订单饱满，Q3业绩高增长趋势延续。2020年以来，尽管有疫情影响，但受益于国产替代加速，公司订单饱满，业绩持续高增长。2020Q1实现归母净利润0.63亿元，同比增长276%；Q2实现归母净利润2.04亿元，同比增长196%。根据公司三季度业绩预告，Q3预计归母净利润区间为1.4亿元-2.0亿元，同比增长70.76%-143.95%，归母净利润区间中值为1.7亿元，增幅区间中值107.36%。 国产替代加速，推动行业景气上行。受复杂的贸易环境影响，终端客户国产替代需求强烈，推动国内集成电路产业景气度上行。根据美国半导体行业协会发布数据，上半年全球半导体销售额2085亿美元，同比增长4.5%；中国半导体行业协会统计数据显示，2020年上半年，中国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。终端客户供应链国产化需求的提升，给国内集成电路产业带来了新的发展机遇，公司作为封测领域的领先企业有望受益于这一趋势。 华天南京一期产能爬坡顺利。公司南京集成电路先进封测产业基地于2019年启动建设，主要面向存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。华天南京一期项目已于2020年7月18日投产，产能爬坡进展顺利，预计后续扩产将继续推进。华天南京基地的建设将有效提高公司先进封装测试产能，提升公司的综合竞争力。 估值 考虑行业景气度较高，公司订单饱满，我们上调公司2020-2022年的EPS至0.237、0.293和0.377元，对应PE 分别为60、48和38倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 疫情对全球经济影响；半导体行业景气度不及预期。

前3季度归母净利润同比增长143%~179%，符合预期。 公司预告前3季度归母净利润4.07亿元－4.70亿元，同比增长143%－179%，其中Q3归母净利润1.40～2.00亿元，同比增长71%～144%，中值约1.70亿，同比增长107%，基本符合预期。 国产替代提速，Q3毛利率及净利率同比提升。 受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，产能利用率较高，同比盈利提升较好。测算公司Q3营收20~22亿，环比基本持平。受南京厂投产增加部分折旧影响，盈利能力环比持平，预计毛利率23%~24%,净利率10%~11%，同比提升约8pct。 Q3整体CIS需求较好，南京先进封测基地逐步起量。 3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。7月南京一期完成建设并开始投产，达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。目前一大客户导入顺利，已逐步量产存储器和MEMS等产品。 加码5G及存储等先进封测技术。 公司已完成包括3DNAND16层、5G用C-Mold封装技术、多芯片混合封装PA产品、5G手机高速SIP和12nmFCBGA等产品研发及量产能力，随着南京厂投产，将进一步提升公司先进封测产能，未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级。 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE49/36/29倍，给予增持评级。 风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

公司国内封测三雄之一，护城河深厚，首次覆盖给予“买入”评级公司是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem 加大全球布局，投建华天南京项目扩产，叠加半导体行业景气度回升及国产替代趋势，未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45元，当前股价对应PE 52/38/32倍，首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业规模大，先进封装是未来趋势封测行业全球市场规模2019年达564亿美元。国内封测市场高速增长，2019年达2350亿元，2011-2019年CAGR 约17.5%。封测市场竞争激烈，毛利较低，在竞争和成本的双重压力下，市场集中度逐年提升，全球CR10由2011年的65%提升至2019年的81%，且头部企业主要集中在台湾、大陆地区。芯片封装技术更新速度快，总共经历五个发展阶段，目前主流封装技术处于第三阶段即传统封装的成熟期与快速发展期。摩尔定律发展受限下，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为主流发展方向，同时受益于中美贸易摩擦下华为海思转单及国内5G 建设领先，先进封装市场增长可期，国内外封测龙头也纷纷布局先进封装。 护城河深厚，收购+扩产助力增长公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是能享受西部大开发的优惠政策，并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方面的劣势，毛利率、净利率等高于同业公司，显示出公司较强的经营能力。客户资源优秀，疫情下积极拓展国内新客户88家，取得博世、安世等大客户订单。 公司持续保持高强度研发投入，掌握了多项先进封装技术。公司收购半导体老牌先进封测厂Unisem，有望发挥协同效应，将加速拓欧洲及国际市场，同时Uneisem的PA 客户资源优秀，有利于公司切入射频领域头部厂商产线。公司将投入80亿元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打造集成电路先进封测产业基地项目，并于7月投产，有助于公司完善产业布局，未来增长可期。 风险提示：并购整合不及预期，行业竞争加剧风险，行业景气度不及预期。

