事项：2024年7月12日公司发布2024半年度业绩预告：公司2024上半年实现归母净利润1.5-1.8亿元（YOY58.45%-90.14%），中值1.65亿元（YOY74.30%），扣非净利润1.45-1.75亿元（YOY66.91%-101.45%），中值1.60亿（YOY84.18%）。 24Q2公司预计实现归母净利润0.8-1.1亿元（YOY50.06%-106.62%），中值为0.95亿元（YOY78.34%，QOQ34.36%）；扣非归母净利润为0.76-1.06亿元（YOY52.69%-112.94%），中值为0.91亿元（YOY82.81%，QOQ32.03%）。 24H1公司业绩显著增长主要系：（1）模切&华阳通业务开拓取得进展，产能逐步释放营收增长（2）公司持续投入研发资源，推动技术创新和产品创新，积极布局AI等领域，进而驱动了公司整体的稳健增长。 评论：大客户新一轮成长周期模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期。大客户6月发布AppleIntelligence加速AI终端布局，AppleIntelligence仅支持iPhone15Pro、iPhone15ProMax以上机型（A17pro）或M1以上芯片终端，有望驱动新一轮换机。算力芯片/存储升级有望带动散热、屏蔽等模切件升级，终端换机+产品升级有望驱动模切行业新一轮增长。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续11个季度增长。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势，充电桩、储能等放量在即。 华阳通立足数通精密结构件业务，为华为合格供应商。服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等数通设备的核心组件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益本轮AI硬件发展。除数通外，华阳通成功拓展至充电桩、储能等新领域。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们上调公司2024-2026年归母净利润预测至5.0/8.0/10.3亿元（原值5.0/7.0/9.0亿元）。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司25年平均估值约18X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2025年20倍市盈率，上调目标股价至69.6元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

事项： 2024年 7月 9日， 公司发布 2024年半年度业绩预告：预计公司 2024H1实现营收 18.70-22.00亿元（YoY 18-39%）；归母净利润 0.94-1.10亿元（YoY877-1049%）；扣非净利润 0.85-1.00亿元（YoY 3145-3718%）。 预计 2024Q2实现营收 9.85-13.15亿元（YoY 17-57%， QoQ 11-49%）；归母净利润 0.67-0.84亿元（YoY 394-515%， QoQ 154-216%）；扣非净利润 0.61-0.76亿元（YoY512-664%， QoQ 150-212%）。 评论： 高端产品需求旺盛，推动产品结构优化。 24Q2营收中值为 11.50亿元，同比+37%， 环比+ 30%；归母净利润中值为 0.75亿元，同比+455%，环比+185%； 扣非归母净利润中值为 0.68亿元，同比+588，环比+181%。据我们估算， 24Q2摊销股权激励费用约 1500万元，加回股权激励费用后 24Q2归母净利润中值约为 0.91亿元，同比增长 5.7倍，环比增长 2.4倍。业绩高增主要系： （1）高层数、高精度、高密度和高可靠的 PCB 需求增长，拉动公司产销量上行，带动营收同环比均大幅增长； （2）公司积极完善产品业务领域布局，产品结构持续优化，毛利率增长，带动净利润获得较大幅度提升。按预告中值估算， 24Q2公司归母净利率预计为 6.55%，同比+4.93pcts，环比 3.56pcts。 AI 与汽车双轮驱动，公司业绩有望持续上行。 数通板： 公司积极开拓服务器、800G 交换机业务，成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户， AI 配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段，并在配合客户进行 800G 交换机产品的研发。 随着东城四期的投产提产，公司针对 AI 产品的产能将进一步扩大。 公司高端 PCB 产能充沛，有望承接更多 AI 服务器、高速交换机用 PCB 订单，乘着此次 AI 产业东风开启新征程。 汽车板： 汽车三化进行时，拉动车用 PCB需求稳步增长。公司深入开拓汽车电子市场以及吉安生益一期全面投产和东城四期的投产提产， 2023年汽车电子产品营收规模大幅增长，营收占比达到17%，同比+6pcts。 公司针对智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等产品线不断开展更多新技术研发及产品认证，有望赢得更多新客户的认可、导入更多批量订单，推动汽车板业务平稳增长。 投资建议： 公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮 AI 产业的高速发展。 公司 Q1已经扭亏， Q2业绩预告同环比大幅改善，近期发布的股权激励方案彰显业绩信心，考虑公司 AI 服务器及交换机业务的增长， Q2业绩预告超预期，我们将公司 24-26年盈利预测由 1.60/4.90/7.76亿元调整为1.86/5.45/8.16亿元。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期， 我们维持“推荐” 评级。 风险提示： AI 产业发展不及预期、 AI 服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、汽车客户导入和产品量产不及预期。

