事项：2025年4月25日公司发布2024年年报及2025年一季度报告：1）公司2024年实现营业收入32.63亿元（YoY+49.94%），实现归母净利润4.60亿元（YoY+272.47%），实现扣非后归母净利润3.95亿元（YoY+1,279.13%）。2）公司25Q1实现营收9.95亿元（YoY+52.25%，QoQ+25.88%），实现归母净利润1.91亿元（YoY+590.22%，QoQ+11.18%），实现扣非后归母净利润1.77亿元（YoY+1,838.60%，QoQ+11.46%）。评论：24全年&25Q1业绩连创历史新高，盈利能力大幅提升。2024年，公司智能手表/手环芯片不断导入新客户，全年实现营收10.45亿元，同比增长116%，合计出货量超4000万颗，成为公司营收增长的最大动力。公司2024年营收中，蓝牙音频芯片占比约62%，智能手表/手环芯片占比约32%，营收结构更趋于多元化，逐步向平台型芯片公司迈进。2024年以来，可穿戴终端应用持续升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，叠加25Q1国补政策的推动以及智能手表芯片销售占比提升和产品迭代带来的销售均价提高,公司24年及25Q1营收和净利润接连创新高。产品结构优化推动公司毛利率连续5个季度提升，25Q1销售毛利率达38.47%。公司费用端支出稳定，营收增长带来的规模效应显现，盈利能力弹性优于营收弹性，24全年/25Q1净利率分别为14.11%/19.16%，盈利能力同比大幅提升。 持续加码研发投入，完善Wi-Fi、NPU和ISP技术布局。公司保持高强度研发投入，2024年研发费用为6.17亿元，较上年同期增加0.67亿元，同比增长12.27%。在原有音频低功耗无线计算SoC芯片领域保持技术领先的同时，积极发力强化Wi-Fi、NPU和ISP技术布局，自研低功耗高性能的NPU和ISP系统，双频低功耗Wi-Fi6连接芯片已实现量产，进一步巩固在智能可穿戴和智能家居市场的竞争优势。 端侧AI大势所趋，“AI+”赋能龙头发展新机遇。端侧运行AI在计算成本、可靠性、性能和能耗等多方面优势显著，AI端侧落地大势所趋。眼镜和耳机等可穿戴设备因能充分感知用户听觉和视觉备受青睐，2025年产业新品发布密集。公司深耕品牌客户，凭借持续研发创新在传统TWS时代取得领先优势。“AI+”时代公司保持敏锐行业嗅觉，与优质客户紧密合作，2023年11月搭载其BES2700系列芯片的MYVUAR智能眼镜发布，2024年10月，搭载BES2700ZP的首款AI智能体耳机OlaFriend（字节跳动旗下）问世。2025年，公司将坚持无线超低功耗计算SoC芯片核心技术研发，坚守品牌客户战略，抓住端侧AI新机遇，不断推出更有竞争力的芯片及解决方案，纵深发展智能可穿戴和智能家居市场。 投资建议：公司为国内智能音频SoC领域龙头，根据财报，我们上修盈利预测，预计2025-2027年，公司营业收入分别为49.20/63.15/75.57（2025/2026原值为44.69/56.06）亿元，归母净利润分别为9.23/13.04/16.60（2025/2026原值为7.22/10.55）亿元，对应EPS分别为7.69/10.86/13.83（2025/2026原值为6.01/8.79）元。参考可比公司估值以及公司的龙头地位，给予公司2025年65倍PE估值，对应目标价500元，维持“强推”评级。 风险提示：智能穿戴/AIoT市场开拓不及预期、竞争加剧、存货跌价风险

事项：公司发布2024年度业绩预告：1）公司预计2024年全年实现归母净利润2.75~3.05亿元（yoy+174.02%~+203.91%），扣非后归母净利润2.50~2.80亿元（yoy+183.12%~+217.09%）。 2）预计单Q4实现归母净利润0.64~0.94亿元（yoy+255.56%~+422.22%，qoq5.88%~+38.24%），扣非后归母净利润0.50~0.80亿元（yoy+127.27%~+263.64%，qoq-9.1%~+45.45%）。 评论：2024业绩同比大幅提升，SPD及高附加值EEPROM出货持续增长。自2024年以来，下游应用市场需求的逐步回暖，公司持续进行技术升级和产品线的完善，同时不断加强产品的推广、销售及综合服务。在实现工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片产品线成功迭代的同时，驱动SPD、汽车级EEPROM以及NORFlash业务高速成长，逐步建立了符合自身发展规划的产品及业务布局，为公司的未来可持续发展和业绩增长奠定了良好的基础。受益于SPD产品及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场的EEPROM产品出货量迅速提升，公司的盈利能力显著增强。公司预计全年归属于母公司所有者的净利润将在2.75亿元至3.05亿元之间，较上年同期增长174.02%至203.91%；公司预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为2.5亿元至2.8亿元，较上年同期增长183.12%至217.09%。 NORFlash新品快速放量，增持喻芯强化多元布局。公司基于NORD平台开发的产品已向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕以及PLC元件等应用市场规模供货，其产品在芯片尺寸和成本方面优势显著。24Q3，公司NORFlash业务继续保持强劲增长，单季度销量已超过整个上半年的出货量，客户认可度和品牌影响力不断提升，市场应用保持快速增长。喻芯目前已实现多款NAND及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产，现拥有嵌入式存储（SLC/SPINAND、eMMC等）、固态硬盘（SSD）、内存条（DDR3、DDR4、LPDDR4X等）和移动存储四条主要产品线，相关产品已应用于智能终端、计算机及周边、服务器、网络通信等多个领域。近期公司向喻芯半导体增资系围绕公司主营业务进行，符合公司中长期的发展规划，有利于进一步完善公司在存储芯片领域的战略布局，持续提升公司的整体竞争力。 基于LPDDR的LPCAMM将引领计算机的下一代内存模组市场，并有望应用于数据中心。随着行业对更高效、更小巧设备的需求日益增长，LPCAMM有望同时克服LPDDR和SODIMM的缺陷。以最新一代三星的LPCAMM2产品为例，相较传统基于DDR的SODIMM模组，LPCAMM2安装面积小60%、速率提升了30%、运行功耗节省了60%；较之on-boardLPDDR，LPCAMM2采用可拆卸设计，为制造商提供了更大的灵活性，这使其成为未来数据中心和服务器潜在的优选解决方案。LPCAMM需配合使用SPD芯片，随着LPCAMM模组的逐步推广，SPD芯片的市场需求有望提升。 投资建议：全球半导体市场景气度持续复苏，公司显著受益于DDR5内存渗透率提升，根据业绩预告，我们调整盈利预测数据，预计2024-2026年公司的营业收入为10.52/14.44/18.79亿元（原值为11.48/15.36/19.86亿元），归母净利润为2.91/4.00/5.03亿元（原值为3.32/4.77/6.23亿元）。参考可比公司估值，给予公司25年40倍PE估值，对应目标价101.43元，维持“强推”评级。 风险提示：DDR5渗透率提升不及预期、新品研发和市场开拓不及预期、市场竞争加剧、汇率波动

