事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收50.89亿元，同比下降18.19%；归母净利润0.63亿元，同比下降87.77%；扣非净利润-1.90亿元，同比下降160.78%。分季度看，2023年Q2实现营收28.50亿元，同比下降11.30%，环比增长27.29%；归母净利润1.69亿元，同比下降44.91%，环比增长259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比下降105.03%，环比增长95.45%。 集成电路景气度有望回暖，Q2业绩环比改善：根据公司半年报，2023年上半年，集成电路行业景气度在Q1回落至谷底，进入Q2后呈现出逐步回暖的态势。公司持续关注客户需求，加强客户服务工作，争取订单，Q2业绩环比有所改善。23年H1公司毛利率为7.92%，同比-11.41pcts；净利率为1.48%，同比-10.01pcts。Q2毛利率为11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts；净利率为7.08%，同比-7.37pcts，环比+12.74pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.92%/5.12%/5.84%/0.42%，同比变动分别为0.03/0.49/0.15/-0.39pcts，费用管控水平较为稳定。上半年财务费用为0.22亿元，同比减少57.01%，主要为汇率变动形成的汇兑收益所致。 持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：23年上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。同时，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展产品良率提升工作，推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。随着公司先进封装技术研发不断推进，汽车客户持续导入，公司汽车电子业务有望进一步扩大规模。 先进封测产能建设稳步推进，市场竞争力有望进一步提升：公司通过全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。该项目的实施将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。目前，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地均在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，手机等终端消费类电子产品需求尚未完全复苏，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为6.13/10.58/16.28亿元，对应EPS为0.19/0.33/0.51元，对应PE为48/28/18倍。 风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。

事件描述公司发布2022 年年报，2022 全年实现营收119.06 亿元，同比下降1.58%；实现归母净利润7.54 亿元，同比下降46.74%；实现扣非归母净利润2.64 亿元，同比下降76.01%。 投资要点集成电路行业景气度下滑，公司经营业绩同比下降。在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入119.06 亿元，同比下降 1.58%，其中集成电路封装产品营业收入117.9 亿元，同比下降1.01%；LED 营业收入1.16 亿元，同比下降37.74%；公司共完成集成电路封装量419.19 亿只，同比下15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95 万片，同比下降3.18%。 客户结构优化，积极开拓新生产基地。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户。报告期内，公司导入客户237 家，通过6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42 家汽车电子客户，涉及202 个汽车电子项目。大尺寸FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时，在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，已使用募集资金43.28 亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022 年8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；UnisemGopeng 项目正在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 持续加大研发投入，进一步提高未来竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，本年度公司共获得授权专利69 项，其中发明专利7 项。完成了3D FO SiP 封装工艺平台、基于TCB 工艺的3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232 层3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP 封装技术；持续通过IATF16949 及ISO9001 等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法；建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入136.57/162.19/195.95 亿元， 实现归母净利润分别为9.58/13.03/16.76 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为36.4 倍、26.8 倍、20.8 倍，给予“买入”评级。 风险提示半导体行业景气度不及预期、扩产进度不及预期、产品销量不及预期。

事件：公司 3月 27日发布了 2022年年度报告，2022年全年公司实现营收119.06亿元，同比下降 1.58%；实现归母净利润 7.54亿元，同比下降 46.74%； 实现扣非净利润 2.64亿元，同比下降 76.01%。2022年 Q4实现营收 27.79亿元，同比下降 13.95%，环比下降 4.36%；实现归母净利润 0.50亿元，同比下降 87.21%，环比下降 73.94%；扣非归母净利润为-1.04亿元，同比由盈转亏。 下游市场需求减弱，业绩短期承压：由于终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑等因素影响，公司业绩短期承压。产量方面，2022年公司共完成集成电路封装量 419.19亿只，同比下降 15.57%，晶圆级集成电路封装量 138.95万片，同比下降 3.18%。2022年毛利率 16.84%，同比下降 7.77pct； 净利率 8.59%，同比下降 5.61pct，盈利能力承压明显。费用方面，2022年销 售 费 用 / 管 理 费 用 / 研 发 费 用 / 财 务 费 用 率 分 别 为0.93%/4.78%/5.95%/0.79%，同比变动分别为 0.06/0.26/0.58/-0.21pct，整体费用水平稳定。 持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：公司重视技术与科技研发，2022年，公司持续加大研发投入，完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB 工艺的 3DMemory 封装技术的开发。公司现已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，研发实力处于国内同行业领先地位。汽车电子方面，公司封装的汽车电子产品主要涉及电源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等，2022年公司已通过 6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42家汽车电子客户，涉及 202个汽车电子项目。公司将持续推进 2.5D Interposer（RDL+Micro Bump）项目的研发，布局 UHDFO、FOPLP 封装技术，加大在 FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。 加码先进封测产能布局，市场竞争力有望进一步提升：公司计划通过全资子公司华天江苏投资 28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成 Bumping 84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出 UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入 126,072万元，实现净利润 26,627万元。该项目的实施将提高公司 晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。 维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司 2023-2025年归母净利润为9.86/13.08/17.06亿元，对应 EPS 为 0.31/0.41/0.53元，对应 PE 为 33/25/19倍。 风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。