事件： 公司发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入37.15亿元，同比减少3.25%；实现归母净利润2.67亿元，同比增长211.85%；实现扣非后归母净利润2.19亿元，同比增长742.91%。 点评： 受益国产替代加速，Q2单季净利润创历史新高 20H1公司营业收入与去年同期基本持平，归母净利润同比大幅增长211.85%，主要得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降。2020年第二季度公司实现营业收入20.22亿元，同比减少4.96%，环比增长19.50%；实现归母净利润2.04亿元，同比增长196.32%，环比增长223.81%；实现扣非后归母净利润1.62亿元，同比增长569.85%，环比增长230.61%，创历史新高。分厂区来看，20H1天水华天实现营收12.96亿元，同比下滑17.92%；华天西安实现营收10.17亿元，同比上升6.42%；华天昆山实现营收3.51亿元，同比上升18.03%；Unisem实现营收约9.37亿元，同比下滑8.10%。 盈利能力方面，20Q2公司销售毛利率创单季新高，达24.28%，同比提升9.83pct，环比提升5.73pct，净利率为11.29%，同比提升7.48pct，主要系半导体国产替代加速，公司下游订单饱满，产能利用率上升，推动盈利能力提升。其中，受益于2020年上半年集成电路市场景气度较上年同期大幅回升以及我国集成电路国产化进程加速等因素的影响，华天西安、华天昆山及Unisem净利润均较上年同期有较大幅度增长。 产品布局不断完善，有望持续受益半导体国产替代及下游复苏 研发方面，公司持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，20H1公司研发费用达2.00亿元，同比增长15.41%，占营业收入比例为5.4%，同比提升0.9pct。20H1公司完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。同时，5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。随着产品线布局不断完善，公司有望持续受益于下游5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域需求复苏及半导体国产替代趋势。 积极推进先进封装，华天南京产能释放在即 产业布局方面，公司积极推进先进封装。已有的昆山厂以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圆级封装产品为主，20H1实现同比扭亏；2018年公司收购掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem，进一步开拓海外客户，20H1同比扭亏；同时公司拟投资80亿元建设南京工厂，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2020年7月18日华天南京举行了一期项目投产仪式，随着华天南京的投产运营，公司先进封测产能将快速提升，产品结构将进一步优化，盈利能力有望持续提升。 盈利预测、估值与评级 公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产品线布局完善、技术领先，将深度受益于半导体国产替代加速及下游需求复苏。看好公司未来先进封装业务成长性，上调公司2020、2021年预测归母净利润至6.12、8.46亿元（调整前为5.69、6.95亿元），新增2022年预测归母净利润10.61亿元。预计公司2020-2022年的EPS分别为0.22、0.31、0.39元，维持“增持”评级。 风险提示： 国产替代转单效果不及预期；公司产品研发进度不及预期；疫情后终端需求恢复不及预期。

