超高纯溅射靶材筑基，半导体零部件开疆扩土。江丰电子扎根超高纯金属溅射靶材近二十年，已经成为了全球领先的半导体溅射靶材制造商。此外，公司基于成熟的产业链和深厚的客户资源，拓展半导体精密零部件业务，增长势能强劲。同时，公司全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子、京东方等全球知名企业的核心供应商。基于此，2018年以来，公司营业收入持续增长，盈利能力稳中向好。2023年，公司展现出了强大的抗周期能力，营收达26.02亿元，同比增长11.89%；24年H1在行业复苏加成下，公司营收与净利润均实现同比提升。 超高纯金属溅射靶材广泛应用于多元下游，市场空间广阔。公司溅射靶材主要用于半导体和平面显示行业。其中，半导体用超高纯金属靶材与芯片制造产业链强绑定，短期受益于稼动率提升，长期佑于产业升级与资本投入。此外，平板显示用溅射靶材有望受益于下游屏显需求增长与升级。扎根近20年，公司建立了从金属提纯到最终产品的产业链，生产装备技术先进，产品性能表现优异。 目前公司各类溅射靶材纯度均达到国际先进水准，铜锰合金靶材已经在国内外量产，2023年晶圆制造靶材市占率居全球第二。 半导体零部件是半导体产业的基石，国产替代迫在眉睫加速推进。半导体设备零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，直接决定着设备的可靠性和稳定性。然而，半导体零部件难度较大、技术含量较高，被美日欧高度垄断。 此外，海外对华的技术封锁愈演愈烈，关键技术自主可控的意愿越发强烈，半导体零部件的国产化浪潮渐起。江丰电子凭借溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。当前，公司多个生产基地陆续投产，并且大量新品完成技术攻关。其中，气体分配盘（Shower head）和Si电极等多款零部件放量迅速，填补国产化空白，带动营收增长，描绘了公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议：当前可比公司2024-2026年调整后平均PE估值达到44/33/27倍，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.51/4.58/6.16亿元，看好公司零部件业务以平台化卡位布局，对应当前PE估值52/40/30倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业和市场波动风险、汇率波动风险、新品开发和推广不及预期、投资规模扩张导致盈利能力下降的风险

正帆科技2024年半年报显示， 24H1公司实现营业收入18.52亿元，同比增长37.78%；实现归母净利润1.05亿元，同比减少29.94%。 2024年第二季度公司实现营业收入12.64亿元，同比增长35.34%，环比增长114.63%；实现归母净利润0.80亿元，同比减少42.27%，环比增加221.41%。公司营收快速增长，主要系公司下游行业市场需求增长、公司竞争力不断增强，且在手订单充沛所致。业绩端同比下滑主要系研发费用同比高增，以及24H1公允价值变动收益-2600万元。 研发投入不断加码，扩大核心技术能力。 24H1研发费用1.56亿元，同比增长85.9%，研发费用率达到8.43%。截至报告期末，公司研发人员数量达到544人，且公司已获得知识产权数量合计299项，其中发明专利38项，实用新型专利200项。随着公司沿着底层核心技术不断延伸拓展，公司业务版图和下游覆盖面持续扩充。报告期内，公司的气体和先进材料产品、超洁净物料供应系统已经延伸到先进制造业、新能源与碳减排市场、精细化工、科研服务市场等更多高科技行业领域。公司于报告期内在新行业的销售收入为1.8亿元，占总收入的9.7%。 半导体需求旺盛，新签订单饱满。 2024H1公司实现新签合同39.4亿元，其中来自半导体行业新签合同同比增长11.4%，占比50%；截至24H1期末，在手合同82.0亿元，同比增长45.6%，其中来自半导体行业占比52%。 据公司半年报转引SEMI最新报告显示， 24Q2全球半导体制造业继续呈现改善迹象，集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。头部晶圆厂扩产拉动公司气体材料、半导体零部件业务需求。同时SEMI预计从24Q3开始，电子产品销售将出现反弹，同比+4%，环比+9%，充足的在手订单将支撑公司业绩的持续增长。 Capex+Opex同步驱动，制程关键系统、设备、材料快速发展。 制程关键系统与装备： 电子工艺设备方面，子公司鸿舸半导体的Gas Box产品已经向国内头部半导体设备公司和光伏电池片设备厂商批量供货。在国际供应商仍为主流供应商的背景下，公司份额仍有较大提升空间； 生物制药设备方面，子公司百泰在深耕围绕生物制药行业设备业务的同时，也开始布局进入生物医药的 OPEX 业务，即原辅料耗材领域，多方位扩充业务版图。 