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王海维

华西证券

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工作经历: 证书编号:S1120519090003,曾就职于安信证券...>>

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圣邦股份 计算机行业 2020-04-03 260.10 -- -- 314.77 21.02% -- 314.77 21.02% -- 详细
模拟IC前景广阔,龙头企业蓄势待发 根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch预测,到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元,2018-2026年复合增长率为10.69%,电源管理芯片市场前景十分广阔。从整个出货量角度来看,ICInsights预计2020年半导体总发货量将增长7%达到10,363亿个,模拟IC占比整个半导体产品的比例为17%。从供应格局来看,模拟IC目前仍然以海外的龙头公司为主,TI一直处于模拟IC龙头地位,2018年其市场占有率接近30%,其次为ADI占比为15.27%,国内尚未有公司可以切入前十。我们认为,在5G建设周期、进口替代提速背景下,公司作为国内领先的模拟IC设计公司,有望依托于新产品新客户新领域实现快速发展! 内生外延同驱动,加大研发投入丰富板块蓝图 历年来公司重视新产品的研发投入,也是公司持续发展的原动力,根据年报数据,2019年公司研发费用为1.31亿元,同比增加41.71%,占营业收入比重为16.57%。公司在保持内生快速增长的同时,拟100%控股钰泰半导体,进一步增强公司在模拟芯片领域的综合竞争实力。依据公司年报数据,钰泰半导体2019年实现营收2.58亿元,净利润8054万元,相比2018年全年公司实现营收1.25亿元、净利润2514.33万元实现快速增长,受益新产品的发布以及新客户的拓展,其产品得到包括TWS、5G电源管理、IoT等领域在内的下游行业客户的认可和推荐,在电源管理芯片行业具备领先优势,若收购成功,有望进一步丰富公司电源管理芯片业务蓝图。 投资建议 假设考虑钰泰半导体2020年下半年开始100%并表,我们预测2020~2022年公司营收分别为13.16亿元、20.82亿元、29.56亿元;归母净利润为3.08亿元、4.73亿元、6.77亿元(其中,2020~2021年营收由原先13.41亿元、18.80亿元调整至13.16亿元、20.82亿元;归母净利润由3.54亿元、5.55亿元调整至3.08亿元、4.73亿元)。本次发行股份购买资产的股票发行价格为150.49元/股,上市公司总股本将增加至1.09亿股,募集配套资金最终发行价格及数量尚未确定,假设按照发行股份购买资产150.49元/股测算,预计总股本为1.11亿股。鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位,在进口替代大趋势下,公司与国内主流品牌厂商加强合作,逐步实现模拟IC产品的国产化,且具备足够的市场空间,维持买入评级。 风险提示 发行股份购买资产进展低于预期;发行规模大幅度超过预期;半导体行业进展低于预期;新产品突破低于预期;新客户拓展低于预期等。
韦尔股份 计算机行业 2020-03-27 145.00 -- -- 173.00 19.31% -- 173.00 19.31% -- 详细
CIS景气度持续,龙头企业依托新产品持续突破 我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,在多摄+堆叠式工艺+面积变大趋势下,CIS产能趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值!依据ICInsights相关数据显示,预计2020年和2021年镜头出货量分别为51.3亿颗、56.5亿颗,同比增加15.0%、10.1%;同时随着堆叠式工艺的发展及CIS面积逐渐增大,对于产能的需求有较为显著的提升。而从供给端来看,全球前三大供应商产能供给弹性较小,索尼近期由于产能紧缺等因素也与台积电进行合作,我们认为CIS行业景气度依旧持续。公司作为国内CIS龙头企业,产品涵盖各像素层级,包含64M/48M/32M到24M/20M/16M再到13M/12M及8M以下产品,广泛应用于多领域,为公司长期发展奠定坚实的基础。 功率/模拟IC持续发力,参与并购基金拓展设计板块蓝图 韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。 公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 基于最新CIS产能趋紧,13M及以下产品供货紧缺价格有所上涨,我们调整盈利预测,预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收由135亿元、190亿元、250亿元调整至139.8亿元、207.6亿元、261.3亿元,归属母公司股东净利润由4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元调整至4.85亿元、25.19亿元、34.01亿元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-06 237.12 -- -- 266.50 12.39%
266.50 12.39% -- 详细
