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王泽罡

长江证券

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传音控股 电子元器件行业 2024-09-26 86.39 -- -- 129.51 47.51%
127.43 47.51%
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事件描述近期传音控股发布2024年半年度报告。2024H1公司实现营收345.58亿元,同比增长38.07%;实现归母净利润28.52亿元,同比增长35.70%;实现扣非净利润24.28亿元,同比增长36.82%;实现毛利率21.53%,同比减少2.01pct;实现归母净利率8.25%,同比减少0.14pct;实现扣非净利率7.03%,同比减少0.06pct。 事件评论经营稳健,新市场持续拓展。2024年上半年,公司经新会计准则调整后毛利率约为21.53%,公司此次半年报执行新会计准则,计提保证类质保费用从销售费用调整到营业成本,调整前第二季度毛利率约为22.48%,环比第一季度约22.15%有所增长,但较去年同期25.23%的水平有所下降,上游原材料的涨价一定程度上影响到公司的盈利能力。 根据IDC数据,2024H1公司智能手机销量约5,400万台,同比增长约33%;在全球智能机市场份额约9.1%,同比增加1.5pct。从区域分布来看,2024年上半年,公司在非洲智能机市场的份额超过40%,排名第一;在印度智能机市场的份额约6.6%;在拉美智能机市场份额约9.4%;在中东欧智能机市场份额约11.2%。公司在非洲地区的市场地位稳固,同时大力布局非洲以外的新兴市场,智能手机业务的增长空间仍然可观。 紧跟市场趋势,打造多元化产品矩阵。在智能手机产品层面,随着折叠屏手机的关注度日益提升,2024年8月公司旗下创新科技品牌TECNO发布PHANTOMUltimate概念机系列全新先锋之作超轻薄三折概念机PHANTOMUltimate2,此前公司曾发布卷轴屏概念手机PHANTOMUltimate。在AI方面,公司积极探索大模型和互联互通技术,构建了以AI使能多端融合互通、AIOS系统级应用重构、AI端侧应用以及AI的端云协同应用的架构。公司发布了TECNOAI,带来新一代的智慧助手Ella与创新交互体验,聚焦关键用户场景,用AI强化影像、沟通、办公效率与创造力等场景,开发了一系列AI辅助功能应用并持续迭代推进系统全面AI化,提升用户智能设备移动体验。 成长逻辑清晰,看好公司竞争力和长期成长空间。公司在新兴市场构筑了坚实的经营壁垒,且竞争格局清晰,智能手机的销售仍然有着较大的增长空间,随着市场的复苏,公司也有望实现超越行业的增速水平。长期来看,传音为硬件+互联网双龙头,有望在OS变现的基础上,开拓更深层级的内容端多样化变现。而公司共创共享+Glocal的软实力将助力公司维持长期的高成长性。预计2024-2026年实现归母净利润57.3亿元、71.9亿元、84.8亿元,对应当前股价的PE分别为17x、13x、11x,维持“买入”评级。风险提示1、消费电子需求存在不确定性;2、新市场拓展节奏存在不确定性。
兴森科技 电子元器件行业 2024-09-25 8.27 -- -- 11.72 41.72%
15.00 81.38%
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事件描述:近期兴森科技发布2024年半年度报告。2024H1公司实现营业收入28.81亿元,同比增加12.29%;实现归母净利润0.20亿元,同比增加7.99%;实现扣非净利润0.29亿元,同比增加353.13%;毛利率为16.56%,同比减少8.63pct。 事件评论:部分业务有所改善,行业景气度仍有压力。2024H1公司PCB印制电路板、IC封装基板、半导体测试板、其他(含固态硬盘)业务收入分别为21.70亿元、5.31亿元、0.69亿元、1.10亿元,同比增速分别为7.48%、83.50%、-61.53%、43.66%;毛利率分别为27.09%、-42.33%、36.70%、40.70%,同比变化幅度分别为-2.19pct、-34.65pct、23.89pct、-8.64pct。 在PCB领域,公司子公司宜兴硅谷实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放,实现收入3.04亿元(同比下降8.83%),亏损0.50亿元;Fineline实现收入7.59亿元(同比下降14.42%),净利润0.88亿元;北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入3.98亿元,净利润0.58亿元。