投资摘要OLED销量在渗透率提升以及下游需求恢复的带动下持续提升。 OLED面板凭借其轻薄、高对比度、低功耗等优势，在智能手机市场迅速提升渗透率，预计到 2024年将达到 55%（同比+7pcts）。 同时， OLED也持续向中大尺寸显示领域拓展。 随着 2024年智能手机、 PC 等下游应用市场的逐步复苏，以及 OLED 渗透率的持续攀升，我们预计OLED 面板的销量将实现稳步增长。 从竞争格局来看， 国内 OLED 面板厂在产品技术、 产能、 性价比方面均取得了显著进步， 这使得中国在 OLED 市场的话语权不断增强。 根据 Omdia 的数据， 2023年，京东方、维信诺、天马微电子及和辉光电在小尺寸 AMOLED 市场的合计份额达到了 38%，同比增长 11pcts。 同时，我国在 OLED 高世代产线布局方面也不落人后。 奥来德是国内最早的OLED终端材料公司，有望充分受益于OLED材料国产化趋势。 在技术壁垒较高的OLED终端材料领域，我国的市占率仍然较低。我们认为，受益于海外专利到期、 OLED面板国产化、 国内终端材料供应商产品性价比优势凸显等原因，国内未来OLED有机材料国产替代节奏有望加快。在该国产替代浪潮下，公司发光材料业务进展显著——G’、 R’、 B’材料完成产线导入，稳定供货； 红绿主体材料及掺杂发光材料正在开发中，已经送往客户进行验证。 此外，公司还布局了封装材料及PSPI材料，均实现了产线供货。 奥来德6代AMOLED线性蒸发源打破国外垄断，且高世代蒸发源、钙钛矿蒸镀机等新品有望陆续推出。 公司技术实力强劲， 6代AMOLED蒸发源实现进口替代，我们测算截至2023年3月末公司国内市场占有率约为66%。 虽然目前6代线AMOLED产线建设已进入尾声，但维保、更换备品备件、升级改造等需求仍有望为公司带来稳定收入。此外，公司积极布局8代蒸发源、钙钛矿蒸镀机等先进产品， 我们认为，这些新产品的推出或使得未来公司设备业务收入具有持续性。 ? 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。 受益于 OLED 销量攀升、 OLED 高世代线建设开启、材料国产替代加速、 6代 AMOLED 产线维保&升级改造需求增多，公司材料与设备收入有望持续提升，预计公司 2024-2026年实现归母净利润 2.07/2.85/4.30亿元，对应 PE 分别为 23/17/11倍。 ? 风险提示材料验证通过节奏不及预期，市场竞争加剧， 研发进展不及预期。

投资摘要 2D 工业相机/图像采集卡市场规模持续扩大， 部分领域仍有较大国产替代空间。 工业相机与图像采集卡是机器视觉系统重要组件。 GGII 称 2023 年我国 2D 工业相机市场规模同比增速有望超 20%； 同时， 由于图像采集卡与工业相机具有配套关系，因此图像采集卡市场有望与工业相机同步成长。 国产化方面， 海外产品均价更高或意味着其性能更优；同时公司披露我国机器视觉高速高分辨率相机及高速图像采集卡主要依赖进口，且半导体量测、新型显示 Array 段等领域工业相机国产化率偏低。 我们认为， 国际环境变化等因素使机器视觉下游国产替代诉求强烈，部分领域高端产品未来仍有较大国产替代空间。 技术积累/产品种类/产品性能三重优势突出，以高端国产替代为发展目标。 公司2011年成立，深耕高端工业相机领域，在产品迭代速度/工程化落地能力等方面均展现出先发优势。 同时， 公司工业线扫描相机/大幅面扫描相机种类丰富，有利于满足多样的客户需求。 另外， 公司产品多数性能国内领先、追平海外； 基于2021年公司产品均价领先可推测得公司产品性能或具有较强竞争力。 我们认为上述优势奠定了公司在自身领域的核心地位， 有望优先受益于高端工业相机国产化浪潮。 绑定大客户迎持续发展。 公司与 PCB 龙头宜美智、 平板显示龙头精测电子合作稳定，且积极开拓奥普特、 易鸿智能等优质客户。 同时在半导体量测领域，公司持续开展和中科飞测等公司的合作。 公司的终端客户包括深南电路/景旺电子/京东方/华星光电/宁德时代等知名厂商。 我们认为与优质客户的稳定合作有望成为公司未来发展的重要保障。 募投新产能与研发中心， 支持现有品类业务、 催化新品类推出。 公司拟投资建设总部基地工业影像核心部件项目， 项目达产后公司有望形成规模效应， 支持高端品类稳定发展，且布局中低端产品。同时， 公司拟投资机器视觉研发中心， 我们认为这有望持续推动3D相机、非可见光检测等新品类落地及批量应用， 贡献业绩新增长点。 投资建议首次覆盖给予“ 增持”评级。 受益于下游领域机器视觉检测产品有广阔国产替代空间、公司产品优势突出和募投项目推进，公司工业相机和图像采集卡销售额有望持续成长，预计公司 2024-2026 年实现归母净利润 0.43/0.77/1.02 亿元，对应 PE 分别为 53/30/22 倍。 风险提示技术持续创新能力不足的风险，国际贸易摩擦，行业竞争加剧。

