5月 11日，中芯国际公告 23Q1业绩：23Q1公司营收 14.62亿美元，毛利 3.05亿美元，毛利率为 20.8%；23Q2指引为：季度环比营收增长 5~7%，毛利率19%~21%。公司营收将在 Q2见底回升，由于下半年复苏幅度还不明朗，故维持全年指引不变；中长期看，中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 Q1营收略超指引，毛利率位于指引上沿。 据公司公告，23Q1营收 14.62亿美元，同比-20.6%，环比-9.8%，略好于指引（指引为环比下滑 10%~12%）；毛利率 20.8%，同比下降 19.9pcts，环比减少11.2pcts，处于指引上沿（指引为 19%~21%）；归母净利润 2.31亿美元，同比-48.3%，环比-40.1%。月产能达 73.2万片，环比增加 1.83万片；产能利用率为68.1%，环比下降 11.4pcts；ASP 为 1168美元/片，环比增长 13.4%，ASP 的提升应主要由于 12寸占比提升（22Q4为 64.4%，23Q1为 71.9%）。 公司已经走过底部，Q2指引营收触底回升。 公司指引 23Q2营收有望环比提升 5%~7%，毛利率介于 19%~21%；展望 23年全年，虽然 Q1收入触底回升，由于下半年复苏幅度不明朗，故维持全年指引不变。在国内外经济走势分化背景下，公司在中国区营收占比回升（22Q4为69.1%，23Q1为 75.5%），随着国内经济复苏叠加大陆芯片公司向本土代工厂转产，我们认为公司已经走过底部，营收及产能利用率都将出现持续回升。 资本开支维持，各产线扩产持续推进。 23Q1公司资本开支 12.58亿美元，同比增长 44.83%，环比下降-36.66%。目前，中芯深圳已量产，中芯京城预计下半年量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青在建设中。当前公司产能利用率处于较低水平，但公司持续补全成熟制程工艺，全力配合新产品的研发，积极布局下一轮增长周期，中长期有望获得高速增长。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司 23-25年三年营收分别为 448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，当前市值对应 2023-2025年 PB 分别为 2.89/2.71/2.46倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预

国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者，绑定大客户实现快速成长公司目前已经形成了8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定，公司业绩快速增长，2019-2022年营收与归母净利润分别实现复合增速113%、60%。 碳化硅单晶炉自给率高，国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心，2021年国内厂商产出规模占全球市场份额不足10%。目前，国内碳化硅衬底厂商正加速扩产，未来2-5年，国内碳化硅衬底产能有望实现约10倍以上的新增产能增长，同时带来74.40亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为27.47%-29.01%，则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过20亿元，市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商，并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货，未来有望快速成长。 12英寸单晶硅炉国产替代空间大，受益国产大硅片产能释放目前国内12英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为30%左右，公司现有国内市场占有率为9.01%-15.63%，主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展，到2025年将带来97.47亿元的单晶硅炉市场空间，则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过9亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升，这将进一步扩大公司相关业务市场空间，形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应。 募投加强研发与产能建设，迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产，保障公司未来业绩快速增长，公司募资4.76亿元用于扩充产能和加强研发，未来2-4年将新增各类单晶炉产能1,100台/年。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为4.36/7.28/9.91亿元，同比增速分别为96%/67%/36%，归属母公司净利润分别为0.73/1.34/1.93亿元，同比增速为110%/85%/44%，对应EPS为0.70/1.29/1.86元，对应PE分别为63.29/34.30/23.82倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游行业发展不及预期的风险，客户相对集中的风险，市场竞争风险。