半导体领域,IC封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,营收明显增长;FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段;半导体测试板业务由于Harbor不再纳入公司合并报表(去年同期收入1.28亿元),导致收入同比降低较多,但广州科技测试板业务发展良好,良率、准交率和客户满意度持续提升,30层及以上高阶产品的占比持续增长,季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。 FCBGA项目持续推进,产品良率稳步提升。公司是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一,FCBGA封装基板也是公司战略性投资项目,截至2024年6月底累计投资规模已超30亿,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。截至2024年6月底公司已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上,已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm。目前低层板已进入持续小批量生产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常。 基石业务持续改善,基板业务成为第二成长曲线。公司持续推动PCB产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.93/3.94/6.93亿元,对应当前股价PE分别为71x/35x/20x,维持“买入”评级。 风险提示:1、PCB行业需求存在不确定性;2、封装基板业务拓展存在不确定性。
中微公司 电力设备行业 2024-05-30 129.17 -- -- 152.58 18.12%
162.45 25.76%
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事件描述2024Q1,公司实现营业收入 16.05 亿元,同比+31.23%,实现归母净利润 2.49 亿元,同比-9.53%,实现扣非归母净利润 2.63 亿元,同比+15.40%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。 2024Q1 刻蚀设备实现收入 13.35 亿元,同比增长约 64.05%,刻蚀设备收入占比由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。 MOCVD 设备受终端市场波动影响, 2024Q1MOCVD 设备收入约 0.38 亿元,同比下降约 77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响,本期备品备件及服务收入约 2.32 亿元,较上年同期下降约 4.38%。 非经常性损益亏损,主要系持有股票价值变动影响。 2024Q1 非经常性损益为亏损 0.14亿元,较上年同期的盈利 0.48 亿元减少约 0.61 亿元。非经常性损益的变动主要系:( 1)由于 2024Q1 二级市场股价下跌,公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约 0.41 亿元;( 2)本期计入非经常性损益的政府补助收益为 0.14 亿元,较上年同期的 0.37 亿元减少约 0.23 亿元。 存货增长,系订单增长、生产量增加,公司采购原材料增加所致。此外生产机台及向客户付运机台增加,也导致存货余额中发出商品部分增长。以上存货变动有望支撑公司长期成长。 2024Q1 公司刻蚀设备产量显著提升,截至 2024Q1 末公司发出商品余额 19.23 亿元,较期初余额的 8.68 亿元增长 10.55 亿元。 刻蚀设备持续投入研发,在先进芯片制造中竞争力突出。公司投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证,目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发,即将进入客户验证,公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。 通过自研+投资形成平台化布局,薄膜设备开发取得明显成效。公司目前已有多款设备产品进入市场,其中部分设备已获得重复性订单,其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用,并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证,取得了客户订单。