事项：6月4日公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，购买富创优越剩余股权。本次交易前华懋科技持有富创优越42.16%股权，本次交易完成后公司将直接及间接持有富创优越100%股权。其中公司拟向东阳华盛发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过购买资产交易价格的100%，彰显对富创优越发展信心。根据公告富创优越2025年1~4月实现净利润0.78亿元。 评论：算力基础设施需求高增，外延并购富创优越打造泛AI第二成长曲线。海外科技巨头持续加速算力基建投入，资本开支上行带动基础设施光模块、GPU等AI芯片、PCB等高增。光模块作为数据传输关键环节，当前Finisar维持市场领先，国内厂商竞争力持续提升。华懋积极打造泛AI第二成长曲线，公司于2024年9月至2025年1月期间分四次对深圳富创优越进行股权收购，累计持股比例42.16%，6月发布预案现金+发股形式收购富创优越剩余股权。富创主营光通信模块、海事通信设备及汽车电子等领域，依托中国与马来西亚双制造基地，已成为国内外光通信、海事通信领域头部客户的最优合作伙伴，具备高可靠性光通信产品研发设计、生产制造到测试验证的全流程服务能力，为适应数据中心对更高带宽的需求CPO技术应运而生，CPO将光学引擎和交换芯片共同封装在一个模块内，PCBA需要承载更多的功能和组件价值量有望提升，驱动富创优越业务进一步上行。未来公司将持续加大在半导体及算力制造领域的业务布局，包括根据实际情况继续加大在相关领域的投入及深度整合富创优越产业链上下游等，泛AI业务有望为公司开辟业绩增长新空间。 汽车被动安全产品国产市占率领先，海外扩张加速。全球安全气囊市场规模超百亿美元，单车安全气囊配置率提升有望驱动市场扩容。公司深耕被动安全领域20年，在国内本土企业中较早实现了安全气囊布规模化生产，市占率领先。 公司已为国内绝大部分主流车型实现配套。公司早在2018年布局海外市场，2024年越南子公司营收/净利分别达2.58/0.37亿元。2023年公司海外布局加速，越南新基地已于2025年4月20日正式投产，规划产能约20亿元，2025年起有望贡献较高增量。 投资建议：公司为国内汽车被动安全龙头，并依托海外产能释放加速抢占海外市场。泛AI业务上，公司目前合计持股富创优越42.16%，富创优越为光通信等领域头部客户最优合作伙伴，同时公司将持续投入加大在泛AI领域投入打造第二增长极。我们预计公司25-27年实现归母净利润5.90/7.48/9.34亿元。 采用分部估值法，汽车被动安全业务选择松原安全、豪能股份等可比公司，给予公司2025年对应业务25XPE；光通讯业务选取华工科技、光迅科技为可比公司，给予公司2025年对应业务40XPE，目标价51.28元，对应2025年29XPE，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求波动、整车厂商要求降价、产业拓展风险

环旭电子：SiP龙头企业，AI眼镜、算力业务助力公司再起航。环旭电子是全球SIP封装领先厂商，下游覆盖通讯、消费电子、云端及存储、汽车电子、工业、医疗电子六大领域。2014~2022年公司随大客户SIP业务产品类型和下游应用品类扩张经历了一轮扩张周期，营收/利润分别从2014年的158.73/7.01亿元增长到2022年的685.16/30.6亿元，8年CAGR分别为20.1%、20.2%；2023/2024年随着下游创新趋缓、景气度下滑公司业绩承压。预计2025年开始公司眼镜、折叠屏等增量业务助力SIP主业再起航，同时公司布局的算力业务将进一步打开公司成长空间。 SiP主业：AI眼镜及折叠屏提高轻薄化封装需求，环旭长期深耕SiP技术有望受益行业增长。（1）SiP封装适合消费电子高集成度、微型化特点，应用空间广阔。SiP封装主要由苹果引领，AppleWatch自2015年开始即引入SiP架构集成了20余颗芯片，后仍不断提高集成度。除智能手表外，苹果已将SiP拓展到AirPods及iPhone的部分模块。环旭电子是全球SIP龙头企业，截至24Q2微型化集成模块累计出货量居全球第一，技术优势和客户资源显著。（2）手机端：AI或引发新一轮换机潮，折叠产品进一步增加SiP需求。苹果推出AppleIntelligence有望推动用户换机，带动智能手机出货量提升。近年来折叠屏新品频发，重量和厚度逐步轻薄化。折叠屏要求有限空间内集成更多功能组件，SiP技术的高集成度和微小化特性将成关键。（3）眼镜端：智能眼镜市场快速爆发，SiP轻薄化特点助力智能眼镜普及。当前智能眼镜的普及受制于硬件集成与佩戴舒适性的矛盾，体积及重量两方面痛点需解决。传统眼镜重量普遍控制在10-30克，而AI眼镜平均重量达47克。体积方面相比于传统镜腿，AI眼镜镜腿因需嵌入电池、扬声器等模块，最宽处尺寸扩展至15-16mm，过宽的体积易导致佩戴压迫感，同时损失美观感，对轻量化的需求为SiP提供发展空间。 新业务：乘泛AI东风，布局新增长曲线。（1）板卡业务：算力爆发背景下ASIC空间广阔，公司算力业务布局有望成为增长新引擎。ASIC芯片凭借其低成本、定制化特点发展空间广阔。环旭深度布局服务器主板的设计和制造，以及服务器电源功率模块、光收发模块以及供电解决方案，公司预计25年AI加速卡业务将取得明显业绩增长。（2）机器人：车电累积深厚，寻求机器人产业链新突破。汽车电子与人形机器人在技术与供应链层面上存在诸多共通之处，越来越多的汽车主机厂开始切入人形机器人赛道。环旭电子在汽车电子领域积累深厚，在汽车产品制造领域已具备超过40年的经验，其客户及技术积累有望带来技术领域的新机会。 投资建议：环旭电子为全球电子设计制造领先厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，并深度布局消费电子/汽车电子及AI领域，有望受益行业增长趋势。我们预计公司25-27年实现归母净利润20.57/25.30/29.16亿元，选择立讯精密、工业富联、长电科技、华天科技为可比公司，参考可比公司给予公司2025年20倍PE，目标股价18.80元，首次覆盖，给予“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、大客户业务拓展不及预期、行业竞争加剧

