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李天奇

申万宏源

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中芯国际 电子元器件行业 2025-02-19 101.01 -- -- 102.58 1.55% -- 102.58 1.55% -- 详细
事件:1)公司港股公告2024年四季报,实现营业收入22.07亿美元,环比增长1.7%,连续第二个季度超20亿美元,创历史新高;归母净利润4.93亿美元,同比减少45.4%,主要因投资收益与资金收益下降;毛利率22.6%,环比增长2.1pcts,公司毛利率表现优于三季度指引(18%-20%),营收符合三季度公告指引区间。2024年全年公司销售收入80.3亿美元,YoY+27%,毛利率为18%。 2)公司A股发布2024年报预告,实现营业收入159.17亿元,同比增长31%,毛利率21.1%。 2024年全年营收577.96亿元,同比增长27.7%,归母净利润36.99亿元,同比下滑23.3%;扣非净利润为26.46亿元,同比下滑19.1%。 投资要点:24Q4稼动率维持高位,ASP连续第二个季度大幅回升。根据港股公告,公司24Q4整体稼动率85.5%,相较24Q3下降4.9pct,晶圆交付量1991.8K,QoQ-6.1%,YoY+18.9%,平均销售单价因产品组合变动提升8.3%为1108美元/片。2024年公司出货总量超过800万片,年平均产能利用率为85.6%。公司折合8寸晶圆月产能从24Q3的884.25K/M继续提升至24Q3的947.625K/M,单四季度增加折合约28K/M的12寸产能,促进公司产品结构进一步优化,平均销售单价上升。 消费电子持续景气,电脑与平板占比提升。根据港股公告,分下游,智能手机收入占比24.2%,QoQ-0.7pct;电脑与平板收入占比19.1%,QoQ+2.7pct;消费电子收入占比40.2%,QoQ-2.4pct;互联与可穿戴收入占比8.3%,QoQ+0.1pct;工业与汽车收入占比8.2%,QoQ+0.3pct。分地区,中国区收入占比89.1%,QoQ+2.7pct,美国区8.9%,QoQ-1.7pct,欧亚区2%,QoQ-1pct。美国客户占比下降较快主要因部分海外客户在Q2建立库存,因此提前进行一定程度的拉货。按晶圆结构来看,公司8寸晶圆销售收入占比19.4%(QoQ-2.1pct),12寸晶圆收入占比为80.6%(QoQ+2.1pct),我们判断公司单价提升较大也与ASP较高的12寸晶圆收入比例提升有关。 一季度指引积极,维持高强度资本开支。公司25Q1指引销售收入23.4-23.8亿美金,QoQ+6%~+8%;毛利率约19-21%之间,2025年销售收入增速高于可比公司平均值。 2024年公司资本开支为73.3亿美元,指引2025年资本开支与2024年大致持平。 调整盈利预测,维持“买入”评级。根据公司A股业绩预告,及公司股本变化,我们调整公司2024-2026年的归母净利润预测为36.99/60.55/75.44亿元(原43.46/55.64/69.65亿),对应2024-2026年A股股价PE为214/131/105X,公司的先进制程溢价持续,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期;先进制程研发不及预期;产能释放节奏不及预期。
汇成股份 计算机行业 2024-12-24 9.55 -- -- 9.64 0.94%
9.64 0.94% -- 详细
专注高价值细分领域的DDI封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年,2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三,中国大陆排名第一。 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产,其中合肥生产基地主体为汇成股份,为12寸晶圆封测生产线,主要用于12寸晶圆封测服务,同时可提供8寸晶圆封测服务;扬州生产基地主体为江苏汇成,为8寸晶圆封测生产线,用于8寸晶圆封测服务。2023年底公司12寸年产能为39.01万片,8寸为39.6万片。 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能。2024年公司发行可转换公司债券募集资金用于“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目(合肥)”、“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目(扬州)”及补充流动资金,投资项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF等工序的产能。 下游客户多为知名DDI芯片厂商,客户集中度较高。自成立以来,公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、芯颖科技、傲显科技等知名显示驱动芯片设计公司建立了稳定的合作关系,2023年公司前二大客户为联咏和天钰,占超过一半收入,前五大客户占比超70%。 随着国内显示面板产业的崛起,显示驱动芯片将加速国产化,也将带动封测供应链同步转移。显示面板产业链向国内转移推动显示驱动芯片行业发展,中国大陆相关产业链公司逐渐成熟,给本土封测厂商提供更多合作机会。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的成熟,急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产,并吸引更多领先的封测厂商进入行业。 首次覆盖,给予“买入“评级。我们预计汇成股份2024-2026年PE为42/33/27X。公司属于细分封装赛道领军,2025年公司PE为33倍,低于可比公司平均水平,估值增长空间为45%,给与“买入”评级。 风险提示:1)技术升级迭代风险;2)市场竞争加剧风险;3)客户集中度较高的风险;
江丰电子 通信及通信设备 2024-11-19 74.50 -- -- 81.80 9.80%
