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光力科技 计算机行业 2024-04-08 17.00 -- -- 17.09 0.53% -- 17.09 0.53% -- 详细
3月30日晚,公司披露2023年年度报告,2023年公司实现营收与归母净利润分别为6.61/0.69亿元(同比+7.54%/+6.33%),其中半导体精密加工产品营收实现3.42亿元,同比+6.63%。 分析与判断公司在半导体封测设备领域有着强大的竞争力和领先优势,持续推动划片机及减薄机国产化进程。先进封装减薄机和划片机的国产化率仍有较大提升空间。目前,划片机市场由日本 DISCO、东京精密和 ADT主导,三家合计市占率近 95%;而公司通过海外并购成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业,公司全资子公司光力瑞弘推出的国产化划片机已实现批量销售。在减薄机领域,DISCO 的设备应用最为广泛,东京精密也占据了一定的份额;公司减薄机于 2023 年 6 月推出,正在验证阶段。此外,我们认为,核心零部件的国产化对实现半导体减薄划切设备的自主可控至关重要——公司国产化切割主轴已实现批量生产,国产化软刀正在小批量生产,部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。 我们预期,半导体封装设备景气度有望回暖、公司订单增长迅速或共同带动公司业绩成长。SEMI 称,由于宏观经济环境挑战和半导体需求疲软,后端设备销售额自22年起开始下降,并预期在23年持续下滑。 然而,SEMI 预计 24 年市场有望同比成长 24.06%,并在 25 年进一步增长 20.20%。此外,公司 23 年已获得头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单,新增订单增长迅速,我们认为 23 年末合同负债较三季度末有大幅提升或可以侧面印证订单的成长。 公司持续深耕工业安全生产监控领域,在煤炭行业取得了诸多成果,成为了行业细分领域产业发展的引领者。我们认为,在矿山智能化建设、安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下,公司物联网安全生产监控业务有望实现稳步成长。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司 2024-2026 年归母净利润分别为1.04/1.41/1.61 亿元,同比增速为+50.36%/+35.30%/+14.57%,对应EPS 分别为 0.30/0.40/0.46 元,对应 PE 估值分别为 58/43/37 倍。 风险提示研发进展不及预期,半导体设备需求不及预期,国际贸易摩擦风险
光力科技 计算机行业 2023-11-16 27.69 -- -- 26.30 -5.02%
26.30 -5.02%
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事件概述10月24日晚,公司披露2023年三季度报告,23Q1-Q3实现营收与归母净利润分别为4.83/0.75亿元(同比+11.32%/+16.30%),23Q3实现营收与归母净利润分别为1.69/0.28亿元(同比+1.89%/+43.32%)。 分析与判断公司为半导体划片机龙头企业,订单同比快速上涨。公司为全球排名前三的半导体切割划片装备企业,拥有LP、ADT多年积累的技术及经验,且基于上述优势在郑州持续推进半导体划片机国产化。虽然目前半导体行业去库存周期仍在继续,但公司23Q1-Q3国产化半导体划片机订单持续增长(8230为主/应用于化合物半导体材料切割的6110机台也有增长)。产能方面,郑州航空港厂区一期生产进入正常化,到2023年底年产能可达500台套;且公司于23H2启动了航空港区厂区二期项目建设,建筑面积为一期工程的两倍。我们认为随着行业逐步复苏以及产能持续扩大,公司划片机国产替代进程有望持续推进。 横向/纵向同时布局,向平台化发展推进。公司目前已布局减薄研磨机(处于验证阶段,验证效果达到设计要求)、激光切割划片机(研发中,有望2024年推出),有望与现有设备形成合力。同时,公司关注上游核心零部件及耗材的国产替代:公司国产化切割空气主轴已进入批量生产阶段,其将应用在自有产品上并可能对外销售;另外,公司进一步开展了空气导轨/旋转工作台/高速电机等核心零部件研发工作;耗材方面,公司同时开展软刀和硬刀的国产化,预计2023年底实现国产化刀片小批量生产。我们认为核心零部件及耗材自供有望提升公司产品性能及性价比,同时也为公司产品提供了更加安全的供应体系。 安全生产及节能监控业务有望稳步成长,智能化钻机或将成发展新动能。公司在煤矿安全生产监控业务上深耕多年且为华为认证级开发伙伴。我们认为智能化矿山建设、煤矿减员增效保证安全是行业未来发展趋势,公司有望跟随行业稳步成长。同时,公司新产品智能化钻机也已形成正式订单,未来有望为该业务注入新增长动力。 投资建议。维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利分别为1.03/1.33/1.77亿元,同比增速分别为+58.2%/+28.3%/+33.4%,对应EPS分别为0.29/0.38/0.50元,对应PE估值分别为90/70/53倍。 风险提示研发进展不及预期,半导体设备需求不及预期,国际贸易摩擦风险。
光力科技 计算机行业 2023-11-14 25.49 -- -- 28.77 12.87%
28.77 12.87%