华天科技发布2022年上半年年报，公司实现营业收入62.21亿元，同比增长10.72%；归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比下降16.10%，利润下降主要受行业下游需求不足影响，市场上主流芯片产品价格下跌，公司毛利率下降，上半年公司毛利率为19.33%，较去年下降5.3个百分点。 从行业来看，2022年半导体市场已不再像去年全面缺芯，市场表现出结构性缺货，部分产品开始出现供给过剩，由于2022年下半年到2023年上半年全球晶圆代工产能将进入投产高峰，届时供给过剩的局面将会进一步加剧，市场上中低端MCU、存储器、DDIC等都出现了明显的降价。当前市场下游市场持续低迷，半导体行业呈现下滑的趋势，需求不足开始逐步影响到上游代工订单，从全球范围来看，成熟制程的产能利用率已开始下降，代工订单下降可能会影响相应的封测需求，封测企业利润有进一步下降的风险。目前行业中低端芯片库存较高，经销商进货意愿下降，对应的传统封测需求也受影响。 2022年6月以来，疫情好转，国内物流恢复，使得市场开始有复苏迹象，华天科技二季度业绩要比一季度要好，净利润和毛利率都有所上升，预计三季度还会继续回升。从行业变化来看，华天科技传统封测业务业绩增长有限，目前主要增长亮点在于先进封测业务和车载产品业务，在先进封测领域，公司ExposedDie大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产，5GPAMiDSiP产品完成验证，并持续推进R/L：2um/2umFO、3DSDDR封装技术开发。在车载领域，公司开发了3DFOSiP封装技术，完成基于汽车电子Grade1要求的大尺寸BGA产品开发，同时，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证，LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证，预计下半年公司会有更多车规级产品投放市场，业绩有望改善。

预告前三季度归母净利润同比增长归母净利润同比增长126%~134%,超出市场预期公司预告2021年前三季度归母净利润为10.13~10.49亿元，同比增长126%~134%。预告21Q3归母净利润为4.00~4.36亿元，中值4.18亿元，同比增长132%，环比增长26%。主要受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 订单持续饱满，业务规模持续扩大，各厂区产能利用率较好业务规模持续扩大，各厂区产能利用率较好测算21Q3公司营收环比增长8~10%，毛利率区间为28%~30%，环比增长1~2pct，净利率区间15%~16%，环比增长2~3pct。 封测行业产能紧缺，原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满，同时南京新厂区产能爬坡顺利，马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小，各厂区增长较好，带动公司盈利能力提升。 非公开发行事项获得证监会核准批复，加码先进封装技术加码先进封装技术9月11日，公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能，其中10.90亿元用于多芯片封装项目，10.30亿元用于华天西安高密度系统级封测项目，9.00亿元用于华天昆山TSV及FC封测项目，13.80亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。 各项目建设周期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封测产品，4.8亿只FC系列产品以及13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速，季度盈利创新高，维持维持“买入”评级公司盈利能力领跑封测行业，Q3盈利创新高，考虑公司业绩超预期，我们上调公司盈利预测，预计公司21/22/23年净利润分别为14.37/18.48/21.90(前值，12.16/15.64/18.62亿元)，对应PE分别为23/18/15倍，维持“买入”评级。 风险提示产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98% 公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升 6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速，给予“买入”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元，对应PE分别为32/25/21倍， 给予“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；新厂区导致折旧增加。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满公司各厂区订单饱满测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升爬升6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能

