公司发布 2024年年报及 2025年一季度报告： 1） 公司 2024年实现营业收入 59.26亿元（ YoY+10.34%），实现归母净利润8.22亿元（ YoY+65.03%），实现扣非后归母净利润 7.46亿元（ YoY+93.97%）。 2） 公司 25Q1实现营收 15.30亿元（ YoY+ 10.98%， QoQ+18.93%），实现归母净利润 1.88亿元（ YoY+ 47.53%， QoQ-17.52%），实现扣非后归母净利润1.70亿元（ YoY+44.04%， QoQ-11.93%）。 评论： 25Q1营收净利双增，智能家居芯片与 Wi-Fi 6芯片表现亮眼。 25Q1公司实现营收 15.30亿元，同比增长 10.98%；净利率达 12.30%，同比提升 3.12pct。智能家居市场需求旺盛，端侧智能技术渗透率提升，推动公司智能家居芯片销售额同比增长超 50%，单季出货量超 1,000万颗，各产品线已有超 15款以上商用芯片搭载自研智能端侧算力单元， Q1出货量近 400万颗，接近 2024年全年同类芯片出货量的 50%。同时，公司 Wi-Fi 6产品优化完成， W 系列芯片出货量同比增长超 35%，其中 Wi-Fi 62×2芯片出货量持续攀升。公司通过产品结构优化持续强化智能 SoC 领域竞争优势，预计智能家居芯片与 Wi-Fi 6双主线将延续高景气，为后续业绩增长提供有力支撑。 产品结构持续优化，全球化布局日臻完善。 公司新产品的市场表现持续向好： （ 1） S 系列基于新一代 ARM V9架构和自主研发智能端侧能力的 6nm 商用芯片取得多个国际 Top 运营商的订单， 25年销量有望突破千万颗；（ 2） S 系列 8K 芯片 S928X 包揽国内运营商招标份额,并获海外 Top 运营商的订单, 有有望实现百万级规模出货；（ 3） T 系列实现国际主流 TV 生态全覆盖，全年销售收入同比提升近 30%。 ；（ 4） W 系列首款 Wi-Fi 6产品上市后订单快速增长。 24年 W 系列产品出货量占公司整体出货量超过 10%。 Wi-Fi AP 芯片已完成流片， 将进一步拓展 W 系列的应用领域，随着 W 系列产品快速迭代和新品上市，销售增速有望进一步提升。（ 5） 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、 Jeep 、沃尔沃、极氪等多个国内外知名车企，并成功量产、商用。 公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，业务已覆盖中国内地、 中国香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，在全球范围内积累了稳定优质的客户群。 投资建议： 随着下游需求逐步恢复以及多业务陆续放量，业绩趋势稳步向好。 根据最新财报数据，我们调整盈利预测，预计公司 25-27年实现归母净利润为10.69/13.98/16.68（ 25/26原值为 10.68/14.08）亿元，参考可比公司估值，给予公司 2025年 40xPE，目标股价 102元，维持“强推”评级。 风险提示： 行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

公司 24年实现营业收入 73.75亿元（ YoY+28.78%）；归母净利润 21.90亿元（ YoY+38.55%）；扣非净利润 19.32亿元（ YoY+58.22%）。 24Q4实现营业收入 19.94亿元（ YoY+23.03%， QoQ+2.09%）；归母净利润 5.87亿元（ YoY+33.79%， QoQ+1.63%）；扣非净利润 4.95亿元（ YoY+44.31%， QoQ-5.43%）。 25Q1实现营业收入 18.33亿元（ YoY+17.24%， QoQ-8.08%）；归母净利润 5.33亿元（ YoY+23.02%， QoQ-9.28%）；扣非净利润 4.49亿元（ YoY+18.71%，QoQ-9.36%）。 评论： MLCC 高端产品推进顺利，插芯业务受益于 AI 产业发展。 2024年，消费电子、车载、光通信等领域呈现出恢复态势。同时得益于公司前期加大研发投入，产品结构不断丰富， 推动公司主营业务营收快速增长。其中， MLCC 产品不断实现技术和市场突破，高端化进程稳步推进，销售同比显著增长； 受益于AI 产业发展， 全球数据中心加快建设，光器件产品需求不断增长，光纤陶瓷插芯及相关产品销售同比大幅增长。 25Q1公司毛利率为 41%， YoY +0.87pcts，我们推测主要系其 MLCC 高端产品占比提升，推动公司盈利能力不断优化。 展望 25年， MLCC/插芯有望推动公司稳健成长。 AI 服务器及端侧创新有望推动 MLCC 进入新一轮成长周期，公司凭借高容技术和成本领先优势积极提升份额， MLCC 产品覆盖车规、工规、消规和移动终端等领域，传统优势下游家电在以旧换新刺激下有望迎来复苏，未来伴随高容良率提升和自制率提升，毛利率有望持续提升。 PKG 业务公司凭借成本优势积极拓展份额，伴随需求复苏，收入毛利率有望重回增长。插芯业务受 AI 算力投资拉动下有望维持快速增长。 新业务布局可期，材料能力厚积薄发，远期成长可期。 公司凭借在陶瓷材料领域的深厚积累，积极布局研发新产品，医疗陶瓷件、光通信管壳及半导体零部件有望成为未来成长驱动力，公司 400G 高速光通信用管壳类产品已经通过客户认证并继续开发具有良好高频性能、可靠性及气密性的陶瓷-金属封装外壳，半导体零部件业务在设备零部件国产化大背景下，有望打开全新增量空间。 盈利预测及投资建议： 三环集团产品梯次上成熟业务、成长业务和新兴业务布局完善，先进材料平台搭建完毕，对标日系龙头厂商村田京瓷依然有巨大成长空间，公司已经充分证明自身优异的管理水平和产品竞争力。当前以 MLCC为代表的被动元件已经触底回升，从时间跨度、渠道库存、产品价格多个指标看行业周期拐点已经确立，考虑公司高端产品放量节奏，我们调整 25-26并新增 27年 EPS 预期， 25-27为 1.47/1.72/2.03元（前值为 1.53/1.77元），参考行业可比公司估值，结合公司历史平均估值较高及盈利弹性，给予 25年 30X 目标估值，目标价为 44.1元，维持“强推”评级。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，新品开拓不及预期，全球贸易冲突加剧。

