事件： 国芯科技发布2023年年度报告及2024年一季报。 2023年公司实现营收4.49亿元（ -9.65% YoY）， 毛利率21.54%（ -22.28pct YoY）， 归母净利润-1.69亿元（ -325.08% YoY） 。2024Q1单季，公司营收1.79亿元（ 9.17% YoY， 283.41%QoQ） ， 毛利率11.38%（ -9.46pctYoY， +8.99pct QoQ）， 归母净利润-0.46亿元（ -85.39% YoY， 58.42% QoQ） 。 2023年业绩受行业去库存和高研发投入影响承压较大， 但2024Q1营收毛利环比改善显著， 2024年定制量产订单充沛， 汽车电子和初代RAID产品有望放量，年内有望实现扭亏。公司2023年营收4.49亿（ -9.65% YoY） ，主要系汽车电子和信息安全芯片去库存、 IP授权收入同比下降、 2个定制量产项目受产能排期影响未能及时交付所致。（ 1） 分下游应用看，边缘计算及网络通讯营收同比高增142.49%，汽车电子和信息安全受行业去库影响短期承压。 2023年信创和信息安全收入1.46亿元（ -27.85% YoY） ；汽车和工控收入7,396.09万元（ -60.74% YoY） ，以上两者的营收下滑主要系2023年汽车电子去库存以及信息安全领域需求下滑所致；边缘计算和网络通信收入2.30亿元（ 142.49% YoY） ，主要系报告期内公司定制芯片量产服务受益于AI服务器及边缘计算等相关需求驱动，同比高增96.53%所致。 （ 2） 分业务板块看， 自主芯片短期承压，定制芯片量产服务同比高增96.53%。 2023年芯片定制及量产服务营收2.84亿元（占比63.3%， 23.64% YoY），同比增长23.64%，其中：量产服务营收2.42亿元（ 96.53% YoY）；设计服务营收0.42亿元，（ - 60.62% YoY）。自主芯片及模组业务营收1.47亿元（占比32.8%， -31.14% YoY），主要系报告期内下游汽车电子和信创及信息安全面临行业去库和竞争加剧所致。 IP授权业务营收0.17亿元（占比3.7%， -59.45% YoY），主要系报告期内IP授权次数7次（ 2022年为10次）和授权项目单价均有所下降所致。 （ 3） 毛利率受晶圆代工成本和营收结构影响短期承压， 2024年有望逐季改善。 公司2023年录得21.54%（ -22.28pct YoY） ，主要系： 1）毛利率为100%的IP授权业务营收大幅减少，拉低整体毛利； 2） 2023年MCU处于去库周期，竞争加剧使自主芯片及模组售价有所下调，毛利率从2022年的43.4%降至30.3%； 3）占比最大的定制芯片量产服务由于采用较为先进的制程，上游晶圆代工产能紧张， 晶圆成本大幅调涨但价格端由于合约签订较早无法向终端客户传导， 导致毛利率从2022年的18.1%降至2023年的10.1%。 后续随着晶圆厂产能趋于缓和，新增定制量产服务订单定价上修，叠加毛利率40%左右的车规MCU产品有望加速放量，规模效应显现逐渐摊薄代工成本，公司毛利率有望在2024年逐季改善。 （ 4） 净利润受高研发投入和毛利影响短期承压。 公司2023年净利率- 37.55%， 归母净利录得-1.69亿元（ -325.08% YoY） ， 主要是由于1）毛利锐减； 2）公司逆周期加大研发，报告期内研发费用达2.83亿元，营收占比高达63.06%； 3） 报告期内公司大幅增加研发和销售人员， 导致销售费用和管理费用同比分别增长48.63%和32.18%所致。 （ 5） 从边际变化看， 2024Q1营收大幅改善，自主芯片及模组同比高增72.21%， 2024全年有望实现盈亏平衡。 公司2024Q1单季营收1.79亿元（ 9.17% YoY， 283.41% QoQ） ，单季毛利率录得11.38%（ +8.99pct QoQ） ，主要系1） 2023年尚未交付的两个量产项目之一确认收入； 2）自主芯片营收同比高增72.21%，其中信创及信息安全营收同比增长约100%。 截至2023年底， 公司在手订单5.79亿元，其中汽车和工控0.42亿元，信创信息安全0.48亿元，边缘计算及人工智能4.89亿元。综上， 我们认为公司当前定制芯片量产服务订单充沛， 信创及信息安全领域下游需求回暖态势明确， 汽车电子去库趋于尾声叠加国产新能源车出货量和渗透率持续高景气， 汽车域控制、车载DSP、 初代RAID等新品放量在即，公司2024下半年大概率有望实现营收和毛利率同环比大幅回升，年内有望实现扭亏 前瞻布局量子安全芯片技术， 国内首颗毫米级QRNG芯片实现从0到1突破。 2022年，公司入股合肥硅臻芯片技术有限公司，同年成功合作研发基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组的量子密码卡产品， 该产品遵循国家密码管理局PCI密码卡相关技术规范，具备PCIE、 USB OTG和UART等硬件接口， 可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有多个客户在实际使用。 2023年， 合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG-10”内部测试成功， 该芯片仅4× 4 mm， 为国内第一枚突破毫米级尺寸的QRNG芯片，国芯科技配合开展光后处理电路的研发。 QRNG-10已通过国家密码管理局商用密码检测中心的密码检测， 目前已开始投入量产，预计2024H1会全面推向市场。 2024Q1， 公司与合肥硅臻签署战略合作协议， 双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室， 联合开展量子芯片的研发和产业化工作。 公司与量子技术进行结合的信创和信息安全产品包括：量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘key、量子安全PCI-E密码卡等，目前多款量子安全产品已经被中电信量子、问天量子、国盾量子等量子领域头部企业实际采用和实现小批量销售，成功应用于电力等关键领域中。 量子技术作为全球前沿的新质生产力， 在2023年中央经济工作会议和2024年《政府工作报告》均被多次提及， 未来应用前景广阔。 