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一、光力科技是全球前三名半导体划片机巨头企业半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分,支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程,其中,划片机是半导体封测环节的重要设备,用于将晶圆分割为分离的晶粒,晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业,可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。 思源黑体(修正) 公司控股子公司 ADT 公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,客户遍布全球,在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度,公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力,能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT 软刀同样在全球处于领先地位,客户认知度较高。 全资子公司英国 LP 公司是半导体切割划片机的发明者,1968年英国 LP 公司发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机,多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备,拥有数十年的技术积累和行业经验,积累了丰富的加工制造经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势,在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。 公司还围绕空气主轴打造核心技术平台,进一步开展了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。
光力科技 计算机行业 2023-08-29 20.29 -- -- 22.91 12.08%
28.77 41.79%
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投资摘要8月25日晚,公司披露2023年半年报,23H1实现营收3.15亿元(同比+17.12%)、归母净利润0.46亿元(同比+4.20%)。半导体封测装备制造业务收入占总营业收入的比重由2022年的52.69%进一步提升至2023年上半年的59.30%。 分析与判断并购所得的资源催化新产品陆续推出,叠加产能建设逐步推进有望进一步推动封装设备国产替代。在半导体封测装备领域,公司通过收购LP(全球切割划片机发明者)、ADT(全球第三大半导体切割划片机公司)拥有了设备/零部件/耗材等全面的研发能力和技术积累与生产实践经验。基于以上优势,公司打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断,与日月光/嘉盛半导体/长电科技/通富微电/华天科技等国内外封测头部企业建立了合作关系。公司产品进展为 8230切割划片机已形成批量销售、用于 wettable QFN 切割的 12英寸双轴全自动切割划片机 80WT 已通过日月光等客户验证且形成订单、12英寸双轴三工位全自动减薄机 3230在 Semicon China 上展出。产能方面,航空港区一期建设投产,预期 2023年底半导体划片机年产能可达 500台/套;且航空港区二期有望于 23H2启动建设。我们认为,公司有望凭借优厚的技术实力及持续增长的生产能力抓住国产替代机遇、提升市场份额。 国产化切割空气主轴进展显著,自用+外销有望提升公司综合竞争力。 空气主轴是高端划切设备最重要的核心零部件,目前主要依赖进口。 当前,公司空气主轴相关可转债项目顺利发行完成,募集资金已全部到位;公司国产化切割主轴已处于小批量试生产和上设备验证阶段,预计 2023年底实现批量生产。公司计划将国产化空气主轴应用于公司划片机、研磨机产品;并且空气主轴在汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域也有应用,公司也将同时向外部客户提供空气主轴产品。我们认为空气主轴自用将有望有效降低公司对外部供应商的依赖,提高产品性价比;空气主轴外销有望给公司带来新业绩增长动能。 刀片国产化稳扎稳打。刀片是半导体封测工艺中晶圆/封装体切割环节的关键耗材,海关数据显示 2022年刀具进口额明显大于出口额。公司通过和以色列团队合作快速推动刀片国产化:国产化软刀处于小批量试产阶段,部分产品发往客户处验证;国产化硬刀处于内部设备上机试切验证阶段;公司预计国产化刀片或于 2023年底实现小批量生产。 安全生产及节能监控业务稳中有进。受益于国家安全监管政策和煤矿智能化发展持续推进,23H1公司安全生产及节能监控业务实现了稳定成长:营业收入约 1.28亿元,同比+10.24%;毛利率约 71.91%,同比+4.50pct。在煤矿领域,公司已成为华为认证级开发伙伴,未来公司有望不断推新以满足客户需求,从而维持该业务持续稳健成长。 ? 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司 2023-2025年归母净利分别为0.99/1.55/1.97亿元,同比增速分别为+50.8%/+56.8%/+27.1%,对应EPS 分别为 0.28/0.44/0.56元,对应 PE 估值分别为 69/44/34倍。 ? 风险提示研发进展不及预期,半导体设备需求不及预期,国际贸易摩擦风险。
光力科技 计算机行业 2022-05-02 14.95 -- -- 17.50 17.06%
19.60 31.10%
