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许亮

国信证券

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风华高科 电子元器件行业 2021-01-08 33.44 -- -- 37.47 12.05% -- 37.47 12.05% -- 详细
事项:2021年1月7日公司公告拟非公开募集资金50亿元用于公司支持产能扩张计划投资。公司大股东广晟集团及其一直行动人发行前持股占比约为20.5%,广晟集团此次认购比例不低于20.03%,继续保持控股权地位。为了保证公司股东利益,公司同时制定了利润分红政策。我们认为:1)大股东的积极认购将能够保证本次发行顺利进行;;2))利润分红计划有效的保证了股东利益与企业发展;利润分红计划有效的保证了股东利益与企业发展;3)2020年,公司年产能不足年,公司年产能不足2000亿只,到2024年公司预计实现年产能7500亿只,占据国内市场20%的份额,占据全球市的份额,占据全球市场场15%的市场份额,进入全球MLCC第一梯队供应商。 我们预计2020-2022年归母净利润4.9/11.5/14.6亿元,同比增长44%/137%/27%,当前股价对应PE=61/25/20x。看好公司作为国内mlcc龙头的长期发展,给予“买入”评级。 评论:发布定增预案,大股东助推产能大跃进大股东助推产能大跃进公司发布公告,非公开募集资金50亿元用于公司产能扩张计划。公司大股东广晟集团及其一直行动人持股占比约为25%,同时广晟集团此次认购比例不低于20%。我们认为大股东的积极认购将能够保证本次发行顺利进行,同时也有助于坚定市场对公司长期发展的信心。 2020年3月公司公告拟投资75亿元用于高端电容器扩产项目,项目周期28个月,新建450亿只mlcc月产能。项目达产后,预计年新增营业收入约为49亿元,投资回收期约为6年。此次非公开发行募资50亿元中的40亿元将投向此前总投资额75亿元的高端电容项目。 2020年12月公告拟投资10.12亿元用于“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”,项目周期20个月。项目达产后,预计年新增营业收入约为9.14亿元,投资回收期约为4.65年。此次非公开发行募资50亿元中的10亿元将投向此前总投资额10亿元的电阻技改扩产项目。祥和工业园高端电容基地项目祥和工业园高端电容基地项目本项目拟在肇庆市端州区祥和工业园地块及其附属建筑物建设高端片式多层陶瓷电容器产业新基地。项目建成后,于2024年达产时实现高端MLCC新增月产能规模约450亿只(新增年产能规模约5400亿只)。本项目的实施主体为广东风华高新科技股份有限公司,项目总投资额为75亿元,其中建设投资72.7亿元(含基建投资及扩产用设备投资等),铺底流动资金2.3亿元。 新增月产新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目本项目拟利用肇庆市端州区风华电子工业城内的现有厂房及租赁外部厂房等建筑进行片式电阻器产品技改扩产。项目建成后,于2023年达产时实现片式电阻器新增月产能规模约280亿只(新增年产能规模约3360亿只)。本项目的实施主体为公司下属端华片式电阻器分公司,项目总投资10亿元,其中建设投资9.34亿元(含基建投资及扩产用设备投资等),建设期利息2850万元,铺底流动资金4900万元。 为了进一步保障股东利益,公司还制定了利润分配政策:原则上,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之十,公司可根据实际需要进行调整,但应保证公司每连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年实现的年均可分配利润的百分之三十。 公司如采取现金、股票或其他方式相结合的方式进行利润分配的,现金分红所占比例应当符合:1、公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;2、公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;3、公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。 被动元件国产替代迎来历史机遇机遇MLCC广泛用于各类电子产品,其中边际增长最快的是智能手机、汽车电子和可穿戴设备等。5G智能手机对MLCC需求增长主要是由于手机硬件性能持续提升和功能创新。汽车行业对MLCC需求增长主要来自新能源汽车的普及及汽车的电子化提升。随着人工智能、物联网、大数据、云计算应用的成熟和发展,可穿戴设备应用领域对MLCC的需求也随之增加。智能手机、汽车电子、可穿戴设备的增长潜力巨大,为募投项目产品的应用提供了广阔空间。 根据智多星顾问的统计,2018年MLCC全球市场规模为40520亿只,预计2024年全球市场规模将达48000亿只;2018年MLCC国内市场规模为28890亿只,预计2024年国内市场规模将达37700亿只。根据《中国制造2025》,提高国产自主核心基础零部件(元器件)及关键材料保障率已上升为国家战略,明确提出到2020年核心基础零部件(元器件)及关键基础材料自主保障率达到40%,到2025年需达到70%;电子元件本土企业的销售额在中国电子元件整体销售额中的比重从2015年的55%提高到2020年的70%以上。