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杨钟

太平洋证

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全志科技 电子元器件行业 2021-07-09 85.01 104.25 8.81% 116.61 37.17% -- 116.61 37.17% -- 详细
事件:全志科技发布 2021年半年报预告,预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润 2.3亿至 2.6亿,同比增长 167.29%-202.15%。 万物互联大时代,AIoT 卖水人显著受益。根据 IDC 发布的 2021年中国智能家居市场预测显示:2021年智能家电增速将超过 30%,智能照明增速则将超过 90%,此外 IDC 预计 2022年,将有 85%的设备可以接入互联网平台,15%的设备接入物联网。随着 AI、5G 通信等技术的崛起,AIoT 进入快速发展机遇期,万物互联大时代正加速到来。 全志科技 SoC 主控芯片及与之配套的电源管理芯片、Wifi、蓝牙无线传输芯片可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能视觉、扫地机等智慧生活场景,并在头部品牌客户占有一席之地,有望受益于快速成长的 AIoT 市场。 汽车智能网联化快速成长,车规芯片厚积薄发。《IDC 全球智能网联汽车预测报告》数据显示:2019年全球智能网联汽车出货量与 2018年相比增长 45.4%,且未来智能网联车汽车出货量复合增长率约16.8%,预计到 2025年,全球智能网联汽车的出货量将进一步增至 9323万台。公司车规芯片研发始于 2014年,经过数年沉淀,现已通过AEC-Q100认证,公司 SoC 及 PMU 芯片,成功实现在汽车前装市场量产,可满足娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、驾驶员监控系统、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化产品的技术要求。 自主可控大势所趋,RISC-V 大有可为。作为一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,RISC-V 更加适用于 AIoT 这样的新兴市场。中国工程院倪光南院士指出:未来 RISC-V 很有可能发展成为世界主流 CPU 之一,并与 ARM 及 X86三分天下。在中国半导体设计行业面临 IP授权等核心技术“卡脖子”的当下,开源指令集 RISC-V芯片正受到业界高度重视。根据 Semico Research 的研究,预计到 2025年,采用 RISC-V 架构的芯片数量将增至 624亿颗,2018年至 2025年复合增长率高达 146%。全志科技目前重点研发的 RISC-V 智能应用处理器 SoC,支持多种通用应用接口,支持视频解码及显示输出,可用于工业控制、智能家居、便携移动设备等领域。未来随着 RISC-V 生态的日渐完善,有望带动公司 RISC-V SoC 业务成长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。作为国内为数不多成功跨越半导体设计业“一代拳王”的公司,全志科技现已成为一家集 SoC、PMIC、无线连接等多品类多应用的平台化企业。随着未来 AIoT 及汽车电子行业的快速发展,叠加公司 RISC-V、12nm 平台为代表的更多高端芯片推出,公司业绩有望迎来强劲且持久成长。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 5.22、6.91、9.26亿元,当前市值对应 PE 分别为53.00、40.02、29.86倍,维持公司买入评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)中美博弈的不确定性;3)新产品开发不及预期;4)客户拓展不及预期;5)产能供应不足风险。
新莱应材 钢铁行业 2021-07-06 20.01 31.84 48.30% 25.60 27.94% -- 25.60 27.94% -- 详细
事件:新莱应材发布 2021年中报预告显示:2021年上半年预计实现归 属 于 上 市 公 司 股 东 净 利 润 5800万 —6800万 , 同 比 增 长71.82%--101.44%。 半导体景气如虹,设备核心零部件业务快速成长。2021年上半年以来,全球半导体行业景气度持续上升,产能短缺、“芯片荒”及涨价缺货现象已经深度影响多个行业。“2021世界半导体大会”上,中国工程院院士吴汉明认为,国内还需要再建设 8个中芯国际的芯片产能。未来数年,国内半导体行业产能扩充有望迎来高成长时代。而芯片产能的扩充,也将带来国产设备及相关零部件的需求增长。 公司深耕半导体设备核心零部件多年,其超洁净管道、阀门、腔体等产品已经进入应用材料、Lam 等国际一流半导体设备公司供应链体系多年,印证出公司技术实力和市场拓展能力处于国内领先地位。随着国内半导体产能的持续扩充,及半导体国产化进程加速,公司半导体核心零部件业务有望迎来快速成长机遇。 新冠疫苗行业快速发展,洁净材料显著受益。2020年初至今的新冠肺炎疫情,带来生物制药(尤其是新冠疫苗)行业的快速发展机遇。公司生物制药领域的洁净应用材料,是新冠疫苗生产工艺中必不可少的生产资料,在有力地支持全球抗疫的同时,也给公司带来了较好的经济回报。 无菌包装空间广阔,国产替代稳步向前。公开资料显示:2019年无菌包装全球巨头利乐公司净销售收入为 115亿欧元,市占率约为 63%,据此推算无菌包装市场空间超过千亿。新莱应材作为无菌包装的后起之秀,曾与国际巨头利乐合作多年,并购山东碧海至今,发展势头良好,在三元、完达山等优质客户均占据一席之地。未来,随着公司市占率稳步上升,业绩将被显著增厚。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 1.26、2.42、3.41亿元,当前市值对应 PE 分别为 36.31、18.87、13.42倍。考虑到下游较大的市场空间,良好的竞争格局,半导体零部件国产化势头良好,坚定维持公司买入评级。 风险提示: 1)全球及国内疫情反复;2)贸易摩擦带来海外需求的不确定性;3)核心客户市场拓展不及预期;4)新产品研发推广进度不及预期;5)原材料涨价无法顺利传导。