回顾中芯国际风雨征程二十载，国有资本/研发升级/产能扩张贯穿始终，助力工艺平台持续迭代完善。公司历经数轮产业周期，始终以成熟制程为基础，持续提升先进制程扩张潜力，逐步走向全球晶圆代工第一梯队。地缘政治因素驱动全球半导体产业格局加速演变，公司作为中国大陆半导体国产化最终落脚点，有望拉动国产半导体产业链共同成长。 中芯国际：背靠国家/地方平台，汇聚优质人才/资金。 2000年在半导体产业深耕25年的张汝京创办中芯国际，公司成立二十年间地方资本和国家基金贯穿始终，见证中芯国际由初创走向成熟。上海实业、中国投资、国家集成电路产业基金等资金长期支持公司稳健发展，助力公司跻身世界晶圆代工前列。公司历任管理团队经验丰富，多位高管曾在国际知名半导体企业任职多年，为公司健康/专业化发展作出正确引导及建设性方案。截至22Q4，公司在北京、上海、深圳、天津、宁波均有产能布局，已实现0.35微米至FinFET制程节点全覆盖。 产能扩张：成熟制程为基本盘，先进制程潜力可期。 2013年以来公司晶圆代工产能快速扩张，截至2022年底公司已等效8英寸月产能71.4万片，相比2013年初增长2.5倍。当前公司仍处于加速扩张期，现有制程工艺及客户竞争力日趋稳固的同时，公司积极拓展工艺品类及制程突破，资本开支由2015年13亿美元提升至2022年63亿美元。尤其是研发重心步入先进制程后，产能增量对应资本开支呈指数级上升。 研发突破：纵向发力制程突破，横向拓张工艺品类。 作为世界领先集成电路晶圆代工厂商之一，公司拥有领先工艺制造能力、产能优势及服务配套。回溯过往，整体而言公司在发展前十年奋力追赶，比较成功地紧跟全球主流晶圆厂较为先进工艺水平。自2019年宣布量产14nm，加快推进更先进制程研发，但受海外设备出口管制及技术支持等各方面政策原因阻力，近年以来先进工艺较全球龙头差距有所放大。未来更加考验国产半导体设备/材料/软件等配套基础供应能力。 经营动态：传统需求逐步探底，算力需求国产迫切。 2019年以来公司逐步扩展下游应用范围，丰富产业布局，工控/汽车/光伏等新兴领域占比从19Q3的18.5%显著提升至39%，消费电子和智能家居等领域业务占比呈稳步下降趋势。公司始终把握时代发展潮流，不断开拓新兴应用领域、推动多元化布局，在新兴领域增量需求推动下实现公司业绩稳步增长。2023年全球人工智能产业迎来应用加速拐点，算力需求呈爆发式扩张，产业安全背景之下，算力国产化的核心在于底层制造环节的国产化。公司作为未来国产算力芯片核心制造商，算力产能有望迎来量/价/良率同步提升，产业价值稀缺性凸显。 大国重器：产业安全自主可控，芯片国产化落脚点。 受半导体产业地缘政治因素影响，国产半导体自主可控迫在眉睫。中芯国际作为引领中国本土半导体产业发展的龙头厂商，一方面承载设备、材料等环节国产化进程落到实处，另一方面同样承载制程工艺完善、产能良率提升重任，产业链主重要性及稀缺性投资价值凸显。 盈利预测与估值公司基本面有望触底回升，当下具备投资价值。预计公司23-25年三年营收分别为448.2/549.2/679.8亿元，同比增长-9.5%/22.5%/23.8%；实现归母净利润57.0/100.0/158.4亿元，同比增长-53.0%/75.6%/58.4%，对应2023-2025年PB分别为2.85/2.66/2.42倍，维持“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险。

广立微电子是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，专为半导体行业提供性能分析和良性提升方案。公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。 专注良率提升环节，国内稀缺的一体化 EDA 黑马由软及硬，全流程平台供应商卡位独特：公司创业之初从软件开始，形成了设计工具、数据分析工具和可寻址测试芯片等核心技术和产品积累。而后为提升客户测试效率，自 2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，目前 WAT 测试设备已实现高质量的国产替代，于 2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，驱动业绩快速增长，2018-2022年营收复合增速高达 84%。 目前公司已形成全流程平台优势，多年来打造的成品率提升业务闭环展现出较高的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，各项业务之间相互引流，能够实现协同增长。 半导体产业重心东移，本土厂商加速崛起根据 IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025》，截至 2021年中国大陆晶圆厂在运行的产能约 350万片/月（折合 12英寸晶圆），占全球晶圆厂装机产能的16.2%；预计到 2024年，中国在全球 IC 晶圆产能中的份额预计将达到近 19%。 而据 SIA 预计，2030年中国大陆的半导体产能将占全球的 24%。国内晶圆厂开启“建厂潮”，为本土的集成电路设备供应商、制造类 EDA 供应商等提供了快速发展的契机。 成品率直接影响晶圆厂最终的实际成本，有效提升和保持成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术。公司全流程覆盖的整体解决方案可以帮助晶圆厂实现工艺的快速成熟，能够满足新增市场需求。 晶圆扩产打开空间，测试设备与数据分析双轮驱动1）测试设备通常与新建产线绑定，其需求量与新建产能规模直接相关。截至2021年 11月，中国大陆地区 73座工厂项目现有等效 8寸产能 353万片/月，规划产能为 879万片/月。保守假设所有项目为 2025年达产，则未来 4年国内晶圆产能 CAGR 约为 26%，因此公司所在的测试设备市场将会享受稳定且蓬勃发展的需求敞口。目前公司产品已经实现了高质量的国产替代，WAT 测试设备于2019年规模化进入新建晶圆厂量产线，面对的市场体量扩大了数十倍。 2）先进工艺设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，如何关联、整合和分析数据成为行业面临的重要挑战，预计 2025年中国 YMS 和相关数据 EDA软件规模达到 2-3亿美元。由于全流程布局带来的工艺优化 know-how，公司数据分析软件可以更全面系统考虑到影响成品率的各类因素，能够应用于多种集成电路数据分析场景，并使用机器学习算法构建各类数据之间的关联模型，以达到预测分析的效果。