由此可见,MLCC未来的市场增量空间较大,增量空间可期。 此次募资投资项目分别为公司之前此次募资投资项目分别为公司之前2020年3月公告的月产450亿只亿只祥和工业园高端电容基地项目和和2020年12月份公月份公告的月产告的月产280亿只电阻项目。亿只电阻项目。根据我们的测算,祥和工业园高端电容基地项目一期根据我们的测算,祥和工业园高端电容基地项目一期50亿只扩产亿只扩产预计于于2020年底左右年底左右完成,完成,2021年Q1开始开始贡献产出;第二期扩产;第二期扩产320亿只月产能,预计在2021Q4开始产生贡献;第三期80亿只产能则亿只产能则将在将在2022年开始达产。2020年,公司年产能不足2000亿只,到了2024年,公司预计实现年产能7500亿只,占据国亿只,占据国内市场内市场20%的份额,占据全球市场15%的市场份额,进入全球MLCC第一梯队供应商。 高端高端MLCC募投扩产募投扩产项目继续推进,瞄准,瞄准5G建设国产替代机遇公司致力于成为世界一流的电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商。目前主营产品包括以容阻感为代表的九大产品系列,广泛应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。 公司深耕MLCC三十余年,MLCC是公司最重要的产品,公司是国内唯一能提供01005~2220以上全尺寸的MLCC随着进入Q3消费电子旺季,中国市场手机、汽车等下游终端市场全面迈向复苏。在代理商强力回补库存下,片式元件交期开始提升,主要缺货在0603等传统产品,且正在向0402蔓延。元器件市场目前仍然维持在较高的景气度,一方面国内大客户国产替代十分迫切,继续加大国产元器件的采购和扶持力度;另一方面,国内其他安卓手机客户也在积极备货,为即将到来的5G手机换机周期做好准备。 公司为国内MLCC龙头,全球市占率仅为3%。MLCC全球市场CR5接近80%份额,主要为日韩台资企业。风华高科产能和国外竞争对手相比明显不足,。随着5G建设在2020年进入高峰期,新一轮5G手机换机的市场需求非常旺盛。除了高频和小型化的持续性升级要求,mlcc下游需求在5G终端(40%增长)、基站(200%增长)、汽车电子(250%增长)等领域保持强劲增长。在贸易战背景下,国内品牌客户对高端MLCC需求国产化较为强烈,公司作为国内龙头迎来替代性快速增长机遇。 投资建议:建议:维持“买入”评级继续重点推荐风华高科,主要基于以下逻辑:1)董事会换届工作完成,有利于公司经营管理重回正轨;2)新老管理层资历深厚,形成发展合力;3)募投扩产,瞄准5G建设国产替代机遇。 我们预计2020-2022年归母净利润4.9/11.5/14.6亿元,同比增长44%/137%/27%,当前股价对应PE=61/25/20x。看好公司作为国内mlcc龙头的长期发展,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧。
华润微 2020-12-10 69.56 -- -- 73.68 5.92%
74.00 6.38% -- 详细
1) 20年Q3消费电子旺季以来,以半导体为代表的电子行业上游零部件整体进入供需紧张的新周期。半导体产能紧缺主要集中在晶圆代工环节,并逐步向下游封测以及上游原材料开始渗透,其中八英寸晶圆代工产能由于其产业原因,供需紧张尤为凸显。 2) 公司目前产品需求紧张主要包括MOFET 和电源管理芯片(PMIC),其中2019年MOSFET 收入占比30%,PMIC代工收入占比25%,其余八英寸代工收入占比25%。随着涨价预期提升,公司业绩有望迎来弹性。 3) 上调公司20-22年归母净利润为10.7/15.8/17.7亿(前值为10.7/12.3/14.3亿元),对应当前股价PE 为79.4/53.9/48.3X,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。
风华高科 电子元器件行业 2020-11-13 31.72 -- -- 36.88 16.27%
37.47 18.13% -- 详细
2020年11月9日,风华高科召开2020年第三次临时股东大会,审议通过了公司董事会和监事会换届选举等议案。在 随后召开的第九届董事会2020年第一次会议上,刘伟当选为风华高科第九届董事会董事长,聘请徐静为公司总裁,聘 请刘韧、刘维斌、杨晓平为公司副总裁,聘请薛泽彬为公司第九届董事会秘书。在第九届监事会2020年第一次会议上, 王雪华当选为监事会主席。我们认为: 1)董事会换届工作顺利完成,管理层资历背景深厚,靴子落地有利于公司整体稳定发展; 2)扩产项目持续推进,瞄准 5G 建设国产替代大机遇,公司长期成长空间较大。 预计 2020-2022年归母净利润 4.9/11.5/14.6亿元, 同比增长 44%/137%/27%,当前股价对应 PE=59/25/20x。看好公司作为国内 mlcc 龙头的长期发展,维持“买入”评级。
澜起科技 2020-11-05 75.35 -- -- 81.91 8.71%
102.78 36.40% -- 详细
