投资要点:兆易创新是一家致力于开发存储器技术、MCU、传感器、电源解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。在SPINORFlash领域，公司市场占有率全球第二、中国第一，累计出货量超237亿颗。在MCU领域，公司可提供51大系列、600+款型号选择，累计出货量超15.7亿颗。在指纹芯片领域，公司深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。 Nor基本盘稳中有增，紧握DRAM超级周期/大厂产能结构调整机遇。（1）NorFlash：兆易创新占有率持续增长，产品覆盖512Kb-2Gb。根据华经产业研究院数据，2021年全球NORFlashCR3占比超90%，其中大陆企业兆易创新占比23.2%，较2016年上升16.2pcts（根据前瞻产业研究院数据，2016年全球NorFlash市场中兆易创新市场份额仅为7%）。根据兆易创新2024-07-18投资者问答显示，据Web-FeetResearch报告，兆易创新2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位。公司SPINORFlash可提供多达16种容量选择，覆盖512Kb到2Gb，可满足多种实时操作系统所需不同存储空间；并且，拥有四种不同电压范围，分别为3V、1.8V、1.2V以及针对电池供电应用推出的1.65V~3.6V宽压供电的产品系列；同时，提供多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。目前兆易创新55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。（2）DRAM：紧握存储周期&大厂产能转移机遇，预计25年覆盖主要利基DRAM。随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GBDDR5、16-24GBLPDDR5T等供应；三星继续增加HBM、1βnmDDR5、QLCSSD等的供应。在DRAM产品上，公司持续丰富产品线，积极拓展DDR3、DDR4系列。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。2024年上半年内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类，DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR48Gb产品已流片成功，并已为客户提供样片，以4Gb/8Gb容量为市场提供广泛应用选择。后续公司会继续研发LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并实现量产供应。（3）NAND：24nm/38nm全面量产，进一步拓展汽车电子。在NANDFlash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFlash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPINORFlash，为进入车用市场提供更多机会。 智能化助力市场增长，超600款产品打造MCU百货商店。短期来看，MCU市场的增量热点应用主要集中在汽车、工业和物联网几个关键领域。随着A（I人工智能）技术不断向MCU端下沉，它将为设备提供更智能的决策支持，推动MCU在更广泛的市场和应用领域进一步发展。公司微控制器产品（MCU）主要为基于ARMCortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32?系列MCU采用ARM?Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产51大产品系列、超过600款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场全覆盖。 投资建议：我们预计2024年至2026年营业收入分别为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润分别为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为37.7/25.6/19.8。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，叠加DRAM头部大厂产能切换，公司或复制NorFlash发展路径，鉴于DRAM市场空间较Nor市场空间更大，公司营收/利润空间有望扩大，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险。

消费/网通市场回暖带动出货量/营收增长，持续扩展工业/汽车领域。2024年上半年，公司保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线竞争力。2024H1，公司实现营收36.09亿元，同比增长21.69%，归母净利润为5.17亿元，同比增长53.88%。 24Q2公司实现营收19.82亿元，同比增长21.99%，环比增长21.78%；归母净利润3.12亿元，同比增长67.95%，环比增长52.46%。营收/业绩变动主要原因：（1）存储：下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。（2）MCU：公司推出低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进一步丰富产品线矩阵。2024年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域实现出货量同比增长。在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。 车规MCU产品与多家国内、国际头部Tier1公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。（3）传感器：上半年实现出货量及营收同比增长。 持续完善产品线，升级产品结构。（1）存储：①Flash：公司是全球排名第二的SPINORFlash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同的封装选项，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。 NANDFlash产品，容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash产品，实现2Mb-8Gb全容量覆盖，并均已通过AEC-Q100认证，并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用国产化提供多样选择。②DRAM：公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类，可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。