投资摘要全球反射膜龙头地位稳固，产品多领域加速渗透。 长阳科技反射膜稳居全球市占率第一，实现了液晶显示全尺寸应用领域覆盖，并且拓展了 Mini LED 反射膜、中小尺寸用反射膜等产品，完善产品矩阵，市占率有望持续提升。 2023年，公司反射膜实现营收 9.52亿元，同比+8.57%，销量 1.44亿平方米，同比+17.37%，毛利率 37.63%，同比+2.77个百分点，营利双增。公司反射膜产品核心指标反射率达到97%以上，为国际领先水平。 横向拓展膜类产品，向“十年十膜”目标奋进。光学基膜： 技术壁垒高，亟待国产替代。公司通过研发着重改善透光率、雾度等核心指标，缩小与国外巨头的技术差距；重点布局合肥 8万吨/年光学级聚酯基膜项目， 优化产品结构，扩大 OCA 离型膜基膜、显示用光学预涂膜占比， 光学基膜业务毛利率有望持续改善。 锂电池隔膜： EVTank 预计2023-2030年全球锂离子电池出货量 CAGR 达到 22.59%，隔膜市场有望稳步增长。公司在干法和湿法隔膜均有布局，其中干法隔膜已通过比亚迪等主流客户认证，并实现批量生产及出货，规划隔膜产能总计16.1亿平米；产线大部分采用国产设备，项目投资和折旧成本优势显著。 坚持以研促产，成长动能强劲。 公司核心团队研发实力出众，并且注重研发投入， 2020年以来研发费用率均达到 4.5%以上； 重点开发新型显示、半导体、 5G、新能源汽车及储能四大应用场景中严重依赖进口且急需实现进口替代的关键性功能膜产品， 除反射膜、光学基膜、锂电隔膜外，公司在半导体柔性电路板压合离型膜、 透明聚酰亚胺薄膜（CPI 薄膜）、光伏胶膜等产品方面都有技术储备和产业化进展。 公司拟建年产 100万平方米无色透明聚酰亚胺薄膜项目，助力折叠屏手机材料的国产化，市场前景广阔。 投资建议我们预测 2024-2026年公司营业收入分别为 15.92/21.05/25.99亿元，同比增速分别为 27.00%、 32.26%、 23.44%，归母净利润分别为1.18/2.21/2.82亿元， 同比增速分别为 24.13%、 86.77%、 27.31%，EPS 为 0.41/0.76/0.97元/股， 2024年 5月 30日收盘价对应 PE 分别为 30.22x、 16.18x、 12.71x。 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示光学基膜、锂电池隔膜等项目建设进展不及预期， CPI薄膜等新产品研发进展不及预期，反射膜等主营产品需求下滑，客户开拓不及预期。

深耕笔电键盘背光模组，MiniLED背光产品应用外延持续拓展。公司依托在导光膜制造领域长期技术积累，键盘背光模组已进入联想、惠普等国际头部笔电生产商供应链，公司笔记本电脑背光模组在全球笔记本中的渗透率约为40%，该比重未来有望持续提升。2024上半年随着笔电大厂库存逐渐去化，叠加AIPC对笔电新一轮换机潮的推动，据TrendForce集邦咨询预计2024年全球笔电出货量有望同比增长3.60%，从而带动公司背光模组业务营收回稳。公司立足微纳热压印技术，持续拓展MiniLED背光产品的应用外延：高附加值整合型MiniLED键盘背光产品有望成为公司业务增长方向；据盖世汽车数据显示，2023年国内智能座舱渗透率突破60%，公司前瞻布局，车载背光产品目前已进入小批量交付，未来有望嵌入国内头部车商。 超小型防水开关打破国际垄断，外延收购信为兴强化精密结构件业务。公司超小型防水轻触开关打破了松下、西铁城等日本厂商垄断，产品防护安全级别达到IP67标准，实现了相关产品的进口替代，目前已通过华为等厂商的审厂验收，合作空间广阔。信为兴在3C消费电子领域深耕多年，并入公司后能够实现高效业务协同。信为兴专注精密连接器、五金屏蔽罩等产品，直接供货华为、小米、荣耀、联想等头部品牌终端，同时嵌入华勤、闻泰等公司供应链。公司与信为兴在技术研发、客户资源和供应链等方面有望形成优势互补和资源共享，公司也将借助本次收购正式涉足精密连接器，逐步开发新能源汽车配套产品，目前已向比亚迪、开沃汽车等终端客户实现交付，未来有望持续增厚公司业绩。 FPC&CCS模组业务目标进入动力/储能电池供应链，高投入助力公司业务核心向新能源领域转移。中国头部动力电池企业2025年的规划产能合计超过3TWh；锂离子储能电池作为电化学储能的核心，受终端需求带动在2020-2022年全球出货量CAGR高达136.42%。目前公司已规划1200万套CCS模组及3900万套FPC模组，CCS产品已收到储能领域客户订单，生产与交付顺利进行中。