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新洁能
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电子元器件行业
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2024-12-24
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36.76
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37.18
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1.14% |
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37.18
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1.14% |
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详细
国内领先的功率半导体厂商,中低压MOSFET和高压IGBT产品齐头并进。公司共有四大产品平台,按照2024上半年营收占比大小依次为SGTMOS、TrenchMOS、IGBT和SJMOS。(1)MOSFET是全球功率半导体市场中占比最高的细分赛道,而中国拥有全球最大的MOSFET市场,2024年占比42.61%,市场规模60.3亿美元,2026年有望达到69.5亿美元,其中在中低压应用场景中,沟槽型MOS为主流选择,中高端应用中SGTMOS更有优势。SJMOS主要适用于高压场景。尽管MOSFET市场主要由英飞凌、安森美等海外龙头主导,但近年来国内MOSFET厂商不断加速相关产品的国产替代,2024年沟槽型和超结型MOS的国产化率分别有望达到49.70%和34.60%。公司MOSFET产品涵盖主流工艺,电压覆盖12~900V,料号齐全,2023年公司MOSFET营收占国内MOSFET市场规模的2.97%。 (2)IGBT主要应用于高压低频场景,如光伏逆变器,IGBT在光伏逆变器中价值量占比15-20%。2024年全球IGBT市场规模为75亿美元,2026年有望达84亿美元,年增长率在5%左右。IGBT单管与模块市场基本由英飞凌、富士电机等占据,但国内厂商已完成“0-1”的技术突破,正处于国产替代的增长阶段,2023年自给率上升至32.9%。公司2024年上半年IGBT营收占比达16.2%,2023年公司IGBT营收占全球IGBT市场规模不足1%。覆盖电压高达1700V,公司在光储领域国内单管龙头地位稳固,并在逐步发力模块产品,积极推广第七代IGBT产品,在8寸和12寸晶圆全部具备量产条件。(3)公司布局第三代半导体相关功率产品,目前SiCMOSFET系列产品部分已开发完成并进入小规模销售阶段,GaNHEMT已有部分型号通过可靠性考核,极大丰富了产品布局。 前瞻性地抓住功率半导体下游的关键需求,近年来依次优先布局了光伏储能、新能源车、AI算力等赛道,坚持差异化与中高端路线。2024年上半年,公司功率器件下游工控自动化占比42%,泛消费18%,光伏储能14%,汽车电子13%,AI算力及通信9%,智能短交通4%。 近年来,公司除了在传统的工控与消费类领域不断进行客户结构优化,还前瞻性地挖掘功率半导体行业的新兴需求,在光伏储能、新能源车和AI算力领域优先布局,不断打造新的成长曲线。(1)光储方面,公司于2021年开始重点发力,成功导入并大量供应国内的Top10光伏企业,持续提升与阳光电源、固德威、德业股份等头部企业的合作规模,并与部分客户签订了保供协议,成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商。(2)新能源车方面,2021年起公司重点导入了比亚迪,实现大批量供应,同时也进入了多个汽车品牌的整机配件厂,涉及到车身控制域、动力域、主驱电控、OBC等多个领域应用,截至2023年,公司已推出200款车规级MOSFET产品,与比亚迪的合作转向直供,同时对联合电子、伯特利等国内外头部Tier1持续规模出货。(3)AI算力方面,目前公司的相关产品已最终应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售,且更多料号已通过验证,未来将进一步快速增长。 深度绑定前道晶圆代工厂商,后道封测由子公司与各大知名封测代工厂共同完成,虚拟IDM模式打造优质护城河。(1)前道晶圆代工方面,公司目前是国内8英寸和12英寸工艺平台上IGBT和MOSFET芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司,是上游前道代工厂华虹功率特色工艺代工产线的alpha客户,由华虹代工8英寸与12英寸硅基产品,目前8英寸主要由华虹一厂、二厂和三厂负责,12英寸由七厂负责,公司与其关系密切,共同成长。 (2)后道封测方面,公司通过全资子公司电基集成建设了先进封测线,致力于研发与生产国际一流同行已有、但国内无法找到代工资源的先进封装技术和产品,同时子公司金兰半导体已建成先进IGBT模块生产线,截至2024年上半年,IGBT模块的封装测试产线已建设完成,计划开始按车规要求升级产线,满产后产能可达6万个模块/月。此外,公司与长电科技、日月光、捷敏电子等知名封测代工厂合作,形成了较为突出的产业链协作优势。 投资建议:首次覆盖,给予“买入”评级。公司四大产品平台有序开拓中,毛利水平行业领先,受益于产品迭代带来的成本优化以及各细分应用领域新老客户的加速拓展,有望在行业景气度回暖的背景下在功率半导体赛道走出自己的趋势。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为18.59、23.14和28.42亿元,同比增速分别为25.91%、24.48%和22.81%;归母净利润分别为4.60、5.81和7.32亿元,同比增速分别为42.31%、26.35%和25.99%。 风险提示:下游需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;产品研发及验证进度不及预期风险。
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宏微科技
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计算机行业
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2024-11-06
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17.75
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23.38
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31.72% |
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23.38
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31.72% |
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详细
事件概述:宏微科技发布2024年三季度报告。2024Q1-Q3公司实现营业收入9.80亿元(yoy-13.72%),实现归母净利润0.04亿元(yoy-95.28%),实现扣非归母净利润为-0.10亿元(yoy-112.28%),综合毛利率15.37%(yoy-6.03pcts)。2024Q3公司实现营收3.43亿元(yoy-7.53%,qoq-12.08%),实现归母净利润0.02亿元(yoy-93.37%,qoq-63.91%),实现扣非归母净利润-0.07亿元(yoy-129.26%,qoq-454.67%),综合毛利率14.74%(yoy-6.91pcts,qoq-0.88pcts)。 细分下游应用领域产品价格已在三季度趋于稳定,毛利率环比基本持平。三季度公司营收和净利润略有下滑,但毛利率环比二季度基本一致,主要系产品结构与价格较为稳定的原因。2024年第三季度,公司工控领域营收占比约33%,新能源发电领域营收占比约26%,新能源汽车领域营收占比约40%,整体营收结构同比相对稳定。公司在工控领域产品料号较多,因此单个价格的波动难以影响整体营收水平,新能源车领域,尽管国内价格竞争仍较为激烈,但在经历了上半年激烈的市场竞争后,三季度价格同样已基本趋于稳定,新能源发电方面,公司深度绑定光伏领域的大客户,因此相关业绩未受到行业基本面下行的过多影响。公司作为国内IGBT领域的优质标的,不断加速技术创新,提升产品附加值,优化价格策略以稳定产品定价,同时内部进行降本控费,推动毛利率爬坡修复,展望四季度与明年毛利率有望边际向好。 各细分下游领域客户迅速拓展,新品导入节奏良好,有望在四季度和明年带动营收稳定增长。(1)工控领域基本盘稳定,公司不仅持续增加存量客户份额,同时积极开拓业务版图边界,围绕变频器应用领域形成了各电流规格的系列化,且在数据中心、服务器电源管理等高附加值领域已形成批量订单。(2)新能源发电领域,下游需求有所修复,光伏重点客户份额稳定,拉货进度正常,此外公司在储能、风电领域顺利导入3-4家新客户,并已在测试阶段或小批量交付。新产品方面,公司1700V系列化多款产品已完成开发,主要用于高压变频、风电变流器等领域;650V-1700V多个电流规格模块产品已开发完成,满足客户使用要求;储能用650V200AIGBT模块产品已实现小批量交付;储能电站用第七代IGBT模块迭代产品开发成功并实现头部客户送样。(3)公司新能源汽车业务收入同比增长约30%,装机量和市场份额稳步增长,车规第七代IGBT模块迭代产品开发成功并实现头部客户送样;车用750V双面散热塑封模块已实现批量生产,有望在形成规模经济后给公司业绩带来持续增量。 研发投入持续上升,碳化硅芯片与模块业务已取得实质性进展。公司三季度研发费用0.32亿元,同比上升13.89%,环比上升14.14%,研发投入力度不断加大。碳化硅业务方面,公司积极布局芯片与模块封装。芯片方面,公司1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证;车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中;自主研发的SiCSBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。模块方面,公司车规级1200VSiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证;工控用两款SiC混合模块及一款SiCMOS模块开发成功并通过客户整机性能测试;光伏应用的SiC混合封装模块持续供货。公司在IGBT的基础上充分发挥平台与客户优势,加码碳化硅产品的研发投入,有望打造新的成长曲线。 投资建议:短期受下游需求及价格竞争影响,业绩仍处在修复期。随着公司产品放量与客户拓新,叠加下游需求进一步回温,期待未来业绩有望改善。我们相应下修了估值,预计公司2024、2025、2026年营收分别为13.87、15.87、19.60亿元(2024、2025、2026原预测值分别是17.46、21.36、26.90亿元),预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为0.08、0.34、0.87亿元(2024、2025、2026原预测值分别是0.74、1.46、2.35亿元),当前市值对应2024、2025、2026年PE为519、120、46倍。盈利预测维持“增持”评级。 风险提示:1)下游需求复苏不及预期;2)产能扩张不及预期;3)客户导入不及预期。
