基带芯片空间广阔，国内厂商有望持续突破5G+AIoT 引领基带芯片需求提升，消费端复苏值得期待。5G 商用化日益成熟，接入设备数量显著提升，驱动基带芯片需求上涨。随智能制造、智能城市、智能零售等场景发展，AIoT 有望应用于更多业务领域，增量空间持续扩容，进而驱动硬件市场扩张。据 Strategy Analytics，2021年全球基带芯片市场规模约超 310亿美元，同比+19.36%。中国是基带芯片最主要的市场，国产手机及模组厂商快速成长，地域及服务优势助力国产基带厂商扩张。 23Q3收入历史新高，4G 智能手机芯片进展顺利23Q3公司实现营业收入 7.87亿元，同比+56.57%，环比+21.39%，创单季度收入历史新高，主要原因为芯片收入大幅增长；实现归母净利润-0.90亿元，同比亏损金额收窄 7.77%；公司 4G 智能手机芯片进展顺利，今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，第三季度对客户进行送样，支持客户端方案测试，其中某些客户端已经完成了测试，正在向量产出货阶段推进。预计明年上半年开始逐步量产。 股权激励彰显信心，加码可穿戴贡献长期增长动力2023年 10月 27日公司公告实施股权激励计划（草案），2024/2025/2026年的收入考核目标为相比于 2022年，营业收入分别增长 35%/60%/90%，对应营收目标分别为 28.89/34.24/40.66亿元，激励对象达 1022人，公司股权激励绑定核心人才，彰显长期增长信心。此外公司拟将 IPO 募投项目“智能 IPC 芯片设计项目”部分募集资金投入新项目“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”中，公司有望依托公司在可穿戴领域的技术积累及客户资源优势，打开长期增长空间。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年营业收入分别为 27.13/37.04/49.36亿元，同比增速分别为26.76%/36.53%/33.26%；预计 2023-2025年归母净利润分别-4.22/-3.19/-0.24亿元。当前股价对应 PS 分别为 10.50/7.69/5.77倍，公司作为国内基带芯片领军企业，技术积淀深厚，传统业务复苏+智能手机 SOC 突破驱动公司成长，维持“增持”评级。 风险提示新产品研发转化不及预期；下游需求复苏不及预期；市场竞争加剧风险。

公司推出股权激励计划，业绩考核目标为 24-26年营收分别达到 11/15/20亿元。 回顾过去一年，公司因被列入实体清单，对供应链产生了较大影响，23年前三季度营收明显下滑。此次激励在美商务部公布新一轮 AI 芯片出口管制的重要时点适时落地，有望助力公司享受 AI 算力需求爆发和国产替代红利。 列入实体清单导致业务波动，重要时点出台激励彰显信心2023年 11月 17日，公司发布限制性股票激励计划草案，拟向 715名激励对象（约占公司截至 2023年 6月 30日全部职工人数的 56.52%）授予 800万股限制性股票，约占公告时公司股本总额的 1.92%，预计摊销的总费用为 5.39亿元。 2024-2026年业绩考核要求为：2024年营业收入值不低于 11亿元； 2024-2025年累计营业收入值不低于 26亿元； 2024-2026年累计营业收入值不低于 46亿元。 即对应 24-26单年度营收分别为 11/15/20亿元，25-26年同比增速分别为 36%、33%。 2022年 12月 15日，美商务部将公司列入新一轮实体清单。2023年前三季度，公司营收同比下滑 45%，截至 2023年 6月 30日员工数相比 22年底减少 17%，实体清单对公司业务造成了一定冲击。此次公司推出股权激励计划，覆盖范围较广，有助于增强信心，重新坐稳国产 AI 芯片第一梯队。 公司产品性能国内突出，高研发投入推动生态不断落地寒武纪思元系列产品性能达到国际主流产品水平，云端智能加速卡支持多种数据位宽、超大内存容量和高速内存带宽等产品优势，与自研 BangTransformer 算法加速库充分协同。且近日与百川智能旗下的大模型 Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B 等完成全面适配，满足了百川大模型对加速卡计算、通信和能效等多方面需求，显著加速了大模型从训练到部署的全部流程。 针对快速发展的大模型领域，2023年公司从底层硬件架构指令集的设计，到基础软件迭代，都针对大模型的应用场景进行相应的优化，思元系列产品在大语言模型、视觉大模型等领域的性能进一步提升。 美继续收紧出口管制，国产 AI 芯片面临前所未有机遇在 AIGC 持续快速发展的时代背景下，国产 GPU 产品研发、应用部署和生态建设取得了长足进步，部分领先产品性能参数已经可以实现对标海外主流产品。虽仍待经过大批量出货和大规模组网带来的稳定性考验，但业已能望见放量增长的曙光，预计中期内可以跨越鸿沟，享受 AI 算力需求爆发和国产替代红利。 盈利预测及投资建议我们预计公司 23-25年分别实现收入 5.13亿、13.83亿、21.38亿，同比变动为-29.66%、+169.68%、+54.57%；归属母公司股东的净亏损为 9.53亿、5.98亿、3.74亿。11月 20日收盘价对应 23-25年 PS 估值分别为 134倍、50倍、32倍，维持“增持”评级。 风险提示产品研发不及预期、下游需求不及预期、贸易政策风险等。