2021年公司数据分析与管理软件突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。 盈利预测与估值公司各产品线均已由先进工艺研发环节迈向空间更广阔的量产线市场，叠加国内晶圆厂“建厂潮”，业绩将保持高速增长。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 2.18、3.48、5.58亿元，增速为 78.18%、59.82%、60.03%。 参考可比公司华大九天、概伦电子、华峰测控、精测电子 2023-2025年预测 PE估值平均为 151、108、82倍，广立微现价对应 2023-2025年 PE 倍数分别为81.57、51.04、31.89倍；同时结合公司市场竞争力，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示晶圆厂产能扩张速度不及预期；技术创新、产品升级失败；市场竞争加剧；政策不及预期。

当前公司芯片产品客户主要集中于信创行业，受需求波动影响，2022 年和1Q23芯片业务出现下滑。然而得益于公司在军品业务多年深耕和稳定的基本盘，在芯片领域保持高研发投入情况下，营收和利润仍维持稳定。展望2023 年，信创需求回归+军品高速增长有望驱动公司全年业绩恢复快速增长。 业绩符合预期，显控+雷达引领增长。2022 年公司实现营收11.54 亿元，同比增长5.56%；归母净利润2.89 亿元，同比下降1.29%。1Q23 实现营收6518 万元，同比下降81.98%，归母净利润-7068 万元。 分业务来看，图形显控领域产品是公司传统核心业务，2022 年实现稳健发展，收入同比增长25%；小型专业化雷达领域产品出现爆发，收入同比增长101%，同时公司主动防护系统项目已达到定型阶段，有望迎来批产交付，持续带动业绩高增；芯片领域产品收入则下滑42%。 JM9 系列产品推广应用，下一代图形处理芯片有序开发。2022 年和1Q23 受信创行业政策波动影响，市场需求萎缩，导致公司芯片产品销量减少。 2022 年公司围绕核心产品保持高研发投入、成果显著，成功研发JM9 系列第二款GPU 芯片并完成适配测试工作。基于GPU 芯片未来的广泛应用和广阔的市场空间，预计随着信创需求回归，公司芯片业务有望重启增长。 AIGC 赋能千行百业，算力需求有望拉动图形渲染GPU 市场量价齐升。AI 应用不断渗透和下沉，有望进一步打开信创需求空间，AIGC 落地教育、金融、医疗等信创行业指日可待，对办公PC 的GPU 性能提出更高要求，推动独立显卡成为主流配置，信创GPU 市场有望迎来扩容。同时随着数字化的发展，云游戏、数字孪生、元宇宙、工业数字化等产业成为高性能渲染GPU 新的增长点。 公司拟投资2 亿成立产业投资基金，布局半导体产业链。据公司公告，基金目标规模为10 亿元，其他8 亿元将向地方政府引导基金、市场化母基金、维极投资、基金管理公司及其他合格投资者募集。基金拟结合公司在半导体及专用市场应用领域的丰富资源，重点挖掘面向工控、车规和专用市场应用的高端芯片、器件及传感器的投资机遇；加大在先进材料等产业链上游的拓展深度；面向工业、汽车智能化以及专用市场的产业链下游应用需求挖掘优质项目并加大布局力度。 盈利预测与估值预计2023-2025 年公司实现营收17.97、24.61、35.08 亿元，归母净利润4.15、5.60、7.81 亿元，对应PE 为92.21、68.30、48.99 倍。考虑到信创推进及由AI爆发带来的下游应用市场空间，以及公司在国产GPU 的领先地位，维持“增持”评级。 风险提示国产替代不及预期、产品研发进度不及预期、宏观经济环境下行超预期

公司2022 年/1Q23 业绩符合/略超预期，其中2023 年一季度收入利润高于我们此前发布的一季报前瞻。且我们看到公司产品矩阵明显丰富，除了新增射频电路设计EDA 工具和先进封装设计 EDA 工具两个产品大类之外，在此前已有的EDA 产品大类中，公司亦推出了多款新产品，继续丰富每条产品线，向全流程全品类EDA 工具平台型企业迈出了坚实的一步。预计公司2023-2025 年营业收入为11.09、15.04、21.59 亿元，归母净利润2.84、3.88、6.36 亿元，EPS 为0.52、0.72、1.17 元 /股，4 月27 日收盘价的对应市盈率分别为214.13、156.67、95.65 倍，维持“买入”评级。 2022 年/1Q23 业绩符合/略超预期，继续支撑高研发强度2022 年公司实现收入7.98 亿元，同比增长37.76%；归母净利润1.86 亿元，同比增长33.17%；扣非归母净利润0.32 亿元，同比下降40.48%。 2023 年第一季度公司实现收入1.60 亿元，同比增长64.71%；归母净利润0.21 亿元，同比增长101.71%；扣非归母净利润173 万元，同比增长116.43%。 公司2022 年及1Q23 业绩整体符合预期，其中一季度收入利润高于我们此前发布的一季报前瞻。公司持续开展技术产品创新，巩固市场地位，积极拓展新客户，业绩保持快速增长。在研发投入方面，2022 年研发费用为4.87 亿元，同比大幅增长59.79%，公司对高端人才吸引力有望进一步增强。 产品矩阵明显丰富，内生+外延快速补齐相比上市前，公司最新产品矩阵有了明显扩容。从大类来看，增加了射频电路设计EDA 工具和先进封装设计 EDA 工具两个产品大类，填补了该领域国内 EDA工具的空白，其中：① 射频电路设计EDA 工具主要包括公司在3Q22 推出的射频模型提取工具 XModel-RF 和射频电路仿真工具 ALPS-RF，为射频电路设计提供了关键的仿真解决方案；② 我们估计公司系于4Q22 推出了先进封装物理验证工具 Argus-PKG，其采用了异形版图处理、容差处理、异构多芯片整合以及系统连接关系检查等关键核心技术，突破了传统物理验证工具在先进封装设计中面临的大规模伪错、校错效率低下等瓶颈问题，大幅提升了先进封装设计物理验证的精度和效率。 而在此前已有的EDA 产品大类中，公司亦推出了多款新产品，继续丰富每条产品线，向全流程全品类EDA 工具平台型企业迈出了坚实的一步。