投资要点 2020年业绩预告：预计 2020年全年实现归母净利润 6.5亿元~7.5亿元，同比 增长 126.6%~161.5%；扣 非归 母净 利润 4.9亿元~5.9亿元，同 比增 长 223.2%~289.2%。 20Q4单季实现归母净利润 2.0亿元~3.0亿元，环比增加 12.8%~68.3%，同比增加 70.6%~154.6%。 天水总部：全面涨价带来利润弹性。 20H1营业收入 13.0亿，净利润~1.59亿，净利率同比大幅提升，主要系 20年 会计准则调整为净额法确认收入。 20Q4由于封测景气度较高，天水厂稼动率基 本满载，同时天水厂以中小客户为主，对其进行了价格普涨，有望在 20Q4贡 献额外利润增量，稼动率提升&价格上调有望进一步提升天水厂净利率水平， 我们预计 20Q4维持在 12%-14%高位。 西安厂&昆山厂： CIS 需求旺盛驱动产能满载，昆山厂净利率水平有望维持在 15%~20%高位。 ①西安厂： 20H1营业收入 10亿元，收入小幅提升，净利润 0.5亿元，同比增 长 59%，净利率 4.6%，同比+1.6pct。 20H1稼动率环比 20H1持续提升，同时价 格上调也带来利润弹性，预计 20H2净利率水平上修至 6%+。 ②昆山厂： 20H1营业收入 3.5亿，同比扭亏，净利率水平 10%+， 20H2CIS 继续维持较高景气 度叠加昆山厂产能释放，预计营收和利润均环比 20H1大幅提升，参考晶方科 技利润率，我们认为昆山厂净利率水平 20H2将达到 15%~20%。 Unisem： 20H1疫情影响稼动率，预计 20H2利润率环比提升。 Unisem 有望与公司形成协同，加速拓展海外市场，同时有利于上市公司切入射 频等领域大客户产品，该部分合作未来可期。 20H1受疫情影响严重， 2月份影 响成都厂， 4-5月份海外疫情影响马来西亚厂开工率，上半年稼动率较低，总体 实现营收 9.7亿，净利润 0.5亿，净利率水平 5%+，预计 20H2稼动率和净利率 水平继续环比提升， 2021年全年有望维持 10%+净利率水平，贡献净利润 2.5亿 +。 南京厂： 20Q3陆续投产，产能利用率有望环比稳步提升。 南京厂新建产能已于 20Q3开始陆续投产，预计 20Q4一期产能满产，贡献一定 营收增量，产能爬坡结束后有望实现年产 FC 及 BGA 基板系列 39亿只，营业收入 14亿元，目前已有大客户订单导入。预计 2020年贡献净利润 5-6千万， 2021年净利润可达到 1-2亿。 盈利预测： 预计公司 2020-2022年实现营业总收入 89.36/113.00/ 131.00亿元；相应归母净 利润为 7.22/ 11.07/14.28亿元；对应摊薄后 EPS 为 0.26/ 0.40/ 0.52元/股。公司 当前市值对应 20/21/22年 54.24/35.39/27.44X PE，考虑到南京厂开始贡献收入 和利润；昆山厂整体利润率开始逐步提升，随着下游中低端 CIS 产品持续高景 气，将带动公司业绩向好，我们认为 2021年上半年及全面环比向好趋势，维持 “买入”评级。