事件：公司发布2023年三季报。 23Q3收入持续高增长，产品持续验证、在手订单充足2023Q1-Q3公司实现营业收入17.0亿元，同比增长72%。2023Q3收入7.0亿元，同比+49%，环比+16%。公司收入端继续高增长，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，在手订单充足。截至23Q3末，公司合同负债为15.0亿元，环比基本持平，存货38.7亿元，环比增长5.8亿元。 23Q3毛利率同环比提升，股权支付费用影响利润表现2023Q1-Q3归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8亿元，同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现，前三季度股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。 2023Q3归母净利润1.5亿元，同比+13%，环比+107%，扣非归母净利润1.1亿元，同比+76%，环比+143%，利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升，2023Q3毛利率51.7%，环比增长2.5pct，净利率20.6%，环比增长8.4pct，期间费用率35.1%，环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单，公司有望释放更大的利润弹性。 2023年股权激励覆盖范围广，高目标增速彰显发展信心10月27日公司发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟授予不超过375万股限制性股票，约占总股本的2%，激励对象总人数不超过701人，约占二季度末全部职工人数的76%，覆盖范围广。以2022年营收、归母净利润为基数，首次及预留部分授予的考核期为2024-2027年，营收目标增长率为95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7亿元；剔除股份支付费用影响，归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2亿元。假设2023年12月初授予，预计摊销的总费用为3.89亿元，2023-2027年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022年股权激励计划，彰显公司发展强烈信心。 薄膜设备覆盖面不断延展，键合新产品验证顺利公司持续完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列产品性能，积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1）PECVD设备不断扩大覆盖面，通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用，NF-300H（可沉积ThickTEOS）已实现产业化应用。2）ALD设备中，PEALD已实现首台产业化应用，TALD设备已出货至客户验证进展顺利。3）SACVD设备持续拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺通过客户验证。4）HDPCVD设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。5）混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。 盈利预测与估值薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收28.3、40.0、52.8亿元，同比增长66%、41%、32%，归母净利润4.9、7.8、10.2亿元，同比增长32%、61%、31%，对应23-25年PE分别为90、56、43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期，新产品验证进度不及预期。

事件：公司发布 2023年三季报。 23Q3收入持续增长，非经损益亏损影响利润2023年前三季度公司实现营业收入 40.4亿元， 同比+32.8%； 归母净利润 11.6亿元，同比+46.3%，扣非归母净利润 7.34亿元，同比+13.9%，毛利率 45.8%，同比+0.3pct，净利率 28.7%，同比+2.7pct。 2023年前三季度刻蚀设备收入为28.70亿元， 同比+43.40%， MOCVD 设备收入为 4.09亿元， 同比+5.50%。 2023单三季度公司实现营业收入 15.1亿元，同比+41.4%，环比+16.2%； 归母净利润 1.57亿元，同比-51.8%，环比-78.4%； 扣非归母净利润 2.1亿元，同比+5.7%，环比-26.2%。 截至 2023Q3，合同负债 13.65亿元，环比-24.3%，存货40.9亿元，环比+7.5%。 2023Q3归母净利润同比下降主要原因为二级市场股价波动导致非经常性损益亏损， 2023Q3非经常性损益为亏损 0.58亿元，较上年同期收益 1.22亿元减少 1.8亿元。 23Q3毛利率保持稳定， 费用率环比增加2023Q3毛利率 45.7%，同比持平，环比-0.2pct；净利率 10.3%，同比-20pct，环比-45.5pct。 2023Q3费用率环比增加，管理、销售、财务、研发费用率分别为 5.5%、 9.5%、 -0.5%、 13.9%，同比+1.0%、 0.1%、 3.0%、 0.0%，环比+0.5%、+2.1%、 +2.7%、 +1.6%。 中国半导体刻蚀设备龙头， 国产化加速、 领先客户突破顺利公司作为国内半导体刻蚀设备的龙头厂商，推动 CCP、 ICP 等刻蚀设备国产化率快速提升。 同时， 公司在 MOCVD、 LPCVD 等领域也有布局， 推动公司向平台化进展。外部管制趋严下，各大晶圆厂国产化及先进制程产线建设对半导体刻蚀薄膜等设备需求提升，公司产品研发、验证、导入、放量节奏有望加快。 