事项：1）公司2023年全年实现营收27.05亿元（yoy+58.60%），毛利率为51.01%（yoy+1.74pct），归母净利润6.63亿元（yoy+79.82%），扣非后归母净利润3.12亿元（yoy+75.29%）。 2）公司24Q1实现营业收入4.72亿元（yoy+17.25%，qoq-52.94%），毛利率为47.31%（yoy-2.47pct，qoq-4.82pct），归母净利润0.10亿元（yoy-80.51%，qoq-97.33%），扣非后归母净利润-0.44亿元（yoy-325.07%，qoq-132.40%）。 评论：营收与新签订单趋势向好，高研发投入叠加新品密集验收利润短期承压。半导体设备国产替代进程加速，公司前道薄膜沉积设备市占率持续提升，24Q1公司实现营业收入4.72亿元，同比+17%。公司在手订单充足，截至24Q1末公司存货56.1亿元，环比+10.6亿元；合同负债13.86亿元，环比基本持平。公司归母/扣非后归母净利润同比下降，主要系：1）24Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）24Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度增加；3）24Q1不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用1.53亿元，同比增长78%。综上原因，费用增幅远大于收入增幅。 新品迭代提质增效，设备出货量逐年大幅增加。公司重视核心技术的研发，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。 2023年公司推出了两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求，两类产品均已出货至不同客户端验证。 23年内超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。2023年，公司出货超过460个反应腔。预计2024年全年出货超过1000个反应腔，实现翻倍以上增长，并有望创历史新高。 薄膜设备优势地位持续巩固，混合键合新兴赛道产业化推进顺利。公司凭借十多年的技术积累，自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列，在国内集成电路各主要类别芯片制造产线有广泛应用，量产设备性能指标均达到国际同类设备先进水平，是国内专用量产型薄膜设备领军企业。混合键合设备是晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（W2W）产品Dione300和芯片对晶圆键合表面预处理（D2W）产品Propus。2023年，公司首台Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，实现了产业化应用，成为国产首台量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平；2023年公司首台Propus发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。随着键合设备的产业化推进，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强。我们预计2024-2026年公司营收为40.8/52.7/65.3亿元，归母净利润为8.2/11.0/13.8亿元。结合公司所处百亿赛道空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予24年55倍PE，对应目标价为240元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期性

事项：公司24Q1实现营业收入17.59亿元（yoy+118.38%，qoq+23.03%），毛利率为16.33%（yoy+3.23pct，qoq+2.43pct），归母净利润1.62亿元（yoy+253.42%，qoq+77.38%），扣非后归母净利润1.62亿元（yoy+296.84%，qoq+93.14%）。 评论：24Q1业绩超预期，新老业务齐发力。24Q1公司营收、利润、毛利率均实现不同程度同环比提升，各项业务全面增长，发展动能强劲：1）数据存储：存储行业产品价格自23Q3起至今一直处于上升趋势，24Q1公司销售收入规模和净利润水平同环比均呈现上升趋势，公司不断完善产品矩阵，积极拓展下游终端客户和销售渠道，推动业绩持续增长；2）AIOT终端方面，报告期内，智能家居、智能穿戴、智能安防各品类需求向好，公司硬件销量实现增长，海外智慧安防业务占比提升；3）云服务方面，公司V-SaaS视频云持续推进，用户数量显著增长，ARPU值稳步提升；同时，公司依托自身服务器再制造业务，布局更广泛的云平台领域，项目建设已初见成效，客户拓展也在稳步推进中；4）大健康品类新拓产品智能咖啡机已实现量产销售，对公司整体销售和盈利情况形成一定贡献；5）服务器再制造方面，24Q1产能持续爬坡，已形成规模收入，对整体业绩产生贡献，同时算力服务器再制造初具规模，业务发展具备较好的持续性，并有望与公司云服务形成良好的协同效应。 IPC硬件出海与视频云平台驱动业绩高增，边缘AI核心标的估值体系或迎重塑。随着AI与云平台建设日趋成熟，IPC有望成为全屋智能赛道边缘AI重要入口，带来海量增长机会。公司持续践行自有品牌建设/云平台/出海三大战略，云服务方面，公司V-SaaS云视频重点发力ASP更高的北美市场，付费转化率和ARPU向上拐点可期，经营业绩有望实现非线性增长。IPC硬件和云服务有望加速放量，盈利能力优于国内客户，2024有望为公司带来可观业绩增量。 国内服务器再制造赛道的领导者，充分享受AI时代创新发展红利。公司为国内服务器再制造领导者和先行者，服务器的海外回收需要具备多项资质，前期布局的公司有望获得卡位优势；依托强大的供应链管理优势实现服务器再制造的规模化生产；依托高研发投入和技术开发，实现较高的整机利旧率，打造核心竞争优势。目前产能持续爬坡，在24Q1已形成规模销售的基础上，增量业绩有望持续兑现，公司全球化布局，算力服务器初具规模成长天花板进一步打开。 投资建议：公司显著受益于存储、物联网智能终端、服务器需求增长，充分把握国产替代机遇，根据一季报我们上调盈利预测，预计2024-2026年公司营收为77.99/103.15/125.73亿元（原值为72.49/95.90/116.95亿元），归母净利润为7.00/9.53/12.45亿元（原值为6.02/8.28/10.94亿元），对应EPS为2.87/3.91/5.10元（原值为2.47/3.40/4.49元）。参考可比公司分别给予存储业务/物联网智能终端业务2024年40/25xPE，对应目标价92.79元，维持“强推”评级。 风险提示：技术创新不及预期、全球化经营风险、原材料价格波动风险、云服务业务发展不及预期、服务器再制造业务发展不及预期。