事项：公司发布2024年财报2025年一季度业绩报告：公司2024年实现营收27.43亿元（YOY+27.9%），归母净利润1.84亿元（YOY+494.92%），扣非归母净利润1.59亿元（YOY+772.76%）。 25Q1实现营收6.15亿元（YOY+8.18%），归母净利润0.49亿元（YOY+21.33%），扣非归母净利润0.45亿元（YOY+25.49%）。评论：安防主业筑底回升。收入端看公司23Q2~25Q1收入连续8个季度同比增长（YOY6.26%/27.65%/34.34%/38.47%/30.49%/33.11%/14.73%/8.18%），重回增长态势。24年公司实现营收27.43亿元（YOY+27.9%），其中安防镜头业务24年营收16.27亿元（YOY+13.23%）。利润端24年实现归母净利润1.84亿元，同比高增494.92%，业绩显著增长主要系公司传统安防、车载镜头、玻璃非球面镜片等汽车光学零部件、微单摄影等业务增加,营业收入增长，毛利率回升，25Q1利润端延续增长态势。 大力发展车载光学打造全新增长曲线，增资扩产助力产品结构升级。公司积极布局车载光学业务，产品涵盖车载镜头、HUD和车载激光雷达等。24年车载类和汽车部品业务分别实现营收3.34亿元/2.28亿元（YOY+51.8%/164.89%）。（1）宇瞳玖洲的产品主要为车载前装镜头，包括环视、舱内镜头。车载镜头业务增速较快，用于生产ADAS镜头的非球面玻璃镜片（模造玻璃）为公司本部生产，2024年模造玻璃销售实现翻番；（2）公司激光雷达业务与国内激光雷达头部厂商密切合作，HUD已获多个项目定点，部分项目已实现批量量产。车载镜头受益于自动驾驶及车联网需求市场空间广阔，随着各产品线放量，车载光学业务有望成为公司第二增长曲线。 模造玻璃广泛应用于AI眼镜等端侧赛道，进一步打开公司成长空间。2022年现象级应用Chatgpt引发了新一轮AI浪潮，手机/PC/AI眼镜等消费电子产品竞相争取AI端侧应用落地，带来配套光学产业链机会。Meta-雷朋眼镜引发了AI眼镜新浪潮，根据公司投资者关系活动记录表公司模造玻璃供给下游客户用于AI眼镜，个别项目量产出货，处于爬坡阶段，多个项目处于送样阶段，和客户合作良好，有一定发展潜力。同时玻塑结合手机镜头模组应用悄然兴起，国内已有手机厂商少量应用，手机镜头需求量远大于安防、车载。海外产业链公司为寻求产能匹配与公司有过接洽，国内公司也与公司对接评估研讨。 盈利预测与投资建议。传统安防长坡厚雪，公司作为安防镜头龙头基本盘稳固，汽车光学&模造玻璃打开公司成长空间。2025年多个车厂陆续推进车载智能驾驶，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测至2.81/3.67/4.58亿元（2025/2026年原值2.65/3.30亿元）。考虑到估值切换，参考可比公司联创电子等，给予公司2025年36倍市盈率，目标价27元，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。

汽车基本盘稳中有升，AI产品有望打开第二成长曲线。公司深耕PCB行业多年，拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖了汽车、消费电子、数据中心、通信等领域。近年来，公司积极开拓高端领域，在产能上，公司稳步推进珠海金湾HLC和HDI两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义；在技术上，公司在AI服务器、高速通信等领域上均取得重大突破。未来随着公司AI服务器、智能驾驶等高端产品放量，有望推动公司开启新一轮成长。 AI掀起新一轮科技浪潮，推动PCB产业开启新一轮成长。伴随着Scalinglaw法则不断涌现新生，AI模型的能力不断得到提升，AI赋能效果日益凸显，DeepSeek低成本高性能模式加速了AI应用落地，杰文斯悖论逐步开始显现。AI成为中外必争之地，科技巨头纷纷加码资本开支，AI产业有望迎来加速发展期，泛AI应用（汽车、智能终端）等兴起，新一轮科技浪潮已经来临。PCB作为电子之母，广泛应用于AI服务器、交换机、自动驾驶、智能终端等领域，伴随着产业终端升级迭代，PCB产业有望迎来新一轮成长。 汽车电动化智能化接续发力，公司汽车板业务有望稳步增长。汽车上半场是电动化，电动化方兴未艾，全球电动车渗透率仍处于低位，未来有望逐步提升；下半场是智能化，随着AI技术不断取得突破，智能驾驶方案日益成熟，中外车企巨头纷纷发布了智能化战略，汽车智能化有望加速普及。未来随着汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等PCB方向的汽车板细分市场提供长期增长机会。公司深耕汽车板领域多年，在客户和技术上积累深厚，有望深度受益于汽车电动化和智能化的发展浪潮。 深度布局AI服务器领域，打造第二成长引擎。随着全球AI技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对高速高多层PCB、高阶HDI的需求，其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。在AI服务器领域，公司部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势。高速通信领域，公司实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货；开展了224G交换机技术预研。此外，公司拥有高端HLC和HDI产能，在高端PCB供应紧张的背景下，有望加快其导入新客户、新产品量产的进度，推动公司业绩快速增长。 投资建议：汽车基本盘稳中有升，AI产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。考虑公司高端产能充裕，汽车和AI相关业务未来几年有望维持高增长，我们预计公司25-27年归母净利润为15.45/19.84/25.07亿元。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、世运电路和生益电子估值及其历史估值中枢，给予25年25X目标估值，目标价为42元，首次覆盖，给予“强推”评级。 风险提示：AI、汽车智能化发展不及预期、客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、原材料价格大幅上涨、行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧等。

