半导体封测产业景气拐点,TSV细分赛道形成涨价热点。2019Q2以来,封测行业景气度持续提升,产能利用率恢复。受益于强劲的多摄像头渗透增长,千万像素以下CIS需求提升,部分CIS设计厂、封测厂、8寸晶圆厂链条出现供不应求情况,TSV在2019H2呈现涨价的热点局面。昆山厂布局TSV,需求旺盛,有望迎来量价齐升。昆山厂2020年有望实现扭亏。 国内存储封测卡位布局,目标市场空间逐渐打开。长江存储第二阶段招标,产能从2万片/月继续提升至5万片/月。公司与武汉新芯签署合作协议,在封测领域开展合作。公司在Nor Flash、3D Nand Flash、DRAM技术上储备已久,是国内Nor Flash大厂的主要封装厂之一。未来随着长存、长鑫放量,国内存储封测市场将逐渐打开。 Unisem具备5G射频布局优势,景气提升。Unisem的产品定位相对高端,且通讯、汽车占比高,受益于5G带动的射频升级,Unisem景气度持续修复。 固定资产构建是收入增长的基础,南京厂在2020年开始量产。重要投资项目先后推动天水厂、西安厂进入快速增长期。在2007~2011年,公司主要投资项目位于天水华;在2013~2017年,2015转债以及自有资金项目主要在华天西安落地,因此这阶段华天西安成为增长的主要动力;未来新增产能主要位于南京厂。 公司卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测,TSV-CIS量价齐升,存储国产替代放量在即,5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上,公司盈利能力进一步修复。我们预计公司2019~2020年实现归母净利润约3.24/7.30/8.58亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

华天科技:业务布局广泛的封测龙头企业。华天科技是中国内地以及全球营收排名靠前的封测企业。公司2018年受到外部环境变化导致的行业景气度下滑的影响,业绩出现较大波动。2019年前三季度公司营收为61.07亿元,同比增长9.85%;归母净利润为1.68亿元,同比下滑48.81%。但从2019Q2以来,公司收入与净利润出现明显回升。我们预计这一趋势将在2020年得到延续,带来持续的成长动能。 封测行业:整体景气度回升,利好行业龙头企业。2018年受半导体整体周期下行影响,封测行业增速放缓。2019年二季度起,随着半导体景气度回升,封测行业也明显回暖,中国台湾重点封测厂商月度营收变化也显示出行业景气度回升的趋势。同时,中国内地半导体需求大客户的转单将加速国产替代,利好中国内地的封测行业龙头企业。 CIS封测:高景气度下的供应紧张,价格上涨叠加产能扩充将带来较大业绩弹性。CIS市场快速发展,根据IHS的数据,全球CIS市场在2018~2023年将保持8.8%的复合增速。手机多摄趋势增加中低像素CIS需求,带动CSP/TSV封装需求;而安防和汽车CIS市场增长更快。同时,CIS封装国产化替代加速,利好中国内地CIS封测企业。 盈利预测与评级。我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.11/0.29/0.38元/股。同行业可比公司对应2020年平均PE估值为54.3X,估值较高主要由于2020年尚处于业绩回升过程中。华天科技业绩相对稳定,考虑同行业可比公司估值以及华天科技相对同行业来说较为稳定的业绩和历史估值水平,我们给予华天科技2020年40X的PE估值,则合理价值为11.73元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示。行业景气度下滑的风险;CIS行业景气度低于预期的风险;Unisem整合低于预期的风险。