5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。中国移动全年 30万个 5G 基站目标不变,意味订单将集中在今年二三四季度释放;电信联通计划三季度完成 25万基站建设,意味着订单将集中在二三季度释放,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。我们判断,产业链公司获取订单将集中在二三季度消化,顺利跨过一季度疫情导致的业绩坎坷,同时在基站建设总量超预期的背景下,全年业绩有望呈现前低后高,完美收官。 产品升级换 代,技术驱动龙头地位公司作为国内 PCB 领域龙头企业,2019年营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信 PCB、IC 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在 PCB 板领域,公司将持续加强在 5G 通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投一期二期项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 ? ?G 5G 时代, PCB“ 量价提 升”释放弹性空间Prismark 最新数据指出,预计 2022年全球 PCB 整体规模达688.08亿美元,2017~2022年 CAGR 为 3.2%,其中单/双面板和多层板市场规模为 352.76亿美元,占比超过 50%,相比 2017年共增加约 350亿人民币平均到每年大约增加 85亿人民币,由于通信 PCB 板主要以单/双、4层/6层/8~16层以及 18层以上为主,预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基板”产品,占据行业高地。5G 时代,高频高速 PCB 板的占比会显著提升,PCB 制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流 CCL 供应商合作/融合能力,预计在 5G 时代,公司的技术优势将进一步凸显。国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固2009公司成为国家 02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韩国和台湾(大批量)为主,Prismark 数据表明全球前十大 IC载板厂商市场占有率高达 81.98%,行业集中度较高,尽管由于Fan-out WLP 先进封装方式的影响,2017年 IC 载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、AI 芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内 IC 载板依然处于从无到有、从 0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内 IC 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。 投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2021年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元,同比增速分别为 33.91%、34.47%; 由于高端 PCB 具备较高的技术壁垒,毛利率逐渐提高,归母净利润分别由 15.29亿元、18.91亿元上调至 16.53亿元、20.74亿元,同比增速分别为 34.12%、25.52%。公司在 5G PCB(高增速)、IC 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,维持买入评级。 风险提示宏观经济发展低于预期,5G 进展低于预期,IC 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等
华润微 2020-03-02 52.98 -- -- 55.00 3.81%
55.00 3.81% -- 详细
红筹股 科创板上市,扎根 半导体特色制造工艺红筹股科创板上市,优质公司回归 A 股:华润微电子成立于 2003年 1月份,已发行股份总数为 8.79亿股,本次发行后公司总股本为 12.16亿股(不考虑后续绿鞋机制对总股本的影响)。华润微电子股权清晰,上市之前唯一股东为 CRH(Micro),持有华润微电子 100%股份,其实际控制人为中国华润。目前公司拥有 8英寸晶圆生产线 2条、6英寸晶圆生产线 3条、封装测试生产线 2条、掩模生产线 1条、设计公司 3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式,依据我们产业链研究,主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合,IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势,更有利于积淀技术及形成产品群,并根据客户需求进行高效的特色工艺定制国内 MOST FET 龙头厂商,进口替代空间足下游应用广泛,进口替代空间足:从全球竞争格局来看,高端MOSFET 和 IGBT 还是以进口为主,从英飞凌 2019财年数据可以看出,35%销售额销售至中国,成为其销售额最大的市场。我国功率半导体分立器件产业起步相对较晚,但受益于庞大的终端消费需求,市场规模快速增长,我们认为随着国内终端厂商推进进口替代,相关功率器件厂商有望迎来黄金发展契机。根据 IHSMarkit 的统计,以销售额计,公司在中国 MOSFET 市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的MOSFET 厂商。 I IT GBT 专注消费电子工控领域,技术优势明显公司在 IGBT 器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术,专利覆盖了 600V-6500V 多个电压平台等多种 IGBT器件结构和工艺流程,能够提升产品可靠性及产品性能,目前在市场中具有较强的竞争优势。公司的 IGBT 器件在消费电子、工业控制及新能源等领域具有广泛应用,同时亦受益于国产替代加速,具有长期、稳定提升的市场需求。?C SiC 与 与 N GaN 前景可期,加大研发卡位领先优势SiC 可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT、SBD 等,用于智能电网、新能源汽车等行业。