事项：1）公司2023年全年实现营收27.05亿元（yoy+58.60%），毛利率为51.01%（yoy+1.74pct），归母净利润6.63亿元（yoy+79.82%），扣非后归母净利润3.12亿元（yoy+75.29%）。 2）公司24Q1实现营业收入4.72亿元（yoy+17.25%，qoq-52.94%），毛利率为47.31%（yoy-2.47pct，qoq-4.82pct），归母净利润0.10亿元（yoy-80.51%，qoq-97.33%），扣非后归母净利润-0.44亿元（yoy-325.07%，qoq-132.40%）。 评论：营收与新签订单趋势向好，高研发投入叠加新品密集验收利润短期承压。半导体设备国产替代进程加速，公司前道薄膜沉积设备市占率持续提升，24Q1公司实现营业收入4.72亿元，同比+17%。公司在手订单充足，截至24Q1末公司存货56.1亿元，环比+10.6亿元；合同负债13.86亿元，环比基本持平。公司归母/扣非后归母净利润同比下降，主要系：1）24Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）24Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度增加；3）24Q1不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用1.53亿元，同比增长78%。综上原因，费用增幅远大于收入增幅。 新品迭代提质增效，设备出货量逐年大幅增加。公司重视核心技术的研发，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。 2023年公司推出了两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求，两类产品均已出货至不同客户端验证。 23年内超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。2023年，公司出货超过460个反应腔。预计2024年全年出货超过1000个反应腔，实现翻倍以上增长，并有望创历史新高。 薄膜设备优势地位持续巩固，混合键合新兴赛道产业化推进顺利。公司凭借十多年的技术积累，自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列，在国内集成电路各主要类别芯片制造产线有广泛应用，量产设备性能指标均达到国际同类设备先进水平，是国内专用量产型薄膜设备领军企业。混合键合设备是晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（W2W）产品Dione300和芯片对晶圆键合表面预处理（D2W）产品Propus。2023年，公司首台Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，实现了产业化应用，成为国产首台量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平；2023年公司首台Propus发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。随着键合设备的产业化推进，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强。我们预计2024-2026年公司营收为40.8/52.7/65.3亿元，归母净利润为8.2/11.0/13.8亿元。结合公司所处百亿赛道空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予24年55倍PE，对应目标价为240元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期性

事项：1）公司2023年全年实现营收25.08亿元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy-1.7pct），归母净利润7.24亿元（yoy+44.29%），扣非后归母净利润6.08亿元（yoy+60.05%）。 2）公司24Q1实现营业收入6.80亿元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），归母净利润2.02亿元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后归母净利润1.72亿元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。 评论：营收稳健增长，盈利能力持续优化。23年全年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%，其中，CMP设备收入22.78亿元（yoy+59.20%），晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元（yoy+5.55%）。24Q1实现营收6.80亿元，同比/环比增长10.40%/1.88%。营收持续稳健增长主要得益于：（1）公司CMP产品作为IC前道制造的关键工艺设备之一，凭借先进的产品性能、质量和售后服务取得了良好的市场口碑，市占率不断突破；（2）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2023年实现扣非净利润6.08亿元，同比大幅增长60.05%；24Q1实现扣非净利润1.72亿元，同比/环比增长2.78%/15.36%。2023年公司费用端管理出色，三费费用率均实现同比下降；研发和建设支出有所增加，投建销售渠道建设和CMP项目生产配套工程，助力公司长期产能与市场份额提升。 国产CMP领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间。公司CMP产品线覆盖6/8/12英寸晶片的集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，市占率稳步提升。高端半导体设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，在国内市场处于领先地位。通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 产品迭代拓展持续推进，产品力向上突破。截至23年报披露，公司各项新业务取得如下进展：1）CMP设备：高性能UniersalH300机台预计2024年量产；部分机型完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能；兼容6-8英寸材料Uniersal-150Smart机台已小批量出货；第三代半导体新机型研发中，预计2024年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机完成客户验证；迭代Versatile-GP300量产机台实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国际先进水平；12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试龙头Demo订单。3）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1进行某存储龙头厂商验证。4）清洗设备：纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术达到国内领先水平；首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台、4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备进行客户端验证；4/6/8/12英寸片盒清洗设备交付晶圆再生产线验证。5）供液系统：用于于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。6）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，部分机台已通过客户验收。7）晶圆再生业务：晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。8）关键耗材与维保服务：12/8/6英寸CMP多区抛光头性能持续提升，抛光头等关键耗材的多元化开发与验证在客户大规模生产线中进展顺利。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营收为36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6亿，对应EPS为6.33/8.23/9.83元。参考可比公司估值，给予2024年35倍PE，对应目标价为221.7元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