事项： 2024年 7月 3日公司发布 2024半年度业绩预告： 预计公司 2024上半年实现归母净利润 2.75-3.15亿元（YOY 40.34-60.75%），中值 2.95亿元（YOY 50.54%）； 扣非净利润 2.7-3.1亿元（YOY 40.30-61.08%），中值 2.90亿（YOY50.69%）。 24Q2公司预计实现归母净利润 1.66-2.06亿元（YOY 37.61-70.69%），中值为1.86亿元（YOY 54.15%， QOQ 71.66%），扣非归母净利润 1.62-2.02亿元（YOY36.77-70.63%），中值为 1.82亿元（YOY 53.70%， QOQ 67.37%）。 评论： 订单需求旺盛、 产品结构优化&汇率影响 24H1利润高增。 24H1公司实现归母净利润 2.75-3.15亿（YOY40.34-60.75%），业绩高增主要系： （1） 电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求积极开拓业务，订单充足， 加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长 （2）公司持续推进汽车、数通、风光储等新兴业务的发展，产品结构不断优化带动毛利率提升 （3） 公司以海外业务为主，结算货币以美元居多， 2024年上半年人民币兑美元汇率下跌产生汇兑收益。 汽车&数通业务双轮驱动，公司成长可期。 新能源车长期发展趋势确定，电动化智能化带动汽车电子占比提高，驱动汽车 PCB 量价齐升。公司 2010年即布局汽车 PCB 业务，与包括特斯拉、大众、宝马、 Luminar、 HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）在内的头部客户建立了合作关系，公司汽车业务先发优势显著。 以 ChatGPT 为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对 PCB 的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。根据 Prismark 预测，服务器/存储 PCB 2027年产值达到 142.01亿美元， 2022-2027复合增速达到 7.6%，在主要下游应用领域的增速排名第一。在 AI 等新领域方面， 公司与部分国内外一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，其中云端数据中心高多层超低损耗服务器 PCB 方面已实现 24层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的量产， 28层产品也已经具备制造能力，而且在高多层 PCB 制作中应用了精密 HDI 和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。 盈利预测与投资建议。 公司质地优质，长期保持稳健成长， 在汽车&数通 PCB行业发展背景下公司发展前景广阔。 我们预测公司 2024-2026年归母净利润为6.13/7/8.23亿元, 参考可比公司沪电股份、深南电路等估值情况，给予公司2024年 25倍市盈率，目标价 23.5元（原值 22元），维持“强推”评级。 风险提示： 原材料涨价，汇率波动，下游需求不及预期。

国产智能音视频芯片领先企业， 平台化布局开启新一轮成长周期。 公司为国产智能音视频 SoC 领军企业， 目前已形成智能机顶盒 SoC、智能电视 SoC、 AI音视频终端 SoC 三大核心产品， 以及 WI-FI 芯片和汽车电子两大新品为主的五大产品线。公司前身晶晨半导体于 1995年创立于美国硅谷，为公司后续发展积累了丰富的海外客户资源，为公司海外业务的拓展奠定了基础。 行业下行周期已过， 随着终端需求景气复苏，公司业绩重回增势。 24Q1实现营业收入13.78亿元，同比增长 33%；实现归母净利润 1.28亿元，同比增长 319%。随着消费电子市场整体需求的继续回暖，以及公司新品的继续开拓， 公司经营趋势有望稳步向好。 景气复苏&出海红利&AI 驱动，三大核心产品线迸发新活力。 1）智能机顶盒芯片：稳居本土市场龙头，持续发力海外市场。 目前国内智能机顶盒已成出货主流，同时政策驱动超高清化进程加快，产品迭代有望打开新一轮换机周期。 海外流媒体平台增长以及海外运营商创新推动 IPTV/OTT 渗透加速，具备较大成长空间。目前晶晨在国内机顶盒芯片市场占据龙头地位，同时海外竞争格局不断优化，公司份额有望持续提升。 2）智能电视芯片：享国内超高清需求提升红利，开辟海外第二战场。 目前国内智能电视渗透率逐年走高， 8K 普及有望打开超高清电视芯片需求空间，而海外智能电视渗透率仍具提升空间。国产电视厂商加速拓展海外份额，晶晨有望携手国产电视厂商进一步提升份额。晶晨全面布局多产品线加速导入发力各级市场，与客户深度合作，有望携手国产电视品牌扬帆出海。 3） AI 音视频芯片： AI 驱动打开成长天花板，量价齐升开启新一轮周期。 目前搭载大模型的智能音箱已有产品雏形，多家科技厂商布局智能音箱及智能助手， AIGC 有望快速落地驱动机顶盒及智能音箱增长。晶晨深耕技术并进行产品拓展，产品性能奋起直追海外龙头。 新品布局日臻完善，产品力护城河持续加深。 1）WI-FI 芯片： WI-FI6性能大幅提高，替代 WI-FI5大势所趋。 晶晨已推出 WI-FI5+BT5.0Combo 芯片并形成大规模销售，此外公司于 2023年推出第二代 Wi-Fi 6芯片并快速商用化，2024年还将进一步推出三模组合新产品。 2）汽车电子：车载娱乐芯片导入多家知名车企，已实现规模量产并商用。 智能座舱渗透提高对算力的要求，智能座舱 SoC 芯片成为刚需，而显示屏是人车交互重要入口。公司高性能车载娱乐处理器已进入多家知名车企供应链，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在 2023年实现规模量产、商用并出海。 盈利预测、估值及投资建议。 晶晨股份深耕 SoC 赛道二十余载，聚焦音视频SoC 并扩展至汽车电子及 WI-FI 形成多元化业务布局。公司智能机顶盒芯片技术与份额全球领先，智能电视芯片及 AI 音视频终端亦加快其出海进程。同时， WI-FI 芯片与汽车电子有望成为公司第二增长曲线。 我们预计公司 24-26年实现归母净利润 7.38/10.04/13.04亿元，参考可比公司估值，给予公司 2024年 45xPE，目标股价 79.42元， 首次覆盖， 给予“强推”评级。 风险提示： 行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