关键材料：电子特气方面，公司通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式提供保供能力，正逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。 24H1公司“潍坊高纯大宗项目”、“合肥高纯氢气项目”均已建设完毕并投入生产，随着上述新建产能的逐步释放，公司的气体业务将得以加速提升； 电子先进材料方面，半导体前驱体是壁垒极高且国产化率极低的先进材料，公司现阶段已实现了前驱体产品的突破。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、 High-K和Low-K四大品类，预计24Q3投产， 2025年逐步达产 。 盈利预测与投资建议： 公司新签订单增速较快，经营持续向好，业务稳步推进，结合公司业务拓展及控费/投入节奏，我们对此前盈利预测稍作调整，预计公司2024-2026年营业收入分别为53.92/70.34/ 85.69亿元（24-25年原值54.73/70.99亿元， 新增2026年盈利预期），归母净利润分别为5.50/7.65/10.12元（24-25年原值为5.50/7.12亿元， 新增2026年盈利预期）。看好公司多元拓张带来的持续发展，维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

事件：新莱应材2024年半年报显示，24H1公司实现营业收入14.18亿元，同比增长11.83%；归母净利润为1.40亿元，同比增长26.91%。2024年第二季度公司实现营业收入7.29亿元，同比增长15.88%，归母净利润为0.72亿元，同比增长26.49%。 盈利能力保持增长，研发投入助力发展。2024H1公司毛利率为25.57%，同比增长0.74pct，净利率为9.89%，同比增长1.18pct，毛利率净利率均实现微增，盈利能力逐步修复。2024H1公司期间销售/管理/研发/财务费用率分别为5.78%/4.01%/3.54%/1.41%，同比+0.09/-0.06/+0.02/+0.11pct，公司不断加大研发投入，尤其是在半导体行业的技术和市场深度布局，因此研发及销售费用增长明显。 分业务板块来看：?泛半导体板块：实现营收4.47亿元，同比增长48.0%；毛利率28.34%，同比下滑1.4pct。随着半导体市场需求回暖，公司订单逐步向好。但公司不断加大在半导体行业的投入，固定资产折旧不断增加，毛利率较去年同期有所下滑。看好全球半导体景气复苏及半导体设备的国产替代对公司半导体业务板块的持续驱动。?食品板块：实现营收8.03亿元，同比增长0.1%；毛利率22.7%，同比增长3.4pct。2024年上半年头部乳制品企业客户需求减少，但公司产品在国内客户的市场占有率不断提升，食品包材加速渗透使营收与去年同期基本持平。公司将在统筹山东碧海客户的基础上，加大大客户推广力度、加快新产品研发进展，同时与乳制品协会共同推动国内乳品行业“管路系统自动焊接标准”与国际接轨，实现公司的持续化发展。?医药板块：实现营收1.69亿元，同比增长3.0%；毛利率31.7%，同比下滑10.6pct。在老龄化进程加快、医保体系逐渐健全、技术升级等长期趋势的推动下，医药零部件市场空间广阔，静待需求复苏。 盈利预测与投资建议：综合公司24H1业绩情况，我们预计公司2024-2026年的收入分别为32.82/38.96/47.21亿元（2024-2025年原值37.51/47.90亿元，新增2026年盈利预测），归母净利润分别为3.28/4.47/5.78亿元(2024-2025年原值为4.85/7.23亿元，新增2026年盈利预测)。公司系超洁净金属材料加工领域的领军企业，同时不断加码高端化新产品研发，其控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、精屋顶包以及应用于超洁净行业特气系统的管阀件等新产品正加速落地，且订单持续向好，成长可期。维持公司“买入”评级。 风险提示：宏观环境波动风险，半导体零部件国产化不及预期风险，食品包装需求不及预期风险，地缘政治风险，产品研发进度不及预期风险，原材料价格波动风险。

事件：胜宏科技2024年半年报显示，24H1公司实现营业收入48.55亿元，同比增长32.29%；实现归母净利润为4.59亿元，同比增长33.23%。 2024年第二季度公司实现营业收入24.64亿元，同比增长28.84%，环比增长3.02%；实现归母净利润2.49亿元，同比增长13.60%，环比增长18.99%。 AI服务器持续渗透，高阶HDI量产顺利。AI服务器占全球服务器出货量的比重有望持续上升，据TrendForce预测，2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。AI服务器需求高增带动HDI颠覆性创新需求，高阶HDI在板厚、布线密度，线路层数及阶数等诸多参数指标要求上均远高于消费类产品。