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中船特气
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电子元器件行业
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2024-11-06
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31.46
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36.83
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17.07% |
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36.83
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17.07% |
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详细
事件概述: 2024年10月31日, 中船特气发布2024年Q3业绩公告, 2024年Q3实现营业收入4.69亿元( YoY+17.56%,QoQ-1.95%),实现归母净利润0.56亿元( YOY-26.93%, QoQ-35.75%) ,公司毛利率为26.3%( YoY-6.78pct,QoQ-4.72pct)。公司2024Q1-Q3累计实现营业收入13.82亿元( YoY+15.29%) ,实现归母净利润2.34亿元( YOY-6.0%) ,公司Q1-Q3综合毛利率为30.48%( YoY-6.33pct)。 公司2024年Q1-Q3业绩承压,毛利率主要受到产品价格下调影响,长期或逐步企稳。 公司前三季度营业收入同比增长15.29%,归母净利润同比下降6%,毛利率同比降低6.33个pct。 受到行业周期下行的影响, 消费市场疲软,局部地缘冲突加剧,公司的业绩受到一定的影响。公司产品价格有一定的下调,但整体的销售量是保持增长,公司在行业低谷期间依然保持全球龙头地位的战略格局,适度降价适应全球周期变化。 但从结构上看,公司产品种类不断增加、产品质量不断优化,公司的核心地位长期难以动摇,长期价值或将稳固,公司的毛利率或有企稳趋势。 公司专利技术不断积累,研发投入持续增强,公司保持长期技术创新能力。 2023年底,公司建有三氟化氮产能12,500吨、六氟化钨产能2,230吨,产能位居国内第一、世界前列。 2024年公司继续扩建新产能,同时不断优化产能结构,增加产品种类。 截至2024H1,公司已拥有成熟产品70余种;累计获得授权专利329项,其中授权发明专利167项,授权实用新型专利159项,国际专利3项。 公司Q1-Q3研发费用率为6.76%,公司长期保持较为稳定的研发投入,技术长期积累基础牢固。 投资建议: 在全球半导体经济周期下行,我国晶圆厂建设受到国际贸易规则变化影响等原因,我国的晶圆厂扩建速度减缓,晶圆厂的稼动率保持相对平稳,对半导体材料的需求相对减少。 公司在大环境下优化定价策略,保持销量的高增长,同时不断增加专利技术积累,不断开拓新产品增强长期竞争力。我们认为公司长期核心价值较为稳固,毛利率或逐步企稳回升, 我们预计公司2024、 2025、 2026年归母净利润分别为3.07、 4.15、5.25亿元,当前市值对应2024、 2025、 2026年PE为54、 40、 31倍,维持“买入”评级。 风险提示: 1) 过度竞争下价格继续下跌风险; 2) 产能扩张不及预期风险; 3) 大客户订单不及预期风险。
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兆易创新
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计算机行业
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2024-11-01
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88.75
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101.26
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14.10% |
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141.00
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58.87% |
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详细
事件概述:2024年10月26日,兆易创新发布2024年Q3业绩公告,2024年Q3实现营业收入20.41亿元(YoY+42.83%,QoQ+2.97%),实现归母净利润3.15亿元(YOY+222.55%,QoQ+0.93%),公司毛利率为41.77%(YoY+5.41pct,QoQ+3.62pct)。公司2024Q1-Q3累计实现营业收入56.50亿元(YoY+28.56%),实现归母净利润8.32亿元(YOY+91.87%),公司Q1-Q3综合毛利率为39.46%(YoY+5.08pct)。 公司2024Q3产品价格都无较大波动,Flash产品增长较快,MCU恢复高出货量。在需求没有明显改善的情况下,第三季度各条产品线都没有涨价。Flash和MCU价格一直维持在相对底部,波动幅度不大;利基型DRAM价格有所回落;其他产品线价格整体维持平稳。 上半年在下游需求回暖、客户积极拉货备货的背景下,Flash在消费、网通、计算等领域收入同比均大幅增长;进入三季度,Flash收入依然实现了环比增长,公司Flash全球市场排名从第三名提升至第二名。除消费、网通、计算等领域外,还持续拓展工业、汽车等市场,今年Flash在汽车领域出货量实现了同比高增。公司也在积极进行产品迭代,持续优化产品成本,如开发1.2V等产品系列。MCU上半年下游客户备货带动出货量显著提升,二季度出货量甚至接近历史前高,三季度旺季不旺,出货量依然维持在二季度的相对高点,因此今年全年MCU出货量有望创新高。新产品方面,三季度公司推出了重要的车规产品GD32A7,芯片功能丰富度和性能较第一代产品显著升级,采用M7内核,产品符合ASIL-B、ASIL-D标准,应用领域拓展到域控、车灯、电池管理、底盘等方面。 公司第三季度公司毛利率环比提升3.6个百分点至41.77%,成本优化与收入结构调整是主要原因。公司努力优化成本结构取得了一些效果,此外随着时间的推移,一些之前的高成本库存占比减少,对成本的改善也有帮助,这本质上是库存和销售时间错配的影响,不排除未来毛利向下波动的可能。产品出货结构发生变化也是毛利率环比改善的原因之一。一方面是一些高净值客户的需求在第三季度提升,另一方面是MCU和Flash产品也在积极推出高性能/高容量的产品,进入高规格、高要求的需求领域。 公司利基型DRAM快速发展,DDR4的8GB产品小规模量产。根据公司10月25日公告,公司结合2024年度实际业务发展情况,增加公司2024年度与长鑫存储的关联交易预计额度,由原预计交易额度1.2亿美元(约8.52亿人民币)增加至1.4亿美元(约9.95亿元人民币)。2023年实际发生的关联交易金额为3.62亿元,2024年DRAM业务实现了较大规模增长。目前公司的DRAM8Gb容量产品已进入样品和小批量生产的阶段,明年实现大批量的量产。DRAM8Gb容量产品在利基DRAM市场领域是非常重要的组成部分,广泛应用于电视、影音设备等应用领域。 投资建议:在全球三星、SK海力士退出利基DRAM产能,美光等减产利基DRAM背景下,供给收紧,利基DRAM部分市场逐步由中国企业承接。公司与长鑫科技紧密合作,长期产能相对稳固。此外,公司Flash、MCU等产品价格逐步企稳,上半年需求回暖,销量高增长,2024Q3维持了相对较高的出货量,同时公司产品不断迭代,产品结构逐步丰富升级。 我们预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为11.36、16.94、21.21亿元(原预测是11.89、15.60、19.88亿元),当前市值对应2024、2025、2026年PE为52、35、28倍,维持“买入”评级。风险提示:1)过度竞争价格下跌风险;2)新产品扩展不及预期风险;3)资产减值风险。
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至纯科技
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医药生物
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2024-09-27
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18.45
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--
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25.90
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40.38% |
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32.93
