公司以打印复印耗材起家，2013年开始研发半导体CMP抛光垫，积极开拓光电半导体工艺材料业务新方向。历经多年积累，公司现已建成7大技术平台，4大测试验证平台，大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。 需求侧：半导体行业景气度高企，柔性显示快速成长。智能化数字化不断深入，全球芯片供不应求，晶圆厂产能满载，上游半导体材料需求持续紧张。 晶圆厂大力扩产，新产线带来增量材料需求，新材料供应商又易于进入新产线。新技术持续演进，先进制程带来更高价值材料消耗，先进封装快速发展，先进封装关键材料需求看涨。全球晶圆材料市场349亿美元，封装材料市场204亿美元，大陆晶圆与封装市场规模接近1000亿人民币，CMP抛光材料约占晶圆材料总市场的7%，大陆市场约40亿元。 供给侧：龙国外巨头垄断半导体材料市场，鼎龙CMP率先突围。CMP抛光材料市场长期被美日垄断，美国陶氏化学占据CMP抛光垫79%市场份额，美国卡伯特占据CMP抛光液33%市场份额，半导体材料技术难度大，验证周期长。鼎龙历经8年研发攻关，CMP抛光垫现已突出重围，产品型号覆盖全，成为部分厂商第一供应商。公司CMP抛光垫的率先突围，有望带动公司更多半导体材料突破量产供应壁垒，实现平台化半导体材料供应。先进封装材料几乎被日本完全垄断，国产替代迫切性如同光刻胶；鼎龙多点布局，有望打破垄断，化解“卡脖子”风险。 增长逻辑：晶圆制造企业崛起，国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂相继崛起，规模体量快速增长，但面对严峻的国际形势，供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台，开发多种半导体材料，各类材料相辅相成，有望实现平台化量产出货，化解供应链危局。 首次覆盖，给予“买入”。评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张，不断成长壮大，提高市场份额。我们预计公司2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元，净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。我们使用分部估值法对公司2022年估值：打印耗材业务对应市值38.70亿元，半导体材料业务对应市值263.22亿元。公司未来6个月对应目标股价为32.12元/股。 目标股价为32.12元/股。 风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。

事件： （1） 鼎龙股份子公司鼎汇微电子引入重要投资方建信信托， 建信信托投资 2.1亿元，交易后持有鼎汇微电子 8%股权， 鼎汇微电子投前估值达到 25亿元人民币。 （2）公司举办首届新品发布会， 发布四款抛光垫以及抛光液、纳米研磨粒子等 CMP 材料新品， 以及 OLED 显示用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等产品。 点评： 引入建信信托投资有利于深化鼎龙股份 CMP 抛光垫等业务的拓展及未来发展， 同时拓宽公司融资渠道并充实公司资本实力；新产品的发布进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。 我们看好公司在打印耗材+光电半导体材料双轮驱动下快速发展，未来光电半导体材料成为主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.CMP 抛光垫业务国内市场优势地位已经确立， 环比增幅持续显著 （2）21Q3公司抛光垫业务营收 0.89亿元，环比增长 39.21%，净利润 0.45亿元，环比增长 126.9%； 21Q1-Q3公司抛光垫业务净利率分别为25.69%/30.89%/50.35%，在营收快速增长的同时净利率亦有大幅提升。 （3）公司 CMP 抛光垫 7月份单月销量首次突破一万片，其中 12寸产品占比超过 80%成为应用主流，相关产品在多个客户端稳步放量， 公司已成为部分客户的第一供应商。 2.抛光液、 PI 浆料客户端反馈良好，即将有序放量 （1） 铜制程 CMP 清洗液已在多家客户测试且通过各项测试指标验证，客户反馈良好，已开始进入客户端产品放量测试；武汉本部清洗液一期2000吨产线的产能建设预计在今年第四季度完成设备调试并开启试运行； （2）柔显 YPI 产品持续稳定取得吨级批量订单，为明年规模上量奠定基础；新产品 PSPI 和 INK 中试阶段客户端测试均反馈良好。 3.打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现 （1）前三季度公司打印复印通用耗材板块实现营业收入 14.55亿元，同比增长 20%。