事件概述：公司发布24年半年报【24H1】公司营收52.74亿元，同比+17.83%；归母净利-0.25亿元，亏损收窄，23H1为-0.41亿元；扣非归母净利1.26亿元，同比-22.39%；毛利率19.90%，同比-4.30pcts；净利率0.47%，同比+0.44pcts。 毛利率下降主要系：下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。 归母净利出现亏损主要系：公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-1.62亿元。 【24Q2】公司营收28.09亿元，同比+16.57%，环比+13.95%；归母净利-0.10亿元，同环比亏损收窄，24Q1为-0.15亿元，23Q2为-2.55亿元；扣非归母净利为-0.07亿元，同环比转亏，24Q1为1.33亿元，23Q2为0.49亿元；毛利率17.96%，同比-4.55pcts，环比-4.14pcts；净利率-0.36%，同比+10.23pcts，环比+0.25pcts。 集成电路业务快速发展，IPM模块表现亮眼24H1公司集成电路业务营收20.35亿元，同比增长29.13%，毛利率31.12%，同增0.42pcts。营收增长主要得益于IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。 1）IPM模块：营收14.13亿元，同比增长50%，国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。 2）MEMS传感器：营收1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%，但受传感器产品价格下降的影响，其营收较上年同期仍然有一定幅度下降，公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。 3）MCU：营收较去年同期增长约28%，公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。 功率器件加速进入汽车等应用领域，SiC产线快速落地24H1公司功率器件营收23.99亿元，同增3.97%；毛利率14.51%，同降9.42pcts。公司的功率器件除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，有望快速贡献营收。 基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT单管、MOSFET单管已实现大批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。 SiC产能快速落地，新品研发导入顺利：“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目加速推进，截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。 多产线齐头并进，产品结构持续升级1）士兰集科：24H1产出12英寸芯片22.46万片（单月3.7万片）,同比减少约5%，实现营收11.21亿元，同增6%。士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能预计在25Q1释放。 2）士兰集昕：24H1产能利用率保持稳定，总计产出8英寸、12英寸芯片33.20万片（单月5.5万片），同比减少约4%。上半年继续产品结构调整，附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8英寸硅基GaN功率器件芯片量产线。 3）士兰集成：24H1产出5、6英寸芯片104.96万片（单月17.5万片），比上年同期减少约1%。24H1营收较去年同期基本持平，目前生产线已处于满负荷运行。 4）成都士兰：24H1外延芯片产出和PIM模块封装产出均较去年同期有较快增长，营收同增约29%。下半年，成都士兰进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。 5）成都集佳：24H1营收同增约18%，盈利能力大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。 6）士兰明镓：24H1营收3.64亿元，同增约81%，主要得益于LED彩色显示需求回暖，公司加大市场开拓。下半年，士兰明镓将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。 投资建议考虑公司净利受公允价值变动影响较大，分立器件业务毛利率下滑等因素，我们更新对公司2024-26年盈利预测为1.8/4.3/6.9亿元（原预测为3.1/5.2/6.9亿元），对应PE为175/71/44倍。鉴于公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，公司为IDM模式盈利性随着稼动率提升有望增强。维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

事件概述：公司发布2024年半年报。【24H1】公司实现营收15.33亿元，同比-9.17%；归母净利2.75亿元，同比-36.10%；扣非归母净利2.68亿元，同比-34.70%；毛利率31.52%，同比-4.66pcts；净利率17.94%，同比-7.54pcts。 【24Q2】公司实现营收7.28亿元，同比-19.78%，环比-9.50%；归母净利1.12亿元，同比-49.88%，环比-31.03%；扣非归母净利1.06亿元，同比-49.87%，环比-34.55%；毛利率31.22%，同比-4.75pcts，环比-0.56pcts；净利率15.38pcts；同比9.28pcts，环比-4.86pcts。 降价&光伏行业去库存影响营收表现，扩产&研发投入使盈利承压24H1行业竞争加剧，部分产品价格降幅较大，影响公司营收与毛利表现，细分行业来看：1）工业控制和电源行业：营收6.06亿元，同增0.38%；2）新能源行业：营收7.94亿元，同降19.99%，其中新能源汽车行业仍保持快速增长，同增33.25%，但单管需求受去库存影响，与去年同期相比营收减少了1.79亿元；3）变频白色家电及其他行业：营收1.32亿元，同增44.14%。 公司24H1归母净利与扣非净利同比下滑，主要系：1）公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；2）公司继续加大研发投入，24H1研发费用增加到1.51亿元，同增33.86%；研发费用率达9.85%，同增3.16pcts。 光伏&新能源车行业边际好转，整体IGBT行业触底有望1）光伏行业已开启产能出清进程，当前行业价格及盈利已处于底部。硅料龙头通威股份收购润阳股份，拉开光伏整合序幕。 2）新能源车行业仍在较快增长：据乘联会秘书长崔东树，8月国内新能源车零售渗透率54%。随着报废更新政策发力以及以旧换新政策陆续出台，整体车市热度有所回升，下半年整体有望延续走强态势。在下游新能源下半年及2025年有望边际好转的情况下，IGBT行业整体亦有望触底。乐观看待24H2及25年斯达半导新能源业务的边际改善。 SiC业务快速成长，产能持续落地1）碳化硅市场快速发展：根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 2）产能逐步爬坡：公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，完成后将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的产能。 