事项： 2024 年 4 月 3 日、 6 月 14 日，公司分别发布 2024 年第一期和第二期限制性 股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告： 1） 4 月 3 日，公司将 307.05 万股限制性股票授予公司董事、高管、核心技术 人员等共计 242 人， 约占公司总股本 4.45%， 授予价格为 15.00 元/股； 2） 6 月 14 日， 公司将 86.00 万股限制性股票授予核心技术人员、 核心业务骨 干等合计 8 人，约占公司总股本 1.25%，授予价格为 15.00 元/股。 评论： 一期股权激励范围涵盖广泛， 助力公司实现长期战略目标。 根据公司《2024 年 限制性股票激励计划（草案）》， 第一期股票激励计划考核年度为 3 年，对公司 2024-2026 年营业收入及毛利率进行考核， 触发值为以 2023 年营业收入为基 数 ， 2024-2026 年 收 入 增 长 率 分 别 为 20%/45%/75% ， 毛 利 率 分 别 为 25%/28%/30%， 体现出公司对后续经营发展的坚定信心。 第一期激励计划的激 励对象共计 242 人，约占公司员工总数 360 人的 67.22%（截至 2023 年 12 月 31 日）， 激励计划覆盖范围广泛， 将有力吸引和留住优秀人才， 充分调动员 工的积极性， 提高公司经营效率， 助力公司长远发展。 二期股权激励对象目标明确， 彰显公司新品拓展信心。 根据公司《2024 年第 二期限制性股票激励计划（草案）》， 第二期股票激励计划考核年度为 4 年，对 公司 2024-2027 年“电池管理芯片、信号链芯片、汽车照明芯片营业收入及毛 利 润 ” 进 行 考 核 ， 触 发 值 为 2024-2027 年 相 关 业 务 收 入 分 别 为 500/3600/9500/17500 万元，毛利润分别为 225/1400/4000/7200 万元（对应毛利 率分别为 45.00%/38.89%/42.11%/41.14%）。 第二期激励计划的激励对象为公司 核心技术人员及业务骨干共计 8 人， 针对性股权激励政策有望进一步提高技 术、业务骨干工作动力， 加速公司新产品的研发及放量进展。 周期复苏助力公司短期业绩修复， 拓宽产品布局打开远期成长空间。 公司积极 拓宽产品矩阵并战略聚焦高毛利产品， 2024Q1 业绩实现稳健增长，盈利能力 显著改善。 公司新品布局进展顺利， 其中： BMS 方面，针对 200-800V 高电压 段应用，公司正积极研发支持菊花链级联式 BMS AFE 芯片；信号链方面，公 司已布局了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等产品； 汽车照明 方面，公司可提供单芯片集成多通道 LED 驱动芯片，目前尾灯 LED 驱动产品 已经开始送样，前灯类照明产品也在全力研发中。 未来随着行业周期复苏叠加 公司新产品不断放量，业绩和盈利能力有望持续提升。 投资建议： 终端需求逐步回暖，国产替代加速推进，公司持续拓宽产品布局， 打 开 远 期 成 长 空 间 。 我 们 维 持 公 司 2024-2026 年 归 母 净 利 润 预 测 为 0.24/0.55/0.95 亿元，对应 EPS 为 0.35/0.80/1.38 元，维持“推荐”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；新产品开发进度不及预期；下游需求不及预期。

公司 2024 年 4 月合并营业收入为人民币 220,033 万元，较去年同期的合并营业收入增加 52.21%。 评论：4 月营收超预期， 消费电子终端有望迎来持续复苏。 4 月营收在去年低基数下实现同比高增，环比看仅微降 2.26%。从苹果近期的财报披露看，手机业务 Q1同比小幅下滑，非手机业务呈现分化趋势，笔电已经同比转正， ipad 因产品未更新持续回落，但新品有望发布， 根据供应链惯例我们推测 4 月或会有新品备货。 苹果同时指引 Q2 营收将实现同比增长， pad 类产品有望在新品带动下实现两位数以上增长，公司作为软板硬板龙头有望充分受益终端销售回暖，二季度有望实现同比持续复苏态势。 苹果加码 AI，端侧创新周期可期。 WWDC24 召开在即，苹果有望在大会上发布新一代 iOS 系统， 端侧 AI 有望成为重要创新方向。苹果作为消费电子终端的龙头，持续引领行业创新， AI 已经成为当前科技创新的主线， 我们预计 AIiPhone 推出或有望提速， 苹果有望继续在端侧开启一轮新的创新周期。鹏鼎作为全球 PCB 龙头，在消费电子终端持续深耕，有望充分受益产品创新升级，未来伴随大客户新产品推出，有望迎来量价齐升。 服务器&汽车高速成长，第二成长曲线逐渐落地。 公司过去持续深化产品创新，在服务器及汽车市场加大开拓力度，产品储备上积极研发面向 AI 服务器及高端汽车板市场， 伴随下游客户认证陆续通过及产品放量， 23 年服务器及汽车类产品实现 70%增长。 公司已经在泰国建设新的生产基地，主要面向海外高端市场，未来投产后，服务器等高端产品占比有望进一步提升。 投资建议： 鹏鼎控股是全球线路板产业龙头，十余年间深度布局 FPC/SLP/HDI赛道，积累深厚技术底蕴；苹果有望在 AI 浪潮下开启端侧创新的一轮新周期，MR 已经推出、 AIPC、 AI 手机也有望陆续推出，我们认为公司在智能终端升级及品类扩张中充分受益。公司亦积极布局汽车及服务器领域，考虑汇率波动以及新产品推出，我们预计公司 24-26 年 EPS 为 1.58/1.81/2.1 元，考虑公司客户及产品端历史优异表现，自身稳定的现金流及产能扩张进度，参考公司历史平均估值，给予公司 24 年 20 倍 PE，目标价调整为 31.6 元，维持“强推”评级。 风险提示： 苹果终端销量下滑；中美贸易摩擦加剧；汇率波动加剧；新技术进展不及预期