Yole 数据显示,2017-2023年 SiC 功率元器件市场规模的复合年增长率为 31%,预计到 2023年超过 15亿美元,应用领域包含马达驱动器、充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、地铁等。从应用领域来看,与 SiC 不同的是 GaN 最核心的应用领域为电源。Yole 数据指出,预计 2022年 GaN 市场规模约为 4.5亿美元。公司常务副董事长陈楠翔在科创板上市媒体线上交流会时表示,在第三代化合物半导体领域,公司基于长期以来的设计与工艺沉淀,积极布局第三代半导体材料,目前已储备硅基 GaN 功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC 功率器件设计技术。同时公司拟充分利用 IDM 模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展 650V 硅基 GaN 器件、SiC JBS 器件和 SiC MOSFET 产品的设计研究和工艺技术研发工作。 投资建议我们预计 2019~2021年公司营收分别为 57.45亿元、69.60亿元、83.52亿元,同比增长-8.39%、21.15%、20%;预计实现归属于母公司股东净利润 4.01亿元、6.35亿元、8.16亿元。估值角度,我们对比国内功率半导体厂商,相对 2021年平均 PE 大约为40倍(剔除士兰微 100倍以上估值),鉴于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予一定的估值溢价,首次覆盖“买入”评级。 风险提示存在与累计未弥补亏损相关的风险;半导体行业存在周期性; 与国际厂商存在技术差距等。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-27 22.60 27.20 84.16% 20.21 -10.58%
20.21 -10.58% -- 详细
事件概述 我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 技术革新将驱动硅片价值量持续提升,集成电路创新发展为必然趋势 集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。 2020年大硅片重拾增长动力,5G/AI/IoT技术驱动应用需求增量 根据SEMI数据,2019年全球硅片出货面积为118亿平方英寸,至2022年,全球硅片出货面积为128亿平方英寸,硅片行业将从2019年的同比下降7%后重拾成长力道。长期来看,12英寸和8英寸大硅片需求将同步增长;根据SEMI数据,12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入,智能手机、数据中心等应用需求增加;8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面,有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守,可望为硅片价格提供支撑。 协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链,中环股份硅片产品线国内最齐全。借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径,硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势,中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链,其产品包括12英寸、8英寸直拉法硅片、8英寸和6英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者,同时承担国家02专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率IGBT芯片产品制造需求 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
中环股份 电子元器件行业 2020-02-24 19.37 27.20 84.16% 23.00 18.74%
23.00 18.74% -- 详细
事件概述 依据2020年2月20日公司公告,本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过人民币50亿元,预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目,5亿元用于补充流动资金。 大硅片在半导体材料中占比最高,行业集中度高 SEMI预测,2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%,而12英寸硅片2018年占比为63.31%,成为硅片市场最主流的需求。芯榜数据指出,2018年,全球硅片市场约为121亿美元,同比增长约为23%,是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看,功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生产主要采用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片,随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及,8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,有望在进口替代趋势中充分受益。 募投项目量产8英寸/12英寸硅片,提升半导体材料占比 募投项目通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,公司产品结构将得到优化,产品构成将更加丰富。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分,受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍,公司作为国内大硅片龙头企业,8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展,我们调整此前相对2020年30倍PE至55倍PE,对应总市值为910.25亿元,假设本次发行股份为5.57亿股,发行完成后总股本为33.42亿股,对应目标价由17.7元上调至27.2元,维持买入评级。 风险提示 半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