事项：1）公司2023年全年实现营收25.08亿元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy-1.7pct），归母净利润7.24亿元（yoy+44.29%），扣非后归母净利润6.08亿元（yoy+60.05%）。 2）公司24Q1实现营业收入6.80亿元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），归母净利润2.02亿元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后归母净利润1.72亿元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。 评论：营收稳健增长，盈利能力持续优化。23年全年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%，其中，CMP设备收入22.78亿元（yoy+59.20%），晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元（yoy+5.55%）。24Q1实现营收6.80亿元，同比/环比增长10.40%/1.88%。营收持续稳健增长主要得益于：（1）公司CMP产品作为IC前道制造的关键工艺设备之一，凭借先进的产品性能、质量和售后服务取得了良好的市场口碑，市占率不断突破；（2）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2023年实现扣非净利润6.08亿元，同比大幅增长60.05%；24Q1实现扣非净利润1.72亿元，同比/环比增长2.78%/15.36%。2023年公司费用端管理出色，三费费用率均实现同比下降；研发和建设支出有所增加，投建销售渠道建设和CMP项目生产配套工程，助力公司长期产能与市场份额提升。 国产CMP领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间。公司CMP产品线覆盖6/8/12英寸晶片的集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，市占率稳步提升。高端半导体设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，在国内市场处于领先地位。通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 产品迭代拓展持续推进，产品力向上突破。截至23年报披露，公司各项新业务取得如下进展：1）CMP设备：高性能UniersalH300机台预计2024年量产；部分机型完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能；兼容6-8英寸材料Uniersal-150Smart机台已小批量出货；第三代半导体新机型研发中，预计2024年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机完成客户验证；迭代Versatile-GP300量产机台实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国际先进水平；12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试龙头Demo订单。3）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1进行某存储龙头厂商验证。4）清洗设备：纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术达到国内领先水平；首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台、4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备进行客户端验证；4/6/8/12英寸片盒清洗设备交付晶圆再生产线验证。5）供液系统：用于于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。6）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，部分机台已通过客户验收。7）晶圆再生业务：晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。8）关键耗材与维保服务：12/8/6英寸CMP多区抛光头性能持续提升，抛光头等关键耗材的多元化开发与验证在客户大规模生产线中进展顺利。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营收为36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6亿，对应EPS为6.33/8.23/9.83元。参考可比公司估值，给予2024年35倍PE，对应目标价为221.7元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项： 2024年 4月 25日，公司发布 2023年度报告及 2024年第一季度报告： 1）2023年： 营业收入 99.01亿元，同比-1.59%；毛利率 32.22%，同比-4.49pct； 归母净利润/扣非后归母净利润 14.79/11.27亿元，同比-43.48%/-49.97%。 