专注数模混合芯片，技术位居前列公司致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。2022年内产生销售收入的产品型号约224款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到7.50亿颗。2021年，公司上榜第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已超过国际品牌竞标产品，具备较强的竞争实力。 电源管理芯片行业稳步增长，快充领域市场广阔得益于电子产品在全世界范围的广泛应用，全球电源管理芯片市场近年来呈现平稳增长态势。随着消费电子、新能源汽车、5G通讯等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，从而会带动电源管理芯片需求的稳步增长。随着技术的逐渐成熟以及苹果、OPPO、华为、小米、vivo、魅族、三星等厂商的共同推动，快充技术在不同的硬件产品和新的应用领域得到迅速普及，已从智能手机扩展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等众多领域。 产品持续拓展，加码储能车充赋能未来增长公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司持续拓展产品市场，加码储能车充领域，拥有多种解决方案。储能方面公司顺利进入品牌客户，产品销售稳步上量。车充方面公司产品顺利通过前装车厂客户的验证并实现量产出货，为公司未来业绩成长赋能。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为11.07/14.17/18.02亿元，实现归母净利润0.87/2.35/3.42亿元。对应PE79/29/20X。我们选取同样从事电源管理芯片设计业务的芯片设计公司作为可比公司，具体包括圣邦股份、晶丰明源、南芯科技，艾为电子及芯朋微，2023-2025年平均PE为107/41/29X。考虑到公司估值较可比公司仍有较大空间，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示存货规模较大及跌价；市场竞争加剧、与同行业龙头企业存在差距加大；国际贸易摩擦

精密功能件制造龙头， 全球领先的消费电子精密功能件制造商， 拓展新能源汽车、 光伏发电领域， 随着 AR/MR 市场发展， 有望充分受益。 全球领先消费电子精密功能件制造商， 多元发展促业绩增长领益智造是消费电子精密功能件龙头制造商， 2020年前五大制造商全球市场份额总计 13.5%， 公司份额为 7.2%。 公司拥有以生产服务据点、 研发中心、 销售办事处构建的全球化网络， 覆盖全球主要市场。 深耕主营业务领域， 持续沉淀精益制造能力， 2018-2022年精密功能件营业收入 CAGR 达 13.84%， 平均销售毛利率为 24.7%； 业务向新能源汽车领域延伸， 已建成四大生产基地， 2021、 2022年公司汽车产品实现营业收入 4.44、 11.82亿元， 同比增长 141.54%、 166.32%。 消费电子、 新能源汽车、 光伏发电三行业助力精密制造快速增长消费电子行业稳中有进， 据 Statista 估计， 2022年市场增长至 7.54万亿元， 轻量化零件市场受消费电子终端设备影响， 迎来新机遇， 拓展现实设备 VR/AR/MR成为新增长点。 新能源汽车带动精密制造发展， 锂电池、 新能源汽车市场发展前景广阔， 据 Trendforce 预计， 全球电动汽车的销量在 2023年增至 1451万辆。 据Woodmackenzie 数据， 分布型光伏发电系统蓬勃发展， 带动全球微型逆变器出货量持续增加， 2018-2020年 CAGR 达 39.12%， 市场销售规模 CAGR 达 38.91%。 重研发不断前瞻布局， 进军新能源注入增长新势能公司专注创新， 以工研院为研发核心建立研发网络， 截至 2022年末， 公司在全球范围内 10个国家和地区拥有研发中心， 并拥有 2738项专利， 其中发明专利162项、 实用新型专利 2508项、 外观专利 68项； 2018-2022年研发费用 CAGR达 16.78%， 以创新促长效发展。 在占据行业龙头地位情况下， 主营业务方面仍求进取， 进军镁铝合金结构件产品领域； 同时横向拓展光伏、 医疗器械、 5G 通信等领域， 收购浙江锦泰， 重点布局新能源汽车板块的动力电池结构件业务。 盈利预测与估值预计公司 2023-2025年营业收入分别为 375.55、 417.96、 477.58亿元， 同比增速为 8.90%、 11.29%、 14.27%； 归母净利润为 20. 13、 25.15、 31.45亿元， 同比增速为 26.13%、 24.94%、 25.02%， 当前股价对应 PE 为 21.78、 17.43、 13.94倍，EPS 为 0.29、 0.36、 0.45元。 考虑到公司作为全球领先的精密制造厂商， 公司积极发展消费电子主赛道， 以精密功能及结构件为优势业务， 围绕现有核心客户，持续提升现有工艺渗透率， 有望受益于消费升级和 5G、 人工智能等技术的更新迭代； 同时不断拓展工艺及产品线， 积极布局新能源汽车、 光伏储能等清洁能源行业， 有望受益于政策利好及行业需求提升。 综上， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、 大客户依赖、 汇率波动等风险。