公司发布 2024年一季度报告： 24Q1公司实现营业收入 3.63亿元（yoy+18.19%， qoq-8.65%），归母净利润 0.55亿元（yoy +11.07%， qoq+0.81%），扣非后归母净利润 0.46亿元（yoy+24.27%，qoq+27.93%）。 评论： 单季度营收表现依然强势，扣非净利率维持高位。24Q1公司实现销售收入 3.63亿元， yoy+18%， qoq-8.7%，受消费淡季、春节假期及印度斋月影响，环比出现小幅下滑，而同比在 23Q1高基数情况下继续保持增势，在消费市场复苏大背景下，公司凭借优秀的产品力和渠道销售能力，保持不俗α。公司 24Q1毛利率 20.43%，同比+0.85pct，环比-1.01pct，中高端芯片受淡季影响波动较大，产品结构性因素导致毛利率出现季度波动，随着消费旺季到来和讯龙系列新品的陆续推出，毛利率有望回升。 24Q1扣非净利率 12.62%，同比+0.62pct，环比+3.61pct（考虑到 23Q4有费用项计提， 24Q1较 23年整体 12.02%有 0.6pct提升），费用管控能力突出。 高端市场持续渗透，新兴市场积极拓张。 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。截至 23年末，公司推出BT889X、 BT892X、 BT893X 和 BT895X 讯龙系列高端蓝牙芯片，百度旗下--添添 AI 平板机器人音箱搭载讯龙三代 BT8961B 芯片，实现 AI 语音交互。目前讯龙产品已进入小米、万魔、 realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、 boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等知名终端品牌供应体系。 2023年讯龙系列占营收比在 14%-15%， 24年公司将继续深耕品牌客户市场，持续推动品牌渗透率。同时，鉴于全球电子产品消费趋势的理性化，高性价比产品的需求具有强韧性，印度市场及其他潜力国家如印尼、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。 加大研发投入&拓展产品线，提升市场覆盖率和产品竞争力。 公司将继续加大研发投入，提升产品规划能力、技术预研能力，完善项目管理。技术上，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。目前，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、 AIoT 芯片、 AI 语音识别芯片等八大产品线，丰富了下游应用场景及客户群体，多项新品有望在年内逐步起量，贡献销售收入。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元，维持“强推”评级。 风险提示:下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

深耕无线音频SoC 芯片，平台化布局打开长期发展空间。公司成立于2016年，现已发展成为国内领先的无线音频SoC 芯片设计公司，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。经过多年的市场开拓，公司已进入小米、万魔、realme 真我、传音、魅蓝、漫步者、倍思、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系。受益于TWS 等下游需求回暖，同时上游部分核心原材料价格回落，叠加费用端持续优化，公司销售规模和盈利能力保持高增态势，随着新业务逐步上量，公司长期发展空间打开。 深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透。根据Canalys 和IDC 数据并进行估算，2022年TWS 耳机渗透率为23.9%，其中安卓系渗透率不足20%，有较大成长空间。受益于新兴市场需求增长和无线技术进步推动下终端BOM 成本的持续下降，TWS 耳机向细分化发展，高端产品和主打极致性价比的入门级产品需求依劲，逐步侵蚀中端市场份额。公司持续升级现有芯片产品，通过技术迭代和工艺制程提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力，在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。目前讯龙系列已加入小米、realme、Fill 斐耳、倍思、万魔、漫步者、noise、boAt 等品牌供应体系，讯龙系列占主营收入比例持续提升。 产品矩阵日益完善，多元化战略着眼长远。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。在主力终端场景蓝牙耳机以外，针对部分增速较大的细分市场，公司推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，横向、纵向多维度拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大，同时助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于蓝牙、WI-FI 两个连接，深耕无线音频领域的同时，广泛布局IoT、AIoT 领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇，布局培育新兴市场。截至2023H1，公司数传BLE SoC芯片量产上市，已有多家客户导入试产，扩充了公司物联网的产品线；无线麦克风芯片完成从第1代到第2代方案的迭代；可穿戴产品升级，基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台。 投资建议：2023H2起全球半导体市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于TWS 耳机和智能可穿戴需求增长，随着高端产品线持续突破，我们预计2023-2025年公司的营业收入为14.09/18.90/24.00亿元，归母净利润为2.30/3.20/4.34亿元，对应EPS 为1.92/2.67/3.62元。参考可比公司估值，给予公司24年35倍PE 估值，对应目标价93.3元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