其中DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR48Gb产品已流片成功，并已为客户提供样片，以4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。（2）MCU：面向工业等应用领域，新推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F5系列高性能MCU，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。面向工业、消费电子等领域，推出GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容，以更优的性能、更有竞争力的成本，为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。面向智能表计等低功耗需求领域，推出GD32L235系列低功耗MCU，满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。面向汽车领域，车规级产品和生态不断升级，与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链。（3）传感器：推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录WindowsPC设备。其中，GSL6186MoC方案已通过WindowsHello增强型登录安全性认证和微软WindowsHardwareLabKit（HLK）认证，进入微软AVL准入供应商名单，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。 投资建议：鉴于2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来73.20/90.77/105.29亿元调整为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润由原来9.92/15.06/20.17亿元调整为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为44.7/30.4/23.5。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，叠加DRAM头部大厂产能切换，公司或复制NorFlash发展路径，收入规模/盈利能力有望重回增长。维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险。

投资要点2024年 8月 8日， 南芯科技发布 2024年半年度报告。 智能手机业务快速发展， 24H1业绩高速增长随着半导体行业景气度逐步复苏， 行业库存水位触底后回暖， 叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展， 24H1公司业绩保持高速增长。 24H1公司实现营收 12.50亿元， 同比增长 89.28%； 归母净利润 2.05亿元， 同比增长 103.86%； 扣非归母净利润 2.06亿元， 同比增长 113.18%； 毛利率 41.29%，同比基本持平； 研发投入 1.83亿元， 同比增长 46.47%。 单季度看， 24Q2公司实现营收 6.48亿元， 同比增长 72.96%， 环比增长 7.71%； 归母净利润 1.05亿元， 同比增长 50.13%， 环比增长 4.03%； 扣非归母净利润 1.06亿元， 同比增长 60.52%， 环比增长 5.90%； 毛利率 40.11%。 产品布局覆盖端到端全链路应用， 持续布局多应用场景公司产品布局覆盖整个系统的端到端全链路应用， 包括供电端的反激控制、 同步整流、 充电协议通信， 设备终端内部的充电协议通信、 有线/无线充电管理、 电池管理， 以及各类 DC-DC 转换和显示屏电源管理等。 业务涵盖移动设备、 智慧能源、汽车电子及通用类四大产品类别。 移动设备： 1） 有线充： 公司以电荷泵为核心， 可提供覆盖支持从 10W 到 300W 的充电功率的充电解决方案； 在国内多家知名智能手机品牌处的市场份额位居第一。 2） 无线充： 公司目前已量产无线充电发射端、 接收端及收发一体芯片产品， 已应用于知名客户的智能手机、 无线充电器和其它智能设备中。 3） 显示屏电源管理芯片： 公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品， 市场渗透率逐步提升，未来还将布局至智能穿戴、 电脑等产品形态。 4） 锂电管理芯片： 公司目前已量产锂电保护芯片， 应用于智能手机、 移动电源及智能穿戴等产品中， 客户群体持续丰富， 电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、 可靠和高效运行； 公司电量计芯片推动进展顺利， 预计 24H2可顺利贡献营收。 智慧能源： 公司持续推动 GaN 合封方案向更多客户导入； 24H1该业务领域实现快速成长。 公司自研的全集成反激方案 POWERQUARK?能为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率， 目前正在持续推动导入至更多客户的产品中。 汽车电子： 24H1公司汽车电子业务营收同比快速成长， 产品已进入多家知名汽车Tier 1及 OEM 车厂， 国际客户亦有突破。 公司已推出多款汽车芯片产品， 包括车载有线/无线充电管理、 eFse 芯片、 高边开关、 车载驱动芯片、 汽车 LDO 芯片及DC-DC 芯片等产品， 涉及车身控制、 智能座舱、 域控制器及 ADAS 等应用领域。 通用类： 24H1公司通用类芯片产品实现较快成长， 应用领域涵盖泛消费电子、 工业等领域， 产品包括移动电源、 智能穿戴产品、 PC/平板电脑、 智能家居、 储能电源、 电动工具等产品。 工业自动化、 AI 产业发展潜力巨大， 公司正在加紧开发布局，未来有望进入高压工业电源、 AI 领域。 投资建议： 我们维持对公司原先的业绩预测。 预计 2024年至 2026年， 公司营收分别为 24.93/32.40/41.15亿元， 增速分别为 40.0%/30.0%/27.0%； 归母净利润分别 为 4.07/5.38/6.98亿 元 ， 增 速 分 别 为 55.7%/32.3%/29.7% ； PE 分 别 为30.7/23.2/17.9。 鉴于公司作为电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的， 在电荷泵技术领域架构完善、 研发更为前沿， 且产品矩阵不断丰富， 看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。 持续推荐， 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等。