AI服务器用PCB新跃之星，未来受益于AI算力、电车智能化等终端需求驱动及下游周期性修复，复合成长性有望超预期。 内资PCB龙头企业，产品布局多元化2021，胜宏科技位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G新基建、人工智能等领域。其中高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。2022年，公司营收达到78.85亿元，同比增长6.1%，主要受益于优质客户增加、产品结构优化。2023年7月26日，公司发布公告称，拟以不超过4.6亿美元的总成本向THL购买其持有的PSL100%股权，交易完成还将间接持有MFSS及其5家全资子公司。通过此次收购，公司欲打造覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，有利于进一步丰富产品结构，提升整体竞争力，提高抗风险能力。 AI算力+电车智能化共振，引领行业新发展受益于AI及汽车等领域发展，PCB行业有望迎来新一轮成长周期，据Prismark预计到2027年全球产值将达到983.88亿美元。1）AI带动算力需求激增，推动数据中心硬件升级，驱动高端PCB发展。高速运算服务器、交换机、路由器、数据存储、机器人等新兴场景催生对大尺寸、高层数、高阶HDI及高频高速PCB产品的强劲需求。据Prismark数据，2027年服务器及存储相关PCB产值将达142.01亿美元，2022-2027年CAGR为7.6%。2）智能座舱、自动驾驶快速渗透，车用中高端PCB需求持续增长。据IHS数据，2025年全球智能驾驶车辆将超过三百万辆，到2030年全球L4级别的自动驾驶车辆渗透率将达到15%。据Prismark数据，2027年汽车相关PCB产值将达123.81亿美元，2022-2027年CAGR为5.7%。 尖端技术持续突破，高端产品产业领跑1）具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力。公司HDI二期项目正处于产能爬坡阶段，高端产能持续扩充。2）坚持高端产品战略布局。公司开展“仿真人形机器人控制电路板的研发”、“无人机投递控制器模块电路板研发”、“超导线路悬空电路板研发”，应用于EagleStream级服务器领域产品已实现规模化量产，BirchStream级已小批量导入；应用于GPU、FPGA等加速模块类产品已批量出货。3）公司拥有大量优质客户。客户群体涵盖英伟达、英特尔、AMD等行业龙头企业。公司是全球最大电动车客户的TOP2供应商，众多国际Tier1车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块(4阶HDI)，三电系统，车身控制模组(3阶HDI)及集成MCU。 盈利预测与估值选择A股上市PCB公司沪电股份、深南电路作为可比公司，预计公司2023-2025年营业收入分别为94.18/112.23/140.47亿元，同比增速为19.44%/19.16%/25.17%；归母净利润为9.34/12.30/15.49亿元，同比增速为18.19%/31.65%/25.90%，当前股价对应PE为20.85/15.83/12.58倍，EPS为1.08/1.43/1.80元。受益于下游AI及汽车电子等领域需求持续发展与升级，公司前瞻布局有望充分受益。综上，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示经济波动风险、市场竞争风险、原材料紧张及价格波动风险、汇率波动等风险。

全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色 IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 盈利能力持续强化，12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备 8英寸与 12英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与 IGBT 技术成果。近年来，12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。 大力推动无锡新厂建设，重点扩充 12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金 180亿元，主要用于建设 12寸晶圆产线与升级 8寸晶圆产线，其中将有 125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3万片的 12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司 12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。 全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的 200V-900V电压范围超级结 MOSFET、600V-1700V 电压范围 IGBT、0.35μm-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有 12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。 盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 177.53/199.20/223.31亿元，同比增速 6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为 24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以 52元/股的发行价为基础，计算出对应 2023-2025年 PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。