具体而言：1）在模拟电路设计领域，2022 年上半年推出了版图后分析阶段的晶体管级电源完整性分析工具 Patron，聚焦模拟芯片的电源完整性检查，可高效地提供精准、全面、可靠的 EM/IR 分析数据及多种 EM/IR 检查报告，可广泛应用于模拟芯片的电源可靠性分析，例如汽车芯片，工业控制芯片等。 2）在数字电路设计领域，基于公司在2022 年10 月收购的芯達科技的技术积累，研发推出了存储器电路特征化提取工具 Liberal-Mem 和混合信号电路模块特征化提取工具 Liberal-IP。其使用静态分析与动态仿真相结合的创新方法进行特征化建模，与用户常规采用的方式相比实现了 10 倍以上的速度提升。 此外针对数字设计必需的物理验证和寄生参数提取环节，基于模拟EDA 同名工具的技术基础，推出了大规模数字物理验证工具 Argus 和大规模数字寄生参数提取工具 RCExplorer，显著提升了设计师验证和分析版图设计错误的效率，实现了大规模数字电路设计高精度寄生参数的快速提取。 3）在晶圆制造领域，3Q22 推出了光刻掩模版布局设计工具 Mage，可将一种或多种芯片自动排布到单次最大曝光区域中，还可以优化晶圆布局以获得最高的晶圆利用率，为光刻掩模版布局设计提供了完备和高效的解决方案；四季度进一步推出了 IBIS 模型建模工具 Demeter，实现了从模型提取、整合、语法检查到精度验证等所有步骤的全流程功能，广泛应用于各类缓冲器的模型提取，如动态随机存取存储器、串行器、解串器、模数/数模转换器等。 4）在平板显示电路设计领域，推出了器件模型提取工具升级换代产品XModelFPD，新增了四端器件和可靠性模型解决方案，实现了器件数据分析、模型提取、模型验证等全流程功能，已在如 LTPO（低温多晶氧化物）、MicroLED（微型发光二极管）等先进设计领域实现应用。 盈利预测与估值目前国际EDA 三巨头在国内市场仍占据垄断份额，且2022 年下半年以来多发的国际半导体贸易政策事件进一步强化国产替代紧迫性，亟需本土企业扛旗。公司是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的 EDA 企业，不断迭代升级产品矩阵、吸纳优秀人才，向着全流程全品类EDA 工具平台型企业的目标持续突破和跃迁。预计公司2023-2025 年营业收入为11.09、15.04、21.59 亿元，归母净利润2.84、3.88、6.36 亿元，EPS 为0.52、0.72、1.17 元 /股，4 月27 日收盘价的对应市盈率分别为214.13、156.67、95.65 倍，维持“买入”评级。 风险提示技术创新、产品升级失败风险；市场竞争加剧；政策不及预期。

事件公司发布2022年年报及2023年一季度，2022年公司实现收入315.8亿元，同比-0.67%，归母净利23.68亿元，同比+27.12%，其中Q4单季度实现收入87.6亿元，同比-12.26%，实现归母净利7.87亿元，同比+18.42%，23Q1实现收入65亿元，同比-10.95%，归母净利4.72亿元，同比29.49%。 投资要点q业绩符合预期，绑定大客户实现汽车业务增长2022年公司实现收入315.8亿元，同比-0.67%，实现归母净利23.68亿元，同比+27.12%，盈利符合预期（业绩预告为23.3~24.3亿元）。Q4单季度实现收入87.6亿元，同比-12%，实现归母净利7.87亿元，同比+18.42%。分业务看，2022年，印刷电路板218.2亿元，同比+6%；触控面板及LCM模组34亿元，同比-34%，液晶模组销量下滑51.09%，主要由于国内手机及笔记本电脑等销量下滑；LED及其模组16.8亿元，同比-35%；通信设备组件及其他45.5亿元，同比+33%，主要由于汽车业务增长。 23Q1实现收入65亿元，同比-10.95%，归母净利4.72亿元，同比29.49%。主要由于A客户供应下滑，叠加汽车业务一季度受春节影响，为销售淡季。 q投入新能源汽车研发，盈利能力同比改善22Q4公司毛利率20.1%，环比下降0.35pct，同比+6.94pct；22Q4净利率为8.99%，环比下降0.5pct，同比+2.34pct。22Q4销售/管理/研发/财务费用率分别是0.9/2.6/2.9/1.6pct，环比-0.4/+0.3/+0.3/+2.2pct；23Q1公司毛利率为14.8%，同比提升0.7pct，23Q1净利率为7.24%，同比+2.28pct，Q1公司收购苏州晶端产生1.5亿负商誉。公司持续投入研发，研发布局家用充电桩、储能柜、水冷板等新能源部件23Q末在建工程22.8亿元，相比2022年初增加17.8亿元，主要由于扩产墨西哥、IC板、新能源柔性电路板、大型压铸等项目产能。 q绑定大客户，ASP持续提升公司2015年成为T客户合格供应商名录，目前产品包括电路板、结构件、散热件，原有三大板块均向汽车业务拓展，汽车板块再造东山，光电显示收购JDI子公司苏州晶端，向车载显示屏进军；汽车轻量化趋势盘活压铸及冲压板块，产能持续扩张；电路板领域电动智能持续发力，单价将持续提升。 q盈利预测公司是全球PCB龙头，绑定A客户实现PCB板块的成长，向汽车业务延伸，汽车板块有望再造东山，预计2023~2025年公司的营收分别为383、494、589亿元，YOY分别为21.4%、28.8%、19.3%。归母净利分别为28.3、39.2、46.6亿元，YOY分别为19.5%、38.6%、18.8%。对应PE分别为15X、11X、9X，公司配套大客户，迎量价齐升，上调至“买入”评级。 q风险提示大客户销量不及预期，原材料价格上涨等