事件：2021年1月26日晚，华天科技发布2020年年度业绩预告。公司预计2020年全年实现归母净利润6.50-7.50亿元，同比增长126.64%-161.51%；全年实现扣非归母净利润4.90-5.90亿元，同比增长223.20%-289.16%。 点评： Q4业绩符合预期，产线满载助推利润高增。公司Q4单季实现归母净利润2.03-3.03亿元，同比增长70%-154%，环比增长12%-68%，符合市场预期。受益于国产替代加速，半导体市场景气度高涨，公司订单饱满，各生产基地产能利用率较高。同时由于海外疫情因素，公司主动寻求国内订单增量弥补海外订单减少，引致相关成本费用下降，归母净利润同比有较大幅度增长。 高景气度催生涨价潮，公司业绩迎来增量空间。目前封测业面临产能短缺极为严重，并催生涨价潮，根据产业链调研，目前主流封测厂商涨价20%左右。我们认为当前的供需结构失衡除下游需求推动外，还有更多因素影响了封测业的供需结构。1）东南亚转单：东南亚是全球IDM厂商封测的大本营，而东南亚诸国近期受疫情影响再度开启行动管制，使得不少IDM厂商转单大陆。2）设备交付延后：由于国际主流封测设备商身产基地在欧美地区，稼动率不高影响设备交付，Leadtime目前已延长至7个月左右，使得产能短期内无法快速扩张。而公司作为国内封测领域的龙头企业，依托天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，具备产能优势，并且防疫得当复工复产较早，根据公司2019年年报披露，其非晶圆类封装产能为326亿只/年，晶圆级封装产能为85万片/年，有效保证在当前封测产能供不应求并催生涨价潮的趋势下，充分释放产能，迎来业绩弹性。 公司拟定增募资51亿元，加码先进封装+持续扩产增强规模优势。公司在2021年1月19日发布非公开发行预案，拟募资51亿元开展募投项目，预计达产后公司将在非晶圆类封装（包括MCM、SiP、FC、BGA/LGA）产能增加52亿只/年，晶圆级封装产能增加48万片/年。预计达产后额外增加营收30.53亿元、税后利润3.19亿元。彰显公司精准把握下游市场（HPC、5G、汽车电子、存储、射频等领域）的先进封测需求，通过前瞻性布局来扩大先进封测产能，巩固公司的行业地位。 盈利预测与投资评级：公司作为国内封测龙头厂商之一，封测技术全面，成本管控和盈利能力突出，当前国内半导体景气度持续上行，产能供不应求，公司依托五大封测基地齐发力，将充分释放业绩。不考虑增发项目影响，我们预计2020/21/22年公司营收分别为90.67/110.84/129.63亿元，归母净利润分别为6.94/10.06/12.45亿元，对应EPS0.25/0.37/0.45元。维持“买入”评级。 风险因素：疫情加剧风险/投资项目建设不及预期/商誉减值风险

事件：公司公布 2020年业绩预增公告，预计 2020年实现归母净利润6.50~7.50亿元，同比增长 126.64%~161.51%；实现扣非后归母净利润4.90~5.90亿元，同比增长 223.20%~289.16%。其中，预计 Q4单季度实现归母净利润 2.03~3.03亿元，同比增长 70.59%~154.62%，环比增长12.78%~68.33%；实现扣非后归母净利润 1.15~2.15亿元，同比增长69.12%~216.18%，环比增长-30.30%~30.30%。 业绩预告中位值符合预期，Q4单季度业绩创新高：公司预计 Q4单季度实现归母净利润中位值 2.53亿元，环比大幅增长，有望创历史新高。四季度半导体行业产能紧张，多环节涨价趋势蔓延。公司四季度各类封装产线产能紧张，产能利用率环比增长，产品价格不同程度上调，带动公司业绩高增长。目前，封测行业产能紧张态势延续，公司受益行业景气度上行，各工厂订单有望维持饱满，全年增长可期。 封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：2020年 Q4季度封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度达 20~30%。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，华天科技 2019年收入 81.03亿元，毛利率提升带来的利润弹性充足。华天科技 2020年前三季度单季度毛利率分别为 18.55%、24.28%以及 23.36%，公司经营情况改善明显。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。 封测行业迎来资本开支大年，半导体晶圆制造产能扩张有望提供订单保障：长电科技拟定增募资 50亿元用于扩产及改善负债结构，扩产项目规仿宋 划总投资 51亿元。通富微电已定增募资 32.71亿元，其中扩产项目规划总投资 44亿元。华天科技拟定增募资不超过 51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。晶方科技定增募资 10.29亿元，用于扩产12英寸 TSV 产能。半导体产业景气周期仍处于上行通道，封测行业迎来资本开支大年。上游晶圆制造代工厂方面，台积电、中芯国际、联电 2020年规划资本开支分别为 172亿美元、59亿美元、10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体 2020年前三季度资本开支分别为 242亿美元、67亿美元、以及 8亿美元。台积电指引 2021年资本开支在 250~280亿美元，同比增长 45.3%~62.8%。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业，在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下，扩产产能有望顺利消化，业绩有望保持高增长。 维持“强烈推荐”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术布局、客户覆盖与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司 2020年-2022年的归母净利润分别为 6.93/10.50/12.53亿元，EPS 分别为 0.25/0.38/0.46元，对应 PE 为 56X、37X、31X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS 行业景气度不及预期。

