2）半导体显示材料：柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现收入5,034万元，首次实现扭亏为盈，其中Q2单季度实现销售收入3,726万元，季度环比增幅明显。3）半导体先进封装材料： 临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样。 投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体领域产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为3.88亿元（前值为5.17亿元）、5.58亿元（前值为7.00亿元）、7.26亿元（前值为9.35亿元），EPS分别为0.41元、0.59元和0.77元，对应8月18日收盘价PE分别为52.0X、36.1X和27.8X，虽然公司业绩短期承压，但考虑到公司作为平台型公司的长期成长性，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

2023年8月18日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为11.59亿元，同比下降11.67%，归母净利润为0.96亿元，同比下降50.70%；毛利率为33.83%，净利率为10.10%。 半导体材料业务稳健发展，打印复印通用耗材业务市占情况基本稳定。（1）半导体材料业务：2023年上半年度，公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品）实现销售收入为2.25亿元，其中第二季度销售收入为1.37亿元，较第一季度销售收入0.89亿元环比增长54%，季度环比增幅明显。其中：①CMP抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化。2023H1，受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响，抛光垫营收1.49亿元，同比下降37%；产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，23Q2营收为0.85亿元，环比增长33%；随着逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力叠加潜江抛光垫新品在各晶圆厂验证、导入全面铺开，产品占有率进一步提升；②CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售。2023H1，销售收入0.26亿元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入0.15亿元，环比增长24%。CMP抛光液方面，其它制程CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在今年下半年成功导入客户。清洗液方面，以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，其他多家客户进入最终验证环节，有望在今年实现销售增量。③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈。柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入0.50亿元，同比增长339%，首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入0.37亿元，环比大幅增长185%。④半导体先进封装材料新品开发、验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端验证及量产导入工作基本完成，有望于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。且临时键合胶和封装光刻胶产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。（2）打印复印通用耗材业务：公司保持全产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。2023H1，打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现产品销售收入9.14亿元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降7.5%。 布局多个“卡脖子”领域+打印复印通用耗材全产业链布局，牢筑竞争护城河。在集成电路制造领域，公司在前道工艺中，围绕CMP抛光环节横向布局CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP材料系统化解决方案；近两年切入后道先进封装领域，为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支撑公司在耗材产业领域竞争优势。 投资建议：考虑到2023年半导体行业下游应用端周期调整，需求恢复不及预期，我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来33.05/40.43/47.57亿元调整为30.69/35.43/41.69亿元，增速分别为12.8%/15.4%/17.7%；归母净利润由原来5.35/7.05/9.02亿元调整为3.93/5.35/7.59亿元，增速分别为0.9%/36.1%/41.8%；对应PE分别为51.2/37.6/26.5倍。考虑到鼎龙股份为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，叠加公司多款新产品有望放量，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A建议。 风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果不及预期风险；国产替代进程不及预期。