公司前瞻布局，已具备28层八阶HDI线路板、70层高精密线路板的研发制造能力，在交换机、AI服务器等领域与多家全球顶级客户深度合作，与核心大客户已有多款在研或量产产品。报告期内，公司高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产，有望为公司持续贡献弹性业绩。 研发布局不断加码，实现扎实长远发展。公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿，超前研发新产品。2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，在AI服务器/算力/交换机等产品的技术改造方面，公司完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。除此之外，公司开展了针对AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；L3/L4等级自动驾驶技术等，并顺利落地到产品应用。 海外产能赋能，业务布局全面开花。为实现PCB产业链横向一体化，为客户提供电路板全系列产品及一体化服务，公司快速推进海外基地的收购与建设。1）公司于2023年底完成MFS100%股权收购，切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。24H1MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%，其中二季度收入创历史新高，MFS集团的优异表现助力公司业绩实现增长。2）公司于2024年8月发布公告拟收购APCB100%股份，APCB在多层线路板深耕多年，APCB将成为公司泰国生产基地，有利于快速满足客户海外交付需求。3）公司于2024年5月发布公告拟在越南投资建设高精密度印制线路板项目，进一步助力公司持续扩大市场份额。 盈利预测与投资建议：公司在高密度多层VGAPCB及小间距LEDPCB市场已取得全球第一的份额，同时AI多业务条线进展顺利，成长可期。预计公司2024-2026年营业收入分别为112.03/134.77/160.38亿元，归母净利润分别为11.31/15.27/18.37亿元（维持2024年归母净利润前值，2025-2026年前值为14.07/16.06亿元）。我们看好公司充分受益于AI服务器的发展，维持“买入”评级风险提示：宏观经济不及预期、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

公司系国内“工业之母”之精密模具制造领域领航者。模具加工是工业生产中极其重要且不可或缺的特殊基础工艺装备，其质量和精度极大影响着制件的最终质量，在电子、军工、医疗用品等重要行业中有超过60%～80%的零部件均使用模具加工制作。公司深耕模具制造领域近二十年，目前已成为中国重点骨干模具企业，其精密模具设计与制造水平处于行业领先地位。公司凭借其深厚的精密模具设计制造能力、精湛的注塑工艺和高效稳定且高质量输出的一体化/自动化/定制化供应能力，建立起快速完备且能显著减本增效的客户服务机制，并率先打入众多国际国内巨头客户产业链并获高度认可。 公司以精密模具业务起家，跨界成为医疗高分子耗材领域冠军企业。随着我国医药行业的快速发展，公司医疗高分子耗材业务下游的体外诊断、生命科学实验、基因测序等行业快速扩容，发展迅猛。与此同时，在我国医疗需求大、政策支持医疗器械本土化强度大、集采政策/医保控费普及力度大的环境下，跨国巨头出于节约成本、市场占领和维护供应链稳定等考虑而加速供应链本土化将成为长期趋势。公司自2020年起大力发展医疗耗材业务，凭借其卓越的医疗耗材底层模具技术储备与“一站式服务”竞争优势形成了技术与客户的双重壁垒。公司于2021年11月成为国际医疗耗材龙头——罗氏诊断在欧洲地区以外唯一一家深度开发合作的供应商，并于2022年11月成为获得罗氏全球BusinessContinuity奖的唯一供应商。该奖项不仅增强了公司与罗氏的合作粘性，也为公司与更多相关跨国巨头的进一步合作提供强有力的背书。目前，公司与众多国内外体外诊断和血糖监测龙头企业的合作正在加速推进，随着公司浙江柏明胜生产基地医疗项目的落地，公司有望迎来全新增长。 集昌红精密模具积淀与鼎龙半导体材料经验于一体，聚焦半导体高端晶圆载具市场。纵观半导体领域，在经历了一轮较长的周期性下行后，在AI、高性能计算和众多新型应用如雨后春笋般的孵化与成长下，半导体领域的回暖与加速发展已箭在弦上。作为贯穿于半导体全产业链的不可或缺的重要运输与存储部件，公司晶圆载具业务不容小觑。晶圆载具因其技术、资金和研发壁垒而存在较高准入门槛，目前几乎被海外企业垄断。在国内晶圆载具市场存在巨大市场缺口的背景下，公司与鼎龙股份强强联手，快速切入中高端晶圆载具市场。目前，公司子公司已具备批量生产条件，且部分产品已通过验证，随着后续产品的落地与量产，公司有望在半导体塑料耗材领域打开全新增长曲线。 2盈利预测与投资建议：公司系国内精密模具制造和医疗高分子耗材领域领航者，并凭借其深厚技术与客户积淀强势进军半导体高端晶圆载具市场。