公司发布 2024年度业绩预告： 1）预计 2024年实现营收 73.49亿元左右（ yoy+27.57%）； 归母净利润 10.90亿元左右（ yoy+576.43%）；扣非后净利润 10.30亿元左右（ yoy+3659.04%）。 2） 预计 24Q4实现营收 16.99亿元左右（ yoy+24.38%， qoq-16.76%）；归母净利润 2.58亿元左右（ yoy 扭亏， qoq-18.16%）； 扣非后净利润 2.53亿元左右（ yoy 扭亏， qoq-16.94%）。 评论： 市场需求回暖， 业绩重回高增通道。 2024年行业下游市场需求有所回暖，消费、网通、计算等多个领域的客户增加备货，为公司产品的销售提供了广阔的市场空间，推动了收入和销量的大幅增长。公司持续保持以市占率为中心的策略，不断加大研发投入，进行产品迭代，优化产品成本，丰富产品矩阵，使得多条产品线竞争力不断增强，在市场中占据了更有利的地位。 周期与成长逻辑共振， 2025多业务线齐发力。 DRAM 业务： 公司围绕利基型市场布局，目前研发重心在补齐 DDR4/LPDDR4小容量产品， 2024年已推出 DDR48Gb，未来还将推出 LPDDR42GB/4GB 产品。预计 2025年下半年，随着大厂尾货消化，利基 DRAM 价格有望企稳回升，公司盈利能力将有所改善。 公司于 2024年 7月即成立控股子公司青耘科技（公司持股 78%）， 计划将其作为针对定制化存储解决方案等创新性业务的子公司进行孵化，在保证公司现有业务稳定发展的基础上，投资创新技术领域。 NOR Flash 业务： 随着 AIPC 的 BIOS 程序量代码量增长、 AI 眼镜等新品类的发展以及 AI 耳机的升级， NOR Flash 的容量需求有望增加。 MCU 业务： 车规级 MCU 芯片作为推动汽车智能化和电动化发展的关键组件，其单车用量和价值显著提升。 公司新增“汽车电子芯片研发及产业化募投项目”， 项目的顺利实施将有助于公司抓住汽车 MCU 市场国产替代发展机遇，抢占市场份额，打破国外厂商垄断，解决国产车规级 MCU 芯片的“卡脖子”问题，助力我国车规 MCU 行业发展。 模拟业务： 公司已与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯 70%股份， 此次收购可增强公司模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，扩充产品线，开拓新市场，有助于模拟业务的长远发展。 投资建议： 公司为国内 NOR Flash/MCU 龙头， DRAM 业务稳步推进。 根据业绩预告， 我们调整盈利预测，预计公司 24-26年归母净利为 10.90/15.46/20.33亿元（原值为 11.5/16.2/19.7亿元），根据行业可比公司估值水平和公司龙头优势地位，给予 25年 65xPE，目标价 151.3元，维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新品研发及工艺迭代不及预期；市场竞争加剧

事项：2025年1月22日公司发布2024年度业绩预告：1）预计2024年全年实现营业收入32.43~32.83亿元（yoy+49.02%~+50.85%），归母净利润4.5~4.7亿元（yoy+264.00%~+280.18%），扣非后归母净利润3.84~4.04亿元（yoy+1242%~+1312%）。2）预计单Q4实现营业收入7.70~8.10亿元（yoy+25.8%~+32.4%，qoq-18.3%~-14.0%），归母净利润1.61~1.81亿元（yoy+2651.8%~+2993.6%，qoq+13.81%~27.95%），扣非后归母净利润1.48~1.68亿元（yoy扭亏，qoq+19.4%~+35.5%）。 评论：24全年业绩创历史新高，24Q4盈利能力大幅提升。2024年，可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，可适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长，公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高。公司销售毛利率企稳恢复，全年综合毛利率34.70%左右，同比增加0.5个百分点。2024年第一~四季度，销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，毛利率逐季改善。同时由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，公司盈利能力不断提升，预计24全年扣非净利率12%，24Q4达20%，环比提升7pct。 重视研发投入，筑就技术护城河。公司在研发上保持高强度投入，2024年全年研发费用约6.21亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比增加约12.93%。公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在无线超低功耗计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 端侧AI大势所趋，“AI+”赋能龙头发展新机遇。端侧运行AI在计算成本、可靠性、性能和能耗等多方面具备优势，AI端侧落地大势所趋。可穿戴设备备受青睐，眼镜和耳机等可穿戴设备可充分感知用户的听觉和视觉，且近期多款AI耳机/眼镜新品密集发售，有望成为下一代落地终端。公司深耕品牌客户，依靠持续研发创新构筑产品竞争力，在传统TWS时代取得领先优势。“AI+”时代公司保持敏锐行业嗅觉，与优质客户积极合作布局“AI+”新品，2023年11月搭载恒玄科技BES2700系列芯片的MYVUAR智能眼镜发布，2024年10月，搭载恒玄科技BES2700ZP的AI智能体耳机OlaFriend（字节跳动旗下）发布。2025年，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，坚持品牌客户战略，抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 投资建议：公司为国内智能音频SoC领域龙头，根据业绩预告，我们调整盈利预测，预计2024-2026年，公司营业收入分别为32.63/44.69/56.06（原值为32.77/44.20/55.52）亿元，归母净利润分别为4.60/7.22/10.55（原值为3.92/6.26/8.47）亿元，对应EPS分别为3.83/6.01/8.79（原值为3.27/5.22/7.05）元。参考可比公司估值以及公司的龙头地位，给予公司2025年75倍PE估值，对应目标价451元，维持“强推”评级。 风险提示：内容智能穿戴/AIoT市场开拓不及预期、竞争加剧、存货跌价风险