公司近期已规划多款 CVD和 ALD 设备,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。 预计 2024-2026 年公司实现归母净利润 20.17/26.01/32.82 亿元,对应 PE 41/32/25 倍,维持“买入”评级。 风险提示1、限制政策进一步加剧风险;2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险;3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险
鼎龙股份 基础化工业 2024-05-16 22.84 -- -- 23.90 4.64%
23.90 4.64%
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事件描述近期鼎龙股份公布 2024年一季度报告。 2024Q1公司实现营收 7.08亿元,同比增长 29.50%; 归母净利润 0.82亿元,同比增长 134.86%;扣非净利润 0.66亿元,同比增长 213.71%;毛利率为 44.26%,同比增长 9.61pct;归母净利率 11.52%,同比增长 5.17pct;扣非净利率 9.30%,同比增长 5.46pct。 事件评论 半导体业务持续增长。 2024Q1分业务来看,传统业务打印复印通用耗材板块产品销售收入同比持平略增;半导体业务方面, CMP 抛光垫收入 1.35亿元,同比增长 110.08%,环比略有下降;CMP 抛光液、清洗液收入 0.36亿元,同比增长 206.00%,环比增长 24.31%; 半导体显示材料收入 0.70亿元,同比增长 436.49%,环比增长约 5.22%。此外,公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中,但目前尚未取得收入,因此有所影响到公司的净利润表现。 2024Q1公司研发费用达到 1.05亿元,同比增加 20.38%,占营收比重为 14.8%。整体来看,在持续大力的研发投入之下,公司半导体材料业务保持着快速发展的趋势,后续有望实现收入与盈利的同步提升。 公司公布 2024年股票期权激励计划。 公司本次股权激励拟向激励对象授予 2,500万份股票期权,约占本激励计划草案公告时公司股本总额 94,573.1391万股的 2.64%,激励对象总人数为 296人,行权价格为每份 19.03元。股票期权的考核年度为 2024-2026年三个会计年度,分年度进行业绩考核并行权,以达到业绩考核目标作为激励对象的行权条件。以公司 2023年归母净利润为基数, 2024-2026年考核的目标值增速分别为 125%、215%、 350%,触发值增速分别为 91%、 168%、 283%。 技术、 产能等多方面具备优势, 公司未来成长空间广阔。 公司是国内半导体材料龙头,CMP 抛光材料放量, YPI、 PSPI 产业化突破,高端光刻胶稳步推进,七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进,未来仍将保持较高增速。我们预计 2024-2026年公司实现归母净利润分别为 4.33亿元、 6.18亿元、8.51亿元,对应当前股价市盈率水平分别为 49x、 34x、 25x,维持“买入”评级。
华海清科 通信及通信设备 2024-05-09 117.88 -- -- 186.00 5.62%
147.38 25.03%
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事件描述2023 年公司实现营业收入 25.08 亿元,同比+52%,实现净利润 7.24 亿元,同比+44%。实现扣非净利润 6.08 亿元,同比+60.05%。其中 23Q4 收入同比+29.5%,归母净利润同比+0.7%,扣非净利润同比+31%。 24Q1 公司实现收入 6.8 亿元,同比+10.4%,实现净利润 2.02 亿元,同比+4.3%,实现扣非净利润 1.7 亿元,同比+2.8%。 事件评论 营收净利润保持增长,盈利能力保持高位。在 2023 年前三季度行业景气度承压情况下,公司在 CMP 设备市场竞争力持续加强,市占率进一步提升, 2023 年营收、净利润取得高增长,同时 2024Q1 营收净利润保持增长。同时,公司盈利能力保持高位, 2024Q1 毛利率达到 47.92%,净利率达到 29.72%。 公司在手订单充裕,有望支撑未来业绩增长。截至 2023Q4 公司存货 24.15 亿元,2024Q1存货 27.32 亿元,环比持续提升, 2024Q1 末存货水平创历史新高; 2023Q4 末合同负债金额 13.28 亿元,环比 Q3 的 12.73 亿元提升, 2024Q1 合同负债 12.26 亿元,维持高位。