事项：2024年4月26日，公司发布2023年度报告及2024年一季报：1）2023年：营业收入17.17亿元，同比+23.98%；毛利率42.53%，同比+4.13pct；归母/扣非后归母净利润2.51/1.87亿元，同比+25.21%/+36.37%；2）2024Q1：营业收入2.44亿元，同比-15.27%，环比-52.16%；毛利率40.30%，同比-5.01pct，环比-2.38pct；归母净利润0.16亿元，同比-75.73%，环比-47.33%；扣非后归母净利润0.09亿元，同比-84.90%，环比+59.41%。 评论：短期业绩有所波动，前道track+化学清洗放量有望带动公司业绩恢复高增长。 公司前道track等产品竞争力持续提升，带动2023年业绩稳健增长，盈利能力不断提高。分产品看，2023年公司实现光刻工序涂胶显影设备收入10.66亿元，同比+40.80%，毛利率38.84%，同比+4.19pct；单片式湿法设备收入6.00亿元，同比+9.09%，毛利率46.37%，同比+7.20pct。受2023年客户下单及生产交付节奏等影响，公司2024Q1业绩有所波动。在手订单方面，公司2024年3月末合同负债由2023年12月末的3.75亿元增长至4.14亿元，未来随着公司前道track的陆续交付+化学清洗机等新产品的放量，业绩有望恢复高增长。 国产替代进程加速，公司有望凭借前道track卡位优势迎来份额快速提升。目前国内前道涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代，公司是目前国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，目前已成功推出了offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号产品，部分型号设备工艺水平已能够对标国际主流机台。截至2023年年报，公司浸没式机台已获国内5家重要客户订单，在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，未来公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品矩阵打开成长空间。公司保持高水平研发投入，持续推进产品平台化布局。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备SpinScrubber已达到国际先进水平并成为国内知名晶圆厂的主流机型，前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式公开发布，并于2023Q4获得了国内重要客户的验证性订单。此外，公司在先进封装及化合物等小尺寸领域布局全面、竞争优势显著，针对Chiplet技术领域，公司提前布局了全自动临时键合及解键合机，未来有望深度受益需求回暖及先进封装技术变革。 投资建议：半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头，卡位优势明显，同时单片化学清洗设备有望快速放量。我们维持公司2024-2025年收入预测为22.02/28.23亿元，新增2026年收入预测为38.06亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予2024年8倍PS，对应目标价为127.8元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游客户扩产不及预期；上游零部件供应短缺。

事项：1）公司2023年全年实现营收27.05亿元（yoy+58.60%），毛利率为51.01%（yoy+1.74pct），归母净利润6.63亿元（yoy+79.82%），扣非后归母净利润3.12亿元（yoy+75.29%）。 2）公司24Q1实现营业收入4.72亿元（yoy+17.25%，qoq-52.94%），毛利率为47.31%（yoy-2.47pct，qoq-4.82pct），归母净利润0.10亿元（yoy-80.51%，qoq-97.33%），扣非后归母净利润-0.44亿元（yoy-325.07%，qoq-132.40%）。 评论：营收与新签订单趋势向好，高研发投入叠加新品密集验收利润短期承压。半导体设备国产替代进程加速，公司前道薄膜沉积设备市占率持续提升，24Q1公司实现营业收入4.72亿元，同比+17%。公司在手订单充足，截至24Q1末公司存货56.1亿元，环比+10.6亿元；合同负债13.86亿元，环比基本持平。公司归母/扣非后归母净利润同比下降，主要系：1）24Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）24Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度增加；3）24Q1不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用1.53亿元，同比增长78%。综上原因，费用增幅远大于收入增幅。 新品迭代提质增效，设备出货量逐年大幅增加。公司重视核心技术的研发，在新工艺机型研发、验证，以及产品出货、产业化应用等方面均取得了优异成果。 2023年公司推出了两款新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求，两类产品均已出货至不同客户端验证。 23年内超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。2023年，公司出货超过460个反应腔。预计2024年全年出货超过1000个反应腔，实现翻倍以上增长，并有望创历史新高。 薄膜设备优势地位持续巩固，混合键合新兴赛道产业化推进顺利。公司凭借十多年的技术积累，自主研制了包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列，在国内集成电路各主要类别芯片制造产线有广泛应用，量产设备性能指标均达到国际同类设备先进水平，是国内专用量产型薄膜设备领军企业。混合键合设备是晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（W2W）产品Dione300和芯片对晶圆键合表面预处理（D2W）产品Propus。2023年，公司首台Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，实现了产业化应用，成为国产首台量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平；2023年公司首台Propus发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。随着键合设备的产业化推进，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。 投资建议：公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强。我们预计2024-2026年公司营收为40.8/52.7/65.3亿元，归母净利润为8.2/11.0/13.8亿元。结合公司所处百亿赛道空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予24年55倍PE，对应目标价为240元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游扩产不及预期性