据公司三季报， 公司的刻蚀设备在客户端不断核准更多刻蚀应用，市场占有率不断提高并不断收到领先客户的批量订单。 公司在关键先进工艺节点的技术进展不断推进， 极高深宽比刻蚀设备、大马士革刻蚀设备、 EPI 设备研发顺利推进，四季度存储芯片价格回暖，国存储大厂扩产潜力有望为公司带来订单弹性。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年实现营收 61.4、 79.2、 104.5亿元， 同比增长 29.5%、29.1%、 31.9%， 归母净利润 14.9、 18.7、 24.0亿元， 同比增长 27.2%、 25.9%、27.9%， 对应 PE 分别为 70、 56、 43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；设备国产化不及预期； 产品验证不及预期

投资事件公司发布 2023 年第三季度报告， 2023 年第三季度实现营业收入 3.46 亿元，同比下滑 25.79%；归母净利润 0.67 亿元，同比下滑 34.99%；扣非归母净利润 0.64 亿元，同比下滑 36.72%。投资要点 下游市场需求复苏较弱，公司盈利能力承压2023 年第三季度公司收入环比第二季度下滑 10.14%，毛利率则环比变化不大，第三季度市场景气度相比去年同期较低，下半年以来整体需求有所恢复但仍相对较弱，叠加行业竞争加剧等因素，导致本期销售额有所降低，进而影响到净利润。 1500V/1700V 功率 VDMOS 新品推出，坚定走高端路线公司近期推出了 1500V 和 1700V 系列功率 VDMOS，以 1700V、 3A 左右产品为例， 其性能优异， 较国外竞品具有更小的导通电阻和更小的栅极电荷， 代表器件整体开关和导通损耗的导通电阻 X 栅极电荷较竞品低 10%左右。 此外，公司产品还具有耐压余量大、 器件结温高、 可靠性强等。目前 1500V 和 1700V 系列功率 VDMOS 的 3A 产品已量产，其余电流规格产品正在陆续推出。 车规级功率产品持续开拓进展今年 10 月，公司 3 款车规级功率器件获得国际著名第三方 TüV 莱茵 AEC-Q101认证。 此次通过认证的产品主要应用于域控制器、冷却风扇、自动启停、油泵/水泵、防反接等领域。 公司持续发力汽车电子领域， 从客户布局、应用类型、产品升级方面积极开拓汽车电子业务。 盈利预测与估值下调盈利预测，维持“买入”评级。 公司是功率半导体器件设计国内龙头企业，受益新能源行业发展和国产替代。 考虑到公司下游需求疲软，出于审慎态度，下调公司 2023-2025 年盈利预测， 预计 2023-2025 年公司归母净利润为2.97、 3.48、 4.18 亿元（下调之前分别为 3.51、 4.13、 4.93 亿元）； 对应 EPS 分别为 1.00、 1.17、 1.40 元/股，对应 PE 分别为 38、 32、 27 倍。维持“买入”评级。 风险提示行业周期性波动、采购价格波动、供应商依赖风险

中国刻蚀设备和MOCVD设备龙头，逐步拓展薄膜沉积、Epi设备。 公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长，2022年公司营业收入47.4亿元，同比增长53%，2017-2022年CAGR为37%；实现归母净利润11.7亿元，同比增长16%，2017-2022年CAGR为108%。产品端，公司刻蚀设备已广泛应用于65nm到5nm逻辑和64层、128层3DNAND量产线；MOCVD设备在全球氮化镓基LED设备占据龙头地位，二代MiniLED、MicroLED、功率器件设备积极研发推进；薄膜沉积设备方面，公司已推出用于钨沉积的CVD和ALD设备，并积极推进硅锗外延EPI设备研发。2022年公司新签订单63.2亿元，同比增加53%。产品线的不断延展，推进公司市场空间持续拓展。 自主可控驱动国产化率提升，刻蚀设备龙头引领先进制程突破。 刻蚀设备是集成电路三大核心设备之一，2022年全球市场220亿美元，占总设备市场的22%。我们预计2022-2025年中国大陆刻蚀设备市场空间平均约377亿元/年。存储器件3D化、逻辑芯片制程缩小，刻蚀设备需求量及要求大幅提升。 公司在刻蚀设备领域深耕多年，CCP设备行业领先，ICP设备持续突破。CCP设备方面，公司市占率不断提升，2022年付运CCP刻蚀设备475腔，同比增长59%。公司CCP产品已覆盖28nm及以上的绝大部分和28nm以下的大部分刻蚀。逻辑端针对28nm及以下大马士革刻蚀已经入验证阶段，存储端高深宽比刻蚀已在客户端验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。截至2023年二季度，公司累计生产付运2500个CCP刻蚀反应台。ICP设备方面，公司Primonanova系列产品自推出以来市场迅速扩大，截至2022年底出货量已达到297台，同时ICP设备产品种类不断丰富，分别推出VE、UE、LUX用于高深宽比结构刻蚀和高均匀性刻蚀。 立足优势蓝光LED领域，发力高端LED、功率器件市场。 MOCVD常用于制造LED、激光器、功率器件、射频器件等，其中LED为第一大应用。Mini/MicroLED产业化与功率器件市场的发展带动MOCVD设备需求提升。公司氮化镓基LED设备处于全球龙头地位。2021年针对MiniLED市场推出量产MOCVD设备，截至2022年底累计出货量已超120腔。在功率器件市场方面，公司已推出氮化镓功率器件MOCVD设备并获得先进客户重复订单，目前碳化硅、二代氮化硅功率器件的设备积极研发中。 内生外延协同发展，积极推进平台化布局。 公司持续稳步推进三维发展战略，在保持刻蚀设备和MOCVD设备竞争优势的同时，向半导体薄膜沉积、检测设备延伸，并积极扩展MEMS、功率器件、太阳能领域等泛半导体设备，探索环保及医疗健康设备等市场机会。