事件：公司发布 2023年报及 2024年一季报，1）2023年：营收 7.5亿元，yoy+98.4%，归母净利润 1.8亿元，yoy+87.3%，扣非归母净利润 1.6亿元，yoy+370.8%，毛利率 42.1%，yoy+4.5pct。 2）23Q4：营收 2.64亿元，yoy+211.3%，qoq-8.6%，归母净利润 0.88亿元，yoy+181.3%，qoq+26.4%，扣非归母净利润 0.86亿元，同比扭亏，qoq+35.1%，毛利率 52.5%，yoy+20.0pct，qoq+13.2pct。 3）24Q1：营收 1.67亿元，yoy+95.5%，qoq-36.7%，归母净利润 0.29亿元，yoy+510.6%，qoq-66.8%，扣非归母净利润 0.26亿元，同比扭亏，qoq-69.4%，毛利率 34.7%，yoy+4.3pct，qoq-17.8pct。 23Q3营收大幅增长，盈利能力同环比改善。1）微棱镜：23年公司光学棱镜收入 4.1亿元，yoy+191.3%，主要得益于 23H2北美客户新品微棱镜起量，24年北美新机潜望式摄像头有望下沉至 Pro 版，公司微棱镜出货量将进一步抬升，未来有望受益潜望摄像头渗透趋势。2）玻璃非球面透镜：23年公司玻璃非球面透镜营收 2.4亿元，yoy+53.0%，主要受益于车载环视摄像头和激光雷达等智能驾驶应用需求增长。从盈利端看，毛利率较高的微棱镜和车载光学营收占比提升，叠加成本优化和规模效应，带动公司 23Q4和 24Q1毛利率同比分别+20.0pct 和+4.3pct。 深化玻璃晶圆业务布局，AR 有望带来远期成长。公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，积极改进完善产品结构，加强客户开发，23年公司玻璃晶圆营收 0.5亿元，yoy+26.1%。公司玻璃晶圆可用于 AR 光波导，产品已进入康宁、DigiLens、Magic Leap等公司供应链体系，长期有望受益 AR 行业成长。 投资建议：根据最新财务数据，我们对盈利预测略有调整，预计公司 2024-26年归母净利润为 3.0/3.9/4.5亿元（对应 2024/2025年前值 2.8/3.8亿元），对应 PE 估值25.8/20.3/17.4倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：汽车智能化不及预期，新品放量不及预期，研报使用的信息更新不及时风险。

事件概述：公司发布23年报及24Q1季报【2023】营收15.05亿元，同增62%；归母净利1.16亿元，同增48%；扣非归母净利1.01亿元，同增67%；毛利率22.18%，同增1.28pcts。 【23Q4】营收3.69亿元，同增19%、环增0%；归母净利0.31亿元，同增75%、环增33%；扣非归母净利0.18亿元，同增53%、环减26%；毛利率24.59%，同增5.41pcts、环增2.94pcts。 【24Q1】营收2.46亿元，同减26%、环减33%；归母净利-0.02亿元，较23Q1和23Q4的0.31亿元转亏；扣非净利-0.05亿元，较23Q1的0.27亿元、23Q4的0.18亿元转亏；毛利率15.88%，同减3.57pcts、环减8.71pcts。 新能源高景气奠定23年高增，景气震荡影响24Q1表现1）2023年下游景气分化：普通消电需求较为疲软；汽车、新能源相关需求旺盛，且国产替代加速。 2）公司新能源业务高增、工控稳健增长：2023年公司光伏领域创收5.6亿元，同增106%；电车领域营收3.3亿元，同增150%；工控领域销售5.9亿元，同增15%。具体拆分增长因素：A.大客户放量带动公司23年业绩高增。在光伏领域，公司强化与核心客户的合作关系，聚焦重点技术和产品，订单得到大幅度增长。B.车规IGBT大批量交付。成功开发车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片，并大规模交付；应用于新能源汽车的400-800A/750V双面散热模块进入大批量生产阶段。 3）景气震荡拖累24Q1业绩。24Q1受景气下行因素影响，公司营收同减26%。当季净利出现微弱亏损主要系：A.公司营收体量、毛利率同环比出现不同程度下降；B.2023年公司规模扩大，销售相关支出提升，管理人员数量逐步增加，带来24Q1销售、管理费用同比分别有近400、800万元的增长；C.2022年股权激励带来的2024年股份支付费用约1236万元，亦对24Q1净利造成影响。 IGBT+碳化硅双轮驱动，高端产品不断突破1）车规：750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片大规模交付；400-800A/750V双面散热模块进入大批量生产阶段，支撑24年主驱逆变器模块的增长；2）工控&光伏：面向工控与光伏的12寸1200VM7i芯片正与大客户合作逐步上量；光伏用400A/650V三电平定制模块已开始批量交付；3）碳化硅：自研碳化硅SBD芯片已向重点客户送样；针对UPS定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，在客户端开始批量导入。 积极推进募投项目，芯动能塑封模块有望放量公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能在450万块/年，目前已满产；2、新竹厂一期：规划产能480万块/年，产能利用率持续提升；新竹厂二期（车规级功率半导体分立器件生产研发项目）：整体规划为超过1000万块/年（其中包含芯动能720万块/年）；3、子公司芯动能半导体：23年通线，聚焦塑封模块，规划建设年产能720万只，双面和单面散热塑封模块深入布局，23年交付数万只主驱塑封模块，24年预计出货超百万只。 向上游外延并购，提升供应链协同：23年公司2000万元自有资金投资常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应；同年间接投资一家自动化设备供应商，保障产线建设核心工序自主可控；同年以自有资金9191万元收购了常州锦创电子科技有限公司100%的股权，增厚固定资产。 投资建议鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为1.5/2.1/2.6亿元（此前预测为2024-25年净利为2.5/4.1亿元），对应PE为25/18/15X。 维持“买入”评级。 风险提示公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT供过于求的风险。