20H1归母净利润同比212%，符合市场预期 20H1营收37.15亿元，同比下滑3%；归母净利润2.67亿元（预告2.30~2.90亿元），略高于预告中值2.60亿元，同比+212%；扣非后归母净利润2.10亿元，同比+743%。其中20Q2营收20.22亿元，环比提升20%；归母净利润2.04亿元，环比+226%；扣非后1.62亿元，环比+231%。疫情影响不改国产替代加速趋势，公司盈利能力大幅提升。 国产替代提速，驱动毛利率及净利率大幅提升 国产替代需求加速，20H1公司国内营收占比52.12%，相较去年提升16.27pct。20H1公司毛利率21.67%，同比提升8.48pct。其中Q2毛利率24.28%，环比提升5.73pct；净利率11.48%，环比提升7.29pct；扣非净利率8.01%，环比5.11pct，显现盈利能力提升加速。 受益CIS需求满载，昆山厂扭亏并大幅盈利 分厂区来看，20H1天水营收约14.09亿元，同比-11%，西安营收约10.17亿元，同比+6%，昆山营收3.51亿元，同比+17%，UNISEM(M)BERHAD营收约9.38亿元，同比+10%。昆山和西安厂区，产品主要为手机类CIS封测，CIS产能满载带动营收及毛利率提升，驱动盈利提升，其中昆山同比扭亏，且净利率达10%。 加码5G及存储等先进封测技术，南京厂顺利投产 已完成包括3DNAND16层、5G用C-Mold封装技术、多芯片混合封装PA产品、5G手机高速SIP和12nmFCBGA等产品研发及量产能力。同时7月南京厂完成建设并开始投产，将进一步提升公司先进封测产能，未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级 公司是国内前三封测企业，预计20~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，对应2020年PE55/40/33X，维持“增持”评级。 风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

上半年业绩符合预期，全年有望维持高增长上半年虽受疫情影响，公司积极维护与客户间沟通，加强订单跟踪，新开发客户88家，保障订单总体稳定。公司上半年实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平。得益于客户订单大幅增长及相关成本费用下降，公司上半年实现归母净利润2.67亿元，同比增长211.85%。公司在近年来稳定推进现有集成电路封装业务的同时，积极扩展高性能计算、汽车电子等新业务领域，取得了显著成效。随着5G、人工智能、物联网等下游新应用对先进封装技术的强劲需求，公司将充分受益，全年维持高增长态势。 公司积极布局先进封装，未来发展前景乐观公司重视新产品、新技术、新工艺的研发，研发支出金额逐年增加，上半年公司研发费用为1.997亿元，同比增长15.41%，已自主研发出了SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品。 同时，公司致力于先进封测基地的建设和布局，近年来先后投资扩建了昆山、宝鸡、南京等基地，打通了CIS芯片、存储器、射频等多种高端产品的生产线。预计公司的产品种类和市占率会进一步增加，市场竞争力和盈利能力也会进一步增强。 先进封测市场需求强劲，TSV封装回暖在即国内半导体封测行业自2019年下半年以来逐步回暖，未来有望随着新型应用领域和先进封测技术的发展进入新一轮增长。据智研咨询2019-2020CIS市场需求持续爆发，增速达25%，预计未来将延续高景气度，带动产业链各个环节高速增长。公司的昆山基地主攻TSV-CIS封装技术，产品受益于强劲外部需求量价齐升，公司未来市场空间巨大，有望迎来业绩拐点。 投资建议与盈利预测预计2020-2022年营收97.56/114.98/133.48亿元，归母净利润6.79/8.84/10.88亿元，当前市值对应2020-2022年PE分别为64/49/40倍，考虑公司作为国内行业龙头将优先受益于国产替代，维持“增持”评级。 风险提示1）海外业务受疫情影响不及预期；2）公司产能扩张不及预期；3）CIS市场需求量不及预期。