国内稀缺的高性能MEMS传感器企业公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪及MEMS加速度计，在无人系统、信息通讯、自动驾驶、石油勘探、高速铁路、测量测绘等场景应用广泛。经过多年的探索和发展，公司高性能MEMS惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。公司高性能MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。 MEMS应用领域广阔，惯性传感器成长空间大MEMS器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。根据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。随着MEMS惯性技术的持续进步，高性能MEMS惯性传感器应用逐渐拓展到无人系统、自动驾驶、高端工业、高可靠等领域，而中低性能MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。 海外企业占据主导地位，公司有望打开广阔替代空间从竞争格局来看，目前全球MEMS惯性产品市场份额集中在Honeywell、ADI、NorthropGrumman/Litef等海外行业巨头手中，CR3达到50%以上。公司的MEMS传感器涵盖消费级、战术级、导航级产品，关键参数比肩海外龙头。依据公司招股说明书，公司陀螺仪33系列的零偏稳定性、标度因数精度等性能优于Honeywell激光陀螺仪HG1700型号和Emcore光纤陀螺仪EG200型号。伴随行业下游智能驾驶、机器人等新兴领域的逐步成长，公司有望依托自身的技术实力迎来广阔的份额提升空间。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为3.26/4.65/6.63亿元，实现归母净利润1.72/2.50/3.41亿元，对应PE为111.80/76.98/56.55倍。目前A股上市公司中暂无细分业务领域完全可比的竞争对手，选取产品同属MEMS传感器但应用领域不同的敏芯股份、睿创微纳，以及同类下游应用领域的星网宇达、理工导航为可比公司，2023-2025年可比公司平均PE为52/29/29倍。考虑到公司产品性能领先售价较高，盈利能力更高，具备一定估值溢价，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示宏观环境变化风险；公司和行业龙头存在差距的风险；产品研发失败以及技术升级迭代风险；技术人员流失风险

国内工业 X 射线检测设备龙头，实现核心部件 X 射线源国产突破公司自 2009年成立始终专注于 X 射线智能检测装备及核心部件领域，并实现了核心部件 X 射线源的国产突破。随着公司产品的陆续推出与下游需求高景气，公司经营收入快速增长，2019-2022年公司营业总收入 CAGR 为 48.20%，归母净利润 CAGR 达 108.01%。 工业 X 射线检测设备应用场景多、市场大，公司实现多品类平台化布局根据沙利文咨询，2021年我国工业 X 射线检测设备的市场规模约为 119亿元，预计 2026年达 241.4亿元，复合增长率约为 15.2%，保持快速增长趋势。 （1）集成电路及电子制造：2021年国内集成电路及电子制造领域 X 射线检测设备超过 75%的市场仍被海外企业占据，目前国内只有公司在内的少数企业进入了该市场，公司以 6%的市场占比处于国内企业领先水平，成长空间广阔。 （2）新能源电池：我国动力电池及储能电池领域的 X 射线测设备国产化程度较高，2021年国内企业占据超过 90%的市场份额，公司以约 14%的市场份额排名第二，未来成长主要依靠新能源电池的高速扩产与全检的过渡趋势。 （3）铸件焊件及材料：该领域 X 射线检测设备市场参与者较多，其中国外企业处于市场主导地位，2021年国外企业占据了约 60%的市场份额，公司整体市场占有率在 5%左右。未来随着公司大功率 X 射线源及设备的升级突破，将在该领域实现大有可为。 核心部件 X 射线源海外垄断，公司突破垄断并实现批量应用长期以来，封闭式热阴极微焦点 X 射线源技术和供应主要由日本的滨松光子和美国的赛默飞世尔垄断，市场占有率在 85%以上。2021年我国工业射线源市场规模 22.76亿元，预计 2026年将达 54.25亿元，复合增长率达 19.0%。封闭式微焦点 X 射线源主要涵盖 90kV~180kV 的产品序列，目前公司已开发出了市场亟需的 90kV 和 130kV 产品，已批量应用于集成电路封测、电子制造、新能源电池等领域，并积极前瞻布局高功率段产品。 盈利预测与估值我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 8.18/12.95/20.46亿元，同比增速69%/58%/58%，归属母公司净利润分别为 1.80/3.50/6.59亿元，同比增速151%/95%/89%，对应 EPS 为 3.02/5.87/11.07元，对应 PE 分别为51.53/26.49/14.05倍，首次覆盖，给予 “买入”评级。 风险提示核心部件对外依赖的风险、市场竞争风险、下游需求不及预期的风险。

公司作为国内高性能模拟机数模混合芯片领先企业，有望受益于无线充电产品持续放量迎来业绩增长。 专注模拟/数模混合芯片，技术实力奠定市场地位公司专注于高性能模拟及数模混合芯片，主要产品为无线充电和LED照明驱动系列产品。经过多年技术及产业积累，公司已形成丰富产品线，提供超过700款芯片产品，广泛应用于通信终端、消费电子、照明及智能家居等众多下游领域。 公司凭借多年积累及较强技术实力，产品已进入众多主流厂商的供应链体系。公司无线充电芯片产品部分关键性能指标处于行业领先水平，终端覆盖品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。在LED照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明等知名企业建立了长期合作关系。 从LED驱动到无线充电，产品品类不断拓展公司以LED照明驱动系列产品起步，2011年创造性地推出了高PF单级恒流架构，奠定公司在LED照明驱动领域的优势地位。2014年，公司开始从通用驱动芯片延伸进入智能驱动芯片，产品多项指标均具备较强的竞争力。2018年，公司推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片；2020年推出50W接收端芯片；2021年推出100W接收端芯片。