事项：2024年8月30日，公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入47.60亿元，同比-5.36%；毛利率26.40%，同比-7.90pct；归母/扣非归母净利润2.80/2.85亿元，同比-63.96/-61.11%；2）2024Q2：公司实现营业收入26.44亿元，同比/环比-1.45%/+24.98%；毛利率26.34%，同比/环比-7.51pct/-0.14pct；归母净利润2.47亿元，同比/环比-37.83%/+644.48%；扣非后归母净利润2.27亿元，同比/环比-42.69%/+293.27%。 评论：需求回暖盈利能力环比提升，公司“IDM+代工”双轮驱动业绩稳增长。半导体行业展现复苏态势，消费电子需求回暖叠加汽车电子注入新增长动力，公司充分发挥IDM模式优势，盈利能力环比提升，2024Q2公司实现营业收入26.44亿元，环比+24.98%，归母/扣非归母净利润实现2.47/2.27亿元，环比+644.48%/+293.27%。行业库存已下降至合理水位，公司产能利用率全面恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，为公司业绩持续增长奠定坚实基础。 公司加大研发投入力度，推进产品高端化与泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入，聚焦产品在终端应用领域的高端化转型，技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构，产品与方案业务中泛新能源领域（汽车电子及新能源）占比已达39%，其中汽车电子占比提升至22%，公司与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作关系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。两条12寸线+封测基地等重点项目稳步推进，产能充沛支撑公司远期发展。公司积极布局重大项目，两条12寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12寸产线持续上量爬坡，以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引，深圳12寸产线建设不断推进；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖；高端掩模项目上半年实现产线贯通，业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。 投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，IGBT等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到下游需求恢复不及预期，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12亿元调整为10.04/12.04/14.52亿元，对应EPS为0.76/0.91/1.10元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。

事项：公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入5.05亿元，同比+17.49%；毛利率30.42%，同比-8.67pct；归母/扣非归母净利润0.80/0.60亿元，同比+2.05/-15.71%；2）2024Q2：公司实现营业收入2.86亿元，同比/环比+14.95/+30.73%；毛利率26.90%，同比/环比-10.99/-8.13pct；归母净利润0.52亿元，同比/环比-4.20/+84.44%；扣非归母净利润0.40亿元，同比/环比-17.92/+100.42%。 评论：收入稳健增长，下游扩产叠加新品放量有望带动公司业绩重回高增轨道。受益于下游晶圆厂扩产及公司产品竞争力提升，公司收入稳健增长。分业务看，2024H1公司实现温控设备收入3.26亿元，同比+13.01%，毛利率33.31%，同比-5.67pct；废气处理设备收入1.50亿元，同比+24.21%，毛利率25.65%，同比-16.08pct；毛利率波动主要系公司将原列示于销售费用中的保证类质保费用计入营业成本。2024Q2公司营业收入环比+30.73%至2.86亿元，同时由于公司加大研发投入、完善产品平台化布局导致短期利润有所波动。未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望恢复高增长。 下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展。晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速；同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。 公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，2024H1研发投入同比+63.28%至0.45亿元。分产品看，公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破，未来多款产品份额有望持续提升。 投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。我们维持公司2024-2026年归母净利润预测为1.82/2.41/3.20亿元，对应EPS为1.08/1.43/1.90元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024年50倍PE，对应目标价为54.2元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。