业绩简评 华天科技在 2019年 Q3实现营收约 22.7亿, 同比成长 27.9%,环比提升6.5%, 前三季度营收同比成长约 10%。 第三季度归母净利润约 8200万,同比下降约 30%,扣非后同比下降约 36%。 经营分析 公司业绩拐点确认,营收录得连续两个季度同比增长: 公司营收高增长的背后,一方面由于公司收购的 Unisem 从 2019年 2月开始并表,贡献了部分增量营收,另一方面由于华为海外订单的回流以及公司新客户的导入, 使得今年三季度公司各个工厂的产能利用率均实现了大幅回升, 公司毛利率已经从 2019年 Q1的 11.6%大幅拉升至 16.5%。 收购 Unisem 导致利息费用支出较多,拖累公司利润释放: 公司在 2019年1月收购了马来西亚封测厂商 Unisem,耗资总计 23亿获得了 58%的持股比例,所需资金中 18亿元通过负债筹集, 导致利息费用大幅上升。 此外无形资产的摊销费用预计也从 2018年的 1087万增长至今年的 4000万左右。 2019年 6月公司完成配股,预计募集资金将于四季度替换约 6.48亿的有息负债, 按照公司年利率 4.75%的资金成本,预计此次完成置换后每年将节省利息费用共计达到 3100万左右。 封测行业即将进入景气上行周期, 上调营收和毛利率的预测: 随着 5G 手机开始上市以及国内半导体下游产业的复苏,我们上调了公司 2019年 2020年和 2021年的营业收入,调整幅度分别为 4.97%, 6.27%和 6.35%。由于封测行业已经复苏,华天科技各个产线的产能利用率大幅提升,行业降价竞争抢单的阶段已经转变为供不应求,所以 2019-2021年的毛利率的上调幅度分别为 0.27%, 4.80%和 4.85%。 盈利调整 由于今年费用支出超出预期,所以我们将 2019年归母净利润略微下调7%, 2020-2021年分别上调 16%和 10%。 2019-2021年 EPS 依次为 0.12元,0.21元和 0.25元, 由于配股的影响, 分别摊薄了 28%, 10%和 16%。投资建议n 目前股价对应 2019-2021年摊薄后 EPS 分别为 47x, 27x 和 23x,给予“增持” 评级。 风险提示 2019Q4处于 4G 向 5G 切换期, 手机厂商订单下滑; 中美贸易摩擦重启。

业绩总结:公司发布2019年三季报,前三季度实现营业收入61.1亿元,同比增长9.85%,实现归母净利润1.7亿元,同比下滑48.8%,扣非净利润0.8亿元,同比下滑70.6%,经营性现金流净额9.3亿元,同比增长50.4%。其中三季度单季度实现营业收入22.7亿元,同比增长27.9%,归母净利润0.8亿元,同比下滑30%,扣非净利润0.6亿元,同比下滑35.6%,经营性现金流净额4.6亿元,同比增长78.2%。 公司三季度收入有明显提升,确立行业景气度趋势确立。半导体行业景气度提升已经确定。新一轮消费电子行业增长带动封测行业出货量上升。5G通讯升级和3/4G手机换机潮,预计2020年智能手机出货量或达到15.2亿台;可穿戴设备市场持续扩大,智能手表智能手环出货量快速上升;比特币价格上涨,预计未来矿机的需求或上升,上游封装厂商出货量上升。 国产替代基本确立:由于中美贸易战的原因,导致产业链发生变化,最大的变化来自于华为,由于进口芯片受到限制,导致海思芯片出货量大大提升,海思芯片的封装订单转移到国内;其次为华为供应芯片的厂商也在寻求国内封测厂商来降低运输成本和沟通测试成本。国内半导体封装产业在规模和技术上都有能力满足客户需求,华天科技作为国内封装厂商龙头之一,将明确受益。 产能利用率大幅提高是收入增长的核心动能。华天同时受益于行业景气度回升和进口替代趋势确定,产能利用率逐渐提升,目前天水厂产能利用率达到90%左右,西安厂订单爆满,部分产品出现砍单和涨价的情况,昆山厂产能利用率爬升到70-80%,其中TSV受益于摄像头和安防需求增长,已经实现满产。 前三季度一次性费用较多,所得税率提高。公司为收购unisem银行借款大幅增加,导致前三季度财务费用达到9542万元,该部分银行贷款已在逐步归还;公司提前支付年终奖,该费用在三季度计提;公司收购unisem产生的相关费用包括印尼工厂关厂支付的遣散费用将分布在下半年计提。同时公司所得税率达到23.2%,对比去年同期提高了7.5个百分点。 盈利预测与投资建议。我们预测公司2019-2021年三年归母净利润分别为3.7/5.4/7.4亿元,目前PE39/27/19倍,考虑到行业景气度持续提升,公司业绩增长动力十足,维持“增持”评级。 风险提示:1)半导体行业景气度不及预期;2)5G及消费电子发展不及预期;3)产品成本上升;4)技术研发与新产品开发失败的风险。