公司在手订单充裕,有望支撑未来业绩保持增长。 大力投入研发, CMP 持续推出新机台。 2023 年公司研发人员相比上年增加近 150 人,同比增长约 50%,研发人员数量占比由 29%提至 36%。其中下半年增加博士 2 人,增加硕士 59 人。 2023Q4、 2024Q1 公司研发费用分别为 0.9、 0.77 亿元,研发费用率保持在11%以上。在大力研发加持下,公司不断推出 CMP 新机台,Universal H300 机台预计 24年量产,该产品面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户。面向第三代半导体的Universal-150 Smart 已小批量出货,新机型在积极研发,预计 2024 年发往客户验证。 产品矩阵持续完善。 1)减薄设备: Versatile-GP300 取得多领域头部企业的批量订单,多台量产机台发往客户;针对后道封装领域的 12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头 Demo 订单。同时基于客户需求,进一步开发干抛型封装减薄机,预计2024 年上半年发往客户验证。 2)划切设备: 2024 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。 3)清洗设备:首台 12 英寸单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证。 4)供液系统:完成新品 CDS 开发,实现更小尺寸和更优性能。 5)膜厚测量设备:金属膜厚测量设备应用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属材料,已发往多家客户验证,实现小批量出货,部分机台已通过验收。 6)晶圆再生业务: 12 英寸晶圆再生产能达 10 万片/月,持平 23H1。 7)关键耗材与维保服务:进一步提升 12/8/6 英寸 CMP 多区抛光头性能,持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证。 中期大厂扩产维持订单饱满,远期先进封装成熟拓展广阔市场,预计 2024-2026 年实现归母净利润 10.2、 13.2、 17 亿元,对应 PE 25、 20、 15 倍,维持“买入”评级。 风险提示1、国产化率提升不及预期风险;2、客户相对集中的风险。
传音控股 电子元器件行业 2024-04-30 104.96 -- -- 105.62 0.63%
105.62 0.63%
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事件描述近期传音控股发布2023年年度报告及2024年一季度报告。 2023年公司实现营收622.95亿元,同比增长33.69%;归母净利润55.37亿元,同比增长122.93%;扣非净利润51.34亿元,同比增长131.61%;毛利率为24.45%,同比增长3.13pct;归母净利率8.89%,同比增长3.56pct;扣非净利率8.24%,同比增长3.50pct。 2024Q1公司实现营收174.43亿元,同比增长88.10%;归母净利润16.26亿元,同比增长210.30%;扣非净利润13.54亿元,同比增长342.59%;毛利率为22.15%,同比下降1.21pct;归母净利率9.32%,同比增长3.67pct;扣非净利率7.76%,同比增长4.46pct。 事件评论分业务来看,2023年公司手机业务和其他业务收入分别为573.48亿元和39.72亿元,同比分别增加34.88%和16.50%;毛利率分别为24.18%和31.49%,同比分别增加3.57pct和0.69pct。手机业务仍是公司营收和利润的核零来源,在公司积极进霂产品结构升级及成本优化的情况下,其盈利能力显著增强。2023年,公司手机整体出货量约1.94亿部。 根据IDC数据统计,2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%,在全球手机品牌厂商中排名第三,其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%,排名第五。根据IDC数据统计,2023年公司非洲智能机市场的占有率超过40%,非洲排名第一。在南亚市场:巴基斯坦智能机市场占有率超过40%,排名第一;孟加拉国智能机市场占有率超过30%,排名第一;印度智能机市场占有率8.2%,排名第六。公司在雴雽市场的拓展依旧顺利,2023年公司在非洲地区和亚洲等其他地区的收入分别为220.64亿元和392.56亿元,同比分别增加6.74%和55.19%,非洲之外的雴雽市场正在成为公司增长的核零驱动力。 