2）2024Q1： 营业收入 21.16亿元，同比/环比-9.82%/-10.75%；毛利率 26.48%，同比/环比-8.33pct/-1.95pct；归母净利润 0.33亿元，同比/环比-91.27%/-92.15%； 扣非后归母净利润 0.58亿元， 同比/环比-82.83%/-72.06%。 评论： 产品结构持续优化，公司“IDM +代工”双轮驱动有望实现业绩稳增长。 公司2023年产品与方案业务实现收入 46.70亿元，同比-5.62%，毛利率 26.62%，同比-9.51pct； 公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体 SiC 产品获得知名车企的头标，未来业务有望重回增长轨道。 公司 2023年制造与服务业务实现收入 50.80亿元，同比+2.66%，毛利率 37.42%，同比-0.19pct； 公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，未来业务有望保持相对稳定。 公司加大研发投入力度， 高端产品及新能源领域的销售规模显著增长。 公司持续加大研发投入，高端产品线不断突破， IGBT 产品和第三代半导体销售规模持续提升。公司 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先， 持续推出大功率模块产品，同时产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比不断提高。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代， SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广， 2023年 SiC 和 GaN 功率器件销售收入同比增长 135%。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。 两条 12寸线+封测基地等新业务逐步开展，产能充沛支撑公司远期发展。 公司积极布局重大项目，两条 12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，深圳 12寸产线建设不断推进。产品结构上，公司加速 8寸 IGBT 产品系列化与产能建设，推进第三代半导体研发与生产，随着 12寸平台产能释放，公司高压超结 MOSFET 销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长， IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司 2024-2025年归母净利润预期由17.44/20.99亿元下调至 10.88/13.21亿元，新增 2026年归母净利润预测为 15.12亿元，对应 EPS 为 0.82/1.00/1.14元，维持“强推”评级。 风险提示： 外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

公司发布 2024年一季度报告： 24Q1公司实现营业收入 3.63亿元（yoy+18.19%， qoq-8.65%），归母净利润 0.55亿元（yoy +11.07%， qoq+0.81%），扣非后归母净利润 0.46亿元（yoy+24.27%，qoq+27.93%）。 评论： 单季度营收表现依然强势，扣非净利率维持高位。24Q1公司实现销售收入 3.63亿元， yoy+18%， qoq-8.7%，受消费淡季、春节假期及印度斋月影响，环比出现小幅下滑，而同比在 23Q1高基数情况下继续保持增势，在消费市场复苏大背景下，公司凭借优秀的产品力和渠道销售能力，保持不俗α。公司 24Q1毛利率 20.43%，同比+0.85pct，环比-1.01pct，中高端芯片受淡季影响波动较大，产品结构性因素导致毛利率出现季度波动，随着消费旺季到来和讯龙系列新品的陆续推出，毛利率有望回升。 24Q1扣非净利率 12.62%，同比+0.62pct，环比+3.61pct（考虑到 23Q4有费用项计提， 24Q1较 23年整体 12.02%有 0.6pct提升），费用管控能力突出。 高端市场持续渗透，新兴市场积极拓张。 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。截至 23年末，公司推出BT889X、 BT892X、 BT893X 和 BT895X 讯龙系列高端蓝牙芯片，百度旗下--添添 AI 平板机器人音箱搭载讯龙三代 BT8961B 芯片，实现 AI 语音交互。目前讯龙产品已进入小米、万魔、 realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、 boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等知名终端品牌供应体系。 2023年讯龙系列占营收比在 14%-15%， 24年公司将继续深耕品牌客户市场，持续推动品牌渗透率。同时，鉴于全球电子产品消费趋势的理性化，高性价比产品的需求具有强韧性，印度市场及其他潜力国家如印尼、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。 加大研发投入&拓展产品线，提升市场覆盖率和产品竞争力。 公司将继续加大研发投入，提升产品规划能力、技术预研能力，完善项目管理。技术上，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。目前，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、 AIoT 芯片、 AI 语音识别芯片等八大产品线，丰富了下游应用场景及客户群体，多项新品有望在年内逐步起量，贡献销售收入。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元，维持“强推”评级。 风险提示:下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