考虑到公司在半导体领域的产品研发和验证落地正在快速推进，同时公司医疗业务板块也正加速扩张，已与众多行业内知名客户达成框架协议或签订合同。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.66/15.38/19.49亿元，同比增长25%/32%/27%；实现归母净利润分别为1.21/2.13/3.08亿元，同比增长283%/76%/44%，对应当前PE估值69/39/27倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济及下游需求不及预期风险，地缘政治风险，行业政策风险，市场竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险。

事件： 公司发布2023年三季度报告。报告显示，公司在2023年前三季度实现营业收入4.14亿元，同比增长5.43%；实现归母净利润0.97亿元，同比减少12.65%。此外，公司前三季度销售毛利率为58.07%， 同比提升2.17个百分点， 净利率为23.58%， 同比下降4.72个百分点。 OLED面板加速渗透， 新材料业务积极拓展。 根据Omdia研究报告显示，由于移动设备、笔记本电脑、平板电脑、电视等诸多消费电子产品更多地适配OLED面板， 2022年至2030年OLED面板市场需求的复合增长率将达到11%。其中， 从2024年开始， 苹果将在iPad Pro机型中推动适配OLED面板， 该举动可能引起同业竞争者的积极跟进， 因此， 移动PC对OLED面板的需求预计将以34%的年复合增长率上升。 OLED面板市场规模的增长态势也为其上游材料企业提供了良好的发展窗口期。 奥来德基于多年来的OLED材料技术积累，积极推进多项新材料业务的开发工作，如：高性能掺杂材料、柔性面板新型CPL材料、喷墨打印OLED材料，等。 未来，公司有望以更加丰富、更高质量的材料产品体系为下游面板厂商及终端设备厂商持续赋能，在稳步提升公司收入规模和盈利能力的同时，助力国产OLED面板及终端应用产品进一步提升市场竞争力。 盈利预测及估值： 公司今年积极进行新材料业务拓展，期间费用率较高， 同时， 综合公司前三季度收入情况， 我们预计2023-2025年公司实现总营收5.37/7.38/10.22亿元（原值6.68/10.04/15.00亿元） ，实现归母净利润1.37/2.30/3.19亿元（原值1.95/3.06/4.58亿元） 。 根据可比公司相对估值法， 我们给予公司2024年30倍PE，对应目标价46.20元，维持“买入” 评级。 风险提示： 行业竞争加剧，下游需求不及预期， OLED产线扩建情况不及预期，公司材料及设备新产品开发或导入情况不及预期。

2023Q3业绩同比下滑，环比改善。公司发布2023年第三季度报告显示，2023年Q3公司实现营业收入7.08亿元，同比-7.53%；实现净利润/扣非净利润0.58亿元/0.55亿元，同比-51.56%/-53.28%。2023年Q1-Q3公司实现营业收入19.77亿元，同比-0.70%；实现净利润/扣非净利润1.68亿元/1.63亿元，同比-38.81%/-40.29%。与此同时，2023Q3公司营业收入环比增长12.56%，实现今年首次环比回暖；公司净利润环比增长2%，已连续两个季度实现环比改善。 销售/研发费用环比同比均高增，逆势布局彰显自信。23Q3公司销售费用为0.42亿元，同比+18.46%/环比+26.83%，我们认为主要系公司于23Q3为未来客户群体的进一步拓张积极布局。23Q3公司研发费用为0.31亿元，同比+38.76%/环比+36.00%，主要系公司持续增加研发项目，并不断推进新产品的开发。公司投入的显著增加致使业绩端承压，但也彰显了公司对行业及自身的未来发展充满信心，而23Q3营业收入和净利润双双环比增长也表明公司的经营情况正在边际改善。放眼当下，半导体零部件的国产化落地已然进入攻坚期和深水区，公司在此节点仍逆势布局，稳扎稳打。展望未来，随着行业景气度的回暖及公司前期各项业务布局的落地，静待公司当下的播种耕耘逐渐开花结果。 盈利预测与投资建议：鉴于2023年第三季度，公司积极进行产品推广和研发致使费用增长，叠加全球宏观经济和半导体景气程度等诸多因素，我们预计公司2023-2025年的收入分别为29.00/37.51/47.90亿元(2023-2025原值30.74/39.70/53.03亿元），归母净利润分别为2.65/5.10/7.23亿元(2023-2025原值3.44/6.12/8.65亿元)。考虑到半导体零部件的国产化落地迫在眉睫，以及公司在该赛道深耕多年地位显著，叠加产品品类扩张有望打开全新空间，根据分部估值法，我们给予公司2024年39倍PE，对应目标价48.79元，维持公司“买入”评级。 风险提示：宏观环境波动风险，食品包装需求不及预期风险，半导体零部件国产化不及预期风险，地缘政治风险，产品研发进度不及预期风险，原材料价格波动风险。