订单饱满，业绩高增长。预计全年归母净利润为6.5-7.5亿元，同比增长126.64%-161.51%；扣非后归母净利润为4.9-5.9亿元，同比增长223.20%-289.16%。Q4单季度归母净利润为2.03-3.03亿元，中值同比增长113%；扣非归母净利润为1.14-2.14亿元，中值同比增长141%。报告期内业绩大幅增长主要受益于国产替代加速，集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满，营收增长。 募投扩充产能，巩固和提高市场地位。公司公告拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约11.50亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。 产能紧缺，价格调涨，封测企业盈利能力将提升。受益于强劲订单需求，封测产能紧俏，日月光多次调涨价格，根据工商时报报道，日月光投控上半年封測订单全满，订单超出产能逾40%。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升，一方面，封测企业盈利能力受产能利用率影响较大，另一方面，封测提价也将直接推动盈利改善。 估值 考虑公司订单增长强劲，上调公司20-22年的EPS至0.256、0.370、0.453元，对应PE分别为56、39、32倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。

事项：2021年1月26日，公司发布2020年业绩预增公告：预计公司2020年实现归母净利润6.5~7.5亿元，同比增长126.6%~161.5%；预计实现扣非归母净利润4.9~5.9亿元，同比增长223.2%~289.1%。 评论：业绩超预期，期待供需错配下封测龙头盈利能力的持续释放。公司2020年Q4实现归母净利润2.03~3.03亿元，环比增长12.8%~68.3%，实现扣非归母净利润1.15~2.15亿元，环比变化-30%~30%，考虑到年末一些费用的计提（员工奖金等），公司业绩超预期。展望2021年，供需错配格局下封测环节行业议价力有望显著提升，有望带来盈利空间的持续释放，华天科技作为大陆地区传统封装龙头，有望显著受益于下游的旺盛需求。 产能布局合理，审慎扩产，传统封测龙头持正行远。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力，同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业，由于传统封装产能折旧压力相对较小，在景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。 大手笔加码先进封装，为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力，随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。 盈利预测、估值及投资评级。供需错配有望带动行业进入景气上行周期，封测环节议价力有望增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增，华天科技作为传统封测龙头，盈利能力有望持续提升，同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力，我们预测2020-2022年净利润为6.93/10.39/11.33亿元,对应EPS为0.25/0.38/0.41元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