我们认为，新业务在显著增厚公司业绩同时助力公司业务基本盘实现从消费电子向新能源领域的切换。 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。公司传统业务有望随消费电子复苏逐步回暖，收购信为兴后，精密按键开关与信为兴的精密结构件业务有望高效利用二者在精密加工领域的优势相互促进，新能源业务也有望在市场需求下快速发展。预计公司2024-2026年实现归母净利润2.09/2.60/3.00亿元，对应PE分别为20/16/14倍。 风险提示消费电子板块复苏不及预期、行业竞争加剧、新业务开展不及预期。

事件概述4月26日晚，公司披露2023年报及2024年一季报，2023年公司营收为3.47亿元（同比下降18.49%）、归母净利润为0.85亿元（同比下降44.91%）；2024Q1单季度公司营收为0.89亿元（同比下降12.79%，环比增长12.72%），归母净利润为0.15亿元（同比下降53.31%，环比下降53.57%）。 分析与判断2023年公司业绩受行业压力影响。2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，因此公司2023年收入短期承压。此外，公司2023年毛利率下滑原因为在市场需求下行的影响下，公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升，拉低毛利率；且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高。行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底——SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06%。中长期看，半导体产业产能布局调整和技术革新，以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展，均有望逐步催化封装测试设备的需求。 公司有望持续研发夯实主业，且密切跟踪相关前沿技术方向。2023年公司研发费用同比增长25.09%。主业方面，公司持续升级现有产品，跟进客户需求，且积极推进新产品——推进①升级产品EXCEED-9800在客户端的广泛试用、②适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作。另外，公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司，我们认为这为公司未来切入相关领域打下了基础。 公司持续战略性布局东南亚市场。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，我们认为通过该项目公司可以更好地服务海外市场。截至2024年4月30日，该项目正处于厂房装修阶段。我们认为，海外业务毛利率较高，未来该项目落地后，海外业务有望成为公司业绩增长驱动力。 投资建议维持“买入”评级。市场有望逐步修复，我们调整公司2024-2025年归母净利润预测至1.36/1.84/2.17亿元，同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%，对应PE估值为28/21/18倍。 风险提示后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧

事件概述 投资摘要4月26日晚，公司披露2023年年报及2024年一季度报告，2023年公司实现营收5.62亿元（同比+10.43%）、归母净利润0.59亿元（同比-38.07%）；2024年一季度公司实现营收1.30亿元（同比+88.03%）、归母净利润0.15亿元（同比扭亏为正，同比+603.53%）。 分析与判断2023年公司归母净利润承压，但自 2023Q4开始显现出反弹态势。我们认为，公司 2023年营收仅小幅度提升主要因为消费电子领域部分产品线出货量下行；此外，公司 2023年归母净利润的波动主要由于研发费用增加、汇率波动及股份支付费用上升。然而，我们认为，公司业绩的复苏迹象已经显现——自 2023Q2起，公司单季度营收开始同比增长；同时，公司归母净利润的同比增速也于 2023Q4开始呈现触底反弹态势。 未来公司 MIM 零部件业务有望顺势成长。根据公司 2023年年报，2023年国内 MIM 市场销售规模同比下降，但在下游创新产品的驱动下，2024年国内 MIM 市场整体销售规模预计将同比增长 11.39%。