公司已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。产品放量有望提升公司业绩。 无线充电业务渗透，智能照明市场不断扩张无线充电功能在高端旗舰机的引领下，正在成为智能手机的标配，渗透率有望进一步提高。随着无线充电手机普及率的提升，无线充电的应用场景越来越多，智能家居系统可以将无线充电器整合进入家具中，将台灯、桌子等都能转变为充电站的全新解决方案。5G时代、互联技术加速了智能照明设备的迭代，消费者对于LED智能照明有了新需求，照明设备智能化市场规模不断提升。无线充电机智能LED市场扩张有望扩大公司未来产品销售。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为6.01/10.02/13.91亿元，实现归母净利润0.80/1.80/2.57亿元，对应PE为85/38/26X。选取可比公司晶丰明源（LED照明驱动）、必易微（LED照明驱动）、英集芯（无线充电芯片），对应2023-2025年PE均值为77/35/22X。考虑公司处于快速发展期，业绩增速高，技术领先，产品放量对营收相对拉动较大，可以给予较高估值，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示集成电路行业周期；LED照明驱动芯片需求减弱竞争加剧；无线充电系列产品对大客户依赖；公司新品研发不及预期

中国大陆第三大晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工全球第一公司成立于2015 年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm 制程和DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020 年-2022 年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51 亿元，3 年CAGR 为157.79%。截至2022 年，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。 DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明根据Frost & Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆DDIC 产量的CAGR为7.27%/18.60%，预计2024 年产量将分别达到218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020 年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等DDIC 头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同时，公司积极布局OLED 和车载领域，已启动28nmOLED 芯片工艺平台研发，与部分客户合作开始车用芯片研发，预计2022 年底车用芯片可达每月5000 片晶圆，为公司DDIC 工艺平台收入带来新的增量。 多元布局CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台公司在CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球CIS 市场规模CAGR 为14.54%，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在CIS 方面展开合作。MCU 方面，2022-2024 年全球MCU 市场规模CAGR 预计为 6.17%，公司110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。PMIC 方面，预计中国PMIC 市场规模未来三年增速显著增加，公司正与杰华特合作研发150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程PMIC 技术平台。 盈利预测与估值我们预计公司 2023-2025 年营收分别为98.32/119.90/152.16 亿元，同比增长-2.18%/21.95%/26.91%；预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01亿元，同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。2023-2025 年EPS 分别为1.38/1.82/2.39 元，对应PE 分别为 15/11/8 倍。考虑到DDIC 等业务市场空间广阔，公司的DDIC 工艺平台晶圆代工业务份额领先，在手订单充足；同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示公司产能爬坡不及预期、显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、新工艺平台研发不及预期。