上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务在上半年亏损基础上已有恢复态势。 （2）硒鼓产品方面， 预计在耗材行业竞争程度有所缓和、 供求平衡恢复、 价格回调至合理范围后，公司硒鼓产品的成本优势将会充分体现； 墨盒产品方面， 在大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的大背景下，再生墨盒产品将迎来持续的市场发展机会。 4.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 我们维持对鼎龙股份的盈利预测： 2021-2023年营收为 23.9/33.0/42.5亿元， 21-23年净利润为 2.9/4.5/6.4亿元。 同时维持目标价 34.83元/股， 维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济环境变化；产业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

11月 23日，鼎龙股份发布了关于控股子公司引入重要投资者暨公司放弃优先受让权和优先认购权的公告。 投资要点: 建信信托入股鼎汇微电子，联手资本继续深耕 CMP 抛光垫业务：公司控股子公司鼎汇微电子现为了未来业务发展，同时充实资本实力，拟引入投资方建信信托。本次交易中，建信信托拟向鼎汇微电子增资约 1.32亿元，其中 547.37万元计入鼎汇微电子注册资本，余下 1.26亿元计入资本公积，每 1元注册资本对应 24.04元。同时，建信信托拟以 7894.75万元受让现有股东高投集团所持有的 328.42万元注册资本。本次交易完成后，高投集团将持股鼎汇微电子 0.65%股份；建信信托持有 8%股份，成为鼎汇微电子第二大股东；公司持有鼎汇微电子的股份相应地变更为 72.35%，仍为鼎汇微电子的控股股东。本次所引入的投资方建信信托是中国建设银行旗下的“明星”信托公司，截至 2020年底受托管理资产总规模已突破 1.5万亿元，2021年 10月被评选为“2021年度优秀信托公司”。建信信托股权投资业务正加大对战略性新兴产业的投资力度，涵盖新能源、集成电路、新材料、高端装备制造和大消费等领域。 鼎汇微电子作为公司 CMP 抛光垫业务经营主体，在半导体上游核心材料环节国产替代化进程中，成长路径较为明确，且主营产品市场推广情况良好。从鼎汇微电子的估值变化也不难看出，2019年 6月鼎汇微电子引入高投集团时投前估值为 7.5亿元，而本次交易中投前估值已增长至 25亿元，两年半时间涨幅超 230%。期间鼎汇微电子已成功实现由亏损到半年度净利润超 3000万元的转变，其所属赛道及自身的高成长弹性均与建信信托的投资偏好相契合，对于公司自身及鼎汇微电子而言，引入建信信托这一在资本市场中具有较高声誉的重要投资者，也有助于推动和深化 CMP 抛光垫项目及其他业务的发展，完善公司在半导体工艺及显示材料业务板块的战略规划及成长路径。 半导体工艺及显示材料板块各项业务进展顺利，2022年起有望陆续进入收获期：在 CMP 抛光垫业务营收及盈利能力快速增长之余，公司显示材料业务也在稳步推进中，柔性显示面板基材 YPI 浆料已进入批量放 量阶段，预计明年开始销售收入会有明显提高；OLED 显示用光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK 目前在客户端进行中试阶段验证，测试反馈符合预期；OLED 触控保护层低温 OC 等其他显示材料的研发按进度推进中。公司预计各项材料将在 2022年取得明显进展，我们也将持续对公司光电半导体业务板块的高成长性持看好态度。 盈利预测与投资建议：预计公司 2021-2023年营业收入分别为23.06/27.10/29.99亿元,归母净利润分别为 2.88/3.56/4.28亿元，EPS 分别为 0.31/0.38/0.45，P/E 分别为 79.29/64.05/53.34（对应 2021年 11月 23日收盘价 24.27元），维持“增持”评级。 风险因素：原材料价格波动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险。