华天科技：深耕封测领域数年，成长为全球封测巨头：公司主营半导体集成电路封装测试业务，依托天水基地、华天西安、华天昆山、Unisem、华天南京五大封测基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级三大类封测产品。公司司2019年年全球封测行业市占率增至全球封测行业市占率增至4.4%，全球排名第六，国内第三。，全球排名第六，国内第三。而利润表现更为突出，2020年前三季度实现归母净利润4.47亿元，同比+166.93%，当下封测景气度高涨，有望助力公司业绩继续攀升。 大陆晶圆厂扩建步履加快，封测环节迎：黄金机遇期：“半导体产业转移+国产替代”推动大陆晶圆厂扩建加速，仅以过去三年披露过的投资额项目，本土晶圆厂及IDM建成、在建、规划产线共有21条，累计投资额超4000亿元。公司作为大陆龙头封测厂将充分发挥协同效应，有望复刻台湾地区封测厂与晶圆厂共成长的路径。厂与晶圆厂共成长的路径。 高景气度催生涨价潮，公司传统封测产线满载：传统封测目前仍然占据主要市场份额，公司在天水、西安基地进行布局，目前订单饱满，产线满载，为公司业绩奠定坚实基础。根据公司披露数据，其传统封测产能为326亿片/年，具备产能规模优势，涨价潮中亦将深度受益，业绩弹性凸显。 迈向东部前沿，持续加码先进封装：公司紧跟市场需求，在昆山基地、南京基地布局先进封装。（（1）昆山基地：智能手机多摄、ADAS以及安防等领域对CIS芯片需求大增，昆山基地在TSV-CIS芯片封装具备国际领先的水平，将充分受益于CIS芯片封装业务。（2）南京基地：聚焦存储器、MEMS、人工智能等产品封装，2020.7一期项目正式投产。以长江存储、长鑫存储、兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起，而公司掌握从低容量到大容量存储器封装技术，具备量到大容量存储器封装技术，具备NorFlash、3DNAND、DRAM产品的产品的批量封装能力，有望实现与国产存储厂商的深度配套。 并购马来西亚并购马来西亚Unisem，实现跨越式发展：华天科技斥资23.48亿元收购Unisem进军射频芯片封装，Unisem拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等优质客户；此外卡位汽车电子封装，各生产基地均具备汽车供应商资格，封装产品40%用于汽车电子，将畅享汽车电子封装市场的红利期。 华天科技是封测业的领跑者：公司成本管控能力优异，毛利率、净利率水平始终稳居行业前列。同时公司“高ROA+低负债率”为扩产奠定坚实基础，通过“内生发展+外延并购”双轮驱动，积极扩产增强规模优势，近5年资本开支CAGR达21.50%。此外公司拟发行6.80亿股募资51.00亿元开展募投项目进行扩产，预计达产后额外增加营收30.53亿元、税后利润3.19亿元。 盈利预测与投资评级：公司作为国内封测龙头厂商之一，封装技术全面，成本管控和盈利能力突出，当前国内半导体景气度持续上行，产能供不应求，公司依托五大封测基地齐发力，将充分释放业绩。不考虑增发项目影响，我们预计2020/21/22年公司营收分别为87.81/107.26/128.09亿元，归母净利润分别为6.62/9.83/12.33亿元，对应EPS0.24/0.36/0.45元。参考可比公司，给予公司合理目标市值592亿元，目标价21.6元，对应2020/21//2022年PE分别为90/60/48倍。首次覆盖，给予“买入”评级。评级。 风险因素：投资项目建设不及预期风险投资项目建设不及预期风险/疫情疫情加剧风险加剧风险/竞争加剧风险/商誉商誉减值风险

1、华天科技作为国内主要封测厂之一，封测业务一直比较稳定，2020年前三季度公司营业收入为 59.17亿元，稳居国内前三。目前公司全球市占率为 4.7%，全球排名第七。 2、2020年半导体需求复苏，行业需求高涨，为满足国内需求以及避免国际贸易摩擦，许多本土半导体产商开始把产能往国内转移，这使得国内封测需求猛增，2020年国内半导体封测企业毛利均出现上涨，业绩表现良好。华天科技 2020年上半年国内业务占比为 52%，首次超过海外业务，未来公司的重点发展方向也是国内业务。 3、为应对快速增长的市场需求，提升自身封测能力，2021年 1月20日，华天科技拟通过非公开发行股票募资 51亿，进行全面扩产，新项目主要在天水、西安、昆山、南京四个厂区，主要投产的产品包括 MCM系列、SiP 系列、FC 系列、BGA\LGA 系列，项目建设期为 3年，达产后可实现年销售收入 30.5亿元、净利润 3.18亿元，项目收益可观。 4、华天科技目前的封测产品以中低端器件为主，毛利增长有限，公司本次募投项目是为了增加先进封测的产能，弥补高端封测的短板，项目要 3年后投产，短期内对公司业绩影响不大。预计公司 2020-2022年的营业收入为 80亿元、92亿元、110亿元，同比增长-1%、15%、20%，净利润为 6.64亿元、7.31亿元、8.25亿元，同比增长 131%、10%、13%，EPS 分别为 0.24元、0.27元、0.3元。给予公司 2021年70倍的 PE，对应目标股价 18.9元，对应目标市值 517.86亿元，给予“买入”评级。