3）业务快速成长，持续放量：24H1公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量。 新能源汽车&发电等领域新品突破有望贡献营收1）新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在23年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。 2）新能源发电及储能行业：公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用，预计下半年市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，预计下半年开始批量使用；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，预计下半年将快速放量。 投资建议：鉴于行业竞争加剧，公司加大研发投入突破新品等因素影响,我们更新对公司2024-26年盈利预测为7.0/8.6/11.5亿元（原预测为10.2/12.8/15.3亿元），对应PE为24/20/15倍。鉴于公司在新能源领域的领先地位，公司有望充分受益于前期车型定点带来的收入增长。维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

Q2订单交付良好，营收&净利率环比高增【24H1】营收6.94亿元，同比-0.29%；归母净利0.76亿元，同比-43.88%；扣非归母净利0.36亿元，同比-65.52%；毛利率40.22%，同比-3.32pcts；净利率10.95%，同比-8.59pcts。 营收同比持平主要系：1）受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司Q1营收同降15.27%；2）公司Q2订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。 归母净利润与扣非归母净利同比下滑，主要系：1）公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发费用同增0.4亿元，研发费用率同增5.8pcts；2）公司员工人数增长以及股份支付费用为0.35亿元，同增0.26亿元，导致管理费用、销售费用分别同增0.31亿元、0.18亿元，管理费用率、销售费用率分别增加4.50pcts、2.62pcts。 【24Q2】单季营收4.49亿元，同比+10.31%、环比+84.02%；归母净利0.60亿元，同比-13.73%、环比+275.54%；扣非归母净利0.27亿元，同比-41.75%、环比+214.52%；毛利率40.18%，同比-1.94pcts、环比-0.12pcts；净利率13.36%，同比-3.84pcts，环比+6.81pcts。 净利率环比高增，主要系：1）公司Q2营收环增84.02%，期间费用率从24Q1的45.90%摊薄至40.31%，环降5.59pcts；2）其他收益项增加0.48亿元；3）1和2带来的净利环增，部分由公允价值变动减少与所得税增加抵消（合计影响0.17亿元）。 产品突破顺利，在手订单创历史新高2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同增约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高，相较于23年底增加18.18%。 多款新品研发验证进展顺利，奠定后续成长动力1）新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展：新架构为整机产能提升奠定基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前项目进展顺利，公司将尽快推出到客户端开展验证工作。 2）化学清洗设备完成多家waferdemo测试，SPM获得验证性订单：公司化学清洗机在多项核技术上取得突破，达到国际先进水平，机台已在司内完成多家主要客户的waferdemo测试，获得了下游客户认可；24H1公司高温SPM（硫酸和过氧化氢混合酸清洗）机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。 3）推出应用于HBM领域清洗机，开展客户端验证：公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵，新推出可应用于HBM等领域的DefluxClean清洗机，机台可实现高精度无残留清洗，同时应用高效能药液回收利用技术，可有效降低客户COO（总拥有成本），目前，该设备正在开展客户端验证。 临港厂区投产，全球布局+公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；沈阳新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备，此外，公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司：日本子公司成立于2022年8月，主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等；广州子公司成立于2023年9月，开展光刻胶泵等核心零部件研发；沈阳子公司成立于2024年1月，未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议考虑到公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为3.1/4.6/6.0亿元（此前预测为2024-26年净利为3.5/5.0/6.2亿元），对应PE为37/25/19X。考虑到设备国产化大趋势确定性强，公司作为国产涂胶显影设备龙头，有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升，从而带来较大的订单弹性，同时多款新设备推出，有望在未来带来营收贡献，我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，新产品市场开拓不及预期。

Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高【24H1】收入110.8亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-1.9亿元；扣非归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-2.6亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元，对净利影响较大，24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1和2带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元，对净利率影响近4pcts。 分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元，同比-7.85%；净利润1.84亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。 崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务，24H1营收36.86亿元，同比+10.66%，净利润0.47亿元，同比扭亏，23H1为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。 南通通富：主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元，同比+6.57%；净利润-1.09亿元，同比亏损收窄，23H1为-1.95亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。 合肥通富：主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，23H1为-0.17亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。 通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，23H1为-0.79亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。 厦门通富：主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元，同比+81.35%，净利润-0.39亿元，亏损收窄，23H1为-0.73亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。 定深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。 着随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年，AMD上修GPU收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度24H1景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP封封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3））存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。 展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。 投资建议：我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变，对应PE为33/23/18倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

事件概述公司发布 24年中报， 公司 24H1实现营收 21.47亿元， yoy+5.2%，归母净利润 2.22亿元， yoy-20%，扣非归母净利润 2.11亿元， yoy-19.7%；毛利率 24.68%， yoy-1.3pct，净利率 10.36%， yoy-3.3pct。 24Q2公司营收 11.71亿元， yoy+13.1%， qoq+19.8%，归母净利润 1.11亿元， yoy-24.5%， qoq-0.7%；扣非归母净利润 1.09亿元， yoy-25.4%， qoq+8%，毛利率 23.9%， yoy-2.2pct， qoq-1.8pct。 积极布局服务器/AIPC/汽车领域，后续成长动力足数据中心及服务器领域：在数据中心及服务器领域， AI 服务器是公司重点布局的战略性赛道，公司持续关注高端服务器及下一代服务器产品开发。高端服务器产品开发围绕高端产品的小间距 BGA 夹线、 SI 数据库、背钻 stub、对准度等技术升级，可实现批量承接。 2）在 AIPC 领域， 公司进行专案材料、设计、测量和制程提升研究，特别针对 AIPC 开发所涉及到的各类 HDI 技术和通孔制作，并具备批量生产的制程能力。 3）在汽车电子领域，公司在新能源汽车、车域控制器、半软板域控器和三防漆类等产品的研究与开发方面也完成了相关技术储备。 名幸电子入股泰国厂助发展，扩高端产能迎 AI 大趋势1） 公司拟与日系 PCB 龙头名幸电子合作共同建设泰国工厂，名幸电子出资 2000万美元拟持股泰国厂不超过 14.9%股权；合作方明幸电子为日系 pcb 龙头厂商，主要下游为汽车、数通、消费电子等领域，与日系 pcb 龙头厂商合作有助于公司泰国厂技术能力提升及更快的导入客户，助力泰国厂更好发展； 2）拟向广东基地增资 4.5亿元用于年产 96万平 HDI 产能建设，进一步提升公司产品能力，助力结构改善，迎接 AI 发展大趋势。 投资建议考虑到宏观环境不确定性， 我们预计 2024/2025/2026年归母净利润至 6.03/7.5/9.17亿元（此前预计公司 2024/2025年归母净利润为 9.03/12.53亿元） 按照 2024/8/30收盘价， PE 为 13/10/8倍， 维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期， 下游需求不及预期、 市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

9月2日，公司公告2个激励计划和1个员工持股计划，全方面考核中长期利润和市值，高管与股东利益强挂钩，彰显公司发展信心。 《第三届董事会核心高管激励计划》：针对董事长与总经理，考核中长期市值和净利润。 1）激励对象：激励2人，董事长杨崇和先生和总经理StephenKuong-IoTai先生。 2）股数和行权价格：授予1140万股限制性股票（占总股本0.998%）+1140万份股票增值权（占总股本0.998%），2位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50元/股，按照9/2收盘价计算，折价7%。 3）考核目标：考核2026/2027年归母净利润（A）和市值（B），A和B均设置触发值（n）和目标值（m），A和B各自分配50%的行权权重，A（B）达到触发值解锁80%、达到目标值解锁100%。2026/2027年An为18/22.5亿元，Am为24/30亿元；2026/2027年Bn为750/800亿元，Bm为900/1000亿元。 4）费用摊销：2024-2028年摊销成本为0.09亿、0.36亿、0.36亿、0.22亿、0.04亿元，合计约1.1亿元。 该激励计划针对公司董事长和总经理，行权价格折价少，对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核，2027年市值目标1000亿元，9/2市值571亿元，高管与股东利益高度挂钩，2026/2027年归母净利润目标24/30亿元，显示高成长信心。 《2024年限制性股票激励计划》：针对非高管员工，考核目标延续23年激励计划。 1）激励对象：289人（不含董事、高管和核心技术人员），约占总人数39%。 2）股数和行权价格：授予454.1万股，占总股本0.4%。行权价格26.6元/股。 3）考核目标：2024/2025/2026年毛利润触发值17/17/19亿元，目标值19/21/23亿元，达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例，达到目标值解锁100%。 4）费用摊销：2024-2027年摊销成本为0.14亿、0.47亿、0.21亿、0.07亿元，合计约0.89亿元。 