81.80 9.80%
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晶圆制造金属溅射靶材国内领军,拓展半导体零部件维持高速成长。江丰电子主营半导体材料中应用于前道晶圆制造的溅射靶材,近年来快速布局半导体零部件业务,1H24营收中靶材占比66%、零部件占比24%。公司2019~23年4年营收复合增速达33%,归母净利润复合增速达41%;9M24公司毛利率为30%,盈利能力稳定;公司过去以海外业务为主,近年来伴随国内晶圆制造自主可控浪潮,中国大陆营收占比提升至1H24的58%。 溅射靶材市场份额全球前二,高端产品继续国产替代。江丰电子靶材业务供应全球晶圆厂客户,根据SEMI,2023年全球溅射靶材市场规模约12.5亿美元,折合人民币约90亿元。 2023年靶材业务营收16.7亿元,对应全球市占率约为18.6%。溅射靶材中,铜锰靶材制造难度高、高端芯片需求量大,过去主要由日本厂商垄断,近年来江丰电子在铜锰靶材领域实现突破,铜锰靶材在公司靶材业务营收中占比逐步提升,未来有望拉动溅射靶材业务毛利率提升。 自主可控要求下半导体零部件市场爆发成长,机械类零部件具备广阔市场空间。根据SEMI,中国大陆晶圆厂扩产规模2025年将保持持续扩张,较2024年进一步同比增长8%,对应半导体设备市场空间的增长。半导体产业国产自主可控趋势逐步向产业链上游延伸,解决“卡脖子”问题最终需要完成半导体设备零部件的国产替代。根据江丰电子年报,预计中国大陆半导体设备零部件市场规模2022年为1141亿元,其中机械类零部件占比最高。 江丰电子核心零部件产品快速放量,第二成长曲线形成趋势。零部件下游前道半导体设备市场中,刻蚀、薄膜沉积合计价值量占比超4成,市场空间广阔。江丰电子受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势,针对薄膜沉积、刻蚀设备的核心产品Showerhead、硅电极等快速放量。2022、2023年公司零部件业务营收分别为3.6、5.7亿元,同比增长95%、59%,1H24零部件营收占比达24%,对公司营收增长贡献逐步加强。 投资分析意见:首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2024~2026年营收分别为33.0、40.9、50.1亿元,对应增速分别为26.8%、24.0%、22.6%,归母净利润分别为3.64、4.84、6.44亿元,对应同比增速分别为42.3%、33.0%、33.2%,对应2024~2026年动态PE分别为57、43、32倍。采用PE估值并给予公司2024年70.5倍PE,对应空间24.5%,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示:晶圆厂扩产规模及节奏不及预期,晶圆厂产能利用率不及预期。
京东方A 电子元器件行业 2024-08-30 3.82 -- -- 4.37 14.40%
4.92 28.80%
详细
事件:公司发布2024年半年报,实现营收933.86亿元,YoY+16.47%;归母净利润为22.84亿元,YoY+210.41%;扣非净利润为16.13亿元,YoY+201.83%。单二季度来看,公司实现营收474.99亿元,YoY+12.54%,QoQ+3.51%;归母净利润13亿元,YoY+166.17%,QoQ+32.16%;扣非净利润为10.17亿元,YoY+1117.14%,QoQ+70.39%。公司整体业绩符合预期。 投资要点:“1+4+N+生态链”业务架构持续发展。根据公司公告,1:显示器件方面,公司24H1实现营收780.13亿元,毛利率13.91%。4:1)物联网创新业务实现营收171.56亿元,智慧终端加速海外布局,自主投建越南智慧终端二期项目如期开工,IoT应用和低功耗终端在白板、拼接、ESL等细分市场出货量保持全球第一;2)传感业务实现营收1.63亿元,苏州传感完成光伏、锂电等行业多家头部客户导入;MEMS/IPD产品转化及研发能力逐步提升;3)MLED业务实现营收40.33亿元,同比增长780.69%,LED直显强化应用场景拓展,背光业务联动行业头部客户在NB、MNT、车载等细分领域推出多款Mini、曲面、异形等高端产品;4)智慧医工业务实现营收约9.04亿元,数字医院持续提升核心能力,总门诊量达76万人次,同比增长31%,总出院量达3.1万人次,同比增长22%。 持续发力高附加值领域。根据公告,在LCD领域公司五大主流应用出货量稳居全球第一,产品结构持续优化,优势高端旗舰产品稳定突破:超大尺寸(≥85”)产品保持全球出货量第一;在柔性OLED领域,根据群智咨询数据,24H1公司柔性OLED面板出货量约6440万片,同比增长27%,位列全球第二,国内第一,并且持续增加LTPO、折叠等高端产品出货,提高高端旗舰产品的出货比重。公司多款柔性AMOLED高端折叠产品实现客户独供,打造多款品牌首发产品。 韩日厂的加速退出和改造带来整合契机。历史来看,日韩面板厂商的产能重构和停产以及台厂的投资谨慎,间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。根据OLEDindustry信息,LGDisplay已决定将其广州G8.5LCD工厂(包括GP1和GP2)出售。根据CINNO信息,夏普8月21日发布公告,宣布旗下SDP堺工厂(G10)已全面停产。根据液晶网,群创8月15日宣布出售群创南科四厂(G5.5),占原本整体产能比重约10%,南科四厂主要生产笔电及显示器用面板;群创后续仍有持续关厂、处分厂房资产的计划,包括位于南科的模组厂,以及旗下二、三厂。 调整盈利预测,维持“买入”评级。我们上调公司显示业务毛利率,调整公司24-26年归母净利润至54.06/85.35/106.77亿元(原45.48/76.87/96.6亿),对应24-26年PE为26/17/13X,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度不及预期;下游大幅衰退风险;海外供应链风险。
中微公司 电力设备行业 2024-08-26 129.80 -- -- 136.32 5.02%
256.99 97.99%