我们认为公司是国内较早将信息安全芯片和量子技术进行结合的公司之一， 在量子通讯领域的前瞻布局有望为公司奠定先发优势， 进一步丰富和完善公司“云-边-端”信息安全矩阵， 提升产品价值量和毛利水平。 投资建议： 公司定制芯片量产业务受益于下游AI服务器和边缘计算强劲需求，在手订单充沛，今年有望延续高增长并取得毛利改善，自主芯片及模组业务受信创及信息安全需求转暖和汽车电子高景气驱动有望实现量价齐升， RAID初代产品顺利导入国产服务器厂商，公司年内有望实现营收同比高增和利润扭亏。 2023年公司业绩基本符合预期，但由于汽车电子去库存、 IP授权业务减少以及两个定制量产项目交付及收入确认延迟， 我们下调公司盈利预测， 预计公司2024、 2025、 2026年归母净利润分别为0.03、 1.56、 3.40亿元（ 2024E、2025E原预测值分别为1.12、 2.68亿元） ，当前市值对应2024E-2026E年PE分别为2691、49、 23倍，维持“买入”评级。 风险提示： 1）市场竞争加剧； 2） 国产替代不及预期； 3）新品客户导入不及预期

事件概述：扬杰科技发布2023年度报告，2023Q4实现营收13.69亿元，同比为38.92%，环比为-3.30%；实现归母净利润3.06亿元，同比为130.95%，环比47.71%；实现扣非归母净利润0.90亿元，同比为-26.02%。2023年实现营业收入54.10亿元，同比为0.12%；实现归母净利润9.24亿元，同比为-12.85%，实现扣非归母净利润为7.04亿元，同比为-28.22%。 2023Q4公司光伏二极管、SiC、IGBT营收同比大幅增长带动全年营收同比微升，叠加公司持续投入MOS、IGBT、三代半等高端器件领域以及产能扩张，2024年营收有望进一步改善。2023年前三季度，受半导体行情低迷及海外市场去库存状态影响，公司营收同比为-8.54%，而第四季度营收同比达38.92%，环比基本持平，带动全年营收同比上升0.12%，主要得益于光伏二极管、SiC、IGBT营收同比大幅增长。1）高端产品研发方面，公司在发展中高端MOS、IGBT芯片及器件的同时，不断加强SiC晶圆、GaN晶圆研发设计，第三代半导体高温封装以及高端功率器件领域的研发投入。2023年，公司已开发上市G1、G2系SiCMOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已实现批量出货；于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench1200VIGBT芯片完成了10A-200A全系列的开发。 此外，2023年公司与东南大学共同组建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于SiC等第三代半导体的研发。2）产能扩张方面，公司2023年新收购了杰楚微30%股权，累计股权达到70%，实现控股，主要为实现在8吋功率半导体芯片生产线的布局目的，满足市场对MOS、IGBT等高端产品日益增长的需求，公司至此形成了5吋、6吋、8吋完备的晶圆制造能力，杰楚微产线目前仍处于研发、产能持续爬坡阶段，未来产能有望逐步释放。此外，2023年公司在越南新设子公司，不仅完善了“MCC”+“YJ”双品牌和双循环布局，越南生产基地项目建设也处于起步阶段，海外供应能力有望持续推进，且随着海外去库存接近尾声，公司外销也将逐步回归正常水位。总体来说，受上游代工价格下降以及市场竞争加剧影响，公司2023年半导体器件单价同比下滑8.81%，但销量同比上升9.72%，随着公司产业链自主程度的持续提高，议价能力有望改善，加之公司研发水平的不断上升和产能的陆续扩张，未来营收有望进一步改善。 下游需求持续回温，公司持续发力新能源汽车电子、清洁能源等领域，对应产品陆续放量。 公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，持续构建市场竞争力。1）车规方面，根据中汽协，2023年我国新能源汽车渗透率已达31.6%，而根据乘联会的最新数据，2024年4月上旬我国新零售的新能源车渗透率已达50.39%，需求热潮未退。2023年，公司新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；基于Fabless模式的8吋、12吋G2平台40VSGTMOSFET芯片，针对汽车电机驱动类应用，完成了0.6mR~7mR系列布局，通过车规级可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段；车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。客户方面，公司重点拓展汽车电子的TOP客户，2023年取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。 2）清洁能源方面，2023年公司利用TrenchFieldStop型IGBT技术，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆；光伏领域，公司与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，并成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块，已投放市场。公司不断完善下游应用领域部署，并在汽车、新能源等中高端市场率先布局，有利于发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，进一步提高市场份额。投资建议：公司产品布局全面，包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块，持续发力MOS、IGBT、第三代半导体（SiC）等高端器件领域，同时不断完善下游应用领域，重点拓展车规电子、清洁能源等市场，有望受益于未来下游需求的复苏和公司IDM产能的持续扩张。 2023年公司业绩基本符合预期，但短期内公司仍将受到上游代工降价及市场竞争影响，且在建产能无法立刻释放，我们调整了2024-2026年盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为10.39、15.44、19.31亿元（2024、2025原预测值分别是12.02、17.01亿元），当前市值对应2024、2025、2026年PE为19、13、10倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游需求复苏不及预期；2）研发不及预期；3）新客户导入不及预期。