该激励计划覆盖39%员工，不含董事、高管和核心技术人员，整体考核目标延续23年激励计划，保持一致性。 《2024年员工持股计划》：4位高管占持股计划30%，高管增持股票。 1）参与对象：参与人数不超过75人，其中包括4位高管，董事长杨崇和先生、总经理StephenKuong-IoTai先生，副总经理&财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士，4位高管合计占持股计划30%。 2）股数：计划筹集资金总额不超过3.5亿元，以9/2收盘价49.95元/股测算，员工持股计划持有股份数量700.70万股，占总股本0.61%。 3）持股价格：通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票，购买价格不低于过户日前一个交易日收盘价的80%；按照二级市场价格。 DDR5相关产品：24年中DDR5渗透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD24年快速放量。 1）DDR5渗透率及子代升级：预计24Q3DDR5接口芯片出货量超过DDR4。 2024年中DDR5渗透率预计超过50%，AI服务器、AIPC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代，内存接口芯片需要配套升级，内存接口芯片主要用于服务器，在服务器端Intel支持第三子代CPU平台SierraForest2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代，第三子代预计24H2开始规模出货，第四子代产品24年1月已推出，并开展第五子代RCD研发，澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5接口芯片出货量在24Q3超过DDR4接口芯片。 DDR4升级到DDR5，内存互连产品的两大趋势：①DDR5内存条采用全新设计，内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升，服务器新增MRDIMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。 2）DDR4到DDR5，传统的内存条互连芯片量价齐升：①服务器：传统内存条RDIMM/LRDIMM，LRDIMD渗透率不足10%。DDR4世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD，LRDIMM在此基础上增加9颗DB，DDR5世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS，LRDIMM在此基础上增加10颗DB，内存模组配套芯片种类和用量显著增加。 ②PC：台式机主要是采用内存条UDIMM，笔电约50%采用板载内存LPDDR，50%采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD，DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC，内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。 3）DDR5传输速度提升，新模组带来内存接口芯片新机遇：①服务器新增MRDIMM模组，对应澜起新品MRCD/MDB：DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组，将使用1颗MRCD+10颗MDB，是全新增量，Intel支持MRDIMMCPU平台GraniteRapdis预计24Q3推出。 目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元，24Q2收入超过5000万，收入环比翻倍，全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。 ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组，带来CKD新增量：传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲，但DDR5传输速率6400MT/s及以上时（DDR5第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1颗简化版内存接口芯片CKD，使用该产品的IntelCPU平台ArrowLake预计今年10月10日发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准，CAMM2可兼具LPDDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级，JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM，CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD，LPCAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC。 澜起业界率先试产CKD，24Q2开始规模出货，Q2单季度收入超1000万元，目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。 非DDR5内存条相关产品：PCIe5.0Retimer24年快速起量。 1）PCIe5.0Retimer：PCIeRetimer芯片解决信号衰减问题，主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连，一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商，24Q1出货量15万颗，超过2023年全年出货量的1.5倍，24Q2出货30万颗，出货量环比翻倍，市占率显著提升，公司产品Serdes自研有优势。根据截至2024年7月22日公司订单情况，预计24Q3交付的PCIeRetimer芯片在手订单约60万颗，环比进一步大幅成长。 2）CXLMXC芯片：用于内存扩展和内存池化，2022年5月公司全球首发CXLMXC芯片，技术引领全球，2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商，2023年5月三星推出首款支持CXL2.0128GBDRAM，使用公司MXC芯片。 投资建议：公司是全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0Retimer\MXC芯片等新品打开成长空间，24年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0Retimer已进入收获期，公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026年净利润为15/25/31亿元，对应PE估值为41/24/19倍，维持“买入”评级风险提示事件：服务器和PC出货量不及预期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0Retimer的渗透率不及预期的风险；ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险；竞争格局恶化的风险；所依据的信息滞后的风险等。

