事件描述10月29日，翱捷科技公告《翱捷科技股份有限公司2024年三季度报告》，2024前三季度公司实现营业收入25.40亿元，同比+37.72%，归母净利润亏损额为4.12亿元，同比小幅减亏，扣非归母净利润为-4.76亿元，同比减亏0.59亿元。 事件评论下游需求逐步回暖带动收入提升，高毛利定制服务及IP授权季度波动影响利润。随着下游需求的逐步回暖及各类电子终端产品传统旺季的到来，公司整体收入稳步提升，2024前三季度公司实现营业收入25.40亿元，同比+37.72%，归母净利润亏损额为4.12亿元，同比小幅减亏，扣非归母净利润为-4.76亿元，同比减亏0.59亿元；其中2024Q3公司实现营业收入8.84亿元，同比+12.34%，环比+7.20%，收入规模进一步扩大；受毛利率较高的业务如定制服务及IP授权季度波动影响，2024Q3公司毛利率有所下降，单季度毛利率为21.94%，同比-2.78pct，环比-2.81pct，对公司业绩形成一定压制，2024Q3公司扣非归母净利润为-1.75亿元，同环比亏损分别增加0.62、0.32亿元。 研发投入持续增加，产品流片节奏顺利。2024Q3公司研发费用为3.10亿元，同比+19.86%，环比+11.16%，公司各项新产品研发及流片进度顺利。公司在物联网、手机、等领域均实现了研发进度的持续推进，其中物联网产品业务在2024H推出首款5GRedCap芯片，并与多家主要的设备厂商开展完成了实验室的互联互通和5G原生增强特性验证，成功通过中国移动5GRedCap芯片认证测试并入库，目前已经与首批客户开展合作，积极推动基于该芯片的终端产品市场化，预计2024年下半年正式量产；手机产品业务中公司在2024H推出首款智能手机芯片ASR8601，携手LogicmobiityL65A手机，首秀登陆拉丁美洲市场，其自研Camera硬件3D降噪算法令用户即使在暗光下依旧保持高清晰度的录像和拍照效果，客户反馈较好，同时该芯片的出货已覆盖更多场景，包括智能手表、智能平板、儿童学习机等，正处于客户导入阶段，未来有望成为公司新增长点。 汽车、非蜂窝物联网新品依次推进，多领域&多品类打开公司多元成长通道。公司在汽车、非蜂窝物联网领域同样实现高速增长，其中汽车产品方面公司2024HLTECat.4车载前装方案出货量远高于去年同期数字，单品销售规模已达百万级，预计本年度出货量将超过200万片；在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业的出货量稳步上升；此外5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等14个研发项目也在有序进行中，产品结构不断优化。 我们预计公司2024-2026年营业收入达34.57、44.10、60.15亿元，对应PS为5X、4X、3X，维持“买入”评级。 风险提示1、半导体景气回暖不及预期的风险；

8月 27日，三安光电公告《三安光电股份有限公司 2024年半年度报告》 2024年上半年公司实现营业收入 76.79亿元，同比+18.70%，实现归母净利润 1.84亿元，同比+8.44%。 事件评论下游需求逐步复苏，优化经营夯实基础。2024H 下游需求逐步复苏，助推公司实现营业收入 76.79亿元，同比+18.70%，实现归母净利润 1.84亿元，同比+8.44%；其中 2024Q2公司实现营业收入 41.22亿元，同比+15.74%，环比+15.89%，收入逐步向上。值得重视的是，2024H 期末公司存货净值较期初减少 1.22亿元，其中 LED 存货净值减少 1.78亿元，集成电路存货净值增加 0.56亿元，公司库存水位持续下降，存货结构持续改善。 LED 主业营收&盈利能力双双回升，高端显示业务加速推进。2024H 公司 LED 外延芯片主营业务收入实现同比+13.61%，业务产品结构调整持续推进，其中传统 LED 外延芯片产品同比+14.60%，高端 LED 外延芯片产品同比+10.48%，本期 LED 业务毛利率同比增加近 5pct。在高端产品部分，公司 Mini LED 已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR 等领域，上半年销售量持续增长； Micro LED 技术优势显著，已与国内外大厂展开合作；车用 LED 技术能力追赶国际一线水平，取得国际及国内头部车企稳定订单，安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东西部供应链集群，2024H 完成了 10个项目的定点，Mini-LED 在长安车型上达到量产，实现奇瑞智界、东风奕派等品牌车型的批量供货。 集成电路爆发在即，星辰大海路在前方。