事件概述公司发布 2024年一季报， 24Q1营收 44.23亿元， yoy+17.77%， qoq+4.34%，归母净利润 3.92亿元， yoy+58.25%， qoq+47.92%，扣非归母净利润 3.86亿元， yoy+65.65%， qoq+55.02%； 毛利率 21.3%， yoy+1.56pct， qoq+2.92pct，净利率 9.13%， yoy+2.67pct， qoq+2.98pct。 一季度订单饱满， 结构优化提升盈利水平公司 Q1业绩亮眼主要系一季度下游需求相对旺盛，订单饱满，致使公司覆铜板产销量均有有所增加，促使公司营收高增，此外公司持续优化产品结构，高毛利产品占比提升，促使公司利润率有所改善， 同时子公司生益电子 24Q1也实现扭亏，减小了对公司业绩拖累。 展望 Q2， 下游仍维持较高景气度， 公司整体稼动率有望维持，同时公司有望进一步优化产品结构， 且公司市场策略延续，产品结构有望进一步优化。 布局新品增强自身成长性从成长性来看，公司持续布局高成长性新品，在应用于下一代通用服务器、 AI 服务器以及112Gbps 传输链路等的需求的高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材、 高密度封装载板用覆铜板基材、 汽车电子用高 Tg 高耐热覆铜板基材及双界面智能卡用封装载带基材等产品持续研发，为公司未来成长奠定坚实基础。 后续随着下游需求进一步回暖， 上行周期开启，整体覆铜板价格有望回暖， 公司周期+成长属性有望带来业绩估值的双修复。 投资建议考虑到目前需求转暖后续覆铜板行业有望开启上行周期， 我们预计公司 2024/2025/2026年归母净利润分别为 18.2/22.26/26.58亿元，（此前预计 2024/2025年归母净利润为16.58/21.91亿元）， 按照 2024/4/26收盘价， PE 为 22/18/15倍， 维持“买入”评级。 风险提示 1、下游 PCB 需求不及预期； 2、原材料价格波动； 3、新产品放量不及预期； 4、研报使用信息更新不及时

事件：4月26日，公司发布2023年年报和2024年一季报。 1）2023全年：收入26.16亿元，同比-17.9%；归母净利润2.81亿元，同比-67.9%；毛利率49.6%，同比-9.4pcts。公司2023年财务报表承压，主要系自2022年下半年以来，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓，2023Q2开始边际向好。 2）2023Q4：收入7.35亿元，同比-5.2%，环比+0.2%；归母净利润1.39亿元，同比+12.9%，环比164.7%；毛利率47.2%，同比-8.4pcts、环比-1.8pcts。归母净利润环比大涨，主要系研发费用加计扣除（所得税环比Q3减少6117万）、其他收益环比Q3增加以及股份支付费用冲回影响。 3）2024Q1：收入7.29亿元，同比+42.0%，环比-0.7%，相比23Q3为-0.5%；归母净利润0.54亿元，同比+80.0%，环比-60.8%，相比23Q3为+3.8%；毛利率52.5%，同比-0.2pcts，环比+5.3pcts，相比23Q3为+3.5pcts；24Q1末库存9.89亿元，环比23Q4末增加10%，主要系产品型号数量持续增加，为新产品做战略备货。公司23Q4归母净利润受到研发费用加计扣除等的影响，导致23Q4利润表观数值较高，24Q1利润环比跌幅较大，把24Q1表现与收入相当的23Q3相比更具可比性。 淡季不淡，24Q1收入利润同比高增。一季度作为传统淡季，公司收入和利润同比均取得高增长，2024年一季度淡季收入和利润水平与2023Q3旺季相当，主要系公司既有产品线的不断迭代及新产品持续推出，同时消费电子等下游经历行业下行后需求修复，在广泛客户资源的加持下，公司整体经营保持向好态势。 高毛利新品不断导入客户，24Q1毛利率在本轮半导体周期中首次显著改善。公司24Q1毛利率环比Q4增加5.3pcts，为本轮周期中首次环比改善。手机等消费电子市场的回暖，对公司24Q1的收入形成积极贡献，但由于消费类产品毛利率低于公司整体毛利率，因此对毛利率也带来一定压力，但即使在这种情况下，公司24Q1毛利率仍然取得环比显著改善，这得益于公司持续的高研发投入政策，随着高毛利新品的持续推出，无论在消费还是工业市场，这些新料号的导入均给毛利率了带来积极变化。 研发人员突破千人大关，产品型号数量持续增加。公司2023年底可供销售产品型号达到5200余款，2023年共推出新产品900余款，产品大类达到32个，新增两个大类，且围绕信号链和电源管理两大领域不断推出车规级新产品。模拟IC产品型号多而散，下游倾向于一站式打包采购，公司目前产品型号数量在国内模拟IC行业中遥遥领先，拉开一定差距，且公司2023年底研发人员突破千人大关，推出新产品的节奏在加速（2022年新增500款，2023年新增900款），随着规模效应的不断增强，将不断加强公司的竞争优势。 行业经历周期调整后，当下诸多变化均有利于行业龙头，关注公司长期配置机会：1）缺货潮结束以后，客户简化供应链：缺货潮缓解之后，下游出于降本增效或产品性能品质优化等考虑，逐步优化供应链，相比于缺货时期的供货优先，新供应商导入不易，龙头公司长期积累的客户数量优势将逐步体现。 2）小公司出清，竞争格局收敛：在本轮国产化和缺货潮中，众多模拟IC初创公司获得资本加持，据我们统计2019-2022年获投公司超过130家，受下行周期的影响，初创公司面临较大的资金压力，叠加国九条的影响，我们预计这一出清过程大概率不可逆，行业出清有利于头部上市公司经营改善。 