事项：2024年8月30日，公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入7.51亿元，同比+15.60%；毛利率27.79%，同比-3.84pct；归母/扣非归母净利润-3.37/-3.60亿元；2）2024Q2：公司实现营业收入4.21亿元，同比/环比+21.17%/+27.96%；毛利率27.87%，同比/环比-2.73pct/+0.19pct；归母净利润-1.28亿元；扣非后归母净利润-1.46亿元。 评论：收入同/环比改善，需求回暖叠加新品放量有望带动公司业绩逐步修复。全球半导体景气度回升，模拟行业库存持续去化，行业有望走出底部。2024Q2公司实现营业收入4.21亿元，同比/环比+21.17%/+27.96%；毛利率调整趋稳，盈利能力修复。公司2024H1净利润下降主要系产品毛利率较上年同期下降，研发投入增长，公司实行股权激励导致股份支付费用增加，以及计提较多存货跌价准备等原因所致。公司加大研发投入，坚持持续研发创新与全产品线的布局策略。随着终端需求复苏叠加新产品陆续放量，公司业绩有望重回增长轨道。 行业周期底部已过+国产替代加速，国内模拟芯片厂商有望迎来新一轮成长。参考行业周期现状，我们认为半导体行业景气周期已开始逐步回暖。竞争格局方面，当前我国多相电源、电池管理芯片等高端市场的国产化率仍较低，TI、MPS等海外大厂仍占据市场主要份额，国内厂商正加速布局追赶。目前公司已实现DC-DC芯片全等级产品布局，是率先突破多相电源产品的国产厂商，并已与主芯片厂英特尔展开深入合作，终端客户覆盖小米、戴尔和惠普等知名企业，同时公司持续迭代升级产品性能，积极拓展电池管理芯片、信号链芯片等新产品，未来公司有望在需求复苏叠加国产替代的过程中迎来快速成长期。 虚拟IDM构筑自身技术壁垒，加码布局通信计算+汽车电子打开成长空间。依托虚拟IDM工艺平台，公司能够实现芯片的最优性能和更快的产品研发速度，为发力服务器、汽车电子等领域打下坚实基础。2024上半年公司积极拓展新能源、计算、汽车等市场，持续丰富产品型号，发布高集成度DC-DC模块、升降压（buck-boost）DC-DC、放大器，比较器、模拟开关等产品，并推出多款车规级高低边驱动芯片，基本完成了汽车LDO的布局。未来，公司将继续发挥技术积累优势，聚焦计算领域大电流产品、新能源领域模拟产品、汽车类产品等，从低功率到高功率全系列深入布局，打开公司远期成长空间。 投资建议：终端需求逐渐回暖，国产替代持续推进，公司作为国内采取虚拟IDM模式经营的模拟芯片厂商，不断拓宽产品布局，打开远期成长空间。考虑到下游需求恢复不及预期，叠加公司尚处高研发投入阶段，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由-2.68/0.01/1.33亿元调整为-2.97/0.01/1.25亿元，对应EPS为-0.66/0.002/0.28元，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新品开发进度不及预期；行业竞争加剧。

事项：公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入4.64亿元，同比+26.91%；毛利率46.23%，同比-5.02pct；归母/扣非后归母净利润-0.68/-1.15亿元；2）2024Q2：公司实现营业收入2.28亿元，同比/环比+12.07%/-3.07%；毛利率37.87%，同比/环比-10.19/-16.47pct；归母/扣非后归母净利润为-1.02/-1.23亿元。 评论：24H1收入稳健增长，在手订单充沛有望助力公司业绩重回高增轨道。半导体量检测设备国产化加速，公司不断迭代产品性能、拓宽产品矩阵，收入保持稳健增长。分产品看，2024H1公司实现检测设备收入3.07亿元，毛利率50.62%；量测设备收入1.50亿元，毛利率36.33%。盈利能力方面，2024H1公司毛利率波动部分受到会计准则的影响（原列示于销售费用中的质保费调整至营业成本），净利润短期承压主要系公司研发投入大幅增长及股份支付费用增加所致。 订单方面，公司客户群丰富+在手订单充沛，2024H1末公司合同负债较2024Q1末增长1.5亿元至6.28亿元，为公司业绩恢复高增长提供有力保障。 行业周期复苏+终端创新驱动晶圆厂扩产，量检测设备市场有望持续高增长。 行业周期回暖叠加AI、新能源汽车等终端应用持续创新，有望带动晶圆厂资本开支重回增长轨道，同时随着半导体产业链向先进制程演进，对过程质量控制设备的用量和需求不断提高，半导体检测和量测设备市场有望实现量价齐升。竞争格局方面，目前市场仍由KLA、应用材料等海外厂商主导，贸易形势变化加速国产替代进程。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，量检测设备平台化布局进展顺利。公司自成立以来始终保持高水平研发投入，目前已成功布局九大系列设备和三大系列软件产品。三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高应用领域覆盖度；另外，已有六大系列设备在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备均已完成样机研发，并出货至客户端验证。展望未来，随着多款新产品的放量，公司业绩有望持续提升。 投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。我们维持公司2024-2026年营业收入预测为13.20/18.09/23.38亿元，考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由2.13/3.18/4.26亿元调整为1.50/2.80/4.33亿元。 参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2024年0.5倍PSG，对应目标价为76.5元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧。