公司发布 2024年报&2025一季度报告： 1)公司 2024全年营收 73.56亿（ YoY+27.69%），归母净利润 11.03亿元（ YoY+584.21%），扣非后归母净利润 10.30亿元（ YoY+3660.79%）。 2)公司 25Q1营收 19.09亿（ YoY+17.32%， QoQ+11.88%），归母净利润 2.35亿元（ YoY+14.57%， QoQ-13.24%），扣非后归母净利润 2.24亿元（ YoY+21.83%，QoQ-11.52%）。 评论： 下游需求持续回暖， 业绩稳步提升。 2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。 2024年公司实现营收 73.56亿，同比增长 27.69%； 归母净利润 11.03亿元，同比增长 584.21%； 扣非后归母净利润 10.30亿元，同比增长 3660.79%。 2024年公司产品出货量 43.62亿颗， 创出新高。 公司 NOR Flash 产品继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现增长，总体出货容量创历史新高； 公司自有品牌 DRAM 产品营收及出货量实现多倍的同比增长，市场份额持续提升； 得益于能源、光模块等需求的拉动，以及网通、计算领域需求的显著增长，公司 MCU 产品营收及出货量均实现同比良好增长，并在出货量上创历史新高。 25Q1业绩继续增长， 主要受益于国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；受益于 AIPC 等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；网通市场也实现较好增长。 多条线升级迭代齐头并进， 2025龙头再上新台阶。 1） DRAM 业务： 公司不断丰富自研 DRAM 产品组合， 2024年公司在 DRAM 募集资金项目的用途由原计划研发四种产品 DDR3、 DDR4、 LPDDR3和 LPDDR4调整为 DDR3、DDR4、 LPDDR4和 LPDDR5，其中 LPDDR4预计在 2025年下半年贡献收入。 同时，公司紧贴客户需求，积极探索定制化的存储解决方案。 2）NOR Flash业务： 公司在全球 SPI NOR Flash 市场中位列第二， 公司继续坚持以市占率为核心，在巩固消费、网通、计算等优势领域的基础上，持续拓展并深耕工业和汽车等市场。此外，公司将持续开拓海外市场，提升 Flash 产品在海外市场的销量。同时，公司将抓住新兴应用领域的机会，持续跟进并分享包括 AI 耳机、 AI 眼镜、 AIPC 等 AI 端侧领域新需求所带来的增长。 3） MCU 业务： 公司已成功量产 63大系列、超过 700款 MCU 产品供市场选择。 2024年公司新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划总投资金额约 12亿元用于汽车 MCU 芯片的研发及产业化，进一步完善公司汽车 MCU 产品布局，提升高端 MCU 产品研发能力。 4） 模拟业务， 2025年公司将重点推进与苏州赛芯公司在模拟产品业务上的整合， 稳步实现模拟产品品类扩展、公司盈利能力提升、客户粘性增强以及市场覆盖度进一步提高。 投资建议： 根据公司财务数据， 我们调整盈利预测，预计公司 25-27年归母净利为 15.42/20.89/25.81亿元（ 25/26原值为 15.46/20.33亿元），根据行业可比公司估值水平和公司龙头优势地位，给予 25年 65xPE，目标价 150.8元，维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能支持不及预期

事项：公司发布2024年报&2025年一季报：1）2024年：营业收入90.65亿元，同比+44.73%；毛利率41.06%，同比-4.77pct；归母/扣非归母净利润16.16/13.88亿元，同比-9.53%/+16.51%；2）2025Q1：营业收入21.73亿元，同比/环比+35.40%/-38.92%；毛利率41.54%，同比/环比-3.40pct/+2.28pct；归母/扣非归母净利润3.13/2.98亿元。 评论：刻蚀设备持续放量带动公司业绩高增长，薄膜设备贡献新增量。受益于先进制程及存储客户扩产，公司市场占有率&产品覆盖度不断提升，2024年营业收入同比+44.73%至90.65亿元，其中：刻蚀设备收入72.77亿元，同比+54.72%；LPCVD设备首年放量贡献1.56亿元，成为新增长点；受LED行业波动影响，MOCVD设备收入3.79亿元，同比-18.03%。2025盈利能力方面，受短期客户结构变化影响公司毛利率有所波动；为加快拓展产品覆盖度，公司研发费用急剧增长导致短期净利润承压。订单方面，2025Q1末公司合同负债环比增长4.81亿元至30.67亿元，为公司2025年业绩保持高增态势提供坚实基础。 半导体设备国产化进程加速，刻蚀&薄膜设备深度受益于高端制程扩产。半导体设备国产化进程加速，存储器件从2D向3D转换带动刻蚀&薄膜设备需求量大幅增长，以中微公司为代表的国产半导体设备厂商将持续受益。刻蚀设备方面，公司的等离子体刻蚀设备已应用在65至5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线；薄膜设备方面，公司近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单，未来公司产品有望在高端存储和逻辑扩产进程中发挥更重要的作用。 