事件 ：8 月 18 日晚间，公司发布 2023 年半年度报告：2023 年 H1 公司实现营业收入 11.59 亿元，同比下降 11.59%；实现归母净利润 0.96 亿元，同比下降50.70%；对应每股收益 0.10 元。其中，2023 年 Q2，公司实现营业收入6.13 亿元，同比下降 17.52%；归母净利润 0.61 亿元，同比下降 50.33%。 点评： 下游半导体需求承压，新项目研发投入加速。 2023 年上半年业绩下滑主要原因有：CMP 耗材收入、利润下滑；光电半导体新项目研发投入增加；汇兑收益同比减少及银行借款利息成本增加。 CMP 耗材逐季回暖，光电显示及半导体封装材料增速喜人CMP 耗材：抛光垫 H1 实现营收 1.49 亿元，同比下滑 37%，其中 Q2 实现营收 0.85 亿元，环比增长 33%，未来有望通过开拓逻辑厂客户的方式优化客户结构。CMP 抛光液及清洗液方面，H1 共实现产品销售收入 2,637 万元，同比增长 313%；其中 Q2 实现营收 1,461 万元，环比增长 24%。根据8 月 10 日公告，鼎泽多晶硅制程、氮化硅制程共 3 款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，搭载自产研磨粒子的其他制程抛光液在客户端验证顺利，阻挡层制程抛光液有望在下半年成功导入客户。金属 CMP 后清洗液在已有大客户持续上量，亦进入其他多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。 半导体显示材料：柔性显示基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品共实现销售收入 5,034 万元，同比增长 339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入 3,726 万元，环比增长 185%。YPI、PSPI 产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，TFE-INK 有望在今年下半年导入客户并取得订单。 先进封装材料：新产品开发、验证如期推进。其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。 投资建议与盈利预测考虑下游需求回暖节奏较弱，我们预计 2023-2025 年，公司营业收入分别为 30.93、37.50、43.67 亿元；归母净利分别为：4.01、5.95 和 8.22 亿元，对应 PE 估值分别为 51x、34x、25x。维持“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧风险，新产品投放进度不及预期，下游需求不及预期

领先CMP耗材供应商，受益于晶圆厂扩产与技术迭代，空间广阔。 CMP抛光在硅片制造、集成电路前道及先进封装中均有应用，是集成电路制造过程中不可缺少的一环。CMP材料亦是集成电路制造过程中核心材料之一，占到晶圆制造材料的7%，根据Techcet的数据，2021年CMP耗材的市场规模达到30亿元，未来随着下游晶圆厂扩产与制造技术迭代将高速增长。作为国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商，公司紧抓国产化机遇，产品深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商。抛光液与清洗液亦获得了批量订单，其中抛光液核心原料研磨粒子更是实现了自主制备，未来随着新产能投放，业绩有望进入高速增长期。 光电显示与先进封装材料位于放量前期，盈利能力有望显著增强。 柔性Oed屏随着柔性面板成本降低与消费需求升级，市场规模不断扩大，其耗材也进入快速上升通道，预计到2025年市场规模将达到数十亿人民币。公司YPI目前已进入主流面板厂，PSPI亦于2022年第三季度开始放量。作为YPI、PSPI的国内首家规模化供应商，将持续受益于显示面板耗材的国产替代。先进封装材料方面，临时键合胶及封装光刻胶已完成客户送样，验证工作正稳步推进，底部填充胶正进行应用评价，预计2023年下半年实现客户送样。产能建设同步进行，2023年将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力，未来可期。 打印复印通用耗材行业稳健，全产业链自主可控。 公司是产业链布局最全的打印通用耗材供应商，将受益于“信创安全”下的打印机国产化需求提升。未来通过上下游协同、智能产线建设，盈利能力有望持续优化。 投资建议与盈利预测随着公司平台化布局日益完善与外部封锁下的国产替代速度加快，公司将显著受益，进入快速发展期。预计2023-2025年，公司营业收入分别为：32.90、40.31和46.46亿元。归属母公司股东净利润分别为：5.11、7.20和9.20亿元，按照最新股价测算，对应PE估值分别为49、35和27倍。 考虑公司具有平台化耗材供应商的优势，且目前多个材料在放量前期，可给与一定溢价。首次评级，给予“增持”。 风险提示市场竞争加剧风险、海外技术封锁风险、新产品投放进度不及预期，下游需求不及预期。

事件点评：鼎龙股份发布2022年度报告及2023年一季报，2022年实现营收27.21亿元，同比增长15.52%；归母净利润为3.90亿元，同比增长82.66%；扣非归母净利润3.48亿元，同比增长68.47%；毛利率为38.09%，同比增长4.65pcts；净利率为16.69%，同比增长6.29pcts，2022年业绩符合预期。公司2023年一季度实现营收5.47亿元，归母净利润为0.35亿元；毛利率为34.64%，环比下降2.99pcts，同比下降4.36pcts；净利率为7.13%，环比下降7.22cts，同比下降6.92pcts。 u打印复印耗材为公司主要收入贡献者，CMP抛光垫占比增长迅速。2022年打印复印耗材营收为21.42亿元，同比增长6.43%，占营收78.71%，毛利率为32.62%；CMP抛光垫营收为5.22亿元，同比增长69.93%，占营收19.19%，毛利率为65.54%；其他业务营收为0.57亿元，同比增长59.02%，占营收2.10%，毛利率为-7.40%。 u业绩变动主要原因包括：（1）各半导体材料细分领域不同阶段多种材料新品项目持续快速发展，打造第二增长曲线。①抛光垫实现营收4.57亿元，同比增长51.32%，持续高速增长，国产抛光垫龙头地位确立；②多款CMP抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，实现营收1,789万元；③柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户第一供应商；PSPI作为国内唯一国产供应商，从2022年第三季度开始放量出货，2022年公司半导体显示材料YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万元，同比增长439%。