我们认为，公司有望乘“MIM 稳步发展”之东风，实现业绩的持续增长。公司持续投入研发（2023年/2024Q1研发费用同比增速分别为36.48%/20.21%），有望巩固其在 MIM 领域的技术优势。此外，展望2024年，随着量产经验提升及长沙 MIM 生产基地完工，公司有望更加积极地拓展折叠屏手机铰链相关业务，且该业务毛利率或伴随着量的提升及制程不断优化而持续修复，从而带动公司 MIM 业务稳步成长。 非 MIM 业务增速显著，成为公司业绩重要驱动力。2023Q4非 MIM 业务新项目放量，2023年非 MIM 业务（其他金属工艺制品及塑胶制品）合计实现营收 2.28亿元，同比增长 38.67%；占总收入的 40.54%，同比提升 8.25pct；且毛利率稳健，同比增长 0.50pct。我们认为，未来随着公司非 MIM 零部件业务的产品品类不断扩充，以及与现有客户的合作的深度与广度不断递进，公司非 MIM 业务的成长速度有望加快。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司 2024-2026年归母净利润预测为1.25/1.68/2.27亿元，同比增速为+113.21%/+34.16%/+34.75%，对应PE 估值为 26/19/14倍。 风险提示产能建设不及预期，折叠屏手机订单体量不及预期，行业竞争加剧。

事件概述 投资摘要3月29日，公司发布2023年年度报告。 公司2023年实现营业收入217.99亿元，同比增长20.88%；归母净利润31.06亿元，同比增长21.51%；扣非归母净利润25.95亿元，同比增长29.89%。 分析与判断紧抓国铁集团移动装备新造投资回升契机，确保产品顺利交付同时全力开拓新产品和新市场。 2023年公司轨道交通装备业务稳步增长，实现营收129.09亿元，毛利率37.88%，同比+2.10pct。 2023年中国铁路建设稳步复苏，根据国铁集团披露数据， 2023年中国铁路完成固定资产投资7645亿元，同比增长7.5%， 城市轨道交通建设平稳运行。 公司轨道交通产业紧密依托国铁集团移动装备新造投资回升机遇， 根据RT轨道交通网统计数据， 2023年公司城轨牵引系统国内市场占有率保持在50%以上，连续12年行业领跑，永磁牵引逐步成为行业主流，公司市场份额领先； 检修和海外业务持续推进，并在亚洲、欧洲和美洲获得多个海外订单；轨道工程机械方面，接触网作业车斩获国铁集团长大坡道车辆项目批量订单；通信信号业务持续推进，城轨信号业务全年中标5条线路，创历史新高， FAO和市域地铁信号系统双双实现首单突破。 我们认为在铁路行业落实党中央关于推进大规模设备更新的背景下，公司有望持续受益。 新兴装备业务乘势突破，营收同比显著增长进入行业前列。 在“双碳”政策推动下，能源低碳转型带动新能源汽车电驱动系统、半导体器件和传感器等产业快速发展， 2023年公司新兴装备业务实现营收87.32亿元，同比+69.64%。 公司全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面， 2023年公司IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一， 据NE时代统计数据， 2023年公司新能源乘用车功率模块装机量达100.55万套，市占率12.5%，排名第三， 同时集中式光伏IGBT模块市占 率 快 速 提升 ， 组串式 模 块 实 现批 量 供货 ； 第 三 代1200V SiCMOSFET芯片达到国内先进水平，半导体三期项目迅速推进，宜兴产线已完成主体工程封顶；新能源乘用车电驱系统全年销量持续提升，据NE时代统计数据， 2023年公司全年装机超24.8万套，排名进入行业前六，且新获北汽、上汽等多家优质客户订单，配套整车厂出口海外产品超2万台套， 同时完成70-120kw多款产品开发；传感器业务新建39条产线，产能持续提升，交付量大幅增长，传感器件稳居轨道交通领域国内市场占有率第一；海工装备国内市场新签多个订单，重型深海挖沟敷设装备成功下线，填补国内空白。 ? 投资建议维持“买入”评级。 我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至35.71/41.68/47.31亿 元 ， 对 应 同 比 增 速 分 别 为+14.98%/+16.71%/+13.51%， 对 应EPS分 别 为2.53/2.95/3.35元 ， 对 应PE估 值 分 别 为20/17/15倍。 ? 风险提示轨道交通建设投资不及预期、 研发进展不及预期、 行业竞争加剧