高研发投入夯实平台化能力，新品突破打开远期空间。2024年公司研发投入同比+94.3%至24.52亿元，占营收约27.05%，高研发投入下公司平台化加速。 1）刻蚀设备：CCP方面，公司用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品和用于超高深宽比刻蚀工艺的产品实现规模付运，ICP方面，公司在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证；2）薄膜设备：公司钨系列薄膜设备已获得存储客户批量订单，并在多个逻辑客户处验证；3）量检测设备：公司于2024年新发起设立了超微公司，重点开发电子束量检测设备等，未来将通过各种方式扩大对多门类量检测设备的覆盖度，为长期增长提供有力保障。 投资建议：考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由24.33/32.10亿元调整为22.11/30.57亿元，新增2027年归母净利润预测为40.31亿元。结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2025年12倍PS，对应目标价为231.5元，维持“强推”评级。 风险提示:国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；新品拓展不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。

事项：2025年4月24日，公司发布2024年年报&2025年一季报：1）2024年：营业收入18.28亿元，同比+23.83%；毛利率36.42%，同比+5.67pct；归母/扣非归母净利润4.35/4.05亿元，同比+34.50%/+33.05%；2）2025Q1：营业收入4.49亿元，同比/环比+20.81%/-5.01%；毛利率36.58%，同比/环比+1.82pct/+0.61pct；归母/扣非归母净利润1.08/1.04亿元。 评论：公司业绩稳健增长，产品结构优化带动盈利能力提升。下游需求逐渐回暖&新兴应用市场增长，公司持续优化产品、市场、客户结构，汽车电子、AI服务器等高端领域产品持续放量，2024年营收同比+23.83%至18.28亿元，毛利率同比提升5.63pct至36.18%。分季度看，25Q1公司营收同比+20.81%至4.49亿元，产品结构优化叠加高效成本管控带动公司毛利率同比+1.82pct/环比+0.61pct至36.58%。展望未来，随着光伏、IGBT等加速回暖，国产替代持续推进，公司高端市场产品份额提升，业绩和盈利水平有望持续提升。 下游需求多点开花，汽车/AI/机器人等构筑增长主线。分下游看，2024年公司收入构成为工业自动化（35%）、汽车电子（18%）、光伏储能（15%）、泛消费（15%）、AI算力及通信（9%）、机器人（4%）、智能短交通（4%）。1）汽车电子方面，公司车规级MOSFET料号超200款，比亚迪等头部客户合作深化，产品覆盖OBC、DC-DC等核心模块；2）AI服务器方面，公司产品已应用于服务器电源领域海内外头部客户并实现稳定批量销售；3）光储方面，2024年公司大力推广第七代IGBT，并加速对已有IGBT产品去库存，2025年大电流单管及模块有望接力增长。此外，无人机、机器人等新兴领域亦形成增量贡献。 内生外延驱动高端产品突破，第三代半导体打开长期空间。公司2024年研发投入1.04亿元（营收占比5.67%），技术迭代与新品开发双线推进。1）IGBT方面，公司第七代微沟槽平台量产良率超98%，1200V10A逆导（RC-IGBT）IGBT完成工程样品；2）车规产品方面，2024年公司新增100余款AEC-Q认证型号，双面散热DFN5x6封装实现小批量试产；3）第三代半导体方面，公司SiCMOSFET完成650&1200V产品平台搭建，100/200VGaN产品正在开发中；4）外延并购方面，2024年公司参股拥有RISC-V处理器芯片核心技术和研发能力的MCU、MPU和CPU的公司中科海芯，平台化能力持续强化。 投资建议：公司产品结构正从MOSFET向IGBT、第三代半导体等升级，应用领域加速向新能源车、AI服务器等领域突破，未来业绩有望持续增长。考虑到公司下游需求复苏情况尚有不确定性，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由5.84/7.10亿元调整为5.41/6.55亿元，新增2027年归母净利润预测7.95亿元，对应EPS为1.30/1.58/1.92元。参考行业可比公司估值及自身业绩增速，我们给予公司2025年30倍PE，对应目标价39.1元/股，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品拓展不及预期；行业竞争加剧。

