归母净利润显著提上，24H1同比增长超200%。2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根据公司2024年半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现归母净利润1.33亿元-1.73亿元，同比增长在-21.44%至2.20%之间，环比增长133.13%-203.27%，2024H1，公司预计实现归母净利润1.90亿元-2.30亿元，同比增长202.17%-265.78%。 拥抱AI时代，力造“eSinC2.5D封装技术平台”。随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此背景下，依托先进封装，实现“MorethanMoore”（超越摩尔），已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中，2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和HBM，前景广阔。 根据Yole数据，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，到2027年市场规模将达到591亿美元；此外，2.5D/3D封装技术将实现显著增长，预计其复合增长率将达到13.73%，到2027年2.5D/3D封装市场规模预计将达180亿美元。华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Ot、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（EmbeddedSysteminChip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能时代高端封测需求。（1）硅转接板芯粒系统SiCS：对标CoWoS-S，SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术，这种结构通常具有高密度I/O互连，适合高性能计算和大规模集成电路需求，SiCS的优势在于其精密制造工艺和优越电性能。（2）扇出芯粒系统FoCS：对标CoWoS-R，FoCS利用重新布线层（RDL）作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型器件连接需求，具有更大设计灵活性，能够支持更多芯片连接。（3）BiCS关键特性包括：使用LSI芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外元件。 积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示，盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4,000万元。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，将推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为44.3/28.8/20.4倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

事件：华天科技发布2024年半年度业绩预告。公司上半年预计实现归母净利润19,000万元–23,000万元，同比增长202.17%-265.78%，业绩超预期增长。扣非归母净利润-4900万元–-3500万元，同比增长74.20%-81.57%。 点评：终端产品需求回暖，经营业绩显著增长。公司24Q2预计实现归母净利润1.33-1.73亿，环比增长133%-203%；扣非归母净利润0.28-0.42亿，环比增长136%-154%。2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升，公司订单相应增加，产能利用率提高，营业收入同比显著增长，利润增长略超预期。 产品线持续升级，江苏工厂建设顺利。公司坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段。 客户拓展+新品研发，长期竞争力获得加强。客户方面，公司不断完善客户开发管理模式，提升重点客户全市场占比，协同开发新的目标客户，建立终端客户的定期交流机制，截至2023年底末，实现导入客户302家。研发方面，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，实现铟片封装技术量产，应用在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域。 同时，公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，长期竞争力获得提升。 投资建议：我们预计公司2024-2026年分别实现收入135/157/176亿元，同比增长19.5%/16.5%/12.0%；实现归母净利润6.0/10.9/13.9亿元，同比增长165.3%/82.0%/27.3%。给予“增持”评级。 风险提示：行业复苏不及预期；先进封装需求不及预期；盈利预测与估值模型不及预期。

维持增持评级，维持目标价11.76元。公司充分受益于国内消费电子复苏回暖，稼动率率先提振，我们维持公司2024-2026年EPS业绩为0.24/0.37/0.46元。参照行业估值46.8xPE，考虑公司多点布局先进封装，成长空间广阔，给与公司估值水平2024年49xPE，维持目标价11.76元，维持增持评级。 充分受益下游回暖，公司24H1业绩大增。公司发布2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著，一季度利润大幅提升，公司24H1盈利水平大幅增长。预计公司24年上半年归母净利润达1.9~2.3亿元，同比大增202.17%~265.78%；扣非归母净利润-0.49~-0.35亿元，同比+74.20%~81.57%。取归母净利润中间值2.1亿元，预计公司2Q24归母净利润1.53亿元，环比+62%。 积极布局FOPLP等先进封装，成本优势助企业长远发展。2023年12月12日公告，公司发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。2024年6月30日，江苏盘古多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，项目计划总投资30亿元，其中第一阶段建设期为2024至2028年，2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。同晶圆级封装相比，板级封装在面板载板上完成扇出型封装，封装效率更高，当板级封装良率达到90%时，总扇出封装成本可能降低50%。跟随江苏盘古面板级封装投产，有望充分发挥华天科技自动化及成本优势，快速抢占市场先机。此外，跟随华天江苏、华天南京、UnisemGopeng等产能持续落地，成长空间广阔。 催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