公司发布 2019年年报和 2020年 一季报: :2019年, 公司实现 营业收入 81.03亿元,同比增长 13.79% ;实现归母净利润 2.87亿元, 同比 下滑 26.43% 。 2020年一季度, 公司实现入 营业收入 16.92亿元,同比滑 下滑 1.12% ;实现归母净利润 0.63亿元,同比增长 276.13% 。 支撑评级的要点2019年业绩逐季向好,20Q1高增长持续 。2019年公司归母净利润同比下滑,主要受上半年行业景气度较低影响,下半年开始行业回暖,公司产能利用率逐步提升。从单季度业绩看,2019年公司业绩逐季向好,2019Q1-Q4单季度归母净利润分别为 1,665.79万元、6,895.23万元、8,198.52万元和 1.19亿元。毛利率方面,2019年毛利率为 16.33%,较 2018年提升0.01个百分点。20Q1公司业绩同比增长 276.13%,位于业绩预告区间中值偏上。毛利率方面,20Q1毛利率为 18.55%,同比提升 6.93个百分点。销售费用率为 1.73%,同比增长 1.12个百分点;财务费用率为 1.42%,同比下降 1.01个百分点;管理费用率为 11.02%,同比增长 3.09个百分点。 大力开拓战略新客户 , 持续增强技术创新能力 。2019年,公司新开发客户 146家,实现与博世、瑞昱、江波龙等客户的合作并批量供货;完成汽车电子专线建设,加快推进汽车电子产品的客户审核和量产,并通过利润 ST、SEMTECH、PI等汽车电子客户审核和产品验证,为汽车电子产品生产扩大规模打下坚实基础。另外,公司完成 3D-eSiFO技术的研发,完成基于 7nm制程的高性能计算芯片的封装量产导入,同时配合客户开发基于 5nm制程的高性能计算芯片的封装技术。在射频产品领域,5G PA完成开发和验证,进入小批量阶段,SAW滤波器、BAW滤波器产品完成导入,实现批量生产。在存储产品领域,公司开发了 3D NAND存储器 16层叠层封装技术,LPDDR4存储器进入封装量产阶段。 华天南京一期项目 顺利推进, 产业布局不断完善 。报告期内,公司完成南京一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山新建厂房建设,产业布局不断完善。 估值预计公司 2020-2022年的 EPS分别为 0.191、0.256和 0.330元,对应 PE分别为 64、48和 37倍,维持 增持 评级。 评级面临的主要风险疫情对全球经济影响;半导体行业景气度不及预期。

事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收81.03亿元,同比增长13.79%;实现归母净利润2.87亿元,同比下降26.43%;扣非后归母净利润1.52亿元,同比下降50.73%。2020年Q1季度实现营收16.92亿元,同比下降1.12%;实现归母净利润0.63亿元,同比增长276.13%;扣非后归母净利润0.49亿元,同比增长5770.58%。 一季度疫情影响下公司业绩同比大幅增长,2020年收入目标90亿元:2019年,华天南京完成一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山完成新建厂房建设,满足CIS产品扩产及FC产线建设需要。公司三地工厂扩产项目推进顺利,为5G时代的来临做好充分产能储备。2020年一季度公司收入同比小幅下降,主要由于疫情影响国内工厂以及海外Unisem开工率;在疫情影响下,公司在手订单饱满,在开工率不足情况下仍实现业绩同比大幅增长。业绩指引方面,公司年报披露2020年收入目标90亿元,同比增长11.1%。公司一季度在手订单饱满,封测环节因开工率低而未完成订单有望递延至二季度,叠加Q1代工龙头超预期增长,预计Q2公司订单仍饱满。 传统封测持续受益华为供应链东移,CIS-TSV封装仍为疫情影响下优质赛道:目前国内生产经营率先走出疫情影响,逐步恢复正常开工生产;而海外疫情仍处于高发期,各地多家工厂停产,全球电子行业面临断供风险。贸易摩擦叠加海外供应受疫情阻碍,华为供应链东移有望加速,预计公司传统封装将充分受益。光学方面,CIS-TSV封装受益手机端多摄加速渗透,在疫情需求疲软影响下产能供需仍紧平衡,由于行业普遍签长约锁产能,公司昆山工厂有望持续盈利。 半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。 维持“强烈推荐”评级:公司同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为5.35/6.82/8.61亿元,EPS分别为0.20/0.25/0.31元,对应PE为63X、49X、39X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。