（2）耗材业务产业链上、下游产品协同突破，收入、利润双提升。①保持彩色碳粉行业领先地位，2022年营业收入、净利润实现同比双增长，产销量同比大幅增长，且单月碳粉出货量创历史新高。②硒鼓业务销量创近年新高，营业收入大幅增加28%，利润同比实现扭亏为盈。③再生墨盒实现单月出货带头墨盒创历史新高。 u抛光垫多款新品推进中试并送样，扩产项目投产，产量有望持续放量。产品研发方面，在保证武汉本部已有抛光垫产品满足下游客户使用和改良需求基础上，大力开展潜江抛光垫新品研发，在2022年下半年将多款抛光垫新品推进到中试并给客户送样，反馈良好，且于第四季度获得潜江抛光垫新品首笔订单，取得突破性进展，实现市场现有各系列抛光垫全面布局。产量方面：公司改良生产工艺，优化生产设备和检测方法，提质增效，在武汉本部一、二期合计产能—年产30万片抛光垫基础上，进一步挖掘生产潜力。此外，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料扩产项目已投产，补充了产20万片抛光垫新品生产能力，将于未来逐步放量。 uCMP抛光液、清洗液产品逐渐向规模化生产转变。武汉本部全自动化年产能5000吨抛光液产线、年产能2000吨清洗液产线稳定供应，仙桃年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目已完成厂房封顶和产线设备规划，预计于2023年安装完毕，为后期持续稳定放量奠定基础。u柔性显示基材YPI产品成为部分主流面板客户第一供应商，PSPI下游面板客户验证通过打破国外垄断。黄色聚酰亚胺浆料YPI产品全年持续获得国内各核心客户G6线订单，是国内唯一实现量产出货YPI供应商，现已覆盖国内所有主流AMOLED客户形成批量规模化销售，产品竞争力不断提高。公司光敏聚酰亚胺PSPI产品是国内唯一一家在下游面板客户验证通过企业，从2022年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际龙头长期垄断局面。 u投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为33.05/40.43/47.57亿元，增速分别为21.5%/22.3%/17.7%；归母净利润分别为5.35/7.05/9.02亿元，增速分别为37.1%/31.8%/28.0%；对应PE分别47.0/35.7/27.9。考虑到鼎龙股份为国内抛光垫稀缺性标的，且实现市场现有各系列抛光垫全面布局，叠加国产替代使国产半导体材料导入迎来历史机遇，首次覆盖，给予买入-A建议。 u风险提示：宏观经济环境变化风险；新业务布局效果不及预期风险；国产替代进程不及预期。

事件：公司4月10日发布2022年度报告，2022年全年公司实现营收27.21亿元，同比增长15.52%；实现归母净利润3.90亿元，同比增长82.66%；实现扣非净利润3.48亿元，同比增长68.47%。分季度看，公司2022年Q4实现营收7.66亿元，同比增长8.72%，环比增长19.16%；实现归母净利润0.95亿元，同比增长51.37%，环比下降5.05%；实现扣非归母净利润0.79亿元，同比增长38.04%，环比下降17.30%。 新业务助力业绩高增，盈利水平显著提升：2022年，公司业务销售规模扩大，多款产品逐渐放量，业绩实现高速增长。分产品看，打印复印通用耗材营收21.42亿元，同比增长6.43%；半导体材料营收5.22亿元，同比增长69.93%。 2022年公司综合毛利率为38.09%，同比上升4.65pct；净利率为16.69%，同比上升6.29pct。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.22%/6.66%/11.62%/-1.72%，同比变动分别为-0.44/-0.87/0.78/-2.08pct。2022年公司财务费用率变动原因主要系汇率变化影响汇兑收益。公司在光电半导体业务加大研发投入，2022年研发投入3.18亿元，同比增长12.26%。 重点布局半导体材料领域，先进封装产线放量有望提升市场份额：公司重点布局半导体材料领域中的半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体CMP制程工艺材料领域，CMP抛光垫国产供应龙头地位确立，CMP抛光液、清洗液产品品类持续丰富并进入客户端放量阶段。2022年公司抛光垫实现销售收入4.57亿元，同比增长51.32%，利润随营收增长而大幅增加。在半导体显示材料领域，公司柔性显示基材YPI产品全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升；PSPI产品从2022年第三季度开始放量出货。2022年公司半导体显示材料YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万元，同比增长439%。在半导体先进封装材料领域，公司产线建设接近尾声，调试工作进行中。预计在2023年第二季度可形成2款临时键合胶共年产110吨的生产能力，2023年下半年实现2款封装光刻胶共年产40吨的生产能力。公司持续拓展半导体新材料产品布局，随着半导体材料国产化进程加速及新产线、新产品逐步放量，公司有望进一步提升市场份额。打印复印通用耗材业务供应链完善，业绩稳步提升：国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，根据IDC数据，2022年全球打印机出货量同比下降了1.4%，但全年市值同比提高0.7%，达到约399亿美元。其中中国2022年打印机的出货量增长了8.2%。公司作为打印复印通用耗材龙头企业，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。 公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链较为完整的耗材供应商，随着国产打印机市场份额的扩张，将迎来市场机遇，进一步提升盈利空间。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务包括半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料以及打印复印通用耗材业务。主要产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充胶Underfill。同时，公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。受益于半导体材料国产化进程加速及国产打印机市场份额扩张，随着公司半导体先进封装材料产能放量，公司业绩有望持续增长，预计公司2023-2025年归母净利润分别为5.20亿元、7.12亿元、8.16亿元，EPS分别为0.55元、0.75元、0.86元，PE分别为51X、37X、32X。 风险提示：新产能释放不及预期、原材料价格波动风险、下游客户需求变动风险、市场竞争风险。