2024年8月7日，盛美上海发布2024年半年度报告。 24H1业绩稳步增长，上调全年营收预期受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，加之公司自身核心技术和产品多元化的优势，24H1公司营收保持高速增长。此外，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，新品逐步获得客户认可。 24H1公司实现营收24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%；毛利率50.68%，同比减少0.92个百分点；研发投入3.90亿元，同比增长62.46%。 单季度看，24Q2公司实现营收14.83亿元，同比增长49.14%，环比增长60.90%；归母净利润3.63亿元，同比增长17.66%，环比增长352.71%；扣非归母净利润3.50亿元，同比增长17.60%，环比增长315.31%；毛利率53.39%，同比提升3.65个百分点，环比提升7.07个百分点。 公司将2024年全年营收预测区间上调为53.00~58.80亿元，此前预期为50~58亿元。上调原因主要系1）公司在国内外市场的业务拓展取得显著进展，成功获得多个重要订单；2）新品逐步获得客户认可；3）全球半导体行业持续回暖，尤其是中国市场需求超出预期；4）公司通过优化供应链管理和提升生产效率确保了订单的顺利执行。 坚定推进差异化创新，平台化建设卓有成效公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。公司预计2024年清洗设备、镀铜和炉管设备、先进封装及其他后道设备的营收占比分别约为70%、20%、10%。 公司清洗设备可覆盖90%~95%的清洗步骤。公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权，成为了第二家全球供应商；公司预计SPM设备潜在市场规模占总前道清洗市场的25-30%。公司清洗设备和镀铜设备现已基本实现全面客户端的覆盖，炉管设备客户2024年有望增加至17-18家。公司预计2024年PECVD工艺覆盖率可达50%。UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备及前道涂胶显影设备UltraLith两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。 2024年7月，公司推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率——标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。公司表示一家中国大型半导体制造商已订购UltraCvac-p面板级负压清洗设备，并已于7月运抵客户工厂。投资建议：我们维持原先对公司的盈利预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.19/14.11/17.81亿元，增速分别为22.8%/26.1%/26.3%；PE分别为37.7/29.9/23.7。公司作为国产清洗设备龙头，秉承技术差异化，产品平台化，客户全球化，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

24H1实现营收/归母净利润同比双增长，LED产业链净利润贡献超50%。2024H1，公司实现营业收入95.20亿元，同比增长23.07%；实现归母净利润9.11亿元，同比增长24.04%；在传统业务智慧显示终端稳定增长的同时，LED产业链净利润贡献占比超过50%，成为公司业绩弹性增长空间较大的重要引擎。在智慧显示领域，尽管面临海运短期等挑战，但公司通过配合客户调整策略，出货量实现稳中有升，维持了在全球ODM市场的领先地位。 LED全链条延伸/深度协同产生叠加效应。在MiniLEDBLU及Mini/MicroRGB技术商用化爆发的时期，公司技术迭代加速和产业链协同优势凸显，垂直一体化的布局及深度协同将发挥关键作用，进一步推动公司LED全产业链迈向新的高速成长阶段，引领整个产业链迈向更高的发展水平。（1）LED芯片：公司致力于产品结构优化，大幅减少低毛利产品的占比，将更多资源投向高端照明、MiniLED背光、MiniRGB显示等高毛利、高附加值产品，带动公司利润率的提升，进而实现公司高质量和可持续的发展。目前，子公司兆驰半导体MiniRGB芯片的出货量已达到行业领先水平，单月出货量高达12000KK组，市场占有率超过50%。截至目前，公司芯片业务总产出量为110万片/月，其中氮化镓芯片产出量占据绝对优势，高达105万片/月（均为4寸片），产销量位居行业第一。此外，公司在砷化镓芯片的生产上也有所建树，产出量为5万片/月（4寸片）。（2）LED封装：公司成功开拓了国内外众多头部电视品牌客户，且MiniLED电视背光模组的新增订单已开始陆续交付。此外，通过与芯片业务的协同，公司将MiniLED与IMD封装技术相结合，布局MiniRGB、小间距及户外显示产品。（3）COB显示应用：24H1公司COB显示应用实现营业收入4.32亿元，净利润0.77亿元。在COB显示应用领域，公司营业收入显著增长，主要得益于公司MiniRGB芯片与MiniCOB显示模组的深度协同，不仅推动了上半年MiniRGB芯片的微缩进程加速，还使MiniCOB在P1.5以上点间距市场的渗透率也大幅提升。 全球化市场布局，深化电视全球化布局的Local策略。电视ODM制造深耕海外市场，以Local的策略运营并开拓海外市场，公司主要客户为聚焦于本土渠道、内容OS运营的新型品牌。多年来，为满足客户的本土化、全球化的供应链需求，公司主要通过Local合作工厂以及建立海外生产基地的方式来运行，为公司持续开拓海外增量市场提供了灵活运转空间。2024Q2，海运问题虽然短期影响出货节奏，公司及时配合客户调整应对策略，FOB的贸易模式与客户及时调整应对海运策略，2024年上半年出货量同比去年稳中有升。2024H1，公司实现超540万台的电视、显示器等智慧显示终端出货量。 投资建议：鉴于公司LED全产业链转向高附加值且对净利润贡献凸显，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来206.73/236.33/253.39亿元调整为211.45/252.93/287.05亿元，增速分别为23.2%/19.6%/13.5%；归母净利润由原来20.68/24.85/27.76亿元调整为21.68/26.59/31.35亿元，增速分别为36.5%/22.7%/17.9%；对应PE分别为9.8/8.0/6.8倍。考虑到兆驰股份优秀供应链管理能力和全产业链布局为风行互联网电视和兆驰照明坚实后盾，叠加公司LED垂直产业链深度绑定，可有效增强行业周期低位韧性，并在行业复苏回暖后有更大弹性成长空间，维持“买入-A”评级。 风险提示：公司扩张及整合带来的管理风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动引发的风险；LED显示技术发展引发的风险；下游需求不及预期