在互联网业务方面。截至2023年底,有多款自主与合作开发的应用产品月活用户数超过1,000万,主要有音乐类应用Boomplay、雴闻聚合类应用Scooper、综合内容分发应用Phoenix等。在拓品类业务方面,公司基于本地用户的深度洞察定制产品,加大本地化产品研发力度,同时深耕渠道,扩大零售布局,加强数字化能力,实现陑下各品牌专卖店、专区店、专业店、雴业态店面的渠道建设和覆盖;通过运营体系的进一步完善,降本增雙,逐步需成扩品类业务可持霪发展。 成长逻辑清晰,看好公司竞争力和长期成长空间。公司在雴雽市场构筑了坚实的经营壁垒,且竞争格局清晰,智能手机的陬售仍然有着较大的增长空间,随着市场的复苏,公司也有望实现超越霂业的增速水平。长期来看,传音为硬件+互联网双龙头,有望在OS变现的基础上,开拓更深层级的内容端多样化变现。而公司共创共陟+Glocal的软实力将助力公司维持长期的高成长霆。预计2024-2026年实现归母净利润63.6亿元、77.6亿元、92.0亿元,对应当前股价的PE分别为19x、15x、13x,维持“买入”评级。 风险提示1、陭费电子霚求存在不确定霆;2、雴市场拓展节奏存在不确定霆。
乐鑫科技 计算机行业 2024-03-28 68.06 -- -- 104.50 9.65%
98.88 45.28%
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2024 年 3 月 22 日,乐鑫科技公告《 2023 年年度报告》。 2023 年,公司实现营业收入 14.33亿元、同比+12.74%,实现归母净利润 1.36 亿元、同比+39.95%; 2023Q4,公司实现营业收入 4.06 亿元、同比+26.19%,实现归母净利润 0.49 亿元、同比+263.90%。 事件评论 次新类产品放量带动营收增长。 2023 年,公司实现营业收入 14.33 亿元、同比+12.74%,实现归母净利润 1.36 亿元、同比+39.95%,次新类产品及新客户新业务放量带动公司业绩增长。分产品来看, 2023 年公司芯片和模组分别实现营业收入 5.47、 8.71 亿元,同比+34.84%、 1.97%;受益于智能家居和消费电子领域新客户和新应用的持续开拓,公司芯片及模组营收均实现增长。毛利率方面, 2023 年公司芯片和模组毛利率分别为 46.85%、36.44%,环比-0.43pct、 +0.1pct;综合毛利率为 40.56%、同比+0.58pct,毛利率提升主要系公司毛利率更高的芯片营收占比的提升所致。研发端,公司坚持核心技术自研、持续投入底层技术开发,报告期内公司研发费用为 4.04 亿元、同比+19.75%,公司研发人员数量达 484 人、同比+10%。单四季度,公司实现营业收入 4.06 亿元、同比+26.19%,实现归母净利润 0.49 亿元、同比+263.90%;毛利率方面, Q4 公司毛利率 40.07%、同比+0.26pct。 起步于 WiFi MCU, 发展至 Wireless SoC, 产品矩阵打造公司核心竞争力。乐鑫科技以“处理+连接”为方向持续展开产品的布局。公司现已推出 11 款不同型号的芯片产品线,基于 RISC-V 架构的自研 32 位处理器实现了从单核 96MHz 到双核 400MHz 主频,连接方面已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、 Zigbee 技术,在实现对 Wi-Fi4、 Wi-Fi5 和 Wi-Fi6 技术的覆盖后,目前正在研发 6GHz 的 Wi-Fi6E 协议相关产品。在智能家居和消费电子领域,公司已实现对具有短距离无线连接需求的产品较高的渗透率。公司持续加大对边缘侧AI 能力的布局,在其 ESP32-S3 可实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用,在LCD 屏相关应用和 AI 语音控制市场中的需求已经呈现显著增长; ESP32-P4 产品线集成 H264 编码器、并搭载 AI 拓展指令,更好支持了 HMI 应用,是公司突破通信+物联网市场,进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC,可满足对边缘计算能力要求较高的客户使用。 软硬件协同发展, 物联网通信芯片龙头长期增长趋势不变。随着物联网行业的快速发展,乐鑫科技自身技术能力的提升和产品在高性能和高性价比方向的持续完善助力公司产品应用场景和下游客户的数量的不断增加,为公司中长期的稳健发展打下坚定的发展基础。 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 1.75/2.38/3.11 亿元,维持“买入”评级。 风险提示1、新品量产存在不确定性:新产品的规模化上量能够有效拉动公司的营收增长,若公司新品量产存在不确定性,或对公司的业绩增速产生短期影响;2、电子终端消费市场存在不确定性:由于公司芯片产品的重要应用领域为消费电子产品,若终端产品的需求复苏不及预期,或对公司增长造成一定影响。