事件概述： 2024年4月20日，兆易创新发布2023年度报告与2024年Q1季度报告， 2024Q1实现营收16.27亿元， 同比为21.32%，环比为19.10%；实现归母净利润2.05亿元，同比为36.45%，环比扭亏；实现扣非归母净利润1.84亿元，同比为41.26%。 2023年实现营业收入57.61亿元，同比为-29.14%； 实现归母净利润1.61亿元，同比为-92.15%， 实现扣非归母净利润为0.27亿元，同比为-98.57%。 减值损失以及存储、 MCU的降价是2023年业绩大幅下滑主要原因， 2024年或将大幅缓解。 在2023年激烈的竞争环境下，公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到31.22亿颗，同比为12.98%； 但由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑，减值损失相对较大。 2023年公司实现减值损失合计6.13亿元，其中商誉减值3.73亿元，存货减值约2.4亿元。 2023年半导体周期下行，全球市场呈现了量价齐跌， 2023Q4以存储芯片为代表产品才逐步企稳，这也是导致公司2023年实现资产大幅减值，我们认为2024年公司再次大幅减值风险概率较低。其一，公司商誉减值来自于公司2019年收购思立微确认商誉13.05亿元， 2020-2022年计提商誉减值5.25亿元， 2023年预计商誉减值损失约3.73亿元左右，减值后商誉余额预计为4亿元左右。公司2023年传感器销售量1.79亿颗，同比为13.8%； 传感器均价为1.97元/颗， 同比为-28.8%，公司传感器总收入3.52亿元，同比为-18.97%； 传感器业务毛利率降低为16.00%。我们认为公司在行业低谷时期传感器销量还保持增长，产品市场地位在提升，并且价格在2024年大概率企稳，毛利率已经降低到近3年低谷，后期商誉继续大幅减值风险极小。其二， 测算出公司存储芯片2023年均价同比为-28.32%，MCU均价同比为-43.98%，公司产品价格在2023年已经深度下跌， 2023Q4全球芯片价格普遍企稳， 标准型存储芯片价格大幅上涨，利基型产品有望随着需求回暖逐步上升。 2024Q1公司存货为19.78亿元，环比为-0.65%，同比为-10.86%。 我们认为公司产品价格在2024年大概率保持相对稳定，并且晶圆代工厂价格2023年下半年已经降价， 2024年或将企稳，公司再次因为降价发生大幅减值的概率相对较小。 2024年公司减值风险或大幅降低，随着需求逐步回暖，公司或有望迎来产品量价小幅上升。 公司存储芯片销量2023年保持增长， 2024年总销量或将继续增长；存储价格或有望上涨； 此外公司利基型DRAM产品或将较大幅度量价齐升。 2023年公司存储业务收入为40.77亿元， 占比总收营收比例为70.78%， 同比为-15.51%。 展望2024年，公司存储业务大概率迎来量价齐升以及产品结构升级利好。其一， NOR产品不断丰富，下游市场从消费向工业、汽车、物联网、电信等市场不断渗透。 公司是全球排名第二的NOR Flash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 此外，公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。 其二，公司SLC NAND产品不断实现中高端市场渗透。 在NAND Flash产品方面， 公司目前38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NAND Flash 在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash 车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。 其三， DDR3L产品量产，未来利基DRAM或将进入高速增长期。 DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号， DDR3L产品能提供 1Gb/2Gb/4Gb 容量， DDR4产品能提供 4Gb， 可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。 后续公司会继续研发 LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并实现量产供应。 整体上，公司存储产品种类不断丰富、技术迭代不断更进、下游市场不断丰富，公司存储产品竞争力不断增强。 公司MCU产品不断丰富，车规级产品陆续量产入市。 公司MCU主要为基于 ARM CortexM 系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。 GD32?系列MCU采用了ARM?Cortex?-M3、 Cortex?-M4、 Cortex?-M23、 Cortex?-M33、 Cortex?-M7和RISC-V内核，广泛应用如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、 T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。公司GD30系列产品，围绕 MCU 相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品。 公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。 2023年公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。 