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事件:公司发布 2024年中报,净利润低于预期。2024年上半年公司营收 34.5亿,同比增长 36.5%;毛利率 41.32%,同比下滑 4.57pct;扣非归母净利润 4.8亿,同比下滑 6.9%; 归母净利润 5.2亿,同比下滑 48.5%。对应 2024年二季度单季营收 18.4亿,同比增长41.4%,扣非归母净利润 2.2亿,同比下滑 24.3%。 1H24新增订单 47.0亿,刻蚀设备同比进一步高增超 50%。1H24中微公司新签订单同比增长 40.3%,其中刻蚀设备新增订单 39.4亿,占比 84%,同比增长 50.7%,反映公司CCP 及 ICP 刻蚀设备市占率均大幅提升。公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的 PrimoUD-RIE 已经在生产线验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力,预计 2025年有望突破90:1技术,进一步满足存储客户的需求。根据公司公告,预计 9M24累计新增订单将超75亿,同比增长超 50%,预计 2024年累计新增订单将达到 110-130亿元。 薄膜沉积设备开始兑现营收,新签订单逐步放量。1H24中微公司 LPCVD 新增订单 1.68亿,同时实现该领域首台销售,上半年贡献营收 0.28亿元。当前公司 LPCVD 可覆盖存储器件所有钨应用,其中 HAR(高深宽比)钨设备已通过关键存储客户端现场验证。公司近期已规划多款 CVD 和 ALD 设备,增加薄膜设备的覆盖率。 设备付运量高速增长,合同负债及存货发出商品大幅提升。1H24中微公司设备合计产量达 833腔,同比增长 420%,对应产值 68.7亿,同比增长 402%,设备付运量大幅提升; 6月末存货发出商品余额 27.7亿,较年初增长 19.0亿,合同负债余额 25.4亿,较年初增长 17.6亿。 非经常性损益高基数、研发投入高增使得归母净利润下滑。1H23中微公司出售部分拓荆科技股票产生税后净收益 4.06亿元,1H23中微投资净收益达 5.8亿元,1H24投资净收益仅为 1242万元,非经常损益为归母净利润下滑主因。扣非净利润同比下滑主因研发投入高增,1H24中微研发费用 5.9亿,同比增长 82%,截至 6月末公司研发人员 967人,较年初增179人、较去年同期增333人;1H24研发投入资本化率39.6%,同比增近10pcts。 投资分析意见:下调盈利预测,维持“买入”评级。公司持续受益下游存储厂扩产,同时公司刻蚀设备国产化率预将进一步提升,薄膜沉积设备验证推进顺利,但考虑到公司上半年投资收益显著减少,下调公司盈 利预测,预计公司 2024~2026年归母净利润分别为18.1、24.4、32.2亿(原预测 20.2、26.9、34.8亿),同比增速分别为 1.3%、34.7%、32.0%,对应动态市盈率分别为 45、33、25倍。公司短期利润承压,但技术壁垒进一步增强、营收受益国产替代趋势持续增长,仍维持“买入”评级。 风险提示:需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏;设备验证结果不达预期。
华虹公司 电子元器件行业 2024-08-23 30.03 -- -- 31.37 4.46%
57.17 90.38%
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事件: 公司港股公告了 2024年二季报,实现营业收入 4.785亿美元,同比减少 24.2%,环比增长 4.0%,符合业绩指引(4.7-5.0亿美元);归母净利润 0.067亿美元,环比提升 79.0%; 毛利率 10.5%,环比提升 4.1pcts,优于上季度业绩指引(6%-10%)。 投资要点: 稼动率全面回暖。 根据港股财报,公司本季度营收端同比减少是由于产品 ASP 下降,环比增长是由于市场回暖导致的出货量提升。 公司 24Q2整体稼动率 97.9%(QoQ+6.2pcts),其中 8寸 107.6%(QoQ+7.3pcts), 12寸 89.3%(QoQ+5.1pcts);晶圆交付 1106K,YoY+3%, QoQ+7.8%, ASP 为 433美元/片(QoQ-3.5%),二季度末公司 8英寸等值晶圆月产能为 391K/M。 Q3指引稳健回升,未来有望持续企稳走强。 根据港股财报, 公司 24Q3营收指引 5-5.2亿美金之间(QoQ+4.5%-+8.7%),毛利率区间 10-12%, 主要折旧随 12英寸产线完全投产及 25年新产线投产将持续增加。公司长期客户目标是提高海外收入比例,未来将在全球积极接洽 IDM 和 Fabless 客户以拓展渠道。当前来看,半导体市场在部分消费电子领域带动下出现企稳复苏信号,除 IGBT 外细分市场普遍走强,后续随公司产品组合改善和价格上调,营收及毛利率皆有待提升。 MCU 和功率环比复苏, 55/65nm 制程维持快速增长。 根据港股财报, 按产品来看公司嵌入 式 非 易 失 性 存 储 QoQ+15% , 功 率 QoQ+6% , 模 拟 和 电 源 管 理 QoQ-0.4%(YoY+25.7%),逻辑和射频 QoQ-1.1%(YoY+11%),独立式非易失性存储 QoQ-23.8%,分别收入占比为 29%、 32%、 21%、 13%、 5%。从制程来看,得益于其他电源管理产品额增长, 55/65nm 工艺节点在 24Q2实现 16.1%同比增长,营收占比已超 20%,公司整体在向相对更先进的工艺变化, 12寸代工收入占比提升至 48.7%。按下游来看,消费电子/汽车及工业/通讯/计算机产品营收 QoQ 为+3.6%/+7.7%/-2.8%/+22.9%。 折旧摊销持续提升,资本开支略有下降。 根据港股财报, 公司 24Q2折旧与摊销成本 1.37亿美元,相较于 24Q1的 1.33亿美元基本保持稳定;公司 24Q2资本开支为 1.97亿美元,其中华虹 8寸 0.28亿美金,华虹无锡 0.4亿美元,华虹制造 1.28亿美元,整体金额相较24Q1的 3.03亿美元有所下滑。 根据公告, 华虹无锡的 12英寸第二条生产线机电安装已经全部达成原定目标并有所提前完成,完成量在 80%左右,预计年底前可以试生产,届时产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升。 调整盈利预测,维持“买入”评级。 根据公司二季度财报以及三季度展望, 我们调整公司2024-2025年归母净利润为 7.33/12.87亿(原 25.98亿/35.69亿) , 并新增 2026年归母净利润为 19.99亿,对应 PE 为 69/39/25X, 由于晶圆代工环节资产偏重, PB 定价我们认为较为合理, 根据 Wind 公司目前 PB(LF)为 1.19X, SW 集成电路制造指数平均为2.22X, 维持“买入”评级。 风险提示:客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链风险。
