事件： 4 月 23 日，恒玄科技发布 2024 年第一季度报。 24Q1 公司实现营业收入6.53 亿元，同比+70.27%；归属于上市公司股东的净利润 0.28 亿元，同比扭亏;综合毛利率 32.93%，同比-2.76pct，环比+0.38pct。 公司利润扭亏，研发投入持续加大。 收入端， 24Q1 公司实现营业收入 6.53 亿元，同比+70.27% ，延续 23 年营收增势，主要原因是市场回暖，智能手表及手环类芯片快速上量。 23 年公司实现营收 21.76 亿元，同比+46.57%，创历史新高。利润端，归属于上市公司股东的净利润 0.28 亿元，同比扭亏，主要原因系营业收入大幅增长带来净利润的增长。盈利能力方面，综合毛利率 32.93%，同比-2.76pct，环比+0.38pct，主要原因是产品结构变化、成本上涨。报告期内公司持续投入研发，公司研发费用 1.65 亿元，同比+37.98%。 新一代产品快速上量，打开新的应用市场。 新一代 BES2700 系列智能可穿戴芯23 年快速上量，拓宽了公司芯片的下游应用领域，除 TWS 耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。公司 23 年新推出的 BES2700iBP手表芯待机和运行功耗显著降低，平衡了终端产品待机时间与运行流畅度。华为最新发布的智能手表 Watch 4 Pro 搭载了 BES2700BP 芯片。 此外，公司面向智能音箱应用的第二代 Wi-Fi/BT 双模 AIoT SoC 芯片已量产出货，并将继续拓展新的客户。公司目前下游客户分布广泛，主要包括三星、 OPPO、小米、荣耀、华为、 vivo 等品牌。 持续芯片升级，抓住 AI 发展机遇。 23 年公司推出新一代智能可穿戴芯片BES2800。该芯片创新地支持蓝牙音频和低功耗 Wi-Fi 音频。通过采用 6nmFinFET 工艺，与上一代 BES2700 平台相比，其算力相较于上一代提升 1 倍， NPU算力提升至 4 倍，先进工艺可让芯片在相同尺寸上可集成更大内存，以支持更大模型的 AI 语音算法和传感器检测算法， 能够为 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等可穿戴设备提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。该芯片目前已进入市场推广阶段，预计 2024 年实现量产。 投资建议： 我们调整公司 2024-2026 年营业收入预期至 28.77/35.57/44.14 亿元，调整公司归母净利润预期至 3.06/4.01 /5.52 亿元，以 4 月 26 日市值对应 PE 分别为 47/35/26 倍，维持买入评级。 风险提示： 下游客户需求不及预期；技术研发进程风险；消费电子行业竞争加剧；上游成本持续增加。

事件 1： 4 月 12 日，晶晨股份发布 2023 年年报。 2023 年，公司实现营收 53.71 亿元，同比-3.14%；实现归母净利润 4.98 亿元，同比-31.46%；实现扣非净利润 3.85亿元，同比-42.39%。 事件 2： 4 月 12 日，晶晨股份发布 2024 年第一季度业绩预告。 2024 年 Q1,公司预计实现营收 13.78 亿元，同比 33.12%；预计实现归母净利润 1.25 亿元，同比310.68%。 营收稳步向好，逐步摆脱下行周期影响。 收入端， 2023 年 Q1-Q4 分别实现营收10.35/13.15/15.07/15.13 亿元，环比分别增加 27.06%/14.60%/0.39%，连续三个季度实现营收环比增长； 24 年 Q1 预计实现营收 13.78 亿元，同比+33.12%，自23Q2 以来，已连续 4 个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平。利润端， 23 年，公司实现归母净利润 4.98 亿元，同比-31.46%，其中 Q4 实现归母净利润1.84 亿元，环比+42.82%。盈利能力方面， 2023 年公司实现综合毛利率 36.41%，同比-0.69pct，主要受原材料价格上涨的影响。公司于 2023 年开始逐步摆脱行业下行周期的影响，步入上升通道。公司预期 2024 年 Q2 及 2024 年全年营收将同比进一步增长。此外，公司 2023 年实行了两期股票激励计划，预计 24/25/26/27年分别支付 9905.13/4743.95/1744.91/330.37 万元，彰显业绩信心。 逆周期高强度投入研发，扩张产品矩阵。 在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入， 2023 年公司研发人员相较 2022 年增加 99 人， 2023 年研发费用为 12.83亿元，相较 2022 年增加 0.97 亿元。高强度研发投入产生的效果逐步显现。 S 系列芯片：报告期内，公司发布了 8K 超高清 SoC 芯片并顺利通过了运营商招标认证测试； T 系列芯片：公司推出了新一代 T 系列高端芯片，采用 12nm FinFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码和 4K144Hz 输出； W 系列芯片：第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R， BT 5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2023 年 8 月规模量产并商用；汽车电子芯片：搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在 2023 年实现规模量产、商用并出海。 不断深耕市场，积累优质客户资源。 公司持续拓展市场，取得了积极成果： S 系列芯片已被中兴通讯、阿里巴巴、 Google 等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及众多海外运营商设备； T 系列芯片已广泛应用于小米、腾讯、 Maxhub 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品； A 系列芯片广泛应用于爱奇艺、 Sonos、三星等众多境内外知名企业的终端产品；汽车电子芯片已进入宝马、林肯、极氪等多个国内外知名车企。公司积累了丰富、稳定的优质客户资源。 投资建议： 根据公司 2023 年业绩报告，我们预计公司 2024-2026 年营业收入为65.25/80.18/100.37 亿元，归母净利润为 7.53/11.11/14.93 亿元，以 4 月 16日市值对应 PE 分别为 29/20/15 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 因技术升级导致的产品迭代风险，研发失败风险，客户集中风险，供应商集中风险，市场竞争风险