2025年 4月 25日，公司发布 2024年报&2025年一季报： 1）2024年： 营业收入 298.38亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct； 归母/扣非归母净利润 56.21/55.70亿元，同比+44.17%/+55.53%； 2）2025Q1： 营业收入 82.06亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct ；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70亿元。 评论： 新品拓展顺利&市占率提升， 公司业绩保持高增态势。 公司 CCP、 ALD、高端单片式清洗等多款半导体设备新品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率大幅提升，带动公司 2024年收入同比+35.14%至 298.38亿元，归母净利润同比+44.17%至 56.21亿元。 分产品看， 2024年公司电子工艺装备业务收入 277.07亿元（ 其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10亿元）， 同比+41.28%， 毛利率 41.50%，同比+3.83pct； 电子元器件业务收入 20.94亿元，同比-13.91%， 毛利率 60.32%， 同比-5.33pct。 展望未来，随着下游扩产叠加公司平台化布局下市场份额稳步增长，业绩和盈利能力有望持续提升。 下游扩产+技术迭代双轮驱动， 半导体设备龙头有望深度受益。 据 SEMI 统计，2024年全球半导体设备销售额达 1,161亿美元，中国大陆以 491亿美元稳居第一。 AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖，公司作为平台型设备商积极卡位多品类： 1）刻蚀设备方面， 公司已形成了 ICP、 CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局； 2） 薄膜设备方面， 公司已全面覆盖 PVD、CVD、 ALD、 EPI、 ECP 设备； 3） 新品类方面， 2025年 3月公司发布首款离子注入机，持续完善产品布局； 4） 外延并购方面，公司拟持有芯源微 17.9%股份，两方在设备品类上完全互补，收购后将积极推动资源共享。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。 芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。未来随着重点客户扩产项目的逐步落地和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议： 晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司 2025-2026年归母净利润预测为 76.26/94.90亿元， 新增 2027年归母净利润预测为 121.05亿元， 对应 EPS为 14.28/17.77/22.66元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2025年 38倍 PE，对应目标价为 542.5元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游扩产不及预期； 新品拓展不及预期； 行业竞争加剧。

事项：公司发布2024年年报&2025年一季报：1）2024年：营业收入13.80亿元，同比+54.94%；毛利率48.90%，同比-3.72pct；归母/扣非归母净利润-0.12/-1.24亿元；2）2025Q1：营业收入2.94亿元，同比/环比+24.89%/-48.21%；毛利率58.08%，同比/环比+3.74pct/+7.46pct；归母/扣非归母净利润-0.15/-0.43亿元。 评论：2024年收入保持高增长，产品结构优化有望带动公司盈利能力修复。量检测设备国产化加速推进，公司客户群体覆盖度不断扩大，收入持续增长，2024年公司营业收入同比+54.94%至13.80亿元。分产品看，检测设备收入9.85亿元，同比+50.47%，毛利率52.52%，同比+0.28pct；量测设备收入3.61亿元，同比+62.85%，毛利率37.53%，同比+3.68pct。分季度看，2025Q1公司收入同比+24.89%至2.94亿元，产品结构优化带动公司毛利率同比+3.74pct至58.08%。 受研发费用大幅增长及股份支付费用增长等影响，公司短期净利润承压。未来随着公司新产品放量及现有产品的迭代，经营规模及盈利能力有望持续向好。 下游扩产+国产替代共振，量检测设备需求持续释放。受益于AI、汽车电子等需求驱动，据SEMI统计，2024年全球半导体设备市场规模同比+6.5%至1130亿美元，中国大陆晶圆厂扩产势头强劲（2024年产能同比+15%至885万片/月），量检测设备作为良率管控核心环节迎来量价齐升。竞争格局方面，当前海外厂商（如KLA）仍占据全球市场的主要份额，贸易摩擦及供应链安全诉求下，国产替代空间广阔。公司覆盖逻辑、存储、先进封装等全场景客户，有望凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，持续受益于国产化红利。 研发投入强度行业领先，新产品验证加速突破。公司持续加码研发投入，2024年研发费用达4.98亿元，同比+118.17%，占营收比重为36.07%，高研发投入下新品进展顺利。1）明场检测：公司已完成适用于逻辑、存储芯片等应用领域的设备样机研发，并小批量出货到多家国内头部客户产线上验证；2）暗场检测：已全面覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，并开展产线工艺开发与应用验证；3）光学关键尺寸量测：已实现对国内主流客户销售,后续将进一步推广应用至更多主流客户。随着多款新产品的放量，公司业绩有望持续提升。 投资建议：考虑到公司量检测新产品放量进展超预期，我们将公司2025-2026年营业收入预测由19.59/26.07亿元上调为20.76/30.33亿元，新增2027年收入预测41.98亿元。考虑到公司尚处于高研发投入期，我们将公司2025-2026年归母净利润预期由2.83/4.92亿元调整为1.81/2.96亿元，新增2027年净利润预测为4.81亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2025年0.35倍PSG，对应目标价为95.8元，维持“强推”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。