公司发布 2024年半年报： 上半年实现营收 5.79亿元，同比+8.75%； 归母净利润 0.6亿元，同比-44.58%；上半年公司数控刀具产品实现营业收入为 3.21亿元，同比上升 3.66%；硬质合金制品实现营业收入 2.54亿元，同比增长 14.35%。 Q2实现营收 3.15亿元，同比+26.73%；归母净利润 0.3亿元，同比-38.45%。 评论： 上半年营收有所增长，利润短期承压。 营收增长主要系： 公司出口及新项目投产形成批量收入等所致。 利润下滑主要系： 1）新项目处于产能释放阶段及产品产能利用率有所下降，致营业成本有所增加； 2）财务费用及研发费用增长较多； 3）原材料涨价。 量价：刀具量价有望齐升，新产品产能逐步释放。 刀具作为制造业中重要耗材，制造业景气度对刀具需求量影响较大。目前海内外刀具价差较大，国产刀具产品迭代升级，产品种类愈发丰富，中高端刀具价格呈现上升趋势。 1）炎陵基地项目： 项目产能提升后，公司数控刀片的理论产能达到 1.3亿片。 2）产业园项目： 公司于 2022年完成定增募资用于建设数控刀具产业园，主要布局棒材、整体刀具、数控刀具、金属陶瓷刀片等业务， 2023年新布局产品收入贡献较小，整体刀具等新产品有望为 2024年业绩贡献较大增量。 整包： 加大终端布局，拓宽整体解决方案应用场景。 整体解决方案推进是国产刀具迈入高端的重要途径。 一方面，公司积极拓宽整体解决方案应用场景，推出了用于汽车制造零部件、 航空航天（机匣、 叶片等）、 轨交（道岔、 车轴、轮毂等）、 风电（法兰、行星轮等）、 手机中框等领域刀具加工解决方案；另一方面，公司积极丰富产品体系并拓展现有客户产品需求。 出口：国产刀具“物美价廉”，海外出口增长明显。 公司 2017-2023年海外销售额从 0.26亿元增长至 1.40亿元， CAGR 为 32.73%。上半年公司海外销售收入为 1.15亿元，同比增长 94.67%，其中，数控刀具产品出口收入实现 0.97亿元，同比增长 117.94%， 均价 11.83元/片。凭借“物美价廉”的优势，海外业务实现高速增长，在新增海外品牌代理、新增海外客户数量、欧美区域的海外布点销售方面均有新的突破， 2024年海外业务增长可期。 投资建议： 考虑到 2024上半年制造业景气度及原材料涨价，我们下调公司利润预期，预计公司 2024-2026年营收分别为 12.84、 15.54、 18.99亿元， 归母净利润分别为 1.66（前值 2.25）、 2.58（前值 3.14）、 3.61亿元（前值 4.41）， 对应 EPS 分别为 1.05、 1.62、 2.27元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内刀具领先企业、海内外业务及整体解决方案模式取得积极进展、 定增项目产能逐步释放、制造业景气度回暖等因素，给予 2024年 23倍 PE，目标价调整为24.15元，维持“强推”评级。 风险提示： 制造业景气复苏不及预期；扩产进度不及预期；新行业及海外市场拓展不及预期；原材料涨价风险。

事项：公司24H1实现营业收入19.73亿元（YoY+24.64%）；归母净利润0.96亿元（YoY+903.93%）；扣非净利润0.91亿元（YoY+3356.73%）；毛利率19.69%（YoY+2.42pcts）。24Q2实现营业收入10.89亿元（YoY+29.52%，QoQ+23.05%）；归母净利润0.70亿元（YoY+412.84%，QoQ+163.30%）；扣非净利润0.66亿元（YoY+568.22%，QoQ+173.10%）；毛利率20.36%（YoY+3.95pcts，QoQ+1.48pcts）。 评论：Q2业绩拐点已现，产品结构优化推动盈利能力持续改善。Q2利润率6.40%，环比提升3.41pcts，连续三个季度环比改善。从利润拆解看，毛利率环比持续提升，主要系服务器市场对高多层PCB需求增加，推动公司营收、盈利水平持续改善。此外，据我们估算24Q2摊销股权激励费用约1500万元，加回股权激励费用后24Q2归母净利润预计为0.85亿元，利润率预计达到7.82%，环比提升4.83pcts。 AI服务器大批量交付，800G交换机产品有望放量。AI服务器：公司已经完成多个客户的项目认证，24H1实现了批量交付；正在积极配合客户进行下一代产品的开发。展望未来，亚马逊在24Q2业绩交流会上表示AI自研芯片需求旺盛，AI服务器用PCB需求有望迎来量价提升，公司有望深度受益。800G交换机：公司已经获得了多个客户认证，并在24H1实现了小批量交付，并具备批量交付的能力；并正在进行下一代224G产品的研发。未来随着800G产品放量，有望推动公司业绩加速上行。 研发聚焦核心优势主业，新产品有望陆续放量。24H1，公司研发投入1.16亿元，同比+29.67%。在通讯网络领域方面，800G产品已经小批量交付，有望开始大批量供应，1.6T产品正在研发。在AI服务器及周边领域，AI服务器已经大批量交付，下一代AI服务器产品正在研发，加大400G/800G光模块等方面的研发投入。在低轨卫星领域，持续开展卫星互联星载技术的研发投入，目前均取得了进展。 汽车高端产品逐渐放量，拉动订单稳步增长。公司完成自动驾驶、智能座舱、动力能源等产品开发和市场推广，推动24H1汽车板块的订单实现稳步增长。 未来随着汽车朝着电动化、智能化深入发展，相关业务有望实现稳步增长。 投资建议：轮公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的高速发展。公司Q2业绩实现同环比大幅改善，考虑公司AI服务器及交换机业务的增长，我们维持公司24-26年盈利预测1.86/5.45/8.16亿元。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，维持“推荐”评级。 风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、汽车客户导入和产品量产不及预期。