明微电子 2021-07-02 342.38 574.68 73.51% 410.86 20.00% -- 410.86 20.00% -- 详细
事件:明微电子发布2021年半年度业绩预告显示:预计 2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为27,000万元到30,000万元,同比增长832.38%到935.98%。 靓丽业绩源于需求高成长及公司自身前瞻布局。集邦咨询数据显示:2021年以来,随着整体需求回温,LED 显示屏市场产值将有望上升至62.7亿美元,年增13.5%。前瞻产业研究院数据显示,2020至2026年,中国mini LED 市场年复合增速有望达到50%。作为行业“卖水人”,为显示屏提供驱动IC 的明微电子,将充分享受下游需求的高速成长。 此外,2021年恰逢十年一遇的半导体行业超级周期,产能保障能力成为设计公司脱颖而出的核心竞争力。明微电子此前深度布局的8寸工艺往12寸工艺升级,以及前瞻性布局封测基地,今年正好可一展用武之地。这也侧面印证出公司管理层超前的格局和视野,并夯实公司长期稳健成长的基础。 电源管理IC 稳扎稳打,国产替代空间广阔。受益于AIoT、移动终端、家电、工业、汽车需求拉动,全球电源管理需求稳步成长。新思界产业研究中心数据显示:预计到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到570亿美元左右,我国电源管理芯片到2025年市场规模将达到675亿元左右。竞争格局来看,全球及国内PMIC 市场份额主要集中在美国TI、ADI 等海外企业,国产份额寥寥。明微电子作为国内较早从事PMIC 业务开发的设计公司,其产品涵盖AC-DC、DC-DC、LDO 等品类,具有十余年技术沉淀,且客户群体涉及白电、黑点、小家电等领域。随着公司上市以来不断加码该部分研发投入,将显著受益于PMIC的国产化趋势以及快速成长的智能家居、智能照明等新兴市场。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司2021-2023年实现归母净利润8.54、10.43、12.71亿元,当前市值对应PE 分别为24.84、20.34、16.69倍。考虑到下游mini LED 行业的高成长性,公司产品及客户结构持续升级,以及PMIC 明确的国产化趋势,参考市场其他同类IC 设计公司,给与明微电子2021年50倍PE,对应目标市值427亿。维持公司买入评级。
明微电子 2021-04-27 122.35 200.62 -- 174.47 42.60%
410.86 235.81%
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事件:明微电子发布2021年一季报显示:Q1实现营收2.02亿,同比增长134.93%;实现归母净利0.66亿,同比增长392.30%,环比增长29.41%。实现销售毛利率44.51%,环比上升了7.93个百分点,销售净利率32,41%,环比上升了7.51个百分点。 Q1淡季不淡,源于行业景气及业务结构优化。得益于2020年下半年以来下游市场持续旺盛,公司紧跟市场需求保障产能供给,持续优化客户及产品结构,新产品及原热销产品销量大幅增长,加之产品毛利率整体提升,从而带动营业收入和营业利润较上年同期大幅上升。 Fabless+封测垂直结构,8寸跃迁至12寸前瞻布局,有效保障产能供给。众所周知,在当前半导体行业景气上行阶段,Fabless的产能保障能力关系到其产品交货能力和市场竞争力。明微电子在立足集成电路设计主业的同时,数年前便向下游延伸至半导体封测领域,自建封测基地保障自身产能。此外,受限于8寸晶圆厂扩产瓶颈,当前8寸晶圆代工较为拥挤,而公司于2020年成功完成了8寸晶圆到12寸晶圆的技术设计端的革新,提高单片晶圆芯片产量,提高生产效率和产能利用率。 自主研发800V工艺器件已通过验证,电源管理稳扎稳打。公司电源管理芯片具有高压自启动、低待机、高效率、内置软启动保护等特点,同时具有恒压恒流特性,可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试和3C、UL、CE等认证,并满足客户不同的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。随着公司800V高压工艺器件的认证突破,以及国内自主高压工艺完善和成熟,公司深耕多年的电源管理IC也有望一展身手。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。短期来看,景气度旺盛的LED线性照明和显示屏驱动IC,毫无疑问是明微电子当前最为确定的业绩支撑。在此一轮半导体大缺货的背景下,其前瞻布局封测基地的关键作用也得到充分凸显。中长期来看,随着小间距LED显示屏向miniLED乃至于microLED演进,将带来驱动IC需求倍增,明微电子作LED显示领域行业的“卖铲人”,可望显著受益。此外,公司当前积极开发的电源管理IC和MCU等产品,可进一步打开业务成长天花板。预计公司2021-2023年实现归母净利润3.02、4.02、5.27亿元,当前市值对应PE分别为28.10、21.10、16.11倍。维持公司买入评级。 风险提示: 1)下游需求不及预期;2)线性驱动渗透率提升不及预期;3)行业竞争格局恶化;4)市场拓展不及预期;5)晶圆产能受限。