事件： （1）鼎龙股份发布2021年年度报告：2021年公司实现营收23.56亿元，yoy+29.67%；归母净利润2.14亿元，yoy+233.60%。 （2）公司发布2022年Q1业绩预告：22Q1公司预计实现营收5.6-5.8亿元，yoy+7.70%-11.55%；归母净利润6500万元-7500万元，yoy+73.16%-99.80%。 点评：2021年，公司受打印耗材+光电半导体材料双轮驱动，业绩持续增长，成功实现扭亏为盈。为公司作为CMP抛光垫唯一国产供应商，国内市场优势地位确立。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.2021营收持续增长，成功扭亏为盈；22Q1。利润高增，进入成长收获期。 （1）2021年公司实现营业收入23.56亿元，yoy+29.67%；归母净利润2.14亿元，yoy+233.60%；扣非归母净利润2.06亿元，yoy+175.62%，成功扭亏为盈。 （2）2021年公司研发投入2.84亿元，同比增长52.33%。公司加大研发力度，快速推进泛半导体材料各产品线的开发进度。 （3）22Q1公司预计实现营收5.6-5.8亿元，yoy+7.70%-11.55%；归母净利润6500万元-7500万元，yoy+73.16%-99.80%，利润同比大幅上升，进入成长收获期。 2.CMP抛光垫：国内市场优势地位显著，业绩持续高速增长。 公司是国内唯一一家全面掌握全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。 （1）2021年公司抛光垫业务营收3.02亿元，同比增长284%；毛利率63.29%，同比增长38.74pct。公司受益于关键原材料自主化，盈利能力受原料涨价影响较小，毛利水平显著提升。 （2）公司CMP抛光垫产品首次实现规模盈利，7月单月销量首次突破一万片，相关产品在多个客户端稳步放量，公司已成为部分客户的第一供应商。 3.CMP抛光液、清洗液及PI浆料客户端反馈良好，即将有序放量。 （1）CMP抛光液多线产品已在客户端验证且反馈良好，公司成功实现核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外垄断，保障供应链安全稳定；5000吨年产能抛光液一期产线建设完毕，静待放量。 （2）铜制程CMP清洗液已进入大规模测试阶段，并通过3家国内主流客户验证；2000吨年产能清洗液一期产线已达到稳定供货的能力。 （3）柔显板块2021年受下游行业波动影响，需求未完全释放，但受益于公司布局较早，柔显YPI产品份额不断提升，新产品PSPI和INK客户端中试均反馈良好。 4.打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现。 （1）公司打印复印通用耗材板块2021年实现营收20.12亿元，同比增长17.79%。上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务于已于21Q4开始整体盈利。 （2）硒鼓产品方面，预计在耗材行业竞争程度有所缓和、供求平衡恢复、价格回调至合理范围后，公司硒鼓产品的成本优势将会充分体现；墨盒产品方面，在大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的大背景下，再生墨盒产品将迎来持续的市场发展机会。 5.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。考虑行业波动影响，我们调整对鼎龙股份的盈利预测：2022-2023年营收为30.91/38.96亿元（原值33.0/42.5亿元），22-23年净利润为3.74/5.69亿元（原值4.5/6.4亿元），维持“买入”评级。 风险提示：22年Q1业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露公告为准；业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

事件：公司发布2022年度业绩报告。全年实现营业收入27.21亿元，同比增长15.52%；实现归母净利润3.90亿元，同比增长82.66%；基本每股收益0.42元/股。业绩基本符合预期。 打印复印耗材业务利润持续改善受益公司抛光垫产品销售规模及打印复印通用耗材业务销售规模扩大，公司营业收入持续较快增长。同时，公司利润改善明显，毛利率/净利率分别从21年33.44%/10.40%提升至22年的38.09%/16.69%。分业务来看，打印复印耗材业务实现营收21.42亿元（同比+6.43%），毛利率为32.62%（同比+3.47pct），业务占比达到78.71%（同比-6.72pct）；半导体材料实现营收5.22亿元（同比+69.93%），毛利率为65.54%（同比+2.25pct），业务占比提升至19.19%（同比+6.14pct）。 半导体材料细分领域持续快速发展半导体CMP制程材料持续放量，22年抛光垫实现销售收入4.57亿元，同比增长51.32%，且潜江三期项目（20万片/年）22Q3已正式试生产，有望持续助力业务增长；多款CMP抛光液形成规模化销售，22年实现销售收入1789万元。 半导体显示材料出货环比增幅明显，YPI产品销售持续增长，PSPI从22Q3开始放量出货，二者合计销售4728万元，同比增长439%，且季度环比增幅明显。此外，面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他新产品也在按计划开发、验证中，并持续与下游面板客户保持技术交流。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-25年收入分别为33.16/39.79/47.07亿元，对应增速分别为21.83%/20.03%/18.28%，归母净利润分别为5.56/7.77/10.09亿元，对应增速分别为42.65%/39.73%/29.78%，EPS分别为每股0.59/0.82/1.06元，三年CAGR为37.27%。鉴于公司半导体材料平台初具规模且持续快速上量，参照可比公司估值，我们给予公司23年53倍PE，目标价31.14元。维持“增持”评级。 风险提示：抛光垫产能扩建不及预期；晶圆厂扩产不及预期；研发进展不及预期；打印通用耗材市场竞争进一步恶化的风险。