事项：2024年8月22日公司发布2024年半年度报告：2024上半年实现营收9.41亿元（YOY+41.22%），毛利率29.93%（YOY+2.75pct），归母净利润1.64亿元（YOY+73.08%），扣非净利润1.61亿元（YOY+85.54%）。 单Q2实现营收5.16亿元（YOY+62.01%，QOQ+21.43%），毛利率31.16%（YOY+3.05pct，QOQ+2.70pct），归母净利润0.93亿元（YOY+76.18%，QOQ+32.73%），扣非净利润0.92亿元（YOY+85.19%，QOQ+33.74%）。24H1公司业绩显著增长主要系：（1）模切&华阳通业务开拓取得进展，产能逐步释放营收增长，24H1公司营收增长41.22%至9.41亿元，其中通信业务（华阳通）营收1.85亿元，YOY+53.48%（2）公司持续投入研发资源，推动技术创新和产品创新，积极布局AI等领域，进而驱动了公司整体的稳健增长。 评论：大客户新一轮成长周期模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期。大客户6月发布AppleIntelligence加速AI终端布局，有望驱动新一轮换机。算力芯片/存储升级有望带动散热、屏蔽等模切件升级，终端换机+产品升级有望驱动模切行业新一轮增长。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，24H1消费电子业务实现营收7.44亿元（YOY38.45%），利润端公司扣非净利润自2021Q3以来连续12个季度增长。华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势，充电桩、储能等放量在即。 华阳通立足数通精密结构件业务，为华为合格供应商。服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等部件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益AI硬件发展。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们预测公司2024-2026年归母净利润为5.0/8.0/10.3亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司25年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2025年20倍市盈率，目标股价62.4元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

1）公司 2024H1实现营收 14.97亿元（yoy+21.23%），归母净利润 4.33亿元（yoy+15.65%），扣非后归母净利润 3.68亿元（yoy+19.77%）。 2）公司 24Q2实现营业收入 8.16亿元（yoy+32.03%， qoq+20.00%），归母净利润 2.31亿元（yoy+27.89%， qoq+14.03%），扣非后归母净利润 1.97亿元（yoy+40.01%， qoq+14.42%）。 评论： 营收稳健增长，提质增效助力长远发展。24H1实现营收 14.97亿元（yoy+21%）。 营收持续稳健增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2024上半年 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。 24H1实现扣非净利 3.68亿元（yoy+20%）， 股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅,因此利润增幅略低于营业收入增幅； 24Q2业绩加速， 实现扣非净利润 1.97亿元， 同比/环比增长 40%/14%。 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线。 24H1，公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，基于现有产品不断进行更新迭代， 同时积极布局新技术新产品的开发拓展，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果，持续保持高水平科技创新成果的输出。公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300已经实现小批量出货； 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12英寸晶圆边缘切割设备 Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收等，新技术、新产品布局拓展顺利。 加快新生产基地建设，积极进行产业布局。 用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，已完成主体结构建设，同时公司化学机械抛光机项目生产配套工程进展顺利，两项均预计于 24年底竣工验收， 届时将进一步推动公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，与公司现有业务形成良性的互动和补足。