2024年8月5日，公司发布2024年7月营业收入简报。 7月营收同环比增长，打造全方位PCB一站式服务平台2024年7月公司实现营收26.74亿元，同比增长22.80%，环比增长26.30%，为历年同期次高。 公司是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017~2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。 公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力。 深化手机及消电产品竞争优势，加快推进汽车及服务器市场拓展公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；2023年通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超95%。AI应用赋能手机、PC等产品有望掀起新一轮换机潮。根据TechInsights数据，2023年全球智能手机的换机率预计为23.5%（换机周期为51个月，4.25年）。Wind数据显示，2023年全球智能手机出货量为11.67亿台。根据上述数据，假定手机换机周期为4.25年，销量为11.67亿台，则每年平均换机台数为2.75亿台，若手机换机周期缩短半年，则每年平均换机台数为3.11亿台，平均每年换机台数增加3661万台。苹果已于2024年6月发布其AI产品AppleIntelligence。全新的AI功能或将推动预计于9月发布iPhone16系列产品的销量，相关产业链公司有望受益。 面对服务器与汽车业务未来广阔的发展空间，公司加快推进相关业务线的市场拓展。汽车业务方面，23H1公司实现雷达运算板的顺利量产；23Q4激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。服务器业务方面，面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，因应未来AI服务器的开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将主要以汽车服务器产品为主，预计将于25H2投产。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为21.2/18.3/16.4。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，显著受益于AI掀起的新一轮换机潮，同时加快推进汽车及服务器市场拓展，增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，新建生产基地投产进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

归母净利润显著提上，24H1同比增长超200%。2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根据公司2024年半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现归母净利润1.33亿元-1.73亿元，同比增长在-21.44%至2.20%之间，环比增长133.13%-203.27%，2024H1，公司预计实现归母净利润1.90亿元-2.30亿元，同比增长202.17%-265.78%。 拥抱AI时代，力造“eSinC2.5D封装技术平台”。随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此背景下，依托先进封装，实现“MorethanMoore”（超越摩尔），已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中，2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和HBM，前景广阔。 根据Yole数据，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，到2027年市场规模将达到591亿美元；此外，2.5D/3D封装技术将实现显著增长，预计其复合增长率将达到13.73%，到2027年2.5D/3D封装市场规模预计将达180亿美元。华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Ot、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（EmbeddedSysteminChip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能时代高端封测需求。（1）硅转接板芯粒系统SiCS：对标CoWoS-S，SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术，这种结构通常具有高密度I/O互连，适合高性能计算和大规模集成电路需求，SiCS的优势在于其精密制造工艺和优越电性能。（2）扇出芯粒系统FoCS：对标CoWoS-R，FoCS利用重新布线层（RDL）作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型器件连接需求，具有更大设计灵活性，能够支持更多芯片连接。（3）BiCS关键特性包括：使用LSI芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外元件。 积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示，盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4,000万元。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，将推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为44.3/28.8/20.4倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