事件：海光信息发布 2023年年报。2023年，公司实现营收 60.12亿元，同比+17.30%； 实现归母净利润 12.63亿元，同比+57.17%；实现每股收益 0.54元，同比+42.11%。 营收和净利润均创历史新高，研发投入持续加大。 收入端， 2023年公司实现营业收入 60.12亿元，同比+17.30%，创历史新高。利润端，实现归母净利润 12.63亿元，同比+57.17%，创历史新高。其中， Q4实现营收 20.69亿元，环比+55.46%，实现归母净利润 3.62亿元，环比+61.27%。盈利能力方面，全年综合毛利率59.67%，同比+13.84pct。其中高端处理器全年毛利率 59.67%，同比+7.47pct； 技术服务毛利率 70.86%，同比+0.16pct。 23年公司研发投入 2.81亿元，同比+35.93%，占营收 46.74%;公司研发技术人员 1641人，占员工总人数的 91.68%，79.28%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。此外， 23年预付款项 23.88亿元，同比+154.81%，主要系原材料采购及战略备货预付货款增加所致。 通用处理器（CPU）生态优势显著，产品线丰富。 公司 CPU 兼容国际主流 x86处理器架构和技术路线，软硬件生态丰富，目前已大规模应用于电信、金融、互联网等领域，具有广泛的通用性和产业生态。针对不同应用场景对高端处理器计算性能功耗等技术指标的要求，分别提供海光 7000系列产品、 5000系列产品、 3000系列产品。其中海光 7000、 5000系列主要应用于服务器，海光 3000系列主要应用于工作站和边缘计算服务器。目前公司 CPU 全系产品已迭代至第三代（海光三号），产品性能提升显著，海光三号为公司 2023年主力销售产品。 协处理器（DCU）性能优异，有望受益 AI 浪潮。 海光 DCU 系列产品以 GPGPU架构为基础，兼容通用的“类 CUDA”环境，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。在 AIGC 持续快速发展的时代背景下，海光 DCU 能够支持全精度模型训练，实现 LLaMa、 GPT、 Boom 等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平。目前，深算二号实现了在大数据处理、人工智能等领域的商业化应用，性能相对于深算一号性能提升 100%以上，在国内市场上已经实现销售；深算三号研发进展顺利。 投资建议： 根据公司 2023年业绩报告，我们预计公司 2024-2026年营业收入为85.57/115.31/150.62亿元，归母净利润为 17.80/23.77/31.36亿元，以 4月15日市值对应 PE 分别为 103/77/58倍，维持“买入”评级。 风险提示： 公司研发工作未达预期风险，知识产权风险，客户集中度较高风险，供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险，原材料成本上涨风险。

事件： 1 月 29 日晚，公司披露 2023 年业绩预告。 公司预计 2023 年年度实现营收 7.4 亿元， yoy： 0.47%；归母净利润 1.2 亿元， yoy： -50.68%；扣非净利润 0.9亿元， yoy： -55.33%。 单 23Q4 实现营收 2.2 亿元， yoy： 16.30%， qoq： 8.52%，归母净利润 0.3 亿元， yoy： -60.66%， qoq： 60.89%。 营收端： 23 年营收实现逐季环比增长，与全年“前低后高” 预期相符。 结合公司业绩预告， 23Q1-Q4（Q4 为预期值）公司单季营收分别为 1.4/1.7/2.0/2.2 亿元，同比增速分别为-15%/-10%/9%/16%，环比增速分别为-26%/23%/19%/9%。 自22 年下半年起，消费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有所下降。 23Q1 为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利润端也受到影响。 自 23Q2 起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段， 公司订单量及产能利用率逐步恢复。 23Q3/23Q4 单季营收连续创历史新高。 2023全年，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现 2023年的营业收入较 2022 年略有增长。 利润端： 23 年公司积极加大研发投入及产能扩张，叠加产能利用率因素共同影响利润。 2023 年公司营收同比略增，但净利润同比下降的主要原因包括：（1） 2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在 3,900 万元左右，剔除股份支付费用的影响后， 2023 年度归属于上市公司股东的净利润预计在 1.59 亿元左右； （2） 受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力； （3） IPO 募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大； （4） 公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 展望未来： 注重中高端测试方案开发， 高端测试订单回流大陆有望打开成长空间。在测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括 CPU、 GPU、 AI 及其他多种类型芯片， 在行业内持续保持方案开发的领先优势。 长期来看，第三次半导体产业转移不断深化， 产能扩张打开国产替代增量空间。 随着 Chiplet 等先进封装发展，以及大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，国产替代空间持续打开。 2022 年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入 14.6 亿元，市占率不及 4%，未来市占率有较大提升空间。公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业， 利用 IPO 募集资金积极扩产，短期内虽冲击公司利润，但长期来看有望助力公司业绩持续增长。 投资建议： 基于公司业绩预告指引，我们调整公司 2023-2025 年营业收入预期至7.37/10.25/14.47 亿元， 调整公司归母净利润预期至 1.22/2.03/3.47 亿元，以 1 月30 日市值对应 PE 分别为 51/31/18 倍，维持“买入” 评级。 风险提示： （1）行业周期性波动风险；（2）竞争加剧风险； （3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险；（5） 产能利用率风险。