预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98% 公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升 6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速，给予“买入”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元，对应PE分别为32/25/21倍， 给予“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；新厂区导致折旧增加。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满公司各厂区订单饱满测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升爬升6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能

事件：公司公布2021年一季度报告，Q1实现收入25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.35%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长11.02%；扣非后归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.58%。 Q1收入利润再创新高，封装龙头迎利润释放期：公司一季度传统淡季再创新高，行业景气度持续，全年有望保持高增长。一季度收入25.97亿元，后续随着扩产产能释放，收入规模有望再上台阶。单季度毛利率23.66%，恢复至历史高位水平，毛利率水平持续领跑传统封装企业。一季度费用方面相对稳定，期间费用率约11.91%。一季度非经常损益合计约0.66亿元，其中政府补助约1.44亿元，减所得税影响额和少数股东权益影响额（税后）合计约0.81亿元。目前半导体行业景气度上行，产能紧缺遍布全行业，封装产能利用率有望高企，利润释放确定性高。 2021年全年生产经营目标实现营收116亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。 封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020年毛利率提升5.35个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。 维持“买入”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为11.01/14.37/17.90亿元，EPS分别为0.40/0.52/0.65元，对应PE为32X、24X、20X，维持“买入”评级。 风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS行业景气度不及预期。

21Q1归母净利润同比增长350%，处于业绩预告中值上方 公司21Q1实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.38%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长10.82%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.37%。公司利润创历史新高，主要系半导体景气度较高，公司订单饱满，产销量增加。 l 季度ROE创近年来新高，各个厂区多点开花，盈利能力稳步提升 21Q1公司ROE为3.25%，创近5年新高，毛利率为23.66%，同比增长5.11pct，环比增长3.46pct，净利率15.13%，同比增长10.93pct，环比增长2.84pct。 公司盈利能力提升，主要系各厂区产销两旺，昆山厂区CIS产能持续满载，2020年昆山厂区净利率已达9%。Unisem厂区20H2逐步摆脱疫情影响，运行步入正轨，带动毛利率及净利率提升。南京厂区产能逐步释放，并且收到政府补助款项。公司管理效率逐步提升，各项费用率稳步下降，带动整体盈利能力创新高。 景气周期加速扩产，继续加码射频、存储、汽车等应用领域 公司2021年1月20日发布非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。其中9亿元用于华天科技多芯片封装扩产，10亿元用于华天西安高密度系统级封装测试扩产，12亿元用于华天昆山TSV及FC封测产业化项目，13亿元用于华天南京存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。 受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为11.17/14.37/17.17亿元，对应PE分别为31/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性

事件：4月13日，公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元~3亿元，同比增长299.01%~378.81%。 半导体市场需求持续旺盛，高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下，公司20Q4单季度业绩创新高，达2.54亿元，公司2021年一季度延续了2020年四季度的净利润高水平，按预告中枢净利润2.75亿元，环比继续增长8.27%，持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节，基于已披露的封测端20Q4、21Q1业绩，我们认为与晶圆厂的业绩相符合，印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产，且基于历史情况封测扩产周期较短，但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况，综合考虑未来中期的扩产节奏，我们认为该轮封测景气度将维持较长时间，产能利用率持续维持高位，高盈利水平有望延。 多产线协同，持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线：其中天水基地以引线框架类产品为主；西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，2020年实现营收21.88亿元，实现净利润1.03亿元；昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等，2020年实现营收8.16亿元，净利润0.74亿元；Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主，Uisem实现营收13.21亿林吉特，实现净利1.43亿林吉特；南京基地规划存储器、MEMS等，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列，2020年7月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告，公司天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率，另外随着南京二期推进，公司业绩弹性进一步提高。 投资建议：基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况，我们预计公司2021年~2023年收入分别为115.67亿元、138.81亿元、166.57亿元，归母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元、15.39亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不达预期；南京二期项目进展不达预期；原材料价格上涨的风险；采购设备交期延长的风险。