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司营收为 36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6亿，对应 EPS 为 4.25/5.53/6.60元。参考可比公司估值，给予2024年 40倍 PE，对应目标价为 170.1元，维持“强推”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项：2024年8月16日公司发布2024年半年度报告：公司2024H1实现营收48.55亿元（YOY32.29%）；归母净利润4.59亿元（YOY33.23%），扣非净利润4.62亿元（YOY31%）。 2024Q2实现营收24.64亿元（YOY28.84%）；归母净利润2.49亿元（YOY13.60%，QOQ18.99%），扣非净利润2.55亿元（YOY7.02%，QOQ23.37%）。 评论：AI算力业务多业务条线突破&MFS业务整合顺利，24H1业绩高增。24H1业绩增长主要系：（1）AI多业务线取得进展，高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利进入量产，1.6T光模块进入量产（2）公司对MFS集团进行全方位赋能，2024H1MFS集团营收同比增长13%，净利润同比增长104%（3）强化成本管理，实现降本增效，坚持创新驱动筑牢技术优势，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术，800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术。 AI算力：加速海外布局，服务头部客户享受发展红利。AI服务器PCB量价齐升，其中PCB材料升级&加工难度升级（HDI渗透率提升）带来价值量提升。公司在服务器PCB领域公司前瞻布局，拥有客户、产品、制造能力（HDI）、海外布局等优势：（1）客户方面公司与头部玩家英伟达、AMD、微软、思科等达成合作关系（2）产品布局上公司AI数据中心5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品顺利量产（3）制造能力上AI服务器材料&加工难度进一步升级，AI服务器HDI需求量提升，公司前瞻布局HDI领域，2019年HDI一期工厂投产，2023年实现14层AnylayerHDI板量产，目前实现6阶HDI量产（4）海外产能布局方面公司2024年3月布局泰国、越南产能，8月公告拟收购APCBElectronics(Thailand)100%股份加速泰国布局。 汽车：电动化智能化驱动公司汽车PCB业务上行。根据Trendforce预测2022~2026年汽车PCB市场有望由92亿美金增长至145亿美金，4年CAGR12%。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长，同时公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户；目前产品广泛应用于ECU、BMS、Inerter、OBC等部件，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 投资建议：AI算力+汽车驱动PCB行业新一轮增长，公司是内资PCB龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。公司AI多业务条线进展顺利，我们上调公司24-26年归母利润预测至12.54/20.09/27.02亿元（原值12.35/15.87/18.79亿元），参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司25年20X目标PE，目标价46.6元，给予“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨

事项：1）公司2024H1实现营收30.16亿元（yoy+28.33%），归母净利润3.62亿元（yoy+96.06%），扣非后归母净利润3.40亿元（yoy+115.19%）。 2）公司24Q2实现营业收入16.38亿元（yoy+24.53%，qoq+18.82%），归母净利润2.35亿元（yoy+52.07%，qoq+83.94%），扣非后归母净利润2.22亿元（yoy+65.60%，qoq+88.55%）。 评论：24Q2营收创单季历史新高，指引24H2业绩趋势持续向好。24H1公司实现营收30.16亿元，同比增长28%；实现归母净利3.62亿元，同比增长96%。其中第二季度实现营收16.38亿元，同比增长25%，环比增长19%；实现归母净利2.35亿元，同比增长52%，环比增长84%。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高，公司开启新一轮增长的趋势明显。2024年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108人，公司发生研发费用6.74亿元，相较去年同期增长0.66亿元。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响0.69亿元（已考虑相关税费影响）。 剔除上述股份支付费用影响后，2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为4.31亿元。随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现，公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力，新产品的不断上市及销量不断扩大，新增市场不断开拓，公司经营还将继续保持积极增长。