扬杰科技 电子元器件行业 2020-02-20 35.28 39.20 71.25% 36.63 3.83%
36.63 3.83% -- 详细
事件概述 公司与中芯集成电路制造(绍兴)简称SMEC签订《战略合作协议》,结盟成为战略合作伙伴,在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。 携手中芯,加快布局MOS和IGBT 此次合作中,公司提供相关产品技术支持,包括产品设计和项目的实施、运营以及销售;SMEC主要负责提供工艺平台。公司作为采购方,一定要保证把SMEC作为战略合作伙伴,最大化的填充SMEC产能,年度平均投片不低于2000片/月;作为供应商,SMEC确保为公司提供产能支持,年度平均产能不低于2000片/月。我们认为,公司作为国内领先的功率半导体企业,在二极管整流桥细分产品领域足具竞争力,此次与中芯在MOS和IGBT产品的合作有望进一步提升公司的综合实力,优化产品结构。从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率2019年Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于四季度市场需求渐起,公司产能利用率提升,基本面向好情况下我们认为公司业绩有望逐渐恢复至此前的稳定增长通道。 国内功率半导体领先企业,全产业链深度布局谋长远发展 公司作为国内领先的功率半导体企业,2014年上市至2019年营收复合增速为25%(假设2019年全年营收为中间值19.91亿元),领先于全球功率龙头英飞凌(1997~2018年CAGR为9.9%)。公司从IC设计、IC制造到IC封测全产业链深度布局,不断丰富产品结构,从二极管整流桥到MOSFET到IGBT以及小信号系列产品,为公司实现长期稳定的增长奠定了稳定的基础。 进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足 依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。WSTS数据指出,预计2019年功率半导体市场规模为240亿美元左右,2020年增速预计为4.8%大约为252亿美元。英飞凌公告指出,2018年全球分立器件及模组行业排名前三的供货商为英飞凌(19.9%)、安森美(8.9%)、意法半导体(5.4%),以2018年分立器件市场规模为240亿美元计算,全球第一大功率半导体厂商市场规模大约为48亿美元(约人民币340亿元),全球第五大分立器件厂商为Vishay规模大约为11亿美元(77亿元,其中二极管营收6.98亿美元,约人民币48.86亿元)。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变,预计2019~2021年实现营收19.75亿元、25亿元、30.35亿元,同比增速分别为6.65%、26.58%、21.40%;归母净利润为2.15亿元、2.88亿元、3.70亿元,同比增速分别为14.54%、34.24%、28.39%;对应EPS分别为0.45元、0.61元、0.78元。受益整体板块景气度提升,同行业公司PE(TTM)自2019年年初的25倍上调至目前的60倍,创上市以来的新高,鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,我们给予公司相对2020年PE由40倍调整至相对2021年50倍,对应目标价由24.4元上调至39.2元,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
斯达半导 计算机行业 2020-02-05 15.29 -- -- 123.52 707.85%
163.90 971.94% -- 详细
功率半导体器件,在能源领域起到其他集成电路难于企及的重要作用,并体现出持续稳定的快速成长趋势。 IGBT是最高端功率半导体器件之一(又谓之功率半导体“皇冠”),①其是能源转换核心器件,节能环保的关键技术支撑,功率变换能显著提高用电效率和质量,一般IGBT已广泛用于消费电子/家用电器/工业设备等领域,中高端IGBT在新能源汽车/轨道交通/军工航天等战略性新兴领域发挥无可替代的作用;②在国家政策推动及市场牵引下,国内已形成较为完整产业链,通过全球范围兼包并蓄获得工艺技术,以及国内厂商联合研发高端自主产品,国产化进程明显加快;③新能源汽车行业进入高速发展期,轨道交通领域需求大幅增长,特种行业自主可控紧迫性增强,未来行业有望迎来重大投资机遇。 公司将是A股稀缺的专注于IGBT芯片和模块产品,且具高端产品和客户布局的优质企业,未来发展空间较大。 国产IGBT模块龙头,全球市占率2.2% 依据英飞凌年报数据,2018年全球IGBT模块市场规模为325亿美元,其中,英飞凌市场占有率为34.5%位列第一,公司(斯达半导体)排名第10 位,市场份额为2.,在中国企业中排名第1 位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。公司自研的IGBT 芯片及快恢复二极管芯片,采取Fabless 模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度。我们认为,功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产化过程中,公司作为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。 