事件:公司发布预告,2019年前三季度将实现归母净利润1.65-1.78亿元,同比下滑45.8%-49.7%;其中Q3单季度将实现归母净利润0.79-0.92万元,同比减少21.3%-32.4%。公告中对于业绩同比显著减少的解释主要是收购UNISEM股权使用银行贷款带来的财务费用大幅增加,以及今年以来行业深度调整的影响。 行业景气度持续转好,公司单季度业绩环比继续提升。相比Q1和Q2公司归母净利润的0.17和0.69亿元,Q3将环比增长15%-33%。经过年初的深度调整,4月以来封测行业复苏迹象明显,加之全球半导体芯片市场复苏以及贸易战带来的国产替代需求刺激,我们认为国内封测行业景气度持续向好的趋势没有改变,并将继续提升。到9月以来上游晶圆厂出货量逐月提升,以及国内同行业其他企业三季度业绩环比继续增长,也验证了我们此前的观点。 收购Unisem财务费用影响短期利润,但有利于公司长期发展。公司上半年利息费用达到0.87亿元,我们认为下半年相关费用不会显著减少,因此对短期利润存在一定影响。Unisem公司在中国、印尼、马来西亚等地均有产线布局,拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等射频芯片领域大客户,欧美客户营收占比超过60%。今年以来国际大客户业绩不佳影响公司利润的增长,未来随着5G相关产品放量,公司将获得更多来自海外的收益。 先进产线的提前布局是未来竞争力的基础。随着应用场景向移动端的转化,先进封装的需求将不断增长。上半年公司晶圆级封装产量同比增长48.3%,并且新拓展3家基于Fan-Out封装技术的量产客户。提前布局的先进封装产线将是公司新的业绩增长点。 公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2019-2021年营收分别为90.2、99.1和113.0亿元,归母净利润分别为3.80、5.70和7.03亿元,摊薄EPS分别为0.14、0.21和0.26元,对应当前股价的PE值分别为38、25和20倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:封测市场需求不及预期;海外客户拓展不及预期等。

事件: 公司发布 Q3业绩预告,前三季度归母净利润 1.65-1.78亿元, 同比去年同期的 3.27亿下降 45.75%-49.72%; Q3单季度实现归母净利润7900-9200万元,同比去年同期的 1.17亿元下滑 21.31%-32.43%,环比增长14.57%-33.43%。 点评: Q3实现整个上半年利润,业绩依然在复苏。 公司 Q3归母净利润为7900-9200万元, H1为 8561万元,即三季度实现的净利润与整个上半年相当。 随着产业的回暖,公司业绩复苏明显,环比增长了 14.57-33.43%,同比降幅也明显逐季收窄。 由于收购 Unisem 产生的高额费用及所使用的借贷产生财务费用的影响,公司 Q3的净利润低于市场预期,但若剔除这些一次性影响,则与市场预期相符。 产业复苏拐点已至, 预计公司 Q4业绩继续改善。 先进封装发展态势良好, 新技术有待放量。 量方面,公司在 2019H1晶圆级集成电路封装量增速可观,为 39.04万片,同比增长 48.31%;同时加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户 55家,新增 3家基于Fan-Out 封装技术的工艺开发和量产客户。 技术方面,公司在 2019H1完成砷化镓芯片 Fan-Out 封装技术工艺开发,目前处于测试阶段; TSV 封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段,有待放量。 成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。 投资建议:考虑到三四季度 Unisem 印尼厂关厂产生遣散费的因素,将 2019年 EPS 从 0.16元下调至 0.11元; 考虑到产业复苏的良好趋势, 维持对公司2020-2021年 EPS 的预期,分别为 0.27、 0.37元/股。维持“ 买入”评级。 风险提示: 贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;新技术落地/放量不及预期