中芯国际 电子元器件行业 2024-08-23 47.60 -- -- 48.48 1.85%
109.50 130.04%
详细
事件:公司港股公告了 2024年二季报,实现营业收入 19.01亿美元,同比增长 21.8%,环比增长 8.6%;归母净利润 1.65亿美元,环比增长 129.2%;毛利率 13.9%,环比增长 0.2pcts,整体业绩表现优于一季度指引(营收环比+5%-7%,毛利率 9%-11%)。 投资要点: Q2业绩超指引,晶圆出货量大幅提升。根据港股公告,公司二季度合计营收 19.01亿美元,YoY+21.8%,QoQ+8.6%,超过一季度公告指引 QoQ +5%~+7%,毛利率 13.9%超过一季度公告指引区间 9-11%,归母净利润 1.65亿美元(YoY-59.1%,QoQ+129.2%)。 在需求端,一方面随着中低端消费电子逐步恢复,从设计公司到终端厂商,备货建库存意愿更高;另一方面受地缘政治的影响,本土化需求加速提升。在供应端,上半年新增产能快速投入生产,且扩产附加值相对较高。公司 24Q2整体稼动率 85.2%,相较 24Q1提升4.4pcts,晶圆交付量 2111K,QoQ+17.7%,YoY+50.5%,平均销售单价因产品组合变动下降8%。公司折合8寸晶圆月产能从24Q1的814.5K/M继续提升至24Q2的837K/M,增加约 22.5K/M(折合 12寸 10K/M)。 消费电子拉动明显,欧美客户拉货提前占比略有提升。根据港股公告,按下游占比来看,公司 24Q2智能手机业务占比 32%(QoQ+0.8pcts),电脑与平板占比 13.3%(QoQ-4.2pcts),消费电子 35.6%(QoQ+4.7pcts),互联和可穿戴 11%(QoQ-2.2pcts),工业和汽车 8.1%(QoQ+0.9pcts)。按区域分,公司 24Q2中国区客户收入占比 80.3%(QoQ-1.3pcts),美国区客户收入占比 16%(QoQ+1.1pcts),欧亚区客户收入占比3.7%(QoQ+0.2pcts),部分海外客户需要建立库存,以稳定市场份额、对冲市场风险,因此进行了一定程度的拉货,将下半年的一部分货拉到上半年出。按晶圆结构来看,公司8寸晶圆销售收入占比 26.4%(QoQ+2pcts),12寸晶圆收入占比为 73.6%(QoQ-2pcts),我们判断公司单价下滑与 ASP 较低的 8寸晶圆收入比例提升有关。 折旧摊销持续提升,资本开支维持高位。根据港股公告,24Q2折旧与摊销成本 7.97亿美元,YoY+21.4%,QoQ+6.9%;24Q2资本开支 22.52亿美元,24Q1为 22.35亿美元。 三季度继续积极指引。根据港股公告,公司指引 24Q3营收 21.48-21.86亿美金之间,对应 QoQ+13%-+15%,毛利率 18-20%。预计第三季度平均单价环比提升,并拉动毛利率环比上升。在外部环境无重大变化的前提下,目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值,下半年销售收入可超过上半年。 调整盈利预测,维持“买入”评级。根据公司二季度港股公告及三季度指引,我们调整公司 2024-2026年归母净利润预测为 42.96/55.06/66.78亿(原 40.42/55.18/69.56亿),对应 24-26年 A 股股价 PE 为 88/69/57X,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,先进制程研发不及预期,产能释放不及预期
北方华创 电子元器件行业 2024-06-28 317.23 420.13 -- 359.10 13.20%
359.10 13.20%
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大基金三期为国内先进制程扩产注入强心剂,国产设备替代空间广阔。根据SEMI数据统计,2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元,同比增长8%,全球市场份额达到新高30.3%。根据国际半导体产业协会,预计中国大陆晶圆产能2024年将增长至860万片/月(折合8英寸),对应扩产规模为100万片/月,较2023年扩产规模81万片/月增长23%。5月24日国家大基金三期成立,注册资本3440亿元超过一期、二期总和,预计大基金三期投资规模最大领域仍以重资产模式的制造领域为主,先进制程逻辑及存储晶圆厂扩产在望,对国产半导体设备诉求更强。 北方华创布局四大类集成电路设备,工艺覆盖度不断提升,显著受益先进制程扩产需求。 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务,深耕半导体、新能源、新材料等领域解决方案。在集成电路领域布局刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗四大类设备,整体工艺覆盖度较高,在ICP刻蚀、TSV刻蚀、PVD、炉管等领域具备明显优势。北方华创自主生产射频电源、尾气处理设备、气体流量计、自动化系统等半导体设备的关键零部件及辅助性设备,利于公司降低成本、控制产品质量。先进制程对设备验证周期长、品控要求高,北方华创作为布局广泛的平台型设备厂商在先进制程扩产浪潮中有望获更高份额。 三次股权激励覆盖上千员工,旨在强化技术壁垒与人才壁垒。北方华创分别于2018、2019、2022年发布三期股权激励计划,合计授予股票及期权占当前总股本比例达到5%。