3）国产化趋势不可逆，头部公司成本优势明显：国产化趋势最典型的代表是汽车模拟IC，近期国际大厂展望汽车行业客户去库存、汽车营收表现不佳，在全球汽车客户需求相对疲软的情况下，公司的汽车业务仍然在逆市保持较高增长，可从一定程度上表明国产化的趋势仍然强劲，并未受到较大影响。另外晶圆/封测厂天然给予大公司低价，因此国产化的过程中，龙头公司的成本优势更明显，具备更强的竞争优势。 投资建议：公司24Q1毛利率在下行周期中首次环比显著改善，高毛利新品持续导入，老料号价格保持稳健，整体财报表现优秀，行业经历周期调整后，当下诸多变化均有利于行业龙头，关注公司长期配置机会。预计公司2024-2026年归母净利润为3.35/6.85/10.75亿元（此前预测2024/2025年为5.07/7.88亿元），2024/4/29收盘价对应PE为108.3/52.9/33.7倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险

Q1营收同增 10%，存货环比下降。 24Q1：营收 3.19亿元，yoy+10%，qoq-16%，归母净利润 0.31亿元，yoy-9%，qoq-64%，扣非 0.29亿元，yoy+41%，qoq+12%，毛利率 34%，yoy-5pcts，qoq-1pcts，净利率 8%，yoy-2pcts，qoq-11pcts。24Q1末存货 6.9亿元，23Q4末存货 7.1亿元。 低点已过，展望收入&毛利率&存货持续向好，密切关注下游复苏及成本协商进展。 收入方面：自 23Q4智能家电及锂电池管理需求开始复苏，Q1延续该趋势，公司收入同比+10%，但因季节性因素收入环比-16%，因季节性效应预计 Q2收入继续环比提升。 毛利率方面：Q1降价，毛利率 34%，同环比有所下降。目前售价已调整到本轮上涨周期前，成本端随着公司与代工厂协商有望下降，预计毛利率 H2扭转向好。存货方面： 公司存货 23Q4达到高点，Q1存货开始下降，环比减少 0.2亿元，预计存货全年持续明显下降。 MCU：进军海外市场，新品打开空间。大陆家电 MCU 龙头。 1）家电：大家电 MCU 市场被海外瑞萨、TI 等垄断，公司可提供性能相对好、价格更优产品，公司份额有望持续提高。同时公司发力海外市场，已取得欧洲、日本海外知名品牌新客户订单。2）新品：WiFi/BLE Combo MCU 完成开发，2024年展开推广；变频智能大家电 MCU 年销售量近千万颗，该市场被海外大厂掌握，国产化空间较大。工规级 MCU 应用面上在工业及机器人等领域开始有所延伸。首款车规 MCU 用于车身控制，已通过 AEC-Q100质量认证，并实现了小量销售。 锂电池管理芯片：手机品牌端市占率提升，有序布局车规。公司是大陆行业龙头。 1）3C：公司手机产品已进入国内头部品牌客户，成为国产替代主要选择。笔电产品此前集中后装市场，今年将推出笔电迭代版本的锂电池管理芯片。2）动力端：主要应用于电动自行车、扫地机器人、5G 基站储能等。锂电池电芯价格下滑，锂电池可移动终端应用长期增加，下游锂电动力电池市场呈现向好发展，公司国内领先、长期增长空间仍大。 AMOLED 显示驱动芯片：发力手机品牌端，24年有望成为上量元年。公司此前 AMOLED 产品集中手机后装，目前已扩展到国内外知名品牌穿戴产品上，手机品牌 AMOLED 芯片已与品牌客户安排导入验证，同时今年将推出多款新品。2023年全球智能手机AMOLED 屏渗透率超过 50%，未来几年渗透率仍呈现提升趋势，同时 AMOLED 应用扩展到中尺寸笔电/平板、车载等领域，预期 AMOLED 驱动芯片内需市场持续提升。 投资建议：公司是大陆家电 MCU 绝对龙头，8位 MCU 生态完全自制，大家电份额仍有提升空间，拓展车规 MCU 进入高端应用，AMOLED 驱动和电源管理布局多年，进入品牌客户打开成长空间，长期看车规 MCU 将带动 AMOLED 驱动和电源管理进入汽车市场。此前预计 24/25年净利润 2.9/4.5亿元，考虑需求较为疲软，调整 24/25/26年净利润为 1.8/3.4/4.1亿元，对应 PE 36/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期、新品推出不及预期等

事件：公司发布 2023年年报及 24Q1季报： 1）2023：营收 7.8亿元，同比+1.7%；归母净利润 2.1亿元，同比-7.7%；扣非归母净利润 1.9亿元，同比-9.9%。毛利率 56.2%，同比-1.6pct。 2）23Q4：营收 1.9亿元，同比+14.4%，环比-10.2%；归母净利润 0.5亿元，同比+15.2%，环比-14.9%；扣非归母净利润 0.4亿元，同比+5.4%，环比-31.9%。毛利率 56.8%，同比-4.2pct，环比+1.5pct。 3）24Q1：营收 2.1亿元，同比+5.2%，环比+11.7%；归母净利润 0.5亿元，同比-8.7%，环比+6.3%；扣非归母净利润 0.5亿元，同比-9.0%，环比+30.5%。毛利率 52.37%，同比-5.2pct，环比-4.5pct。 国外客户需求放缓&去库存，23年公司营收有所下滑：2023年，受国外客户需求放缓&消耗库存等因素影响，公司国外营收同比-20.1%，而国内受益下游客户加速拓展海外市场、下沉市场应用空间拓宽、超快激光技术快速发展等需求带动，营收同比+24.7%。 从具体业务来看，晶体元器件、激光器件均实现营收同比增长，精密光学元件受需求及价格竞争影响，收入同比-10.6%，毛利率同比-4.9pct。 注重研发投入，积极推动新产品、新工艺研发：2023年公司研发投入 0.87亿元，同比+12.7%，推动多项新产品、新工艺的研发工作。公司打破超快激光市场关键核心技术的国外垄断，能够为客户提供一站式解决方案，同时大力发展大口径超精密光学元件业务以支持国产超精密光学测量仪器设备的开发和发展，向国内光电行业推出了自主开发的一系列精密光学测量设备，在精密光学检测领域构筑产品、技术优势。 下游市场逐渐复苏，24年有望恢复增长。公司主要产品处于激光和光通讯领域的上游。 