公司作为中国内地少数能同时提供整合型以及分离型显示驱动方案并进行多领域布局的优质企业，具备多年技术沉淀以及与大客户京东方十余年合作经验。公司整合型显示芯片常用于智能穿戴、手机、工控等中小尺寸应用，分离型显示驱动芯片常用于平板电脑、IT显示设备和电视及商等大尺寸应用。 面板行业国产替代进程步入深水期，供应链本土化趋势有望自下而上传导。据CINNOResearch数据，2021年中国内地面板产能全球占比约为65%，而上游显示驱动芯片中国内地厂商市场份额仅约16%。显示驱动芯片全球市场空间约为142亿美元（内地市场规模约为65亿美元）。目前全球显示驱动芯片行业市场集中度较高，份额最大的本土厂商为集创北方，2021年全球市占率仅为4%，国产替代需求迫切。 公司作为可穿戴领域整合型芯片龙头，未来有望凭借自有工艺大幅降低成本向高端领域突破。据CINNOResearch数据，2021年新相微LCD智能穿戴市场出货量排名全球第三，份额占比24.8%。新相微目前正通过外置RAM架构设计技术发力AMOLED产品，其可用90nm制程工艺实现与55nm制程相同的效果并在此基础上降低芯片面积，其部分产品相较于行业同类产品面积可减少约20%。 大尺寸面板价格率先回暖，公司积极布局分离型显示芯片并加强供应链自主可控能力。分离型显示芯片内部主要由显示驱动芯片、时序控制（TCON）和电源管理三类芯片构成：1）分离显示驱动芯片：据CINNOResearch数据显示，2021年国产化率约10%，目前公司已经实现量产并积极进行4K/8K等高分辨率芯片的研发，未来产品有望实现量价齐升；2）时序控制（TCON）：该环节国产成熟度最低，公司正在全力实现从零到一的突破，目前产品正处于流片阶段；3）显示电源管理芯片：公司正在进行上海宓芯微电子自由团队的后续组建，正式启动对显示屏电源管理芯片的自主封测。 投资建议首次覆盖给予“增持”评级。我们预计23-25年公司归母净利润为0.27/0.73/1.32亿元，同比-74.7%/+165.8%/+80.7%，对应EPS分别为0.06/0.16/0.29元，PE为164.15/61.75/34.18。 风险提示下游终端需求复苏不及预期、行业竞争加剧、研发进度不及预期

3月30日晚，公司披露2023年年度报告，2023年公司实现营收与归母净利润分别为6.61/0.69亿元（同比+7.54%/+6.33%），其中半导体精密加工产品营收实现3.42亿元，同比+6.63%。 分析与判断公司在半导体封测设备领域有着强大的竞争力和领先优势，持续推动划片机及减薄机国产化进程。先进封装减薄机和划片机的国产化率仍有较大提升空间。目前，划片机市场由日本 DISCO、东京精密和 ADT主导，三家合计市占率近 95%；而公司通过海外并购成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，公司全资子公司光力瑞弘推出的国产化划片机已实现批量销售。在减薄机领域，DISCO 的设备应用最为广泛，东京精密也占据了一定的份额；公司减薄机于 2023 年 6 月推出，正在验证阶段。此外，我们认为，核心零部件的国产化对实现半导体减薄划切设备的自主可控至关重要——公司国产化切割主轴已实现批量生产，国产化软刀正在小批量生产，部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。 我们预期，半导体封装设备景气度有望回暖、公司订单增长迅速或共同带动公司业绩成长。SEMI 称，由于宏观经济环境挑战和半导体需求疲软，后端设备销售额自22年起开始下降，并预期在23年持续下滑。 然而，SEMI 预计 24 年市场有望同比成长 24.06%，并在 25 年进一步增长 20.20%。此外，公司 23 年已获得头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，新增订单增长迅速，我们认为 23 年末合同负债较三季度末有大幅提升或可以侧面印证订单的成长。 公司持续深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为了行业细分领域产业发展的引领者。我们认为，在矿山智能化建设、安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下，公司物联网安全生产监控业务有望实现稳步成长。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司 2024-2026 年归母净利润分别为1.04/1.41/1.61 亿元，同比增速为+50.36%/+35.30%/+14.57%，对应EPS 分别为 0.30/0.40/0.46 元，对应 PE 估值分别为 58/43/37 倍。 风险提示研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险