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78.48% |
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详细
国内高纯工艺系统龙头企业,工艺水平实现ppb级的不纯物控制,订单实现稳定增长。根据SEMI,2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关(以8英寸折算),其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片,增长率提升至13%,且产能份额有望在2025年达到30%,位居全球之首,下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求,根据测算,2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争格局看,市场原先被美、日、台企业垄断,但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头,在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势,工艺水平已能够实现ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,得到客户广泛认可,覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。 2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元,同比增长6.18%,毛利率37.06%,同比上升0.17pct,在本土供应商中相关业务业绩表现优异,市场竞争力不断提升。2024年,公司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右,相比2023年订单实现稳定增长。 重点开拓湿法设备,单片湿法与槽式湿法设备并举,实现28nm节点的全覆盖和14nm及以下制程的率先突破,2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%,预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%,2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断,行业集中度较高,但包括公司在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备,主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,整体延续DNS技术路径,在28nm节点达成全覆盖,并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外,公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断,并开发搭配使用的硫酸回收系统,晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年,公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元,较去年同期实现了大幅增长,公司预计全年新增订制程设备订单区间为15-20亿元。 加码投资设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务,蓄势打造新的成长曲线。 (1)设备零部件供应服务:精密零部件占比半导体设备市场规模的50-55%,2024年精密零部件市场规模有望达到545亿美元以上。全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日、台企业主导,格局相对分散,我国相关厂商以外资控股公司为主,亟需加速发展。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景,公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地,积极布局了支持设备的核心零部件业务。(2)大宗气站服务:在国家和地方政策大力支持下,国内电子大宗气体市场突破西方发达国家的长期垄断快速扩大,预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元。公司首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂已在上海嘉定建成,于2022年初顺利通气并稳定运行至今;2023年度公司新增包含电子材料及专项服务5-15年长期订单金额86.61亿元,其中包括新签的一座大宗气站长期订单,已进入建设阶段。(3)部件清洗及晶圆再生服务:中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务发展滞后于欧美日等国家,晶圆再生市场也主要被日台企业垄断。但随着中国大陆半导体产业发展,半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长,国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升,公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线,相关服务均已步入运营阶段。 投资建议:首次覆盖,给予“买入”评级。预计下游晶圆厂扩产节奏复苏中,公司作为国内高纯工艺系统龙头,湿法设备业务加速拓展中,我们看好公司的长期发展,预计公司2024-2026年营业收入分别为33.43、39.69和48.40亿元,同比增速分别为6.08%、18.73%和21.95%;归母净利润分别为3.80、4.85和6.63亿元,同比增速分别为0.67%、27.77%和34.55%。 风险提示:客户验证进度不及预期风险;下游需求不及预期风险;地缘政治风险。
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宏微科技
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计算机行业
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2024-08-27
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12.50
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--
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--
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13.81
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10.48% |
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23.38
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87.04% |
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详细
事件概述: 宏微科技发布2024年半年度报告, 2024Q2实现营收3.90亿元(yoy-9.94%,qoq+58.34%),实现归母净利润0.04亿元(yoy-86.63%, qoq+346.49%),实现扣非归母净利润0.02亿元(yoy-93.55%, qoq+139.74%),综合毛利率15.62%(yoy-7.06pct, qoq-0.26pct)。 2024年上半年实现营业收入6.37亿元(yoy-16.72%),实现归母净利润0.03亿元(yoy-95.98%),实现扣非归母净利润为-0.03亿元(yoy-105.21%),综合毛利率15.72%(yoy-5.56pct)。 季度边际改善趋势显著,毛利率趋于稳定。 纵观上半年,受部分细分市场竞争加剧与下游需求还未恢复至以往高点影响,公司整体业绩出现同比下滑,但环比来看二季度已经出现明显的边际向好趋势,不仅营收实现了58.94%的环比增长,且归母净利润和扣非归母净利润均实现了环比扭亏为盈。从毛利率看,一季度受电动汽车行业价格竞争压力影响,子公司芯动能产能爬坡、光伏客户去库存等因素影响,毛利率短期承压;二季度毛利率环比呈现出趋于稳定的态势,一方面来源于公司积极采取成本管控策略,从人员优化、原材料端成本控制等方面着手降本增效,另一方面二季度下游需求逐步释放,公司订单情况明显回暖,且在一些细分领域公司给客户提供定制化的方案,对毛利率有积极的维护作用。 下游工控基本盘保持稳定,车规产品明显放量,光伏拐点效应已至,支撑公司中长期业绩修复的力量较为稳健。 从公司下游应用领域看,公司工控、新能源汽车、风光储三大块业务齐头并进,营收占比较为平均。 (1)工控为公司基本盘业务,二季度业绩稳定增长,公司不仅积极维护存量客户,且加大逆变器、应用于高性能计算产业的UPS电源等海内外新客户的开拓力度,下半年在国民经济复苏的大环境带领下,有望走出稳中有进的步伐。 (2)公司上半年新能源汽车装车量实现大幅增长,且价格继续下行的空间较小,全年有望在市占率方面有更出色的表现。目前公司有多个车规定点项目在加速转化,上半年公司车规级280A-820A/750V灌封模块已大批量生产。 (3)光伏行业目前已初步走出了行情低迷的拐点,景气度持续向好,且下游客户去库存来到尾声,拉货需求改善,国外新兴市场需求释放节奏较好。总体来说公司订单情况环比不断改善,中长期成长力量稳健。 芯动能产能持续爬坡,传统灌封与新型塑封双轨并行。 公司主体主要采用传统灌封技术,控股子公司芯动能主要采用国内先进的塑封技术,其塑封模块项目规划建设产能720万只/年,主要为拓宽公司产品型号及在电动汽车等领域的应用范围,目前第一条产线已稳定运行,每个月产能10万块左右,新增产线已经在稳步爬产中。上半年公司车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,对公司今年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力,为后续塑封模块向新应用领域的拓展奠定扎实基础。 碳化硅芯片与相关模块封装研发持续投入。 公司首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证;车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片正在积极开发中; 自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。公司一方面加大碳化硅混封模块的产品放量力度,一方面着手推进相关芯片的自研进度,有望在后续碳化硅封装市场不断扩张时保持领先地位。 投资建议: 盈利预测维持“增持”评级。随着下游需求进一步回温,期待未来业绩有望稳步改善。我们预计公司2024、 2025、 2026年营收分别为17.46、 21.36、 26.90亿元(2024、2025、 2026原预测值分别是18.51、 23.52、 30.26亿元),预计公司2024、 2025、 2026年归母净利润分别为0.74、 1.46、 2.35亿元(2024、 2025、 2026原预测值分别是1.15、 1.86、2.35亿元),当前市值对应2024、 2025、 2026年PE为36、 18、 11倍。 风险提示: 1)下游需求复苏不及预期; 2)市场竞争加剧; 3)产品验证不及预期。