其中，激光行业受益下游需求逐渐转好，以及超快激光等应用需求打开，有望保持增长，据 Arnold Mayer 数据，24年全球激光加工系统市场将保持 2-5%的增速；光通讯受益 AI 需求爆发，光连接需求大幅提升，LightCounting 预计 2024年以太网光模块的销售额将增长近 30%。 投资建议：考虑目前激光器市场复苏仍较为缓慢，我们调整盈利预测，预计 2024-26年公司归母净利润为 2.30/2.72/3.27亿元（此前 2024-25年对应为 2.85/3.56亿元），对应 PE 为 50/42/35倍，维持“买入“评级。 风险提示：激光器市场景气度下行的风险；光通信行业增长不及预期；新品研发不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件概述：公司发布 2023 年报和 2024 年一季度报【2023】2023 年营业收入 8.91 亿元（符合预告的 8.5-9.0 亿元），同增 75%；归母净利 1.4 亿元（符合预告的 1.15-1.65 亿元），同增 1072%，其中非经常性损益 1.1 亿元，主要包含政府补助0.98 亿元；扣非净利 0.32 亿元（符合预告的 0.25-0.45 亿元），实现扭亏为盈；毛利率 52.62%，同增 3.95pcts——23 年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】营收 3.03 亿元，同增 21%、环增 36%；归母净利 0.61 亿元，同增 78%、环增 85%，其中非经常性损益接近 0.5 亿元，主要为政府补助；扣非净利 0.13 亿元，同增 537%、环减 19%；毛利率 57.97%，同增 12.42pcts、环增 10.39pcts。 【24Q1】营收 2.36 亿元，同增 46%、环减 22%；归母净利 0.34 亿元，同增 9%、环减 44%——归母净利增速不及营收增速，主要系 23Q1 政府补助占比较高（23Q1 营收占比近 20%、24Q1 这一比例降至 9%）、提升了当季利润基数；扣非归母净利 0.08 亿元，同比扭亏、环减 38%；毛利率54.34%，同减 0.92pcts、环减 3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振，飞测 23 年业绩高增公司 2023 年营收、净利高增，主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础：据 VLSI，2023 年全球半导体量/检测设备市场规模达到 128.3 亿美元，较 2022 年的 108 亿美元（据 SEMI）增长近 19%。就大陆设备市场自身而言， 2019-22 年大陆量/检测设备市场规模 CAGR 达 33.5%。 份额提升+软硬件结合，打造飞测强阿尔法属性：公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售，市占率快速提升，六类设备合计销量达 192 台，较 22 年的 138 台增长 39%。此外，公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高覆盖度。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案通过软硬件结合，飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备，市场份额快速提升。新的三类设备，则在客户处快速推进：明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证，暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发，并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件，主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望 24 年成长23 年飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品 23 年订单稳定增长，奠定 24 年收入增长 基础。 新产品 24 年有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备 23 年在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 下游领域从 IC 向泛半导体拓展：公司各类设备除了在 IC 领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的 2.5D/3D/HBM 相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。 投资建议鉴于 Q1 良好营收增长，我们更新公司 2024-26 年营收预测为 13.3/18.7/25.7 亿元（原预测 2024-25 年营收为 11.44/16.25 亿元），对应 PS 为 12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。

公司发布年报及一季报，23年营收107.57亿元，yoy+2.31%，归母净利润9.36亿元，yoy-12.16%，扣非归母净利润8.93亿元，yoy-6.77%，毛利率23.17%，yoy+0.82pct，净利率8.47%，yoy-1.81pct。 