国内泛射频领军企业，业务范围持续拓展。信维通信致力于业务深度与广度双向拓展，目前主营包括天线、无线充电模组、高速连接器及线缆等产品的生产制造，应用涵盖消费电子、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等多个领域。公司的业务版图已遍布7个国家15个地区，并顺利完成全球多个分部的建设工作。 聚焦大客户战略，与客户分享长期成长价值。信维通信是全球唯一一家在无线充电领域同时覆盖前三大手机品牌的供应商，与龙头共享价值铸就企业核心竞争力。伴随汽车应用场景持续开发，信维在车载无线充电模组层面持续投入，已成功获得奔驰、大众、广汽本田等主机厂的Tier1供应资质，并持续加速对新能源车企的客户拓展。 5G催化天线产业新革命，量价齐升助推发展新逻辑。1）在5G技术持续演进、物联网终端种类持续丰富的背景下，公司天线销量伴随行业升级置换需求实现进一步突破；2）信维顺利切入LCP天线领域，持续强化从材料到模组的一站式能力，服务于多家北美大客户，并在毫米波技术层面取得重大突破，天线价值量逐步增强。 卫星通信引领企业新业务开拓，第二成长曲线开启。低轨卫星频段及轨道资源有限，各国竞争日益白热化。伴随地面设备建设与卫星制造的双向扩容，星链用户数不断增多，信维有望凭借强大的海外布局能力与良好的北美客户关系，分享新赛道高成长空间，为企业营收创造长期增量。 投资建议公司作为高频高速连接器及天线设备的行业领军企业，有望受益于卫星通信市场的长期放量。随着卫星星座与地面设施建设同步步入加速发展期，我们预计公司23-25年实现归母净利润6.95亿元、8.98亿亿元、11.84亿元，增速分别为7.27%、29.18%、31.81%，2024年3月11日收盘价对应2023-2025年PE预计分别为29.76、23.04、17.48，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示卫星通信商业化落地不足风险；卫星通信市场竞争加大风险；传统业务产品升级换代不足预期风险。

事件概述2月23日晚，公司披露2023年业绩快报，2023年公司营收为12.38亿元（同比+31.78%）、归母净利润为1.96亿元（同比+10.47%）；2023Q4单季度公司营收3.43亿元（同比+42.00%，环比+1.42%），归母净利润0.54亿元（同比+53.86%，环比-10.53%）。 分析与判断DDIC产业链部分环节景气度逐渐恢复。从终端需求来看，24M1全球大尺寸液晶电视面板出货量同比+10.7%，增幅是近13个月以来最高；IDC预计2024年全球智能手机出货量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、处理器制造商和操作系统供应商等领先厂商将在2024年密集推出具备AI功能的新机型，从而有望提振PC换机需求。从代工环节来看，晶合集成在公告中表示自23Q2开始下游去库存情况取得一定成效，市场需求开始回升，2023年产能利用率与毛利率均呈恢复态势，预计24Q1营收同比增速在90%-111%之间。我们认为DDIC行业景气度复苏有望推升封测端订单，同时，24Q1公司产能利用率维持同比增长态势，我们认为该情况或将延续，公司毛利率有望维持稳健。 合肥生产基地募投项目逐步实施完成，持续关注公司产能提升+结构优化进展。公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过，目前公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。另外，目前，OLED显示驱动芯片市场需求快速增长，且12吋OLED业务附加值较高，因此我们认为OLED市场有望成为公司重点投入领域，据公司预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。 公司回购股份彰显后市信心。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，公司积极启动回购计划，截至2月29日，公司已累计回购股份千万余股，占公司总股本的比例约为1.25%。 投资建议维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、公司产品结构优化等因素，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至1.96/2.47/3.01亿元，对应PE分别为39/31/25倍。 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