事件：公司子公司鼎汇微引入新战略投资者建信信托，持股鼎汇微8%股权。 此次公司引入新投资者后，公司股权比例将从交易前的76.15%降低至72.35%。 展引入战略投资者，共同发展CMPPAD，进一步推动国产化进程。此次鼎汇微通过老股东股权转让及增资方式，引入建信信托；交易后建信信托将持有鼎汇微8%股权，鼎龙对鼎汇微股权比例将为72.35%。随着当前中国半导体行业的蒸蒸日上，晶圆产能不断的扩建的大环境下，以及对于半导体材料国产化的紧迫性的基础上，公司CMPPAD在2021年正式实现了收入及利润的巨大放量。在此基础上，我们认为公司此次引入新投资者的核心原因是为了与新投资者一同加速中国半导体材料事业的国产化。 CMPPAD持续放量，下游需求飞速提升，有望带来持续高增长。当前公司已然成为中国内资唯一一家CMP放量厂商，且实现了在公司重要客户的高市占率。随着公司主要下游客户（晶圆厂，例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等）持续扩产晶圆产能，以及未来可能不断新设的晶圆厂（设计公司），配合渗透率不断提升的基础上，我们有望看到下游对于上游CMPPAD的需求的迅速提升，从而带动公司该业务的持续放量。 CMP全套耗材（抛光液、清洗液、钻石碟等）及面板材料（YPI、PSPI、INK等）加速推进，客户反馈良好，放量在即。根据公司季报披露，公司铜制程CMP清洗液已经在多家客户测试，且已经进入客户端产品放量测试阶段；产能方面武汉本部2000吨产能预计将在今年完成设备调试并且试产；PI业务方面，YPI当前已取得稳定吨级批量订单，并且新产品PSPI及INK均处于客户推进阶段。随着半导体材料的产能建设以及半导体材料及面板材料的客户推进，我们有望看到公司非CMPPAD业务的快速增长，重现2019年CMPPAD至今的快速收入及利润的放量。 盈利预测与投资建议：公司当前已然成为半导体及电子材料平台厂商，旗下拥有：1.CMP抛光垫、清洗液及其他；CMP环节相关材料；2.PI浆料，及相关面板材料；3.半导体封装材料。随着市场不断的增长，以及国产替代大趋势，主力CMP及PI浆料将会首当其冲成为公司第一及第二增长曲线，进一步打开公司营收天花板，真正将公司打造成电子+半导体材料平台厂商。因此我们预计公司在2021/2022/2023年总营收将分别实现24.78/31.50/39.00亿元，归母净利润2.33/2.89/4.40亿元，对应当前估值101.7/81.9/53.8x，维持“买入”评级风险提示：下游需求不及预期。

事件：2021年 10月 28日，公司发布 2021第三季度报告。公司 2021前三季度营业收入为 16.51亿元，同比增长 31.67%；实现归母净利润 1.51亿元，同比减少 37.27%；实现扣非归母净利润 1.5亿元，同比增长 56.68%。2021前三季度毛利率 34.29%，同比增长 1.66pcts；净利率 10.53%，同比减少 10.39pcts。 公司 2021Q3营业收入为 5.55亿元，单季环比减少 3.72%，单季同比增长25.25%；实现归母净利润 0.59亿元，单季环比增长 9.87%，单季同比增长44.67%；实现扣非归母净利润 0.54亿元，单季环比增长 27.49%，单季同比增长 72.22%。2021Q3毛利率 36.53%，单季环比增长 5.16pcts，单季同比增长1.29pcts；净利率 11.78%，单季环比增长 1.24pcts，单季同比增长 0.26pcts。 点评：CMP 抛光垫业务快速增长，CMP 清洗液和显示材料持续推进。公司 CMP抛光垫前三季度实现营业收入 1.93亿元，同比增长 442.97%，实现净利润 7485万元，同比增长 402.16%，对应实现归母净利润 5891万元，净利润率近 30%。 公司单季度 Q1/Q2/Q3CMP 抛光垫营业收入分别约为 4007/6393/8900万元，净利润约为 1029/1975/4481万元，净利润率约为 25%/33%/50%，营业收入和净利润环比均大幅增长。公司 CMP 抛光垫设计产能：一期 10万片/年，二期 20万片/年，二期产能建设有望在年底完成，三期 50万片/年产能有望在 2022下半年开始释放，未来能有效地支撑抛光垫业务的持续增长。 CMP 清洗液：Cu-CMP 清洗液已在多家客户测试并反馈良好，开始进入客户端产品放量测试，武汉本部清洗液一期 2000吨产线的产能建设预计在今年第四季度完成设备调试并开启试运行。 柔性显示 PI 浆料：柔显 YPI 产品持续稳定取得吨级批量订单，预计今年收入可达 1000万以上，明年有望规模上量，新产品 PSPI 和 INK 中试阶段客户端测试均反馈良好。 打印耗材业务：硒鼓盈利逐步恢复，其他业务稳定增长。2021年前三季度，公司打印耗材业务实现营业收入 14.55亿元，同比增长 20%。其中：上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务在上半年亏损基础上已经开始呈现出稳步恢复态势。公司是全产业链打印耗材的龙头企业，利用全产业链的优势加强硒鼓厂与旗捷芯片、体系内配件厂、墨盒成品厂之间的协同配合，有望不断提升硒鼓产品的竞争力。 盈利预测、估值与评级：公司是国内 CMP 抛光垫的领军企业，其抛光垫业务有望随着国内晶圆厂扩张和国产化导入加速而逐步释放，但硒鼓行业竞争依旧激烈，盈利能力尚在恢复中，我们下调公司 2021-2023年的归母净利润分别为 2.28亿元（下调 21.65%）、3.46亿元（下调 21.00%）、4.28亿元（下调 19.7%），当前市值对应的 PE 分别为 91x、60x、49x，考虑到公司在电子材料领域的积极进展，我们维持“买入”评级。 风险提示：客户导入及验证不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