公司 2024Q2业绩环比高增长， 维持“买入”评级公司发布 2024年半年报业绩预告，公司 2024H1实现归母净利润 1.9-2.3亿元，同比+202.17%~+265.78%，扣非净利润-0.49~-0.35亿元，同比+1.41~1.55亿元。 其中， 2024Q2单季度归母净利润 1.33~1.73亿元，同比-21.44%~+2.2%，环比+133.16%~+203.3%；扣非归母净利润 0.28-0.42亿元，同比+0.36~+0.5亿元，环比+1.05~+1.19亿元。随着封测行业周期逐步复苏，公司稼动率有望持续提升，我们维持 2024-2026年盈利预测 ，预计 2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，预计 2024/2025/2026年 EPS 为 0.21/0.32/0.48元，当前股价对应 PE 为 42.1/27.1/18.2倍， 维持“买入”评级。 受终端需求持续回暖， 2024H1公司订单及稼动率双升据公司公告， 截至 2024年 4月 23日， 公司控股股东华天电子集团以自筹资金通过集中竞价方式完成增持公司约 0.21亿股，占公司股份总数 0.66%，增持金额合计 1.62亿元。 华天电子集团增持公司股份，表明公司未来持续稳定发展的信心。 加速推进产能建设， 2.5D、 FOPLP 先进封装技术落地引领成长公司设立 2024年度目标实现营业收入 130亿元，同比+15.06%；并持续进行先进封装技术和产品研发以及量产工作，加快 2.5D、 FOPLP 封测量产能力建设。 （1）华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资 99.5亿元，项目计划于 2024年内建成投产；将具备晶圆级封装月产能 70万片， 预计年销售收入 70亿元。 （2）华天南京二期项目已于 2024年 3月签约，项目总投资 100亿元，聚焦 Chipet/FCBGA/SiP技术应用，预计 2028年完成建设，年产值达 60亿元。 （3） 盘古半导体（FOFPLP）板级封测项目计划总投资 30亿元，计划将于 2025Q1投产；预计年产值 9亿元以上，年经济贡献不低于 4000万元。随着公司 2024年新项目投产，叠加整体产能利用率提升，我们预计公司 2024年下半年盈余能力有望进一步提升。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 扩产进度不及预期、 技术研发不及预期。

事件：公司发布2023年度报告、2024年一季度财务报表，公司2023年营收112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。公司2024年Q1营收31.06亿元，同比+38.72%，环比-3.83%；归母净利润0.57亿元，同比+153.62%，环比-60.24%；扣非净利润-0.77亿元，同比亏幅缩窄57.72%，环比亏幅扩大291.73%。 24Q1营收同比快速增长，盈利能力回升迹象显现：2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司毛利率为8.91%，同比-7.93pcts；净利率为2.46%，同比-6.13pcts。毛利率变动的主因是由于行业竞争加剧，产品封装价格下降。费用方面，2023年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.97%/5.38%/6.14%/0.85%，同比变动分别为+0.04/+0.6/+0.19/+0.06pct，费用管控水平较为稳定。24年Q1，得益于一季度订单和产品销量同比增长，公司营收实现快速增长。24年Q1公司毛利率为8.52%，同比+4.53pcts，环比-1.36pcts；净利率为1.85%，同比+7.51pcts，环比-3.77pcts。 加速建设项目落地，提升先进封装产业规模：公司不断完善客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，截至2023年末，公司导入客户302家。 此外，公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至23年末，公司已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。 其中，公司UnisemGopeng正在进行厂房建设；截至24年5月11日，公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，提高了公司先进封装产业规模。 先进封装版图持续扩张，新产品量产落地：在我国集成电路产业链中，封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。为此，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。截至2023年末，公司通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，有望提升公司市场份额和盈利能力。未来，随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，故下调盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为6.84/10.88/15.49亿元，对应EPS为0.21/0.34/0.48元，对应PE为38/24/17倍。 风险提示：原材料成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，下游需求不及预期风险，产能扩充不及预期风险。

营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。 持续推进封装技术研发，2023年内导入客户超300家。2023年内，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。客户导入方面，公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，2023年内，公司导入客户302家。 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的PoP、超高集成度MCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bmping、WLCSP、Fan-Ot等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 投资建议：考虑到2023年全球半导体市场处于下行调整周期，预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为130.20（前值为127.49）/153.93（前值为150.73）/165.14（新增）亿元，增速分别为15.2%/18.2%/7.3%；归母净利润为4.69（前值为9.62）/8.10（前值为13.57）/9.67（新增）亿元，增速分别为107.0%/72.9%/19.4%；对应PE分别为53.5/30.9/25.9倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