投资要点： 事件： 公司发布2023年三季度报告， 2023年前三季度公司实现营业收入57.44亿元，同比下滑3.73%，实现归母净利润5.86亿元，同比下滑8.45%；其中公司在2023年第三季度实现营业收入20.74亿元，同比增长5.13%，实现归母净利润2.41亿元，同比增长29.97%。 收入利润环比持续改善， 产品结构优化驱动盈利能力上行。 2023Q3， 公司营业收入环比提升8.47%，归母净利润环比提升9.55%，收入利润连续两个季度环比修复。盈利能力方面，公司2023Q3实现毛利率23.94%（环比+2.19pct） ,实现净利率11.63%（环比+0.15pct） ， 多款高端HDI产品上量带来产品结构升级，驱动毛利率上行。 费用方面， 2023Q3公司财务费用环比增长149.69%，主要受汇兑损益影响， 财务费用的增加一定程度上影响公司利润。 2023Q3公司研发费用为8152.71亿元，同比增长56.19%，在手研发项目未来有望持续转化为收入利润，为公司长期成长奠定坚实基础。 拥抱AI、 新能源汽车发展浪潮， 收购PSL打造业绩新增长点。 尽管美国升级了对AI芯片的出口管制，英特尔、 AMD等企业或将收到冲击，国内算力紧缺程度加重，长远来看， AI大模型发展及应用不断落地趋势明确， AI服务器作为产业链的基础，未来占全球服务器出货量的比重有望持续上升。公司AI服务器相关产品已通过北美大客户验证并逐步放量，持续配合大客户开发新品。同时，公司积极布局智能驾驶、新能源汽车等领域，高端产品上量有助于公司提升自身盈利能力。此外，公司通过收购Pole Star Limited切入挠性电路板赛道，填补公司在软板领域的空白。公司拥有全系列PCB产品组合后具备为客户提供软板+硬板的一站式服务能力， 能够进一步挖掘客户需求，提升客户粘性，打造业绩新增长点。 AI PC初露端倪，消费电子或迎复苏。 2023年10月24日， 联想首发AI PC引领硬件终端革新潮流， AI有望成为PC等消费电子终端产品迭代的强大驱动力。 公司已与富士康、戴尔、 TCL、仁宝等客户建立合作关系， 其产品广泛应用于联想、惠普、台达等品牌终端，未来有望持续受益于AI驱动带来的消费电子复苏成长。 盈利预测与投资建议： 公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、 AI服务器等景气下游赛道， 赋能公司成长进阶。 由于宏观经济疲软，消费类终端需求不及预期叠加行业竞争激烈， 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为89.97/111.29/133.64亿元（前值为98.41/119.44/142.14亿元） ，对应归母净利润分别为8.56/11.39/14.13亿元（前值为9.73/12.20/14.70亿元） ， 根据相对估值法给予2024年22倍PE，对应目标价29.06元，维持“买入”评级。 风险提示： 宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、 汇率变动风险、收购整合风险、 AI服务器新品放量进度不及预期风险等

投资要点 事件： 公司发布2023年三季度报告。报告显示， 公司在2023年Q3单季度实现营业收入11.37亿元，同比增长17.68%，环比增长5.38%；实现净利润/扣非归母净利润3.14/2.97亿元，同比增长37.94%/37.17%，环比增长26.21%/22.63%。 此外， 公司盈利能力继续提升， Q3销售毛利率为42.73%，净利率为27.64%。该五项数据再次创下单季度历史新高。 真空产品茁壮成长，半导体光伏市场双丰收。 2022年以来，光伏电池片掀起了由P型转向N型的迭代浪潮，电池片厂商的大规模建厂催生了大量的真空泵需求，使得公司真空业务如鱼得水。此外，全球半导体产能的持续扩建， 也为真空泵的市场开辟了更大的空间。而公司作为国内集成电路国产化零部件创新联盟的一员，对下游芯片制造商已经开始批量供应半导体真空泵。 未来，公司有望通过真空产品业务的不断扩张，继续优化产品结构，在创造更大收入规模的同时， 稳步提升盈利能力。 压缩机业务根基稳固，冷链物流需求持续释放。 公司的压缩机业务是其成长过程的中流砥柱， 也是公司初创以来的传统强项。随着《“十四五”冷链物流发展规划》的提出，以及相关基地设施建设的稳步推进，全国冷链物流市场规模正以较快速度增长。在此背景下，制冷压缩机作为冷链物流行业的关键设备，其需求也在加速释放。公司的该系列产品节能高效、品类齐全， 多年来根据市场反馈不断创新， 在持续赋能下游企业的同时，也为压缩机业务的整体收入添砖加瓦。 盈利预测及估值： 鉴于今年光伏行业进行了较大规模的产能扩建， 光伏真空泵需求旺盛，结合公司前三季度的业绩表现，我们预计2023-2025年公司实现营业收入39.90/46.67/56.91亿元（ 2023-2025年原值38.61/46.67/56.91亿元） ，实现归母净利润7.97/9.59/12.16亿元（2023-2025年原值7.26/9.59/12.16亿元） 。 根据可比公司相对估值法， 我们给予公司2024年20倍PE，对应目标价35.80元， 维持“ 买入” 评级。 风险提示： 半导体真空泵业务开展不及预期、 光伏电池片产能扩建情况不及预、 宏观经济景气度不及预期、 技术更新不及预期。