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3月30日及4月28日,公司发布2021年报及2022年一季度报告,2021年全年公司实现营业收入5.30亿元,同比增长70.33%,实现归母净利润1.18亿元,同比增长98.78%;2022年一季度实现营业收入1.20亿元,同比增长165.66%,实现归母净利润0.20亿元,同比增长155.30%。 核心观点控股ADT,叠加国产化设备推广顺利,半导体封测装备业务快速发展。21年公司安全生产监控装备营业收入2.92亿元,同比增长7.15%;半导体封测装备收入2.38亿元,同比增长518.74%,占营收比重由12.35%提升至44.86%。半导体封测装备业务显著增加主要系控股以色列ADT(持股达94.9%)后开始并表,同时国产化设备8230推广顺利,叠加国内工厂产能持续提升,实现批量销售。 半导体封测装备持续紧缺,新基地产能释放有望带来半导体封测装备业务持续快速增长。据DISCOFY21Q3财报数据,DISCO订单积压金额已持续攀升5个季度,半导体封测装备市场依旧十分紧缺。公司学习吸收海外并购子公司深厚技术经验,现已研发投放8230、6230、6110等国产化设备,其中8230已进入头部封测企业并形成销售,目前订单充足。定增项目郑州航空港基地一期预计将于22年二季度投产,新产能释放有望推动半导体封测装备业务持续快速增长。 空气主轴项目稳步推进,打开长期成长空间。21年公司启动了超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目,作为既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司,项目完成后将不仅提升划片机配套空气主轴产能,确保半导体封测装备供应链安全和稳定,还巩固了公司在半导体设备核心零部件领域的竞争优势,增强公司综合竞争力。同时空气主轴还可应用于汽车喷漆、光学镜片精加工等其他应用领域,打开公司长期成长空间。 盈利预测维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为2.29、3.58和5.36亿元,对应EPS分别为0.85、1.33和1.99元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为22.72、14.56和9.72倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势,在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机,同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张,进一步打造半导体零部件核心设备平台,打开未来成长空间。 风险提示半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。
光力科技 计算机行业 2022-04-08 20.67 -- -- 25.95 -3.82%
19.89 -3.77%
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投资要点:光力科技3月31日发布2021年度业绩报告:2021年营业收入约5.3亿元,同比增加70.33%;归属于上市公司股东的净利润约1.18亿元,同比增加98.78%;基本每股收益0.46元,同比增加91.67%。拟每10股派发现金红利1元(含税)、不送红股、以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 年报高速增长,半导体封测设备收入占比提升到44.86%2021年营业收入约5.3亿元,同比增加70.33%;归属于上市公司股东的净利润约1.18亿元,同比增加98.78%,业绩高速增长。 2021年公司营收结构安全生产及节能监控业务营业收入2.92亿,同比增长7.15%,占主营收入比例降低到55.14%。 2021年半导体封测设备营业收入2.38亿,同比大幅增长518.74%,占主营收入比例提升到44.86%。2021年半导体封测设备销售213台,去年同期22台,同比增长868%。每台半导体封测设备平均单价约为111.74万元。 公司完成了进一步收购先进微电子79.59%的股权,公司持有先进微电子股权增加至94.90%,进而间接持有ADT 公司94.90%股权。先进微电子及其全资子公司ADT 公司自2021年5月开始纳入公司合并报表,显著增加了公司的整体业绩。半导体封测设备业务的开拓极大拓展了公司发展空间,打开新的市场空间。 公司盈利能力较强,现金流量良好2021年度公司整体销售毛利率53.41%,同比下滑9.23pct;净利率22.61%,同比提升3.23pct。2021年公司加权ROE 为12.13%,比去年提升4.27pct。 2021年两大类主营产品毛利率都较高,其中安监业务毛利率65.21%,同比基本持平,半导体封测设备毛利率38.92%,同比下滑3.51pct。 2021年公司经营现金净流量5981万,同比增长19.88%,公司经营现金流情况较好。 募投项目建设顺利,半导体智能制造产业基地投产在即释放业绩公司2021年、2022年分别进行了定增、可转债融资,推进半导体封测设备产能建设。其中公司2021年7月完成定增融资5.5亿,投入半导体智能制造产业基地一4期亿项,目建成具备年产 500台半导体精密划片机产能。 2021年12月发布可转债融资预案,拟融资4亿用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。核心零部件空气主轴国产化进展持续进行,有望缓解产能瓶颈,推动降本增效。 公司按计划加快推进“半导体智能制造产业基地项目(一期)”募投项目建设,力争尽早完成建设,并确保生产车间2022年上半年投入使用。积极推进“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目工作,加快推进空气主轴国产化建设。随着公司两大募投项目陆续达产,公司半导体设备产能瓶颈打开,助力公司业绩腾飞。 半导体封测设备国产化率低,渗透空间巨大在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及以美国为首的部分西方国家对中国实施前所未有的技术封锁的背景下,中国不断出台相关政策,以空前的力度支持中国半导体产业并带动巨额资金支持中国半导体产业发展,国内晶圆代工产线和IDM 产线迎来建设高峰,带来巨大设备需求空间,行业景气向好带动中国半导体设备需求到高增长区间。在高端精密切割划片设备领域,日本DISCO、东京精密TSK、以色列ADT 三家公司占据了该领域较大的市场份额,国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距,品牌知名度也尚缺,缺乏市场竞争能力。 