业绩低于市场预期 公司前三季度实现营收 14.7亿元(同比+6.1%), 实现归母净利润 6.83亿元(同比-4.4%); Q3营收 3.79亿元(同比-25%), 归母净利润 2.76亿元( -5.6%)。 公司业绩低于市场预期,主要原因是上半年云计算市场 需求火爆导致下游客户备货量激增, Q3下游服务器市场存货处于较高 水平。同时,公司支付股利和研发投入较多,导致公司 Q3费用率水平 提升明显。不过,得益于中芯国际上市公司投资收益 1.02亿元,大幅增 强了公司的净利润。 云端需求持续增加,看好 2021年服务器出货量 由于疫情带来的线上办公/教育/娱乐持续增加, 2020H1云端需求爆发。 2020年 9月 Amazon 发布 Luna 云端游戏平台,与索尼、任天堂、微软 及 Googe 展开竞争,争夺 2, 000亿美元规模的云端游戏市场。同时, 微软也在东亚地区加大 IDC 建设的投资力度。云计算供应商提供更多新 服务与新应用, 就必须采购更多的新型服务器设备。 鸿海,广达,纬颖 等服务器设备供应商均在近期法说会表示目前订单能见度已到 21Q2, 经过 20Q3短期调整之后, 预计未来一年云计算需求都将持续旺盛。 云计算景气周期确立,两年持续量价齐升 预计 DDR5内存模组将在 21年进入大规模商用, DDR5模组仍然采用 了前一代产品的设计架构,但是在芯片处理速度( +50%) 和芯片用量 ( +10%) 都有提升。 除此之外, DDR5模组升级带来了电源管理芯片和 温度管理芯片的增量需求,同时新增了 PCIe 芯片的市场。我们看好公 司接口芯片在技术升级中的量价齐升,市场规模也在进一步打开。 风险提示: 下游需求不及预期,行业竞争加剧。 投资建议: 维持 “买入”评级。 预计 20-22净利润 11.5/15.3/19.6亿元, 同比增长 23%/33.3%/28%。 当 前股价对应 PE=73.5/55.1/43.0x。 我们看好公司 21年进入新一轮行业 成长周期, 并持续受益于数据中心国产替代机遇, 维持“买入”评级。
风华高科 电子元器件行业 2020-11-04 28.85 -- -- 35.18 21.94%
37.47 29.88% -- 详细
业绩不及预期 公司前三季度营收 29.2亿元( +22.3%), 归母净利润 3.47亿元 ( -1.93%); Q3单季度营收 11.4亿元( +47.9%),净利润 0.92亿元 ( +66.2%)。 公司 Q3毛利率 31.4%,同比提升 10.8个 PCT;净利率 8.5%,同比提升 0.9个 PCT。公司业绩低于市场预期, 主要是公司目 前扩产进度低于预期, Q3收入环比持平。 得益于 MLCC 下游市场需求 旺盛,产品毛利率依然继续保持较高水平。公司 Q3计提诉讼赔偿 0.8亿元,剔除诉讼赔偿,公司经营净利润 1.72亿元,同比增长 212%。 下游市场景气度维持高位 随着进入消费电子旺季,中国市场手机、 汽车迈向复苏,在代理商强 力回补库存下, 片式元件交期开始提升,主要缺货在 0603等传统产品, 且正在向 0402蔓延。 我们认为元器件市场目前仍然维持在较高的景 气度,一方面国内大客户国产替代十分迫切,继续加大国产元器件的 采购和扶持力度;另一方面,国内其他安卓手机客户也在积极备货, 为即将到来的 5G 手机换机周期做好准备。我们认为公司短期内业绩不 及预期主要是管理层变动引起的扩产进度不及预期,以及诉讼带来的 一次性计提损失,公司长期持续扩产趋势不变。 募投扩产, 瞄准 5G 建设国产替代机遇 围绕主业继续做大做强,同时紧抓 5G 机遇,公司募投 75亿元用于高 端电容器扩产项目,项目周期 28个月, 新建 450亿只 mlcc 月产能。 随着 5G 建设在 2020年进入高峰期,同时孕育出新一轮 5G 手机换机 的市场需求。除了高频和小型化的持续性升级要求, mlcc 下游需求在 5G 终端( 40%增长)、基站( 200%增长)、汽车电子( 250%增长)。 风险提示: 市场需求疲软,扩产不及预期。 投资建议: 维持 “买入”评级 我们下调公司盈利预测, 预计 2020-2022年归母净利润 4.87/11.5/14.6(前值 7.44/12.31/18.22) 亿元, 当前股价对应 PE=37.6/22.6/15.3x。 看好公司作为国内 MLCC 龙头的长期发展, 维持“买入”评级。
鹏鼎控股 计算机行业 2020-11-04 51.32 -- -- 56.30 9.70%
58.38 13.76% -- 详细
业绩低于预期, 业绩即将进入释放期拐点 公司前三季度实现营业收入 174亿元,同比增长 0.74%; 实现净利润 13.8亿元,同比减少 19.0%。 Q3单季度实现营收 73.5亿元,同比减 少约 7%;归母净利润 5.87亿元,同比减少 46%。 Q3毛利率 20.1%, 净利率 8.0%,环比持平,同比下降明显。公司业绩低于预期,主要源 于 20年公司大客户新产品发布延后,导致公司出货旺季延后。 Q3公 司主要产品仍然以老款机型为主,因此延续了 Q2的利润水平。我们预 计随着进入 Q4,公司营业收入和盈利能力将会大幅提升。 积极备货应对 Q4出货旺季 由于大客户新机型发布延后,公司整体新产品量产确认延后相较于往 年延后 1个月。公司可穿戴和平板产品需求仍然十分旺盛,但是由于 收入占比较小,难以对公司 Q3业绩形成较强的支撑。 但是进入 Q4, 公司将进入新产品的发货旺季,预计出货峰值将在 11月到来。 公司 Q3末存货环比提升 63%至 36亿元,同时在建工程也从 8.7亿快速提 升至 11.1亿元,远超历史同期水平。这表明公司正在为 Q4的批量出 货积极准备,同时也为2021年新产品项目加速扩产进度。 从Q4到2021年全年,我们看好公司主力客户手机产品的持续热销,同时可穿戴, 平板电脑等终端的产品创新也将进陆续到来。我们预计公司目前正处 于业绩长期释放周期前的拐点。 持续加大研发力度, 募投产能稳步推进 公司以研发技术领先驱动成长为核心战略, 预计资本支出 49.8亿元进 行扩产。根据客户产品量产节奏, miniled 背光电路板产品也正在淮安 园区进行相关产能布局,预计今年年底将投产。 风险提示: 大客户销售不及预期, 行业竞争加剧 投资建议: 维持 “买入”评级。 预 计 20-22净 利 润 32.2/39.9/45.5亿 元 。 当 前 股 价 对 应 PE=35.1/28.3/24.8x。 我们看好公司作为 FPC 行业龙头,是稳定成长 且盈利优质的资产, 维持“买入”评级。