2020年业绩高增长，2021年生产经营收入目标提升明显。公司2020年实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，实现归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%。2020年业绩增长主要得益于行业高景气和国产替代加速，公司订单饱满，集成电路封装量实现较好的增长。季度来看，2020年公司营收逐季增长，4Q20营收达到24.65亿元，同比增长23.43%，归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，营收和净利润均创历史新高。各子公司看，2020年华天西安实现营收21.88亿元，实现净利润1.03亿元；华天昆山实现营收8.16亿元，净利润0.74亿元；Uisem实现营收13.21亿林吉特，实现净利润1.43亿林吉特。2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，较2020年营收增长38.39%。 华天南京一期顺利投产，扩大发展空间。华天南京生产基地于2020年7月18日举行一期项目投产仪式，正式进入生产经营阶段，截至2020年底，公司累计投入投资额15.32亿元。投产以来，华天南京客户导入顺利，目前，存储器、滤波器、MEMS等封装产品已实现向客户批量供货。南京生产基地的投产，将进一步提升公司发展空间。 持续推进先进封装研发布局，拓展战略新客户。报告期内，公司推进先进封装的技术布局，并取得较好进展，在晶圆级TSV直孔工艺、存储、AI芯片、5G射频以及汽车电子产品的封装等领域技术开发和客户开拓方面均取得较好成效。报告期内，公司新开发客户108家，通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。 估值 考虑下游需求强劲，订单饱满，上调2021~2023年的EPS至0.375/0.453/0.547元，当前股价对应PE分别为31/26/21X，维持增持评级。 评级面临的主要风险 智能硬件产品需求不及预期，行业竞争加剧。

2020年归母净利润同比增长 145%，符合市场预期 2020年营收 83.82亿元，同比增长 3.44%；归母净利润 7.02亿元，同 比增长 144.67%；归母扣非净利润 5.32亿元，同比增长 250.78%。 其 中 20Q4营收 24.65亿元，同比增长 23.43%，环比增长 11.90%；归 母净利润 2.54亿元，同比增长 113.37%，环比增长 40.99%，主要由 汽车电子、 存储器、 5G 射频等集成电路封装业务增长驱动。 公司 20Q4毛利率为 20.20%，同比下降 1.99pct，环比下降 3.16pct； 净利率 12.19%，同比增长 7.15pct，环比增长 2.57pct。 净利率增长系 销售费用率同比减少 1.63pct。 海外 UNISEM 摆脱疫情影响，昆山及南京厂区多点开花 分厂区来看， 华天昆山先进封测厂区营收 8.16亿元，净利润 0.74元， 同比扭亏并盈利较好； 华天西安营收 21.88亿元，净利润 1.03亿元， 同比有所下滑。华天南京 7月投产，半年营收约 2.11亿元，净利润约 0.31亿元，投产当年实现盈利，为业内少有；马来西亚厂区 UNISEM 营 收 21.70亿元，净利润约 2.34亿元，实现扭亏为赢。 昆山厂区 CIS 产能满载，驱动昆山厂区净利率达 9%。 Unisem 下半年 已摆脱疫情影响， 运行步入正轨， 其先进封装技术帮助公司拓宽海外射 频及汽车市场，公司汽车电子产品封装产销快速增长。 持续布局先进封装， 继续加码射频、 存储、汽车等应用领域 存储类， 基于 Memory PiP 技术封装产品实现量产， 3D NAND 16叠层 SSD 产品和基于 Hybird 技术的 UFS 产品等通过认证，具备量产条件。 5G 方面，完成框架类 5G 基站砷化镓芯片+电容芯片混合封装 PA 产品 开发， 5G 手机射频高速 SiP 封装产品已量产。 8寸 2:1、 12寸 3:1TSV 直孔工艺通过可靠性认证，基于 FC 封装技术的 DDR4通过认证。 受益半导体国产替代加速，维持 “增持”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业， 预计公司 21/22/23年 净利润分别为 10.02/12.41/ 14.27亿元，对应 PE 分别为 31/25/22倍， 维持“增持”评级