1.鼎龙股份：专注高端材料国产化，打印耗材+光电半导体材料双轮驱动发展鼎龙股份是国际国内知名的光电半导体材料及打印复印通用耗材方案解决综合供应商。公司成立于2000年，2010年于创业板上市，目前主营业务主要包括两大板块：（1）打印复印通用耗材是公司传统优势业务，公司上市前以电荷调节剂为核心产品，上市后通过外延收购、投资，完成产业链一体化布局。（2）公司近年重点布局光电半导体工艺材料，主要产品包括化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料。 2.打印复印通用耗材：全产业链布局耗材龙头，打印机国产化提供机遇21H1，公司打印复印通用耗材业务实现营收9.8亿元，YoY+27.27%。耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉优势稳定，显影辊业务积极调整；成品端墨盒产品优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈。展望未来，公司不仅将受益于全产业链布局带来的高效优势，也将受益于国产打印机产业。发展带来的转型机遇，打印耗材业务板块有望实现持续稳定增长。（1）公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，将持续受益于全产业链一体化带来的高效优势。（2）国产打印机型匹配的耗材市场存在潜在的增长空间，国产打印机行业发展，公司有望从打印复印通用耗材供应商成长为国产打印机配套原装耗材OEM，获得新增长机遇。 3.半导体CMP：突破技术壁垒，加速进口替代2021年，公司CMP抛光垫业务持续放量。21H1，公司CMP抛光垫销售收入1.04亿元，较上年同期同比增长394.35%，实现净利润3,004.16万元，维持高增长态势，且毛利水平持续改善提升。（1）CMP抛光垫是CMP工艺核心耗材，具有高技术壁垒+客户认证壁垒，受益于大陆晶圆扩产显著&IC工艺进步&国产替代需求，推动国产CMP耗材行业发展。（2）鼎龙股份2013年起布局CMP抛光垫研发项目，经过8年积累，公司在技术开发、产能建设、下游客户等方面优势显著，是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，迎来放量增长期。（3）公司以CMP抛光垫产品为切入口，持续布局半导体材料，发展清洗液、先进封装材料，致力成为平台化材料企业。 4.PI浆料：柔性OLED面板关键材料，市场规模快速提升，未来可期21H1公司YPI产品取得了批量吨级订单，完成了产品交付，取得了客户的良好评价，为YPI产品国产化助力。（1）PI浆料是柔性OLED面板所需的上游核心原材料，OLED出货量增长带动PI薄膜需求高增。美日韩企业垄断PI行业，供应链安全促使国产化发展。（2）鼎龙股份是国内首家实性现柔性OLED料显示基板材料PI浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商G4.5&G6代线全制程验证、在线测试通过，并实现吨级销售的企业。预司计公司PI产浆料业务受益于国产OLED面板放量+国产替代需求，未来可期。（2）公司依托PI浆料业务，公司持续布局面板核心原材料。PSPI材料进入客户端测试，INK产品进入中试阶段。面板行业新材料业务将为公司提供发展新动力。 4.投资建议：公司全面布局光电半导体工艺材料业务，切换增长极。公司打印耗材业务有望反转，半导体材料平台雏形初现，CMP抛光垫放量、PI销售增长带来光电半导体工艺耗材业务快速发展。我们预计鼎龙股份2021-2023年营收分别为23.9/33.0/42.5亿元，21-23年净利润为2.9/4.5/6.4亿元。采用分部估值法，打印复印耗材业务对应市值84亿元，光电半导体工艺材料业务市值243亿元；总市值约为327亿元，对应目标价34.83元/股，首次覆盖，予以“买入”评级。 风险提示：宏观经济环境变化；产业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期