通过多次并购布局,公司已经成为全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司在半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB 及ADT 多年积累的大量的行业经验、技术和客户资源,拥有半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴,国内研发团队已经完全掌握了划片设备和核心零部件空气主轴的核心技术,这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。 公司群策群力,研发了多款国产化切割划片机,目前已在郑州工厂生产制造。其中公司郑州工厂生产的面向国内和远东12寸全自动双轴切割划片机8230型号、以色列海法工厂生产的主要面向其他国际市场的12寸全自动双轴切割划片机8030型号产品已进入国内、外头部封测企业并已经批量销售。随着公司募投项目郑州新厂2022年二季度投入使用,产能瓶颈打开,公司有望迎来半导体封测设备业务的高速发展。 盈利预测与估值随着公司募投产能投放,半导体封测设备进入业绩释放期。我们预测公司2022年-2024年营业收入分别为10.35亿、14.24亿、17.81亿,归母净利润分别为2.26亿、3.15亿、4.09亿,对应的PE 分别为31.56X、22.62X、17.4X,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1:宏观经济不及预期;2:下游需求不及预期;3:原材料价格上涨,毛利率下滑;4:公司募投项目进度不及预期。
光力科技 计算机行业 2022-02-18 32.62 -- -- 34.26 5.03%
34.26 5.03%
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切割是封装环节关键步骤,下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接,VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%,是最主要的封装设备种类,划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本,划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机,其中刀片切割(砂轮)为主流切割工艺。根据SEMI数据,2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元,2015-2021年的复合增长率达18%,预计2022年将继续增长至72.9亿美元,对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元,我国封装环节较为成熟,行业市场约占全球四分之一,预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。 日本巨头寡头垄断半导体划片机市场,国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同,封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键,全球封装设备呈现寡头垄断格局,ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场,行业高度集中,装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械,倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi;线焊设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等;塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada;划片机方面,目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场,东京精密ACCRETECH 次之,划片机国产化率仅5%左右,国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾,其中多数产品仅用于切割LED、分立器件,用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。 光力科技:划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域,半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售,后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域,公司收购优质子公司后迅速整合优质资源,实现产业链垂直一体化发展,在提高海外实体运营效率的同时,积极推进划片机及空气主轴国产化,划片机整机方面,公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最主流、最先进的 12寸晶圆切割划片设备 6230、8230,以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单,定增项目投产后产能将大幅提升,业绩增速与确定性兼备,此外,公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板;核心零部件方面,公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化,空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域,在半导体领域,是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件,壁垒较高,国产化需求紧迫且空间广阔,空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势,另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础 。 