投资要点2024年7月23日，公司发布关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，24H1公司产能较去年显著提升，叠加下游应用领域景气度整体向好，其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元，同比增长约20.90%；24Q2营收约3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创下单季历史新高。根据公司2024年5月投资者调研纪要，公司表示毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势。 下半年中小尺寸需求有望提升，积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇从下游应用景气度趋势来看，1）大尺寸：24H1DDIC封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸，主要系高清电视等大尺寸显示驱动芯片受年内体育赛事等因素的影响需求旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）中小尺寸：2024年小尺寸显示驱动芯片中如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势。展望下半年，随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动，新型品类中小尺寸DDIC有望进一步实现成长。此外，随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升，部分客户新款OLED显驱芯片逐步推向市场，公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。目前，公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等主要厂商。公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试12.24万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收4.52亿元、年利润1.00亿元。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元，增速分别为17.4%/23.6%/14.7%；PE分别为25.0/20.2/17.6。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

投资要点2024年 7月 23日， 公司发布 2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告。 24H1业绩持续改善， AC/DC 芯片及电机控制驱动芯片快速发展2024年上半年， 得益于 AC/DC 电源芯片及电机控制驱动芯片产品快速发展， 公司收入规模及综合毛利率同比有所增加。同时， 因前期部分股权激励计划已实施完毕，24H1公司计提股份支付费用同比显著减少。 24H1公司预计实现营收 7.33~7.36亿元， 同比增长 19.05%~19.64%； 归母净利润-3294.81~-2867.71万元， 与上年同期相比， 将减亏 5631.07~6058.17万元； 扣非归母净利润-1898.41~-1652.32万元， 与上年同期相比， 将减亏 1.21~1.23亿元。 单季度看， 24Q2公司预计实现营收 4.14~4.18亿元， 同比增长 18.16%~19.21%，环比增长 29.86%~31.02%； 归母净利润-354.79~72.31万元， 相比 Q1实现大幅减亏； 扣非归母净利润 1141.26~1387.35万元， 实现扭亏为盈。 四大产品线稳步发展， 强竞争力新品放量可期公司现有 LED 照明电源管理芯片、 AC/DC 电源管理芯片、 电机驱动与控制芯片及DC/DC 电源管理芯片四条产品线。 LED 照明电源管理芯片： 公司 LED 照明电源管理芯片产品呆滞库存已清理完毕，毛利率恢复至常态化水平。 公司高性能灯具产品条线发展迅速， 已实现商业照明领域多家高端客户的突破。 在不断优化照明产品结构的同时， 公司持续进行自有工艺技术平台的更新迭代以增强产品的成本优势。 第五代高压 BCD-700V 工艺平台预计在 2024年实现 LED 照明电源管理芯片产品的全面量产； 第六代高压工艺技术研发平台建立完毕， 已进入设计新产品阶段， 预计 2025年投入使用。 AC/DC 电源管理芯片： 内置产品方面， 公司大家电业务已实现在部分国际与国内一线白电品牌客户及板卡厂批量出货， 小家电业务亦在多个知名品牌厂商及板卡厂中实现量产， 且有部分品牌已在业务导入进程中。 外置产品方面， 公司在某国内手机品牌厂商处实现 20W 产品量产、 33W 产品小批量出货。 电机驱动与控制芯片： 该产品线由控股子公司凌鸥创芯与公司原有电机业务共同构成。 依托于公司业务赋能， 凌鸥应用于电动出行、 电动工具领域的产品实现了国际与国内品牌客户的突破。 同时， 凌鸥 MCU 产品与公司 AC/DC 电源芯片产品形成组合方案， 赋能公司大、 小家电业务领域， 并开拓了高速风筒、 汽车级应用等多个业务领域。 DC/DC 电源管理芯片： 公司优先开发大电流降压型 DC/DC 芯片， 整体解决方案由多相控制器、 DrMos、 集成同步降压转换器芯片（POL 芯片） 、 EFUSE 等 4款产品组成， 均已完成研发并取得不同程度的市场进展。 一款 16相数字控制器已进入国际知名企业推荐供应商名单， 同时进入另一国际知名企业授权供应商行列；DrMos 全系列产品进入客户送样阶段； POL 芯片进入客户导入阶段， 部分产品实现量产； EFUSE 进入客户导入阶段。 工艺方面， 公司 0.18μm/40V 低压 BCD 工艺平台预计 2024年实现产品量产。 投资建议： 鉴于公司 DC/DC 电源管理芯片业务仍处于投入期， 我们调整原先对公司的利润预测。预计 2024年至 2026年， 公司营收分别为 17.04/21.52/26.53亿元，增速分别为 30.7%/26.3%/23.3%； 归母净利润分别为 0.10/1.50/2.20亿元(前值为0.93/1.71/2.36亿 元 ) ， 增 速 分 别 为 111.3%/1349.3%/46.8% ； PE 分 别 为463.3/32.0/21.8。 公司四大产品线稳步发展， 高竞争力新品迭出， 合并凌鸥创芯带来协同效应持续发酵， 看好未来产品持续放量。 持续推荐， 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等。

受益于国内半导体需求增长/国外半导体市场恢复，单季度营收或创历史新高。受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润实现不同程度增长。2024Q2，预计公司实现营业收入7.79亿元-8.29亿元，同比增长59.81%-70.08%，环比增长10.98%-18.11%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；预计实现归母净利润0.55亿元-0.75亿元，同比增长-3.06%至32.47%，环比增长-9.70%至23.40%。2024H1，预计公司实现营业收入14.80亿元-15.30亿元，同比增长78.63%-84.66%；预计实现归母净利润1.15亿元-1.35亿元，同比增长20.19%-41.09%。 拟收购亦盛精密，产品/客户/技术充分协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。根据公司《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》，富创精密拟以现金方式收购亦盛精密100%股权。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，目前已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖，累计完成近1,800种不同材质零部件耗材的国产化验证配套。