投资要点： 事件： 公司发布2023年三季度报告， 2023年前三季度公司实现营业收入57.44亿元，同比下滑3.73%，实现归母净利润5.86亿元，同比下滑8.45%；其中公司在2023年第三季度实现营业收入20.74亿元，同比增长5.13%，实现归母净利润2.41亿元，同比增长29.97%。 收入利润环比持续改善， 产品结构优化驱动盈利能力上行。 2023Q3， 公司营业收入环比提升8.47%，归母净利润环比提升9.55%，收入利润连续两个季度环比修复。盈利能力方面，公司2023Q3实现毛利率23.94%（环比+2.19pct） ,实现净利率11.63%（环比+0.15pct） ， 多款高端HDI产品上量带来产品结构升级，驱动毛利率上行。 费用方面， 2023Q3公司财务费用环比增长149.69%，主要受汇兑损益影响， 财务费用的增加一定程度上影响公司利润。 2023Q3公司研发费用为8152.71亿元，同比增长56.19%，在手研发项目未来有望持续转化为收入利润，为公司长期成长奠定坚实基础。 拥抱AI、 新能源汽车发展浪潮， 收购PSL打造业绩新增长点。 尽管美国升级了对AI芯片的出口管制，英特尔、 AMD等企业或将收到冲击，国内算力紧缺程度加重，长远来看， AI大模型发展及应用不断落地趋势明确， AI服务器作为产业链的基础，未来占全球服务器出货量的比重有望持续上升。公司AI服务器相关产品已通过北美大客户验证并逐步放量，持续配合大客户开发新品。同时，公司积极布局智能驾驶、新能源汽车等领域，高端产品上量有助于公司提升自身盈利能力。此外，公司通过收购Pole Star Limited切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。公司拥有全系列PCB产品组合后具备为客户提供软板+硬板的一站式服务能力， 能够进一步挖掘客户需求，提升客户粘性，打造业绩新增长点。 AI PC初露端倪，消费电子或迎复苏。 2023年10月24日， 联想首发AI PC引领硬件终端革新潮流， AI有望成为PC等消费电子终端产品迭代的强大驱动力。 公司已与富士康、戴尔、 TCL、仁宝等客户建立合作关系， 其产品广泛应用于联想、惠普、台达等品牌终端，未来有望持续受益于AI驱动带来的消费电子复苏成长。 盈利预测与投资建议： 公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、 AI服务器等景气下游赛道， 赋能公司成长进阶。 由于宏观经济疲软，消费类终端需求不及预期叠加行业竞争激烈， 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为89.97/111.29/133.64亿元（前值为98.41/119.44/142.14亿元） ，对应归母净利润分别为8.56/11.39/14.13亿元（前值为9.73/12.20/14.70亿元） ， 根据相对估值法给予2024年22倍PE，对应目标价29.06元，维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、 汇率变动风险、收购整合风险、 AI服务器新品放量进度不及预期风险等

营收同比环比持续提升，业绩高增表现靓丽。公司发布2023年第三季度报告显示，2023年Q3公司实现营业收入10.66亿元，同比+23.89%；实现净利润/扣非净利润1.21亿元/1.25亿元，同比+43.15%/+52.21%。2023年Q1-Q3公司实现营业收入24.11亿元，同比+33.65%；实现净利润/扣非净利润2.71亿元/2.00亿元，同比+97.21%/+57.11%。 在手订单及新签订单增长迅猛 ，现金流与合同负债同样表现良好。 在订单情况上，公司于2023年Q1-Q3实现新签合同50.79亿元，同比增长78%，其中，来自半导体行业/光伏行业的新签合同分别占比51%/36%；截至三季度末，公司在手合同/合同负债分别为60.53亿元/21.88亿元，同比+95%/+121%，公司订单充足成长性好且销售收款情况同样良好。在现金流方面，2023Q3公司经营性现金流为2.81亿元，持续向好。除此之外，公司也在持续加码研发力度，2023Q3公司研发投入合计0.67亿元，同比+42.78%，加快新产品研发的同时巩固先发产品优势，为后续增长打下良好基础。 半导体核心零部件+电子气体+前驱体业务多轮驱动，进展顺利。在新产品的推进上，一方面，公司子公司鸿舸半导体的半导体核心零部件Gas Box产品今年已全面稳产，产品供应链和产能效率均得到明显提升，该板块业务有望为公司高业绩增速持续提供支撑。另一方面，公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的20多个前驱体产品，目前已进入客户导入阶段，扎实的技术与客户底基将有望助力该板块产品快速实现客户导入并逐步实现销售，为公司未来成长再添动力。 盈利预测与投资建议：鉴于公司业绩靓丽，经营稳健，订单饱满，我们上调公司的盈利预测。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为38.72/53.02/69.18亿元，归母净利润分别为3.95/5.50/6.97亿元(2023-2025原值3.80/5.24/6.97亿元)。根据可比公司相对估值法，我们给予公司2024年27倍PE，对应目标价53.41元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