电连技术 计算机行业 2020-11-03 36.95 -- -- 41.95 13.53%
41.95 13.53% -- 详细
业绩超预期, 盈利能力回升 公司前三季度营收 18.6亿元, 同比+24.7%;实现归母净利润 1.9亿元, 同比增长+36.2%; Q3公司营收 7.83亿元,同比+32.1%;归母净利润 1.05亿元,同比增长 154.5%; Q3毛利率 33.8%, 环比提升 2.3PCT, 净利率 14.0%,环比提升 2.8个 PCT。公司业绩超越市场预期, 主要 是因为公司受益于国产安卓客户需求快速提升,同时进入 Q3后公司主 要产品竞争格局有所改善,公司盈利能力明显回升。 安卓客户需求旺盛,竞争格局持续改善 公司主营业务微型电连接器及互连系统,核心产品为射频微型电连接 器及五金屏蔽件,是国内智能手机射频连接器龙头供应商。下游核心 客户为华为、 OPPO、 VIVO、小米等主流国产品牌手机客户以及 ODM 厂商。 随着 Q3进入消费电子旺季和首个 5G 手机换机潮季度,公司下 游需求快速提升。而 5G 高频信号传输提升射频连接器需求,在天线数 量增加以及设计模块化结构趋势下,射频组件需求量提升 50%,射频 连接器需求将从 1根增加至 3根,公司迎来量价齐升的新发展时期。 不同于 2019H2,公司 EMC 和连接器业务竞争格局明显改善,下游客 户进一步集中加大了电连技术这样的龙头供应商的竞争力。 募投项目主力公司持续增长 公司 IPO 募投项目主要包括三部分,合肥电连基地建设,深圳总部基 地扩建,以及研发中心升级以及补充流动资金,总计投资规模约为 18.5亿元。公司扩产计划定位 5G 市场需求,顺应配合国产品牌手机客户供 应链国产化战略,将有望实现跨越式增长。 风险提示: 下游需求不及预期, 市场竞争加剧。 投资建议:维持 “买入”评级。 我 们 上 调 盈 利 预 测 , 预 计 20-22年 归 母 净 利 润 2.68/4.04/5.48( 2.41/4.04/5.48) 亿元,对应 PE 为 45.4/30.1/22.2X, 维持“买入” 评级。
传音控股 2020-10-30 105.40 -- -- 150.26 42.56%
165.64 57.15% -- 详细
业绩超预期 2020前三季度公司实现营收249.7亿元,同比增长+48.2%,归母净利润19.5亿元,同比增长+50.2%;Q3实现营收111.3亿元,同比+75.2%,归母净利润8.63亿元,同比+78.7%。Q3毛利率24.7%,环比下降2.5个PCT,净利率7.9%,环比下降1.1PCT。公司业绩超越市场预期,主要原因包括:公司有效利用了国内疫情后复工复产的有力局面,非洲市场疫情影响手机销售有限,同时公司在新兴市场品牌推广卓有成效,从而实现了业绩的高速增长。公司Q3盈利能力保持较高水平,主要是物料成本具备优势,同时公司的费用控制稳健。 享受国内国外双循环红利,新兴市场持续扩张 公司一方面依托国内疫情的有效控制,实现了高效快速的复工复产;另一方面,公司主要市场由于其人口结构和地理特点的因素,并没有因为疫情而导致市场需求萎缩。我们观察到公司合同负债在Q3再创新高,表明公司Q4订单仍然维持饱满状态。我们预计公司Q4营收和利润仍将延续Q3的高水平。 在新兴市场,公司在孟加拉,巴基斯坦以及印度的品牌推广均实现了市占率的提升,公司的品牌力以及产品力正在持续上升。在移动互联网业务方面,公司凭借领先的市场占有率扩大了了定制操作系统传音OS和自研APP的行业影响力。我们看好公司软实力未来的巨大成长空间。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧,汇率波动影响。 投资建议:维持“买入”评级。 公司所处的非洲以及新兴市场人口红利明显,且正处于功能机向智能手机切换的黄金时间,我们看好公司在海外市场的持续发展,预计2020-2022净利润24.3/33.4/45.0亿元,当前股价对应PE=30.9/22.4/16.7x。我们看好公司凭借市占率优势正在发展成为综合硬件+OS平台+独立APP+IoT的电子信息生态平台企业,对公司维持“买入”评级。
立讯精密 电子元器件行业 2020-10-29 58.19 -- -- 61.68 6.00%
63.26 8.71% -- 详细