事件概述投资摘要12月1日晚，公司发布实际控制人拟发生变更的提示性公告。公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙），于2023年11月30日与黄天歌先生签署了《股份转让意向协议》，拟将其持有的公司28,080,425股普通股股份（占公司股本总额的10%）转让给黄天歌先生及其一致行动人。 分析与判断2023年第三季度业绩显著改善，本次股权转让成功后有望助力公司经营向好。23Q3公司实现营收1.32亿元，yoy+29.56%，实现归母净利润0.07亿元，同比+84.45%；2023年前三季度公司实现营收3.13亿元，同比-8.16%，同时归母净利润及扣非归母净利润端亏损持续收窄；我们认为，随着未来实际控制人变更落地，公司重心将向主营业务转移，带动四季度公司营收持续向好。 终端需求复苏预期下，公司消费电子业务有望迎来修复。IDC预估23Q4全球智能手机出货量将同比增长7.3%，同时对复苏保持积极预期，预估2024年手机出货量将同比增长3.8%。2023年公司产能利用率持续提升，助推单位成本降低和毛利率提高，未来终端需求复苏预期下公司产能利用率有望进一步回升带动消费电子业务向上修复。 高端晶体&振荡器产品出货同比增长，汽车电子业务进展顺利。公司致力于推动产品向小型化、高频化、高精度方向发展，高附加值TSX热敏晶体和TCXO振荡器23H1出货量合计超1.1亿只，同比+13.4%；公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商；我们认为随着TSX热敏晶体和TCXO振荡器在高端智能手机渗透率的提升，有望进一步改善公司产品结构，带动营收持续增长。汽车电子端，公司目前与比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作，产品导入进展顺利，未来有望实现规模出货。 投资建议维持“增持”评级。我们预计公司23-25年归母净利润为-0.07/0.81/1.42亿元，同比+94.9%/+1276.0%/74.7%，对应EPS为-0.02/0.29/0.51元，24-25年PE估值为48/28倍。 风险提示国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

事件概述10月24日晚，公司披露2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营收与归母净利润分别为4.83/0.75亿元（同比+11.32%/+16.30%），23Q3实现营收与归母净利润分别为1.69/0.28亿元（同比+1.89%/+43.32%）。 分析与判断公司为半导体划片机龙头企业，订单同比快速上涨。公司为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有LP、ADT多年积累的技术及经验，且基于上述优势在郑州持续推进半导体划片机国产化。虽然目前半导体行业去库存周期仍在继续，但公司23Q1-Q3国产化半导体划片机订单持续增长（8230为主/应用于化合物半导体材料切割的6110机台也有增长）。产能方面，郑州航空港厂区一期生产进入正常化，到2023年底年产能可达500台套；且公司于23H2启动了航空港区厂区二期项目建设，建筑面积为一期工程的两倍。我们认为随着行业逐步复苏以及产能持续扩大，公司划片机国产替代进程有望持续推进。 横向/纵向同时布局，向平台化发展推进。公司目前已布局减薄研磨机（处于验证阶段，验证效果达到设计要求）、激光切割划片机（研发中，有望2024年推出），有望与现有设备形成合力。同时，公司关注上游核心零部件及耗材的国产替代：公司国产化切割空气主轴已进入批量生产阶段，其将应用在自有产品上并可能对外销售；另外，公司进一步开展了空气导轨/旋转工作台/高速电机等核心零部件研发工作；耗材方面，公司同时开展软刀和硬刀的国产化，预计2023年底实现国产化刀片小批量生产。我们认为核心零部件及耗材自供有望提升公司产品性能及性价比，同时也为公司产品提供了更加安全的供应体系。 安全生产及节能监控业务有望稳步成长，智能化钻机或将成发展新动能。公司在煤矿安全生产监控业务上深耕多年且为华为认证级开发伙伴。我们认为智能化矿山建设、煤矿减员增效保证安全是行业未来发展趋势，公司有望跟随行业稳步成长。同时，公司新产品智能化钻机也已形成正式订单，未来有望为该业务注入新增长动力。 投资建议。维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利分别为1.03/1.33/1.77亿元，同比增速分别为+58.2%/+28.3%/+33.4%，对应EPS分别为0.29/0.38/0.50元，对应PE估值分别为90/70/53倍。 风险提示研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。

