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杨钟

太平洋证

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万集科技 计算机行业 2021-12-28 37.72 50.36 25.93% 41.98 11.29% -- 41.98 11.29% -- 详细
深耕智能交通领域多年,车生态、路生态、云平台协同发展。作为国内领先的智能交通平台化企业,万集科技聚焦智能交通20多年,产品涵盖专用短程通信(ETC)、激光产品、智能网联、动态称重系列。与此同时,公司在车联网、大数据、云平台、边缘计算及自动驾驶等多个领域锐意进取,开发出车路两端激光雷达、V2X车路协同设备、智能网联路侧智慧基站、智慧交通云平台等多系列产品,为智慧高速、智慧城市提供全方面综合的解决方案、系统、产品及服务。 激光雷达空间广阔,机械式、MEMS、硅基固态多维并举。Yole数据显示:2020-2026年,激光雷达(LiDAR)的年复合增长率将达到21%,并在2026年达到57亿美元规模。万集科技221011年开始从事激光雷达研发,已经在光学结构、激光发射、接收电路设计等方面具有多年的技术积累和储备。截至2020年12月31日,公司关于激光雷达产品,已经累计获得专利237项,应用领域涵盖自动驾驶、智能交通、机器人等多个市场。221021年年1122月月1166日,在广州世界智能汽车大会上,万集科技发布其混合固态8128线车规级激光雷达,标志着公司在前装车规级激光类的布局进一步完善。 此外,除机械式激光雷达之外,在的更加先进的SMEMS激光雷达及硅基全固态激光雷达领域,公司同样具有深度的布局和积累。未来,随着工业机器人及智能驾驶对激光雷达的需求增加,公司该部分业务有望厚积薄发。 “人--车--路--云”协同发展,智能网联积极成长。随着5G规模化商用稳步推进,可靠的通信网络有望推动车联网的建设及应用发展。《智能网联汽车技术路线图2.0》资料显示,2025年C-V2X终端的新车装配率有望达到50%,2030年实现基本普及。在智能网联领域,公司2016年就开始布局,产品主要包括V2X通信终端、路侧智慧基站以及智能网联云控平台,有望受益于稳健成长的汽车智能网联市场。 研发实力雄厚,定增加码产业化能力。近年来,公司研发力量不断增强,2020年底,公司研发人员数量508人;截至2021年6月30日,公司拥有专利共计796件。为满足快速成长的智慧交通产业需求,公司2021年募资资金进一步加码在激光雷达、智能网联等领域的产业化投入。随着募投项目实施落地,公司在面向智能网联整体解决方案的产品及服务能力可望再度加强。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。作为一家具有前瞻性战略眼光的智慧交通平台化企业,万集科技自2007年布局ETC业务,通过十几年的耕耘取得行业头部地位,并在2019年迎来收获。虽然2019年ETC业务脉冲峰值之后,公司业绩连续两年下滑,但其在激光雷达、智能网联等领域的研发投入力度依然持续加码,2021年前三季度研发支出占比超过20%,足见公司坚持长期发展的战略定力。未来,随着激光雷达及智能网联市场成熟,在此领域超前且深度布局的万集科技,可望重复当年在ETC市场的成功路径。预计公司2021-2023年实现归母净利润0.93、1.81、2.84亿元,当前市值对应PE分别为79.50、40.80、25.98倍。考虑到公司是当前AA股市场较为稀缺的兼具机械式、MEMS、全固态激光雷达以及智能网联相关技术功底的平台型标的,核心赛道卡位优势及成长属性明显,给予公司买入评级。 风险提示:1)ETC及动态称重业务需求不及预期;2)激光雷达研发及产业化不及预期;3)智能网联研发及产业化不及预期;4)市场竞争加剧;5)疫情反复导致业务开拓不及预期。
苏大维格 电子元器件行业 2021-11-30 32.00 46.19 50.06% 39.20 22.50%
39.20 22.50% -- 详细
深耕微纳加工领域,在微纳光学及微电路加工领域均属行业翘楚。作为国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商,公司通过多年技术攻关,现已掌握纳米压印光刻底层核心技术。公司产品可广泛用于微纳光学(包装防伪、交通反光膜材、液晶显示导光板)及微电路(TFT触控、mini LED 显示)制造领域。 在新型光学印材领域,公司能够实现传统转移材料无法产生的菲涅尔透镜和表面浮雕等高品质 3D 光学效果,且具有优越的抗折爆裂性与油墨印刷适应性。此外,公司具备先进的研发与制造平台,擅长定制化图形的开发与制造,在要求兼具防伪、视觉冲击效果的定制化镭射包装这一细分市场具有明显竞争优势。 在新型显示光学材料领域,公司采用热压工艺生产的导光板、导光膜等产品属核心导光器件,可用于各类液晶平板显示背光组件。凭借自身微纳光刻平台,公司导光产品开发周期短、模具成本低、产品加工的厚度和尺寸更广、品质更稳定、工艺绿色环保等竞争优势,并在中大尺寸领域也开始逐步取代传统的印刷和注塑导光板。 在反光材料领域,公司产品广泛应用于传统燃油车牌和新能源车牌,且取得不错的市场地位,未来随着新能源车的快速发展,以及潜在的传统燃油车牌升级可能性,该部分业务成长可期。此外,当前国内反光材料产能主要集中在玻璃微珠型,微棱镜型反光材料市场依然由国外 3M 公司主导。公司全资子公司华日升是国内极少数具备玻璃微珠型和微棱镜型反光材料生产实力的企业,随着微棱镜型反光材料国产替代有序推进,其业绩也有望实现稳步增长。 在重大尺寸触控领域,公司产品为柔性导电膜和触控模组,可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端,是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。现阶段,中大尺寸触控设备市场尚是蓝海市场,华为、TCL、海信、康佳、讯飞、ZOOM 等纷纷入局,发布其中大尺寸触控终端产品。公司多年前开始布局的中大尺寸电容触控技术,可有效解决传统红外触控方案中触控精准度、稳定性和耐用性等方面的缺陷,并取得下游头部品牌客户认可。 