副 投资要点： 标题 事件：公司发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营业收入36.70亿元，同比下滑8.10%，实现归母净利润3.45亿元，同比下滑24.15%；其中公司在2023年第二季度实现营业收入19.12亿元，同比下滑2.69%，环比提升8.80%，实现归母净利润2.20亿元，同比下滑12.91%，环比提升75.68%。 传统应用领域有望触底回升，AI服务器等新品景气高涨。2023H1，由于宏观经济疲软、终端需求持续低迷，根据Prismark预测，2023年全球PCB产值为741.4亿美元，较上年同期下降9.3%。终端需求不及预期叠加行业竞争加剧，导致PCB产品价格较上年同期有所下降，公司上半年业绩有所承压。公司持续修炼内功，深入推行将本增效，2023Q2实现毛利率21.75%（环比+1.64pct）,实现净利率11.48%（环比+4.37pct）。展望下半年，电子行业传统旺季来临，PCB行业有望出现季节性复苏，下游传统应用领域需求有望触底回升。同时，大模型催生更多的AI算力需求，TrendForce预计2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。 公司积极布局人工智能、智能驾驶、新能源汽车等新应用领域，推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，AI服务器产品已通过北美大客户认证，产品有望持续放量，为公司业绩增长增添动能。此外，AI服务器对PCB在层数、材料、制造工艺方面提出更高要求，公司于2021年大力扩展布局HDI产能，现在伴随新应用产品逐步落地，公司相关业务有望捷足登先。 拟收购PSL拓宽产品面，软板硬板结合实现协同发展。公司于7月26日发表公告，拟以现金形式收购Tree House Limited持有的Pole Star Limited 100%股权。公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，拓宽应用领域，与现有业务实现协同发展，满足客户多样化需求，形成业绩新增长点，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 盈利预测与投资建议：公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，为公司持续成长奠定坚实基础。我们维持盈利预测不变，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

国产替代潜力持续释放，半导体真空泵厚积薄发。近年来，随着美国对华半导体“制裁”愈演愈烈，半导体供应链安全成为了诸多企业发展的时代命题。由于半导体工艺中的多个环节需要在洁净真空的环境下进行，促使真空泵成为了半导体设备的核心零部件之一。截止2021年，半导体真空泵国产化率仅有5%，国产替代潜力巨大。汉钟精机专注真空泵开发十余载，其干式螺杆真空泵产品具备抽速稳定、高效节能、清洁无油、耐腐蚀等特点，更加适用于半导体清洁、半严苛和严苛制程。目前，公司产品已成功导入下游头部客户，将来有望在国产半导体设备市场中蓬勃发展。 光伏电池片掀起迭代浪潮，真空泵需求迸流涌动。从目前光伏技术发展来看，以Topcon、HJT为代表的N型电池片技术因其更高的光电转换效率而深受光伏下游企业青睐。与此同时，电池片由P型向N型的转化节点已至，助推N型电池片扩产节奏加快，进而推动了包含真空泵在内的光伏设备需求走强。汉钟精机多年在真空泵领域潜心钻研，凭借其成熟的技术和全面的布局在光伏领域占领了市场高地。因此，电池片技术的迭代升级和产能落地有望进一步为公司业绩打开上行空间。 受益消费结构升级，冷链设备稳健增长。随着近年来消费结构的持续升级，冷链物流逐渐步入了发展的黄金期。冷库是冷链物流中的核心设施，其功能已从储存型晋阶为物流配送型，且市场规模逐年攀升。 制冷压缩机作为冷库的“心脏”，在冷链物流中有着不可或缺的作用。汉钟精机在2023年将继续推出多款新型制冷压缩机，以节能高效的理念为冷链物流持续赋能，同时也为公司的营业收入添砖加瓦。 盈利预测及估值：预计2023-2025年公司实现总营收38.61/46.67/56.91亿元，实现归母净利润7.26/9.59/12.16亿元。采用可比公司相对估值法，2023年给予公司30倍PE，对应目标价40.80元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体真空泵业务开展不及预期、光伏电池片产能扩建情况不及预、宏观经济景气度不及预期、技术更新不及预期。