23Q4营收30.05亿元，yoy+7.41%，qoq+7.67%，归母净利润2.36亿元，yoy-26.03%，qoq-20.27%，扣非归母净利润2.04亿元，yoy-18.62%，qoq-28.67%，毛利率19.41%，yoy-3.82pct，qoq-6.86pct，净利率7.4%，yoy-4.06pct，qoq-2.92pct；24Q1营收27.43亿元，yoy+17.16%，qoq-8.72%，归母净利润3.18亿元，yoy+50.3%，qoq+34.75%，扣非归母净利润2.81亿元，yoy+48.26%，qoq+37.75%；毛利率24.61%，yoy+0.17pct，qoq+5.2pct，净利率11.57%，yoy+2.48pct，qoq+4.2pct23年业绩平稳，24Q1积极调节产品结构业绩高增23年整体PCB行业终端下游需求疲软，竞争加剧，但公司凭借积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，营收仍实现了平稳增长；24Q1公司订单有所回暖，同时进一步调整产品结构，高毛利产品占比进一步提升，使得公司整体业绩高增，后续随着公司高多层、高阶HDI、SLP等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望持续提升。 研发持续投入，数通/车用PCB等领域高端产品持续突破2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Geoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。持续研发高端产品，拓展新领域与新客户为公司未来成长奠定坚实基础，投资建议考虑需求承压及竞争加剧，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68亿元，（此前预计2024/2025年归母净利润为14.23/17.31亿元），按照2024/4/26收盘价，PE为15/12/10倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。

事件概述：公司发布 24Q1季报当季营收 16.05亿元，同增 31%、环降 28%;归母净利润 2.49亿元，同降 10%、环降 60%;扣非净利 2.63亿元，同比增长 15%、环降 43%；毛利率 44.94%，同减 0.93pcts、环减 0.88pcts。 24Q1公司刻蚀设备产品、发货量显著增长，带动合同负债余额、存货余额的显著增加：季末合同负债 11.69亿元，较期初增加 3.97亿元；季末存货 55.84亿元，较期初增加 13.24亿元，主要系存货中发出商品余额 19.23亿元，较期初增加 10.55亿元。 刻蚀 Q1增势迅猛，投资损益、高强研发拖累盈利24Q1营收增长超 30%，主要系刻蚀设备当季营收增长超 64%达 13.35亿元、营收占比从 23Q1的 66.55%提至 83.20%。此外，受市场景气波动影响，当季 MOCVD 收入 0.38亿元、同降 77%，备品备件及服务收入 2.32亿元，同降 4%。 当季归母净利同比降 10%，主要系：1）持有的上市公司股权公允价值减少 4077万元，同比减少 0.41亿元；2）政府补助较上年同期减少 0.23亿元。扣非归母净利当季同增 15%，增速不及营收增速，主要系公司加大研发力度和客户验证，当季研发费用增长 0.83亿，销售和管理费用分别增长 0.39和 0.18亿元，期间费用合计增加 1.4亿元。 刻蚀放量，薄膜设备加速突破【国产化加速刻蚀放量】1）收入增速高：22-23年刻蚀业务增速分别为 57%/49%，高于同期公司总体收入增速 53%/32%；2）新签订单增长快：23年刻蚀新签订单增速达 60%；3）新品迭出：超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的解决方案可用于存储芯片制造；ICP 推出 VE HP 和 LUX 两款新设备，在高端逻辑&存储覆盖率有望大幅提升；晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 【薄膜沉积加速突破】1）多款薄膜类设备进入市场，部分获得重复性订单，其他多个关键薄膜设备研发顺利推进；2）钨系列薄膜沉积产品完成多家客户 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证、取得订单；3）近期规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备覆盖率。 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着 AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 投资建议我们维持公司 2024-26年净利预测 21.2/26.8/34.7亿元不变，对应 PE 分别为 40/31/24X。展望 2024年公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

事件：公司发布 2023年年报及 24Q1季报： 1）2023：收入 8.54亿元，同比+3.02%；归母净利润 2.35亿元，同比-15.64%；扣非归母净利润 1.62亿元，同比-25.23%。毛利率 38.41%，同比-3.68pct。 2）23Q4：收入 2.43亿元，同比+10.03%，环比+10.73%；归母净利润 0.62亿元，同比-23.10%，环比+6.43%；扣非归母净利润 0.45亿元，同比-19.42%，环比+36.42%。毛利率 35.51%，同比-7.55pct，环比-2.75pct。 3）24Q1：收入 2.16亿元，同比+14.74%，环比-11.32%；归母净利润 0.46亿元，同比-3.85%，环比-26.03%；扣非归母净利润 0.40亿元，同比+27.09%，环比-11.81%。毛利率 37.71%，同比-0.98pct，环比+2.20pct。 优势业务深化布局，新兴业务锐意进取：公司高端显微镜已实现超过 4%的国产化替代，NSR950超分辨显微镜完成首台套销售，并加速海外市场开拓；条码扫描核心光学元组件全球出货量第一，与全球头部客户紧密合作；车载激光雷达元器件 23年成功实现规模化量产，车载光学收入超 9000万元，同比增长超 50%；医疗光学近 2年实现 50%以上增长，覆盖腹腔镜系统核心光学元部件领域国内 70%以上的重要玩家，内窥镜镜头及元组件与国内、日本、欧洲知名企业深度合作并批量出货，已开发多款应用于病理诊断的高端医疗设备。 