华峰测控 2021-04-20 314.36 344.71 -- 383.43 21.69%
535.00 70.19%
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事件:华峰测控2020年报及2021一季报显示,2020年实现营业收入3.97亿,同比增长56.11%,实现归母净利润1.99亿,同比增长95.31%;2021Q1实现营业收入1.16亿,同比增长35.61%,实现归母净利润0.27亿,同比下降25.16%。行业景气高涨,行业龙头资本开支再度上修。4月15日,台积电在业绩法说会表示:为应对全球范围类芯片短缺,将进一步调高2021年的资本开支。此外,在2021年早些时候台积电也曾对媒体表示,预计未来3年将投资1000亿美元,用于提高产能和先进制程工艺的研发。显而易见,芯片制造龙头的巨额资本开支,将有望将全球范围内半导体投资热潮(晶圆制造+封测)带向一个新的高度,从而拉动与晶圆制造和封装测试相关设备的需求。 高阶产品8300打开成长空间。公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中,STS8200是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟混合测试系统,进入市场10年有余,已经取得良好口碑;STS8300是公司高阶产品,其系统集成度进一步提高,主要面向PMIC和功率类SoC测试,可满足晶圆级和成品测试的需求。得益于其过硬的技术实力和公司大力推广,8300系列产品2020年已经取得不错装机成绩,未来随着该系列产品出货量进一步加大,公司业绩将被显著增厚。 积极推进产能扩充,保障订单交付能力。众所周知,这一轮半导体缺货现象,已经从芯片制造及封测端逐渐蔓延至半导体设备及材料领域。为满足日益增长的客户需求,公司产能利用率一直维持高位,扩产之后虽有缓解,但仍处于满载状态。随着当前公司积极推进的天津生产基地落成之后,不仅可以大大缓解目前产能瓶颈,也可有效保障公司订单承接和客户维护能力,竞争实力可望再上台阶。 盈利预测和投资评级:维持增持评级。预计公司2021-2023年实现归母净利润3.02、4.30、5.81亿元,当前市值对应PE分别为59.80、41.98、31.06倍,维持公司增持评级。 风险提示:1)扩产项目推进不及预期;2)半导体景气持续性不及预期;3)市场拓展不及预期;4)新产品研发推广不及预期。
明微电子 2021-03-25 65.54 102.15 -- 97.46 48.03%
206.00 214.31%
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事件:明微电子发布 2020年报显示:2020年实现营收 5.25亿,同比增长 13.47%;实现归母净利 1.09亿,同比增长 35.36%。销售毛利率33.84%,较 2019年上升了 3.14个百分点。其中第四季度单季实现营收 2.04亿,环比增长 47.83%;实现归母净利 0.51亿,环比增长 70%,单季度毛利率 36.58%,同比提升 5.65个百分点,环比提升 0.82个百分点;单季度净利率 24.90%,同比提升 7.53个百分点,环比提升 3.53个百分点。 行业景气向上,盈利能力大幅提升。2020年下半年以来,半导体行业景气持续升温,LED 照明及显示屏需求提升,从而推动公司显示屏类驱动芯片和照明类驱动芯片销量快速增长。与此同时,随着公司产品结构的优化叠加新产品销售上量,公司销售毛净利率均大幅提升,盈利能力得到显著增强。展望未来,随着半导体行业景气度持续高涨,公司业绩弹性将得到进一步体现。 智能照明前景可观,线性驱动业界首选。OFweek 数据显示:随着物联网市场的快速普及,全球智能照明市场规模有望从 2018年的 166亿美元,成长至 2022年 407亿美元,年复合增速超过 25%。在 LED 驱动领域,高压线性驱动方案具备体积小巧、自动化程度高、电路简洁等优势,现已成为智能照明的首选方案。明微电子深耕线性驱动多年,并在高压线性驱动领域突破多项技术,获得多项国内外发明专利,其产品已经批量进入昕诺飞、欧普照明、GE、阳光照明、佛山照明等知名企业,可显著受益于快速成长的 LED 线性驱动市场机遇。 小间距及 mini LED 显示屏应用场景拓宽,驱动 IC 需求畅旺。尽管 2020年全球经济受疫情冲击较大,但 LED 显示屏市场依然保持较强韧性。 Omdia 数据显示:2020年 Q4,LED 显示屏产品全球共出货 336,257平方米,环比增长 23.5%,其中国内市场 2020年全年出货量增长30.2%。究其原因在于,随着显示屏点间距的不断缩小(从小间距至mini LED),可观看距离逐渐缩短,LED 显示屏的应用场景得到拓展,从户外进入室内、从政府采购走向商业显示,市场空间不断成长。2020年,明微电子 Mini LED 驱动芯片实现量产,电流精度可达±1.5%,Micro LED 驱动芯片已通过工程测试,成长动力可期。 电源管理空间广阔,募投项目注入新动力。TMR 数据显示:受益于楷体 5G 通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制需求拉动,全球电源管理芯片市场规模有望在 2026年达到 565亿美元。明微电子在电源管理 IC 领域亦有多年积累,其产品被广泛应用于白电、黑电、小家电、移动终端等产品中。随着公司募投项目中“低功耗 AC-DC/DC-DC 电源芯片开发”项目顺利实施,其电源管理芯片业务将被注入新的活力。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 2.02、2.70、3.57亿元,当前市值对应 PE 分别为 24.79、18.49、14.00倍。维持公司买入评级。 风险提示: 1)下游需求不及预期;2)线性驱动渗透率提升不及预期;3)行业竞争格局恶化;4)市场拓展不及预期;5)晶圆产能受限。