业绩超预期 2020前三季度公司实现营收595.3亿元,同比增长+57.3%,归母净利润46.8亿元,同比增长+62.1%;Q3实现营收231亿元,同比+40.8%,归母净利润21.4亿元,同比+54.5%。Q3毛利率22.35%,环比增长2.3个PCT,净利率9.56%,环比增长1.56个PCT。公司单季度净利润创历史新高,公司业绩超越市场预期,主要原因包括:进入消费电子旺季,公司可穿戴业务进展顺利,产品品质、良效率表现优异,带动公司盈利能力明显提升。 业绩高增长,积极备货应对Q4旺盛市场需求 随着AirPods等可穿戴产品的持续热销,公司营收和利润水平持续创出新高。2019年全年苹果TWS销量为0.55亿只,2020预计销量约为0.9-1亿只,我们预计苹果TWS出货量峰值有望超过2亿只。TWS将继续带动公司业绩在未来几年持续高增长。2020年公司开始切入Applewatch以及SiP等新业务领域,未来有望加速公司成长成为多终端制造的平台型企业。除了主力可穿戴业务进展顺利,产品品质、良效率表现优异;公司精密系统封装工艺持续高水平发挥,产品出货情况如预期顺利进展;高速传输、电源等产品技术能力和优势得到持续巩固;汽车电子零组件产品线稳步发展。 我们观察到公司三季度经营性现金流由正转负,同时公司Q3存货大幅提升83亿元。其中包括,新品料件备料增加约27亿元,新品成品备库存增加约24亿元,境外产能扩大增加库存约17亿元。我们认为这是公司为应对Q4市场旺盛需求所做的积极准备。同时公司指引2020年全年业绩为70.7-73.0亿元,同比50%-55%,Q4继续保持高速成长。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧,汇率波动影响。 投资建议:维持“买入”评级。 立讯精密已经成为苹果产业链的核心组成力量,未来有望在新产品领域持续拓张伴随大客户发展而持续增长。预计2020-2022净利润71.6/96.1/128亿元,当前股价对应PE=56.2/41.9/31.4x,对公司维持“买入”评级。
大族激光 电子元器件行业 2020-10-28 37.28 -- -- 45.10 20.98%
50.43 35.27% -- 详细
业绩符合预期预期2020前三季度公司实现营收88.59亿元,同比+27.6%;归母净利润10.2亿元,同比+69.9%。Q3单季度实现营收36.99亿元,同比+67.4%;归母净利润3.97亿元,同比+79.8%。Q3毛利率41.2%接近历史最好水平;净利率10.7%,环比下降3.7PCT,主要是由于汇兑损益,股权激励和转债费用带来的财务费用提升。随着消费电子行业进入出货旺季,公司下游需求提升明显,从而维持了Q2以来的收入和盈利水平,公司业绩符合市场预期。 消费电子旺季带动下游需求消费电子旺季带动下游需求分业务来看,公司IT客户收入23.7亿元,同比增长125%;PCB设备15个亿,同比增长102%,高功率13.8亿元,同比下滑9.28%;口罩机10个亿;显示面板7.1亿元,面板4亿元,其他包括伏收入1亿元。前三季度实现净利润大约10亿元,其中包括转让大族机器人股权带来1亿收益,汇兑损失7000万元,股权激励+转债费用1.6亿,口罩机专项计提减值准备1.2亿。随着三季度进入消费电子旺季,公司下游需求持续提升。 看好大客户创新持续,带动公司订单增长,,5G建设趋势不变随着疫情对于智能手机销售的影响减弱,下游大客户需求正在逐步回升。我们预计2021年大客户的市场策略将从价格下沉转为高端创新,这对于大族激光这样的龙头设备供应商会有明显的利好。同时PCB目前在手订单饱满,盈利情况较好。未来随着5G建设的持续,国内PCB企业会在新建产能中更加注重设备的国产替代。我们看好公司设备技术在国内市场上创新能力的持续表现。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。 投资建议:维持维持““买入”评级。 公司为激光设备行业龙头,预计20-22净利润11.9/18.1/19.8亿元,当前股价对应PE=31.3/20.7/19.0x。我们持续看好公司的市场竞争力和新兴业务的未来发展潜力,维持“买入”评级。
电连技术 计算机行业 2020-10-28 41.98 -- -- 43.98 4.76%
43.98 4.76% -- 详细
国产消费电子射频连接器龙头 公司主营业务微型电连接器及互连系统,核心产品为射频微型电连接器及五金屏蔽件,是国内智能手机射频连接器龙头供应商。下游核心客户为华为、OPPO、VIVO、小米等主流国产品牌手机客户以及ODM厂商。公司产品面向国内安卓手机整体市场,华为手机销量的预期波动对公司整体需求影响不大。公司迎来5G对于射频器件需求量价提升的周期。 射频连接器作为信号处理能力提升的核心零部件迎来5G产业趋势 5G高频信号传输提升射频连接器需求,在天线数量增加以及设计模块化结构趋势下,射频组件需求量提升50%,射频连接器需求将从1根增加至3根。QYresearch预测,全球射频同轴连接器市场由2017年的78.74亿美元增加到2022年的106.7亿美元。公司射频板对板已经进入核心芯片设计厂商方案推荐列表,并且与国内大客户紧密合作。产能方面,公司IPO募投项目主要包括三部分,合肥电连基地建设,深圳总部基地扩建,以及研发中心升级以及补充流动资金,总计投资规模约为18.5亿元。公司扩产计划定位5G市场需求,顺应配合国产品牌手机客户供应链国产化战略,将有望实现跨越式增长。 国产化龙头,进口替代需求强烈 目前品牌手机连接器供应商主要以日美企业为主,国产厂商凭借产品的性价比和和完善的配合服务逐步进入主流供应体系,公司是其中的佼佼者。2019年公司收入增长61%,但是对射频板对板连接器以及LCP等产品加大投入,导致盈利能力下降。20年Q2收入增长18%,净利润增长25%,开始出现拐点。随着下游手机大客户持续集中化,小型供应商的交付能力和技术能力难以满足客户需求,行业内价格竞争缓和,公司目前正处于业绩释放的拐点期。 给予“买入”评级,合理估值70-76元 公司是国内获得品牌手机供应链认证的稀缺射频连接器供应商,看好公司在5G时代产业升级及核心零组件的国产替代发展机遇。预计公司20-22年净利润分别为2.41/4.03/5.47亿元,对应市盈率48.6/29.0/21.4X。公司合理估值为70-76元,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求疲软,国产替代不及预期。