事项： 1）公司 2023年全年实现营收 17.75亿元（yoy-31.11%），归母净利润 0.45亿元（yoy-90.21%），扣非后归母净利润-0.77亿元（yoy-119.38%）。 2）公司 24Q1实现营业收入 5.59亿元（yoy+74.81%， qoq-1.18%），归母净利润 407.52万元（yoy+107.12%， qoq-90.70%），扣非后归母净利润 162.57万元（yoy+102.43%， qoq-94.64%）。 评论： 下行周期业绩承压， 积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇。 公司 2023年全年实现营收 17.75亿元，归母净利润 0.45亿元， 均有所下滑。 受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓，导致 2023年度公司营业收入有所下滑，且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多，导致公司利润有所下滑。公司积极部署研发战略和发展方向，贯彻落实年度经营计划，把握机遇，迎接挑战。 面对复杂多变的外部环境，公司及时调整经营策略，积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇，创造条件满足市场需求，增强客户服务能力和内部管理水平，灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇，同时， 公司深入践行国际化发展战略，推动海外产能布局，有效应对全球格局变化所带来的影响。 坚持自主研发，加大研发投入。 公司始终坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机、探针台、 AOI 设备、自动化设备等专用平台的研发。 2023年公司继续加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同时加强研发团队力量，同时与国内知名院校就业办加强了合作关系，推动技术和产品不断升级，继续强化项目储备及新产品研发。以多年持续技术创新为基础，公司继续深化已掌握的集成电路测试设备的相关核心技术， 2023年公司研发投入 7.88亿元，占营业收入比例为 44.38%，公司基于持续开拓高端市场的考虑， 2023年研发投入较上年仍大幅上升。 发布股权激励计划，彰显长期发展信心。 公司于近日公布 2024年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象合计授予 1800万股普通股，占本激励计划草案公告时公司股本总额的 2.87%，此次股权激励方案覆盖面广，以股权绑定核心人才，能够充分调动公司业务骨干的积极性，为公司长远稳健发展提供保障。 根据本次草案发布的行权解锁条件， 2024-2028年目标收入较 23年增速不低于 50%/80%/110%/140%/170%，彰显长期发展信心。 投资建议： 公司为国内半导体封测设备龙头之一，考虑到 23年受景气度影响业务表现不佳，我们调整盈利预测， 预计 2024-2026年公司营业收入为30.0/38.0/45.6亿元（2024/2025预测原值为 50.4/63.0亿元），归母净利润为4.7/6.8/8.7亿元（2024/2025预测原值为 11.3/14.8亿元）。参照行业平均估值水平，给予公司 2024年 45xPE，对应目标价为 34.1元， 给予“推荐”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项：2024年4月19日，公司发布2023年度报告：1）2023年：营业收入296.61亿元，同比-12.15%；毛利率13.65%，同比-3.38pct；归母净利润/扣非后归母净利润14.71/13.23亿元，同比-54.48%/-53.26%。 2）2023Q4：营业收入92.31亿元，同比/环比+2.75%/+11.80%；毛利率13.17%，同比/环比-1.26pct/-1.19pct；归母净利润4.97亿元，同比/环比-36.16%/+3.97%；扣非后归母净利润5.76亿元，同比/环比-10.72%/+56.53%。 评论：公司坚持高质量发展与持续性盈利，季度业绩环比持续改善。公司2023Q1-Q4分别实现营业收入58.60/63.13/82.57/92.31亿元，季度业绩环比持续改善。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续布局高增长产品领域，开拓HPC、Chiplet、汽车电子等领域，持续优化业务结构，随着后续产能逐步开出，公司长期成长空间有望打开。 公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。客户结构上看，公司2023年超过70%的收入来自中国大陆以外地区，客户包含全球主要龙头，同时公司也持续受益于国产替代机遇。应用领域上看，公司正加速从消费类向高性能计算、汽车电子、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车领域的收入占比分别为43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比+4.6pct/-4.1pct/-3.2pct/-0.8pct/+3.5pct。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。 公司在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5DChiplet封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司XDFOI工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务，同时公司联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。 投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到下游需求复苏较弱，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由25.00/33.23亿元下调至21.00/30.87亿元，新增2026年归母净利润预测为40.07亿元，对应EPS为1.17/1.73/2.24元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024年28倍PE，目标价32.9元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧

事项：2024年4月22日公司发布2024年一季报：公司2024年Q1实现营收4.25亿元（YOY22.18%），毛利率28.45%（YOY2.11pct），归母净利润7040.6万元（YOY+69.15%），近业绩预告上限（业绩预告归母利润6200万元~7100万元），扣非净利润6895.8万元（YOY+86.01%）。 报告期内净利润实现大幅度增长，主要系（1）随着市场开拓和产能提升，营收增长22.18%（2）公司始终重视研发创新，坚持将技术与产品创新视为核心战略，综合能力提升从而驱动公司业绩稳健增长，报告期毛利率28.45%（YOY2.11pct）（3）费用端管控合理，24Q1期间费用率12.17%（YOY-3.31pct），其中受益于汇兑损益24Q1财务费用率-1.02%（YOY-2.66pct）。 评论：模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期24Q1业绩高增。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续11个季度增长，其中24Q1扣非净利润6895.8万元，同比高增86.01%。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势。华阳通立足于数通精密结构件业务，为华为合格供应商。2023年ChatGPT掀起AI革命，服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等数通设备的核心组件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益本轮AI硬件发展。 充电桩、储能等业务放量在即，平台型供应商地位确立。华阳通从数通结构件起家，成功拓展至充电桩、储能等新领域。充电桩：华为超充液冷方案加速充电桩渗透，2023年上半年公司已成为华为、小鹏等知名品牌合格供应商，并取得少量订单。储能：公司在户储、工商业储能和光伏逆变器上皆有布局。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们预测公司2024-2026年归母净利润为5.0/7.0/9.0亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司24年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2024年23倍市盈率，维持目标股价至49.91元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

厚积薄发成PCB龙头，AI算力+汽车双轮驱动进入发展新纪元。公司成立于2006年，2015年在创业板上市，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等。 经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金，位列全球PCB企业24名，内资第5名，23年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。AI算力、汽车是PCB行业增速最快的子行业，公司在数通和汽车领域服务头部客户，具备完善产品布局，AI算力+汽车双轮驱动公司进入发展新纪元。 算力：AI算力需求爆发PCB迭代升级，服务头部客户享受发展红利。PCB对服务器的性能提升起到关键作用，AI服务器PCB量价齐升。量升：与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求；价升：PCB材料升级&加工难度升级（HDI渗透率提升）带来价值量提升。根据Prismark数据2026年全球服务器PCB市场空间有望达到124.9亿美金，2021~2026年5年CAGR9.87%。在服务器PCB领域公司前瞻布局，拥有客户、产品布局、制造能力（HDI）、海外布局等优势：（1）客户方面看算力供需两端头部玩家为北美巨头，公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系（2）产品布局上公司已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证（3）制造能力上看AI服务器材料&加工难度进一步升级，AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年HDI一期工厂投产，2023年布局14层AnylayerHDI板工艺，目前实现5阶20层HDI产业化作业（4）海外产能布局方面，为顺应全球化发展趋势，公司2024年3月布局泰国、越南产能，有望充分享受行业发展红利。 汽车：电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长，根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Apti、Continental、Harman等）；目前产品广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inerter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 补充软板能力成长空间进一步打开。2023年12月公司完成PSL100%股权收购并间接持有MFSS及其子公司100%股权。MFS的产品覆盖软板、硬板、软硬结合板，下游覆盖汽车、医疗、工业三大附加值最高的潜力行业，维胜业务有望与公司现有业务产生协同作用、快速落地海外产能及全球化战略布局。 盈利预测及投资建议：AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长，公司是内资PCB龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。我们预计公司24-26年归母净利润为12.35/15.87/18.79亿元，参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司24年26X目标PE，目标价37元，给予“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。