事件：2024 年 4 月 2 日， 公司发布 2023 年年报： 2023 年， 公司实现营业收入 112.98 亿元， 同比下降 5.1%； 实现归母净利润 2.26 亿元， 同比下降 69.98%。 观点： 半导体周期下行拖累业绩， 年内非经常性损益变动较多。 2023 年，全球半导体仍处下行周期， 公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多， 公司经营业绩同比下降。 报告期内， 公司集成电路业务收入占比仍超 99%， 为公司核心业务， 共完成集成电路封装 469.29亿只， 同比增长 11.95%， 晶圆级集成电路封装 127.3 万平片， 同比下降 8.38%， 公司实现营业收入 112.98 亿元， 同比下降 5.1%。 受主要产品价格下滑影响， 公司集成电路业务毛利率 9.16%， 较去年下滑 8.1pct， 导致归母净利润下滑 69.98%至 2.26 亿元。 分季度看，公司一至四季度实现营收分别为 22.39/28.5/29.8/32.3 亿元， 实现归母净利润分别为-1.06/1.69/0.2/1.43 亿元， 逐季改善。 报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达 3.16 亿元， 较 2022 年 4.67 亿元大幅下滑， 公司扣非归母净利润 3.08 亿元， 同比下滑 216.69%。 先进封装为行业发展趋势， 公司先进封装产能稳步扩大。报告期内，公司持续开展现金封装技术研发， 推进 FOPLP 封装工艺开发和2.5D 工艺验证， 具备 3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片 FCBGA 封装工艺、 硅通孔 TCB 键合技术、 HBPOP封装技术开发， 高密度射频 SiP 模组、 FC+WB 混合封装的 UFS3.1产品实现量产。 截至报告期末， 华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设， 正进行投产前准备， 发起设立江苏盘古， 主要从事 FOPLP 封装业务。 盈利预测及投资评级： 结合公司 2024 年业绩目标指引， 我们预计公司 2024-2026 年分别实现归母净利润 4.23 亿元、 8.41 亿元、 11.11亿元， 对应 PE 分别为 60.75、 30.58、 23.16 倍。 首次覆盖， 给予“增持” 评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期； 公司在建产能进展不及预期；公司先进封装技术研发存在不确定性； 地缘政治风险； 所引用数据来源可能存在错漏或偏差。

公司 2023Q4业绩同环比高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023年年度业绩报告， 公司 2023年实现营业收入 112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润 2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。 其中， 2023Q4营业收入实现 32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%； 归母净利润1.43亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2亿元，同比+0.85亿元，环比+0.79亿元。 受行业竞争加剧的影响，封装产品价格下降， 我们小幅下调公司 2024-2025年盈利预测， 并新增 2026年业绩预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润为 6.64/10.3/15.37亿元（前值 9.53/13.59亿元），预计 2024/2025/2026年 EPS 为 0.21/0.32/0.48元（前值为 0.34/0.49元）， 当前股价对应 PE 为38.7/24.9/16.7。 我们看好公司订单有望持续修复， 维持“买入”评级。 2024年营收目标稳健增长， 加码先进封装持续提升市场份额2023年集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。 2023年公司完成集成电路封装量 469.29亿只，同比+11.95%，晶圆级集成电路封装量 127.30万片，同比-8.38%。分子公司看， 2023全年华天西安营收 27.55亿元，同比+5.37%，净利润 1.04亿元，同比-1.07亿元；华天昆山营收 13.65亿元，同比-12.11%，净利润 1.02亿元，同比-51.6%；华天西安、华天南京营收 22.8亿元，同比+32.3%，净利润 0.08亿元，同比+271.06%； UNISEM 营收 14.63亿林吉特，同比-18.97%，净利润 0.8亿林吉特，同比-79.18%。 华天昆山经营业绩同比下滑主要原因为 2023年终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降； Unisem 经营业绩同比下滑的原因主要为 2022年子公司 PTUnisem 处置土地和房屋建筑物形成了资产处置收益。 2024年度公司设立营收目标 130亿元，同比+15.06%。 随着公司大力发展 SiP、 TSV、 WLP、 2.5D、 3D、Chipet、 FOPLP 等先进封装技术和产品， 有望加速提升市场份额和盈利能力。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、 扩产进度不及预期、 产品研发不及预期。