事项：公司发布2024年报及2025年一季度报告：l公司2024年实现营收74.10亿元（YoY+59.08%），实现归母净利润6.92亿元（YoY+140.80%），实现扣非后归母净利润6.71亿元（YoY+144.33%）。l公司25Q1实现营收20.77亿元（YoY+18.11%，QoQ+3.08%），实现归母净利润1.69亿元（YoY+4.29%，QoQ+25.57%），实现扣非后归母净利润1.65亿元（YoY+1.91%，QoQ+32.59%）。 评论：在手订单充足，业绩稳健增长。2024年，公司持续深化“云-边-端”一体化的智慧存储与智能物联体系，深耕智慧存储、智能物联、云服务、算力服务器、服务器再制造等业务条线，以AI需求为牵引，依托“云智造+数字化”手段提升供应链效率与成本管控能力，实现营收与盈利双增长。其中，1）物联网智能终端业务实现营收22.59亿元，同比增长60.82%，主要受益于智能安防、智能家居等领域的海外拓展，市场份额持续提升；2）数据存储设备业务营收达44.57亿元，同比增长54.98%，得益于公司在数据中心和云存储领域持续投入，推出高性能企业级SSD及服务器再制造解决方案。25Q1公司业绩增长态势延续，实现营收20.77亿元，同比增长18.11%；归母净利润1.69亿元，同比增长4.29%，主要得益于订单充裕及智能算力、云服务等新兴业务的显著增长，为公司持续发展奠定基础。 AI浪潮带动算力需求，服务器再制造及算力租赁需求高涨。近期大模型迭代带动算力需求，服务器再制造及算力租赁业务双轮驱动公司算力业务增长。1）服务器再制造业务方面，AI基建浪潮加速云服务厂商更新其数据中心的网络或服务器进行算力设备升级，在数据中心整合工作中，服务器再制造可以优化效率并降低运营成本，需求持续向好。协创数据控股子公司SemsotaiNorth在北美开展服务器的回收、拆解业务，并与深圳盐田分公司和保税区分公司联合开展服务，目前已拥有全自动化颗粒再制造生产线。2）算力租赁业务方面，协创数据已在北京、上海、广州、深圳、杭州陆续搭建算力研发体系，控股子公司取得英伟达授予合作伙伴的高级别认证NVIDIACLOUDPARTNER，具备与英伟达合作的资质和能力。目前，公司的服务器已在国内多地部署并投入运营，已与多家头部企业签约合作打造高效云服务体系。 投资建议：根据最新财报，且24年下半年存储价格走低，我们调整盈利预测，预计25-27年公司营收为104.30/133.69/164.34亿元（25/26原值为124.55/157.53亿元），归母净利润为10.74/14.50/18.91亿元（25/26原值为13.05/16.98亿元），。参考可比公司分别给予存储业务/物联网智能终端业务2025年48/20xPE，对应目标价133.3元，维持“强推”评级。 风险提示：技术创新不及预期、全球化经营风险、原材料价格波动风险、云服务业务发展不及预期、服务器再制造业务发展不及预期。

事项： 2025年 4月 28日公司发布 2024年年报及 2025年一季度报告： 1） 公司 2024年实现营业收入 34.06亿元（ YoY+ 35.82%），实现归母净利润10.23亿元（ YoY+ 41.40%），实现扣非后归母净利润 8.56亿元（ YoY+40.79%）。 2） 公司 25Q1实现营收 9.12亿元（ YoY+ 34.14%， QoQ-4.42%），实现归母净利润 2.33亿元（ YoY+ 15.47%， QoQ-22.89%），实现扣非后归母净利润 2.12亿元（ YoY+ 23.54%， QoQ-12.14%）。 评论： 经营业绩再创新高， AI 驱动先进封装市场新机遇。 2024年公司营业收入 34.06亿元（ YoY+ 35.82%），实现归母净利润 10.23亿元（ YoY+ 41.40%），实现扣非后归母净利润 8.56亿元（ YoY +40.79%）。 2024年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇， CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、 CDS 和 SDS 等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。 在 AI 大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，先进封装工艺正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据 Yole 预测，全球先进封装市场规模将从 2023年的 378亿美元增长至 2029年的 695亿美元，期间复合年增长率达 10.7%，公司主打产品CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、 MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。 公司始终以市场和客户需求为导向， 坚持现有产品更新迭代，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。 1） CMP 装备： 公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Uniersal-H300已实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用 CMP 装备研制成功并已发往客户端验证。 2）减薄装备： 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300验证进展顺利。 