2021年8月18日晚，鼎龙股份发布了2021年半年度报告，报告期内公司实现营业收入10.96亿元，同比增长35.18%；实现归属于上市公司股东的净利润0.91亿元，同比下跌54.10%。实现扣非净利润0.95亿元，同比增长48.98%。 投资要点: CMP 抛光垫市场全面铺开成为公司主要业绩增长点：剔除去年同期补偿收入带来的非经常收益影响后，公司上半年营收及盈利均实现宽幅增长。分业务板块来看，公司最受关注的CMP 抛光垫成熟制程产品型号覆盖率已接近100%，公司加大力度进行市场推广，下游客户端持续放量，产品季度销量逐级增长，同比去年实现扭亏为盈。上半年CMP 抛光垫业务共计实现销售收入1.04亿元，实现净利润0.3亿元。其中二季度CMP抛光垫实现营业收入0.64亿元，环比增长60%；实现净利润1974.67万元，环比增长91.81%。从公司7月单月销量超1万片、12寸产品占比超80%的表现来看，下半年公司CMP 抛光垫销量有望维持高增长。公司现正加紧推进更多核心原材料的自产自研，并根据下游客户需求和反馈进行先进制程型号产品改进工作，后续随着上游主要原材料生产环节的打通以及先进制程产品型号的量产，抛光垫业务的盈利及营收水平将再上一个台阶。 其他电子化学品研发进展顺利，新材料业务加速转型升级：其他光电半导体材料在报告期内也取得了阶段性进展：1.CMP 后清洗液2000吨/年产线已初步建成，产品已通过国内主流客户小批量验证；2.PI 浆料中YPI 产品取得吨级订单并顺利完成交付，产品即将进入批量放量阶段，其他PI 产品正在客户端测试中；3.新设子公司鼎英材料开始布局先进封装材料。考虑到公司前期已凭借抛光垫打开下游市场取得主流客户认证，后续其他配套及相关新材料产品有望加速实现落地。 打印复印耗材主业维持稳健：报告期内打印复印通用耗材业务实现营业收入9.79亿元，同比增长27.27%，营收增长主要系耗材芯片以及再生墨盒销售收入同比增长显著，同时新增主营再生墨盒业务的子公司珠海天硌并表。但由于耗材终端硒鼓业务竞争持续加剧、产能过剩，盈利水平下滑，板块综合毛利率同比下滑1.29pct 达到30.56%。未来公司计划通过提高硒鼓自动化生产效率改善盈利能力。整体来看，基于同业整合以及打通产业链带来的协同效应，公司在打印复印耗材领域地位稳固，该业务板块未来有望持续为公司贡献稳健现金流。 盈利预测与投资建议：综合公司上半年业绩表现及公司其他电子化学品项目进展，我们调整了盈利预测。预计公司2021-2023年营业收入分别为23.06/27.10/29.99亿元,归母净利润分别为2.88/3.57/4.28亿元，EPS 分别为0.31/0.38/0.46，P/E 分别为72.2/58.3/48.6（对应2021年8月18日收盘价22.14元），维持“增持”评级。 风险因素：原材料价格波动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险。

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21Q1： 实现收入 5.20亿元，同比增长 83.73%；归母净利润 0.38亿元， 同比增长 160.70%； 扣非净利润 0.52亿元，同比增长 1592.45%；实现毛 利率 35.14%，净利率 9.18%； 21Q1较 2020全年毛利率提升 2.37%。 扣非净利润接近 2020年单季度高点，剔除鼎汇微可见传统业务底部反转。 公司 21Q1因鼎汇微股权激励所得税影响公司单季度业绩表现，但单从扣非 净利润来看，但历年一季度淡季期间，公司 21Q1仍然实现了 0.52亿元利 润，较 20Q2（全年最高）的 0.61相差无几。此外公司如若剔除鼎汇微并表 所贡献的 0.4亿元收入外为 4.8亿元，收入仍然实现了同比 69.61%的增长 （其中部分由新并表公司珠海天硌贡献），较 2020年 Q2/3/4相差不大（ Q1为传统淡季），可以明确看到公司传统业务已然重回增长之势。 CMP 业务扭亏转盈，高利润率助力国产替代产业化进一步发展。 21Q1公司 CMP（鼎汇微）实现收入 4007万元，净利润 1029万元，净利率 25.68%。 随着公司逐步加强 CMP 原材料的自产化，打通上下游整合后，公司 CMP Pad 业务实现高利润率；此外公司不断突破客户，开发新工艺，并且持续扩产的 节奏帮助公司在技术、产品、产能上紧跟行业发展需求及势头，加速 CMP Pad 国产替代产业化的速度。 电子材料平台型厂商，加速突破多项材料国产化进度。 公司清洗液业务来看， 鼎泽的配方化学品在客户端测试进展顺利，其他新产品开发进入攻坚阶段， 预计今年将推出多款配方类产品；在产能建设方面，潜江产业园的产业化建 设目前正处于施工建设前的准备阶段，即将开始建设。 PI 方面，柔显的 YPI 产品在客户端验证进展顺利，并取得了批量订单；新产品研发正在推进，取 得良好进展。随着产能及产品的不断丰富，电子材料平台厂商将逐步成型， 带动更好的材料国产化协同效益。 盈利预测与投资建议： 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破，对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业，因此我们预计公司在 2021/2022/2023年总 营收将分别实现 21.0/24.0/29.0亿元，归母净利润 2.98/3.85/5.01亿元，对 应当前市盈率 50.1/38.8/29.8x，维持“买入”评级。