内生方面，公司布局薄膜沉积设备领域，成功推出钨LPCVD、ALD设备并在客户端进行量产验证，积极推进ALD氮化钛设备和锗硅外延EPI设备研发。外延方面，公司积极进行投资与并购，投资睿励仪器（量测设备）和拓荆科技（薄膜沉积）等，通过外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，平台化布局不断完善。 盈利预测与估值：我们预计2023-2025年公司营业收入分别为63.86、79.63、102.62亿元，同比增长34.7%、24.7%、28.9%；归母净利润分别为17.62、18.64、24.49亿元，同比增长50.7%、5.79%、31.3%；对应PE分别为46、43、33倍，给予“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期、设备国产化进度不及预期、外部制裁加剧风险。

专注数模混合芯片，技术位居前列公司致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。2022年内产生销售收入的产品型号约224款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到7.50亿颗。2021年，公司上榜第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已超过国际品牌竞标产品，具备较强的竞争实力。 电源管理芯片行业稳步增长，快充领域市场广阔得益于电子产品在全世界范围的广泛应用，全球电源管理芯片市场近年来呈现平稳增长态势。随着消费电子、新能源汽车、5G通讯等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，从而会带动电源管理芯片需求的稳步增长。随着技术的逐渐成熟以及苹果、OPPO、华为、小米、vivo、魅族、三星等厂商的共同推动，快充技术在不同的硬件产品和新的应用领域得到迅速普及，已从智能手机扩展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等众多领域。 产品持续拓展，加码储能车充赋能未来增长公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司持续拓展产品市场，加码储能车充领域，拥有多种解决方案。储能方面公司顺利进入品牌客户，产品销售稳步上量。车充方面公司产品顺利通过前装车厂客户的验证并实现量产出货，为公司未来业绩成长赋能。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为11.07/14.17/18.02亿元，实现归母净利润0.87/2.35/3.42亿元。对应PE79/29/20X。我们选取同样从事电源管理芯片设计业务的芯片设计公司作为可比公司，具体包括圣邦股份、晶丰明源、南芯科技，艾为电子及芯朋微，2023-2025年平均PE为107/41/29X。考虑到公司估值较可比公司仍有较大空间，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示存货规模较大及跌价；市场竞争加剧、与同行业龙头企业存在差距加大；国际贸易摩擦

精密功能件制造龙头， 全球领先的消费电子精密功能件制造商， 拓展新能源汽车、 光伏发电领域， 随着 AR/MR 市场发展， 有望充分受益。 全球领先消费电子精密功能件制造商， 多元发展促业绩增长领益智造是消费电子精密功能件龙头制造商， 2020年前五大制造商全球市场份额总计 13.5%， 公司份额为 7.2%。 公司拥有以生产服务据点、 研发中心、 销售办事处构建的全球化网络， 覆盖全球主要市场。 深耕主营业务领域， 持续沉淀精益制造能力， 2018-2022年精密功能件营业收入 CAGR 达 13.84%， 平均销售毛利率为 24.7%； 业务向新能源汽车领域延伸， 已建成四大生产基地， 2021、 2022年公司汽车产品实现营业收入 4.44、 11.82亿元， 同比增长 141.54%、 166.32%。 消费电子、 新能源汽车、 光伏发电三行业助力精密制造快速增长消费电子行业稳中有进， 据 Statista 估计， 2022年市场增长至 7.54万亿元， 轻量化零件市场受消费电子终端设备影响， 迎来新机遇， 拓展现实设备 VR/AR/MR成为新增长点。 新能源汽车带动精密制造发展， 锂电池、 新能源汽车市场发展前景广阔， 据 Trendforce 预计， 全球电动汽车的销量在 2023年增至 1451万辆。 据Woodmackenzie 数据， 分布型光伏发电系统蓬勃发展， 带动全球微型逆变器出货量持续增加， 2018-2020年 CAGR 达 39.12%， 市场销售规模 CAGR 达 38.91%。 重研发不断前瞻布局， 进军新能源注入增长新势能公司专注创新， 以工研院为研发核心建立研发网络， 截至 2022年末， 公司在全球范围内 10个国家和地区拥有研发中心， 并拥有 2738项专利， 其中发明专利162项、 实用新型专利 2508项、 外观专利 68项； 2018-2022年研发费用 CAGR达 16.78%， 以创新促长效发展。 在占据行业龙头地位情况下， 主营业务方面仍求进取， 进军镁铝合金结构件产品领域； 同时横向拓展光伏、 医疗器械、 5G 通信等领域， 收购浙江锦泰， 重点布局新能源汽车板块的动力电池结构件业务。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年营业收入分别为 375.55、 417.96、 477.58亿元， 同比增速为 8.90%、 11.29%、 14.27%； 归母净利润为 20. 13、 25.15、 31.45亿元， 同比增速为 26.13%、 24.94%、 25.02%， 当前股价对应 PE 为 21.78、 17.43、 13.94倍，EPS 为 0.29、 0.36、 0.45元。 考虑到公司作为全球领先的精密制造厂商， 公司积极发展消费电子主赛道， 以精密功能及结构件为优势业务， 围绕现有核心客户，持续提升现有工艺渗透率， 有望受益于消费升级和 5G、 人工智能等技术的更新迭代； 同时不断拓展工艺及产品线， 积极布局新能源汽车、 光伏储能等清洁能源行业， 有望受益于政策利好及行业需求提升。 综上， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、 大客户依赖、 汇率波动等风险。