定增扩产，盈利能力有望提升，维持买入评级2021年1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行股票不超过6.8亿股，募资不超过51亿元。其中9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，项目建成将达到年产MCM(MCP)系列产品18亿只的产能；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，项目建成后将形成年产SiP系列产品15亿只的产能；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产晶圆级产品48万片、FC系列产品6亿只产能；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产BGA、LGA系列产品13亿只产能；项目建设期均为3年，另有不超过7亿元用于补充流动资金。我们维持计原盈利预测，预计2020-2022年公司可实现EPS0.28/0.38/0.45元，归母净利润7.63/10.36/12.47亿元，应当前股价对应PE55.3/40.7/33.8。倍，维持“买入”评级。 封测产能紧俏，定增项目扩产同时增强规模效应短期来看，受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响，集成电路产能转移和国产替代步伐加速，封测产能严重吃紧，由此带动的封测厂涨价效应显著；长远来看，5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展，进一步扩大对封测产能的需求。叠加封测行业是规模效益较为明显的行业，公司定增募投在扩充产能同时扩大规模效应，盈利能力有望提高。 华天南京一期产能爬坡顺利，先进封测基地逐步起量随着摩尔定律极限逼近，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为未来主流发展方向。公司已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术，加之募投项目对产品结构优化调整，涵盖了MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping等系列未来发展的主流封装产品，因此，未来公司有实力受益先进封装发展，进一步提高市场占有率。 风险提示：募投项目进展不及预期、下游需求发展不及预期。

事件：公司公布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。 定增募资大幅扩产，四地工厂全面布局：公司本次定增拟募集资金不超过51亿元，用于产能扩张以及补充流动资金。其中，“集成电路多芯片封装扩大规模项目”总投资11.58亿元，拟投入募集资金9.00亿元；项目位于天水工厂，建成将形成MCM(MCP)系列封测产品18亿只/年产能，建设期三年，达产后实现收入6.70亿元，税后利润0.68亿元。“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”总投资11.50亿元，拟投入募集资金10.00亿元；项目位于西安工厂，建成将形成SiP系列封测产品15亿只/年产能，建设期三年，达产后实现收入7.09亿元，税后利润0.76亿元。 “TSV及FC集成电路封测产业化项目”总投资13.25亿元，拟投入募集资金12.00亿元；项目位于昆山工厂，建成将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力，建设期三年，达产后实现收入6.29亿元，税后利润0.90亿元。“存储及射频类集成电路封测产业化项目”总投资15.06亿元，拟投入募集资金13.00亿元；项目位于南京工厂，建成将形成BGA、LGA系列封测产品13亿只/年产能，建设期三年，达产后可实现收入10.46亿元，税后利润0.85亿元。此外，公司拟补充流动资金7.00亿元。此次定增扩产项目总投资额51.40亿元，拟投入募集资金44.00亿元，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。此次定增项目涉及公司大陆地区四大工厂，封装产品涵盖MCM、SiP、TSV、FC、BGA/LGA等多种技术类型，四地项目按工厂特性与定位进行有序全面布局，有望进一步提升市场份额。 盈利水平领跑传统封装企业，成本优势打造通用封装平台：公司前三季度毛利率水平高达22.30%，毛利率水平领跑全球传统封装龙头企业，以成本优势构建产业护城河。技术方面，侧面指纹、传感器、3DNAND16叠层SSD产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGA等芯片均已具备量产条件。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。 封装环节产能紧张价格调涨，半导体晶圆制造产能大幅扩张提供订单保障：目前，半导体封装环节因原材料成本上升以及产能供不应求两方面原因造成封装费价格上涨，全球龙头日月光以及本土封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电封装费均有不同程度上涨。据日月光半导体执行长吴田玉表示，封装产能非常吃紧，至少将延续到21年第二季度，客户的需求非常强劲，对于21年景气的展望乐观。此外，晶圆制造代工厂台积电、中芯国际、联电2020年规划资本开支分别为172亿美元、59亿美元、10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体2020年前三季度资本开支分别为242亿美元、67亿美元、以及8亿美元。台积电指引2021年资本开支在250~280亿美元，同比增长45.3%~62.8%。逻辑代工台积电、中芯国际以及华虹半导体资本开支力度大幅上调，一方面用于发展先进制程产能扩张；另一方面补充成熟制程产能以应对5G等需求拉动。从供给端来看，全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业，在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下，扩产产能有望顺利消化，助力业绩高增长。 维持“强烈推荐”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为6.93/10.50/12.53亿元，EPS分别为0.25/0.38/0.46元，对应PE为63X、42X、35X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS行业景气度不及预期。