事件：公司发布《关于收购PoleStarLimited100%股权的公告》，拟以现金形式收购TreeHouseLimited持有的PoleStarLimited100%股权。本次交易完成后，公司将持有目标公司100%股权并间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其所有子公司（包括MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG）100%的股权，前述公司均纳入公司合并报表范围。本次收购总成本不超过4.6亿美元，其中包含大约3.65亿美元股权价值、不超过约0.95亿美元债务以及其他与本次交易相关的可能产生的费用。 拟收购PSL切入软板领域，迅速丰富产品结构。公司拟收购标的MFSS为一家成立于1988年的全球领先的柔性印刷电路和互连解决方案创新提供商，擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产，专注于医疗、数据存储、汽车与工业控制等终端行业。本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，满足客户多样化需求，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 产供销研资源整合，优势互补协同发展。FPC行业在消费电子、汽车电子智能化、轻量化等趋势下快速发展，公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，切入FPC领域有望实现与现有业务的协同发展，拓宽产品应用领域，形成业绩新增长点。同时公司将与PSL共享科研成果、生产管理经验、采购渠道、客户渠道等各类资源，有望进一步扩大营收、优化生产成本、降低费用，提升盈利能力。 盈利预测与投资建议：考虑公司已为多家北美大客户提供PCB，现已推出多款高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且AI服务器应用前景明朗，我们维持盈利预测，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：审批风险、收购整合风险、汇率变动风险、本次交易形成的商誉减值风险、交割条件无法达成的风险、宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

事件：公司发布2023年半年度业绩预告，2023年H1公司预计实现净利润1.10-1.30亿元，同比下降29.52%-16.71%，环比增长3.70%-40.74%；预计实现扣非归母净利润1.09-1.29亿元，同比下降29.60%-16.67%。 半导体、生物医药短期承压，长期增长无虞。2023年H1公司业绩同比有所下滑，主要系半导体及医药板块景气下行。虽然短期来看行业正遭遇逆风，但其长期成长依然无虞，据SEMI数据显示，2024年起全球12寸晶圆厂设备支出将恢复增长，且有望在2026年达到历史新高，而生物医药行业也将随着全球人口老龄化及生活水平的提高而稳健成长。此外，SIA数据显示，5月全球半导体销售额环比增1.7%，其中中国区环比增3.9%，连续三个月环比改善。这也预示着，此轮半导体周期中最艰难的时刻或将过去。 零部件乃半导体产业之基石，自主可控迫在眉睫。公司超净管阀是运输气体及真空的“血管”及“关节”，是决定半导体工艺性能的瓶颈之一。在当下自主可控提速的时间窗口，核心零部件的国产化落地可望接踵而至。与此同时，公司拟在新加坡设立全资子公司以配套全球客户。 未来，随着新增产能逐步落地，公司半导体业务有望迎来全新机遇。 无菌包装空间广阔，原材料价格回落或将带来利润修复。据QYResearch数据显示，2022年全球无菌包装市场规模为145.6亿美元，预计将以2.99%的CAGR增至2029年的184.88亿美元。公司作为国内少有的在无菌包装领域实现全产业链贯通的企业，其产品已导入包含蒙牛、伊利在内的国内外一流乳企，未来成长可期。此外，当前大宗商品（铝、纸浆、聚乙烯等）的价格回落也或将为公司盈利能力带来修复。 盈利预测与投资建议：鉴于2023年H1全球半导体行业资本开支下行，我们预计公司2023-2025年的收入分别为30.74/39.70/53.03亿元(2023-2024原值33.74/44.18亿），归母净利润分别为3.44/6.12/8.65亿元(2023-2024原值5.10/7.57亿)。考虑到当前全球半导体行业已有触底迹象，且长期成长逻辑明确，以及公司在国产替代中的重要卡位，根据分部估值法，我们给予公司2023年46倍PE，对应目标价38.70元，维持公司“买入”评级。 风险提示：食品包装需求不及预期，半导体零部件国产化不及预期风险，地缘政治风险，原材料价格波动风险，产能扩张不及预期风险。