AI服务器用PCB新跃之星，未来受益于AI算力、电车智能化等终端需求驱动及下游周期性修复，复合成长性有望超预期。 内资PCB龙头企业，产品布局多元化2021，胜宏科技位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G新基建、人工智能等领域。其中高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。2022年，公司营收达到78.85亿元，同比增长6.1%，主要受益于优质客户增加、产品结构优化。2023年7月26日，公司发布公告称，拟以不超过4.6亿美元的总成本向THL购买其持有的PSL100%股权，交易完成还将间接持有MFSS及其5家全资子公司。通过此次收购，公司欲打造覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，有利于进一步丰富产品结构，提升整体竞争力，提高抗风险能力。 AI算力+电车智能化共振，引领行业新发展受益于AI及汽车等领域发展，PCB行业有望迎来新一轮成长周期，据Prismark预计到2027年全球产值将达到983.88亿美元。1）AI带动算力需求激增，推动数据中心硬件升级，驱动高端PCB发展。高速运算服务器、交换机、路由器、数据存储、机器人等新兴场景催生对大尺寸、高层数、高阶HDI及高频高速PCB产品的强劲需求。据Prismark数据，2027年服务器及存储相关PCB产值将达142.01亿美元，2022-2027年CAGR为7.6%。2）智能座舱、自动驾驶快速渗透，车用中高端PCB需求持续增长。据IHS数据，2025年全球智能驾驶车辆将超过三百万辆，到2030年全球L4级别的自动驾驶车辆渗透率将达到15%。据Prismark数据，2027年汽车相关PCB产值将达123.81亿美元，2022-2027年CAGR为5.7%。 尖端技术持续突破，高端产品产业领跑1）具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力。公司HDI二期项目正处于产能爬坡阶段，高端产能持续扩充。2）坚持高端产品战略布局。公司开展“仿真人形机器人控制电路板的研发”、“无人机投递控制器模块电路板研发”、“超导线路悬空电路板研发”，应用于EagleStream级服务器领域产品已实现规模化量产，BirchStream级已小批量导入；应用于GPU、FPGA等加速模块类产品已批量出货。3）公司拥有大量优质客户。客户群体涵盖英伟达、英特尔、AMD等行业龙头企业。公司是全球最大电动车客户的TOP2供应商，众多国际Tier1车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块(4阶HDI)，三电系统，车身控制模组(3阶HDI)及集成MCU。 盈利预测与估值选择A股上市PCB公司沪电股份、深南电路作为可比公司，预计公司2023-2025年营业收入分别为94.18/112.23/140.47亿元，同比增速为19.44%/19.16%/25.17%；归母净利润为9.34/12.30/15.49亿元，同比增速为18.19%/31.65%/25.90%，当前股价对应PE为20.85/15.83/12.58倍，EPS为1.08/1.43/1.80元。受益于下游AI及汽车电子等领域需求持续发展与升级，公司前瞻布局有望充分受益。综上，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示经济波动风险、市场竞争风险、原材料紧张及价格波动风险、汇率波动等风险。

全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色 IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 盈利能力持续强化，12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备 8英寸与 12英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与 IGBT 技术成果。近年来，12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。 大力推动无锡新厂建设，重点扩充 12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金 180亿元，主要用于建设 12寸晶圆产线与升级 8寸晶圆产线，其中将有 125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3万片的 12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司 12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。 