推荐逻辑:半导体行业周期上升,5G带动消费电子行业新一轮增长;比特币价格上升,矿机销售带动上游芯片封装厂商出货量上升;贸易战使得国内客户订单增加;收购Unisem进军海外市场,海外收入增加,我们预计公司未来三年营业收入有望实现24.6%的年复合增长,归母净利润有望实现28%的年复合增长,目前公司的动态PE为31倍,处于历史较低水平。 半导体行业周期回升。从国际厂商的二季度销售数据来看,半导体行业周期开始回升,行业内企业同样会分享行业上升周期的红利。新一轮消费电子行业增长带动封测行业出货量上升。5G通讯升级和3/4G手机换机潮,预计2020年智能手机出货量或达到15.2亿台;可穿戴设备市场持续扩大,智能手表智能手环出货量快速上升;比特币价格上涨,预计未来矿机的需求或上升,上游封装厂商出货量上升。消费电子行业的增长或给华天科技增加8亿元的销售收入。 贸易战使得国内封测订单增加。受贸易战的影响,美国封锁芯出口,华为等公司为了扶植国内半导体行业,将大量订单转移到了国内,我们预计2019年国内封测厂商的订单总量或同比上升20%;华天科技全面布局封装技术,公司目前在国内拥有天水、西安、昆山三家工厂,同时公司还投资新建南京、宝鸡工厂进一步提升封装技术,公司的封装技术覆盖全面,能够满足不同客户的需求。 进军海外高端客户供应链。公司收购了Unisem进军海外高端客户,Unisem是博通、思佳讯、Qorvo等射频前端芯片制造商的供应商,这三家公司是市场上的主要射频前端制造商,市场份额达9成以上,我们预计未来公司封装的射频前端芯片产品出货量将大大上升,华天科技的净利润或有10%的增长。 盈利预测及投资建议。在5G建设速度加快和半导体行业复苏的情况下,我们看好公司的封装业务的发展前景,我们预计公司2019-2021年归母净利润年复合增长为28%。考虑到公司封装芯片预期出货量或快速增长,并且积极拓展海外高端客户业务,我们认为公司前景较好,结合行业估值,给予公司2019年36倍PE,对应目标价6.12元,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示。1)半导体行业景气度不及预期;2)5G及消费电子发展不及预期;3)产品成本上升;4)技术研发与新产品开发失败的风险。

19Q2营收、利润环比增加,预期 19Q3进一步增长。 公司发布 2019年半年报,上半年公司实现营业收入 38.4亿元,同比增长 1.41%;归母净利润8561万元,同比下降 59%。其中 2019Q2单季度实现营业收入 21.3亿元,同比增长 14.5%,环比增长 24.3%;归母净利润 6895万元,同比下降 46.6%,环比增长 314%。考虑到上半年并表 Unisem 净利润 2067万元,但为此导致利息支出大幅提升,扣除该影响实际利润更好。并且, 从行业回暖迹象看,我们预计 Q3环比会继续修复。 行业见底信号已现,公司存货去化显著。 存货方面,公司期末存货 13.75亿元,存货周转天数 69天,同比下降 15天,环比下降 8天。半导体行业存在库存下降的补库需求,且 5G 来临带动行业需求进一步增强。 收购 Unisem形成全球化产业布局,拥抱 5G射频机遇。 2019年 1月,公司通过要约收购取得 Unisem 的 58.94%股权, Unisem 自 2019年 1月 31日起纳入公司合并范围,公司全球化产业发展布局得到进一步完善,射频、汽车电子产品的市场得到进一步拓展,为公司更加快速有效地融入国际市场打下了坚实的基础。报告期内因合并 Unisem 增加营业收入 8.55亿元,归属于上市公司股东的净利润增加 2067万元。 我们认为公司基本面最差阶段已经过去, Q2起受益产能利用率提升,经营情况迎来拐点。 同时 Q3起随着天水、西安产能利用率进一步改善,公司有望迎来环比、同比持续大幅增长。我们预计公司 2019-2021年营收同比增速为 28.2%/13.2%/14.2%,实现营收 91.3/103.4/118.0亿元; 2019-2021年公司归母净利润同比增速为 7.2%/54.4%/21.1%,实现归母净利润4.2/6.5/7.8亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不达预期; 全球供应链风险; 并购整合不及预期; 行业竞争加剧的风险

