事件公司发布 2023年业绩快报， 2023年全年公司实现营业收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润 19.36亿元，同比-35.64%； 毛利率 21.3%； 总资产 762.26亿元，同比+59.21%。单 Q4来看，实现营业收入 32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.24%，环比+161.46%。 投资要点Q1稼动率及订单需求提升，价格企稳。 2023年半导体市场形势低迷。 第三方调研机构 IBS 数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场 2023年下滑约 10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约 10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。 2023年，公司实现营业收入 162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润 19.36亿元，同比-35.64%；毛利率 21.3%，同比-40.60%。其中， 23Q4公司实现营业收入 32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%，主要由于 ASP 及出货量下降。 23Q4毛利率为 4.40%， 上年同期为 38.2%，上季度为 16.1%， 环比下滑主要受到ASP 下调（10pcts） 及存货跌价准备计提的影响（3.9pcts）。 随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在 2023年 Q4有较好的表现。 公司预计 2024年 Q1在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升， 预计 Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元， 毛利率约为 3%~6%。 公司认为整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机和 AI 相关产品的 CIS 以及电源管理芯片。以 IGBT 和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。 MCU 还处于需求疲软状态， 2024年 Q1订单依旧偏弱。 价格方面，公司认为 2023年 Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。目前公司三座 8英寸产厂的产能利用率在 85%到 90%之间，第一座 12英寸厂的月投片在 8万片以上（总月产能为 9.5万片）。 展望全年，公司认为 2024年 Q1是业绩低点， Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。 立足“特色 IC+功率器件”，打造特色工艺平台。 公司致力于特色工艺技术的持续创新，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上 MCU 电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研 IGBT 技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结 MOSFET 技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是 IGBT 和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。 推进华虹制造建设，积极扩产布局中长期发展。 公司在上海金桥和张江建有三座 8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能 9.45万片的 12英寸晶圆厂（“华虹无锡”）， 其不仅是全球领先的 12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12英寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期 12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设,为公司的中长期发展打下坚实基础。 该厂总产能为每月 8.3万片，产品聚焦 55/40纳米 IC 和功率器件，立足于华虹半导体特色工艺，设有电源管理、存储等平台，其中功率器件产能约 2万片， IC 产能约6.3万片。公司计划于 2024年 Q3末至 Q4初搬入设备，通过 2到 3个月的时间完成工艺通线，预计在 2024年年底形成 1~2万片的月产能，在 2025年 Q3末形成第一阶段 4万片的月产能。 投资建议我们预计公司 2023-2025年营收 162.32/173.68/186.44亿元，归母净利润 19.36/17.66/19.56亿元， 2024年 3月 21日收盘价对应公司 2023-2025年 PE 分别为 30.52/33.45/30.21倍， PB 分别为1.35/1.32/1.26倍， 维持“买入” 评级。 风险提示宏观经济波动；下游需求恢复不及预期； 扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。 在多个领域达到全球领先水平。 在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的 NORD-Flash 单元以及相关低功耗

事项：2023年11月9日，公司发布2023年第三季度业绩：1）2023Q3：公司实现销售收入5.69亿美元，同比/环比-9.7%/-10.0%，符合前期业绩指引（销售收入约在5.6~6.0亿美元之间）；毛利率16.1%，同比/环比-21.1pct/-11.6pct，符合前期业绩指引（毛利率约在16%~18%之间）；2）业绩指引：公司预计2023Q4实现销售收入4.5~5.0亿美元，中值同比/环比-24.6%/-16.5%；预计毛利率在2%~5%之间，中值同比/环比-34.7pct/-12.6pct。 评论：公司短期业绩承压，12英寸新增产能持续释放。下游需求持续低迷，公司业绩承压，2023Q3实现收入5.69亿美元，同比/环比-9.7%/-10.0%；公司产能持续释放，2023Q3公司12英寸产能环比+6.7%至8万片/月，产能释放导致折旧压力较大，2023Q3实现毛利率16.1%，同比/环比-21.1pct/-11.6pct。受到下游需求恢复缓慢影响，公司预计2023Q4实现收入4.5~5.0亿美元，中值同比/环比-24.6%/-16.5%；预计毛利率在2%~5%之间，中值同比/环比-34.7pct/-12.6pct。 公司特色工艺技术持续创新，巩固国内特色工艺领先地位。公司自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。公司在不断提升技术实力的同时扩大产能，12英寸产能不断扩充，总产能持续提高。公司计划把差异化特色工艺向更先进节点推进，积极发挥自身特色工艺优势，巩固特色工艺的领先地位，新增产能投放将为公司业绩成长提供充足动力。 坚持“8英寸+12英寸”发展战略，12英寸产能建设助力远期成长。半导体国产替代加速进行，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。公司2023Q3继续发力12英寸的扩产，12英寸月产能已达到8万片，未来公司将陆续释放月产能至9.5万片。同时公司已启动无锡下一座晶圆厂的建设，工艺节点覆盖65nm到40nm先进特色IC和高端功率器件，预计2024年底前开始投片，并在随后三年逐步形成8.3万片的月产能。伴随公司未来12英寸更大产能规模开出，公司特色工艺领先地位将进一步巩固，远期成长动能充足。 投资建议：公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头，有望充分受益于国产替代机遇，公司8寸产能盈利能力保持高位，同时12寸快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。