事项：1）公司2023年全年实现营收25.08亿元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy-1.7pct），归母净利润7.24亿元（yoy+44.29%），扣非后归母净利润6.08亿元（yoy+60.05%）。 2）公司24Q1实现营业收入6.80亿元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），归母净利润2.02亿元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后归母净利润1.72亿元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。 评论：营收稳健增长，盈利能力持续优化。23年全年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%，其中，CMP设备收入22.78亿元（yoy+59.20%），晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元（yoy+5.55%）。24Q1实现营收6.80亿元，同比/环比增长10.40%/1.88%。营收持续稳健增长主要得益于：（1）公司CMP产品作为IC前道制造的关键工艺设备之一，凭借先进的产品性能、质量和售后服务取得了良好的市场口碑，市占率不断突破；（2）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2023年实现扣非净利润6.08亿元，同比大幅增长60.05%；24Q1实现扣非净利润1.72亿元，同比/环比增长2.78%/15.36%。2023年公司费用端管理出色，三费费用率均实现同比下降；研发和建设支出有所增加，投建销售渠道建设和CMP项目生产配套工程，助力公司长期产能与市场份额提升。 国产CMP领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间。公司CMP产品线覆盖6/8/12英寸晶片的集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，市占率稳步提升。高端半导体设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，在国内市场处于领先地位。通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。 产品迭代拓展持续推进，产品力向上突破。截至23年报披露，公司各项新业务取得如下进展：1）CMP设备：高性能UniersalH300机台预计2024年量产；部分机型完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能；兼容6-8英寸材料Uniersal-150Smart机台已小批量出货；第三代半导体新机型研发中，预计2024年发往客户验证；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机完成客户验证；迭代Versatile-GP300量产机台实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国际先进水平；12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得集成电路封装测试龙头Demo订单。3）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备于24H1进行某存储龙头厂商验证。4）清洗设备：纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术达到国内领先水平；首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台、4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备进行客户端验证；4/6/8/12英寸片盒清洗设备交付晶圆再生产线验证。5）供液系统：用于于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。6）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，部分机台已通过客户验收。7）晶圆再生业务：晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。8）关键耗材与维保服务：12/8/6英寸CMP多区抛光头性能持续提升，抛光头等关键耗材的多元化开发与验证在客户大规模生产线中进展顺利。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营收为36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为10.1/13.1/15.6亿，对应EPS为6.33/8.23/9.83元。参考可比公司估值，给予2024年35倍PE，对应目标价为221.7元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项： 2024年 4月 25日，公司发布 2023年度报告及 2024年第一季度报告： 1）2023年： 营业收入 99.01亿元，同比-1.59%；毛利率 32.22%，同比-4.49pct； 归母净利润/扣非后归母净利润 14.79/11.27亿元，同比-43.48%/-49.97%。 