整体上， MCU产品不断丰富，应用市场不断扩展，公司短期受益行业回暖，长期受益产品升级与国产渗透率提升。 投资建议： 公司产品覆盖高中低端市场， 存储与MCU不断向工业、汽车等领域拓展， 同时自研品牌DRAM产品或将高速增长， 中长期受益产品结构升级与国产化率提升；短期看大概率受益2024年半导体产品需求回暖、价格上涨。 2023年行业周期下行，公司经营情况短期承压， 2023年公司业绩符合我们预期， 2024Q1业绩开始好转， 我们调整了2024-2026年盈利预测， 预计公司2024、 2025、 2026年归母净利润分别为11.89、 15.62、 19.00亿元（2024、 2025原预测值分别是11.25、 15.55亿元），当前市值对应2024、 2025、 2026年PE为42、 32、 25倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 1）利基产品涨价不及预期； 2）研发不及预期； 3）新客户导入不及预期。

事件概述：2024年1月26日，兆易创新发布2023年度业绩预告，预计2023年实现营业收入57.66亿元（-29.08%YoY）,实现归母净利润1.55亿元（-92.45%YoY）,实现扣非归母净利润为0.22亿元(-98.85%YoY)。单季度来看，2023Q4预计实现营业收入13.72亿元，(0.78%YoY,-4.00%QoQ)，实现归母净利润-2.79亿元（-608.18%YoY,-385.26%QoQ）。 受计提资产减值损失影响，2023Q4业绩短期承压,2024。年减值风险或将大幅减小。受行业整体下行，公司产品销售价格及毛利率有所下滑，在公司产品出货量同比增加的情况下，公司经营业绩出现下滑。其中净利润受资产减值影响较大，2023年资产减值损失预计6.12亿元，其中商誉减值损失约3.8亿元，存货减值损失约2.32亿元，若扣除商誉减值影响，Q4净利润约1.01亿元，环比增长3.73%。公司2019年收购思立微确认商誉13.05亿元，2020-2022年计提商誉减值5.25亿元，2023年预计商誉减值损失约3.8亿元左右，减值后商誉余额预计为4亿元左右。2023年计提较高减值准备，主要由于传感器业务市场竞争激烈、产品价格不断下行，以及下游手机市场需求疲软、全球智能手机出货量下降导致。尽管产品价格下行，公司传感器业务2023年销量同比明显增加，市场份额也在增长，公司传感器产品核心竞争力没有变化，传感器产品价格目前处于底部区域，随着需求回暖，预期产品毛利率会逐步回到正常水平，2024年减值风险相对降低。存货方面，2023年前三季度，公司计提存货减值金额分别为0.55、0.82、0.46亿元，Q4预计存货减值金额为0.49亿元，趋于平稳；同时公司库存水位呈下降趋势，2023Q3库存20.91亿元，环比下降1.12%，目前产品市场价格基本处于底部区域，未来库存随着成本变化和产品结构调整，预计存货将继续保持下降趋势，存货减值风险或减小。 公司2023年Q3存储产品价格小幅度回暖，MCU营收逐步企稳。四季度为传统淡季，公司2023年Q4营收同比实现正增长，环比小幅下滑4%。产品线方面，NOR、DRAM、NAND、MCU和传感器业务都呈现了企稳的状况，其中NORFlash出货量创历史新高，市占率提升；利基型DRAM和SLCNAND价格出现小幅回暖；MCU在2021年和2022年基数大的情况下，2023年上半年营收出现大幅回撤后，四季度逐步企稳；传感器2023年出货量实现了良好增长，价格下跌较多。整体上，2023年受周期影响，产品价格下跌较多，Q4逐步企稳，2024年有望逐步回暖。 展望2024年，随着行业库存去化以及消费需求回暖，存储和MCU业务发展趋势量价向好。 1）NORFlash方面，在工业、车载和大容量的高端电子消费品应用领域，随着消费需求回暖有望实现营收增长；2）NANDFlash方面，主流NAND在2023年底涨幅50%以上，2024年NAND价格预计将延续涨势；利基型的产品或将在2024年迎来较大的价格提升，同时，公司产能放量，客户渗透提升有望增加销量；3）DRAM方面，公司已量产DDR4、DDR3L、LPDDR4产品，并通过与代工厂商的紧密合作关系，获得稳定的产能保障，2024年利基型产品有望逐步获得市场订单；4）MCU方面，公司产品结构持续优化，下游应用占比中工业领域持续提升，未来随着下游工业优质客户库存去化以及景气复苏，叠加消费和汽车前装应用领域产品出货量增长，MCU业务有望逐步实现回暖。 投资建议：公司产品覆盖高中低端市场，随着NORFlash、MCU产品向中高端的工业、汽车领域拓展，以及自研品牌DRAM比例的提升，公司有望充分受益国产替代趋势。因为行业周期下行超出预期，公司经营情况短期承压，我们调整了2023-2025年盈利预测，预计公司2023、2024、2025年归母净利润分别为1.55、11.25、15.55亿元（原预测值分别是6.85、15.57、25.05亿元），当前市值对应2024、2025年PE为39、28倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）存储价格恢复不及预期；3）新品导入不及预期。

公司产品全方位布局，海外业务去库存结束后有望重启增长态势。公司产品版图丰富，二极管、小信号、MOSFET、IGBT、SiC系列产品均持续以新能源、汽车电子等高增长领域为导向突破技术瓶颈、进行新产品开发；公司“双品牌”战略布局海内外业务，收购美国MCC在欧美市场主打“MCC”品牌，在中国和亚太市场主打“YJ”品牌，随着海外市场去库存周期结束，高毛利海外业务营收表现有望在2024年迎来增长期。 二极管行业全球龙头，光伏二极管占据国内优势地位。光伏二极管业务在公司营收中占据重要地位，早在2019年公司在功率二极管市场就已经达到中国排名第一，全球第四，国内市占率为13.5%，2020年在光伏接线盒旁路二极管领域的市场占有率已超过30%。 目前二极管市场替代效应初见成效，高端领域仍有替代空间，公司2023年上半年光伏二极管营收同比增幅超过20%，二极管芯片已在新能源汽车三电领域和清洁能源领域获得大规模应用，公司持续拓展产品规格提升各类产品性能，其中FRED芯片在耐高压性能上进行突破，整流芯片全系列已经量产，1700V续流芯片研发合格即将量产，新一代续流FRED已在研发中，预计2024年实现量产，未来市占率将进一步提升。 