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，逐步打破国际设备厂商长期垄断局面。在半导体国产供应链安全愈发迫切、国产替代加速的环境下，公司有望乘风而起。 国内领先的高端半导体质量控制设备公司，规模持续扩张公司为国内高端半导体质量控制设备龙头公司，成立于2014年，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。2022年公司营收再创新高达5.09亿元，同比增长51.76%，公司2021年归母净利润0.53亿元达历史最高，2022年受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段公司营业收入规模相对较小、规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响，2022年公司归母净利润为0.12亿，同比减少78.02%。后续随着公司产能释放、产品品类持续扩充，营收和利润体量有望快速提升。 半导体量测设备市场空间广阔，海外企业寡头垄断，国产替代刻不容缓检测和量测环节是集成电路制造工艺中不可缺少的组成部分，贯穿于集成电路领域生产过程。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率，质量控制设备的重要性使得半导体检测与量测市场蓬勃发展。根据VLSIResearch的统计，2020年全球前道量测设备销售总额为76.5亿美元，五年CAGR为12.6%，其中检测设备占比为62.6%，量测设备占比为33.5%，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备市占率最大，约占整体量测市场的1/4。 VLSIResearch预计2022年全球半导体检测与量测设备市场规模有望超过90亿美元。2020年，科磊半导体、应用材料、日立位居前三，科磊以营收38.9亿美元绝对优势占据50.8%的全球市场份额，前三合计占据71.2%的市场份额。中国大陆市场依旧是由海外几家龙头厂商占据主导地位，进口依赖度较高，国内检量测设备领域企业主要有上海精测、中科飞测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等。 随着国内技术团队在量测设备多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道。 核心技术领跑国内，拓品类/扩产能助力公司持续成长公司具有较强的科研实力，先后承担了多项国家科技重大专项及其他重大科研项目。截至2022年6月30日，公司拥有研发人员298人，占公司总员工人数44.08%。 已形成了一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等多学科、多领域的专业人才队伍。公司9项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等技术领域，在半导体质量控制设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键的性能指标上持续提高和突破，公司产品整体上可以与国际竞品相媲美。客户方面，公司积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名客户，随着公司高端半导体控制设备产业化项目和研发中心升级建设项目的募资完成，公司产能逐渐释放，国内晶圆厂/封测厂客户对国产设备需求有望得到匹配，公司业绩成长性/确定性兼备。 盈利预测与估值考虑到公司作为国内半导体检量测设备领先厂商的稀缺性，以及国内晶圆厂商国产替代加速落地的趋势，我们认为公司有望乘国产替代之风加快产品研发、验证及导入，未来3年内产品有望快速放量，产品结构持续优化。因此我们预测公司2023-2025年营业收入为7.37/10.09/13.08亿元，同比+44.80%/36.85%/29.60%；归母净利润为0.16/0.43/0.58亿元，同比+38.24%/161.81%/35.85%；鉴于公司处于发展初期，盈利规模较小，研发费用等支出较大，因此我们选用PS法对其估值，对应2023-2025年PS为10.2/7.5/5.8倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示未来公司经营业绩出现波动甚至亏损风险；毛利率水平波动的风险；技术开发与迭代升级的风险；客户集中度较高的风险存货跌价的风险；部分供应商位于境外及供应商无法及时供货的风险。

5月 11日，中芯国际公告 23Q1业绩：23Q1公司营收 14.62亿美元，毛利 3.05亿美元，毛利率为 20.8%；23Q2指引为：季度环比营收增长 5~7%，毛利率19%~21%。公司营收将在 Q2见底回升，由于下半年复苏幅度还不明朗，故维持全年指引不变；中长期看，中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 Q1营收略超指引，毛利率位于指引上沿。 据公司公告，23Q1营收 14.62亿美元，同比-20.6%，环比-9.8%，略好于指引（指引为环比下滑 10%~12%）；毛利率 20.8%，同比下降 19.9pcts，环比减少11.2pcts，处于指引上沿（指引为 19%~21%）；归母净利润 2.31亿美元，同比-48.3%，环比-40.1%。月产能达 73.2万片，环比增加 1.83万片；产能利用率为68.1%，环比下降 11.4pcts；ASP 为 1168美元/片，环比增长 13.4%，ASP 的提升应主要由于 12寸占比提升（22Q4为 64.4%，23Q1为 71.9%）。 公司已经走过底部，Q2指引营收触底回升。 公司指引 23Q2营收有望环比提升 5%~7%，毛利率介于 19%~21%；展望 23年全年，虽然 Q1收入触底回升，由于下半年复苏幅度不明朗，故维持全年指引不变。在国内外经济走势分化背景下，公司在中国区营收占比回升（22Q4为69.1%，23Q1为 75.5%），随着国内经济复苏叠加大陆芯片公司向本土代工厂转产，我们认为公司已经走过底部，营收及产能利用率都将出现持续回升。 资本开支维持，各产线扩产持续推进。 23Q1公司资本开支 12.58亿美元，同比增长 44.83%，环比下降-36.66%。目前，中芯深圳已量产，中芯京城预计下半年量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青在建设中。当前公司产能利用率处于较低水平，但公司持续补全成熟制程工艺，全力配合新产品的研发，积极布局下一轮增长周期，中长期有望获得高速增长。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司 23-25年三年营收分别为 448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，当前市值对应 2023-2025年 PB 分别为 2.89/2.71/2.46倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预