2024H 公司集成电路业务主营业务收入同比+16.85%，其中：（ 1）射频前端：受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长，目前公司砷化镓、滤波器产能分别达1.5万片/月、150KK/月，其中公司 2024H 已推出针对天通一号、ECHOSTAR 的卫星通信滤波器；（ 2）电力电子：公司控股子公司湖南三安已成为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，截至 2024H 已拥有碳化硅配套产能 16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，目前 8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证，晶圆产品部分高端碳化硅二极管、MOSFET 已在新能源车、光伏、充电桩、工业电源等市场加速推广。湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块 C 样已交付，预计将在 2024年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计 11月份将实现通线，该合资公司规划产能将于 2028年达产，达成后产能为 48万片/年。湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，预计 8月底将实现重庆三安衬底厂的点亮通线。 我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 176.58、210.57、278.56亿元，归母净利润分别为 10.55、17. 12、26.95亿元，对应 PE 为 46X、28X、18X，给予“买入”评级。 风险提示 1、LED、半导体下游需求不及预期； 2、化合物半导体产品技术推进和客户推广不及预期。

事件描述4月 26日，三安光电公告 2023年及 2024年一季度财报， 2023年公司实现营业收入 140.53亿元，同比+6.28%，实现归母净利润 3.67亿元，同比-46.50%； 2024Q1实现营业收入 35.57亿元，同比+22.33%，环比小幅下滑 8.73%，实现归母净利润 1.19亿元，同比-44.39%，实现扣非归母净利润-0.32亿元，同环比大幅减亏。 事件评论 景气下行锤炼内功， 效率优化提升公司经营韧性。 在全球政治经济形势持续动荡的影响下， LED、半导体下游需求均较为疲软，但三安光电持续优化自身经营效率和整体产品技术水平，有效提升了整体经营韧性，在 2023年实现营业收入 140.53亿元，同比+6.28%，实现归母净利润 3.67亿元，同比-46.50%； 2024Q1实现营业收入 35.57亿元，同比+22.33%，环比小幅下滑 8.73%，实现归母净利润 1.19亿元，同比-44.39%，实现扣非归母净利润-0.32亿元，同环比大幅减亏，毛利率回升至 14.85%，环比提升 7.67pct。 各业务条线暖意已现，产品结构升级迈向高质量发展。2023年公司 LED 外研芯片产品营收同比+6.3%，其中传统 LED 营收+3.91%，高端 LED 营收同比+13.99%，产品结构持续优化，随着行业需求逐步转暖提升设备稼动率+高端产品结构提升附加值，整理盈利能力有望逐步改善。半导体射频方面： 1）氮化镓射频第二代大功率基站产品于 2023年 10月顺利量产，国际业务已取得突破性进展，正在推进面向 5G-A 市场的第三代产品研发； 2）砷化镓射频代工随着下游需求在 23H2逐步转暖，近期稼动率已超 85%并持续提升，叠加外延片自供比例逐步增加、部分新品的逐步升级如 0.15μm 卫星低噪声放大器（客户已验证通过并进入规模量产）、中高频段的射频发射、接收模组的封装产能的逐步释放，未来收入规模及盈利能力有望持续向上； 3）滤波器 23H2消费电子行业开始回暖，产能稼动率不断爬升到年底的 50%，配合战略客户开发的用于高端手机的晶圆级封装滤波器（ WLP）也已顺利量产出货。 LED&半导体射频盈利节点已过，未来有望释放增长动能。 半导体电力电子步履稳健， 长远战略支点体系渐成。 1）湖南三安碳化硅配套产能 1.6万片/月，硅基氮化镓产能 2,000片/月，合作意向及客户超 800家， 6吋碳化硅衬底已实现国际客户的批量出货， 8吋衬底外延已向重点海外客户送样验证，电动汽车主驱用的车规级 1200V/16mΩ 碳化硅 MOSFET 攻克了可靠性问题并通过 AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户模块验证中； 2）三安理想合资公司苏州斯科半导体进入试生产阶段，预计 2024年 8月正式量产； 3）湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司主厂房已封顶，预计 2024年配备产能 8吋 0.8~1万片/月，将于 2024年底通线， 2025年逐步释放产能； 4）硅基氮化镓开发了大电流、高可靠度应用于数据中心、人工智能等工业电源领域的 650V-900V 高压芯片技术平台。电力电子工艺平台已逐步成为公司战略发展支撑。 我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 188.31、 227.08、 278.56亿元，归母净利润分别为 10.64、 19.54、 26.03亿元，对应 PE 为 59X、 32X、 24X，给予“买入”评级。 风险提示 1、 LED、半导体下游需求不及预期； 2、化合物半导体产品技术推进和客户推广不及预期。