中枢CAPEX业务为基，OPEX业务接力成长。公司是高纯工艺介质体系的国内领航者，致力于为客户提供制程关键系统与设备、关键材料和专业服务的三位一体方案。通过长期的研发与投入，公司不断增强技术水平及客户粘性，长期服务于中芯国际、长江存储、京东方、通威、三安等头部客户。目前，公司的中枢CAPEX业务（工艺介质供应系统、设备、模块与组件）已达到国内领先水平，公司以此为基石，快速衍生扩张OPEX业务版图（气体业务及专业服务），并着力打造立体综合的一体化业务模式。 半导体/光伏/生物医药空间广阔，工艺介质设备与下游产业共同成长。工艺介质供应系统是核心工艺设备的气体、液体输送系统，是提高生产效率和产品质量的关键，广泛应用于泛半导体、光纤通信、医药制造等行业。其中，半导体、光伏和生物医药领域增势迅猛。受益于下游领域国产化进程提速和需求的逐步释放，工艺介质系统增长动能充足。 布局GasBox切入半导体零部件领域，国产替代厚积薄发。GasBox为干法泛半导体设备内部的气体供应组件，是重要的半导体零部件。 因GasBox主要应用于易燃易爆气体与毒性腐蚀性气体供应环节，因此具有较高技术门槛和性能要求。当下，GasBox仍高度依赖进口，其国际供应商在国内的市占率达到90%以上，随着国际制裁层层加码，半导体零部件国产替代诉求愈发强烈。公司深耕气体输送系统多年，具备切入GasBox领域的先发优势。目前，公司子公司鸿舸半导体的GasBox业务已获得国内头部工艺设备商的广泛认证，且上海临港工厂已全面投产，GasBox业务有望乘风而起。 战略综合布局OPEX业务，气体业务横向拓展长期蓄能。在Opex业务板块，电子特气和电子大宗气双轮驱动叠加MRO和Recycle业务的全面配合，为公司的持续发展不断增添新动能。经过多年技术积累，公司已具备合成、提纯、混配、充装等核心能力，实现了电子特气砷烷、磷烷的自研及规模化落地，是国内为数不多的能稳定量产该类特气的企业之一。依托电子特气领域的领先技术，公司电子气体业务进一步延展至电子大宗气，正稳步成为电子气体业务综合供应商和服务商。目前，公司气体业务募投项目潍坊高纯大宗气、合肥高纯氢气项目正稳定推进，随着募投产能的加速落地，公司OPEX业务有望打开全新增长空间。盈利预测与投资建议：预计公司2023-2025年营业收入分别为38.72/53.02/69.18亿元，同比增长43%/37%/30%。归母净利润分别为3.80/5.24/6.97亿元，同比增长47%/38%/33%。当前股价对应市盈率28.3/20.5/15.4倍。我们给予公司2023年40倍估值，目标价格为54.76元，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

专精PCB领域，产品持续升级，客户体系丰富。胜宏科技成立于 2006 年，主要产品为双面板、多层板(含HDI)，产品应用广泛。根据Prismark数据，公司是全球PCB供应商第21名，中国大陆内资PCB厂商第四名。公司深耕PCB行业十余载，现已具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力，在高端PCB领域技术实力强劲。公司客户体系丰富，现已覆盖富士康、亚马逊、微软、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD、特斯拉、比亚迪等国内外知名品牌，同时储备客户数量达数百家。 下游应用多点开花，AI服务器等新应用驱动PCB量价齐升。汽车领域，电动化带来整车架构革新，三电系统及充电桩为新增需求，同时汽车智能化使传感器用量提升，高频高速板等高端PCB需求上行；服务器领域，PCle标准升级带来信号频率提高、信息损耗增大等问题，要求对应PCB层数将达到16层以上，并且对上游CCL材料性能提出更高的要求；AI领域，大模型兴起催生海量数据，算力需求迸发助推AI服务器发展。AI服务器采用CPU+GPU的异构芯片架构，其中GPU板组对PCB在面积、层数、材料方面提出更高要求，PCB量价齐升趋势明确。 高端硬板技术实力强劲，服务器新品通过大客户认证。公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，AI服务器产品已通过北美大客户认证，新品放量在即，为公司持续成长奠定坚实基础。 