翱捷科技具备全制式基带芯片研产能力，依托自身技术储备朝 AI 芯片等新场景积极迭代，传统基带业务复苏+AI 产品演进，双轮驱动公司经营景气向上。 翱捷科技：国内稀缺的 5G 基带芯片供应商公司主要产品包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、AI 芯片以及定制化芯片等，下游客户囊括中兴、移远等模组供应商/美的等国内白电龙头/小米、OPPO等手机厂商以及海康威视等 AI 芯片客户。公司 5G 手机基带正在积极布局中，5G 蜂窝物联网芯片已成功流片，实现 2G-5G 全制式覆盖，成为国内少有的具备5G 基带供应能力的业界领军者。 基带芯片空间广阔，国内厂商有望持续突破5G+AIoT 引领基带芯片需求提升，消费端复苏值得期待。5G 商用化日益成熟，接入设备数量显著提升，驱动基带芯片需求上涨。随智能制造、智能城市、智能零售等场景发展，AIoT 有望应用于更多业务领域，增量空间持续扩容，进而驱动硬件市场扩张。据 Strategy Analytics、2021年全球基带芯片市场规模约超 310亿美元，同比+19.36%。中国是基带芯片最主要的市场，国产手机及模组厂商快速成长，地域及服务优势助力国产基带厂商扩张。 稀缺技术+前瞻卡位，AI 云端协同稳步推进在 AI 领域，公司是国内少数已经具备在“云”、“端”两侧同时布局的芯片设计公司。在云侧，公司为客户定制云端大型推理芯片、大型训练芯片等人工智能芯片；在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和 AI 终端计算网络技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目并已完成工程流片。同时，公司面向大型通用云端 AI 推理和训练一体化的 GPU 异构平台和人工智能芯片已完成开发，后续有望由 IP 层面进一步升维，形成以自身积累为基础的拳头产品。 盈利预测与估值预计公司 2022-2024年营业收入分别为 21.40/29.63/39.04亿元，同比增速分别为0.15%/38.46%/31.76%；预计 2022-2024年归母净利润分别-2.47/-1.28/1.34亿元，有望逐步扭亏为盈。当前股价对应 PS 分别为 13.97/10.09/7.66倍，公司作为国内基带芯片领军企业，技术积淀深厚，传统业务复苏+AI 场景突破驱动公司成长，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示新产品研发转化不及预期；下游需求复苏不及预期；市场竞争加剧风险。

事件：公司发布2022年年度报告。2022年实现营业收入17.1亿元，同比增长125%，归母净利润3.69亿元，同比增长438%；扣非归母净利润1.78亿元，同比扭亏为盈。同时，公司发布2023年一季度业绩，23Q1实现营业收入4.02亿元，同比增长274%，实现归母净利润0.54亿元，同比增长552%。 全年收入利润高增长，22Q4/23Q1单季度业绩同比高速增长2022年实现营业收入17.1亿元，同比增长125%，归母净利润3.69亿元，同比增长438%；扣非归母净利润1.78亿元，同比扭亏为盈。期间费用率由2021年54%降低到2022年的 37%，同比降低17pct，盈利水平大幅提升。 2022年单Q4收入7.14亿元，同比+86%，环比+53%；归母净利润1.31亿元，同比+1145%，环比+1%；毛利率50.6%，同比+8.3pct，环比+0.5pct；净利率18.1%，同比+15.1pct，环比-9.2pct。 2023年Q1收入4.02亿元，同比+274%，实现归母净利润0.54亿元，同比+552%，实现扣非净利润0.20亿元，同比+191%。 新签订单&合同负债高增长，业绩高增可期截至22年末，公司在手订单46.02亿元（不含Demo 订单），2022年签订销售订单43.62亿元（不含Demo 订单），新增订单与同比增加95%。截至22年末公司合同负债14亿元，相比22Q3末增加4.74亿元。新签订单、合同负债高增长，保障后续业绩增长。 薄膜设备产品线不断延展，新产品验证顺利公司薄膜设备应用不断拓展，并扩展混合键合系列产品。1）PECVD 产销高速增长，收入15.6亿元，同比增长131%；2）ALD 中PEALD 设备已实现产业化应用，收入0.33亿元，同比增长14%，TALD 设备已完成开发，发货至客户端验证；3）SACVD 系列产品持续拓展应用领域，SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺设备取得客户验收，收入0.89亿元，同比增长117%，SACVD 系列产品不断扩大应用工艺覆盖度，提升市场占有率。4）HDPCVD 设备已取得订单，可沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料。此外，公司积极拓展混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备、芯片对晶圆键合表面预处理设备均已发货至客户验证。 自主可控逻辑继续强化，薄膜沉积设备龙头迎来加速成长公司目前是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 设备、SACVD 设备、HDPCVD 设备 厂商，也是国内领先的集成电路 ALD 设备厂商。目前薄膜系列产品在客户产线实现量产的设备性能指标已达到国际同类设备先进水平。目前全球薄膜沉积设备国际巨头垄断，根据Gartner2021年数据， CVD 设备由AMAT（美）、ASMI（荷）、LAM（美）、TEL（日）垄断， CR4占比80%；PVD 设备AMAT 市占率86%；ALD 设备ASMI、TEL、LAM 合计市占率83%。薄膜沉积是外部制裁重点环节，作为国内沉积设备龙头，充分受益于国产化率提升。 盈利预测与估值考虑到PECVD 赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收29.03、38.85、49.01亿元，归母净利润5.42、9.21、12.01亿元，对应23-25年PE 分别为103、60、46倍，维持“买入”评级。 风险提示资本开支不及预期，国产化不及预期，公司新产品验证进度不及预期风险。