纳米波导光场镜片业绩领先,AR 产业助力成长。GlobalData 报告显示,2020年全球 AR 市场价值 70亿美元,并将在未来十年以 36%的惊人复合年增长 (CAGR)扩张,2030年达到 1520亿美元。苏大维格创始人陈林森教授早在 2010年就率领团队开始着手 AR领域的技术攻关, 目前已掌握“头戴式三维显示光场镜片”的设计与制造技术,自主研发了“纳米波导光场镜片”的高效纳米制备设备,并针对波导光场镜片的特点,建立了“纳米波导光场镜片”设计加工能力,有效扩大了AR 视场角。随着 AR 市场快速发展,业已做好准备的苏大维格,有望乘风而起。 以汽车智能座舱 HUD 为例,公司基于衍射波导的解决方案,可有效解决当前几何光学方案的投射距离短,机械体积大的困扰,将有望显著受益于快速发展的汽车智能化浪潮。 实控人技术功底深厚,团队研发实力强劲。公司实控人陈林森教授毕生从事微纳制造技术数十年,在纳米压印光刻等微纳加工技术领域达到国内乃至世界领先水平,曾多次荣获国家科技进步二等奖。此外其带领的苏大维格技术团队研发实力也同样不容小觑,截止目前,公司获得专利 423项,其中发明专利 127项,专利范围涵盖光学、电学、光刻设备等诸多领域。实控人对技术趋势的前瞻判断力和团队强劲的研发实力,给公司未来长期稳健成长奠定了坚实的基础。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。作为一家深耕于微纳光学和电学材料加工的企业,苏大维格无论是在包装防伪、反光材料、导光板、导电膜等“传统”领域,还是在 AR 光波导等“新兴”市场,均处于业界领先水平。未来,随着公司募投产能利用率逐渐提升,以及精细化管理水平进一步加强,其营收规模和利润率水平,均有望实现稳健成长。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 0.86、2.19、4.17亿元,当前市值对应 PE 分别为 100.98、39.69、20.84倍。首次覆盖,给予公司买入评级。 风险提示:1)全球及国内疫情反复;2)下游需求不及预期;3)产能利用率不及预期;4)市场竞争加剧。
鸿利智汇 电子元器件行业 2021-08-30 15.06 22.39 49.07% 15.23 1.13%
19.12 26.96%
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事件:鸿利智汇发布2021年半年报显示,2021年上半年,公司实现营业收入200,420.71万元,比上年同期增长50.65%;实现归属于母公司所有者净利润14,102.90万元,比上年同期增长259.20%;实现毛利率22.56%,比上年同期增长1.77个百分点,实现净利率6.88%,比上年同期增长4.65个百分点。 DLED行业稳步复苏,封装订单需求旺盛。LED行业在历经2018-2019年的充分调整及2020年疫情冲击之后,去年下半年及今年上半年以来,市场需求正逐步回暖。鸿利智汇作为国内LED封装领军企业,上半年订单饱满,产能利用率为83.97%,产品综合良率为97.05%。此外,公司广州、南昌两地扩产升级进展顺利,产能升级为公司旗下“鸿利光电”和“斯迈得”两大品牌提供了充足的产能储备。未来,随着行业持续景气叠加公司新产能落地,其业绩规模将有望再上台阶。 DMiniLED积极推进,产能布局持续加码。前瞻产业研究院数据显示,2020年中国MiniLED市场规模37.8亿元左右,同比增幅高达140%,预计2026年中国MiniLED行业市场规模有望突破400亿元,以此计算,未来六年复合增速达到145.7%。上半年,公司MiniLED一期项目已顺利投产并为国内主流的厂家提供批量生产。目前,MiniLED二期项目施工建设工作已全面启动,二期项目总建筑面积近17.84万平方米,完全达产后预计年产值达40亿人民币。随着MiniLED一期项目的成功投产与二期建设启动的再加码,在行业需求的推动下,新产能的释放将直接提升公司的盈利能力和市场竞争力。 高利润汽车照明需求饱满,业绩稳定增长。上半年,公司汽车照明业务实现营收2.71亿,同比增长25.83%,实现毛利率24.16%,比上年同期增长3.75个百分点。佛达信号商用车灯对外出口业务增速明显,业务订单饱满,现有产能较客户订单需求处于相对紧张的状态,有待进行产能扩张布局。谊善乘用车灯正在积极进行客户结构优化,乘用车灯产品毛利上升,成本费用下降,整体经营呈现好转态势。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司20211--20233年实现归母净利润33..8822、55..2299、47.24亿元,当前市值对应EPE分别为29.03、20.95、215.32倍。维持公司买入评级。风险提示:1)全球疫情蔓延超预期;2)贸易摩擦带来下游需求的不确定性;3)MiniLED市场接受不及预期;4)扩产进度及客户拓展不及预期。
木林森 电子元器件行业 2021-08-27 17.65 22.03 48.45% 19.18 8.67%
19.18 8.67%
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事件:木林森发布 2021年半年度报告:2021H1公司实现营业总收入912,730.95万元,较上年同期上升 28.06%;归属于上市公司股东的净利润 64,600.61万元,同比上升 180.79%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 57,610.88万元,同比上升 942.05%。 LED 行业景气回暖,龙头盈利能力可望提升。自 2018年中美贸易摩擦以来,LED 行业深陷产能过剩及市场增速放缓等负面因素拖累,在经历了 2019年的周期底部与 2020年的疫情冲击之后,行业集中度有所提高,竞争格局有所优化。目前来看,LED 行业正在越过低点迎来新一轮的景气周期,2020-2023年全球 LED 芯片市场规模复合增长率预计达到 9%,木林森作为 LED 照明龙头,其盈利能力也将有望逐渐提升。 深度整合百年品牌朗德万斯,迈入成长新阶段。