事件:公司发布2019年中期业绩报告,上半年实现营业收入38.4亿元,同比上升1.41%,毛利率13.2%,同比下降3.1个百分点,归属母公司净利润为8,561万元,同比下降59.3%。每股净利润0.0402元,同比下降59.3%。第二季度公司实现营业收入为21.3亿元,同比上升14.5%,毛利率14.4%,同比下降5.4个百分点,归属上市公司股东净利润为6,927万元,同比下降46.4%。 市场需求整体疲弱,第二季度环比有所改善:公司2019年上半年整体以及第二季度单季度的收入分别同比上升1.41%和14.5%,在国际贸易环境及宏观经济环境不理想的情况下,公司的整体需求较为疲弱,产能利用率相对较低,不过从第二季度开始,智能终端的部分国内供应链厂商受到国产化刺激带来了部分订单的回升,使得公司的环比收入出现了改善。从毛利率方面看,上半年和第二季度的毛利率分别同比下降3.1和5.4个百分点,在产能利用率不及预期的情况下,公司的固定费用占比上升后毛利率出现了明显的下行。 外延扩展带来费用率上升,全球化布局着眼未来拓展:公司上半年由于收购马来西亚Unisem并纳入合并报表,使得公司在费用率方面有所上升,其中销售和管理费用率分别提升0.4和1.2个百分点,而研发费用则维持了平稳的水平。公司通过外延式扩张收购了马来西亚的主板上市公司Unisem,一方面为公司在产能和技术能力方面的拓展带来的直接和积极的影响,另一方面也是公司全球化布局的重要步骤,以更好的应对日趋复杂的全球贸易环境。 行业需求逐步变暖,公司拓展着眼未来:公司并未提供2019年1-9月的业绩预期,从市场的趋势看,下半年消费电子产品迎来传统旺季,并且随着5G的基础设施建设持续拓展,智能终端的转型升级也是较为明确的趋势,因此行业整体的需求仍然有上行的预期。公司层面看,在技术能力上面逐步完善了Fan-out、TSV等技术能力在客户端认证的过程,已有封装业务随着产能的扩张之后也逐步具备了较好的成熟度和性价比优势,而收购Unisem给予公司全球化布局带来的业务拓展机遇和风险对抗能力,都有着积极的意义,因此我们认为对公司的成长预期仍然保持乐观的态度。 投资建议:我们公司预测2019年至2021年每股收益分别为0.12、0.19和0.22元。净资产收益率分别为5.2%、7.6%和8.3%,我们维持“买入-B”投资建议。 风险提示:宏观经济不及预期带来的终端需求下降风险;贸易战影响终端厂商的库存管理水平;公司在先进封装技术能力的提升速度不及客户预期。

事件:公司于2019年8月28日发布上半年财报,2019H1实现营收38.89亿元,yoy+1.41%;归母净利润为0.86亿元,yoy-59.33%;毛利率13.19%。单季度来看,2019Q2营收为21.28亿元,yoy+14.54%,qoq+24.37%;归母净利润0.69亿元,yoy-46.62%,qoq+305.88%,毛利率14.45%。 点评:毛利率及营收均表露出产业回暖迹象,三季度业绩有望环比大幅改善。公司Q2毛利率为14.45%,同比下降5.39个pct,环比增加2.83个pct,环比改善明显;Q2收入为21.28亿元,yoy+14.54%,qoq+24.37%,是连续三个季度同比为负的情况下首次出现同比为正(2018Q3-2019Q1的同比增速分别为-11.84%、-7.33%、-11.24%);费用端来看,收购Unisem所产生的资产增值摊销费用,我们预估一个月为600多万元,另外借贷所产生的利息费用也对公司的利润水平产生一定影响。毛利率及收入均表露出产业回暖迹象,我们预计产业复苏拐点在Q3开始,随着产能利用率及毛利率提升,预计公司未来业绩将有大幅的改善。 先进封装发展态势良好,新技术有待放量。量方面,公司在2019H1晶圆级集成电路封装量增速可观,为39.04万片,同比增长48.31%;同时加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户。技术方面,公司在2019H1完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段,有待放量。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:虽存在中美贸易摩擦及宏观经济下行等不利因素,考虑到产业复苏的良好趋势,我们维持对公司2019-2021年净利润的预期,分别为4.3、7.48、10.07亿元,以最新股本对应的EPS分别为0.16、0.27、0.37元/股。维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;新技术落地/放量不及预期。