供需错配带动封测环节议价力显著提升，公司盈利能力有望持续增强。疫情二次爆发冲击了欧美地区IDM体系内的制造及封测产能，叠加需求端的显著复苏，导致亚太地区结构性供需两旺。根据产业链调研，目前封测环节订单火爆，排单周期显著拉长，主流封测厂商议价力显著提升，有望迎来收入及利润率的双增。华天科技作为大陆地区传统封测龙头，有望显著受益于本轮供需错配下的景气上行周期，盈利能力有望持续增强。 产能布局合理，审慎扩产，传统封测龙头利润弹性巨大。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力。同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业。由于传统封装产能折旧压力相对较小，在景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。 大手笔加码先进封装，为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。 盈利预测、估值及投资评级。供需错配料将带动行业进入景气上行周期，封测环节议价力有望增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。华天科技作为传统封测龙头，盈利能力有望持续提升，同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力，我们预测2020-2022年归母净利润为6.93/10.39/11.33亿元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

事件：1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。 募投项目明细：其中，中集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元，建成后将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，拟投入投入募集资金10亿元，达产后将形成年产SiP 系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV 及FC 集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48万片、FC 系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，以募集资金投入13亿元，后续将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13亿只的生产能力。上述项目建设期均为3年，将在第4年达产； 另外7亿元用于补充流动资金。 半导体行业景气提升，封测端亦或成为产能瓶颈之一。受下游家电、个人电脑、消费电子、汽车电子、医疗电子等终端需求带动，全球半导体产业进入景气上行周期，但因疫情影响海外芯片制造产能出现了缺口，叠加对中远期的供应链安全的考量，国内外终端厂商部分转单，造成了国内晶圆及封测产能供给不足，其外在表现为部分晶圆厂与封测厂部分非定制化产品涨价。我们认为目前的供给端的产能瓶颈或来自于封测端，主要系近年来国内封测端的产能扩张相较并不激进，但封测产线扩产周期相对来说较短，其弹性较大。另外，未来集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，而公司此次本次募投项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA 等系列产品符合行业的发展趋势。我们认为公司此次扩产有望进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模，提高市场话语权。 封测行业随集成电路产业增长，公司有望提升市场份额。根据中国半导体行业协会， 2020年前三季度我国集成电路产业销售额为5,905.8亿元，同比增长16.9%，其中集成电路封测业销售额为1,711.0亿元，同比增长6.5%，19年同期增速为5.47%。2020年前三季度公司实现营业收入59.17亿元，同比减少3.10%，但公司归母净利润4.47亿元，同比增加166.93%。销售毛利率、净利率分别为22.30%和8.74%，较去年同期的14.41%和3.12%盈利能力提升。我们认为随着公司产能扩张与先进封装的技术水平提升，有望在提升公司市占率的同时提高盈利能力。 投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为90.76亿元（+12%）、113.45亿元（+25%）、136.14亿元（+20%），归母净利润分别为6.78亿元（+136.45%）、9.77亿元（+44%）、11.48亿元（+17.57%），EPS 分别为0.25元、0.36元和0.42元，对应PE 分别为65倍、45倍和38倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：募投项目进展不达预期；下游需求不达预期。