自收购朗德万斯以来,公司通过“重渠道、轻资产”策略,一方面加强海外品牌建设和渠道维护,另一方面将海外高成本低效率的采购和制造环节全面转移至国内,精简人员降低成本。同时将公司已有的 LED 照明封装产品逐步导入至朗德万斯的供应链,与朗德万斯的光源业务实现深度协同,为这一百年品牌注入新的活力。 积极布局 Mini LED、植物照明等高端应用,拓宽业绩成长赛道。随着MiniLED 技术不断成熟,未来五年,LED 应用市场的主要成长动能预估将来自 Mini 及 MicroLED 的应用,有望成为仅次于一般照明的第二大应用市场,成长潜力可观。公司当下正积极开拓 mini LED 显示与背光技术,未来可望在快速成长的 mini LED 行业占据一席之地。此外,据 Frost&Sullivan 的统计数据显示,预计到 2024年,全球 HID 植物补光设备市场规模将达到 56亿美元,2020-2024年复合增长率约为20.8%。当前,公司利用自身在 LED 照明领域多年的技术积累,叠加智能控制技术以及生物学等多学科知识体系,开发出满足植物生长优质高产等特性的 LED 植物工厂解决方案,为公司业绩成长再添新的引擎。 全行业成本显著提升,全产业布局及规模化优势显著凸显。2021年以来,以驱动 IC 为代表的 LED 上游材料短缺及价格持续上涨,给中下游制造业带来较大的压力。得益于木林森的全产业链布局(公司中游封装领域支架、PCB 板等材料均实现自主生产),及龙头规模化采购楷体 ,原材料价格波动并未对公司盈利能力造成显著负面影响。相反,2020年的疫情冲击及 2021年的原材料短缺,对同行业中小型长尾生产制造企业,造成不可逆的挤压效应,作为行业龙头的木林森将有望迎来市场份额和议价能力的进一步提升。 盈利预测和投资评级:给予公司买入评级。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 13. 10、16.34、19.57亿元,当前市值对应 PE 分别为20.09、16. 10、13.44倍。给与公司买入评级。 风险提示: 1)下游需求不及预期;2)原材料超预期涨价;3)行业竞争格局恶化; 4)新产品市场拓展不及预期;5)商誉减值风险
石英股份 非金属类建材业 2021-08-25 37.50 43.00 -- 48.40 29.07%
66.06 76.16%
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事件:石英股份发布 2021 年中报显示:2021 年上半年实现营业收入4.41 亿,同比增长 42.63%;实现归属于上市公司股东的净利润 1.13亿,同比下降 7.13%;实现扣非净利润 1.03 亿,同比增长 56.46%。 全产业布局业界稀缺,行业地位显著加强。公司作为业界首屈一指的电子级石英全产业链布局企业,产品涵盖高纯石英砂以及石英管、棒、坨等众多品类,被广泛应用于特种光源、半导体、光伏、光纤、光学等领域。近两年来,面对全球新冠疫情反复,经济格局动荡的宏观环境,上下游一体化布局不仅可以使得公司产品具有较强的成本优势,也在一定程度上保障了自身的供应链安全,公司行业地位也被显著加强。 TEL、Lam 认证通过之后,AMAT 顺利推进,半导体石英版图日臻完善。 公司继 2019 年底顺利通过 TEL 高温石英产品认证后,又于 2020 年下半年通过美国 Lam 的刻蚀产品认证,并稳步推进美国应用材料(AMAT)等认证,不断拓展其半导体石英版图和市场空间。由于半导体材料体系认证技术难度大、门槛高、程序复杂,短期难有新进入者,公司整体盈利能力也有望随着半导体石英材料的出货量增加而增加。 高纯石英砂十年磨剑,助力光伏降本增效。高纯石英砂是生产半导体、光伏、光纤、光源、光学用石英制品的主要原材料,其质量优劣对下游产品品质至关重要,多年来一直被海外垄断。公司长期致力于高纯石英砂提纯技术的研发和创新,产品品质更为稳定,工艺技术更趋完善,已成为全球少数掌握规模化量产高纯石英砂技术的企业。当下,公司积极抓住光伏市场对高纯石英砂的需求,不断提升高纯砂在光伏市场的占有率,其市场影响力得到进一步巩固。 积极扩产,进一步加强公司竞争实力。为满足日益增长的客户需求,公司正加码实施 6,000 吨/年电子级石英产品项目、20,000 吨/年的高纯石英砂项目、1,800 吨/年的石英砣项目以及其他相关半导体扩产项目。随着扩产工程顺利落成投产,公司产能及业绩规模将再上台阶。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司 2021-2023 年实现归母净利 2.54/3.54/5.02 亿元,当前市值对应 P/E 45.11/32.36/22.80倍,维持公司“买入”评级。 风险提示:1)光伏市场需求不及预期;2)半导体市场拓展不及预期;3)光纤市场需求不及预期;4)新产能建设及落地不及预期;5)新冠疫情超预期蔓延。
新莱应材 钢铁行业 2021-08-24 27.74 44.36 -- 40.75 46.90%
49.15 77.18%
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事件:新莱应材发布 2021年中报显示:2021年上半年实现营业收入8.97亿,同比增长 47.68%;实现归属于上市公司股东净利润 0.68亿,同比增长 101.10%。 单季度营收利润均创历史新高,盈利能力持续提升。2021年第二季度,实现收入 4.70亿,归母净利润 0.36亿,双双创出历史新高,靓丽的数据背后体现的是行业高度景气,以及公司多年以来持续深度耕耘半导体、医药、消费三大赛道,最终可显著受益于下游需求的快速成长。 此外,受上游原材料涨价影响及会计政策调整,Q2毛利率虽然同比略有下滑,但环比已有改善,受益于规模效应的体现,其净利率水平呈现稳步提升趋势。 半导体景气如虹,设备核心零部件需求饱满。据 SEMI 预估,全球半导体制造设备 2021年销售额可望增长 34%至 953亿美元,将创历史新高纪录,2022年有机会进一步突破 1000亿美元大关,再创新高。设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备领域的扩张,半导体产能扩张进展顺利,有望持续支撑配套高纯及超高纯应用材料需求。