智能音频SoC领域龙头，AI时代成长空间再度打开。公司成立于2015年，是国内智能音频SoC芯片领域的领军企业，核心产品涵盖无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片，广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、io等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。受益于下游市场需求回温、智能手表/手环业务快速成长以及旗舰新品BES2800放量，公司业绩增速重回快车道。随着端侧AI持续发展，AI眼镜/耳机等有望带来全新市场增量，公司长期发展空间打开。 端侧AI大势所趋，“AI+”赋能龙头发展新机遇。端侧运行AI在计算成本、可靠性、性能和能耗等多方面具备优势，AI端侧落地大势所趋。AI端侧落地依赖于终端渗透率、便携性和用户交互性，可穿戴设备备受青睐，眼镜和耳机等可穿戴设备可充分感知用户的听觉和视觉，且近期多款AI耳机/眼镜新品密集发售，有望成为下一代落地终端。公司深耕品牌客户，依靠持续研发创新构筑产品竞争力，在传统TWS时代取得领先优势。“AI+”时代公司保持敏锐行业嗅觉，与优质客户积极合作布局“AI+”新品，2023年11月搭载恒玄科技BES2700系列芯片的MYVUAR智能眼镜发布，2024年10月，搭载恒玄科技BES2700ZP的AI智能体耳机OlaFriend（字节跳动旗下）发布。 技术演进推动AR+AI智能眼镜向独立算力平台转型，加码研发投入目标国际领先水平。当前AI智能眼镜的算力主要依赖于手机或其他终端，更多作为软需求时尚单品切入市场。随着端侧算力的持续提升，智能眼镜未来有望摆脱对手机的依赖，成为具备独立算力的一体化设备。恒玄科技新一代BES2800智能可穿戴芯片采用6nmFinFET工艺，在图像处理、算力、性能、功耗和技术创新方面均有显著提升，有望更好地支持智能眼镜项目开发。公司在2024半年报中披露，预计投入1.5亿元实施“智能眼镜SoC芯片项目”，拟达到单芯片集成低功耗显示技术、图像传感技术以及方位加速度传感器技术等研发目标，并将技术水平提升至国际领先水平。 投资建议：公司深耕智能可穿戴及智能家居领域品牌客户，随着AI端侧应用的快速落地，公司显著受益于行业红利释放，同时，凭借技术实力与创新能力，公司将持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案，为业绩提供持续驱动力。我们预计2024-2026年，公司营业收入分别为32.77/44.20/55.52亿元，归母净利润分别为3.92/6.26/8.47亿元，对应EPS分别为3.27/5.22/7.05元。参考可比公司估值以及公司的龙头地位，给予公司2025年75倍PE估值，对应目标价391.5元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：智能穿戴/AIoT市场开拓不及预期、竞争加剧、存货跌价风险。

1）公司 2024年前三季度实现营收 56.50亿元(yoy+28.56%)，归母净利润 8.32亿元(yoy+91.87%)，扣非后归母净利润 7.77亿元(yoy+128.31%)。 2）公司 24Q3实现营业收入 20.41亿元(yoy+42.83%， qoq+2.97%)，归母净利润 3.15亿元(yoy+222.54%， qoq+0.92%)，扣非后归母净利润 3.04亿元(yoy+367.35%， qoq+4.94%)。 评论： 下游需求持续复苏，业绩稳健增长。 2024年单三季度，公司营收和净利润进一步增长。营收增长主要系： 1） Flash：第三季度 Flash 收入环比个位数增长，主要也得益于消费电子的进一步回暖。 2） MCU：在旺季不旺的背景下，出货量维持在二季度高点的水平，工业领域客户库存有效去化推动需求复苏。盈利能力稳步增长， 24Q3公司毛利率 41.77%（ yoy+5.41pct， qoq+3.62pct），主要系： 1）公司成本结构优化方面取得了一些效果，随着时间的推移，一些之前的高成本库存占比减少，对成本的改善有所帮助； 2）产品出货结构发生变化也是毛利率环比改善的原因之一，一方面是一些高净值客户的需求在第三季度提升，另一方面是 MCU 和 Flash 产品也在积极推出高性能/高容量的产品，进入高规格、高要求的需求领域。 多元化布局助力稳健经营，技术和产品优势不断增强。 公司坚持研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线竞争力，贯彻以市占率为中心的经营策略： 1） Flash：作为全球排名第二的 SPI NOR Flash公司，公司 Nor Flash 产品在大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装上的布局进一步完善，满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。公司 SPI NAND Flash 在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。 2） DRAM： 2024年上半年公司 DDR48Gb 产品已流片成功，并已为客户提供样片，以 4Gb/8Gb 容量DDR4及 1Gb/2Gb/4Gb 容量 DDR3L 为客户提供产品选择，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。 3） MCU：公司是中国排名第一的 32位 Arm?通用型 MCU 供应商。目前已成功量产 51个产品系列、超过600款产品，实现了对通用型、低成本、高性能低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。 2024上半年，公司持续丰富产品线，陆续推出多系列产品，包括面向工业等应用领域的高性能产品、面向工业及消费电子等领域的超值型产品以及面向智能表计等领域的低功耗产品等。 DRAM 业务推进迅猛，基于长期发展加大备货。 10月 25日公司发布公告，根据业务发展需要及市场形势预测，结合公司 2024年度实际业务发展情况，增加公司 2024年度与长鑫存储的关联交易预计额度，由原预计交易额度 1.2亿美元（约 8.52亿人民币）增加至 1.4亿美元（约 9.95亿元人民币）。主要系： 1） 2024年公司利基型 DRAM 的业绩同比大幅提升，特别是上半年，由于需求回暖、价格上扬，公司的成长势头非常好。在此背景下，公司前三季度从关联公司的采购金额已经接近之前公告的水平，出于经营所需，有必要增加采购； 2）目前公司投片的产品良率已经比较稳定，公司希望加大备货，从而支撑明年的继续增长。 投资建议： 公司为国内 NOR Flash 和 MCU 龙头， DRAM 业务稳步推进。我们维持盈利预测数据，预计公司 2024-2026年归母净利润为 11.5/16.2/19.7亿，根据行业可比公司估值水平和公司龙头优势地位， 给予 25年 45xPE，目标价109.76元，维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新品研发及工艺迭代不及预期；市场竞争加剧