事项： 公司 2023年营收 336.51亿（YoY+6.56%），归母净利润 19.65亿（YoY -17.05%），扣非归母净利润 16.15亿（YoY -24.08%）；其中 Q4营收 111.51亿（YoY+27.27%），归母净利润 6.32亿(YoY-19.78%)，扣非归母净利润 5.78亿（YoY-13.56%）。经营性净现金流 51.72亿（YoY+11.7%）。 评论： 新能源战略推动营收持续增长，传统业务低迷拖累短期业绩。 Q4受新能源业务拉动及主业进入旺季营收显著提速， Q4资产减值计提 3.58亿， 同比增加1.74亿，估算 Q4汇兑亏损约 8800万元， 同比增加约 6600万，若剔除减值&汇兑看 Q4经营性业绩同比依然有较好增长。 全年看 LED 等传统业务因战略调整产生较大亏损， 23H2公司积极调整策略亏损已经逐步收窄。 主业经营稳健增长，新能源战略加速落地，传统业务静待改善。 分业务看，线路板业务收入 232.6亿，同比增长 6.61%，毛利率 20.79%，同比微降 0.22pct； 触控显示模组收入 48.62亿，同比增长 42.88%，毛利率 1.77%，同比提升 0.47pct； LED 收入 11.9亿，同比下降 29.24%，毛利率-26.67%，同比下降 35.48pct；精密制造收入 41.62亿，同比下滑 8.45%，毛利率 10.71%，同比下降 4.98pct。 新能源业务收入约 63.61亿元，同比增长 168.39%。 PCB 业务主要受消费电子大客户拉动已经保持稳健增长， 毛利率因收入主要为美元，受到汇率影响略有下降。传统业务中 LED 等收入毛利承压，但收入占比持续下降，伴随公司加强两化融合推进业务整合，传统业务亏损拖累有望逐渐减轻。 展望 24年， A+T 大客户有望接力成长。 Display 料号逐步放量，软板份额仍有提升空间。汽车电子战略加速落地，随着墨西哥工厂投产以及美国本土工厂整合， 2万+单车 ASP 目标加速落地。软板赛道长期看东山鹏鼎格局清晰，汽车、 MR 贡献长期增量，精密制造等传统业务焕发新生，传统 LED 及触控业务短期虽有拖累但也已开始经营改善，消费电子与汽车电子有望共同驱动公司进入新一轮成长周期。 投资建议： 公司作为国内领先的线路板厂商和精密制造龙头，我们坚定看好公司在 AI 硬件/新能源时代的产业布局， 考虑下游需求变化及传统业务影响， 将24/25年业绩预期由 24.2/28.09亿元调整为 23.57/27.74亿元， 26年业绩预期为32.07亿，大股东拟定增增持彰显信心， 公司汽车新能源业务积极拥抱 T 客户，产品属性与客户结构平台特征凸显，综合参考拓普集团/沪电股份/立讯精密等可对比公司估值，给予公司 2024年 15xPE，目标价调整为 20.7元，维持“强推”评级。 风险提示： 手机、汽车销量不及预期，海外投资建设运营不及预期，原材料、汇率大幅波动，行业竞争加剧。

2024年 4月 15日公司发布 2023年度业绩快报， 2023年实现营收 21.46亿元(YOY+16.21%)，归母净利润 0.31亿元(YOY-78.63%)，扣非净利润 0.19亿元(YOY-81.99%)。单 Q4实现营收 6.54亿元(YOY+34.34%)，归母净利润-0.11亿元(YOY-121.73%)，扣非净利润-0.10亿元(YOY-165.76%)。 同时公司发布 2024年一季度业绩预报： 2024年一季度实现归母净利润盈利3500万元~4500万元(YOY+242.54%~+340.41%)， 中值 4000万元（YOY+291.47%），扣非净利润盈利 3100万元~4100万元(YOY+284.17%~+408.09%)，中值 3600万元（YOY +346.13%）。 评论： 安防主业筑底回升。 收入端看自 2021Q4安防领域调整以来， 2021Q4~2023Q1公司连续 6个季度收入同比下滑，随着下游逐步筑底回升，公司 23Q2~23Q4收入连续 3个季度同比增长（同比增速 6.26%/27.65%/34.34%）， 重回增长态势。 利润端看， 23年归母利润预计实现 0.31亿元（YOY -78.63%），业绩承压主要系市场竞争加剧、 产品价格&毛利率水平较上年下降、 部分子公司产能处于爬坡阶段尚未盈利以及财务费用增长。 24Q1业绩预告归母净利润中值 4000万元，同比高增 291.47%，随着安防主业复苏&车载新业务逐步放量公司业绩有望持续改善。 大力发展车载光学打造全新增长曲线，增资扩产助力产品结构升级。 公司积极布局车载光学业务，产品涵盖车载镜头、 HUD 和车载激光雷达等。 （1） 2022年 8月玖洲光学纳入合并范围，宇瞳玖洲的产品主要为车载前装镜头，包括环视、舱内镜头。截至 23Q2公司 ADAS 镜头已向客户批量供货，进入产能爬坡和市场拓展阶段； （2）公司激光雷达业务与国内激光雷达头部厂商密切合作，HUD 已获多个项目定点，部分项目已实现批量量产。车载镜头受益于自动驾驶及车联网需求市场空间广阔，随着各产品线放量，车载光学业务有望成为公司第二增长曲线。 2023年 8月公司募集 6亿元建设精密光学镜头生产建设项目，涵盖机器视觉镜头、一体机镜头、小变倍变焦镜头等高清镜头和 ADAS 镜头、 HUD 配件、激光雷达镜头等车载光学产品。募投产品主要针对中高端镜头，其中安防变焦镜头是近年来公司加大海外布局的主要销售产品，车载镜头、机器视觉等产品的投产亦有助于公司实现产品结构优化升级，打开成长空间。 盈利预测与投资建议。 传统安防长坡厚雪，公司作为安防镜头龙头基本盘稳固，汽车光学打开公司成长空间。 根据公司业绩快报我们调整公司 2023-2025年归母净利润预测至 0.31/1.82/2.65亿元（23年原值 0.37亿元）。参考可比公司联创电子等，给予公司 2024年 30倍市盈率，目标价 16.2元，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，市场竞争加剧。

