投资要点事件：公司发布2024年中报。24H1业绩符合预期，半导体设备市场需求旺盛2024H1公司营收5.1亿元，同比增长17.5%，归母净利润0.8亿元，同比增长2.1%，扣非归母净利润0.6亿元，同比下降15.7%。营收增长受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，归母净利润增长主要系收到政府补助增加，扣非净利润下降主要系报告期内毛利率下降及研发费用、销售费用增加。 2024H1公司主营产品半导体温控设备、废气处理、晶圆传片设备营收分别为3.3、1.5、0.1亿元，占比分别为65%、30%、2%。2024H1温控设备毛利率为33.3%，同比下降5.7%；废气处理设备毛利率为25.7%，同比下降16.1%；晶圆传片设备毛利率为7.2%，毛利率下滑较大主要系质保金调整影响。二季度业绩环比大幅增长。2024Q2公司营业收入2.9亿元，同比增长14.9%，环比增长30.6%，归母净利润0.5亿元，同比下降3.7%，环比增长85.7%，扣非归母净利润0.4亿元，环比增长100%。 会计变动及产品结构变化影响毛利率，大幅加大研发投入2024H1公司毛利率30.4%，同比下降8.7pct，主要系会计准则变动将原列示于销售费用的质保费用计入营业成本从而影响毛利率，若将23H1质保金同步调整，则24H1毛利率同比下降2.5pct，毛利率小幅下滑主要系产品结构变化及部分供应链涨价；净利率15.8%，同比下降2.4pct，主要系毛利率下降及研发投入持续增长所致。2024H1期间费用率18.1%，同比下降3.5pct，其中销售、管理、财务、研发费用率同比-5.3、+0.6、-1.3、+2.5pct。公司重视核心技术的研发，研发费用大幅增加主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加。 半导体温控设备龙头，晶圆传片设备国产替代空间大公司是国内温控设备龙头，产品已适配国内先进的14nm逻辑和192层3DNAND存储制造产线。1)温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节，适配于泛林、东电、应材、中微、华创、屹唐等设备公司的主工艺设备。目前超低温已实现-70度低温控制。2）废气处理设备：主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节，已适配于泛林半导体、东电、应材、日本国际电气、中微、北方、屹唐等公司主工艺设备。scrubber集成一体机已取得客户验证订单。3）晶圆传片设备业务处于起步阶段，国产替代空间大。盈利预测与估值：预计公司2024-2026年营收10.7、13.6、16.7亿元，同比增长45%、27%、23%，CAGR=25%；归母净利润1.7、2.4、3.0亿元，同比增长46%、40%、23%，CAGR=31%；对应PE分别为39、28、23倍，维持“买入”评级。 风险提示新产品研发不及预期；下游需求不及预期；原材料价格波动风险

事项：公司发布2024年半年度报告：1）2024H1：公司实现营业收入5.05亿元，同比+17.49%；毛利率30.42%，同比-8.67pct；归母/扣非归母净利润0.80/0.60亿元，同比+2.05/-15.71%；2）2024Q2：公司实现营业收入2.86亿元，同比/环比+14.95/+30.73%；毛利率26.90%，同比/环比-10.99/-8.13pct；归母净利润0.52亿元，同比/环比-4.20/+84.44%；扣非归母净利润0.40亿元，同比/环比-17.92/+100.42%。 评论：收入稳健增长，下游扩产叠加新品放量有望带动公司业绩重回高增轨道。受益于下游晶圆厂扩产及公司产品竞争力提升，公司收入稳健增长。分业务看，2024H1公司实现温控设备收入3.26亿元，同比+13.01%，毛利率33.31%，同比-5.67pct；废气处理设备收入1.50亿元，同比+24.21%，毛利率25.65%，同比-16.08pct；毛利率波动主要系公司将原列示于销售费用中的保证类质保费用计入营业成本。2024Q2公司营业收入环比+30.73%至2.86亿元，同时由于公司加大研发投入、完善产品平台化布局导致短期利润有所波动。未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望恢复高增长。 下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展。晶圆厂扩产持续推进叠加集成电路前道制程工艺越来越复杂，对半导体专用设备的需求量不断提升，半导体专用设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，2020-2022年期间公司在国内半导体专用温控设备市场占有率位列第一，2022年达到35.73%；在国内半导体专用废气处理设备领域的市占率排名也从2018年的第八名提升至2022年的第四名，未来将持续受益于晶圆厂扩产以及国产化加速；同时公司晶圆传片设备未来有望凭借本土化服务优势实现快速放量。 公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，2024H1研发投入同比+63.28%至0.45亿元。分产品看，公司在半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破，未来多款产品份额有望持续提升。 投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。我们维持公司2024-2026年归母净利润预测为1.82/2.41/3.20亿元，对应EPS为1.08/1.43/1.90元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2024年50倍PE，对应目标价为54.2元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。