公司预计2024年第三季度及2024年全年营收将同比进一步增长。 产品结构持续优化，全球化布局日臻完善。公司新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取得重要客户和市场突破，上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%，并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市，其销售速度有望进一步提升；（3）公司基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单；（4）公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，业务已覆盖中国内地、中国香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，在全球范围内积累了稳定优质的客户群。 投资建议：公司深耕SoC赛道二十余载，聚焦音视频SoC并扩展至汽车电子及WI-FI形成多元化业务布局。随着下游需求逐步恢复以及多业务陆续放量，业绩趋势稳步向好。根据中报数据，我们上修盈利预测，预计公司24-26年实现归母净利润为8.16/10.68/14.08（原值为7.38/10.04/13.04）亿元，参考可比公司估值，给予公司2024年40xPE，目标股价78元，维持“强推”评级。 风险提示：行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

事项：2024年8月16日，公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入4.53亿元，同比+17.96%；毛利率36.48%，同比-2.46pct；归母/扣非归母净利润0.44/0.45亿元，同比-8.64%/+36.97%；2）2024Q2：公司实现营业收入2.50亿元，同比/环比+26.75%/+22.91%；毛利率36.27%，同比/环比-2.52pct/-0.47pct；归母净利润0.20亿元，同比/环比-27.10%/-15.48%；扣非后归母净利润0.29亿元，同比/环比+34.39%/+83.76%。 评论：业绩稳健增长，下游需求回暖叠加新业务放量有望带动公司业绩持续提高。终端需求复苏，公司作为细分赛道龙头显著受益，2024Q2实现营收2.50亿元，同比/环比+26.75%/+22.91%，毛利率为36.27%，环比调整趋稳。分业务看，2024H1公司逐步开拓海外客户，进一步提升白/黑电市占率，带动家电业务营收同比增长超20%；手机品牌InboxCharger量产迎来“柳暗花明”，叠加消费电子复苏，标准电源业务营收同比增长近20%；工控领域重点布局“光储充算车”，各细分市场持续开拓新品及客户，公司实现营收同比微增。展望未来，随着终端持续回暖叠加新品放量，公司业绩和盈利能力有望快速增长。 行业周期复苏叠加国产替代进程加速，国内PMIC厂商有望迎来新一轮成长。 参考行业周期现状，我们认为半导体行业景气周期已开始逐步回暖。目前国内模拟芯片行业公司的去库存阶段或接近尾声，“以旧换新”政策将提振家电行业需求，手机、PC新机型发布有望带动相关泛消费类芯片需求逐步回升。竞争格局方面，目前我国电源管理芯片市场仍由TI、PI等欧美企业占据主要份额，国内厂商正加速布局追赶，以芯朋微为代表的一系列公司在部分细分赛道已打破海外垄断，未来有望持续受益于下游需求回暖及国产替代加速进程。 公司持续深耕功率半导体解决方案，纵向延伸布局工业及车规领域。公司依托在高低压集成半导体领域的技术优势，内生外延拓展产品品类及应用领域，截至2024年半年报，有效产品型号已超1700个。目前公司正积极布局工业、汽车等业务，在服务器方面，公司目前已推出8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能DrMOS等；在光储领域布局的工业类芯片已实现量产；在汽车领域成功发布了车规级1200VSiCMOSFET、1700V电源芯片、5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等新产品。未来公司有望依托过往在家电等领域的技术积累，快速实现新业务及新客户的突破。 投资建议：需求回暖叠加替代加速，公司不断拓展产品品类及应用领域，未来成长可期。考虑到公司业务复苏超预期，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由0.81/1.06/1.30亿元上调为0.88/1.15/1.41亿元，对应EPS为0.67/0.88/1.07元。参考行业可比公司及公司历史估值，我们给予公司2024年60倍PE，对应目标价40.2元/股，维持“强推”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；下游客户认证不及预期。

公司 2024H1实现营业收入 131.26亿元（YoY +13.79%）； 归母净利润 7.84亿元（YoY -3.40%）；扣非净利润 7.56亿元（YoY +2.17%）；毛利率 17.97%（YoY-0.34pcts）。 2024Q2实现营业收入 64.40亿元（YoY +32.28%， QoQ -3.69%）； 归母净利润 2.87亿元（YoY -27.03%， QoQ -42.29%）；扣非净利润 2.52亿元（YoY -25.01%， QoQ -50.00%）；毛利率 15.48%（YoY +0.73pcts， QoQ-4.89pcts）。 评论： 下游需求持续回暖，盈利能力短期承压。 24Q2公司营收持续高增长，主要系行业需求回暖以及高端产品份额持续提升。毛利率环比下滑主要系大客户降价促销，带动老产品降价所致。 24Q2公司期间费用为 6.7亿元，同比增长 3.6亿元，主要系研发费用同比增加 0.8亿元，财务收益减少 2.1亿元。