全球EEPROM领先企业，多产品线协同并举。公司成立于2009年，现已发展成为全球领先的EEPROM芯片设计企业。公司致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有存储类芯片（配套DDR5内存模组的SPD等产品、常规EEPROM产品、NORFlash产品）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。经过多年的市场开拓，公司已经与三星、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG等国内外知名企业建立了合作关系，同时车规产品也顺利导入比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众等国内外一线汽车品牌。公司的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。受益于下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5内存模组渗透率持续提升，2024年上半年公司SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销量和收入大幅增长，盈利能力显著回暖。 DDR5内存模组渗透率加速提升，SPD先发卡位把握创新发展机遇。供给方面，随着存储市场景气度复苏，DDR5与DDR4价差收窄，主要存储器原厂将产能倾斜至附加值更高的DDR5产品；Intel与AMD等主芯片厂商也相继推出支持DDR5的处理器和主板，极大地推动了DDR5内存的接受度及配套组件升级。需求方面，进入2024年，AI浪潮下服务器市场规模的增长，以及Windows11及端侧AI推动的PC换机周期将双重共促DDR5模组的渗透加速。根据TrendForce预测，2024年全球PC和服务器市场DDR5内存模组综合渗透率有望加速提升至超过50%，成为份额最高的内存世代产品。公司为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品。目前全球市场上DDR5SPD产品的供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子，目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。 EEPROM市场规模稳固上行大趋势，国产领军精益求精。受益于智能手机摄像头的多摄配置和功能升级、汽车行业不断向智能化、电子化发展、国内电表智能化替代以及医疗电子的发展，近年来EEPROM全球市场规模实现多次突破。据BusinessResearchInsights数据，2022年EEPROM全球市场规模达到8.81亿美元，2031年预计将达到14.76亿美元。竞争方面，除公司外全球市场上的EEPROM供应商主要为意法半导体、微芯科技、安森美半导体、艾普凌科等。在工业级领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势，积极向上拓展工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域。在汽车级领域，公司及时把握汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，已初步形成了较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。 新品布局日趋完善，多维成长未来可期。NORFlash方面，公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，并已实现向TWS蓝牙耳机、PLC元件以及AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品在芯片尺寸和成本方面优势显著，截至2023年底累计出货量已超过1亿颗，24Q1出货量超过5,600万颗，24Q2出货量实现环比翻倍增长，市场份额和品牌影响力不断提升。音圈马达驱动芯片方面，公司自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。同时所研发的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域目前已取得实质性进展，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰机型。智能卡芯片方面，公司基于在存储芯片领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，开发了双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片，RFID芯片、读卡器芯片等产品，广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。 公司已成为住建部城市一卡通芯片供应商之一。 投资建议：全球半导体市场景气度持续复苏，公司显著受益于DDR5内存渗透率提升和存储器市场需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计2024-2026年公司的营业收入为11.48/15.36/19.86亿元，归母净利润为3.32/4.77/6.23亿元，对应EPS为2.11/3.03/3.96元。参考可比公司估值，给予公司24年30倍PE估值，对应目标价63.3元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期、DDR5渗透率提升不及预期、新品研发和市场开拓不及预期、市场竞争加剧、汇率波动。

事项：公司发布2024年半年度业绩报告：1）24H1实现营收8.96亿（yoy+91.22%），归母净利润1.36亿（yoy+273.78%），扣非归母净利1.51亿（yoy+254.58%），毛利率33.74%（yoy+13.17pct）2）24Q2实现营收4.91亿元（yoy+85.60%，qoq+21.28%），归母净利润0.86亿元（yoy+271.75%，qoq+72.38%），扣非后归母净利润0.90亿元（yoy+273.98%，qoq+45.64%），毛利率为35.35%（yoy+16pct，qoq+3.55pct）。 评论：24Q2营收创单季历史新高，盈利能力持续提升。24H1公司实现营业收入8.96亿元，同比增加91.22%，实现扣非前净利润1.36亿元，扣非后净利润1.51亿元，较上年同期均有大幅增长。其中24Q2实现营业收入4.91亿，环比增长21.28%，创公司成立以来单季度营业收入值新高。盈利能力持续提升，24Q2毛利率35.35%（qoq+3.55pct），净利率17.52%（qoq+5.19pct）。受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。公司在非易失存储器产品线的完整布局和性能领先上持续稳定发挥，在既有产品的基础上大力拓展产品市场份额，同时积极推进新产品顺利量产落地。公司产品出货量同比实现较大幅度提升，均超中报预告指引。 