事件：布公司发布2024年中报11）24H1：收入239.2亿元，同比+7.6%；归母净利润8.2亿元，同比+87.9%；扣非归母净利润8.1亿元，同比+119.3%。毛利率16.6%，同比+2.1pct；净利率1.7%，同比+1.0pct。 22）24Q2：收入129.4亿元，同比+10.1%，环比+17.9%；归母净利润5.1亿元，同比-16.3%，环比+58.5%；扣非归母净利润5.3亿元，同比-13.8%，环比+90.5%。毛利率16.6%，同比+1.5pct，环比+0.1pct；净利率3.0%，同比-1.5pct，环比+2.8pct。 消费电子板块复苏，Q2业绩环比大增。此前公司预告24H1归母净利润7.67~8.99亿元，实际业绩位于预告中值附近。Q2营收增长主要受益消费电子板块复苏，据IDC统计，24Q2全球智能机销量达2.85亿部，同比+6.5%；全球PC销量约为6490万部，同比+3%。同时公司盈利能力明显提升，由于中报公司将计提的保证类质保费用计入主营业务成本，不再计入销售费用，若按照调整前同一口径计算，24Q2公司毛利率为17.7%，同比+2.5pct，环比+1.0pct。营收增长叠加盈利能力修复，公司Q2业绩实现环比大增，同比下滑主因去年同期汇兑收益较多，23H1为2.1亿元，24H1为0.46亿元。 3C电芯自供比例持续提升，盈利能力向上。公司持续提高消费电芯自供率，提升产品附加值，笔电持续拓展全球领先品牌客户，24H1消费类电池毛利率达18.1%，同比+4.1pct，惠州锂威净利润达2.8亿元，同比+258.3%。随着电芯自供率的进一步提升，后续盈利能力有望继续向上。 投资建议：考虑24H1消费类电池业务盈利能力提升，我们适当调高盈利预测，预计2024-26年公司归母净利润为16.8/20.7/24.4亿元（此前为14.1/17.6/21.6亿元），对应PE为19/15/13倍，维持“买入“评级。 风险提示：市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，储能业务开展不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述公司发布24年中报，公司24H1实现营收34.27亿元，yoy+30.4%，归母净利润10.26亿元，yoy+40.3%，扣非归母净利润9.14亿元，yoy+60.5%；毛利率41.90%，yoy+2.2pct，净利率29.95%，yoy+2.1pct。 24Q2公司营收18.64亿元，yoy+29.4%，qoq+19.2%，归母净利润5.93亿元，yoy+44.1%，qoq+36.9%，扣非归母净利润5.35亿元，yoy+62.7%，qoq+41.6%，毛利率43.37%，yoy+3.38pct，qoq+3.23pct。公司二季度业绩实现同环比高增，盈利能力改善显著。 两大主业进展顺利，盈利能力提升明显分业务来看，公司电子元件及材料24年上半年营收14.44亿元，同比增长56.71%，毛利率39.82%，同比增长10.16pct，受益于消费电子需求改善及公司MLCC产品市场认可度不断提高，下游应用领域覆盖日益广泛，深度受益消费电子回暖；通信部件24年上半年实现营收12.21亿元，同比增长30.99%，毛利率43.53%，同比增长1.59pct，公司通信领域营收高增主要受益于光通信等需求持续改善。 持续提升产品能力，CMLCC业务持续突破公司以“材料+结构+功能”为发展方向，公司光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，其中，光纤陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板被国家工业和信息化部评为“单项冠军”产品。 在核心单品MLCC领域，公司形成了丰富的产品矩阵，广泛应用于移动通信、智能终端、新能源等行业。公司实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产，堆叠层数达1000层以上，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。随着产品技术突破和品质提升，公司的超高容MLCC产品荣获第十二届中国电子信息博览会创新金奖，公司MLCC产品市场认可度显著提高。 投资建议考虑到公司MLCC业务突破及公司自身成长性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.73/28.59/33.17亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为19.29/25.14/29.23亿元），按照2024/8/30收盘价，PE为25/21/18倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。

事件：公司发布2024年中报。 1）24H1：收入4.3亿元，同比+9.6%；归母净利润1.0亿元，同比-14.1%；扣非归母净利润0.85亿元，同比+1.6%。毛利率38.9%，同比-1.4pct；净利率23.2%，同比-6.5pct。 2）24Q2：收入2.1亿元，同比+4.9%，环比-1.6%；归母净利润0.54亿元，同比-21.1%，环比+18.6%；扣非归母净利润0.45亿元，同比-13.6%，环比+14.1%。毛利率40.2%，同比-1.6pct，环比+2.5pct；净利率25.3%，同比-8.6pct，环比+4.2pct。 需求逐渐恢复驱动收入增长，224H2预期继续向上。24H1公司光学显微镜/光学元组件分别实现收入1.63/2.54亿元,同比-12.8%/+31.0%,分别占总收入38.1%/59.3%。光学元组件业务增长受益条码扫描业务快速恢复和激光雷达产品规模化量产，且公司条码扫描业务长期维持约40%的毛利率，其收入增长带来产品结构优化，带动公司毛利率环比提升。公司预计24H2光学元组件业务将维持较好增长趋势，同时随着设备更新政策加速落地，光学显微镜业务有望快速恢复。 显微镜持续推动国产化，224H2条码扫描模组将批量出货。公司是国内为数不多具备高端显微镜自主研发制造能力的企业，目前已实现对单价300万元以内的高端显微镜产品的全覆盖，实现超过4%的国产化替代。同时是全球条码光学元组件出货量最大的企业，并投资COB产线开发多款模组产品，24H2开始逐步批量出货。 车载业务快速增长，手术显微镜整机实现海外销售。24H1公司车载业务实现收入约7000万元，同比+120%，是禾赛、图达通、法雷奥等全球激光雷达头部企业的核心供应商。医疗光学作为新兴战略业务，近2年实现50%以上增长，已开发多款极端精度医疗元组件产品和多款应用于病理诊断的高端医疗设备，覆盖国内腹腔镜系统核心光学元部件领域70%以上的重要玩家，并逐步切入眼科、神经外科手术显微镜及高端眼底相机市场，手术显微镜整机已实现海外销售。 投资建议：考虑显微镜业务上半年承压，我们调整盈利预期，预计2024-26年公司归母净利润为2.5/3.1/3.9亿元（此前为3.0/3.8/4.8亿元），对应PE为22/18/14倍，维持“买入“评级。 风险提示：新产品落地不及预期，医疗业务发展不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述公司发布24年中报：24H1营收83.21亿元，yoy+37.9%，归母净利润9.87亿元，yoy+108.3%，扣非归母净利润9.04亿元，yoy+112.4%，毛利率26.2%，yoy+3.3pct，净利率11.86%，yoy+4pct。 