事件点评2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为29.80亿，同比增长2.53%，前三季度累计实现收入为80.68亿，同比下降11.60%。三季度归母净利润为人民币0.20亿，同比下降89.49%，前三季度累计归母净利润为0.83亿。 积极推进先进封装研发，不断扩展车规级产品。2023上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。公司通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作，大力推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，集中力量突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。2022年公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。 以以3DMatrix平台为基础，构建先进封装技术地基。公司现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成最新先进封装技术平台——3DMatrix。其中eSiFO主要应用于Fan-ot封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。（（1））eSiFO：：通过在硅基板上刻蚀凹槽，将芯片正面向上放置且固定于凹槽内，芯片表面和硅圆片表面构成一个扇出面，在扇出面上进行多层布线，并制作引出端焊球，最后切割，分离、封装。通过eSiFO技术可将多颗芯片集成在一起相比于传统封装整体封装尺寸大幅度缩减，芯片间互连更短，性能更强。在eSiFO技术基础上，可以通过TSV、Bmping等晶圆级封装技术，实现3D、SiP封装，为多芯片异质异构集成提供可能性。（（2）eSinC:在eSiFO技术基础上，华天科技继续开发基于大空腔干法刻蚀、TSV盲孔和临时键合技术的3D扇出型晶圆级封装eSinC技术，该技术采用TSV通孔实现垂直方向互联提高互联密度和集成度。eSinC技术可实现的封装尺寸最大可以达到40mmX40mm，倒装芯片bmp/pitch尺寸最小可以做到40μm/70μm，互联TSV深宽比可以做到5:1，目前给客户出样的3D堆叠封装共集成8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术目标应用主要是Al、lOT、5G和处理器等众多领域。与市面上现有3D晶圆级扇出封装技术（如InFo-PoP）相比，eSinC技术通过高密度vialastTSV实现3D互联。相较于lnFO-PoP的TMV技术，其互联密度更高，可以根据不同客户需求选择封装厚度。eSinC最大优势在于用硅基取代塑封料。 最大优势在于用硅基取代塑封料。以硅基作为载体，其热膨胀系数、杨氏模量及热导率均优于塑封料，且硅载体与芯片材质相同，因此eSinC的晶圆翘曲会明显小于InFo-PoP，且eSinC产品的散热性能要明显好于InFo-PoP产品；同时，由于使用硅基作为载体，兼容成熟的硅工艺，可以通过TSV工艺实现高密度3D互联，并通过硅刻蚀工艺制备出用于嵌入芯片的硅基凹槽结构，从而实现芯片3D集成。在eSinC晶圆上贴装芯片或两个eSinC晶圆进行堆叠，则构成3DFOSiP封装技术，可实现不同结构SiP封装。 积极推动生产基地建设进程，为扩大产业规模提供发展空间。公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至2022年，已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产。截至2023年上半年，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 投资建议：：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为112.05/127.49/150.73亿元，增速分别为-5.9%/13.8%/18.2%；归母净利润分别为3.78/9.62/13.57亿元，增速分别-49.9%/154.7%/41.0%；对应PE分别76.8/30.1/21.4。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，故其在先进封装领域市占率有望持续增长，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