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兆易创新
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计算机行业
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2024-07-12
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98.30
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--
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--
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98.60
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0.31% |
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101.14
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2.89% |
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详细
事件概述:2024年7月10日,兆易创新发布2024年半年度业绩预增公告,2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元,同比增长21.69%。公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.18亿元左右,同比增幅54.18%左右。公司预计2024年上半年归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为4.74亿元左右,同比增幅72.07%左右。2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖,带动公司存储芯片的产品销量和营收增长;经营上,公司继续保持以市占率为中心的策略,持续进行研发投入和产品迭代,不断优化产品成本,公司多条产品线竞争力不断增强。 三星、SK海力士停产、美光减产DDR3,利基DRAM涨价不断;公司15亿元增持长鑫科技,产能更有保障,需求充足或助推新业务再上台阶。据中国台湾媒体《经济日报》,全球头部DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存,下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。另一大头部厂商美光为扩充DDR5、高带宽内存产能,也大幅减少了DDR3供应量。另外,台湾最大DRAM芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5,DDR3仅接受客户代工订单。存储厂商华邦电第二季DDR3新合约价格已最终敲定,华邦电成功涨价10%,急单及加单另计,整体平均涨幅不会到20%。主要调涨原因是AI、网通需求回升,DDR3供给吃紧。公司积极布局的DDR3与DDR4产品量产,未来利基DRAM或将进入高速增长期。DDR3产品在2023年9月量产入市,公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号,DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量,DDR4产品能提供4Gb,可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。后续公司会继续研发LPDDR4产品,预计到2025年,公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求,并实现量产供应。公司利基DRAM价格在2023年Q4有约10%上涨,2024年产品价格或跟随国际大厂大概率继续上涨。2024年3月28日,根据公司公告,公司拟以自有资金15亿元参与长鑫科技本轮增资。本轮增资完成后,公司将持有长鑫科技约1.88%股权。长鑫科技本轮融资投前估值约为1400亿元。公司与长鑫科技深度合作,保障了代工产能的充足供给,2024年下半年公司利基型DRAM或将继续迎来量价齐升。 公司NOR产品以市占率为中心策略,2024年销量或将继续增长,产品结构不断向高端转化,产品价格有望筑底反弹。公司2023年NOR总销售量高达23.3亿颗,同比增长16.15%。 我们根据公告测算2023年公司存储芯片总价格同比为-28.32%,在全球需求快速下滑的背景下,公司NOR销量依然保持高速增长,凸显出公司龙头地位的产品竞争力强劲。目前公司可提供多达16种容量选择(覆盖512Kb到2Gb)、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项,可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。公司下游客户主要覆盖消费电子,后期不断向汽车、工业、网通渗透,进一步扩大市占率,进一步扩宽公司的下游覆盖范围。公司产品不断多样化,制程向55nm下不断迭代,结构不断高端化。 随着AI、消费、网通行业复苏,公司2024年NOR业务有望迎来回暖。 公司SLCNAND或将迎来小幅涨价,客户群体或进一步打开。2024H1来看,SLCNAND价格触底,部分产品小幅度涨价,预期随着下游服务器、AI等需求旺盛,下半年有望继续涨价。公司目前38nm和24nm两种制程全面量产,并正在以24nm为主要工艺制程,容量覆盖1Gb~8Gb,其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司MCU客户在2024年或将基本完成去库存,需求或逐步企稳。公司MCU业务2023年最大的挑战是工业客户去库存,对整体营收等影响明显,2024年工业客户库存会基本上陆续去化完毕,开始正常提货。上半年消费市场也有小幅回暖,下半年或将迎来边际改善。 投资建议:在全球三星、SK海力士退出利基DRAM产能,美光等减产利基DRAM背景下,供给收紧,利基DRAM逐步涨价。公司与长鑫科技紧密合作,新业务放量在即。此外,公司NOR、SLCNAND、MCU等产品价格逐步企稳回暖,下游需求逐步回升,公司产品不断迭代,产品销量或继续增长,产品结构逐步丰富升级。我们预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为11.89、15.60、19.88亿元,当前市值对应2024、2025、2026年PE为54、41、33倍,维持“买入”评级。 风险提示:1)下游需求不及预期风险;2)新产品进展不及预期风险;3)价格下降风险。
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卓胜微
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电子元器件行业
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2024-07-02
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77.50
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81.00
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4.52% |
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81.00
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射频开关业务国内龙头地位稳固,低噪声放大器业务成熟,市场规模扩张推动公司迅速发展。1)全球射频市场高速扩张的背景下,分立器件仍将占据一席之地。据QYResearch数据,2023年全球射频市场规模有望达313.10亿美元,同比增长15.02%;据Yole数据,预计2023年全球射频分立器件占比射频前端市场份额为30.93%。2)公司为国内射频开关龙头企业,2020年公司射频开关业务占全球的5%,排名第五,业务成熟度比肩国际大厂。3)公司低噪声放大器业务实现产品工艺全覆盖,且支持5Gsub-6GHz所有频率范围。公司凭借开关的龙头地位和LNA的全面布局有望在市场扩张下乘风直起。 滤波器、功率放大器等业务领域持续发力,国产替代浪潮下公司有望率先受益。1)滤波器在射频前端价值占比53%,据Yole数据,未来滤波器市场有望以5%的年复合增长率持续扩张。2020年海外龙头在压电滤波器市场份额在95%以上,国产替代空间广阔。公司目前自建滤波器产线,SAW和IPD滤波器领域双双发力,自有品牌MAX-SAW性能优异,技术路径对标海外大厂。2)功率放大器作为价值量占比33%、排名第二的分立器件,其2019年CR3高达92%。公司以市场主流GaAs工艺为基础,积极布局功率放大器业务。 通讯制式升级引领射频前端模组化程度提高,公司芯卓产线构建核心自主可控能力,接收端向发射端模组稳步拓宽业务布局。1)射频前端下游主要应用领域为移动终端,通讯制式的不断发展对射频前端集成度的要求日益提高,据Yole数据,2023年射频模组市场占比69.07%,市场规模达134.65亿美元,预计2026年模组占比有望扩张至72.13%。2)公司顺应时代发展,加大力度布局模组业务,模组营收份额增长态势显著,2023年公司模组业务占比已提升至36.34%。3)公司模组业务从接收端模组逐步拓宽至技术难度更高的发射端模组。目前接收端模组产品囊括LFEM、LNABANK、DiFEM、L-DiFEM等,绝大部分集成自产滤波器,成本优势有望逐步凸显。发射端模组方面,公司集成自产IPD滤波器的L-PAMiF模组产品已实现量产出货,国内亟待突破的“明珠型”产品L-PAMiD已实现从“0”到“1”的重大突破,未来有望依靠自主可控能力率先打开国产替代空间。 首次覆盖,给予“买入”评级。预计未来射频前端市场进一步扩大,国产替代进程加快,公司作为国内行业龙头,产品布局日益完善,我们看好公司的长期发展,预计公司2024-2026年营业收入分别为53.48、64.88和81.89亿元,同比增速分别为22.14%、21.32%和26.22%;归母净利润分别为11.77、13.21和15.95亿元,同比增速分别为4.88%、12.19%和20.78%。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)产品客户导入不及预期;2)下游需求不及预期;3)市场竞争加剧。