瑞芯微 电子元器件行业 2021-03-15 66.32 86.90 -- 79.90 20.48%
108.36 63.39%
详细
专注CSoC及电源管理,多年深耕铸就高端品质。公司作为一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的半导体fabless企业,其产品涵盖SoC、电源管理、接口转换芯片、无线连接芯片等。 经过多年深耕,已在影像视觉处理、视频编解码、SoC芯片设计、大系统开发取得丰硕成果,客户群体遍及消费电子、AIoT、智慧安防、汽车电子等诸多领域。得益于对产品研发的持续大力支持,以及立足高端的产品定位,公司现已进入百度、美的、三星、Sony、大疆等国内外一线品牌供应链体系,并成为国内继海思之后,少有的具备14nm、8nmSoC芯片设计能力的企业。 AIooTT国内头羊,汽车电子稳步前行。随着5G时代已然到来,AIoT亦迎来快速发展机遇,《2020年中国智能物联网(AIoT)白皮书》数据显示:随着5G促进低功耗广域物联网的超广覆盖,中国物联网连接量将由2019年的45.7亿增至2025年的199亿,年复合增速达27.79%。 公司系列SoC芯片在语音和视觉识别领域已与百度、搜狗、商汤等建立合作关系,加速该领域的商业化落地;此外在扫地机器人、智能支付等领域与科沃斯、阿里、银联等行业巨头形成深度合作。可以期待,快速成长的AIoT市场将有望成为公司未来最为核心的业绩支点。 此外,随着汽车智能网联时代的开启,汽车形态呈现从机械结构正在逐渐向电子结构演变的趋势,据IDC预计,2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元,2024年将达到约428亿美元。公司RK3358系列芯片可以应用于汽车中控、后视镜、DMS、环视等领域,随着近期AEC-Q100认证通过,公司将有望在蓬勃发展的汽车电子市场获得一席之地。 智能安防快速成长,CIPC及及RNVR芯片大有可为。随着信息技术、网络技术、传感技术和无线技术的进步,同时也推动着安防行业智能化的发展。根据JuniperResearch数据显示,全球智能安防市场规模将从2018年的120亿美元增长到2023年的450亿美元,年复合高达30.26%。 瑞芯微公司所推出的RV1126及RV1109安防前端IPC芯片方案,无论是复杂场景适应性、成像质量、画面效果还是细节呈现能力均具备过硬的竞争实力;此外,其安防后端NVR/XVR芯片方案RK3568及RK3588,具备强大的核心处理能力,可有效助力安防监控的数字化、网络化、高清化、智能化发展趋势。 1144mnm实现量产,m8nm蓄势待发。2020年瑞芯微14nmFinFet实现量产,成为国内少数掌握先进制程设计能力的公司,其产品算力、品牌实力、单颗价值量得到进一步提升。与此同时,公司8nm芯片的研发工作也在快速推进,未来随着更先进制程的8nmSoC实现量产,以8K电视为代表的超高清视频处理,以及更高价值的IPC前后端市场,均有望成为公司业绩成长的重要增量。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。预计公司2020-2022年实现归母净利润3.14、4.32、5.85亿元,当前市值对应PE分别为89.54、65.20、48.10倍,给予公司买入评级。 风险提示:1)全球疫情蔓延超预期;2)市场推广不及预期;3)新产品研发不及预期;4)晶圆制造及封装产能不足。
全志科技 电子元器件行业 2021-02-01 29.75 47.05 -- 32.15 8.07%
46.99 57.95%
详细
事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.95亿元~2.22亿元,同比增长45%~65%;扣除非经常性损益后的净利润为0.77亿元~0.94亿元,同比变动-10%~10%;基本每股收益0.59元~0.67元。 智能硬件+汽车电子平台化布局完成。作为一家由平板电脑处理器起家的IC设计公司,过去几年的全志科技在面临平板电脑市场竞争激烈、营收成长受阻的洗礼中,依然逆流而上持续多年维持高强度研发投入,并陆续开拓出面向AIOT、汽车电子、VR诸多应用场景的SoC、PMIC、无线通信等产品类别。与此同时,公司客户结构也从中低端白牌用户,逐渐升级至各领域头部品牌客户。多年深耕终成硕果,公司现已成功跨越半导体设计公司“一代拳王”的魔咒,多品类+多应用+综合性解决方案的平台化布局日臻完善。 5G催化AIoT行业快速发展,核心客户优势卡位。随着5G建设的快速推进,AIoT作为5G三大核心应用的重要分支,也正迎来快速成长的机遇。艾瑞咨询数据显示:2019年中国AIoT产业总产值为3808亿元,预计2020年将达到5815亿元,同比增速为52.7%。全志科技SoC主控芯片及与之配套的电源管理芯片、Wifi、蓝牙无线传输芯片可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能视觉等场景,现已进入众多一线品牌客户供应链体系,处于行业领先水平。未来,随着物联网行业发展提速,已经实现核心客户优势卡位的全志科技,可显著受益。 汽车电子化大势所趋,车规级芯片厚积薄发。在智能驾驶逐渐普及的浪潮下,电子化率提升已成汽车行业势不可挡的重要趋势,中国产业网数据显示:汽车电子化率在2015为40%,2020年有望提升至50%。 