事件据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。 半年报显示，公司2023年上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司实现营收28.5亿元，同比-11.3%，环比+27.29%；归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts。 投资要点Q2环比明显修复。2023年上半年，由于终端电子产品市场需求下降，产能利用率不足，公司营收和净利润出现同比下滑，上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润6,287.86万元，同比-87.77%。分子公司来看，上半年，华天西安实现营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-788.71%；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-322.08%；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023Q2销售额环比增长4.7%，呈弱复苏迹象。国内来看，根据国家统计局统计数据，2023年1-6月，我国集成电路产量为1,657.3亿块，同比减少3%，但较2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。公司Q2也呈现明显环比改善，销售额相较于Q1增长4.7%，营收、净利、毛利率等多项指标均环比提升。公司Q2实现营收28.50亿元，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，环比+259.11%；毛利率11.01%，环比+7.02pcts。上半年，公司结合市场情况稳步推进募集资金投资项目实施，以及华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地厂房建设，为周期复苏下公司扩产做好准备。 积极布局先进封装。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。 全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元，实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元，对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收50.89亿元，同比下降18.19%；归母净利润0.63亿元，同比下降87.77%；扣非净利润-1.90亿元，同比下降160.78%。分季度看，2023年Q2实现营收28.50亿元，同比下降11.30%，环比增长27.29%；归母净利润1.69亿元，同比下降44.91%，环比增长259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比下降105.03%，环比增长95.45%。 集成电路景气度有望回暖，Q2业绩环比改善：根据公司半年报，2023年上半年，集成电路行业景气度在Q1回落至谷底，进入Q2后呈现出逐步回暖的态势。公司持续关注客户需求，加强客户服务工作，争取订单，Q2业绩环比有所改善。23年H1公司毛利率为7.92%，同比-11.41pcts；净利率为1.48%，同比-10.01pcts。Q2毛利率为11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts；净利率为7.08%，同比-7.37pcts，环比+12.74pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.92%/5.12%/5.84%/0.42%，同比变动分别为0.03/0.49/0.15/-0.39pcts，费用管控水平较为稳定。上半年财务费用为0.22亿元，同比减少57.01%，主要为汇率变动形成的汇兑收益所致。 持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：23年上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。同时，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展产品良率提升工作，推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。随着公司先进封装技术研发不断推进，汽车客户持续导入，公司汽车电子业务有望进一步扩大规模。 先进封测产能建设稳步推进，市场竞争力有望进一步提升：公司通过全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。该项目的实施将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。目前，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地均在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，手机等终端消费类电子产品需求尚未完全复苏，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为6.13/10.58/16.28亿元，对应EPS为0.19/0.33/0.51元，对应PE为48/28/18倍。 风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。

事件描述公司发布2022 年年报，2022 全年实现营收119.06 亿元，同比下降1.58%；实现归母净利润7.54 亿元，同比下降46.74%；实现扣非归母净利润2.64 亿元，同比下降76.01%。 投资要点集成电路行业景气度下滑，公司经营业绩同比下降。在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入119.06 亿元，同比下降 1.58%，其中集成电路封装产品营业收入117.9 亿元，同比下降1.01%；LED 营业收入1.16 亿元，同比下降37.74%；公司共完成集成电路封装量419.19 亿只，同比下15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95 万片，同比下降3.18%。 客户结构优化，积极开拓新生产基地。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户。报告期内，公司导入客户237 家，通过6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42 家汽车电子客户，涉及202 个汽车电子项目。大尺寸FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时，在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，已使用募集资金43.28 亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022 年8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；UnisemGopeng 项目正在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 持续加大研发投入，进一步提高未来竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，本年度公司共获得授权专利69 项，其中发明专利7 项。完成了3D FO SiP 封装工艺平台、基于TCB 工艺的3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232 层3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP 封装技术；持续通过IATF16949 及ISO9001 等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法；建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入136.57/162.19/195.95 亿元， 实现归母净利润分别为9.58/13.03/16.76 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为36.4 倍、26.8 倍、20.8 倍，给予“买入”评级。 风险提示半导体行业景气度不及预期、扩产进度不及预期、产品销量不及预期。