功率半导体各细分市场国内领先，加码布局新能源领域。公司产业链一体化布局，在MOSFET、IGBT、SiC等高端领域采用IDM+Fabless并行模式布局产能，从上游材料到中游晶圆设计、制造再到封测进行全面的产线建设，晶圆覆盖4、5、6、8寸芯片产线。 公司在各细分市场中地位领先，目前产线建设和产品及技术研发进展顺利：1）小信号方面，使用多种封装技术丰富小信号产品品类满足下游客户需求，2）MOSFET方面，聚焦于高端领域进行开发；3）IGBT方面，获得光伏和新能源汽车行业TOP客户订单，2023年上半年IGBT营收同比超50%，目前已经开始批量交付；4）SiC方面，自主开发的全碳化硅主驱模块将在今年完成A样试制，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，有望2025年批量上车，公司还进一步扩张SiC产线建设，达产后产能供应有望突破1万片/月。 首次覆盖，给予“买入”评级。随着新产品持续放量，海外业务增长，各产线产能释放，我们认为公司业绩将会重启增长态势。预计公司2023-2025年营业收入分别为55.91、67.35、79.81亿元，同比增速分别为3.46%、20.46%、18.51%；归母净利润分别为8.84、12.03、17.01亿元，同比增速分别为-16.64%、36.11%、41.37%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期；2）海外市场增长不及预期；3）产能不及预期

NOR Flash产品结构持续优化，有望进一步提高市占率。 2022年公司存储业务占比59.36%， NOR占公司存储业务的主要部分，当前公司产品主要应用在消费电子。根据ICInsights数据， 2021年华邦、旺宏和兆易创新三家存储厂商的市占率分别为35%、 33%和23%。中长期公司在nor在产品结构与客户结构上发力，打开新的成长空间。其一，公司在NOR产品上覆盖512K-2GB，针对不同应用市场需求提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗、小封装等多个系列产品，不断巩固消费电子龙头优势地位。其次，公司积极拓展工业控制、汽车电子、网络通讯领域应用， NOR业务有望进一步提高市场份额。 短期内公司也迎来消费电子复苏周期，库存或将逐步去化，毛利有望改善。 与国内龙头厂商合作发挥产业协同效应，自研利基DRAM，业务或将高速发展。 2019年公司定向增发43.24亿元布局DRAM业务，研发1Xnm级的DRAM技术。 2021年上半年，公司推出自有品牌利基型DRAM产品DDR3L、 DDR4，主要面向消费类、工业控制类及车规等市场。公司与合肥长鑫发挥优势互补，在DRAM上实现多种合作模式，保障产能稳定。 Trendforce统计， 2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元，占DRAM总体市场规模的10%左右。利基DRAM国产化需求旺盛，公司DRAM业务有望迎来高速发展期。 国内高端MCU领域领军者，有望充分受益国产化替代。 根据Yole数据， 2022年全球MCU市场中，英飞凌、瑞萨电子和恩智浦均以18%的市场份额并列前三，前十厂商除新唐科技和华大半导体外，其余均是美国、日本、荷兰等海外企业， CR7市占率达90%，行业集中度较高。兆易创新从2013年起步， 10年间将MCU家族的规模扩充至41个产品系列、超过500款MCU产品， 2023年上半年，公司推出了国内首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器，应用于电源、储能、机器学习和人工智能等诸多工业及高端消费领域。 公司产品中工业占比较高，随着客户库存去化以及行业景气复苏，叠加消费和汽车前装应用产品出货量增长， MCU业务有望实现底部周期复苏与产品内生增长。 首次覆盖，给予“买入”评级。 公司在国内存储芯片和MCU领域具备绝对领先优势，产品覆盖高中低端市场，有望充分受益国产替代趋势，考虑到公司的成长性以及产品化的能力，同时结合公司新产品线的进一步拓展和量产，我们认为公司有望享受更高的估值水平。预计公司2023-2025年营业收入分别为59.15、78.37、102.81亿元，同比增速分别为-27.25%、32.49%、 31.19%；归母净利润分别为6.85、 15.57、 25.05亿元，同比增速分别为-66.61%、127.15%、 60.91%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 1）宏观环境和行业波动； 2）市场竞争加剧； 3）供应链风险。

事件： 2023年10月26日，宏微科技发布2023年三季报。2023前三季度实现营收11.35亿元，同比增长84.69%，归母净利润0.86亿元，同比增长39.69%； 2023Q3实现营业收入3.71亿元，同比增长31.58%，环比下降14.37%，归母净利润0.23亿元，同比下降20.56%，环比下降27.15%，毛利率为21.65%，同比下降0.19pcts，环比下降1.03pcts。 2023Q3营收同比维持增长态势，环比小幅下降，毛利率略有承压。 2023Q3营收环比下降主要系光伏客户需求放缓所致，毛利率下降主要系由于公司处于产能爬坡阶段，前期投入较大，成本端摊销费用较多。 下游应用领域结构有所调整，新能源汽车业务占比提升。 2023Q3营收结构来看， 1）工业控制领域占比约为40%，发展相对稳定； 2）新能源发电领域占比约为30%，占比略有下降，主要系光伏逆变器处于去库存阶段，对单管产品需求略有疲软的原因，而储能模块预计2024年在新能源板块收入占比突破30%； 3）电动汽车领域占比约为30%，新能源汽车业务扩张，公司2023年下半年车规订单饱满，预计今年年底出货量会突破至8万块/月。 加大技术积累，积极布局新能源和SiC产品。 目前，公司200A650V、 600A1200V储能模块已完成验证测试，并将大规模交付客户。 SiC产品方面， SIC二极管已在客户端开展验证工作， SiC MOS实现样品产出，预计于2024Q1将成品交付客户使用。 