公司发布2021 年一季报：21Q1 实现营业收入25.97 亿元，同比增长53.49%；归母净利润 2.82 亿元，同比增长349.85%；扣非归母净利润2.16 亿元，同比增长342.71%。 支撑评级的要点 Q1 业绩靓丽，毛利率持续提升。公司21Q1 营收同比增长，归母净利润同比增长。21Q1 业绩大幅增长主要得益于半导体行业高景气，公司订单饱满。毛利率方面，21Q1 毛利率为23.66%，环比提升3.46 个百分点，同比提升5.11 个百分点，毛利率提升明显。费用率方面，21Q1 销售费用率为0.89%，同比下降0.84 个百分点；管理费用率为10.02%，同比下降1.01 个百分点；财务费用率为 1.01%，同比下降0.41 个百分点。 定增加码高端封测，扩充产能，提高竞争力。公司拟定增募资不超过51 亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资11.58 亿元，项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18 亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约11.50 亿元， 项目建成达产后将形成年产SiP 系列年产能15 亿只。TSV 及FC 集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约13.25 亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48 万片、FC 系列6 亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06 亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA 系列年产能13 亿只。 21 年全年高增长有望持续。受益于强劲订单需求，封测产能依然较紧， 公司作为行业领先的封测企业，将持续收益。从经营目标看，公司2021 年度生产经营目标为全年实现营业收入116 亿元，较2020 年营收增长38.39%。 估值 预计公司20-22 年的EPS 为0.375、0.453、0.547 元，对应PE 分别为33、27、23 倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。

事件：公司公布2021年一季度报告，Q1实现收入25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.35%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长11.02%；扣非后归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.58%。 Q1收入利润再创新高，封装龙头迎利润释放期：公司一季度传统淡季再创新高，行业景气度持续，全年有望保持高增长。一季度收入25.97亿元，后续随着扩产产能释放，收入规模有望再上台阶。单季度毛利率23.66%，恢复至历史高位水平，毛利率水平持续领跑传统封装企业。一季度费用方面相对稳定，期间费用率约11.91%。一季度非经常损益合计约0.66亿元，其中政府补助约1.44亿元，减所得税影响额和少数股东权益影响额（税后）合计约0.81亿元。目前半导体行业景气度上行，产能紧缺遍布全行业，封装产能利用率有望高企，利润释放确定性高。 2021年全年生产经营目标实现营收116亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。 封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020年毛利率提升5.35个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。 维持“买入”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为11.01/14.37/17.90亿元，EPS分别为0.40/0.52/0.65元，对应PE为32X、24X、20X，维持“买入”评级。 风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS行业景气度不及预期。

21Q1归母净利润同比增长350%，处于业绩预告中值上方 公司21Q1实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.38%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长10.82%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.37%。公司利润创历史新高，主要系半导体景气度较高，公司订单饱满，产销量增加。 l 季度ROE创近年来新高，各个厂区多点开花，盈利能力稳步提升 21Q1公司ROE为3.25%，创近5年新高，毛利率为23.66%，同比增长5.11pct，环比增长3.46pct，净利率15.13%，同比增长10.93pct，环比增长2.84pct。 公司盈利能力提升，主要系各厂区产销两旺，昆山厂区CIS产能持续满载，2020年昆山厂区净利率已达9%。Unisem厂区20H2逐步摆脱疫情影响，运行步入正轨，带动毛利率及净利率提升。南京厂区产能逐步释放，并且收到政府补助款项。公司管理效率逐步提升，各项费用率稳步下降，带动整体盈利能力创新高。 景气周期加速扩产，继续加码射频、存储、汽车等应用领域 公司2021年1月20日发布非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。其中9亿元用于华天科技多芯片封装扩产，10亿元用于华天西安高密度系统级封装测试扩产，12亿元用于华天昆山TSV及FC封测产业化项目，13亿元用于华天南京存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为11.17/14.37/17.17亿元，对应PE分别为31/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性