公司作为全球电荷泵充电管理芯片龙头企业，有望受益于消费电子电荷泵充电方案持续迭代渗透，及汽车电子、工业电子等领域快速拓展，迎来持续业绩增长。 全球电荷泵充电芯片龙头，应用品类持续拓展公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一。公司专注于电源及电池管理领域，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，且产品品类不断拓展，现有产品包含电荷泵、通用及无线充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，下游应用领域涉及消费、工业及汽车电子。 公司具有较高的产品研发设计能力，在优势细分领域销量已赶超国际巨头。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。 电荷泵新品迭代渗透，有望带来持续增长随着手机内应用功能不断增强及手机使用频率的增加，手机耗电量的迅速提高对充电速度提出了更高要求。电荷泵作为支持超大功率充电的解决方案率先在高端手机中应用，目前已逐步从中高端手机逐步向中低端手机渗透，仍有较大的成长空间。公司电荷泵充电管理产品行业领先，能够满足22.5W-200W充电功率，并在该领域不断深耕，推出更大功率电荷泵电池管理芯片，有望受益电荷泵方案迭代及渗透率加深进一步提升盈利。 汽车工业业务拓展，空间广阔潜力巨大公司在汽车及工业方面主要业务涵盖储能电源、电动工具、无人机、车载充电等。汽车应用对电子产品有较高的可靠性要求，国产化率低，公司经多年技术积累，以车充为切入点，已有数款产品打入前装市场。工业方面公司布局的储能电源市场逐渐活跃，增长迅速；电动工具无绳化推动电池芯片稳定增长。拓展品类有望增强公司未来盈利能力。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为17.6/28.15/43.81亿元，实现净利润3.43/5.95/9.31亿元，对应PE为62/36/23X。选取可比公司圣邦股份（信号链+电源管理）、思瑞浦（模拟）、艾为电子（数模混合信号、模拟射频）、英集芯（电源管理+快充协议），对应2023-2024年PE均值为76/46X。综合考虑公司的技术实力及盈利能力，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示集成电路行业波动；电荷泵充电管理芯片竞争加剧；产品应用领域拓展；毛利率下滑

国内 SLC NAND 龙头， “NAND+NOR+DRAM”三轮驱动， 受益于周期复苏及产品升级， 有望充分受益。 东芯股份： 聚焦于中小容量存储芯片赛道公司为存储芯片设计公司， 是国内少数可以同时覆盖 NAND/NOR/DRAM 设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司， 设计研发的 24nm NAND、 48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程， 已达到可量产水平， 实现了国内闪存芯片的技术突破。 存储景气度下行大背景下， 公司预计 2022年营收规模 11.49亿元， 与2021年基本持平， 2022年盈利水平出现一定程度下滑， 归母净利润降至 1.85亿元， 同比下降 29.51%； 扣非归母净利润 1.64亿元， 同比下降 35.77%， 主要受2022年研发费用及计提的存货跌价准备较 2021年同期增长较大所致。 下游升级推动周期复苏， 国产化加速未来可期据 IC Insights 数据， 2020年全球存储芯片市场中， DRAM、 NAND Flash、 NORFlash 分别占比 53%、 44%、 1%。 近年来， 5G 通讯、 汽车电子、 高性能运算、可穿戴设备等下游新兴行业迎来快速发展， 对文件处理、 图像感知、 代码执行等数据存储和执行能力的要求不断提升， 带动存储芯片的数量增加、 性能升级和成本优化。 据 WSTS 数据， 2018年我国存储芯片市场规模为 5775亿元， 同比增长34.18%， 预计 2023年将达 6492亿元。 据 IC Insights 数据， 2021年国内存储芯片自给率仅为 16.7%， 自主可控需求迫切， 国内厂商持续追赶， 未来发展可期。 迈向先进制程， 进军车载有望打开新空间公司兼具存储芯片成熟/先进制程能力， 满足不同市场需求。 以 SLC NAND 为例， 目前 1xnm 制程产品占比在 10%-20%， 中短期内公司主流的 24nm 产品依然具备竞争力。 公司研发的 19nm NAND 目前已进入晶圆流片阶段， 处于国内领先地位。 积极拓展自身能力边界， 研发车载闪存芯片。 据 Yole 数据， 全球汽车存储芯片市场预计从 2021年的 43亿美元增长到 2027年的 125亿美元， CAGR 将达到 20%以上。 截至 22H1， 公司 NAND Flash 和 NOR Flash 车规产品已处于AEC-Q100的验证周期中， 有望逐步迎来量产阶段， 为公司业绩贡献全新动能。 盈利预测与估值公司侧重于中小容量存储芯片， 推进有效国产替代， 伴随应用领域及终端产品快速发展带动存储芯片需求增加， 有望充分受益。 预计公司 2022-2024年营业收入分别为 11.49/13.79/17.93亿元， 同比增速为 1.34%/19.99%/30.00%； 归母净利润为 1.85/2.50/3.78亿元， 同比增速为-29.51%/35.46%/51.41%， 当前股价对应 PE 为96.06/70.91/46.83倍， EPS 为 0.42/0.57/0.86元。 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期； 产品导入受阻； 产品价格波动等。