在后端维护及再生服务方面，亦盛精密对部分主流12英寸晶圆厂提供驻场服务，通过对晶圆厂使用后的核心零部件提供循环清洗、致密耐腐蚀陶瓷涂层再生等服务以及对晶圆厂使用的主流品牌真空泵提供维修保养，延长零部件使用寿命，降低晶圆厂运营成本。 （1）产品协同：对于半导体前道设备，硅、碳化硅、石英等非金属半导体零部件主要应用于反应腔内，参与晶圆化学反应，属于重要的核心零部件。富创精密专注于铝、不锈钢等金属基材的零部件，并具有气体管路和模组产品的配套能力，通过本次交易，富创精密可为下游国内外半导体设备厂商提供一揽子零部件解决方案，拓展产品品类，提升客户综合服务能力。（2）客户拓宽：富创精密目前仅专注于半导体设备零部件的原装市场，通过本次交易可切入晶圆厂耗材零部件市场，即半导体设备零部件的后装市场。同时，结合标的公司已有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务，可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。（3）技术互补：亦盛精密具有非金属零部件国内领先的加工制造能力，部分产品导入国内12英寸晶圆厂客户先进制程工艺。通过本次交易，富创精密的技术能力得到补足，市场竞争力得到提升。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入为31.31/42.66/50.15亿元，增速分别为51.6%/36.3%/17.6%；归母净利润为3.08/4.40/5.61亿元，增速分别为82.5%/42.8%/27.6%；对应PE分别为39.5/27.6/21.6倍。考虑到富创精密是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加拟收购计划使半导体零部件平台进一步夯实。在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险；本次交易存在不确定性；业务整合不达预期的风险。

下游应用景气度提升&新增产线/产能顺利进行， 共促公司营收增长。根据公司 2024年半年度主要经营数据公告披露， 预计 2024Q2实现营业收入 8.53-9.53亿元， 同比增长 52.92%-70.84%，环比增长 17.45%-31.21%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高） ； 2024H1实现营业收入 15.80亿元-16.80亿元， 同比增长60.78%-70.96%。 主要得益于： （1） 部分客户所处领域的景气度回升， 新客户拓展取得突破， 客户结构进一步优化。 2024年上半年， 随着半导体行业整体去库存周期逐步结束， 部分客户所处领域的景气度回升， 下游客户需求整体呈逐步复苏态势。 公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位， 快速响应客户需求， 原有客户群合作进一步深化； 同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利， 公司客户结构持续优化， 新客户拓展、 部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长； （2） 新产品线推进顺利， 新增产能 逐 步 释 放 ， 贡 献 新 的 增 长 点 。 公 司 二 期 项 目 整 体 推 进 顺 利 ，“Bmping+CP+FC+FT” 的一站式交付能力初步形成。 随着 Bmping 及 CP 项目产能逐步释放， 也为公司贡献新营收增长点。 上述因素共同导致 2024年上半年公司营业收入实现较快增长。 高密度 SiP 技术助力 5G 射频模组开发和量产， 开启数智新时代。 由于不同的国家和地区使用了 2G、 3G、 4G、 5G 的 Sb-6GHz 甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联， 因此， 手机内部射频器件（射频开关、 滤波器、 功率放大器、 低噪声放大器等） 数量需不断提升。 射频前端向高密度集成化发展， 需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术， 实现多种功能芯片的异质异构集成， 以并排、 堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式， 实现更小的尺寸、 更高的集成密度和更高/完整的性能。 甬矽电子高密度 SiP 集成方案： （1） 高密度倒装（FC） 、 正装（DB） 引线键合（WB）与表面贴装（SMT） 技术： 利用 FC、 DB、 WB 及高密度 SMT， 实现芯片、 元器件、 射频器件等在同一封装体内的高密集成， 以及 GaAs FC 芯片与 Si FC 芯片的异质集成， 通过优化的设计仿真技术， 确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。 （2） 电磁干扰屏蔽技术： 通过溅镀、 喷涂等方式在封装体最外侧形成微米级厚度的金属屏蔽层， 及通过植入金属体形成隔离墙的多种工艺方式结合， 完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。 （3） 双面封装技术： 采用优化芯片互联设计， 提高空间利用率， 以及通过高精度研磨减薄技术对双面 SiP 封装厚度进行精确的厚度控制， 进一步减小封装体体积。 采用镭射激光技术去除焊球周围塑封料， 保证焊球的焊接可靠性。 （4） 射频前端器件的集成设计： 通过WLP/CSP/IPD/LTCC filter 与 L/M/H 频段模组的集成、 以及 BDMP 覆膜等技术手段实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片， 再二次进行整合集成 SiP 模组技术。 摩尔定律降本收敛， 先进封装接棒助力 AI 浪潮。 芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降， 带动半导体产业蓬勃发展。 芯片制程步入 3nm 及以下制程， 摩尔定律降本效应大幅收敛， 先进封装乘势而起。 前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。 先进封装内涵丰富， 包括倒装焊、 扇入/扇出封装、 晶圆级封装、 2.5D/3D 封装、 Chiplet 等一系列概念， 本质均为提升I/O 密度。 根据 Yole 数据， 2023年全球封测市场规模为 857亿美元， 其中先进封装占比 48.8%。 通用大模型、 AI 手机及 PC、 高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力， 先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。 根据市场调研机构 Yole 数据预测， 全球先进封装市场规模将由 2022年的 443亿美元， 增长到 2028年的 786亿美元， 年复合成长率为 10.6%。 