歌尔股份 电子元器件行业 2020-10-27 42.00 -- -- 50.23 19.60%
50.23 19.60%
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业绩超预期,盈利能力大幅提升 公司2020前三季度营收347.3亿元,同比增长43.9%;实现归母净利润20.2亿元,同比+104.7%;单Q3实现营收191.6亿元,同比+81.44%;实现归母净利润12.5亿元,同比+167.9%。Q3公司毛利率17.38%,仍然维持在较高水平;净利率6.45%,同比提升1.1PCT,并创出近两年来最好水平。公司业绩大幅超出此前业绩指引,超越市场预期。 收入结构持续改善,盈利能力仍有提升空间 从营收分拆来看,公司前三季度精密零组件83.1亿元,增长13.64%,智能声学整机152.7亿元,增长61.45%,智能硬件101.5亿元,增长52.05%。公司智能声学和智能硬件收入占比大幅提升,带动公司收入结构持续优化,是公司今年利润率大幅改善的主要因素。公司目前的大客户智能声学产线良率仍有提升空间,预计未来公司盈利能力将持续提升。2019年大客户TWS出货量0.55亿只,2020预计出货量在0.9-1亿只左右,预计TWS出货量峰值将达到2亿只左右。歌尔声学作为大客户TWS新进重要供应商,未来随着供货份额的提升将具备较为长期的持续成长空间。 “零件+成品”协同发展,持续投入新兴领域 公司当前实行“零件+成品”的协同发展战略,零件包括声学部件、光学器件、微电子产等,成品包括TWS耳机、VR/AR、智能手表等产品。其中TWS耳机+VR为近几年公司成长主线,产品市场空间巨大。公司还在光学、ARVR,SIP等新业务领域持续投入,为公司储备长期持续成长动力。我们看好公司IoT全业务领域的长期布局,认为公司具备长期投资价值。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。 投资建议:维持“买入”评级。 我们上调盈利预测,预计20-22年归母净利润28.1/37.1/47.9亿元,对应PE为49.2/37.2/28.8X,维持“买入”评级。
捷捷微电 电子元器件行业 2020-10-22 40.21 -- -- 61.13 52.03%
61.13 52.03%
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业绩符合预期公司前三季度营收 6.9亿元,同比+48.6%;实现归母净利润 1.94亿元,同比增长+42.9%;Q3公司营收 2.84亿元,同比+58.7%;归母净利润0.77亿元,同比增长 53.1%;Q3毛利率 46.8%,继续维持在较高水平。公司业绩符合预期,主要得益于下游行业需求景气。 股权激励方案发布,公司业绩确定性增强2020年公司通过限制性股票激励计划(草案),本激励计划拟向激励对象授予权益总计 549.40万股,占本激励计划草案公告日公司股本总额 488,380,699股的 1.12%。本激励计划首次授予的激励对象为公司(含子公司)任职的董事、高级管理人员、核心业务/技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。股权激励业绩要求,以 2019年业绩为基准,2021年公司实现的营业收入较 2019年增长不低于 50%;2021年实现的净利润较 2019年增长不低于 40%; 2022年公司实现的营业收入较 2019年增长不低于 100%;2022年公司实现的净利润较 2019年增长不低于 70%;2023年公司实现的营业收入较 2019年增长不低于150%;2023年公司实现的净利润较 2019年增长不低于 100%。 发布可转债,投资功率半导体“车规级”封测产业化项目公司发布公告,拟募集不超过 11.95亿元用于投资功率半导体“车规级”封测产业化项目。捷捷微电具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化 IDM 的半导体厂商。公司立足于功率器件利基市场,在保障拳头业务晶闸管增长稳健的同时,加速在大赛道领域(MOSFET 等)拓展。公司积极募投车规级功率半导体项目有利于公司保持持续成长动力,并进一步夯实优秀的盈利能力。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。 投资建议:维持 “买入”评级。 我们预计 20-22年归母净利润 2.73/3.44/4.74亿,对应 PE 为74.5/60.9/54.4X,维持“买入”评级。
华润微 2020-10-21 53.00 -- -- 58.41 10.21%
74.89 41.30%