随着全球及国内半导体产能的持续扩充,及半导体国产化进程加速,公司半导体核心零部件业务有望深度受益。 新冠疫苗需求旺盛,洁净材料显著受益。在生物医药领域,公司自 2003年开始步入生物医药行业,公司是亚洲第一家通过 ASMEBPE 管道管件双认证企业,经过近 20年的研发投入和设备投入,从洁净的管路系统到洁净的控制系统、无菌反应釜等,都已经成功做到进口替代,填补国内空白。2020年初至今的新冠肺炎疫情,带来生物制药(尤其是新冠疫苗)行业的快速发展机遇。现如今,公司已经跟业界领先的制药机械企业东富龙与楚天科技深度合作多年,疫苗行业的快速发展,也正同步带动相关制药设备及零部件需求提振,新莱相关业务板块显著受益。 无菌包装空间广阔,食品安全国产担当。根据 Marketsand Markets的预测,无菌包装市场有望从 2017年的 396.2亿美元增长到 2022年的 664.5亿美元,CAGR 高达 10.89%,其中亚太地区将成为增长最快的市场。在无菌包装市场,新莱应材子公司山东碧海作为国内稀缺的既有设备又有包材,还能为客户提供全产业链交钥匙工程的领头羊,可 以为客户提供一体化配套方案。在打破利乐垄断,降低客户成本的同时,该方案也可增强客户黏性,并实现自身稳健成长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 1.48、2.51、3.71亿元,当前市值对应 PE 分别为 44.59、26.31、17.79倍。考虑到下游较大的市场空间,半导体零部件国产化势头良好,疫苗行业高度景气,公司稀缺的产业链卡位及较快的业绩增速,给予公司 2022年 40倍 PE,对应目标市值 100.4亿,坚定维持公司买入评级。 风险提示: 1)全球及国内疫情反复;2)下游需求的不确定性;3)核心客户市场拓展不及预期;4)新产品研发推广进度不及预期;5)原材料涨价无法顺利传导。
全志科技 电子元器件行业 2021-07-09 85.01 104.25 70.20% 116.61 37.17%
116.61 37.17%
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事件:全志科技发布 2021年半年报预告,预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润 2.3亿至 2.6亿,同比增长 167.29%-202.15%。 万物互联大时代,AIoT 卖水人显著受益。根据 IDC 发布的 2021年中国智能家居市场预测显示:2021年智能家电增速将超过 30%,智能照明增速则将超过 90%,此外 IDC 预计 2022年,将有 85%的设备可以接入互联网平台,15%的设备接入物联网。随着 AI、5G 通信等技术的崛起,AIoT 进入快速发展机遇期,万物互联大时代正加速到来。 全志科技 SoC 主控芯片及与之配套的电源管理芯片、Wifi、蓝牙无线传输芯片可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能视觉、扫地机等智慧生活场景,并在头部品牌客户占有一席之地,有望受益于快速成长的 AIoT 市场。 汽车智能网联化快速成长,车规芯片厚积薄发。《IDC 全球智能网联汽车预测报告》数据显示:2019年全球智能网联汽车出货量与 2018年相比增长 45.4%,且未来智能网联车汽车出货量复合增长率约16.8%,预计到 2025年,全球智能网联汽车的出货量将进一步增至 9323万台。公司车规芯片研发始于 2014年,经过数年沉淀,现已通过AEC-Q100认证,公司 SoC 及 PMU 芯片,成功实现在汽车前装市场量产,可满足娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、驾驶员监控系统、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化产品的技术要求。 自主可控大势所趋,RISC-V 大有可为。作为一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,RISC-V 更加适用于 AIoT 这样的新兴市场。中国工程院倪光南院士指出:未来 RISC-V 很有可能发展成为世界主流 CPU 之一,并与 ARM 及 X86三分天下。在中国半导体设计行业面临 IP授权等核心技术“卡脖子”的当下,开源指令集 RISC-V芯片正受到业界高度重视。根据 Semico Research 的研究,预计到 2025年,采用 RISC-V 架构的芯片数量将增至 624亿颗,2018年至 2025年复合增长率高达 146%。全志科技目前重点研发的 RISC-V 智能应用处理器 SoC,支持多种通用应用接口,支持视频解码及显示输出,可用于工业控制、智能家居、便携移动设备等领域。未来随着 RISC-V 生态的日渐完善,有望带动公司 RISC-V SoC 业务成长。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。作为国内为数不多成功跨越半导体设计业“一代拳王”的公司,全志科技现已成为一家集 SoC、PMIC、无线连接等多品类多应用的平台化企业。随着未来 AIoT 及汽车电子行业的快速发展,叠加公司 RISC-V、12nm 平台为代表的更多高端芯片推出,公司业绩有望迎来强劲且持久成长。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 5.22、6.91、9.26亿元,当前市值对应 PE 分别为53.00、40.02、29.86倍,维持公司买入评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)中美博弈的不确定性;3)新产品开发不及预期;4)客户拓展不及预期;5)产能供应不足风险。
新莱应材 钢铁行业 2021-07-06 20.01 31.84 -- 29.58 47.83%
40.75 103.65%