全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的 200V-900V电压范围超级结 MOSFET、600V-1700V 电压范围 IGBT、0.35μm-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有 12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。 盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 177.53/199.20/223.31亿元，同比增速 6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为 24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以 52元/股的发行价为基础，计算出对应 2023-2025年 PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。

国内稀缺的高性能MEMS传感器企业公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪及MEMS加速度计，在无人系统、信息通讯、自动驾驶、石油勘探、高速铁路、测量测绘等场景应用广泛。经过多年的探索和发展，公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。公司高性能MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。 MEMS应用领域广阔，惯性传感器成长空间大MEMS器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。根据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。随着MEMS惯性技术的持续进步，高性能MEMS惯性传感器应用逐渐拓展到无人系统、自动驾驶、高端工业、高可靠等领域，而中低性能MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。 海外企业占据主导地位，公司有望打开广阔替代空间从竞争格局来看，目前全球MEMS惯性产品市场份额集中在Honeywell、ADI、NorthropGrumman/Litef等海外行业巨头手中，CR3达到50%以上。公司的MEMS传感器涵盖消费级、战术级、导航级产品，关键参数比肩海外龙头。依据公司招股说明书，公司陀螺仪33系列的零偏稳定性、标度因数精度等性能优于Honeywell激光陀螺仪HG1700型号和Emcore光纤陀螺仪EG200型号。伴随行业下游智能驾驶、机器人等新兴领域的逐步成长，公司有望依托自身的技术实力迎来广阔的份额提升空间。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为3.26/4.65/6.63亿元，实现归母净利润1.72/2.50/3.41亿元，对应PE为111.80/76.98/56.55倍。目前A股上市公司中暂无细分业务领域完全可比的竞争对手，选取产品同属MEMS传感器但应用领域不同的敏芯股份、睿创微纳，以及同类下游应用领域的星网宇达、理工导航为可比公司，2023-2025年可比公司平均PE为52/29/29倍。考虑到公司产品性能领先售价较高，盈利能力更高，具备一定估值溢价，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变化风险；公司和行业龙头存在差距的风险；产品研发失败以及技术升级迭代风险；技术人员流失风险

国内工业 X 射线检测设备龙头，实现核心部件 X 射线源国产突破公司自 2009年成立始终专注于 X 射线智能检测装备及核心部件领域，并实现了核心部件 X 射线源的国产突破。随着公司产品的陆续推出与下游需求高景气，公司经营收入快速增长，2019-2022年公司营业总收入 CAGR 为 48.20%，归母净利润 CAGR 达 108.01%。 工业 X 射线检测设备应用场景多、市场大，公司实现多品类平台化布局根据沙利文咨询，2021年我国工业 X 射线检测设备的市场规模约为 119亿元，预计 2026年达 241.4亿元，复合增长率约为 15.2%，保持快速增长趋势。 （1）集成电路及电子制造：2021年国内集成电路及电子制造领域 X 射线检测设备超过 75%的市场仍被海外企业占据，目前国内只有公司在内的少数企业进入了该市场，公司以 6%的市场占比处于国内企业领先水平，成长空间广阔。 （2）新能源电池：我国动力电池及储能电池领域的 X 射线测设备国产化程度较高，2021年国内企业占据超过 90%的市场份额，公司以约 14%的市场份额排名第二，未来成长主要依靠新能源电池的高速扩产与全检的过渡趋势。 （3）铸件焊件及材料：该领域 X 射线检测设备市场参与者较多，其中国外企业处于市场主导地位，2021年国外企业占据了约 60%的市场份额，公司整体市场占有率在 5%左右。未来随着公司大功率 X 射线源及设备的升级突破，将在该领域实现大有可为。 核心部件 X 射线源海外垄断，公司突破垄断并实现批量应用长期以来，封闭式热阴极微焦点 X 射线源技术和供应主要由日本的滨松光子和美国的赛默飞世尔垄断，市场占有率在 85%以上。2021年我国工业射线源市场规模 22.76亿元，预计 2026年将达 54.25亿元，复合增长率达 19.0%。封闭式微焦点 X 射线源主要涵盖 90kV~180kV 的产品序列，目前公司已开发出了市场亟需的 90kV 和 130kV 产品，已批量应用于集成电路封测、电子制造、新能源电池等领域，并积极前瞻布局高功率段产品。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 8.18/12.95/20.46亿元，同比增速69%/58%/58%，归属母公司净利润分别为 1.80/3.50/6.59亿元，同比增速151%/95%/89%，对应 EPS 为 3.02/5.87/11.07元，对应 PE 分别为51.53/26.49/14.05倍，首次覆盖，给予 “买入”评级。 风险提示核心部件对外依赖的风险、市场竞争风险、下游需求不及预期的风险。