公司2025Q1实现营收15.79亿元（YoY+78.55%，QoQ+4.79%）；归母净利润2.00亿元（YoY+656.87%，QoQ+37.63%）；扣非净利润1.98亿元（YoY+715.72%，QoQ+32.45%）。 评论：收入环比微增，产品结构持续升级。Q1受春节影响收入仅环比小增淡季不淡，毛利率29.84%，环比大幅提升4.89pcts，净利率12.67%，环比提升3.02pcts，我们推测主要系海内外AI服务器、800G交换机等高端业务放量推动产品结构持续优化。此外，公司25Q1存货为14.29亿元，环比继续增加2.21亿元，我们推测主要系公司为下游AI服务器等客户提前备货所致，预计25Q2营收利润有望继续快速成长。 AI服务器、800G交换机等产品持续放量，公司成长劲头十足。AI服务器：公司多个客户的AI产品项目已经成功实现批量，正在配合客户进行下一代产品研发。800G交换机：公司800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。汽车：公司智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。卫星通讯：公司卫星通讯相关的系列产品通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产。从报表端来看，公司25Q1研发投入达到0.91亿元，同比+87.08%，我们推测主要系公司为新一代AI服务器、高速交换机做技术储备，致力于推动公司产品结构不断升级迭代。 展望2025年，AI服务器、交换机双箭齐发，产能释放有望推动业绩持续上行。 AI服务器：据半导体行业观察，大客户亚马逊AI自研芯片有望逐季持续放量，25H2计划发布新一代产品，有望带动单机PCB价值量提升。交换机：AI运力需求提升，交换机产品有望加快从400G过渡到800G，公司交换机产品有望迎来量价齐升。此外，未来随着公司智能算力中心高多层高密互连PCB项目投产，有效扩充公司高端产能，有望助推业绩稳步增长。 投资建议：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的高速发展。公司Q1业绩实现同环比大幅改善，考虑到产能扩张和交换机项目进展顺利、国内外算力需求快速增长等情况，我们维持25-27年盈利预测为10.17/15.85/19.88亿元。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随海内外算力需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，维持“推荐”评级。 风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧。

公司发布 2024年度报告： 1） 2024全年营收 687.15亿元（ YoY+10.31%），归母净利润 55.49亿元（ YoY+0.21%），扣非归母净利 45.41亿元（ YoY-11.54%）； 2） 24Q4营收 174.63亿（ YoY-9.39%， QoQ+4.61%），归母净利润 16.45亿元（ YoY-0.44%， QoQ+56.50%），扣非后归母净利润 12.93亿元（ YoY-20.39%，QoQ+57.70%）。 评论： 手机业务稳健拓展，中高端产品持续突破。 2024年公司手机业务实现营业收入 631.97亿元，同比增长 10.20%，主要系持续开拓新兴市场及推进产品升级，整体出货量有所增加。 2024年，公司手机整体出货量约 2.01亿部。根据 IDC数据统计， 2024年公司在全球手机市场的占有率 14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为 8.7%，排名第四。 分区域来看， 2024年公司非洲智能机市场的占有率超过 40%，非洲排名第一。 在南亚市场：巴基斯坦智能机市场占有率超过 40%，排名第一；孟加拉国智能机市场占有率 29.2%，排名第一；印度智能机市场占有率 5.7%，排名第八。公司加大研发资源投入，在影像、 AI、充电、基础体验等技术领域重点打造产品价值点，提升中高端产品竞争力。公司继续构建非洲市场竞争优势，同时持续拓展其他新兴市场，稳步推进手机业务的长期发展。 推进扩品类业务发展，构建移动互联生态。 基于在新兴市场积累的领先优势，公司积极实施多元化战略布局，在新兴市场开展了数码配件、家用电器等扩品类业务以及提供移动互联网产品及服务。在渠道端，公司深化数字化变革，打造“线下+线上”立体布局，推进重点市场的零售布局，优化电商平台与社交媒体运营。扩品类品牌建设取得一定成效， oraimo 品牌在 2024年度《AfricanBusiness》杂志发布的“最受非洲消费者喜爱的品牌”百强榜上升至第 81位，较 2023年度上升了 15位。公司与网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司，在多个应用领域进行出海战略合作，积极开发和孵化移动互联网产品。截至2024年底，有多款自主与合作开发的应用产品月活用户数超过 1,000万，主要有音乐类应用Boomplay、 综合内容分发应用Phoenix等。音乐类应用 Boomplay深耕非洲多年，保持非洲领先的市场定位和用户规模，并且在商业化上有所进展。综合内容分发应用 Phoenix 通过强化用户洞察和本地化能力，推出本地用户喜爱的相关产品。 TECNO AI 生态日趋完善，掀开 AI 科技新篇章。 2024年，传音继续坚持用户和技术双驱动围绕用户场景需求加强软硬件协同实现颜值、通信、导航、游戏、 AI、影像、充电等全方位体验升级， 同时积极探索新技术、新业态和新模式， 以 AI 技术赋能用户智慧生活释放新质生产力动能。在影像技术领域，公司通过研发 Universal Tone 人像技术、 AI 视频编辑技术和 AIGC 人像造型技术等尽量满足用户个性化影像需求；在充电技术领域，公司持续推进全场景快充智慧迭代，研发高温场景充电优化、磁吸备用电池充电、出行场景优化等，以满足用户全天候、全场景充电需求。围绕差异化的用户价值实现，公司通过研发数字化完成关键领域工具的集成和关键节点的可视化，从而实现开发效率和产品质量的提升。 投资建议： 根据年报数据，我们调整盈利预测， 预计 2025-2027年公司归母净利润为 63.74/73.97/84.69亿。我们对公司新兴市场开拓和手机以外业务增长持乐观的态度， 参考可比公司估值， 给予公司 2025年 18倍 PE，对应目标价100.64元/股，维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能支持不及预期