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业绩符合预期,利润加速释放公司前三季度营收 48.9亿元,同比+18.3%;实现归母净利润 6.87亿元,同比增长+154.6%;Q3公司营收 18.3亿元,同比+22.4%;归母净利润 2.84亿元,同比增长 169.1%;Q3毛利率 29.5%,环比略有提升,净利率 17.3%,环比下降大约 2个 PCT 主要是因为管理费用提升。 公司业绩符合预期,主要得益于公司产能利用率保持高水平。我们预计随着下游需求景气度持续提升,Q4公司业绩将会进一步提升。 消费电子旺季来临,MOSFET+PMIC 景气度持续由于远程办公/教育带动的 PC 和 NB 旺盛需求持续,同时叠加 Q3消费电子旺季来临,行业内八英寸晶圆代工产能处于十分紧张的态势。不仅如此,中美贸易战的风险进一步加剧了行业内八英寸晶圆产能的紧张程度。我们预计整个晶圆代工供需紧张将持续到 2021Q1,同时最为紧缺的 MOSFET 和 PMIC 产品价格将在 2020Q4涨价 10%。华润微是国内 MOSFET 和 PMIC 产品的龙头供应商,MOSFET 收入占比约30%,PMIC 代工收入占比约 27%,是本轮行业涨价的核心受益者。 我们认为公司 Q4产能利用率将持续保持在高位,同时利润释放能力有望加强。 定增 50亿元,投资功率半导体封装项目公司发布公告,拟募集不超过 50亿元用于投资功率半导体封装项目同时补充流动资金。华润微电子功率半导体封测基地建设项目预计建设期为 3年,项目总投资 42亿元,拟投入募集资金 38亿元元。本项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。 投资建议:维持 “买入”评级。 我们上调盈利预测,预计 20-22年归母净利润 10.7/12.3/14.3亿元,对应 PE 为 66.1/57.2/49.4X,维持“买入”评级。
深科技 计算机行业 2020-10-20 23.99 -- -- 23.30 -2.88%
23.30 -2.88%
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1)公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务;2)公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业3)公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司,持有公司44.51%的股份,公司实际控制人为国务院国资委;未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商,打造国产存储自主可控平台。 预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿,对应EPS为0.48/0.64/0.87元,对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X,维持“买入”评级。 风险提示:国产存储器推进不及预期;行业竞争加剧。 评论:深科技公司介绍深圳长城开发科技股份有限公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务,致力于提供计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统等产品的制造服务及自动化设备、汽车电子及物联网系统的研发生产。建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整EMS服务链,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。 截止2019年中报披露,公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司,持有公司44.51%的股份,公司实际控制人为国务院国资委。公司主要生产经营业务在位于深圳市福田区的总部,除此之外,公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。公司1985年创建时主要从事计算机硬盘业务,之后逐步开拓了板卡、智能电表、内存、LED、智能终端制造、半导体封测等领域,目前公司已经建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链。公司主要业务及下游客户集成电路相关产品:公司是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒,eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Figerprit指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术。在存储产品领域,目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。 自主研发产品:公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。在计量系统业务领域,公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务,业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。在自动化设备领域,公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。在工业物联网领域,公司现拥有实时静电防护监控系统(KEDAS)、工业物联网系统(iDAS)智能工地管理系统(iFOS)、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。 