依托最大终端消费市场,多领域发力谋快速增长 根据Trendforce的最新报告预计2018年中国IGBT市场规模为153亿元人民币,同比增长19.91%。随着HEV / EV需求和工业需求的大幅增长,中国IGBT市场规模将持续增长,预计到2025年将达到522亿元人民币(新能源汽车和工业领域占据半壁江山),复合年增长率为19.11%。公司产品应用的行业主要包括三类,工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业。我们认为,伴随着公司募投项目的顺利进展,新能源行业和变频白色家电领域的营收占比有望显著提升,同时为公司快速增长提供动能和催化。 投资建议 我们预计2019~2021年公司营收分别为8.10亿元、10.13亿元、12.97亿元,同比增长20%、25%、;预计实现归属于母公司股东净利润1.28亿元、1.98亿元、2.67亿元。鉴于公司在IGBT设计领域的领先地位及未来成长空间足,我们给予首次覆盖“买入”评级。 风险提示 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风险、技术泄密风险等
韦尔股份 计算机行业 2020-01-23 179.00 213.25 37.14% 221.87 23.95%
221.87 23.95% -- 详细
事件概述 公司发布2019年业绩预告,由于公司收购北京豪威构成同一控制下企业合并,公司对上年同期财务数据进行了追溯调整。2018年同期经重述后的归属于上市公司股东的净利润为1.45亿元,经财务部门初步测算,预计2019年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期经重述后的财务报表数据相比,预计增加2.55亿元~3.55亿元,即2019年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4~5亿元。 CIS景气度持续,豪威多领域发力抢占市场份额 依据芯师爷官网信息,索尼于2019年11月份指出,公司将在长崎技术中心建立新半导体工厂以提高CMOS芯片产量满足市场需求,之后宣布了部分产品与台积电进行代工合作,最快于2021年Q1交货,CIS景气度持续,公司在手机CIS领域依靠新品不断缩小与索尼三星的差距,在汽车CIS领域则持续保持全球领先地位。依据ICInsights最新统计数据,2019年全球CIS市场规模约为168.3亿美元,2018年为142亿美元,同比增加18.5%,光学黄金赛道下全球CIS厂商实现快速的增长,依据ICInsights数据,2019年索尼O-S-D业务实现营收86.74亿美元(+22.4%),三星O-S-D业务实现营收38.60亿美元(+35.7%)。 我们认为5G时代,光学依旧是智能终端的核心亮点之一,CIS行业供需关系趋紧,行业景气度旺盛,受益国产化趋势确立,公司作为国内CIS龙头预计迎来高速增长,持续坚定看好公司的长期投资价值! 加大研发投入,国内IC设计龙头多产品发力 为保持公司核心竞争力,豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心,2019年豪威在日本新建立大型研发中心,引进CIS(图像传感器)领域领军人物,为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时,韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 基于公司业绩预告、本部分销业务疲弱以及合并产生的相关费用的剔除、毛利率的提升等多重因素影响,我们调整此前盈利预测,预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收由161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元调整为135亿元、190亿元、250亿元,调整归属母公司股东净利润8.67亿元、24.03亿元、33.22亿元为4.85亿元、23.26亿元、33.50亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,我们调整目标公司2021年相对EPS45倍至2021年相对EPS55倍,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价调整至213.25元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
兆易创新 计算机行业 2020-01-22 261.50 317.07 28.40% 428.18 63.74%
428.18 63.74% -- 详细
小耳机大市场,NORFlash景气度持续 CINNOResearch数据,兆易创新2019年Q3NORFlash市场占有率由Q2的13.9%提升至18.3%,营收端由二季度7700万美元提升至1.04亿美元,环比增速约35%。回顾整个2019年,TWS耳机实现了快速的增长,依据电子发烧友相关数据,TWS耳机由品牌市场与白牌市场共同组成,其中品牌与白牌的出货比例大约是1:2。根据CounterpointResearch数据,2018年苹果AirPods出货量约3500万,占全球整体出货量的3/4,而根据Canalys的这篇报告显示2019年三季度苹果以43%的市场份额占比继续稳居榜首。每颗TWS耳机均需要一颗NORFlash用于存储固件及相关代码,TWS耳机要实现主动降噪、语音识别等功能则需要128Mb/256MbNORFlash甚至更高容量,公司依托于产品竞争实力紧抓市场机遇逐渐提升市场份额。 MCU市场增长态势良好,生态逐渐完善 依据公司官网公告,兆易创新GD32MCU以累计超过3亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,23个系列340余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列,并已发展成为中国最大最全的ArmMCU产品家族。