21Q1归母净利润同比增长161%，处于预告上限 21Q1实现营收约5.20亿元，同比增长84%；归母净利润0.38亿元，处于预告上限，同比增长161%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长16倍，环比扭亏为盈。营收增长主要系打印耗材业务与CMP抛光垫业务双增长，以及珠海天硌纳入合并报表范围。非经常性损益约-0.14亿元，主要系控股子公司鼎汇微电子实施员工持股涉及股权转让收益的所得税影响。 21Q1毛利率达35.14%。同比增长7.42pct，环比增长2.05pct；净利率为9.18%，同比增长3.33pct，环比增长79.09pct。净利率增长主要由于毛利率改善，以及销售费用、管理费用等控制良好。 CMP垫同比增长近4倍，且净利率达到26%，超出市场预期 21Q1CMP抛光垫实现销售收入0.40亿元，同比增长近4倍，净利润0.10亿元，净利率约25.69%，而2020年CMP抛光垫毛利率总体为24.55%。盈利能力提升幅度超出市场预期，主要系公司抛光垫产品原材料成本优化，提升了产品盈利能力。抛光垫产品持续在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大，规模效应逐渐凸显。随着国内存储大厂扩产，公司CMP产品在2021年获得新突破。 未来继续重点打造半导体耗材平台 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元，对应估值40/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；

事件: 2021年4月9日晚，鼎龙股份发布了2020年年度报告，报告期内公司实现营业收入18.17亿元，同比增长58.15%；全年业绩亏损1.60亿元。同时公司发布了2021年一季度业绩预告，公司预计2021Q1实现营业收入5-5.2亿元，同比增长76.68%-83.75%；实现归属于上市公司股东的净利润3200-3800万元，同比增长122.24%-163.91%。 投资要点: 打通打印复印通用耗材业务产业链，产品销量喜人收入增长稳健：公司通过并购重组整合打印复印耗材产业链，将业务扩展至上游核心耗材领域，产业链上下游协同效应下公司2020年核心耗材、墨盒、硒鼓等产品销量显著增长。另结合珠海天硌、北海绩迅纳入公司合并报表范围,以及公司光电半导体材料板块CMP抛光垫销量提升等因素，公司全年实现营业收入18.17亿元，同比增长58.15%。 但由于公司此前完成收购的珠海名图、超俊科技等子公司经营业绩未能达到收购时的预期水平，因此公司年内对其计提了大额商誉减值，叠加公司2020年股权激励费用、汇率损失增加等因素，导致公司全年业绩亏损约1.60亿元。 CMP抛光垫业务开始盈利，助推公司2021Q1业绩大涨：2021Q1公司预计实现营业收入5-5.2亿元，同比增长76.68%-83.75%；实现扣非净利润5000-5600万元，同比增长1513.89%-1707.56%。一季度公司业绩表现喜人一方面系公司耗材业务业绩增长、新增珠海天硌纳入合并报表；另一方面，公司CMP抛光垫产品受到下游新老客户认可，已进入国内所有主流晶圆厂供应链体系，产品订单放量、市场占有率提升，子公司鼎汇微电子一季度销售收入增长的同时首次扭亏为盈，预计一季度实现净利润1000-1100万元。公司积极开拓市场、拓展新客户所形成的订单增量将对公司2021年全年及未来业务增长形成有力保障。 扩产研发项目进展顺利，光电半导体产业布局持续优化，公司长期业绩增长可期：报告期内，公司CMP抛光垫业务已全面完成市场布局，形成了完整的销售链、供应链体系，且产品和技术布局完善，公司针对14nm以下先进制程开发的新产品客户端验证进展顺利、抛光垫二期生产车间已完成厂房建设和部分设备的安装调试，预计2021年公司抛光垫业务将陆续取得全新突破。清洗液方面，公司各系列新产品开发及验证进展有序，产品体系通过ISO9001认证，现已进入扩产计划启动阶段。柔性显示PI浆料方面，公司产品已全面取得客户认可，国内首条超洁净柔性AMOLED用PI浆料量全自动化产线正式投产，批量供货能力持续稳定，2020年公司已取得吨级订单。整体来看，公司光电半导体板块各项业务进展顺利，形成了全新业绩增长点，公司长期业绩增长趋势明确。 盈利预测与投资建议：综合公司一季度业绩表现及公司各新建项目进展情况来看，我们预计公司2021-2023年营业收入分别为29.90/42.26/51.85亿元,EPS分别为0.31/0.45/0.57，P/E分别为53.0/36.3/28.5，维持“增持”评级。 风险因素：原材料价格波动风险、汇率变动风险、扩产研发项目进展不及预期风险、耗材业务竞争加剧风险