产能建设持续推进，叠加大客户订单为公司发展保驾护航。 公司产能分布在三个基地，其中华山厂产能450万块/年， 2023年预计可以满产；新竹厂1期目前产能调整为480万块/年，已投产320万块/年，预计2023年产能利用率突破60%， 2025年实现满产；新竹厂2期整体规划超过1000万块/年，其中自有资金投资240万块/年，可转债项目投资240万块/年，控股子公司投资塑封模块540万块/年。以上产能能够满足未来客户需求，保障公司长期发展向好。 8月22日公司公告称与客户A签订日常经营重大合同，该合同为产能保障协议，约定2024年6月、 2025年6月、 2026年6月需向客户A交付200/240/240万块，签订初期约定产品实际产能已达到10万块/月，目前处于爬坡状态，尚未达到20万块/月，客户A作为优质客户，这一订单将对公司未来发展提供业绩增长点。 投资建议： 由于公司目前营收增速放缓我们将2023-2025营收预测分别调整至15.85、24.57、 34.40亿元（原预测值分别为17.84、 27.02、 38.57亿元），预计EPS分别为0.88/1.37/2.21元，对应当前市值的PE分别是58.87/37.96/23.52，我们维持“买入” 评级。 风险提示：产能扩张不及预期；上游代工厂继续涨价；行业周期影响价格下跌。

事件： 中船特气发布2023年三季报， 2023年前三季度公司实现营收11.99亿元，同比减少17.44%，实现归母净利2.49亿元，同比下降 9.26%，实现扣非归母净利1.68亿元，同比下降34.11%。 公司2023年Q3实现营业收入3.99亿元，同比下滑19.75%，环比并无变化； 实现归母净利润0.77亿元，同比增长12.83%，环比下滑11.49%；扣非归母净利润0.31亿元，同比下滑44.34%，环比下滑61.25%。 公司2023年Q3业绩承压， 静待行业周期复苏： 公司前三季度经营业绩同比下滑的原因主要系： 1）下游厂商需求疲软； 2）产品价格有一定幅度的下行波动； 3）研发累计投入占比增加： 2023年前三季度公司总计研发投入1.21亿元，占营业收入比重为10.12%，同比增长1.52pct。 公司前三季度毛利率为36.30%，同比下降2.06pct；公司前三季度净利率为20.77%，同比增长1.87pct， 其他收益9570万元，同比增加7275万元， 主要系公司先进刻蚀气体工艺研发项目补助、上市补助以及产业发展专项奖励增加。 扣非归母净利润同比下滑44.34%，主要系计入当期损益的政府补助较多约为5448.3万元。 加大研发投入聚焦于新品种， 为公司长期业绩储备新动能： 公司目前已有产品50余种，在研产品包括高纯溴化氢、高纯乙硅烷、高纯乙炔等21种电子气体， 重点研发国产化程度低、市场需求大、应用前景好的电子特气品种， 为公司长期业绩成长储备了新动能， 未来覆盖晶圆制造流程中电子特种气体全品种指日可待，进一步提升公司自主可控能力。 募投项目扩产突破瓶颈， 提前布局应对未来供需缺口： 根据公司调研的数据， 受产业政策的引导，集成电路等产业投资加速，生产规模迅速扩大，加之主要原料国产化率持续提升，供需两端多重因素的叠加， 三氟化氮和六氟化钨等产品需求持续向好，预计在2025年需求大于供给，公司提前布局扩产项目，预计届时市占率会进一步提升，尽管受到审批进度、上游供货商延期交货等因素影响，部分募投项目达到预定可使用状态的日期延长至2023年12月，但不会对公司的正常经营产生重大不利影响。 投资建议： 考虑到公司在目前终端市场需求疲软的背景下依旧保持高水平的研发投入、 产品略有价格波动以及部分募投项目延期， 我们调整公司盈利预测：预计公司2023E-2025E实现营业收入16.53/20.66/24.79亿元，实现归母净利润3.04/4.41/5.44亿元， EPS分别为0.57/0.83/1.03元，对应当前市值的PE分别是64/44/36倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 原材料价格变动风险，市场竞争加剧风险，产能消化风险。

事件概述： 2023年10月30日， 东芯股份发布2023年三季报。 2023年1-9月，公司实现营收3.71亿元（-60.84% YoY），归母净利润-1.46亿元（-153.96% YoY）； 2023Q3单季，公司实现营收1.31亿元（-43.81% YoY），环比增长13.54%，归母净利润-0.71亿元（-226.13%YoY）， 环比下降74.75%。 Q3经营业绩承压， 短期扰动不改中长期发展趋势。 根据三季报披露， 公司2023Q3实现营收1.31亿元，同比下降43.81%，环比增长13.54%；毛利率为7.53%，同比下降22.74pct，环比下降0.84pct；归母净利润亏损7119.17万元，同比下降226.13%。 受利基型存储市场景气度下降， 公司产品市场价格出现下滑， SLC NAND价格下跌幅度大约在60%左右。 公司的营业收入和毛利率水平下降明显， 但核心产品的中长期成长趋势并未发生变化，展望Q4， 随着晶圆成本端的优化以及终端客户需求的改善， 公司盈利水平有望逐步改善。 持续加码研发投入， 为公司发展蓄势赋能。 公司持续加大研发投入，拓宽产品结构， 2023年1-9月，公司研发费用达1.27亿元，同比增长51.06%，占营收比重的34.16%。 1）SLCNAND方面， 公司先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整； 2）NOR方面，公司正研发更低成本、更高性能的48nm NOR芯片； 3）DRAM方面， 公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证，未来将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，丰富产品线； 4）车规产品方面， 公司SLC NAND和NOR均有产品通过AEC-Q100测试， 未来将持续扩大车规级产品线丰富度。展望2024年，随着公司各产品线在研项目规模化落地， 有望持续贡献业绩增量。 海外大厂逐步退出利基市场，公司迎来良好发展契机。 国外存储大厂专注于大容量存储市场，业务逐渐淡出利基型市场， 利基市场占比较大的铠侠、美光、 SK海力士以及一些台湾厂商，产能端都在逐步下调的状态， 行业供需格局有望迎来改善。 