营收同比环比持续提升，业绩高增表现靓丽。公司发布2023年第三季度报告显示，2023年Q3公司实现营业收入10.66亿元，同比+23.89%；实现净利润/扣非净利润1.21亿元/1.25亿元，同比+43.15%/+52.21%。2023年Q1-Q3公司实现营业收入24.11亿元，同比+33.65%；实现净利润/扣非净利润2.71亿元/2.00亿元，同比+97.21%/+57.11%。 在手订单及新签订单增长迅猛 ，现金流与合同负债同样表现良好。 在订单情况上，公司于2023年Q1-Q3实现新签合同50.79亿元，同比增长78%，其中，来自半导体行业/光伏行业的新签合同分别占比51%/36%；截至三季度末，公司在手合同/合同负债分别为60.53亿元/21.88亿元，同比+95%/+121%，公司订单充足成长性好且销售收款情况同样良好。在现金流方面，2023Q3公司经营性现金流为2.81亿元，持续向好。除此之外，公司也在持续加码研发力度，2023Q3公司研发投入合计0.67亿元，同比+42.78%，加快新产品研发的同时巩固先发产品优势，为后续增长打下良好基础。 半导体核心零部件+电子气体+前驱体业务多轮驱动，进展顺利。在新产品的推进上，一方面，公司子公司鸿舸半导体的半导体核心零部件Gas Box产品今年已全面稳产，产品供应链和产能效率均得到明显提升，该板块业务有望为公司高业绩增速持续提供支撑。另一方面，公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的20多个前驱体产品，目前已进入客户导入阶段，扎实的技术与客户底基将有望助力该板块产品快速实现客户导入并逐步实现销售，为公司未来成长再添动力。 盈利预测与投资建议：鉴于公司业绩靓丽，经营稳健，订单饱满，我们上调公司的盈利预测。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为38.72/53.02/69.18亿元，归母净利润分别为3.95/5.50/6.97亿元(2023-2025原值3.80/5.24/6.97亿元)。根据可比公司相对估值法，我们给予公司2024年27倍PE，对应目标价53.41元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

事件：公司发布的2023年半年度报告显示，其上半年实现营业收入3.28亿元，同比增长28.80%；实现归母净利润9748万元，同比增长30.71%；实现扣非后归母净利润8692万元，同比增长34.59%。其中，公司在2023年Q2单季度实现营收8636万元，同比增长76.05%；实现归母净利润267万元，同比扭亏为盈。 新品拓展卓有成效，材料布局持续扩张。报告期内，得益于新材料在下游头部面板厂批量供应，公司实现有机发光材料收入约1.45亿元（分部间抵销前），同比增长62.07%，并创下历史新高；同时，该业务毛利率达52.06%，同比提升约二十一个百分点。此外，在新品拓展方面，公司R’和G’材料已完成客户迭代体系导入；B’材料进入新体系短名单，有望实现导入；封装材料已成功导入多家客户产线，实现批量供货；PDL材料已通过部分客户的量产测试。8月15日，公司公告拟投资6.8亿元在长春进行OLED材料项目建设，以完善产业化布局，也体现了其对该行业发展前景的充足信心。未来，随着产品规模的进一步扩大、客户结构的持续完善，材料业务有望助推公司业绩快速增长。 设备业务稳扎稳打，产品矩阵不断延伸。蒸发源设备业务方面，公司在报告期内完成了厦门天马一期、重庆京东方三期两个项目的验收工作，以及厦门天马二期项目的合同签署，进而实现设备收入1.86亿，同比增长11.48%。此外，公司通过其设备技术优势，延伸布局小型蒸镀机及钙钛矿蒸镀设备，丰富其设备产品体系，为其将来的业绩增长夯实基础。 盈利预测及估值：我们对公司盈利预测维持不变，预计2023-2025年公司实现总营收6.68/10.04/15.00亿元，实现归母净利润1.95/3.06/4.58亿元。根据可比公司相对估值法，我们给予公司2023年40倍PE，对应目标价52.49元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期，OLED产线扩建情况不及预期，公司材料及设备新产品开发或导入情况不及预期。