存储产品基石效应显著，产品矩阵持续拓展。24H1公司实现存储系列芯片营收7.24亿元，同比上升70.81%，毛利率34.81%，同比上升15.32个百分点，出货量37.48亿颗，同比上升71.44%，突破历史新高。NORFlash产品线方面，2024年上半年，公司继续保持增长韧性，基于原本SONOSNORFlash优势充分的中小容量市场拓展客户份额，出货量持续创造新高。同时公司ETOXNORFlash系列产品已实现4Mbit~1Gbit全容量出货，两种工艺深入协同，打造完整的NORFlash产品矩阵，为客户提供更为完善的产品选择。其中，256Mbit~1Gbit大容量NORFlash产品已逐步完成客户送样、验证、出货等流程，基于公司强大的市场拓展能力及产品销售能力，未来大容量产品将带动公司增速，进一步夯实公司在存储器领域的市场地位。EEPROM产品方面：1）车规系列产品获AEC-Q100Grade1高可靠性认证，积极保持国内外客户的持续拓展；2）公司基于95nm及以下工艺，推出的擦写寿命1000万次，数据保存100年的产品，已在工业三表及其他高可靠性产品领域大批量出货；3）行业领先的新一代1.2V产品大批量产，实现众多新客户突破。 “存储+”产品引擎动力足，第二增长曲线高速发展。24H1公司实现“存储+”系列芯片营业收入1.72亿元，同比增长284.61%，出货量3.73亿颗，同比上升275.36%，持续创造历史新高。24H1公司MCU产品出货实现突破性进展，总出货量超过去年全年，积累了扎实的客户基础和市场品牌力。截至6月底，公司累计推出17大系列M0+及M4内核、超过300款MCU产品，覆盖55/40nm工艺制程，产品支持24~144MHz主频、24~384KbyteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~100IO的多种封装形式，形成更加完善的产品矩阵。公司高性能触摸系列MCU已小批量量产出货，应用于智能家居、小家电等领域。Drier产品线持续起量，拓展了众多终端品牌客户，同时，也形成了对EEPROM产品线和MCU产品线出货的有效协同。基于原本已大批量产的内置产品，公司单独中置产品也已大批量产，交付给品牌手机客户。 VIOS和OIS系列产品线布局逐步完善，能够同时支持传统及新兴方案。 投资建议：半导体存储市场景气度迎来复苏，公司显著受益于存储器和MCU需求增长，同时充分把握国产机遇，根据公司24H1财报，我们上修盈利预测，预计2024-2026年公司的营业收入为18.11/22.99/27.14亿元（原值为16.51/21.03/26.12亿元），归母净利润为2.58/3.33/4.15亿元（原值为1.82/2.72/3.62亿元），对应EPS为2.44/3.16/3.93元。参考可比公司估值，给予公司25年30倍PE估值，对应目标价94.8元/股，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新品研发/市场开拓不及预期；工艺授权到期

1）公司 2024H1实现营收 14.97亿元（yoy+21.23%），归母净利润 4.33亿元（yoy+15.65%），扣非后归母净利润 3.68亿元（yoy+19.77%）。 2）公司 24Q2实现营业收入 8.16亿元（yoy+32.03%， qoq+20.00%），归母净利润 2.31亿元（yoy+27.89%， qoq+14.03%），扣非后归母净利润 1.97亿元（yoy+40.01%， qoq+14.42%）。 评论： 营收稳健增长，提质增效助力长远发展。24H1实现营收 14.97亿元（yoy+21%）。 营收持续稳健增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2024上半年 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。 24H1实现扣非净利 3.68亿元（yoy+20%）， 股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅,因此利润增幅略低于营业收入增幅； 24Q2业绩加速， 实现扣非净利润 1.97亿元， 同比/环比增长 40%/14%。 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线。 24H1，公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，基于现有产品不断进行更新迭代， 同时积极布局新技术新产品的开发拓展，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果，持续保持高水平科技创新成果的输出。公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300已经实现小批量出货； 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12英寸晶圆边缘切割设备 Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收等，新技术、新产品布局拓展顺利。 加快新生产基地建设，积极进行产业布局。 用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，已完成主体结构建设，同时公司化学机械抛光机项目生产配套工程进展顺利，两项均预计于 24年底竣工验收， 届时将进一步推动公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，与公司现有业务形成良性的互动和补足。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司营收为 36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6亿，对应 EPS 为 4.25/5.53/6.60元。参考可比公司估值，给予2024年 40倍 PE，对应目标价为 170.1元，维持“强推”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项：1）公司2024H1实现营收30.16亿元（yoy+28.33%），归母净利润3.62亿元（yoy+96.06%），扣非后归母净利润3.40亿元（yoy+115.19%）。 2）公司24Q2实现营业收入16.38亿元（yoy+24.53%，qoq+18.82%），归母净利润2.35亿元（yoy+52.07%，qoq+83.94%），扣非后归母净利润2.22亿元（yoy+65.60%，qoq+88.55%）。 评论：24Q2营收创单季历史新高，指引24H2业绩趋势持续向好。24H1公司实现营收30.16亿元，同比增长28%；实现归母净利3.62亿元，同比增长96%。其中第二季度实现营收16.38亿元，同比增长25%，环比增长19%；实现归母净利2.35亿元，同比增长52%，环比增长84%。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高，公司开启新一轮增长的趋势明显。