3）边缘抛光装备： 公司成功开发的 12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。 4）湿法装备： 用于 SiC 清洗的 HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售。 5）晶圆再生业务： 公司通过采用先进的 CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家先进制程客户订单。 加快新生产基地建设，推进公司平台化战略。 用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）实现竣工验收，同时公司完成芯嵛公司控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，此举进一步扩大公司生产规模并推进公司“装备+服务”的平台化发展战略。 公司将持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，提升公司核心竞争力。 投资建议： 根据最新财报数据， 我们调整盈利预测， 预计 25-27年公司营收为46.7/59.0/68.9亿（ 25-26原值为 46.9/55.3亿），归母净利润为 13.5/16.9/19.8亿（ 25-26原值为 13.1/15.6亿），对应 EPS 为 5.70/7.15/8.36元（ 25-26原值为5.53/6.60元）。参考可比公司估值，给予 2025年 40倍 PE，对应目标价为 228元，维持“强推”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

事项：公司发布2024年度报告&2025年一季报：1）2024年：营业收入11.30亿元，同比+23.72%；毛利率43.28%，同比+5.13pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.53/2.17亿元，同比+68.40%/+86.74%。 2）2025Q1：营业收入2.91亿元，同比/环比+20.74%/-3.15%；毛利率42.38%，同比/环比-0.06pct/持平；归母/扣非归母后净利润0.65/0.55亿元。 评论：业绩实现稳健增长，汽车CIS业务加速放量。受益于汽车智能化推动的车用CIS需求大幅增长，公司在车规级封装领域的技术优势逐步兑现，2024年营收同比+23.72%至11.30亿元，成本优化下公司毛利率同比+5.13pct至43.28%。 分业务看，2024年公司芯片封装及测试收入8.17亿元，同比+33.55%，毛利率44.83%，同比+9.06pct；光学器件收入2.93亿元，同比-1.08%，毛利率37.26%，同比-5.72pct；设计收入0.19亿元，同比+307.29%，毛利率67.73%，同比+29.74pct。未来随着汽车CIS业务的持续放量，公司业绩有望保持高增态势。 手机/安防需求回暖，汽车CIS构筑第二增长曲线，积极布局机器人新兴市场。 消费领域，据IDC统计2024年全球智能手机出货量同比增长6.1%，据群智咨询预计安防CIS出货量同比增长2%，公司凭借晶圆级封装技术在中低像素市场的优势，承接下游回暖需求，业务企稳回升；汽车电子成为最大亮点，公司建成全球首条12英寸车规级TSV封装量产线，与豪威、思特威等头部客户深度合作，车载CIS出货量快速增长。据Sigmaintell预测，2020-2029年汽车CIS出货量CAGR达13.46%，公司技术卡位高景气赛道，未来增长空间广阔。 此外，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场。 持续深化全球化布局，第三代半导体打开成长空间。公司持续推进国际化战略：1）光学领域，荷兰Anteryon与苏州晶方光电协同，晶圆级光学器件（WLO）工艺不断提升，公司积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用；2）功率半导体领域，整合以色列VisIC的氮化镓技术，布局车用高功率模块，把握新能源汽车电驱系统升级机遇；3）在马来西亚投建生产基地，贴近海外客户需求，增强供应链韧性。2024年公司研发投入1.60亿元，同比+17.47%，占营业收入比例为14.12%，技术护城河持续加固。 投资建议：公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。我们对公司2025-2027年归母净利润预测为3.92/5.15/6.66亿元，对应EPS为0.60/0.79/1.02元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利，给予2025年58倍PE，目标价为34.9元/股，维持“强推”评级。 风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。

2025年 4月 29日公司发布 2025年一季报： 25Q1实现营收 1604.15亿元（ YOY+35.16%），归母净利润 52.31亿元（ YOY +24.99%），扣非归母净利润 49.03亿元（ YOY +14.76%），营收利润符合业绩预告指引。 评论： AI 服务器高增驱动 25Q1营收利润创历史同期新高。 云计算业务方面，公司产品结构进一步优化，经营成效稳步提升。 2025Q1板块营收同比增长超过50%。以产品类别来看， AI 服务器、通用服务器营收同比皆超过 50%。以客户类别来看，云服务商服务器营业收入同比增长超过 60%，品牌客户服务器营业收入同比增长超过 30%。 通讯及移动网络设备方面，公司紧密贴合数字经济与 AI 发展趋势，依托前沿技术和研发实力，积极推进战略布局，有效实现对客户的稳健出货， 公司 2025Q1营收和归母净利润均创历史同期新高。 AI 大算力需求驱动服务器市场新一轮增长， 关注 B 系列新品放量情况。 IDC数据 2024年全球 AI 服务器市场规模 1251亿美元， 2025年预计达到 1587亿美金。