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国芯科技
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计算机行业
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2024-05-01
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22.20
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23.55
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6.08% |
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23.55
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6.08% |
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事件: 国芯科技发布2023年年度报告及2024年一季报。 2023年公司实现营收4.49亿元( -9.65% YoY), 毛利率21.54%( -22.28pct YoY), 归母净利润-1.69亿元( -325.08% YoY) 。2024Q1单季,公司营收1.79亿元( 9.17% YoY, 283.41%QoQ) , 毛利率11.38%( -9.46pctYoY, +8.99pct QoQ), 归母净利润-0.46亿元( -85.39% YoY, 58.42% QoQ) 。 2023年业绩受行业去库存和高研发投入影响承压较大, 但2024Q1营收毛利环比改善显著, 2024年定制量产订单充沛, 汽车电子和初代RAID产品有望放量,年内有望实现扭亏。公司2023年营收4.49亿( -9.65% YoY) ,主要系汽车电子和信息安全芯片去库存、 IP授权收入同比下降、 2个定制量产项目受产能排期影响未能及时交付所致。( 1) 分下游应用看,边缘计算及网络通讯营收同比高增142.49%,汽车电子和信息安全受行业去库影响短期承压。 2023年信创和信息安全收入1.46亿元( -27.85% YoY) ;汽车和工控收入7,396.09万元( -60.74% YoY) ,以上两者的营收下滑主要系2023年汽车电子去库存以及信息安全领域需求下滑所致;边缘计算和网络通信收入2.30亿元( 142.49% YoY) ,主要系报告期内公司定制芯片量产服务受益于AI服务器及边缘计算等相关需求驱动,同比高增96.53%所致。 ( 2) 分业务板块看, 自主芯片短期承压,定制芯片量产服务同比高增96.53%。 2023年芯片定制及量产服务营收2.84亿元(占比63.3%, 23.64% YoY),同比增长23.64%,其中:量产服务营收2.42亿元( 96.53% YoY);设计服务营收0.42亿元,( - 60.62% YoY)。自主芯片及模组业务营收1.47亿元(占比32.8%, -31.14% YoY),主要系报告期内下游汽车电子和信创及信息安全面临行业去库和竞争加剧所致。 IP授权业务营收0.17亿元(占比3.7%, -59.45% YoY),主要系报告期内IP授权次数7次( 2022年为10次)和授权项目单价均有所下降所致。 ( 3) 毛利率受晶圆代工成本和营收结构影响短期承压, 2024年有望逐季改善。 公司2023年录得21.54%( -22.28pct YoY) ,主要系: 1)毛利率为100%的IP授权业务营收大幅减少,拉低整体毛利; 2) 2023年MCU处于去库周期,竞争加剧使自主芯片及模组售价有所下调,毛利率从2022年的43.4%降至30.3%; 3)占比最大的定制芯片量产服务由于采用较为先进的制程,上游晶圆代工产能紧张, 晶圆成本大幅调涨但价格端由于合约签订较早无法向终端客户传导, 导致毛利率从2022年的18.1%降至2023年的10.1%。 后续随着晶圆厂产能趋于缓和,新增定制量产服务订单定价上修,叠加毛利率40%左右的车规MCU产品有望加速放量,规模效应显现逐渐摊薄代工成本,公司毛利率有望在2024年逐季改善。 ( 4) 净利润受高研发投入和毛利影响短期承压。 公司2023年净利率- 37.55%, 归母净利录得-1.69亿元( -325.08% YoY) , 主要是由于1)毛利锐减; 2)公司逆周期加大研发,报告期内研发费用达2.83亿元,营收占比高达63.06%; 3) 报告期内公司大幅增加研发和销售人员, 导致销售费用和管理费用同比分别增长48.63%和32.18%所致。 ( 5) 从边际变化看, 2024Q1营收大幅改善,自主芯片及模组同比高增72.21%, 2024全年有望实现盈亏平衡。 公司2024Q1单季营收1.79亿元( 9.17% YoY, 283.41% QoQ) ,单季毛利率录得11.38%( +8.99pct QoQ) ,主要系1) 2023年尚未交付的两个量产项目之一确认收入; 2)自主芯片营收同比高增72.21%,其中信创及信息安全营收同比增长约100%。 截至2023年底, 公司在手订单5.79亿元,其中汽车和工控0.42亿元,信创信息安全0.48亿元,边缘计算及人工智能4.89亿元。综上, 我们认为公司当前定制芯片量产服务订单充沛, 信创及信息安全领域下游需求回暖态势明确, 汽车电子去库趋于尾声叠加国产新能源车出货量和渗透率持续高景气, 汽车域控制、车载DSP、 初代RAID等新品放量在即,公司2024下半年大概率有望实现营收和毛利率同环比大幅回升,年内有望实现扭亏 前瞻布局量子安全芯片技术, 国内首颗毫米级QRNG芯片实现从0到1突破。 2022年,公司入股合肥硅臻芯片技术有限公司,同年成功合作研发基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组的量子密码卡产品, 该产品遵循国家密码管理局PCI密码卡相关技术规范,具备PCIE、 USB OTG和UART等硬件接口, 可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业、可信计算和国家重大需求等领域,目前已有多个客户在实际使用。 2023年, 合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG-10”内部测试成功, 该芯片仅4× 4 mm, 为国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片,国芯科技配合开展光后处理电路的研发。 QRNG-10已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测, 目前已开始投入量产,预计2024H1会全面推向市场。 2024Q1, 公司与合肥硅臻签署战略合作协议, 双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室, 联合开展量子芯片的研发和产业化工作。 公司与量子技术进行结合的信创和信息安全产品包括:量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘key、量子安全PCI-E密码卡等,目前多款量子安全产品已经被中电信量子、问天量子、国盾量子等量子领域头部企业实际采用和实现小批量销售,成功应用于电力等关键领域中。 量子技术作为全球前沿的新质生产力, 在2023年中央经济工作会议和2024年《政府工作报告》均被多次提及, 未来应用前景广阔。 我们认为公司是国内较早将信息安全芯片和量子技术进行结合的公司之一, 在量子通讯领域的前瞻布局有望为公司奠定先发优势, 进一步丰富和完善公司“云-边-端”信息安全矩阵, 提升产品价值量和毛利水平。 投资建议: 公司定制芯片量产业务受益于下游AI服务器和边缘计算强劲需求,在手订单充沛,今年有望延续高增长并取得毛利改善,自主芯片及模组业务受信创及信息安全需求转暖和汽车电子高景气驱动有望实现量价齐升, RAID初代产品顺利导入国产服务器厂商,公司年内有望实现营收同比高增和利润扭亏。 2023年公司业绩基本符合预期,但由于汽车电子去库存、 IP授权业务减少以及两个定制量产项目交付及收入确认延迟, 我们下调公司盈利预测, 预计公司2024、 2025、 2026年归母净利润分别为0.03、 1.56、 3.40亿元( 2024E、2025E原预测值分别为1.12、 2.68亿元) ,当前市值对应2024E-2026E年PE分别为2691、49、 23倍,维持“买入”评级。 风险提示: 1)市场竞争加剧; 2) 国产替代不及预期; 3)新品客户导入不及预期
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扬杰科技
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电子元器件行业
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2024-04-29
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35.23
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38.95
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10.56% |