2）2024Q1： 营业收入 21.16亿元，同比/环比-9.82%/-10.75%；毛利率 26.48%，同比/环比-8.33pct/-1.95pct；归母净利润 0.33亿元，同比/环比-91.27%/-92.15%； 扣非后归母净利润 0.58亿元， 同比/环比-82.83%/-72.06%。 评论： 产品结构持续优化，公司“IDM +代工”双轮驱动有望实现业绩稳增长。 公司2023年产品与方案业务实现收入 46.70亿元，同比-5.62%，毛利率 26.62%，同比-9.51pct； 公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体 SiC 产品获得知名车企的头标，未来业务有望重回增长轨道。 公司 2023年制造与服务业务实现收入 50.80亿元，同比+2.66%，毛利率 37.42%，同比-0.19pct； 公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，未来业务有望保持相对稳定。 公司加大研发投入力度， 高端产品及新能源领域的销售规模显著增长。 公司持续加大研发投入，高端产品线不断突破， IGBT 产品和第三代半导体销售规模持续提升。公司 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先， 持续推出大功率模块产品，同时产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比不断提高。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代， SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广， 2023年 SiC 和 GaN 功率器件销售收入同比增长 135%。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。 两条 12寸线+封测基地等新业务逐步开展，产能充沛支撑公司远期发展。 公司积极布局重大项目，两条 12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，深圳 12寸产线建设不断推进。产品结构上，公司加速 8寸 IGBT 产品系列化与产能建设，推进第三代半导体研发与生产，随着 12寸平台产能释放，公司高压超结 MOSFET 销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长， IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司 2024-2025年归母净利润预期由17.44/20.99亿元下调至 10.88/13.21亿元，新增 2026年归母净利润预测为 15.12亿元，对应 EPS 为 0.82/1.00/1.14元，维持“强推”评级。 风险提示： 外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

公司发布 2024年一季度报告： 24Q1公司实现营业收入 3.63亿元（yoy+18.19%， qoq-8.65%），归母净利润 0.55亿元（yoy +11.07%， qoq+0.81%），扣非后归母净利润 0.46亿元（yoy+24.27%，qoq+27.93%）。 评论： 单季度营收表现依然强势，扣非净利率维持高位。24Q1公司实现销售收入 3.63亿元， yoy+18%， qoq-8.7%，受消费淡季、春节假期及印度斋月影响，环比出现小幅下滑，而同比在 23Q1高基数情况下继续保持增势，在消费市场复苏大背景下，公司凭借优秀的产品力和渠道销售能力，保持不俗α。公司 24Q1毛利率 20.43%，同比+0.85pct，环比-1.01pct，中高端芯片受淡季影响波动较大，产品结构性因素导致毛利率出现季度波动，随着消费旺季到来和讯龙系列新品的陆续推出，毛利率有望回升。 24Q1扣非净利率 12.62%，同比+0.62pct，环比+3.61pct（考虑到 23Q4有费用项计提， 24Q1较 23年整体 12.02%有 0.6pct提升），费用管控能力突出。 高端市场持续渗透，新兴市场积极拓张。 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。截至 23年末，公司推出BT889X、 BT892X、 BT893X 和 BT895X 讯龙系列高端蓝牙芯片，百度旗下--添添 AI 平板机器人音箱搭载讯龙三代 BT8961B 芯片，实现 AI 语音交互。目前讯龙产品已进入小米、万魔、 realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、 NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、 boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、 TCL 等知名终端品牌供应体系。 2023年讯龙系列占营收比在 14%-15%， 24年公司将继续深耕品牌客户市场，持续推动品牌渗透率。同时，鉴于全球电子产品消费趋势的理性化，高性价比产品的需求具有强韧性，印度市场及其他潜力国家如印尼、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。 加大研发投入&拓展产品线，提升市场覆盖率和产品竞争力。 公司将继续加大研发投入，提升产品规划能力、技术预研能力，完善项目管理。技术上，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。目前，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、 无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、 AIoT 芯片、 AI 语音识别芯片等八大产品线，丰富了下游应用场景及客户群体，多项新品有望在年内逐步起量，贡献销售收入。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元，维持“强推”评级。 风险提示:下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