汽车电子化+电动化的发展,离不开半导体芯片的支撑,Gartner数据显示,全球汽车半导体市场2019年销售规模为410.13亿美元,预计2022年有望达到651亿美元,成为半导体下游应用中增速最快的部分,CAGR达16.66%。鉴于汽车厂商对于车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率具有极高要求,故而要想进入车规芯片供应链,必须取得门槛极高的AEC-Q系列认证。此外,从当前汽车芯片涨价缺货局势来看,芯片的缺失,必然严重影响汽车供应链安全,故而车规级芯片的自主可控同样迫在眉睫。 全志科技从2014年开始研发布局车规级芯片,现已通过AEC-Q100认证,成为国内稀缺的车规级半导体供应商。公司车规级芯片T7及应用解决方案,可满足娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、驾驶员监控系统、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化产品的技术要求,为客户低成本、高效率地开发座舱电子产品提供支持,并成功导入汽车后装及前装市场。未来,随着汽车电子化率提速,以及公司更多汽车产品研发成功并导入客户,汽车半导体将成为公司最具潜力的增长引擎。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给与买入评级。不同于已经趋于饱和的智能手机、平板等传统消费终端,在新一代通信技术的催化下,物联网、汽车电子、VR等新兴需求逐渐成为半导体下游最受期待的成长担当。面对行业成长动力进阶变革的机遇和挑战,Fabless唯有通过持续不断的高强度研发,以及前瞻且广泛的平台化布局,方可在激烈的市场竞争中稳操胜券。 冰冻三尺非一日之寒,全志科技自2015年上市以来累积研发投入15.2亿元,且每年研发支出占比均不低于20%,公司多年以来所积极布局的VR、物联网、车规级芯片均已实现开花结果。工业级和车规级芯片的护城河效应,既可有效保障公司持久的盈利能力,也是公司行业领军地位的重要特征。IDC预计2021年中国智能家居将进一步下沉至四六级城市,智能家电行业增速有望超过30%,业已抢占先机的全志科技,业绩表现可望乘风而起,鱼跃龙门。与此同时,汽车电子的国产替代及行业景气,也可助力公司稳健成长。预计公司2020-2022年实现归母净利润2.06、3.04、4.47亿元,当前市值对应PE分别为47.85、32.42、22.04倍,给予公司买入评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)中美博弈的不确定性;3)新产品开发不及预期;4)客户拓展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94%
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事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。 同时,拟计提2020年度固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 4Q4业绩创历史新高,大超预期。2020年Q4实现净利润4.66亿左右,环比增长17.09%左右,并打破2020Q3所创历史记录。2020年靓丽的业绩表现主要得益于:国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。 多维需求齐发力,半导体行业迎来超级周期。半导体行业在2020年上半年收到疫情短暂冲击之后,自2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载,交期延长,且价格亦有所上涨。展望2021年,随着5G渗透率提升、数据中心需求增加、IOT与AI等新兴需求向好,全球半导体将保持持续增长。 半导体涨价潮来袭,产能为王。在此一轮景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。可以看到,2021年新年伊始,受制于产能瓶颈及上游涨价,众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以,在当前供应链体系中,晶圆厂和封测厂相对于Fabless具有相对较强的议价能力。长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。 募资扩产积极推进,行业地位再度加强。众所周知,无论晶圆制造还是封测环节都具有典型的资本密集型属性,为保持在全行业持久的竞争力,较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接5G、HPC、IoT带来的半导体景气机遇,2019-2021年资本开支水位连续创出历史新高。同样的,为迎接新技术带来的半导体封测需求,长电科技募资扩建年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位将显著提高。
华润微 2021-01-22 70.80 88.50 2.23% 71.96 1.64%
71.96 1.64%