公司是全球服务器制造龙头， 2023年开始为客户开发并量产英伟达的H100及 H800等 AI 服务器， 并将受益于客户新推出的 GB200服务器架构。 公司与业内头部玩家微软、 AWS、英伟达等建立了合作关系。与头部客户合作，有助于紧跟产业趋势，提升自身竞争实力。 公司在 AI 服务器领域已形成较强的研发与智能制造优势，客户粘性不断增强，技术和产能优势进一步凸显。 公司与客户合作开发的新一代 AI 服务器与液冷机柜等多项技术和解决方案，为全球高性能 AI 数据中心提供强大算力，同时凭借创新工艺与节能技术，降低成本、减少能耗，兼顾效益与可持续性，为数据中心的稳健运营提供可靠保障。当前公司正推动与客户合作下一代产品，公司在产业链覆盖度以及生产能力方面有望继续保持行业领先地位。 全球各地构建完善产业布局。 公司已积累多年全球化运营经验，并在全球各地构建完备的产能布局，产能已涵盖中国大陆，美国、墨西哥及亚洲其他地区和欧洲等地，可根据客户需求灵活调度产能布局，以应对市场及关税政策变化，并具备区域化在地生产 AI 相关产品的能力。此外为更好应对相关客户的需求，公司将持续加大在中国大陆的投资力度，继续专注自动化及高端精密制造领域的投入，并着力推进在深圳、郑州、杭州、赣州、绍兴等地的投资，助力业务向更好、更高质量发展迈进。 投资建议： AI 浪潮下服务器作为算力基础设施迎来新一轮发展，公司云计算服务器出货量稳居前列，与头部客户合作享受行业发展红利；网通和工业互联网业务也有望受益于数字新基建进入发展新阶段。 我们预计公司 2025-2027年归母净利润分别为 282.34/351.57/433.54亿元。维持“强推”评级。 风险提示： 服务器新品渗透不及预期，下游需求不及预期，市场竞争加剧

公司发布 2024年年报及 2025年一季度报告： 1） 公司 2024年实现营业收入 59.26亿元（ YoY+10.34%），实现归母净利润8.22亿元（ YoY+65.03%），实现扣非后归母净利润 7.46亿元（ YoY+93.97%）。 2） 公司 25Q1实现营收 15.30亿元（ YoY+ 10.98%， QoQ+18.93%），实现归母净利润 1.88亿元（ YoY+ 47.53%， QoQ-17.52%），实现扣非后归母净利润1.70亿元（ YoY+44.04%， QoQ-11.93%）。 评论： 25Q1营收净利双增，智能家居芯片与 Wi-Fi 6芯片表现亮眼。 25Q1公司实现营收 15.30亿元，同比增长 10.98%；净利率达 12.30%，同比提升 3.12pct。智能家居市场需求旺盛，端侧智能技术渗透率提升，推动公司智能家居芯片销售额同比增长超 50%，单季出货量超 1,000万颗，各产品线已有超 15款以上商用芯片搭载自研智能端侧算力单元， Q1出货量近 400万颗，接近 2024年全年同类芯片出货量的 50%。同时，公司 Wi-Fi 6产品优化完成， W 系列芯片出货量同比增长超 35%，其中 Wi-Fi 62×2芯片出货量持续攀升。公司通过产品结构优化持续强化智能 SoC 领域竞争优势，预计智能家居芯片与 Wi-Fi 6双主线将延续高景气，为后续业绩增长提供有力支撑。 产品结构持续优化，全球化布局日臻完善。 公司新产品的市场表现持续向好： （ 1） S 系列基于新一代 ARM V9架构和自主研发智能端侧能力的 6nm 商用芯片取得多个国际 Top 运营商的订单， 25年销量有望突破千万颗；（ 2） S 系列 8K 芯片 S928X 包揽国内运营商招标份额,并获海外 Top 运营商的订单, 有有望实现百万级规模出货；（ 3） T 系列实现国际主流 TV 生态全覆盖，全年销售收入同比提升近 30%。 ；（ 4） W 系列首款 Wi-Fi 6产品上市后订单快速增长。 24年 W 系列产品出货量占公司整体出货量超过 10%。 Wi-Fi AP 芯片已完成流片， 将进一步拓展 W 系列的应用领域，随着 W 系列产品快速迭代和新品上市，销售增速有望进一步提升。（ 5） 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、 Jeep 、沃尔沃、极氪等多个国内外知名车企，并成功量产、商用。 公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，业务已覆盖中国内地、 中国香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，在全球范围内积累了稳定优质的客户群。 投资建议： 随着下游需求逐步恢复以及多业务陆续放量，业绩趋势稳步向好。 根据最新财报数据，我们调整盈利预测，预计公司 25-27年实现归母净利润为10.69/13.98/16.68（ 25/26原值为 10.68/14.08）亿元，参考可比公司估值，给予公司 2025年 40xPE，目标股价 102元，维持“强推”评级。 风险提示： 行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

事项：2025年4月25日公司发布2024年年报及2025年一季度报告：1）公司2024年实现营业收入32.63亿元（YoY+49.94%），实现归母净利润4.60亿元（YoY+272.47%），实现扣非后归母净利润3.95亿元（YoY+1,279.13%）。2）公司25Q1实现营收9.95亿元（YoY+52.25%，QoQ+25.88%），实现归母净利润1.91亿元（YoY+590.22%，QoQ+11.18%），实现扣非后归母净利润1.77亿元（YoY+1,838.60%，QoQ+11.46%）。评论：24全年&25Q1业绩连创历史新高，盈利能力大幅提升。2024年，公司智能手表/手环芯片不断导入新客户，全年实现营收10.45亿元，同比增长116%，合计出货量超4000万颗，成为公司营收增长的最大动力。公司2024年营收中，蓝牙音频芯片占比约62%，智能手表/手环芯片占比约32%，营收结构更趋于多元化，逐步向平台型芯片公司迈进。2024年以来，可穿戴终端应用持续升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，叠加25Q1国补政策的推动以及智能手表芯片销售占比提升和产品迭代带来的销售均价提高,公司24年及25Q1营收和净利润接连创新高。