条码扫描需求逐渐恢复，24Q1扣非归母恢复增长：公司抓住设备更新及海外机遇，大力发展高端显微镜业务；光学元组件方面，头部条码设备企业积压的库存已于近 2年消化完毕，公司加速条码元组件业务恢复并逐步批量复杂部组件业务，扩大产能推进激光雷达光学元组件业务、加紧推出医疗光学新品，推动业绩逐渐恢复增长，24Q1扣非归母净利润实现同比+27.09%。 大比例分红回馈投资者，显示未来经营信心：根据 2023年度利润分配预案，公司计划向全体股东每 10股派发现金股利人民币 9.55元（含税），拟派发现金红利约 1.06亿元（含税） ，占 23年归母净利润 45.1%，是公司上市以来分红金额及分红比例最高的一年，充分显示公司对未来经营的信心。 投资建议：根据最新财务数据，我们调整盈利预期，预计 2023-25年公司归母净利润为 3.0/3.8/4.8亿元（此前 2024-25年为 3.8/5.1亿元），对应 PE 为 27/21/17倍，维持“买入“评级。 风险提示：新产品落地不及预期，医疗业务发展不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述23年营收 53.6亿元。 yoy+0.11%，归母净利润 2.11亿元， yoy-59.82%，扣非归母净利润 0.48亿元， yoy-87.92%；毛利率 23.32%， yoy-5.34pct，净利率 2.31%， yoy-6.79pct。 23Q4实现营收 13.71亿元， yoy+14.06%， qoq-3.65%，归母净利润 0.21亿元， yoy+187.83%， qoq-87.79%，扣非归母净利润 0.14亿元， yoy+419.8%， qoq-48.15%，毛利率 16.89%， yoy-8.66pct， qoq-9.27pct； 24Q1营收 13.88亿元， yoy+10.92%， qoq+1.24%，归母净利润 0.25亿元， yoy+230.82%，qoq+19.05%，扣非归母 0.24亿元， yoy+2500.78%， qoq+71.43%；毛利率 17.07%， yoy-7.08%， qoq+0.18%。 受费用端拖累，全年业绩承压从营收端来看， 公司因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足整体持平；公司净利润大幅下滑主要受费用端拖累，其中 FCBGA 载板 23年全年费用投入约 3.96亿元，珠海兴科全年亏损约 0.66亿元。 收购兴斐完善高端 PCB 布局，布局高端 FCBGA 封装基板打破海外垄断1） PCB 业务：公司 23年 PCB 业务实现收入 40.9亿元，同比增长 1.5%，毛利率 28.72%，同比下降 1.57pct；公司于 2023年 7月完成北京兴斐收购，实现高阶 HDI 板和 SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域，进一步完善高端布局， 进一步提升公司 PCB 技术能力； 2）封装基板业务： 公司封装基板业务实现收入 8.21亿元，同比增长 19.09%，毛利率-11.83%，同比下降 26.58pct，毛利率下滑主要由于 FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大；目前公司 CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道； FCBGA 封装基板领域， 目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，中国大陆具有 FCBGA封装基板生产能力厂商屈指可数，公司积极布局 FCBGA 封装基板业务， 目前珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进，预期将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入， FCBGA 封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期 2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力， 20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 公司积极布局 FCBGA 载板业务，后续有望率先打破海外垄断局面。 投资建议考虑到宏观环境波动及前期 FCBGA 封装基板建设费用较高， 我们下调公司 2023/2024/2025年归母净利润至 3.08/5.1/7.66亿元（此前为 2024/2025年归母净利润为 4.46/7.3亿元）， 按照 2024/4/24收盘价， PE 为 62/38/25倍， 维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期， 下游需求不及预期、 市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

事件：公司发布 2023年年报及 24Q1季报。 1）2023：收入 853.4亿元，同比-7.9%；归母净利润 27.1亿元，同比+5.6%；扣非归母净利润 21.6亿元，同比+15.8%。毛利率 11.3%，同比+1.5pct。 2）23Q4：收入 204.5亿元，同比-4.4%，环比-18.8%；归母净利润 7.2亿元，同比-19.2%，环比+3.0%；扣非归母净利润 5.1亿元，环比-25.9%。毛利率 11.3%，同比-1.9pct，环比+0.4pct。 3）24Q1：收入 162.3亿元，同比-3.5%，环比-20.7%；归母净利润 6.1亿元，同比+2.6%，环比-16.2%；扣非归母净利润 5.3亿元，同比+43.1%，环比+3.9%。毛利率13.8%，同比+0.8pct，环比+2.6pct。 业务布局持续深化，推动业绩保持增长。华勤为全球智能硬件 ODM 龙头，产品布局多元。2023年公司维持智能手机、平板电脑全球出货第一；笔电份额稳步提升，实现 AIPC 行业首发；数据业务实现营收 3倍增长；智能穿戴突破多个海内外客户；汽车电子突破日本主流客户和国内多个头部车企；XR 突破主流客户并获其主流项目。