事项：公司发布2024年度报告：1）2024年：营业收入238.82亿元，同比+7.24%；毛利率14.84%，同比+3.17pct；归母净利润/扣非后归母净利润6.78/6.21亿元，同比+299.90%/+944.13%。 2）2024Q4：营业收入68.00亿元，同比/环比+6.88%/+13.32%；毛利率16.14%，同比/环比+3.51pct/+1.50pct；归母/扣非归母后净利润1.25/0.80亿元。 评论：行业复苏叠加产品结构优化，公司2024年业绩回升，盈利能力实现改善。2024年公司抓住消费电子需求回暖、AI算力及汽车电子需求上行机遇，实现营收238.82亿元，同比+7.24%。随着产能利用率提升、高附加值产品占比增加及公司成本管控不断优化，2024年公司盈利能力实现改善，毛利率同比+3.17pct至14.84%，净利率同比+2.34pct至3.31%。子公司中，通富超威苏州/槟城收入76.74/76.46亿元，净利率12.63%/4.67%，持续贡献核心利润；南通通富/合肥通富营收21.84/9.55亿元。 AI驱动先进封装需求爆发，公司掌握优质客户资源，内生外延布局先进技术。 AI算力芯片及存储器需求激增带动先进封装市场高增长，公司作为AMD最大封测供应商（占其订单80%+），持续深化合作,2024年AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元,为公司的营收规模提供了有力保障。此外，公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从2024Q2起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。技术布局方面，公司内生布局Chiplet、2D+等前沿技术，2024年玻璃基板（TGV）封装已通过可靠性测试，并通过收购京隆科技26%股权补强测试能力，技术竞争力进一步巩固。 汽车电子、存储业务高增长，推进产能扩张中长期成长动能充足。业务布局方面，公司加速向高端领域转型，1）汽车电子方面，公司全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，2024年营收同比+200%；2）存储封测方面，公司深化与原厂战略协同，2024年营收增速超40%；3）消费电子方面，公司抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长。产能扩张方面，2024年通富超威苏州/槟城完成Bumping、EFB等产线建设，南通三期、通富通科等重大项目建设稳步推进，新增施工面积24.45万平米，为后续产能扩张奠定坚实基础。 投资建议：行业周期回暖，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到行业景气复苏力度较弱，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由12.21/16.00亿元调整为10.49/13.82亿元，新增2027年归母净利润预测16.19亿元，对应EPS为0.69/0.91/1.07元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。

公司 2024年实现营收 367.70亿元（ YoY+9.27%），归母净利润 10.86亿元（ YoY-44.74%），扣非归母净利润 8.99亿元（ YoY–44.34%）； 24Q4收入 103.04亿元（ YoY-7.59%， QoQ+4.74%），归母净利润 0.18亿元（ YoY-97.11%， QoQ-96.39%），扣非归母净利润-1.10亿元（ YoY-119%， QoQ-122.30%）。 评论： LED 减值致使业绩短期承压， 长期向好趋势不改。 2024年，公司电子电路营收保持稳定增长；触控显示和精密制造事业部盈利拐点已经出现，但是扣除基地整合产生的相关费用后基本打平； LED 受市场环境影响，减亏目标未能达成。 若剔除 LED 业务导致的 1.64亿元资产处置和 5.95亿元资产减值损失，公司 2024年净利润仅同比下滑约 5%左右。得益于 AI 和 ICT 基建和消费产品的需求扩大， 25Q1公司电子电路、精密组件等产品销量显著提升， 推动公司经营业绩的提升。 AI 推动终端创新， 打开 FPC 新的成长空间。 据 IDC 预测数据， 2027年 AI 手机有望增长至 8.27亿台， 2023-2027年 CAGR 将达到 100.7%。 AI 手机带来运算能力和能耗的增加，对传输提出了更高要求，即高频高速高密度，而 FPC对于高频高速高密度传输的独特优势也为其应用提供良好前景。 AI 手机带来的新一轮换机周期和 AI 手机单机 FPC 用量（及价值量）的提升空间，将成为FPC 较大确定性增长新机遇。 此外，随着软板制程提升，技术和工艺壁垒逐步抬高，高端产能将会更加紧缺，竞争格局有望进一步优化，公司作为全球头部FPC 玩家，有望从产品规格快速迭代升级中获益。 