投资摘要10月 27日晚，公司披露 2023年第三季度报告， 2023Q1-Q3公司营收为 8.95亿元（同比+28.25%）、归母净利润为 1.42亿元（同比-0.17%）； 2023Q3单季度公司营收 3.38亿元（同比+43.20%，环比+7.07%），归母净利润 0.60亿元（同比+20.52%，环比+7.70%）。 分析与判断封测端格局优于设计端，有望充分受益于 DDIC 市场逐步恢复。 据群智咨询报道， 显示驱动芯片需求缓慢回温，预测 2024年全球显示驱动芯片出货量预计可达约 79.7亿颗，同比增长约 5.7%。设计端市场竞争激烈，联咏、 LX Semicon等驱动 IC设计厂商策略以降价去库存为主，盈利能力下滑；而我们认为从供需配比来看封测端竞争格局相对较优， 汇成股份前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业颀中科技/颀邦科技/南茂科技合计产能约 86.05亿颗，仅稍高于 2024年的预计出货量。我们认为行业复苏有望推升封测端订单，且相关公司盈利能力有望保持相对稳健。 公司顺应产业转移趋势进行产能扩张， 持续布局 OLED 与车载显示市场，向高端进发。 据中国新闻网报道，中国显示产业规模持续位居全球首位， 2022年中国显示面板产值全球占比 48%；显示面板出货面积全球市场占比 68.6%，同比+5pct； 我们认为通过出货面积占比高于产值占比可知，中国在高端面板市场或仍有较大增长空间。 在此趋势下， 汇成股份积极扩大 12吋 DDIC 封测规模， 公司在 2023年半年度业绩说明会中表示 IPO 募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计2023年底实施完毕，且公司拟发行可转债募集不超过 12亿元用于投入“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”， 以扩大 OLED 面板的 DDIC 封测规模，并且拓展车载显示面板市场。 n 投资建议维持“买入”评级。 受益于 DDIC行业有望由衰退转为增长、产业转移进程加速和公司募投项目的投产， 我们上调公司 2023-2025年归母净利润预测至 2.01/2.55/3.05亿元，对应 PE 分别为 44/35/29倍。 n 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

事件概述10月27日晚，公司发布2023年三季度报告。前三季度公司实现营收23.35亿元，同比-23.34%，归母净利润0.10亿元，同比-94.80%。分析与判断公司Q3业绩环比改善，盈利能力有望稳步回升。公司23Q3营收为9.18亿元，同比-20.75%，环比+27.17%；归母净利润为0.26亿元，同比-66.21%，环比+85.90%；毛利率15.68%，环比Q2+3.75pct。PC需求复苏窗口期或将临近，公司作为行业龙头有望率先受益。据IDC数据，23Q3全球PC出货量0.68亿台，同比-7.6%，环比+11%，PC出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓。此外，我们认为伴随未来各大厂商AIPC新品孵化成功，有望带动新一轮换机热潮。 据counterpoint数据，从2020年起，AIPC将以50%的CAGR增长，并在2026年后主导PC市场，预计渗透率将超过50%。公司依托联想、三星电子、惠普、戴尔、LG等核心大客户资源优势，未来有望抢占更多的市场份额。据集微网数据预计，2020年其笔记本结构件全球市场份额约为10%，未来3-5年市场份额有望提升至20%以上。“一体两翼”战略布局打开新成长空间，汽车电子业务已经进入量产阶段，此外公司通过收购东莞英脉大力发力通讯电子业务。公司通过发行可转债募资5.7亿元用于生产500万套汽车电子镁铝结构件，其采用全新“半固态射出成型”技术有效缩短了制程并提高了生产效率，产品毛利率有望稳步提升。 应用端，公司产品目前以中控屏结构件为主，子公司合肥精深精密已涉及开展应用于车载电脑的业务，其中用于风冷系统的产品已经开始供货，用于水冷系统的产品已经进入开模阶段。客户端，产品已经获得德赛西威、天马微、群创光电、长春富赛等知名汽车电子厂商的认证。