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事件:公司 2020年业绩预告显示,预计 2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润 92,173.77万元到 96,193.87万元,与上年同期相比将增加 52,098.22万元到 56,118.32万元,同比增加 130.00%到140.03%。 多维需求齐发力,半导体行业迎来超级景气周期。虽然全球半导体行业在 2020年上半年收到疫情短暂冲击之后,但是自 2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于 5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载,交期延长,且价格亦有所上涨。展望 2021年,随着 5G 渗透率提升、数据中心需求增加、IOT 与 AI 等新兴需求向好,全球半导体将保持持续增长。功率半导体作为集成电路中的重要细分领域,亦可同步受益。 产能为王,IDM+Foundry 模式显著受益。在此一轮半导体景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。华润微电子历经数十年发展,业已具备自有产品 IDM业务+晶圆代工业务相辅相成的发展模式,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性带来的营业利润率提升。 汽车电子新蓝海,功率半导体大有可为。在汽车电动化趋势下,新能源车对燃油车的替代,带来功率半导体可观的价值增量。这是因为,传统燃油车的发动机、变速箱等核心结构,已被电池+电机+功率半导体模块所取代。相比于传统汽车,新能源汽车单车半导体价值将达到两倍,同时功率半导体用量比例也从 20%提升到近 50%。华润微电子在深耕传统消费类、工控类功率半导体的基础上,同样积极布局汽车领域 MOS、氮化镓、碳化硅等高端产品,随着该领域市场打开,以及公司研发推广顺利进行,将有望在汽车功率半导体市场占据一席之地。 募资扩产积极推进,行业地位再度加强。众所周知,无论晶圆制造还是 IDM 模式都具有典型的资本密集型属性,为保持在全行业持久的竞争力,较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接 5G、HPC、IoT 带来的半导体景气机遇,2019-2021年资本开支水位连续创出历史新高。同样的,为迎接汽车电子、新基建、物联网等新兴市场带来的功率半导体需求,华润微电子自 2020年以来两度募资,分别用于“8楷体 英寸高端传感器和功率半导体项目”、“前瞻性技术和产品升级研发”、“功率半导体封测基地”等。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位将显著提高。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。首先,从短期来看,在当前功率半导体产能吃紧的局面下,定价权掌握在少数拥有产能的企业手上,华润微电子作为国内稀缺的具备 Foundry+IDM 双轮动力的公司,行业话语权可显著增强。其次,从全球功率半导体龙头企业来看,IDM 模式更有利于产品迭代、工艺控制、客户渠道的协同发展。 华润微电子作为国内功率半导体 IDM 模式的龙头,无论产品品类,工艺平台还是产能规模均居于业界翘楚,2020年募资之后,又有近百亿资金加持,中长期竞争实力和成长逻辑十分明确。预计公司 2020-2022年实现归母净利润 9.52亿、13.46亿、15.63亿,当前市值对应 PE分别为 87.21、61.70、53.13倍。首次覆盖,给与公司买入评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)产品工艺研发不及预期;3)募投项目实施不及预期;4)原材料涨价风险。
明微电子 2021-01-11 64.60 102.15 -- 72.82 12.72%
94.42 46.16%
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LED线性驱动芯片业界头羊,受益行业技术进步。作为一家专注于数模混合及模拟集成电路领域的IC设计企业,明微电子多年以来便深耕于LED驱动芯片,其产品广泛应用于LED照明、LED显示屏等领域。 在照明领域,不同于传统LED开关驱动,明微电子一直致力于LED高压线性驱动芯片的研发与开拓。相比于目前传统LED开关电源,公司深度布局的线性驱动方案具有电路简单、元器件少、生产便捷、故障率低且可与智能照明无缝衔接等优势,正被下游核心客户(如飞利浦、佛山照明等)积极采纳。未来,随着LED线性驱动方案渗透率提升,明微电子相关产品无论技术专利布局,还是市场接受程度,均处于业界领军地位,可望显著受益。 小间距显示屏风头正劲,DMiniLED当仁不让。LEDinside数据显示:预估2019~2023年小间距LED显示屏(点间距≤P2.5)产值年复合成长率将达27%,其中超小间距(点间距≤P1.1)的CAGR为58%。公司显示屏驱动芯片用于控制LED显示屏色彩、亮度、对比度等图像效果,具有宽恒流范围、高恒流精度、高刷新率、低电磁干扰、低功耗、高显示清晰度、高可靠性等特点,被广泛应用在LED全彩显示屏、LED小间距显示屏,并受到强力巨彩、利亚德、联建光电等核心大客户认可,有望同步受益于高速成长的LED显示屏市场。 随着小间距显示间距进一步微缩,LED显示屏进入miniLED时代。 明微电子MiniLED驱动IC于2018年开始小规模量产,且2018年、2019年、2020年1-6月,公司MiniLED驱动芯片收入占公司显示屏驱动芯片收入的比例分别达到2.00%、14.37%、18.35%,呈快速增长态势。未来,随着下游miniLED显示屏市场快速发展,以及公司驱动IC市占率提升,公司业绩可进一步增厚。 自建半导体封测基地,有效保障产能供给。2020年下半年以来,随着全球半导体行业景气度升温,晶圆厂及封测厂产能持续紧绷。2021年新年伊始,焦灼的供需格局使得IC设计企业纷纷调高自身产品报价,其中不乏Microchip、矽力杰、汇顶科技、新洁能等国内外知名企业的身影。可见,如何保障自身产能供给,现已成为困扰诸多轻资产设计公司的难解之局。而明微电子自2014年、2017年开始,便前瞻性自建测试以及部分封装产线,充裕的产能储备为公司订单承接带来有