2024年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108人，公司发生研发费用6.74亿元，相较去年同期增长0.66亿元。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响0.69亿元（已考虑相关税费影响）。 剔除上述股份支付费用影响后，2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为4.31亿元。随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现，公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力，新产品的不断上市及销量不断扩大，新增市场不断开拓，公司经营还将继续保持积极增长。公司预计2024年第三季度及2024年全年营收将同比进一步增长。 产品结构持续优化，全球化布局日臻完善。公司新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取得重要客户和市场突破，上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%，并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市，其销售速度有望进一步提升；（3）公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单；（4）公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，业务已覆盖中国内地、中国香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，在全球范围内积累了稳定优质的客户群。 投资建议：公司深耕SoC赛道二十余载，聚焦音视频SoC并扩展至汽车电子及WI-FI形成多元化业务布局。随着下游需求逐步恢复以及多业务陆续放量，业绩趋势稳步向好。根据中报数据，我们上修盈利预测，预计公司24-26年实现归母净利润为8.16/10.68/14.08（原值为7.38/10.04/13.04）亿元，参考可比公司估值，给予公司2024年40xPE，目标股价78元，维持“强推”评级。 风险提示：行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

公司发布 2024半年度业绩报告： 24H1实现营收 7.91亿元（ yoy+21.11%），归母净利润 1.35亿元（ yoy +19.83%），扣非后归母净利润 1.09亿元（ yoy+31.10%）。 24Q2实现营收 4.28亿元（ yoy+23.71%， qoq+17.94%），归母净利润 0.80亿元（ yoy+26.70%， qoq+45.30%），扣非后归母净利润 0.64亿元（ yoy+36.50%，qoq+38.95%）。 评论： 单季度营收创历史新高，扣非净利率稳步抬升。 24Q2公司实现销售收入 4.28亿元， yoy+24%， qoq+18%，在消费市场复苏大背景下，公司凭借优秀的产品力和渠道销售能力，业绩持续向好。公司 24Q2毛利率 23.35%，同比-0.99pct，环比+2.92pct，随着消费旺季到来，以及无线麦克风、智能音箱、智能手表等系列新品的陆续推出，毛利率企稳回升。 24Q2扣非净利率 14.86%，同比+1.39pct，环比+2.24pct，费用管控能力突出。 高端市场持续突破，新兴市场稳步拓张。 公司持续推动技术升级、优化产品结构，大力推广讯龙系列在终端品牌应用。目前产品已进入小米、 realme 真我、百度、万魔、倍思、 Anker、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、 boAt、 Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等终端品牌供应体系，公司将继续深耕品牌客户市场，持续推动品牌渗透率。鉴于全球电子产品消费趋势的理性化，高性价比产品的需求具有强韧性，据 Euromonitor 和 Meet Intelligence 统计， 2023年印度市场蓝牙耳机渗透率为 25%，预计 2027年将提升至 37%，其他潜力国家与地区等市场空间仍值得期待。深耕新兴市场重点客户，驱动公司基本盘稳步扩张。 多维度拓展终端覆盖面，构筑平台型发展护城河。 公司深耕 TWS 市场多年，近年来加码 AIOT 多赛道，提升综合竞争实力。 24H1智能穿戴、 BLE 芯片、玩具语音芯片、无线麦克风芯片等多点开花： 1）智能穿戴方案已完成全面的产品布局：高中低阶全系覆盖，全方位满足客户不同需求。目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作； 2）公司 BLE 芯片在荣耀、腾讯等平台实现量产出货，其中 AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造独特氛围； 3）公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机； 4）公司在无线麦克风的市场有较好的表现，BT8916A 及 AB5666C 等无线麦克风方案，已成为行业的领先解决方案。 投资建议： 根据 24中报， 我们调整盈利预测， 预计 2024-2026年公司的归母净利润为 3.01/4.06/4.86亿元（原值为 3.20/4.34/5.26亿元），对应 EPS 为2.50/3.37/4.04元（原值为 2.66/3.61/4.38元）。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 75元，维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

事项：1）公司2023年全年实现营收27.05亿元（yoy+58.60%），毛利率为51.01%（yoy+1.74pct），归母净利润6.63亿元（yoy+79.82%），扣非后归母净利润3.12亿元（yoy+75.29%）。 2）公司24Q1实现营业收入4.72亿元（yoy+17.25%，qoq-52.94%），毛利率为47.31%（yoy-2.47pct，qoq-4.82pct），归母净利润0.10亿元（yoy-80.51%，qoq-97.33%），扣非后归母净利润-0.44亿元（yoy-325.07%，qoq-132.40%）。 评论：营收与新签订单趋势向好，高研发投入叠加新品密集验收利润短期承压。半导体设备国产替代进程加速，公司前道薄膜沉积设备市占率持续提升，24Q1公司实现营业收入4.72亿元，同比+17%。公司在手订单充足，截至24Q1末公司存货56.1亿元，环比+10.6亿元；合同负债13.86亿元，环比基本持平。公司归母/扣非后归母净利润同比下降，主要系：1）24Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）24Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度增加；3）24Q1不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用1.53亿元，同比增长78%。