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事件:新莱应材发布 2021年中报预告显示:2021年上半年预计实现归 属 于 上 市 公 司 股 东 净 利 润 5800万 —6800万 , 同 比 增 长71.82%--101.44%。 半导体景气如虹,设备核心零部件业务快速成长。2021年上半年以来,全球半导体行业景气度持续上升,产能短缺、“芯片荒”及涨价缺货现象已经深度影响多个行业。“2021世界半导体大会”上,中国工程院院士吴汉明认为,国内还需要再建设 8个中芯国际的芯片产能。未来数年,国内半导体行业产能扩充有望迎来高成长时代。而芯片产能的扩充,也将带来国产设备及相关零部件的需求增长。 公司深耕半导体设备核心零部件多年,其超洁净管道、阀门、腔体等产品已经进入应用材料、Lam 等国际一流半导体设备公司供应链体系多年,印证出公司技术实力和市场拓展能力处于国内领先地位。随着国内半导体产能的持续扩充,及半导体国产化进程加速,公司半导体核心零部件业务有望迎来快速成长机遇。 新冠疫苗行业快速发展,洁净材料显著受益。2020年初至今的新冠肺炎疫情,带来生物制药(尤其是新冠疫苗)行业的快速发展机遇。公司生物制药领域的洁净应用材料,是新冠疫苗生产工艺中必不可少的生产资料,在有力地支持全球抗疫的同时,也给公司带来了较好的经济回报。 无菌包装空间广阔,国产替代稳步向前。公开资料显示:2019年无菌包装全球巨头利乐公司净销售收入为 115亿欧元,市占率约为 63%,据此推算无菌包装市场空间超过千亿。新莱应材作为无菌包装的后起之秀,曾与国际巨头利乐合作多年,并购山东碧海至今,发展势头良好,在三元、完达山等优质客户均占据一席之地。未来,随着公司市占率稳步上升,业绩将被显著增厚。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 1.26、2.42、3.41亿元,当前市值对应 PE 分别为 36.31、18.87、13.42倍。考虑到下游较大的市场空间,良好的竞争格局,半导体零部件国产化势头良好,坚定维持公司买入评级。 风险提示: 1)全球及国内疫情反复;2)贸易摩擦带来海外需求的不确定性;3)核心客户市场拓展不及预期;4)新产品研发推广进度不及预期;5)原材料涨价无法顺利传导。
明微电子 2021-07-02 342.38 574.68 229.69% 410.86 20.00%
410.86 20.00%
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事件:明微电子发布2021年半年度业绩预告显示:预计 2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为27,000万元到30,000万元,同比增长832.38%到935.98%。 靓丽业绩源于需求高成长及公司自身前瞻布局。集邦咨询数据显示:2021年以来,随着整体需求回温,LED 显示屏市场产值将有望上升至62.7亿美元,年增13.5%。前瞻产业研究院数据显示,2020至2026年,中国mini LED 市场年复合增速有望达到50%。作为行业“卖水人”,为显示屏提供驱动IC 的明微电子,将充分享受下游需求的高速成长。 此外,2021年恰逢十年一遇的半导体行业超级周期,产能保障能力成为设计公司脱颖而出的核心竞争力。明微电子此前深度布局的8寸工艺往12寸工艺升级,以及前瞻性布局封测基地,今年正好可一展用武之地。这也侧面印证出公司管理层超前的格局和视野,并夯实公司长期稳健成长的基础。 电源管理IC 稳扎稳打,国产替代空间广阔。受益于AIoT、移动终端、家电、工业、汽车需求拉动,全球电源管理需求稳步成长。新思界产业研究中心数据显示:预计到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到570亿美元左右,我国电源管理芯片到2025年市场规模将达到675亿元左右。竞争格局来看,全球及国内PMIC 市场份额主要集中在美国TI、ADI 等海外企业,国产份额寥寥。明微电子作为国内较早从事PMIC 业务开发的设计公司,其产品涵盖AC-DC、DC-DC、LDO 等品类,具有十余年技术沉淀,且客户群体涉及白电、黑点、小家电等领域。随着公司上市以来不断加码该部分研发投入,将显著受益于PMIC的国产化趋势以及快速成长的智能家居、智能照明等新兴市场。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司2021-2023年实现归母净利润8.54、10.43、12.71亿元,当前市值对应PE 分别为24.84、20.34、16.69倍。考虑到下游mini LED 行业的高成长性,公司产品及客户结构持续升级,以及PMIC 明确的国产化趋势,参考市场其他同类IC 设计公司,给与明微电子2021年50倍PE,对应目标市值427亿。维持公司买入评级。
明微电子 2021-04-27 122.35 200.62 15.09% 174.47 42.60%
410.86 235.81%
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事件:明微电子发布2021年一季报显示:Q1实现营收2.02亿,同比增长134.93%;实现归母净利0.66亿,同比增长392.30%,环比增长29.41%。实现销售毛利率44.51%,环比上升了7.93个百分点,销售净利率32,41%,环比上升了7.51个百分点。 Q1淡季不淡,源于行业景气及业务结构优化。得益于2020年下半年以来下游市场持续旺盛,公司紧跟市场需求保障产能供给,持续优化客户及产品结构,新产品及原热销产品销量大幅增长,加之产品毛利率整体提升,从而带动营业收入和营业利润较上年同期大幅上升。 Fabless+封测垂直结构,8寸跃迁至12寸前瞻布局,有效保障产能供给。众所周知,在当前半导体行业景气上行阶段,Fabless的产能保障能力关系到其产品交货能力和市场竞争力。明微电子在立足集成电路设计主业的同时,数年前便向下游延伸至半导体封测领域,自建封测基地保障自身产能。此外,受限于8寸晶圆厂扩产瓶颈,当前8寸晶圆代工较为拥挤,而公司于2020年成功完成了8寸晶圆到12寸晶圆的技术设计端的革新,提高单片晶圆芯片产量,提高生产效率和产能利用率。 