深耕非易失性存储器，布局 MCU+模拟全新产品线。公司成立于 2012年，现已发展成为国内领先的非易失性存储器厂商。公司围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗 NOR Flash 和高可靠性 EEPROM 为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，产品广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、车载等领域。在 NOR Flash 领域，公司 SONOS 与 ETOX 工艺并举产品迅速放量，市占率全球第六、中国第二；在 EEPROM 领域，公司产品主要应用在手机摄像头模组等消费领域和智能电表、智慧通信等工业领域，市占率全球第六、中国第二。在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用 MCU 和存储结合模拟的全新产品线。公司客户群体广泛，覆盖了 OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的、三星、松下、惠普、希捷等知名国内外终端客户。 存储：周期复苏经营有望逐季改善，持续迭代升级助力高质量发展。2022年以来，受消费电子市场持续疲软影响，存储芯片市场持续低迷。目前，终端市场库存已逐渐降至健康水位，终端需求逐步回暖，存储产品价格或将逐渐企稳反弹，叠加成本优化效果显现，公司销售规模和盈利水平有望逐季改善。公司NOR Flash 采用 SONOS 及 ETOX 双工艺结构，提供了 512Kbit 到 256Mbit容量的系列产品，覆盖 1.65V-3.6V 的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能。公司已形成覆盖 2Kbit 到 4Mbit 容量的EEPROM 产品系列，操作电压覆盖 1.2V-5.5V，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，其可擦写次数可达到 400万次，数据保持时间可达 200年。此外，公司车载存储产品已陆续完成 AEC-Q100认证，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了批量交付，车载营收占比有所提升。 存储+：国产替代浪潮汹涌，MCU 与 VCM Driver 业务深度受益。随着工业自动化和智能化发展、新能源车渗透加快、物联网计算“边缘化”趋势等，MCU芯片的用量将显著提升，国产替代依然是国内市场发展的主旋律。2022年公司 MCU 产品首次量产出货，其具备低功耗、高可靠性、强抗电磁干扰等优质特性，被广泛应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器等下游领域。公司基于 ARM 内核的 M4MCU 原型产品进展顺利，后续将持续推进消费及工控等通用场景应用领域导入，公司 MCU 业务有望实现高速增长。凭借先天模拟基因和算法优势，顺应各类智能终端轻薄化的发展趋势，公司推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一产品，并启动开发新一代 VOIS 芯片。公司 VCM Driver 产品能与 EEPROM 产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。 投资建议：2023H2全球半导体市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于存储器和 MCU 需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计 2023-2025年公司的营业收入为 11.1/15.3/19.4亿元，归母净利润为-0.78/1.24/2.49亿元，对应 EPS为-1.03/1.64/3.30元。参考可比公司估值，给予公司 24年 7倍 PS 估值，对应目标价 141.4元/股，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示: 下游需求不及预期；新品研发/市场开拓不及预期；工艺授权到期

深耕物联网与数据存储智造领域，布局“云+边+端”一体化战略谋求更高发展。公司成立于 2005 年，现已发展成为国内领先的无线物联网硬件制造商。 公司致力于以云平台、AIoT 为核心，围绕音视频生态，提供云-边-端一体的设备智能化服务，主要经营物联网智能终端和数据存储产品。经过多年的市场开拓，公司已经与联想集团、安克创新、小米生态链企业、中国移动集团、360集团、网易有道、Ring（美国）、Noise（印度）、3-Plus(美国)、LG（韩国）、Buffalo（日本）、卧安等国内外知名科技型企业及电商建立了长期稳定的合作关系。公司管理层行业履历丰富，董事长/总经理曾就职于富士康关键岗位，第二大股东实际控制人郭台强先生为富士康创始人郭台铭先生胞弟，产业背景深厚，有望为公司发展带来丰厚的产业资源。受益于智能摄像机和固态硬盘下游需求回暖，同时上游部分核心原材料价格回落，叠加费用端持续优化，公司销售规模和盈利能力保持高增态势，随着传统主营扩产陆续落定以及新业务逐步上量，公司长期发展空间打开。 数据存储业务：景气拐点已至，平台化布局迎来收获期。存储市场周期性特征明显，23Q3 以来，随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现，存储市况出现改善迹象，主流存储芯片产品合约价在 23Q4 实现触底反弹。AIGC 驱动存储行业有望深度受益开启新一轮创新周期。PC/手机方面，AI 赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI 服务器中DRAM/NAND 用量分别为传统服务器的 8 倍/3 倍。此轮存储周期底部信号明确，上行拐点已至，国内优质存储产业链公司将迎来发展机遇。公司深耕存储模组领域多年，优势显著：1）公司为联想 PC SSD 供应商，有望深度受益 AI浪潮及客户先发优势；2）公司持续发力高性能企业级 SSD 产品市场，产品布局进一步完善；3）公司通过自研主控芯片/投资封测厂等模式延长产业链布局，协同效应显著。 物联网智能终端业务：品类扩展&产能扩张助力营收高质量增长，云平台放量驱动利润率水平持续上行。2022 年全球消费级物联网智能硬件的市场规模破万亿美元，再创历史新高，AI 赋能万物互联，市场规模有望持续提升。公司持续增加研发核心投入，以视频 IoT 设备为接入基础的云视频平台投入商用。 同时公司增资国内领先的大视频软件产品和解决方案供应商西安思华，持续加码云端布局，有助于推动公司“云-边-端”协同发展战略目标的落地，随着公司云视频平台销售规模逐步起量，毛利率水平有望持续提升。 投资建议：2023H2 全球半导体存储/消费电子市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于 SSD 和物联网智能终端需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计 2023-2025 年公司的营业收入为 46.0/59.4/73.0 亿元，归母净利润为3.00/5.05/6.48 亿元，对应 EPS 为 1.23/2.07/2.66 元。参考可比公司分别给予存储业务/物联网智能终端业务 2024 年 65/20x PE，对应目标价 78.7 元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：技术创新不及预期、全球化经营风险、原材料价格波动风险、云服务业务发展不及预期