各项业务的持续深化布局，推动公司业绩保持增长。 手机 ODM 渗透率持续提升，AI PC 浪潮已起。1）手机：目前全球手机 ODM 渗透率仅 40%左右，相比笔电、平板 ODM 占 90%以上，ODM 渗透率提升+AI 手机催化，提升空间仍然较大。2）笔电：全球笔电销量呈复苏态势，据 Canalys 统计，24Q1全球笔电出货量同比增长约 4.2%。华勤是大陆第一家切入笔电 ODM 的公司，目前市占率仍然较低，且巨头推动下 AI PC 浪潮已起，英特尔计划 2024-25年出货 1亿颗 AI PC芯片，Canalys 预计 2024年 AI PC 渗透率将达到 19%，2027年将达到 60%，华勤受益明显。 大陆 AI 服务器代工龙头，受益国内 AI 服务器需求高增。华勤于 2023年 6月国内首发英伟达 H800AI 服务器，国内头部互联网客户全栈主流产品持续突破，渠道市场正式启动，自主规划整机出货快速增长，后续将持续受益国内 AI 服务器需求增长。 投资建议：根据最新财务数据，我们更新盈利预测，预计公司 2024-26年实现归母净利润 30.9/36.6/44.5亿元（此前 2024-25年对应为 29.8/35.2亿元），对应 PE 估值16/14/11倍。 风险提示事件：终端需求不及预期；AI 发展不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布 2023年年度报告，实现营业收入 29.44亿元，yoy+17.74%；实现归母净利润 4.07亿元，yoy+36.37%；实现扣非归母净利润 3.86亿元，yoy+82.29%；其中投资净收益 2.25亿元，yoy+35.54%，主要系公司联营企业中策橡胶经营利润大幅增加所致；毛利率为 23.68%，yoy-0.31pct，净利率 13.73%，yoy+2.5pct。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 5.90元（含税），总计 3.53亿元（含税），占归属于上市公司股东净利润比例为 86.87%。 Q4收入同比稳定增长，利润受联营企业投资收益影响环比下滑明显。单季度来看，23Q4公司实现营业收入 7.48亿元，yoy+14.5%，qoq-9.5%；实现归母净利润 0.57亿元，yoy-1.92%，qoq-55.4%；实现扣非归母净利润 0.61亿元，yoy+196.3%，qoq-41.0%；毛利率为 22.86%，yoy-1.23pct，qoq-0.13pct，净利率为 7.69%，yoy-0.17pct，qoq-8.23pct。归母净利润环比下降明显，主要系公司 24Q4投资净收益 0.22亿元，qoq-68.2%。 橡胶助剂原材料采购价格下滑致毛利率提升，电子材料业务增速显著。分板块来看，1）特种橡胶助剂：营收 22.8亿元，yoy+9%，平均售价同比下滑 5.63%，主要原材料苯酚平均采购价格下滑 21.82%，毛利率 25.19%，yoy+1.33pct；2）电子材料：营收 5.54亿元，yoy+44%，平均价格同比上升 0.9%，毛利率为 26.32%，yoy+1.71pct；3）生物降解材料：营收 1亿元，yoy+492%，平均价格同比下滑 19%，毛利率-29.74%，yoy-28.58pct。 半导体光刻胶收入逆势增长，新产品、新客户取得突破。2023年公司半导体光刻胶新产品持续放量，实现营业收入 2亿元，在半导体行业较为低迷的环境下逆势增长 14.13%，其中 1）ArF 光刻胶：首批产品各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品，部分料号已于 24Q1通过下游客户认证，预计将于 24Q2开始上量，目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商；2）KrF 光刻胶：销售额同比飞速增长，市场占有率持续攀升，部分产品已经成为国内龙头晶圆厂产线第一供应商；3）I-line 光刻胶：公司 I 线光刻胶已接近国际先进水平，其种类覆盖国内逻辑以及存储器产线大部分工艺需求，其中 ICA 光刻胶同比增速达到 335%；4）半导体光刻胶树脂：多个 G/I line 树脂处于中试/大试，部分 KrF 用 PHS 树脂已用在公司光刻胶产品中，且已顺利通过客户 STR、MSTR，实现了 KrF 成膜树脂关键性突破。半导体光刻胶新产品收入占总销售额的 44.12%，比 2022年上升 5个百分点；其中销售额排名前 9名的新产品有 5款 KrF 产品，3款 I 线产品以及 1款 ICA 产品；9款产品贡献销售收入占新产品总体收入的 80.18%。截至 2023年底，公司 12寸客户已有 27家，8寸客户 23家，8/12寸客户的营收贡献率超过 50%。 面板光刻胶份额进一步提升，新客户持续开发。2023年北旭电子显示面板光刻胶业务收入 2.61亿元，yoy+22.8%，销量 yoy+29.8%，国市占率约为 22.1%，同比提升了约 3个百分点，在京东方占有率约 50%以上，随着 4Mask 产品扩销，份额有望进一步提升；用于 AMOLED 的高分辨率光刻胶和低温光刻胶分别在国内主要客户实现量产销售。新客户开发方面，2023年新量产销售的客户有 6家：H 客户、CH 客户、V 客户、T 客户、B 客户、CTO 客户，部分客户有望今年起量。 盈利预测：由于产品导入的不确定性，我们调整了盈利预测，预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 4.85、5.97、7.02亿（先前 24-25年预计分别为 5.24、6.24亿元），对应 PE 估值分别为 36.4/29.6/25.2倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；研发进度不及预期；客户验证不及预期。