上述因素导致净利润在低基数下同比变动放大。展望 24H2，随着新机备货开启，新产品毛利率有望修复，叠加旺季稼动率上行，盈利能力有望显著改善。 大客户新品发布在即， AI 手机有望开启新一轮成长周期。 24M9， A 客户预计有望发布新一代支持 AI 功能的手机， FPC/ SLP 规格有望继续升级，拉动单机ASP 提升， 或带动公司营收和盈利能力持续改善。此外， A 客户新机有望掀起新一轮终端创新热潮，预计将会刺激终端产品销量的增长，并随着 AI 功能和技术不断演进， PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，有望推动消费电子 PCB 行业开启新一轮成长周期，公司有望深度受益。 AI 服务器及智能汽车业务快速发展，打造新的成长引擎。 24H1公司汽车及服务器用板业务实现营收 4.30亿元，同比+94.31%。细分来看，汽车板领域， 公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量，国内外 Tier1客户进展顺利，预计相关产品 24H2开始量产出货。 服务器领域，得益于 AI 服务器快速放量，公司 24H1相关业务显著成长，并在积极推动淮安园区的客户认证、测试等工作，加快泰国园区建设进程，致力于发展高端 AI 服务器产品。 投资建议： 鹏鼎控股是全球线路板产业龙头，十余年间深度布局 FPC/SLP/HDI赛道，积累深厚技术底蕴； 苹果有望在 AI 浪潮下开启端侧创新的新一轮周期，我们认为公司在智能终端升级及品类扩张中充分受益。公司亦积极布局汽车及服务器领域，考虑汇率波动以及新产品推出， 我们维持公司 24年 EPS 预测，将 25、 26年 EPS 预测由 1.81/2.1元调整为 1.95/2.14元，考虑公司客户及产品端历史优异表现，自身稳定的现金流及产能扩张进度，参考公司历史平均估值，考虑 24H2将进入估值切换以及 AI 相关产品的高成长性， 给予公司 25年 25倍 PE，目标价调整为 48.75元，维持“强推” 评级。 风险提示： 苹果终端销量下滑；中美贸易摩擦加剧；汇率波动加剧；新技术进展不及预期；海外产能布局不及预期。

事项：2024年8月13日，公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入43.98亿元，同比+48.09%；毛利率24.43%，同比+6.21pct；归母/扣非归母净利润1.87/0.95亿元，同比扭亏为盈；2）2024Q2：公司实现营业收入21.70亿元，同比/环比+15.43%/-2.60%；毛利率23.86%，同比/环比-0.27pct/-1.13pct；归母净利润1.08亿元，同比/环比-62.45%/+35.94%；扣非归母净利润0.37亿元，同比/环比-84.38%/-34.80%。 评论：2024H1业绩同比显著改善，持续扩产助力远期成长。DDIC、CIS行业景气度回暖，叠加新技术/新产品放量，带动公司业绩和盈利能力显著提升，2024H1收入同比增长48.09%至43.98亿元，毛利率同比+6.21pct至24.43%。2024H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载。 截至2024H1，公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。 随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展，未来盈利能力有望持续改善。 行业周期持续回暖，公司有望迎来业绩弹性的加速释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。2024H1受益于手机、电视等消费电子类需求回暖，DDIC、CIS行业持续复苏，MCU、PMIC等其他产品平台去库存也逐步完成，公司产能利用率不断提升，自3月起持续处于满载状态。展望未来，随着行业后续需求持续回升叠加公司新建产能投产贡献收入，公司业绩有望持续增长。 公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力，2024H1公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产,28nmOLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中；新一代110nm加强型微控制器平台完成开发。制程节点上看，公司2024年上半年55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，55nm占比同比提升4.16pct，公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。 投资建议：行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元，对应EPS为0.29/0.45/0.72元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024年1.75倍PB，对应目标价19.2元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。