中微公司 电力设备行业 2024-03-06 147.66 -- -- 163.07 10.18%
162.70 10.19%
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事件描述发布 2023年业绩快报,预计 2023年营业收入同比+32.15%,归母净利润同比+52.67%,扣非归母净利润同比+29.58%。对应 2023Q4实现营业收入同比+31.0%,归母净利润同比+66.1%,扣非归母净利润同比+66.1%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。 2023年刻蚀设备销售约 47.03亿元,同比增长约 49.43%,占营业收入 75%; MOCVD 设备销售约 4.62亿元,同比下降约 33.95%,占营业收入 7%。 2022年,刻蚀设备收入占比约 66%, MOCVD 设备占比约 15%,公司刻蚀设备销售收入占比进一步提升。 非经常性损益较高,主要来自出售拓荆科技股票。 2023年公司实现归母净利润 17.86亿元,扣非归母净利润 11.91亿元,对应非经常性损益约 5.94亿元,较 2022年的 2.50亿元增加约 3.44亿元。非经常性损益的变动主要系公司于 2023年出售了部分持有的拓荆科技股票,产生税后净收益约 4.06亿元所致。 刻蚀设备占比持续提升,毛利率水平稳中有增。 2023年,公司实现毛利约 28.7亿元,对应毛利率约 45.82%,相较 2022年的 45.74%,毛利率略有增长。公司刻蚀设备毛利率水平高于 MOCVD 设备, 2023年刻蚀设备收入占比达到 75%,支撑公司毛利率高位增长。 刻蚀设备市占率提升,带动新增订单持续增长。公司 2023年新增订单金额约 83.6亿元,较 2022年新增订单的 63.2亿元增加约 20.4亿元,同比增长约 32.3%。其中刻蚀设备新增订单约 69.5亿元,同比增长约 60.1%。刻蚀设备订单的大幅增长与公司 CCP 和 ICP刻蚀设备 2023年在国内主要客户芯片生产线上市占率继续大幅提升有关。由于 MOCVD设备在蓝绿光 LED 生产线上市占率较高,受终端市场波动影响,2023年订单同比下降约72.2%。公司备品备件及服务方面则维持正常水平。 中微公司积极通过自研+投资形成平台化布局,薄膜设备开发取得明显成效。近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备,目前已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复性订单;公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、 Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展, 2024年将会陆续进入市场。 预计 2023-2025年公司实现归母净利润 17.87/19.08/24.29亿元,对应 PE 51/48/37倍,维持“买入”评级。 风险提示 1、限制政策进一步加剧风险; 2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险; 3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险。
纳思达 电力设备行业 2023-12-04 27.64 -- -- 28.06 1.52%
28.06 1.52%
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事件描述近期纳思达发布 2023年三季度报告。 2023Q3公司实现营收 56.45亿元,同比减少 15.49%; 实现归母净利润-1.39亿元,同比减少 128.53%;实现扣非净利润-1.50亿元,同比减少124.51%。 2023年前三季度公司实现营收 179.45亿元,同比减少 5.43%;实现归母净利润2.12亿元,同比减少 86.31%;实现扣非净利润 2.70亿元,同比减少 82.61%。 事件评论 行业竞争加剧, 业绩增长放缓。 2023年前三季度奔图、利盟、极海微、通用耗材营收分别为 28.93亿元、 15.34亿美元、 10.97亿元和 42.63亿元,同比增速分别为-15.50%、 -12.30%、-27.96%和-6.99%。