事件：4月13日，公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元~3亿元，同比增长299.01%~378.81%。 半导体市场需求持续旺盛，高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下，公司20Q4单季度业绩创新高，达2.54亿元，公司2021年一季度延续了2020年四季度的净利润高水平，按预告中枢净利润2.75亿元，环比继续增长8.27%，持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节，基于已披露的封测端20Q4、21Q1业绩，我们认为与晶圆厂的业绩相符合，印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产，且基于历史情况封测扩产周期较短，但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况，综合考虑未来中期的扩产节奏，我们认为该轮封测景气度将维持较长时间，产能利用率持续维持高位，高盈利水平有望延。 多产线协同，持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线：其中天水基地以引线框架类产品为主；西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，2020年实现营收21.88亿元，实现净利润1.03亿元；昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等，2020年实现营收8.16亿元，净利润0.74亿元；Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主，Uisem实现营收13.21亿林吉特，实现净利1.43亿林吉特；南京基地规划存储器、MEMS等，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列，2020年7月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告，公司天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率，另外随着南京二期推进，公司业绩弹性进一步提高。 投资建议：基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况，我们预计公司2021年~2023年收入分别为115.67亿元、138.81亿元、166.57亿元，归母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元、15.39亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不达预期；南京二期项目进展不达预期；原材料价格上涨的风险；采购设备交期延长的风险。

2020年业绩高增长，2021年生产经营收入目标提升明显。公司2020年实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，实现归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%。2020年业绩增长主要得益于行业高景气和国产替代加速，公司订单饱满，集成电路封装量实现较好的增长。季度来看，2020年公司营收逐季增长，4Q20营收达到24.65亿元，同比增长23.43%，归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，营收和净利润均创历史新高。各子公司看，2020年华天西安实现营收21.88亿元，实现净利润1.03亿元；华天昆山实现营收8.16亿元，净利润0.74亿元；Uisem实现营收13.21亿林吉特，实现净利润1.43亿林吉特。2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，较2020年营收增长38.39%。 华天南京一期顺利投产，扩大发展空间。华天南京生产基地于2020年7月18日举行一期项目投产仪式，正式进入生产经营阶段，截至2020年底，公司累计投入投资额15.32亿元。投产以来，华天南京客户导入顺利，目前，存储器、滤波器、MEMS等封装产品已实现向客户批量供货。南京生产基地的投产，将进一步提升公司发展空间。 持续推进先进封装研发布局，拓展战略新客户。报告期内，公司推进先进封装的技术布局，并取得较好进展，在晶圆级TSV直孔工艺、存储、AI芯片、5G射频以及汽车电子产品的封装等领域技术开发和客户开拓方面均取得较好成效。报告期内，公司新开发客户108家，通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。 估值 考虑下游需求强劲，订单饱满，上调2021~2023年的EPS至0.375/0.453/0.547元，当前股价对应PE分别为31/26/21X，维持增持评级。 评级面临的主要风险 智能硬件产品需求不及预期，行业竞争加剧。

2020年归母净利润同比增长 145%，符合市场预期 2020年营收 83.82亿元，同比增长 3.44%；归母净利润 7.02亿元，同 比增长 144.67%；归母扣非净利润 5.32亿元，同比增长 250.78%。 其 中 20Q4营收 24.65亿元，同比增长 23.43%，环比增长 11.90%；归 母净利润 2.54亿元，同比增长 113.37%，环比增长 40.99%，主要由 汽车电子、 存储器、 5G 射频等集成电路封装业务增长驱动。 公司 20Q4毛利率为 20.20%，同比下降 1.99pct，环比下降 3.16pct； 净利率 12.19%，同比增长 7.15pct，环比增长 2.57pct。 净利率增长系 销售费用率同比减少 1.63pct。 海外 UNISEM 摆脱疫情影响，昆山及南京厂区多点开花 分厂区来看， 华天昆山先进封测厂区营收 8.16亿元，净利润 0.74元， 同比扭亏并盈利较好； 华天西安营收 21.88亿元，净利润 1.03亿元， 同比有所下滑。华天南京 7月投产，半年营收约 2.11亿元，净利润约 0.31亿元，投产当年实现盈利，为业内少有；马来西亚厂区 UNISEM 营 收 21.70亿元，净利润约 2.34亿元，实现扭亏为赢。 昆山厂区 CIS 产能满载，驱动昆山厂区净利率达 9%。 Unisem 下半年 已摆脱疫情影响， 运行步入正轨， 其先进封装技术帮助公司拓宽海外射 频及汽车市场，公司汽车电子产品封装产销快速增长。 持续布局先进封装， 继续加码射频、 存储、汽车等应用领域 存储类， 基于 Memory PiP 技术封装产品实现量产， 3D NAND 16叠层 SSD 产品和基于 Hybird 技术的 UFS 产品等通过认证，具备量产条件。 5G 方面，完成框架类 5G 基站砷化镓芯片+电容芯片混合封装 PA 产品 开发， 5G 手机射频高速 SiP 封装产品已量产。 8寸 2:1、 12寸 3:1TSV 直孔工艺通过可靠性认证，基于 FC 封装技术的 DDR4通过认证。 受益半导体国产替代加速，维持 “增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业， 预计公司 21/22/23年 净利润分别为 10.02/12.41/ 14.27亿元，对应 PE 分别为 31/25/22倍， 维持“增持”评级