此外， 先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装， 成为封测市场贡献主要增量。 甬矽电子作为国内前列的 IC 封测企业， 已将高密度 SiP 封装技术应用于 5G 全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、 PAMiD、 PAMiF、 L-FEM、 MMMB、 TxM、 PAM 等） 、 IoT 物联网通讯等产品中， 并布局进阶 Phase 8的 L/M/HB All-in-one 大集成 5G 射频模组技术开发。 公司正同步加速研发更加先进的封装技术 Fan-ot， 2.5D、 3D 封装， Chiplet技术， 实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠， 打破集成电路封装极限， 开发高性能、 高算力、 高集成密度的先进晶圆级封装技术。 投资建议： 鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告， 我们调整公司原有业绩预期。 预计 2024年至 2026年营业收入由原来 30.23/35.47/42.52亿元调整为35.25/43.83/55.60亿元， 增速分别为 47.5%/24.3%/26.9%； 归母净利润由原来0.20/1.66/3.17亿 元 调 整 为 0.54/1.91/3.31亿 元 ， 增 速 分 别 为158.3%/249.7%/73.7%。 考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT” 的一站式交付能力形成， 二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大， 叠加包括中国台湾地区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破， 盈利能力有望改善。 维持“增持-A” 评级。 风险提示： 下游终端需求不及预期； 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险等。

北方华创立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，现有六大研发生产基地，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。其半导体装备产品包括刻蚀机/PVD/ALD/CVD/氧化/扩散炉/清洗机/气体质量流量计等，设备需求上行&国产进程加速背景下，公司将充分受益其全产业链布局。 布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。 刻蚀设备：ICP突破12英寸各技术节点，CCP实现逻辑/存储/功率多关键制程覆盖。（1）ICP：北方华创先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。（2）CCP：北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。 薄膜沉积：全面布局PVD/CVD/ALD等产品技术，提供前沿产品与创新解决方案。 （1）PVD:北方华创集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。（2）CVD：北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平。 清洗与热处理：提供多类型湿法清洗设备，立式炉逻辑/存储全覆盖。在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。 AI周期“/中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏，吹响制造设备需求号角。（1）：AI周期带动产能增长：根据SEMI数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2024年增加6%，在2025年增长7%，达到每月3,370万片晶圆（等效8英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。（3）多重曝光技术助力制程突破：对于更小周期图形制造工艺，需要使用多重图形成像技术，使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。（4）大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行：国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。截至2023年12月10日，12寸晶圆厂中，在建24座，规划产能合计125万片（其中外资在建18万片），规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片（其中外资规划5万片）；8寸晶圆厂中，在建5座，规划产能合计20万片；规划兴建或改造11座，规划产能合计32万片。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为29.2/22.7/18.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

中高端产品营业收入明显增加，24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告，公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88亿元。 AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益。AMD近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室SiloAI，交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI解决方案的战略的又一重要步骤。 Nvidia的CUDA语言和相关库与AMD的新兴ROCm工具和库之间属于竞争产品，Nvidia在其CUDA平台上原生运行数千种HPC和AI应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多AI软件专业知识和知识产权缩减差距是AMD一项持续任务。SiloAI已创建自己的AI平台（Silo操作系统），其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用于自动化AI模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其SiloGen服务，SiloAI为客户创建自定义LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强。2024年4月26日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless，测试机台总数已超过300台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台、2025年达到236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2027年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测，到2024年底，智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验，AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