事件：公司发布2023年半年度报告显示，2023年H1实现营业收入12.68亿元，YoY+3.58%；实现净利润1.11亿元，YoY-29.08%；实现扣非净利润1.08亿元，YoY-30.20%。其中，公司在Q2实现营收6.29亿元，YoY+5.66%；实现归母净利润0.57亿元，YoY-25.40%。 营收维持稳定增长，利润波动短期承压。报告期内，公司国产替代及技术创新加速，经营工作顺利进行，营业收入维持稳步增长。与此同时，公司利润端承压的主要原因系，首先，生物医药行业投资的减少及中美贸易摩擦导致公司订单延后或减少；其次，订单释放滞后于产能落地致使产能利用率下降，毛利下滑；最后，公司共计捐赠1650万元用于教育医疗慈善事业，且加大了销售推广投入，进一步造成短期业绩波动。 优化管理降本增效，持续研发披荆斩棘。报告期内，公司整合美国GNB、台湾新莱、山东碧海等子公司，不断深化企业协同，同时加速推进“智改数转”工作，使生产效率高于行业平均。除此之外，在外部持续承压之下，报告期内公司研发投入仍同比增长26.78%，截至报告期末，公司已合计拥有有效专利268项。与此同时，公司报告期募集项目直接投入648.48万元，其中半导体超高洁净管阀件生产线技改项目已达到预定可使用状态。 展望未来，公司在管理体系和产品研发上不断求精进取将有望为公司带来更大的成长空间。 食品业务业绩亮眼，泛半导体短期调整，持续扩张前景可期。食品饮料方面，受益于国内乳制品/饮料行业的稳健发展、原材料价格下调和公司“设备+包材”模式带来的良好客户黏性，食品板块业绩表现优异。展望未来，公司将加速高速机、低温奶屋顶包、碧海瓶等新产品的导入，不断扩大市场份额。半导体方面，受宏观环境等因素影响，公司泛半导体业务略有下滑。随着公司新产品研发的积极推进和海外产能的加速落地，公司有望在此行业景气度修复之际渐返佳境，乘风而起。 股份回购，彰显信心。公司发布回购公司股份的公告，拟以不超过43元/股回购，回购股份的资金总额0.5-1亿元（含）全部用于员工持股及/或股权激励计划，强化发展信心，吸引优秀人才，健全激励机制。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2023-2025年的收入分别为30.74/39.70/53.03亿元，归母净利润分别为3.44/6.12/8.65亿元。根据分部估值法，我们给予公司2023年46倍PE，对应目标价38.70元，维持公司“买入”评级。 风险提示：宏观环境波动风险，食品包装需求不及预期，半导体零部件国产化不及预期风险，地缘政治风险，原材料价格波动风险，产能扩张不及预期风险。

事件：公司发布2023年半年度报告显示，2023年上半年实现营业收入13.44亿元，同比增长42.55%；实现归母净利润1.50亿元，同比增长183.54%；实现扣非净利润0.75亿元，同比增长66.1%；新签合同35.9亿元，同比增长78.6%，其中来自于半导体行业的新签合同占比49%。 第二季度实现营收9.34亿元，同比增长60.71%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长233.50%，均创历史新高。 积淀深厚打破垄断，发散布局多元发展。公司深耕工艺介质供应系统、设备与组件多年，覆盖了包含中芯国际、长江存储在内的众多一线客户，打破海外长期垄断。与此同时，公司顺应市场需求，并结合自身技术的外溢性，成功开发出包含GASBOX在内的泛半导体工艺设备子系统业务，进入中微公司、北方华创等半导体设备供应链体系，不断拓展产品矩阵及客户群体并打造新的业绩增长点。 电子气体厚积薄发，积极扩产勇立潮头。凭借在超纯流体领域20余年的积淀，以及电子气体行业十年的打磨，公司电子气体业务同样不容小觑。当前公司电子特气及电子大宗气业已具备合成、提纯、混配、充装、分析、检测和供应等核心能力，可为客户提供从系统到耗材的系统性解决方案。随着该部分新建产能2023年下半年至2024年底逐步投产，公司综合实力可望再上台阶。 布局前驱体进一步拓宽Opex业务边界，持续丰富成长引擎。前驱体是技术壁垒高、国产化率极低的核心半导体材料，逻辑制程节点升级和先进制程产能提升带来了前驱体材料的需求升级和规模增长。根据GIR数据，2021年全球半导体用前驱体市场规模约为20亿美元，预计以9%的CAGR增至2028年的36.6亿美元。公司铜陵电子材料生产基地将覆盖20余种前驱体产品，预计2024年逐步达到量产。展望未来，公司前驱体将与气体业务形成良好协同效应，给客户提供全方位的高价值服务，为公司业绩持续增添新动能。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为38.72/53.02/69.18亿元，归母净利润分别为3.80/5.24/6.97亿元。根据可比公司相对估值法，我们给予公司2023年34倍PE，对应目标价46.55元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险，行业竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险，原材料采购风险，地缘政治风险。