自主研发800V工艺器件已通过验证,电源管理稳扎稳打。公司电源管理芯片具有高压自启动、低待机、高效率、内置软启动保护等特点,同时具有恒压恒流特性,可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试和3C、UL、CE等认证,并满足客户不同的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。随着公司800V高压工艺器件的认证突破,以及国内自主高压工艺完善和成熟,公司深耕多年的电源管理IC也有望一展身手。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。短期来看,景气度旺盛的LED线性照明和显示屏驱动IC,毫无疑问是明微电子当前最为确定的业绩支撑。在此一轮半导体大缺货的背景下,其前瞻布局封测基地的关键作用也得到充分凸显。中长期来看,随着小间距LED显示屏向miniLED乃至于microLED演进,将带来驱动IC需求倍增,明微电子作LED显示领域行业的“卖铲人”,可望显著受益。此外,公司当前积极开发的电源管理IC和MCU等产品,可进一步打开业务成长天花板。预计公司2021-2023年实现归母净利润3.02、4.02、5.27亿元,当前市值对应PE分别为28.10、21.10、16.11倍。维持公司买入评级。 风险提示: 1)下游需求不及预期;2)线性驱动渗透率提升不及预期;3)行业竞争格局恶化;4)市场拓展不及预期;5)晶圆产能受限。
华峰测控 2021-04-20 314.36 344.71 -- 383.43 21.69%
535.00 70.19%
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事件:华峰测控2020年报及2021一季报显示,2020年实现营业收入3.97亿,同比增长56.11%,实现归母净利润1.99亿,同比增长95.31%;2021Q1实现营业收入1.16亿,同比增长35.61%,实现归母净利润0.27亿,同比下降25.16%。行业景气高涨,行业龙头资本开支再度上修。4月15日,台积电在业绩法说会表示:为应对全球范围类芯片短缺,将进一步调高2021年的资本开支。此外,在2021年早些时候台积电也曾对媒体表示,预计未来3年将投资1000亿美元,用于提高产能和先进制程工艺的研发。显而易见,芯片制造龙头的巨额资本开支,将有望将全球范围内半导体投资热潮(晶圆制造+封测)带向一个新的高度,从而拉动与晶圆制造和封装测试相关设备的需求。 高阶产品8300打开成长空间。公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中,STS8200是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟混合测试系统,进入市场10年有余,已经取得良好口碑;STS8300是公司高阶产品,其系统集成度进一步提高,主要面向PMIC和功率类SoC测试,可满足晶圆级和成品测试的需求。得益于其过硬的技术实力和公司大力推广,8300系列产品2020年已经取得不错装机成绩,未来随着该系列产品出货量进一步加大,公司业绩将被显著增厚。 积极推进产能扩充,保障订单交付能力。众所周知,这一轮半导体缺货现象,已经从芯片制造及封测端逐渐蔓延至半导体设备及材料领域。为满足日益增长的客户需求,公司产能利用率一直维持高位,扩产之后虽有缓解,但仍处于满载状态。随着当前公司积极推进的天津生产基地落成之后,不仅可以大大缓解目前产能瓶颈,也可有效保障公司订单承接和客户维护能力,竞争实力可望再上台阶。 盈利预测和投资评级:维持增持评级。预计公司2021-2023年实现归母净利润3.02、4.30、5.81亿元,当前市值对应PE分别为59.80、41.98、31.06倍,维持公司增持评级。 风险提示:1)扩产项目推进不及预期;2)半导体景气持续性不及预期;3)市场拓展不及预期;4)新产品研发推广不及预期。
明微电子 2021-03-25 65.54 102.15 -- 97.46 48.03%
206.00 214.31%
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事件:明微电子发布 2020年报显示:2020年实现营收 5.25亿,同比增长 13.47%;实现归母净利 1.09亿,同比增长 35.36%。销售毛利率33.84%,较 2019年上升了 3.14个百分点。其中第四季度单季实现营收 2.04亿,环比增长 47.83%;实现归母净利 0.51亿,环比增长 70%,单季度毛利率 36.58%,同比提升 5.65个百分点,环比提升 0.82个百分点;单季度净利率 24.90%,同比提升 7.53个百分点,环比提升 3.53个百分点。 行业景气向上,盈利能力大幅提升。2020年下半年以来,半导体行业景气持续升温,LED 照明及显示屏需求提升,从而推动公司显示屏类驱动芯片和照明类驱动芯片销量快速增长。与此同时,随着公司产品结构的优化叠加新产品销售上量,公司销售毛净利率均大幅提升,盈利能力得到显著增强。展望未来,随着半导体行业景气度持续高涨,公司业绩弹性将得到进一步体现。 智能照明前景可观,线性驱动业界首选。OFweek 数据显示:随着物联网市场的快速普及,全球智能照明市场规模有望从 2018年的 166亿美元,成长至 2022年 407亿美元,年复合增速超过 25%。在 LED 驱动领域,高压线性驱动方案具备体积小巧、自动化程度高、电路简洁等优势,现已成为智能照明的首选方案。明微电子深耕线性驱动多年,并在高压线性驱动领域突破多项技术,获得多项国内外发明专利,其产品已经批量进入昕诺飞、欧普照明、GE、阳光照明、佛山照明等知名企业,可显著受益于快速成长的 LED 线性驱动市场机遇。 小间距及 mini LED 显示屏应用场景拓宽,驱动 IC 需求畅旺。尽管 2020年全球经济受疫情冲击较大,但 LED 显示屏市场依然保持较强韧性。 Omdia 数据显示:2020年 Q4,LED 显示屏产品全球共出货 336,257平方米,环比增长 23.5%,其中国内市场 2020年全年出货量增长30.2%。