公司作为国内高性能模拟机数模混合芯片领先企业，有望受益于无线充电产品持续放量迎来业绩增长。 专注模拟/数模混合芯片，技术实力奠定市场地位公司专注于高性能模拟及数模混合芯片，主要产品为无线充电和LED照明驱动系列产品。经过多年技术及产业积累，公司已形成丰富产品线，提供超过700款芯片产品，广泛应用于通信终端、消费电子、照明及智能家居等众多下游领域。 公司凭借多年积累及较强技术实力，产品已进入众多主流厂商的供应链体系。公司无线充电芯片产品部分关键性能指标处于行业领先水平，终端覆盖品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。在LED照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明等知名企业建立了长期合作关系。 从LED驱动到无线充电，产品品类不断拓展公司以LED照明驱动系列产品起步，2011年创造性地推出了高PF单级恒流架构，奠定公司在LED照明驱动领域的优势地位。2014年，公司开始从通用驱动芯片延伸进入智能驱动芯片，产品多项指标均具备较强的竞争力。2018年，公司推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片；2020年推出50W接收端芯片；2021年推出100W接收端芯片。公司已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。产品放量有望提升公司业绩。 无线充电业务渗透，智能照明市场不断扩张无线充电功能在高端旗舰机的引领下，正在成为智能手机的标配，渗透率有望进一步提高。随着无线充电手机普及率的提升，无线充电的应用场景越来越多，智能家居系统可以将无线充电器整合进入家具中，将台灯、桌子等都能转变为充电站的全新解决方案。5G时代、互联技术加速了智能照明设备的迭代，消费者对于LED智能照明有了新需求，照明设备智能化市场规模不断提升。无线充电机智能LED市场扩张有望扩大公司未来产品销售。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为6.01/10.02/13.91亿元，实现归母净利润0.80/1.80/2.57亿元，对应PE为85/38/26X。选取可比公司晶丰明源（LED照明驱动）、必易微（LED照明驱动）、英集芯（无线充电芯片），对应2023-2025年PE均值为77/35/22X。考虑公司处于快速发展期，业绩增速高，技术领先，产品放量对营收相对拉动较大，可以给予较高估值，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示集成电路行业周期；LED照明驱动芯片需求减弱竞争加剧；无线充电系列产品对大客户依赖；公司新品研发不及预期

中国大陆第三大晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工全球第一公司成立于2015 年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm 制程和DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020 年-2022 年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51 亿元，3 年CAGR 为157.79%。截至2022 年，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。 DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明根据Frost & Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆DDIC 产量的CAGR为7.27%/18.60%，预计2024 年产量将分别达到218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020 年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等DDIC 头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同时，公司积极布局OLED 和车载领域，已启动28nmOLED 芯片工艺平台研发，与部分客户合作开始车用芯片研发，预计2022 年底车用芯片可达每月5000 片晶圆，为公司DDIC 工艺平台收入带来新的增量。 多元布局CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台公司在CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球CIS 市场规模CAGR 为14.54%，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在CIS 方面展开合作。MCU 方面，2022-2024 年全球MCU 市场规模CAGR 预计为 6.17%，公司110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。