盈利预测及评级:公司通过外延并购+内生研发的方式快速成长,1+1>2的效果显著,在下游扩产以及设备国产化的趋势下,公司有望扛起封装设备国产化的大旗实现快速崛起,基于审慎性原则,暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响,我们预计公司2021-2023年收入分别为6.09/11.73/ 15.38亿元,归母净利润分别为1.33/2.40/3.44亿元,EPS分别为0.49/0.89/1.28元/股,当前股价对应PE分别为65/36/25倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: (1)疫情导致半导体终端需求不及预期; (2)国内主要封测厂产能扩充进度不及预期; (3)客户验证及导入不及预期,导致国产替代进程不及预期; (4)关键半导体技术研发进展不及预期; (5)关键上游设备、元器件断供风险; (6)可转债发行实施进度的不确定性影响
光力科技 计算机行业 2021-12-30 32.97 30.43 97.60% 39.63 20.20%
39.63 20.20%
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事件:公司拟发行可转债募集资金不超过4亿元,在郑州航空港建设“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”,建设期2年,完全达产后每年将新增空气主轴产能5200根。 空气主轴的本土研发及产业化项目有望缓解产能瓶颈,推动降本增效。 产能方面,空气主轴为公司半导体晶圆划片机的核心零部件,目前主要由英国子公司LPB供应,随着公司订单增长较快,现有生产能力难以满足需求,因此在国内建设新的生产场地,解决产能瓶颈,同时满足下游客户关于产品质量指标、产能供应能力、订单反应速度等的要求。成本方面,英国LPB主供空气主轴的情况下,劳动力成本、现代化水平、生产效率、长途运输至国内组装等因素均提高了生产成本。公司通过在国内搭建全球空气主轴供应链体系,除解决上述问题外,有望发挥规模效应,进一步降低成本,提高产品竞争力。 高精密空气主轴下游应用广阔,拓宽公司成长边界。空气主轴采用气体润滑技术取代传统的机械接触和液体润滑式,具有高精度(公司产品精度在10纳米以内)、高稳定性、无摩擦运行、环保设计和成本效益等优势。在半导体领域,除晶圆划片机外,亦可用于超高精度的晶圆表面CMP平坦化设备、超薄晶圆研磨减薄设备等;此外在汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业等领域也有广阔空间。据公司可行性分析报告,该项目将满足潜在新客户对超精密高刚度空气主轴的产能需求,我们认为,空气主轴下游应用前景广阔,公司技术实力全球领先,有望拓宽成长边界,打开新的成长曲线。 重申投资逻辑:(1)半导体晶圆划片机全球市场空间约60亿,国内除ADT占不到5%的份额,均由DISCO等海外厂商占据,国产替代空间广阔;(2)海外对标:日本DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺,115亿收入,支撑700多亿人民币市值;(3)光力三次海外并购且顺利整合,兼具品牌、技术、供应链,本土化机型有望放量。 投资建议与评级:预计公司2021-2023年净利润分别为1.32/2.32/3.31亿,对应PE分别为66x、38x、26x,继续给予“买入”评级。 风险提示:新品交付不及预期;行业竞争加剧
光力科技 计算机行业 2021-11-24 36.02 32.87 113.44% 43.94 16.52%
41.97 16.52%
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公司原为煤炭安全监控系统龙头,在保持业内领先地位的同时,通过海外并购+本土研发,掌握半导体划片机技术,实现进口替代,同时本土化的划片机产品有望放量。本篇报告聚焦半导体晶圆划片机行业,阐述了行业竞争格局及公司有望实现进口替代的原因。 进口替代叠加需求旺盛,半导体划片机前景广阔。在晶圆生产完成之后,需要经过研磨减薄、划片切割过程,才能实现芯片单体化,划片机便是其中重要一环。据测算,全球集成电路领域划片机约60亿市场空间(半导体产业处于景气周期,封测设备需求依然旺盛,行业市场空间仍在不断扩大),日本DISCO占据70%市场;国内市场除了ADT公司所占不足5%份额,其余绝大部分被日本DISCO和东京精密所占据,国产替代空间广阔。国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP环节,封测前端的晶圆切割环节尚待突破,光力科技已在小批量生产。 海外对标本:日本DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺,支撑700亿亿人民币市值。经过多年积淀,DISCO的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应用,几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的环节。DISCO来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半,划片刀等消耗品占比约28%。与此同时,DISCO订单积压情况为近十年最高,国内封测厂旺盛的需求和DISCO受限的产能形成矛盾,为国内厂商的国产化替代提供机遇。 三次海外并购且顺利整合,兼具品牌、技术、供应链;本土化机型有望放量。公司先后收购英国LP(半导体划片机发明者)、LPB(核心零部件气浮主轴业内领先),控股以色列ADT公司(全球第三大划片机公司),并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合,研制本土化的主流机型——双轴12寸全自动划片机8230,并在郑州航空港建设产业基地(一期),预计2022Q1正式达产,预计可实现年产划片机500台/套。 业绩预测及估值。考虑公司新品有望放量,我们预计公司2021-2023年归母净利润为1.32亿、2.32亿、3.31亿。对应PE为73倍、42倍、29倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:
光力科技 计算机行业 2021-10-28 30.87 -- -- 39.63 28.38%
41.97 35.96%
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事件:公司发布2021三季报,2021前三季度实现收入 3.53亿元,同比增长97.71%;实现归母净利润8001万元,同比增长90.54%;公司此前预告前三季度将实现归母净利润7559万元~8399万元,业绩落在预告区间、符合预期。其中Q3单季度实现收入1.51亿元,同比增长167.75%;实现归母净利润2137万元,同比增长98.28%。 半导体切割划片机在手订单充裕,产能稳步释放。公司对ADT 公司、英国LP 公司的收购,使得公司深度切入晶圆切割划片机,不断推进国产化。根据公告,目前公司产品已进入国内、国外头部封测企业,目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足,正在紧张生产中。产能方面,郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度投产,预计可实现年产划片机500台/套;二期工程正在规划设计,计划今年底左右启动建设。 立足核心技术,拓宽产品品类。公司通过对英国LPB 公司的顺利整合掌握了划片机的关键部件空气主轴的技术和工艺,国产化相关筹备工作正在推进中。未来公司定位于为客户提供定制化切割解决方案,上半年公司耗材刀片实现了高速发展;适用于第三代半导体和mini LED切割的半自动单轴切割划片机上半年也亮相SEMICON China,下一步计划到客户现场demo;同时公司也启动激光切割机等其他半导体设备的研发。 盈利预测与投资建议:预计2021年-2023年公司营业收入分别为5.76亿元、10.37亿元、14.76亿元,归母净利润分别为1.30亿元、2.22亿元和3.35亿元,对应EPS 分别为0.46元、0.78元和1.18元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:收购整合不顺,下游需求下降,行业竞争加剧。
光力科技 计算机行业 2017-08-08 15.29 9.96 -- 16.30 6.61%
19.32 26.36%
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国内煤矿安全监控领跑者,外延拓展进入军工与半导体领域。公司主营煤矿安全监控设备和电力生产监控设备的开发、生产和销售,是国内煤矿安全监控设备及系统领域行业领先的供应商。公司坚持内生增长为支撑、外延整合为杠杆发展策略。近几年煤炭行业持续低迷,公司一方面加大煤矿安全新产品开发,另一方面积极向其他行业拓展。其中2016年以自有资金收购英国Loadpoint公司70%股权,将产品线延伸至半导体精密加工制造领域。2017年7月完成增发收购常熟亚邦,成功切入军工领域,实现军民融合转型。据业绩预告,公司2017年上半年实现归母净利润1602.23-1893.54万元,同比增长10%-30%。 军品业务:收购常熟亚邦,军用工程装备细分配套领域最主要供应商。常熟亚邦是目前国内军用工程装备(舟桥)电控系统及训练模拟器的最主要供应商,主要产品包括4型舟桥装备电控系统及2型舟桥训练模拟器,目前已定型列装,形成规模化销售,且毛利率较高。此外其还参与数项工程装备在研项目,并将在定型以后负责生产、配套。常熟亚邦过去长期与军用工程装备专业科研单位进行合作,是其电控系统相关核心部件供应商。2015年下半年因相关科研院所不再从事盈利性业务,常熟亚邦定型与在研产品转为向包括华舟应急在内的相关总装单位配套(也使得其2016年营业收入增长迅速)。完成收购后,常熟亚邦2017、2018、2019年度承诺扣非归母净利润分别不低于1500万元、1775万元、1975万元。舟桥对保障军事行动和决定战场先机具有重要作用,当前西方军事大国纷纷更新换代军用舟桥以提升总体保障能力。此外舟桥在部队、武警和地方交通战备部门也备受重视。据《招股说明书》,未来随着战争对军队遂行交通工程保障、后勤支援保障能力要求越来越高,以及非战争军事行动的增多,舟桥及配套产品需求将不断得到提升,常熟亚邦业绩增长将持续受益。 半导体加工业务:收购Loadpoint公司,努力把握中国亚太地区微电子器件制造巨大商业机会。2016年公司完成收购英国Loadpoint公司70%股权,2017年公司拟收购英国LoadpointBearings公司70%股权。Loadpoint公司主营用于半导体等微电子器件精密加工设备的研发、生产销售。主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备,主销欧洲北美,可用于半导体制造企业、航空航天等领域。LoadpointBearings公司是Loadpoint公司产品核心部件供应商及竞争对手供应商。近年来微电子制造业已成为国家大力发展的产业。据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等,未来中国对半导体制造业投资将达1500亿美元,2025年前使国产集成电路国内市场份额从9%扩大至70%。目前进口设备在半导体器件制造领域占据垄断地位。半导体器件基体精密划片、切割是制造半导体器件的关键工序之一,公司收购Loadpoint公司后将努力把握中国及亚洲可观的商业机会。 煤矿、电力安全监控业务:国内煤矿安全监控领域龙头,不断加大新产品开发力度。公司是国内煤矿安全监控设备及系统领域龙头,下游客户以国有大中型煤矿企业为主。公司自主创新、技术研发和科技成果转化能力业内领先,生产的煤矿瓦斯抽采监控类产品、粉尘监测及治理类产品具有明显竞争优势和较强定价能力。凭借自身卓越行业地位,公司主营业绩优于同类上市公司。当前在下游煤炭行业不景气大环境制掣下,公司将加大煤矿安全新产品的开发力度,创造新的需求,拓宽产品线的覆盖范围,巩固领域内的领先优势。此外,近年来随着火电厂超低排放已成为大势所趋,电力生产监控类产品和烟气监测类产品的需求开始增长。