综上原因，费用增幅远大于收入增幅。 新品迭代提质增效，设备出货量逐年大幅增加。公司重视核心技术的研发，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。 2023年公司推出了两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求，两类产品均已出货至不同客户端验证。 23年内超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。2023年，公司出货超过460个反应腔。预计2024年全年出货超过1000个反应腔，实现翻倍以上增长，并有望创历史新高。 薄膜设备优势地位持续巩固，混合键合新兴赛道产业化推进顺利。公司凭借十多年的技术积累，自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列，在国内集成电路各主要类别芯片制造产线有广泛应用，量产设备性能指标均达到国际同类设备先进水平，是国内专用量产型薄膜设备领军企业。混合键合设备是晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（W2W）产品Dione300和芯片对晶圆键合表面预处理（D2W）产品Propus。2023年，公司首台Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，实现了产业化应用，成为国产首台量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平；2023年公司首台Propus发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。随着键合设备的产业化推进，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强。我们预计2024-2026年公司营收为40.8/52.7/65.3亿元，归母净利润为8.2/11.0/13.8亿元。结合公司所处百亿赛道空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予24年55倍PE，对应目标价为240元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期性

事项：1）公司2023年全年实现营收25.08亿元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy-1.7pct），归母净利润7.24亿元（yoy+44.29%），扣非后归母净利润6.08亿元（yoy+60.05%）。 2）公司24Q1实现营业收入6.80亿元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），归母净利润2.02亿元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后归母净利润1.72亿元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。 评论：营收稳健增长，盈利能力持续优化。23年全年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%，其中，CMP设备收入22.78亿元（yoy+59.20%），晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元（yoy+5.55%）。24Q1实现营收6.80亿元，同比/环比增长10.40%/1.88%。营收持续稳健增长主要得益于：（1）公司CMP产品作为IC前道制造的关键工艺设备之一，凭借先进的产品性能、质量和售后服务取得了良好的市场口碑，市占率不断突破；（2）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2023年实现扣非净利润6.08亿元，同比大幅增长60.05%；24Q1实现扣非净利润1.72亿元，同比/环比增长2.78%/15.36%。2023年公司费用端管理出色，三费费用率均实现同比下降；研发和建设支出有所增加，投建销售渠道建设和CMP项目生产配套工程，助力公司长期产能与市场份额提升。 国产CMP领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间。公司CMP产品线覆盖6/8/12英寸晶片的集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，市占率稳步提升。高端半导体设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，在国内市场处于领先地位。通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 产品迭代拓展持续推进，产品力向上突破。截至23年报披露，公司各项新业务取得如下进展：1）CMP设备：高性能UniersalH300机台预计2024年量产；部分机型完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能；兼容6-8英寸材料Uniersal-150Smart机台已小批量出货；第三代半导体新机型研发中，预计2024年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机完成客户验证；迭代Versatile-GP300量产机台实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国际先进水平；12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试龙头Demo订单。3）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1进行某存储龙头厂商验证。4）清洗设备：纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术达到国内领先水平；首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台、4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备进行客户端验证；4/6/8/12英寸片盒清洗设备交付晶圆再生产线验证。5）供液系统：用于于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。6）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，部分机台已通过客户验收。7）晶圆再生业务：晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。8）关键耗材与维保服务：12/8/6英寸CMP多区抛光头性能持续提升，抛光头等关键耗材的多元化开发与验证在客户大规模生产线中进展顺利。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营收为36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6亿，对应EPS为6.33/8.23/9.83元。参考可比公司估值，给予2024年35倍PE，对应目标价为221.7元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