国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者，绑定大客户实现快速成长公司目前已经形成了8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定，公司业绩快速增长，2019-2022年营收与归母净利润分别实现复合增速113%、60%。 碳化硅单晶炉自给率高，国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心，2021年国内厂商产出规模占全球市场份额不足10%。目前，国内碳化硅衬底厂商正加速扩产，未来2-5年，国内碳化硅衬底产能有望实现约10倍以上的新增产能增长，同时带来74.40亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为27.47%-29.01%，则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过20亿元，市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商，并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货，未来有望快速成长。 12英寸单晶硅炉国产替代空间大，受益国产大硅片产能释放目前国内12英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为30%左右，公司现有国内市场占有率为9.01%-15.63%，主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展，到2025年将带来97.47亿元的单晶硅炉市场空间，则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过9亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升，这将进一步扩大公司相关业务市场空间，形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应。 募投加强研发与产能建设，迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产，保障公司未来业绩快速增长，公司募资4.76亿元用于扩充产能和加强研发，未来2-4年将新增各类单晶炉产能1,100台/年。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为4.36/7.28/9.91亿元，同比增速分别为96%/67%/36%，归属母公司净利润分别为0.73/1.34/1.93亿元，同比增速为110%/85%/44%，对应EPS为0.70/1.29/1.86元，对应PE分别为63.29/34.30/23.82倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游行业发展不及预期的风险，客户相对集中的风险，市场竞争风险。

回顾中芯国际风雨征程二十载，国有资本/研发升级/产能扩张贯穿始终，助力工艺平台持续迭代完善。公司历经数轮产业周期，始终以成熟制程为基础，持续提升先进制程扩张潜力，逐步走向全球晶圆代工第一梯队。地缘政治因素驱动全球半导体产业格局加速演变，公司作为中国大陆半导体国产化最终落脚点，有望拉动国产半导体产业链共同成长。 中芯国际：背靠国家/地方平台，汇聚优质人才/资金。 2000年在半导体产业深耕25年的张汝京创办中芯国际，公司成立二十年间地方资本和国家基金贯穿始终，见证中芯国际由初创走向成熟。上海实业、中国投资、国家集成电路产业基金等资金长期支持公司稳健发展，助力公司跻身世界晶圆代工前列。公司历任管理团队经验丰富，多位高管曾在国际知名半导体企业任职多年，为公司健康/专业化发展作出正确引导及建设性方案。截至22Q4，公司在北京、上海、深圳、天津、宁波均有产能布局，已实现0.35微米至FinFET制程节点全覆盖。 产能扩张：成熟制程为基本盘，先进制程潜力可期。 2013年以来公司晶圆代工产能快速扩张，截至2022年底公司已等效8英寸月产能71.4万片，相比2013年初增长2.5倍。当前公司仍处于加速扩张期，现有制程工艺及客户竞争力日趋稳固的同时，公司积极拓展工艺品类及制程突破，资本开支由2015年13亿美元提升至2022年63亿美元。尤其是研发重心步入先进制程后，产能增量对应资本开支呈指数级上升。 研发突破：纵向发力制程突破，横向拓张工艺品类。 作为世界领先集成电路晶圆代工厂商之一，公司拥有领先工艺制造能力、产能优势及服务配套。回溯过往，整体而言公司在发展前十年奋力追赶，比较成功地紧跟全球主流晶圆厂较为先进工艺水平。自2019年宣布量产14nm，加快推进更先进制程研发，但受海外设备出口管制及技术支持等各方面政策原因阻力，近年以来先进工艺较全球龙头差距有所放大。未来更加考验国产半导体设备/材料/软件等配套基础供应能力。 经营动态：传统需求逐步探底，算力需求国产迫切。 2019年以来公司逐步扩展下游应用范围，丰富产业布局，工控/汽车/光伏等新兴领域占比从19Q3的18.5%显著提升至39%，消费电子和智能家居等领域业务占比呈稳步下降趋势。公司始终把握时代发展潮流，不断开拓新兴应用领域、推动多元化布局，在新兴领域增量需求推动下实现公司业绩稳步增长。2023年全球人工智能产业迎来应用加速拐点，算力需求呈爆发式扩张，产业安全背景之下，算力国产化的核心在于底层制造环节的国产化。公司作为未来国产算力芯片核心制造商，算力产能有望迎来量/价/良率同步提升，产业价值稀缺性凸显。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司23-25年三年营收分别为448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，对应2023-2025年PB分别为2.85/2.66/2.42倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险。