考虑到下游需求复苏弱于预期，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由17.26/17.72/22.04亿元下调至13.77/13.01/18.10亿元，对应EPS为0.80/0.76/1.05元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；外部贸易环境存在不确定性；扩产节奏不及预期；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 88.44亿元，同比增长 11.52%；归母净利润 15.89亿元，同比增长 32.07%；扣非净利润14.14亿元，同比增长 26.34%。分季度看，2023年 Q2实现营收 44.70亿元，同比增长 8.41%，环比增长 2.18%；归母净利润 5.44亿元，同比下降 3.00%，环比下降 47.86%；扣非净利润 4.13亿元，同比下降 21.60%，环比下降58.77%。 营收实现稳健增长，产能利用率维持较高水平：2023年上半年，全球及地区经济恢复缓慢，消费类市场持续低迷，上游晶圆代工产业遭遇较大挑战。得益于公司产品组合优化以及客户长期支持，公司营收保持稳健增长。上半年公司产能利用率保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额保持同比双位数增长。2023年 H1公司毛利率为 34.26%，同比+2.44pcts；净利率为 11.45%，同比-1.12pcts。2023年 Q2毛利率为 32.69%，环比-3.17pcts；净利率为 1.02%，环比-21.07pcts。费用方面，2023年 H1公司销售、管理、财务、其他费用率分别为 0.40%/3.95%/7.59%/6.16%，同比变动分别为-0.17/-0.01/0.38/1.58pcts，23年 H1财务费用为 5.45亿元，同比增长 49.88%，主要原因是利息支出增加。 技术创新研发奠定成长基础，客户产品需求旺盛：公司在特色工艺技术方面持续创新，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到领先水平。 在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司自主研发的 NORD-Flash 单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，获得众多客户认可，并选择该平台进行产品流片及量产，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。功率器件工艺平台方面，公司通过优化迭代自研 IGBT 技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，可应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结 MOSFET 技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。 积极扩充 12英寸产线产能，打开未来成长空间：公司坚持“8英寸+12英 寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能。根据公司半年报，无锡一期 12英寸厂（七厂）在 23年上半年运行顺利，产能利用率保持高位运行，预计 23年底完成 94.5K 产能建设；无锡二期项目（九厂）于 23年 6月30日举行开工仪式，规划月产能 8.3万片，工艺节点覆盖 65nm 到 40nm 先进特色 IC 和高端功率器件，应用领域聚焦 12英寸车规级工艺制造平台。公司积极扩充 12英寸产线产能，有望助力公司营收规模进一步提升。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司在半导体制造领域拥有超过 20年的技术积累，逐步形成了先进的“特色 IC+功率器件”产品布局，自主研发嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。在功率器件领域，公司同时具备 8英寸以及 12英寸功率器件代工能力，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术；在模拟与电源管理领域，公司已成为全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升 12英寸生产线的产能，及基于 90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，公司有望持续提升核心竞争力，打开长期成长空间。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 20.72亿元、28.33亿元、39.22亿元，EPS 分别为 1.21元、1.65元、2.29元，PE 分别为 41X、30X、22X。 风险提示：行业景气度不及预期；下游市场复苏不及预期；国际贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险。

事件8月10日，公司发布2023年第二季度未经审核业绩，23Q2实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；实现归母净利润7,850万美元，环比-48.4%；毛利率27.7%，同比-5.9%，环比-4.4%。预计Q3销售收入为5.6-6亿美元，环比下滑5%-11%；预计Q3毛利率为16-18%。 投资要点下行周期积极应对挑战，营收同比略增。公司23Q2实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；归母净利润同比-6.4%，环比-48.4%。 公司23Q2电子消费品营收3.5亿美元，同比-14.1%，主要因其他电源管理及NORflash产品的需求下降，部分被超级结及MCU产品的需求增加所抵消；但工业及汽车领域仍实现营收大幅增长，同比+55.2%，主要得益于IGBT，智能卡芯片，通用MOSFET及MCU产品的需求增加；通讯及计算机营收基本稳定。半导体市场仍处下行周期，公司23Q2营收环比+0.1%，产能利用率保持满载，展现了应对市场挑战的韧性。但利润端仍出现较大幅度环比下滑，主要系Q2毛利率下降叠加大额外币汇兑损失所致，对比Q1为外币汇兑收益。公司23Q2毛利率为27.7%，高于上季度指引，同比-5.9%，环比-4.4%，主要受折旧和动力成本上升，以及ASP下调的影响。展望23Q3，公司预计实现销售收入5.6亿-6.0亿美元，毛利率16%-18%。 Q2满载运营，销售收入12吋占比超4成。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求，公司产能持续满载，23Q2月产能折合8吋晶圆为34.7万片，总体产能利用率为102.7%，公司12吋晶圆厂和3座8寸晶圆厂四条生产线全部满载运营。Q2晶圆出货量折合8吋晶圆为107.4万片，同比+3.7%，环比+7.3%。根据销售收入分析，Q2营收中95.2%来源于半导体晶圆的直接销售，8吋和12吋晶圆的销售收入分别为3.6亿美元及2.7亿美元，分别占比57.2%和42.8%。 募投助力扩产，强化“8吋+12吋”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。公司在上海金桥和张江建有三座8吋晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12吋晶圆厂（华虹七厂），是全球领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12吋芯片生产线（华虹九厂）的建设。根据公司招股书，募投项目“华虹制造（无锡）项目”规划12吋聚焦65/55-40nm特色工艺，产能8.3万片/月，总投资67亿美元；新建生产厂房预计23年初开工，24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，逐渐实现产能爬坡。2023年内，公司的无锡12吋生产线将逐步释放月产能至9.5万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求，持续强化“8吋+12吋”及先进“特色IC+功率器件”发展战略。 投资建议我们预计公司2023-2025年营收175.4/191.5/218.3亿元，归母净利润20.9/28.8/39.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压。