一季度归母净利润大幅增加,同比增 一季度归母净利润大幅增加,同比增 200.16%-320.22% 。公司预告 20Q1实现归母净利润在 5000万元-7000万元区间,较去年同期的 1665.79万元大幅提升,同比增 200.16%-320.22%。20Q1集成电路景气度较 2019年同期大幅提升,公司订单饱满。公司表示受疫情影响主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对业绩造成较大影响。 新冠疫情影响公司 新冠疫情影响公司 2月产能利用率,目前已基本恢复满载。自 19Q3以来,受产业回暖和各类终端市场带动,公司订单充足、产能近乎满载。受疫情影响,春节后公司因外地员工返岗推迟等因素,复工效率和产能利用率不足。2月中旬公司及主要子公司已经复工生产,到 3月上旬公司及子公司产能利用率已在 90%以上,CIS 封装订单饱满。 CIS 高景气度继续 高景气度继续 。智能手机多摄的普及,三摄已成主流,四摄已经成为各大品牌旗舰机的标配,摄像头芯片需求旺盛,手机摄像头的性能与功能不断提升,像素不断提高;此外,汽车电子、安防监控、无人机等领域也增加了对摄像头的需求,CIS 需求大增,华天昆山的 CIS 封装生产满负荷运转。 南京项目的建设,将为公司有效提高先进封装测试产能 。公司在南京建设的总投资 80亿元集成电路先进封测产业基地项目分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。华天南京一期于 2019年年初开工建设,南京项目的建设将为公司有效提高先进封装测试产能,进一步提升公司的综合实力起到积极的作用。 盈利预测与评级。我们预计公司 2020年、2021年营收分别为 100.27亿元、129.26亿元,净利润 6.09亿元、8.94亿元,对应摊薄 EPS 分别为 0.22元、和 0.33元,给予公司 2020年 50-60倍 PE 估值,对应合理价值区间 11.00元-13.20元,维持“优于大市”评级。 风险提示:1)、新冠肺炎疫情控制不及预期造成全球经济波动下滑影响半导体行业景气度;2)、下游终端需求不及预期向上传导至上游芯片制造、封测导致产能利用率不足影响;3)、美国特朗普政府加强对中国高新技术企业的技术封锁和制裁带来不利影响;4)、芯片国产化替代进程不及预期。

公司发布2020年一季度业绩预告:预计2020年一季度归母净利润区间为5,000-7,000万元,同比增长幅度为200.16%-320.22%。 支撑评级的要点 一季度业绩高增长,二季度需求有望持续。2019年下半年,行业景气度回升,公司产能利用率逐步提升,业绩逐季提升。进入2020年,行业景气延续,一季度订单仍保持饱满状态,但受疫情影响,公司主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对一季度业绩增速造成一定程度不利影响。在此背景下,公司一季度仍取得同比200%-320%的业绩增长,展望二季度,预计订单需求有望持续。但由于海外疫情的蔓延导致下游需求存在不确定性,也给下半年的行业整体情况带来了一定程度的不确定性。 国产化趋势不改,手机多摄、5G 等技术升级需求仍在。尽管短期看,由于海外疫情的蔓延,造成消费电子等终端需求存在一定不确定性,但是中长期看,手机摄像头向多颗摄像头升级的趋势不改,CIS 封测需求增长的趋势不会改变,5G 通信技术的发展也仍将会推动半导体整体需求。 终端客户半导体供应链的国产化转移需求将给包括封测在内的半导体企业带来新的成长机会。 南京基地持续推进,先进封测加码。公司规划总投资80亿元在南京建设华天南京集成电路先进封测产业基地项目,项目分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。华天南京项目一期已于2019年年初开工建设,随着南京基地的投产,公司先进封测产能将再加码。 估值 考虑公司2019年的业绩快报公告,我们调整公司19-21年的EPS 至0.109、0.191和0.257元,对应PE 分别为94、53和40倍,维持增持评级。 评级面临的主要风险 图像传感器产品客户导入不及预期;消费电子终端需求不及预期。