事件： 公司发布了 2023年年度报告、 2024年一季度报告， 2023年全年公司营收 7.42亿元，同比 11.84%；归母净利润 1.19亿元，同比+30.75%；扣非净利润 0.87亿元，同比+5.70%。公司 2024年 Q1营收 2.19亿元，同比+20.98%，环比+58.58%；归母净利润 0.28亿元，同比+16.02%，环比+1093.02%；扣非净利润 0.20亿元，同比-10.09%，环比扭亏。 业绩保持增长， 毛利率水平有所波动： 2023年， 受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，公司新客户拓展成效显著， 公司业绩实现增长。 2023年公司毛利率为 38.35%，同比-1.22pcts；净利率为 16.05%，同比+2.32pcts， 毛利率下降主因是公司两大主要产品半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备毛利率均下滑，拉低综合毛利率水平。费用方面， 2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 11.75%/7.97%/8.29%/-0.34%，同比变动分别为+1.61/+0.24/+1.00/-0.69pcts， 研发费用增长主因系职工薪酬增加及材料费增加。 24年 Q1， 营业收入同比保持稳健增长，但由于公司大幅增加研发投入，净利润率同比下降 0.55pct。 温控设备行业前列， 客户资源优势凸显： 截至 2023年底， 公司是国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及 64层到 192层 3DNAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产， 晶圆传片设备产品主要用于90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。 公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。 温控设备持续迭代， 率先打破国外垄断局面： 公司的半导体专用温控设备主要包括单级压缩、复叠、热交换器三种类型。在单级压缩产品方面，公司于2016年开始集中攻克单级压缩技术，并在 2016年-2019年间逐步形成了Y-8050SC、混合控温三通道 T-320、 -40°C 单级压缩 V200等型号。 2020年-2021年公司在原有产品的基础上，进一步提升控制算法并取得了技术突破， 推出了新一代节能 Y-8050DCS、 V210以及 T-321、 V200LE 等型号，大幅提升了产品的制冷能力和性能。在复叠产品方面，公司于 2020年首次推出-70°C产品 C210，并在此基础上不断实现技术突破，于 2021年推出三通道产品C310， 2022年推出了单通道及多通道-70°C 复叠产品 C100、 C200等型号，并重点开发三级复叠技术的-120°C 超低温产品。在热交换器产品方面，公司于 2019年开始研发新一代节能及控制技术，推出 H110型号产品，在此基础上公司不断改良产品性能、迭代 H1 11、 H1 12、 H113等多款 H 系列产品，并于 2022年开始研究高温元器件及高温控温技术，开发 H112HE、 V211HE 等产品。 公司半导体专用温控设备已打破国外厂商垄断局面。 首次覆盖， 给予“增持”评级： 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动， 公司产品技术水平国内领先、国际先进，未来公司有望受益下游晶圆制造产业建设加快，半导体设备需求增加，进而打开业绩成长空间。 预计公司2024-2026年归母净利润为 1.81/2.35/2.73亿元，对应 EPS 为 1.08/1.40/1.62元，对应 PE 为 40/31/26倍。 风险提示： 技术升级迭代的风险； 客户集中度较高风险； 国际贸易摩擦加剧风险； 市场竞争加剧风险。

京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。 公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备， 目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。 2020-2023年，公司营收从 3.49亿元增长到 7.42亿元，年复合增长率为 20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。 根据 SEMI 的数据显示， 2022年全球半导体设备市场规模 1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据 QR Research 数据， 2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为 6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。 细分市场龙头，三大设备品类齐发展。 公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。 1） 温控设备， 在制程中主要对反应腔进行温度控制， 公司 2022年国内市场份额 35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代， 23H1该业务收入2.89亿元， 产品批量应用于逻辑芯片 90nm-14nm， 64层-192层 3D NAND存储芯片等各种工艺需求； 2） 工艺废气处理设备， 主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理， 公司 2022年国内市场份额 15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司， 23H1该业务收入 1.21亿元， 批量应用于 90nm-28nm逻辑芯片、 64层-192层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长； 3） 晶圆传片设备， 在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。 该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务 22年收入 0.19亿元，有产品批量应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等工艺，并布局了 EFEM 等新品类的研发。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年营收 7.42/10.22/13.45亿元，归母净利润 1.18/1.92/2.59亿元，对应现价 PE 为 61/37/28倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。