24Q2营收43.6亿元，yoy+34.2%，归母净利润6.08亿元，yoy+127.2%，qoq+60.11%，扣非归母净利润5.69亿元，yoy+130.5%，qoq+69.5%；毛利率27.11%，yoy+4.3pct，qoq+1.92pct。 各财务指标均创历史新高，BPCB龙头深度受益IAI大周期公司24Q2营收/归母净利润/净利率等多项指标均创历史新高，PCB龙头深度受益本轮AI大周期，后续随着800G交换机、高速光模块等高端产品需求进一步提升，公司产品结构有望进一步改善，业绩持续向好。从费用角度来看，公司上半年研发费用6.39亿元，同比增加2.62亿元，而24Q2研发费用率6.9%，较24Q1已下降1.6pct，环比有所改善。 BPCB业务：积极推进产品结构优化，数通++汽车引领未来成长公司上半年实现营收48.55亿元，yoy+25.09%，毛利率31.37%，yoy+5.52pct，创PCB业务毛利率新高。1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务：TBT类封装基板回暖明显，AFCBGA封装基板进展顺利公司封装基板业务上半年实现营收15.96亿元，yoy+94.31%，毛利率25.46%，yoy+6.66pct。1）BT类封装基板：公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础；2）FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元），按照2024/8/27收盘价，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

事件概述公司发布2024年中报，公司24H1实现营收96.3亿元，yoy+22.2%，归母净利润9.32亿元，yoy+68%，扣非归母净利润9.09亿元，yoy+75.7%，毛利率21.56%，yoy+2.3pct，净利率10.15%，yoy+3.2pct。 24Q2营收52.06亿元，yoy+26.2%，qoq+17.7%，归母净利润5.4亿元，yoy+75.9%，qoq+37.8%，扣非归母净利润5.23亿元，yoy+84%，qoq+35.4%，毛利率21.78%，yoy+2.9pct，qoq+0.48pct。 上半年业绩亮眼，结构优化提升盈利水平上半年PCB库存去化，需求回暖明显，公司订单饱满，覆铜板产销量均有所增加，此外公司持续优化产品结构，高毛利产品占比提升，促使公司利润率有所改善，上半年毛利率同比提升2.3pct，同时子公司生益电子同比去年同期增长明显，也进一步提升公司利润。 布局新品增强自身成长性从成长性来看，公司持续布局高成长性新品，在应用于下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps传输链路等的需求的高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材、高密度封装载板用覆铜板基材、汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材及双界面智能卡用封装载带基材等产品持续研发，为公司未来成长奠定坚实基础。后续随着下游需求进一步回暖，上行周期开启，整体覆铜板价格有望进一步回暖，公司周期+成长属性有望带来业绩估值的双修复。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为18.2/22.26/26.58亿元，按照2024/8/29收盘价，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示1、下游PCB需求不及预期；2、原材料价格波动；3、新产品放量不及预期；4、研报使用信息更新不及时

事件：公司发布2024年中报业绩。 1）24H1：收入394.0亿元，同比-0.8%；归母净利润12.9亿元，同比+0.7%；扣非归母净利润10.2亿元，同比+5.8%。毛利率11.7%，同比+0.06pct；净利率3.2%，同比+0.08pct。 2）24Q2：收入231.7亿元，同比+1.3%，环比+42.8%；归母净利润6.9亿元，同比-0.9%，环比+13.2%；扣非归母净利润4.9亿元，同比-17.5%，环比-7.5%。毛利率10.3%，同比-0.4pct，环比-3.5pct；净利率3.0%，同比-0.04pct，环比-0.7pct。 智能终端受手机出货下滑影响，汽车&AIoT快速增长。24H1公司智能终端（手机&可穿戴）/高性能计算（笔电&平板&服务器）/汽车及工业/AIoT分别实现收入124/222/6.4/18.4亿元，同比-21.1%/+0.9%/+102%/+316%，分别占主营业务收入的33%/60%/1.7%/5%，毛利率分别为12.3%/9.6%/18.9%/16.3%。 24H1多款AIPC量产出货，服务器大幅增长。24H1智能终端收入同比下滑，主因产品节奏和产品代际更新换代周期影响，智能手机出货量同比小幅下滑，但仍保持较高市占率，且智能穿戴增长迅速。高性能计算中，笔电ODM位于全球第四，24H1多款AIPC量产出货，服务器收入同增150%，高性能交换机产品实现核心大客户大规模交付。 汽车电子快速增长，多产品全面布局。公司汽车电子在智能座舱、智能驾驶、智能网联和智能车控全面布局，积极拓展国内外主机厂和实现更多业务导入，并通过软件的创新和突破加深合作，收入实现快速增长，24H1汽车电子和工业产品收入6.4亿元，同增102%。 收购易路达切入北美特定客户，打开远期空间。7月11日公司发布公告拟以现金方式收购易路达80%股份，易路达为北美特定客户提供音频类整机及零部件产品，2023年营收45.5亿港币，净利润5.5亿港币，业绩承诺2024-26年累计实际实现净利润之和不低于7.5亿港元，收购落地后华勤将顺势切入北美特定客户供应体系并增厚利润。 投资建议：预计公司2024-26年实现归母净利润30.9/36.6/44.5亿元，对应PE估值14.7/12.4/10.2倍。 风险提示事件：终端需求不及预期；AI发展不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

事件：公司发布 2024年半年报【24H1】公司实现营收 9.12亿元，同增 108.27%；归母净利 1.02亿元，同增 241.40%；扣非归母净利 0.96亿元，同增 187.16%；毛利率 23.01%，同增 11.71pcts；净利率 11.18%，同增 27.62pcts。 【24Q2】公司实现营收 4.86亿元，同增 98.49%，环增 14.10%；归母净利 0.56亿元，同增227.08%，环增 21.02%；扣非后归母净利 0.53亿元，同增 181.16%，环增 20.67%；毛利率23.97%，同增 13.28pcts，环增 2.05pcts；净利率 11.52%，同增 29.48pcts，环增 0.72pcts。 公司盈利能力快速提升。毛利率同比大幅增长主要系： 1）下游需求旺盛，公司产能利用率提升； 2）公司优化工艺流程，持续提升良率； 3）产能规模扩大，规模效应凸显。净利率同比大幅增长除了毛利率提升带动外，还主要因为公司营收体量快速增长，期间费用率影响减小， 24Q1/24Q2期间费用率分别是 15.05%/15.07%，相较于 23Q1/23Q2的 38.10%/35.59%有着大幅下降。 订单与交付能力上升，带动 24Q2营收持续爆发——订单： 23年公司与英飞凌、博世签订长期订单，公司 6寸导电型衬底和晶棒占英飞凌需求两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向 8英寸产品转型；截至 24H1，全球前十大功率半导体厂商超过 50%已成为公司客户。 ——交付： 23年中临港厂开启交付，爬坡进度超预期，有力支撑营收放量， 2023年天岳先进（SICC）跃居全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率全球前三。 订单与交付上升，带动 24Q2营收延续高增态势。 碳化硅上车渗透率持续提升，风光储等需求进一步打开空间碳化硅渗透率持续提升： 碳化硅耐高压和导通损耗较 IGBT 更好、体积更小、发热更小，为800V 平台首选； 2023年 6-11月 800V 车型中碳化硅车型占比分别为 15%/18%/29%/35%/39%/45%（据 NE 时代），渗透率持续提升； 风光储等领域有望成汽车以外对碳化硅需求的推动力，目前碳化硅在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域有着突出的发展趋势，有望在未来持续打开向上空间。 二期扩产+8寸升级双管齐下，奠定高增基础二期扩产： 23年 5月临港厂开启交付，一期年产 30万片产能已经实现，二期年产 96万片产能规划正在持续推进； 8寸升级： 公司积极推动行业向 8英寸碳化硅衬底转型，目前不仅实现 8英寸碳化硅衬底国产化替代，也率先实现海外客户批量销售；公司上海临港工厂二期 8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中。 投资建议我们维持对公司 2024-26年营收为 24.1/34.5/50.0亿元的预测不变，对应 PS 为 8/6/4倍，天岳先进临港工厂放量顺利，下游客户需求旺盛，同时产品良率提升带来盈利性提升，公司正迎来营收、净利双双持续改善。维持“买入”评级。 风险提示下游新能源车景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

2024Q2营收创历史同期新高， 利润率持续修复【24H1】： 公司实现营收 154.87亿元，同增 27.22%；归母净利 6.19亿元，同增 24.96%；扣非归母净利 5.81亿元，同增 53.46%；毛利率为 13.36%，同比减少 0.18pcts，归母净利率为 4.00%，同比减少 0.08pcts。归母净利润增速略低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致： 24H1非经损益 0.38亿元，较 23H1的 1.17亿元减少 0.79亿元， 24H1非经损益中政府补助 0.33亿元，较 23H1非经损益中政府补助 0.73亿元减少 0.39亿元。 扣非归母净利增速高于营收增速，主要是海外工厂在报告期内稼动率提升， 带来利润率改善。 【24Q2】： 公司实现营收 86.45亿元，同增 36.94%、环增 26.34%， 历史同期最高为 74.55亿元，相较提升 15.96%。此外， Q2营收增速远高于 Q1营收 16.7%的增速。 Q2归母净利 4.84亿元，同增 25.51%、环增 257.96%， 扣非净利 4.74亿元，同增 46.86%、环增 339.87%。毛利率 14.28%，同减 0.83pcts、环增 2.08pcts，归母净利率 5.60%，同比下滑 0.52pcts，环比增长 3.63pcts。公司归母净利率环比高增一方面受益于下游复苏，稼动率提升带来的毛利率提升，另一方面受益于期间费用率的降低（24Q2期间费用率为 7.99%，同比下降 1.19pcts，环比下降 1.77pcts）。公司归母净利率同比有所下降主要系非经常性损益项较少所致：相较 23Q2， 24Q2非流动资产处置收益减少 0.13亿、政府补助减少 0.26亿、金融资产公允价值变动收益减少 0.15亿，这些主要项合计减少 0.53亿，对 24Q2利润率影响在 0.61pcts。 行业景气度回升+战略布局高附加市场， 带来营收高增长随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 2024年全球半导体市场重回增长轨道。 WSTS 数据显示 2024年上半年全球半导体销售额为 2908亿美元，同比增长 18.1%，行业复苏明显。 营收按应用领域拆分可见，通讯电子、消费电子增长远高于整体营收增速。 1） 通讯电子：占比最高且增速最快领域。 24H1实现营收 64亿元，同比增长 48.4%，占公司整体营收比例为 41.3%， 占比同比提升 5.9pcts。 2） 消费电子： 占比第二大且增速也仅次于通讯。 24H1实现营收 42.1亿元，同比增长 32.6%，占公司整体营收的比例为 27.2%， 占比同比提升 1.1pcts。 3） 运算电子： 结束了自去年上半年以来的调整趋势。 24H1实现营收 24.3亿元，同比增长21.8%， 该业务占公司整体营收的比例为 15.7%， 占比同比下滑 0.7pcts。 4） 工业及医疗电子： 行业环比实现改善。 24H1实现营收 11.6亿元，同比下滑 17%，占公司整体营收的比例为 7.5%， 占比同比下滑 4pcts； 24Q2工业在内的各领域收入环比实现双两位数增长。 5） 汽车电子： 逆势取得正增长，公司大力投入。 24H1实现营收 12.9亿元，同比增长 0.6%， 期间全球汽车电子产业出现调整库存、增长发力的局面，但公司依然取得了正向增长。该业务占公司整体营收的比例为 8.3%， 占比同比下滑 2.2pcts，主要因通讯电子、消费电子业务发展迅速。 从单二季度数据看，汽车电子收入环比增长超过 50%，保持快速增长势头。 23H1公司与上海临港成立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，在临港建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。“汽车电子子公司”知名股东包括上海集成电路产业投资基金二期、上海国资经营公司、大基金二期等。截至 24H1报告期末， 汽车电子子公司注册资本 48亿元， 长电科技持有该子公司 55%股权。为临港厂完成后顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 公司海内外八大生产基地工厂均通过汽车行业质量管理体系认证， 已成为大陆第一家加入国际 AEC 汽车电子委员会的封测厂。 分工厂看，长电韩国增速接近 60%。 1） 星科金朋： 24H1实现营收 8.40亿美元，同比增长 4.33%，净利润 0.78亿美元，同比增长 44.09%。 24H1该工厂净利率 9.31%，同比增 2.57pcts。 该工厂定位主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商增长主要受益通讯电子、运算电子等市场需求量恢复。 2） 长电韩国：增速接近 60%。 24H1实现营收 8.62亿美元，同比增长 58.19%，净利润 0.11亿美元， 对应净利率 1.25%，较 23H1净利的-1131万美元实现扭亏。 该工厂主营高端封装测试产品，主要进行高阶 SiP 产品封装测试，增长主要受益通讯及消费电子需求增长。 3） 江阴长电： 凸块及封测需求旺盛。 24H1实现营收 7.35亿元，同比增长 19.03%，净利1.18亿元，同增 147.73%；对应净利率 16.03%，同增 8.33pcts。江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品。 4） 长电宿迁：亏损幅度有所缩小。 24H1实现营收 5.08亿元，同比增长 22.78%，净亏损0.15亿元， 较去年同期亏损 0.21亿元减亏 524万元。 