广立微电子是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。 专注良率提升环节，国内稀缺的一体化 EDA 黑马由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户测试效率，自 2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前 WAT 测试设备已实现高质量的国产替代，于 2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，驱动业绩快速增长，2018-2022年营收复合增速高达 84%。 目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环展现出较高的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，各项业务之间相互引流，能够实现协同增长。 半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起根据 IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025》，截至 2021年中国大陆晶圆厂在运行的产能约 350万片/月（折合 12英寸晶圆），占全球晶圆厂装机产能的16.2%；预计到 2024年，中国在全球 IC 晶圆产能中的份额预计将达到近 19%。 而据 SIA 预计，2030年中国大陆的半导体产能将占全球的 24%。国内晶圆厂开启“建厂潮”，为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等提供了快速发展的契机。 成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。 晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动1）测试设备通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关。截至2021年 11月，中国大陆地区 73座工厂项目现有等效 8寸产能 353万片/月，规划产能为 879万片/月。保守假设所有项目为 2025年达产，则未来 4年国内晶圆产能 CAGR 约为 26%，因此公司所在的测试设备市场将会享受稳定且蓬勃发展的需求敞口。目前公司产品已经实现了高质量的国产替代，WAT 测试设备于2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，面对的市场体量扩大了数十倍。 2）先进工艺设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计 2025年中国 YMS 和相关数据 EDA软件规模达到 2-3亿美元。由于全流程布局带来的工艺优化 know-how，公司数据分析软件可以更全面系统考虑到影响成品率的各类因素，能够应用于多种集成电路数据分析场景，并使用机器学习算法构建各类数据之间的关联模型，以达到预测分析的效果。2021年公司数据分析与管理软件突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。 盈利预测与估值公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 2.18、3.48、5.58亿元，增速为 78.18%、59.82%、60.03%。 参考可比公司华大九天、概伦电子、华峰测控、精测电子 2023-2025年预测 PE估值平均为 151、108、82倍，广立微现价对应 2023-2025年 PE 倍数分别为81.57、51.04、31.89倍；同时结合公司市场竞争力，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示晶圆厂产能扩张速度不及预期；技术创新、产品升级失败；市场竞争加剧；政策不及预期。

当前公司芯片产品客户主要集中于信创行业，受需求波动影响，2022 年和1Q23芯片业务出现下滑。然而得益于公司在军品业务多年深耕和稳定的基本盘，在芯片领域保持高研发投入情况下，营收和利润仍维持稳定。展望2023 年，信创需求回归+军品高速增长有望驱动公司全年业绩恢复快速增长。 业绩符合预期，显控+雷达引领增长。2022 年公司实现营收11.54 亿元，同比增长5.56%；归母净利润2.89 亿元，同比下降1.29%。1Q23 实现营收6518 万元，同比下降81.98%，归母净利润-7068 万元。 分业务来看，图形显控领域产品是公司传统核心业务，2022 年实现稳健发展，收入同比增长25%；小型专业化雷达领域产品出现爆发，收入同比增长101%，同时公司主动防护系统项目已达到定型阶段，有望迎来批产交付，持续带动业绩高增；芯片领域产品收入则下滑42%。 JM9 系列产品推广应用，下一代图形处理芯片有序开发。2022 年和1Q23 受信创行业政策波动影响，市场需求萎缩，导致公司芯片产品销量减少。 2022 年公司围绕核心产品保持高研发投入、成果显著，成功研发JM9 系列第二款GPU 芯片并完成适配测试工作。基于GPU 芯片未来的广泛应用和广阔的市场空间，预计随着信创需求回归，公司芯片业务有望重启增长。 AIGC 赋能千行百业，算力需求有望拉动图形渲染GPU 市场量价齐升。AI 应用不断渗透和下沉，有望进一步打开信创需求空间，AIGC 落地教育、金融、医疗等信创行业指日可待，对办公PC 的GPU 性能提出更高要求，推动独立显卡成为主流配置，信创GPU 市场有望迎来扩容。