公司股权激励考核指标除业绩之外对研发支出、专利申请等指标亦提出要求,巩固公司技术优势壁垒、并有助于不断扩大公司业务布局范畴。 先进制程带动产品单价提升,叠加规模效应盈利能力有望增强。先进制程设备技术难度、产品复杂度较高使得单价更高,公司未来集成电路领域营收占比有望提升、同时集成电路领域内先进制程占比提升,预将使毛利率稳步增长。规模效应下公司期间费用率持续下降,2023年公司合计期间费用率为24.0%,同比下降3.1pcts。公司股权激励费用摊销已于2023年达峰,2024年占营收比例降至2%。预计公司净利润率将持续提升。 投资分析意见:首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2024~2026年营收307.9、399.8、503.2亿,对应同比增速39.4%、29.9%、25.9%,归母净利润57.0、77.1、101.2亿,对应同比增速46.1%、35.3%、31.3%,对应动态PE29、22、17倍,动态PE或低于应用材料等海外半导体设备大厂。采用动态PE相对估值法,给予公司24年动态PE39.3倍,对应目标市值2236亿元,目标价421.16元,较6月25日收盘总市值上涨空间33.9%。 风险提示:晶圆厂扩产规模及节奏不及预期;公司技术突破进展不及预期。
甬矽电子 电子元器件行业 2024-06-28 20.13 -- -- 20.69 2.78%
20.69 2.78%
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封测行业新军,聚焦先进封装。公司成立于2017年11月,从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种。 以高端芯片为业务核心,SiP占比超一半。近年对公司贡献增量较大品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片。 从2023年收入结构来看,SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%,其次为QFN/DFN为31.31%,倒装产品占比为15.29%。 产品线矩阵持续扩张,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。根据2021年签署的投资协议书公司主要有两期投资项目,一期主要负责现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务;二期主要聚焦Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。根据年报,2023年公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,处于产能爬坡阶段,全年完成销售1.41万片。 在现有业务上继续延展和升级。2024年5月27日公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目,募投项目实施地点位于二期工厂,完成后公司将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成年Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 头部客户群取得重要突破。2023年公司共有11家客户销售额超过1亿元,14家客户(含前述11家客户)销售额超过5000万元。公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货;在客户群方面,公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。 首次覆盖,给予“买入“评级。我们预计公司2024-2026年营收为30.48/38.07/46.79亿元,归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元,对应PE为242/35/20X。甬矽电子PE估值高于可比公司的均值,但公司成立时间较短,封测行业为典型半导体重资产模式,早期投入较大且需要时间进行产能爬坡,其未来业绩增速或高于可比公司,2024年公司PEG为0.97倍,低于可比公司平均PEG水平,估值增长空间为52%。 风险提示:1)市场竞争风险;2)行业波动及需求变化风险;3)毛利率波动风险;
华润微 通信及通信设备 2024-06-06 37.71 -- -- 41.48 10.00%
41.48 10.00%
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隶属华润集团,大基金为二股东。华润微是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业。截至1Q24,公司大股东华润集团(微电子)有限公司持股66.41%,二股东国家集成电路产业投资基金持股4.45%。 重研发,新能源+车应用占比提升至39%。1)公司研发投入从2018年4.5亿元增长至2023年11.54亿元,研发费用率从7.2%提升至11.7%,其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术、BCD工艺技术国际领先。2)2023年公司在泛新能源领域加大客户拓展力度。根据公告,2023年公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域(车类+新能源)占比由2022年的35%提升至39%,产品进入阳光电源、德业股份、汇川、比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等客户。 MOSFET规模国内第一,积极布局SiC。1)华润微能够提供-100V-1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。2)2024年公司宽禁带半导体收入力争实现2倍增长。 根据2023年年报,公司碳化硅和氮化镓功率器件收入同比增长135%,SiCMOS在SiC产品中占比提升至60%以上,在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现批量出货。