点评:我们认为,2019Q1是公司业绩压力最大的时期,随着产业底部拐点的出现,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购UNISEM导入5G相关优质欧美客户、5G时代国产替代逻辑及产能回暖预期,我们认为公司基本面持续向好,上调公司明年及后年的盈利预期,持续推荐。 封测业底部拐点出现,公司业绩有望触底反弹。我们看到半导体封测业已经历3-4个季度的底部周期。短期是结构性需求改善,国产替代订单加持,产能利用率回升,封测企业迎来拐点机会。从中长期维度来看,受益于应用端(5G)需求的推动,料封测行业将从底部周期复苏。5G提升单部手机SiP的用量,华天科技是国内少有的掌握相关技术的龙头企业,且已经导入相关客户,我们看好5G时代国产替代逻辑下公司的业绩持续释放。 成功并购Unisem,导入欧美5G射频类器件优质客户。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,5G带来的射频类器件含量提升将拉动公司的成长动能,明年趋势向好。另外,Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景广阔。 配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。公司已完成用于提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模的配股。随着5G的商用,预计手机市场将再次迎来春天,随着手机对CIS采购的推动,预计公司CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大,2016年-2018年,天水的引线框架类产品销售数量从200.21亿块增加到257.26亿块,增幅达28.50%;西安的基板类产品的销售数量从3.52亿块增加到11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。 基于行业及公司业绩拐点信号的出现,以及考虑到公司SiP封装技术、对Unisem的收购导入5G相关优质国际客户及产能回暖的预期,我们对公司2020-2021年的净利润估计从5.39、7.27亿元上调为7.48、10.07亿元,加上公司近期配股的影响,预计公司2019-2021年EPS分别为0.16、0.27、0.37元/股;同时调高增持评级为买入。 风险提示:中美贸易战不确定性;5G建设进度不及预期;Unisem整合不如预期;SiP先进封装需求不及预期。

华天科技是国内封测大厂之一,封装规模和销售收入均位列国内同行业上市公司第二位。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 封测产业是业绩兑现环节,华天更是封测里财务稳健、业绩拐点的重要标的之一。我们研判半导体景气拐点到来,国内封测行业直接受全球逻辑电路景气周期影响。华天科技业绩稳健、管理高效,随着产能利用率提升,Unisem并表以及财务费用下降,公司2019H2将有望迎来业绩拐点。收购Unisem形成全球化产业布局,拥抱5G射频机遇。收购Unisem将使公司形成以中国大陆为中心,以美国、马来西亚、印度尼西亚巴淡为境外集成电路封测基地的分布格局,进一步完善了公司全球化产业发展布局,提升公司全球市场竞争力。同时Unisem公告主要客户为美国Skyworks、Qorvo、Broadcomm等,明年也将显著受益5G渗透,有望体现业绩弹性。 我们预计公司基本面最差阶段已经过去,Q2起受益产能利用率提升,经营情况迎来拐点。同时Q3起随着天水、西安产能利用率进一步改善,公司有望迎来环比、同比持续大幅增长。我们预计公司2019-2021年营收同比增速为28.2%/13.2%/14.2%,实现营收91.3/103.4/118.0亿元;2019-2021年公司归母净利润同比增速为7.2%/54.4%/21.1%,实现归母净利润4.2/6.5/7.8亿元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期;全球供应链风险;并购整合不及预期;行业竞争加剧的风险。