事件:公司发布2020年第一季度业绩预告,报告期公司归属于上市公司股东的净利润5,000万元-7,000万元,同比增长200%-320%。 点评:受疫情影响复工延期,Q1订单饱满业绩大幅上升。公司2020年Q1归母净利润为5,000万元-7,000万元,相比于2019年Q1归母净利润1,665.79万元,大幅上升200%-320%。公司虽然受到疫情影响,导致主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对公司2020年第一季度的业绩造成了较大的影响,但公司一季度订单饱满。综合以上因素,公司一季度业绩同比仍大幅增长。产业处于上升周期中,预计公司今年业绩大幅改善。 南京封测基地完成一期厂房建设,目前准备设备安装。2018年7月6日,华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议,拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。目前,南京工厂目前已完成一期项目厂房建设及各项生产准备,正在进行设备安装。南京封测基地将大幅提升公司产能,缓解目前产能紧张问题,进一步推动公司业绩提升。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:考虑到疫情对于下半年需求端影响的不确定性,将公司2020-2021年EPS从0.27/0.37元下调至0.18/0.28元;考虑到中长期维度下产业复苏,公司南京产能即将释放,维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;南京基地进度不及预期;疫情对行业后续影响不确定性。

事件:公司公布2019年业绩快报,实现营收81.05亿元,同比增长13.80%;实现归母净利润2.98亿元,同比下降23.66%。Q4营收19.98亿元,同比增长27.83%,环比下降11.87%;归母净利润1.30亿元,同比增长109.68%,环比增长58.54%。 Q4净利率大幅提升,半导体行业扩张有望进一步提升净利率水平:Q4净利率6.5%,环比提升2.9个百分点,同比提升2.5个百分点,四季度净利率大幅提升。四季度昆山厂CIS-TSV 工艺受益代工费涨价,天水本部利息费用大幅下降降低财务费用率;公司四季度整体净利率水平大幅提升。2020年半导体行业数据全面高企,代工厂上调资本开资助推半导体行业产能扩张。预计公司2020年订单饱满,产能利用率大幅提升,净利率水平有望进一步提升。 CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道优势,持续受益产业长周期上行:CIS 芯片为摄像头产业中唯一涉及晶圆制造组件,价值量最高。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列shallcase 技术授权,目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和精材,竞争格局清晰。此外,仅有晶方科技与华天科技拥有12寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。 手机厂商新机密集发布期,高清主摄+多摄辅摄+ToF 渗透,光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF 摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。2020年Q1新机发布,多摄方案加速渗透,行业景气度延续高涨。 维持“强烈推荐”评级:公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01亿元,EPS 为 0.11/0.33/0.40元,对应PE 为124/41/34倍,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。

需求端全面复苏,存储器国产化带来新增需求:需求端以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏,带动半导体代工龙头台积电2019年Q4业绩超预期增长;同时台积电上调2020年资本开支,验证半导体需求端全面复苏。从手机市场上来看,2019年Q3全球智能手机出货量3.58亿部,同比增长0.8%,摆脱了连续两年的下降,首次重回增长。此外,我国正在推进存储器领域的国产化进程,将为国内封测行业带来新增需求。目前,长江存储64层的闪存产品已经量产,随着长江存储产能的逐步提升,预计到2021年长江存储在NANDFlash市场的占有率将达5%。 大陆封测厂商技术、规模与客户直追国际水平,公司昆山与南京工厂持续布局先进封装:与设计和制造环节相比,封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节,大陆厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平。公司昆山、南京工厂持续布局先进封装领域,在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局,同时打通CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端产品,各产品有望放量拉动公司业绩高增长。 公司同时具备规模优势与成本优势,业绩兑现能力强:公司天水、西安、昆山、南京、Unisem等工厂覆盖各类封装技术与产品,海内外均有布局,全品类规模化服务带来较高客户黏性。公司在提供规模化服务同时具备明显成本优势,净利率与ROE水平较高,经营性现金流情况良好,具备较强业绩兑现能力。 首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好半导体需求端全面复苏,公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为3.38/9.18/11.72亿元,EPS为0.12/0.33/0.43元,对应PE分别约为77X、29X、22X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:半导体需求不及预期;国产存储扩张进度不及预期。