公司发布 2020年年报。 2020年，公司实现营业收入 83.82亿元，同比增 长 3%； 实现归母净利润 7.02亿元，同比增长 145%。其中，公司 2020Q4单季度实现营业收入 24.65亿元，同比增长 23%；单季度实现归母净利润 2.54亿元，同比增长 113%。 受益于国产替代， 2020年业务快速增长。 受益于国产替代加速， 2020年 集成电路市场景气度较 2019年大幅提升，公司订单饱满，净利润创历史新 高，母公司层面、昆山子公司、 Unisem 利润较去年同期均有较大幅度增长。 2020年，公司共完成集成电路封装量 395亿只，同比增长 19%； 晶圆级集 成电路封装量 108万片，同比增长 26%。 公司 Bumping、 WLCSP、 TSV-CIS、 存储器等产品订单大幅增长； 新开发客户 108家，客户结构优化。 华天南京 一期顺利投产，华天南京的存储器、滤波器、 MEMS 等封装产品已向客户批 量供货。 受让少数股权，增厚盈利能力。 公司拟以 7.44亿元受让大基金持有的华天 西安 27.23%股权，交易完成后公司将持有华天西安 100%股权。截止 2020Q3，华天西安净资产 25.5亿元， 2020Q1~Q3营业收入 15.80亿元， 净利润 6192万元。本次受让价格约 1.05倍 PB，较为合理，且有利于增厚 公司盈利。华天西安主要包括 FC 和打线工艺，已经具有较高封装水平和产 业规模，未来将进一步优化产品结构、提升竞争力。目前，封装测试环节高 度景气，供不应求，行业普遍涨价，华天西安有望受益于高景气度。此外， 华天科技天水厂、昆山厂、南京厂也都需求旺盛。 拥有较强技术、成本管控能力，具有竞争优势。 公司拥有领先的技术研发和 持续的产品创新优势、 较强的成本管控及效益竞争优势、 丰富的市场开发经 验和良好的客户服务质量、 良好的企业文化及团队优势。公司在存储封测、 TSV-CIS 封测、射频封测及汽车电子等方面均具有储备和布局，有望受益于 下游放量。 公司卡位布局 CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测， TSV-CIS 量 价齐升，存储国产替代放量在即， 5G、新能源推动射频、汽车电子持续升 级。 我们预计公司 2021~2023年实现归母净利润约 10.08/12.37/15.09亿 元，维持“买入”评级。

事件：公司公布2020年年度报告，2020年全年实现收入83.82亿元，同比增长3.44%；归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%；扣非后归母净利润5.32亿元，同比增长250.78%。其中，Q4收入24.65亿元，同比增长23.43%，环比增长11.89%；归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，环比增长41.11%；扣非后归母净利润1.57亿元，同比增长129.28%。 全年盈利能力显著提升，Q4单季度业绩创新高：公司2020年收入同比基本持平，归母净利润同比提升144.67%，扣非后归母净利润同比提升250.78%，公司整体盈利能力显著提升。2020年公司整体毛利率21.68%，同比增长5.35个百分点；整体净利率9.79%，同比增长6.18个百分点。 费用方面，管理费用率和研发费用率分别为5.24%和5.51%，同比有所提升。其中，Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高，公司四季度各类封装产线产能紧张，产能利用率环比增长，产品价格不同程度上调，带动公司业绩高增长。目前，封测行业产能紧张态势延续，公司受益行业景气度上行，各工厂订单有望维持饱满，全年增长可期。 2021年全年生产经营目标实现营收116亿元，定增扩产打造通用封装平台：公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumpig、Fa-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，同比增速约38.39%。此外，公司拟定增募资不超过51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张，全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元，可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位，并加快产能扩张节奏，产能方面有望支撑全年经营目标。 封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2020年毛利率提升5.35个百分点，毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。 维持“强烈推荐”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为10.13/13.61/17.22亿元，EPS分别为0.37/0.50/0.63元，对应PE为31X、23X、19X，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS行业景气度不及预期。