中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35μm 至90nm 工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm 到55nm 工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值，23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为15亿元，同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收；12英寸产线于2019Q4投产，12英寸产品收入及占比快速增长，2020-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于0.35μm 工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022年占比为64.52%。23Q1公司毛利率为35.86%，同增7.77pcts，净利率为22.09%，同增5.38pcts。 立足55nm 以上成熟制程，五大特色平台通力助发展2023年3月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2全球半导体市场有望好于H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局，23Q1的CR5高达90.8%；23Q1华虹集团市占率为3.0%，环增0.4pct。 产能：Yole 数据显示，2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆。华虹半导体2022年年产能为386.27万片，产销率和产能利用率同样维持高位，2020年~2022年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，并有一座12寸晶圆厂在建；合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。 制程：根据TrendForce 数据，2021~2024年28nm 及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于55nm 及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm 至90nm 各节点，华虹无锡12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90~65/55nm。 工艺平台：1）功率器件：TrendForce 数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。Yole 数据显示，2023年全球功率器件市场规模约为210亿美元；根据IBS数据，2023年中国功率器件市场规模达到126亿美元，同增9.57%。2）嵌入式非易失性存储器：公司已形成覆盖8英寸0.35μm-90nm 和12英寸90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案；IC insights 数据显示，2023年全球MCU 市场规模达到230亿美元；根据IHS 数据，中国已成为全球最大的MCU 市场，2022年中国市场占比达31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖8英寸0.35μm-0.11μm 以及12英寸90nm-55nm 等多代BCD 工艺平台。根据Statista数据，2023年全球模拟市场规模逆势上扬升至909.5亿美元，占整体半导体市场比例为16.34%。4）逻辑与射频：公司拥有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖0.20μm-65nm。公司正照式和背照式CIS 工艺平台制程分别达到90nm 和55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。5）独立式非易失性存储器：公司拥有基于自主专利的独立式闪存单元，支持1.8V 及3.3V 电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。 募资加大12寸晶圆产能，积极卡位特色工艺公司本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元；建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。公司表示现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片，届时公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工；计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产；2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为166.58/182.83/195.67亿元，同比分别为-0.8%/9.8%/7.0%；归母净利润分别为22.36/27.43/35.79亿元，同比分别为-25.7%/22.7%/30.5%。公司属于晶圆代工环节，资本投入较高，我们采用PB 估值方法，中芯国际、晶合集成和华润微相对2023年平均PB 估值为2.53倍，鉴于公司专注特色工艺，率先突破功率器件12寸量产以及特色工艺全面布局，我们给予公司相对2023年PB 为2.60倍，对应目标总市值为1117.97亿元，总股本为17.16亿股，对应目标价为65.15元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等。

全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC 与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色 IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 盈利能力持续强化，12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备 8英寸与 12英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 与 IGBT 技术成果。近年来，12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。 大力推动无锡新厂建设，重点扩充 12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金 180亿元，主要用于建设 12寸晶圆产线与升级 8寸晶圆产线，其中将有 125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3万片的 12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司 12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。 全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的 200V-900V电压范围超级结 MOSFET、600V-1700V 电压范围 IGBT、0.35μm-55nm 制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有 12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm 嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。 盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司 2023-2025年的营业总收入分别为 177.53/199.20/223.31亿元，同比增速 6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为 24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以 52元/股的发行价为基础，计算出对应 2023-2025年 PB 为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。