同时随着数字化的发展，云游戏、数字孪生、元宇宙、工业数字化等产业成为高性能渲染GPU 新的增长点。 公司拟投资2 亿成立产业投资基金，布局半导体产业链。据公司公告，基金目标规模为10 亿元，其他8 亿元将向地方政府引导基金、市场化母基金、维极投资、基金管理公司及其他合格投资者募集。基金拟结合公司在半导体及专用市场应用领域的丰富资源，重点挖掘面向工控、车规和专用市场应用的高端芯片、器件及传感器的投资机遇；加大在先进材料等产业链上游的拓展深度；面向工业、汽车智能化以及专用市场的产业链下游应用需求挖掘优质项目并加大布局力度。 盈利预测与估值预计2023-2025 年公司实现营收17.97、24.61、35.08 亿元，归母净利润4.15、5.60、7.81 亿元，对应PE 为92.21、68.30、48.99 倍。考虑到信创推进及由AI爆发带来的下游应用市场空间，以及公司在国产GPU 的领先地位，维持“增持”评级。 风险提示国产替代不及预期、产品研发进度不及预期、宏观经济环境下行超预期

公司2022 年/1Q23 业绩符合/略超预期，其中2023 年一季度收入利润高于我们此前发布的一季报前瞻。且我们看到公司产品矩阵明显丰富，除了新增射频电路设计EDA 工具和先进封装设计 EDA 工具两个产品大类之外，在此前已有的EDA 产品大类中，公司亦推出了多款新产品，继续丰富每条产品线，向全流程全品类EDA 工具平台型企业迈出了坚实的一步。预计公司2023-2025 年营业收入为11.09、15.04、21.59 亿元，归母净利润2.84、3.88、6.36 亿元，EPS 为0.52、0.72、1.17 元 /股，4 月27 日收盘价的对应市盈率分别为214.13、156.67、95.65 倍，维持“买入”评级。 2022 年/1Q23 业绩符合/略超预期，继续支撑高研发强度2022 年公司实现收入7.98 亿元，同比增长37.76%；归母净利润1.86 亿元，同比增长33.17%；扣非归母净利润0.32 亿元，同比下降40.48%。 2023 年第一季度公司实现收入1.60 亿元，同比增长64.71%；归母净利润0.21 亿元，同比增长101.71%；扣非归母净利润173 万元，同比增长116.43%。 公司2022 年及1Q23 业绩整体符合预期，其中一季度收入利润高于我们此前发布的一季报前瞻。公司持续开展技术产品创新，巩固市场地位，积极拓展新客户，业绩保持快速增长。在研发投入方面，2022 年研发费用为4.87 亿元，同比大幅增长59.79%，公司对高端人才吸引力有望进一步增强。 产品矩阵明显丰富，内生+外延快速补齐相比上市前，公司最新产品矩阵有了明显扩容。从大类来看，增加了射频电路设计EDA 工具和先进封装设计 EDA 工具两个产品大类，填补了该领域国内 EDA工具的空白，其中：① 射频电路设计EDA 工具主要包括公司在3Q22 推出的射频模型提取工具 XModel-RF 和射频电路仿真工具 ALPS-RF，为射频电路设计提供了关键的仿真解决方案；② 我们估计公司系于4Q22 推出了先进封装物理验证工具 Argus-PKG，其采用了异形版图处理、容差处理、异构多芯片整合以及系统连接关系检查等关键核心技术，突破了传统物理验证工具在先进封装设计中面临的大规模伪错、校错效率低下等瓶颈问题，大幅提升了先进封装设计物理验证的精度和效率。 而在此前已有的EDA 产品大类中，公司亦推出了多款新产品，继续丰富每条产品线，向全流程全品类EDA 工具平台型企业迈出了坚实的一步。具体而言：1）在模拟电路设计领域，2022 年上半年推出了版图后分析阶段的晶体管级电源完整性分析工具 Patron，聚焦模拟芯片的电源完整性检查，可高效地提供精准、全面、可靠的 EM/IR 分析数据及多种 EM/IR 检查报告，可广泛应用于模拟芯片的电源可靠性分析，例如汽车芯片，工业控制芯片等。 2）在数字电路设计领域，基于公司在2022 年10 月收购的芯達科技的技术积累，研发推出了存储器电路特征化提取工具 Liberal-Mem 和混合信号电路模块特征化提取工具 Liberal-IP。其使用静态分析与动态仿真相结合的创新方法进行特征化建模，与用户常规采用的方式相比实现了 10 倍以上的速度提升。 此外针对数字设计必需的物理验证和寄生参数提取环节，基于模拟EDA 同名工具的技术基础，推出了大规模数字物理验证工具 Argus 和大规模数字寄生参数提取工具 RCExplorer，显著提升了设计师验证和分析版图设计错误的效率，实现了大规模数字电路设计高精度寄生参数的快速提取。 3）在晶圆制造领域，3Q22 推出了光刻掩模版布局设计工具 Mage，可将一种或多种芯片自动排布到单次最大曝光区域中，还可以优化晶圆布局以获得最高的晶圆利用率，为光刻掩模版布局设计提供了完备和高效的解决方案；四季度进一步推出了 IBIS 模型建模工具 Demeter，实现了从模型提取、整合、语法检查到精度验证等所有步骤的全流程功能，广泛应用于各类缓冲器的模型提取，如动态随机存取存储器、串行器、解串器、模数/数模转换器等。 4）在平板显示电路设计领域，推出了器件模型提取工具升级换代产品XModelFPD，新增了四端器件和可靠性模型解决方案，实现了器件数据分析、模型提取、模型验证等全流程功能，已在如 LTPO（低温多晶氧化物）、MicroLED（微型发光二极管）等先进设计领域实现应用。 盈利预测与估值目前国际EDA 三巨头在国内市场仍占据垄断份额，且2022 年下半年以来多发的国际半导体贸易政策事件进一步强化国产替代紧迫性，亟需本土企业扛旗。公司是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的 EDA 企业，不断迭代升级产品矩阵、吸纳优秀人才，向着全流程全品类EDA 工具平台型企业的目标持续突破和跃迁。预计公司2023-2025 年营业收入为11.09、15.04、21.59 亿元，归母净利润2.84、3.88、6.36 亿元，EPS 为0.52、0.72、1.17 元 /股，4 月27 日收盘价的对应市盈率分别为214.13、156.67、95.65 倍，维持“买入”评级。 风险提示技术创新、产品升级失败风险；市场竞争加剧；政策不及预期。