2020全年业绩实现高增长，维持“买入”评级公司2020年实现营收83.8亿元，同比+3.4%；归母净利润7.0亿元，同比+144.7%；扣非归母净利润5.3亿元，同比+250.8%。其中，2020Q4实现营收24.6亿元，同比+23.4%，环比+11.9%；归母净利润2.5亿元，同比+113.4%，环比+41.0%；扣非归母净利润1.6亿元，同比+129.3%，环比-4.6%。公司将每10股派发现金红利0.22元，共派发0.60亿元。目前半导体行业景气度维持高位，公司产能供不应求，积极扩产，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测，归母净利润为11.22（+0.86）/14.19（+1.74）/16.51亿元，EPS为0.41（+0.03）/0.52（+0.07）/0.60元，当前股价对应PE为28.4/22.5/19.3倍，维持“买入”评级。 封测行业持续高景气度，华天科技规模效应明显根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路产业市场规模为8848亿元，同比+17%，其中，封装测试业市场规模为2509.5亿元，同比+6.8%。5G通信、物联网、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动对集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，国内各大封测厂商订单充裕，涨价效应明显。华天科技订单持续饱满，2020年新开发客户108家，规模效应带来成本下降，涨价叠加稼动率提升进一步提升利润率水平，昆山子公司、Unisem扭亏为盈。 公司多项技术获得突破，积极扩产，增长潜力充足公司多项技术突破，晶圆级12寸3:1TSV直孔工艺、8寸2:1TSV直孔工艺通过可靠性认证、5G手机射频高速SiP封装产品已量产等。先进封测产能持续扩张，华天南京2020年7月投产，产能爬坡顺利，存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。华天昆山2021年1月投产，实现了车用晶圆级高端封装技术的国产化替代。2021Q1公司拟定增51亿元加码先进封装，据公司公告，预计扩产后MCM（MCP）、SiP、FC、BGA/LGA等非晶圆类封装产能将增加52亿只/年，晶圆级封装产能增加48万片/年，达产后将年新增产值30.5亿元、税后利润达3.2亿元，高景气下公司增长潜力充足。 风险提示：产能扩张不及预期、下游需求不及预期、新冠疫情加剧风险。

下游需求旺盛，封测产能紧缺，盈利持续提升：2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，下半年封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。展望2021年我们认为封测板块的高度景气或将延续，全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，我们认为封测行业的盈利在2021年将维持在高位。 定增扩充产能应对新兴应用领域需求增长：2021年1月公司公告拟定募集资金总额不超过51亿元，其中集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元，项目建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入12亿元，将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。项目建设期均为三年，第四年达产。未来5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展，市场对集成电路的需求仍将保持较高增速，未来定增项目的实施有望使得公司未来营收进一步提升。 投资建议 由于封测行业景气度持续超预期，我们上调公司2020-2022年盈利预测至7.0亿元（上调3%）、10.0亿元（上调11%）和12.1亿元（上调10%），维持“增持”评级。 风险提示 下游产业需求下降；行业景气度下滑；产能扩充加剧竞争