2 投资建议： 预计公司2023-2025 年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，同比分别增长25%/21%/19%，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，同比分别增长23%/25%/21%，当前股价对应PE为22.8/18.2/15.1倍。考虑公司已为多家北美大客户提供PCB，现已推出多款高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且AI服务器应用前景明朗，根据相对估值法并给予一定估值溢价，我们给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，市场竞争加剧风险，原材料供应紧张及价格波动的风险，AI服务器新品放量进度不及预期风险。

微软雅黑微软雅黑 核心要点 武器装备信息化提速，军用电子业务有望持续高增长。公司军用电子聚焦超宽带上下变频系统，子公司成都创新达及南京恒电在军工电子领域均深耕二十余年，在超宽带上下变频、微波电路专业化设计、组装、互连、密封和测试等方面具备独特的技术优势，产品广泛应用于机载、舰载、弹载、星载及各种地面平台。随着武器装备信息化水平提升、信息化武器装备批量列装，公司积极扩产，有望提升上下变频设备市场份额，为军工业务增长提供持续动能。 受益全球5G通信建设，民用通信有望带来业务增长新动力。公司民用通信产品涵盖主干网传输天线、基站天线、室内网络覆盖产品、汽车天线等，客户主要包括国内外电信运营商和通信设备集成商、 汽车整车厂。海外已进入俄罗斯、法国、以色列、意大利、新加坡等地的主流微波设备商的供应商体系。基于公司军用超宽带上下变频技术优势，有望延伸至民用领域，带来业绩增长新动力。 2 投资建议· 预测公司2023、2024、2025年营收为20.04、27.59、36.93亿元，三年复合增速为35.75%； 2023、2024、2025年归母净利润为3.43、4.61、6.07亿元，三年复合增速为33.07%，EPS为0.37、0.50、0.66，对应PE为24.6、18.3、13.9倍。参考可比公司2023年平均PE为58.76，同时考虑到公司存在部分民用通信业务，给予公司2023年35倍PE，对应股价12.95元，首次覆盖给予“买入”评级。 · 风险提示：宏观经济形势复杂、国防信息化建设不及预期风险、行业竞争加剧风险、军工业务订单不及预期风险。

公司为OLED面板有机发光终端材料及蒸发源设备的双龙头企业。奥来德在OLED有机发光终端材料耕耘多年，新型高性能材料处于领先水平，已在华星、天马、维信诺等各家头部面板厂稳定供货。与此同时，公司积极投入新品开发及导入，为公司业绩开辟新的增长点。此外，奥来德作为国内OLED蒸发源设备的主要供应商，长期为国内主要OLED生产线供应设备，具备较为领先的技术实力。为了继续拓宽公司在设备方面的市场空间，近年来，公司在蒸发源设备的技术基础上，陆续开展了小型蒸镀机开发项目以及钙钛矿电池蒸镀设备开发项目，不断完善其产品体系，夯实业绩增长基础。 OLED面板有机发光终端材料国产替代诉求渐强、空间广阔。OLED有机发光终端材料属于OLED面板的上游核心材料之一。过去由于受到国外企业的专利封锁，国产高性能有机发光终端材料的开发阻力较大，OLED面板厂商的材料采购长期以进口为主。近年来，随着OLED面板行业竞争的日益加剧，国内面板厂的成本压力不断增加，有机发光终端材料的国产化诉求也随之日益迫切。因此，奥来德有机发光终端材料的产品突破可谓恰逢其时，为面板厂商的材料降本开辟了一条新路。另外，随着OLED面板在各显示领域的进一步渗透、国内产能及生产良率的日趋提升，国内有机发光终端材料的市场规模在未来可望保持快速增长。据研究机构势银膜链预测，国内OLED有机材料市场规模有机会在2025年达到109亿。 蒸发源设备可望持续创收，设备拓展业务有望创造新的增长点。奥来德的蒸发源设备在国内占据主要市场，长期为各大头部面板厂进行设备供应。近年来，下游头部面板厂持续进行OLED6代线的扩建，并且考虑进行OLED高世代线建设。随着三星正式宣布建设OLED8.6代线，国内厂商的建厂脚步有望加快。未来，随着国内OLED生产线的继续扩建，蒸发源设备有望持续创收。此外，公司基于蒸发源设备的大量技术积累，积极进行了钙钛矿电池蒸镀机以及小型蒸镀机的研发投入，力求在设备方面创造新的增长点。盈利预测与投资建议：预计公司2023~2025年营业收入分别为6.68/10.04/15.00亿元，同比增长45%/50%/50%。归母净利润分别为1.95/3.06/4.58亿元，同比增长73%/57%/50%。当前股价对应市盈率31.9/20.4/13.6倍。我们给予公司2023年45倍估值，目标价格为61.20元，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期，OLED产线扩建情况不及预期，公司材料及设备新产品开发或导入情况不及预期。