公司产品主要为SLCNAND、 NOR Flash和利基型DRAM，合计市场空间约为135亿美元， 其中公司核心业务SLC NAND在全球所占的市场份额约为4%， NOR和利基型DRAM合计市场份额尚不到1%。 随着国产化需求的不断提高，公司作为国产中小容量NAND核心标的，具备稀缺性、高成长性，质地优秀，有望受益替代头部厂商空出的利基市场。 投资建议： 随着1xnm SLC、 LPDDR4X、车规级存储逐步实现量产， 公司收入规模有望持续扩大， 盈利水平得到提升。 预计公司2023-2025年归母净利润分别为-1. 12、 1.48、 3.37亿元， 当前市值对应2024E-2025E年PE分别为116、 51倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 1）市场竞争加剧； 2）存储价格恢复不及预期； 3）新品导入不及预期。

国内领先的存储芯片设计厂商，聚焦中小容量存储芯片赛道。 东芯股份成立于2014年，主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、 NOR Flash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。 公司营收从2018年的5.10亿元增长至2022年的11.46亿元， CAGR为22.43%， 2022年公司毛利率达41%， 附加值较高。 公司所处利基型存储市场空间约为135亿美元， 国产化空间巨大。 根据Gartner数据， 预计2023年SLC NAND市场规模达24亿美元， SLC NAND写入速度快、成本相对NOR低，在嵌入式市场、 5G基站、 先进驾驶辅助系统中广泛应用。 NOR在小规模存储领域具备读取速度快优势， 2022年市场规模达32亿美元。 据 Trendforce统计， 2021年利基型DRAM市场规模约为90亿美元，占DRAM总体市场规模的10%左右。 利基型存储芯片在成本、读写速度、寿命、容量大小等指标上各有优势， 因此可以适用于不同的特殊场景，长期看市场需求保持稳定增长。 测算公司产品收入， 2022年在全球SLC NAND、 NORFlash、利基DRAM占有率分别是4.03%、 0.31%、 0.14%，公司中长期发展空间巨大。 公司以SLC NAND筑基，产品结构不断升级；同时发力NOR与利基DRAM，产品不断突破。 2018-2022年，公司NAND业务收入由1.77亿元增长至7.08亿元，近五年CAGR达41%， 2022年SLC NAND收入占比为62%，是公司主要产品。 目前NAND产品38、 2xnm已经在海内外代工厂量产， 1xnm产品国内某代工厂在研。公司NOR目前是55、 48nm量产，产品竞争力或将不断提升。 DRAM产品目前以DDR3、 LPDDR4为主， DDR4X在研， DRAM产品都是海外某代工厂2xnm制程生产。 公司中长期持续加码研发和技术升级， 差异化竞争利基市场。 公司产品可靠性正在逐步从工业级标准向车规级标准迈进，目前公司NAND及NOR均有产品通过AEC-Q100，也将适用于更严格的车规级应用环境。 公司自主研发产品技术拥有内置4比特或8比特ECC、高速SPI接口等16项具备自主知识产权的技术。公司产品进入到三星电子、海康威视、歌尔声学、传音控股、惠尔丰等知名龙头客户的供应链体系。 首次覆盖，给予“买入”评级。 国内存储芯片的自给率仅15.70%， 公司作为国内SLCNAND龙头， 有望受益替代头部厂商空出的利基市场； 同时公司打开Nor与利基DRAM市场， 多线路发展推动公司高增长。 预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.80、 3.04、4.42亿元， 当前市值对应2023-2025年PE为196、 52、 35倍， 给予“买入” 评级。 风险提示： 1）市场竞争加剧； 2）存储价格恢复不及预期； 3）新品导入不及预期。

电子特气下游需求持续增长，国产替代进程有望加速推动。 电子特气作为晶圆制造环节中占比仅次于硅片的半导体材料，未来随着下游显示面板、集成电路领域产能扩张以及工艺升级，需求有望持续提升；另一方面， 根据TECHCET的数据， 2020年电子特气国产化率约为15%， 在海外管制的背景下，供应链自主可控愈发重要，国产化进程有望加快。 部分核心技术全球领先， 规模化效应凸显， 中国电子特气龙头加速发展。 1）公司9项核心技术均为自主研发，其中电解氟化技术打破了国外长期的技术封锁，使中国成为继美国、日本、韩国之后第四个掌握该等技术的国家； 2）公司目前现有9250吨三氟化氮以及2230吨六氟化钨产能，分别位居全球第二和全球第一，是国内最大的三氟化氮和六氟化钨的生产企业，新增3250吨三氟化氮有望帮助公司突破产能瓶颈，巩固行业龙头地位。 核心技术自主研发， 在研产品储备深厚， 产品结构愈加丰富，满足客户多样化需求，进一步提升自主可控能力。 1）公司紧密跟踪下游客户需求和产业发展趋势，并结合自身的技术优势和积累，重点研发国产化程度低、市场需求量大、应用前景好的电子特种气体品种，其中21种电子气体处于小试阶段， 为公司未来储备新的增长动力； 2）公司募投项目增加735吨高纯电子特气产能、 1500吨高纯氯化氢产能以及2023年新增150吨高纯电子气体项目，新增的产品种类将丰富公司产品结构，满足客户日益多样化的需求。 受益于市场开拓和产能扩产，三氟甲磺酸系列有望打造第二成长曲线。 随着作为医药原料的三氟甲磺酸等产品需求量持续攀升，有望带动公司三氟甲磺酸及酸系列衍生品快速发展。在新能源领域，双（三氟甲磺酰）亚胺锂用作电解液添加剂，可以提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能。随着应用领域拓展、生产成本下降，在新能源汽车锂电池中的使用量增加，以及固态电池的逐步应用将进一步带动双（三氟甲磺酰）亚胺锂的使用需求，未来市场空间较大， 有望打造公司新的增长点。 首次覆盖，给予“买入”评级。 预计未来全球电子特种气体市场进一步扩大，国产替代进程进一步加速渗透，公司作为行业龙头，并且为我国唯一进入全球前十的电子特气供应商，成长空间广阔，基于自身强大的研发实力，产品结构多样化，龙头规模效应凸显，未来营收规模有望持续提升，我们看好公司的长期发展， 预计公司2023-2025年EPS分别为0.71/1.06/1.26元，对应当前市值的PE分别是48/33/27倍，我们赋予“买入”评级。 风险提示： 1）主要原材料价格变动风险； 2）市场竞争加剧风险； 3）产能消化风险。