公司发布2020年三季报，2020Q3净利润同比持续高增长。2020年前三季度，公司实现营收59.17亿元，同比减少3.10%；归母净利润为4.47亿元，同比增长166.93%；扣非后归母净利润3.75亿元，同比增长350.90%。2020Q3公司实现营收22.03亿元，同比减少2.85%；归母净利润为1.80亿元，同比增长120.03%；扣非后归母净利润为1.65亿元，同比增长182.82%。2020年前三季度毛利率为22.30%，同比增加7.89pct；净利率8.74%，同比增加5.63pct。2020Q3毛利率为23.36%，同比增加6.88pct；净利率为9.72%，同比增加5.77pct。 国内封测行业维持高景气度，华天南京投产提供增长动力。尽管受到新冠疫情影响，半导行业下游需求受到抑制，但国内封测厂复工复产进展顺利，国内设计公司快速发展带来对封测需求增加，同时海外封测转单国内显著。国内封测行业维持高景气度，公司作为国内封测行业领先厂商深度受益。华天南京一期项目于2020年7月正式投产，提高了公司先进封装测试产能，进一步完善公司产业发展布局，为公司提供新的成长动力。 盈利预测与评级。预计公司2020~2022年EPS分别为0.24/0.37/0.45元/股。参考可比公司平均估值情况，考虑到华天科技在国内封测行业地位以及业绩成长确定性高，我们给予华天科技2020年74X的PE估值，对应合理价值为17.91元/股，给予公司“买入”评级。 风险提示。封测行业景气度下滑的风险；华天南京项目进展低于预期的风险；Unisem整合低于预期的风险。

前3季度归母净利润同比增长167%，符合，符合市场预期预期前三季度营收59.17亿元，同比下降3.10%，归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%(预告4.07亿~4.70亿元)，略高于预告中值。 其中单Q3营收22.03亿元，同比下降2.85%，环比增长8.91%，归母净利润1.80亿元，同比增长120.03%，环比下降11.71%，基本符合市场预期。 Q3盈利能力持续较好，盈利能力持续较好，毛利率及净利率同比提升前3季度毛利率22.30%，同比增长7.89pct，净利率8.74%，同比增长5.62%。单Q3毛利率23.36%，同比增长6.88pct，环比下降0.92pct，净利率9.72%，同比增长5.77pct，环比下降1.76pct。 受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，毛利率同比提升较好，由于南京厂逐步投产，在建工程转固增加，导致折旧增加约1亿，故Q3毛利率环比略有下降。 Q3整体CIS需求较好，南京需求较好，南京厂加码厂加码5G及存储等及存储等先进产能3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。 7月南京一期完成建设，产能建设显著提速，订购设备预付款相比年初增加57%，南京一期达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。 受益半导体国产替代加速，维持，维持“增持”评级“增持”评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE49/36/29倍，给予增持评级。 风险提示：风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

事件：公司发布2020年三季度报告，第三季度公司归属于上市公司股东的净利润1.80亿元，同比增长120.03%；前三季度归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%。公司三季度毛利率23.36%，去年同期16.48%。 点评：受益于国产替代加速市场景气，公司整体毛利率大幅上升。第润三季度公司归属于上市公司股东的净利润1.80亿元，同比增长120.03%；前三季度归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%。公司净利润大幅上升主要系市场景气度较上年同期上升，公司整体毛利率较上年同期增加所致。公司20Q3毛利率23.36%，去年同期16.48%。公司受益于国产替代加速，2020年上半年集成电路市场景气度较2019年同期大幅提升，公司订单饱满。产业处于上升周期中，预计公司今年业绩大幅改善。 南京封测基地完成一期厂房建设，目前准备设备安装。2018年7月6日，华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议，拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。目前，南京工厂目前已完成一期项目厂房建设及各项生产准备，正在进行设备安装。南京封测基地将大幅提升公司产能，缓解目前产能紧张问题，进一步推动公司业绩提升。 成功并购Unisem，获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业，客户来源分布十分广泛，欧美过市场收入超过60%，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商。Unisem加入中国企业后，有望进一步加深与相关市场客户的合作联系。收购并表完成后，上下游合作协同效应有望进一步凸显，市场前景较为广阔。 投资建议：考虑到来料加工和进料加工统计口径不同，我们将2020年营收预测由100.32亿元调整至81.36亿元。考虑到半导体市场的景气，及公司2020年盈利能力的提升，我们将2020-2021年EPS预测由0.24/0.38元/股小幅度调整至0.24/0.39元/股；考虑到中长期维度下产业复苏，公司南京产能即将释放，维持“买入”评级。 风险提示：贸易摩擦不确定性；产业复苏不及预期；南京基地进度不及预期；疫情对行业后续影响不确定性。