事件：公司发布2023年半年度报告显示，2023年上半年实现营业收入13.44亿元，同比增长42.55%；实现归母净利润1.50亿元，同比增长183.54%；实现扣非净利润0.75亿元，同比增长66.1%；新签合同35.9亿元，同比增长78.6%，其中来自于半导体行业的新签合同占比49%。 第二季度实现营收9.34亿元，同比增长60.71%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长233.50%，均创历史新高。 积淀深厚打破垄断，发散布局多元发展。公司深耕工艺介质供应系统、设备与组件多年，覆盖了包含中芯国际、长江存储在内的众多一线客户，打破海外长期垄断。与此同时，公司顺应市场需求，并结合自身技术的外溢性，成功开发出包含GASBOX在内的泛半导体工艺设备子系统业务，进入中微公司、北方华创等半导体设备供应链体系，不断拓展产品矩阵及客户群体并打造新的业绩增长点。 电子气体厚积薄发，积极扩产勇立潮头。凭借在超纯流体领域20余年的积淀，以及电子气体行业十年的打磨，公司电子气体业务同样不容小觑。当前公司电子特气及电子大宗气业已具备合成、提纯、混配、充装、分析、检测和供应等核心能力，可为客户提供从系统到耗材的系统性解决方案。随着该部分新建产能2023年下半年至2024年底逐步投产，公司综合实力可望再上台阶。 布局前驱体进一步拓宽Opex业务边界，持续丰富成长引擎。前驱体是技术壁垒高、国产化率极低的核心半导体材料，逻辑制程节点升级和先进制程产能提升带来了前驱体材料的需求升级和规模增长。根据GIR数据，2021年全球半导体用前驱体市场规模约为20亿美元，预计以9%的CAGR增至2028年的36.6亿美元。公司铜陵电子材料生产基地将覆盖20余种前驱体产品，预计2024年逐步达到量产。展望未来，公司前驱体将与气体业务形成良好协同效应，给客户提供全方位的高价值服务，为公司业绩持续增添新动能。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为38.72/53.02/69.18亿元，归母净利润分别为3.80/5.24/6.97亿元。根据可比公司相对估值法，我们给予公司2023年34倍PE，对应目标价46.55元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

副 投资要点： 标题 事件：公司发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营业收入36.70亿元，同比下滑8.10%，实现归母净利润3.45亿元，同比下滑24.15%；其中公司在2023年第二季度实现营业收入19.12亿元，同比下滑2.69%，环比提升8.80%，实现归母净利润2.20亿元，同比下滑12.91%，环比提升75.68%。 传统应用领域有望触底回升，AI服务器等新品景气高涨。2023H1，由于宏观经济疲软、终端需求持续低迷，根据Prismark预测，2023年全球PCB产值为741.4亿美元，较上年同期下降9.3%。终端需求不及预期叠加行业竞争加剧，导致PCB产品价格较上年同期有所下降，公司上半年业绩有所承压。公司持续修炼内功，深入推行将本增效，2023Q2实现毛利率21.75%（环比+1.64pct）,实现净利率11.48%（环比+4.37pct）。展望下半年，电子行业传统旺季来临，PCB行业有望出现季节性复苏，下游传统应用领域需求有望触底回升。同时，大模型催生更多的AI算力需求，TrendForce预计2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。 公司积极布局人工智能、智能驾驶、新能源汽车等新应用领域，推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，AI服务器产品已通过北美大客户认证，产品有望持续放量，为公司业绩增长增添动能。此外，AI服务器对PCB在层数、材料、制造工艺方面提出更高要求，公司于2021年大力扩展布局HDI产能，现在伴随新应用产品逐步落地，公司相关业务有望捷足登先。 拟收购PSL拓宽产品面，软板硬板结合实现协同发展。公司于7月26日发表公告，拟以现金形式收购Tree House Limited持有的Pole Star Limited 100%股权。公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，拓宽应用领域，与现有业务实现协同发展，满足客户多样化需求，形成业绩新增长点，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 盈利预测与投资建议：公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，为公司持续成长奠定坚实基础。我们维持盈利预测不变，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

事件：公司发布《关于收购PoleStarLimited100%股权的公告》，拟以现金形式收购TreeHouseLimited持有的PoleStarLimited100%股权。本次交易完成后，公司将持有目标公司100%股权并间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其所有子公司（包括MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG）100%的股权，前述公司均纳入公司合并报表范围。本次收购总成本不超过4.6亿美元，其中包含大约3.65亿美元股权价值、不超过约0.95亿美元债务以及其他与本次交易相关的可能产生的费用。 拟收购PSL切入软板领域，迅速丰富产品结构。公司拟收购标的MFSS为一家成立于1988年的全球领先的柔性印刷电路和互连解决方案创新提供商，擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产，专注于医疗、数据存储、汽车与工业控制等终端行业。本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，满足客户多样化需求，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 产供销研资源整合，优势互补协同发展。FPC行业在消费电子、汽车电子智能化、轻量化等趋势下快速发展，公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，切入FPC领域有望实现与现有业务的协同发展，拓宽产品应用领域，形成业绩新增长点。同时公司将与PSL共享科研成果、生产管理经验、采购渠道、客户渠道等各类资源，有望进一步扩大营收、优化生产成本、降低费用，提升盈利能力。 盈利预测与投资建议：考虑公司已为多家北美大客户提供PCB，现已推出多款高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且AI服务器应用前景明朗，我们维持盈利预测，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：审批风险、收购整合风险、汇率变动风险、本次交易形成的商誉减值风险、交割条件无法达成的风险、宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