事件 公司于4月10日发布2020年年报和一季报预告，2020年实现营收18.2亿元，同比增长58.2%；归母净利润-1.60亿元，同比下滑-569%，其中提出商誉减值3.72亿元。 2021Q1公司预计实现营收5-5.2亿元，同比增长77%-84%（新增珠海天硌纳入合并报表）。实现归母净利润0.32-0.38亿元，同比122%-164%；实现扣非净利润0.5-0.56亿元，同比增长1514%-1708%（非经常性损益为-1800万元，因子公司鼎汇微员工持股及股权转让影响）。 简评 CMP（化学机械抛光）抛光垫业务2021年一季度扭亏为盈1) CMP抛光垫受益存储大厂扩产加速，2021年高增长可期，一季度规模效应显现该业务已扭亏为盈。2020年抛光垫实现营收0.79亿元，同比增长超5倍，毛利率24.55%。2021Q1公司抛光垫业务扭亏，净利润1000-1100万元，CMP抛光垫业务的加速放量，逐步体现出规模效应。公司CMP抛光垫进入国内主流晶圆厂供应链体系，产品型号覆盖率接近100%，且产品的市占率在不断提高。28nm全系列产品通过验证并获得订单；14nm及以下新产品验证进展顺利，预计2021年底会有突破。 2)公司1月15日公告拟投资5.7亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.7亿元建设集成电路CMP抛光垫三期项目，目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 3)PI浆料：当前黄色PI产品已取得多家客户G6生产线的全流程评价，2020年底顺利取得客户的首批吨级订单，打破日韩垄断，已有1000t年产能。 通用耗材2020年营收17亿元，同比增长53%，墨盒市占率持续扩大。 1)上游核心耗材：公司彩粉、芯片、显影辊均持续呈现稳健增长态势，同比增速13%/48%/62%。聚酯碳粉上市、芯片新品布局不断完善，有望带来业务的新增长；彩粉及显影辊总产能规模再上新台阶。 2)下游墨盒与硒鼓：墨盒市占率持续提升，再生墨盒净利润同比增长22%。硒鼓终端市场产能过剩、竞争逐年加剧影响，硒鼓产品的市场单价逐年下滑，产品毛利率逐年显著收窄。 盈利预测及投资建议 看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性，也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计2021-2023年实现归母净润3.0/4.3/5.4亿元，对应PE为50/35/28，维持“买入”评级。 风险提示 新材料业务市场化进度不达预期；汇率波动；打印耗材行业竞争加剧。

事件： 公司公告 2020年年报及 2021年一季报预告。 2020年： 收入 18.2亿元，同比增长 58.2%；归母净利润-1.60亿元，同比 下滑-569%；提出商誉减值 3.72亿元后及其他影响 1.32亿元后，公司盈利 3.44亿元； 2020年光电半导体材料实现毛利率 24.6%。 21Q1： 实现归母净利润 0.32-0.38亿元，同比 122%-164%；实现扣非净 利润 0.5-0.56亿元，同比增长 1514%-1708%（ 21Q1非经常性损益为-1800万元，因子公司鼎汇微员工持股及股权转让影响，去年同期为 1130万元收 入）；鼎汇微（ CMP 业务主体）实现 0.1-0.11亿元净利润。 传统业务： 公司 2020年因为传统行业持续价格战，果断进行商誉减值 3.72亿元；且公司多方面影响 1.32亿元损失，合计约为 5.04亿元负面影响。 CMP 抛光垫： 全年实现 0.79亿元； 21Q1公司 CMP 抛光业务实现扭亏转盈， 净利润 1000-1100万元，论证了 CMP 抛光垫业务的加速放量。此外公司技 术持续突破，当前已经实现了先进制程的开发，客户已覆盖国内核心客户。 产能方面二期建设完毕，三期逐步推进，有望在需求爆发之时乘风而上。 PI浆料： 当前黄色耐高温 PI产品已取得多家客户 G6生产线的全流程评价， 2020年底顺利取得客户的首批吨级订单，打破日韩垄断，且已有 1000t 年 产能，将会为面板显示材料国产化进度做出巨大贡献；此外透明 PI 持续推 进，整体 PI材料将会成为继 CMP 后更大的成长动力。 清洗液： 公司已确定集成电路用 CU-CMP 后清洗液和蚀刻后残留物去除液的 产品布局，研发和产品已完成 CU PCMP 清洗液 DZ360系列和 DZ380系列 产品开发，同时确定蚀刻后清洗液 DZP500和 DZP700产品配方，内部验证 通过。产能方面当前已完成 300t/y，后续将扩大至 1000t/y；后续将在潜江 产业园再建 1wt/y 年产能，加速中国半导体材料国产化的进度。 