深耕超洁净金属加工，业务涵盖泛半导体、生物医药、无菌包装三大赛道。公司专注于超洁净金属材料加工，主要产品形态为各类洁净不锈钢管道、阀门、腔体等零部件。鉴于公司产品诸多技术指标均可媲美国际大厂，被广泛应用于泛半导体、生物制药、无菌包装等领域。 半导体设备“血管”及“关节”，超净管阀国产担当。随着海外对我国半导体行业技术封锁层层加码，核心设备零部件已然成为产业短板。新莱应材作为该行业先行者，早在十几年前就已开始前瞻布局，可望深度受益于半导体零部件国产替代。 无菌包装空间广阔，全产业链布局优势凸显。公司在无菌包装行业实现全产业链贯通，可以为客户提供从零部件到设备、到耗材的一体化解决方案，当前客户涵盖国内外众多一线客户。参考国际巨头利乐公司的“设备+耗材”一体化销售策略，公司无菌包装业务可望乘势而起。 生物制药稳健成长，核心认证优势卡位。在生物制药领域，公司管道管件产品获得国际高标准的ASMEBPE认证，且与业内大客户进行深度合作。未来随着生物制药行业稳健发展，以及公司产品版图持续扩张，公司生物制药业务同样不容小觑。 盈利预测及估值：预计公司2022-2024年实现归母净利润3.55亿、5.10亿、7.57亿。鉴于公司业务涵盖泛半导体、医药、消费三大行业，市场空间广阔，业绩成长稳健，从业绩增速角度考虑，给予公司PEG为1，对应2023年46倍PE，目标价103.74元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、生物医药需求不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧。

行业整合多年，落后产能出清，市场份额头部集中，供需格局有望改善。历经2016-2017年高歌猛进之后，LED芯片自此迎来长达数年行业整合、重塑，期间需求增速放缓，供给相对过剩，利润空间收缩，芯片价格一度降至部分企业成本线以下。价格的下行也进一步加剧该部分产能的出清，有效改善以往“低质低价”的竞争模式，为后续健康发展铺平道路。随着市场份额继续向头部集中，Mini/MicroLED为代表的新型需求浮现，芯片供需格局也有所改观。位居行业前列的聚灿光电，其定价能力和盈利能力可望持续改善。 MMini/MicroDLED注入源头活水，新兴蓝海市场全面打开。据Yole预测，全球MicroLED显示屏出货量将从2019年的约610万片增长至2025年的3.29亿片，年均复合增长率为94.38%，显示市场规模将从2019年的6亿美元增长至2025年的205亿美元，年均复合增长率高达80.1%。可以期待，在全球最具影响力的消费电子品牌大力推动下，Mini/Micro显示新势力将有望带领沉寂已久的LED重返聚光灯下。而在此领域积极布局的聚灿光电，或将深度受益。 募集资金加码产能，百尺竿头更进一步。为抓住Mini/MicroLED带来的行业结构升级的机遇，公司2022年拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过12亿元，用于“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”。随着募投产能的落地，公司收入规模有望显著增厚，综合实力可望再添引擎。 盈利预测和投资评级：给予增持评级。预计公司2022-2024年实现归母净利润1.93、2.89、4.24亿元，当前市值对应PE分别为35.85、23.88、16.30倍，给予公司增持评级。 风险提示：1）疫情导致LED下游需不及预期；2）募投项目实施进展不及预期；3）mini/microLED市场开拓不及预期；4）LED芯片市场竞争加剧。