硬盘相关产品:公司硬盘相关产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。公司拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线,具备全球领先水平高谐振、高防静电控制能力的净化车间,行业领先的防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间(100-10000级)控制等技术,成为计算机硬盘磁头行业核心企业。 电子产品制造服务:公司为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务,主要包括通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。公司的通讯电子产品制造业务为全球多家一线品牌如华为,三星等提供技术制造服务。 新能源业务:在动力电池领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入试产阶段。在超级电容领域,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,目前主要客户为MAXWELL和TECATE,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。 存储芯片封测龙头打造自主可靠供应体系公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链服务。 深科技专注存储封测15年,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,封测技术水平与国际一流企业同步;在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平,目前主力产品包括3DNAND,DDR4,LPDDR4等;封装能力覆盖存储类全产品线,拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术;拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术,积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术,将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内,实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业,比如5G芯片,射频相关通讯类芯片,以及消费电子主芯片等应用。 深科技作为国内唯一具有与Itel开展测试验证合作资质的企业,所有测试过的存储器产品可直接配套Itel服务器,协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段,则由深科技日本团队自主研发主导。未来,深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势,致力于打造中国集成电路制造完整产业链。 定增募集资金17.1亿元,投资存储先进封测与模组制造项目2020年10月17日,深科技发布非公开定增预案,预计募集17.1亿元建设存储先进封测与模组制造项目。整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施,预计投资30亿元左右,建设周期36个月,建设内容包括:(1)DRAM存储芯片封装测试业务,计划全部达产后月均产能为4,800万颗;(2)存储模组业务,计划全部达产后月均产能为246万条模组;(3)NANDFlash存储芯片封装业务,计划全部达产后月均产能为320万颗。项目实施后,公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力,助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局,优化产品结构,巩固市场地位,提高抵御市场风险的能力,提升公司的核心竞争力,增强公司主营业务盈利能力,促进公司的长期可持续发展。 投资建议:维持“买入”评级深科技是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务;公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业。公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司,持有公司44.51%的股份,公司实际控制人为国务院国资委;未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商,打造国产存储自主可控平台。预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿,对应EPS为0.48/0.64/0.87元,对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X,维持“买入”评级。 风险提示:国产存储器推进不及预期;行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名