终端消费及电源管理类市场逐步回暖，带动宿迁厂减亏。 该公司主要产品包括主要经营产品包括：中大功率分立器件、集成电路 SOP、 DFN、 FC 系列。 5） 长电滁州： 24H1实现营收 4.39亿元，同比增长 8.13%，净亏损 427.08万元， 较去年同期正盈利 1462万元转入亏损。滁州厂对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。 滁州厂主营半导体器件封测，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、通讯、航空航天等领域。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造 AI 封装龙头1）算力： 公司在算力领域， XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术。 2）存力： 公司封测技术覆盖 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司此前发布公告计划收购晟碟上海，晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括 iNAND闪存模块， SD、 MicroSD 存储器等， 22/23H1营收为 35/16亿元，净利润为 3.6/2.2亿元，净利率为 10%/14%— —同期封测龙头净利率区间分别为 8%-10%、 3%-4%。若此次交易成功有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力： AI 计算需求带来电力需求的爆发。如今 AIGC 服务器电源领域，流行垂直供电模块 VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子： 公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与 Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 股权转让受让方发生变更，央企有望成为实控人3月 26日公告，大基金、芯电半导体分别拟将持有的公司 9.74%、 12.79%股权转让给磐石香港，转让价均为 29.00元/股。 8月 22日公告，本次交易的受让方由磐石香港变更为磐石润企。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。此次转让若完成，长电科技将成为央企实控的企业（此前无实控人）。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。 投资建议鉴于一季度受淡季影响，净利规模较小。调整 24-26年盈利预测至 20.12/30.60/34.05亿元（原预测 24-26年净利为 26.5/38.0/46.0亿元），对应 PE 为 27/18/16X，而先进封装行业指数 24-25年的 PE 为 31/22倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化 AI 封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示同行价格竞争、利润承压； AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述： 公司发布 24年中报， 24H1营收 54.24亿元， yoy+44.13%，归母净利润 11.41亿元， yoy+131.59%，扣非归母净利润 11.11亿元， yoy+150.22%；毛利率 36.46%， yoy+6.84pct，净利率 20.8%， yoy+7.9pct。 24Q2营收 28.4亿元， yoy+49.83%， qoq+9.91%，归母净利润 6.26亿元， yoy+114.16%， qoq+21.6%，毛利率 38.83%， yoy+5.37pct， qoq+4.97pct，净利率 21.83%， yoy+6.78pct， qoq+2.27pct。 24Q2利润率创历史新高，后续利润率有望进一步提升公司 24Q2业绩仍维持高增态势，且 Q2计提资产减值损失 1.27亿元， 24Q2毛利率近 40%，Q2毛利率/净利率均创历史新高。公司 AI 收入占比已从 23年的 13.9%提升至 22.2%，且 800G 交换机已开始批量出货， 随着产品结构改善，下半年盈利能力有望进一步提升， 且随着Q4泰国工厂投产，将进一步提升公司产值，打开营收天花板。 股权激励落地彰显后续增长信心1）公司预计授予激励对象 626人 3000万股票期权，占公司总股份 1.57%； 2）考核目标为24/25/26年 ROE 不低于 15%且不低于同行业同期 80分位可全部行权， 24/25/26年 ROE 不低于 15%可行权 80%； 3）预计对公司 24/25/26/27年费用影响为 0.58/2.31/1.97/0.71亿元。股权激励彰显公司对本轮数通大周期信心。 数通领域高速成长，汽车领域高端产品占比进一步提升1） 企业通讯市场板受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求， 24H1实现营收 38.28亿元， yoy+75.49%，毛利率 41.59%， yoy+8.44pct； 公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，公司基于 PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证； 支持 224Gbps 速率(102.4T 交换容量 1.6T 交换机)的产品主要技术已完成预研； OAM/UBB2.0产品已批量出货； GPU 类产品已通过 6阶 HDI 的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G 交换机已批量出货，后续随着产品结构改善利润率有望进一步提升。 2） 汽车电子领域， 24H1实现营收 11.45亿元， yoy+3.94%，毛利率 24.99%， yoy-0.8pct，毛利率下降主要受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响，公司进一步加大与诸多国际知名零部件厂商和国内多家新能源车企的合作研发力度，携手共同开发 SIP、域控制器等领域 HDI 产品； 且 p2Pack 在汽车 800V 及以上高压架构的应用也取得较好进展。 2024H1公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、 p2Pack 等新兴汽车板产品占公司汽车板营业收入的比重从 2023年的约 25.96%增长至约 33.69%，高端产品占比持续提升。 投资建议考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善， 我们预计公司 2024/2025/2026年净利润 25.26/33.37/40.1亿元，（此前预计 2024/2025/2026年净利润 24.05/30.3/34.84亿元）， 按照 2024/8/22收盘价， PE 为 26/20/16倍， 维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险， 贸易摩擦风险、 汇率波动风险、 外围环境波动风险、 研报使用的信息更新不及时风险。