事件：江丰电子发布2022年半年度业绩预告显示，公司2022年上半年预计实现归属于上市公司股东净利润14,855.80万元～16,674.87万元，同比增长145.00%～175.00%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润10,638.38万元～12,457.46万元，同比增长164.54%～209.78%。预计2022年上半年实现营业收入约10.86亿元，同比增长50.21%。 超高纯靶材厚积薄发。得益于最近两年的全球半导体景气周期，以及晶圆厂资本开支持续走高，高纯靶材为代表的半导体材料需求持续旺盛。江丰电子作为深耕超纯靶材多年的国内龙头公司，受益于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和装备投入，其产品业已具备核心市场竞争力。公司靶材已经进入5nm 先进工艺生产线，得到了国际一流半导体客户的认可，全球市场份额正不断扩大。 半导体零部件行情走俏，第二增长极已然成型。随着国内外晶圆厂扩产步伐加快，设备及相关零部件交货周期已然成为限制晶圆厂发展瓶颈之一。江丰电子凭借自身在半导体产业链多年耕耘及客户基础，切入零部件市场以来不断开疆拓土，产品涵盖传输腔体、反应腔体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体、冷却盘体、加热盘体、气体分配盘、气体缓冲盘等，并获得市场有效认可。2021年公司零部件销售额18,417.86万元，比上年同期增长239.96%。在半导体设备零部件景气旺盛的当下，随着公司产品品类和客户群体不断丰富，公司零部件业务有望延续2021年的高成长状态，成为公司靶材之外的第二个业绩支点。 积极募资扩产，夯实成长基础。为抓住半导体材料国产化机遇，突破产能瓶颈，公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过164,850万元，用于“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”及“半导体材料研发中心”。 随着公司募集资金到位及产能落地，公司订单承接能力及业绩将被显著加强。 盈利预测和投资评级：给予增持评级。预计公司2022-2024年实现归母净利润3.36、4.19、5.12亿元，当前市值对应PE 分别为41.17、33.08、27.05倍，维持公司增持评级。 风险提示：1）疫情蔓延超预期；2）半导体靶材需求不及预期；3）半导体零部件市场开拓不及预期；4）半导体行业景气度下滑。

事件：2022年 7月 7日，新莱应材发布 2022年半年度业绩预告显示，公司 2022年上半年预计实现归属于上市公司股东净利润 14,500.00万元–16,500.00万元，同比增长 113.59%-143.05%。 半导体设备高度景气，零部件持续紧俏。国际半导体研究机构 SEMI近期表示，半导体设备全球总销售额预计将在 2022年达到创纪录的1175亿美元，比 2021的 1025亿美元增长 14.7%，并预计在 2023年增至 1208亿美元。半导体设备的高度景气正带来相关零部件的需求走俏，据 TrendForce 集邦咨询 6月下旬表示，半导体设备交期面临延长至 18~30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是当前半导体设备厂商正常交货的重要痛点。上半年，ASML、AMAT、KLA 等全球半导体核心供应商表示，镜头、阀门、泵、微控制器、工程塑料和电子模块等零件较为紧缺。新莱应材作为国内稀缺的半导体零部件供应商，深耕半导体零部件十余年，产品涵盖真空阀门、特气管道、管路接头、反应腔体、气体钢瓶等多个品类，且与国内外众多一线半导体设备及晶圆厂建立合作关系，有望显著受益于当前半导体零部件的紧俏行情。 积极扩充产能，夯实成长基础。为应对不断走俏的市场需求，公司于2021年 12月 20日与江苏淮安经济开发区管理委员会签订《项目协议书》，拟通过在江苏淮安经济开发区设立全资子公司，投资建设“超高洁净及超高纯管路系统项目”，项目达产后，预计将增加年销售额约 15亿元人民币，对公司未来的经营效益产生积极影响。除自建厂房外，公司也同时在淮安实施租赁厂房扩产。公开资料显示：公司目前淮安工厂租赁厂区计划在 7月份开始试生产，达产后预计年增营收 3亿元。 子公司碧海包装市场拓展顺利，静待原材料价格回归正常。自 2018年收购山东碧海包装以来，新莱应材与碧海包装正形成良性的业务协同，公司包装业务收入规模稳健成长。此外，在市场拓展方面，2022年上半年，公司顺利与伊利集团达成战略合作，1-4月已共交付 8台无菌纸盒灌装机，后续还有多台设备将陆续交付。这标志着公司产品获得国内头部客户的认可，后续成长潜力可期。然而，最近两年受原纸、聚乙烯和铝箔等大宗商品原材料价格大幅上涨影响，碧海包装业务总体呈现增收不增利的局面。