公司CPU内核完全自主可控，从底层架构意义上实现国产化替代。公司立足于M。 Core指令集，前瞻布局PowerPC和RISC-V指令集，实现了嵌入式CPU芯片IP底层技术和架构的完全“自主、安全、可控”，从根本上保证了公司的长期核心技术竞争力，保证了国家重大需求领域的信息安全和独立自主，为自主可控芯片构筑护城河。 公司车规MCU芯片国产化市场空间巨大，车规产品加速放量。全球车规MCU近95%市场由美欧日芯片巨头主导，中国企业供给尚不足5%；随着国产新能源品牌崛起，燃油车时代的汽车电子供应格局有望获得重塑，国产车规MCU厂商迎来千载难逢的供应链导入时期。公司已在汽车电子芯片12条产品线上实现系列化布局，涵盖车身控制、动力总成、域控制器、线控底盘、新能源电池BMS、车规安全芯片、主动降噪SoC等，性能对标恩智浦，全面覆盖汽车电子各个领域。公司已成功打入多个Tier1供应商及整车供应链，和比亚迪、上汽、吉利、小鹏等十余家汽车整机厂都有紧密的合作关系，目前基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超50家。截至2023H1，公司汽车电子和工控业务已完成订单0.48亿，在手订单0.73亿，已量产模组13个，实现Design-in模组56个，随着2023H2整车厂芯片库存去化接近尾声，下半年公司车规MCU芯片有望加速放量。 AI和边缘计算业务订单大增，RAID控制芯片取得国产从0到1突破。截至2023H1，公司边缘计算和人工智能业务已完成订单1.11亿，在手订单4.13亿，对比2022年边缘计业务算全年营收仅1.21亿，2023H2有望保持高增，成为公司下半年业绩重要支撑点。此外，公司前瞻布局RAID存储控制芯片，已实现国产RAID片产品从0到1突破，可对标博通等国际顶尖厂商，产品单价在1000-4000元，毛利率超50%，打造公司未来重要增长极。 信息安全产品硬件化和自主化趋势明确，公司云安全芯片产品国内领先。安全硬件为信息安全产业最大细分市场，终端客户以政府、国企为主，自主可控需求强烈。公司云安全芯片国内领先，主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件和国家电网等，公司产品与鲲鹏、龙芯、兆芯及飞腾等各类国产CPU主板都已完成适配，目前已进入国家颁布的信创采购名录。未来随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司云安全芯片未来潜力可期。 首次覆盖，给予“买入”评级。当前我国国产车规MCU领域市占率不足5%，公司车规MCU加速放量，有望成为国内领军者，国产替代空间巨大；同时公司云安全芯片自主可控需求强烈，公司RAID存储控制芯片打破博通垄断实现国产从0到1突破，未来增长潜力较大。我们预计公司2023-2025年营收分别为8.48/15.36/23.70亿元，年增率分别为61.48%/81.18%/54.36%，归母净利润分别为0.60/1.31/2.91亿元，年增率分别为-22.26%/119.06%/121.95%，EPS分别为0.18/0.39/0.87元，对应当前市值的PE分别为163.29/74.54/33.59倍，给予“买入”评级。 风险提示：新能源汽车渗透率不及预期风险；市场竞争加剧风险；研发不及预期风险。

新能源产业驱动IGBT行业高速增长，然而全球市场份额主要被海外企业占据，国产化率不足35%，国内企业发展空间巨大。根据yole数据，2020年全球IGBT总规模约54亿美元，预计到2026年达到84亿美元，CAGR约为7.5%，新能源汽车是下游应用复合增速最快的行业，6年CAGR约为22.26%；其次，光伏风电储能高速增长也驱动IGBT需求规模长期增长。根据Omdia数据，海外厂商英飞凌、富士电机、三菱这TOP3大企业占据了超过50%的市场份额。从宏微科技2022年收入规模来看，IGBT模块在全球占比不足3%，与国际巨头还有近10倍以上的空间。 公司自主研发IGBT、FRED芯片迭代到第七代，碳化硅二极管小批量供应，产品应用不断深入到光伏、新能源车市场。目前公司IGBT芯片迭代至第七代，部分产品性能与国际巨头媲美，2023年上半年已经实现了 25A 小批量交付，完成了 150A、200A 的拓展，并且12寸 1700V IGBT 芯片已完成开发和验证；车用 750V 12寸芯片顺利开发；SiC二极管研发成功并实现小批量供货实现。在工业控制领域客户有台达集团、汇川技术、英威腾等；在新能源发电客户有A公司等；在电动汽车客户有比亚迪、汇川、臻驱科技等；充电桩客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。 公司产能积极规划布局，中长期业绩增长可期。公司目前有2个厂区：1）华山厂（老厂区）：规划产能450万块/年；2）新竹厂一期：规划产能480万块/年，2022年产能利用率达到20%，预计2023年提升至60%，2024年实现满产；新竹厂二期：年产能规划540万块/年，2023年预计有三条产线投入试运行，预计在2024~2025年释放产能。此外，子公司芯动能项目的交付产能首期规划投产120万块车规产品，2023年下半年开始投产和交付，或将成为未来公司额外产能供应点，这也是公司业绩增长的一个重要驱动力。 首次覆盖，给予“买入”评级。当前我国IGBT国产化率不足35%，国内需求受益于新能源汽车、光伏风电储能等驱动高速增长，公司作为国内IGBT龙头企业之一，技术积累深厚，产品不断深入新能源市场，产能规划高增长，公司短期业绩高速增长，长期发展可期。我们预计公司2023-2025年EPS分别为1.02/1.62/2.36元，对应当前市值的PE分别是50.22/31.48/21.64，我们赋予“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；上游代工厂继续涨价；行业周期影响价格下跌。