整体来看,由于行业竞争加剧,公司各项业务均呈现出不同程度的下降。 2023年前三季度和 2023Q3公司毛利率分别为 31.88%和 30.56%,相较于去年同期分别下降 1.11pct 和 0.91pct。 2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 10.16%、 8.46%、 7.22%、 2.79%,相较于去年同比分别增加了 1.15pct、 0.77pct、 0.86pct、 6.39pct; 2023Q3公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 10.53%、 8.73%、 7.47%、 5.05%,相较于去年同期分别增加了 1.48pct、 1.98pct、 1.43pct、 9.81pct。公司费用端的增加对净利润的影响较大,主要是由于研发力度加大,美元贷款利率不断升高导致利息支出增加,以及汇率波动导致的汇兑收益减少。 看好国产 A3打印机长期增长空间。 分业务来看, 2023年前三季度奔图打印机销量同比下降 12.96%,其中,奔图海外市场出货量同比增长 5.47%。奔图 A3打印机出货量增长显著,自主研发的 A3黑白及彩色复印机正按预期规划有序推进,预计将于本年度内量产上市。信创方面,目前奔图金融行业信创在手订单充足,下半年出货有所扩大。且自三季度以来,奔图陆续新增入围中央、各省市政府及央、国企采购项目。利盟自有品牌打印机销售表现稳健, 2023年前三季度销量同比增长 5.8%,收入同比增长 12.4%,但整体营收受 OEM 业务表现放缓影响。 2023年前三季度极海微出货量为 3.53亿颗,同比增长7.24%,但营收同比下滑 27.96%,受集成电路行业竞争加剧影响,极海微 2023Q2单季亏损,但 2023Q3已实现盈利。 2023年前三季度公司通用耗材业务营业收入 42.63亿元,同比下降 6.99%,净利润 1.15亿元,同比下降 41.66%,业绩变动的原因主要系受人民币汇率波动及美国涉疆实体清单对销售产生冲击的影响。 增长逻辑清晰, 看好国产打印机品牌发展空间。 短期来看,奔图在信创市场竞争力较强,将充分受益于市场需求的提升,短期节奏的调整不影响长期竞争格局;长期来看,随着公司在全球范围内打印机保有量的提升,剃须刀式的商业模式将充分释放原装耗材的盈利能力,利盟的财务改善则有望增强利润弹性。此外,公司非打印芯片业务也处于发展的快车道,或将成为公司未来的第二增长曲线。预计公司 2023/2024/2025年 EPS 分别为 0.57元/1.16元/1.75元,对应 PE 分别为 50.5x/24.8x/16.5x,维持“买入”评级。 。 风险提示 1、信创市场节奏存在不确定性; 2、汇率波动存在不确定性。
晶晨股份 计算机行业 2023-11-29 62.59 -- -- 65.18 4.14%
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2023年10月27日,晶晨股份发布《2023年第三季度报告》。2023年前三季度,公司实现营收38.58亿元、同比-12.32%,实现归母净利润3.14亿元、同比-53.88%。2023Q3公司实现营收15.07亿元、同比+16.60%、环比+14.60%,实现归母净利润1.29亿元、同比+35.23%、环比-16.36%。 事件评论三季度收入持续增长。2023Q3公司实现营收15.07亿元、同比+16.60%、环比+14.60%,新品产品上市商用、现有产品的持续迭代+海外市场的持续拓展,助力公司营收环比持续改善;毛利率方面,2023Q3公司毛利率为35.98%、同比+3.33pct、环比+2.91pct,工艺水平优化、成本端改善叠加规模效应,公司三季度毛利率持续增长;利润端,2023Q3公司实现归母净利润1.29亿元,同比+35.23%,环比-16.36%,与二季度相比,费用项叠加汇兑影响,公司三季度归母净利润环比有所下滑。研发方面,2023Q3,公司研发费用为3.44亿元,研发费用同比增加0.28亿元,环比增加0.19亿元,持续强化研发。存货方面,截至2023Q3公司存货金额为14.16亿元,三季度公司存货环比有所增长。 各产品线齐发力,新产品与海外市场持续拓展驱动长期成长。公司S系列产品海外市场占比持续提升,随着导入公司S系列产品的海外运营商的持续增多,海外市场的增量空间仍然广阔,有望成为该系列产品增长的主要驱动力;T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域,同时公司已与全球主流电视生态系统深度合作,包括GoogleAndroidTV、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV等,公司T系列产品在国内市场份额稳步提升的同时,海外市场具备较大的拓展空间且保持强劲增长;A系列产品已广泛应用于众多消费类电子领域,同时集成了NPU、DSP等模块,形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。