刻蚀设备市场空间广阔/竞争集中度高/壁垒高，中微公司作为国内龙头承担了关键刻蚀设备国产替代的重任，近期日本设备出口限制落地以及“美光审查”事件进一步凸显了中微公司刻蚀设备重要性，我们认为，公司以刻蚀设备为基，薄膜设备为矛，有望效仿AMAT/LAM成长之路成为半导体设备平台化龙头。 大马士革与极高深宽比刻蚀为“去J化”趋势和“美光审查”事件重点关注设备，中微公司有望实现突破。 大马士革刻蚀是逻辑芯片生产中的关键技术，在28纳米及以下的逻辑器件生产工艺中，一体化大马士革刻蚀工艺，需要一次完成通孔和沟槽的刻蚀，是技术要求最高、市场占有率最大的刻蚀工艺之一，日本TEL（东京电子）在该款产品寡头垄断，中微公司大马士革刻蚀解决方案市场反馈良好，近期日本政府宣布新增对23款半导体设备的出口管制政策，大马士革刻蚀设备“去J化”进程有望提速；此外，极高深宽比刻蚀是3DNAND存储中最为困难和关键的工艺，该工艺要求在多种膜结构上，刻蚀出极高深宽比（>40:1）的深孔/深槽，美日设备寡头垄断该市场，中微公司进展良好，XD-RIE系列产品已具备60:1的细孔刻蚀潜力，对于国内3DNAND产线在128层及以上的设备国产化意义重大，近期“美光审查”事件有望进一步推动存储国产化，中微公司重要性凸显。 LPCVD/ALD/EPI等新设备进展顺利，MOCVD设备优势凸显静待市场回暖。 薄膜沉积和刻蚀分属半导体前道设备两大核心环节，均为腔体中的化学工艺，中微公司正进一步开发LPCVD、EPI和ALD产品，提升高端关键制程的覆盖率，完善工艺整合方案。CVD/ALD设备方面：2022年公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证，在金属钨CVD设备的基础上，公司正在进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试同时和关键客户开始对接验证，此外，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，已经进入实验室测试阶段；EPI设备方面，公司已完成研发团队组建并进入样机的设计、制造和调试阶段。根据Gartner数据，2022年LPCVD/ALD/EPI/MOCVD设备全球市场空间合计73亿美元，约占据薄膜设备32%的市场空间，公司通过内生研发快速实现平台化拓张。 外延控股上海睿励/参股拓荆科技，随AMAT/LAM发展之路成就平台化龙头。 中微公司通过参股拓荆科技进一步提升在薄膜沉积设备领域的布局，同时在2022年对上海睿励进一步增资，睿励自研12英寸光学测量设备TFX3000系列产品已应用在65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了14纳米工艺验证，在3D存储芯片产线支持64层3DNAND芯片的生产，并正在验证96层3DNAND芯片的测量性能。短期来看，“去J化”趋势以及“美光审查”事件驱动公司成为焦点，中微公司在高壁垒的大赛道重要性凸显，中长期来看，经过复盘AMAT、LAM两家龙头公司的成长史，AMAT以薄膜沉积工艺起家随后向刻蚀等工艺拓张构筑平台化壁垒；LAM以刻蚀工艺起家随后向薄膜沉积等领域进军打开成长天花板，均在发展早期成功卡位核心高壁垒大赛道，同时两家龙头公司均有丰富的外延并购史，这与中微公司的战略规划/发展趋势异曲同工。 盈利预测与估值公司立足刻蚀设备，内生外延高效推进半导体关键制程设备平台化，日荷限制落地+存储国产化进程提速背景下，有望受益于设备国产化率提升快速成长，稳健预计公司未来三年营收分别为63.13/81.85/105.50亿元，同比增长33.19%/29.65%/28.89%；实现归母净利润14.74/18.56/24.06亿元，同比增长25.96%/25.97%/29.61%，对应2023-2025年PE分别为69/55/42倍。风险提示：海外制裁加剧；国内晶圆厂扩产进度不及预期；国产替代进展不及预期；关键设备零部件耗材断供风险。

随下游IC 需求侧见底逐步复苏，未来2~3 个季度公司稼动率有望触底回升；中长期看，公司作为中国半导体产业内循环重心及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 下游IC 需求有望企稳复苏，关注新增产能开出节奏公司指引23Q1 营收环比下降10~12%，毛利率19~21%；2023 全年营收同比减少10~15%，毛利率约为20%水平，公司营收及毛利率环比趋势走弱。下游IC 需求及库存端来看，经济回暖带动下游IC 需求有望见底回暖，新能源景气持续、工业/家电库存去化、手机端库存降低，我们认为未来2~3 个季度公司现有产能稼动率有望触底回升，同时关注新增产能扩出进展。 我国大陆先进制程稀缺标的，新一轮产业周期下利润有望超预期中芯国际作为我国大陆唯一拥有先进制程产能的晶圆代工厂，在海外对我国半导体产业发展不断制裁、打压的背景下，随着新一轮半导体产业周期的逐步触底，叠加近年来人工智能、数字经济等领域的高速发展，其先进制程产能有着极大的稀缺性，有望拉动公司利润超预期。 国之重器，投资价值凸显按目前规划，未来数年中芯深圳/京城/东方/西青等新产能将持续释放，拉动国内设备/材料产业链国产化率持续上行；作为中国大陆最大IC 晶圆代工厂商，我们认为公司作为半导体产业内循环重心环节及解决芯片“卡脖子”问题的最终落脚点，投资价值凸显。 盈利预测与估值公司作为半导体行业“国之重器”，年内基本面有望触底回升，当前环境下极具投资价值。预计公司22-24 年三年营收分别为495.9/442.9/543.3 亿元，同比增长39.2%/-10.7%/22.7%；实现归母净利润123.2/62.2/109.3 亿元，同比增长14.8%/-50.0%/75.8%，当前市值对应2022-2024 年PB 分别为3.36/3.31/3.06 倍，基于半导体周期逐步见底叠加公司产业重要性及先进制程产能稀缺性，上调至“买入”评级。 风险提示美国出口管制制裁加剧风险；半导体设备国产化不及预期风险；先进制程进展不及预期风险；半导体政策不及预期风险。