事项：2024年4月15日，公司发布2023年年度报告：1）2023年：营业收入12.38亿元，同比+14.96%；毛利率55.81%，同比+1.60pct；归母/扣非后归母净利润4.03/3.22亿元，同比+33.60%/+7.17%；2）2023Q4：营业收入3.40亿元，同比+20.02%，环比+5.07%；毛利率55.21%，同比-3.45pct，环比-2.53pct；归母净利润0.87亿元，同比-7.98%，环比+8.58%；扣非后归母净利润0.80亿元，同比+7.61%，环比-0.87%。 评论：业绩保持稳健增长，平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP抛光液产品性能及稳定性，市场份额不断提升，2023年CMP抛光液业务实现营业收入10.75亿元，同比+12.98%；毛利率59.19%，同比+0.60pct。湿电子化学品方面，公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升，2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55亿元，同比+24.38%；毛利率32.73%，同比+12.10pct。此外，公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。 晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。 CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。 未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测4.80/6.12亿元，新增2026年归母净利润预测7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元。参考行业可比公司估值，给予公司2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

2024年 4月 12日，公司发布 2023年年度报告： 1）2023年：营业收入 7.80亿元，同比+8.45%； 毛利率 37.94%，同比-3.21pct； 归母/扣非后归母净利润 0.59/0.34亿元，同比-33.80%/-42.14%； 2）2023Q4：营业收入 2.00亿元，同比+4.34%，环比+2.42%； 毛利率 35.89%，同比-4.28pct，环比-2.18pct； 归母/扣非后归母净利润-0.01/-0.07亿元。 评论： 家电业务市占率持续提升+新业务多点开花， 带动公司收入稳健增长。 2023年终端需求疲软，公司持续迭代家电领域产品性能， 并加速布局光储充、服务器等新业务，收入实现稳健增长。 分业务看，公司积极开拓海外市场，进一步提升白/黑电市占率， 带动家电业务营收同比+28.87%； 受手机、机顶盒等需求低迷影响， 公司标准电源业务营收同比-15.87%， 但自 2023Q3开始行业出现复苏迹象， H2环比 H1增长 16.75%； 公司在“光储充”、服务器领域实现电源芯片、驱动芯片多点开花， 但受通信市场需求疲软影响，工控类营收同比-3.13%。 展望未来， 终端需求回暖叠加新品放量有望带动公司业绩重回高增轨道。 行业周期复苏叠加国产替代进程加速，国内 PMIC 厂商有望迎来新一轮成长。 参考行业周期现状，我们认为半导体行业景气周期已开始逐步回暖。目前国内模拟芯片行业公司的去库存阶段或接近尾声，“以旧换新”政策将提振家电行业需求，手机、 PC 新机型发布有望带动相关泛消费类芯片需求逐步回升。竞争格局方面，目前我国电源管理芯片市场仍由 TI、 PI 等欧美企业占据主要份额，国内厂商正加速布局追赶，以芯朋微为代表的一系列公司在部分细分赛道已打破海外垄断，未来有望持续受益于下游需求回暖及国产替代加速进程。 公司持续深耕功率半导体解决方案， 纵向延伸布局工业及车规领域。 公司依托在高低压集成半导体领域的技术优势， 内生外延拓展产品品类及应用领域， 截至 2023年年报，有效产品型号已超 1700个。 目前公司正积极布局工业、汽车等业务，在服务器方面，公司 2023年推出了 8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能 DrMOS 等； 在光储领域布局的工业类芯片已实现量产， 2023年光储充业务营收同比+108.33%； 在汽车领域成功发布了车规级 1200V SiC MOSFET、1700V 电源芯片、 5000V 隔离数字单路/多路驱动芯片等新产品。 未来公司有望依托过往在家电等领域的技术积累，快速实现新业务及新客户的突破。 投资建议： 需求回暖叠加替代加速，公司不断拓展产品品类及应用领域，未来成长可期。考虑到下游需求复苏不及预期，我们将公司 2024-2025年归母净利润预测由 1.38/2.00亿元调整为 0.81/1.06亿元， 新增 2026年归母净利润预测1.30亿元， 对应 EPS 为 0.62/0.81/0.99元。参考行业可比公司及公司历史估值，我们给予公司 2024年 60倍 PE，对应目标价 37.0元/股，维持“强推”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；下游客户认证不及预期。