鸿利智汇 电子元器件行业 2021-01-06 11.46 17.25 28.44% 11.94 4.19%
11.94 4.19%
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LED封装稳健向前,千亿市场空间广阔。随着技术的成熟和成本的下降,LED在通用照明等领域市场渗透率稳步提高,而封装领域作为LED产业链的重要一环,其市场空间亦在同步提升。据高工LED数据显示:2018年国内LED封装产值超过1000亿元,且有望于2020年达到1288亿元。2020年1月,公司获得“国家科学技术进步一等奖”,实现LED高光效、长寿命、产业化关键技术突破,技术实力处于业界领先水平。 随着LED行业稳步发展,具备技术和规模优势的鸿利智汇将有望持续受益。 产能瓶颈凸显,积极扩产奋楫争先。2020年下半年以来,随着疫情逐渐受控,下游需求稳步复苏,健康照明、智慧照明等需求不断涌现,公司发展迎来新的机遇。公开资料显示,2020年11月及12月,鸿利广州及江西分公司产能利用率均超过100%,截止2020年12月底,广州分公司业务接单量已排产到2021年3月。立足当下,产能瓶颈已然成为制约公司规模能否再上台阶的重要因素,为满足日益饱满的客户需求,公司计划于2021年对广州分公司进行生产扩线,并于南昌投资建设高光效LED封装、智能模组项目。随着上述项目产能落地,公司业绩将再添引擎。 MiniLED蓄势待发,积极布局勇立潮头。作为一种在小间距LED基础上所衍生出的新型显示技术,MiniLED自诞生以来便广受关注,下游应用可覆盖大尺寸显示屏、电脑、电视、Pad背光等诸多领域。在苹果、三星、TCL等终端品牌的力推下,这一行业新秀有望给波澜不惊的LED行业带来久违的亮色。鸿利智汇自2018年开始便开始进行MiniLED相关前瞻研究与布局,并于2019年1月成立鸿利显示,深耕MiniLED背光与显示、MicroLED、新型显示器件领域,且已与众多一线品牌客户建立了战略合作关系。此外,为抢占MiniLED市场先机,公司果断对鸿利显示进行两期扩产(一期投资1.5亿,预计产值6亿元,二期投资20亿,预计产值40亿),其中一期已于2020年12月1日举行投产仪式,且有部分在手订单及意向订单。在可见的未来,随着MiniLED市场需求起量,具备产能先发优势的鸿利智汇将有望率先获得大客户认可。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。随着后疫情时代国内外需求稳步复苏,以及Mini新品渐行渐近,沉积已久的LED行业有望重新焕发生机。面对MiniLED这一片新的蓝海市场,无论是上游芯片、中游封测还是下游终端厂商,无不翘首以待。对于鸿利智汇而言,无论是传统业务的市占率提升,还是在MiniLED领域的厚积薄发,公司均已从技术储备、客户拓展、产能规模等诸多方面做足充分的准备,并可望获得一定先手优势,跃居行业领先地位。预计公司2020-2022年实现归母净利润1.05、4.50、5.78亿元,当前市值对应PE分别为77.72、18.10、14.08倍。给予公司买入评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)贸易摩擦带来下游需求的不确定性;3)MiniLED市场接受不及预期;4)扩产进度及客户拓展不及预期。
南大光电 电子元器件行业 2020-12-21 37.80 50.53 -- 43.50 15.08%
43.50 15.08%
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2020年 12月 17日,南大光电发布公告称,子公司宁波南大光电自主研发的 ArF 光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证,成为国内通过产品验证的第一款国产 ArF 光刻胶,为全面完成 02专项目标奠定了坚实的基础。 制程的关键,光刻胶性能决定了工艺所能达到的高度。根据全球半导体行业协会 SEMI 最新数据,2020年全球半导体材料市场将达到 529.4亿美元,且 2021年将增长至 563.6亿美元,同比增长 6%。而在众多半导体材料体系中,制备难度和技术重要性首屈一指的,非光刻胶莫属。作为 IC 光刻工艺中,光刻胶扮演着电路图案载体的重要角色,其品质好坏直接决定着光刻制程的成败,此外,光刻胶分辨率所能达到的极限指标,便是光刻工艺的极限领域。 在工艺节点随摩尔定律演化至今的过程中,光刻胶发展分别经历了G/I 线光刻胶(非化学放大)、KrF 光刻胶(化学放大)、ArF 光刻胶(化学放大)、ArFi 光刻胶(化学放大)、EUV 光刻胶等品类。本次南大光电验证通过的光刻胶属于仅次于 EUV 光刻胶的 ArF 光刻胶,线制程工艺可以满足 45nm-90nm 光刻需求,孔制程工艺可满足 65nm-90nm光刻需求。南大光电是国内首家通过关键客户产品验证的 ArF 光刻胶生产厂商,虽然离全面替代尚需时日,但这是一个非常好的开始,再次验证了南大管理层与技术团队的领先技术水平,以及扎实审慎的工作推进能力。 光刻胶作为核心战略性材料,工艺制程壁垒极高。与高端核心光刻机一样,我国 IC 产业界在高端光刻胶领域同样面临着受制于人的“卡脖子”困境。究其原因有如下几点:首先是技术壁垒,虽然光刻胶的本质是“照相底片”原理,但其所承载的电路图案几何尺寸仅有纳米级别,其图案“分辨率”、“边缘粗糙度”、“化学放大敏感度”有着近乎严苛的要求;其次是仓储物流,不同于其他半导体材料可以批量采购囤货以备不测,光刻胶必须保存于低温避光场所,对环境温度、湿度及光照度极为敏感,且保质期短,难以长期存储;再次是地缘政治,目前全球光刻胶主流供应商皆源于日本美国,中美贸易科技争端已然不必多言,而 2019年日本对韩禁运光刻胶令韩系面板及存储、芯片制程受到非常严重的影响。