事件描述4月29日，伟测科技公告《上海伟测半导体科技股份有限公司2024年第一季度报告》，2024Q1公司实现营业收入1.84亿元，同比+30.99%，环比-16.95%，归母净利润盈亏平衡，扣非归母净利润小幅亏损400万。 事件评论下游需求回暖提升稼动率，淡季过后改善动能强劲。2024Q1公司实现营业收入1.84亿元，同比+30.99%，环比-16.95%，总体符合下游行业变化背景，淡季需求较弱对公司收入增长速度有一定影响；归母净利润盈亏平衡，扣非归母净利润小幅亏损400万，主要系产能快速增长导致的折旧增加。产能快速增加的同时受淡季需求较弱以及节假日的影响，整体毛利率有所下滑，2024Q1毛利率为26.54%，同比-10.21pct、环比-13.65pct，净利率则主要受毛利率下滑影响，2024Q1为12.83%，同比-19.66pct，环比-13.00pct。 急流更需勇进，景气上行&AI浪潮加速需求释放，伟测科技发行可转债布局长远增长。公司此前公告拟发行可转债11.75亿元，其中分别向无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级成品测试基地项目投入7、2亿元，考虑公司自有资金投入，两个项目的投资总额分别为9.87、9亿元，用于在无锡、南京购买土地、新建厂房并配置相关测试设备。2023年公司通过实施IPO募投项目及超募资金项目对无锡、南京两个测试基地的产能进行了扩张，持续购入爱德万V93000、泰瑞达UtraFexPus和泰瑞达UtraFex等高端测试设备，2023年公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达12.22亿元，同比+52.23%，在建工程达5.14亿元，同比大幅提升330.45%，公司产能规模持续提升，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先，未来随着公司募投项目建设产能的不断投放，公司在国内乃至全球的半导体测试份额有望进一步提升。此外，2023年公司在深圳市新设立全资子公司深圳伟测，进一步拓展了覆盖范围，未来公司有望实现长期高质量增长。 技术矩阵持续扩张，AI浪潮加速研发价值释放。2023年公司投入研发支出达1.04亿元，同比+50.02%，整体研发费用率达14.09%，测试技术持续升级，截至2023年公司突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。此外，高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发方向持续投入，目前已具备相关的测试能力。未来，随着AI浪潮的持续演进、全球高端芯片需求及我国芯片国产化需求的不断提升，持续推进技术升级和产能建设的伟测科技有望有望深度受益于本轮行业趋势利好，短期业绩波段不改长期高质发展。 我们预计公司2024-2026年归母净利润达1.82、2.34、2.84亿元，对应PE为33X、26X、21X，维持“买入”评级。 风险提示1、半导体景气回暖不及预期的风险；2、可转债发行受阻的风险。

事件描述2024年 4月 18日，长电科技公告《江苏长电科技股份有限公司 2023年年度报告》， 2023年公司实现营业收入 296.61亿元，同比-12.15%，实现归母净利润 14.71亿元，同比-54.48%。 事件评论 下行周期砥砺前行， 稳健经营韧性凸显。 2023年全球半导体景气下行，整体下游需求不振拖累公司稼动率， 2023年长电科技实现营业收入 296.61亿元，同比-12.15%，实现归母净利润 14.71亿元，同比-54.48%，同比经营成果有所下滑，但在公司降本增效、提升技术水平优化业务结构等措施下，公司实现了收入逐季提升， 2023Q4单季度收入达到历史新高，为 92.31亿元，同比+2.75%，环比+11.80%， 2023Q4归母净利润也实现了环比提升，达 4.97亿元，环比+3.97%，扣非后归母净利润达 5.76亿元，环比+56.53%。此外，公司存货也得到了有效控制， 2023Q4公司存货为 31.96亿元，环比-23.75%，存货周转天数环比降 20.81%至 44.61天，显现出公司在半导体整体景气承压下的经营韧性。 新兴领域引领行业发展，业务结构升级指向长期成长。2023年公司持续布局高增长领域，持续优化业务结构，加速从消费类转向市场需求高增的汽车电子、 HPC、存储、 5G 等高附加值市场发展核心技术，通过高集成度的晶圆级 WLP、 2.5D/3D、系统级（ SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术目前已涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域， 2023年在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。 