3)公司拥有国内首条6英寸SiC生产线,目前产能达2500片/月。6/8英寸GaN平台也都同步开展研发。 重点推进“8+12英寸“特色工艺。1)特色工艺不完全依赖线宽微缩。强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。2)12英寸产线为未来增长点。截至2023年,华润微6英寸产能23万片/月,8英寸14万片/月,在建一条月产4万片的深圳12英寸生产线(预计2024年底通线),重庆12英寸正在上量爬坡阶段。 首次覆盖,给予“买入“评级。我们预测2024-2026年公司营收为114、131、155亿元,归母净利润12.4、14.5、17.1亿元。参考可比公司2024年平均PB估值,给予华润微2.6XPB,我们预计2024年公司归母净资产达248.5亿元,对应市值642.1亿元,相较于当前市值有28%的上升空间,给予公司“买入”评级。 风险提示:产品研发与技术迭代风险;规模扩张与核心技术人员流失风险;供应链风险;公司于2024年3月26日公告《关于华润微电子有限公司的监管工作函》,但未公告函件具体内容的风险。
艾比森 电子元器件行业 2024-05-01 14.24 -- -- 14.27 0.21%
14.27 0.21%
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事件:公司发布2024年一季报,低于市场预期。2024年一季度公司营收8.6亿元,同比增长21.9%;扣非归母净利润5000万元,同比下滑29.1%;归母净利润7097万元,同比下滑10.3%。 预计新签订单增速快于行业,市场份额持续增加。根据公司一季度业绩预告公告,2024年一季度公司新签订单12.03亿元,同比增长26.9%,预计艾比森签单增速持续高于行业平均水平,反映市场份额提升。根据公司公告,公司战略规划目标力争2024年实现80亿签单(同比增长约51%)、2025年实现100亿签单。 一季度为LED行业淡季,对全年业绩影响程度较低。艾比森营收及订单季节效应明显,呈现1~4季度逐季增长规律,艾比森1Q23营收占2023全年营收的17.5%、1Q22占2022全年营收17.6%。公司1Q24费用端加大参展宣传、营销网络布局投入,后续有望带来营收及签单增长加速、完成全年签单80亿目标。 1Q23净利润率基数高、1Q24加大费用投入导致净利润下降。公司2024年一季度加强国内外营销网络、运营能力等建设,并参与、举办多场国际展会及发布会,导致销售费用、管理费用同比增加,1Q24公司销售费用率15.7%,同比增长1.7pcts,管理费用率5.9%,同比增长0.5pcts。基数方面,去年一季度公司净利润率11.12%近4年最高,2024年一季度净利润率7.84%,虽相较1Q23下滑明显、但高于2023年全年的7.72%,2Q23净利润率为7.12%,基数相对较低情况下预计公司2Q24净利润增速将有较好表现。 毛利率仍维持30%以上,产业链议价能力较强。2024年一季度公司毛利率30.4%,较2023年全年提升0.8pcts,公司1Q24市场份额提升的同时毛利率并未明显下滑,一定程度反映公司对上游话语权不弱,公司全年盈利能力有望维持一季度水平。 投资分析意见:维持24-25年盈利预测,维持“买入”评级。公司加大费用投入带来净利润短期承压但助力后续营收利润增速加快,预计市场份额提升顺利,维持公司2024-2025年盈利预测并新增2026年盈利预测,预计公司2024~2026年营业收入分别为60.2、80.0、98.5亿,同比增速分别为50.3%、32.8%、23.1%;预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.69、6.35、8.48亿,同比增速分别为48.5%、35.5%、33.5%,对应动态市盈率分别为11、8、6倍。 风险提示:竞争加剧导致毛利率、净利率下降;公司海外业务以美元结算为主,汇率波动或对营收产生影响。
中科飞测 机械行业 2024-04-29 50.66 -- -- 55.28 9.12%
61.50 21.40%
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事件: 公司发布 2023年年报和 2024年一季报,符合预期。 公司 2023年营收 8.91亿元,同比增长 75.0%,扣非归母净利润 3169万(2022年-8785万),归母净利润 1.40亿元,同比增长 1072%; 2024年一季度公司实现营收 2.36亿元,同比增长 45.6%,扣非归母净利润 778万(去年同期-79万),归母净利润 3424万,同比增长 9.2%。 公司主要产品型号订单量稳步增长, 1Q24合同负债回升。 截至 2023年末, 公司累计生产交付近 300台无图形晶圆缺陷检测设备、 超过 200台图形晶圆缺陷检测设备、 近 150台三维形貌量测设备,覆盖超过 100家客户产线,同时公司套刻精度量测设备已实现批量销售。 截至 2024年 3月末,公司合同负债 4.78亿,较年初增加 0.38亿,预计公司 2024年一季度新签订单持续增长。 明场、暗场纳米级检测设备研发进展顺利,推进客户产线验证。 公司自主研发的纳米量级明场图形晶圆缺陷检测设备目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发, 已经小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,目前进展顺利; 纳米量级暗场图形晶圆缺陷检测设备采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术,目前也已经完成设备样机研发,正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片包括逻辑、存储、功率、 2.5D HBM 等芯片的验证测试。 检测量测设备国产化率极低,国产替代存在巨大空间。 