公司公布2022年年报，2022年公司实现营收27.21亿元，同比增长15.52%； 归属上市公司股东净利润3.90亿元，同比增长82.66%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。 平安观点： 泛半导体材料产品放量，公司盈利能力持续提升：2022年公司实现营收27.21亿 元 （ +15.52%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 3.90亿 元（ +82.66%YoY ） ， 扣 非 后 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 3.48亿 元（+68.47%YoY），主要系CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长，且CMP抛光液、清洗液及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量，以及产品毛利提升和汇率变动影响。2022年公司整体毛利率和净利率分别是38.09%（+4.65pct YoY）和16.69%（+6.29pct YoY）。从费用端来看，2022年公司期间费用率为20.79%（-2.59pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.22%（-0.44pct YoY）、6.66%（-0.87pct YoY）、-1.72%（-2.08pct YoY）和11.62%（+0.78pctYoY ） 。 2022Q4单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 7.66亿 元 （ +8.72%YoY ，+19.16%QoQ ） ， 归 母 净 利 润 0.95亿 元（+51.37%YoY，-5.05%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为37.63% （ +6.17pct YoY ， -1.48pct QoQ ） 和 14.35% （ +4.27pctYoY，-3.79pct QoQ）。 打造进口替代类材料平台型公司，半导体材料多款新品取得突破：从营收结构上来看，打印复印通用耗材实现营收21.42亿元，同比增长6.43%，营收占比78.71%，毛利率为32.62%，同比提升3.47pct，产业链上、下游产品协同突破，运营提效工作持续进行，耗材板块整体收入、利润双提升；半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI等），同比增长69.93%，营收占比19.19%，毛利率为65.54%，同比提升2.25pct。其中半导体材料业务各细分领域不同阶段多 种材料新品项目持续快速发展，均取得突破。1）CMP制程工艺材料：抛光垫实现销售收入4.57亿元，同比增长51.32%，在国内大部分主流客户已成为第一供应商，也成为多数在建、新建晶圆厂在通线之初便采用的标准品。潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已于2022年第三季度正式试生产，进一步完善CMP抛光垫产品布局。多款CMP抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，实现产品销售收入1,789万元。2）半导体显示材料：柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户的第一供应商；PSPI作为国内唯一国产供应商从2022年Q3开始放量出货。2022年，YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万元，同比增长439%，且季度环比增幅明显。3）半导体先进封装材料：临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中：临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；PSPI目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。 此外，底部填充胶已经完成小试配方开发，目前正在进行应用评价工作，争取2023年下半年实现客户端送样。 投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业，已成为国内半导体材料领域的龙头。公司搭建了七大材料技术平台，并且自研上游核心原材料，重视知识产权布局，多方位优势驱动新业务快速成长，盈利能力持续提升。我们看好公司产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新。随着国内自主可控诉求的提速，下游客户端的认证加速，我们认为公司光电半导体材料产品的市场占有率将进一步提升，营收规模将进一步扩大。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期并增加了2025年的盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为5.17亿元（前值为5.56亿元）、7.00亿元（前值为7.46亿元）、9.35亿元（新增），EPS分别为0.55元、0.74元和0.99元，对应4月10日收盘价PE分别为48.4X、35.8X和26.8X，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。 （3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。 （4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。