半导体封测产业景气拐点,TSV细分赛道形成涨价热点。2019Q2以来,封测行业景气度持续提升,产能利用率恢复。受益于强劲的多摄像头渗透增长,千万像素以下CIS需求提升,部分CIS设计厂、封测厂、8寸晶圆厂链条出现供不应求情况,TSV在2019H2呈现涨价的热点局面。昆山厂布局TSV,需求旺盛,有望迎来量价齐升。昆山厂2020年有望实现扭亏。 国内存储封测卡位布局,目标市场空间逐渐打开。长江存储第二阶段招标,产能从2万片/月继续提升至5万片/月。公司与武汉新芯签署合作协议,在封测领域开展合作。公司在Nor Flash、3D Nand Flash、DRAM技术上储备已久,是国内Nor Flash大厂的主要封装厂之一。未来随着长存、长鑫放量,国内存储封测市场将逐渐打开。 Unisem具备5G射频布局优势,景气提升。Unisem的产品定位相对高端,且通讯、汽车占比高,受益于5G带动的射频升级,Unisem景气度持续修复。 固定资产构建是收入增长的基础,南京厂在2020年开始量产。重要投资项目先后推动天水厂、西安厂进入快速增长期。在2007~2011年,公司主要投资项目位于天水华;在2013~2017年,2015转债以及自有资金项目主要在华天西安落地,因此这阶段华天西安成为增长的主要动力;未来新增产能主要位于南京厂。 公司卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测,TSV-CIS量价齐升,存储国产替代放量在即,5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上,公司盈利能力进一步修复。我们预计公司2019~2020年实现归母净利润约3.24/7.30/8.58亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

华天科技:业务布局广泛的封测龙头企业。华天科技是中国内地以及全球营收排名靠前的封测企业。公司2018年受到外部环境变化导致的行业景气度下滑的影响,业绩出现较大波动。2019年前三季度公司营收为61.07亿元,同比增长9.85%;归母净利润为1.68亿元,同比下滑48.81%。但从2019Q2以来,公司收入与净利润出现明显回升。我们预计这一趋势将在2020年得到延续,带来持续的成长动能。 封测行业:整体景气度回升,利好行业龙头企业。2018年受半导体整体周期下行影响,封测行业增速放缓。2019年二季度起,随着半导体景气度回升,封测行业也明显回暖,中国台湾重点封测厂商月度营收变化也显示出行业景气度回升的趋势。同时,中国内地半导体需求大客户的转单将加速国产替代,利好中国内地的封测行业龙头企业。 CIS封测:高景气度下的供应紧张,价格上涨叠加产能扩充将带来较大业绩弹性。CIS市场快速发展,根据IHS的数据,全球CIS市场在2018~2023年将保持8.8%的复合增速。手机多摄趋势增加中低像素CIS需求,带动CSP/TSV封装需求;而安防和汽车CIS市场增长更快。同时,CIS封装国产化替代加速,利好中国内地CIS封测企业。 盈利预测与评级。我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.11/0.29/0.38元/股。同行业可比公司对应2020年平均PE估值为54.3X,估值较高主要由于2020年尚处于业绩回升过程中。华天科技业绩相对稳定,考虑同行业可比公司估值以及华天科技相对同行业来说较为稳定的业绩和历史估值水平,我们给予华天科技2020年40X的PE估值,则合理价值为11.73元/股,给予公司“买入”评级。 风险提示。行业景气度下滑的风险;CIS行业景气度低于预期的风险;Unisem整合低于预期的风险。