究其原因在于,随着显示屏点间距的不断缩小(从小间距至mini LED),可观看距离逐渐缩短,LED 显示屏的应用场景得到拓展,从户外进入室内、从政府采购走向商业显示,市场空间不断成长。2020年,明微电子 Mini LED 驱动芯片实现量产,电流精度可达±1.5%,Micro LED 驱动芯片已通过工程测试,成长动力可期。 电源管理空间广阔,募投项目注入新动力。TMR 数据显示:受益于楷体 5G 通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制需求拉动,全球电源管理芯片市场规模有望在 2026年达到 565亿美元。明微电子在电源管理 IC 领域亦有多年积累,其产品被广泛应用于白电、黑电、小家电、移动终端等产品中。随着公司募投项目中“低功耗 AC-DC/DC-DC 电源芯片开发”项目顺利实施,其电源管理芯片业务将被注入新的活力。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 2.02、2.70、3.57亿元,当前市值对应 PE 分别为 24.79、18.49、14.00倍。维持公司买入评级。 风险提示: 1)下游需求不及预期;2)线性驱动渗透率提升不及预期;3)行业竞争格局恶化;4)市场拓展不及预期;5)晶圆产能受限。
瑞芯微 电子元器件行业 2021-03-15 66.32 86.90 -- 79.90 20.48%
108.36 63.39%
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专注CSoC及电源管理,多年深耕铸就高端品质。公司作为一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的半导体fabless企业,其产品涵盖SoC、电源管理、接口转换芯片、无线连接芯片等。 经过多年深耕,已在影像视觉处理、视频编解码、SoC芯片设计、大系统开发取得丰硕成果,客户群体遍及消费电子、AIoT、智慧安防、汽车电子等诸多领域。得益于对产品研发的持续大力支持,以及立足高端的产品定位,公司现已进入百度、美的、三星、Sony、大疆等国内外一线品牌供应链体系,并成为国内继海思之后,少有的具备14nm、8nmSoC芯片设计能力的企业。 AIooTT国内头羊,汽车电子稳步前行。随着5G时代已然到来,AIoT亦迎来快速发展机遇,《2020年中国智能物联网(AIoT)白皮书》数据显示:随着5G促进低功耗广域物联网的超广覆盖,中国物联网连接量将由2019年的45.7亿增至2025年的199亿,年复合增速达27.79%。 公司系列SoC芯片在语音和视觉识别领域已与百度、搜狗、商汤等建立合作关系,加速该领域的商业化落地;此外在扫地机器人、智能支付等领域与科沃斯、阿里、银联等行业巨头形成深度合作。可以期待,快速成长的AIoT市场将有望成为公司未来最为核心的业绩支点。 此外,随着汽车智能网联时代的开启,汽车形态呈现从机械结构正在逐渐向电子结构演变的趋势,据IDC预计,2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元,2024年将达到约428亿美元。公司RK3358系列芯片可以应用于汽车中控、后视镜、DMS、环视等领域,随着近期AEC-Q100认证通过,公司将有望在蓬勃发展的汽车电子市场获得一席之地。 智能安防快速成长,CIPC及及RNVR芯片大有可为。随着信息技术、网络技术、传感技术和无线技术的进步,同时也推动着安防行业智能化的发展。根据JuniperResearch数据显示,全球智能安防市场规模将从2018年的120亿美元增长到2023年的450亿美元,年复合高达30.26%。 瑞芯微公司所推出的RV1126及RV1109安防前端IPC芯片方案,无论是复杂场景适应性、成像质量、画面效果还是细节呈现能力均具备过硬的竞争实力;此外,其安防后端NVR/XVR芯片方案RK3568及RK3588,具备强大的核心处理能力,可有效助力安防监控的数字化、网络化、高清化、智能化发展趋势。 1144mnm实现量产,m8nm蓄势待发。2020年瑞芯微14nmFinFet实现量产,成为国内少数掌握先进制程设计能力的公司,其产品算力、品牌实力、单颗价值量得到进一步提升。与此同时,公司8nm芯片的研发工作也在快速推进,未来随着更先进制程的8nmSoC实现量产,以8K电视为代表的超高清视频处理,以及更高价值的IPC前后端市场,均有望成为公司业绩成长的重要增量。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。预计公司2020-2022年实现归母净利润3.14、4.32、5.85亿元,当前市值对应PE分别为89.54、65.20、48.10倍,给予公司买入评级。 风险提示:1)全球疫情蔓延超预期;2)市场推广不及预期;3)新产品研发不及预期;4)晶圆制造及封装产能不足。
全志科技 电子元器件行业 2021-02-01 29.75 47.05 -- 32.15 8.07%
46.99 57.95%
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事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.95亿元~2.22亿元,同比增长45%~65%;扣除非经常性损益后的净利润为0.77亿元~0.94亿元,同比变动-10%~10%;基本每股收益0.59元~0.67元。 智能硬件+汽车电子平台化布局完成。作为一家由平板电脑处理器起家的IC设计公司,过去几年的全志科技在面临平板电脑市场竞争激烈、营收成长受阻的洗礼中,依然逆流而上持续多年维持高强度研发投入,并陆续开拓出面向AIOT、汽车电子、VR诸多应用场景的SoC、PMIC、无线通信等产品类别。与此同时,公司客户结构也从中低端白牌用户,逐渐升级至各领域头部品牌客户。多年深耕终成硕果,公司现已成功跨越半导体设计公司“一代拳王”的魔咒,多品类+多应用+综合性解决方案的平台化布局日臻完善。 5G催化AIoT行业快速发展,核心客户优势卡位。