事件：公司 3月 27日发布了 2022年年度报告，2022年全年公司实现营收119.06亿元，同比下降 1.58%；实现归母净利润 7.54亿元，同比下降 46.74%； 实现扣非净利润 2.64亿元，同比下降 76.01%。2022年 Q4实现营收 27.79亿元，同比下降 13.95%，环比下降 4.36%；实现归母净利润 0.50亿元，同比下降 87.21%，环比下降 73.94%；扣非归母净利润为-1.04亿元，同比由盈转亏。 下游市场需求减弱，业绩短期承压：由于终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑等因素影响，公司业绩短期承压。产量方面，2022年公司共完成集成电路封装量 419.19亿只，同比下降 15.57%，晶圆级集成电路封装量 138.95万片，同比下降 3.18%。2022年毛利率 16.84%，同比下降 7.77pct； 净利率 8.59%，同比下降 5.61pct，盈利能力承压明显。费用方面，2022年销 售 费 用 / 管 理 费 用 / 研 发 费 用 / 财 务 费 用 率 分 别 为0.93%/4.78%/5.95%/0.79%，同比变动分别为 0.06/0.26/0.58/-0.21pct，整体费用水平稳定。 持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：公司重视技术与科技研发，2022年，公司持续加大研发投入，完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB 工艺的 3DMemory 封装技术的开发。公司现已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，研发实力处于国内同行业领先地位。汽车电子方面，公司封装的汽车电子产品主要涉及电源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等，2022年公司已通过 6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42家汽车电子客户，涉及 202个汽车电子项目。公司将持续推进 2.5D Interposer（RDL+Micro Bump）项目的研发，布局 UHDFO、FOPLP 封装技术，加大在 FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。 加码先进封测产能布局，市场竞争力有望进一步提升：公司计划通过全资子公司华天江苏投资 28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成 Bumping 84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出 UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入 126,072万元，实现净利润 26,627万元。该项目的实施将提高公司 晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。 维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司 2023-2025年归母净利润为9.86/13.08/17.06亿元，对应 EPS 为 0.31/0.41/0.53元，对应 PE 为 33/25/19倍。 风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。

华天科技发布2022年上半年年报，公司实现营业收入62.21亿元，同比增长10.72%；归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比下降16.10%，利润下降主要受行业下游需求不足影响，市场上主流芯片产品价格下跌，公司毛利率下降，上半年公司毛利率为19.33%，较去年下降5.3个百分点。 从行业来看，2022年半导体市场已不再像去年全面缺芯，市场表现出结构性缺货，部分产品开始出现供给过剩，由于2022年下半年到2023年上半年全球晶圆代工产能将进入投产高峰，届时供给过剩的局面将会进一步加剧，市场上中低端MCU、存储器、DDIC等都出现了明显的降价。当前市场下游市场持续低迷，半导体行业呈现下滑的趋势，需求不足开始逐步影响到上游代工订单，从全球范围来看，成熟制程的产能利用率已开始下降，代工订单下降可能会影响相应的封测需求，封测企业利润有进一步下降的风险。目前行业中低端芯片库存较高，经销商进货意愿下降，对应的传统封测需求也受影响。 2022年6月以来，疫情好转，国内物流恢复，使得市场开始有复苏迹象，华天科技二季度业绩要比一季度要好，净利润和毛利率都有所上升，预计三季度还会继续回升。从行业变化来看，华天科技传统封测业务业绩增长有限，目前主要增长亮点在于先进封测业务和车载产品业务，在先进封测领域，公司ExposedDie大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产，5GPAMiDSiP产品完成验证，并持续推进R/L：2um/2umFO、3DSDDR封装技术开发。在车载领域，公司开发了3DFOSiP封装技术，完成基于汽车电子Grade1要求的大尺寸BGA产品开发，同时，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证，LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证，预计下半年公司会有更多车规级产品投放市场，业绩有望改善。

预告前三季度归母净利润同比增长归母净利润同比增长126%~134%,超出市场预期公司预告2021年前三季度归母净利润为10.13~10.49亿元，同比增长126%~134%。预告21Q3归母净利润为4.00~4.36亿元，中值4.18亿元，同比增长132%，环比增长26%。主要受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 订单持续饱满，业务规模持续扩大，各厂区产能利用率较好业务规模持续扩大，各厂区产能利用率较好测算21Q3公司营收环比增长8~10%，毛利率区间为28%~30%，环比增长1~2pct，净利率区间15%~16%，环比增长2~3pct。 封测行业产能紧缺，原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满，同时南京新厂区产能爬坡顺利，马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小，各厂区增长较好，带动公司盈利能力提升。 非公开发行事项获得证监会核准批复，加码先进封装技术加码先进封装技术9月11日，公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能，其中10.90亿元用于多芯片封装项目，10.30亿元用于华天西安高密度系统级封测项目，9.00亿元用于华天昆山TSV及FC封测项目，13.80亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。 各项目建设周期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封测产品，4.8亿只FC系列产品以及13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速，季度盈利创新高，维持维持“买入”评级公司盈利能力领跑封测行业，Q3盈利创新高，考虑公司业绩超预期，我们上调公司盈利预测，预计公司21/22/23年净利润分别为14.37/18.48/21.90(前值，12.16/15.64/18.62亿元)，对应PE分别为23/18/15倍，维持“买入”评级。 风险提示产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。