副 投资要点： 标题 事件：公司发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营业收入36.70亿元，同比下滑8.10%，实现归母净利润3.45亿元，同比下滑24.15%；其中公司在2023年第二季度实现营业收入19.12亿元，同比下滑2.69%，环比提升8.80%，实现归母净利润2.20亿元，同比下滑12.91%，环比提升75.68%。 传统应用领域有望触底回升，AI服务器等新品景气高涨。2023H1，由于宏观经济疲软、终端需求持续低迷，根据Prismark预测，2023年全球PCB产值为741.4亿美元，较上年同期下降9.3%。终端需求不及预期叠加行业竞争加剧，导致PCB产品价格较上年同期有所下降，公司上半年业绩有所承压。公司持续修炼内功，深入推行将本增效，2023Q2实现毛利率21.75%（环比+1.64pct）,实现净利率11.48%（环比+4.37pct）。展望下半年，电子行业传统旺季来临，PCB行业有望出现季节性复苏，下游传统应用领域需求有望触底回升。同时，大模型催生更多的AI算力需求，TrendForce预计2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。 公司积极布局人工智能、智能驾驶、新能源汽车等新应用领域，推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，AI服务器产品已通过北美大客户认证，产品有望持续放量，为公司业绩增长增添动能。此外，AI服务器对PCB在层数、材料、制造工艺方面提出更高要求，公司于2021年大力扩展布局HDI产能，现在伴随新应用产品逐步落地，公司相关业务有望捷足登先。 拟收购PSL拓宽产品面，软板硬板结合实现协同发展。公司于7月26日发表公告，拟以现金形式收购Tree House Limited持有的Pole Star Limited 100%股权。公司现有刚性板产品已广泛应用于消费电子、汽车领域，本次收购完成后，公司产品覆盖面由多层板和HDI为核心的刚性板拓展至挠性电路板领域，形成全系列PCB产品组合，迅速丰富产品结构，拓宽应用领域，与现有业务实现协同发展，满足客户多样化需求，形成业绩新增长点，同时储备海外产能，未来有望更好的服务更多全球性客户。 盈利预测与投资建议：公司作为国内成长速度较快的PCB厂商，目前在高密度多层VGA PCB及小间距LED PCB市场已取得全球第一的份额，同时积极布局汽车、AI服务器等景气下游赛道，为公司持续成长奠定坚实基础。我们维持盈利预测不变，预计公司2023-2025年营业收入分别为98.41/119.44/142.14亿元，对应归母净利润分别为9.73/12.20/14.70亿元，根据相对估值法给予2023年30倍PE，对应目标价33.84元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期风险、市场竞争加剧风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、汇率变动风险、收购整合风险、AI服务器新品放量进度不及预期风险等。

国产替代潜力持续释放，半导体真空泵厚积薄发。近年来，随着美国对华半导体“制裁”愈演愈烈，半导体供应链安全成为了诸多企业发展的时代命题。由于半导体工艺中的多个环节需要在洁净真空的环境下进行，促使真空泵成为了半导体设备的核心零部件之一。截止2021年，半导体真空泵国产化率仅有5%，国产替代潜力巨大。汉钟精机专注真空泵开发十余载，其干式螺杆真空泵产品具备抽速稳定、高效节能、清洁无油、耐腐蚀等特点，更加适用于半导体清洁、半严苛和严苛制程。目前，公司产品已成功导入下游头部客户，将来有望在国产半导体设备市场中蓬勃发展。 光伏电池片掀起迭代浪潮，真空泵需求迸流涌动。从目前光伏技术发展来看，以Topcon、HJT为代表的N型电池片技术因其更高的光电转换效率而深受光伏下游企业青睐。与此同时，电池片由P型向N型的转化节点已至，助推N型电池片扩产节奏加快，进而推动了包含真空泵在内的光伏设备需求走强。汉钟精机多年在真空泵领域潜心钻研，凭借其成熟的技术和全面的布局在光伏领域占领了市场高地。因此，电池片技术的迭代升级和产能落地有望进一步为公司业绩打开上行空间。 受益消费结构升级，冷链设备稳健增长。随着近年来消费结构的持续升级，冷链物流逐渐步入了发展的黄金期。冷库是冷链物流中的核心设施，其功能已从储存型晋阶为物流配送型，且市场规模逐年攀升。 制冷压缩机作为冷库的“心脏”，在冷链物流中有着不可或缺的作用。汉钟精机在2023年将继续推出多款新型制冷压缩机，以节能高效的理念为冷链物流持续赋能，同时也为公司的营业收入添砖加瓦。 盈利预测及估值：预计2023-2025年公司实现总营收38.61/46.67/56.91亿元，实现归母净利润7.26/9.59/12.16亿元。采用可比公司相对估值法，2023年给予公司30倍PE，对应目标价40.80元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体真空泵业务开展不及预期、光伏电池片产能扩建情况不及预、宏观经济景气度不及预期、技术更新不及预期。