事项： 1）公司 2023年全年实现营收 17.75亿元（yoy-31.11%），归母净利润 0.45亿元（yoy-90.21%），扣非后归母净利润-0.77亿元（yoy-119.38%）。 2）公司 24Q1实现营业收入 5.59亿元（yoy+74.81%， qoq-1.18%），归母净利润 407.52万元（yoy+107.12%， qoq-90.70%），扣非后归母净利润 162.57万元（yoy+102.43%， qoq-94.64%）。 评论： 下行周期业绩承压， 积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇。 公司 2023年全年实现营收 17.75亿元，归母净利润 0.45亿元， 均有所下滑。 受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓，导致 2023年度公司营业收入有所下滑，且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多，导致公司利润有所下滑。公司积极部署研发战略和发展方向，贯彻落实年度经营计划，把握机遇，迎接挑战。 面对复杂多变的外部环境，公司及时调整经营策略，积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇，创造条件满足市场需求，增强客户服务能力和内部管理水平，灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇，同时， 公司深入践行国际化发展战略，推动海外产能布局，有效应对全球格局变化所带来的影响。 坚持自主研发，加大研发投入。 公司始终坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机、探针台、 AOI 设备、自动化设备等专用平台的研发。 2023年公司继续加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同时加强研发团队力量，同时与国内知名院校就业办加强了合作关系，推动技术和产品不断升级，继续强化项目储备及新产品研发。以多年持续技术创新为基础，公司继续深化已掌握的集成电路测试设备的相关核心技术， 2023年公司研发投入 7.88亿元，占营业收入比例为 44.38%，公司基于持续开拓高端市场的考虑， 2023年研发投入较上年仍大幅上升。 发布股权激励计划，彰显长期发展信心。 公司于近日公布 2024年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象合计授予 1800万股普通股，占本激励计划草案公告时公司股本总额的 2.87%，此次股权激励方案覆盖面广，以股权绑定核心人才，能够充分调动公司业务骨干的积极性，为公司长远稳健发展提供保障。 根据本次草案发布的行权解锁条件， 2024-2028年目标收入较 23年增速不低于 50%/80%/110%/140%/170%，彰显长期发展信心。 投资建议： 公司为国内半导体封测设备龙头之一，考虑到 23年受景气度影响业务表现不佳，我们调整盈利预测， 预计 2024-2026年公司营业收入为30.0/38.0/45.6亿元（2024/2025预测原值为 50.4/63.0亿元），归母净利润为4.7/6.8/8.7亿元（2024/2025预测原值为 11.3/14.8亿元）。参照行业平均估值水平，给予公司 2024年 45xPE，对应目标价为 34.1元， 给予“推荐”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项：2024年4月19日，公司发布2023年度报告：1）2023年：营业收入296.61亿元，同比-12.15%；毛利率13.65%，同比-3.38pct；归母净利润/扣非后归母净利润14.71/13.23亿元，同比-54.48%/-53.26%。 2）2023Q4：营业收入92.31亿元，同比/环比+2.75%/+11.80%；毛利率13.17%，同比/环比-1.26pct/-1.19pct；归母净利润4.97亿元，同比/环比-36.16%/+3.97%；扣非后归母净利润5.76亿元，同比/环比-10.72%/+56.53%。 评论：公司坚持高质量发展与持续性盈利，季度业绩环比持续改善。公司2023Q1-Q4分别实现营业收入58.60/63.13/82.57/92.31亿元，季度业绩环比持续改善。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续布局高增长产品领域，开拓HPC、Chiplet、汽车电子等领域，持续优化业务结构，随着后续产能逐步开出，公司长期成长空间有望打开。 公司客户结构和应用领域持续调整，封测龙头加速转型助力长期成长。客户结构上看，公司2023年超过70%的收入来自中国大陆以外地区，客户包含全球主要龙头，同时公司也持续受益于国产替代机遇。应用领域上看，公司正加速从消费类向高性能计算、汽车电子、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车领域的收入占比分别为43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比+4.6pct/-4.1pct/-3.2pct/-0.8pct/+3.5pct。随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。 公司在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5DChiplet封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司XDFOI工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务，同时公司联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。 投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。考虑到下游需求复苏较弱，我们将公司2024-2025年归母净利润预测由25.00/33.23亿元下调至21.00/30.87亿元，新增2026年归母净利润预测为40.07亿元，对应EPS为1.17/1.73/2.24元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024年28倍PE，目标价32.9元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧

事项：2024年4月22日公司发布2024年一季报：公司2024年Q1实现营收4.25亿元（YOY22.18%），毛利率28.45%（YOY2.11pct），归母净利润7040.6万元（YOY+69.15%），近业绩预告上限（业绩预告归母利润6200万元~7100万元），扣非净利润6895.8万元（YOY+86.01%）。 报告期内净利润实现大幅度增长，主要系（1）随着市场开拓和产能提升，营收增长22.18%（2）公司始终重视研发创新，坚持将技术与产品创新视为核心战略，综合能力提升从而驱动公司业绩稳健增长，报告期毛利率28.45%（YOY2.11pct）（3）费用端管控合理，24Q1期间费用率12.17%（YOY-3.31pct），其中受益于汇兑损益24Q1财务费用率-1.02%（YOY-2.66pct）。 评论：模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期24Q1业绩高增。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续11个季度增长，其中24Q1扣非净利润6895.8万元，同比高增86.01%。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势。华阳通立足于数通精密结构件业务，为华为合格供应商。2023年ChatGPT掀起AI革命，服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等数通设备的核心组件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益本轮AI硬件发展。 充电桩、储能等业务放量在即，平台型供应商地位确立。华阳通从数通结构件起家，成功拓展至充电桩、储能等新领域。充电桩：华为超充液冷方案加速充电桩渗透，2023年上半年公司已成为华为、小鹏等知名品牌合格供应商，并取得少量订单。储能：公司在户储、工商业储能和光伏逆变器上皆有布局。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们预测公司2024-2026年归母净利润为5.0/7.0/9.0亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司24年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2024年23倍市盈率，维持目标股价至49.91元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

厚积薄发成PCB龙头，AI算力+汽车双轮驱动进入发展新纪元。公司成立于2006年，2015年在创业板上市，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等。 经过多年发展公司2022年营收突破11亿美金，位列全球PCB企业24名，内资第5名，23年公司收购PSL股权补足软板能力综合实力进一步增强。AI算力、汽车是PCB行业增速最快的子行业，公司在数通和汽车领域服务头部客户，具备完善产品布局，AI算力+汽车双轮驱动公司进入发展新纪元。 算力：AI算力需求爆发PCB迭代升级，服务头部客户享受发展红利。PCB对服务器的性能提升起到关键作用，AI服务器PCB量价齐升。量升：与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求；价升：PCB材料升级&加工难度升级（HDI渗透率提升）带来价值量提升。根据Prismark数据2026年全球服务器PCB市场空间有望达到124.9亿美金，2021~2026年5年CAGR9.87%。在服务器PCB领域公司前瞻布局，拥有客户、产品布局、制造能力（HDI）、海外布局等优势：（1）客户方面看算力供需两端头部玩家为北美巨头，公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系（2）产品布局上公司已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证（3）制造能力上看AI服务器材料&加工难度进一步升级，AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年HDI一期工厂投产，2023年布局14层AnylayerHDI板工艺，目前实现5阶20层HDI产业化作业（4）海外产能布局方面，为顺应全球化发展趋势，公司2024年3月布局泰国、越南产能，有望充分享受行业发展红利。 汽车：电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。电动化、智能化大势所趋，带动汽车PCB市场增长，根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Apti、Continental、Harman等）；目前产品广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inerter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 补充软板能力成长空间进一步打开。2023年12月公司完成PSL100%股权收购并间接持有MFSS及其子公司100%股权。MFS的产品覆盖软板、硬板、软硬结合板，下游覆盖汽车、医疗、工业三大附加值最高的潜力行业，维胜业务有望与公司现有业务产生协同作用、快速落地海外产能及全球化战略布局。 盈利预测及投资建议：AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长，公司是内资PCB龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。我们预计公司24-26年归母净利润为12.35/15.87/18.79亿元，参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司24年26X目标PE，目标价37元，给予“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。