新能源业务快速增长， 成为未来第二成长引擎。 公司新能源业务实现整体收入 86.5亿元，同比+36.98%，营收占比达到 23.52%。其中车载 FPC、液冷板、电池壳体、车载显示等产品已在行业中建立起优势地位，获得客户们的广泛认可。 未来随着核心客户新料号陆续放量、新客户导入， 公司前期投入逐步进入收获期， 有望推动新能源业务保持强劲增长。 投资建议： 公司作为国内领先的线路板厂商和精密制造龙头，我们坚定看好公司在 AI 硬件/新能源时代的产业布局，考虑下游需求变化及传统业务影响， 我们调整25、 26年并新增27年业绩预测， 25-27年为30.18/35.34/40.29亿元（ 25-26年前值为 30.02/34.34亿元），公司汽车新能源业务积极拥抱 T 客户，产品属性与客户结构平台特征凸显，综合参考行业可对比公司及公司自身历史估值，给予公司 2025年 20xPE， 对应目标价为 35.4元，维持“强推”评级。 风险提示： 手机、汽车销量不及预期，海外投资建设运营不及预期，原材料、汇率大幅波动，行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧。

事项：事件：2025年4月15日，世运电路发布2024年报告及2025年一季度报告，24年实现营收50.22亿元（YOY+11.13%），归母净利润6.75亿元（YOY+36.17%），扣非净利润6.56亿元（YOY+34.15%）。 25Q1实现营收12.17亿元（YOY+11.33%），归母净利润1.80亿元（YOY+65.61%），扣非归母净利润1.71亿元（YOY+57.26%）。 评论：订单充足&产品结构优化，25Q1业绩高增。25Q1业绩高增主要系：（1）订单充足，产量提升：公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足。同时，可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，25Q1营收增长11.33%至12.17亿元。（2）产品结构优化：公司持续推进新能源汽车和智能辅助驾驶、人工智能、低空经济、人形机器人、风光储等增值增量和新兴业务的发展，并取得一批新产品、新项目的定点和量产供应，实现产品结构和价值的不断优化，HDI、高多层占比和平均层数持续提升，从而推动25Q1毛利率同比提升2.19pct至22.67%。 汽车&数通业务双轮驱动，公司成长可期。新能源车长期发展趋势确定，电动化智能化带动汽车电子占比提高，驱动汽车PCB量价齐升。公司2010年即布局汽车PCB业务，与包括特斯拉、大众、宝马、Luminar、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）在内的头部客户建立了合作关系，公司汽车业务先发优势显著。以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。根据Prismark预测，服务器/存储PCB2027年产值达到142.01亿美元，2022-2027复合增速达到7.6%，在主要下游应用领域的增速排名第一。在AI等新领域方面，公司与部分国内外一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。 盈利预测与投资建议。公司质地优质，长期保持稳健成长，在汽车&数通PCB行业发展背景下公司发展前景广阔。我们预测公司2025-2027年归母净利润为8.79/11.07/13.5亿元,参考可比公司沪电股份、深南电路等估值情况，给予公司2025年25倍市盈率，目标价30.5元，维持“强推”评级。 风险提示：原材料涨价，汇率波动，下游需求不及预期。

事项：2025年4月10日公司发布25Q1业绩预告：2025Q1公司预计实现归母净利润1.05亿元-1.20亿元（YOY+49.14%-70.44%），中值1.13亿元（YOY+59.79%）；预计实现扣非净利润1.00亿元-1.16亿元（YOY+45.02%-68.22%），中值1.08亿元（YOY+56.62%）。 评论：消费电子&华阳通双轮驱动业绩持续兑现。公司营收、归母利润高增预计主要系消费电子&华阳通业务齐发力。根据2024年报数据，2024年精密柔性结构件（消费电子）实现营收20.59亿元（YOY+35.06%），精密金属件（华阳通）实现营收3.9亿元（YOY+50.35%），带动公司24年营收整体增长36.74%至24.86亿元。25Q1延续24年增长趋势，利润端25Q1预计实现归母净利润1.05亿元-1.20亿元（YOY+49.14%-70.44%）。 大客户新一轮成长周期模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期。大客户24年发布AppleIntelligence加速AI终端布局，叠加折叠屏预期，有望驱动新一轮成长周期。算力芯片/存储升级有望带动散热、屏蔽等模切件升级，终端换机+产品升级有望驱动模切行业新一轮增长。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势，充电桩、储能等放量在即。华阳通立足数通精密结构件业务，为华为合格供应商。服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等部件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益AI硬件发展。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，根据年报，我们预测公司2025~2027年归母净利润为7/9.38/12.23亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司25年平均估值约18X。鉴于公司利润增速显著高于可比公司，我们给予公司2025年20倍市盈率，目标股价54.6元，维持“强推”评级。 风险提示：关税影响公司业绩和估值风险、下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