公司发布配股发行公告 6月28日公司公告,拟按每10股配售2.9327股的比例,向7月2日登记在册全体股东配售。以2019年3月31日总股本为基础测算,本次可配股数量总计624,991,493股。本次配股募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。其中不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。根据6月26日,公司董事会决议,确定公司配股价格为2.72元/股。若本次配股发行实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司自筹解决。 经营规模扩张及要约收购带动公司负债率上行公司业务一直处于持续快速发展状态,2015年非公开发行完成后,公司后续项目建设主要通过银行贷款方式筹集资金,同时2018年公司以全面要约方式收购Unisem公司股权,因要约收购新增并购贷款8亿元,资产负债率也有所上升。2018财年新增有息负债28.25亿元,整体资产负债率由35.99%上升至48.77%。2016-2018年度,公司资产负债率变化趋势与同行业可比公司资产负债率变化趋势基本一致,公司资产负债率处于同行业可比上市公司中位水平。 配股募集资金有助优化资本结构,并提升盈利水平 公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。2009年至2018年,公司资产复合增长率28.4%,营收复合增长率27.9%。截至2019年3月,公司应收账款及存货分别达11.9亿元及14.07亿元,对流动资金形成较大占用。有息负债规模不断扩大,偿债风险升高,本次配股部分募集资金用于偿还公司有息债务,符合国家“降杠杆”政策,有利于缓解公司的资金需求压力。债务融资方式虽对公司扩大经营规模提供了资金支持和保障,但同时也带来了利息及财务费用支出,影响公司整体盈利水平。此次募资中不超过9亿元用于偿还有息债务,将有助于提升公司整体盈利水平。 短期行业景气度波动不改公司长期发展趋势2018年下半年以来,集成电路行业进入周期性调整,行业景气度下行,包括华天科技在内的行业可比公司18Q4-19Q1经营业绩均出现一定程度的同比下行。随着行业景气度的调整及转好,我们预计19Q2起,华天科技的经营情况有望逐季改善。从未来的盈利看点来看,天水的传统类封装产品技术成熟,客户也较为稳定,行业景气度的转好将最先有望带动相关经营情况的恢复。收购Unisem公司后,将能快速扩大公司经营规模,导入海外优质客户,形成先进封装技术与市场的协同互补。南京封测产业基地也有望在2019年底完成厂房建设,2020年前后形成经营出货,并带动母公司未来业绩的持续增长。 盈利预测与评级 按最大比例配股发行后股份数计算,我们预计2019-2021年,公司归母净利润分别为4.23、5.78、6.53亿元,EPS分别为0.154、0.210、0.237元,对应PE分别为33X、24X、21X。考虑到收购Unisem公司后业务整合有望持续增厚母公司业绩,南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封测设备产业基地后续也有望持续带来业务增量,我们看好公司的长期发展趋势。给予公司19年36X估值,对应目标价5.54元,维持“买入”评级。

受消费电子等产品需求下滑的影响, 2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负。 从公司经营数据我们也看到, 2019年一季度以来,半导体产业库存积压,行业面临下行压力。 半导体产业库存积压,是 2016年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点。 从经营数据来看, 2019年一季度 4家封测板块企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)合计营收为 79.65亿元, 继 2018Q4同比增速为负后继续同比下滑 13.43%;平均周转天数处于近十个季度最高水平,达到 76.87天。 AI、 5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,我们认为, 2019年一季度是公司业绩压力最大的时期,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。 公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购优质标的 UNISEM,我们认为公司基本面持续向好,持续推荐。 成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。 配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。 公司近日发布配股公告,拟以 2.72元/股的价格配股, 可配股数量总计 6.24亿, 以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。 随着 5G 的商用,预计手机市场将再次迎来春天, 随着手机对 CIS 采购的推动,预计公司 CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大, 2016年-2018年, 天水的引线框架类产品销售数量从 200.21亿块增加到 257.26亿块,增幅达 28.50%;西安的基板类产品的销售数量从 3.52亿块增加到 11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。 由于 2019年行业需求不振,公司产能利用率较低,我们对公司 2019-2020年的盈利估计从 0.43、 0.53元/股下调为 0.2、 0.25元/股,预计 2021年 EPS为 0.34元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值,依然给予“增持”评级。 风险提示: 贸易摩擦不确定性;下游需求疲软; UNISEM 整合不如预期; 有息负债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力