未来随着大宗商品价格回归正常，碧 海包装的盈利能力有望恢复，并增厚公司业绩。 生物医药稳健发展，品类扩张促进业务长成。自 2003年进入生物医药行业以来，公司先后通过 ASME BPE 管道管件双认证，产品形态涵盖洁净管路系统到洁净控制系统、无菌反应釜等，并成功做到进口替代。 此外，随着高性能无菌隔膜阀等新产品研发成功并推向市场，公司在生物制药领域的市场空间也正在进一步打开。 盈利预测和投资评级：给予买入评级。在 Q2国内疫情反复，昆山静态化管理导致的生产停滞、物流受阻影响下，新莱应材二季度仍能实现同比例大幅增长，实数难得。背后原因在于下游需求景气畅旺，以及公司在诸多领域多年深耕所积累的市场口碑。未来，随着公司相关产能逐渐释放，以及碧海包装上游大宗原材料价格回归正常，公司业绩有望实现持续成长。预计公司 2022-2024年实现归母净利润 3.71、5.37、7.74亿元，当前市值对应 PE 分别为 34.22、23.65、16.42倍。 考虑到公司半导体零部件业务在产业链中的重要地位，以及同时涵盖科技、消费、医药三大赛道的市场稀缺性，给予公司 2022年 50倍 PE，对应市值 185.5亿，坚定维持公司买入评级。 风险提示： 1）疫情蔓延超预期；2）原材料价格持续上涨；3）产能释放不及预期； 4）证监会立案调查事项带来的不确定性；5）半导体行业景气度下滑。

事件：英杰电气发布2021年度报告显示，公司2021年度实现营业收入6.60亿，同比增长56.87%，实现归母净利润1.57亿，同比增长50.60%。公司同期发布2022年一季报显示，2022年第一季度实现营业收入2.02亿，同比增长78.24%，实现归母净利润0.54亿，同比增长90.47%。 电源控制行业先锋，深度受益光伏市场成长机遇。公司主要从事高端工业电源设备的研发、生产及销售，自2005年进入该行业以来，已经打破国外垄断并在光伏等领域成功实现进口替代。经过多年深耕，公司电源业务在光伏行业的产品竞争力及市场影响力处于龙头地位，市场占有率常年保持在70%以上。受益于双碳战略及光伏市场的蓬勃发展，当前公司光伏电源产品在手订单持续成长，为公司业绩增长奠定坚实基础。 半导体自主可控大势所趋，设备零部件大有可为。随着最近几年美方对我国科技封锁层层加码，核心技术自主可控在半导体产业链上下游已经形成共识。以半导体等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、以及离子注入设备为例，射频电源作为其中最为核心的零部件之一，长期以来都处于被国外垄断的局面。如果没有关键基础零部件的国产化，半导体产业的自主可控则犹如无本之木、无源之水。英杰电气现已成为中微公司MOCVD 设备直流电源供应商，且正在开发高端刻蚀设备配套的射频电源产品。随着半导体国产化进程的推进，以及公司持续加码高端电源的研发投入，半导体电源有望成为公司下一个有力的增长引擎。 充电桩市场潜力可观，成长后劲不容小觑。随着新能源汽车行业快速发展，与之配套的充电桩市场也有望迎来机遇。根据中国电动充电基础设施促进联盟统计，截至2021年底，其成员单位总计上报公共类充电桩114.7万台，同比增长65%，其中直流充电桩47万台、交流充电桩67.7万台，预计2022年公共充电桩将新增54.3万台。公司全资子公司四川蔚宇电气目前已经取得充电桩相关授权专利30余件，且在国内外均实现合同订单快速增长，有望受益于前景广阔的新能源汽车充电桩市场。 盈利预测和投资评级：给予买入评级。预计公司2022-2024年实现归母净利润2.87、4.23、5.52亿元，当前市值对应PE 分别为22.38、15.17、11.64倍，给予公司买入评级。 风险提示：1）疫情蔓延超预期；2）光伏行业市场需求不及预期；3）半导体新产品研发不及预期；4）业务拓展不及预期。

事件：瑞芯微发布 2021年度报告显示，公司 2021年度实现营业收入27.19亿，同比增长 45.90%，实现归母净利润 6.02亿，同比增长88.07%。 AIOT 持续高速成长，SoC 龙头可望显著受益。随着 5G 网络建设推进，以及智能化应用场景不断落地实现，AIoT 市场正在进入快速增长周期。IDC 预测，2021年全球物联网支出将达到 7,542.8亿美元，并有望在 2025年达到 1.2万亿美元，五年（2021-2025）复合增长率（CAGR）11.4%。作为行业卖水人角色的瑞芯微，其产品系列涵盖音视频处理SoC、电源管理、无线连接等芯片，可为众多碎片化的 AIoT 玩家提供一个平台化的整体解决方案，有望显著受益于持续成长的 AIoT 市场。 3588如期落地，市场前景不容小觑。