投资要点 2020年业绩预告：预计 2020年全年实现归母净利润 6.5亿元~7.5亿元，同比 增长 126.6%~161.5%；扣 非归 母净 利润 4.9亿元~5.9亿元，同 比增 长 223.2%~289.2%。 20Q4单季实现归母净利润 2.0亿元~3.0亿元，环比增加 12.8%~68.3%，同比增加 70.6%~154.6%。 天水总部：全面涨价带来利润弹性。 20H1营业收入 13.0亿，净利润~1.59亿，净利率同比大幅提升，主要系 20年 会计准则调整为净额法确认收入。 20Q4由于封测景气度较高，天水厂稼动率基 本满载，同时天水厂以中小客户为主，对其进行了价格普涨，有望在 20Q4贡 献额外利润增量，稼动率提升&价格上调有望进一步提升天水厂净利率水平， 我们预计 20Q4维持在 12%-14%高位。 西安厂&昆山厂： CIS 需求旺盛驱动产能满载，昆山厂净利率水平有望维持在 15%~20%高位。 ①西安厂： 20H1营业收入 10亿元，收入小幅提升，净利润 0.5亿元，同比增 长 59%，净利率 4.6%，同比+1.6pct。 20H1稼动率环比 20H1持续提升，同时价 格上调也带来利润弹性，预计 20H2净利率水平上修至 6%+。 ②昆山厂： 20H1营业收入 3.5亿，同比扭亏，净利率水平 10%+， 20H2CIS 继续维持较高景气 度叠加昆山厂产能释放，预计营收和利润均环比 20H1大幅提升，参考晶方科 技利润率，我们认为昆山厂净利率水平 20H2将达到 15%~20%。 Unisem： 20H1疫情影响稼动率，预计 20H2利润率环比提升。 Unisem 有望与公司形成协同，加速拓展海外市场，同时有利于上市公司切入射 频等领域大客户产品，该部分合作未来可期。 20H1受疫情影响严重， 2月份影 响成都厂， 4-5月份海外疫情影响马来西亚厂开工率，上半年稼动率较低，总体 实现营收 9.7亿，净利润 0.5亿，净利率水平 5%+，预计 20H2稼动率和净利率 水平继续环比提升， 2021年全年有望维持 10%+净利率水平，贡献净利润 2.5亿 +。 南京厂： 20Q3陆续投产，产能利用率有望环比稳步提升。 南京厂新建产能已于 20Q3开始陆续投产，预计 20Q4一期产能满产，贡献一定 营收增量，产能爬坡结束后有望实现年产 FC 及 BGA 基板系列 39亿只，营业收入 14亿元，目前已有大客户订单导入。预计 2020年贡献净利润 5-6千万， 2021年净利润可达到 1-2亿。 盈利预测： 预计公司 2020-2022年实现营业总收入 89.36/113.00/ 131.00亿元；相应归母净 利润为 7.22/ 11.07/14.28亿元；对应摊薄后 EPS 为 0.26/ 0.40/ 0.52元/股。公司 当前市值对应 20/21/22年 54.24/35.39/27.44X PE，考虑到南京厂开始贡献收入 和利润；昆山厂整体利润率开始逐步提升，随着下游中低端 CIS 产品持续高景 气，将带动公司业绩向好，我们认为 2021年上半年及全面环比向好趋势，维持 “买入”评级。