MCU作为物联网移动端的重要控制单元,目前其整体市场规模随物联网发展稳步成长,在2018年中国ArmCortexMCU厂商市场份额预计中,公司以9.4%市场份额占有率位居第三,仅次于ST和NXP之后,预计2019年在32位MCU领域持续保持领先地位。 DRAM逐步落地,存储蓝图显现 根据TrendForce最新数据统计,2Q19DRAM供应商排名及份额分别为三星(45.7%)、SK海力士(28.7%)、美光(20.5%)、南亚(2.7%),行业CR3达94.9%高度垄断,而截止到19年二季度,DRAM本土化率为0。2019年9月20日,合肥长鑫宣布投产12英寸DRAM生产线,此次长鑫存储的DRAM项目投产则打破了“0”自制现状,是中国存储产业发展历史上一次重要的里程碑,期待不久的未来在DRAM领域,国内企业能有属于自己的核心竞争力,在进口替代的大趋势下加速突破。 投资建议 基于公司业绩预告以及NORFlash景气度的持续提升,我们调整此前盈利预测,预计2019~2021年营收由32.75亿元、50.74亿元、68.72亿元上调至32.75亿元、51.50亿元、69.00亿元;同比增速分别为45.83%、57.25%、33.98%;归母净利润分别由6.74亿元、10.22亿元、13.01亿元调整至6.42亿元、11.04亿元、14.54亿元,根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在60~70倍之间,鉴于公司作为国内存储龙头企业,带领中国存储“芯”跨出重要一步,估值由2020年相对EPS60倍PE调整至2021年相对EPS70倍PE,目标价上调至317.07元,维持“买入”评级。 风险提示 DRAM产品突破低于预期,存储行业依然疲弱,价格压力较大;NORFlash产能扩充低于预期,行业竞争加剧带来毛利率下滑,客户拓展低于预期;思立微新产品突破低于预期。
北京君正 电子元器件行业 2020-01-21 87.00 99.70 11.71% 139.19 59.99%
142.26 63.52% -- 详细
事件概述 公司发布2019年业绩预告,预计2019年实现归属于上市公司股东的净利润为5388.75万元~5780.75万元,同比增长298.71%~327.72%。公司在智能视频领域的销售持续增长,致公司总体营业收入较去年同比增长。同时,本报告期公司收到的理财收益、政府补助较去年同比增长。同时,2020年1月1日,公司发行股份购买资产并募集配套资金交易事项获得证监会核准批文。 专注汽车电子存储及模拟产品,智能化及新能源汽车加速渗透驱动公司步入快速增长通道 ISSI于1988年成立于美国硅谷,1999年进入汽车电子领域,以车规级标准定义、开发高可靠性存储产品,为用户提供包括DRAM、SRAM和Flash在内的完整产品线,并提供长期供货支持,是车规级存储器的领导供应商,同时ISSI提供车规级模拟混合信号产品。得益于多年的技术积累及严格的品质管控策略,产品稳定可靠,受到业内高度认可。依据公司公告,ISSI汽车电子市场客户多为包括博世、德尔福等行业领导者,涵盖娱乐导航、仪表、驾驶辅助、T-BOX等应用,模拟混合信号部分则专注于LED车灯及背光驱动产品。e星球信息指出,电动汽车的电池管理部分因其电流大、温度高,对电子零件的要求特别高,ISSI的8MbA3温度等级(-40℃~125℃)的车规级SPINORFlash,因其优良的高温可靠性,被特斯拉用于其BMS系统。我们认为伴随着汽车智能化及新能源汽车的加速渗透,公司有望步入快速增长通道。 延续Fabless模式,研发技术壁垒铸护城河 北京矽成以Fabless模式运营,专注于集成电路产品的研发设计,凭借多年的研发积累,其芯片产品性能在极端环境下的可靠性和稳定性均处于行业领先水平,使得其产品在整机客户及汽车客户的产品中更具有市场竞争力,针对车用级客户及工业级客户的高传输速度、高容量存储芯片可以保持良好的出货量,最大程度地发挥公司自身优势,缩短产品开发周期,提高公司运营效率。 投资建议 公司本次收购若能顺利完成,公司有望成为国内领先的存储及模拟企业,我们调整公司2019~2021年北京君正本部营收3.8亿元、5.1亿元、6.1亿元至3.4亿元、4.6亿元、5.6亿元;调整归属于母公司股东净利润0.81亿元、1.3亿元、1.73亿元至0.56亿元、1.09亿元、1.55亿元。业绩承诺方承诺北京矽成在2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元,我们假设北京矽成业绩为最低承诺业绩,按照6.8汇率进行折算,预计2019~2021年北京矽成业绩分别为3.33亿元、4.35亿元、5.37亿元(暂不考虑其他摊销费的扣除带来净利润的减少)。 2019年由于合并时间及具体事项暂未确定,我们预测2020年及2021年收购完成后合并数据,预计2020~2021年北京君正加北京矽成整体净利润由5.65亿元、7.1亿元调整至5.44亿元、6.92亿元。公司本次公开发行后总股本增加2.5亿股至4.51亿股(因募集配套资金价格尚未确定,暂不考虑配套募集资金带来股本的增加数量),从估值角度来看,根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,公司此次收购完成后有望成为国内领先的存储及模拟IC设计公司且有望充分受益于新能源汽车的加速渗透,调整公司相对2020年70倍PE至相对2021年65倍PE,对应总市值由395.5亿元调整至449.8亿元,对应目标价由87.7元调整至99.7元,维持买入评级。 风险提示 存储行业存在较为明显的周期性,北京矽成受行业波动影响相对较大;北京君正自研产品竞争力下滑等。
扬杰科技 电子元器件行业 2020-01-21 21.10 24.40 6.60% 36.63 73.60%
36.63 73.60% -- 详细