根据公司年报, 2022年中国大陆半导体检测量测设备市场规模 40.2亿美元(约合人民币 291亿元),同比增长 36%,且预计 2023年进一步增长;公司 2023年营收 8.9亿占 2022年检测量测设备市场规模约3.0%,推算 2023年公司营收市占率低于 3%,反映国内检测量测设备国产化率整体极低,未来市占率快速提升趋势有望持续。 投资分析意见: 上调盈利预测, 维持“增持”评级。 预计产业链自主可控大趋势下中科飞测将维持市占率快速提升趋势, 同时技术研发不断突破带来产品品类持续增加, 预计公司业绩高速增长有望持续,上调公司 2024~2025年业绩预测、并新增 26年业绩预测。 预计公司 2024~2026年营业收入分别为 13.8、 18.8、 23.9亿元(原预测 2024~2025年11.9、 16.8亿元) , 同比增速分别为 54.78%、 36.2%、 27.4%, 预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 1.95、 2.74、 3.48亿元(原预测 2024~2025年 1.44、 1.97亿元)。 风险提示: 需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏;设备验证结果不达预期;原材料采购周期延长风险。
长电科技 电子元器件行业 2024-04-22 25.20 -- -- 26.96 6.65%
36.70 45.63%
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投资要点:传统封装受半导体景气度下滑影响,多数因消费类产品订单不足稼动率低。 根据年报, 分工厂来看, 1)星科金朋: 实现收入 16.19 亿美元, YoY-17.66%,实现净利润 1.21 亿美元, YoY-55.66%; 2)长电韩国: 实现收入 17.32 亿美元, YoY-6.33%,实现净利润 0.35亿美元, YoY-42.55%; 3)长电先进: 实现收入 12.47 亿元, YoY-25.84%,实现净利润0.91 亿元, YoY-63.34%,主要由于消费电子市场需求疲软、订单下降、价格竞争激烈使得产能利用率降低; 4)宿迁厂: 实现收入 8.32 亿元, YoY-25.24%,净利润亏损 0.33 亿元; 5)滁州厂:实现收入 8.32 亿元, YoY-22.49%,实现净利润 0.14 亿元, YoY-89.55%。 汽车电子比重大幅提升,加强先进封装布局。 根据年报, 公司 2023 年于上海临港成立合资公司长电汽车电子,并进一步增资至 48 亿元,在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的车规芯片先进封装基地, 报告期内公司汽车业务实现营收超 3 亿美金,同比增长68%。 2023 年营收按下游划分:通讯电子占比 43.9%( +4.6pcts)、消费电子占比 25.2%( -4.1pcts)、运算电子占比 14.2%( -3.2pcts)、工业及医疗电子占比 8.8%( -0.8pcts)、汽车电子占比 7.9%( +3.5pcts) 。 此外, 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶,计划 2024 年上半年开始设备进场。 公司通过长电汽车电子和长电微布局高增长产品领域,持续优化业务结构。 收购西部数据工厂, 逆周期加码存储。 根据年报, 在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖 DRAM, Flash 等各种存储芯片产品,拥有 20 多年 memory 封装量产经验, 16层 NAND flash 堆叠, 35um 超薄芯片制程能力, Hybrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。 3 月 4 日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资 6.24 亿美元(约合 45 亿元人民币)现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导 80%股份,以此加码重点运营的存储芯片封测。 晟碟 2022/2023H1 分别实现营收 34.98 亿/16.05 亿元,实现净利润分别为 3.57 亿元和 2.21 亿元, 本次收购完成后,出售方 SANDISK CHINA 及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户,标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表,有助于提升公司的长期盈利能力。 下调盈利预测, 维持“买入”评级。 根据公司年报信息, 半导体周期还处于复苏阶段, 我们调整公司 24-25 年归母净利润预测为 20.53/26.48 亿(原 23.12/32.26 亿元) , 并增加26 年预测 30.55 亿元, 对应 24-26 年 PE 为 22/17/15X。 根据 Wind, 目前封测可比公司通富微电 PE( TTM) 为 183X, 华天科技 PE( TTM) 为 106X, 维持“买入”评级。 风险提示: 客户订单不及预期;行业景气度恢复不及预期;供应链采购风险。
长电科技 电子元器件行业 2024-04-01 28.52 -- -- 28.59 -0.07%
32.60 14.31%