公司发布 2020年年报。 2020年，公司实现营业收入 83.82亿元，同比增 长 3%； 实现归母净利润 7.02亿元，同比增长 145%。其中，公司 2020Q4单季度实现营业收入 24.65亿元，同比增长 23%；单季度实现归母净利润 2.54亿元，同比增长 113%。 受益于国产替代， 2020年业务快速增长。 受益于国产替代加速， 2020年 集成电路市场景气度较 2019年大幅提升，公司订单饱满，净利润创历史新 高，母公司层面、昆山子公司、 Unisem 利润较去年同期均有较大幅度增长。 2020年，公司共完成集成电路封装量 395亿只，同比增长 19%； 晶圆级集 成电路封装量 108万片，同比增长 26%。 公司 Bumping、 WLCSP、 TSV-CIS、 存储器等产品订单大幅增长； 新开发客户 108家，客户结构优化。 华天南京 一期顺利投产，华天南京的存储器、滤波器、 MEMS 等封装产品已向客户批 量供货。 受让少数股权，增厚盈利能力。 公司拟以 7.44亿元受让大基金持有的华天 西安 27.23%股权，交易完成后公司将持有华天西安 100%股权。截止 2020Q3，华天西安净资产 25.5亿元， 2020Q1~Q3营业收入 15.80亿元， 净利润 6192万元。本次受让价格约 1.05倍 PB，较为合理，且有利于增厚 公司盈利。华天西安主要包括 FC 和打线工艺，已经具有较高封装水平和产 业规模，未来将进一步优化产品结构、提升竞争力。目前，封装测试环节高 度景气，供不应求，行业普遍涨价，华天西安有望受益于高景气度。此外， 华天科技天水厂、昆山厂、南京厂也都需求旺盛。 拥有较强技术、成本管控能力，具有竞争优势。 公司拥有领先的技术研发和 持续的产品创新优势、 较强的成本管控及效益竞争优势、 丰富的市场开发经 验和良好的客户服务质量、 良好的企业文化及团队优势。公司在存储封测、 TSV-CIS 封测、射频封测及汽车电子等方面均具有储备和布局，有望受益于 下游放量。 公司卡位布局 CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测， TSV-CIS 量 价齐升，存储国产替代放量在即， 5G、新能源推动射频、汽车电子持续升 级。 我们预计公司 2021~2023年实现归母净利润约 10.08/12.37/15.09亿 元，维持“买入”评级。

事件：公司公布2020年年度报告，2020年全年实现收入83.82亿元，同比增长3.44%；归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%；扣非后归母净利润5.32亿元，同比增长250.78%。其中，Q4收入24.65亿元，同比增长23.43%，环比增长11.89%；归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，环比增长41.11%；扣非后归母净利润1.57亿元，同比增长129.28%。 全年盈利能力显著提升，Q4单季度业绩创新高：公司2020年收入同比基本持平，归母净利润同比提升144.67%，扣非后归母净利润同比提升250.78%，公司整体盈利能力显著提升。2020年公司整体毛利率21.68%，同比增长5.35个百分点；整体净利率9.79%，同比增长6.18个百分点。 费用方面，管理费用率和研发费用率分别为5.24%和5.51%，同比有所提升。其中，Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高，公司四季度各类封装产线产能紧张，产能利用率环比增长，产品价格不同程度上调，带动公司业绩高增长。目前，封测行业产能紧张态势延续，公司受益行业景气度上行，各工厂订单有望维持饱满，全年增长可期。 2021年全年生产经营目标实现营收116亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumpig、Fa-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。 封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020年毛利率提升5.35个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。 维持“强烈推荐”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为10.13/13.61/17.22亿元，EPS分别为0.37/0.50/0.63元，对应PE为31X、23X、19X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS行业景气度不及预期。