在当今复杂多变的国际形势下,高端光刻胶的突破不仅具备重要的经济价值,更为重要的是其对产业链安全楷体 的战略价值。 需要看到,南大光电所推进的光刻胶自主自制,关键原材料同样受到日美竞争对手的遏制,用于前道制程的酚醛树脂以及很多中间体材料必须自主研制开发,决定光刻性能的诸多关键数据也只能靠自身不断摸索与积累,这是近乎于从无到有的挑战。能够通过下游客户的使用与认证,不仅仅是公司在光刻胶这一单一产品上的成功,更是从上游原材到中间制程的全面进化。 光刻胶与前驱体、特气、MO 源协同共进,半导体材料多点开花。作为一家从 MO 源起家的电子级材料供应商,南大光电的半导体材料版图除光刻胶以外,亦有 MO 源、ALD 前驱体、磷烷、砷烷、含氟特气等多种IC 核心材料,且诸多产品均已打入中芯国际、长江存储、台积电等国内外一线晶圆厂,此外在 LED、面板及光伏领域亦有诸多建树。此番ArF 光刻胶产品认证通过,进一步完善了公司在半导体前端材料领域的全体系业务拼图,对于下游晶圆厂业务的推广与深入具有非常重要的意义。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。由于年初疫情和中美贸易战的多重叠加,上半年公司主业 MO 源的下游销售与出海受到了相当的影响,对公司整体的业绩成长带来一定拖累,但下半年开始逐渐好转。 随着中美贸易战的升级,以及美国对华为、中芯等科技企业的技术封锁层层加码,以光刻胶为代表的半导体关键技术的自主可控已经不是一个单纯的是否赚钱的经济问题,而是关乎产业生死存亡的战略要务。 南大光电 ArF 光刻胶顺利通过客户验证,对企业发展来说,仅仅是一小步,但对半导体核心技术国产化来说,却是一大步,意义鲜明。预计公司 2020-2022年实现归母净利润 1.23、1.81、2.92亿元,当前市值对应 PE 分别为 109.91、74.71、46.35倍,维持公司买入评级。 风险提示: 1)市场拓展不及预期;2)半导体景气度持续的不确定性;3)LED 及光伏需求不及预期;4)新产品研发推广进度不及预期。
华峰测控 2020-12-18 306.44 344.71 -- 448.00 46.20%
487.00 58.92%
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作为国内最早从事半导体测试设备的研发、销售企业之一,华峰测控已在集成电路测试领域深耕 20余年,其“模拟及混合信号类集成电路测试设备”有着丰富的技术积累和市场沉淀,并成功实现进口替代。公司现已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力供应商,且在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等 IC 设计公司亦有批量订单。考虑到测试数据的稳定性和可比性,IC 设计厂商更换测试设备供应商意愿不高,故该行业具备典型“易守难攻”特征,华峰测控在已经实现国内客户优势卡位的局面下,仍在不断加大新产品研发投入力度,将持续保持其领先优势。 全球半导体景气如虹,封测扩产积极推进。自 2019年下半年以来,随着 5G、IoT、服务器、汽车电子等领域需求稳健成长,全球半导体行业景气度持续提升。而 2020年不期而至的新冠疫情又进一步催生笔记本电脑、游戏机等“宅经济”需求,全球电子化程度显著加速。多重因素叠加之下,当下半导体供应链呈现出较为紧张的供需态势,且有望持续较长时间。为满足快速增长的市场需求,以长电科技、通富微电为代表的国内封测厂商纷纷投资加码自身产能,华峰测控作为国内首屈一指的半导体测试设备供应商,有望率先受益。 半导体国产化稳步推进,测试设备捷足先登。随着美国对中国科技产业的打压日益常态化,半导体从设备到材料的全产业链国产化趋势已然无可避免。纵观半导体产业链中“设计”、“制造”、“封测”、“设备”、“材料”几大领域,走在半导体国产化前列的乃是“封测”环节,譬如在测试设备领域,华峰测控的产品已经在部分领域得到龙头客户认可。未来,随着公司产品品类持续拓宽,测试技术不断迭代,华峰测控将有望成为半导体国产化大军的先头部队。 募投项目有序推进,新产品及新产能打开成长空间。为缓解日益紧张的产能瓶颈,公司上市募集资金并投入“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”,达产后,公司订单交付能力和经营成绩将显著提升。此外,公司高价值新产品 8300系列测试设备以及 SoC 类集成电路自动化测试系统的研发和市场推广工作亦在积极推进,随着该部分新产品逐渐取得市场认可,公司业绩将再添引擎。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给与增持评级。2020年 12月,SEMI楷体 数据显示:半导体测试设备市场规模预计将在 2020年增长 20%,达到 60亿美元,并随着对 5G 和高性能计算(HPC)应用的需求提升,这一数据将在 2021年和 2022年继续增长。此外,受益于国产化趋势红利,华峰测控作为 IC 产业的“卖铲者”,正迎来极佳的发展机遇。短期来看,当前热情高涨的半导体景气周期和封测厂积极推进的扩产节奏,将是其确定性较高的业绩增量来源;长期而言,高阶新品的厚积薄发同样是公司最值得期待的成长动力。预计公司 2020-2022年实现归母净利润 1.79、2.98、4.05亿元,当前市值对应 PE 分别为 105.91、63.53、46.67倍,给与公司增持评级。 风险提示: 1)募投项目投产进度不及预期;2)半导体景气度不确定性;3)市场拓展不及预期;4)新产品研发推广进度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名