2021年，公司如期发布其高端旗舰 AIoT 芯片 3588系列，进一步夯实了公司 AIoT 产品线的布局，表明公司的技术研发能力进一步提升。预计 RK3588系列是目前国内顶配高端 AIoT 芯片，可望应用于 ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR 等诸多市场。 持续加码研发投入，夯实长期成长基础。对于轻资产 IC 设计公司而言，高强度的研发是公司基业长青的重要因素。2021年瑞芯微研发投入 5.61亿，占营业收入比例达 20.63%，同比增长 49.03%，与此同时研发人员也大幅增加。伴随着公司多年来的大手笔研发投入，其产品类别及市场地位可望再上台阶。 盈利预测和投资评级：给予买入评级。预计公司 2022-2024年实现归母净利润 8.27、11.07、13.97亿元，当前市值对应 PE 分别为 49. 13、36.72、29.09倍，考虑到 AIoT 行业未来几年的成长机遇，以及公司在国内 SoC 领域所处的领先行业地位，给予公司买入评级。 风险提示： 1）全球疫情蔓延超预期；2）市场推广不及预期；3）新产

深耕智能交通领域多年，车生态、路生态、云平台协同发展。作为国内领先的智能交通平台化企业，万集科技聚焦智能交通20多年，产品涵盖专用短程通信（ETC）、激光产品、智能网联、动态称重系列。与此同时，公司在车联网、大数据、云平台、边缘计算及自动驾驶等多个领域锐意进取，开发出车路两端激光雷达、V2X车路协同设备、智能网联路侧智慧基站、智慧交通云平台等多系列产品，为智慧高速、智慧城市提供全方面综合的解决方案、系统、产品及服务。 激光雷达空间广阔，机械式、MEMS、硅基固态多维并举。Yole数据显示：2020-2026年，激光雷达（LiDAR）的年复合增长率将达到21%，并在2026年达到57亿美元规模。万集科技221011年开始从事激光雷达研发，已经在光学结构、激光发射、接收电路设计等方面具有多年的技术积累和储备。截至2020年12月31日，公司关于激光雷达产品，已经累计获得专利237项，应用领域涵盖自动驾驶、智能交通、机器人等多个市场。221021年年1122月月1166日，在广州世界智能汽车大会上，万集科技发布其混合固态8128线车规级激光雷达，标志着公司在前装车规级激光类的布局进一步完善。 此外，除机械式激光雷达之外，在的更加先进的SMEMS激光雷达及硅基全固态激光雷达领域，公司同样具有深度的布局和积累。未来，随着工业机器人及智能驾驶对激光雷达的需求增加，公司该部分业务有望厚积薄发。 “人--车--路--云”协同发展，智能网联积极成长。随着5G规模化商用稳步推进，可靠的通信网络有望推动车联网的建设及应用发展。《智能网联汽车技术路线图2.0》资料显示，2025年C-V2X终端的新车装配率有望达到50%，2030年实现基本普及。在智能网联领域，公司2016年就开始布局，产品主要包括V2X通信终端、路侧智慧基站以及智能网联云控平台，有望受益于稳健成长的汽车智能网联市场。 研发实力雄厚，定增加码产业化能力。近年来，公司研发力量不断增强，2020年底，公司研发人员数量508人；截至2021年6月30日，公司拥有专利共计796件。为满足快速成长的智慧交通产业需求，公司2021年募资资金进一步加码在激光雷达、智能网联等领域的产业化投入。随着募投项目实施落地，公司在面向智能网联整体解决方案的产品及服务能力可望再度加强。 盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。作为一家具有前瞻性战略眼光的智慧交通平台化企业，万集科技自2007年布局ETC业务，通过十几年的耕耘取得行业头部地位，并在2019年迎来收获。虽然2019年ETC业务脉冲峰值之后，公司业绩连续两年下滑，但其在激光雷达、智能网联等领域的研发投入力度依然持续加码，2021年前三季度研发支出占比超过20%，足见公司坚持长期发展的战略定力。未来，随着激光雷达及智能网联市场成熟，在此领域超前且深度布局的万集科技，可望重复当年在ETC市场的成功路径。预计公司2021-2023年实现归母净利润0.93、1.81、2.84亿元，当前市值对应PE分别为79.50、40.80、25.98倍。考虑到公司是当前AA股市场较为稀缺的兼具机械式、MEMS、全固态激光雷达以及智能网联相关技术功底的平台型标的，核心赛道卡位优势及成长属性明显，给予公司买入评级。 风险提示：1）ETC及动态称重业务需求不及预期；2）激光雷达研发及产业化不及预期；3）智能网联研发及产业化不及预期；4）市场竞争加剧；5）疫情反复导致业务开拓不及预期。