公司将煤矿安全监控产品技术应用平台进一步外延应用至到电力等行业,向市场中投放应用于电力市场烟气监测的新产品。据《投资者活动记录表》,未来公司将进一步加大电力新产品的研发与市场推广力度。 第一期股权激励解锁完成,第二、三期解锁条件持续促进公司业绩发展。2016年公司进行股权激励计划(授予对象总人数为包括公司高级管理人员、中层管理人员、核心团队成员等共59人,对应当前授予数量和授予价格分别为1612931股和11.51元/股),授予限制性股票在2016-2018年中分年度进行绩效考核解锁,每年解锁条件分别为以2015年公司业绩为基数,净利润增长率不低于20%、50%和70%。2017年4月公司顺利完成第一个解锁期条件。我们认为第二、三个解锁期将继续充分调动公司管理人员及核心团队成员的积极性,把股东利益、公司利益和经营者个人利益结合在一起,促进公司业绩发展。 盈利预测与投资建议。预计2017-19年EPS分别为0.21、0.26、0.31元,结合可比公司2017年平均PE及公司业务成长性,给予公司2017年82倍PE估值,对应目标价17.22元,“买入”评级。
光力科技 计算机行业 2017-08-08 15.29 -- -- 16.30 6.61%
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公司是国内领先的煤矿安全监测设备及系统提供商。公司成立于1994年,通过多年发展成为行业领先供应商,并利用技术优势将产品线拓展到电力生产监控及环保领域。伴随煤炭行业回暖,公司业务触底反弹,2016年收入及净利润分别增长9%/27%,2017年一季度收入及利润增长15%/24%。 公司重视研发,以技术进步推动公司发展。公司每年至少投入营业收入的10%用于研发,公司研发人员占总员工的41%。通过技术优势,公司煤炭安全设备及电力生产监测设备毛利率有望保持在65%及55%以上。 公司积极布局半导体精密加工设备领域。公司2016年及2017年分别收购Loadpoint Limited公司和Loadpoint Bearings Limited公司70%的股权,进入半导体精密切割设备及切割机高速空气主轴业务。伴随政策推动与快速增长的市场需求,中国集成电路产业高速发展。公司有望结合海外公司技术优势与中国蓬勃的市场需求推动业务发展。 收购常熟亚邦,进军军工领域。公司2017年以1.51亿元通过发行股份及支付现金方式收购常熟亚邦100%股权。常熟亚邦为军工企业配套舟桥电控系统及训练模拟器,目前定型4型舟桥电控系统及2型舟桥训练模拟器。公司拥有《武器装备质量管理体系认证证书》、《三级保密资格单位证书》、《装备承制单位注册证书》。常熟亚邦2017-2019年承诺业绩1500万、1775万和1975万元。 首次覆盖给予“审慎推荐-A”投资评级。我们预测公司2017-2019年营业收入分别为1.76亿、2.28亿、2.63亿元,每股收益分别为0.24、0.35、0.45。公司目前市值28.85亿,2017年动态市盈率61.3倍。光力科技是国内领先的煤矿安全监测设备及系统提供商,逐步将业务拓展至电力生产监控装备、半导体设备及军工领域,公司多元业务发展潜力值得关注。 风险提示:煤炭及电力市场需求恶化,并购业务整合低于预期。
光力科技 计算机行业 2017-01-10 22.66 -- -- 29.38 29.66%
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核心观点: 收购常熟亚邦,进军军工领域。光力科技于2017年1月5日发布公告,拟以1.76亿元收购常熟亚邦100%股权,其中以发行股份的方式支付1.51亿元(20.01元/股,发行股份751万股),以现金方式支付2,500万元。同时募集配套资金4000万元用于主要用于现金对价部分和相关税费。 常熟亚邦:舟桥电控系统供应商。常熟亚邦是目前国内军用工程装备(舟桥)电控系统及训练模拟器的主要供应商,已通过军方设计定型4型水上和陆上舟桥电控系统及2型舟桥训练模拟器,已取得《武器装备质量管理体系认证证书》、《三级保密资格单位证书》、《装备承制单位注册证书》。 军民融合持续推进,相关政策利好民参军企业。2015年3月习近平总书记首次提出要“把军民融合发展上升为国家战略”,2016年3月召开的中共中央政治局会议正式把军民融合发展上升为国家战略,7月中共中央、国务院、中央军委引发了《关于金国际建设和国防建设融合发展的意见》。 上市公司盈利状况将得到改善。上市公司受煤炭行业持续低迷的影响,近两年业绩出现下滑。常熟亚邦2016-2018年的承诺业绩分别为1,150万元、1,500万元、1,775万元,通过本次资产收购,上市公司经营状况有望得到进一步改善,同时进军发展前景良好的军工领域。 盈利预测与投资建议:不考虑本次非公开发行,我们预计公司2016-18年EPS为0.14/0.17/0.18元。考虑常熟亚邦在军工领域良好的发展前景,首次覆盖,给予公司“谨慎增持”评级。 风险提示:非公开发行进度不达预期,常熟亚邦业绩不达预期,煤炭行业景气度持续下行。
光力科技 计算机行业 2017-01-09 24.65 -- -- 29.38 19.19%
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收购常熟亚邦,试水拓延军工领域公司近日公告,以交易价格1.76亿元购买常熟亚邦100%股权。常熟亚邦为军工装备配套企业,主要从事军用工程装备(舟桥)的电控系统及训练模拟器的研发、生产与销售。电控系统和训练模拟器均是军用工程装备(舟桥)作业的核心环节与重要配套设备。目前,常熟亚邦的上述主要产品已经通过设计定型,具备向军方批量供应的条件和能力,收购常熟亚邦,是公司从传统烟气检测传感向军工领域的一次重要尝试,亦是下游应用领域的一大拓延。 军品行业竞争壁垒高企,亚邦业绩成长稳健军用工程装备电控系统是舟桥类装备的核心配套,由于技术研发难度大、资质审批严格、采购决策周期较长,以及军方对现有供应商的粘性等原因,军用应急交通工程装备行业呈现较高的进入壁垒。亚邦作为舟桥电控系统华东地区的重要供应商,未来的市场成长稳健且具备一定弹性空间。亚邦承诺2016、2017和2018年度实现扣非后归母净利润分别不低于1,150、1,500、1,775万元,利润成长符合我们对行业的空间判断,可完成把握较高。 