2024年7月8日，鼎龙股份发布关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单，多款型号抛光液订单需求持续上升。公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅（Poly-Si）抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。目前，公司全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，产品销售持续放量。公司布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1、产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。（1）CMP抛光垫方面，2024年第一季度，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。（2）CMP抛光液方面，公司CMP抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023年度实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；2024年第一季度实现销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%。公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024年度，公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势，争取实现该业务的大幅减亏或盈利。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

根据鹏鼎控股2024年4/5/6月营业收入简报计算，2024Q2预计公司实现营收64.40亿元，同比增长32.27%；2024H1预计公司实现营收131.26亿元，同比增长13.79%。 端侧AI从“内容智能”向“行为智能”进发，换机周期有望缩短带动相关业绩增长。（1）端侧AI应用转变：AppleIntelligence强调人工智能在手机上行动生成及整合能力，通过对手机里各个App进行全面跟踪和分析，完成用户操作指令。 基于AppleIntelligence，Siri可以横跨于多个应用之间执行数百个新操作，它可以感知用户的照片、日历日程和文件等信息，以及消息和电子邮件中的内容，从而预测用户接下来要做的事。如Siri能够参考邮件里航班到达时间，告诉用户航班什么时候会到达，并参考用户在备忘录中写的用餐地址，帮助用户计算能否按时到达餐馆。（2）换机周期：苹果华为等终端厂商AI转向行为智能，为端侧AI发展确定方向，AI有望成为换机新动能，换机周期或将缩短。根据TechInsights数据，2023年全球智能手机的换机率预计为23.5%（换机周期为51个月，4.25年）。根据Wind数据，2023年全球智能手机出货量为11.67亿台。根据上述数据，假定手机换机周期为4.25年，销量为11.67亿台，则每年平均换机台数为2.75亿台，若手机换机周期缩短半年，则每年平均换机台数为3.11亿台，平均每年换机台数增加3,661万台。AI在手机端的应用，有望成为手机新卖点增加消费者换机需求进而缩短换机周期，每年新增换机量增加。（3）鹏鼎控股优势：公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品，是国内外领先消费电子品牌厂商的重要供应商，已经具备较强市场优势及规模优势，相关产品作为公司盈利重要基础，随着行业景气恢复及新产品的不断推陈出新，仍为公司未来发展重要引擎。 AI技术革命及汽车电子化发展，打造PCB行业发展的新蓝海。（1）AI技术：2023年以来，CHATGPT的出现引发了新一轮的科技浪潮，AI技术带来的巨大算力需求，打开AI服务器市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。以服务器为例，服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存等不同规格。与传统服务器相比，AI服务器为了满足深度学习、机器学习等计算密集型任务，需配备更高级的GPU（图形处理单元）模组，因此对PCB传输速率、散热功能效率、电源管理能力等提出更高要求，推动PCB价值量上升。根据Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82.01亿美元，预计2028年产值达到138.04亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。（2）汽车电子：在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软板等产品带动下，成长力道最为强劲。（3）公司优势：作为PCB行业集研发、设计、制造与销售业务为一体的龙头厂商，多年来不断提升产品技术水平，在FPC及高阶HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力，在AI服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局，同时公司与全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作，并积极投资兴建新产能，便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速捕捉发展机遇，依托本身优势获取新的发展动能。 投资建议：我们维持原有预测，公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为25.1/21.7/19.5。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&ChatGPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。维持“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。