兆易创新是国内第一梯队半导体设计公司（“存储+MCU”双龙头），近期美光法说会对半导体存储（DRAM、Nand）周期探底指引积极，产业有望迎来新拐点；同时网信办启动对美光调查，国内 DRAM 厂商有望加速自主可控。 兆易创新是国内半导体设计（存储+MCU）的龙头，战略清晰执行力坚定。 兆易创新是国内半导体设计的龙头公司之一。在 Nor flash、MCU 等领域国内市占率领先，2022年前三季度收入仅次于韦尔股份。目前公司有三大业务板块： 1）Nor Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。据 Web-FeetResearch 报告显示，2021年公司 NOR Flash 市场排名全球第三，仅次于华邦和旺宏两家；2）MCU 即微处理器产品， 公司 MCU 主要为基于 ARM Cortex-M 系列32位通用 MCU 产品，2021年 MCU收入 24.56亿元，位居国内第一，据 Omdia，2021年度公司市场排名为全球第 8位。3）DRAM 产品。DRAM 是动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，全球市场空间约 945亿美金。公司首款自有品牌 DRAM 产品已于 2021年 6月推出，未来成长空间巨大。回顾公司发展，从 Nor 产品发力，到 MCU 和 DRAM，产品拓展战略清晰，成长轨迹清晰，有望逐步成为全球半导体设计的领先企业。 半导体存储景气度有望触底回升，DRAM 业务有望充分受益景气上行。 近期美光发布 2023财年第二季度业绩说明会，美光认为客户终端市场库存已逐步改善，展望未来几个月供需将逐渐平衡。半导体存储的景气度在经历一年半的下行之后，2023年下半年有望迎来景气拐点。从存储品类来看，DRAM 是最大的存储产品，2021年市场空间为 945亿美金。兆易创新 DRAM 业务包括分销与自有品牌产品，2022年，受通货膨胀、国际地缘冲突等多方面因素影响，DRAM产品整体市场需求下行，终端消费市场疲弱，产品价格大幅下降，公司部分自有品牌 DRAM 产品业务进度放缓。根据 3月公告，2022年自有品牌采购代工仅为 2.61亿元（未经审计），低于此前预计（8.60亿元），同时公司预 计 2023年上半年自有品牌 DRAM 产品营收有望达到 2.08亿元，2023年有望充分受益DRAM 行业景气回暖。 美光受到我国网络安全审查，DRAM 国产替代有望加速。 3月 31日，网信办启动对美光调查。根据集邦咨询数据，2022年第四季度，DRAM 市场，三星电子、SK 海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1%、27.7%和 23.0%；在 NAND 市场，美光科技排名第五，市占率为 12.3%； 三星电子、SK 海力士分列第一、第三位，市占率分别为 31.4%、18.5%。随我国存储产业布局逐步完善，整体上国内存储产业对美光依赖度逐步降低。DRAM国产替代有望加速。 盈利预测2022年来受到美国加息、疫情等因素影响，全球半导体需求景气下行，随着国内经济的修复，海外加息的落地，我们预计半导体市场在 2023年有望迎来景气拐点。兆易创新作为国内存储+MCU 双龙头，有望充分受益半导体整体的景气向上，同时 DRAM 产品国产替代有望加速，进一步打开成长空间。综上，我们预计 公 司 2022/2023/2024年 收 入 分 别 为 82.10/91.31/118.38亿 元 ， 同 比-3.55%/11.21%/29.65%，归母净利润分别为 20.88/18.74/26.86亿元，同比-10.64%/-10.24%/43.33%，对应 PE 分别为 40.27/44.87/31.30X。考虑到公司拐点清晰，DRAM 业务有望加速受益于国产替代，我们给予 2024年 45X PE，对应目标价为175.50元，首次覆盖给予“买入”评级。

GPT 驱动 AI 新一轮产业创新，云计算基础设施全产业链（AI 服务器/HPC 等）带来革命性机遇，工业富联作为北美云巨头长期合作伙伴以及重要数据中心通信设备核心供应商，有望尽享 AI 产业革命红利。 AI 服务器：GPT 驱动厂商基建竞赛，AI 服务器龙头核心受益。 据 IDC 数据显示 2022年全球服务器出货量突破 1516万台，同比增长 12%，产值达 1215.8亿美金。工业富联作为第一梯队云服务商 AI 服务器供应商，产品已开发至第四代，2022年 AI 服务器及 HPC 出货增长迅速（2022年报显示 AI 硬件收入占云计算比例约 20%）。算力需求同时带动整体超算系统架构升级，如 CPU/运算加速器/高效能存储器，以及更高带宽及更快传输界面，乃至高能耗下液冷及沉浸式散热产品、高效能电源供应技术等。公司有望充分受益算力扩容带来的全方位服务器硬件产品升级。 数字经济下企业数字化转型，通信及移动网络设备业务持续增长通信设备业务是公司第一大业务，业务布局包括企业网络设备、无线网络设备与5G 相关产品、智能家居产品及工业相关产品。未来该业务成长的驱动力在于行业层面的网络扩容需求，包括 1）企业数字化建设；2）5G 基建 3智能家居业务。根据 2022年报，公司拥有占全球市场份额超 50%以上的领先客户群体，随着企业数字化基础设施建设升级和云端应用快速增长，公司企业交换机业务、网络安全产品、无线网络设备与 5G 相关产品增长动能充足。 工业互联网融合应用迈入快速成长期2022年为我国工业互联网第二个五年的“开端之年”，工信部数据显示，2022年我国工业互联网产业规模约达 1.2万亿元，为经济社会高质量发展提供有力支撑。根据中国信通院《中国数字经济发展报告（2022年）》，工业互联网是数字化转型的核心方法论，工业互联网融合应用迈入快速成长期，我国规模以上工业企业关键工序数控化率达 55.3%，数字化研发工具普及率达 74.7%。工业富联基于 6座世界级“灯塔工厂”的成功经验，提供一站式的数字化转型服务体系，发展可持续的工业互联网业务模式，未来将继续完善赋能新能源车上、中、下游全产业链数字化转型的能力，加速灯塔效应释放。 盈利预测与估值我们看好公司云计算业务有望持续充分受益 AI 驱动下、算力扩容带来的全方位相关硬件产品的迭代，同时看好数字经济背景下，企业数字化建设加速带来的持续性需求，通信硬件与云计算业务都将迎来成长拐点。我们预测 23/24/25年公司收入分别达到 5860/6739/7713亿元，同比 14.49%/15.00%/14.45%，归母净利润分别为 227.60/257.85/298.48亿元，对应 EPS 分别为 1.14/1.30/1.50元，考虑公司作为 AI 服务器全球龙头，未来受益 AI 技术革命，AI 服务器业务成长确定性凸显，给予 2024年 20倍 PE，对应目标价 26.00元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示业务拓展不及预期风险、汇率波动风险、主要原材料价格波动风险