事件概述：公司发布 2023年报和 2024年一季度报【23年】营业收入 24.29亿元，同减 11%；归母净利 1.5亿元，同减 45%；扣非净利 0.3亿元，同降73%；毛利率为 48.95%，同降 4.6pcts。 【23Q4】营收 8.8亿元，同降 3%、环增 104%；归母净利 1.6亿元，同增 27%、环比转正，23Q3为-0.25亿；扣非归母净利 1.1亿元，同增 209%、环比转正，23Q3为-0.36亿。毛利率为 55.65%，同增 11.1pcts、环增 7.1pcts。 【24Q1】营收 4.2亿，同降 31%、环降 53%，归母净利-0.16亿，同比转亏，23Q1为 0.12亿，环比转负，23Q4为 1.63亿；扣非净利为-0.24亿，同比转负，23Q1为 0.0056亿，环比转负，23q4为 1.14亿。毛利率为 47.01%，同比增 1.7pcts、环比降 8.6pcts。 景气低迷显示承压，高端化升级毛利提升23年显示行业尚未走出周期底部，公司显示检测业务受景气影响，23年收入同降 19%至 17.5亿元；景气低迷延续至 24Q1，当季显示检测收入 2.7亿元，同降 34%。占营收比重较高的显示业务收入下降，直接拖累公司净利，此外叠加公司研发费用的增长，公司净利出现较营收增速更大的下降。与此同时，公司在显示、半导体两大领域进行高端化升级，毛利率水平不断提升：1）显示。公司优化显示检测设备产品结构、市场地位提高，23年毛利率较 22年提升 4.26pcts 达 49.72%。2）半导体。半导体业务 23年毛利率为 52.83%，半导体量/检测设备 23年营收放量，拉升整体毛利率。24Q1公司整体毛利率同比升 1.66pcts，延续 23年以来的高端化趋势。 半导体：量测放量+先进封装新赛道1）量/检测新签订单预示强劲增长。23年公司量/检测业务进入放量状态，半导体业务营收高增 116%至 3.9亿元。从订单看，22年底半导体在手订单 8.91亿元，23年底半导体在手订单 16.02亿元，结合 23年确收 3.9亿元，可测算 23年半导体新签订单在 11亿元，公司未来半导体成长动能强劲。2）先进封装。公司增资湖北江城实验室，把握 AI 先进封装需求，有望打开新的潜力空间。据江城实验室官网，江城中试 21年 9月成立，面向高速通信、AI、数据中心、传感器等关键芯片的需求，提供 CDMO（芯片研发/设计/制造）服务，具备 3D 集成、硅光、特种传感、新型存储四大特色工艺，有望充分受益于 AI 封装浪潮。 显示加码 XR 检测，新能源出海路径畅通1）显示。显示业务未来有望受益于两方面趋势：一方面为 23Q4以来下游市场逐渐回暖、显示新签订单开始稳健增长，另一方面公司设立精测深圳以整合 AR/VR 业务，成为国内首屈一指进入 Micro-OLED cell 段检测方案提供商。2）新能源。公司一方面加强与大客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，另一方面积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，目前已取得实质进展，海外客户拓展成效显著。 投资建议鉴于公司显示检测业务受景气影响超预期，我们更新精测电子 2024-2026年营业收入为 29.0/37.5/46.9亿元（原预测为 2024-25年营收为 44.9/55.5亿元），调整对公司 2024-26年归母净利预测至 3.0/3.6/4.6（原预测为 2024-25年归母净利为 4.9/6.1亿元），对应 PE 为 53/44/34X。精测电子作为国内泛半导体检测设备龙头，半导体业务进入放量期，先进封装业务有望打开新的增长空间，维持“买入”评级。 风险提示公司产能扩张不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧的风险。

本土半导体设备龙头，一季度业绩预告亮眼。北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成，逐步成长为以半导体设备为核心，布局真空装备和精密元器件领域的本土设备厂商龙头。4月 12日，公司发布 2024年一季度业绩预告，公司预计 24Q1实现营业收入 54.2-62.4亿元，YoY+40.0%-61.2%；归母净利润 10.4-12.0亿元，YoY+75.8%-102.8%；扣非后归母净利润 9.9-11.4亿元，YoY+85.5%-113.6%。业绩亮眼主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，且随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，公司盈利能力稳步增强。 大陆晶圆厂掀起扩产潮，打开国产设备广阔空间。2023年全球半导体设备市场略降，但中国大陆实现逆势高增达 366亿美元，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在 300亿美元以上的高位，开支规模居全球主要地区首位。本土大型晶圆厂积极扩产，将奠定国产设备订单增长坚实基础。 北方华创高端 IC 设备持续突破，有望充分受益晶圆厂扩产。1）北方华创为国内少有的平台型设备公司，产品品类齐全，国产化受益面广。公司在 IC 设备里覆盖刻蚀、薄膜、热处理、湿法清洗等多个环节，且在每一环节单项设备上均居国产第一梯队，公司整体覆盖设备占整体设备价值量比重有望过半。2）核心产品技术优势突出。北方华创在 ICP 刻蚀、PVD 等拳头产品上，其技术优势稳居国内领先地位。3）高度重视研发，高端产品不断突破。2023-24年，公司陆续实现外延、去胶、PVD 工艺全覆盖，在刻蚀领域推出双大马士革 CCP 刻蚀机、在 CVD 领域推出多款 ALD 设备，显现了公司长期高强度研发后的厚积薄发。 投资建议：我们预计 2023-25年公司实现营业收入 221/300/396亿元，同比增长 50%/36%/32%；实现归母净利润 39/54/72亿元，同比增长 66%/40%/32%；对应 PE 分别为 41/29/22倍。2024年可比公司平均 PE 估值为 37倍，且考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。