传统领域发展受限,新领域新业务开拓势在必行光力科技原有主业是基于气体、烟尘浓度与流量成分监控的系统工程,主要客户是大中型煤矿与火电厂家。由于原有业务受限于下游煤炭行业受到国家供给侧改革去产能的影响,成长萎缩。从公司成长的维度考量,利用上市公司平台优势,围绕长下游产业链,积极寻求优质标的公司或团队进行并购与引入是势在必行。本次完成对亚邦的收购后,光力实际控制人与一致行动人的持股仍超过50%,公司管理层的股份占比还有相当的可稀释空间,未来或有望进一步延拓新的业务领域。 盈利预测和投资评级:维持增持评级。鉴于煤炭行业的低迷景气度和上市公司前三季度的运营与订单情况,我们判断公司在传统煤炭领域的销售可能仍将略有下滑,但值得注意的是公司今年电力安全生产和烟气监测类新产品销售比重开始逐渐提升,这一领域的成功开拓为公司带来了新的成长空间。常熟亚邦的2016-2018年承诺净利润分别为不低于1,150、1,500、1,775万元,此次收购完成预计要到2017年中期,因此并不会对2016年的公司实际利润造成影响,以此为基础,预计2016-2018年的备考净利润约2300、4950、7420万元。若暂不考虑收购对业绩的影响,预计公司2016-2018年的净利润为2300、3450、5670万元,对应当前市值的PE约178、119、73倍,考虑到常熟亚邦的军工属性以及公司市值较小,本次复牌后市场应会给与公司一定的估值溢价,基于我们前文对公司的外延式成长判断,继续维持公司“增持”评级。
光力科技 计算机行业 2016-06-02 25.25 -- -- 27.63 9.43%
27.63 9.43%
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光力科技前身为光力有限,成立于1994年,公司致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售,拥有较强的研发能力和科技成果转化能力。公司主要产品为瓦斯抽采监控设备、瓦斯抽采监控系统;粉尘监测设备、粉尘监测及治理系统;检测仪器及监控设备等,在业内具有明显的竞争优势。 1.以传感监测为煤矿和电力行业安全生产提供坚实保障。 公司产品主要应用于煤矿安全监控和电力行业大型设备运行状态安全监控,主要产品有煤矿安全类产品:瓦斯抽采监控设备和系统,粉尘监测设备及治理系统;电力类产品:发电机氢冷系统监控设备,烟气脱硝系统的氨逃逸、氨检漏监控设备等。公司产品的本质是基于气体成分、烟尘的浓度与流量监控,其中自主开发的检测传感器与监控系统是最为核心的部分,下游应用集中于煤炭与电力工业的控制与监测领域,主要客户是大中型煤矿与火电厂家。 公司产品技术深入而扎实,大部分核心设备及部件均为自主研发与生产,具有自主知识产权,并且具备全系统一体化覆盖能力。与国内很多同行竞争对手不同,在矿井监控工程中,公司不仅仅能做主管道监控,支线与末端也完全能覆盖,能根据客户需求提供一体化全方位抽采监控服务。受下游煤炭行业下滑影响,近两年来公司经营业绩出现了一定的下滑,但我国以煤炭为主的能源结构还将维持相当长的时间。不论煤炭行业的现状如何,对安全监控产品的需求是持续的,为煤炭开采提供安全抽采、监控的设备需求不会持续低迷。同时,随着环保要求的日趋严苛,火电厂的低排放化已成为大势所趋,电力安全生产监控类和烟气监测类产品的需求将逐渐增长。 2.近年来下游煤炭行业波动对公司业绩影响明显。 从报表数据来看,公司2015年度实现营收1.2亿,同比下降5.18%,产品毛利率58.23%,同比下降3.83个百分点,归属上市公司股东的净利2439万元,同比下滑28.51%,业绩下滑主要集中在下半年。2016年一季度实现归属上市公司净利120万元,虽同比增长,但由于基数太小,并不具备实际参考意义。公司历年的数据显示,公司的销售结算主要集中于三四季度,今年下半年的业绩表现依然有待考验。 煤炭行业受到国家供给侧改革去产能的影响,需求量增速放缓,大量煤炭企业经营困难,客户的固定资产投资下滑,客户回款周期也被拉长,甚至于一些客户的货款难以顺利回款,促使公司不得不在销售时对订单进行选择,放弃一些有回款风险的订单,并且在部分产品上选择让利,因而导致近两年营收与毛利均出现下滑。 3.业绩承压与股权激励授予需求促使公司加速投入与转型。 公司当下的监测设备主要分电力行业监测系统、瓦斯抽采监控设备和系统、粉尘监测设备及治理系统三大类,在煤炭行业大环境不景气的背景下,公司亦在大力拓展电力行业的客户销售,我们预计今年的主营业务收入中,电力行业的占比将有所提升,电力、粉尘、瓦斯类的比重分布大约为2:2.5:5.5。但电力领域的安全生产监控类和烟气监测类的新品增长可能依然无法补上煤炭领域盈利水平的下滑。根据公司年报的披露信息,公司将利用上市公司平台优势,围绕长下游产业链,在电力与环保等相关行业领域积极寻求优质标的公司进行并购。从产品层面分析,公司的传感器技术以超声波、光谱分析、流体控制、温度与压力检测为基础,电力、环保检测这些工业领域的应用场景与煤矿较为类似,延展具备可行性。我们认为,公司的传感检测技术其实并不仅仅只能应用于以上黑色重工领域,本质而言可适用于各类流态气体类检测,所以可拓展区间其实相当广,从公司的成长需求来看,外延式行业拓展已是势在必行。 公司于今年4月份发布了限制性股权激励计划,股权激励的授予条件是:以2015年为基数,未来三年成长不低于20%、50%、70%。以当下的煤炭行业低迷背景以及公司的实际经营情况来看,这个授予条件的达成有一定难度,我们判断这将成为公司今年快速推进外延拓展或内生性产品变革的重要催化因素。 4.给予光力科技增持评级。 鉴于煤炭行业的景气度低迷和业内其他同业公司的盈利情况,我们判断公司今年内生性增长难见较大起色,但明年以后电力安全生产和烟气监测类新产品的销售比重可能会逐渐成长起来,以此为基础,预测2016-2018年的净利润约2303、2893、3689万元,对应当前市值的动态PE约186、149、118倍,考虑到小市值公司溢价和潜在的外延式拓展可能,给予公司“增持”评级。 风险提示: 1.受煤炭行业景气度低迷影响,产品销售低于预期导致业绩承压; 2.公司向电力行业以及其他外延式产品拓展销售进度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名