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45.00
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27.73% |
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事件概述:扬杰科技发布2023年度报告,2023Q4实现营收13.69亿元,同比为38.92%,环比为-3.30%;实现归母净利润3.06亿元,同比为130.95%,环比47.71%;实现扣非归母净利润0.90亿元,同比为-26.02%。2023年实现营业收入54.10亿元,同比为0.12%;实现归母净利润9.24亿元,同比为-12.85%,实现扣非归母净利润为7.04亿元,同比为-28.22%。 2023Q4公司光伏二极管、SiC、IGBT营收同比大幅增长带动全年营收同比微升,叠加公司持续投入MOS、IGBT、三代半等高端器件领域以及产能扩张,2024年营收有望进一步改善。2023年前三季度,受半导体行情低迷及海外市场去库存状态影响,公司营收同比为-8.54%,而第四季度营收同比达38.92%,环比基本持平,带动全年营收同比上升0.12%,主要得益于光伏二极管、SiC、IGBT营收同比大幅增长。1)高端产品研发方面,公司在发展中高端MOS、IGBT芯片及器件的同时,不断加强SiC晶圆、GaN晶圆研发设计,第三代半导体高温封装以及高端功率器件领域的研发投入。2023年,公司已开发上市G1、G2系SiCMOS产品,型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ,已实现批量出货;于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench1200VIGBT芯片完成了10A-200A全系列的开发。 此外,2023年公司与东南大学共同组建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”,专注于SiC等第三代半导体的研发。2)产能扩张方面,公司2023年新收购了杰楚微30%股权,累计股权达到70%,实现控股,主要为实现在8吋功率半导体芯片生产线的布局目的,满足市场对MOS、IGBT等高端产品日益增长的需求,公司至此形成了5吋、6吋、8吋完备的晶圆制造能力,杰楚微产线目前仍处于研发、产能持续爬坡阶段,未来产能有望逐步释放。此外,2023年公司在越南新设子公司,不仅完善了“MCC”+“YJ”双品牌和双循环布局,越南生产基地项目建设也处于起步阶段,海外供应能力有望持续推进,且随着海外去库存接近尾声,公司外销也将逐步回归正常水位。总体来说,受上游代工价格下降以及市场竞争加剧影响,公司2023年半导体器件单价同比下滑8.81%,但销量同比上升9.72%,随着公司产业链自主程度的持续提高,议价能力有望改善,加之公司研发水平的不断上升和产能的陆续扩张,未来营收有望进一步改善。 下游需求持续回温,公司持续发力新能源汽车电子、清洁能源等领域,对应产品陆续放量。 公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会,持续构建市场竞争力。1)车规方面,根据中汽协,2023年我国新能源汽车渗透率已达31.6%,而根据乘联会的最新数据,2024年4月上旬我国新零售的新能源车渗透率已达50.39%,需求热潮未退。2023年,公司新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证,大批量交付客户;基于Fabless模式的8吋、12吋G2平台40VSGTMOSFET芯片,针对汽车电机驱动类应用,完成了0.6mR~7mR系列布局,通过车规级可靠性验证,部分客户测试通过并进入批量阶段;车载模块方面,公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样,目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。客户方面,公司重点拓展汽车电子的TOP客户,2023年取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。 2)清洁能源方面,2023年公司利用TrenchFieldStop型IGBT技术,成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品,性能对标国外主流标杆;光伏领域,公司与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作,并成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块,已投放市场。公司不断完善下游应用领域部署,并在汽车、新能源等中高端市场率先布局,有利于发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势,进一步提高市场份额。投资建议:公司产品布局全面,包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块,持续发力MOS、IGBT、第三代半导体(SiC)等高端器件领域,同时不断完善下游应用领域,重点拓展车规电子、清洁能源等市场,有望受益于未来下游需求的复苏和公司IDM产能的持续扩张。 2023年公司业绩基本符合预期,但短期内公司仍将受到上游代工降价及市场竞争影响,且在建产能无法立刻释放,我们调整了2024-2026年盈利预测,预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为10.39、15.44、19.31亿元(2024、2025原预测值分别是12.02、17.01亿元),当前市值对应2024、2025、2026年PE为19、13、10倍,维持“买入”评级。 风险提示:1)下游需求复苏不及预期;2)研发不及预期;3)新客户导入不及预期。
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兆易创新
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计算机行业
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2024-04-25
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75.25
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87.57
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16.37% |
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99.86
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32.70% |
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详细
事件概述: 2024年4月20日,兆易创新发布2023年度报告与2024年Q1季度报告, 2024Q1实现营收16.27亿元, 同比为21.32%,环比为19.10%;实现归母净利润2.05亿元,同比为36.45%,环比扭亏;实现扣非归母净利润1.84亿元,同比为41.26%。 2023年实现营业收入57.61亿元,同比为-29.14%; 实现归母净利润1.61亿元,同比为-92.15%, 实现扣非归母净利润为0.27亿元,同比为-98.57%。 减值损失以及存储、 MCU的降价是2023年业绩大幅下滑主要原因, 2024年或将大幅缓解。 在2023年激烈的竞争环境下,公司坚持以市占率为中心开拓市场,产品出货量达到31.22亿颗,同比为12.98%; 但由于产品价格的大幅下降,经营业绩出现较大幅度下滑,减值损失相对较大。 2023年公司实现减值损失合计6.13亿元,其中商誉减值3.73亿元,存货减值约2.4亿元。 2023年半导体周期下行,全球市场呈现了量价齐跌, 2023Q4以存储芯片为代表产品才逐步企稳,这也是导致公司2023年实现资产大幅减值,我们认为2024年公司再次大幅减值风险概率较低。其一,公司商誉减值来自于公司2019年收购思立微确认商誉13.05亿元, 2020-2022年计提商誉减值5.25亿元, 2023年预计商誉减值损失约3.73亿元左右,减值后商誉余额预计为4亿元左右。公司2023年传感器销售量1.79亿颗,同比为13.8%; 传感器均价为1.97元/颗, 同比为-28.8%,公司传感器总收入3.52亿元,同比为-18.97%; 传感器业务毛利率降低为16.00%。我们认为公司在行业低谷时期传感器销量还保持增长,产品市场地位在提升,并且价格在2024年大概率企稳,毛利率已经降低到近3年低谷,后期商誉继续大幅减值风险极小。其二, 测算出公司存储芯片2023年均价同比为-28.32%,MCU均价同比为-43.98%,公司产品价格在2023年已经深度下跌, 2023Q4全球芯片价格普遍企稳, 标准型存储芯片价格大幅上涨,利基型产品有望随着需求回暖逐步上升。 2024Q1公司存货为19.78亿元,环比为-0.65%,同比为-10.86%。 我们认为公司产品价格在2024年大概率保持相对稳定,并且晶圆代工厂价格2023年下半年已经降价, 2024年或将企稳,公司再次因为降价发生大幅减值的概率相对较小。 2024年公司减值风险或大幅降低,随着需求逐步回暖,公司或有望迎来产品量价小幅上升。 公司存储芯片销量2023年保持增长, 2024年总销量或将继续增长;存储价格或有望上涨; 此外公司利基型DRAM产品或将较大幅度量价齐升。 2023年公司存储业务收入为40.77亿元, 占比总收营收比例为70.78%, 同比为-15.51%。 展望2024年,公司存储业务大概率迎来量价齐升以及产品结构升级利好。其一, NOR产品不断丰富,下游市场从消费向工业、汽车、物联网、电信等市场不断渗透。 公司是全球排名第二的NOR Flash公司,可提供多达16种容量选择(覆盖512Kb到2Gb)、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项,可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPI NOR Flash产品,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。 此外,公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐,为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产,并持续开展工艺制程迭代。 