原有稳定成熟的三大产品线外,已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域。W系列芯片将进一步与公司主控SoC平台广泛适配并配套销售,同时该系列芯片也面向公开市场独立销售;汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企,并成功量产和商用(包括不限于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等)。 基本盘稳健,产品矩阵完善引领未来增长。随着公司产品线的完善,海外市场的持续开拓,AIot、汽车等下游领域的持续发力,看好公司多元产品布局下的持续增长。我们预计2023-2025年归母净利润分别为5.54/9.35/12.94亿元,对应EPS分别为1.33/2.24/3.11元,维持“买入”评级。 风险提示1、消费电子终端需求存在不确定性;2、海外业务拓展存在不确定性。
精测电子 电子元器件行业 2023-11-15 84.08 -- -- 92.50 10.01%
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事件描述近日精测电子公布2023年三季度报告。2023Q3公司实现营收4.34亿元,同比减少39.24%;实现归母净利润-0.25亿元,同比减少121.58%;实现扣非净利润-0.36亿元,同比减少146.86%。2023年前三季度公司实现营收15.45亿元,同比减少15.13%;实现归母净利润-0.13亿元,同比减少108.77%;实现扣非净利润-0.81亿元,同比减少196.49%。 事件评论显示板块经营承压,半导体业务增长动力充沛。2023年前三季度公司显示板块实现销售收入10.52亿元,同比减少27.87%;半导体板块实现销售收入2.09亿元,同比增长86.10%;新能源板块实现销售收入2.53亿元,同比增长13.55%。截至2023年三季报披露日,公司取得在手订单金额总计约32.07亿元,其中显示领域在手订单约11.81亿元、半导体领域在手订单约14.89亿元、新能源领域在手订单约5.38亿元。由于全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在,终端消费需求复苏缓慢,显示行业仍未走出周期性底部,显示面板行业仍面临较大的压力。半导体业务在公司的持续投入之下,订单保持着良好的增长趋势,同时随着部分设备的交付,营收端也呈现出增长势头。 半导体前道检测/量测市场规模可观,公司产品布局国内领先。2022年全球半导体前道制造检测/量测设备的市场规模约135亿美元,同时考虑到存量机台的服务收入,该市场的实际规模高于硬件设备的销售。由于国内企业起步较晚,且国际市场集中度较高,目前半导体检测/量测设备的国产化率仍处于相对较低水平。为突破海外封锁,近年来国内涌现出一批涉及量检测设备的企业,已经基本覆盖主流量检测设备类型,但研发进度有所差异。目前公司核心产品已覆盖2xnm及以上制程,先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单;明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付,且已取得更先进制程订单;有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。从产品陑的布局和研发进度来看,公司在国内处于领先地位。 基石业务稳健经营,新业务空间广阔。平板显示检测业务现阶段仍是公司重要的收入来源,精密光学仪器和新型显示设备作为重点布局领域,有望巩固公司在行业内的领先地位,并享受未来产业爆发带来的增量红利。半导体检测和新能源检测业务是公司第二增长曲陑,公司是国产半导体检测设备领军企业,基本形成前道、后道全领域布局,部分产品也已取得批量订单,随着产品的完善升级和下游客户的验证导入,半导体检测业务具备深厚发展潜力;受益于市场规模的持续增长,公司以锂电设备为重点布局的新能源业务前景广阔。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.0亿元、4.5亿元、6.8亿元,对应当前股价PE分别为116x、53x、35x,维持“买入”评级。风险提示1、新产品落地存在不确定性;2、面板行业资本开支存在不确定性。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名