2023年公司收入结构中通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子分别占 43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比分别+4.6/-4.1/-3.2/-0.8/+3.5pct。 多体系蓄势待发，长周期成长可期。 随着公司产品技术体系的持续升级，公司在多个核心领域取得长足进展： 1）在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺涵盖 2D、 2.5D、 3D 集成技术，已按计划进入稳定量产阶段； 2）在汽车电子领域，公司同上下游积极搭建生态，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线协同配合；3）在 SiC的高功率模块方面，目前已启动完整 SiC 模块封装产线搭建工作，预计将在 2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户； 4）在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory封装量产经验， 16层 NAND flash 堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；5）在 5G 移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成 SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润达 21.00、 30.98、 34.96亿元，对应 PE 为 22X、15X、 13X，维持“买入”评级。 风险提示 1、半导体行业景气波动的风险； 2、封测行业竞争加剧的风险。

事件描述发布 2023年业绩快报，预计 2023年营业收入同比+32.15%，归母净利润同比+52.67%，扣非归母净利润同比+29.58%。对应 2023Q4实现营业收入同比+31.0%，归母净利润同比+66.1%，扣非归母净利润同比+66.1%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。 2023年刻蚀设备销售约 47.03亿元，同比增长约 49.43%，占营业收入 75%； MOCVD 设备销售约 4.62亿元，同比下降约 33.95%，占营业收入 7%。 2022年，刻蚀设备收入占比约 66%， MOCVD 设备占比约 15%，公司刻蚀设备销售收入占比进一步提升。 非经常性损益较高，主要来自出售拓荆科技股票。 2023年公司实现归母净利润 17.86亿元，扣非归母净利润 11.91亿元，对应非经常性损益约 5.94亿元，较 2022年的 2.50亿元增加约 3.44亿元。非经常性损益的变动主要系公司于 2023年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约 4.06亿元所致。 刻蚀设备占比持续提升，毛利率水平稳中有增。 2023年，公司实现毛利约 28.7亿元，对应毛利率约 45.82%，相较 2022年的 45.74%，毛利率略有增长。公司刻蚀设备毛利率水平高于 MOCVD 设备， 2023年刻蚀设备收入占比达到 75%，支撑公司毛利率高位增长。 刻蚀设备市占率提升，带动新增订单持续增长。公司 2023年新增订单金额约 83.6亿元，较 2022年新增订单的 63.2亿元增加约 20.4亿元，同比增长约 32.3%。其中刻蚀设备新增订单约 69.5亿元，同比增长约 60.1%。刻蚀设备订单的大幅增长与公司 CCP 和 ICP刻蚀设备 2023年在国内主要客户芯片生产线上市占率继续大幅提升有关。由于 MOCVD设备在蓝绿光 LED 生产线上市占率较高，受终端市场波动影响，2023年订单同比下降约72.2%。公司备品备件及服务方面则维持正常水平。 中微公司积极通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效。近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、 Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展， 2024年将会陆续进入市场。 预计 2023-2025年公司实现归母净利润 17.87/19.08/24.29亿元，对应 PE 51/48/37倍，维持“买入”评级。 风险提示 1、限制政策进一步加剧风险； 2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险； 3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险。