中枢CAPEX业务为基，OPEX业务接力成长。公司是高纯工艺介质体系的国内领航者，致力于为客户提供制程关键系统与设备、关键材料和专业服务的三位一体方案。通过长期的研发与投入，公司不断增强技术水平及客户粘性，长期服务于中芯国际、长江存储、京东方、通威、三安等头部客户。目前，公司的中枢CAPEX业务（工艺介质供应系统、设备、模块与组件）已达到国内领先水平，公司以此为基石，快速衍生扩张OPEX业务版图（气体业务及专业服务），并着力打造立体综合的一体化业务模式。 半导体/光伏/生物医药空间广阔，工艺介质设备与下游产业共同成长。工艺介质供应系统是核心工艺设备的气体、液体输送系统，是提高生产效率和产品质量的关键，广泛应用于泛半导体、光纤通信、医药制造等行业。其中，半导体、光伏和生物医药领域增势迅猛。受益于下游领域国产化进程提速和需求的逐步释放，工艺介质系统增长动能充足。 布局GasBox切入半导体零部件领域，国产替代厚积薄发。GasBox为干法泛半导体设备内部的气体供应组件，是重要的半导体零部件。 因GasBox主要应用于易燃易爆气体与毒性腐蚀性气体供应环节，因此具有较高技术门槛和性能要求。当下，GasBox仍高度依赖进口，其国际供应商在国内的市占率达到90%以上，随着国际制裁层层加码，半导体零部件国产替代诉求愈发强烈。公司深耕气体输送系统多年，具备切入GasBox领域的先发优势。目前，公司子公司鸿舸半导体的GasBox业务已获得国内头部工艺设备商的广泛认证，且上海临港工厂已全面投产，GasBox业务有望乘风而起。 战略综合布局OPEX业务，气体业务横向拓展长期蓄能。在Opex业务板块，电子特气和电子大宗气双轮驱动叠加MRO和Recycle业务的全面配合，为公司的持续发展不断增添新动能。经过多年技术积累，公司已具备合成、提纯、混配、充装等核心能力，实现了电子特气砷烷、磷烷的自研及规模化落地，是国内为数不多的能稳定量产该类特气的企业之一。依托电子特气领域的领先技术，公司电子气体业务进一步延展至电子大宗气，正稳步成为电子气体业务综合供应商和服务商。目前，公司气体业务募投项目潍坊高纯大宗气、合肥高纯氢气项目正稳定推进，随着募投产能的加速落地，公司OPEX业务有望打开全新增长空间。盈利预测与投资建议：预计公司2023-2025年营业收入分别为38.72/53.02/69.18亿元，同比增长43%/37%/30%。归母净利润分别为3.80/5.24/6.97亿元，同比增长47%/38%/33%。当前股价对应市盈率28.3/20.5/15.4倍。我们给予公司2023年40倍估值，目标价格为54.76元，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

专精PCB领域，产品持续升级，客户体系丰富。胜宏科技成立于 2006 年，主要产品为双面板、多层板(含HDI)，产品应用广泛。根据Prismark数据，公司是全球PCB供应商第21名，中国大陆内资PCB厂商第四名。公司深耕PCB行业十余载，现已具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力，在高端PCB领域技术实力强劲。公司客户体系丰富，现已覆盖富士康、亚马逊、微软、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD、特斯拉、比亚迪等国内外知名品牌，同时储备客户数量达数百家。 下游应用多点开花，AI服务器等新应用驱动PCB量价齐升。汽车领域，电动化带来整车架构革新，三电系统及充电桩为新增需求，同时汽车智能化使传感器用量提升，高频高速板等高端PCB需求上行；服务器领域，PCle标准升级带来信号频率提高、信息损耗增大等问题，要求对应PCB层数将达到16层以上，并且对上游CCL材料性能提出更高的要求；AI领域，大模型兴起催生海量数据，算力需求迸发助推AI服务器发展。AI服务器采用CPU+GPU的异构芯片架构，其中GPU板组对PCB在面积、层数、材料方面提出更高要求，PCB量价齐升趋势明确。 高端硬板技术实力强劲，服务器新品通过大客户认证。公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，AI服务器产品已通过北美大客户认证，新品放量在即，为公司持续成长奠定坚实基础。 2 投资建议： 预计公司2023-2025 年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，同比分别增长25%/21%/19%，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，同比分别增长23%/25%/21%，当前股价对应PE为22.8/18.2/15.1倍。考虑公司已为多家北美大客户提供PCB，现已推出多款高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且AI服务器应用前景明朗，根据相对估值法并给予一定估值溢价，我们给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，市场竞争加剧风险，原材料供应紧张及价格波动的风险，AI服务器新品放量进度不及预期风险。