投资要点：传统封装受半导体景气度下滑影响，多数因消费类产品订单不足稼动率低。 根据年报， 分工厂来看， 1）星科金朋： 实现收入 16.19 亿美元， YoY-17.66%，实现净利润 1.21 亿美元， YoY-55.66%； 2）长电韩国： 实现收入 17.32 亿美元， YoY-6.33%，实现净利润 0.35亿美元， YoY-42.55%； 3）长电先进： 实现收入 12.47 亿元， YoY-25.84%，实现净利润0.91 亿元， YoY-63.34%，主要由于消费电子市场需求疲软、订单下降、价格竞争激烈使得产能利用率降低； 4）宿迁厂： 实现收入 8.32 亿元， YoY-25.24%，净利润亏损 0.33 亿元； 5）滁州厂：实现收入 8.32 亿元， YoY-22.49%，实现净利润 0.14 亿元， YoY-89.55%。 汽车电子比重大幅提升，加强先进封装布局。 根据年报， 公司 2023 年于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步增资至 48 亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的车规芯片先进封装基地， 报告期内公司汽车业务实现营收超 3 亿美金，同比增长68%。 2023 年营收按下游划分：通讯电子占比 43.9%（ +4.6pcts）、消费电子占比 25.2%（ -4.1pcts）、运算电子占比 14.2%（ -3.2pcts）、工业及医疗电子占比 8.8%（ -0.8pcts）、汽车电子占比 7.9%（ +3.5pcts） 。 此外， 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划 2024 年上半年开始设备进场。 公司通过长电汽车电子和长电微布局高增长产品领域，持续优化业务结构。 收购西部数据工厂， 逆周期加码存储。 根据年报， 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年 memory 封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 3 月 4 日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资 6.24 亿美元（约合 45 亿元人民币）现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导 80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。 晟碟 2022/2023H1 分别实现营收 34.98 亿/16.05 亿元，实现净利润分别为 3.57 亿元和 2.21 亿元， 本次收购完成后，出售方 SANDISK CHINA 及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 下调盈利预测， 维持“买入”评级。 根据公司年报信息， 半导体周期还处于复苏阶段， 我们调整公司 24-25 年归母净利润预测为 20.53/26.48 亿（原 23.12/32.26 亿元） ， 并增加26 年预测 30.55 亿元， 对应 24-26 年 PE 为 22/17/15X。 根据 Wind， 目前封测可比公司通富微电 PE（ TTM） 为 183X， 华天科技 PE（ TTM） 为 106X， 维持“买入”评级。 风险提示： 客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

事件：公司发布公告，股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式，将其持有的公司股份1.74亿股（占公司总股本的9.74%），以29元/股的价格，转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份2.29亿股（占公司总股本的12.79%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 投资要点：实控人将变更为中国华润。根据公司公告，此次股份转让磐石香港或其关联方将耗资约116.87亿元，转让完成后，大基金持股比例将下降至3.5%，由中芯国际控股的芯电半导体不再持有长电科技股份，磐石香港或其关联方将持有长电科技股份的比例为22.54%。 长电科技的股权结构，也将由此前的无实际控制人，变更为控股股东为磐石香港或其关联方、实际控制人为中国华润。此外，为规范和解决相关同业竞争问题，华润集团和中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下的华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。 收购西部数据工厂，逆周期加码存储。3月4日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24亿美元（约合45亿元人民币）现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。晟碟2022/2023H1分别实现营收34.98亿/16.05亿元，实现净利润分别为3.57亿元和2.21亿元，截至2023H1，晟碟半导总资产净资产分别为43.62亿元和32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 23H2部分客户需求有所回升，Q4订单总额恢复到上年同期水平。公司发布2023年年度业绩预告，预计实现归母净利润13.22~16.16亿元，YoY-59.08%~-49.99%；扣非归母净利润10.92~13.35亿元，YoY-61.41%~-52.83%。主要因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。其中Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元，扣非归母净利润3.45~5.88亿元，同比下降幅度相对上半年有所减缓。 下调盈利预测，维持“买入”评级。根据公司业绩披露，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测为15.72/23.12/32.26亿（原16.31/28.48/34.98亿元），对应23-25年PE为33/23/16X。根据Wind，目前封测行业直接可比公司通富微电2023年PE为192X，华天科技为62.7X，我们维持“买入”评级。 风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

成立八年，借助合肥地利之便成为全球 DDI 代工领军。公司成立以来始终专注于 DDIC 芯片，早期发展中在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力，随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务，LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及55nm 逻辑及 DDIC 等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面，公司目前已实现 150nm-55nm 平台的量产，正在进行 40nm、28nm 平台的研发。2022年公司 12英寸晶圆代工产能已经达 126.21万片，在本土驱动 IC 20％的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。根据 TrendForce 公布的 2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，公司位居全球前十，在中国大陆企业中排名第三。 大陆 Foundry 在供应链内循环、成本建立优势。2018年以来，随着面板制造产能持续向国内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，也成为全球 DDIC 主要市场，加速中游显示国产化的同时也将带动上游各环节供应链同步转移。在供应链安全、协同的角度来讲，低成本、认证周期短、本土服务便利的国产厂商必将为第一选择。 OLED 及新型显示技术为未来 DDIC 市场主要增长点。公司 40nm HV OLED 平台已具备产品设计及流片能力，未来将进一步开发 28nm 逻辑平台和 28nm OLED DDIC 工艺平台，用于更高端的终端应用，预计 2025年底完成开发。此外，公司针对 AR/VR 等微型显示技术进行硅基 OLED 技术开发，已与国内面板领先企业展开深度合作。 打造多元技术工艺平台，持续扩大 CIS、MCU、PMIC、E-tag 等业务。公司不断拓展客户群体，已与境内外行业内领先 IC 设计厂商建立了长期稳定的合作关系。2022年 CIS 领军思特威首次进入公司前五大客户，销售收入达到 11.06亿元，营收占比 11%；PMIC 方面，公司与杰华特合作研发技术平台，布局车载领域；MCU 领域，公司 110nm 高阶平台已经完成开发，进入风险量产阶段。公司 2023年非 DDIC 业务有望占比接近 20%，凭借在多元化平台的布局和持续的研发投入打开未来成长空间。 首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司 2023-2025年营业收入为 73.40/116.7/146.42亿元，归母净利润为 4.79亿/10.44亿/17.37亿，对应 PE 为 67/31/19X。我们采用 2024年盈利预测进行估值，可比公司 24年平均 PE 为 41.1X。考虑到晶合集成目前为中国大陆第三大晶圆厂，DDIC 代工领域领先，多元化发展成长性较强，我们给予公司 2024年 41.1XPE，目标空间 34.3%，对应目标价 21.72元，首次覆盖，给予“买入“评级。 核心假设风险：1）工艺平台开发不及预期的风险；2）行业竞争加剧的风险；3）半导体周期波动的风险。