其二,公司SLC NAND产品不断实现中高端市场渗透。 在NAND Flash产品方面, 公司目前38nm和24nm两种制程全面量产,并正在以24nm为主要工艺制程,容量覆盖1Gb~8Gb,其中SPI NAND Flash 在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash 车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb,搭配车规级SPI NOR Flash,为进入车用市场提供更多机会。 其三, DDR3L产品量产,未来利基DRAM或将进入高速增长期。 DDR3产品在2023年9月量产入市,公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号, DDR3L产品能提供 1Gb/2Gb/4Gb 容量, DDR4产品能提供 4Gb, 可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。 后续公司会继续研发 LPDDR4产品,预计到2025年,公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求,并实现量产供应。 整体上,公司存储产品种类不断丰富、技术迭代不断更进、下游市场不断丰富,公司存储产品竞争力不断增强。 公司MCU产品不断丰富,车规级产品陆续量产入市。 公司MCU主要为基于 ARM CortexM 系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。 GD32?系列MCU采用了ARM?Cortex?-M3、 Cortex?-M4、 Cortex?-M23、 Cortex?-M33、 Cortex?-M7和RISC-V内核,广泛应用如工业应用(包括工业自动化、能源电力、医疗设备等)、消费电子和手持设备、汽车电子(包括汽车导航、 T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等)、计算等。公司GD30系列产品,围绕 MCU 相关生态建设,涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品。 公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。 2023年公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进,并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品,以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。 整体上, MCU产品不断丰富,应用市场不断扩展,公司短期受益行业回暖,长期受益产品升级与国产渗透率提升。 投资建议: 公司产品覆盖高中低端市场, 存储与MCU不断向工业、汽车等领域拓展, 同时自研品牌DRAM产品或将高速增长, 中长期受益产品结构升级与国产化率提升;短期看大概率受益2024年半导体产品需求回暖、价格上涨。 2023年行业周期下行,公司经营情况短期承压, 2023年公司业绩符合我们预期, 2024Q1业绩开始好转, 我们调整了2024-2026年盈利预测, 预计公司2024、 2025、 2026年归母净利润分别为11.89、 15.62、 19.00亿元(2024、 2025原预测值分别是11.25、 15.55亿元),当前市值对应2024、 2025、 2026年PE为42、 32、 25倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 1)利基产品涨价不及预期; 2)研发不及预期; 3)新客户导入不及预期。
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兆易创新
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计算机行业
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2024-02-05
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63.70
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76.66
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20.35% |
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86.99
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36.56% |
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事件概述:2024年1月26日,兆易创新发布2023年度业绩预告,预计2023年实现营业收入57.66亿元(-29.08%YoY),实现归母净利润1.55亿元(-92.45%YoY),实现扣非归母净利润为0.22亿元(-98.85%YoY)。单季度来看,2023Q4预计实现营业收入13.72亿元,(0.78%YoY,-4.00%QoQ),实现归母净利润-2.79亿元(-608.18%YoY,-385.26%QoQ)。 受计提资产减值损失影响,2023Q4业绩短期承压,2024。年减值风险或将大幅减小。受行业整体下行,公司产品销售价格及毛利率有所下滑,在公司产品出货量同比增加的情况下,公司经营业绩出现下滑。其中净利润受资产减值影响较大,2023年资产减值损失预计6.12亿元,其中商誉减值损失约3.8亿元,存货减值损失约2.32亿元,若扣除商誉减值影响,Q4净利润约1.01亿元,环比增长3.73%。公司2019年收购思立微确认商誉13.05亿元,2020-2022年计提商誉减值5.25亿元,2023年预计商誉减值损失约3.8亿元左右,减值后商誉余额预计为4亿元左右。2023年计提较高减值准备,主要由于传感器业务市场竞争激烈、产品价格不断下行,以及下游手机市场需求疲软、全球智能手机出货量下降导致。尽管产品价格下行,公司传感器业务2023年销量同比明显增加,市场份额也在增长,公司传感器产品核心竞争力没有变化,传感器产品价格目前处于底部区域,随着需求回暖,预期产品毛利率会逐步回到正常水平,2024年减值风险相对降低。存货方面,2023年前三季度,公司计提存货减值金额分别为0.55、0.82、0.46亿元,Q4预计存货减值金额为0.49亿元,趋于平稳;同时公司库存水位呈下降趋势,2023Q3库存20.91亿元,环比下降1.12%,目前产品市场价格基本处于底部区域,未来库存随着成本变化和产品结构调整,预计存货将继续保持下降趋势,存货减值风险或减小。 公司2023年Q3存储产品价格小幅度回暖,MCU营收逐步企稳。四季度为传统淡季,公司2023年Q4营收同比实现正增长,环比小幅下滑4%。产品线方面,NOR、DRAM、NAND、MCU和传感器业务都呈现了企稳的状况,其中NORFlash出货量创历史新高,市占率提升;利基型DRAM和SLCNAND价格出现小幅回暖;MCU在2021年和2022年基数大的情况下,2023年上半年营收出现大幅回撤后,四季度逐步企稳;传感器2023年出货量实现了良好增长,价格下跌较多。整体上,2023年受周期影响,产品价格下跌较多,Q4逐步企稳,2024年有望逐步回暖。 展望2024年,随着行业库存去化以及消费需求回暖,存储和MCU业务发展趋势量价向好。 1)NORFlash方面,在工业、车载和大容量的高端电子消费品应用领域,随着消费需求回暖有望实现营收增长;2)NANDFlash方面,主流NAND在2023年底涨幅50%以上,2024年NAND价格预计将延续涨势;利基型的产品或将在2024年迎来较大的价格提升,同时,公司产能放量,客户渗透提升有望增加销量;3)DRAM方面,公司已量产DDR4、DDR3L、LPDDR4产品,并通过与代工厂商的紧密合作关系,获得稳定的产能保障,2024年利基型产品有望逐步获得市场订单;4)MCU方面,公司产品结构持续优化,下游应用占比中工业领域持续提升,未来随着下游工业优质客户库存去化以及景气复苏,叠加消费和汽车前装应用领域产品出货量增长,MCU业务有望逐步实现回暖。 投资建议:公司产品覆盖高中低端市场,随着NORFlash、MCU产品向中高端的工业、汽车领域拓展,以及自研品牌DRAM比例的提升,公司有望充分受益国产替代趋势。因为行业周期下行超出预期,公司经营情况短期承压,我们调整了2023-2025年盈利预测,预计公司2023、2024、2025年归母净利润分别为1.55、11.25、15.55亿元(原预测值分别是6.85、15.57、25.05亿元),当前市值对应2024、2025年PE为39、28倍,维持“买入”评级。 风险提示:1)市场竞争加剧;2)存储价格恢复不及预期;3)新品导入不及预期。
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扬杰科技
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电子元器件行业
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2023-12-19
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35.75
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38.48
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7.64% |
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43.17
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20.76% |
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详细