事项：2024年8月14日，歌尔股份发布2024年半年度业绩报告：公司2024年上半年实现营收403.82亿元(YoY-10.60%)，归母净利润12.25亿元（YoY+190.44%）。单季度来看，公司2024Q2实现营收210.70亿元（YoY+0.10%，QoQ+9.11%），归母净利润8.46亿元（YoY+167.89%，QoQ+122.77%）。 评论：智能声学整机业务复产带动稼动率提升，公司盈利情况显著修复。公司2024年上半年智能声学整机业务实现营业收入127.89亿元（YoY+38.19%），智能声学整机业务毛利率9.83%（相比去年同期提升5.78pct）。主要原因系公司前期项目份额下降的不利影响通过公司努力巩固大客户关系逐步衰退，稼动率及出货量得到提升，带动公司智能声学整机收入及盈利能力修复。展望后续，据彭博社记者MarkGurman消息，苹果或有望于2024年9-10月发布两款新的第四代AirPods机型，新机量产有望拉动智能声学整机业务进一步增长。 上半年公司营收有所下滑，主要受智能硬件产品生命周期后段正常降量影响。公司2024年上半年智能硬件实现营收198.46亿元（YoY-32.31%），是唯一营收下滑的业务板块，但智能硬件业务毛利率为9.24%（相比去年同期提升3.37pct）。主要受到游戏机组装项目在产品生命周期后段的正常降量等因素影响，但该业务毛利率相对其他业务较低，智能硬件业务中游戏机组装业务占比下降亦带动其毛利率提升。 后续随着公司智能声学整机盈利能力的进一步修复，叠加智能硬件收入结构的持续改善，公司盈利能力有望实现进一步增长。Meta或有望于24H2发布新品拉动行业出货量，公司在XR领域卡位良好或有望受益。据映维网信息，Meta或有望于24H2推出VR新品MetaQuest3S；此外Meta首席执行官马克扎克伯格曾在采访中表示公司已成功研发AR眼镜原型，未来或有望推出面向消费者的AR眼镜。 受益于新品持续迭代，24年开始全球VR/AR出货量预计有望迎来增长。据IDC数据，2024年全球VR/AR出货量有望同比增长7.5%；预计2024-2028年全球VR/AR市场出货量CAGR有望达到43.9%。公司作为全球XR行业代工龙头，卡位头部品牌，且亦有望切入部分国内外新进入厂商，或有望受益于行业出货量增长。AI技术进步创造更多终端应用场景，此外有望带动手机等产品声学零组件创新。苹果在2024WWDC大会上发布首个大模型AppleIntelligence，语音输入为AI终端主要交互方式之一，语音质量亦成为影响AI效果的主要因素之一，有望带动消费电子产品声学零组件创新，推动声学零组件规格提升。公司作为消费电子声学零组件全球龙头，或有望受益端侧AI落地带来的行业创新趋势。 投资建议：公司声学整机及智能硬件业务带动利润显著修复，且公司为全球XR行业代工龙头，有望受益于行业出货增长。我们预计公司24~26年归母净利润为27.07/36.49/44.86亿元，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求恢复不及预期、XR行业发展不及预期

事项：2024年8月12日，公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入8.73亿元，同比+15.16%；毛利率35.78%，同比+5.24pct；归母/扣非归母净利润2.18/2.14亿元，同比+47.45%/+55.21%；2）2024Q2：公司实现营业收入5.02亿元，同比/环比+30.40%/+35.01%；毛利率36.53%，同比/环比+6.85pct/+1.77pct；归母净利润1.18亿元，同比/环比+42.25%/+17.50%；扣非归母净利润1.31亿元，同比/环比+75.96%/+56.33%。 评论：24Q2业绩同/环比高增，产品结构优化有望带动公司盈利能力稳步提升。公司充分利用技术、产品和产业链优势，积极调整产品/市场/客户结构，持续优化成本，带动业绩同/环比实现高增长，2024Q2公司营业收入同比/环比+30.40%/+35.01%至5.02亿元；毛利率同比/环比+6.85pct/+1.77pct至36.53%；扣非归母净利润同比/环比+75.96%/+56.33%至1.31亿元。未来随着下游需求逐步回暖，汽车、AI服务器等新业务领域加速放量，叠加公司产品结构的进一步优化，公司业绩和盈利水平有望持续提升。 公司产品持续导入新能源领域，布局AI服务器市场助力长期发展。分下游看，2024H1公司工控/光储/汽车/AI算力及通信/泛消费类/智能短交通业务占比为42%/14%/13%/9%/18%/4%。汽车方面，公司加速扩大与大客户的合作规模，2024H1可供应料号数量同比增长超5成，并有多款产品应用于OBC、DC转换等三电电源模块；AI算力方面，公司产品已对海外头部客户实现大批量销售，未来随着产品数量的提升将进一步增长；光储方面，公司预计下半年光伏IGBT将进一步回暖，叠加大电流IGBT单管上量，有望带动业绩稳步提升。 公司依托研发优势不断优化产品结构，新品推出打开远期成长空间。汽车电子方面，公司在SGTMOS、TrenchMOS、SJMOS、IGBT四大产品平台上已有150余款典型产品基于APQP完成了产品开发，2024H1新增10余款车规级产品，另有70余款产品正在认证中；光伏储能方面，公司多款应用于光伏储能/光伏逆变领域的IGBT模块产品已开发或正在开发。第三代半导体方面，公司的SiCMOSFET部分产品已通过客户验证并实现小规模销售，GaNHEMT部分产品开发完成并通过可靠性测试。公司新品持续突破，未来在晶圆厂支持下，新产品有望依托现有客户资源实现快速放量，为公司长期发展注入动能。 投资建议：公司产品结构正从MOSFET向IGBT、第三代半导体等升级，应用领域加速向新能源车、光伏储能、AI服务器等领域突破，未来业绩有望持续增长。考虑到公司新产品加速放量，产品结构改善带动毛利率提升，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由4.32/5.33/6.60亿元提升至4.72/5.84/7.10亿元，对应EPS为1.14/1.41/1.71元。参考行业可比公司估值及自身业绩增速，我们给予公司2024年40倍PE，对应目标价45.4元/股，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气不及预期；产品拓展不及预期；行业竞争加剧。