事件：2021年1月26日晚，华天科技发布2020年年度业绩预告。公司预计2020年全年实现归母净利润6.50-7.50亿元，同比增长126.64%-161.51%；全年实现扣非归母净利润4.90-5.90亿元，同比增长223.20%-289.16%。 点评： Q4业绩符合预期，产线满载助推利润高增。公司Q4单季实现归母净利润2.03-3.03亿元，同比增长70%-154%，环比增长12%-68%，符合市场预期。受益于国产替代加速，半导体市场景气度高涨，公司订单饱满，各生产基地产能利用率较高。同时由于海外疫情因素，公司主动寻求国内订单增量弥补海外订单减少，引致相关成本费用下降，归母净利润同比有较大幅度增长。 高景气度催生涨价潮，公司业绩迎来增量空间。目前封测业面临产能短缺极为严重，并催生涨价潮，根据产业链调研，目前主流封测厂商涨价20%左右。我们认为当前的供需结构失衡除下游需求推动外，还有更多因素影响了封测业的供需结构。1）东南亚转单：东南亚是全球IDM厂商封测的大本营，而东南亚诸国近期受疫情影响再度开启行动管制，使得不少IDM厂商转单大陆。2）设备交付延后：由于国际主流封测设备商身产基地在欧美地区，稼动率不高影响设备交付，Leadtime目前已延长至7个月左右，使得产能短期内无法快速扩张。而公司作为国内封测领域的龙头企业，依托天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，具备产能优势，并且防疫得当复工复产较早，根据公司2019年年报披露，其非晶圆类封装产能为326亿只/年，晶圆级封装产能为85万片/年，有效保证在当前封测产能供不应求并催生涨价潮的趋势下，充分释放产能，迎来业绩弹性。 公司拟定增募资51亿元，加码先进封装+持续扩产增强规模优势。公司在2021年1月19日发布非公开发行预案，拟募资51亿元开展募投项目，预计达产后公司将在非晶圆类封装（包括MCM、SiP、FC、BGA/LGA）产能增加52亿只/年，晶圆级封装产能增加48万片/年。预计达产后额外增加营收30.53亿元、税后利润3.19亿元。彰显公司精准把握下游市场（HPC、5G、汽车电子、存储、射频等领域）的先进封测需求，通过前瞻性布局来扩大先进封测产能，巩固公司的行业地位。 盈利预测与投资评级：公司作为国内封测龙头厂商之一，封测技术全面，成本管控和盈利能力突出，当前国内半导体景气度持续上行，产能供不应求，公司依托五大封测基地齐发力，将充分释放业绩。不考虑增发项目影响，我们预计2020/21/22年公司营收分别为90.67/110.84/129.63亿元，归母净利润分别为6.94/10.06/12.45亿元，对应EPS0.25/0.37/0.45元。维持“买入”评级。 风险因素：疫情加剧风险/投资项目建设不及预期/商誉减值风险

事项：2021年1月26日，公司发布2020年业绩预增公告：预计公司2020年实现归母净利润6.5~7.5亿元，同比增长126.6%~161.5%；预计实现扣非归母净利润4.9~5.9亿元，同比增长223.2%~289.1%。 评论：业绩超预期，期待供需错配下封测龙头盈利能力的持续释放。公司2020年Q4实现归母净利润2.03~3.03亿元，环比增长12.8%~68.3%，实现扣非归母净利润1.15~2.15亿元，环比变化-30%~30%，考虑到年末一些费用的计提（员工奖金等），公司业绩超预期。展望2021年，供需错配格局下封测环节行业议价力有望显著提升，有望带来盈利空间的持续释放，华天科技作为大陆地区传统封装龙头，有望显著受益于下游的旺盛需求。 产能布局合理，审慎扩产，传统封测龙头持正行远。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力，同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业，由于传统封装产能折旧压力相对较小，在景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。 大手笔加码先进封装，为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力，随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。 盈利预测、估值及投资评级。供需错配有望带动行业进入景气上行周期，封测环节议价力有望增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增，华天科技作为传统封测龙头，盈利能力有望持续提升，同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力，我们预测2020-2022年净利润为6.93/10.39/11.33亿元,对应EPS为0.25/0.38/0.41元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

订单饱满，业绩高增长。预计全年归母净利润为6.5-7.5亿元，同比增长126.64%-161.51%；扣非后归母净利润为4.9-5.9亿元，同比增长223.20%-289.16%。Q4单季度归母净利润为2.03-3.03亿元，中值同比增长113%；扣非归母净利润为1.14-2.14亿元，中值同比增长141%。报告期内业绩大幅增长主要受益于国产替代加速，集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满，营收增长。 募投扩充产能，巩固和提高市场地位。公司公告拟定增募资不超过51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资11.58亿元，项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约11.50亿元，项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约13.25亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06亿元，项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。 产能紧缺，价格调涨，封测企业盈利能力将提升。受益于强劲订单需求，封测产能紧俏，日月光多次调涨价格，根据工商时报报道，日月光投控上半年封測订单全满，订单超出产能逾40%。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升，一方面，封测企业盈利能力受产能利用率影响较大，另一方面，封测提价也将直接推动盈利改善。 估值 考虑公司订单增长强劲，上调公司20-22年的EPS至0.256、0.370、0.453元，对应PE分别为56、39、32倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。