公司产品全方位布局,海外业务去库存结束后有望重启增长态势。公司产品版图丰富,二极管、小信号、MOSFET、IGBT、SiC系列产品均持续以新能源、汽车电子等高增长领域为导向突破技术瓶颈、进行新产品开发;公司“双品牌”战略布局海内外业务,收购美国MCC在欧美市场主打“MCC”品牌,在中国和亚太市场主打“YJ”品牌,随着海外市场去库存周期结束,高毛利海外业务营收表现有望在2024年迎来增长期。 二极管行业全球龙头,光伏二极管占据国内优势地位。光伏二极管业务在公司营收中占据重要地位,早在2019年公司在功率二极管市场就已经达到中国排名第一,全球第四,国内市占率为13.5%,2020年在光伏接线盒旁路二极管领域的市场占有率已超过30%。 目前二极管市场替代效应初见成效,高端领域仍有替代空间,公司2023年上半年光伏二极管营收同比增幅超过20%,二极管芯片已在新能源汽车三电领域和清洁能源领域获得大规模应用,公司持续拓展产品规格提升各类产品性能,其中FRED芯片在耐高压性能上进行突破,整流芯片全系列已经量产,1700V续流芯片研发合格即将量产,新一代续流FRED已在研发中,预计2024年实现量产,未来市占率将进一步提升。 功率半导体各细分市场国内领先,加码布局新能源领域。公司产业链一体化布局,在MOSFET、IGBT、SiC等高端领域采用IDM+Fabless并行模式布局产能,从上游材料到中游晶圆设计、制造再到封测进行全面的产线建设,晶圆覆盖4、5、6、8寸芯片产线。 公司在各细分市场中地位领先,目前产线建设和产品及技术研发进展顺利:1)小信号方面,使用多种封装技术丰富小信号产品品类满足下游客户需求,2)MOSFET方面,聚焦于高端领域进行开发;3)IGBT方面,获得光伏和新能源汽车行业TOP客户订单,2023年上半年IGBT营收同比超50%,目前已经开始批量交付;4)SiC方面,自主开发的全碳化硅主驱模块将在今年完成A样试制,目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,有望2025年批量上车,公司还进一步扩张SiC产线建设,达产后产能供应有望突破1万片/月。 首次覆盖,给予“买入”评级。随着新产品持续放量,海外业务增长,各产线产能释放,我们认为公司业绩将会重启增长态势。预计公司2023-2025年营业收入分别为55.91、67.35、79.81亿元,同比增速分别为3.46%、20.46%、18.51%;归母净利润分别为8.84、12.03、17.01亿元,同比增速分别为-16.64%、36.11%、41.37%。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)下游需求增长不及预期;2)海外市场增长不及预期;3)产能不及预期
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兆易创新
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计算机行业
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2023-11-28
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94.13
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96.99
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3.04% |
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96.99
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3.04% |
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NOR Flash产品结构持续优化,有望进一步提高市占率。 2022年公司存储业务占比59.36%, NOR占公司存储业务的主要部分,当前公司产品主要应用在消费电子。根据ICInsights数据, 2021年华邦、旺宏和兆易创新三家存储厂商的市占率分别为35%、 33%和23%。中长期公司在nor在产品结构与客户结构上发力,打开新的成长空间。其一,公司在NOR产品上覆盖512K-2GB,针对不同应用市场需求提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗、小封装等多个系列产品,不断巩固消费电子龙头优势地位。其次,公司积极拓展工业控制、汽车电子、网络通讯领域应用, NOR业务有望进一步提高市场份额。 短期内公司也迎来消费电子复苏周期,库存或将逐步去化,毛利有望改善。 与国内龙头厂商合作发挥产业协同效应,自研利基DRAM,业务或将高速发展。 2019年公司定向增发43.24亿元布局DRAM业务,研发1Xnm级的DRAM技术。 2021年上半年,公司推出自有品牌利基型DRAM产品DDR3L、 DDR4,主要面向消费类、工业控制类及车规等市场。公司与合肥长鑫发挥优势互补,在DRAM上实现多种合作模式,保障产能稳定。 Trendforce统计, 2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元,占DRAM总体市场规模的10%左右。利基DRAM国产化需求旺盛,公司DRAM业务有望迎来高速发展期。 国内高端MCU领域领军者,有望充分受益国产化替代。 根据Yole数据, 2022年全球MCU市场中,英飞凌、瑞萨电子和恩智浦均以18%的市场份额并列前三,前十厂商除新唐科技和华大半导体外,其余均是美国、日本、荷兰等海外企业, CR7市占率达90%,行业集中度较高。兆易创新从2013年起步, 10年间将MCU家族的规模扩充至41个产品系列、超过500款MCU产品, 2023年上半年,公司推出了国内首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器,应用于电源、储能、机器学习和人工智能等诸多工业及高端消费领域。 公司产品中工业占比较高,随着客户库存去化以及行业景气复苏,叠加消费和汽车前装应用产品出货量增长, MCU业务有望实现底部周期复苏与产品内生增长。 首次覆盖,给予“买入”评级。 公司在国内存储芯片和MCU领域具备绝对领先优势,产品覆盖高中低端市场,有望充分受益国产替代趋势,考虑到公司的成长性以及产品化的能力,同时结合公司新产品线的进一步拓展和量产,我们认为公司有望享受更高的估值水平。预计公司2023-2025年营业收入分别为59.15、78.37、102.81亿元,同比增速分别为-27.25%、32.49%、 31.19%;归母净利润分别为6.85、 15.57、 25.05亿元,同比增速分别为-66.61%、127.15%、 60.91%。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 1)宏观环境和行业波动; 2)市场竞争加剧; 3)供应链风险。
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宏微科技
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计算机行业
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2023-11-13
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51.27
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53.53
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4.41% |
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53.53
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4.41% |
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详细
事件: 2023年10月26日,宏微科技发布2023年三季报。2023前三季度实现营收11.35亿元,同比增长84.69%,归母净利润0.86亿元,同比增长39.69%; 2023Q3实现营业收入3.71亿元,同比增长31.58%,环比下降14.37%,归母净利润0.23亿元,同比下降20.56%,环比下降27.15%,毛利率为21.65%,同比下降0.19pcts,环比下降1.03pcts。 2023Q3营收同比维持增长态势,环比小幅下降,毛利率略有承压。 2023Q3营收环比下降主要系光伏客户需求放缓所致,毛利率下降主要系由于公司处于产能爬坡阶段,前期投入较大,成本端摊销费用较多。 下游应用领域结构有所调整,新能源汽车业务占比提升。 2023Q3营收结构来看, 1)工业控制领域占比约为40%,发展相对稳定; 2)新能源发电领域占比约为30%,占比略有下降,主要系光伏逆变器处于去库存阶段,对单管产品需求略有疲软的原因,而储能模块预计2024年在新能源板块收入占比突破30%; 3)电动汽车领域占比约为30%,新能源汽车业务扩张,公司2023年下半年车规订单饱满,预计今年年底出货量会突破至8万块/月。 加大技术积累,积极布局新能源和SiC产品。 目前,公司200A650V、 600A1200V储能模块已完成验证测试,并将大规模交付客户。 SiC产品方面, SIC二极管已在客户端开展验证工作, SiC MOS实现样品产出,预计于2024Q1将成品交付客户使用。 产能建设持续推进,叠加大客户订单为公司发展保驾护航。 公司产能分布在三个基地,其中华山厂产能450万块/年, 2023年预计可以满产;新竹厂1期目前产能调整为480万块/年,已投产320万块/年,预计2023年产能利用率突破60%, 2025年实现满产;新竹厂2期整体规划超过1000万块/年,其中自有资金投资240万块/年,可转债项目投资240万块/年,控股子公司投资塑封模块540万块/年。以上产能能够满足未来客户需求,保障公司长期发展向好。 8月22日公司公告称与客户A签订日常经营重大合同,该合同为产能保障协议,约定2024年6月、 2025年6月、 2026年6月需向客户A交付200/240/240万块,签订初期约定产品实际产能已达到10万块/月,目前处于爬坡状态,尚未达到20万块/月,客户A作为优质客户,这一订单将对公司未来发展提供业绩增长点。 投资建议: 由于公司目前营收增速放缓我们将2023-2025营收预测分别调整至15.85、24.57、 34.40亿元(原预测值分别为17.84、 27.02、 38.57亿元),预计EPS分别为0.88/1.37/2.21元,对应当前市值的PE分别是58.87/37.96/23.52,我们维持“买入” 评级。 风险提示:产能扩张不及预期;上游代工厂继续涨价;行业周期影响价格下跌。
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