PMIC 方面，预计中国PMIC 市场规模未来三年增速显著增加，公司正与杰华特合作研发150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程PMIC 技术平台。 盈利预测与估值我们预计公司 2023-2025 年营收分别为98.32/119.90/152.16 亿元，同比增长-2.18%/21.95%/26.91%；预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01亿元，同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。2023-2025 年EPS 分别为1.38/1.82/2.39 元，对应PE 分别为 15/11/8 倍。考虑到DDIC 等业务市场空间广阔，公司的DDIC 工艺平台晶圆代工业务份额领先，在手订单充足；同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示公司产能爬坡不及预期、显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、新工艺平台研发不及预期。

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，逐步打破国际设备厂商长期垄断局面。在半导体国产供应链安全愈发迫切、国产替代加速的环境下，公司有望乘风而起。 国内领先的高端半导体质量控制设备公司，规模持续扩张公司为国内高端半导体质量控制设备龙头公司，成立于2014年，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。2022年公司营收再创新高达5.09亿元，同比增长51.76%，公司2021年归母净利润0.53亿元达历史最高，2022年受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小、规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响，2022年公司归母净利润为0.12亿，同比减少78.02%。后续随着公司产能释放、产品品类持续扩充，营收和利润体量有望快速提升。 半导体量测设备市场空间广阔，海外企业寡头垄断，国产替代刻不容缓检测和量测环节是集成电路制造工艺中不可缺少的组成部分，贯穿于集成电路领域生产过程。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率，质量控制设备的重要性使得半导体检测与量测市场蓬勃发展。根据VLSIResearch的统计，2020年全球前道量测设备销售总额为76.5亿美元，五年CAGR为12.6%，其中检测设备占比为62.6%，量测设备占比为33.5%，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备市占率最大，约占整体量测市场的1/4。 VLSIResearch预计2022年全球半导体检测与量测设备市场规模有望超过90亿美元。2020年，科磊半导体、应用材料、日立位居前三，科磊以营收38.9亿美元绝对优势占据50.8%的全球市场份额，前三合计占据71.2%的市场份额。中国大陆市场依旧是由海外几家龙头厂商占据主导地位，进口依赖度较高，国内检量测设备领域企业主要有上海精测、中科飞测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等。 随着国内技术团队在量测设备多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道。 核心技术领跑国内，拓品类/扩产能助力公司持续成长公司具有较强的科研实力，先后承担了多项国家科技重大专项及其他重大科研项目。截至2022年6月30日，公司拥有研发人员298人，占公司总员工人数44.08%。 已形成了一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等多学科、多领域的专业人才队伍。公司9项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等技术领域，在半导体质量控制设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键的性能指标上持续提高和突破，公司产品整体上可以与国际竞品相媲美。客户方面，公司积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名客户，随着公司高端半导体控制设备产业化项目和研发中心升级建设项目的募资完成，公司产能逐渐释放，国内晶圆厂/封测厂客户对国产设备需求有望得到匹配，公司业绩成长性/确定性兼备。 盈利预测与估值考虑到公司作为国内半导体检量测设备领先厂商的稀缺性，以及国内晶圆厂商国产替代加速落地的趋势，我们认为公司有望乘国产替代之风加快产品研发、验证及导入，未来3年内产品有望快速放量，产品结构持续优化。因此我们预测公司2023-2025年营业收入为7.37/10.09/13.08亿元，同比+44.80%/36.85%/29.60%；归母净利润为0.16/0.43/0.58亿元，同比+38.24%/161.81%/35.85%；鉴于公司处于发展初期，盈利规模较小，研发费用等支出较大，因此我们选用PS法对其估值，对应2023-2025年PS为10.2/7.5/5.8倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示未来公司经营业绩出现波动甚至亏损风险；毛利率水平波动的风险；技术开发与迭代升级的风险；客户集中度较高的风险存货跌价的风险；部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险。