事件概述 公司发布2019年业绩预告,预计营业收入较上年同期增长5%-10%即对应营收区间为19.45亿元~20.37亿元,归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长15%-25%,对应2019年全年归属于上市公司股东净利润为2.15亿元~2.34亿元。 基本面向好,业绩逐步恢复增长轨道 回顾2018年,公司购买理财产品出现逾期,基于谨慎性原则公司于当年第四季度针对前述理财产品全额计提资产减值准备,或核销投资本金,使得2018年全年归母净利润出现较大幅度回调。而从2018年四季度到2019年上半年,受宏观经济的影响,市场下行压力相对较大,公司经营层面业绩出现同比下滑,销售毛利率及销售净利率较大幅度下滑,从公司公告的财务数据可以看出,公司销售毛利率2019年Q3开始呈现逐步回升趋势,受益于四季度市场需求渐起,公司产能利用率提升,基本面向好情况下我们认为公司业绩有望逐渐恢复至此前的稳定增长通道。 国内功率半导体领先企业,全产业链深度布局谋长远发展 公司作为国内领先的功率半导体企业,2014年上市至2019年营收复合增速为25%(假设2019年全年营收为中间值19.91亿元),领先于全球功率龙头英飞凌(1997~2018年CAGR为9.9%)。公司从IC设计、IC制造到IC封测全产业链深度布局,不断丰富产品结构,从二极管整流桥到MOSFET到IGBT以及小信号系列产品,为公司实现长期稳定的增长奠定了稳定的基础。?进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足WSTS数据指出,预计2019年功率半导体市场规模为240亿美元左右,2020年增速预计为4.8%大约为252亿美元。英飞凌公告指出,2018年全球分立器件及模组行业排名前三的供货商为英飞凌(19.9%)、安森美(8.9%)、意法半导体(5.4%),以2018年分立器件市场规模为240亿美元计算,全球第一大功率半导体厂商市场规模大约为48亿美元(约人民币340亿元),全球第五大分立器件厂商为Vishay规模大约为11亿美元(77亿元,其中二极管营收6.98亿美元,约人民币48.86亿元)。我们认为,功率半导体相对于集成电路,进口替代的难度系数较低且国内供应链经过多年积累已经逐渐成熟,国内功率半导体厂商有望依托于最大的终端消费市场快速崛起,而公司作为领先厂商在强有力的销售渠道能力以及高性价比产品催化下有望充分受益于这一产业红利。 投资建议 基于公司业绩预告内容,我们调整公司2019~2021年的收入,分别由22.23亿元、27.13亿元、32.4亿元至19.75亿元、25亿元、30.35亿元,同比增速分别为6.65%、26.58%、21.40%;由于毛利率逐步回升,我们略微调整归母净利润2.25亿元、2.97亿元、3.68亿元至2.15亿元、2.88亿元、3.70亿元,同比增速分别为14.54%、34.24%、28.39%;对应EPS分别为0.45元、0.61元、0.78元。目前,A股功率半导体公司(不考虑闻泰科技)相对2020年平均PE为38倍,同行业公司PE(TTM)自2019年年初的25倍上调至目前的60倍,创上市以来的新高,鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,我们给予公司相对2020年PE由30倍调整至40倍,对应目标价由18.9元上调至24.4元,维持买入评级。 风险提示 半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
韦尔股份 计算机行业 2020-01-17 174.51 211.50 36.01% 205.00 17.47%
221.87 27.14% -- 详细
多领域领先布局,手机64M产品量产在即 目前豪威在六大市场领域拥有成熟的解决方案,从全球应用领域划分来看,以手机为代表的移动终端占据整个CIS市场规模的80%左右,汽车占比约为10%,安防及其他领域比例大约为10%。(1)手机领域:OV在手机领域全球市场占有率为12.4%,位列第三,公司将加大相关研发投入,在高像素产品领域内持续发力,2019年下半年到2020年年初OV相继成功推出了OV48B、OV48C等4800万的旗舰产品,6400万像素手机高端CIS预计很快量产,进一步增强公司的核心竞争力缩短与索尼三星的差距。同时,供需关系趋紧情况下,预计CIS的价格会有一定的上涨,为公司贡献业绩弹性;(2)在汽车领域,市场占有率约为30%,位列第二,虽然目前整体终端汽车市场成长趋缓,但是自动驾驶的升级、新能源汽车的加速普及,ADAS的渗透率有望逐步提升,此次CES展会上,豪威最新发布的OX08A/B两款产品,则是使用了手机中的4Cell技术,成为目前最领先的车用800万像素HDR+LFM解决方案,多领域内核心技术之间的协同与复用,为公司持续保持行业领先地位奠定了坚实的基础;(3)安防及其他领域均处于行业龙头地位,安防领域48%位列第一,计算领域50%位列第一,IOT等新兴业务领域市占率48%位列第一,医疗领域市占率81%位列第一; 加大研发投入,国内IC设计龙头多产品发力 为保持公司核心竞争力,豪威在美国、日本、欧洲、中国以及新加坡等多地建立大型研发中心,2019年豪威在日本新建立大型研发中心,引进CIS(图像传感器)领域领军人物,为公司未来新产品的研发及量产做铺垫。同时,韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从射频IC到模拟IC再到功率IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。公司2019年12月17日公告,拟通过境外全资子公司使用自有资金共计5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金,该基金总认缴规模为2亿美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司拟通过参与该基金,加强公司在国内外集成电路产业的布局,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力。 投资建议 我们维持公司盈利预测不变,我们预计2019~2021年韦尔股份(本部+OV)整体营收分别为161.2亿元、224.38亿元、282.51亿元,同比增长306.66%、39.21%、25.91%;预计实现归属于母公司股东净利润(本部+OV)8.67亿元(OV合并后会计核算因素影响)、24.03亿元、33.22亿元。根据wind最新数据统计,2021年国内领先IC设计公司相对PE在50~60倍之间,考虑公司处于光学黄金赛道CIS景气度持续提升,我们调整目标公司2021年相对EPS45倍至2021年相对EPS55倍,对应目标总市值由1494.9亿元上调至1827.1亿元,按照增发后总股本8.64亿股计算,目标价由173.0元上调至211.5元,维持“买入”评级。 风险提示 光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