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事件:公司发布公告,股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》,大基金拟通过协议转让方式,将其持有的公司股份1.74亿股(占公司总股本的9.74%),以29元/股的价格,转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份2.29亿股(占公司总股本的12.79%),以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。 投资要点:实控人将变更为中国华润。根据公司公告,此次股份转让磐石香港或其关联方将耗资约116.87亿元,转让完成后,大基金持股比例将下降至3.5%,由中芯国际控股的芯电半导体不再持有长电科技股份,磐石香港或其关联方将持有长电科技股份的比例为22.54%。 长电科技的股权结构,也将由此前的无实际控制人,变更为控股股东为磐石香港或其关联方、实际控制人为中国华润。此外,为规范和解决相关同业竞争问题,华润集团和中国华润承诺,此次交易完成后五年内,或将采取资产重组等方式,解决华润旗下的华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。 收购西部数据工厂,逆周期加码存储。3月4日公司公告宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24亿美元(约合45亿元人民币)现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份,以此加码重点运营的存储芯片封测。晟碟2022/2023H1分别实现营收34.98亿/16.05亿元,实现净利润分别为3.57亿元和2.21亿元,截至2023H1,晟碟半导总资产净资产分别为43.62亿元和32.85亿元。本次收购完成后,出售方SANDISKCHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或单一客户,标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表,有助于提升公司的长期盈利能力。 23H2部分客户需求有所回升,Q4订单总额恢复到上年同期水平。公司发布2023年年度业绩预告,预计实现归母净利润13.22~16.16亿元,YoY-59.08%~-49.99%;扣非归母净利润10.92~13.35亿元,YoY-61.41%~-52.83%。主要因全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。其中Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元,扣非归母净利润3.45~5.88亿元,同比下降幅度相对上半年有所减缓。 下调盈利预测,维持“买入”评级。根据公司业绩披露,我们调整公司2023-2025年归母净利润预测为15.72/23.12/32.26亿(原16.31/28.48/34.98亿元),对应23-25年PE为33/23/16X。根据Wind,目前封测行业直接可比公司通富微电2023年PE为192X,华天科技为62.7X,我们维持“买入”评级。 风险提示:客户订单不及预期;行业景气度恢复不及预期;供应链采购风险。
晶合集成 计算机行业 2023-12-29 16.13 21.72 -- 17.56 8.87%
17.56 8.87%
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成立八年,借助合肥地利之便成为全球 DDI 代工领军。公司成立以来始终专注于 DDIC 芯片,早期发展中在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力,随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务,LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及55nm 逻辑及 DDIC 等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面,公司目前已实现 150nm-55nm 平台的量产,正在进行 40nm、28nm 平台的研发。2022年公司 12英寸晶圆代工产能已经达 126.21万片,在本土驱动 IC 20%的全球市占率中,晶合集成贡献了超八成产能。根据 TrendForce 公布的 2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,公司位居全球前十,在中国大陆企业中排名第三。 大陆 Foundry 在供应链内循环、成本建立优势。2018年以来,随着面板制造产能持续向国内转移,中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位,也成为全球 DDIC 主要市场,加速中游显示国产化的同时也将带动上游各环节供应链同步转移。在供应链安全、协同的角度来讲,低成本、认证周期短、本土服务便利的国产厂商必将为第一选择。 OLED 及新型显示技术为未来 DDIC 市场主要增长点。公司 40nm HV OLED 平台已具备产品设计及流片能力,未来将进一步开发 28nm 逻辑平台和 28nm OLED DDIC 工艺平台,用于更高端的终端应用,预计 2025年底完成开发。此外,公司针对 AR/VR 等微型显示技术进行硅基 OLED 技术开发,已与国内面板领先企业展开深度合作。 打造多元技术工艺平台,持续扩大 CIS、MCU、PMIC、E-tag 等业务。公司不断拓展客户群体,已与境内外行业内领先 IC 设计厂商建立了长期稳定的合作关系。2022年 CIS 领军思特威首次进入公司前五大客户,销售收入达到 11.06亿元,营收占比 11%;PMIC 方面,公司与杰华特合作研发技术平台,布局车载领域;MCU 领域,公司 110nm 高阶平台已经完成开发,进入风险量产阶段。公司 2023年非 DDIC 业务有望占比接近 20%,凭借在多元化平台的布局和持续的研发投入打开未来成长空间。 首次覆盖,给予“买入“评级。我们预计公司 2023-2025年营业收入为 73.40/116.7/146.42亿元,归母净利润为 4.79亿/10.44亿/17.37亿,对应 PE 为 67/31/19X。我们采用 2024年盈利预测进行估值,可比公司 24年平均 PE 为 41.1X。考虑到晶合集成目前为中国大陆第三大晶圆厂,DDIC 代工领域领先,多元化发展成长性较强,我们给予公司 2024年 41.1XPE,目标空间 34.3%,对应目标价 21.72元,首次覆盖,给予“买入“评级。 核心假设风险:1)工艺平台开发不及预期的风险;2)行业竞争加剧的风险;3)半导体周期波动的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名