公司发布 2024年一季度报告： 24Q1公司实现营业收入 3.63亿元（yoy+18.19%， qoq-8.65%），归母净利润 0.55亿元（yoy +11.07%， qoq+0.81%），扣非后归母净利润 0.46亿元（yoy+24.27%，qoq+27.93%）。 评论： 单季度营收表现依然强势，扣非净利率维持高位。24Q1公司实现销售收入 3.63亿元， yoy+18%， qoq-8.7%，受消费淡季、春节假期及印度斋月影响，环比出现小幅下滑，而同比在 23Q1高基数情况下继续保持增势，在消费市场复苏大背景下，公司凭借优秀的产品力和渠道销售能力，保持不俗α。公司 24Q1毛利率 20.43%，同比+0.85pct，环比-1.01pct，中高端芯片受淡季影响波动较大，产品结构性因素导致毛利率出现季度波动，随着消费旺季到来和讯龙系列新品的陆续推出，毛利率有望回升。 24Q1扣非净利率 12.62%，同比+0.62pct，环比+3.61pct（考虑到 23Q4有费用项计提， 24Q1较 23年整体 12.02%有 0.6pct提升），费用管控能力突出。 高端市场持续渗透，新兴市场积极拓张。 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。截至 23年末，公司推出BT889X、 BT892X、 BT893X 和 BT895X 讯龙系列高端蓝牙芯片，百度旗下--添添 AI 平板机器人音箱搭载讯龙三代 BT8961B 芯片，实现 AI 语音交互。目前讯龙产品已进入小米、万魔、 realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、 boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等知名终端品牌供应体系。 2023年讯龙系列占营收比在 14%-15%， 24年公司将继续深耕品牌客户市场，持续推动品牌渗透率。同时，鉴于全球电子产品消费趋势的理性化，高性价比产品的需求具有强韧性，印度市场及其他潜力国家如印尼、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。 加大研发投入&拓展产品线，提升市场覆盖率和产品竞争力。 公司将继续加大研发投入，提升产品规划能力、技术预研能力，完善项目管理。技术上，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。目前，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、 AIoT 芯片、 AI 语音识别芯片等八大产品线，丰富了下游应用场景及客户群体，多项新品有望在年内逐步起量，贡献销售收入。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元，维持“强推”评级。 风险提示:下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

深耕无线音频SoC 芯片，平台化布局打开长期发展空间。公司成立于2016年，现已发展成为国内领先的无线音频SoC 芯片设计公司，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。经过多年的市场开拓，公司已进入小米、万魔、realme 真我、传音、魅蓝、漫步者、倍思、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系。受益于TWS 等下游需求回暖，同时上游部分核心原材料价格回落，叠加费用端持续优化，公司销售规模和盈利能力保持高增态势，随着新业务逐步上量，公司长期发展空间打开。 深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透。根据Canalys 和IDC 数据并进行估算，2022年TWS 耳机渗透率为23.9%，其中安卓系渗透率不足20%，有较大成长空间。受益于新兴市场需求增长和无线技术进步推动下终端BOM 成本的持续下降，TWS 耳机向细分化发展，高端产品和主打极致性价比的入门级产品需求依劲，逐步侵蚀中端市场份额。公司持续升级现有芯片产品，通过技术迭代和工艺制程提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力，在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。目前讯龙系列已加入小米、realme、Fill 斐耳、倍思、万魔、漫步者、noise、boAt 等品牌供应体系，讯龙系列占主营收入比例持续提升。 产品矩阵日益完善，多元化战略着眼长远。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。在主力终端场景蓝牙耳机以外，针对部分增速较大的细分市场，公司推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，横向、纵向多维度拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大，同时助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于蓝牙、WI-FI 两个连接，深耕无线音频领域的同时，广泛布局IoT、AIoT 领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇，布局培育新兴市场。截至2023H1，公司数传BLE SoC芯片量产上市，已有多家客户导入试产，扩充了公司物联网的产品线；无线麦克风芯片完成从第1代到第2代方案的迭代；可穿戴产品升级，基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台。 投资建议：2023H2起全球半导体市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于TWS 耳机和智能可穿戴需求增长，随着高端产品线持续突破，我们预计2023-2025年公司的营业收入为14.09/18.90/24.00亿元，归母净利润为2.30/3.20/4.34亿元，对应EPS 为1.92/2.67/3.62元。参考可比公司估值，给予公司24年35倍PE 估值，对应目标价93.3元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险