北方华创 电子元器件行业 2020-01-14 91.00 127.10 8.63% 153.80 69.01%
180.15 97.97% -- 详细
半导体设备处于产业上游,具有高技术门槛及高产业附加值特点,一直以来都是行业需求弹性的“放大镜”! 双重结构化产业机遇,本土设备需求持续旺盛 在全球半导体产业进入弱周期化发展的背景下,中国大陆在双重结构化机遇下,产业具备显著的跨周期发展属性,这对核心设备材料的需求拉动是独树一帜且持续的,①产品需求结构化:手机和各类IoT终端等存量巨大的电子产品核心芯片替代率仍旧较低,制造节点配套和升级需求持续旺盛,同时,存储器(长江存储/合肥长鑫等)、功率器件(华虹集团/北京燕东等)和通用代工(中芯国际/台积电等)等量产导入迎来“础润而雨”的战略机遇期;②区域发展结构化:资本开支和需求结构化综合拉动大陆区域持续稳健高速成长,WSTS数据显示,2013~2018年大陆半导体产业规模年均复合增长率约11%,是唯一持续实现2位数增长的区域,且其他次快区域复合增长率均不足2%。 龙头企业细分国产化,由大做强具备持续壮大获利空间 全球设备公司均呈现出先做大再做强的发展路径,本土跨周期发展属性给予公司发展多维度红利,①预计2022年之前大陆区域产线资本开支仍处全球主导地位(SEMI预估占比约42%),公司规模/品类/应用等多方面处龙头地位,已具备细分设备显著配套优势,客户资源稳固;②公司主力客户作为头部制造和IDM企业具备较强规模再投入,以及制程先进再提升等特点,提质扩容或迎持续高峰(规划产能到实际产出的逐步兑现过程);③未来渗透率高位稳固之后,有望类海外龙头(应用材料等)通过售后配套等综合服务,获得稳定增长现金流,整个过程持续增长空间巨大。 核心产品线比较优势明显,国产化率具双重提升可能 在国内设备公司产品相对有限的背景下,公司现有核心半导体前道设备已涵盖,物理气相沉积、刻蚀、清洗和立式炉等(占据八大类设备品类中的4种),且均在国内处于前两位位置,覆盖相对全面;伴随12英寸90-28nm节点之后,导入量产16/14nm设备,积极推进7/5nm设备研发,一方面能够全面满足存储、功率半导体和通用代工等国内诸多客户的增/存量需求,工艺升级设备附加值亦将提高;另一方面,通过近年来的高研发投入、核心人员激励、国际人才引进、相对同业更加广泛的客户储备等诸多战略布局举措,有望引领国产设备占比再提升,进而实现前道设备持续高速增长。 投资建议 我们维持此前营收预测不变,预计公司2019~2021年的收入分别为43.03亿元、62.4亿元、81.37亿元,同比增速分别为29.46%、45.02%、30.4%;归母净利润由3.49亿元、5.82亿元、8.56亿元调整至3.28亿元、5.33亿元、7.54亿元,同比增速分别为40.45%、62.47%、41.40%;对应EPS由0.71元、1.19元、1.74元调整至0.67元、1.09元、1.54元。从估值角度看,全球领先的半导体设备公司PS估值从2019年年初开始回升且创下近10年新高,全球光刻机龙头设备公司ASML PS估值超过10,KlA PS估值接近6。2012年以来,随着公司销售规模不断增加,综合竞争实力持续提升,全球领先半导体设备公司的估值整体呈现出上升趋势。公司作为半导体设备龙头,近期刻蚀设备再获突破且处于快速成长阶段,我们给予公司10倍PS,对应2020年总市值由581.3亿元上调至624亿元,定增后总股本为4.91亿股,对应股价由118.4元上调至127.1元,维持“买入”评级。 风险提示 新产品新技术的拓展低于预期、公司募投项目的进展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。
光韵达 电子元器件行业 2019-12-27 13.05 18.90 23.05% 16.87 29.27%
17.24 32.11%
详细
光韵达是国内领先的利用“精密激光+智能控制”技术提供激光智能制造服务和解决方案的供应商。自 1998年成立至今,已形成激光应用服务和智能装备两大类产品。 主要观点: ?激光加工具有显著优势,整体产业未来 3年年均复合增速将达20%。 激光加工较传统加工具有高精度、 高集成度、节能环保、适应个性化生产等优势,已应用于多个领域。 根据前瞻产业研究院数据显示, 2018年我国激光产业市场规模达 1440亿元,同比增长 22.14%,预计未来三年年均复合增速将达 20%。 ?未来三年,激光应用服务业务年均复合增速将达 30.67%。 5G 时代带动 PCB 产业升级, 更为高阶的主板以及材料其对应的激光钻孔设备以及应用服务需求也将大幅提升。 我们预计 2019-2021年公司激光应用服务营收分别为 5.32/7.05/9.07亿元,同比增长30.9%/32.48/28.67%,毛利分别为 2.32/3.15/4.18亿元。 ?未来三年, 智能装备业务年均复合增速将达 45.48%。 消费电子设备采购周期一般为 2年, 而 5G 时代产业链有望迎来新一轮创新升级与换机周期,带动设备采购进入新一轮景气周期。 我们预计 2019-2021年智能装备营收分别为 2.55/3.57/4.99亿元,同比增长 57.36%/40%/39.78%,毛利分别为 1.05/1.43/1.99亿元。 盈利预测及估值: 预计公司 2019-2021年营业收入为 7.97/10.72/14.16亿元,同比增长 37.38%/34.48%/32.10%,归母净利润为 0.82/1.35/1.70亿元,同比增长 20.11%/64.65%/26.19%。 参考国内可比公司,我们给予公司 2020年 35倍 PE 估值,对应股价为 18.90元, 首次覆盖, 给予“ 买入”评级。 风险提示市场竞争风险、 5G 进度不达预期风险、并购整合风险、 并购业绩不达预期风险、 系统性风险等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名