产品结构优化推动公司毛利率连续5个季度提升，25Q1销售毛利率达38.47%。公司费用端支出稳定，营收增长带来的规模效应显现，盈利能力弹性优于营收弹性，24全年/25Q1净利率分别为14.11%/19.16%，盈利能力同比大幅提升。 持续加码研发投入，完善Wi-Fi、NPU和ISP技术布局。公司保持高强度研发投入，2024年研发费用为6.17亿元，较上年同期增加0.67亿元，同比增长12.27%。在原有音频低功耗无线计算SoC芯片领域保持技术领先的同时，积极发力强化Wi-Fi、NPU和ISP技术布局，自研低功耗高性能的NPU和ISP系统，双频低功耗Wi-Fi6连接芯片已实现量产，进一步巩固在智能可穿戴和智能家居市场的竞争优势。 端侧AI大势所趋，“AI+”赋能龙头发展新机遇。端侧运行AI在计算成本、可靠性、性能和能耗等多方面优势显著，AI端侧落地大势所趋。眼镜和耳机等可穿戴设备因能充分感知用户听觉和视觉备受青睐，2025年产业新品发布密集。公司深耕品牌客户，凭借持续研发创新在传统TWS时代取得领先优势。“AI+”时代公司保持敏锐行业嗅觉，与优质客户紧密合作，2023年11月搭载其BES2700系列芯片的MYVUAR智能眼镜发布，2024年10月，搭载BES2700ZP的首款AI智能体耳机OlaFriend（字节跳动旗下）问世。2025年，公司将坚持无线超低功耗计算SoC芯片核心技术研发，坚守品牌客户战略，抓住端侧AI新机遇，不断推出更有竞争力的芯片及解决方案，纵深发展智能可穿戴和智能家居市场。 投资建议：公司为国内智能音频SoC领域龙头，根据财报，我们上修盈利预测，预计2025-2027年，公司营业收入分别为49.20/63.15/75.57（2025/2026原值为44.69/56.06）亿元，归母净利润分别为9.23/13.04/16.60（2025/2026原值为7.22/10.55）亿元，对应EPS分别为7.69/10.86/13.83（2025/2026原值为6.01/8.79）元。参考可比公司估值以及公司的龙头地位，给予公司2025年65倍PE估值，对应目标价500元，维持“强推”评级。 风险提示：智能穿戴/AIoT市场开拓不及预期、竞争加剧、存货跌价风险

公司 24年实现营业收入 73.75亿元（ YoY+28.78%）；归母净利润 21.90亿元（ YoY+38.55%）；扣非净利润 19.32亿元（ YoY+58.22%）。 24Q4实现营业收入 19.94亿元（ YoY+23.03%， QoQ+2.09%）；归母净利润 5.87亿元（ YoY+33.79%， QoQ+1.63%）；扣非净利润 4.95亿元（ YoY+44.31%， QoQ-5.43%）。 25Q1实现营业收入 18.33亿元（ YoY+17.24%， QoQ-8.08%）；归母净利润 5.33亿元（ YoY+23.02%， QoQ-9.28%）；扣非净利润 4.49亿元（ YoY+18.71%，QoQ-9.36%）。 评论： MLCC 高端产品推进顺利，插芯业务受益于 AI 产业发展。 2024年，消费电子、车载、光通信等领域呈现出恢复态势。同时得益于公司前期加大研发投入，产品结构不断丰富， 推动公司主营业务营收快速增长。其中， MLCC 产品不断实现技术和市场突破，高端化进程稳步推进，销售同比显著增长； 受益于AI 产业发展， 全球数据中心加快建设，光器件产品需求不断增长，光纤陶瓷插芯及相关产品销售同比大幅增长。 25Q1公司毛利率为 41%， YoY +0.87pcts，我们推测主要系其 MLCC 高端产品占比提升，推动公司盈利能力不断优化。 展望 25年， MLCC/插芯有望推动公司稳健成长。 AI 服务器及端侧创新有望推动 MLCC 进入新一轮成长周期，公司凭借高容技术和成本领先优势积极提升份额， MLCC 产品覆盖车规、工规、消规和移动终端等领域，传统优势下游家电在以旧换新刺激下有望迎来复苏，未来伴随高容良率提升和自制率提升，毛利率有望持续提升。 PKG 业务公司凭借成本优势积极拓展份额，伴随需求复苏，收入毛利率有望重回增长。插芯业务受 AI 算力投资拉动下有望维持快速增长。 新业务布局可期，材料能力厚积薄发，远期成长可期。 公司凭借在陶瓷材料领域的深厚积累，积极布局研发新产品，医疗陶瓷件、光通信管壳及半导体零部件有望成为未来成长驱动力，公司 400G 高速光通信用管壳类产品已经通过客户认证并继续开发具有良好高频性能、可靠性及气密性的陶瓷-金属封装外壳，半导体零部件业务在设备零部件国产化大背景下，有望打开全新增量空间。 盈利预测及投资建议： 三环集团产品梯次上成熟业务、成长业务和新兴业务布局完善，先进材料平台搭建完毕，对标日系龙头厂商村田京瓷依然有巨大成长空间，公司已经充分证明自身优异的管理水平和产品竞争力。当前以 MLCC为代表的被动元件已经触底回升，从时间跨度、渠道库存、产品价格多个指标看行业周期拐点已经确立，考虑公司高端产品放量节奏，我们调整 25-26并新增 27年 EPS 预期， 25-27为 1.47/1.72/2.03元（前值为 1.53/1.77元），参考行业可比公司估值，结合公司历史平均估值较高及盈利弹性，给予 25年 30X 目标估值，目标价为 44.1元，维持“强推”评级。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，新品开拓不及预期，全球贸易冲突加剧。