横向拓展新材料，打造平台型材料企业。 公司除了 CMP 抛光垫及 PI业务之 外，同时也积极开拓投入其他半导体及电子新材料，用以实现中国电子新材 料国产替代的时代性重任。当前公司已经完成了 CMP 业务的扭亏转盈，快 速突破，我们认为公司将会在不久的未来实现 PI 的突破，以及其他材料的 国产化，帮助鼎龙股份平台型新材料厂商的加速启动。 盈利预测与投资建议： 随着公司不断的在 CMP 抛光垫产品上的突破，对于 下游客户、及下游客户产品的验证通过，我们认为公司 2021年 CMP 业务将 会启动放量；此外公司也积极布局显示材料领域，并且在传统业务上不断整 合增加市场竞争力及整合行业，因此我们预计公司在 2021/2022/2023年总 营收将分别实现 21.0/24.0/29.0亿元，归母净利润 2.98/3.85/5.01亿元，对 应当前市盈率 50.6/39.2/30.1x，维持“买入”评级

2020年归母净利润-1.60亿元，处于预告中值 公司全年营收18.17亿元，同比增长58%，归母净利润-1.60亿元，同比由盈转亏。其中20Q4实现营收5.63亿元，环比增长27%，归母净利润-4.00亿元，由盈转亏。公司年度利润亏损，主要系子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值-3.72亿元，股权激励费用影响约-0.68亿元，汇兑损失-0.27亿元，光电半导体新材料相关新业务影响约-0.42亿元。扣除上述影响，公司原主业利润约2.36亿元，仍有一定增长。 CMP垫延续良好态势，存储大厂扩产加速，21年高增长可期 分产品，抛光垫实现营收0.79亿元，同比增长超5倍，毛利率24.55%。CMP抛光垫全面进入国内所有主流晶圆厂供应链体系，28nm产品通过验证并获得订单；14nm及以下新产品验证进展顺利。随着国内存储大厂扩产，公司CMP产品将在2021年底获得新突破。打印复印通用耗材实现营收17.09亿元，同比增长53%，毛利率33.23%。公司紧抓宅经济机遇，继续扩大墨盒市占率。 重点建设扩展半导体抛光环节材料项目 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能新增50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游存储及逻辑晶圆厂扩产加速，预计公司半导体材料高增长可期。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级 随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为3.77/4.48亿元，对应估值40/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；

公司主要从事打印复印通用耗材产业和半导体工艺材料产业两大领域，经营业绩稳健：公司在上市之前以电荷调节剂为核心产品，上市之后通过并购逐步完善打印复印耗材产业链，形成了涵括上游彩色聚合碳粉、打印芯片和下游硒鼓、墨盒在内的全产业链的生产模式，并开始进军CMP抛光垫、清洗液等半导体材料产业。虽然近几年受到终端价格波动的冲击，但公司经营业绩整体较为稳健，虽然受到新冠疫情冲击，但截止2020年公司营收为17.44-18.22亿元，同比增长51%-59%，可见全产业链优势明显。 公司是国内少数能够独立生产PCMP抛光垫的龙头企业，将受益于半导体市场复苏和国产替代加速：公司在2013年建立CMP抛光垫业务，经过5年多的布局，2018年公司的抛光垫业务首次创收。2019年，公司在抛光垫的产品开发、市场推进、产能提升方面都取得了重大突破，不仅应用于先进制程领域的产品成功投产，还引入了国有资本参股并承担了“02专项”研发，目前公司已成为国内外主流晶圆厂的重点抛光垫供应商。2020年，新冠疫情冲击下“宅家经济”催生的半导体需求以及国内晶圆厂商大幅扩产，推动了公司抛光垫业务业绩快速增长。 2020年全年公司抛光垫业务实现营业收入7857.27万元，同比增长537.34%，预计明年公司的抛光垫业务将进一步提速。 耗材业务扭转颓势，全产业链优势明显：2020年上半年，公司通用耗材业务实现营业收入7.69亿元，同比增长41.61%，扭转了近2年来下滑趋势。这是因为公司积极进行产业整合和技术转型。受冲击较大的硒鼓方面，公司积极转型技术壁垒较高的彩色再生硒鼓，扭转了毛利率的下滑；彩色聚合碳粉方面，公司加快京瓷5026、理光SPC220等新品的研发进度，推动佳能3530系列、三星S51E等老产品的优化升级，实现了营收的回暖。公司还计划大批量试生产施乐聚酯碳粉，同时完成宁波工厂车间扩产工作，进一步巩固在碳粉行业的优势。预计未来随着通用耗材渗透率不断提升和行业集中度的增加，公司的通用耗材业务将保持稳健增长。