2024 年 4 月 12 日，公司发布 2023 年度业绩快报及 2024 年一季度业绩预告：1） 2023 年：公司实现营业收入 220.79 亿元，同比+50.32%；归母净利润 38.99亿元，同比+65.73%；扣非后归母净利润 35.81 亿元，同比+70.05%；2）2024Q1：公司预计实现营业收入 54.2~62.4 亿元，同比增长 40.01%~61.19%；预计实现归母净利润 10.4~12.0 亿元，同比增长 75.77%~102.81%；预计实现扣非后归母净利润 9.9~11.4 亿元，同比增长 85.46%~113.56%。评论：一季度业绩保持高增长，规模效应下公司盈利能力显著提升。 公司半导体设备工艺覆盖度及市占率大幅提升， 业绩保持快速增长。 按中位数测算，公司2024Q1 预计实现营业收入 58.3 亿元，同比+50.60%；预计实现归母净利润 11.2亿元，同比+89.29%；预计实现扣非后归母净利润 10.65 亿元，同比+99.51%；以中位数测算可得公司 2024Q1 归母净利率为 19.2%，同比+3.9pct， 降本增效带动公司盈利能力进一步提升。 未来随着下游晶圆厂的陆续扩产以及公司平台化布局下市场份额稳步增长， 公司业绩有望在规模效应下保持高增态势。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。 终端需求复苏叠加 AI 等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司 ICP 刻蚀设备性能优异， CCP 设备研发导入进展顺利，其中 12 寸 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合 CCP 介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互联薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。 芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位， 下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。 作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商， 公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升， 未来随着重点客户扩产规划和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议： 晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。 根据公司 2023 年度业绩快报， 预计 2023年归母净利润为 38.99 亿元， 我们维持公司 2024-2025 年归母净利润预测为53.42/72.82 亿元， 对应 EPS 为 7.35/10.07/13.73 元， 结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予 2024 年 36 倍 PE，对应目标价为 362.6 元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游需求不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧

事项： 1）公司 2023年全年实现营收 14.47亿元（yoy+33.98%），归母净利润 2.52亿元（yoy+78.64%），扣非后归母净利润 1.74亿元（yoy+55.02%）。 2）公司单 Q4实现营业收入 3.97亿元（yoy+30.91%， qoq+0.21%），归母净利润 0.54亿元（yoy+139.15%， qoq-35.86%），扣非后归母净利润 0.36亿元（yoy+209.87%， qoq-34.41%）。 评论： 全年业绩稳步高增，盈利能力显著提升。 公司 2023年营收 14.5亿（yoy+34%），毛利率 22.56%（yoy+1.64pct），净利率 17.39%（yoy+4.34pct），主要系消费电子行业逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，全产品线销量均实现大幅提升，全年芯片出货 14.6亿颗，同比增长约 58%；同时高端产品占比提升，产品销售量与综合毛利率双增，带动净利润大幅增长；公司持续拓展品牌客户，合理安排供应商采购活动，适当增加备货来优化采购成本，多维度助力公司盈利能力及毛利率提升。 持续加大研发投入，构建核心技术壁垒。 公司 23年研发费用 1.64亿元（yoy+49%）；研发费用股份支付金额增长 393%；此外，公司于 2023年积极拓展产品品类并积极提升高端芯片收入占比，光罩费用及物料消耗同比去年有较大提升。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，2023年完成了 OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC 芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。 2024年公司将继续加大研发投入，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。 持续开拓终端品牌客户，打磨产品矩阵。 公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。后续将在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局。随着新兴市场的崛起、电商平台及智能手机市场渗透率的提升，蓝牙耳机、蓝牙音箱和智能手表的市场潜力未来可期，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、 Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到多智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。公司扩品类战略和发展思路清晰，音箱/耳机芯片领域产品针对核心场景做精细化开发，手表芯片放量在即，有望复制耳机成长路径，中长期发展驱动力足。 投资建议： 预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元， 维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险