公司发布 2024年报&2025一季度报告： 1)公司 2024全年营收 73.56亿（ YoY+27.69%），归母净利润 11.03亿元（ YoY+584.21%），扣非后归母净利润 10.30亿元（ YoY+3660.79%）。 2)公司 25Q1营收 19.09亿（ YoY+17.32%， QoQ+11.88%），归母净利润 2.35亿元（ YoY+14.57%， QoQ-13.24%），扣非后归母净利润 2.24亿元（ YoY+21.83%，QoQ-11.52%）。 评论： 下游需求持续回暖， 业绩稳步提升。 2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。 2024年公司实现营收 73.56亿，同比增长 27.69%； 归母净利润 11.03亿元，同比增长 584.21%； 扣非后归母净利润 10.30亿元，同比增长 3660.79%。 2024年公司产品出货量 43.62亿颗， 创出新高。 公司 NOR Flash 产品继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现增长，总体出货容量创历史新高； 公司自有品牌 DRAM 产品营收及出货量实现多倍的同比增长，市场份额持续提升； 得益于能源、光模块等需求的拉动，以及网通、计算领域需求的显著增长，公司 MCU 产品营收及出货量均实现同比良好增长，并在出货量上创历史新高。 25Q1业绩继续增长， 主要受益于国家一揽子刺激措施等原因，消费领域需求得以提振；受益于 AIPC 等终端对存储容量需求的带动，公司产品在存储与计算领域实现收入和销量大幅增长；网通市场也实现较好增长。 多条线升级迭代齐头并进， 2025龙头再上新台阶。 1） DRAM 业务： 公司不断丰富自研 DRAM 产品组合， 2024年公司在 DRAM 募集资金项目的用途由原计划研发四种产品 DDR3、 DDR4、 LPDDR3和 LPDDR4调整为 DDR3、DDR4、 LPDDR4和 LPDDR5，其中 LPDDR4预计在 2025年下半年贡献收入。 同时，公司紧贴客户需求，积极探索定制化的存储解决方案。 2）NOR Flash业务： 公司在全球 SPI NOR Flash 市场中位列第二， 公司继续坚持以市占率为核心，在巩固消费、网通、计算等优势领域的基础上，持续拓展并深耕工业和汽车等市场。此外，公司将持续开拓海外市场，提升 Flash 产品在海外市场的销量。同时，公司将抓住新兴应用领域的机会，持续跟进并分享包括 AI 耳机、 AI 眼镜、 AIPC 等 AI 端侧领域新需求所带来的增长。 3） MCU 业务： 公司已成功量产 63大系列、超过 700款 MCU 产品供市场选择。 2024年公司新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划总投资金额约 12亿元用于汽车 MCU 芯片的研发及产业化，进一步完善公司汽车 MCU 产品布局，提升高端 MCU 产品研发能力。 4） 模拟业务， 2025年公司将重点推进与苏州赛芯公司在模拟产品业务上的整合， 稳步实现模拟产品品类扩展、公司盈利能力提升、客户粘性增强以及市场覆盖度进一步提高。 投资建议： 根据公司财务数据， 我们调整盈利预测，预计公司 25-27年归母净利为 15.42/20.89/25.81亿元（ 25/26原值为 15.46/20.33亿元），根据行业可比公司估值水平和公司龙头优势地位，给予 25年 65xPE，目标价 150.8元，维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能支持不及预期

2025年 4月 25日，公司发布 2024年报&2025年一季报： 1）2024年： 营业收入 298.38亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct； 归母/扣非归母净利润 56.21/55.70亿元，同比+44.17%/+55.53%； 2）2025Q1： 营业收入 82.06亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct ；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70亿元。 评论： 新品拓展顺利&市占率提升， 公司业绩保持高增态势。 公司 CCP、 ALD、高端单片式清洗等多款半导体设备新品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率大幅提升，带动公司 2024年收入同比+35.14%至 298.38亿元，归母净利润同比+44.17%至 56.21亿元。 分产品看， 2024年公司电子工艺装备业务收入 277.07亿元（ 其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10亿元）， 同比+41.28%， 毛利率 41.50%，同比+3.83pct； 电子元器件业务收入 20.94亿元，同比-13.91%， 毛利率 60.32%， 同比-5.33pct。 展望未来，随着下游扩产叠加公司平台化布局下市场份额稳步增长，业绩和盈利能力有望持续提升。 下游扩产+技术迭代双轮驱动， 半导体设备龙头有望深度受益。 据 SEMI 统计，2024年全球半导体设备销售额达 1,161亿美元，中国大陆以 491亿美元稳居第一。 AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖，公司作为平台型设备商积极卡位多品类： 1）刻蚀设备方面， 公司已形成了 ICP、 CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局； 2） 薄膜设备方面， 公司已全面覆盖 PVD、CVD、 ALD、 EPI、 ECP 设备； 3） 新品类方面， 2025年 3月公司发布首款离子注入机，持续完善产品布局； 4） 外延并购方面，公司拟持有芯源微 17.9%股份，两方在设备品类上完全互补，收购后将积极推动资源共享。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。 芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。未来随着重点客户扩产项目的逐步落地和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议： 晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司 2025-2026年归母净利润预测为 76.26/94.90亿元， 新增 2027年归母净利润预测为 121.05亿元， 对应 EPS为 14.28/17.77/22.66元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2025年 38倍 PE，对应目标价为 542.5元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游扩产不及预期； 新品拓展不及预期； 行业竞争加剧。