事项：创维数字发布2024年年度报告：公司2024年实现营业收入86.93亿元（YoY18.20%），实现归母净利润2.51亿元（YoY-58.34%）。分季度来看，公司2024Q4实现营业收入20.75亿元（YoY-30.82%，QoQ-4.17%），实现归母净利润0.14亿元（YoY-90.72%，QoQ-73.80%）。 评论：智能终端业务短期受需求影响，份额及新品拓展仍稳步推进。2024年公司智能终端业务实现营收65.58亿元（YoY-16.59%），大幅下滑主要系客单价下滑严重、市场需求不足所致，但份额和新品拓展仍在稳步推进。智能机顶盒方面，公司2024年电信、移动、联通集采项目份额均位列头部，海外拉美、欧洲、印度、东南亚、非洲、中东、澳洲等地需求拉动，订单实现稳定的供货交付，海外主流电信或综合运营的市占率稳步提升。融合型终端及宽带连接方面，公司2024年获得多个国内三大运营商具有含金量的标包，还完成了FTTR全屋光纤市场开拓，国内多个省市已实现销售出货。在海外市场，公司海外重点战略客户及欧洲、东南亚、拉丁美洲、澳洲等市场的合同订单在24年呈现增长趋势；XGPON+WiFi7网关产品在欧洲成功商用，欧洲宽带产品Strong品牌零售业务也实现大幅增长。XR解决方案方面，公司持续进行Pancake系列产品定制化项目及客户拓展，并积极研发AI眼镜项目，规划通过AI智能交互眼镜首先满足骑行、徒步等刚需垂类场景快速落地，再进一步扩大应用场景。 端侧AI大势所趋，公司基于AI技术及智能终端积累积极探索AI落地方向。 2024年公司重点发展多模态AI技术于智能终端的应用，拥有带摄像头及显示屏的AI带屏机顶盒，带摄像头与NPU算力的AI体感游戏盒子Nexplayground，带摄像头的泰国运营商True健身AI盒子，3.2T算力腾讯极光盒子6Pro，AI中屏一体机，黑极光算法带显示的AI智能摄像头等AI智能终端产品，并持续探索其他商业应用的落地。 车载显示业务持续扩大市占率，突破新客户长期增长可期。公司24年专业显示业务实现营业收入17.15亿元（YoY-28.77%），其中车载显示业务实现增长，收入下滑主要系手机显示模组业务转向拓展工控模组领域。（1）车载显示总成业务，公司24年实现营收12.27亿元（YoY+24.90%）。创维不仅深化了与核心客户的合作关系，成功赢得了42个重要项目的定点认可，还积极拓宽市场版图，成功开拓了5家主流全新车厂客户，业务规模实现了跨越式增长。（2）工控显示模组业务，中小尺寸手机显示模组业务竞争激烈，公司逐步转向拓展无人机、POS/PDA等工控模组领域，并积极发展IoT物联网业务。 投资建议：创维数字为全球机顶盒和宽带连接龙头，具备份额及客户优势，并持续拓展XR和车载业务。受客单价下滑及需求不足影响，我们下调公司25~27年归母净利润为5.34/6.81/7.14亿元(25E/26E前值为6.23/7.45亿元)。参考可比公司，给予公司2025年30倍PE，目标股价13.93元，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期、XR行业发展不及预期

2025年 4月 8日公司发布 25Q1业绩预告： 2025Q1公司预计实现营收 1590亿元-1610亿元（ YOY +34.0%-35.6%），中值 1600亿元（ YOY +34.8%）；预计 实现归母净利润 52亿元-53亿元（ YOY +24.4%-26.8%）， 中值 52.5亿元（ YOY +25.6%）。 评论： AI 服务器高增驱动 25Q1营收利润创历史同期新高。 云计算业务方面，公司产品结构进一步优化，经营成效稳步提升。 2025Q1板块营收同比增长超过50%。以产品类别来看， AI 服务器、通用服务器营收同比皆超过 50%。以客户类别来看，云服务商服务器营业收入同比增长超过 60%，品牌客户服务器营业收入同比增长超过 30%。 通讯及移动网络设备方面，公司紧密贴合数字经济与 AI 发展趋势，依托前沿技术和研发实力，积极推进战略布局，有效实现对客户的稳健出货,公司 2025Q1营收和归母净利润均创历史同期新高（按预告中值计算）。 AI 大算力需求驱动服务器市场新一轮增长， 关注 B 系列新品放量情况。 IDC数据 2024年全球 AI 服务器市场规模 1251亿美元， 2025年预计达到 1587亿美金。公司是全球服务器制造龙头， 2023年开始为客户开发并量产英伟达的H100及 H800等 AI 服务器， 并将受益于客户新推出的 GB200服务器架构。 公司与业内头部玩家微软、 AWS、英伟达等建立了合作关系。与头部客户合作，有助于紧跟产业趋势，提升自身竞争实力。 根据快报信息公司与核心客户的合作程度进一步加深，与客户共同研发的下一代新品已陆续出货。 全球各地构建完善产业布局。 公司已积累多年全球化运营经验，并在全球各地构建完备的产能布局，产能已涵盖中国大陆，美国、墨西哥及亚洲其他地区和欧洲等地，可根据客户需求灵活调度产能布局，以应对市场及关税政策变化，并具备区域化在地生产 AI 相关产品的能力。此外为更好应对相关客户的需求，公司将持续加大在中国大陆的投资力度，继续专注自动化及高端精密制造领域的投入，并着力推进在深圳、郑州、杭州、赣州、绍兴等地的投资，助力业务向更好、更高质量发展迈进。 投资建议： AI 浪潮下服务器作为算力基础设施迎来新一轮发展，公司云计算服务器出货量稳居前列，与头部客户合作享受行业发展红利；网通和工业互联网业务也有望受益于数字新基建进入发展新阶段。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 232.16/294.36/356.64亿元。维持“强推”评级。 风险提示： 服务器新品渗透不及预期，下游需求不及预期，市场竞争加剧