随着5G建设的快速推进,AIoT作为5G三大核心应用的重要分支,也正迎来快速成长的机遇。艾瑞咨询数据显示:2019年中国AIoT产业总产值为3808亿元,预计2020年将达到5815亿元,同比增速为52.7%。全志科技SoC主控芯片及与之配套的电源管理芯片、Wifi、蓝牙无线传输芯片可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能视觉等场景,现已进入众多一线品牌客户供应链体系,处于行业领先水平。未来,随着物联网行业发展提速,已经实现核心客户优势卡位的全志科技,可显著受益。 汽车电子化大势所趋,车规级芯片厚积薄发。在智能驾驶逐渐普及的浪潮下,电子化率提升已成汽车行业势不可挡的重要趋势,中国产业网数据显示:汽车电子化率在2015为40%,2020年有望提升至50%。 汽车电子化+电动化的发展,离不开半导体芯片的支撑,Gartner数据显示,全球汽车半导体市场2019年销售规模为410.13亿美元,预计2022年有望达到651亿美元,成为半导体下游应用中增速最快的部分,CAGR达16.66%。鉴于汽车厂商对于车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率具有极高要求,故而要想进入车规芯片供应链,必须取得门槛极高的AEC-Q系列认证。此外,从当前汽车芯片涨价缺货局势来看,芯片的缺失,必然严重影响汽车供应链安全,故而车规级芯片的自主可控同样迫在眉睫。 全志科技从2014年开始研发布局车规级芯片,现已通过AEC-Q100认证,成为国内稀缺的车规级半导体供应商。公司车规级芯片T7及应用解决方案,可满足娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、驾驶员监控系统、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化产品的技术要求,为客户低成本、高效率地开发座舱电子产品提供支持,并成功导入汽车后装及前装市场。未来,随着汽车电子化率提速,以及公司更多汽车产品研发成功并导入客户,汽车半导体将成为公司最具潜力的增长引擎。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给与买入评级。不同于已经趋于饱和的智能手机、平板等传统消费终端,在新一代通信技术的催化下,物联网、汽车电子、VR等新兴需求逐渐成为半导体下游最受期待的成长担当。面对行业成长动力进阶变革的机遇和挑战,Fabless唯有通过持续不断的高强度研发,以及前瞻且广泛的平台化布局,方可在激烈的市场竞争中稳操胜券。 冰冻三尺非一日之寒,全志科技自2015年上市以来累积研发投入15.2亿元,且每年研发支出占比均不低于20%,公司多年以来所积极布局的VR、物联网、车规级芯片均已实现开花结果。工业级和车规级芯片的护城河效应,既可有效保障公司持久的盈利能力,也是公司行业领军地位的重要特征。IDC预计2021年中国智能家居将进一步下沉至四六级城市,智能家电行业增速有望超过30%,业已抢占先机的全志科技,业绩表现可望乘风而起,鱼跃龙门。与此同时,汽车电子的国产替代及行业景气,也可助力公司稳健成长。预计公司2020-2022年实现归母净利润2.06、3.04、4.47亿元,当前市值对应PE分别为47.85、32.42、22.04倍,给予公司买入评级。 风险提示: 1)全球疫情蔓延超预期;2)中美博弈的不确定性;3)新产品开发不及预期;4)客户拓展不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-01-28 46.60 -- -- 44.30 -4.94%
44.30 -4.94%
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事件:公司2020年业绩预告显示,预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右,同比增长1287.27%左右。 同时,拟计提2020年度固定资产及信用减值准备共计3999.40万元人民币。 4Q4业绩创历史新高,大超预期。2020年Q4实现净利润4.66亿左右,环比增长17.09%左右,并打破2020Q3所创历史记录。2020年靓丽的业绩表现主要得益于:国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。 多维需求齐发力,半导体行业迎来超级周期。半导体行业在2020年上半年收到疫情短暂冲击之后,自2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载,交期延长,且价格亦有所上涨。展望2021年,随着5G渗透率提升、数据中心需求增加、IOT与AI等新兴需求向好,全球半导体将保持持续增长。 半导体涨价潮来袭,产能为王。在此一轮景气周期中,能否获得充裕的产能保障,已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。可以看到,2021年新年伊始,受制于产能瓶颈及上游涨价,众多设计公司纷纷调高自身产品报价。所以,在当前供应链体系中,晶圆厂和封测厂相对于Fabless具有相对较强的议价能力。长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。 募资扩产积极推进,行业地位再度加强。众所周知,无论晶圆制造还是封测环节都具有典型的资本密集型属性,为保持在全行业持久的竞争力,较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接5G、HPC、IoT带来的半导体景气机遇,2019-2021年资本开支水位连续创出历史新高。同样的,为迎接新技术带来的半导体封测需求,长电科技募资扩建年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。随着该部分募投项目的落地投产,公司规模和全行业竞争地位将显著提高。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名