事项：公司发布2024年度报告：1）2024年：营业收入238.82亿元，同比+7.24%；毛利率14.84%，同比+3.17pct；归母净利润/扣非后归母净利润6.78/6.21亿元，同比+299.90%/+944.13%。 2）2024Q4：营业收入68.00亿元，同比/环比+6.88%/+13.32%；毛利率16.14%，同比/环比+3.51pct/+1.50pct；归母/扣非归母后净利润1.25/0.80亿元。 评论：行业复苏叠加产品结构优化，公司2024年业绩回升，盈利能力实现改善。2024年公司抓住消费电子需求回暖、AI算力及汽车电子需求上行机遇，实现营收238.82亿元，同比+7.24%。随着产能利用率提升、高附加值产品占比增加及公司成本管控不断优化，2024年公司盈利能力实现改善，毛利率同比+3.17pct至14.84%，净利率同比+2.34pct至3.31%。子公司中，通富超威苏州/槟城收入76.74/76.46亿元，净利率12.63%/4.67%，持续贡献核心利润；南通通富/合肥通富营收21.84/9.55亿元。 AI驱动先进封装需求爆发，公司掌握优质客户资源，内生外延布局先进技术。 AI算力芯片及存储器需求激增带动先进封装市场高增长，公司作为AMD最大封测供应商（占其订单80%+），持续深化合作,2024年AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元,为公司的营收规模提供了有力保障。此外，公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从2024Q2起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。技术布局方面，公司内生布局Chiplet、2D+等前沿技术，2024年玻璃基板（TGV）封装已通过可靠性测试，并通过收购京隆科技26%股权补强测试能力，技术竞争力进一步巩固。 汽车电子、存储业务高增长，推进产能扩张中长期成长动能充足。业务布局方面，公司加速向高端领域转型，1）汽车电子方面，公司全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，2024年营收同比+200%；2）存储封测方面，公司深化与原厂战略协同，2024年营收增速超40%；3）消费电子方面，公司抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长。产能扩张方面，2024年通富超威苏州/槟城完成Bumping、EFB等产线建设，南通三期、通富通科等重大项目建设稳步推进，新增施工面积24.45万平米，为后续产能扩张奠定坚实基础。 投资建议：行业周期回暖，公司优质客户扩容带动需求增长，后续有望保持稳健增长。考虑到行业景气复苏力度较弱，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由12.21/16.00亿元调整为10.49/13.82亿元，新增2027年归母净利润预测16.19亿元，对应EPS为0.69/0.91/1.07元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；外部贸易形势变化；技术迭代不及预期；行业竞争加剧。

事项：事件：2025年4月15日，世运电路发布2024年报告及2025年一季度报告，24年实现营收50.22亿元（YOY+11.13%），归母净利润6.75亿元（YOY+36.17%），扣非净利润6.56亿元（YOY+34.15%）。 25Q1实现营收12.17亿元（YOY+11.33%），归母净利润1.80亿元（YOY+65.61%），扣非归母净利润1.71亿元（YOY+57.26%）。 评论：订单充足&产品结构优化，25Q1业绩高增。25Q1业绩高增主要系：（1）订单充足，产量提升：公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足。同时，可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，25Q1营收增长11.33%至12.17亿元。（2）产品结构优化：公司持续推进新能源汽车和智能辅助驾驶、人工智能、低空经济、人形机器人、风光储等增值增量和新兴业务的发展，并取得一批新产品、新项目的定点和量产供应，实现产品结构和价值的不断优化，HDI、高多层占比和平均层数持续提升，从而推动25Q1毛利率同比提升2.19pct至22.67%。 汽车&数通业务双轮驱动，公司成长可期。新能源车长期发展趋势确定，电动化智能化带动汽车电子占比提高，驱动汽车PCB量价齐升。公司2010年即布局汽车PCB业务，与包括特斯拉、大众、宝马、Luminar、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）在内的头部客户建立了合作关系，公司汽车业务先发优势显著。以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。根据Prismark预测，服务器/存储PCB2027年产值达到142.01亿美元，2022-2027复合增速达到7.6%，在主要下游应用领域的增速排名第一。在AI等新领域方面，公司与部分国内外一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。 盈利预测与投资建议。公司质地优质，长期保持稳健成长，在汽车&数通PCB行业发展背景下公司发展前景广阔。我们预测公司2025-2027年归母净利润为8.79/11.07/13.5亿元,参考可比公司沪电股份、深南电路等估值情况，给予公司2025年25倍市盈率，目标价30.5元，维持“强推”评级。 风险提示：原材料涨价，汇率波动，下游需求不及预期。